惠伦晶体:创业板向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）
原标题:惠伦晶体:创业板向特定对象发行股票募集说明书（注册稿） 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-1 目录 1-1-1 目录 重大事项提示...............................................................................................................3 释义...............................................................................................................................7 第一节发行人基本情况...........................................................................................10 一、发行人基本信息............................................................................................................. 10 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况..................................................................... 10 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况......................................................................... 12 四、现有业务发展安排及未来发展战略............................................................................. 17 五、主要业务模式、产品或服务的主要内容..................................................................... 18 六、财务性投资分析............................................................................................................. 27 第二节本次证券发行概要.......................................................................................31 一、本次发行的背景和目的................................................................................................. 31 二、发行对象及与发行人的关系......................................................................................... 34 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期..................................................... 34 四、募集资金投向................................................................................................................. 36 五、本次发行是否构成关联交易......................................................................................... 36 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化................................................................. 36 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序................. 37 第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...........................................38 一、本次募集资金使用计划................................................................................................. 38 二、本次募集资金使用的基本情况..................................................................................... 38 三、本次募投项目建设的背景及必要性............................................................................. 49 四、本次募集资金使用的可行性分析................................................................................. 51 五、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响............................................................. 53 第四节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.......................................54 一、本次发行完成后上市公司的业务及资产的变动或整合计划..................................... 54 二、本次发行完成后上市公司控制权结构的变化............................................................. 54 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的 业务存在同业竞争或潜在同业竞争以及关联交易的情况................................................. 54 第五节与本次发行相关的风险因素.......................................................................55 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素......... 55 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素......................................................... 59 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素................. 60 第六节与本次发行相关的声明...............................................................................62 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明............................................................. 62 二、发行人控股股东、实际控制人声明............................................................................. 63 三、保荐机构（主承销商）声明......................................................................................... 64 四、保荐机构（主承销商）董事长、总经理声明............................................................. 65 五、会计师事务所声明......................................................................................................... 66 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-21-1-2 六、发行人律师声明............................................................................................................. 67 第七节其他事项.......................................................................................................68 董事会声明.................................................................................................................69 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-3 重大事项提示 公司特别提示投资者对下列重大风险给予充分关注，并仔细阅读本募集说明 书中有关风险因素的章节。 （一）市场竞争加剧的风险 目前，公司依靠已经掌握的先进技术水平，能够生产附加值较高的小型化 SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等器件产品。如果公司的技术研发 方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮 流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的 风险。同时，压电石英晶体元器件的研发前期投入较大，如果销售数量不能达到 预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水 平。 （二）营业收入及净利润波动的风险 公司营业收入和净利润波动变化十分明显。2017年至2020年1-9月，公司 营业收入分别为36,327.82万元、31,898.70万元、30,994.27万元和24,651.25 万 元，归属于上市公司股东的净利润分别为2,335.69万元、-2,229.44万元、-13,295.20 万元和1,042.20万元。 2018年、2019年公司连续两年亏损，主要受资产减值、加大营销网络建设、 加强5G研发投入等因素影响。2020年1-9月，公司实现净利润1,042.20万元， 主要是因为原材料成本下降、部分产品价格回升、产能利用率提高、公司销售战 略取得一定成效，主营产品毛利率增加。若未来行业竞争加剧，出现产品价格下 滑、产能利用率降低、原材料成本上升等情形，将对公司业绩形成不利影响。通 过对本次募投项目敏感性分析，其他条件不变的情况下，若募投项目产品价格降 低5%，净利润将下降49.08%；若募投项目产能利用率下降10%，净利润将下降 23.01%；若募投项目原材料成本上升5%，净利润将下降36.95%。 