[年报]深南电路:2020年年度报告
原标题:深南电路:2020年年度报告 深南电路股份有限公司 2020年年度报告 2021年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计机构负责人(会计主管 人员)楼志勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、 中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件风险影响、市场竞争、原物料供应及 价格波动风险、产能扩张风险、汇率风险，敬请查阅“第四节 经营情况讨论与 分析 九、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施 时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利9.5元（含 税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 6 第三节 公司业务概要 ..................................................................................................................... 10 第四节 经营情况讨论与分析 ......................................................................................................... 14 第五节 重要事项.............................................................................................................................. 34 第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 57 第七节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 66 第八节 可转换公司债券相关情况 ................................................................................................. 67 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ......................................................................... 69 第十节 公司治理.............................................................................................................................. 76 第十一节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 83 第十二节 财务报告.......................................................................................................................... 84 第十三节 备查文件目录 ............................................................................................................... 213 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人 中航国际控股 指 中航国际控股有限公司，曾用名“中航国际控股股份有限公司”，系本 公司控股股东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东 中航国际深圳 指 中国航空技术深圳有限公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 天芯互联科技有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA, Inc. 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB ），又称印刷电路板、 印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件 的印制板 封装基板 指 又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制 成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能 及散热性或多芯片模块化等目的 多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 金属基板 指 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以 上的印制电路板 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性 板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 HDI 指 高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在0.15mm以下、 孔环之环径在0.25mm以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布线 密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板 IC 指 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一 定工艺，把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感 等原件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 FC 指 倒装（Flip-Chip），是指在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加 热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合 CSP 指 芯片级封装（Chip Scale Package），又称芯片尺寸封装 EMS 指 电子制造服务商（Electronics Manufacturing