华润微:华润微：2020年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）
原标题:华润微:华润微：2020年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿） 证券代码：688396证券简称：华润微 华润微电子有限公司 （Conyers Trust Company (Cayman) Limited, Cricket Square, Hutchins Drive, PO Box 2681, Grand Cayman, KY1-1111, Cayman Islands） 2020年度向特定对象发行 A股股票 募集说明书 （注册稿） 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层） 联席主承销商 （住所：广东省深圳市福田区中心三路 8号卓越时代广场（二期）北座） 二〇二一年二月 1-1-1 公司声明 1、公司及董事会全体成员保证募集说明书内容真实、准确、完整，并确认 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本次发行完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次发行 引致的投资风险由投资者自行负责。 3、本募集说明书是公司对本次发行的说明，任何与之不一致的声明均属不 实陈述。 4、本募集说明书所述事项并不代表审批机关对于本次发行相关事项的实质 性判断、确认或批准，本募集说明书所述本次发行相关事项的生效和完成尚待取 得有关审批机关的审核通过及注册。 1-1-2 特别提示 本部分所述的词语或简称与本募集说明书“释义”中所定义的词语或简称具 有相同的含义。 1、本次向特定对象发行股票方案已经公司于 2020年10月19日召开的第一届 董事会第十六次会议、于 2020年11月5日召开的 2020年第二次临时股东大会审议 通过，已经中国华润审批同意，本次发行已获上海证券交易所科创板上市审核中 心审核通过，尚需经中国证监会作出予以注册决定后方可实施。 2、本次发行的发行对象不超过三十五名，为符合中国证监会规定条件的法 人、自然人或其他合法投资组织；证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外 机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为 一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。 最终发行对象将在本次发行经上交所审核通过并经中国证监会同意注册后， 根据发行对象申购报价的情况，由公司股东大会授权董事会与保荐机构（主承销 商）按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求协商确定。 本次发行的发行对象均以同一价格认购本次向特定对象发行的股票，且均以 现金方式认购本次发行的股票。 3、本次发行的定价基准日为公司本次发行的发行期首日。本次发行的价格 不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。 定价基准日前二十个交易日股票交易均价 =定价基准日前二十个交易日股票 交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。 本次发行的最终发行价格将在公司取得中国证监会关于同意本次发行注册 的批复文件后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由公司股东大会 授权董事会与本次发行的保荐人（主承销商）根据市场询价的情况协商确定。 若本公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本 等除权除息事项，则每股发行价格将参照作相应调整。 4、本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过 1-1-3 135,102,799股（含本数），若按截至 2020年 6月 30日公司已发行股份总数测算， 即不超过本次发行后已发行股份总数的 10%，最终发行数量上限以中国证监会同 意注册的发行数量上限为准。 在前述范围内，最终发行数量由董事会及其授权人士根据股东大会的授权， 在取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后，与保荐机构（主承销商）按照 相关法律、法规和规范性文件的规定及发行询价情况协商确定。 若公司在本次发行的定价基准日至发行日期间发生送红股、转增股本等除权 事项，本次发行股票数量的上限将作相应调整。 5、本次发行之发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。 法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。 6、本次发行股票募集资金总额不超过 500,000.00万元人民币（含本数），扣 除发行费用后拟用于以下项目： 序号项目名称项目投资总额（万元）募集资金使用金额（万元） 1 华润微功率半导体封测基 地项目 420,000.00 380,000.00 2补充流动资金 120,000.00 120,000.00 合计 540,000.00 500,000.00 在本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实 际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以 置换。若本次发行实际募集资金净额低于拟投入募集资金额，公司股东大会将授 权董事会根据实际募集资金金额，按照项目实施的具体情况，调整并最终决定募 集资金的投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，不足部分由发行人自筹资 金解决。 若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要 求予以调整的，则届时将相应调整。 7、本次发行完成后，公司的新老股东按照发行完成后的持股比例共同分享 本次发行前的滚存未分配利润。 1-1-4 8、本次向特定对象发行股票的相关决议自公司股东大会审议通过之日起十 二个月内有效。若公司已于该有效期内取得中国证监会对本次发行予以注册的决 定，则该有效期自动延长至本次发行完成之日。 9、公司本次向特定对象发行股票符合《开曼群岛公司法》《证券法》《注 册管理办法》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规的有关规 定，本次向特定对象发行股票不构成重大资产重组，不会导致公司控股股东和实 际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不符合上市条件。 10、公司积极落实《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证 监发[2012]37号）以及《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》（证 监会公告[2013]43号）等规定的要求，结合公司实际情况，制定了《华润微电子 有限公司未来三年（ 2020年-2022年）股东分红回报规划》。 11、本次发行的股票种类为人民币普通股股票（ A股），每股面值为 1港元， 将在上交所科创板上市交易。 12、本次发行募集资金到位后的短期内，公司净利润增长幅度可能会低于净 资产和总股本的增长幅度，每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标可能出 现一定幅度的下降，股东即期回报存在被摊薄的风险。特此提醒投资者关注本次 发行摊薄即期回报的风险。同时，在相关法律法规下，公司在测算本次发行对即 期回报的摊薄影响过程中对2020年和 2021年扣除非经常性损益后归属于母公司 股东的净利润的假设分析以及为应对即期回报被摊薄风险而制定的填补回报具 体措施，并不构成公司的盈利预测，填补回报具体措施不代表对公司未来利润任 何形式的保证。投资者不应据此进行投资决策，提请广大投资者注意。 13、本次发行股票方案最终能否经中国证监会予以注册，以及最终注册的时 间存在较大不确定性，提请广大投资者注意。 