[年报]赛微电子:2020年年度报告
原标题:赛微电子:2020年年度报告 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-032 北京赛微电子股份有限公司 2020年年度报告 2021年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)李咏青 声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请 投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第四节“经营情况讨论与分析”第九项“公司未来发 展的展望”章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、新冠状病毒COVID-19疫情风险 2020年初以来，新冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续爆发，各国纷纷采取不同措施抗击疫情，但疫情的未来发展、 持续时间以及对全球经济、产业协作、资本市场的影响或冲击难以预测。公司MEMS、GaN、产业投资业务都离不开国际 交流与合作，尤其是MEMS与GaN业务，采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公司目前在境外国家或地区 如瑞典、美国、香港均设有子公司，尤其在瑞典拥有两条高效运转的8英寸MEMS代工产线，若该等国家或地区的疫情在 未来无法得到有效控制或消除，存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险；此外公司位于境内的MEMS、GaN 子公司的建设、发展也面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险；该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情 况因新冠状病毒COVID-19疫情而存在较大的不确定性。 2、汇率风险 公司业务遍及全球，因业务结构的变化，近年来直接源自境外营业收入的占比逐年提高，从2017-2020年，境外收入占 比分别为53.17%、56.04%、70.00%、88.86%，且公司直接源自境内营业收入中还存在部分合同以外币计价并结算；与此同 时，公司日常经营中的部分原材料采购以及MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算。公司及境内外子公 司的主要经营活动涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等货币，该等外币之间以及该等外币与人民币之间的汇率变动具有不 确定性。尽管公司为部分外币之间的结算开展了外汇衍生品交易，但若上述货币间的汇率变动幅度加大，将可能对公司报表 业绩产生较大影响。 3、行业竞争加剧的风险 公司半导体业务直接参与全球竞争，如MEMS业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM 企业，也包括纯MEMS代工企业Teledyne Dalsa Inc.、IMT（Innovative Micro Technology）、Tronics（Tronics Microsystems） 等。MEMS行业属于技术及智力密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材 料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素；公司GaN材料与器件业务及部分特种电子业务也直接参与全球竞争。若公 司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满 足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。 4、新兴行业的创新风险公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国 家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步迅速，要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开 发以应对下游需求的变化。如公司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需 求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来， 公司研发费用支出的绝对金额逐年攀升，占营业收入的比重亦不断提高，2020年研发费用19,536.82万元，占营业收入的比 重高达25.54%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创 新风险。 5、募集资金运用风险 （1）整体风险 公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备 采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中 的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收 益、折旧摊销影响经营业绩的风险。 （2）产能风险 尽管赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大产能、直接采用瑞典Silex成熟工艺 并直接导入其现有客户，但是瑞典Silex现有客户实际可切换至国内MEMS产线的订单规模尚具有不确定性，同时公司 MEMS业务新增的亚洲尤其是国内客户一部分尚处于工艺开发阶段，一部分尚处于初步接洽阶段，公司未来能否争取到既 有客户的大规模量产订单，以及能否持续拓展新客户以消化产能尚存在不确定性。此外，根据瑞典Silex的经营模式，MEMS 客户开发过程通常经历工艺开发阶段，待产品开发成熟后再进入批量代工生产，产品工艺开发阶段持续时间因产品差异而导 致的差别较大。由于赛莱克斯北京将采用瑞典Silex的成熟工艺，其无需经过工艺开发阶段，而是直接进入量产，其工艺验 证、客户验证一般的时间周期在2-3个月左右，但如果涉及工艺开发，其工艺验证、客户验证所需时间可能需要增加。因此， 赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线在客观上存在新增MEMS代工产能无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲 置或部分闲置的风险。 公司本次拟投资建设的封测产线属于新建产能，完全达产后月产1万片晶圆。在产能消化上，公司一方面将争取公司 MEMS制造客户的封装测试订单，另一方面将就封装测试项目单独培育客户，以充分利用公司产能。在公司持续开展MEMS 晶圆制造业务的同时，公司可与MEMS客户进一步沟通，为客户提供封测服务并开发定制化封测工艺，从而较早进行客户 的生产验证测试。在此过程中，封测项目的产线逐步成熟，产能逐步释放。但由于MEMS封测业务对于公司而言是向产业 链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装 测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性。尽管MEMS先 进封装测试研发及产线建设项目从投资到投产、产能提升、完全达产需要约三年时间，能够为公司提供准备的期间，但公司 与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封 装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。 （3）研发风险 公司本次拟投资的MEMS高频通信器件制造工艺开发项目旨在开展面对高频通信MEMS器件制造工艺开发研究活动， 依托现有的MEMS制造能力基础，在高频通信领域重点积累前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的MEMS器件产品 的国产化替代及产业规模化发展。MEMS高频通信器件的“制造工艺开发”包括但不限于：高品质晶体压电薄膜的制备，低 损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺的开发等。与其他一般的MEMS器件的制 造工艺开发相比，相似的地方都是利用半导体的表面加工技术或体硅加工技术进行微机电器件/系统（集成）的制造，但区 别在于，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性，来达到对通信频段的准确反应，同时，必须 通过特别的精细结构和材料微观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗，这也意味着高频通信MEMS器件的制造困难 程度大大高于一般的MEMS器件。 尽管公司关于MEMS高频通信器件制造工艺开发项目已具有一定技术基础，但由于项目具有研发周期长、复合型人才 需求多、技术要求高、资金投入大等特点，能否成功实施依赖于公司在关键技术领域的突破，存在研发失败的风险。如果相 关研发工作实施进展、效果不达预期，可能导致公司研发投入超出预算、募投项目产生效益的时间节点推迟。如果公司最终 未能有效的开发出适用于MEMS高频通信器件的制造工艺和技术，将导致公司募投项目效益不及预期，对公司的经营业绩 造成不利影响。 6、瑞典ISP审批风险 瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为ISP）有权决定瑞典公司出口的产品或技术 是否需要获得出口许可。2020年10月，瑞典ISP作出决定，当瑞典Silex准备与赛莱克斯北京进行如下交易时，需要向瑞 典ISP申请出口许可：（1）出口与MEMS制造、开发、测试或分析设备相关的技术、软件和产品，相关技术、软件和产品 可用于开发与制造MEMS产品；（2）出口MEMS微辐射热传感器、MEMS加速度计、MEMS陀螺及其相关技术。根据瑞 典Setterwalls律师事务所出具的法律意见书，瑞典ISP应当授予出口许可，瑞典ISP阻止瑞典Silex向赛莱克斯北京出口产 品和技术的风险较低。