Service），为提供一系列 服务的代工厂商 eMMC 指 全称为embeded MultiMedia Card，为MMC协会所订立的内嵌式存储 器标准规格，主要是针对手机和移动嵌入式产品 OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、在 光层组织网络的传送网，是下一代的骨干传送网 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），是在微电子技术基 础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非 硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件 5G RAN 指 5G无线电接入网（5G Radio Access Network，简称：5G RAN）是5G 移动通信系统中的一部分 TWS耳机 指 真无线耳机（True wireless Stereo，简称 TWS耳机），不需要有线连 接，左右2个耳机通过蓝牙组成立体声系统 BCM 指 业务连续性管理（Business Continuity Management） PCT专利 指 PCT是《专利合作条约》（Patent Cooperation Treaty，简称PCT），是 有关专利的国际条约。根据PCT的规定，专利申请人可以通过PCT 途径递交国际专利申请，向多个国家申请专利 CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association） Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构 Dell'Oro 指 美国Dell'Oro Group, Inc，是通信行业权威咨询机构 IHS Markit 指 英国IHS Markit Ltd，全球商业资讯服务的多元化供应商 数通二期工厂 指 公司发行可转换公司债券募集资金建设的"数通用高速高密度多层印 制电路板（二期）投资项目"，实施主体为南通深南，位于公司江苏 南通生产基地 无锡封装基板工厂 指 公司 IPO 募投项目建设的"半导体高端高密 IC 载板产品制造项目 "，实施主体为无锡深南，位于公司江苏无锡生产基地 报告期 指 2020年1月1日至2020年12月31日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 深南电路 股票代码 002916 变更后的股票简称（如有） 无变更 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深南电路股份有限公司 公司的中文简称 深南电路 公司的外文名称（如有） Shennan Circuits Co., Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） SCC 公司的法定代表人 杨之诚 注册地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 注册地址的邮政编码 518117 办公地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 办公地址的邮政编码 518117 公司网址 http://www.scc.com.cn/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张丽君 谢丹 联系地址 深圳市南山区侨城东路99号5楼 深圳市南山区侨城东路99号5楼 电话 0755-86095188 0755-86095188 传真 0755-86096378 0755-86096378 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 公司年度报告备置地点 深圳市南山区侨城东路99号5楼董事会办公室 四、注册变更情况 组织机构代码 914403001921957616 公司上市以来主营业务的变化情况（如 有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市朝阳区建国门外大街22号赛特广场5层 签字会计师姓名 董旭、孟俊峰 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 深圳市福田区益田路6009号 新世界中心43楼 许磊、张力 至2021年12月31日 中航证券有限公司 深圳市南山区后海滨路3168 号中海油大厦42层 孙捷、阳静 至2021年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2020年 2019年 本年比上年增减 2018年 营业收入（元） 11,600,456,950.24 10,524,196,882.92 10.23% 7,602,141,701.41 归属于上市公司股东的净利润 （元） 1,430,111,325.18 1,232,775,470.34 16.01% 697,252,358.02 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 1,294,094,538.71 1,151,701,243.26 12.36% 647,335,618.09 经营活动产生的现金流量净额 （元） 1,799,999,047.12 1,262,866,434.48 42.53% 879,133,564.83 基本每股收益（元/股） 3.00 2.62 14.50% 1.48 稀释每股收益（元/股） 2.98 2.61 14.18% 1.48 加权平均净资产收益率 23.86% 29.11% -5.25% 20.38% 2020年末 2019年末 本年末比上年末增减 2018年末 总资产（元） 14,007,819,588.20 12,219,367,752.05 14.64% 8,525,409,856.54 归属于上市公司股东的净资产 （元） 7,441,079,748.97 5,000,803,881.38 48.80% 3,722,440,662.83 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 2,497,505,738.18 3,417,896,429.82 3,067,104,206.84 2,617,950,575.40 归属于上市公司股东的净利润 276,780,417.67 447,537,774.10 373,775,193.96 332,017,939.45 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 254,392,953.13 410,460,510.08 338,568,420.00 290,672,655.50 经营活动产生的现金流量净额 363,828,127.37 440,012,213.92 540,320,227.38 