1-1-5 目录 公司声明 .........................................................................................................................................2 特别提示 .........................................................................................................................................3 目录 .............................................................................................................................................6 释义 .............................................................................................................................................8 一、发行人基本情况 ....................................................................................................................10 （一）股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................ 10 （二）所处行业的主要特点及行业竞争情况 .................................. 13 （三）主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................ 23 （四）科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ...................... 28 （五）现有业务发展安排及未来发展战略 .................................... 29 （六）财务性投资及类金融业务的具体情况 .................................. 32 二、本次证券发行概要 .................................................................................................................33 （一）本次发行的背景和目的 .............................................. 33 （二）发行对象及与发行人的关系 .......................................... 35 （三）发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ........................ 36 （四）募集资金投向 ...................................................... 38 （五）本次发行是否构成关联交易 .......................................... 38 （六）本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................. 38 （七）本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ...... 39 三、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 .....................................................................40 （一）本次募集资金使用计划 .............................................. 40 （二）本次募集资金投资的运用方向 ........................................ 40 （三）本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ............................ 46 （四）本次募集资金投资属于科技创新领域的主营业务的说明 .................. 47 四、董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .................................................................49 （一）本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 .............. 49 （二）本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 ........................ 49 （三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 .......................... 50 （四）本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事 的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ...................................... 50 （五）本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能 1-1-6 存在的关联交易的情况 ........................................................ 50 五、与本次发行相关的风险因素 .................................................................................................51 （一）对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 .. 51 （二）可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 .......................... 55 （三）对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ...... 56 六、与本次发行相关的声明 .........................................................................................................58 （一）发行人及全体董事、高级管理人员声明 ................................ 58 （二）发行人控股股东、实际控制人声明 .................................... 63 （三）保荐机构声明 ...................................................... 65 （四）发行人律师声明 .................................................... 68 （五）会计师事务所声明 .................................................. 69 （六）联席主承销商声明 .................................................. 70 （七）发行人董事会声明 .................................................. 