但考虑到当前国际政治经济环境复杂，瑞典和欧盟出口两用物品的相关法律法规以及《瑞典国家安全 保护法》及其修正案如何在实践中解释和适用并不能完全确定，公司从瑞典Silex引入技术存在不被授予出口许可的风险。 截至目前，赛莱克斯北京已具有10多项与MEMS产品晶圆制造相关的技术，如深度刻蚀、双面曝光、厚胶光刻、晶圆硅- 硅直接键合、晶圆共晶键合、特殊二维薄膜沉积、特殊三维薄膜沉积、MEMS高频传输线工艺等，并且在瑞典ISP出具决 定之前已经获得了瑞典Silex的部分技术文档，但如果瑞典Silex的技术出口申请未被批准，公司北京8英寸MEMS产线需 要自主探索相关生产诀窍，实现工艺成熟需要耗费数倍的时间与成本，影响项目实施进度；如后续无法获得瑞典Silex的技 术支持，则北京8英寸MEMS产线生产品类的拓展进程将被动放缓；此外，公司包括生物医疗MEMS器件在内的部分产品 将无法获得技术文档等基础资料，需要完全自主探索。如果瑞典Silex的技术出口申请最终无法获批，公司将基于自主研发 或其他途径获取相关技术，可能造成项目实施进度和实现效益不及预期，能否顺利实施和实施的最终效果具有不确定性。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电 路相关业务》的披露要求 本公司从事集成电路相关业务，报告期内公司业绩不依赖税收优惠及政府补贴。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以639,121,537为基数，向全体股东每 10股派发现金红利0.35元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股 转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 9 第三节 公司业务概要 ......................................................... 13 第四节 经营情况讨论与分析 ................................................... 23 第五节 重要事项 ............................................................ 74 第六节 股份变动及股东情况 .................................................. 105 第七节 优先股相关情况 ...................................................... 112 第八节 可转换公司债券相关情况 .............................................. 113 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .................................. 114 第十节 公司治理 ........................................................... 123 第十一节 公司债券相关情况 .................................................. 129 第十二节 财务报告 .......................................................... 130 第十三节 备查文件目录 ...................................................... 265 释义 释义项 指 释义内容 赛微电子、公司、本公司 指 北京赛微电子股份有限公司，原名"北京耐威科技股份有限公司"，原简称"耐威科技" 赛莱克斯国际 指 北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，系本公司全资 子公司 赛莱克斯北京 指 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，系赛 莱克斯国际控股子公司 赛莱克斯、Silex 指 Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子公司，从 事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务 运通电子 指 运通电子有限公司（GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIMITED），为赛莱克斯国际100%持股的 在香港设立的控股型公司，持有 Silex100%的股权 瑞典 Silex 国际 指 Silex Microsystems International AB，系瑞典 Silex 的全资子公司 微芯科技 指 北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司 极芯传感 指 北京极芯传感科技中心（有限合伙），系微芯科技参股合伙企业 中科赛微 指 北京中科赛微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司 聚能海芯 指 北京聚能海芯半导体有限公司，系本公司全资子公司 聚能制造 指 北京聚能海芯半导体制造有限公司，系聚能海芯全资子公司 海创微芯 指 北京海创微芯科技有限公司， 系微芯科技控股子公司 聚能晶源 指 聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，系本公司控股子公司 聚能创芯 指 青岛聚能创芯微电子有限公司，系本公司控股子公司 耐威时代 指 北京耐威时代科技有限公司，系本公司全资子公司 中测耐威 指 中测耐威科技（北京）有限公司，前身为北京神州半球科技有限公司，系本公司全资子公 司 光谷信息 指 武汉光谷信息技术股份有限公司，新三板挂牌公司，股份代码 430161，系本公司参股子公 司 中科昊芯 指 北京中科昊芯科技有限公司，系微芯科技参股子公司 北斗产业基金 指 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业 海丝民合基金，半导体产 业基金 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 飞纳经纬 指 飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司 耐威思迈 指 北京耐威思迈科技有限公司，原本公司控股子公司 青州耐威 指 青州耐威航电科技有限公司，原本公司全资子公司 镭航世纪 指 北京镭航世纪科技有限公司，原本公司全资子公司青州耐威控股子公司 迈普时空 指 武汉迈普时空导航科技有限公司，原本公司全资子公司青州耐威控股子公司 耐威智能 指 北京耐威智能科技有限公司，原本公司全资子公司青州耐威控股子公司 西安耐威 指 西安耐威电子科技有限公司，原本公司全资子公司青州耐威控股子公司 天地导控 指 北京天地导控科技有限公司，原为北京瑞科通达科技有限公司，原本公司全资子公司青州 耐威控股子公司 成都耐威 指 成都耐威航电科技有限公司，原本公司全资子公司青州耐威控股子公司 海南耐威 指 海南耐威科技系统技术研究院有限公司，原本公司全资子公司青州耐威全资子公司 兆联智能 指 南京兆联智能科技有限公司，原本公司全资子公司青州耐威控股子公司 青州智能 指 青州耐威智能科技有限公司，原本公司控股子公司耐威智能控股子公司 兆联智能 指 南京兆联智能科技有限公司，原本公司全资子公司青州耐威控股子公司 芯领航通 指 北京芯领航通科技有限公司，原本公司全资子公司青州耐威控股子公司 船海智能 指 哈尔滨船海智能装备科技有限公司，原本公司参股子公司 赛微股权投资 指 北京赛微股权投资管理有限公司，系本公司参股子公司，现已更名为北京赛微私募基金管 理有限公司 联星科技 指 广州联星科技有限公司，系本公司参股子公司 ODI 指 对外直接投资（ODI, overseas direct investment）是指我国企业、团体在国外及港澳台 地区以现金、实物、无形资产等方式投资，并以控制国（境）外企业的经营管理权为核心 的经济活动。 SEB 指 瑞典北欧斯安银行（Skandinaviska Enskilda Banken，SEB）是瑞典银瑞达集团核心投资 的银行之一，也是北欧最大的金融集团之一 惯性导航、惯导 指 通过测量飞行器的加速度、角速度，自动进行积分运算，获得飞行器瞬时速度、角度和位 置数据的技术。组成惯性导航系统的设备都安装在飞行器内，工作时不依赖外界信息， 也 不向外界辐射能量，不易受到干扰，是一种自主式导航系统 卫星导航、卫导 指 利用空间卫星发射的信号，经解算处理后，对地面、海洋、空中和空间用户进行导航定位 GNSS 指 全球卫星导航系统（Global Navigation Satellite System），即所有卫星导航定位系统及 导航增强系统的总称 GNSS 板卡 指 是利用芯片、外围电路和有关嵌入式软件制成的带有输入输出接口的主板级产品，利用这 个模块结合下游应用需求可开发各种 GNSS 终端接收机，是 GNSS 终端接收机的核心部件 RTK 指 RTK（Real time kinematic）实时动态差分法，是一种 GPS 测量方法，它采用了载波相位 动态实时差分方法，能够在野外实时得到厘米级甚至毫米级的定位精度，是 GPS 应用的重 大里程碑，它的出现为工程放样、地形测图、各种控制测量提高了作业效率 惯性导航系统（INS） 指 以牛顿力学定律为基础，通过测量运动载体在惯性参考系的加速度、角速度，将它对时间 进行积分，并把它变换到导航坐标系中，得到载体在导航坐标系中的位置、速度、姿态等 信息 组合导航系统 指 用 GNSS 卫星导航、无线电导航、天文导航等系统中的一个或几个与惯导组合在一起， 形 成的综合导航系统 惯性传感器 指 应用惯性原理和测量技术，感受载体运动的加速度、角速度的惯性敏感器件 加速度计 指 利用检测质量块的惯性力来测量载体加速度的敏感装置 激光陀螺 指 激光陀螺，是一种无质量的光学陀螺仪。