455,838,478.45 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 -40,771,937.83 -21,187,007.60 -9,984,999.05 值准备的冲销部分） 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 183,809,931.55 113,649,826.40 68,662,782.05 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 6,878,982.18 单独进行减值测试的应收款项、合同资产 减值准备转回 826,874.50 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 6,969,573.48 2,265,399.37 -176,781.36 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,044,375.12 1,479,630.96 0.00 减：所得税影响额 21,914,138.03 15,134,131.32 9,411,136.21 少数股东权益影响额（税后） -509.27 0.00 合计 136,016,786.47 81,074,227.08 49,916,739.93 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务、主要产品及其用途 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装 联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的 同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。 1、印制电路板产品 公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、 汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司当前重点开拓的领域包括： （1）通信领域。公司自上世纪90年代进入通信PCB领域，至今已有二十余年经验技术积累。公司生产的通信印制电路 板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。伴随国家5G通信网络建设及商用，公司积极配合客 户开发通信设备端PCB产品，加快对高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化PCB产品的开发。 （2）数据中心领域（含服务器）。随着各行业数字化、物联网和人工智能等应用逐渐落地，服务器需求呈现高速增长 趋势，公司将持续加强对相关产品的开发，为市场突破做好技术准备。 经过多年的积累，公司在背板、高速多层板、高频微波板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有了领先的综合技术能力， 树立了PCB技术的行业领先地位。同时，公司持续加强专业化、自动化工厂布局，并积极推进智能制造。 公司PCB产品重点应用领域 应用领域 主要设备 相关PCB产品 特征描述 通 信 无线网 通信基站 背板、高速多层板、高频微波 板、多功能金属基板 金属基、大尺寸、高多层、 高频材料及混压 传输网 OTN传输设备、微波传输 设备 背板、高速多层板、高频微波 板 高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合、 高频材料及混压 核心网 路由器、交换机 背板、高速多层板、高频微波 高速材料、大尺寸、高多层、 板 高密度、多种背钻、刚挠结合、 高频材料及混压 固网 宽带 OLT、ONU等 光纤到户设备 多层板、刚挠结合 数据中心 交换机、服务器/存储设备 背板、高速多层板 高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合 工控医疗 工控、医疗系统 高可靠性、多层板、刚挠结合 消费电子 电池保护、光学摄像、无 线耳机等 刚挠结合板、HDI 高密度、轻薄、立体组装、高可靠 性 汽车电子 毫米波雷达、激光雷达、 摄像头、新能源汽车 高频微波板、刚挠结合板、厚 铜板 高频材料及混压、高可靠性、HDI、 刚挠结合、多层板、厚铜 2、封装基板产品 封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气 连接。公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理 器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。 公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、 安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如，公司制造的硅麦 克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。射频模组封装基板大量应用于4G 和5G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒 装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。 3、电子装联产品 电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。公司电 子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子 等领域，同时也加快布局工控、能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技 术支持等全方位服务的能力。 凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与通用电气等 全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。为持续提高效 率，公司同步推进自动化建设等项目。 （二）行业地位 深南电路成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先 行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国 家企业技术中心；同时，作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，公司主导、参与了多 项行业标准的制定。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。