恒玄科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:恒玄科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 发行概况 发行股票类型人民币普通股（ A股） 发行股数 本次公开发行股票 3,000.00万股，发行股份占本次发行后公司股 份总数的比例为 25.00%，全部为公开发行新股，公司股东不进 行公开发售股份 发行人高管、员工拟参与战 略配售情况 本次发行不涉及高管和员工战略配售 保荐人相关子公司拟参与 战略配售情况 保荐机构将安排依法设立的子公司中信建投投资有限公司参与 本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行股票数量的 5%，即初始跟投股数为 150万股，但不超过人民币 4,000万元。 因中信建投投资有限公司最终实际认购数量与最终实际发行规 模相关，主承销商将在确定发行价格后对本次战略配售投资者最 终实际认购数量进行调整。中信建投投资有限公司将依据《上海 证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》第十八条规定确定 本次跟投的股份数量和金额，具体比例和跟投金额将在 2020年 12月 1日（T-2日）确定发行价格后确定。本次跟投获配股票的 限售期为 24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市 之日起开始计算 每股面值人民币 1.00元 每股发行价格人民币【】元 预计发行日期 2020年 12月 3日 拟上市证券交易所和板块上海证券交易所科创板 发行后总股本 12,000万股 保荐机构（主承销商）中信建投证券股份有限公司 招股意向书签署日期 2020年 11月 25日 1-1-1 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 声明及承诺 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露 资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整 性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中 财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制 人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受 损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投 资者损失。 1-1-2 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意下列重大事项提示，并认真阅读本招股意向书正 文内容。 一、特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险 本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招 股意向书“第四节风险因素”中的全部内容。 （一）公司业绩存在可能无法持续增长的风险 报告期各期，公司营业收入分别为 8,456.57万元、32,995.56万元、64,884.16 万元和 33,784.28万元，归属于母公司所有者的净利润分别为-14,359.60万元、 177.04万元、6,737.88万元和 4,887.55万元，营业收入和净利润持续增长。 2020年 1-6月，公司营业收入比 2019年同期有所增长，扣除非经常性损 益后归属于母公司所有者的净利润较 2019年同期增长 16.03%；公司 2020年 1-6月营业收入和扣非后归母净利润的增速与 2019年同期相比均有所放缓。 如果未来公司未能持续向市场推出新产品、现有产品的销量或毛利率出现 下降、人员数量和相关费用持续快速上升，或市场需求发生不利变化，公司业 绩存在可能无法持续增长的风险。 （二）产品终端应用形态相对单一的风险 公司主营业务为智能音频 SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应 用于耳机及智能音箱等低功耗智能音频终端。 报告期内，公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比较高，分别为 99.29%、 93.20%、95.42%和 98.02%，而在非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例 相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。 公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度 不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或公司无法在耳机市 1-1-3 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利 影响。 （三）公司终端品牌客户集中度较高带来的风险 报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为 93.31%、89.00%、85.15%和 84.35%，集中度相对较高，前五大客户所对应的 终端品牌客户包括手机品牌、专业音频厂商、互联网公司等。 公司自设立以来陆续开拓并通过多个终端品牌厂商的认证，目前公司产品 已进入的主要终端品牌厂商包括华为、三星、 OPPO、小米等手机品牌及哈曼、 SONY、Skullcandy等专业音频厂商，该等终端品牌厂商的产品可能根据消费者 的需求变化进行调整。报告期内，公司应用于主要终端品牌厂商产品的芯片销 售收入分别为 1,372.90万元、18,738.42万元、48,899.83万元和 26,645.57万元， 占营业收入的比例分别为 16.23%、56.79%、75.36%和 78.87%，占比呈逐年提 升趋势。 1、手机品牌和专业音频厂商收入增长的不确定性风险 报告期内，公司应用于手机品牌和专业音频厂商产品的芯片销售收入分别 为 8,242.02万元、32,423.53万元、61,913.56万元和 30,909.70万元，占营业收 入的比例分别为 97.46%、98.27%、95.42%和 91.49%。 如果未来公司主要客户或终端品牌厂商的经营、采购战略发生较大变化， 或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户及终端品牌厂商，或目前主要客 户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，公司来自手机品牌和专业音频厂 商收入增长将存在不确定性的风险，并对公司经营产生不利影响。 2、终端品牌厂商自研芯片带来的收入增长不确定性风险 目前，有终端品牌厂商开始自研芯片，如华为海思已研发出麒麟 A1芯片 用于华为 FreeBuds 3。如果未来出现公司不能稳定持续的为终端品牌厂商提供 满足其需求的芯片产品，或终端品牌厂商开始自研同类型芯片用于其音频产品， 或公司与终端品牌厂商无法持续稳定的开展合作，或终端品牌厂商自身业务发 1-1-4 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 展不利等情形，则可能发生终端品牌厂商对公司芯片需求减少、甚至中断或终 止与公司继续开展芯片合作的情况，并对公司芯片应用于终端品牌厂商的可持 续性造成不利影响，带来公司收入增长不确定性风险。 3、互联网公司收入较少及后续收入增长的不确定性风险 报告期内，公司应用于互联网公司（主要是谷歌和百度）产品的芯片销售 收入分别为 7.77万元、99.34万元、1,065.52万元和 1,185.01万元，占营业收入 的比例分别为 0.09%、0.30%、1.64%和 3.51%；2020年一季度，公司进入阿里 供应链体系，2020年 1-6月相应的销售金额为 129.70万元；公司应用于互联网 公司产品的芯片销售金额和占比相对较小，销售收入对应的终端品牌客户仍以 手机品牌、音频厂商为主。如果未来公司对相关互联网公司的市场开拓不及预 期，或未能与其保持良好合作，或互联网公司产品策略发生变化，公司芯片应 用于互联网公司产品的后续收入增长将存在较大的不确定性。 （四）因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公 司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品技术的迭代周期一般为 1年， 根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争 力。公司 2019年营业收入中，2017年上市产品的销售贡献为 27.38%。 报告期内，BES2000、BES2300及 BES3100等各系列中主要型号芯片销量 变化情况如下： 单位：万颗 型号类型上市日期 2020年 1-6月 2019年 2018年 2017年 BES2300系列智能蓝牙 2018年 8月至 2019年 7月陆续上市 1,068.50 1,610.24 131.85 - WT230系列智能蓝牙 2019年 1月陆续上市 221.40 221.44 -- BES3001系列 Type-C 2019年 2月陆续上市 403.20 898.33 -- BES3100系列 Type-C 2017年 7月陆续上市 1,083.30 2,377.80 2,686.62 356.40 BES2000系列普通蓝牙 2017年 3月至 2018年 6月陆续上市 345.72 2,509.53 1,405.42 173.54 WT200系列普通蓝牙 2016年底至 2017年 3月陆续上市 128.10 1,667.47 2,291.41 1,281.07 合计 3,250.22 9,284.81 6,515.30 1,811.01 占总销售量的比例 67.36% 89.17% 90.12% 95.49% 注：BES2300系列统计数据不包含 2020年新上市的 BES2300-I系列，智能蓝牙 WT230系 1-1-5 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 列统计数据不包含 WT230-U。 由上表可知，公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要 1年左右时间， 并可保持平均约 3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续 推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮 替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。 