联得装备:创业板向特定对象发行A股股票募集说明书
原标题:联得装备:创业板向特定对象发行A股股票募集说明书 证券简称：联得装备 股票代码：300545 C:\Users\lza311\AppData\Local\Temp\1520238776(1).png 深圳市联得自动化装备股份有限公司 Shenzhen Liande Automatic Equipment Co.,Ltd. （广东省深圳市龙华区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层） 创业板向特定对象发行A股股票 募集说明书 保荐人（主承销商） （上海市中山南路318号东方国际金融广场24层） 二〇二〇年九月 声 明 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书不存在任何虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书财 务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明 其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 目 录 第一节 释义.................................................................................................................. 5 一、普通术语 ............................................................................................................ 5 二、专业术语 ............................................................................................................ 6 第二节 发行人基本情况 ............................................................................................. 9 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ........................................................ 9 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 .......................................................... 11 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ...................................................... 18 四、现有业务发展安排及未来发展战略 .............................................................. 28 五、公司财务性投资情况 ...................................................................................... 29 第三节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 31 一、本次发行的背景和目的 .................................................................................. 31 二、发行对象及与发行人的关系 .......................................................................... 38 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ...................................... 44 四、募集资金投向 .................................................................................................. 45 五、本次发行是否构成关联交易 .......................................................................... 46 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .................................................. 46 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .. 46 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 48 一、募集资金使用计划 .......................................................................................... 48 二、募集资金项目的可行性分析 .......................................................................... 48 三、募集资金投资项目概况 .................................................................................. 55 四、本次向特定对象发行对公司的影响 .............................................................. 61 第五节 本次募集资金收购资产的有关情况 ........................................................... 62 第六节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 63 一、对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务机构的 影响 .......................................................................................................................... 63 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动分析 .................. 63 三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同 业竞争等变化情况 .................................................................................................. 64 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用 的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .................................. 64 第七节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 65 一、募集资金投资项目实施风险 .......................................................................... 65 二、行业竞争加剧的风险 ...................................................................................... 65 三、受下游市场波动影响的风险 .......................................................................... 65 四、财务风险 .......................................................................................................... 66 五、管理风险 .......................................................................................................... 66 六、即期回报被摊薄的风险 .................................................................................. 66 七、审批风险 .......................................................................................................... 66 八、应收账款金额不断扩大的风险 ...................................................................... 