根据Prismark行 业报告，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。 公司在全球PCB产业中的排名 年份 2009年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 排名 60 29 21 19 14 8 8 数据来源：历年Prismark报告 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 报告期内增加，主要为"其他权益工具投资"公允价值增加影响 固定资产 报告期内增加，主要为"数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）"建设 及各工厂新增设备影响 无形资产 报告期未发生重大变化 在建工程 报告期未发生重大变化 存货 报告期内增加，主要为新工厂生产爬坡、原材料备库等因素影响 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 （一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子 装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大 力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样 品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客 户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下 图所示： （二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚 持自主创新的发展战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成 有效配合，不断推动公司技术能力的提升。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术， 从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数 可达68层，远超行业平均水平。截至2020年12月31日，公司已获授权专利549项，其中发明专利363项；国际PCT专利53项。 公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。 （三）优质且稳定的大客户资源，扎实的市场基础 公司始终坚持以客户为中心，快速响应，持续为客户创造价值，成就客户，与众多大客户保持长期稳定合作关系，为 公司长期稳定发展提供了充足动能。公司深耕PCB行业三十余年，在业内形成技术领先、质量稳定可靠等良好口碑，在业内 具有较高品牌知名度，与众多大客户保持长期稳定合作关系。 公司在产品、技术、服务等多方面均获得客户高度肯定。在报告期内，公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020 年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。在差异化市场战略指导下，公司新客户开发工作顺利 进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。 （四）成熟的管理能力，持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平 公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中搭建科学系统的管理体系，逐步与国际接轨。自2007年以来，公司积极 推行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管理理念及工具，推动公司运营持续优化。同时，公司拥有健全有效的质量管理体系， 经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。 近年来，公司持续加强对专业化、自动化工厂的建设的投入，不断提升企业运营效率。通过自建团队打造南通智能化 工厂，公司成功积累了宝贵经验，并逐步推广至公司其他工厂。同时，公司不断进行流程优化升级，对公司业务运营、职能 平台等系统进行变革与升级，不断提升运营效率。 （五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。公司拥有5名深 圳市认定的国家级及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的 行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时， 公司已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量 高素质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培育体系，持续加强人才梯队建 设，不断强化员工技能，助力员工与企业共同成长。 （六）先进的清洁环保生产能力 公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、 规范管理，持续推动公司清洁生产发展工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管 理制度。公司配置了行业内最为先进与完善的废水、废气处理系统，通过持续的技术升级、设备改造、环保新技术的应用， 破解行业环保治理难题，将技术和管理优势转化为经济效益和社会效益，大幅提升企业竞争力。2018年，公司通过工信部“绿 色工厂”认定；2019年，无锡深南电路获得“无锡市环保信任企业”称号。2020年全年，公司三个生产基地各项污染因子控制 达标率均为100%，单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力 在行业内保持领先地位。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 （一）公司所处外部环境分析 2020年，全球宏观环境出现了较大波动和不确定性，新冠肺炎疫情、中美经贸摩擦对全球政治、经济、社会、技术等方 面都产生了深远影响。根据国际货币基金组织数据显示，全球实际GDP同比下滑4.4%。根据中国国家统计局数据显示，2020 年中国GDP突破100万亿元，同比增长2.3%，中国成为全球唯一实现正增长的主要经济体。 疫情影响下，下游市场增长呈现分化。手机、传统燃油汽车等产业相对低迷，海外 5G建设进度放缓；国内5G通信建设 有序推进，根据工信部数据显示，2020年新建开通5G基站超过60万个，终端连接数突破2亿，实现全国所有地级以上城市覆 盖；医疗、数据中心、新能源汽车及TWS耳机等市场逆势快速增长。 上游原材料供应承压。