利用环形激光器在惯性空间转动时正反两束光随 转动而产生频率差的效应，来测量敏感物体相对于惯性空间的角速度或转角 集成电路、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的 晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或 介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，整合器件制造商，又称为集成器件制造商，指自行进 行芯片的设计、制造及封测，掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公司 MEMS、微机电系统 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统，是 指由基于 Micro-machining 技术制造的微传感芯片（或微执行芯片），和控制/处理芯片 （ASIC）组成的微型电子机械系统，MEMS 能够将信息的获取、处理和执行集成在一起，是 一种将微电子技术与微机械工程融合到一起、具有多功能的工业技术及相应的集成系统。 MEMS 能够大幅度地提高系统的自动化、智能化水平 航空电子 指 航空设备上所有电子系统的总和，最基本的航空电子系统由通信、导航和显示管理等多系 统构成 无人系统 指 无人设备及与其配套的通信站、启动/回收装置以及无人设备的运输、储存和检测装置等的 统称 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加 工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品 吋 指 英寸 DRIE 指 Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法硅刻蚀技 术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生和自偏压的产生分 离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保护，能够实现可控的侧向刻 蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集成电路工艺中很有发展前景的一种刻 蚀方法 第三代半导体材料 指 宽禁带半导体材料（Eg>2.3eV），主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、 金刚石、氮化铝（AlN）等，与第一代、第二代半导体材料相比，具有宽的禁带宽度，高的 击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高 频、抗辐射及大功率器件 GaN 指 氮化镓，氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光电子、高温大功率器件 和高频微波器件 GaN-on-Si 指 硅基氮化镓，以硅（Si）为衬底的氮化镓外延材料 GaN-on-SiC 指 碳化硅基氮化镓，以碳化硅（SiC）为衬底的氮化镓外延材料 控股股东、实际控制人 指 杨云春 元/万元 指 人民币元/万元 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所、深交所 指 深圳证券交易所 章程、公司章程 指 北京赛微电子股份有限公司章程 报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年12 月 31 日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 赛微电子 股票代码 300456 公司的中文名称 北京赛微电子股份有限公司 公司的中文简称 赛微电子 公司的外文名称（如有） Sai MicroElectronics Inc. 公司的外文名称缩写（如有） SMEI 公司的法定代表人 杨云春 注册地址 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) 注册地址的邮政编码 100029 办公地址 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) 办公地址的邮政编码 100029 公司国际互联网网址 www.smeiic.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张阿斌 刘波 联系地址 北京市西城区裕民路18号北环中心A座 2607室 北京市西城区裕民路18号北环中心A座 2607室 电话 010-82252103 010-82251527 传真 010-59702066 010-59702066 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券投资法务部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西直门北大街52、54、56号9层南栋0101-908至912 签字会计师姓名 李丽芳、张瑞 注：公司同时聘请了PWC（瑞典）对Silex进行审计。 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国信证券股份有限公司 深圳市罗湖区红岭中路1012 号国信证券大厦16-26层 曾军灵、李祥飞 2019.2.12-2020.11.8 中泰证券股份有限公司 济南市市中区经七路86号 孙涛、陈胜可 2020.11.9-2021.12.31 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 √ 是 □ 否 追溯调整或重述原因 会计差错更正 2020年 2019年 本年比上 年增减 2018年 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 营业收入（元） 765,006,087.93 717,966,331.76 717,966,331.76 6.55% 712,497,308.59 712,497,308.59 归属于上市公司股东的净利润 （元） 201,096,906.27 120,688,325.87 115,438,474.87 74.20% 94,566,707.78 88,954,806.92 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润（元） 5,570,164.14 66,926,123.73 61,676,272.73 -90.97% 82,223,685.27 76,611,784.41 经营活动产生的现金流量净额 （元） 255,397,596.33 189,065,362.50 189,065,362.50 35.08% 28,053,207.82 28,053,207.82 基本每股收益（元/股） 0.31 0.19 0.18 72.22% 0.18 0.17 稀释每股收益（元/股） 0.31 0.19 0.18 72.22% 0.18 0.17 加权平均净资产收益率 6.83% 4.71% 4.52% 2.31% 6.54% 6.16% 2020年末 2019年末 本年末比 上年末增 减 2018年末 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 资产总额（元） 4,775,820,168.84 4,180,727,334.80 4,169,865,582.94 14.53% 3,288,267,775.42 3,282,655,874.56 归属于上市公司股东的净资产 （元） 3,082,849,283.84 2,819,705,738.65 2,808,843,986.79 9.76% 1,511,202,168.04 1,505,590,267.18 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 截至报告期末，公司持有武汉光谷信息技术股份有限公司（以下简称“光谷信息”）29.9952%的股权，依据《企业会计准 则》的规定，按权益法核算对其持有的长期股权投资。光谷信息目前在全国中小企业股份转让系统挂牌公司，股票简称为光 谷信息，股票代码为430161，正处于IPO辅导阶段，其在编制2020年财务报表时，发现2018年度、2019年度财务报表存 在会计差错事项，根据相关规定，光谷信息对会计差错进行了更正，这影响赛微电子在相应期间对其长期股权投资及投资收 益的核算。公司现根据相关规定对前期会计差错予以更正，并追溯调整前期已披露的财务报表。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 160,859,222.93 198,932,790.85 174,613,841.87 230,600,232.28 归属于上市公司股东的净利润 6,836,660.94 4,870,163.31 62,178,685.43 127,247,919.95 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 6,832,415.24 238,713.08 27,506,680.76 -28,993,940.09 经营活动产生的现金流量净额 -12,979,694.21 54,778,678.47 48,892,696.96 164,705,915.11 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 √ 适用 □ 不适用 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲 销部分） 122,386,741.19 43,394,695.39 689,746.31 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按 照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 129,441,805.10 7,659,900.54 13,980,640.06 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 7,636,559.18 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,535,803.40 64,419.17 -341,053.72 减：所得税影响额 19,242,253.79 4,666,184.70 1,930,245.76 少数股东权益影响额（税后） 35,523,746.97 327,187.44 56,064.38 合计 195,526,742.13 53,762,202.14 12,343,022.51 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 一、主要业务 自成立以来，公司以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS工艺开 发及晶圆制造已逐渐成为公司的主要业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，公 司对长期发展战略作出重大调整，陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格 局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布局， 直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半 导体科技企业集团。 