如果未来公司不能将研发、销售等投入有效转化为提升收入规模、增强盈利 能力，将面临收入下降、盈利下滑的风险。 1-1-3 重大事项提示 公司特别提示投资者对下列重大风险给予充分关注，并仔细阅读本募集说明 书中有关风险因素的章节。 （一）市场竞争加剧的风险 目前，公司依靠已经掌握的先进技术水平，能够生产附加值较高的小型化 SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等器件产品。如果公司的技术研发 方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮 流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的 风险。同时，压电石英晶体元器件的研发前期投入较大，如果销售数量不能达到 预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水 平。 （二）营业收入及净利润波动的风险 公司营业收入和净利润波动变化十分明显。2017年至2020年1-9月，公司 营业收入分别为36,327.82万元、31,898.70万元、30,994.27万元和24,651.25 万 元，归属于上市公司股东的净利润分别为2,335.69万元、-2,229.44万元、-13,295.20 万元和1,042.20万元。 2018年、2019年公司连续两年亏损，主要受资产减值、加大营销网络建设、 加强5G研发投入等因素影响。2020年1-9月，公司实现净利润1,042.20万元， 主要是因为原材料成本下降、部分产品价格回升、产能利用率提高、公司销售战 略取得一定成效，主营产品毛利率增加。若未来行业竞争加剧，出现产品价格下 滑、产能利用率降低、原材料成本上升等情形，将对公司业绩形成不利影响。通 过对本次募投项目敏感性分析，其他条件不变的情况下，若募投项目产品价格降 低5%，净利润将下降49.08%；若募投项目产能利用率下降10%，净利润将下降 23.01%；若募投项目原材料成本上升5%，净利润将下降36.95%。 如果未来公司不能将研发、销售等投入有效转化为提升收入规模、增强盈利 能力，将面临收入下降、盈利下滑的风险。 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-4（三）募集资金投资项目无法正常实施的风险 公司在确定本次向特定对象发行股票募集资金投资项目时已作了充分的市 场调研和慎重的分析论证，但相关结论均是基于当前的国内外市场环境、国家产 业政策和公司发展战略等前提条件。在项目实施及后续经营过程中，如宏观经济 环境、产业政策、行业竞争格局、原材料价格、产品价格出现较大变化、技术快 速更新换代以及发生不可抗力或不可预见事项等情形，可能导致募集资金投资项 目无法正常实施。 本次募投产品中的SMD1210、高频SMD2016、高频TCXO1612和高频 TSX1612为新产品，达产后新产品销售金额占本次募投项目的70%左右。新产 品涉及新工艺、新技术——光刻技术，虽然公司已掌握相关生产技术，但尚未进 入大规模量产阶段，且相关技术仍处于持续研发状态，新产品量产后尚需进行平 台或方案商认证，后续相关产品能否顺利量产、能否取得市场广泛认可、能否获 取客户大批量生产订单尚存在不确定性。若本次募投项目实施后新产品产量或销 量低于预期，将导致募投项目效益不及预期。通过敏感性分析，本次募投项目达 产后，其他条件不变的情况下，若新产品销量下降10%，将导致募投项目收入下 降6.95%，净利润下降25.27%。 （四）募集资金投资项目无法达到预期效益的风险 本次募集资金投资项目的预计经济效益以市场同类产品和主要原材料的价 格水平、根据技术发展水平及可行性研究确定的成本水平等为基础测算，但受未 来产品市场竞争格局、原材料价格、供求关系等多重因素影响，本次向特定对象 发行股票募投项目存在不能达到预期经济效益的风险。 公司前次募集资金投资项目未达到预期效益，主要是受行业下游需求放缓、 行业竞争加剧等影响，导致产品价格和销量出现下滑，造成前次募投项目收入和 净利润不及预期。若未来行业下游需求继续放缓、行业竞争加剧，本次募投项目 产品价格可能下降、销量下滑，将对本次募投项目造成不利影响，可能导致本次 募投项目收入和净利润不达预期。通过敏感性分析，本次募投项目达产后，其他 条件不变的情况下，若募投项目产品价格下降5.00%，将导致募投项目收入下降 1-1-4（三）募集资金投资项目无法正常实施的风险 公司在确定本次向特定对象发行股票募集资金投资项目时已作了充分的市 场调研和慎重的分析论证，但相关结论均是基于当前的国内外市场环境、国家产 业政策和公司发展战略等前提条件。在项目实施及后续经营过程中，如宏观经济 环境、产业政策、行业竞争格局、原材料价格、产品价格出现较大变化、技术快 速更新换代以及发生不可抗力或不可预见事项等情形，可能导致募集资金投资项 目无法正常实施。 本次募投产品中的SMD1210、高频SMD2016、高频TCXO1612和高频 TSX1612为新产品，达产后新产品销售金额占本次募投项目的70%左右。新产 品涉及新工艺、新技术——光刻技术，虽然公司已掌握相关生产技术，但尚未进 入大规模量产阶段，且相关技术仍处于持续研发状态，新产品量产后尚需进行平 台或方案商认证，后续相关产品能否顺利量产、能否取得市场广泛认可、能否获 取客户大批量生产订单尚存在不确定性。若本次募投项目实施后新产品产量或销 量低于预期，将导致募投项目效益不及预期。通过敏感性分析，本次募投项目达 产后，其他条件不变的情况下，若新产品销量下降10%，将导致募投项目收入下 降6.95%，净利润下降25.27%。 （四）募集资金投资项目无法达到预期效益的风险 本次募集资金投资项目的预计经济效益以市场同类产品和主要原材料的价 格水平、根据技术发展水平及可行性研究确定的成本水平等为基础测算，但受未 来产品市场竞争格局、原材料价格、供求关系等多重因素影响，本次向特定对象 发行股票募投项目存在不能达到预期经济效益的风险。 公司前次募集资金投资项目未达到预期效益，主要是受行业下游需求放缓、 行业竞争加剧等影响，导致产品价格和销量出现下滑，造成前次募投项目收入和 净利润不及预期。若未来行业下游需求继续放缓、行业竞争加剧，本次募投项目 产品价格可能下降、销量下滑，将对本次募投项目造成不利影响，可能导致本次 募投项目收入和净利润不达预期。通过敏感性分析，本次募投项目达产后，其他 条件不变的情况下，若募投项目产品价格下降5.00%，将导致募投项目收入下降 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-5 5.00%，净利润下降49.08%，产品价格波动对募投项目的净利润影响较大。 （五）固定资产减值风险 报告期各期末，公司对生产线进行了减值测试，并对长期处于闲置状态设备 计提了减值准备。本次募投项目实施后，将新增SMD谐振器产能6亿只、器件 产能1.44亿只，新增设备33,186.00万元。若本次募投项目实施后新产品价格、 产能利用率不及预期，将导致该类资产实际使用情况或产生的收益未达预期，存 在对其计提减值准备的风险，从而对公司的利润造成一定程度的影响。通过敏感 性分析，其他条件不变的情况下，若募投项目产品产能利用率为70%，募投项目 净现值为-3,019.39万元，设备将发生减值风险；若募投项目产品价格下滑10%， 募投项目净现值为-1,980.83万元，设备将出现减值风险。 （六）毛利率波动风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为21.30%、25.31%、11.76%和19.04%， 受原材料价格波动、产品价格及结构变化、下游客户需求波动等因素影响存在一 定的波动。以SMD谐振器2019年度毛利率为例，由于其单位价格较2018年下 降10.75%，单位成本较2018年上升7.90%，导致毛利率较2018年下降16.36个 百分点。公司如果未来原材料价格出现较大波动，下游客户需求下降、行业竞争 加剧等因素导致产品价格下降，或者公司未能有效控制产品成本，则可能导致公 司毛利率水平波动甚至下降，对公司的经营造成不利影响。 （七）中美贸易摩擦加剧的风险 2017年至2020年1-9月，公司出口美国地区收入分别为87.20万元、281.55 万元、37.31万元和38.22万元，占当期营业收入的比例分别为0.24%、0.88%、 0.12%和0.16%，占比较低。但2018年以来，中美贸易摩擦不断加剧，美国政府 已将华为等中国先进制造业的代表企业列入美国出口管制的“实体清单”中。若美 国不断加强对“实体清单”的限制，可能短期内会给包括华为在内的国内通讯厂 商、整机厂商造成一定的负面影响，公司终端客户主要包括手机、对讲机、TWS 耳机、Pad、GPS模块、蓝牙模块、WiFi模块等领域生产商，这些产品大部分在 美国对中国加征关税的清单之中，加征关税增加了美国消费者的购买成本，可能 1-1-5 5.00%，净利润下降49.08%，产品价格波动对募投项目的净利润影响较大。 （五）固定资产减值风险 报告期各期末，公司对生产线进行了减值测试，并对长期处于闲置状态设备 计提了减值准备。本次募投项目实施后，将新增SMD谐振器产能6亿只、器件 产能1.44亿只，新增设备33,186.00万元。若本次募投项目实施后新产品价格、 产能利用率不及预期，将导致该类资产实际使用情况或产生的收益未达预期，存 在对其计提减值准备的风险，从而对公司的利润造成一定程度的影响。通过敏感 性分析，其他条件不变的情况下，若募投项目产品产能利用率为70%，募投项目 净现值为-3,019.39万元，设备将发生减值风险；若募投项目产品价格下滑10%， 募投项目净现值为-1,980.83万元，设备将出现减值风险。 （六）毛利率波动风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为21.30%、25.31%、11.76%和19.04%， 受原材料价格波动、产品价格及结构变化、下游客户需求波动等因素影响存在一 定的波动。以SMD谐振器2019年度毛利率为例，由于其单位价格较2018年下 降10.75%，单位成本较2018年上升7.90%，导致毛利率较2018年下降16.36个 百分点。公司如果未来原材料价格出现较大波动，下游客户需求下降、行业竞争 加剧等因素导致产品价格下降，或者公司未能有效控制产品成本，则可能导致公 司毛利率水平波动甚至下降，对公司的经营造成不利影响。 （七）中美贸易摩擦加剧的风险 2017年至2020年1-9月，公司出口美国地区收入分别为87.20万元、281.55 万元、37.31万元和38.22万元，占当期营业收入的比例分别为0.24%、0.88%、 0.12%和0.16%，占比较低。但2018年以来，中美贸易摩擦不断加剧，美国政府 已将华为等中国先进制造业的代表企业列入美国出口管制的“实体清单”中。若美 国不断加强对“实体清单”的限制，可能短期内会给包括华为在内的国内通讯厂 商、整机厂商造成一定的负面影响，公司终端客户主要包括手机、对讲机、TWS 耳机、Pad、GPS模块、蓝牙模块、WiFi模块等领域生产商，这些产品大部分在 美国对中国加征关税的清单之中，加征关税增加了美国消费者的购买成本，可能 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-6 导致上述产品出口美国的金额减少，通过产业链传导，可能会给公司的生产经营 和盈利能力带来潜在的不利影响。同时，中美贸易摩擦不断加剧可能会影响公司 的出口业务，进而可能造成销售收入的下滑。 （八）审核风险 公司本次发行的有关事项经公司董事会和股东大会审议通过后，尚需经深圳 证券交易所审核通过和证监会同意注册。前述批准或核准均为本次向特定对象发 行的前提条件，而能否获得该等批准或核准存在不确定性，提请投资者注意本次 发行存在无法获得批准的风险。 1-1-6 导致上述产品出口美国的金额减少，通过产业链传导，可能会给公司的生产经营 和盈利能力带来潜在的不利影响。同时，中美贸易摩擦不断加剧可能会影响公司 的出口业务，进而可能造成销售收入的下滑。 （八）审核风险 公司本次发行的有关事项经公司董事会和股东大会审议通过后，尚需经深圳 证券交易所审核通过和证监会同意注册。