71 1-1-7 释义 在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义： 公司、本公司、发行人、上 市公司、华润微、 CRM 指 China Resources Microelectronics Limited（华润微电子 有限公司） 中国华润指中国华润有限公司，本公司的实际控制人 华润股份指华润股份有限公司 CRH、华润集团指 China Resources (Holdings) Company Limited（华润 （集团）有限公司） CRH (Micro)、华润集团（微 电子） 指 CRH (Microelectronics) Limited（华润集团（微电子） 有限公司），发行人的控股股东 A股指在上交所上市的以人民币认购和进行交易的普通股 本次向特定对象发行股票、 本次向特定对象发行、本次 发行 指 华润微电子有限公司2020年向特定对象发行A股股票 的行为 股东回报规划、本规划指 《华润微电子有限公司未来三年（ 2020-2022年）股东 分红回报规划》 本募集说明书指 《华润微电子有限公司2020年度向特定对象发行A股 股票募集说明书》 中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会 国务院国资委指国务院国有资产监督管理委员会 元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元 《证券法》指《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案 《注册管理办法》指《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 《开曼群岛公司法》指《Cayman Islands Companies Law》 上交所指上海证券交易所 登记结算公司指中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 董事会指华润微电子有限公司董事会 股东大会指华润微电子有限公司股东大会 《公司章程》指 公司现行有效的《经第五次修订及重列的组织章程大 纲和章程细则》 华微控股指华润微电子控股有限公司 重庆西永管委会指 重庆西永综合保税区管理委员会，负责重庆西永微电 子产业园内的招商引资、用地规划等工作 定价基准日指计算本次发行底价的基准日 传感器指 一种检测装置，能感受到被测量的信息，并按一定规 律变换为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足 信息的传输、处理、存储、显示、记录、控制等要求 分立器件指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的 分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等 功率半导体指功率器件与功率 IC的统称 1-1-8 晶圆指 半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制 作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电 路产品 AIOT指人工智能物联网，即 AI（人工智能） +IOT（物联网） IDM指 IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在 内全部或主要业务环节的经营模式 MCU、智能控制指 微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩 减，并将内存、计数器、 USB等周边接口甚至驱动电 路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机 MOSFET指 金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使 用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 Omdia指 一家商业资讯服务的多元化供应商，在全球范围内为 各个行业和市场提供关键信息、分析和解决方案 本募集说明书部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上有差异，这些差 异是因四舍五入造成的。 1-1-9 一、发行人基本情况 （一）股权结构、控股股东及实际控制人情况 1、公司基本情况 公司名称华润微电子有限公司 中文简称华润微 英文名称 China Resources Microelectronics Limited 英文名称缩写 CRM 注册时间 2003 年 1 月 28日 注册地址 Conyers Trust Company (Cayman) Limited, Cricket Square, Hutchins Drive, PO Box 2681, Grand Cayman, KY1-1111, Cayman Islands 办公地址 地址一：江苏省无锡市梁溪路 14号 地址二：上海市静安区市北智汇园汶水路 299弄 12号 股票上市地上交所 股票代码 688396 中文简称华润微 法定代表人 /公司负责 人 李虹 授权发行股份总数 2,000,000,000股 对外发行股份数 1,215,925,195股 董事会秘书吴国屹 联系电话 0510-85893998 邮箱 [email protected] 网站 www.crmicro.com 业务范围 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链 一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感 器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案 注：公司注册地在开曼群岛，无法定代表人，公司负责人李虹。 2、股权结构 截止 2020年 9月 30日，本公司前十大股东持股情况如下： 1-1-10 序 号号 股东名称 期末持股总数 （股） 持股比例（%） 持有有限售条 件股份数量 （股） 股东性质 1华润集团（微电子） 878,982,146 72.29 878,982,146国有法人 2 国家集成电路产业 投资基金股份有限 公司 78,125,000 6.43 78,125,000国有法人 3 全国社保基金五零 三组合 4,000,000 0.33 0 境内非国有法 人 4 中国中金财富证券 有限公司 3,616,737 0.30 3,616,737国有法人 5 深圳青亚商业保理 有限公司 3,135,773 0.26 0 境内非国有法 人 6国新投资有限公司 1,960,714 0.16 1,960,714国有法人 7 吕梁小金地资产管 理有限公司 1,787,065 0.15 0 境内非国有法 人 8 中国建设银行股份 有限公司－信达澳 银新能源产业股票 型证券投资基金 1,700,504 0.14 0 境内非国有法 人 9阿布达比投资局 1,483,488 0.12 0境外法人 10白秀平 1,246,572 0.10 0境内自然人 3、控股股东情况 截至本募集说明书签署之日，发行人的控股股东为 CRH (Micro)，持有发行 人 878,982,146股股份，CRH (Micro)基本情况如下： 英文名称 CRH (Microelectronics) Limited 中文名称华润集团（微电子）有限公司 公司注册编号 1659623 董事李福利、阎飚 已发行股份总数 20,464,972,682股 注册地/主要生产经 营地 Vistra Corporate Services Centre, Wickhams Cay II, Road Town, Tortola, VG1110, British Virgin Islands 主营业务持股公司 成立日期 2011年 7月 8日 股东构成 CRH持股 100% 1-1-11 CRH (Micro)的简要股权结构图如下 1： 4、实际控制人 截至本募集说明书签署日，发行人的实际控制人为中国华润，国务院国资委 持有中国华润 90.02%的股权，中国华润基本情况如下： 公司名称中国华润有限公司 统一社会信用代码 911100001000055386 法定代表人王祥明 注册资本 1,914,244万元 注册地/主要生产经 营地 北京市东城区建国门北大街 8号华润大厦 27楼 主营业务投资控股 成立日期 1986年 12月 31日 股东构成国务院国资委持股 90.02%、全国社会保障基金理事会持有 9.98% 1中国华润直接持有华润股份 99.996053%股份，并通过全资子公司华润国际招标有限公司 间接持有华润股份 0.003947%股份。 