报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。 （一）MEMS业务 公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类： 公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益 为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。 公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制 造服务。 MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微 米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号， 信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。 （二）GaN业务 公司现有GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节： 公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销 售6-8英寸GaN外延材料。 公司GaN器件设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波器件，并为下游客户提供GaN芯片及应用方案。 GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体材 料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱 和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。 报告期内，公司仍阶段性开展导航、航空电子等特种电子业务，公司导航产品包括惯性和卫星两大类；公司航空电子产 品（不含航空惯导系统）主要包括航空综合显示、信息备份、数据记录系统及相关部件。 二、经营模式 （一）MEMS业务 以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、20年400余项工艺开发 项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户批量制造MEMS晶圆 获得代工生产收入。 （二）GaN业务 以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等新型材料与器件技术为基础，以专业技术及生 产团队为条件，通过向GaN（氮化镓）器件设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料，向通讯设备、数据中心、新型电源、 智能家电等厂商研发、设计并销售氮化镓（GaN）器件获得销售收入。 报告期内，公司仍阶段性开展导航、航空电子等特种电子业务，均以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础，以专业 技术及生产团队、科研生产许可、保密及质量资质为条件，通过向国防军工单位、海陆空天相关设备制造商、科研院所、卫 星导航终端产品制造商等用户研发、生产并销售软硬件产品获得销售收入。 三、主要业绩驱动因素 （一）MEMS业务 随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自 通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长；公司子公司瑞典Silex是全球 领先的纯MEMS代工企业且产能持续扩充，子公司赛莱克斯北京已建成规模化MEMS代工能力。 公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克 风、射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消 费电子等领域。 （二）GaN业务 GaN材料及器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的应用前景；公司拥有业界领先的研发及生 产团队，自主掌握GaN外延材料生长的工艺诀窍并积累了丰富的GaN功率及微波器件设计经验。 公司在GaN外延材料方面已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的建设，具备了高水平的研发与生长条件，截 至目前已与下游客户建立合作，已形成产品序列并推向市场、形成正式销售。公司在GaN器件设计方面已陆续研发、推出不 同规格的功率器件产品及应用方案，同时正在推动微波器件产品的研发；截至目前GaN器件已形成产品序列并推向市场、形 成正式销售。 报告期内，公司仍阶段性开展导航、航空电子等特种电子业务，该等业务在报告期内实现的业绩未达预期，已陆续与上 市公司业务体系相分离。 四、所属行业的发展阶段 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》，公司MEMS、GaN业务以及原有业务所属 行业均为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39）。 （一）MEMS行业 MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工， 并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特 性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化和多样化的 需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合 体微加工等技术打造的新型芯片与结构。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋 成为集成电路行业一个新的分支。 （二）GaN行业 第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件，因其 禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs） 相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功 率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着5G时代的到来及物联网产业的发展，第三代半导体材料及器件即将 迎来巨大的市场应用前景。 报告期内，公司仍阶段性开展导航、航空电子等特种电子业务，其中（1）导航行业：导航定位是一个技术门类的总称， 它是指引导飞机、船舶、车辆或其它物体安全、准确地沿着选定的路线，准时到达目的地的一种手段或方法，或者是对某物 进行准确定位的方法。（2）航空电子行业：航空电子是指飞机上所有电子系统的总和，由导航、通信、显示、雷达、光电、 管理、任务等多种系统所构成。 公司半导体业务所处行业正处于成长阶段，且均属于国家鼓励发展的行业，发展前景广阔。 五、所属行业的周期性特点 （一）MEMS行业 集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关， 呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整 体能够更加准确地把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同 时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路 行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似； 同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、 拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。 （二）GaN行业 第三代半导体行业是在硅基电力电子器件逐渐接近其理论极限值背景下催生新一代电子信息技术革命的新兴行业，行业 整体发展受技术进展情况及下游新兴半导体材料及器件应用需求所影响。目前，从全球发展情况来看，第三代半导体材料及 器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的替代及新生应用前景，行业整体属于初创期，同时基于 GaN技术的器件及材料应用案例已不断涌现，市场规模迅速增长。 报告期内，公司仍阶段性开展导航、航空电子等特种电子业务，其中（1）导航行业：导航行业属于新兴行业及高科技 领域，从产业生命周期的四个阶段来看，目前正处于成长阶段，其产业规模正处于快速增长时期。宏观经济周期对该行业的 需求会产生一定影响，但并不特别明显。（2）航空电子行业：航空电子行业的发展与航空制造业密切相关，整体受全球经 济发展周期所影响；商业通用航空与军用航空制造所受影响的原因和程度存在较大差异。 