前述批准或核准均为本次向特定对象发 行的前提条件，而能否获得该等批准或核准存在不确定性，提请投资者注意本次 发行存在无法获得批准的风险。 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 释义 本募集说明书中除非文义另有所指，下列简称具有如下含义： 一般性释义： 发行人/公司/本公司/惠伦晶 体/上市公司 指广东惠伦晶体科技股份有限公司 本募集说明书指 广东惠伦晶体科技股份有限公司创业板向特定对象 发行股票募集说明书 本次向特定对象发行 /本次 发行 指 本次广东惠伦晶体科技股份有限公司向特定对象发 行 A股股票的行为 定价基准日指本次发行期首日 股东大会指广东惠伦晶体科技股份有限公司股东大会 董事会指广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会 监事会指广东惠伦晶体科技股份有限公司监事会 新疆惠伦指新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙） 创想云科技指广州创想云科技有限公司 公司章程指广东惠伦晶体科技股份有限公司章程 香港通盈指香港通盈投资有限公司 世锦国际指世锦国际有限公司 志道投资指安徽志道投资有限公司 上海正奇指正奇(上海)股权投资管理有限公司 KDS指大真空株式会社 NDK指日本电波工业株式会社 CS&A指 Consulting Services & Associates LLC，成立于 2002年， 总部位于美国加州硅谷，是全球公认的专注于半导体 技术的专业市场研究公司。 IDC指 International Data Corporation，成立于 1964年，是全 球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问 和活动服务专业提供商。 公司法指中华人民共和国公司法 证券法指中华人民共和国证券法 国务院指中华人民共和国国务院 中国证监会指中国证券监督管理委员会 深交所指深圳证券交易所 报告期指 2017年、2018年、2019年和 2020年 1-9月 元/万元/亿元指人民币元/万元/亿元 专业名词释义： 5G指第五代移动通信技术 物联网指 物联网（The Internet of Things，简称 IOT）是指通过 各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红 外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集 任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、 1-1-7 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要 的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物 与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、 识别和管理。 压电石英晶体元器件指 利用石英晶体（即水晶）的逆压电效应（在外电场作 用下产生弹性形变的特性）制成的机电能量耦合的频 率控制元器件，因其较高的频率稳定度和高 Q 值（品 质因数）以及主要原材料人造水晶价格较低等突出优 点，成为频率控制、稳定频率和频率选择的重要元器 件，主要包括谐振器、振荡器、滤波器、热敏晶体等。 谐振器指 石英晶体谐振器的简称，是通过在石英晶片两面镀上 电极而构成的频率元件。交变信号加到电极上时谐振 器会起振在特定的频率上，谐振频率和晶体的厚度有 关系，通过加工，谐振器可以工作在任何的频率上。 电子产品涉及频率控制与选择都需要谐振器。 振荡器、CXO指 石英晶体振荡器的简称，是一种频率稳定器件，用来 产生重复电子讯号（通常是正弦波或方波），能将直 流电转换为具有一定频率交流电信号输出的电子电 路或装置。根据振荡器实现的性能，国际电工委员会 (IEC)将石英晶体振荡器分为 4类：即普通晶体振荡器 (SPXO)、电压控制式晶体振荡器 (VCXO)、温度补偿 式晶体振荡器 (TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)。 VCXO指 Voltage Controlled X'tal (crystal) Oscillator的缩写，译 为“电压控制式晶体振荡器 ”。VCXO是通过外加控制 的电压来对振荡器的频率作小范围的调谐。 OCXO指 Oven Controlled Crystal Oscillator 的缩写，译为 “恒温 晶体振荡器”，是利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体 振子的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡 器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。 DIP指 Dual In-line Package 的缩写，译为“双列直插式封 装”，此封装形式具有适合 PCB（印刷电路板）穿 孔安装，布线和操作较为方便等特点。 SMD指 Surface-Mount Device的缩写，译为 “表面贴装式封 装”，属于最新一代压电石英晶体元器件生产封装技 术。表面贴装式元件相较于传统插装元件，有组装密 度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能 力强和高频特性好等优点。表面贴装化是电子元器件 的发展趋势。 TCXO、TCXO振荡器指 Temperature Compensate X'tal (crystal) Oscillator的 缩写，译为 “温度补偿晶体振荡器 ”。TCXO是通过 附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振 荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。 TSX、TSX热敏晶体指 热敏石英晶体元器件，即在普通贴片晶体谐振器的基 础上增加了一颗热敏电阻，以及一颗变容二极管，利 1-1-8 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-9 用了变容二极管的容变功能在结合热敏的传感功能 相结合，就变成了带有温度传感功能的热敏石英晶体 元器件。 IC指 集成电路（Integrated Circuit）的简称，是压电石英体 器件的核心部件之一。 MHz指Mega Hertz的缩写，译为“兆赫”，波动频率单位之一。 ppm指 百万分率或百万分之几，百万分率与百分率之间的换 算公式为：百分率=百万分率*10000 mA指毫安，属于电流的计量单位，是一安培的千分之一。 注：本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上如有差异，这些差异是由四 舍五入造成的。 1-1-9 用了变容二极管的容变功能在结合热敏的传感功能 相结合，就变成了带有温度传感功能的热敏石英晶体 元器件。 IC指 集成电路（Integrated Circuit）的简称，是压电石英体 器件的核心部件之一。 MHz指Mega Hertz的缩写，译为“兆赫”，波动频率单位之一。 ppm指 百万分率或百万分之几，百万分率与百分率之间的换 算公式为：百分率=百万分率*10000 mA指毫安，属于电流的计量单位，是一安培的千分之一。 注：本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上如有差异，这些差异是由四 舍五入造成的。 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-10 第一节发行人基本情况 一、发行人基本信息 公司名称广东惠伦晶体科技股份有限公司 英文名称Guangdong Faith Long Crystal Technology Co.,Ltd. 法定代表人赵积清 股本总额235,583,880元 注册地址广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号 经营范围 设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)。(依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) 公司网址http://www.dgylec.com/ 电子信箱[email protected] 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）股权结构 截至2020年9月30日，惠伦晶体的股权结构如下图所示： （二）控股股东及实际控制人情况 1、发行人的控股股东 截至本募集说明书签署日，新疆惠伦直接持有公司58,090,980 股股份，持 股比例为24.66%，是公司的控股股东。 （1）控股股东的基本情况 企业名称新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙） 企业类型有限合伙企业 注册资本1,000万元人民币 1-1-10 第一节发行人基本情况 一、发行人基本信息 公司名称广东惠伦晶体科技股份有限公司 英文名称Guangdong Faith Long Crystal Technology Co.,Ltd. 法定代表人赵积清 股本总额235,583,880元 注册地址广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号 经营范围 设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)。(依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) 公司网址http://www.dgylec.com/ 电子信箱[email protected] 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）股权结构 截至2020年9月30日，惠伦晶体的股权结构如下图所示： （二）控股股东及实际控制人情况 1、发行人的控股股东 截至本募集说明书签署日，新疆惠伦直接持有公司58,090,980 股股份，持 股比例为24.66%，是公司的控股股东。 （1）控股股东的基本情况 企业名称新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙） 企业类型有限合伙企业 注册资本1,000万元人民币 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-11 法定代表人赵积清 成立日期2010年5月14日 （2）控股股东的股权结构 持股比例（%） 1赵积清920 92% 2邢越20 2% 3王军20 2% 4韩巧云20 2% 5张金荣20 2% 合计1,000 100% 注册地址新疆石河子开发区北四东路37号4-112室 经营范围 从事对非上市企业的股权投资，通过认购向特定对象发行股票或者受让 股权等方式持有上市公司股份。（依法须经批准的项目，经相关部门批 准后方可开展经营活动） 序号股东名称出资额（万元） 2、发行人的实际控制人 截至本募集说明书签署日，赵积清持有新疆惠伦92%份额，任新疆惠伦执行 事务合伙人，是公司的实际控制人。其基本情况如下： 赵积清先生：1952年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历， 马列理论专业。1969年-1975年，内蒙生产建设兵团，战士；1976年-1984年， 供职于包头风机厂；1985年-1987年，供职于包头市昆区政府；1988年-1992年， 供职于包头晶体材料厂，担任厂长；1993年-1994年，供职于东莞丰港电子有限 公司，担任总经理；1995年-2001年，供职于东莞友联电子有限公司，担任总经 理；2002年6月-2004年8月，担任东莞惠伦顿堡电子有限公司副董事长兼总经 理；2004年9月-2011年10月，担任东莞惠伦顿堡电子有限公司董事长兼总经 理。