受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链相关突发事件等多重因素影响，金、铜、锡、铝、 玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料涨价。 Prismark2020年Q4报告预计，2020年全球PCB产业产值同比上升6.4%。从中长期看，PCB产业也将保持稳定增长的态 势。Prismark预测2020年至2025年全球PCB产值的年复合增长率约为5.8%。 2020年全球和中国PCB产值预测 资料来源：Prismark2020Q4 从区域看，根据Prismark预测，未来全球各区域的PCB产业都将呈现较快发展状态。其中，2020年中国地区预测同比增 长6.4%，2020年至2025年中国地区复合增长速度预测将达到5.6%。日本、亚洲（主要是我国台湾地区和韩国）是全球封装 基板主要供应地，未来5年将呈现较高的增长速度。 2019-2025年PCB产业发展情况预测 单位：百万美元 类型/年份 2019 2020（预测） 2025（预测） 2020-2025（预测） 产值 同比 产值 产值 复合增长率 美洲 2,763 4.90% 2,898 3,569 4.30% 欧洲 1,820 -11.40% 1,613 1,916 3.50% 日本 5,288 9.10% 5,771 7,500 5.40% 中国 32,942 6.40% 35,054 46,118 5.60% 亚洲（日本、中国除外） 18,498 7.50% 19,883 27,222 6.50% 合计 61,311 6.40% 65,219 86,325 5.80% 资料来源：Prismark，2020Q4 从产品结构看，2020年封装基板、8层以上多层板、HDI保持了最高的成长率。从长期看，18层以上的多层板、HDI和 封装基板会保持较快增长， 2020-2025年的复合增长率将分别达到6.9%、8.0%和9.3%。无线通信、服务器和数据存储、新能 源和智能驾驶、消费电子等市场会成为PCB行业重要增长点。 （二）公司经营情况 报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，紧抓疫情下通信设备、数据中心、存储、医疗设备 等市场机会。在宏观经济和下游客户持续承压情况下，PCB业务和封装基板业务实现了逆势增长，电子装联业务略有下降。 报告期内，公司实现营业总收入116.00亿元，同比增长10.23%；归属于上市公司股东的净利润14.30亿元，同比增长16.01%。 1、积极抵御风险，保障公司稳定运营 报告期内，严峻复杂的外部环境对公司确保生产运营的稳定、客户风险的有效管理、供应链的安全稳定等工作提出了较 大挑战。公司积极搭建业务连续性管理体系（BCM），并快速推动落地，有效保障了公司经营稳定性。 在稳定生产运营方面，公司快速响应，建立抗疫工作小组，制定紧急预案。报告期内，公司始终坚持抗疫、生产双线作 战原则，在严格执行国家疫情防控政策下，积极支援医疗、通信、数据中心等客户需求，并获得客户及社会高度肯定。无锡 深南电路获得“新冠肺炎疫情防控阻击战优秀青年突击队”荣誉称号。 在市场风险管理方面，公司积极加强应收账款管理，高度关注客户经营连续性与稳定性。在供应链安全稳定方面，公司 通过加强供应商开发，实施战略合作，加强原材料库存管理等多种手段积极应对。报告期内，公司实践BCM风险管理流程， 对二级供应商发生的风险事件进行排查，形成有效的供应链风险应对策略。 2、三项业务聚焦核心领域，在细分领域持续突破 1）PCB业务：深耕通信市场，数据中心和汽车电子等市场快速成长 报告期内，公司印制电路板业务实现营业务收入83.11亿元，同比增长7.56%，占公司营业总收入的71.64%；毛利率28.42%。 受外部环境影响，通信市场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，市场结构获得进一步优化，在数据中 心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。其中，数据中心订单超过10亿元，占比持续提升。汽车电子市场开发进展顺利， 公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系，市场订单同比增长84%，并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设，建成后将 进一步拓展公司在汽车市场的发展空间。 南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产，主要面向中高端通信及服务器领域的客户，目前爬坡进展顺利。南通深南 实现营收19.03亿元，同比增长53.41%。 2）封装基板业务：持续加快存储客户开发，加强FC-CSP产品技术研究 报告期内，公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元，同比增长32.67%，占公司营业总收入的13.31%；毛利率28.05%。 2020年，全球半导体行业态势景气度较高，全球封装基板产能相对紧缺。报告期内，公司封装基板业务产能利用率保持 较高水平，各项运营指标保持稳定。无锡封装基板工厂产能爬坡有序推进，运营能力持续提升；客户开发达成预期，为业务 持续稳定发展提供了充足动力。报告期内，公司封装基板业务主要产品线实现了较大增长。声学类微机电系统封装基板产品 （MEMS-MIC，即硅麦克风）技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射频模块类、eMMC、FC-CSP 等封装基板产品订单情况较好。 3）电子装联业务：加快医疗、汽车等市场开发 报告期内，公司电子装联业务实现营业务收入11.60亿元，同比下降4.21%，占公司营业总收入的10.00%；毛利率14.61%。 电子装联业务属于EMS行业，供应链复杂。受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响，客户需求及国际贸易节 奏均受到一定程度的冲击。报告期内，公司电子装联业务通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发，有效抵御市场需 求波动风险，其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。无锡产线在园区内顺利完成搬迁，在自动物流及专业 产品线建设等方面开始取得了一定成效。 3、持续加强研发投入，保持技术领先优势 报告期内，公司研发投入6.45亿元，同比增长20.15%，占公司营业总收入比例5.56%，主要投向下一代通信印制电路板、 存储及FC-CSP封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、大容量、小型化等重点领域。 