生益电子:生益电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:生益电子:生益电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 生益电子股份有限公司招股说明书 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿 投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 1 生益电子股份有限公司招股说明书 本次发行概况 发行股票类型人民币普通股（A股） 发行股数 公司本次公开发行新股数量 16,636.40万股，占发行后总股 本的比例 20%。本次发行不涉及公司股东公开发售股份。 每股面值人民币 1.00元 每股发行价格 12.42元 发行日期 2021年 2月 8日 拟上市的交易所和板块上海证券交易所科创板 发行后总股本 83,182.1175万股 保荐机构（主承销商）东莞证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2021年 2月 19日 2 生益电子股份有限公司招股说明书 重大事项提示 公司经营发展面临诸多风险。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之 前，务必仔细阅读本招股说明书“风险因素”章节的全部内容，并特别关注以下 重大事项。 一、阅读风险因素章节提示 本公司提醒投资者认真阅读招股说明书“风险因素”一节的全部内容，充分 了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。并特别关注如下风险： （一）主要客户集中度较高的风险 公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户，选择通信设备、网络设备、计算机 /服务器等领域优质客户深入合作，与华为技术、三星电子、中兴康讯、浪潮信 息、富士康等企业建立了长期稳定的合作关系。报告期内，公司对前五大客户的 销售收入占主营业务收入的比例分别为 69.06%、67.54%、74.08%和 75.19%，客 户集中度较高。 公司客户集中度相对较高，主要系通信设备、网络设备、计算机 /服务器下 游行业竞争格局现状及公司市场战略选择的体现。如果未来相关行业客户的生产 经营状况发生重大不利变化或业务结构、采购政策发生重大变动，进而减少对公 司 PCB及相关产品的采购，则会在一定时期内对公司的盈利水平产生不利影响。 （二）中美贸易摩擦事项带来的经营风险 报告期各期，公司对华为实现销售收入分别为 62,174.60万元、63,101.95 万元、138,104.56万元和 92,479.44万元，2018年和 2019年增长率分别为 1.49% 和 118.86%，2019年度增长较快。然而， 2020年 5月美国商务部工业与安全局 (BIS)宣布禁令，限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。因此 未来华为 5G通信业务会受到影响，增长趋势存在不确定性。相应公司对华为相 关产品销售可能减少，进而带来公司经营业绩下滑的风险。 3 生益电子股份有限公司招股说明书 （三）市场竞争加剧的风险 目前，全球 PCB行业集中度较低、生产厂商众多，受行业下游终端产品性能 更新速度快、消费者偏好变化快等因素影响，该行业竞争日趋加剧，且生产厂商 “大型化、集中化”趋势明显，拥有领先技术研发实力、高效批量供货能力及良 好产品质量的大型 PCB厂商不断积累竞争优势，扩大经营规模，增强盈利能力， 而中小企业的市场竞争力则相对较弱。 另一方面，PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有电子产品，主要包括 通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、工控医疗等行业；从产品结构 来看，当前 PCB市场刚性板仍占主流地位，其次是柔性板，而 HDI板和封装基板 占比相对较低。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛， 电子产品对 PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在数据处理中心驱动下， 封装基板、多层板将增长迅速。 报告期，公司在消费电子领域以及封装基板产品方面，因生产场地及产能受 限，尚未深入开展，因此面对激烈的市场竞争和加剧的行业整合趋势，若未来公 司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式 创新，公司将存在盈利下滑的风险。 （四）关联采购占比较高的风险 生益科技为公司的控股股东，持有本公司 52,348.22万股股份，持股比例为 78.67%。报告期内，公司存在向关联方生益科技采购主要原材料覆铜板、半固化 片的情形，采购金额分别为 22,665.15万元、25,317.75万元、 28,433.29万元 和 17,620.33万元，占当期采购总额比例分别为 21.74%、20.71%、14.74%和 14.26%，关联采购占比呈逐年下降趋势，如若公司未来由于生产规模扩张，需要 增加原材料覆铜板、半固化片采购量，使得与生益科技之间关联交易金额增长， 则会导致公司存在关联交易占比较高的风险。 （五）应收账款发生坏账风险 报告期各期末，公司应收账款余额分别为 47,425.81万元、58,276.87万元、 98,801.05万元和 122,380.31万元，占流动资产比例分别为 47.48%、58.45%、 4 生益电子股份有限公司招股说明书 53.53%和 55.94%，占总资产比例分别为 22.09%、25.27%、26.34%和 26.76%，是 公司资产的主要组成部分。 随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户 的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发 生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。 （六）原材料价格波动的风险 报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例较高，分别为 53.28%、 56.45%、59.64%和 62.66%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半 固化片、金盐、铜球、铜箔等，其采购成本受铜、黄金等大宗商品价格、市场供 需关系、阶段性环保监管环境等因素影响。主要原材料采购价格的波动一方面对 公司成本管理能力提出了较高要求；另一方面，若公司主要原材料采购价格出现 大幅上涨，如公司不能通过向下游转移、技术工艺创新、提升精益生产水平等方 式应对成本上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。根据 WIND咨询 统计数据，报告期内中国上海物贸现货铜价均价分别为 49.13元/千克、 50.54 元/千克、47.68元/千克和 44.38元/千克。如果未来主要原材料价格出现大幅 波动，公司将面临着主要原材料价格波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。 （七）流动性风险 为抓住市场机遇，公司报告期内围绕主营业务印制电路板进行扩张，并逐步 加深业务布局，产销规模稳定提升。受限于融资渠道，公司主要利用自身经营积 累和银行间接融资实现自身发展，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 21,084.69万元、 31,916.37万元、26,259.81万元和 37,525.52万元，2020年 6月末母公司资产负债率为 58.69%；截至 2020年 6月 30日，未来一年以内需要 支出的工程及设备金额为 61,097.73万元，未来一年内可使用剩余授信额度为 68,656万元（未考虑后续偿还银行借款后的授信额度可重复使用情况）。 如果受国家宏观经济形势、法规、产业政策等因素影响，公司经营情况、财 务状况发生重大变化，或因新增投资未达预期回报，亦或其他原因导致公司未能 获得足够资金，公司将存在因授信额度收紧、融资成本提高等因素带来的短期流 动性风险。 5 生益电子股份有限公司招股说明书 （八）部分经营场所搬迁风险 公司万江分厂所涉土地已经纳入“城市更新”范围， 2019年 5月 28日，生 益电子与东莞生益房地产开发有限公司签署《生益电子股份有限公司万江分厂搬 迁补偿协议》，根据上述协议约定，生益电子需在 2020年 12月 31日前完成万 江分厂的搬迁。公司万江分厂生产设备的搬迁过程中，涉及设备拆装调试、生产 计划的组织和调整等。若在搬迁过程中，公司未能合理安排搬迁过程，则存在影 响正常生产和交货期，对公司的经营业绩产生一定的影响。 （九）公司 5G领域相关 PCB产品销售收入增速存在下降的风险 2017年度-2020年 1-6月，公司主营业务收入分别为 167,538.75万元、 201,231.68万元、304,423.30万元和 187,584.73万元，分别较同期增加 33,692.93万元和 103,191.62万元，同比增长率分别为 20.11%和 51.28%。其中， 5G领域相关 PCB产品销售收入分别增加 5,449.66万元和 76,370.03万元，同比 增长率分别为 2,337.85%和 1,343.89%，公司报告期内主营业务收入的快速增长 主要来源于 5G领域相关 PCB产品的快速增长。 经过 2020年 5G大规模建设，5G通信设备基数将迅速变大，随着 5G市场规 模基数的变大，后期增速可能会下降，公司 5G领域相关 PCB产品销售收入增速 存在下降的风险。 （十）存货管理风险 报告期各期末，存货账面余额分别为 28,502.64万元、 31,878.07万元、 56,274.59万元和 75,184.74万元，占总资产的比例分别为 13.28%、13.82%、 15.00%和 16.44%。随着公司生产规模的进一步扩大，存货金额有可能会持续增 加，若公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产 生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，一定程度上影响公司经营业绩及运 营效率。 （十一）无实际控制人的风险 截至本招股说明书签署之日，生益科技直接持有公司 78.67%股份，为公司 控股股东。生益科技作为上市公司，股权结构较为分散，截至 2020年 6月 30 6 生益电子股份有限公司招股说明书 日，第一大股东广东省广新控股集团有限公司持有生益科技 22.18%股份，第二 大股东国弘投资持有生益科技 15.06%股份，第三大股东伟华电子有限公司持有 生益科技 14.28%股份，生益科技不存在控股股东，也不存在实际控制人，因此， 公司亦不存在实际控制人。