2011年11月-2019年4月12日，担任广东惠伦晶体科技股份有限公司董事 长兼总经理，2011年11月至今，担任广东惠伦晶体科技股份有限公司董事长。 2010年5月至今，任新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。 2014年1月至今，任东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司执行董事兼经理。2016 年2月至今，任东莞惠伦实业有限公司执行董事兼经理。2017年6月至今，任 广州创想云科技有限公司董事长。2020年03月至今，担任陕西惠华电子科技有 限公司副董事长。 3、控股股东及实际控制人所持发行人股份质押情况 1-1-11 法定代表人赵积清 成立日期2010年5月14日 （2）控股股东的股权结构 持股比例（%） 1赵积清920 92% 2邢越20 2% 3王军20 2% 4韩巧云20 2% 5张金荣20 2% 合计1,000 100% 注册地址新疆石河子开发区北四东路37号4-112室 经营范围 从事对非上市企业的股权投资，通过认购向特定对象发行股票或者受让 股权等方式持有上市公司股份。（依法须经批准的项目，经相关部门批 准后方可开展经营活动） 序号股东名称出资额（万元） 2、发行人的实际控制人 截至本募集说明书签署日，赵积清持有新疆惠伦92%份额，任新疆惠伦执行 事务合伙人，是公司的实际控制人。其基本情况如下： 赵积清先生：1952年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历， 马列理论专业。1969年-1975年，内蒙生产建设兵团，战士；1976年-1984年， 供职于包头风机厂；1985年-1987年，供职于包头市昆区政府；1988年-1992年， 供职于包头晶体材料厂，担任厂长；1993年-1994年，供职于东莞丰港电子有限 公司，担任总经理；1995年-2001年，供职于东莞友联电子有限公司，担任总经 理；2002年6月-2004年8月，担任东莞惠伦顿堡电子有限公司副董事长兼总经 理；2004年9月-2011年10月，担任东莞惠伦顿堡电子有限公司董事长兼总经 理。2011年11月-2019年4月12日，担任广东惠伦晶体科技股份有限公司董事 长兼总经理，2011年11月至今，担任广东惠伦晶体科技股份有限公司董事长。 2010年5月至今，任新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。 2014年1月至今，任东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司执行董事兼经理。2016 年2月至今，任东莞惠伦实业有限公司执行董事兼经理。2017年6月至今，任 广州创想云科技有限公司董事长。2020年03月至今，担任陕西惠华电子科技有 限公司副董事长。 3、控股股东及实际控制人所持发行人股份质押情况 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-12 发行人控股股东新疆惠伦所持部分股份存在质押情况，具体如下： 股东名称质押股份数量（万股）占其所持股份比例（%）占公司总股本比例（%） 新疆惠伦2,680.00 46.13 11.38 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）压电石英晶体元器件行业 1、所处行业的主要特点 （1）发行人所处行业 公司专业从事压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产和销售，属于电子 元器件行业中的压电晶体子行业。根据证监会公布的《上市公司分类指引》（2012 年修订），公司属于“C制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造 业”。 （2）行业市场规模 电子元器件是信息化时代的基础零部件，根据使用功能的不同，可分为电容 器、电阻器及电阻网络、频率控制元器件和磁性材料元器件等。压电石英晶体元 器件属于频率控制元器件的核心，通常可按照属性简单划分为石英晶体谐振器 （无源晶振）和石英晶体振荡器（有源晶振）。压电石英晶体元器件行业上游包 括原材料生产培养、材料制造、精密机械研制等，下游应用领域为移动终端、消 费类电子产品、通信网络、家用电器、汽车电子、医疗电子等国民经济发展的基 础性产业。 从行业规模来看，根据CS&A数据显示，2018年全球石英晶体元器件（谐 振器、振荡器）市场规模约为30亿美元，整体市场规模相对稳定。根据日本水 1-1-12 发行人控股股东新疆惠伦所持部分股份存在质押情况，具体如下： 股东名称质押股份数量（万股）占其所持股份比例（%）占公司总股本比例（%） 新疆惠伦2,680.00 46.13 11.38 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）压电石英晶体元器件行业 1、所处行业的主要特点 （1）发行人所处行业 公司专业从事压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产和销售，属于电子 元器件行业中的压电晶体子行业。根据证监会公布的《上市公司分类指引》（2012 年修订），公司属于“C制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造 业”。 （2）行业市场规模 电子元器件是信息化时代的基础零部件，根据使用功能的不同，可分为电容 器、电阻器及电阻网络、频率控制元器件和磁性材料元器件等。压电石英晶体元 器件属于频率控制元器件的核心，通常可按照属性简单划分为石英晶体谐振器 （无源晶振）和石英晶体振荡器（有源晶振）。压电石英晶体元器件行业上游包 括原材料生产培养、材料制造、精密机械研制等，下游应用领域为移动终端、消 费类电子产品、通信网络、家用电器、汽车电子、医疗电子等国民经济发展的基 础性产业。 从行业规模来看，根据CS&A数据显示，2018年全球石英晶体元器件（谐 振器、振荡器）市场规模约为30亿美元，整体市场规模相对稳定。根据日本水 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-13 晶工业协会公布的数据，2017年大陆厂商石英晶体元器件销售额约占全球的 10.10%，较2010年的4.0%增长将近6.1个百分点。手机移动终端、消费电子、 通信网络、家用电器、汽车电子等终端设备产品均会使用到石英晶体元器件，这 些领域属于景气度较高的行业，给石英晶体元器件行业带来持续稳定的需求。 消费类电子领域是压电石英晶体主要应用领域，其中手机是压电石英晶体最 大的应用市场。根据IDC数据显示，2019年全球手机出货量为13.7亿部，国内 手机市场占据约30%份额。根据中国信通院数据显示，2019年国内手机市场总 体出货量为3.89亿部。虽然目前国内手机行业呈现一定饱和的状态，但2020年 5G开始商用将带动新一波换机需求。而且随着移动通信技术不断升级，单个手 机搭载的模块增加，所配置的石英晶体元器件数量和价值不断提升。 电脑及其他消费类电子产品需求仍然是支撑石英晶体元器件行业发展的重 要动力。根据国家统计局数据，2018年我国电子计算机产量为3.52亿台，微型 计算机产量为3.07亿台。电子计算机继续保持较高的出货量，对频率元件需求 旺盛。根据公开资料表明，电脑主板中包含频率为14.318MHZ的时钟石英晶体 谐振器和频率为32.768KHZ的实时石英晶体谐振器，同时显示器、摄像头、蓝 牙、无线Wifi、声卡、硬盘、键盘等核心部件均连接至少1颗高频晶体元器件。 此外，可穿戴设备市场蓬勃发展为石英晶体元器件提供更多需求来源。IDC数据 显示，2018年我国可穿戴设备出货量为7,321万台，同比增长28.5%。 在家电领域，根据群智咨询全球TV市场调研数据显示，2019年全球TV市 场的总出货量为2.4亿台，同比增长0.4%；国家统计局数据显示，我国2019年 彩电、空调、洗衣机、冰箱产量分别为18,999万台、21,866万台、7,433万台和 7,904万台，分别同比增长-2.9%、6.5%、9.8%和8.1%。随着智能电视等智能家 电产品的深入发展，智能家电产品将集合越来越多的功能，包含语音识别、wifi、 蓝牙等，将导致单机产品对石英晶体元器件的需求量进一步增加。 随着智能汽车、新能源汽车的普及，汽车电子带来更大的市场空间。越来越 多的电子配件（例如，传感器、通信、摄像头、检测系统等）被应用到汽车上以 提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。汽车联网、智能识别系统及无人驾驶的 快速发展将大幅促进上游组件市场的快速增长。如IDC关于未来车联网的十大 1-1-13 晶工业协会公布的数据，2017年大陆厂商石英晶体元器件销售额约占全球的 10.10%，较2010年的4.0%增长将近6.1个百分点。手机移动终端、消费电子、 通信网络、家用电器、汽车电子等终端设备产品均会使用到石英晶体元器件，这 些领域属于景气度较高的行业，给石英晶体元器件行业带来持续稳定的需求。 消费类电子领域是压电石英晶体主要应用领域，其中手机是压电石英晶体最 大的应用市场。根据IDC数据显示，2019年全球手机出货量为13.7亿部，国内 手机市场占据约30%份额。根据中国信通院数据显示，2019年国内手机市场总 体出货量为3.89亿部。虽然目前国内手机行业呈现一定饱和的状态，但2020年 5G开始商用将带动新一波换机需求。而且随着移动通信技术不断升级，单个手 机搭载的模块增加，所配置的石英晶体元器件数量和价值不断提升。 电脑及其他消费类电子产品需求仍然是支撑石英晶体元器件行业发展的重 要动力。根据国家统计局数据，2018年我国电子计算机产量为3.52亿台，微型 计算机产量为3.07亿台。电子计算机继续保持较高的出货量，对频率元件需求 旺盛。根据公开资料表明，电脑主板中包含频率为14.318MHZ的时钟石英晶体 谐振器和频率为32.768KHZ的实时石英晶体谐振器，同时显示器、摄像头、蓝 牙、无线Wifi、声卡、硬盘、键盘等核心部件均连接至少1颗高频晶体元器件。 此外，可穿戴设备市场蓬勃发展为石英晶体元器件提供更多需求来源。IDC数据 显示，2018年我国可穿戴设备出货量为7,321万台，同比增长28.5%。 在家电领域，根据群智咨询全球TV市场调研数据显示，2019年全球TV市 场的总出货量为2.4亿台，同比增长0.4%；国家统计局数据显示，我国2019年 彩电、空调、洗衣机、冰箱产量分别为18,999万台、21,866万台、7,433万台和 7,904万台，分别同比增长-2.9%、6.5%、9.8%和8.1%。随着智能电视等智能家 电产品的深入发展，智能家电产品将集合越来越多的功能，包含语音识别、wifi、 蓝牙等，将导致单机产品对石英晶体元器件的需求量进一步增加。 随着智能汽车、新能源汽车的普及，汽车电子带来更大的市场空间。越来越 多的电子配件（例如，传感器、通信、摄像头、检测系统等）被应用到汽车上以 提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。汽车联网、智能识别系统及无人驾驶的 快速发展将大幅促进上游组件市场的快速增长。如IDC关于未来车联网的十大 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-14 预测中，包含5G通信、V2X车联网、ADAS、智能辅助等领域，对车辆的电子 化、智能化要求进一步提高，也将逐步增加对石英晶体元器件的应用需求。 （3）行业发展趋势 小型化。从产品的外形上，小型化是近年行业发展的主要方向。从过去20 年发展可以看出，石英晶体元器件体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫 米（如1612表面贴装压电石英晶体元器件），下降至最初的1/200。消费电子设 备正向小尺寸、轻重量、多功能化、数字化方向发展, 特别是智能穿戴设备需求 的飞速增长，全面带动了世界电子元件科技向小型化方向发展，对各种元器件的 尺寸小型化要求也越来越高。 高基频。压电石英晶体元器件是5G及以上技术中核心的电子零部件之一， 5G及以上技术对石英晶体元器件在高基频等方面提出了更高的要求。