公司半导体业务所处行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各有不同， 且正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS、GaN业务更是技术变更与竞争的新兴领域，因此该等行业更多受自身发 展周期的影响，受宏观经济周期的直接影响有限。 （五）公司所处的行业地位 （一）MEMS业务 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，公司不仅在瑞典持续扩充产能， 同时在北京已建成“8英寸MEMS国际代工线”一期规模产能，有望继续保持MEMS代工领域的全球领先地位。根据世界权威 半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五， 在MEMS纯代工领域则一直位居前二，与TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）、X-FAB等厂商持续竞 争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，2019年则跃居全球第一。 （二）GaN业务 公司GaN技术团队具备第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓（GaN）外延材料及器件的研发生产能力，并且已经成 功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆，同时已陆续研发、推出不同规格的产品及应用方案，公司属于行业 的新进入者和竞争者，正在积极把握产业发展机遇、迅速奠定行业地位。 报告期内，公司仍阶段性开展导航、航空电子等特种电子业务，其中（1）导航业务：公司是少数具备惯性导航系统及 核心器件自主研发生产能力且导航产品链比较完整的民营企业之一，自主掌握导航核心算法，自主研发并掌握了惯性和卫星 导航产品的软硬件设计核心技术，部分主导产品达到军事及战术级别的运用要求。（2）航空电子业务：公司是少数具备航 空电子系统自主研发生产能力的民营企业之一，公司自主研制的多类航空电子产品经过了用户严格的验证、试飞程序，已批 量装备于某些型号的航空飞行器。 根据《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》，目前公司半导体业务中的 MEMS业务需遵守特别披露要求。 （一）集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响 （1）细分行业整体发展及政策影响 随着高频通信和物联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期缩短及生产成本降低提出了 更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体设计厂商将工艺开发及生产相关的制 造环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来的主流趋势。类似于传统集成电路行业 发展趋势，MEMS产业设计与制造分立、制造环节外包的商业模式已非常成熟。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是 纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将继续提高。 近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，《集成电路产业“十二五”发展规划》，《国家集成 电路产业推动纲要》以及2015年提出的《<中国制造2025>重点领域技术路线图(2015版)》中，均把集成电路及专用设备列为 国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一。2021 年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将集成电路列为科技前沿领域之 一，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘双极型晶体管（IGBT）、微机 电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。 公司MEMS业务与GaN业务均归属于国家鼓励支持的前瞻性、战略性细分产业。公司MEMS工艺开发与晶圆制造实力在2019 年排名全球第一，且同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京持续扩充MEMS领域的先进产能；公司GaN外延材料生长与器件设计技 术业内领先，兼具研发与工程实践经验。因此，公司主营业务基于细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政 策支持，将有利于公司MEMS业务的进一步发展。 （2）主流技术水平及市场需求变化 根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元， CAGR超过8%，生物医疗、通讯、工业科学及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯、工业科学领域的增长率最高， 预计至2024年，通讯、工业科学将成为MEMS最大的应用领域，其次为生物医疗、消费类电子。预计到2024年，8亿美元以 上的MEMS细分领域包括射频MEMS（44亿美元）、光学类MEMS（8.72亿美元）、MEMS惯性器件（42亿美元）、麦克风 （15亿美元）、喷墨头（11亿美元）、压力传感器（20亿美元）、辐射热测量计（9.79亿美元）。 公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，2019年排名第一，代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域 的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模 块行业领先。 公司的核心工艺及技术水平状况如下： 核心工艺模块 对应的生产环节 效果/作用 技术水平 硅通孔技术SilVia.TSV 芯片互连、CMOS-MEMS 集成、先进封装 在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间 的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外 形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能 国际领先 硅通孔金属层MetVia.TSV 国际领先 玻璃通孔MetVia.TGV 国际领先 深反应离子刻蚀DRIE 刻蚀 在硅衬底上刻蚀深沟槽和深孔 国际领先 晶圆键合 Wafer Bonding 键合与退火 将晶圆相互结合，使表面原子相互反应，产生 共价键合，让其表面间的键合能达到一定强 度，使晶片间无需媒介物而纯由原子键结为一 体 国际领先 压电材料 Piezo material 材料应用 利用压电材料受压力作用在两端面间出现电 压的特性，实现机械能和电能的互相转换 相对领先 MEMS磁性材料MagMEMS 材料应用 磁性材料内部由于磁化状态的改变而引起长 度变化，实现磁能和电能的互相转换 相对领先 聚合物材料Polymer 材料应用 聚合物增强了断裂强度、具有低杨氏模量、延 相对领先 长断裂时间和相对低成本，其具有惰性和生物 相容的特点，适于生物和化学应用 无铅焊锡电镀Plating solders 电镀 利用电解作用使金融或其他材料的表面附着 一层金属膜，从而防止腐蚀，并提高耐磨性、 导电性、反光性等 相对领先 封帽 Capping 圆片封盖密封 形成机械结构所需的真空空间并保护晶圆避 免受到机械刮伤、高温破坏 相对领先 由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司熟练掌握的硅 通孔（TSV）工艺技术、玻璃通孔（TGV）工艺技术举例图示如下： 硅通孔（TSV）工艺技术图示 数据来源：半导体行业观察，瑞典Silex 压电材料（PTZ）工艺技术图示 数据来源：赛微电子，瑞典Silex （3）核心技术及成本控制 公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术如下： 主要技术 具体内容 使用的设备或技术 光刻 除去晶圆表面薄膜的特定部分，主要分为涂胶、曝光、显影、 去除等步骤 步进式光刻机、接触式光刻机 键合 通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料 阳极/熔融/热压/共晶键合 紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅 加工相结合，被用于MEMS的加工工艺中 氧化退火 氧化是在硅上形成二氧化硅，退火提高了温度使注入的掺杂 剂离子从晶格间迁移到晶格点 FGA氧化退火炉 沉积 采用物理和化学等方法在晶圆表面或近表面形成薄膜 金属溅射机、二氧化硅/氮化硅等离子增强化 学气相沉积、物理气相淀积 干法刻蚀 干法刻蚀的刻蚀剂为等离子体，利用等离子体和表面薄膜反 应，形成挥发性物质，或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀的工 艺 深反应离子刻蚀（博世工艺）；二氧化硅/氮 化硅/多晶硅/聚酰亚胺薄膜刻蚀、螺旋波等离 子体源二氧化硅刻蚀 湿法刻蚀 通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质 剥离下来的刻蚀方法 KOH溶液湿法硅刻蚀、HNA系统湿法硅刻蚀、 氮化硅湿法刻蚀 量测 对加工中集体的电性/机械/化学/形貌/尺寸等参数进行测量， 用于控制工艺参数、较调生产设备、分析失效因素和验证基 本功能 6吋及8吋全自动探针机台、显微镜 切割 使用高速旋转的晶圆切割设备采用磨削的方式切割晶圆，以 使晶粒间得以切割分离 全自动晶圆切割机 MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产品类别多样、应用广泛，客户 定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEM代 工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。