如果未来生益科技无实际控制人的情况发生变动，则 可能通过控股股东生益科技对公司管理理念与发展战略、公司董事会、公司管理 层等方面产生影响，从而可能对公司生产经营稳定性产生不利影响。 （十二）环保相关的风险 印制电路板行业生产过程中涉及多种物理、化学等工业环节，产生包括废水、 废气、噪声和固体废弃物等各种污染物，若处理不当，对周边环境可能造成污染。 近年来，国务院相继发布了《水污染防治计划》《土壤污染防治行动计划》 《“十三五”生态环境保护规划》加强环境保护。国家工业和信息化部于 2018 年 12月制定了《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理 暂行办法》，加强了对印制电路板行业环境保护等方面的管理。随着我国环保监 管政策的不断趋严，未来可能会制定更严格的环境保护标准和规范，进而增加公 司的环保成本，对其经营业绩产生一定影响。同时，未来若由于意外事件或因素 导致公司排放超标，则可能因污染环境事项受到相关环保部门的处罚，进而对公 司的生产经营、盈利能力造成不利影响。 二、本次分拆情况 生益电子本次公开发行股票并在上交所科创板上市属于上市公司分拆所属 子公司在境内上市，本次分拆符合《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干 规定》的各项要求。生益科技已根据《若干规定》的相关要求履行本次分拆的信 息披露和决策程序要求，合法合规。生益科技主要从事覆铜板和粘结片的设计、 生产和销售；生益电子主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生益科技及其 下属其他企业不存在开展与生益电子相同业务的情形，本次分拆可使生益科技和 生益电子各自的主业结构更加清晰，突出主业。 本次分拆上市完成后，生益科技和生益电子将专注于自身主业，提升专业化 经营水平，增强独立性。 7 生益电子股份有限公司招股说明书 三、财务报告审计截止日后的主要经营状况及财务信息 公司财务报告审计截止日为 2020年 6月 30日。公司 2020年 9月 30日的合 并及母公司资产负债表、 2020年 1-9月的合并及母公司利润表、现金流量表以 及相关财务报表附注未经审计，但已由华兴所审阅并出具了“华兴所（ 2020）审 阅字 GD—008号”《审阅报告》。 公司财务报告审计截止日之后经审阅的主要财务信息及经营状况如下：截至 2020年 9月 30日，公司资产总额为 469,873.79万元，较 2019年末上升 25.25%； 所有者权益为 189,417.04万元，较 2019年末增加 9.99%。2020年 1-9月，公司 营业收入为 281,058.32万元，同比增长 32.93%；扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润为 36,922.52万元，同比增长 20.79%。详细情况请参见本招 股说明书之“第八节财务会计信息与管理层分析”之“十七、财务报告审计截 止日后主要财务信息”。 根据经审阅的 2020年 1-9月经营成果及目前经营状况，公司预计 2020年度 可实现的营业收入区间约为 364,838.32万元至 381,863.52万元，较上年增长 17.83%至 23.33%；预计 2020年度可实现归属于母公司股东净利润约为 51,088.41 万元至 57,036.00万元，较上年增长 15.80%至 29.28%；预计 2020年度可实现扣 除非经常性损益后归属于母公司股东净利润约为 48,845.04万元至 54,792.63 万元，较上年增长 10.83%至 24.32%。前述 2020年度预计业绩情况系公司财务部 门初步预计数据，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 截至本招股说明书签署日，公司经营状况稳定，盈利模式、采购模式、生产 或服务模式、销售模式等未发生变化，主要原材料市场供应情况和采购价格，主 要产品和服务的销售价格、主要客户和供应商以及税收政策和其他可能影响投资 者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。 8 生益电子股份有限公司招股说明书 目录 发行人声明 .....................................................................................................................................1 本次发行概况 .................................................................................................................................2 重大事项提示 .................................................................................................................................3 一、阅读风险因素章节提示 ......................................................................................................3 二、本次分拆情况 ......................................................................................................................7 三、财务报告审计截止日后的主要经营状况及财务信息 ......................................................8 目录 .............................................................................................................................................9 第一节释义 .................................................................................................................................13 一、普通术语 ............................................................................................................................13 二、专业术语 ............................................................................................................................15 第二节概览 .................................................................................................................................21 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ........................................................................21 二、本次发行概况 ....................................................................................................................21 三、发行人报告期主要财务数据及财务指标 ........................................................................23 四、发行人主营业务经营情况 ................................................................................................23 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况、业务成长性测算以及未来发展战略.....25 六、公司科创属性符合科创板定位的说明 ............................................................................28 七、发行人选择的具体上市标准 ............................................................................................29 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ............................................................................29 九、本次募集资金用途 ............................................................................................................29 第三节本次发行概况 ..................................................................................................................31 一、本次发行的基本情况 ........................................................................................................31 二、本次发行的有关机构 ........................................................................................................32 三、发行人与本次发行有关中介机构的关系 ........................................................................34 四、本次发行的有关重要日期 ................................................................................................34 五、本次战略配售情况 ............................................................................................................34 第四节风险因素 ..........................................................................................................................36 一、经营风险 ............................................................................................................................36 二、财务风险 ............................................................................................................................41 三、技术风险 ............................................................................................................................44 四、管理风险 ............................................................................................................................45 五、无实际控制人的风险 ........................................................................................................46 9 生益电子股份有限公司招股说明书 六、发行失败的风险 ................................................................................................................46 七、本次分拆被迫暂停、中止或取消的风险 ........................................................................46 八、新型冠状病毒肺炎疫情影响经营业绩的风险 ................................................................47 第五节发行人基本情况 ...............................................................................................................48 一、公司基本情况 ....................................................................................................................48 二、发行人设立及改制情况 ....................................................................................................48 三、发行人报告期内的股本、股东变化情况 ........................................................................50 四、发行人的重大资产重组情况 ............................................................................................51 五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况 ....................................................................51 六、发行人的股权结构图 ........................................................................................................51 七、发行人全资子公司、分公司及参股公司情况 ................................................................52 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ..................................53 九、发行人股本情况 ................................................................................................................63 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简介 ....................................................65 十一、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、 子女的配偶持有发行人股份情况 ............................................................................................75 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及其履行情况.....77 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内变动情况.........................77 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况.................................79 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ........................................80 十六、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排.................................82 十七、发行人员工情况 ............................................................................................................84 第六节业务和技术 ......................................................................................................................87 一、发行人的主营业务及主要产品 ........................................................................................87 二、发行人所处行业的基本情况 ..........................................................................................119 三、发行人销售和主要客户情况 ..........................................................................................163 四、原材料和能源情况 ..........................................................................................................186 五、与发行人业务相关的主要固定资产和无形资产情况 ..................................................195 六、发行人拥有的特许经营权 ..............................................................................................220 七、发行人技术开发和研究情况 ..........................................................................................220 八、境外经营情况 ..................................................................................................................256 第七节公司治理与独立性 .......................................................................................................257 一、公司治理制度的建立健全及运行情况 ..........................................................................257 二、发行人特别表决权股份情况 ..........................................................................................261 10 生益电子股份有限公司招股说明书 三、发行人协议控制架构情况 ..............................................................................................261 