以频率和 规格为例，华为、中兴通讯已将基站用压控石英晶体振荡器从3G/4G所需的 122.88MHz升级到5G所需的245.76MHz；通讯产品从2G、3G到4G所需求的 石英频率组件由3225规格24MHz升为48MHz，而5G通讯产品的需求频点及规 格将进一步提升至1612规格52MHz、76.8MHz、96MHz等。这意味着，随着 5G建设的加速，高基频压电石英晶体元器件的需求将会急剧增长。 高精度。高端电子产品、导航系统、人造卫星、无线基站等新兴应用领域对 稳定性要求高，需要配置高精度、抖动小的新型石英晶体元器件。因为石英材料 制成的频率器件存在一定温漂，即晶体元器件的振荡频率会随着环境温度的变化 发生微小的偏移，普通石英晶体谐振器的精度多为10ppm-50ppm。目前新型的 温补晶体振荡器（TCXO）通过独有的温度补偿功能，可将频率偏差控制在± 0.5ppm至±5ppm，在高端智能手机、导航系统、无线基站等电子通信产品中得 到大量应用。 低功耗。为提高电子产品的性能及续航能力，国防和尖端科技装备等行业对 电子元器件提出了低电压、低功耗的要求。许多温控晶体元器件在3.3V电压条 件下，电流损耗仅为1.5-10mA，如爱普生公司的VG-4231CB产品电流损耗仅为 1.6-2.8mA。 2、所处行业竞争情况 1-1-14 预测中，包含5G通信、V2X车联网、ADAS、智能辅助等领域，对车辆的电子 化、智能化要求进一步提高，也将逐步增加对石英晶体元器件的应用需求。 （3）行业发展趋势 小型化。从产品的外形上，小型化是近年行业发展的主要方向。从过去20 年发展可以看出，石英晶体元器件体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫 米（如1612表面贴装压电石英晶体元器件），下降至最初的1/200。消费电子设 备正向小尺寸、轻重量、多功能化、数字化方向发展, 特别是智能穿戴设备需求 的飞速增长，全面带动了世界电子元件科技向小型化方向发展，对各种元器件的 尺寸小型化要求也越来越高。 高基频。压电石英晶体元器件是5G及以上技术中核心的电子零部件之一， 5G及以上技术对石英晶体元器件在高基频等方面提出了更高的要求。以频率和 规格为例，华为、中兴通讯已将基站用压控石英晶体振荡器从3G/4G所需的 122.88MHz升级到5G所需的245.76MHz；通讯产品从2G、3G到4G所需求的 石英频率组件由3225规格24MHz升为48MHz，而5G通讯产品的需求频点及规 格将进一步提升至1612规格52MHz、76.8MHz、96MHz等。这意味着，随着 5G建设的加速，高基频压电石英晶体元器件的需求将会急剧增长。 高精度。高端电子产品、导航系统、人造卫星、无线基站等新兴应用领域对 稳定性要求高，需要配置高精度、抖动小的新型石英晶体元器件。因为石英材料 制成的频率器件存在一定温漂，即晶体元器件的振荡频率会随着环境温度的变化 发生微小的偏移，普通石英晶体谐振器的精度多为10ppm-50ppm。目前新型的 温补晶体振荡器（TCXO）通过独有的温度补偿功能，可将频率偏差控制在± 0.5ppm至±5ppm，在高端智能手机、导航系统、无线基站等电子通信产品中得 到大量应用。 低功耗。为提高电子产品的性能及续航能力，国防和尖端科技装备等行业对 电子元器件提出了低电压、低功耗的要求。许多温控晶体元器件在3.3V电压条 件下，电流损耗仅为1.5-10mA，如爱普生公司的VG-4231CB产品电流损耗仅为 1.6-2.8mA。 2、所处行业竞争情况 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 （1）竞争格局 全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。 日本石英晶体元器件厂商技术水平和生产自动化程度较高，具备较强的规模和技 术优势，是国际石英晶体元器件制造强国。2011年以前，日本厂商占据全球市 场近六成份额。根据日本水晶工业行业协会公布的数据， 2011-2017 年，全球水 晶元器件产业存在由日本企业向中国台湾地区和中国大陆企业转移的趋势，期间 日本企业的市场份额下滑约 10.5%，中国台湾地区和中国大陆分别上升约 7.3% 和 6.1%。压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势，一方面是由于日本 厂商受到原材料和人力资源成本上升因素影响，不断将产能往中国台湾地区和中 国大陆搬迁；另一方面是中国大陆凭借劳动力成本和市场规模优势已逐渐成为压 电石英晶体元器件的主要制造基地之一，同时部分国内优秀厂商主动突围，加快 技术研发推出 TSX热敏晶体、 TCXO振荡器、 VCXO等高附加值新产品，进一 步缩小与日、台企业的差距。 （2）行业内主要竞争对手 公司基本情况 Epson Toyocom 2005年 10月，日本 Epson公司旗下的 Seiko Epson与 Toyo Communication的石英晶体部门合并成立 Epson Toyocom。目前， 公司为全球最大的石英晶体供应商，技术发展处于领先地位，产品 覆盖石英材料、基座以及精微化、高精度、高品质频率产品。 NDK 日本电波工业株式会社从 1949年开始石英晶体谐振器的制造、销 售，1958年成功实现人工晶体培育产业化，目前在日本本土、中 国大陆、马来西亚、美国设有工厂和销售网络。 KDS 日本大真空株式会社成立于 1951年，是全球领先的三大石英晶体 元器件制造商之一，其制造工厂主要分布在日本本土、中国大陆、 中国台湾地区、泰国、印度尼西亚等地，产品包括石英晶体谐振器、 振荡器、滤波器、光学元件等。 台湾晶技 台湾晶技是中国台湾地区最大的专业频率控制元件制造商，主要从 事插件式（ DIP）和表面贴装式（ SMD）石英晶体系列产品的研发、 设计、生产与销售。 希华晶体 希华晶体科技股份有限公司成立于 1988年，是中国台湾地区较大 的石英晶体谐振器制造商，产品包括人工水晶、石英晶体、晶体振 荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品，应用领域包括 收发器、移动电话、卫星通信、导航、家电等。 东晶电子 专业从事石英晶体元器件产品的研发、设计、生产与销售，面向全 球航天、军工、通讯、移动互联网、智能控制、汽车电子、家用电 器行业提供电子元器件，主要产品石英晶体谐振器。 泰晶科技 主要产品为石英晶体谐振器，其中核心产品为各种型号的音叉晶体 谐振器(含 DIP、SMD)和 SMD高频晶体谐振器，广泛应用于资讯 1-1-15 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-16 公司基本情况 设备(台式电脑、笔记本电脑、平板电脑)、移动终端(多功能手机、 智能手机、GPS、PDA)、网络设备(大型基站、路由器)、汽车电子、 消费类电子产品。 （二）安防信息系统行业 1、所处行业的主要特点 公司全资子公司广州创想云科技有限公司主要从事安保信息系统开发、运营 和维护，根据中国证监会《上市公司分类指引（2012 年修订）》，其所属行业为 信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业I65。 安防作为社会的基础设施，在全球拥有庞大的市场规模。根据前瞻产业研究 院数据，2011年全球安防行业市场规模为1,506亿美元，2017年则达到2,570亿 美元，六年间增长超过1千亿美元。伴随着我国的城镇化进程，我国的安防产业 市场规模也在不断扩大。根据前瞻产业研究院发布的《中国安防行业市场前瞻与 投资战略规划分析报告》统计数据显示，截至2017年年底，中国安防企业约为 2.1万家，行业总收入达到6,016亿元左右，年均增长14.4%。 安防产业链主要分为四个部分。上游为关键零部件、芯片和算法，主要包括 图像传感器厂商、光学镜头厂商、芯片厂商、算法公司等；中游主要为安防设备 厂商，负责匹配上游组件和下游需求，提供整体的产品和方案；下游主要为具有 项目资源的销售渠道商、项目集成商、工程建设服务商和运营服务商，负责安防 产品的销售和整体项目集成与运营；终端应用领域落地到政府、具体行业和居民 家庭。 创想云科技主要从事安防监控系统和设备的研发、生产、销售、施工调试、 施工管理及运维支持服务，为电信运营商、医院、高等院校、其他各类大型企业 等提供消防、安防信息系统产品及服务。 2、所处行业竞争情况 我国安防行业集聚在经济比较发达的珠三角、长三角和环渤海三大地区，占 据了我国安防产业约2/3以上的份额。其中，珠三角地区是我国规模最大、增速 最快、产品数量和种类最多的安防高新产品加工密集地区，区域内的知名安防行 1-1-16 公司基本情况 设备(台式电脑、笔记本电脑、平板电脑)、移动终端(多功能手机、 智能手机、GPS、PDA)、网络设备(大型基站、路由器)、汽车电子、 消费类电子产品。 （二）安防信息系统行业 1、所处行业的主要特点 公司全资子公司广州创想云科技有限公司主要从事安保信息系统开发、运营 和维护，根据中国证监会《上市公司分类指引（2012 年修订）》，其所属行业为 信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业I65。 安防作为社会的基础设施，在全球拥有庞大的市场规模。根据前瞻产业研究 院数据，2011年全球安防行业市场规模为1,506亿美元，2017年则达到2,570亿 美元，六年间增长超过1千亿美元。伴随着我国的城镇化进程，我国的安防产业 市场规模也在不断扩大。根据前瞻产业研究院发布的《中国安防行业市场前瞻与 投资战略规划分析报告》统计数据显示，截至2017年年底，中国安防企业约为 2.1万家，行业总收入达到6,016亿元左右，年均增长14.4%。 安防产业链主要分为四个部分。上游为关键零部件、芯片和算法，主要包括 图像传感器厂商、光学镜头厂商、芯片厂商、算法公司等；中游主要为安防设备 厂商，负责匹配上游组件和下游需求，提供整体的产品和方案；下游主要为具有 项目资源的销售渠道商、项目集成商、工程建设服务商和运营服务商，负责安防 产品的销售和整体项目集成与运营；终端应用领域落地到政府、具体行业和居民 家庭。 创想云科技主要从事安防监控系统和设备的研发、生产、销售、施工调试、 施工管理及运维支持服务，为电信运营商、医院、高等院校、其他各类大型企业 等提供消防、安防信息系统产品及服务。 2、所处行业竞争情况 我国安防行业集聚在经济比较发达的珠三角、长三角和环渤海三大地区，占 据了我国安防产业约2/3以上的份额。其中，珠三角地区是我国规模最大、增速 最快、产品数量和种类最多的安防高新产品加工密集地区，区域内的知名安防行 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-17 业公司有同为股份、高新兴、赛维智能、达实智能、英飞拓等。长三角则汇聚行 业内的领军企业，如海康威视、大华股份等。环渤海地区则以集成应用、软件、 服务企业为主，形成了北京、辽宁、山东、天津的安防产业群带。 四、现有业务发展安排及未来发展战略 （一）现有业务发展安排 1、技术创新规划 在晶片设计加工环节，公司掌握了超小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片 修外形技术、石英晶片精密抛光技术、石英晶片研磨技术和全自动晶片清洗技术 等晶片加工关键工艺，具备生产高品质晶片的能力；在压电石英晶体元器件生产 环节，公司也掌握了包括多层、多金属溅射镀膜技术、高精密点胶技术、离子刻 蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设计与IC匹配技术 等核心技术。 随着5G、物联网时代的到来，高传输速率要求频率元器件向越来越高频的 方向发展，而公司已提前布局高基频晶片及产品相关技术的研发，大力研发并储 备了基于半导体光刻工艺的高基频晶片生产技术，为5G、物联网时代要求的高 频化频率元器件的研制与产业化奠定了坚实的基础。 2、业务多元化发展计划 在压电石英晶体元器件业务领域，公司的业务逐步由出口为主转变为出口与 内销并重，随着国内5G市场的快速兴起，为公司带来了新的机遇，公司于2020 年持续开展与境内外知名厂商的认证与合作，为公司拓展业务奠定基础。 在安防联网监控系统解决方案业务上，子公司创想云科技凭借优质的产品和 高质量的服务，在维持电信、移动等通讯运营商良好合作关系的基础上进一步拓 展市场范围。