此外，2020年初蓝牙技术联盟已正式向公众推出了蓝牙 5.2版本，同时还 发布了基于该版本的新一代蓝牙音频技术标准—— LE Audio，公司虽然在 LE Audio技术领域有研发储备，且预计 LE Audio单模芯片的主要市场应用从 2025 年开始，但如果公司不能及时顺利推出支持 LE Audio的双模蓝牙芯片产品，则 当手机、笔记本、平板等终端设备升级换代至支持 LE Audio技术标准后，公司 以现有蓝牙技术实现的销售收入将无法保障，并对经营业绩带来不利影响。 综上所述，未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，不能 顺利技术迭代及研发出支持 LE Audio的双模蓝牙芯片产品，则无法确保持续的 技术升级，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将导致公司错 失新的市场商机，进而影响公司业绩。 （五）出口地区贸易政策变化对公司经营产生影响的风险 2017年度、2018年度、2019年度和 2020年 1-6月，公司境外销售收入分 别为 8,417.17万元、31,088.37万元、36,631.95万元和 26,867.72万元，占营业 收入的比例分别为 99.53%、94.22%、56.46%和 79.53%。同时，公司主要终端 品牌厂商的部分音频产品也销往除中国大陆以外的其他国家和地区。如果未来 相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，通过贸易政策、关税、进出口限制 等方式构建贸易壁垒，限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展， 可能会导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，甚至不再采 用公司芯片，将会对公司的经营业绩产生不利影响。 1-1-6 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 （六）募投项目实施带来的财务风险、管理风险及资金使用的 不确定性风险 公司本次首次公开发行股票拟募集资金 20亿元。募投项目逐步实施后， 公司将新增大量的研发费用投入，在固定资产、无形资产新增投资后，短期内 将实现资产的大幅扩张，导致相关资产的年新增折旧及摊销费用增加，将在一 定程度上影响公司的净利润和净资产收益率。同时，募集资金投资项目产生经 济效益需要一定的时间，在募投项目产生收益前，将存在因净利润无法与净资 产同步增长而导致净资产收益率下降的风险。另外，如果行业或市场环境发生 重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目费用支出的增加可能 导致公司利润出现一定程度的下滑。 同时，随着募集资金投资项目的实施，公司资产规模和人员规模将会大幅 增长，相应的管理难度也随之增加，对公司管理制度提出了更高要求。若公司 在资产增长时无法建立更加高效与专业的管理机制，将对公司的经营效率和盈 利水平产生消极影响。 此外，虽然公司对“发展与科技储备项目”规划了先进工艺导入、智能可 穿戴平台、面向智能家居的低功耗智能音视频平台、购置办公房产等方向，且 该项目的募集资金将不会用于金融性资产的投资，但上述方向仍处于早期规划 阶段，在实施过程中不排除公司会依据市场实际变化对具体投资方向做出调整 的可能性，因此该项目涉及募集资金的使用仍存在不确定性风险。 （七）行业竞争加剧及智能蓝牙音频芯片收入持续快速增长的 不确定性风险 智能音频 SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来 越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临着高通及联发科等国际大厂的竞 争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目 前主要应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等消费电子领域，终端品 牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更 1-1-7 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在 市场竞争加剧、高通及联发科等国际大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤 压公司市场份额的风险。 根据 Counterpoint Research数据，全球 TWS耳机出货量近年来处于持续快 速增长周期，但品牌间竞争日趋激烈。2018年、2019年和 2020年 1-6月，公 司智能蓝牙芯片实现收入分别为 0.19亿元、2.32亿元和 1.89亿元，占营业收入 比例分别为 5.78%、35.76%和 56.00%，形成了公司收入快速增长的主要来源之 一，且主要应用于耳机产品。如果未来耳机市场发展态势不及预期、公司产品 市场竞争力及出货情况出现下滑、或者品牌厂商的产品需求发生重大不利变化， 将会对公司智能蓝牙音频芯片收入持续快速增长带来不确定性风险。 （八）技术授权风险 公司研发过程中需要获取相关 EDA工具和 IP供应商的技术授权，主要供 应商为 Cadence、ARM、CEVA等。公司 EDA工具和 IP供应商集中度较高， 主要系受集成电路行业中 EDA工具和 IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司 与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发 生意外或不可抗力因素，EDA工具和 IP供应商不对公司进行技术授权，则将 对公司的经营产生重大不利影响。 （九）存货跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成，报告 期各期末，公司存货账面价值分别为 2,341.14万元、8,485.25万元、15,209.64 万元和 21,372.79万元，占总资产的比例分别为 21.49%、39.33%、24.11%和 29.84%；存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市 场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模， 可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产 生不利影响。 1-1-8 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技 术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行 承诺的约束措施的具体内容详见本招股意向书“第十节投资者保护”之“五、 重要承诺”。本公司提请投资者需认真阅读该章节的全部内容。 三、利润分配政策的安排 请参见本招股意向书“第十节投资者保护”之“二、股利分配政策”。 四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 （一）2020年 1-9月主要财务信息及经营状况 公司 2020年 1-9月财务报表（未经审计，但已经立信会计师审阅）主要财 务数据如下： 单位：万元 项目 2020年 9月 30日 2019年 12月 31日变动率 资产总额 79,036.40 63,085.99 25.28% 所有者权益 65,107.25 52,205.33 24.71% 项目 2020年 1-9月 2019年 1-9月变动率 营业收入 66,925.07 47,663.48 40.41% 营业利润 11,682.83 4,408.72 164.99% 利润总额 11,682.12 4,408.66 164.98% 净利润 11,700.13 4,408.66 165.39% 归属于母公司股东的净利润 11,700.13 4,408.66 165.39% 扣除非经常性损益后的归属于 母公司股东的净利润 9,982.63 4,199.36 137.72% 经营活动产生的现金流量净额 14,880.33 182.68 8,045.66% 截至 2020年 9月末，公司资产总额为 79,036.40万元，所有者权益为 65,107.25万元，资产规模及所有者权益分别较 2019年末增长 25.28%及 24.71%。 2020年 1-9月，公司营业收入为 66,925.07万元，较上年同期增加 19,261.59 1-1-9 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 万元，增长 40.41%。由于收入快速增长带来的规模效应及毛利率的提高，公司 营业利润、利润总额、净利润、归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损 益后的归属于母公司股东的净利润均较上年同期大幅增长。 2020年 1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为 14,880.33万元，较 上年同期大幅增长，公司经营活动产生的现金流量净额随着收入规模增长持续 向好。 （二）2020年全年主要经营数据预计情况 2020年全年，公司主要经营数据预计情况如下： 单位：万元 项目 2020年度 2019年度变动情况 营业收入 98,000至 106,000 64,884.16 51.04%至 63.37% 归属于母公司所有者的净利润 17,000至 19,000 6,737.88 152.32%至 182.01% 扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润 14,000至 16,000 5,478.48 155.55%至 192.05% 注：上述 2020年度财务数据为公司初步测算数据，未经会计师审计或审阅，且不构成盈 利预测或业绩承诺。 公司预计 2020年全年营业收入较 2019年增长 51.04%至 63.37%，主要依 据为：（1）公司新开发的品牌厂商项目在 2020年下半年开始大量出货，带动公 司营业收入增加；（2）品牌厂商的市场份额持续提升，公司产品在终端品牌厂 商的应用也在持续扩大；（3）随着国内新冠肺炎疫情形势好转， 2020年下半年 市场需求快速恢复。在营业收入较 2019年增长的基础上，预计 2020年归属于 母公司所有者的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润也 会随之增长。 