四、公司内部控制制度情况 ..................................................................................................262 五、发行人近三年及一期违法违规情况 ..............................................................................262 六、发行人近三年及一期资金占用和对外担保情况 ..........................................................263 七、发行人独立性情况 ..........................................................................................................263 八、同业竞争 ..........................................................................................................................265 九、关联方及关联交易 ..........................................................................................................267 十、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 ..................................................297 十一、发行人关于确保关联交易公允和规范关联交易的措施 ..........................................297 十二、报告期内发行人关联方变化情况 ..............................................................................301 第八节财务会计信息与管理层分析 .......................................................................................302 一、财务报表 ..........................................................................................................................302 二、审计意见、关键审计事项及对公司财务状况和经营成果有重大影响的会计政策和会 计估计.....................................................................................................................................306 三、发行人产品特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等因素及其变化趋势情 况，及对未来盈利能力或财务状况可能产生的影响 ..........................................................311 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况 .................................................................................................................................................313 五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计 ..................................................................314 六、经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表 ..................................................................368 七、发行人执行的主要税收政策、主要税种、法定税率及税收优惠政策情况...............369 八、报告期内主要财务指标 ..................................................................................................370 九、分部信息 ..........................................................................................................................372 十、具有核心意义、或其变化对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标.......373 十一、经营成果分析 ..............................................................................................................374 十二、资产质量分析 ..............................................................................................................434 十三、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ..................................................................473 十四、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项.......................492 十五、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项 ..........................................................493 十六、生益科技年报中披露的相关信息与发行人披露信息的差异对比情况及差异原因 .................................................................................................................................................494 十七、财务报告审计截止日后主要财务信息 ......................................................................499 第九节募集资金运用 ................................................................................................................503 一、募集资金管理及投向 ......................................................................................................503 11 生益电子股份有限公司招股说明书 二、募集资金运用计划 ..........................................................................................................504 三、本次募集资金投资项目的可行性分析及其与发行人现有主要业务、核心技术的关系 .................................................................................................................................................506 四、募集资金投资项目的具体情况 ......................................................................................513 五、募集资金运用对财务状况、经营成果及独立性的影响 ..............................................528 六、公司未来三年的发展规划及措施 ..................................................................................529 第十节投资者保护 ....................................................................................................................536 一、投资者关系的主要安排 ..................................................................................................536 二、股利分配政策和决策程序 ..............................................................................................539 三、发行人报告期内的股利分配情况 ..................................................................................540 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ..........................................................................540 五、发行人股东投票机制的建立情况 ..................................................................................541 