有利于提升上市公司核心竞争力和整体实力，缓解公司业务单一的 风险。 3、市场开发计划 公司全力打造自主品牌、推动行业国产替代，重点从两个方面着手开展营销 1-1-17 业公司有同为股份、高新兴、赛维智能、达实智能、英飞拓等。长三角则汇聚行 业内的领军企业，如海康威视、大华股份等。环渤海地区则以集成应用、软件、 服务企业为主，形成了北京、辽宁、山东、天津的安防产业群带。 四、现有业务发展安排及未来发展战略 （一）现有业务发展安排 1、技术创新规划 在晶片设计加工环节，公司掌握了超小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片 修外形技术、石英晶片精密抛光技术、石英晶片研磨技术和全自动晶片清洗技术 等晶片加工关键工艺，具备生产高品质晶片的能力；在压电石英晶体元器件生产 环节，公司也掌握了包括多层、多金属溅射镀膜技术、高精密点胶技术、离子刻 蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设计与IC匹配技术 等核心技术。 随着5G、物联网时代的到来，高传输速率要求频率元器件向越来越高频的 方向发展，而公司已提前布局高基频晶片及产品相关技术的研发，大力研发并储 备了基于半导体光刻工艺的高基频晶片生产技术，为5G、物联网时代要求的高 频化频率元器件的研制与产业化奠定了坚实的基础。 2、业务多元化发展计划 在压电石英晶体元器件业务领域，公司的业务逐步由出口为主转变为出口与 内销并重，随着国内5G市场的快速兴起，为公司带来了新的机遇，公司于2020 年持续开展与境内外知名厂商的认证与合作，为公司拓展业务奠定基础。 在安防联网监控系统解决方案业务上，子公司创想云科技凭借优质的产品和 高质量的服务，在维持电信、移动等通讯运营商良好合作关系的基础上进一步拓 展市场范围。有利于提升上市公司核心竞争力和整体实力，缓解公司业务单一的 风险。 3、市场开发计划 公司全力打造自主品牌、推动行业国产替代，重点从两个方面着手开展营销 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-18 相关工作：一是加大力度建设国内营销网络，提高国内销售比重。公司分别在深 圳、成都和上海设立销售机构，在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰科技、海 信、普联、移远通信等国内知名企业之间的合作；二是继续加强产品在相关IC 设计及应用方案平台的认证工作，力争从源头把握市场机会。截至本募集说明书 签署日，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展锐、絡达 (Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个 平台和方案商对于多项产品的认证。 （二）未来发展战略 公司致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供 应商的发展目标不变，始终坚持立足行业前沿技术，紧抓5G商业化、物联网产 业快速发展及国产化替代等历史发展机遇，坚定不移地确保技术与产品在小型 化、薄型化、高频化等方面国内同行的领先地位，缩小与国际同行的差距。 五、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主要业务模式 1、压电石英晶体元器件 （1）采购模式 公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生 产经营目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一 段时期的采购需求进行集中采购。公司经过多年经营管理，对原辅材料的采购有 严格的质量标准和成本控制策略，形成了一套符合自身的采购模式和流程。公司 采购模式主要流程如下： 1-1-18 相关工作：一是加大力度建设国内营销网络，提高国内销售比重。公司分别在深 圳、成都和上海设立销售机构，在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰科技、海 信、普联、移远通信等国内知名企业之间的合作；二是继续加强产品在相关IC 设计及应用方案平台的认证工作，力争从源头把握市场机会。截至本募集说明书 签署日，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展锐、絡达 (Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个 平台和方案商对于多项产品的认证。 （二）未来发展战略 公司致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供 应商的发展目标不变，始终坚持立足行业前沿技术，紧抓5G商业化、物联网产 业快速发展及国产化替代等历史发展机遇，坚定不移地确保技术与产品在小型 化、薄型化、高频化等方面国内同行的领先地位，缩小与国际同行的差距。 五、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主要业务模式 1、压电石英晶体元器件 （1）采购模式 公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生 产经营目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一 段时期的采购需求进行集中采购。公司经过多年经营管理，对原辅材料的采购有 严格的质量标准和成本控制策略，形成了一套符合自身的采购模式和流程。公司 采购模式主要流程如下： 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-19（2）生产模式 公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信 息制定生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。生产 过程中，为确保整个生产计划有效实施，制造中心对整个生产制造过程进行监督 控制。若遇异常状况，制造中心将立即采取措施，组织各中心主管协调解决，重 新制定生产计划。此外，公司制定了《生产过程管理程序》，对生产过程中影响 产品质量的各个因素进行识别和控制，确保整个生产过程在受控状态下有序进 行，不断改善生产过程、提高生产效率、保证产品质量。 公司的主要生产流程如下所示： 1-1-19（2）生产模式 公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信 息制定生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。生产 过程中，为确保整个生产计划有效实施，制造中心对整个生产制造过程进行监督 控制。若遇异常状况，制造中心将立即采取措施，组织各中心主管协调解决，重 新制定生产计划。此外，公司制定了《生产过程管理程序》，对生产过程中影响 产品质量的各个因素进行识别和控制，确保整个生产过程在受控状态下有序进 行，不断改善生产过程、提高生产效率、保证产品质量。 公司的主要生产流程如下所示： 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-20（3）销售模式 公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多 样，技术指标要求严格且差异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客 户资源，因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，向各专业生产厂商下订 单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。 同时公司也在积极开拓直销市场，将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突 破口，加大下游知名优质大客户的拓展力度，提升附加值更高的器件系列产品销 售金额和比重。 （4）研发模式 公司的研发主要包括两部分：产品的设计和开发；创新项目的开展。 .产品的设计和开发 产品的设计和开发是公司生产经营的关键环节之一。为及时掌握市场信息， 深入了解掌握客户发展需求，快速设计和开发出客户需求的新产品，保证产品质 量，公司形成了以研发中心为核心，营销中心、供应链中心、品质管理中心和制 造中心等多个部门紧密合作的产品设计开发模式。 营销中心根据市场调研、客户需求和新产品信息等提出产品设计和开发任务 书或建议书，经总经理批准后交予研发中心立项。研发中心主管组织相关部门及 1-1-20（3）销售模式 公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多 样，技术指标要求严格且差异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客 户资源，因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，向各专业生产厂商下订 单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。 同时公司也在积极开拓直销市场，将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突 破口，加大下游知名优质大客户的拓展力度，提升附加值更高的器件系列产品销 售金额和比重。 （4）研发模式 公司的研发主要包括两部分：产品的设计和开发；创新项目的开展。 .产品的设计和开发 产品的设计和开发是公司生产经营的关键环节之一。为及时掌握市场信息， 深入了解掌握客户发展需求，快速设计和开发出客户需求的新产品，保证产品质 量，公司形成了以研发中心为核心，营销中心、供应链中心、品质管理中心和制 造中心等多个部门紧密合作的产品设计开发模式。 营销中心根据市场调研、客户需求和新产品信息等提出产品设计和开发任务 书或建议书，经总经理批准后交予研发中心立项。研发中心主管组织相关部门及 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-21 人员针对设计开发项目进行评审，通过后形成设计开发试验文件，同时参照该文 件组织相关部门制作样品。样品经品质管理中心进行试验并通过验证之后，研发 中心进行产品的小批量试生产，以及组织品质管理中心对小批量试产的产品进行 检验或试验。品质管理中心出具相应的检验试验报告后，由研发中心编制试生产 总结报告，试验产品交予客户确认后，确定产品工艺定型文件及作业指导书等作 为产品批量生产的依据。 产品设计和开发的流程图如下所示： .创新项目的开展 加强自主研发、科技创新及建立科学、合理、先进的科研实验内容与体系是 公司自主创新工作的重要组成。为此，公司制定《创新项目立项管理办法》作为 创新项目开展的指引，指定由工程研发中心负责组织实施。公司创新项目开展的 流程如下： 1-1-21 人员针对设计开发项目进行评审，通过后形成设计开发试验文件，同时参照该文 件组织相关部门制作样品。样品经品质管理中心进行试验并通过验证之后，研发 中心进行产品的小批量试生产，以及组织品质管理中心对小批量试产的产品进行 检验或试验。品质管理中心出具相应的检验试验报告后，由研发中心编制试生产 总结报告，试验产品交予客户确认后，确定产品工艺定型文件及作业指导书等作 为产品批量生产的依据。 产品设计和开发的流程图如下所示： .创新项目的开展 加强自主研发、科技创新及建立科学、合理、先进的科研实验内容与体系是 公司自主创新工作的重要组成。为此，公司制定《创新项目立项管理办法》作为 创新项目开展的指引，指定由工程研发中心负责组织实施。公司创新项目开展的 流程如下： 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-22 2、安防联网监控系统 （1）采购模式 创想云科技的软件系统平台均由技术人员自主研发，除了必备的开发工具如 电脑等产品外无需采购原材料；硬件装置产品主要由技术人员自主研发硬件设 计，电路板外包生产，通过向供应商采购电子配件和元器件。