1-1-10 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 目录 第一节释义 .............................................................................................................15 第二节概览 .............................................................................................................22 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................22 二、本次发行概况 .............................................................................................22 三、主要财务数据和财务指标 .........................................................................24 四、发行人主营业务情况 .................................................................................25 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战 略 .........................................................................................................................26 六、发行人符合科创板定位相关情况 .............................................................28 七、发行人选择的具体上市标准 .....................................................................29 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 .....................................................30 九、募集资金用途 .............................................................................................30 第三节本次发行概况 .............................................................................................32 一、本次发行的基本情况 .................................................................................32 二、本次发行的有关当事人 .............................................................................33 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 .............................36 四、有关本次发行上市的重要日期 .................................................................36 第四节风险因素 .....................................................................................................39 一、技术风险 .....................................................................................................39 二、经营风险 .....................................................................................................41 三、法律风险 .....................................................................................................46 四、内控风险 .....................................................................................................47 五、财务风险 .....................................................................................................47 六、募集资金投资项目风险 .............................................................................49 七、发行失败风险 .............................................................................................50 八、股票价格波动风险 .....................................................................................50 九、预测性陈述存在不确定性的风险 .............................................................51 1-1-11 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 第五节发行人基本情况 .........................................................................................52 一、发行人基本情况 .........................................................................................52 二、发行人设立情况 .........................................................................................52 三、发行人股本形成及变化情况 .....................................................................55 四、发行人重大资产重组情况 .........................................................................67 五、发行人的股权结构和组织结构 .................................................................68 六、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介 .........................................70 七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ...........72 八、发行人股本情况 .........................................................................................84 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况 ...............................106 十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况 .......116 十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 ...........118 十二、发行人员工股权激励及相关安排情况 ...............................................119 十三、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要 承诺 ...................................................................................................................131 十四、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关 系 .......................................................................................................................131 十五、董事、监事及高级管理人员的任职资格 ...........................................131 十六、报告期内公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的 变动情况 ...........................................................................................................132 十七、发行人员工及社会保障情况 ...............................................................134 第六节业务与技术 .................................................................................................137 一、公司的主营业务、主要产品及服务 .......................................................137 二、行业基本情况 ...........................................................................................149 三、公司销售情况 ...........................................................................................183 四、公司采购情况 ...........................................................................................191 五、主要固定资产及无形资产 .......................................................................200 六、公司的技术与研发情况 ...........................................................................210 七、公司境外经营情况 ...................................................................................217 1-1-12 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 第七节公司治理与独立性 ...................................................................................218 一、公司治理结构概述 ...................................................................................218 二、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及审计委员会等 机构和人员的运行及履职情况 .......................................................................218 三、公司内部控制制度的自我评估和鉴证意见 ...........................................221 四、公司报告期内违法违规行为及受到处罚的情况 ...................................221 五、公司报告期内资金占用和对外担保情况 ...............................................222 六、面向市场独立持续经营的能力 ...............................................................222 七、同业竞争 ...................................................................................................224 八、关联方、关联关系及关联交易 ...............................................................225 九、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 ...........................231 十、关于规范关联交易的承诺 .......................................................................231 第八节财务会计信息与管理层分析 ...................................................................235 一、财务报表 ...................................................................................................235 二、审计意见 ...................................................................................................242 三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项的判断标准 ...........243 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及 变化情况 ...........................................................................................................245 五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计 ...........................................245 六、经注册会计师核验的非经常性损益表 ...................................................272 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ...........................................273 八、主要财务指标 ...........................................................................................274 九、分部信息 ...................................................................................................276 十、经营成果分析 ...........................................................................................276 十一、资产质量分析 .......................................................................................318 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...........................................333 十三、重大资本性支出与重大资产业务重组事项 .......................................344 十四、期后事项、或有事项及其他重要事项 ...............................................344 十五、审计截止日后主要财务信息及经营状况 ...........................................345 1-1-13 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 十六、盈利预测报告 .......................................................................................347 第九节募集资金运用与未来发展规划 .................................................................348 一、本次发行募集资金运用计划 ...................................................................348 二、募集资金投资项目与目前公司主营业务的关系 ...................................349 三、募集资金投资项目的具体情况 ...............................................................350 四、业务发展目标 ...........................................................................................362 第十节投资者保护 ...............................................................................................367 一、投资者关系的主要安排 ...........................................................................367 二、股利分配政策 ...........................................................................................368 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ...................................................370 四、股东投票机制的建立情况 .......................................................................370 五、重要承诺 ...................................................................................................370 第十一节其他重要事项 .......................................................................................394 一、重要合同 ...................................................................................................394 二、对外担保情况 ...........................................................................................397 三、诉讼或仲裁情况 .......................................................................................398 四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关 立案侦查、被中国证监会立案调查的情况 ...................................................399 五、公司控股股东、实际控制人重大违法的情况 .......................................399 第十二节声明 .......................................................................................................400 第十三节附件 .......................................................................................................408 1-1-14 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 第一节释义 在本招股意向书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下涵义： 一、普通名词释义 恒玄科技 /公司/本公 司/股份公司 /发行人 指恒玄科技（上海）股份有限公司 恒玄有限指恒玄科技（上海）有限公司，发行人前身 恒玄北京指恒玄科技（北京）有限公司 恒玄香港指 Bestechnic, Limited，香港恒玄科技有限公司 恒玄深圳指恒玄科技（上海）股份有限公司深圳分公司 恒玄科技（香港）指 Bestechnic (Hong Kong), Limited，恒玄科技（香港）有限公司， 已注销 宁波千碧富指宁波梅山保税港区千碧富企业管理合伙企业（有限合伙） 宁波百碧富指宁波梅山保税港区百碧富企业管理合伙企业（有限合伙） 宁波亿碧富指宁波梅山保税港区亿碧富企业管理合伙企业（有限合伙） 宁波万碧富指宁波梅山保税港区万碧富企业管理合伙企业（有限合伙） 上海千碧富指上海千碧富投资管理中心（有限合伙），已注销 RUN YUAN I指 RUN YUAN Capital I Limited RUN YUAN II指 RUN YUAN Capital II Limited 万创时代指深圳市万创时代投资企业（有限合伙） 北京集成指北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙） BICI指 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P. 