六、发行人、股东、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行 的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 ......................................................................541 第十一节其他重要事项 .............................................................................................................565 一、重大合同 ..........................................................................................................................565 二、对外担保情况 ..................................................................................................................570 三、重大诉讼或仲裁事项 ......................................................................................................570 第十二节有关声明 ....................................................................................................................572 第十三节附件 ............................................................................................................................581 一、附件 .................................................................................................................................581 二、查阅时间及地点 ..............................................................................................................581 12 生益电子股份有限公司招股说明书 第一节释义 本招股说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义： 一、普通术语 发行人、公司、本公司、 股份公司、生益电子 指生益电子股份有限公司 有限公司、生益有限指 东莞市生益电子有限公司、东莞生益电子有限公司、生益电子 有限公司、发行人前身 吉安生益指吉安生益电子有限公司，生益电子全资子公司 万江分厂指生益电子股份有限公司万江分厂 洪梅分厂指生益电子股份有限公司东莞洪梅分厂 生益科技指广东生益科技股份有限公司，公司控股股东 国弘投资指东莞市国弘投资有限公司，公司股东 腾益投资指新余腾益投资管理中心（有限合伙），公司股东 超益投资指新余超益投资管理中心（有限合伙），公司股东 联益投资指新余联益投资管理中心（有限合伙），公司股东 益信投资指新余益信投资管理中心（有限合伙），公司股东 电子工业指东莞县电子工业公司、东莞市电子工业总公司 生益敷铜板指东莞生益敷铜板股份有限公司，生益科技前身 广东外贸指广东省对外贸易总公司 香港福民指香港福民发展有限公司 香港伟华指（香港）伟华中国有限公司 迅达科技指 迅达科技中国有限公司（原公司名称：（香港）伟华中国有限 公司） 广新集团指广东省广新集团控股有限公司 伟华电子指伟华电子有限公司 生益香港指生益科技（香港）有限公司 台湾生益指台湾生益科技有限公司 苏州生益指苏州生益科技有限公司，生益科技之子公司 常熟生益指常熟生益科技有限公司，苏州生益之子公司 陕西生益指陕西生益科技有限公司，生益科技之子公司 生益资本指东莞生益资本投资有限公司 江苏生益指江苏生益特种材料有限公司 江西生益指江西生益科技有限公司 生益地产（东莞）指东莞生益房地产开发有限公司 生益发展指东莞生益发展有限公司 生益地产（咸阳）指咸阳生益房地产开发有限公司 九江宏杰指九江宏杰房地产开发有限公司 绿晟环保指广东绿晟环保股份有限公司 13 生益电子股份有限公司招股说明书 生亿物业指东莞生亿物业管理服务有限公司 联瑞新材指江苏联瑞新材料股份有限公司 湖南万容指湖南万容科技股份有限公司 上海美维指上海美维电子有限公司 广州美维指广州美维电子有限公司 东莞美维指东莞美维电路有限公司 TTM指 TTM Technologies, Inc TTM旗下公司指东莞美维、广州美维和上海美维 东莞艾孚莱指东莞艾孚莱电子材料有限公司 快板电子指快板电子科技（上海）有限公司 华为、华为技术指华为投资控股有限公司及其下属子公司 中兴通讯指中兴通讯股份有限公司 中兴康讯指 深圳市中兴康讯电子有限公司，中兴通讯股份有限公司 （SZ.000063）全资子公司 富士康指富士康工业互联网股份有限公司 VIVO指维沃移动通信有限公司 OPPO指 OPPO广东移动通信有限公司 英特尔指 Intel Corporation，全球知名的半导体公司，总部位于美国 诺基亚指 Nokia Corporation，诺基亚公司 GE医疗/通用医疗指 GE Healthcare Inc. 迈瑞医疗指深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 浪潮信息指浪潮电子信息产业股份有限公司 烽火通信指烽火通信科技股份有限公司 三星电子指三星集团旗下子公司 基讯科技指 Grand Vision Technology Limited 新华三、H3C指新华三技术有限公司 NCAB指欧洲知名的 PCB 贸易商 GE指美国通用电气公司 AMD指 Advanced Micro Devices, Inc. IBM指 International Business Machines Corporation CML集团指 Supplier CML Management Ltd.及其下属公司 sanmina指 Sanmina Corporation PLEXUS指 PLEXUS CORP. 中国通号指中国铁路通信信号股份有限公司及其下属公司 立讯精密指立讯精密工业股份有限公司及其下属公司 联茂电子指东莞联茂电子科技有限公司 松下电子指 松下电子材料（广州）有限公司、松下电器香港有限公司、松 下电子材料（苏州）有限公司 罗杰斯指罗杰斯科技（苏州）有限公司、Rogers Southeast Asia Inc 台耀科技指台燿科技（中山）有限公司 台光电子指中山台光电子材料有限公司 NELCO指 AGC NELCO SINGAPORE PTE LTD 14 生益电子股份有限公司招股说明书 台积电指台湾积体电路制造股份有限公司 东证宏德指东莞市东证宏德投资有限公司，保荐机构子公司 中国证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所指上海证券交易所 三会指发行人股东大会、董事会和监事会 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《公司章程》指 《生益电子股份有限公司章程》，首次公开发行股票并在科创 板上市前适用 《公司章程（草案）》指 《生益电子股份有限公司章程（草案）》，首次公开发行股票 并在科创板上市后适用 《若干规定》指《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》 本次发行指 发行人本次向社会公开发行新股 16,636.40万股人民币普通股 （A股）的行为 本次分拆指 广东生益科技股份有限公司分拆所属子公司生益电子股份有 限公司至上海证券交易所科创板上市 报告期指 2017年、2018年、2019年及 2020年 1-6月 元、万元指人民币元、万元 保荐机构、主承销商、东 莞证券 指东莞证券股份有限公司 发行人律师、康达、康达 律所 指北京市康达律师事务所 发行人会计师、华兴所指华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 资产评估机构、广东联信指广东联信资产评估土地房地产估价有限公司 二、专业术语 印制电路板/PCB指 英文名称“Printed Circuit Board”，即采用电子印刷术制作的、在 通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。印制 电路板是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，又可称为 “印 制线路板”、“印刷线路板”。 单面板指 英文名称“Single-Sided Boards”，即仅在绝缘基板的一侧表面上形 成导体图形，导线只出现在其中一面的 PCB。 双面板指 英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图案的 PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连。 多层板指 英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形的 PCB， 生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要 求通过适当的导孔（via）互联。 刚性电路板、刚性板、 RPCB 指 英文名称“Rigid PCB”，指由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基 材制成的印制电路板，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元 件提供一定的支撑，又称“硬板”。 挠性电路板、挠性板、 FPC、FPCB 指 英文名称“Flexible PCB”，即由柔性基材制成的印制电路板，其优 点是可以弯曲，便于电器部件的组装，又可称为柔性电路板、柔 15 生益电子股份有限公司招股说明书 性线路板、软板等。 刚挠结合板、RFPCB、 软硬结合板 指 英文名称“Rigid-flex PCB”，即将刚性板和挠性板有序地层压在一 起，并以金属化孔形成电气连接的电路板。使得一块 PCB 上包 含一个或多个刚性区和柔性区，既可以提供刚性板的支撑作用， 又具有挠性板的弯曲性。 