子公司创想云科技 的采购工作由采购部负责完成，创想云科技根据订单数量和未来业务量的预测决 定产品的生产量，再由产量决定采购需求量。 为确保采购物资符合采购要求及相关各方要求，创想云科技制定了严格的采 购控制流程。一般流程如下：首先，有采购需求的部门提出相应的采购数量及要 求，部门主管副总经理负责批准。其次，采购部负责制定并实施《采购计划》， 执行采购并实施控制。采购部应确保采购的产品负责采购要求，对供方的供应产 品能力和采购产品的质量进行评价并作出选择。第三步，采购部向供应商提供采 购文件（包括采购合同），明确所订购或委托加工产品的品名、规格、数量及其 他明确事项。第四步，签订合同，向客户支付预付款（如需要）。最后，完成产 品验收。质量部对采购商品在入库前组织检验或验证，以确保符合规定的采购要 求。 （2）生产模式 子公司创想云科技的软件系统平台均为自主研发，硬件装置的零部件主要外 包生产或采购，创想云科技负责产品设计、组装以及程序的烧录。具体的生产流 程为：先根据客户的要求设计好产品路线，再采购各部件产品，最后完成组装及 程序软件的烧录。 为确保内部质量管理符合要求，创想云科技通过ISO9001质量管理体系认 1-1-22 2、安防联网监控系统 （1）采购模式 创想云科技的软件系统平台均由技术人员自主研发，除了必备的开发工具如 电脑等产品外无需采购原材料；硬件装置产品主要由技术人员自主研发硬件设 计，电路板外包生产，通过向供应商采购电子配件和元器件。子公司创想云科技 的采购工作由采购部负责完成，创想云科技根据订单数量和未来业务量的预测决 定产品的生产量，再由产量决定采购需求量。 为确保采购物资符合采购要求及相关各方要求，创想云科技制定了严格的采 购控制流程。一般流程如下：首先，有采购需求的部门提出相应的采购数量及要 求，部门主管副总经理负责批准。其次，采购部负责制定并实施《采购计划》， 执行采购并实施控制。采购部应确保采购的产品负责采购要求，对供方的供应产 品能力和采购产品的质量进行评价并作出选择。第三步，采购部向供应商提供采 购文件（包括采购合同），明确所订购或委托加工产品的品名、规格、数量及其 他明确事项。第四步，签订合同，向客户支付预付款（如需要）。最后，完成产 品验收。质量部对采购商品在入库前组织检验或验证，以确保符合规定的采购要 求。 （2）生产模式 子公司创想云科技的软件系统平台均为自主研发，硬件装置的零部件主要外 包生产或采购，创想云科技负责产品设计、组装以及程序的烧录。具体的生产流 程为：先根据客户的要求设计好产品路线，再采购各部件产品，最后完成组装及 程序软件的烧录。 为确保内部质量管理符合要求，创想云科技通过ISO9001质量管理体系认 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-23 证。创想云科技的采购产品需要在质量部完成检测方可验收，硬件设备产成品必 须在通过一系列测试后才能入库，软件系统平台在测试稳定，能够正常运行的条 件下才能向客户出售。 （3）销售模式 目前子公司创想云科技业务主要针对电信运营商，同时正在向教育、医疗、 金融机构、邮政等领域拓展。创想云科技的业务开拓主要有竞标和竞争性谈判等 方式，其中大部分以竞标方式获得。在了解潜在客户的需求或招标信息后，创想 云科技区域销售中心、市场部和系统事业部部组织筹划产品设计方案并拜访客户 或者参与竞标或谈判。在双方达成合作意向后，创想云科技拟订合同并且在部门 负责人和总经理审批后完成签约。 创想云科技在合同签订后，向客户收取一定的预收款。创想云科技的软、硬 件产品一次性售出，并负责安装和实施调试，客户在运行测试合格后验收交付除 质保金外的剩余合同款。质保期内创想云科技产品质量通过检验，客户支付质保 金，双方交易完成。创想云科技提供的系统运维服务及监控服务跨期较长，按照 合同约定根据项目服务期分期取得收入。 （4）研发模式 子公司创想云科技的软件系统平台均由自主研发，为提升产品竞争力和扩大 自身优势，更好的把握市场变化和方向，创想云科技以安防系统平台行业专家为 核心打造了一支专业能力突出的研发技术团队，根据项目的不同需求进行软件系 统平台研发和硬件装置设计。目前创想云科技已转化以下技术成果：iView创想 智能服务云平台、Thinker IDSS安全管理信息与决策系统、FASTView安保消防 设施联网集中监控管理系统、Thinker-CRAS电缆防盗报警系统、VideoMASTER 网络视频集中监控系统等。 创想云科技的研发流程如下：为确保创想云科技生产的产品符合顾客及相关 方的需求，市场部从以下几个方面制定产品质量和要求：1）客户明确对创想云 科技产品的各项要求，包括对交付及交付后活动的要求；2）顾客没有明确要求， 但已知预期或规定的用途和必须的产品要求；3）适用于产品的法律法规要求；4） 1-1-23 证。创想云科技的采购产品需要在质量部完成检测方可验收，硬件设备产成品必 须在通过一系列测试后才能入库，软件系统平台在测试稳定，能够正常运行的条 件下才能向客户出售。 （3）销售模式 目前子公司创想云科技业务主要针对电信运营商，同时正在向教育、医疗、 金融机构、邮政等领域拓展。创想云科技的业务开拓主要有竞标和竞争性谈判等 方式，其中大部分以竞标方式获得。在了解潜在客户的需求或招标信息后，创想 云科技区域销售中心、市场部和系统事业部部组织筹划产品设计方案并拜访客户 或者参与竞标或谈判。在双方达成合作意向后，创想云科技拟订合同并且在部门 负责人和总经理审批后完成签约。 创想云科技在合同签订后，向客户收取一定的预收款。创想云科技的软、硬 件产品一次性售出，并负责安装和实施调试，客户在运行测试合格后验收交付除 质保金外的剩余合同款。质保期内创想云科技产品质量通过检验，客户支付质保 金，双方交易完成。创想云科技提供的系统运维服务及监控服务跨期较长，按照 合同约定根据项目服务期分期取得收入。 （4）研发模式 子公司创想云科技的软件系统平台均由自主研发，为提升产品竞争力和扩大 自身优势，更好的把握市场变化和方向，创想云科技以安防系统平台行业专家为 核心打造了一支专业能力突出的研发技术团队，根据项目的不同需求进行软件系 统平台研发和硬件装置设计。目前创想云科技已转化以下技术成果：iView创想 智能服务云平台、Thinker IDSS安全管理信息与决策系统、FASTView安保消防 设施联网集中监控管理系统、Thinker-CRAS电缆防盗报警系统、VideoMASTER 网络视频集中监控系统等。 创想云科技的研发流程如下：为确保创想云科技生产的产品符合顾客及相关 方的需求，市场部从以下几个方面制定产品质量和要求：1）客户明确对创想云 科技产品的各项要求，包括对交付及交付后活动的要求；2）顾客没有明确要求， 但已知预期或规定的用途和必须的产品要求；3）适用于产品的法律法规要求；4） 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 公司承诺的其他规定，如产品的“三包”制度等。在拟确认好产品质量和要求后， 市场部组织对合同进行评审确认并与客户沟通核对。 确定创想云科技新产品的质量及要求后，研发部开始组织产品的设计和开 发。新产品的设计和开发过程主要包括：设计输入→总体设计→详细设计→中试 测试→小批试制→设计确认→实施设计更改→产品完成。 （二）产品的主要内容 1、主要产品的基本情况 （1）压电石英晶体元器件产品 公司主要产品为压电石英晶体元器件，主要为 SMD谐振器和 TCXO振荡器 的研发、生产和销售。公司主要产品广泛应用于国民经济的各个领域，是智能终 端、物联网、电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手机、车载电话、 GPS卫星 定位、数码视听设备、遥控装置等现代电子领域不可或缺的基础元器件。随着公 司逐渐从元件向 TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件系列的拓展， 公司产品结构得到进一步优化。 公司现有压电石英晶体元器件的产品情况如下所示： 产品类别产品型号频率范围图片用途 SMD2520 12～60MHz 用于笔记本电脑，指纹 模组，摄像头模组等市 场，提供系统所需的基 准时钟。 SMD谐振 器 SMD2016 16～96MHz 用于 TWS，AR/VR等 市场，提供系统所需的 基准时钟。 SMD1612 19.2～96MHz 用于超小模块市场，提 供系统所需的基准时 钟。 SMD1210 24～96MHz 用于超小模块市场，提 供系统所需的基准时 钟。 TCXO振荡 器 TCXO2016 13.0~52.0 MHz 用于智能手机，通信模 块，定位模块（ GPS/ 北斗）市场，提供系统 所需的基准时钟。 1-1-24 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-25 产品类别产品型号频率范围图片用途 TCXO1612 19.2~52.0 MHz 用于智能手机，通信模 块，定位模块（GPS/ 北斗）市场，提供系统 所需的基准时钟。 TSX热敏 晶体 TSX2016 19.2 / 26.0 / 38.4 MHz 用于智能手机，通信模 块等市场，提供系统所 需的基准时钟。 TSX1612 38.4/76.8MHz 用于智能手机，通信模 块等市场，提供系统所 需的基准时钟。 （2）安防联网监控系统产品 公司收购的全资子公司广州创想云科技有限公司将公司业务领域拓展至安 防联网监控领域，创想云科技集智能安防的监控软件系统平台和硬件装置为一 体，主要从事安防监控系统和设备的研发、生产、销售、施工调试、施工管理及 运维支持服务等业务，已成功打造iView安保综合管理信息平台、iView智能门 禁管理系统、iView光交接箱智能管理系统在内的三大系列安全信息物联网平台 软、硬件系列产品及维护服务，广泛应用于城市公共安防、电信运营商、医院、 高等院校、其他各类大型企业等。 2、压电石英晶体产品的生产工艺流程 （1）基于研磨技术的晶片生产工艺流程 1-1-25 产品类别产品型号频率范围图片用途 TCXO1612 19.2~52.0 MHz 用于智能手机，通信模 块，定位模块（GPS/ 北斗）市场，提供系统 所需的基准时钟。 TSX热敏 晶体 TSX2016 19.2 / 26.0 / 38.4 MHz 用于智能手机，通信模 块等市场，提供系统所 需的基准时钟。 TSX1612 38.4/76.8MHz 用于智能手机，通信模 块等市场，提供系统所 需的基准时钟。 （2）安防联网监控系统产品 公司收购的全资子公司广州创想云科技有限公司将公司业务领域拓展至安 防联网监控领域，创想云科技集智能安防的监控软件系统平台和硬件装置为一 体，主要从事安防监控系统和设备的研发、生产、销售、施工调试、施工管理及 运维支持服务等业务，已成功打造iView安保综合管理信息平台、iView智能门 禁管理系统、iView光交接箱智能管理系统在内的三大系列安全信息物联网平台 软、硬件系列产品及维护服务，广泛应用于城市公共安防、电信运营商、医院、 高等院校、其他各类大型企业等。 2、压电石英晶体产品的生产工艺流程 （1）基于研磨技术的晶片生产工艺流程 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-26（2）基于光刻技术的晶片生产工艺流程 （3）SMD谐振器生产工艺流程 （4）TCXO振荡器生产工艺流程 1-1-26（2）基于光刻技术的晶片生产工艺流程 （3）SMD谐振器生产工艺流程 （4）TCXO振荡器生产工艺流程 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-27 3、安防联网监控系统的业务运营流程 六、财务性投资分析 （一）自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人实施或拟实施 的财务性投资及类金融业务的具体情况 根据深交所《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行上市审核问答》相关 规定，财务性投资的类型包括不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借 资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波 动大且风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。