2020年，公司承担的02重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”项目顺利通过验收；公司“高端印制电路 板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目，荣获国家科学技术进步奖二等奖；此外，深南电路科学技术协会积极推动各项 创新工作开展和工程师文化建设，全力支持公司科技工作实现新突破。公司全年主导和参与制定行业标准22件，发布制定的 行业标准4件，发表论文29篇，其中国际会议/期刊9篇、国内核心期刊1篇。 2020年公司知识产权布局持续推进，新申请的PCT专利和国际专利取得较大突破。截止报告期末，公司已获授权专利549 项，其中发明专利363项；国际PCT专利53项。公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。 4、深入推动数字化变革，提升组织活力与效率 报告期内，公司持续推动智能制造落地，打造基于智能制造生产方式下的运营管理体系。公司有序推进三项业务主要产 品线智能化建设和改造工作，完成了包括立体库、自动物流、IMES系统上线等工作，提高了生产运营效率。 南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中 心认定，无锡深南电路通过中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定；同时，公司统筹上线、更新包括质 量系统、供应链系统在内的近20个新数字化管理系统，进一步提升内部运营管理效率。随着自动化、数字化建设的深入，未 来公司还将不断打通精益制造、智能制造与产品能力管理等多个平台，进而对接客户关系管理、供应链管理等系统，实现对 客户提供端到端的可管理、可测量、可实现的服务，为客户与股东创造更大价值。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 11,600,456,950.24 100% 10,524,196,882.92 100% 10.23% 分行业 电子电路 11,233,704,423.36 96.84% 10,235,855,985.23 97.26% 9.75% 其他业务收入 366,752,526.88 3.16% 288,340,897.69 2.74% 27.19% 分产品 印制电路板 8,310,580,116.40 71.64% 7,726,181,864.20 73.41% 7.56% 电子装联 1,160,037,064.06 10.00% 1,211,052,161.07 11.51% -4.21% 封装基板 1,544,340,753.23 13.31% 1,164,043,290.59 11.06% 32.67% 其他产品 218,746,489.67 1.89% 134,578,669.37 1.28% 62.54% 其他业务收入 366,752,526.88 3.16% 288,340,897.69 2.74% 27.19% 分地区 境内销售 8,133,681,784.82 70.12% 7,366,216,420.25 69.99% 10.42% 境外销售 3,100,022,638.54 26.72% 2,869,639,564.98 27.27% 8.03% 其他业务收入 366,752,526.88 3.16% 288,340,897.69 2.74% 27.19% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 电子电路 11,233,704,423.36 8,212,449,921.85 26.89% 9.75% 9.50% 0.16% 分产品 印制电路板 8,310,580,116.40 5,948,830,551.01 28.42% 7.56% 6.91% 0.44% 电子装联 1,160,037,064.06 990,498,152.59 14.61% -4.21% 1.61% -4.90% 封装基板 1,544,340,753.23 1,111,147,218.39 28.05% 32.67% 29.43% 1.80% 其他产品 218,746,489.67 161,973,999.86 25.95% 62.54% 57.59% 2.32% 分地区 境内销售 8,133,681,784.82 5,838,956,340.91 28.21% 10.42% 10.08% 0.22% 境外销售 3,100,022,638.54 2,373,493,580.94 23.44% 8.03% 8.08% -0.03% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 电子电路 销售量 元 11,233,704,423.36 10,235,855,985.23 9.75% 生产量 元 12,013,539,465.94 10,249,854,368.29 17.21% 库存量 元 1,380,616,914.63 795,217,469.96 73.62% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 库存量同比增长73.62%，主要为新工厂生产爬坡因素影响。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子电路 直接材料 5,136,365,405.13 62.54% 4,513,814,639.03 60.18% 13.79% 电子电路 直接人工 830,057,637.15 10.11% 739,015,196.93 9.85% 12.32% 电子电路 制造费用 1,704,171,449.07 20.75% 1,520,568,912.76 20.27% 12.07% 电子电路 外协费用 541,855,430.50 6.60% 726,884,369.69 9.69% -25.46% 电子电路 小计 8,212,449,921.85 100.00% 7,500,283,118.42 100.00% 9.50% 说明 无 （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 5,078,360,420.06 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 43.78% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 2,927,597,303.90 25.24% 2 第二名 1,276,515,105.46 11.00% 3 第三名 309,282,140.89 2.67% 4 第四名 306,394,536.26 2.64% 5 第五名 258,571,333.55 2.23% 合计 -- 5,078,360,420.06 43.78% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 2,610,101,554.75 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 