报告期内，公司MEMS业务综合毛利 率达到48.35%，相关业务子公司的净利率超过30%，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点： A、形成了标准化、结构化的工艺模块 虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。 公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工 艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准 化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。 B、丰富的项目开发及代工经验 公司自2000年至今参与了400余项MEMS工艺开发项目，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振 荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导 入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能 够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。 （二）报告期内集成电路制造业务情况 （1）晶圆厂基本情况 报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线和一条6英寸产线，其中的6英寸产线 已经在报告期内升级成为8英寸，且新旧8英寸产线均持续进行扩产。瑞典该两条MEMS产线的基本情况如下： 瑞典MEMS产线 产品制程 总体产能（片晶圆/年） 生产良率 瑞典6英寸产线（已关闭） 0.25um-1um 20,000 66.49% 瑞典8英寸产线（FAB1&FAB2） 0.25um-1um 64,500 72.62% 注：由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求细 线宽线距（二维）；此外，由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在，多 数情况下为复合晶圆的个数。即，一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆， 这大幅增加了制造的难度，和复杂性。单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸 晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。 （2）特色生产工艺情况 MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模 式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利 用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）” 模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量代工 生产服务。 MEMS工艺开发过程示意图 MEMS晶圆制造基本工艺步骤 数据来源：赛微电子 （2）在建晶圆厂或产线情况 报告期内，公司克服疫情困难，积极推进本土产线建设，于2020年9月在北京经济技术开发区建成“8英寸MEMS国际代工 线”一期规模产能，公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权，该 座晶圆厂定位于规模生产8英寸MEMS晶圆，可服务下游通讯、消费电子、工业汽车及生物医疗等领域的全球客户。截至报 告期末，该条产线正在推进工程与产品验证。 报告期内，公司继续推进瑞典MEMS产线的升级改造，一方面将原有6英寸产线升级成8英寸，另一方面通过添购关键设 备持续提升8英寸产线的整体产能。瑞典MEMS产线在升级扩产过程中同时保持产线运转，该工程已于2020年第三季度结束， 瑞典MEMS产线产能已提升至7000片/月的水平。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 报告期末较期初减少1,547.13 万元，减少4.81%，主要因报告期内处置部分长期股权投资、新增投 资及参股子公司损益综合影响。 固定资产 报告期末较期初增加119,603.36 万元，增加278.59%，主要因报告期内北京8英寸MEMS国际代工 线建设项目、瑞典MEMS产线升级扩产项目、导航研发产业基地项目陆续转固所致。 无形资产 报告期末较期初减少1,190.561万元，减少14.07%，主要因报告期内摊销所致。 在建工程 报告期末较期初减少69,837.08 万元，减少92.02%，主要因报告期内北京8英寸MEMS国际代工线 建设项目、瑞典MEMS产线升级扩产项目、导航研发产业基地项目陆续投产转固所致。 货币资金 报告期末较期初增加25,962.94万元，增加36.81%，主要因报告期内处置子公司收到的现金净额及控 股子公司融资租赁收到现金所致。 衍生金融资产 报告期末较期初增加2,278.91万元，增加648.35%，主要因报告期内远期外汇合约锁定汇率高于年末 实际美元兑换瑞典克朗汇率所致。 应收票据 报告期末较期初减少3,758.07万元，减少80.74%，主要因报告期内本期应收票据到期承兑所致。 其他应收款 报告期末较期初增加12,313.79万元，增加421.78%，主要因报告期内剥离航电子公司按协议约定部 分股权转让款尚待收取所致。 其他流动资产 报告期末较期初增加4,858.63万元，增加47.50%，主要因报告期内生产研发用设备、材料采购大幅 增加导致留抵进项税额增加所致。 其他非流动资产 报告期末较期初减少9,301.92万元，减少39.12%，主要因报告期预付的工程款、设备款因工程、设 备转固所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全 性的控制措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 全资子公司 瑞典Silex 因重大资产 重组所形成 间接控制的 境外子公司 1,185,138,451.90 瑞典斯德 哥尔摩 工艺开发+ 代工生产 境内监控及定 期沟通 良好 33.11% 否 其他情况说 明 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，公司收购完成后，其一直良好运营，2020年继 续延续业务高速增长态势。 三、核心竞争力分析 根据《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》，目前公司半导体业务中的 MEMS业务需遵守特别披露要求。 报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，核心竞争力得到进一步提升和扩大，主要表现在如下方面： 1、突出的全球竞争优势 公司MEMS、GaN业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，其中公司MEMS业务发展积累了20年，拥有世界先进 的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019年全球MEMS厂商排名中Silex跃居第一，同时首次进入全球MEMS厂商（不 区分产业链环节）TOP30。公司拥有业内领先的GaN技术团队，长期从事宽禁带化合物半导体材料与器件设计、制造、测试和 应用技术研究及产业化工作，直接与全球一线厂商进行竞争。 2、自主创新及研发优势 公司坚持自主创新战略，公司研发团队围绕MEMS、GaN业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关 工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各项国际 /国内软件著作权123项，各项国际/国内专利161项，正在申请的国际/国内专利10项（集成电路相关商标、软著及专利明细列 表详见本报告第四节“二、主营业务分析”之“4、研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目 的能力，在MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造等领域均积累了超过十年的丰富研发经验，在GaN等领域也正在依托成熟技术 团队迅速积累创新及研发能力。 3、高端人才优势 公司MEMS、GaN业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业 经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。截至本报告期末，公司拥有博士33名，硕士165名，合计占公 司总人数的32.84%；公司研发人员合计332人，占公司总人数的55.06%。在MEMS领域，公司核心技术团队均是资深专业人 士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年；在GaN领域，公司引进了经验 丰富的核心技术团队，具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。 4、先进制造、工艺技术及项目经验优势 在MEMS方面，公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模 块。Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE 实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽 进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术 可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。 