汽车电子板、汽车板、 汽车 PCB 指 应用在汽车发动机管理系统、汽车仪表系统、汽车照明系统、车 身电子系统等汽车部件的印制电路板。 高频电路板、高频通讯 板、高频板、HFPCB 指 泛指应用于电磁频率较高的无线射频 PCB板。其要求板材在使 用环境中以及电磁信号频率发生变化时具有稳定的 Df（介质损 耗）和 Dk（介电常数），对温湿度变化和长期老化条件下的电 性能波动的指标要求较高，主要用在射频天线、雷达、功率放大 器等产品中。高频材料相比高速材料，对 Df要求通常更高，绝 大多数材料 Df（介质损耗）＜ 0.004(10GHz)。 普通板、普通电路板指泛指使用普通 FR-4环氧玻纤布覆铜板生产的印制电路板。 高速板、高速印制线路 板板 指 泛指应用低损耗高速板材制作的印制电路板。这一类板材相比普 通 FR4板材具有更低的介质损耗（ Df）。一般将 Dk（介电常数） ≤4.0（10GHz），Df（介质损耗） ≤0.015（10GHz）的板材统称 为高速板材。 DK、介电常数指 是衡量电介质极化程度的宏观物理量，也表征电介质贮存电能的 能力大小及其阻碍信号传输能力的大小。 DF、耗散因子指 也叫介质损耗角正切，其是电能损耗或信号损耗的表征物理量， 也是绝缘材料损失信号能力的表征物理量。 高密度互连电路板、 HDI板 指 英文名称“High Density Interconnection”，即高密度互连技术。HDI 是印制电路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳 更多的电子元器件等特点。 基板、基材指 制造 PCB的基本材料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为 刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基）和 柔性材料两大类。 覆铜板、铜箔基板指 由铜箔、树脂、补强材料及其它功能补强添加物组成的刚性电路 板加工基材。 软性铜箔基材指由挠性绝缘基膜与金属箔组成的挠性电路板加工基材。 半固化片、粘结片指 一种用于制作多层板的、主要由树脂和增强材料组成的材料。其 中增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，目前制 作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料。 沉铜、PTH指 英文名称“Plating Through Hole”，即在已钻孔的不导电的孔壁基 材上，用化学方法沉积一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的 基底，又可称为镀通孔。 电镀、VCP指 英文名称“Vertical conveyor plating”，即垂直连续电镀，采用喷射 镀铜工艺及垂直连续输送装置，比传统悬吊式（龙门）电镀品质 大幅提升。 压合、层压指 制作多层板的一个重要工序，将铜箔、胶片与氧化处理后的 内层线路板叠加后压制成多层基板。 过孔指英文名称“Via hole”，即在双面板和多层板中，为连通各层之间的 16 生益电子股份有限公司招股说明书 印制导线，在各层需要连通的导线交汇处钻一个公共孔，即过孔， 又可称为金属化孔。过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。 蚀刻指 将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，通过曝光、 显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液， 达到溶解腐蚀的作用。 涂布指 为了防腐、绝缘、装饰等目的，以液体或粉末形式在织物，纸张， 金属箔或板等物体表面上涂盖塑料薄层。 棕化指 对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升 多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力。 自动光学检测、AOI指 英文名称“Automatic Optic Inspection”，即基于光学原理对 PCB 生产中遇到的常见缺陷进行检测。 焊盘指 英文名称“Land”，即印刷电路板中用于焊接元器件引脚的金属 孔。 导线指 英文名称“Conductor trace”，即用于连接元器件引脚，传递电流信 号，实现电路物理连接的电气网络铜膜，又可称为铜膜走线。导 线的布置对整个印刷电路板的性能有直接影响，是印刷电路板设 计的核心。 接插件指 英文名称“Press fit Connector”，即用于电路板之间连接的元器件， 通常由插件和接件两部分构成，一般状态下是可以完全分离。 整板翘曲(弓曲和扭曲)指 英文名称“warpage（Bow and twist）”，用于表征 PCB板面平整 度。其计算方法是把 PCB放到经检定的平台上，将测试针插到 翘曲高度最大的地方，然后用最大翘曲高度除以 PCB曲边的长 度。 阻抗公差指 英文名称“Impedance tolerance”，指允许的，最大极限阻抗值减最 小极限阻抗值之差的绝对值的大小，是表征信号完整性的重要参 量之一。阻抗公差愈小，则阻抗精度愈高，信号在传输时发生的 损耗越小。 插损管控指 英文名称“Insertion loss control”，数学描述为 S21，即在二端口网 络中，从端口 2出来的正弦波和从端口 1进入的正弦波的比值。 是高速 PCB产品研发和量产过程中管控的重要指标。 整板对准度指 英文名称“Overall board registration”，泛指 PCB各层各种图形（导 体、基材或标记）的实际位置相对于其标准位置（通常为原始设 计或底片）的偏差累计。 厚径比指英文名称“aspect ratio”，PCB板厚与最小孔径的比值。 BGA指英文名称“Ball Grid Array”，PCB表面的球栅阵列封装。 节距指 英文名称“Pitch”，PCB同一层面两个不同图形 “单元”其中心间之 距离。 背钻指 英文名称“Back drilling”，一种通过从任一板面钻孔到预定深度以 去除镀覆孔的一部分来减少任何镀覆孔总长度的方法，用于信号 完整性或电路绝缘。 对位光点指 英文名称“Fiducial mark”，即用于 PCB表面贴件/装配时的对位标 记，它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油 窗。 17 生益电子股份有限公司招股说明书 高速材料指 英文名称“High speed materials”，高速 PCB中的低损耗板材，这 一类的板材相比普通的 FR4材料,具有更小的 DK和 Df。 深微盲孔指 英文名称“skip via”，指采取非电镀填孔型的叠加式高阶盲孔制作 方式，实现含有 L1-Lm(m≥3)/Ln-Ln-y(y≥2)层间盲孔导通互联。 N+N机械盲孔指 英文名称“N+N Mechanical blind hole”，两个相同层数 PCB通孔 板之间压合，原相对应位置通孔因压合所形成的新的盲孔。 分级金手指指 英文名称“Graded finger”，分级金手指是指将用于插拔连接的金 手指设计为长短不一致，或者将单条手指分割为多段的特殊金手 指设计。 平整度指英文名称“planeness”，PCB局部位置连接盘高出基准面的差值。 打线指 英文名称“Wire Bonding”，也叫压焊、绑定、键合、丝焊，是指 使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子 器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架 之间的连接。 选择性硬金指 英文名称“Selective hard gold”，一种 PCB表面处理方法，即在 PCB 表面指定位置利用电镀的方式在其图形表面镀金。 高 Tg板材指 英文名称“High glass-transition temperature materials”,通常表示 的玻璃化温度大于 170度的 PCB基材。 高频板材指 英文名称“High frequency”，泛指应用于电磁频率较高的无线射频 PCB的覆铜板材料。其要求材料在使用环境中以及电磁信号频率 发生变化时具有稳定的 Df（介质损耗）和 Dk（介电常数），对 温湿度变化和长期老化条件下的电性能波动的指标要求较高，主 要用在射频天线、雷达、功率放大器等产品中。 PI板材指英文名称“polyimide”，以聚酰亚胺为主树脂制得的聚合物。 双面盲压指 英文名称“ Double blind pressfit”，PCB同一位置正反两面均设计 压接孔，且具备双面同时压接功能的技术。 内置电容指 英文名称“Built-in capacitance”，一种使用特殊材料制作而成的并 嵌入 PCB内层的电容。 Z向对准技术指 英文名称“Z-axis alignment technology”，一种实现多层 PCB各层 图形在 Z方向上保证一定对位精度的技术。 混压指 英文名称“Hybrid lamination”，一种实现不同材料或不同 PCB之 间的结合的一种压合工艺。 IST指 英文全称“Interconnection Stress test”，即互连应力测试，是 PCB 成品进行热应力测试快速方法,用于评估印制电路板(PCB)互连结 构的完整性。 CAF指 英文名称“Conductive Anodic Filaments”，即阳极导电丝，是指过 孔之间的铜丝，可导致两孔之间的绝缘电阻降低,从而产生漏电引 起 PCB在贴件后发生失效。 铜浆塞孔指 英文名称“Copper Slurry Plugging”，利用导电铜膏对过电孔进行 塞孔，实现 PCB层间互联以及增强 PCB散热效果的一种工艺。 PTFE材料指 英文名称“Polytetrafluoroethylene”，以四氟乙烯为单体聚合制得 的聚合物。 图形精度指英文名称“pattern accuracy”，表征 PCB板内线路、焊盘等与原始 18 生益电子股份有限公司招股说明书 设计之间的差异程度的指标。 清洁度指 英文名称“Ionizable(Ionic)Contamination”，是指单位包面积内所含 有的粒子数量或离子物质重量。 HDI指 英文名称“High Density Interconnector”，一种使用微盲孔导通技 术且布线密度高于常规 PCB的印制电路板。 盲埋孔指 英文名称“Blind Via”，将 PCB任意相邻层以电镀孔连接的称为盲 孔，将 PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层的称为埋孔。 POFV指 英文全称“plate over fill vias”，是指对过电孔先塞树脂再利用电镀 的方式对树脂层用铜覆盖的一种工艺。 无卤材料指 英文名称 “Halogen-Free Materials”，是指卤素含量满足 IEC 61249-2-21标准要求的 PCB基材。