66 九、存货管理的风险 .............................................................................................. 67 第八节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 68 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .............................................. 69 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 .............................................. 70 二、控股股东、实际控制人声明 .......................................................................... 71 三、保荐机构（主承销商）声明 .......................................................................... 72 三、保荐机构（主承销商）声明（二） .............................................................. 73 四、发行人律师声明 .............................................................................................. 74 五、会计师事务所声明 .......................................................................................... 75 第九节 与本次发行相关的董事会声明及承诺 ....................................................... 76 一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声 明 .............................................................................................................................. 76 二、关于本次向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险提示及拟采取的填补 措施 .......................................................................................................................... 76 第一节 释义 在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义： 一、普通术语 发行人、公司、联 得装备、股份公司 指 深圳市联得自动化装备股份有限公司 联得有限 指 深圳市联得自动化机电设备有限公司 东莞联鹏 指 东莞联鹏智能装备有限公司 衡阳联得 指 衡阳市联得自动化机电设备有限公司 苏州联鹏 指 苏州联鹏自动化设备有限公司 日本子公司 指 Liande J R&D 株式会社 股票或A股 指 每股面值为人民币1.00元的普通股 本次发行 指 发行人本次向特定对象发行A股股票的行为 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 上市 指 发行人股票获准在交易所上市 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 保荐机构、主承销 商 指 东方证券承销保荐有限公司 发行人律师 指 广东信达律师事务所 大信会计师事务 所 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 元 指 人民币元 报告期 指 2017年、2018年、2019年及2020年1-6月 苹果 指 Apple Inc.及其控制的公司 富士康 指 富士康科技集团及其控制的公司 华为 指 华为技术有限公司及其控制的公司 TPK 指 宸鸿科技集团及其控制的公司 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司（深交所上市公司，股票代码 000725.SZ）及其控制的公司 南玻 指 中国南玻集团股份有限公司（深交所上市公司，股票代码 000012.SZ）及其控制的公司 深天马 指 天马微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码000050.SZ） 及其控制的公司 超声电子 指 广东汕头超声电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码 000823.SZ）及其控制的公司 比亚迪 指 比亚迪股份有限公司（深交所上市公司，股票代码002594.SZ）及 其控制的公司 立讯精密 指 立讯精密工业股份有限公司（深交所上市公司，股票代码 002475.SZ）及其控制的公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码002387.SZ） 及其控制的公司 欧菲科技 指 欧菲科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码002456.SZ） 及其控制的公司 长信科技 指 芜湖长信科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码 300088.SZ）及其控制的公司 蓝思科技 指 蓝思科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码300433.SZ） 及其控制的公司 日本东丽 指 日本东丽工程株式会社 日本TEL 指 东京电子株式会社 日本芝浦 指 日本芝浦科技株式会社 正业科技 指 广东正业科技股份有限公司 集银科技 指 深圳市集银科技有限公司 智云股份 指 大连智云自动化装备股份有限公司 鑫三力 指 深圳市鑫三力自动化设备有限公司 旭东机械 指 旭东机械工业股份有限公司 易发精机 指 易发精机股份有限公司 易天股份 指 深圳市易天自动化设备股份有限公司（深交所上市公司，股票代 码300812.SZ）及其控制的公司 华洋精机 指 华洋精机股份有限公司 二、专业术语 平板显示器件 指 依靠矩阵点或线段控制并激励屏幕发光，呈现信息供视觉感受的器 件。 FPD 指 Flat Panel Display的缩写，平板显示器，体积小、重量轻的薄形电 子显示器，它以液晶显示器、等离子体显示器和有机电致发光显示 器为代表，它可分为主动发光型和非主动发光型两类。 显示模组 指 显示屏等显示器件成品的主要部件之一，由线路板、驱动芯片、电 阻等组成。 液晶模组 指 LCM（Liquid Crystal Module），将液晶显示器件、连接件、控制与 驱动等外围电路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组 件。 液晶显示 指 一种采用了液晶控制透光度技术来实现色彩的显示方式。 LCD 指 Liquid Crystal Display的缩写，即液晶显示器，由液态晶体组成的 显示屏，是一种数字显示技术，可以通过液晶和彩色过滤器过滤光 源在平面面板上产生图象。 TP 指 Touch panel的缩写，即触摸屏，一种可接收触头等输入讯号的感应 式液晶显示装置，主要有电阻式、电容式、表面超声式、红外式等。 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode的缩写，有机发光二极管，OLED显 示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基 板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED显示 屏幕可视角度大且能够显著节省电能。 TFT 指 Thin Film Transistor的缩写，指薄膜晶体管，即每个液晶像素点都 是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速 度、高亮度、高对比度显示屏幕信息。 背光模组 指 液晶显示器面板的关键零组件之一，功能在于供应充足的亮度与分 布均匀的光源，使其能正常显示影像。 基板 指 制作显示器件用的衬底基材，通常有软基板和硬基板。 偏光片 指 也叫偏振光片，是指能使按特定方向振动的光线通过，而不能使其 他振动方向的光线通过或通过率极小的一种片材。 FPC 指 Flexible Printed Circuit的缩写，即柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚 酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路 板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 ACF 指 Anisotropic Conductive Film的缩写，异方导电膜，即水平方向不导 电、垂直方向导电，具有导电和粘性的特性。 OCA 指 Optically Clear Adhesive的缩写，固态光学透明胶，用于胶结透明 光学元件的特种粘胶剂，一般用作基板之间的贴合介质。 ITO 指 Indium Tin Oxide的缩写，氧化铟锡，一种半导体材料，具有高的 导电率、高的可见光透光率、高的机械硬度和良好的化学稳定性。 