公司在经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡 器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入 流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够 很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。 5、国际化技术与本土产能的互补优势 一方面，公司MEMS、GaN业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括3名国家特聘专家（国家为海外高层次 引进人才设立的最高荣誉称号）、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团 队以及专家顾问团队；另一方面，在吸收引进国际先进技术的同时，公司MEMS、GaN业务均致力于逐步建设从基础技术、 知识产权、核心团队到股权架构、供应体系各方面均能实现自主可控的“全本土化”产业链生态。国际化技术与本土产能的 互补，既能够加速国内MEMS与GaN生产制造能力的提升，又能够服务于下游广泛的本土生产制造需求，最终有利于公司发 挥综合优势，实现跨越式发展。 6、资质优势 由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从2 年至9年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全 球各领域巨头客户，公司满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。与 此同时，公司GaN业务起点较高，自相关业务子公司设立之日起便重视资质认证工作，截至目前已拥有完整的环境、安全、 特殊原材料、进出口资质和ISO认证。 7、优质客户资源优势 在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费， 从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域， 尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业 型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段 切换，且受全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供 巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括全球DNA/RNA测序仪、新型超声设备、网络通信和应用、红外热成像技术、光刻 机、网络搜索引擎巨头厂商以及工业和消费细分行业的领先企业。在GaN领域，公司已成为全球GaN功率器件及PD快充领 域的头部供应商之一，服务下游知名消费类、工业级客户。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 （一）整体经营情况 报告期内，公司半导体业务继续实现快速发展且整体盈利良好，其中MEMS业务的订单及产能实现良性交替上升，MEMS 晶圆的平均单价持续提升，收入及盈利规模实现连续增长；GaN业务作为新兴业务布局迅速，虽然2019-2020年仅实现少量 突破，但2020年及2021年截至本报告披露日，GaN业务已签署GaN外延材料与GaN器件的批量销售合同并陆续执行；特种电 子与导航业务整体发展不及预期，已分别于2020年及2021年陆续从上市公司体系剥离。另外，公司参股投资的光谷信息业绩 良好，贡献了一定的投资收益，投资参与的半导体产业基金、北斗产业基金也陆续进入回报期，开始贡献投资收益。 报告期内，在COVID-19疫情全球肆虐的背景下，公司克服了各种困难，整体经营继续保持良好状态，在已剥离航空电 子和部分导航业务的情况下营收规模仍较上年同期实现微幅增长6.55%，盈利水平较上年显著提升。报告期内，公司实现营 业收入76,500.61万元，较上年增长6.55%；实现营业利润24,156.41万元，较上年增长69.95%；实现利润总额24,002.83万元， 较上年增长68.79%；实现净利润18,740.40万元，较上年增长77.88%；实现归属于上市公司股东的净利润20,109.69万元，较 上年增长74.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润557.02万元，较上年下降90.97%%。公司本报告期利润 项目增幅高于收入增幅、扣除非经常性损益后净利润大幅下降的主要原因是：（1）MEMS工艺开发及晶圆制造业务产能及 平均单价持续提升，瑞典产线在实现升级扩产的同时将产能利用率保持在了较高水平，MEMS业务毛利率继续上升；虽然特 种电子业务及其毛利率均出现下滑，但半导体业务的收入结构占比大幅提高，整体收入结构得到优化，实现了公司主营业务 综合盈利水平的提高，公司综合毛利率达到45.49%，较上年上升1.27%。（2）公司传统导航和航空电子业务因部分产品定 型延迟，部分订单的用户审价进度不及预期，且在复杂国际政经环境下公司对长远发展战略进行了重大调整，叠加COVID-19 疫情因素，公司传统导航和航空电子业务收入及毛利率均出现大幅下降，叠加研发费用等支出，该等业务产生亏损。（3） 公司大力推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN材料生长工艺技术、GaN器件及应用设计技术等的研发，其中MEMS 业务在外部环境发生变化的背景下产生研发费用1.08亿元，GaN产生研发费用1,101.61万元。（4）在非经常性损益方面，公 司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司取得补助收益 13,070.98万元；因瑞典MEMS产线完成向8英寸的全面切换，报告期内对瑞典原有6英寸MEMS产线升级完成后的部分闲置资 产进行处置，公司取得资产处置收益4,264.24万元；因在报告期内剥离了整体航空电子和部分导航业务，公司取得投资收益 3,302.71万元；因报告期内半导体产业基金开始实现收益以及公司出售部分光谷信息股份，该两项合计为公司贡献投资收益 3,997.87万元，因参股子公司在报告期内整体上实现了盈利增长，公司取得投资收益1,297.27万元。 报告期内，公司基本每股收益0.31元，较上年增长72.22%；加权平均净资产收益率6.83%，较上年上升2.31%（绝对数值 变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润同比增长74.20%，公司报告期末净资产较期初大幅增长6.43%。2020年末， 公司总资产477,582.02万元，较期初增长14.53%；归属于上市公司股东的所有者权益308,284.93万元，股本63,912.15万元， 归属于上市公司股东的每股净资产4.82元；股本减少了0.43%以及归属于上市公司股东的每股净资产与上年基本持平。 报告期内，公司基本每股收益较上年同期增长72.22%、加权平均净资产收益率较上年同期上升2.31%（绝对数值变动）， 主要是由于归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长74.20%。 报告期末，公司总资产477,582.02万元，较期初增长14.53%；归属于上市公司股东的所有者权益308,284.93万元，较期 初增长9.76%；股本63,912.15万元，较期初微降0.43%；归属于上市公司股东的每股净资产4.82元，较期初增长10.23%。上述 主要指标较期初上升，主要是因为公司整体经营规模扩大以及全年归属于上市公司股东的净利润实现增长；股本的减少是因 为公司回购注销了部分激励对象限制性股票。 （二）各主要业务情况 1、MEMS业务从精品走向量产 报告期内，公司MEMS业务继续蓬勃发展，瑞典产线在进行重大升级扩产的同时，既保持了产能利用率维持在较高水平， 又保证了在产线切换扩产过程中的良率稳定。如瑞典产线的产能利用率在2017-2019年（分别为86.95%、98.09%、86.86%） 的基础上继续达到79.40%，综合良率在2017-2019年（分别为77.55%、75.51%、68.39%）的基础上达到71.92%。在此情况下， 公司MEMS业务的发展质量持续提高，2020年实现收入67,972.80万元，较上年增长27.02%，其中，MEMS晶圆制造实现收入 43,003.60万元，较上年增长40.04%；MEMS工艺开发实现收入24,969.20万元，较上年增长9.48%，主要是因为下游客户对 MEMS工艺开发及晶圆制造的需求均在快速增长，但由于公司北京MEMS产线尚未进入正常生产阶段，而瑞典MEMS产线又 受限于产能扩张的总容量与新增产能的投入进度，因此公司瑞典产线只能部分满足下游客户的需求；且考虑到未来瑞典产线 在公司MEMS板块中的定位，瑞典产线既需要保障重要客户持续增长、标准化的MEMS晶圆制造需求，同时又需要兼顾MEMS 工艺开发业务的导入与积累（在产能分配方面不可避免地受到晶圆制造业务的挤压）。报告期内，公司MEMS业务综合毛利 率达到48.35%，较上年的高水平继续上升5.27%，主要是由于一方面在旺盛市场需求驱动下晶圆单价上升以及在产能扩张背 景下规模效应初显，MEMS晶圆制造的毛利率为38.36%，较上年大幅提升12.79%，另一方面在产能紧张、订单充足的情况 下，为服务于长期业务规划，公司筛选承接MEMS工艺开发业务，该项业务的毛利率高达65.56%，较上年微跌1.09%，但继 续保持在较高水平。 报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及完成建设的北京产线，公司积极开拓全球 市场，并积极承接生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球DNA/RNA 测序仪、新型超声设备、网络通信和应用、红外热成像技术、光刻机、网络搜索引擎巨头厂商以及工业和消费细分行业的领 先企业。其中，公司MEMS业务拓展亚洲特别是中国市场继续取得进展，基于瑞典Silex自身业务数据，其源自亚洲的收入达 到6,735.28万元，较上年增长了31.53%，在MEMS业务收入中的占比继续提升至9.91%。截至本报告期末，公司全资子公司 Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过7亿元，持续具备充足的业务增长动力。与此同时，在全球抗击新冠状病毒 COVID-19疫情的背景下，生物医疗领域的新需求不断涌现。 