即要求基材中溴（ Br）元素含 量不超过 900PPM，氯（ Cl）元素含量不超过 900PPM，溴+氯 （Br+Cl）含量不超过 1500PPM 高阶 HDI指 英文名称“Multi-Level High Density Interconnection”，在 L1-L3及 以上层次或 Ln-Ln-2以上层次以上微盲孔导通技术且布线密度高 于常规 PCB的印制电路板。 软板指 英文名称“Flex PCB”，是一种最简单结构的柔性电路板，主要用 于和其他电路板的连接。 软硬结合板指 英文名称“Rigid-Flex PCB”，是指柔性线路板与硬性线路板经过 压合等工序，按相关工艺要求组合在一起的 PCB。 埋铜块指 英文名称“Buried copper”，在 PCB内部制定位置嵌埋铜块的一种 制作工艺。 FQC、全检指 英文名称“Finish Quality Control”，即在产品完成所有制程或工序 后，对于产品的品质状况，进行全面且最后一次的检验与测试， 确保产品符合出货要求。 标准操作程序、SOP指 英文名称“Standard Operating Procedure”，即企业经过不断实践， 总结出来的在当前条件下可以实现的最优化的操作程序体系。 4G指 第四代移动通信技术的简称，4G集 3G与 WLAN于一体，并能 够快速传输数据、高质量、音频、视频和图像等。该技术包括 TD-LTE 和 FDD-LTE 两种制式。 5G指 第五代无线移动通信技术的简称，以全新的网络架构，提供至少 十倍于 4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力， 实现网络性能新的跃升，开启万物广泛互联、人机深度交互的新 时代。 MIMO指 Multiple Input Multiple Output的缩写，多输入多输出系统， 在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，改善通信 质量，充分利用空间资源，在不增加频谱资源和天线发射功率的 情况下，可以成倍的提高系统信道容量。 CPCA指 英文名称“China Printed Circuit Association”，即中国电子电路行 业协会。CPCA是中国工业和信息化部业务主管、民政部批准成 立的国家一级行业协会。 WECC指 英文名称“World Electronic Circuits Council”，即世界电子电路联 盟，是由全球各电路板产业协会所组成的跨国组织。 19 生益电子股份有限公司招股说明书 Prismark指 Prismark Partners LLC，是美国一家印制电路板领域内的知名市场 分析机构，其发布的数据在 PCB行业有较大影响力。 VMI模式指 英文名称“Vendor Managed Inventory”即供应商在客户的要求下 将货物运送至客户指定仓库，客户领用之前的货物仍归供应商所 有的模式。 检出限指 产生一个能可靠地被检出的分析信号所需要的某元素的最小浓 度或含量 IPC标准指美国电子电路和电子互连行业协会制定的质量标准 本招股说明书所有数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原 因造成。 20 生益电子股份有限公司招股说明书 第二节概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真 阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 中文名称生益电子股份有限公司有限公司成立日期 1985年 8月 2日 英文名称 SHENGYI ELECTRONICS CO.,LTD. 股份公司成立日期 2016年 6月 20日 注册资本人民币 66,545.7175万元法定代表人邓春华 注册地址 东莞市东城区(同沙)科技 工业园同振路 33号 主要生产经营地址 东莞市东城区(同沙)科 技工业园同振路 33号 控股股东生益科技实际控制人不适用 行业分类 计算机、通信和其他电子 设备制造业（代码 C39） 在其他交易场所 （申请）挂牌或上 市的情况 不适用 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人东莞证券股份有限公司主承销商东莞证券股份有限公司 发行人律师北京市康达律师事务所其他承销机构 - 审计机构 华兴会计师事务所（特殊 普通合伙） 评估机构 广东联信资产评估土地 房地产估价有限公司 二、本次发行概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类人民币普通股（A股） 每股面值人民币 1.00元 发行股数 16,636.40万股占发行后总股本比例 20% 其中：发行新股数量 16,636.40万股占发行后总股本比例 20% 股东公开发售股份数量 -占发行后总股本比例 - 发行后总股本 83,182.1175万股 每股发行价格 12.42元 发行市盈率 23.44倍（每股收益按照 2019年度经会计师事务所依据中国会计 准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本 次发行后总股本计算） 发行前每股净资产 2.70元（以 2020年 6 月 30日经审计的归属 发行前每股收益 0.66元（以 2019年度 经审计、扣除非经常 21 生益电子股份有限公司招股说明书 于母公司股东权益除 以本次发行前总股本 计算） 性损益前后孰低的归 属于母公司股东净利 润除以本次发行前总 股本计算） 发行后每股净资产 4.54元（以 2020年 6 月 30日经审计的归属 于母公司股东权益与 本次募集资金净额之 和除以本次发行后总 股本计算） 发行后每股收益 0.53元（以 2019年度 经审计、扣除非经常 性损益前后孰低的归 属于母公司股东净利 润除以本次发行后总 股本计算） 发行市净率 2.74倍（每股发行价格与发行后每股净资产之比） 发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者 询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭 证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 本次发行的发行对象为符合资格的战略投资者、询价对象以及已 开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、 法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务 规则等禁止参与者除外 承销方式余额包销 公开发售股份股东名称 - 发行费用的分摊原则 - 募集资金总额 206,624.0880万元 募集资金净额 197,493.8921万元 募集资金投资项目 东城工厂（四期） 5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目 吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目 研发中心建设项目 补充营运资金项目 发行费用概算 保荐及承销费 7,602.2070万元（不含增值税） 审计及验资费 735.8491万元（不含增值税） 律师费 271.6981万元（不含增值税） 用于本次发行的信息披露费 433.9623万元（不含增值税） 发行手续费用及其他费用 86.4794万元（不含增值税） 合计： 9,130.1959万元（不含增值税） （二）本次发行上市的重要日期 初步询价日期 2021年 2月 3日 刊登发行公告日期 2021年 2月 5日 申购日期 2021年 2月 8日 缴款日期 2021年 2月 10日 股票上市日期 本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上 市 22 生益电子股份有限公司招股说明书 三、发行人报告期主要财务数据及财务指标 经华兴会计师事务所（特殊普通合伙）审计，本公司报告期内主要财务数据 及财务指标如下： 项目 2020年 1-6月 /2020.6.30 2019年度 /2019.12.31 2018年度 /2018.12.31 2017年度 /2017.12.31 资产总额（万元） 457,327.95 375,145.19 230,587.79 214,671.93 归属于母公司所有者权益（万元） 179,982.23 172,210.71 140,121.73 127,453.80 资产负债率（母公司） 58.69% 53.36% 39.23% 40.63% 营业收入（万元） 190,615.70 309,624.58 205,352.47 171,126.00 净利润（万元） 29,698.60 44,118.31 21,318.87 13,846.98 归属于母公司所有者的净利润 （万元） 29,698.60 44,118.31 21,318.87 13,846.98 扣除非经常性损益后归属于母公 司所有者的净利润（万元） 27,347.82 44,073.40 20,966.11 12,651.48 基本每股收益（元） 0.45 0.66 0.32 0.22 稀释每股收益（元） 0.45 0.66 0.32 0.22 加权平均净资产收益率（%） 16.86 28.62 16.11 11.93 经营活动产生的现金流量净额 （万元） 37,525.52 26,259.81 31,916.37 21,084.69 现金分红（万元） -21,960.09 11,978.23 8,650.94 研发投入占营业收入的比例 4.57% 4.60% 5.40% 5.45% 四、发行人主营业务经营情况 公司自 1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业 务。公司主要通过核心技术为客户提供定制化 PCB产品来获取合理利润，即采购 覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，经过 不同的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术生产出符合客户要求的 PCB 产品，销售给境内外客户。主要产品按照应用领域划分包括通信设备板、网络设 备板、计算机 /服务器板、消费电子板、工控医疗板和其他板。公司在技术研发 领域具有竞争力，同时积累了一批优质的客户资源，截至招股说明书签署日，公 司的主要客户包括华为、中兴康讯、三星电子、 IBM、浪潮信息、烽火通信、诺 基亚等，该等客户均为通信设备、网络设备、计算机 /服务器领域的国内外知名 企业，公司与其建立并保持了良好稳定的合作关系。 23 生益电子股份有限公司招股说明书 公司主要产品实物图和应用领域情况如下： 产品类别产品外观应用领域 通信设备板 主要应用于接入网、核心网、承载网 等通信设备上的各类印制电路板。 网络设备板 主要应用于骨干网传输、路由器、高 端交换机、以太网交换机和接入网等 网络传输产品。 