ITO膜层的厚度不同，膜的导电性能和透光性能也不同。 AOI 指 Automatic Optic Inspection的缩写，自动光学检测，是基于光学原 理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。 FOG 指 FPC On Glass的缩写，通过异方导电膜粘合，并在一定的温度、压 力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导 通的一种加工方式。 COG 指 Chip On Glass的缩写，通过异方导电膜粘合，并在一定的温度、压 力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导 通的一种加工方式。 OGS 指 One Glass Solution的缩写，单片玻璃解决方案，即在一片玻璃上同 时实现保护玻璃和触摸传感器的双重作用。 In-Cell 指 内嵌式触摸控制技术的一种，将触控感测功能置于液晶面板之内。 On-Cell 指 内嵌式触摸控制技术的一种，将触控感测功能置于液晶面板的偏光 片与彩色滤光片之间。 CCD 指 Charge-Coupled Device的缩写，一种半导体器件，能够把光学影像 转化为数字信号。 压头 指 热压机用的压头（热压板）。一般内装加热芯，平整度要求高。热 压机一般用于显示屏和电路板的机械电气连接。 本募集说明书若出现总数与各分项值之和尾数不符的情况，均为四舍五入 原因造成。 第二节 发行人基本情况 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）公司股权结构 截至2020年6月30日，公司股本结构情况如下： 股 东 持股数量（股） 持股比例 一、有限售条件股份 71,263,425 49.46% 1、国家持股 2、国有法人持股 3、其他内资持股 71,263,425 49.46% 其中：境内非国有法人持股 境内自然人持股 71,263,425 49.46% 4、外资持股 二、无限售条件股份 72,824,047 50.54% 1、人民币普通股 72,824,047 50.54% 2、境内上市的外资股 3、境外上市的外资股 4、其他 三、股份总数 144,087,472 100.00% 截至2020年6月30日，公司前十大股东及其持股情况如下表所示： 序号 股东名称 股东性质 持股数量（股） 持股比例 限售股份 （股） 1 聂泉 境内自然人 86,886,722 60.30% 69,235,500 2 李艳阳 境内自然人 2,782,278 1.93% - 3 交通银行股份有限公司- 长城久富核心成长混合 型证券投资基金（LOF) 其他 2,650,676 1.84% - 4 饶忠华 境内自然人 1,243,300 0.86% - 5 刘文生 境内自然人 1,171,800 0.81% 1,125,000 6 钟辉 境内自然人 675,000 0.47% 675,000 7 信达证券股份有限公司 国有法人 540,000 0.37% - 8 深圳市嘉源启航创业投 资企业（有限合伙） 境内非国有 法人 500,000 0.35% - 9 吴自然 境内自然人 450,000 0.31% - 10 蓝勇 境内自然人 400,000 0.28% - （二）控股股东、实际控制人基本情况 公司控股股东、实际控制人均为聂泉，中国国籍，未有任何其他国家和地 区永久居留权，身份证号码为43040219650129XXXX，住所为广东省深圳市宝 安区大浪街道办。 聂泉，男，生于1965年1月，现任联得装备董事长、总经理，1987年9 月至1989年6月担任湖南叉车总厂产品设计工程师；1989年6月至1990年6 月广东东莞万宝至实业有限公司自动机室主管；1990年7月至1996年3月任 深圳沙井海洋电子有限公司工程部经理；1996年3月至1999年3月任运科电 子（深圳）有限公司厂长；2002年6月至2012年6月担任联得有限执行董事、 经理，2012年6月至今担任联得装备董事长、总经理。 （三）控股股东、实际控制人所持股份的权利限制及权属纠纷 截至2020年6月30日，控股股东、实际控制人聂泉持有公司86,886,722 股股份，其中69,235,500股为有限售条件的股份，质押股份数量为9,850,000股。 聂泉先生所持股份质押属于正常融资行为。截至2020年6月30日，聂泉 先生未质押股份合计77,036,722股，占其持有公司股本总额的比例为88.66%， 占发行人股本比例为53.47%，远高于第二名股东所持股份（1.93%），且高于第 2-10名股东持股份比例之和（7.22%）。聂泉先生个人资信良好，筹资能力较强， 发行人不存在由于聂泉先生的股份质押行为导致控制权发生变更的风险。 除上述情况外，控股股东、实际控制人聂泉所持发行人股份不存在其他质 押、冻结和其它限制权利的情况，亦不存在权属纠纷。 （四）控股股东、实际控制人投资的其他企业 截至2020年6月30日，发行人控股股东、实际控制人聂泉对外投资情况 如下： 姓名 公司职务 被投资公司 持股比例 被投资公司与公司 关系 聂泉 董事长、总经理 衡阳县四海矿业有限公司 30.00% 控股股东、实际控制 人持股的公司 截至2020年6月30日，发行人控股股东、实际控制人聂泉不存在自营或 为他人经营与发行人同类业务的情况，不存在与发行人利益发生冲突的对外投 资。 （五）公司控股股东、实际控制人最近三年变化情况 报告期内，公司控股股东、实际控制人未发生变化。 经核查，保荐机构认为，发行人控股股东、实际控制人具备作为发行人股 东的主体资格；除上述质押情况外，控股股东、实际控制人目前所持发行人股 份不存在质押、被司法机关冻结等导致其行使股东权利受到限制的情形，亦不 存在任何法律纠纷。 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所 属行业为“制造业”中的“C35专用设备制造业”。 （一）行业管理体制 公司所属行业的主管部门为工业和信息化部。工信部主要负责行业的管理、 产业政策的制定、提出产业发展战略和规划等。 公司所属行业相关的自律性组织为中国电子专用设备工业协会和中国光学 光电子行业协会液晶分会。 中国电子专用设备工业协会成立于1987年，是由全国从事电子专用设备科 研生产经营的企业公司、科研单位和大专院校自愿组成的行业性、非营利性的 社会组织，是经中华人民共和国民政部批准登记注册取得社团法人资格的全国 性工业行业协会。中国电子专用设备工业协会的宗旨是为会员、用户、政府做 好服务，维护整个行业和会员的合法权益及经济利益，在政府和行业内的企事 业单位之间发挥桥梁和纽带作用，推动我国电子专用设备行业的发展。 中国光学光电子行业协会液晶分会是隶属于中国光学光电子行业协会的二 级协会。该分会是由全国从事液晶显示和其他平板显示以及上下游相关产业的 企业、事业单位自愿组成的非盈利性社会团体，是跨地区、跨部门、跨所有制 的行业组织。其宗旨和工作职责是“为液晶及平板显示行业的共同利益服务，加 强政府和企业、企业与企业、企业与社会之间的沟通，维护会员单位的合法权 益。团结全国行业同仁，推动和加速我国液晶及平板显示技术的不断提高，促 进产业的发展”。 （二）行业技术水平和技术特点、行业特征 平板显示模组组装设备是综合性的先进制造行业，具有技术集成度高、工艺 要求高的特点，设备制造过程中涉及到半导体、电子、热学、自动控制学、机械 设计学等多门学科，对设备制造厂商的技术整合能力提出了极高的要求。平板显 示模组组装设备制造业发展时间较短，目前只在模组组装设备领域取得了较大的 突破，而在面板生产设备等前期工序领域仍处于起步甚至空白状态。 虽然我国模组组装设备制造业已经取得了较大的突破，产品逐渐实现了国产 化，但与日本、韩国、台湾这些先进国家和地区相比，仍存在一定的差距。首先， 在零部件等配套产业方面我国仍有很大欠缺，生产设备中所需的一些关键零部件 仍需要依赖于进口。其次，我国模组组装设备生产企业规模偏小、技术和工艺水 平仍落后于国际先进企业，许多企业只能制造手动和半自动设备，能研发和制造 全自动先进设备的优秀企业较少；而且国产设备的精度和稳定性仍与国际上的一 流产品存在一定差距，尤其是在大尺寸显示产品生产设备领域，我国企业的生产 制造水平仍然不足。第三，我国企业的配套设施不够完善，大部分还处于传统机 械加工的状况，部分小企业甚至一些基本配套设施都不完备。 就行业经营模式而言，平板显示模组组装设备种类繁多、工艺复杂、专业 性强，产品需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制，甚至有不少产 品就是应客户的需求而进行开发和生产的，因此大部分企业都采用订单生产的 形式，根据客户的订单定制和生产相应的产品。在销售方面，一般以直销为主， 直接面向客户进行产品销售和相关技术服务。先进企业往往都会建立相对完善 的销售和服务体系，为客户提供售前、售中到售后的全面技术支持和服务，企 业的技术服务能力也是客户采购设备时考虑的重要因素之一。 （三）行业的区域性、季节性和周期性特征 1、区域性 目前我国平板显示产业形成了以深圳、广州为龙头的珠三角地区，以上海、 南京、苏州、昆山为中心的长三角地区，以北京、天津、石家庄为主的环渤海区 域，以及以武汉、长沙、成都为主体的中西部地区四个产业聚集区。这四个区域 也是平板显示模组组装设备制造企业的主要聚集区域。其中，珠三角是我国电子 信息产业最发达的地区，该区域具有“中小企业多、本土企业多”的特点，拥有大 量的平板显示相关的企业，产业配套水平相对比较完整，为平板显示模组组装设 备企业的发展提供了良好的产业基础。 2、季节性 平板显示模组组装设备的最终用户是平板显示产品生产企业，这些用户的设 备采购一般遵循严格的预算管理制度，投资立项申请与审批集中在每年的第四季 度，次年的上半年执行实施相对集中，年底前完成设备验收。与此相应，公司的 销售订单在上半年明显增加，产品的销售收入的确认主要集中在下半年尤其是第 四季度，因此上半年收入相对较小。 