国同联智指厦门国同联智创业投资合伙企业（有限合伙） 银杏广博指广东银杏广博创业投资合伙企业（有限合伙） 阿里指阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 小米长江基金指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 元禾璞华指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名苏 州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙） 安创领航指宁波梅山保税港区安创领航股权投资合伙企业（有限合伙） 安创科技指深圳安创科技股权投资合伙企业（有限合伙） 君度德瑞指宁波梅山保税港区君度德瑞股权投资管理中心（有限合伙） 加泽北瑞指宁波梅山保税港区加泽北瑞股权投资合伙企业（有限合伙） Alpha指 Alphatecture (Hong Kong) Limited 深创投指深圳市创新投资集团有限公司 1-1-15 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 万容红土指深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙） APEX指 APEX STRATEGIC VENTURES LIMITED 盛铭咨询指盛铭企业管理咨询有限公司 仁馨资本指深圳市仁馨资本管理有限公司 伯思智能指伯思智能科技（北京）有限公司，已注销 风洞智能指风洞智能科技（上海）有限公司，已注销 展讯通信指展讯通信（上海）有限公司 高通指 Qualcomm Technologies, Inc.及其关联方 联发科指台湾联发科技股份有限公司（ MediaTek Inc.）及其关联方 络达指 络达科技股份有限公司（Airoha Technology Corp.），联发科旗 下公司 Synaptics指 新突思电子科技公司（Synaptics, Inc.），纳斯达克交易所上市 公司，股票代码为 SYNA.O Cirrus Logic指 凌云逻辑半导体科技有限公司（Cirrus Logic, Inc.），纳斯达克 交易所上市公司，股票代码为 CRUS.O 台积电、TSMC指 台湾积体电路制造股份有限公司（ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd），台湾证券交易所主板上市公司，股票 代码为 TSM.N 中芯国际（上海）指中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中芯国际（北京）指中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 长电科技指 江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所主板上市公司， 股票代码 600584.SH 甬矽电子指甬矽电子（宁波）股份有限公司 ARM Limited指全球知名的 IP供应商，总部位于英国 证监会/中国证监会指中国证券监督管理委员会 上交所指上海证券交易所 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《科创板股票上市 规则》 指《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《公司章程》指《恒玄科技（上海）股份有限公司章程》 《公司章程（草案）》指《恒玄科技（上海）股份有限公司章程（草案）》 上海自贸区工商局指上海市工商行政管理局自由贸易试验区分局 上海自贸区管委会指中国（上海）自由贸易试验区管理委员会 临港管委会指上海市临港地区开发建设管理委员会 临港新片区管委会指中国上海自由贸易试验区临港新片区管理委员会 1-1-16 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 本招股意向书/招股 意向书 指 《恒玄科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市招股意向书》 报告期指 2017年度、 2018年度、 2019年度及 2020年 1-6月 报告期各期末指 2017年 12月 31日、2018年 12月 31日、2019年 12月 31日 及 2020年 6月 30日 国务院指中华人民共和国国务院 财政部指中华人民共和国财政部 国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会 工信部/工业和信息 化部 指中华人民共和国工业和信息化部 中信建投 /保荐人 /保 荐机构/主承销商 指中信建投证券股份有限公司 发行人律师/公司律 师/锦天城律师 指上海市锦天城律师事务所 发行人会计师/立信 会计师/审计机构 指立信会计师事务所（特殊普通合伙） 验资机构指立信会计师事务所（特殊普通合伙） 中联评估指中联资产评估集团有限公司 元、万元、亿元指元人民币、万元人民币、亿元人民币 二、专业术语释义 集成电路、芯片、 IC指 Integrated Circuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所 需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个 管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆 片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成 为有特定电性功能的集成电路产品 晶圆代工厂指提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等 封装指 将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电 路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的 芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能 的作用 测试指集成电路晶圆测试及成品测试 Fabless指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而 将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 IDM指 Integrated Device Manufacturer的简称，即垂直整合制造商，代 表涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的 集成电路企业，如 Intel、德州仪器、三星等 1-1-17 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 ODM指 Original Design Manufacturer的简称，原始设计制造商，企业根 据品牌厂商的产品规划进行设计和开发，然后按品牌厂商的订 单进行生产，产品生产完成后销售给品牌厂商 OEM指 Original Equipment Manufacturer的简称，原始设备制造商，品 牌厂商提供产品设计方案，企业负责开发和生产等环节，根据 品牌厂商订单代工生产，最终由品牌厂商销售 物联网、IoT指 Internet of Things的简称，一个动态的全球网络基础设施，它 具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和 虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的 接口，并与信息网络无缝整合 人工智能、AI指 Artificial Intelligence的简称，研究、开发用于模拟、延伸和扩 展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学 智能物联网、万物智 联、AIoT 指 人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集 底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两 项技术相互促进，应用领域广泛 无线局域网、 WiFi指 Wireless Fidelity的简称，是一种无线传输规范，通常工作在 2.4GHz ISM或 5GHz ISM射频频段，用于家庭、商业、办公等 区域的无线连接技术 蓝牙、BT指 Bluetooth的简称，一种支持设备短距离通信（一般 10m内） 的无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、 掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间 进行无线信息交换 CPU指 Central Processing Unit的简称，微处理器，是一台计算机的运 算核心和控制核心 CMOS指 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半 导体）的简称，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用 这种技术制造出来的芯片 SoC指 System on Chip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统 关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电 路 RISC-V指 基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构， RISC-V指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化 设计 光罩指 覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃 片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半 导体上形成图型，又称为 “ Mask” 2.4GHz指 一个工作频段， 2.4GHz ISM（Industry Science Medicine），是 全球公开通用的一种短距离无线频段。