CRC Bluesky Limited直接持有 CRH 99.99%普通股股份， 并通过全资子公司 Riverlink Limited间接持有 CRH 0.01%普通股股份。 1-1-12 （二）所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经 营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为 客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控， 在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先 进的特色工艺和系列化的产品线。 公司是华润集团半导体投资运营平台，始终以振兴民族半导体产业为己任， 曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相 关经营主体曾建成并运营中国第一条 4英寸晶圆生产线与第一条 6英寸晶圆生产 线，承担了多项国家重点专项工程。经过多年发展及一系列整合，公司已成为中 国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。公司是中国最大的以 IDM模式为 主经营的半导体企业之一，亦是中国领先的功率器件厂商。 1、行业主要特点及发展趋势 （1）半导体行业概况 1）全球半导体行业发展概况 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、 生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球 半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产 能库存等因素密切相关。 过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展， 以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，带动了整个半导体行业规 模迅速增长。根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业 2018年市场规模 达到 4,688亿美元，较 2017年增长约 13.7%。受行业周期性波动的影响， 2019 年全球半导体行业市场规模为 4,090亿美元，较 2018年下降约 12.8%。 2013-2019年全球半导体市场规模及增速 1-1-13 3,056 3,358 3,352 3,389 4,122 4,688 4,090 4.8% 9.9% -0.2% 1.1% 21.6% 13.7% -12.8% -15.0% -10.0% -5.0% 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 25.0% 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 4,000 4,500 5,000 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 全球半导体市场规模（亿美元）增长率 3,056 3,358 3,352 3,389 4,122 4,688 4,090 4.8% 9.9% -0.2% 1.1% 21.6% 13.7% -12.8% -15.0% -10.0% -5.0% 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 25.0% 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 4,000 4,500 5,000 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 全球半导体市场规模（亿美元）增长率 资料来源：全球半导体贸易统计组织 全球半导体贸易统计组织数据显示， 2019年美国半导体行业市场规模约为 755亿美元，占全球市场的 18.45%；欧洲半导体行业市场规模约为 400亿美元， 约占全球市场的 9.78%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大 的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达 2,580亿美元，占据全球市场 63.08%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。 2019年全球各地半导体市场规模 美国 18.45% 欧洲 9.78% 日本 8.69% 亚太地区 （除日本） 63.08% 地区2019年市场规模 （百万美元） 美国75,469 欧洲40,008 日本35,536 亚太地区（除日本）257,974 数据来源：全球半导体贸易统计组织 目前全球半导体产业呈现由头部厂商所主导的态势， 2019年前十大半导体 厂商销售收入占比达到了 54.96%，前十大半导体厂商的销售额 2019年较 2018 年减少 19.06%。半导体行业市场份额较为集中，行业马太效应显著。 2019年全球前十大半导体厂商销售收入 1-1-14 单位：亿美元 公司销售额较上年增长率市场份额 1 Intel（英特尔） 657.93 -0.7% 15.76% 2 Samsung Electronics（三星电子） 522.14 -29.1% 12.5% 3 SK hynix（SK海力士） 224.78 -38.0% 5.4% 4 Micron Technology（美光科技） 200.56 -32.6% 4.8% 5 Broadcom（博通） 152.93 -6.0% 3.7% 6 Qualcomm（高通） 135.37 -12.0% 3.2% 7 Texas Instruments（德州仪器） 132.03 -9.5% 3.2% 8 ST Microelectronics（意法半导体） 90.17 -2.1% 2.2% 9 Toshiba Memory（东芝存储器） 87.97 3.1% 2.1% 10 NXP Semiconductors（恩智浦半导体） 87.45 -3.1% 2.1% 合计 2,291.33 -19.06% 54.96% 数据来源： Gartner，未包含纯晶圆代工企业 2）中国半导体行业发展概况 我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素 合力下，中国半导体行业不断发展。步入 21世纪以来，我国半导体产业市场规 模得到快速增长。2019年，中国半导体产业市场规模达 7,562亿元，比上年增长 15.8%。2013-2019年中国半导体市场规模的复合增长率达 20.19%，显著高于同 期世界半导体市场的增速。 2013-2019年中国半导体产业市场规模情况 1-1-15 8,000 2,509 3,015 3,610 4,336 5,411 6,531 7,562 16.2% 20.2% 19.7% 20.1% 24.8% 20.7% 15.8% 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 中国半导体市场规模（亿元）增长率（%） 30.0% 7,000 25.0% 6,000 20.0% 5,000 4,000 15.0% 3,000 10.0% 2,000 5.0% 1,000 0.0% 数据来源：中国半导体行业协会 随着近年《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造 2025》《国家信 息化发展战略纲要》等重要文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产 业链重构的日益重视，我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。