围绕产业链上下游以 获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以 拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界 1-1-27 3、安防联网监控系统的业务运营流程 六、财务性投资分析 （一）自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人实施或拟实施 的财务性投资及类金融业务的具体情况 根据深交所《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行上市审核问答》相关 规定，财务性投资的类型包括不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借 资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波 动大且风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。围绕产业链上下游以 获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以 拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-28 定为财务性投资。除人民银行、中国银保监会、中国证监会批准从事金融业务的 持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务 包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。 经核查，自本次发行首次相关董事会决议日（2020年7月30日）前六个月 （2020年2月1日）至本募集说明书出具之日，发行人实施或拟实施的财务性 投资及类金融业务的具体情况如下： 1、财务性投资 自2020年2月1日至本募集说明书出具之日，发行人不存在实施或拟实施 投资产业基金、并购基金、拆借资金、委托贷款、以超过集团持股比例向集团财 务公司出资或增资、非金融企业投资金融业务的情况。 自2020年2月1日至本募集说明书出具之日，发行人存在购买理财产品的 情形，具体如下： 理财产品类型购买金额（元）产品收益（元）年化收益率是否已到期 结构性存款10,000,000.00 32,123.29 3.35%是 根据发行人的说明，以上情形系为提高资金使用效率，利用暂时闲置资金购 买银行结构性存款，期限为35天（起息日为2020年1月3日，止息日为2020 年2月7日），年化收益率为3.35%（年化收益率=产品收益/购买金额/(止息日- 起息日）*365*100），购买的理财产品并非收益波动较大且风险较高的金融产品， 不属于财务性投资。 2、类金融业务 自2020年2月1日至本募集说明书出具之日，发行人不存在实施或拟实施 融资租赁、商业保理和小贷业务等类金融业务的情况。 综上，自本次发行相关董事会决议日前六个月至本募集说明书出具之日，发 行人不存在实施或拟实施财务性投资及类金融业务的情况。 （二）结合公司主营业务，披露最近一期末是否持有金额较大的财务性投 资（包括类金融业务）情形，是否符合《创业板上市公司证券发行上市审核问 1-1-28 定为财务性投资。除人民银行、中国银保监会、中国证监会批准从事金融业务的 持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务 包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。 经核查，自本次发行首次相关董事会决议日（2020年7月30日）前六个月 （2020年2月1日）至本募集说明书出具之日，发行人实施或拟实施的财务性 投资及类金融业务的具体情况如下： 1、财务性投资 自2020年2月1日至本募集说明书出具之日，发行人不存在实施或拟实施 投资产业基金、并购基金、拆借资金、委托贷款、以超过集团持股比例向集团财 务公司出资或增资、非金融企业投资金融业务的情况。 自2020年2月1日至本募集说明书出具之日，发行人存在购买理财产品的 情形，具体如下： 理财产品类型购买金额（元）产品收益（元）年化收益率是否已到期 结构性存款10,000,000.00 32,123.29 3.35%是 根据发行人的说明，以上情形系为提高资金使用效率，利用暂时闲置资金购 买银行结构性存款，期限为35天（起息日为2020年1月3日，止息日为2020 年2月7日），年化收益率为3.35%（年化收益率=产品收益/购买金额/(止息日- 起息日）*365*100），购买的理财产品并非收益波动较大且风险较高的金融产品， 不属于财务性投资。 2、类金融业务 自2020年2月1日至本募集说明书出具之日，发行人不存在实施或拟实施 融资租赁、商业保理和小贷业务等类金融业务的情况。 综上，自本次发行相关董事会决议日前六个月至本募集说明书出具之日，发 行人不存在实施或拟实施财务性投资及类金融业务的情况。 （二）结合公司主营业务，披露最近一期末是否持有金额较大的财务性投 资（包括类金融业务）情形，是否符合《创业板上市公司证券发行上市审核问 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-29 答》的相关要求 发行人可能存在财务性投资的报表科目分别是交易性金融资产、可供出售金 融资产、其他流动资产、其他非流动资产、其他权益工具投资和长期股权投资， 具体情况如下： 1、交易性金融资产 截至2020年9月30日，发行人不存在交易性金融资产。 2、可供出售金融资产 截至2020年9月30日，发行人不存在可供出售金融资产。 3、其他流动资产 截至2020年9月30日，发行人其他流动资产合计4,281,762.00元，主要为 待抵扣进项税额、待认证增值税进项税、企业所得税以及待摊费用，不属于财务 性投资。 4、其他非流动资产 截至2020年9月30日，发行人的其他非流动资产为152,828,561.38元，主 要为设备预付款及工程预付款，不属于财务性投资。 5、其他权益工具 截至2020年9月30日，发行人不存在其他权益工具。 6、长期股权投资 截至2020年9月30日，发行人的长期股权投资为500,000.00元，具体情况 如下： 被投资单位投资金额（元）持股比例 惠华电子500,000.00 50% 惠华电子系发行人与陕西华星电子集团有限公司成立的合资公司，经营范围 为石英晶体谐振器、滤波器、鉴频器、振荡器、电子陶瓷、电子元器件、电子产 品、压电元器件外壳、人造水晶材料、无线电器材、电器的研发、生产、销售。 1-1-29 答》的相关要求 发行人可能存在财务性投资的报表科目分别是交易性金融资产、可供出售金 融资产、其他流动资产、其他非流动资产、其他权益工具投资和长期股权投资， 具体情况如下： 1、交易性金融资产 截至2020年9月30日，发行人不存在交易性金融资产。 2、可供出售金融资产 截至2020年9月30日，发行人不存在可供出售金融资产。 3、其他流动资产 截至2020年9月30日，发行人其他流动资产合计4,281,762.00元，主要为 待抵扣进项税额、待认证增值税进项税、企业所得税以及待摊费用，不属于财务 性投资。 4、其他非流动资产 截至2020年9月30日，发行人的其他非流动资产为152,828,561.38元，主 要为设备预付款及工程预付款，不属于财务性投资。 5、其他权益工具 截至2020年9月30日，发行人不存在其他权益工具。 6、长期股权投资 截至2020年9月30日，发行人的长期股权投资为500,000.00元，具体情况 如下： 被投资单位投资金额（元）持股比例 惠华电子500,000.00 50% 惠华电子系发行人与陕西华星电子集团有限公司成立的合资公司，经营范围 为石英晶体谐振器、滤波器、鉴频器、振荡器、电子陶瓷、电子元器件、电子产 品、压电元器件外壳、人造水晶材料、无线电器材、电器的研发、生产、销售。 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-30 上述经营商品的进出口业务（国家禁止和限定公司进出口的商品除外），系发行 人为开展主营业务而设立，不属于财务性投资。 综上，发行人最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业 务）情形，符合《创业板上市公司证券发行上市审核问答》的相关要求。 1-1-30 上述经营商品的进出口业务（国家禁止和限定公司进出口的商品除外），系发行 人为开展主营业务而设立，不属于财务性投资。 综上，发行人最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业 务）情形，符合《创业板上市公司证券发行上市审核问答》的相关要求。 惠伦晶体创业板向特定对象发行股票申请文件募集说明书 1-1-31 第二节本次证券发行概要 一、本次发行的背景和目的 （一）本次发行的背景 1、5G及以上技术平台建设加速，压电石英晶体元器件行业迎来新的发展 机遇 2020年2月，工业和信息化部明确要加快5G商用步伐，提出从加强统筹协 调、加快建设进度、推动融合发展和丰富应用场景四方面推动信息通信业高质量 发展。压电石英晶体元器件是5G及以上技术中核心的电子元器件之一，主要应 用于5G及以上技术平台移动终端和基站建设上。 随着5G及以上新技术平台的应用对于压电石英晶体元器件的性能提出更高 要求，压电石英晶体元器件产品朝着高基频、小型化的方向发展。在5G及以上 技术带动下，压电石英晶体元器件数量和价值在电子产品设备各模块应用中不断 提升，高基频、小型化石英晶体元器件需求规模不断扩大。 公司的主要产品为压电石英晶体元器件，其中以SMD谐振器、TCXO振荡 器为主，公司生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型 化压电石英晶体元器件产品，SMD1210已完成研制并处于试产阶段。在5G及 以上技术平台建设加速的背景下，公司迎来良好的发展机遇。 2、贸易摩擦加剧，中高端压电石英晶体元器件产品进口替代加速 目前全球压电石英晶体元器件厂家主要分布在日本、中国大陆和中国台湾地 区。日本是压电石英晶体元器件传统制造强国，2013年以后，日本厂商受到原 材料和人力资源成本上升及新工艺、新技术的应用等因素影响，中低端产品市场 份额出现较大幅度下滑，全球产能逐渐向中国大陆地区转移。大陆厂商凭借国产 生产制造设备自动化能力的提升和成本优势迅速发展，市场份额逐渐增加。根据 日本水晶工业协会公布的数据，2017年大陆厂商石英晶体元器件销售额约占全 球的10.10%，较2010年的4.0%增长将近6.1个百分点。 贸易摩擦加剧的背景下，高基频、小型化压电石英晶体元器件的产能转移和 1-1-31 第二节本次证券发行概要 一、本次发行的背景和目的 （一）本次发行的背景 1、5G及以上技术平台建设加速，压电石英晶体元器件行业迎来新的发展 机遇 2020年2月，工业和信息化部明确要加快5G商用步伐，提出从加强统筹协 调、加快建设进度、推动融合发展和丰富应用场景四方面推动信息通信业高质量 发展。压电石英晶体元器件是5G及以上技术中核心的电子元器件之一，主要应 用于5G及以上技术平台移动终端和基站建设上。 随着5G及以上新技术平台的应用对于压电石英晶体元器件的性能提出更高 要求，压电石英晶体元器件产品朝着高基频、小型化的方向发展。在5G及以上 技术带动下，压电石英晶体元器件数量和价值在电子产品设备各模块应用中不断 提升，高基频、小型化石英晶体元器件需求规模不断扩大。 公司的主要产品为压电石英晶体元器件，其中以SMD谐振器、TCXO振荡 器为主，公司生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型 化压电石英晶体元器件产品，SMD1210已完成研制并处于试产阶段。在5G及 以上技术平台建设加速的背景下，公司迎来良好的发展机遇。 2、贸易摩擦加剧，中高端压电石英晶体元器件产品进口替代加速 目前全球压电石英晶体元器件厂家主要分布在日本、中国大陆和中国台湾地 区。日本是压电石英晶体元器件传统制造强国，2013年以后，日本厂商受到原（未完）  |