泛指 2.4～2.483GHz的 频段，实际的使用规定因国家不同而有所差异 5GHz指 一个工作频段， 5GHz ISM（Industry Science Medicine），是指 在频率、速度、抗干扰等方面优于 2.4GHz的一种无线频段。 泛指 5.15～5.85GHz的频段，实际的使用规定因国家不同而有 所差异 1-1-18 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 WiFi 6、802.11.ax指 高效率无线标准（ High-Efficiency Wireless，HEW），是一项由 IEEE标准协会制定的无线局域网标准，支持 2.4GHz和 5GHz 频段，兼容 802.11a/b/g/n/ac，后该标准命名为 WiFi 6 流片、Tapeout指 为了验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块芯片， 检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性 能和功能。如果成功，就可以大规模制造；反之则需找出其中 的原因，并进行相应的优化设计 ——上述过程一般称之为工程 试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称 之为量产流片 射频、RF指 Radio Frequency的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率 范围在 300KHz-300GHz之间，包括蓝牙、 WiFi、2.4G无线传 输技术、 FM等技术 真无线、 TWS指 True Wireless Stereo的简称，耳机的两个耳塞不需要有线连接， 左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统 Type-C指 一种 USB接口形式，特点在于更加纤薄的设计、更快的传输 速度以及更强的电力传输。除此之外， Type-C支持双面都可插 入接口的设计 电源管理单元、 PMU指 Power Management Unit的简称，是一种高度集成、针对便携式 产品应用的电源管理方案，即将传统分立的若干类电源管理器 件整合设计进单颗芯片，从而实现更高集成度和更小芯片尺寸 以适应面积受限的 PCB空间 音频 CODEC指 音频编解码器，一种能够对数字音频流进行编码和解码，以实 现模拟音频信号和数字音频信号相互转换的电路模块 主动降噪、 ANC指 Active Noise Cancellation的简称，一种用于耳机降噪的方法。 通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消， 从而实现降噪的效果 前馈主动降噪指前馈麦克风位于耳机外部，与喇叭隔离，以实现噪声消除 反馈主动降噪指反馈麦克风位于耳机内部，位置接近喇叭，以实现噪声消除 混合主动降噪指前馈与反馈相结合，兼具两个位置的麦克风，降噪效果好 ADC/DAC指 ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换成 数字信号的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter） 是把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件 MCU指 Micro Controller Unit的简称，即微控制单元，是把 CPU的频 率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、 USB等周边接口甚 至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机 存储、Memory指 按照相对于 CPU的位置，分为寄存器、内存、外存；按掉电 后是否会丢失数据，分易失性内存（ Volatile memory）、非易失 性内存（ Non-Volatile memory） 耳机腔体指承载耳机发声单元的外壳 苹果监听技术指 苹果采用的蓝牙真无线技术，使用 Snoop监听模式，实现左右 耳一起听 1-1-19 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 转发方案指 传统的蓝牙真无线技术，该技术使蓝牙信号先从手机传到主耳 塞，再由主耳塞转发到副耳塞，实现左右耳一起听 IBRT技术指 Intelligent Bluetooth Retransmission Technology（智能蓝牙重传 技术）的简称，是公司自主知识产权的蓝牙真无线技术，其工 作原理为：在实现一个耳塞在与手机传输信息的同时，另一个 耳塞同步接收手机传输的信息，并且两个耳塞之间交互少量同 步及纠错信息，从而在减少双耳之间互相转发信息数据量的同 时，达到稳定的双耳同步音频数据传输 IP指 Intellectual Property的简称，指那些己验证的、可重利用的、 具有某种确定功能的 IC模块 多重串流音频指 Multi-Stream Audio，实现在单一音频源设备和单个/多个音频接 收设备之间同步进行多重且独立的音频串流传输 基带指 用来对即将发射的基带信号进行调制，以及对接收到的基带信 号进行解调的通讯功能模块 边缘计算指 在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核 心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务 PCB、PCBA指 Printed Circuit Board（印制电路板）的简称和 Printed Circuit Board Assembly（印制电路板组件）的简称。 PCB是组装电子 零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印 制元件的印制板， PCBA是已经过表面贴装或封装所需的电子 元器件后的印制电路板 EDA工具指 Electronics Design Automation的简称，即电子设计自动化软件 工具 Sensor hub指 智能传感集线器，是一种基于低功耗 MCU和轻量级操作系统 之上的软硬件结合的解决方案，其主要功能是连接并处理来自 各种传感器设备的数据 HiFi指 High Fidelity的简称，一般在频率范围 20Hz-20kHz，失真度小、 信噪比高的高品质音质效果 In box指 泛指放在手机盒内和手机一起出售的手机配件，如耳机、充电 器等 3.5mm耳机接口指传统的直径为 3.5mm的圆形耳机接口 EETimes指 《电子工程专辑》（ EETimes）是知名电子行业媒体机构 ASPENCORE旗下媒体品牌之一，中国版创建于 1993年，核 心内容为电子产业深度分析和设计策略 信噪比指 信号与噪声的比例，数值越高说明噪音在有效信号中的比例越 小 dB指 信噪比的计量单位是 dB，其计算方法是 10log(Ps/Pn)，其中 Ps 和 Pn分别代表信号和噪声的有效功率 智能耳机指 通过内置的电路传感系统和人工智能神经网络模型算法等，实 现语音唤醒、语音识别以及语音交互等功能的耳机，智能耳机 通过语音交互可以实现对智能手机的操控 1-1-20 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 智能音箱指 是一个音箱升级的产物，是家庭消费者利用语音交互实现上网 的一个工具，比如点播歌曲、上网购物，或是了解天气预报， 它也可以对智能家居设备进行控制，比如打开窗帘、设置冰箱 温度、提前让热水器升温等 智能家居指 指以住宅为平台，利用互联网通讯技术、智能控制技术、音视 频技术等将家居有关的设施自动化和集成化，构建高效的住宅 设施家庭日程事务的管理系统 可穿戴设备指 即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式 设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持 以及数据交互、云端交互来实现强大的功能 语音唤醒指 设备（耳机、手机、家电等）在休眠状态下也能检测到用户的 声音（设定的语音指令，即唤醒词），从而让处于休眠状态下 的设备直接进入到等待指令状态，开启语音交互 语音识别指 机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命 令的应用技术，语音识别技术主要包括语言的特征提取技术、 模式匹配准则及模型训练技术三个方面 智能语音交互指 基于语音识别、语音合成、自然语言理解等技术，赋予产品在 多种实际应用场景下“能听、会说、懂你”式的人与机器交流 互动的体验 nm指纳米，长度计量单位， 1纳米=0.001微米 mA指毫安，电流的计量单位， 1毫安=0.001安培 注：本招股意向书中部分合计数与各单项数据之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍 五入原因所致。 1-1-21 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 第二节概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅 读招股意向书。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 发行人名称 恒玄科技（上海）股份有 限公司 成立日期 2015年 6月 8日 注册资本 9,000万人民币法定代表人 Liang Zhang 注册地址 中国（上海）自由贸易试 验区临港新片区环湖西 二路 800号 904室 主要生产经营地址 上海浦东新区金科路 2889弄长泰广场 B座 201/205 控股股东 Liang Zhang、赵国光、汤 晓冬 实际控制人 Liang Zhang、赵国光、 汤晓冬 行业分类 计算机、通信和其他电子 设备制造业，行业代码为 “C39” 在其他交易场所 （申请）挂牌或上 市的情况 - （二）本次发行的有关中介机构 保荐人 中信建投证券股份有限 公司 主承销商 中信建投证券股份有限 公司 发行人律师 上海市锦天城律师事务 所 审计机构 立信会计师事务所 （特殊普通合伙） 验资机构 立信会计师事务所 （特殊普通合伙） 资产评估机构 中联资产评估集团有限 公司 二、本次发行概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类人民币普通股（ A股） 每股面值 1.00元 发行股数 3,000万股占发行后总股本比例 25% 其中：发行新股数量 3,000万股占发行后总股本比例 25% 股东公开发售股份数量 -占发行后总股本比例 - 发行后总股本 12,000万股 每股发行价格【】元 发行市盈率【】倍 1-1-22 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 发行前每股净资产 5.80元（按截至 2019年 12月 31 日经审计的归属 于母公司所有者 权益除以本次发 行前总股本计算） 发行前每股收益 