3、周期性 平板显示器件和相关零组件的终端应用领域是电脑、手机、家电等电子产 品，这些产品的市场需求和销售情况在一定程度上会受宏观经济环境的影响， 平板显示器件生产线的投资也会受宏观经济的变化而波动，因此平板显示模组 组装设备制造业的市场需求也会受宏观经济的影响。但平板显示产业制造工艺 和技术一直处于不断创新和发展变化的过程中，平板显示模组组装设备制造业 也将不断地创新和发展。尤其是我国平板显示模组组装设备制造业目前仍处于 发展初步阶段，未来随着我国平板显示产业市场环境和技术水平的进步，我国 平板显示模组组装设备制造业有望得到快速发展。 我国平板显示产业2009年以来进入快速发展阶段，成为全球平板显示产业 的布局中心。近两年，在其他国家平板显示产业投资相对停滞的情况下，我国 的平板显示产业仍保持了良好的增长，未来一段时间，我国平板显示产业仍有 望保持稳健发展的趋势，为我国平板显示模组组装设备制造业的持续发展提供 良好的基础。 （四）公司所处行业与上下游行业的关联性 平板显示模组组装设备的上游原材料主要包括冷、热轧板、不锈钢板等金 属材料和电动、气动、光学等机械、电气零部件和配件，分别属于金属延压加 工业和通用设备制造业。下游直接客户为平板显示产品生产企业，终端用于电 脑、家电、通信设备等电子产品。 1、上游行业的发展状况对本行业的影响 平板显示模组组装设备的上游材料包括金属延压产品和机械零部件。在金 属延压产品方面，我国金属延压加工业发展比较成熟，产业处于良好发展阶段， 市场供应充足，能够满足平板显示器件及零组件生产设备制造业的发展需求。 在机械和电气零部件方面，平板显示器件及零组件生产设备所需的零部件 属于精密部件，在精度、稳定性等方面具有很高的要求。目前我国精密部件的 制造水平仍相对不足，虽然国内企业也能提供平板显示模组组装设备所需的各 种机械、电气零部件，但对于一些关键零部件国内产品难以满足平板显示模组 组装设备的质量要求。因此部分关键零部件仍依赖于进口。由于国际供应链中 机械和电气零部件的可选品牌较多，没有对我国平板显示模组组装设备制造业 的发展形成较大制约，但未来我国仍需要进一步提升机械、电气零部件领域的 整体制造水平才能为我国平板显示模组组装设备制造业的全面发展创造更好的 产业配套条件。 2、下游行业的发展状况对本行业的影响 下游行业对平板显示模组组装设备行业的影响主要体现在两个方面：第一， 下游市场需求的持续增长不断扩大平板显示模组组装设备行业的发展空间；第 二，平板显示产业工艺技术的不断革新将导致平板显示模组组装设备规格、类 型及功能的不断变化。 随着全球电子产业的快速发展，平板显示器件的主要应用领域，如智能手 机、笔记本电脑、平板电脑、平板电视等，市场规模都在持续增长，为平板显 示产业创造良好市场需求。根据国际调研机构Displaysearch的统计，2009年 -2017年，全球平板显示行业收入从921.12亿美元增长至1,100亿美元。我国是 世界电子产品的制造中心，在全球平板显示产业逐渐向我国转移的市场环境下， 全球电子整机产品和平板显示产品市场规模的增长将给我国平板显示模组组装 设备行业的发展形成巨大的带动作用。 （五）行业竞争情况 1、行业竞争格局和市场化程度 我国的平板显示模组组装设备制造业发展相对较晚，目前仅在模组组装设备 领域实现了较大的突破，而在显示面板生产设备领域还非常薄弱，我国显示面板 生产阶段所需的重要设备基本依赖于进口。目前我国在模组组装设备领域企业数 量较多，市场集中度不高，参与市场竞争的包括许多本土企业和部分国际企业。 平板显示产业对设备供应商的售后服务和技术支持有较高的要求，随着我国 平板显示产业的发展，一些国际先进的设备供应商逐渐进入大陆市场，开拓大陆 的平板显示模组组装设备市场，比如日本的TEL、芝浦、松下，台湾的旭东机械、 易发精机等都在大陆建立了分支机构或生产基地。由国际先进企业投资建立的外 资企业可以依托母公司技术能力，往往具备很强的技术实力和比较全面的产品 线，不仅能生产显示模组组装设备，还能生产显示面板生产设备等前段工序所需 的生产设备。 近年来，随着我国装备制造业技术水平的发展，我国本土的装备制造企业也 在显示模组组装设备领域实现了重大的突破性发展，涌现出一批优秀的企业，比 如联得装备、正业科技、智云股份等，部分显示模组组装设备制造水平已经接近 国际先进企业，现在国产设备的质量性能已经完全可以满足模组生产工序的需 求，本土企业的崛起和发展逐渐打破了国外设备在我国模组组装设备领域的垄 断。 与外资企业相比，本土企业在整体技术能力上仍存在一些差距，但产品具有 更好的性价比。而且本土企业在售后服务和技术支持方面具有显著的本土化服务 优势，可以与客户之间实现比较便利的技术交流及合作，提供全面的售后服务和 技术支持。因此，国产设备在与国外设备的竞争中也占据一定的相对优势。现在， 我国模组组装设备市场中，国产设备的市场份额正在不断提高。 从市场发展情况来看，国产模组组装设备的市场竞争力和市场地位未来有 望继续提升。一方面，在国家产业政策的支持下，我国本土企业的研发能力和 制造水平正在不断提高；其次，随着平板显示行业的发展，我国国产设备在运 输成本、售后服务方面的本土化优势更加明显；第三，由于金融危机、欧债危 机等因素的影响，近几年全球经济形势比较严峻，给国内外企业带来了较大的 成本和生存压力，国产设备良好的性价比优势赢得了越来越多的平板显示生产 企业的青睐。因此，未来我国模组组装设备的国产化进程将会进一步深入发展。 2、行业内的主要企业 （1）主要国际企业 1）东京电子株式会社 日本TEL成立于1963年，是全球领先的半导体制造设备、液晶显示器制 造设备制造商之一。其产品主要包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法 刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备、测试设备及平板液晶显示设备等。日本TEL 在日本、美国、欧洲、台湾、韩国及中国等地都建立了子公司或分支机构。 日本TEL于2002年4月在中国上海设立了分公司，成为最早进入中国市 场的半导体制造和平板液晶显示设备供应商之一。 2）日本东丽 日本东丽工程株式会社成立于1960年，原名为东洋工事株式会社。该公司 是一家综合性的工程及自动化生产设备制造，可以在包括半导体、FPD、二次 电池/太阳能电池的制造、检查装置在内的广泛领域内提供解决方案。其主营业 务分为“工程事业”和“电子事业”两大部分，其中电子事业领域的主要产品包括： 液晶及半导体相关贴片机、真空印刷封装、曝光机等高精度微细加工装置，FPD/ 太阳能电池基板用涂工装置（东丽狭缝喷嘴涂布机），液晶/半导体/太阳能电池 用、外观/异物/膜厚/色差/表面形状/应力等的检查设备、ID打码机等。2002年 东丽在中国成立上海华丽咨询有限公司从事产品的销售和技术服务。 3）日本芝浦 日本芝浦科技株式会社的前身为东京芝浦电气株式会社（即现在的东芝集 团）的汽车事业部门，该部门于1939年分离成立Shibaura Kyomachi Seisakusyo， 经过多次变革之后形成现在的日本芝浦科技株式会社。2001年芝浦在中国成立 芝浦机电（上海）有限公司。目前芝浦经营的主要产品包括FPD制造设备（剥 离设备/洗净设备/显影设备/喷墨设备/ODF/高速贴片涂布设备/检测设备）、半导 体制造设备）干法蚀刻设备/灰化/单片）、OLB/PCB（用于液晶生产线/用于太阳 能发电）、倒装贴片设备、真空设备（贴合设备/用于BD生产线的设备）、激光 应用设备等。 4）旭东机械工业股份有限公司 旭东机械工业股份有限公司成立于1979年，从事自动化专用机械设计加工 和制造，1993年在江苏昆山设立了旭东机械（昆山）有限公司。2001年，旭东 机械成立电子设备事业部，进入电子专用生产设备制造领域，其电子设备事业 部于2002年开始从事液晶显示（LCD/LCM）自动涂胶设备和模组组装设备的 研发。目前旭东机械电子设备事业部主要产品包括：点胶/涂胶专用设备、各式 LED封装、半导体封装设备、超声波芯片倒装(Flip-Chip)设备、TFT-LCD制程 设备等。 5）易发精机 易发精机股份有限公司下设易发精机（成立于1988年）和东野精机（成立 于1993年）两个公司。其中易发精机主要从事工业设备的研发和制造，业务领 域涉及LCD产业、半导体产业、触摸屏产业、DISK产业、储能设备产业等； 东野精机主要从事设备组件的研发和制造，产品包括铝材组件系列、一般配件 系列、共用配件系列、封板组件系列等。2002年易发精机在上海设立易发精机 （上海）有限公司，2010年东野精机在昆山设立东野精机（昆山）有限公司。 （2）主要国内企业 国内从事平板显示模组组装设备制造的上市公司主要是联得装备、正业科 技和智云股份。 1）正业科技 正业科技成立于1997年11月，是一家专业从事精密仪器设备及高端电子 材料的集研发、生产、销售和技术服务于一体的国家火炬计划重点高新技术企 业。2016年，正业科技收购集银科技100%股权。集银科技成立于2002年，是 一家专业从事液晶模组自动化组装及检测设备的研发、设计、生产、销售及服 务的高新技术企业，其合作的客户包括欧姆龙、JDI、夏普、天马等国内外众多 知名厂商。 2）智云股份 智云股份成立于1999年6月，是国内主要成套自动化装备的方案解决商之 一。2015年智云股份收购鑫三力100%股权。鑫三力是一家专业从事平板显示 模组自动化组装及检测设备的研发、设计、生产、销售及服务的高新技术企业， 产品广泛应用于平板显示模组的组装生产过程中。 3）易天股份 易天股份成立于2007年2月14日，是一家国内电子专用设备供应商，基 于精准对位、精准贴附技术，致力于为客户提供专业化、高性能的国产化电子 专用设备。目前主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器 件中显示模组的组装生产，并向半导体微组装设备等领域拓展。 