37.42% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 781,925,769.46 11.21% 2 第二名 576,314,946.73 8.26% 3 第三名 505,621,182.75 7.25% 4 第四名 458,848,190.76 6.58% 5 第五名 287,391,465.05 4.12% 合计 -- 2,610,101,554.75 37.42% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2020年 2019年 同比增减 重大变动说明 销售费用 166,600,385.90 217,876,723.17 -23.53% 主要为本期因执行新收入准则将作 为合同履约成本的运输费用列报于 “营业成本” 管理费用 480,154,906.72 501,094,742.89 -4.18% 无重大变动 财务费用 151,994,362.09 72,943,193.46 108.37% 主要为可转债利息及汇兑损失同比 增加影响 研发费用 644,674,981.89 536,539,804.15 20.15% 无重大变动 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 公司坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，持续高投入研发，不断提升自主研发和创新能力，从工艺技术到前 沿产品开发保持技术的行业领先优势。公司生产的主要产品包括背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、 刚挠结合板、封装基板及电子装联产品等。为了保持领先的技术实力和较强的产品市场竞争力，公司设立了明确的研究方向 并制定了较为详细的研发计划，根据业务发展目标，紧密结合市场发展方向，进行研发课题选择、项目人员组织、项目管理、 成果评价等，保障了研发项目的高效进行。 2020年度公司研发投入6.45亿元，同比增长20.15%，占公司营业总收入比例5.56%，主要投向下一代通信印制电路板、 存储封装基板，主要面向高速大容量，高频微波，高密小型化和大功率热管理等重点领域。 公司研发投入情况 2020年 2019年 变动比例 研发人员数量（人） 1,603 1,551 3.35% 研发人员数量占比 12.50% 13.61% -1.11% 研发投入金额（元） 644,674,981.89 536,539,804.15 20.15% 研发投入占营业收入比例 5.56% 5.10% 0.46% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00% 资本化研发投入占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2020年 2019年 同比增减 经营活动现金流入小计 11,199,669,520.72 9,786,279,957.59 14.44% 经营活动现金流出小计 9,399,670,473.60 8,523,413,523.11 10.28% 经营活动产生的现金流量净 额 1,799,999,047.12 1,262,866,434.48 42.53% 投资活动现金流入小计 1,864,141,308.79 288,620,814.13 545.88% 投资活动现金流出小计 4,498,862,378.88 2,285,708,618.45 96.83% 投资活动产生的现金流量净 额 -2,634,721,070.09 -1,997,087,804.32 -31.93% 筹资活动现金流入小计 1,197,245,899.52 2,687,800,007.42 -55.46% 筹资活动现金流出小计 1,268,016,384.79 1,171,999,501.06 8.19% 筹资活动产生的现金流量净 额 -70,770,485.27 1,515,800,506.36 -104.67% 现金及现金等价物净增加额 -936,532,891.10 790,864,477.56 -218.42% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 1、经营活动产生的现金流量净额同比增加42.53%，主要为销售规模增长、回款增加所致； 2、投资活动产生的现金流量净额同比减少31.93%，主要为支付设备款、基建款及闲置募集资金购买理财较去年增加所致； 3、筹资活动产生的现金流量净额同比减少104.67%，主要为去年同期收到可转换公司债券募集资金所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非主营业务分析 □ 适用 √ 不适用 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 公司2020年起首次执行新收入准则或新租赁准则且调整执行当年年初财务报表相关项目 适用 单位：元 2020年末 2020年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 506,884,874.33 3.62% 1,443,644,507.69 11.81% -8.19% 主要为可转债募集资金陆续 使用影响 应收账款 2,053,051,637.88 14.66% 2,091,660,219.81 17.12% -2.46% 无重大变动 存货 2,205,895,255.84 15.75% 1,504,293,117.26 12.31% 3.44% 无重大变动 投资性房地产 6,074,673.98 0.04% 6,341,867.19 0.05% -0.01% 无重大变动 长期股权投资 4,336,797.35 0.03% 4,688,309.78 0.04% -0.01% 无重大变动 固定资产 6,485,406,145.15 46.30% 4,310,083,978.48 35.27% 11.03% 主要为"数通用高速高密度多 层印制电路板投资项目（二 期）"建设及各工厂新增设备 影响 在建工程 885,420,610.70 6.32% 1,147,394,593.37 9.39% -3.07% 无重大变动 短期借款 232,176,259.71 1.66% 157,784,871.67 1.29% 0.37% 无重大变动 长期借款 1,059,415,030.98 7.56% 944,837,657.96 7.73% -0.17% 无重大变动 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的 累计公允价 值变动 本期计提的 减值 本期购买金 额 本期出售金 额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性金融 资产（不含衍 生金融资产） 100,019.18 1,980,000,000.00 1,815,000,000.00 165,100,019.18 2.