报告期内，公司MEMS业务正从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展。一方面，公司完成了瑞典两条产线的升级改造， 进一步新增当地产能且陆续投入使用，工艺开发及晶圆制造业务的保障能力均得到加强；另一方面，公司克服各项困难，继 续与国家集成电路基金共同投入，公司控股子公司赛莱克斯北京继续完善核心管理及人才团队，完成了北京“8英寸MEMS国际 代工线”一期产能的建设并积极推进产线的工程及产品验证工作。随着瑞典产线升级改造的完成，新增产能可以部分解决目 前的产能瓶颈，保障MEMS业务在北京新建产能充分运转前的发展潜力；随着北京产线的建设并投入使用，赛莱克斯北京逐步 与瑞典Silex形成优势互补，赛莱克斯北京为Silex提供其亟需的、靠近市场的新建产能，Silex为赛莱克斯北京导入产线早期 所必须的初始启动客户并提供全面技术支持，两者的协同互补将有力保证公司“精品工厂”向“量产工厂”转变，继续保持 MEMS代工的全球领先地位。 2、GaN业务渐入佳境 报告期内，公司GaN业务积极推进，在GaN外延材料方面，公司第三代半导体外延材料制造项目（一期）逐步成熟并投 产运行，掌握了业界领先的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术，积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商、 半导体设备厂商、器件设计公司以及高校、科研机构等的合作并进行交互验证，已形成产品序列并推向市场；在GaN器件方 面，公司已陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案，已推出数款GaN功率器件产品，完成件系统级验证和测试， 在经历小批量试产后开始签订批量销售合同；公司继续与下游知名电源、家电及通讯企业展开合作，同时持续推动微波器件 产品的研发。 报告期内，GaN外延材料方面，公司控股子公司聚能晶源继续推动8英寸硅基GaN外延晶圆与6英寸碳化硅基GaN外延晶 圆的成熟与迭代，同时创造性地将自有先进8英寸GaN外延技术创新性地应用在微波领域，开发出了兼具高性能与大尺寸、 低成本、可兼容标准8英寸器件加工工艺的8英寸AlGaN/GaN-on-HR Si外延晶圆；GaN器件方面，公司控股子公司聚能创芯 陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案，并同时推动微波器件产品的研发。 报告期内，公司积极布局GaN产业链，积极推动技术、工艺、产品及人才积累，以满足下一代功率与微波电子器件对于 大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性GaN外延材料的需求，努力为5G通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源 汽车等领域提供核心部件的材料保障及器件配套。公司GaN技术业内领先，逐步打通了“实验室”与真实市场需求之间的链 路，具备充足的业务爆发潜力。 3、特种电子业务逐步剥离 公司传统导航和航空电子业务因部分产品定型延迟，部分订单的用户审价进度不及预期，且在复杂国际政经环境下公司 对长远发展战略进行了重大调整，叠加COVID-19疫情因素，该等业务在本报告期内出现大幅下滑，多数相关业务子公司产 生亏损。其中，公司已于2020年第三季度剥离了航空电子和部分导航业务，该等业务的财务数据核算期间为2020年1-6月； 公司于2021年第一季度决议剥离惯性和组合导航业务，该等业务的财务核算期间仍为2020年全年。 报告期内，公司导航业务收入规模较去年同期大幅下滑，同时由于销售结构的不利变化，毛利率水平也较上年下滑了 13.78%。在此背景下，因部分惯性导航项目持续投入却未达到回报节点，研发及相关费用持续发生，多数业务子公司产生 亏损；而卫星导航业务收入规模及占比均较低，综合导致公司导航业务整体亏损。公司导航业务在本报告期实现收入4,993.79 万元，较上年下滑44.96%，其中，惯性（含组合）导航业务实现收入4,083.18万元，较上年下降48.53%；卫星导航业务实现 收入910.61万元，较上年下降20.16%。报告期内，公司导航业务综合毛利率为23.39%，较上年下降13.78%。 2020年1-6月，公司航空电子业务收入较去年同期大幅下滑，实现收入1,599.08万元，较上年下降79.40%，且由于部分航 空电子项目持续投入却未达到回报节点，研发及相关费用持续发生，相关业务子公司产生亏损，综合导致公司航空电子业务 整体盈利不佳。2020年1-6月，公司航空电子业务综合毛利率为42.59%，较上年下降17.33%。 4、其他业务逐步退出 报告期内，除主营业务外，基于服务客户需求的考虑，公司开展了海事智能制造软件代理销售等辅助性业务，2020年实 现收入1,901.94万元，对公司整体业绩影响有限，报告期内，公司已剥离相关业务子公司。 （三）研发情况 公司一直重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司聚焦发展的半导体以及阶段性开展 的特种电子业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，需要公司进行重点、持续的研发投入。近年来，公司 一直保持着较高的研发投入水平和强度，2017-2019年的研发费用分别为4,829.06万元、5,430.05万元、11,048.47万元，占当 年营业收入的比例分别为8.04%、7.62%、15.39%。报告期内，结合半导体业务长远发展的需要以及特种电子业务服务客户 的被动责任，公司大力推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN材料生长工艺技术、GaN器件及应用设计技术 等的研发；同时持续投入惯性/卫星/组合导航定位技术、航空电子系统及部件研制技术、无人系统研制技术等的研发，2020 年研发费用19,536.82万元，占营业收入的比重高达25.54%，研发投入规模和强度呈现出极高的水平。具体详见本节“二、主 营业务分析”之“4、研发投入”的相关内容。 （四）投融资情况 报告期内，为更好地服务于主业发展，公司根据长期发展战略继续积极开展投融资活动，一方面根据发展需要投资新设 业务子公司、继续实施针对企业与基金的相关产业投资；另一方面积极推动公司层面的股权融资以及重点业务子公司的债权 融资、支持旗下参控股子公司融资；与此同时，因发展战略的重大调整，公司陆续剥离原有航空电子、导航等非半导体业务， 资源持续导向聚焦于战略性MEMS与GaN业务。股权调整方面，公司剥离整体航空电子和部分导航业务，调整光谷信息交易 方案并售出其部分股权；MEMS布局方面，公司投资设立Silex Microsystems International AB、聚能海芯、聚能制造；GaN领 域方面，公司设立海创微芯，参股增资联星科技；产业基金方面，公司继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投 后情况，参与投资设立赛微股权投资基金管理公司；投后管理方面，聚能创芯与聚能晶源进行了股权调整并推进融资，光谷 信息已处于IPO辅导阶段，中科昊芯亦引入战略投资者；融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京均开展融资租赁交易以筹 集业务发展所需资金；此外，公司2020年银行授信融资活动正常开展，公司因剥离航空电子业务提前偿还于2017年办理的并 购贷款等。具体事项如下： 1、向特定对象发行股票事项 2020年9月11日，公司第四届董事会第一次会议审议通过了《关于公司2020年度向特定对象发行A股股票方案的议案》 《关于公司2020年度向特定对象发行A股股票预案的议案》等议案（后续2020年第三次临时股东大会审议通过了上述议案）， 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过24.27亿元，投入建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、“MEMS高频通信 器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”并补充流动资金。2020年10月，公司向深交所报送了 向特定对象发行股票申请文件并取得深交所出具的受理通知；2020年11月，公司收到深交所出具的《关于北京赛微电子股份 有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2020〕020304号），会同相关中介机构对所列问题逐项落实并 组织针对问询函的回复。 2、剥离航空电子和部分导航业务 公司分别于2020年8月26日、2020年9月11日召开的第三届董事会第四十一次会议和2020年第二次临时股东大会审议通过 了《关于转让全资子公司股权及债权暨关联交易的议案》，同意公司将全资子公司青州耐威航电科技有限公司（简称“青州 耐威”）100%股权以及部分债权转让给杨云春先生和青州航电智能科技合伙企业（有限合伙）（简称“青州航电合伙”），其 中杨云春先生以215,860,881.17元受让青州耐威60%股权及协议项下的全部债权，青州航电合伙以104,040,587.44元受让青州 耐威40%股权。本次交易完成后，公司不再持有青州耐威股权，青州耐威及其子公司不再纳入公司合并报表范围。青州耐威 主要为青州耐威航电产业园的建设运营方，自2020年1月受让公司及全资子公司北京耐威时代科技有限公司持有的9家子公司 股权后业务范围相应扩大，同时成为了公司航空电子及无人系统业务相关子公司的持股平台。本次业务剥离符合公司发展战 略及规划，有利于优化公司资产及业务结构，实现战略性业务的聚焦发展。2020年10月23日，青州耐威完成工商变更登记。 公司于2020年8月12日召开的第三届董事会第三十九次会议审议通过了《关于控股子公司股权变动的议案》，同意公司 将持有的北京耐威思迈科技有限公司（以下简称“耐威思迈”）51%股权转让给耐威思迈自然人股东。2020年8月13日，耐威 思迈完成工商变更登记。 公司于2020年8月12日召开的第三届董事会第三十九次会议审议通过了《关于转让参股子公司股权暨关联交易的议案》， 同意公司将持有的参股子公司哈尔滨船海智能装备科技有限公司（以下简称“船海智能”）12.5%股权转让给杨云春先生。2021（未完）  |