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司经营范围 发行人的经营范围为：一般经营项目：电子半导体工业自动化设备；光电 平板显示（LCD/LCM/TP/OLED/PDP）工业自动化设备、检测设备、其他自动 化非标专业设备，口罩机的研发、生产与销售、调试安装及售后服务；设施、 工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务；货物及技术进出 口；劳保（口罩、防护服、手套）的生产与销售。（法律、行政法规、国务院决 定规定在登记前须批准的项目除外）；许可经营项目：普通货运（不含危险货物 运输及凭道路运输经营许可证经营）。 （二）发行人主营业务概览 公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，公司拥有完整的 研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和 解决方案。 公司目前产品主要为平板显示模组组装设备，可广泛应用于平板显示器件 中显示模组以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程中，借助模组组装设 备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、 液晶显示器在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可 或缺的组成部分。 经过多年发展和积累，公司已经成为国内平板显示行业前端领域少数几家 具备全自动模组组装设备研发和制造能力的公司之一，涵盖平板显示模组组装 生产阶段的各项关键程序，为平板显示行业模组组装提供定制化、一站式配套 设备、技术的供应和服务。 公司的主营业务、主要产品和服务以及主要经营模式自成立以来未发生重 大变化。 （三）发行人主要产品 公司目前主要产品为平板显示模组组装设备，包括邦定设备及贴合设备。 公司所产设备可广泛应用于平板显示器件中显示模组，主要是TFT-LCD显示模 组，以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。 1、热压类设备 LFOG-0735A1连线机（京东方） TFOG连线机系列设备 TFOG连线机系列设备整合了Panel CCD自动校正，ACF贴附及检测、FPC 自动上料对位预压、FPC本压等工艺，广泛应用于平板显示器和触摸屏的生产 中，尤其针对当前主流内嵌式触控技术In-Cell、On-Cell产品及外挂式OGS触 控产品，同时兼顾一般的TP、LCD等产品的FPC自动热压邦定工艺，采用高 科技智能化技术，导入直线电机搬运技术和CCD自动对位、检测、校正技术， 全方位提高设备的自动化程度、精度、效率和稳定性，具有自动化程度高、精 度高、效率快、系统稳定等优点。 1 全自动COG系列设备 全自动COG系列设备主要用于显示模组加工工艺过程中，实现将芯片自动 邦定在玻璃上，具有组装精度高、效率快、品质稳定、节省人力物力等优点。 2 全自动FOG系列设备 全自动FOG系列设备整合了ACF贴附、FPC预压、FPC本压等工艺，广 泛应用于平板显示器和触摸屏的生产中，可应对触摸屏Film、OGS、DITO、SITO 等各种类型产品的FPC邦定工艺，具有自动化程度高、效率快、系统稳定等优 点。 3 ACF粘贴机系列设备 ACF粘贴机系列设备主要用于触控和显示模组加工工艺过程中，实现将 ACF贴附在玻璃或Film上。有多种类型产品可供选择，包括单压头多段贴附、 旋转式单压头双工位贴附、全自动ACF贴附等系列。 4 FPC邦定机系列设备 FPC邦定机系列设备主要用于在触控和显示模组加工工艺过程中，实现将 柔性线路板FPC邦定在玻璃或薄膜上，有左右移动式双压头、前后移动式双压 头、带预压功能的多段贴合等类型可供选择。 2、贴合类设备 LOCA-0702A自动贴合线2 OCA全自动全贴合机 OCA全自动全贴合机应对当前主流全贴合技术，同时整合OCA贴合工艺 中的软对硬贴合和硬对硬贴合功能，在结构和工艺上全面革新升级，实现OCA 自动上料，自动撕轻/重离型膜，自动对位，自动软对硬贴合/自动硬对硬贴合等 多个工艺，应用于TP与LCM（或LCD）、Cover Glass与Sensor Glass等以OCA 为贴合介质的全贴合。结合智能化控制系统，充分发挥设备的潜能，成熟运用 自动撕膜技术、CCD自动对位技术、真空贴合技术、自动搬运技术等，使设备 具有自动化程度高、贴合精度、效率快、良率高等特点。 5 玻璃对玻璃贴合机系列设备 玻璃对玻璃贴合机系列设备适用于触摸屏盖板与功能面板之间的贴合以及 触控模组与液晶显示模组之间的贴合。设备采用先进的CCD自动对位系统，图 像处理系统，结合高真空度贴合环境，具有贴合精度高、无气泡、品质稳定等 优点。 薄膜对玻璃贴合机系列设备 薄膜对玻璃贴合机系列设备可将OCA（或偏光片、Film膜等）贴附在玻璃 上。设备采用了多项公司自行研发出的专利技术以及CCD自动对位系统，具有 贴合精度高，品质稳定的特点。 8 软膜贴合机系列设备 软膜贴合机系列设备主要应用于两片软膜（或软膜与硬基板）之间的贴合， 主要是将 OCA（或偏光片、Film膜等）贴附在PET或玻璃上。设备采用CCD 影像对位系统，具有对位精度高、效率快等的优点。 9 全自动偏光片贴附机系列设备 全自动偏光片贴附机系列设备主要用于液晶显示器（LCD）的偏光片贴附 工艺中，具有效率高、自动化程度高、节省人力、系统稳定等优点。 3、AOI检测设备 AOI检测设备 AOI检测设备通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处 理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被检测对象缺陷。 4、其他设备 11 全自动背光叠片机系列设备 全自动背光叠片机系列设备用于背光模组中各种片材的组装、叠加，采用 了公司自主研发的专利技术，具有效率高、自动化程度高、精度高、系统稳定 等优点，能够有效节省人力，提高产品品质和效率。 全自动背光-模组组装机系列设备 全自动背光-模组组装机系列设备主要用于LCD面板与BLU（背光模组） 的精密组装贴合。设备采用公司自主研发的专利技术以及CCD自动对位系统， 具有组装精度高、效率快、品质稳定、节省人力物力等优点。 覆膜机系列设备 覆膜机系列设备主要用于在玻璃表面覆上（如LENS）贴附保护膜材料。 采用步进电机驱动送料、光纤感应定位、角度调节、XY校正、LENS直角边定 位、真空吸附、胶轮滚轧贴，在贴附处全程有离子风，保证产品位置精度高且 稳定，表面无气泡。 精雕机系列设备 精雕机系列设备主要用于玻璃、PET等材料的切割、仿形、钻孔、磨边等 精密加工工艺中。目前拥有双头、单头以及带CCD对位系统的精雕机设备。 四、现有业务发展安排及未来发展战略 公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，公司拥有完整的 研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和 解决方案。公司目前产品主要为平板显示模组组装设备，可广泛应用于平板显 示器件中显示模组以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程中，借助模组 组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平 板电视、液晶显示器在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产 品中不可或缺的组成部分。 公司业务发展计划如下： （一）公司将利用现有的技术和开发平台，积极开发电子专用设备其他领 域的新产品和新技术，发挥公司已有的客户和品牌优势，充分利用公司在日本 设立的研发机构，大力发展其他电子专用设备业务，如半导体行业专用设备业 务； （二）进一步加大人才的培养和引进力度，公司主要从事平板显示模组组 装设备制造，所处行业为典型的技术密集型行业。公司自成立以来一直关注技 术、管理、市场营销人才的内部培养和外部引进，从而能在高效管理下开发契 合市场需求的技术和产品并迅速实现工业化生产和销售。公司核心竞争优势的 取得在很大程度上依赖于优秀的技术、管理和销售团队。公司拟在未来通过内 部培养和外部引进相结合的方式，加大人才队伍储备和建设力度； （三）完善市场营销和服务网络，公司将充分利用广泛的市场营销和服务 网络，进一步扩大市场影响力，加大对优质客户的配合和支持力度；同时扩展 公司产品的市场应用领域，在平板显示模组组装领域之外扩展新应用领域，扩 展现有优势产品的应用范围。同时，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前 提下，积极开拓海外市场的销售和寻求新的市场份额； （四）健全和完善公司内部控制体系，完善公司治理结构，加强公司信息 化系统的建设，从生产经营、财务、人力资源等多方面齐抓共管，统一管理， 通过透明化管理来提高企业综合管理水平，控制企业决策风险，提升企业运行 效率和管理水平。 五、公司财务性投资情况 本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在实施或拟实施的财务性 投资；最近一期末，公司不存在持有金额较大的财务性投资或类金融业务的情 形。具体如下： （一）财务性投资范围 根据 2020年6月证监会发布的《再融资业务若干问题解答》，财务性投资 范围如下： 财务性投资的类型包括不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借 资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益 波动大且风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。 