0.6779元/股（按发行 前一年度经审计的归 属于母公司股东的扣 除非经常性损益前后 孰低的净利润除以本 次发行前总股本计 算） 发行后每股净资产【】发行后每股收益【】 发行市净率【】倍（按照发行价格除以发行后每股净资产计算） 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者 询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭 证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象和在上海证券交易所人民币普 通股（A股）证券账户上开通科创板股票交易权限的符合资格的自 然人、法人、证券投资基金及符合法律法规规定的其他投资者（法 律法规及发行人必须遵守的其他监管要求所禁止购买者除外）， 中国证监会或上海证券交易所另有规定的，按照其规定处理 承销方式余额包销 拟公开发售股份股东名称无 募集资金总额【】万元 募集资金净额【】万元 智能蓝牙音频芯片升级项目 智能 WiFi音频芯片研发及产业化项目 募集资金投资项目Type-C音频芯片升级项目 研发中心建设项目 发展与科技储备项目 发行费用概算 本次发行费用明细为： 1、保荐费用： 377.36万元； 2、承销费用确定方法如下： （1）募集资金低于 45亿元（不含），承销费用为募集资金总额 × 1.42%； （2）募集资金高于 45亿元（含）但低于 50亿元（不含），承销 费用为募集资金总额 × 1.70%； （3）募集资金高于 50亿元（含）但低于 55亿元（不含），承销 费用为募集资金总额 × 1.89%； （4）募集资金高于 55亿元（含），承销费用为募集资金总额 × 2.08%； 3、审计及验资费用： 468.00万元； 4、律师费用： 501.89万元； 5、评估费用： 9.43万元； 1-1-23 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 6、用于本次发行的信息披露费用： 542.45万元； 7、发行手续费及其他费用： 167.18万元。 注：以上发行费用均为不含增值税金额，各发行费用根据发行结 果可能会有所调整。 （二）本次发行上市的重要日期 初步询价日期 2020年 11月 30日 发行公告刊登日期 2020年 12月 2日 申购日期 2020年 12月 3日 缴款日期 2020年 12月 7日 股票上市日期 本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创 板上市 三、主要财务数据和财务指标 以下财务数据经由立信会计师审计，相关财务指标依据有关数据计算得出。 公司报告期内主要财务数据和财务指标如下： 项目 2020年 6月 30日 /2020年 1-6月 2019年 12月 31日 /2019年度 2018年 12月 31日 /2018年度 2017年 12月 31日 /2017年度 资产总额（万元） 71,623.76 63,085.99 21,574.56 10,893.36 归属于母公司股东所有 者权益（万元） 57,842.65 52,205.33 11,407.29 5,316.57 流动比率（倍） 4.96 5.57 1.97 1.83 速动比率（倍） 3.39 4.15 1.11 1.41 资产负债率（母公司） 16.55% 14.73% 32.30% 27.10% 资产负债率（合并） 19.24% 17.25% 47.13% 51.19% 应收账款周转率（次） 41.35 37.42 23.83 37.04 存货周转率（次） 1.08 3.41 3.89 2.88 息税折旧摊销前利润（万 元） 5,739.17 7,991.05 657.95 -14,126.36 利息保障倍数（倍）不适用不适用 3.52 -134.15 营业收入（万元） 33,784.28 64,884.16 32,995.56 8,456.57 归属于母公司所有者的 净利润（万元） 4,887.55 6,737.88 177.04 -14,359.60 扣除非经常性损益后归 属于母公司所有者的净 利润（万元） 3,291.85 5,478.48 150.13 -2,753.16 研发投入占营业收入的 比例 24.22% 20.40% 26.44% 53.14% 1-1-24 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 项目 2020年 6月 30日 /2020年 1-6月 2019年 12月 31日 /2019年度 2018年 12月 31日 /2018年度 2017年 12月 31日 /2017年度 每股经营活动产生的现 金流量净额（元 /股） 0.35 0.63 -1.76 -5.03 每股净现金流量（元 /股） 0.25 3.90 0.61 5.99 归属于母公司所有者的 每股净资产（元 /股） 6.43 5.80 13.04 6.91 注：上述财务指标的计算方法参见本招股意向书“第八节财务会计信息与管理层分析”之 “八、主要财务指标”的注释。 四、发行人主营业务情况 公司主营业务为智能音频 SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳 机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。 公司产品已经进入全球主流安卓手机品牌，包括华为、三星、 OPPO、小米 等，同时在专业音频厂商中也占据重要地位，进入包括哈曼、 SONY、Skullcandy 等品牌。此外，公司产品目前亦在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、 百度等互联网公司的音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的 竞争优势和商业壁垒。部分终端品牌客户如下： 公司重视技术创新，在低功耗 SoC设计、低功耗射频模拟、高性能音频 CODEC、混合主动降噪、蓝牙及智能语音等方面具有坚实的技术积累，持续推 出具有竞争力的芯片产品及解决方案。 2017年公司推出 BES2000系列芯片，该 产品在当时除苹果 AirPods外较早实现双耳通话功能并被华为采用，迅速满足了 AirPods推出后行业其他品牌厂商的跟进需求。 2018年公司研发出采用 28nm先 1-1-25 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 进制程的 BES2300系列智能蓝牙音频芯片，功耗指标处于当时行业领先水平， 其中 BES2300Y是全数字混合主动降噪蓝牙单芯片，实现了蓝牙音频技术和主动 降噪技术的全集成。随后推出的 BES2300ZP应用了公司自主研发的新一代蓝牙 真无线专利技术（IBRT），大幅缩小了 TWS耳机行业其他品牌产品与苹果 AirPods 的体验差距。公司芯片广泛支持谷歌、百度、阿里、华为、三星、小米等主流厂 商的智能语音助手。智能语音在 AIoT落地应用中地位凸显，公司已成为智能语 音技术上的先行者，占据了智能语音终端大发展的有利地位。 公司研发投入高，2017年至 2020年 1-6月研发费用分别为 4,493.67万元、 8,724.02万元、13,236.29万元和 8,181.48万元，2017年至 2019年复合增长率为 71.63%，占营业收入比例分别为 53.14%、26.44%、20.40%和 24.22%。截至 2020 年 9月 7日，发行人及其子公司合法拥有 59项专利，其中包括 37项境内发明专 利、6项境内实用新型专利和 16项境外专利。公司通过持续的技术创新和技术 积累，构建了核心技术群及知识产权体系，树立了知识产权壁垒。 报告期内，公司产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和 Type-C音频芯片三类。公司主营业务收入的产品构成情况如下： 单位：万元 产品类别 2020年 1-6月 2019年度 2018年度 2017年度 金额比例金额比例金额比例金额比例 普通蓝牙音频芯片 9,753.70 28.87% 30,082.06 46.36% 21,715.72 65.81% 7,060.43 83.49% 智能蓝牙音频芯片 18,917.65 56.00% 23,204.83 35.76% 1,907.35 5.78% -- Type-C音频芯片 4,950.50 14.65% 11,597.28 17.87% 9,372.48 28.41% 1,396.14 16.51% 其他 162.43 0.48% ------ 合计 33,784.28 100.00% 64,884.16 100.00% 32,995.56 100.00% 8,456.57 100.00% 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况 以及未来发展战略 （一）发行人技术先进性 1、产品平台化优势 1-1-26 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 智能音频 SoC芯片系统设计难度高，电路结构复杂，涵盖了音频、电源、 射频、基带、 CPU、软件等多个技术领域，同时对芯片的工艺制程以及软硬件协 同开发也有很高的要求。公司智能语音 SoC主控芯片平台具有突出的性能及良 好的可扩展性，可适应未来智能设备的发展方向。基于平台的灵活性，公司能实 现客户需求的迅速响应，加速研发进度，从而满足客户终端产品快速上市的需求。 同时，依托公司产品软硬件平台的可扩展性，客户可在此基础上进行深度定制， 满足其终端产品差异化的诉求。 2、自主研发 IBRT真无线技术 公司拥有自主知识产权的 IBRT技术，该技术可实现一个耳塞与手机传输信 号的同时，另一个耳塞同步接收手机传输的信号，且两个耳塞之间交互少量同步 及纠错信息。该技术在减少双耳之间互相转发信息量的同时，达到稳定的双耳同 步音频信号传输。采用 IBRT技术的 TWS耳机芯片具有更强的抗干扰和稳定连 接能力，解决了传统转发方案功耗高、时延长及稳定性差的缺点，实现更好的用 户体验，并已实现量产应用。 3、较早推出主动降噪蓝牙单芯片并实现量产 公司是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商，拥有自主知识产 权的高性能主动降噪技术。相对于目前市场上主流的蓝牙芯片与主动降噪芯片分 立方案，公司单芯片方案具有功耗低、成本低及占用空间小的特点。 2017年， 公司研发成功前馈主动降噪蓝牙单芯片，经多次升级迭代，演进至更先进的混合 主动降噪蓝牙单芯片。 4、较早采用先进工艺 智能终端产品的升级以及智能语音技术的普遍应用，对 SoC芯片性能和功 耗的要求越来越高，公司坚持高研发投入，持续导入先进工艺制程，来解决高性 能和低功耗的矛盾需求。公司在业内较早使用 40nm及 28nm工艺，目前采用 22nm 制程的新一代产品也在研发过程中。基于应用先进制程以及低功耗射频模拟电路 设计技术，公司芯片功耗低于 5mA，达到业内领先水平。 5、自主研发低功耗嵌入式语音 AI技术 1-1-27 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 公司产品集成自研的智能语音系统，实现低功耗语音唤醒和关键词识别，从 而使耳机具备智能语音交互能力。