衍生金融资 产 747,000.00 747,000.00 4.其他权益工 具投资 37,367,813.75 21,473,696.96 58,841,510.71 金融资产小 计 37,367,813.75 847,019.18 21,473,696.96 0.00 1,980,000,000.00 1,815,000,000.00 0.00 224,688,529.89 上述合计 37,367,813.75 847,019.18 21,473,696.96 0.00 1,980,000,000.00 1,815,000,000.00 0.00 224,688,529.89 金融负债 0.00 0.00 其他变动的内容 无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 1. 本公司之子公司无锡深南电路有限公司与中国进出口银行签订的借款合同由本公司提供保证、子公司无锡深南电路有限 公司土地和房产提供抵押。无锡深南电路有限公司抵押土地的账面价值为：135,831,086.72元，无锡深南电路有限公司抵押 厂房的账面价值为：510,570,845.19元。 2. 本公司之子公司南通深南电路有限公司与中国银行股份有限公司签订的借款合同由本公司提供保证、子公司南通深南电 路有限公司土地提供抵押，南通深南电路有限公司抵押土地的账面价值为：96,518,586.15元，南通深南电路有限公司抵押厂 房的账面价值为：234,509,745.03元。 3. 期末本公司的所有权受到限制的货币资金为人民币2,472,425.95元，均为信用证保证金。 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 2,636,451,098.69 2,280,887,641.34 15.59% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 半导体 高端高 密IC载 板产品 制造项 目 自建 是 IC载板 87,180,066.38 1,021,393,336.57 募集资 金及银 行贷款 100.00% 该项目 在报告 期内仍 处于爬 坡期。 数通用 高速高 密度多 层印制 电路板 投资项 目（二 期） 自建 是 印制电 路板 675,502,427.74 1,100,394,195.84 募集资 金及银 行贷款 88.33% 该项目 在报告 期内仍 处于爬 坡期。 合计 -- -- -- 762,682,494.12 2,121,787,532.41 -- -- -- -- -- 4、金融资产投资 （1）证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2）衍生品投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 衍生品 投资操 作方名 称 关联关 系 是否关 联交易 衍生品 投资类 型 衍生品 投资初 始投资 金额 起始日 期 终止日 期 期初投 资金额 报告期 内购入 金额 报告期 内售出 金额 计提减 值准备 金额（如 有） 期末投 资金额 期末投 资金额 占公司 报告期 末净资 产比例 报告 期实 际损 益金 额 金融机 构 否 否 外汇远 期合约 2020年 11月27 日 2020年 12月29 日 3,296.25 3,296.25 0 0 0.00% 7.15 金融机 构 否 否 外汇远 期合约 2020年 12月10 日 2021年 01月26 日 13,129.8 0 0 13,129.8 1.76% 49.2 金融机 构 否 否 外汇远 期合约 2020年 12月18 日 2021年 02月24 日 9,856.2 0 0 9,856.2 1.32% 25.5 合计 0 -- -- 0 26,282.25 3,296.25 0 22,986 3.08% 81.85 衍生品投资资金来源 自有资金 涉诉情况（如适用） 未涉诉 衍生品投资审批董事会公告披露日 期（如有) 2020年05月14日 衍生品投资审批股东会公告披露日 期（如有) 报告期衍生品持仓的风险分析及控 制措施说明（包括但不限于市场风 险、流动性风险、信用风险、操作 风险、法律风险等） 1、公司开展的外汇衍生品交易以减少汇率波动对公司影响为目的，禁止任何风险投机 行为；公司外汇衍生品投资额不得超过经董事会或股东大会批准的授权额度上限；公 司不得进行带有杠杆的外汇衍生品交易。 2、公司已制定严格的《外汇衍生品交易业务管理制度》，对外汇衍生品交易的操作原 则、审批权限、责任部门及责任人、内部操作流程、信息隔离措施、内部风险报告制 度及风险处理程序、信息披露等作了明确规定，控制交易风险。 3、公司将审慎审查与银行金融机构签订的合约条款，严格执行风险管理制度，以防范 法律风险。 4、公司财务部将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格或公允价值变动，及时评估外汇衍 生品交易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层报告，发现异常情况及时上报， 提示风险并执行应急措施。 已投资衍生品报告期内市场价格或 产品公允价值变动的情况，对衍生 品公允价值的分析应披露具体使用 的方法及相关假设与参数的设定 公司对报告期内衍生品投资损益情况进行了确认，报告期内确认公允价值变动损益 74.7万元人民币，确认投资收益7.15万元人民币，合计收益81.85万元人民币，其公 允价值均按照银行等中介金融机构提供或获得的报价确定。 报告期公司衍生品的会计政策及会 计核算具体原则与上一报告期相比 是否发生重大变化的说明 否 独立董事对公司衍生品投资及风险 控制情况的专项意见 公司已就拟开展的衍生品交易出具可行性分析报告，开展外汇衍生品交易业务能提高 公司及子公司的资金使用效率，提高公司应对外汇波动风险的能力，更好地规避和防 范公司所面临的外汇汇率波动风险，增强公司财务稳健性，不影响公司及子公司正常 的生产经营。公司已制定《外汇衍生品交易业务管理制度》，有利于加强交易风险管理 和控制，不存在损害公司和股东利益，尤其是中小股东利益的情形，该议案的审议程 序符合有关法律法规及《公司章程》的规定。因此，我们同意公司开展外汇衍生品交 易业务。 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金 总额 本期已使 用募集资 金总额 已累计使 用募集资 金总额 报告期内 变更用途 的募集资 金总额 累计变更 用途的募 集资金总 额 累计变更 用途的募 集资金总 额比例 尚未使用 募集资金 总额 尚未使用 募集资金 用途及去 向 闲置两年 以上募集 资金金额 2019年 公开发行 可转换公 司债券 150,437.7 89,114.36 133,151.96 0 0 0.00% 18,346.55 进行现金 管理和存 放于募集 资金专项 账户 0 合计 -- 150,437.7 89,114.36 133,151.96 （未完）  |