围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或 整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主 营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。 类金融业务包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。 （二）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司不存在实施或 拟实施的财务性投资 2020年4月28日，发行人召开第三届董事会第二十次会议，审议通过了 与本次向特定对象发行股票相关的事项。自该次董事会决议日前六个月起（即 2019年10月28日）至本募集说明书签署日期间，公司不存在新设立或投资产 业基金、并购基金、拆借资金、委托贷款，以超过集团持股比例向集团财务公 司出资或增资，购买收益波动大且风险较高的金融产品，非金融企业投资金融 业务，融资租赁，商业保理和小贷业务等财务性投资，亦无拟实施上述投资的 计划。 综上所述，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司不存在实 施或拟实施的财务性投资情况。 （三）最近一期末，公司不存在持有金额较大的财务性投资的情形 截至2020年6月30日，公司不存持有金额较大的交易性金融资产和可供 出售的金融资产、借予他人款项、委托理财。 截至2020年6月30日，公司长期股权投资情况如下： 被投资单位 账面价值 （万元） 持股比例 投资时间 主营业务 是否为财务 性投资 华洋精机股 份有限公司 1,328.36 40.00% 2018年8月 生产工业视觉检测、 视觉测量全系列设备 否 华洋精机股份有限公司（以下简称“华洋公司”）为一家位于台湾台南市的 企业，主要从事工业视觉检测及视觉测量全系列设备生产业务。华洋公司与发 行人同处平板显示设备领域，与发行人业务具有较强的互补性和衔接性，不属 于财务性投资。 综上所述，发行人最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资的情形。 第三节 本次证券发行概要 一、本次发行的背景和目的 （一）本次向特定对象发行股票的背景 1、下游行业发展迅速，为相关智能装备制造企业带来机遇 公司本次向特定对象发行股票募集资金并在东莞地区建设生产基地，在现 有产品的基础上进一步新增汽车电子显示、大尺寸智能电视、半导体封测等应 用领域，进一步优化公司的产品结构、增加新的利润增长点并进一步增强公司 的盈利能力。 上述应用领域具有良好的发展前景和广阔的市场空间，具体情况如下： （1）汽车电子显示领域 在智能化、网联化及电子化的浪潮下，汽车已经从传统的机械产品发展为 电子信息系统控制的智能产品。随着用户对汽车尾气排放、安全性、舒适性、 娱乐性的需求不断提高，以及自动驾驶系统、信息娱乐与网联系统部件的不断 应用，汽车电子化已成为未来汽车工业发展的一大趋势。 2015年，全球汽车电子市场规模为2,209亿美元。2020年，该市场规模预 计达到2,968亿美元，并以5.5%的年均复合增长率在2025年预计增长至4,176 亿美元。 2015年至2025年全球汽车电子市场规模（亿美元） 数据来源：HIS、Strategy Analytics、中金公司研究报告 根据国务院发展研究中心发布的《中国汽车产业发展报告》，目前中国新车 汽车电子产品成本在整车成本中的平均比重为10%，轿车电子产品成本比重已 达10%～25%，世界平均每辆汽车中的电子产品成本占比达35%，未来国内汽 车电子成本占总整车成本比例将有所提升，为汽车电子产业带来巨大的增量空 间。 2015年，国内汽车电子市场规模为473亿美元。2020年，该市场规模预计 达到781亿美元，并以13.5%的年均复合增长率在2025年预计增长至1,316亿 美元。 2015年至2025年国内汽车电子市场规模（亿美元） 数据来源：HIS、Strategy Analytics、中金公司研究报告 （2）大尺寸平板显示领域 随着移动互联网、物联网、云计算、大数据等技术的不断成熟及迅猛发展， 智能电视逐渐成为家庭重要的视听、娱乐和信息分享交互智能终端，市场需求 持续增长，销售量不断攀升。根据Strategy Analytics数据，2018年智能电视全 球销量达到1.57亿台，占全年电视总销量的67%。 根据Statistia数据，2019年包括智能电视在内的全球电视行业市场规模为 1,671亿美元，该市场规模预计在2020年达到1,685亿美元。 2019年至2023年全球电视行业市场规模（亿美元） 数据来源：Statistia 与此同时，我国智能电视行业也在快速发展，主要传统电视厂商及华为、 小米、OPPO、PPTV等互联网企业均推出了智能电视品牌及产品。根据前瞻产 业研究院数据，2014年-2018年，我国智能电视市场销量由2,931万台增长至 4,249万台，复合增长率9.37%，呈快速增长态势。 根据Statistia数据，2019年包括智能电视在内的国内电视行业市场规模为 424亿美元，该市场规模预计在2020年预计达到431亿美元。 2019年至2023年国内电视行业市场规模（亿美元） 数据来源：Statistia （3）半导体封测领域 半导体行业是电子信息产业的基础，半导体和其他元器件通过集成电路板 连接，应用于个人电脑、智能手机、汽车电子等终端产品、承担信息的载体和 传输功能，是信息化社会的重要基石之一。 根据世界半导体贸易统计组织WSTS统计，2019年全球半导体产业市场规 模为4,121亿美元，预计在2020年将增长至4,330亿美元，行业景气度良好， 市场空间巨大。我国是全球半导体市场规模增速最快的国家之一。根据中国半 导体行业协会统计，2018年和2019年，我国半导体产业市场规模分别为6,532 亿元和7,562亿元，同比增长率分别为20.7%和15.8%，显著高于全球半导体产 业市场增速。 2015年至2019年国内半导体产业市场规模（亿元） 数据来源：中国半导体行业协会 半导体产业主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个部分。其中封装 主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现 电气连接并确保电路正常工作；测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。我 国半导体封测产业保持快速增长，根据中国半导体行业协会统计，2019年我国 半导体封测产业规模为2,350亿元，占整体产业规模的31%。2015年至2019 年，我国半导体封测产业规模复合增长率为14.15%。 2015年至2019年国内半导体封测产业市场规模（亿元） 数据来源：中国半导体行业协会 同时伴随全球众多晶圆厂项目的投入建设，大批新建晶圆厂产能的释放也 将带来更多的半导体封测新增需求，推动半导体封测产业继续增长。 半导体产业作为信息产业的核心和基础，受到国家政策的大力支持，随着 《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》和 《中国制造2025》等相关政策的稳步推进，半导体产业及封测子产业有望迎来 新的发展机遇。 目前全球及国内在汽车电子显示、大尺寸平板显示、半导体封测领域发展 前景良好，为本次募投项目新增产品销售及产能消化提供了良好的市场保障。 2、项目建设符合国家相关政策规划的要求 发行人本次募集资金投资项目建设，符合国家相关政策规划的要求，项目 建设和实施具有良好的政策基础和环境，具体情况如下： （1）汽车电子显示领域 目前，汽车已发展为电子信息系统控制的智能产品，作为汽车向高安全性、 高环保型发展的重要环节，汽车电子行业已成为汽车工业的重要组成部分和基 础。 2017年以来，国家层面的汽车电子政策密集出台，对汽车电子行业提出了 具体的战略部署和行动计划。2017年，工业和信息化部出台《促进新一代人工 智能产业发展三年行动计划（2018-2020年）》，其中智能网联汽车规模化应用是 行动计划的首要目标之一；2017年，工业和信息化部、国家发改委、科技部出 台《汽车产业中长期发展规划》，指出要突破先进汽车电子等产业链短板，培育 具有国际竞争力的零部件供应商；2018年，工业和信息化部出台《车联网（智 能网联汽车）产业发展行动计划》，明确以网络通信技术、电子信息技术和汽车 制造技术融合发展为主线，充分发挥我国网络通信产业的技术优势、电子信息 产业的市场优势和汽车产业的规模优势；2019年，国家发改委出台《汽车产业 投资管理规定》，着力构建智能汽车创新发展体系，聚焦汽车产业发展重点；2020 年，国家发改委等部门出台《智能汽车创新发展战略》，将着力推进车载高精度 传感器、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台等产品研 发与产业化，建设智能汽车关键零部件产业集群。 （2）平板显示领域 平板显示生产设备制造业是智能装备制造业的重要分支，平板显示生产装 备制造业的发展进步对我国平板显示产业乃至电子信息产品制造业整体水平的 发展和提升有着重要的意义。 在2006年国务院颁布的《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》中， 就将“新型显示器件生产设备”列入需要重点突破的关键领域。2010年以来， 国家政府又制定了大量的产业政策引导和支持我国平板显示生产设备制造业的 发展。比如2010年发布的《装备制造业技术进步和技术改造投资方向》、《国务 院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，2011年发布的《产业结构调 整指导目录》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《工业转型升级 规划（2011-2015年）》，2012年发布的《重大技术装备自主创新指导目录》、《电 子信息制造业“十二五”发展规划》、《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》 等，2015年发布的《中国制造2025》，2016年发布的《智能制造发展规划 （2016-2020年）》。