计算机/服务 器板 主要应用于各式服务器及网络计算 机。 消费电子板 主要应用于智能手机及其配套设备 等与现代消费者生活、娱乐息息相关 的电子产品。 工控医疗板 主要应用于嵌入式主板、工业电脑、 CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等。 其他板 应用领域包括汽车电子、高铁、航空 航天、封装测试等。 24 生益电子股份有限公司招股说明书 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况、业务成长性测算以及 未来发展战略 （一）技术先进性情况 公司目前拥有 PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，科研成果 转化能力突出，截至 2020年 12月 31日，公司已经获得了 150项发明专利，制 定了 6项行业标准及规范，公司科技创新能力突出，具备核心竞争能力。 公司参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目获得 国务院颁发的国家科学技术进步奖二等奖，该技术满足了 4G/5G移动通讯与光通 讯、高铁、高性能服务器、新能源汽车、消费电子等对高端印制电路板的重要需 求；公司参与的“异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术”获 得中国机械工业科学技术奖一等奖，相关技术已在高端大容量核心路由器、高铁 信号控制系统等核心电路板部件的批量化生产中得到应用。公司研发的“分级金 手指”和“大尺寸单元 HDI板”产品被科学技术部认定为国家重点新产品；“立 体结构印制线路板”、“金属基板”和“复合结构导热 PCB”等 7项产品曾先后 被广东省科学技术厅认定为广东省高新技术产品。 1、核心技术情况 公司目前拥有 PCB产品制造领域的完整技术体系，通过实践探索掌握了大尺 寸印制电路制造技术、立体结构 PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级 金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（ HDI）、混压技术、微通 孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层 PCB图形 Z向对准技术、高速信号损 耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等核心技术，使公司保持了较强的核 心竞争力，该等核心技术情况详见本招股说明书“第六节业务和技术”之“七、 发行人技术开发和研究情况”之“（一）发行人核心技术情况”。 2、公司产品、技术所获奖项情况 公司参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目荣获 2019年国家科学技术进步奖二等奖。公司“异质多元多层高端印制电路板高效 25 生益电子股份有限公司招股说明书 高可靠性微细加工技术”荣获 2018年中国机械工业科学技术一等奖。公司研发 的“大尺寸单元 HDI板”、“分级金手指”产品被科技部认定为国家重点新产品； “立体结构印制线路板”、“金属基板”和“复合结构导热 PCB”等 7项产品曾 先后被广东省科学技术厅认定为广东省高新技术产品。 3、公司所获得的荣誉称号 公司是国家高新技术企业，获得“广东省名牌产品”等荣誉称号。公司与客 户建立并保持了良好稳定的合作关系，公司从 2015年至 2019年连续 5年获得华 为“优秀核心供应商”、 2014年至 2019年连续 6年获得烽火通信“核心合作伙 伴”，并获得三星电子 2017上半年“最佳品质奖”、浪潮信息 2018年度“最佳 质量奖”、中兴通讯 2019年度“最佳质量表现奖”等荣誉称号。 4、公司参与制定的行业标准情况 作为国内知名 PCB产品制造商，公司目前是中国印制电路行业协会（China Printed Circuit Association，CPCA）常务理事单位之一。作为标准组成员， 公司曾参与制定了 6项行业标准，公司参与的标准制定情况如下： 序号标准名称 1 HDI印制线路板（ CPCA/JPCA-HD01-2005） 2单、双面挠性印制电路板规范（CPCA/JPCA-DG02-2007） 3印制板用阻焊剂（CPCA-4306-2011） 4印制电路板安全性能指南（T/CPCA 6044-2017） 5高密度互连印制电路板技术规范（T/CPCA 6045-2017） 6 Qualification and Performance Specification for Rigid PCBs（IPC-6012E（英文版）） （二）研发产业化情况 公司自成立至今一直坚持把技术创新作为提升企业核心竞争力的根本手段 之一。报告期内，公司研发费用占主营业务收入比例情况如下： 单位：万元 项目 2020年 1-6月 2019年度 2018年度 2017年度 研发费用 8,715.21 14,239.40 11,087.95 9,323.24 主营业务收入 187,584.73 304,423.30 201,231.68 167,538.75 占比 4.65% 4.68% 5.51% 5.56% 26 生益电子股份有限公司招股说明书 报告期各期，公司研发费用分别为 9,323.24万元、 11,087.95万元、 14,239.40万元和 8,715.21万元， 2018年度和 2019年度分别较上期增长 18.93% 和 28.42%，公司对研发的投入呈持续增长趋势。 公司主要依靠其核心技术开展经营，报告期内对主营业务收入贡献情况如 下： 单位：万元 产品应用领域 2020年 1-6月 2019年度 2018年度 2017年度 金额占比金额占比金额占比金额占比 通信设备板 80,374.06 42.85% 145,271.70 47.72% 81,212.54 40.36% 61,485.36 36.70% 网络设备板 70,651.99 37.66% 81,592.49 26.80% 55,032.40 27.35% 54,878.11 32.76% 计算机/服务器板 19,494.51 10.39% 39,328.68 12.92% 26,401.05 13.12% 17,961.94 10.72% 消费电子板 2,748.61 1.47% 7,791.55 2.56% 11,720.84 5.82% 11,926.87 7.12% 工控医疗板 5,409.62 2.88% 10,998.50 3.61% 11,170.53 5.55% 8,614.29 5.14% 其他板 6,165.83 3.29% 11,636.10 3.82% 6,868.15 3.41% 3,127.91 1.87% 合计 184,844.61 98.54% 296,619.02 97.44% 192,405.51 95.61% 157,994.48 94.30% （三）报告期公司业务成长性情况 报告期内，公司主营业务收入分别为 167,538.75万元、201,231.68万元、 304,423.30万元和 187,584.73万元， 2018年度和 2019年度同比增长率分别为 20.11%和 51.28%，净利润分别为 13,846.98万元、21,318.87万元、 44,118.31 万元和 29,698.60万元， 2018年度和 2019年度同比增长率分别为 53.96%和 106.94%，公司主营业务收入和净利润呈持续快速增长趋势。 （四）公司未来发展战略 公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中 高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点和优 势，依托良好的外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制定 了明确的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实现员工、 股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“质量第一、客户满意、改革 创新、担当共赢”的经营理念，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生 产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提 27 生益电子股份有限公司招股说明书 升自身优势，坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机 /服务器、消 费电子、工控医疗、汽车、高铁等下游领域客户深入合作，发展成为业内优秀的 印制电路板生产企业。 六、公司科创属性符合科创板定位的说明 （一）公司符合行业领域要求 公司所属 行业领域 .新一代信息技术公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国 民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司业务属于“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（ 2012 年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信 和其他电子设备制造业（代码 C39） ”。根据国家统计局 颁布的《战略性新兴产业分类（ 2018）》，公司业务属于 “1.新一代信息技术产业之 1.2电子核心产业之 1.2.1新型 电子元器件及设备制造”。 □高端装备 □新材料 □新能源 □节能环保 □生物医药 □符合科创板定位 的其他领域 （二）公司符合科创属性要求 科创属性评价标准一是否符合指标情况 最近三年累计研发投入占最近三年累 计营业收入比例≥5%，或最近三年累 计研发投入金额≥6,000万元 .是 □否 2017年度、2018年度、2019年度公 司研发费用分别为 9,323.24万元、 11,087.95万元和 14,239.40万元，公 司最近三年累计研发投入 34,650.59 万元，超过 6,000万元。 形成主营业务收入的发明专利（含国防 专利）≥5项 .是 □否 公司形成主营业务收入的发明专利 为 150项，超过 5项。 最近三年营业收入复合增长率≥20%， 或最近一年营业收入金额≥3亿 .是 □否 2017年度、2018年度、2019年度， 公司营业收入分别为 171,126.00万 元、205,352.47万元和 309,624.58万 元，最近三年收入复合增长率为 34.51%，超过 20%。 截至 2020年 12月 31日，公司拥有 150项发明专利，其中形成核心技术的 发明专利为 98项，公司已取得发明专利均与主营业务收入相关。因此，公司符（未完）  |