公司芯片支持谷歌、百度、阿里、华为、三星、 小米等主流厂商的智能语音助手，谷歌支持 BISTO的第一代智能 TWS耳机 Pixel Buds 2就采用了本公司芯片。 （二）研发技术产业化情况 品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司产品已经进 入全球主流安卓手机品牌，包括华为、三星、OPPO、小米及 Moto等。同时， 公司产品在专业音频厂商中也占据重要地位，进入包括哈曼、JBL、AKG、SONY、 Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。面对智能物联网的快速发展，互联网巨 头也加速布局语音入口，谷歌、阿里及百度均有智能语音终端采用本公司产品。 （三）未来发展战略 公司的愿景是成为具有创新力的芯片设计公司，并依托优秀的研发团队及技 术实力，为 AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片。公司以智能音视频、 传感器数据处理等 AIoT需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿 戴及智能家居设备领域纵深发展。 公司将依托 AIoT主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸， 逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为 AIoT主控平台芯片的主要供应商。 六、发行人符合科创板定位相关情况 （一）发行人符合科创板行业领域的规定 公司主营业务为智能音频 SoC芯片的研发、设计与销售。根据中国证监会 《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制 造业”，行业代码为“ C39”；根据《战略性新兴产业分类（ 2018）》，公司所属行 业为“新一代信息技术产业”。 因此，公司所属行业符合《上海证券交易所科创板股票发行上市申报及推荐 1-1-28 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 暂行规定》第三条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成 电路”行业领域。 （二）发行人符合科创属性要求的规定 1、研发投入符合相关指标 2017年、2018年和 2019年，公司研发费用分别为 4,493.67万元、8,724.02 万元及 13,236.29万元，最近三年累计研发投入合计超过 6,000万元；公司最近 三年研发费用占营业收入的比例分别为 53.14%、26.44%和 20.40%，均超过 5%； 最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例超过 5%。因此，公司符合 《科创属性评价指引（试行）》第一条第一款以及《上海证券交易所科创板股票 发行上市申报及推荐暂行规定》第四条（一）的规定。 2、专利情况符合相关指标 截至 2020年 9月 7日，发行人及其子公司合法拥有 59项专利，其中包括 37项境内发明专利、6项境内实用新型专利和 16项境外专利，公司形成主营业 务收入的发明专利超过 5项。因此，公司符合《科创属性评价指引（试行）》第 一条第二款以及《上海证券交易所科创板股票发行上市申报及推荐暂行规定》第 四条（二）的规定。 3、营业收入情况符合相关指标 2017年、2018年和 2019年，公司分别实现营业收入 8,456.57万元、32,995.56 万元和 64,884.16万元，最近三年营业收入复合增长率为 177.00%，超过 20%， 且最近一年营业收入金额超过 3亿元。因此，公司符合《科创属性评价指引（试 行）》第一条第三款以及《上海证券交易所科创板股票发行上市申报及推荐暂行 规定》第四条（三）的规定。 七、发行人选择的具体上市标准 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上 市条件中的“预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入 不低于人民币 1亿元。”具体分析如下： 1-1-29 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 （一）预计市值不低于人民币 10亿元 根据报告期内发行人外部投资者入股估值以及可比公司在境内市场的近期 估值情况，公司预计总市值不低于人民币 10亿元。 （二）最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元 根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的《审计报 告》（信会师报字[2020]第 ZA15388号），发行人 2019年营业收入为 64,884.16 万元，归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据） 为 5,478.48万元。 综上，公司满足《科创板股票上市规则》第 2.1.2条第（一）项“预计市值 不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不 低于人民币 1亿元”中规定的市值及财务指标。 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股意向书签署日，发行人不存在公司治理特殊安排等重要事项。 九、募集资金用途 本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目： 单位：万元 序 号 项目名称总投资额 募集资金 投入金额 备案号 1智能蓝牙音频芯片升级项目 38,527.75 38,527.75 2020-310115-65 -03-001260 2智能 WiFi音频芯片研发及产业化项目 30,814.94 30,814.94 2020-310115-65 -03-001253 3 Type-C音频芯片升级项目 6,531.08 6,531.08 2020-310115-65 -03-001252 4研发中心建设项目 16,705.13 16,705.13 2020-310115-65 -03-001261 5发展与科技储备项目 107,421.10 107,421.10 - 合计 200,000.00 200,000.00 - 募集资金到位前，公司将根据各项目的实际进度，以自有或自筹资金先行投 1-1-30 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 入。募集资金到位后，募集资金可用于置换公司先行投入的资金。如果实际募集 资金（扣除发行费用后）不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公司通过 自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求，公司将根据中国证监会和上 海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。 1-1-31 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 第三节本次发行概况 一、本次发行的基本情况 股票种类：人民币普通股（ A股） 每股面值： 1.00元 发行股数： 本次公开发行股票 3,000.00万股，发行股份占本次发行后公司 股份总数的比例为 25.00%，全部为公开发行新股，公司股东不 进行公开发售股份 占发行后总股本的比例： 25% 每股发行价格：【】元 发行人高管、员工拟参与战 略配售情况 本次发行不涉及高管和员工战略配售 保荐人相关子公司拟参与 战略配售情况 保荐机构将安排依法设立的子公司中信建投投资有限公司参 与本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行股票数量 的 5%，即初始跟投股数为 150万股，但不超过人民币 4,000 万元。因中信建投投资有限公司最终实际认购数量与最终实际 发行规模相关，主承销商将在确定发行价格后对本次战略配售 投资者最终实际认购数量进行调整。中信建投投资有限公司将 依据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》第十 八条规定确定本次跟投的股份数量和金额，具体比例和跟投金 额将在 2020年 12月 1日（T-2日）确定发行价格后确定。本 次跟投获配股票的限售期为 24个月，限售期自本次公开发行 的股票在上交所上市之日起开始计算 发行市盈率 【】倍（发行价格除以每股收益，每股收益按照发行前一年度 经审计的、扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的 净利润除以本次发行后总股本计算） 发行前每股收益： 0.6779元/股（按发行前一年度经审计的归属于母公司股东的 扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行前总股本 计算） 发行后每股收益： 【】元/股（按发行前一年度经审计的归属于母公司股东的扣 除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计 算） 发行前每股净资产： 5.80元（按截至 2019年 12月 31日经审计的归属于母公司所 有者权益除以本次发行前总股本计算） 发行后每股净资产： 【】元（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有者 权益与本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计 算） 发行市净率： 【】倍（按照每股发行价格除以发行后归属于母公司股东的每 股净资产计算） 发行方式： 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资 者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售 存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象： 符合资格的战略投资者、询价对象和在上海证券交易所人民币 普通股（ A股）证券账户上开通科创板股票交易权限的符合资 1-1-32 恒玄科技（上海）股份有限公司招股意向书 格的自然人、法人、证券投资基金及符合法律法规规定的其他 投资者（法律法规及发行人必须遵守的其他监管要求所禁止购 买者除外），中国证监会或上海证券交易所另有规定的，按照 其规定处理 承销方式：余额包销 预计募集资金总额和净额： 本次发行预计募集资金总额不超过【】万元，扣除发行费用后， 预计公司发行新股募集资金净额不超过【】万元 发行费用概算： 本次发行费用明细为： 1、保荐费用： 377.36万元； 2、承销费用确定方法如下： （1）募集资金低于 45亿元（不含），承销费用为募集资金总 额×1.42%； （2）募集资金高于 45亿元（含）但低于 50亿元（不含）， 承销费用为募集资金总额 × 1.70%； （3）募集资金高于 50亿元（含）但低于 55亿元（不含），（未完）  |