此外，2011年修订的《鼓励进口技术和产品目录（2011年 版）》和2012年修订的《关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知》 还分别将平板显示生产设备及制造技术列入“鼓励引进的先进技术”和“免征 进口关税和进口环节增值税”目录中，鼓励我国引进平板显示生产设备相关技 术和产品。 （3）半导体行业 半导体行业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产 业，在推动国家经济发展和产业升级上具备战略性作用。 近年来，国家不断出台政策支持半导体产业发展。2012年，工信部出台了 《集成电路产业“十二五”发展规划》，规划的发展目标为到“十二五”末，产 业规模再翻一番以上；2014年，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》， 指出到2020年，集成电路全行业销售收入年均增速超过20%，并设立国家产业 投资基金；2015年，国务院出台《中国制造2025》，将集成电路及专用装备作 为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域；2016年，国务 院出台《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》，将提升封 装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域；2019 年，财政部、国家税务总局出台《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政 策的公告》，为符合条件的集成电路企业提供税收优惠。 此外，广东地方政府也出台了相关的产业政策，如《珠江三角洲地区改革 发展规划纲要（2008—2020年）》、《广东省智能制造发展规划（2015-2025年）》、 深府〔2014〕96号《深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业发展规划（2014—2020年）》、深府〔2014〕97号《深圳市人民政府关于印发机器人、可穿戴设 备和智能装备产业发展政策的通知》，为智能装备企业提供政策支持。 本项目的建设可以极大地提高企业在智能装备方面的生产能力、推动我国 智能装备产业的发展，符合国家相关产业的扶持政策。 （二）本次向特定对象发行的目的 1、优化产品结构和业务布局，拓展新的利润增长点 公司产品主要为平板显示模组组装设备，主要下游客户为国内外平板显示 领域的知名企业，该类客户产品主要应用于智能手机、平板电脑、平板电视、 液晶显示器等新兴消费类电子产品。本次向特定对象发行募集资金投资项目顺 利建成达产后，有助于进一步优化公司的产品结构、增加新的利润增长点并进 一步增强公司的盈利能力，为公司经营业绩增长提供新的动力，降低单个领域 市场变动对公司整体业绩的影响，提高公司抗风险能力及综合竞争实力。 2、优化资本结构，为公司后续发展经营提供资金保障 近年来，公司主营业务规模持续扩大、营业收入增长持续增长，对公司营 运资金提出了更高的要求，对流动资金的需求较大。同时，公司不断加大研发 资金投入、提升自主创新能力，并积极引进优秀的管理、技术人才，也产生了 较大的资金需求。公司拟将本次向特定对象发行股票中的24,000.00万元用于补 充流动资金，将为公司未来日常经营发展、研究开发等提供有力的资金保障， 缓解公司营运资金压力、改善资产结构，进一步降低经营风险和财务风险，进 一步提升盈利水平。 二、发行对象及与发行人的关系 （一）发行对象基本情况 本次发行对象为包括公司控股股东、实际控制人聂泉先生在内的不超过35 名特定对象。 聂泉拟以现金认购公司本次向特定对象发行的股票，认购总额不低于1,500 万元（含本数）且不超过3,000万元（含本数），认购金额的具体区间为1,500 万元至3,000万元，最终认购股票数量根据实际认购金额除以发行价格确定。 聂泉本次认购资金来源于其自有资金，不存在对外募集、代持、结构化安 排或者直接间接使用发行人及其关联方资金用于本次认购的情形，不存在发行 人及其他主要股东直接或通过其利益相关方向其提供财务资助、补偿、承诺收 益或其他协议安排的情形。 1、基本信息 聂泉，中国国籍，未有任何其他国家和地区永久居留权，身份证号码为 43040219650129XXXX，住所为广东省深圳市宝安区大浪街道。 2、最近三年主要任职情况 聂泉先生最近三年一直担任公司董事长、总经理职务；目前聂泉先生担任 苏州联鹏的执行董事及经理、衡阳联得的执行董事及经理、东莞联鹏的执行董 事及经理、衡阳县四海矿业有限公司监事。 3、本募集说明书披露前12个月内与公司之间的重大交易情况 本次募集说明书披露前12个月内，公司与聂泉先生及其控制公司之间存在 如下关联交易： 为支持公司发展，发行人控股股东、实际控制人聂泉为公司提供了担保， 具体情况如下： 单位：万元 担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 聂泉 6,000.00 2018年11月14日 2019年11月14日 聂泉 10,000.00 2018年11月27日 2019年11月27日 聂泉 8,000.00 2018年12月17日 2019年12月17日 聂泉、唐湘晖 12,000.00 2018年12月19日 2019年12月14日 聂泉 10,000.00 2019年2月21日 2020年2月20日 聂泉 10,000.00 2019年3月22日 2020年3月6日 聂泉 10,000.00 2019年8月1日 2020年8月1日 聂泉 4,000.00 2019年11月14日 2020年11月14日 聂泉 10,000.00 2019年12月16日 2020年12月16日 聂泉 6,000.00 2019年12月17日 2020年12月17日 聂泉 30,000.00 2019年12月17日 2030年1月17日 除此以外，聂泉先生与公司之间不存在其他重大交易情况。 4、不减持公司股份的承诺 截至本募集说明书签署之日，公司控股股东、实际控制人聂泉已作出不减 持股份的承诺，具体如下：自公司本次向特定对象发行股票的定价基准日（发 行期首日）前六个月至公司本次向特定对象发行股票完成后六个月内，本人不 存在任何减持联得装备股份的计划，亦不会以任何方式进行减持。 （二）附条件生效的向特定对象发行股份认购协议的主要内容 2020年4月28日，公司与聂泉先生签署了《附条件生效的认购协议》。2020 年6月19日，公司与聂泉先生签署了《认购协议补充协议》。2020年8月7日， 公司与聂泉先生签署了《认购协议补充协议（二）》。2020年9月9日，公司与 聂泉先生签署了《认购协议补充协议（三）》。协议主要内容如下： 1、认购主体 甲方（发行人）：深圳市联得自动化装备股份有限公司 乙方（认购人）：聂泉 2、协议标的 甲方以向特定对象发行方式，向包括乙方在内的符合中国证监会规定条件 的不超过35名特定对象发行股票募集资金。本次发行的股票为人民币普通股（A 股），每股面值为人民币1.00元。 3、认购数量及调整 甲方拟以向特定对象方式向特定对象发行不超过本次发行前甲方总股本 30%的股票（具体以监管部门最终审核及注册数量为准）。在前述范围内，最终 发行数量由股东大会授权公司董事会根据中国证监会相关规定及实际认购情况 与保荐机构（主承销商）协商确定。其中，乙方同意以现金方式认购本次向特 定对象发行股票，认购总额不低于1,500万元（含本数）且不超过3,000万元（含 本数），认购金额的具体区间为1,500万元至3,000万元，最终认购股票数量根 据实际认购金额除以发行价格确定。 如甲方股票在董事会决议公告日至发行日期间发生送红股、资本公积金转 增股本等除权事项，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 4、认购方式、认购价格和认购款项支付 1）认购方式 乙方以人民币现金方式认购甲方本次向特定对象发行的股票。 2）认购价格 2.1本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日，甲方本次发行股 票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日联得装备股票交易均价的80% （定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易 总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。 2.2 本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，甲方本次向特定对象发 行股票的具体发行价格将在本次发行申请获得中国证监会的注册文件后，按照 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》等相关规定，根据发行对象 申购报价的情况由公司董事会与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 乙方不参与本次向特定对象发行股票的询价，但承诺接受市场询价结果并与其 他发行对象以相同价格认购本次发行的股票。若本次向特定对象发行股票未能 通过上述规定的询价方式产生发行价格，则乙方不参与本次认购。 2.3 发行人股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金 转增股本等除权、除息事项，本次发行价格将作相应调整。 3）认购款的支付方式 在发行人本次向特定对象发行取得中国证监会注册文件后，发行人聘请的 主承销商将根据中国证监会注册文件确定的本次向特定对象发行股份的发行方 案向认购方发出认购股款缴纳通知书，乙方应当按照缴纳通知书的规定，以现 金方式一次性将股份认购价款缴付至主承销商为甲方本次发行开立的专门银行 账户。验资完毕后，扣除相关费用再划入甲方募集资金专项存储账户。 如果乙方预计无法在缴款期限内足额缴付认购价款的，应立即通知发行人 及主承销商。乙方未能在缴款期限内足额缴付认购价款的，发行人有权在乙方 足额缴付认购价款前，书面通知取消乙方认购本次向特定对象发行A股股票的 资格。 5、股票交割 乙方缴付全部股票认购价款之日起10个工作日内，甲方应聘请有资质的验 资机构进行验资。在验资机构就本次发行出具《验资报告》之日起30个工作日 内，发行人应向证券登记结算机构申请办理将标的股票登记于乙方A股证券账 户的相关登记手续，并采取必要措施及最大合理努力，尽快完成上述股票登记 手续，以使乙方成为认购股票的合法持有人。 6、股份锁定 乙方本次认购的甲方股份，自甲方本次发行结束之日起18个月内不得转 让；法律法规对限售期另有规定的，依其规定。若前述限售期安排与监管机构 最新监管意见不符，则双方将对限售期安排进行相应调整。 本次向特定对象发行结束后，乙方所认购的甲方向特定对象发行的股票因 甲方分配股票股利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述 股票限售期安排。 限售期结束后，乙方将按照中国证监会及深交所的有关规定执行。相关监 管机构对于乙方所认购股票锁定期另有要求的，从其规定。 7、协议生效 1）本协议为附条件生效的协议，须在甲、乙双方签署且以下先决条件全部 满足之日起生效： 1.1 公司董事会批准本次向特定对象发行股票及协议； 1.2 公司股东大会批准本次向特定对象发行股票及协议； 1.3 本次向特定对象发行股票通过监管部门审核及注册后。 2）若上述约定的协议生效条件未能成就，致使本协议无法生效且不能得以 履行的，甲、乙双方互不追究对方的法律责任。 8、违约责任 1）协议任何一方对因其违反本协议或其项下的任何声明、承诺或保证而使 对方承担或遭受任何经济损失、索赔及费用，应向对方进行足额赔偿。 2）若乙方未按本协议约定如期足额履行缴付认购资金的义务，则构成对本 协议的根本违约，乙方需向甲方支付违约金，违约金金额=（乙方承诺认购股份 资金总额-乙方实际缴纳认购资金金额）*1%。 3）本协议项下约定之本次发行事项如未获得：3.1 发行人董事会审议通过； 3.2 发行人股东大会审议通过；3.3 本次向特定对象发行股票通过监管部门审核 及注册，均不构成甲方违约，甲方无需承担违约责任。 4）本次发行的募集资金投资项目系甲方根据其目前自身实际情况拟进行的 安排，该等安排可能会根据审批情况和市场情况等因素的变化由甲方在依法履 行相关程序后做出相应调整，该等调整不构成甲方违约。 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 （一）发行价格及定价原则 本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日，发行人本次发行股 票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日联得装备股票交易均价的80% （定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易 总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。 本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，发行人本次向特定对象发行 股票的具体发行价格将在本次发行申请获得中国证监会的注册文件后，按照《创 业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》等相关规定，根据发行对象申购 报价的情况由公司董事会与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。聂泉 先生不参与本次向特定对象发行股票的询价，但承诺接受市场询价结果并与其 他发行对象以相同价格认购本次发行的股票。若本次向特定对象发行股票未能 通过上述询价方式产生发行价格，则聂泉先生不参与本次认购。 发行人在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本 等除权、除息事项，本次发行价格将作相应调整。具体调整方式如下： 派息：P1= P0-D 送股或转增股本：P1= P0/（1+N） 派息和送股或转增股本同时进行：P1=（P0-D）/（1+N） 其中：P0为调整前发行底价，D为每股派息，N为每股送股或转增股本数， P1为调整后发行底价。 若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行定价有新的规定，公司将 按新的规定进行调整。 （二）发行数量 本次向特定对象发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时， 本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%，具体 以监管部门最终审核及注册数量为准。截至2020年6月30日，发行人总股本 为144,087,472股，据此计算，本次向特定对象发行股票数量不超过43,226,241 股。在前述范围内，最终发行数量由股东大会授权公司董事会根据中国证监会、 深圳证券交易所的相关规定及实际认购情况与保荐机构（主承销商）协商确定。 如发行人股票在董事会决议公告日至发行日期间发生送红股、资本公积金 转增股本、回购或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动的，本次向 特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 （三）限售期 本次向特定对象发行股票完成后，公司控股股东、实际控制人聂泉先生认 购的本次发行的股票自发行结束之日起18个月内不得转让，其他特定对象认购 的本次发行的股票自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行结束后因公 司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安 排。通过本次向特定对象发行股票取得的公司股份，其减持不适用《上市公司 股东、董监高减持股份的若干规定》的有关规定。 四、募集资金投向 本次发行拟募集资金总额不超过人民币80,000.00万元。募集资金扣除发行 费用后的净额用于下述项目： 单位：万元 序号 项目名称 本次募集资金拟投入额 1 汽车电子显示智能装备建设项目 24,000 2 大尺寸TV模组智能装备建设项目 16,000 3 半导体封测智能装备建设项目 16,000 4 补充流动资金项目 24,000 合计 80,000 在本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金 先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次发 行实际募集资金净额低于拟投入募集资金额，不足部分由公司自筹资金解决。 五、本次发行是否构成关联交易 本次向特定对象发行对象中包括聂泉先生，聂泉先生为公司控股股东、实 际控制人，为本公司关联方，本次发行构成关联交易。 在本公司董事会审议相关议案时，已严格按照相关法律、法规以及公司内 部制度的规定，履行了关联交易的审议和表决程序，独立董事发表了事前认可 意见和独立意见，关联董事已回避表决。在公司股东大会审议相关议案时，关 联股东在股东大会上对本次发行相关事项已回避表决。 除聂泉先生外，本次发行尚未确定其他具体发行对象，最终是否存在因关 联方认购公司本次向特定对象发行股份构成关联交易的情形，将在发行结束后 公告的发行情况报告书中披露。 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 截至2020年6月30日，公司总股本为144,087,472股，聂泉先生直接持有 公司86,886,722股股份，占公司总股本的60.30%，为公司控股股东、实际控制 人。按照本次向特定对象发行股票的数量上限43,226,241股、聂泉先生不参与 认购进行测算，本次发行结束后，公司的总股本为187,313,713股，聂泉先生持 有公司股权比例为46.39%。 因此，本次发行完成后，上市公司实际控制人仍为聂泉先生，本次发行不 会导致上市公司控制权发生变化。本次发行不会导致公司股权分布不具备上市 条件。 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报 批准的程序 公司本次向特定对象发行股票的相关事项已经公司第三届董事会第二十次 会议、第三届董事会第二十三次会议、第三届董事会第二十八次会议、2019年 度股东大会审议通过。本次向特定对象发行方案尚需通过并获得监管部门注册。 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 一、募集资金使用计划 本次发行拟募集资金总额不超过人民币80,000.00万元。募集资金扣除发行 费用后的净额用于下述项目： 单位：万元 序号 项目名称 本次募集资金拟投入额 1 汽车电子显示智能装备建设项目 24,000 2 大尺寸TV模组智能装备建设项目 16,000 3 半导体封测智能装备建设项目 16,000 4 补充流动资金项目 24,000 合计 80,000 在本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资（未完）  |