随着 5G、AI、 物联网、自动驾驶、 VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导 体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调 整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速 进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发 展迎来了历史性的机遇。 2、半导体行业产业链情况 半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外 还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资 金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集 中的特点。 半导体行业产业链 1-1-16 根据中国半导体业协会统计，在 2019年我国半导体产业中，芯片设计业销 售额为 3,063.5亿元，同比增长 21.6%；晶圆制造业销售额为 2,149.1亿元，同比 增长 18.2%；封装测试业销售额为 2,349.7亿元，同比增长 7.1%。 2013-2019年中国半导体产业市场规模与增速 8,000 809 1,047 1,325 1,644 2,074 2,519 3,064 601 712 901 1,127 1,448 1,818 2,149 1,099 1,256 1,384 1,564 1,890 2,194 2,350 35% 7,000 30% 6,000 25% 5,000 20% 4,000 15% 3,000 10% 2,000 5% 1,000 0% 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 IC设计（亿元）晶圆制造（亿元）封装测试（亿元） IC设计增长率（%)晶圆制造增长率（%）封装测试增长率（%） 数据来源：中国半导体行业协会 （1）芯片设计 芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电 路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑 1-1-17 设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计 公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。 芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来， 中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动 下，保持高速成长的趋势。根据中国半导体行业协会统计，芯片设计业销售收入 从 2013年的 808.8亿元增长到 2019年的 3,063.5亿元，年复合增长率为 24.85%。 （2）晶圆制造 晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一。晶圆制造是根据设计出的电路版 图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体 晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。 在工艺选择上，数字芯片主要为 CMOS 工艺，沿着摩尔定律发展，追逐高端制 程，产品强调的是运算速度与成本比；而模拟芯片除了少部分产品采用 CMOS 工艺外，大部分产品主要采用的是 BCD、CDMOS工艺等特色工艺，其制造环 节更注重工艺的特色化、定制化，不绝对追逐高端制程。晶圆制造产业属于典型 的资本和技术密集型产业。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，根据 SEMI数据显示，2017年到 2020年的四年间，预计中国将有 26座新晶圆厂投产， 成为全球新建晶圆厂最积极的地区。 （3）封装测试 半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独 立元件中，以增加防护并提供芯片和 PCB之间的互联，同时通过检测保证其电 路和逻辑畅通，符合设计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相 对较低，但是人力成本较为密集。封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产 业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速 发展提供有力支撑。未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封 装产品的市场需求明显增强。 （4）产业链经营模式 目前半导体行业内存在 IDM与垂直分工两种主要的经营模式。 1-1-18 IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环 节的经营模式。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。根据 Gartner统 计，2019年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用 IDM 模式，包括 了三星电子、英特尔、德州仪器等。 垂直分工经营模式是多年来半导体产业分工不断细化产生的另外一种商业 模式。在半导体产业链的上下游分别形成了 Fabless、晶圆代工厂及封装测试三 大类企业。 Fabless即无晶圆厂的芯片设计企业，该类企业仅需专注于从事产业链中的 芯片设计和销售环节，芯片的制造和封装测试分别由产业链对应外包工厂完成。 目前部分知名半导体企业采用 Fabless模式，包括高通、博通与英伟达等世界半 导体龙头企业。 晶圆代工厂自身不设计芯片，而是受设计企业的委托，为其提供晶圆制造服 务。由于晶圆生产线投入巨大，同时规模效应十分明显，晶圆代工厂的出现降低 了芯片设计业的进入壁垒，促进了垂直分工模式的快速发展。晶圆代工代表企业 包括台积电、中芯国际等。 封装和测试企业接受芯片设计企业的委托，为其提供晶圆生产出来后的封装 测试服务。该模式也要求较大的资金投入。封测领域代表企业包括日月光、长电 科技等。 垂直分工模式下， Fabless企业可以有效控制成本和产能。但对于工艺特殊 的半导体产品如高压功率半导体、 MEMS传感器、射频电路等来说，其研发是 一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合， IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品 群的形成。另外， IDM企业具有资源的内部整合优势，在 IDM企业内部，从芯 片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而 加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。 功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取 IDM模式更有利 于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更 强的竞争力。 1-1-19 3、功率半导体行业发展概况 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装 置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率 IC和功率分立器 件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品，根据 Omdia的预测，MOSFET和 IGBT是未来 5年增长最强劲的半导体功率器件。 功率半导体产品范围示意图 近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨 道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。根据 Omdia数据，2018年全球功率半导体市场规模约为 391亿美元，预计至 2021年 市场规模将增长至 441亿美元，年化增速为 4.1%。 1-1-20 2014-2021全球功率半导体市场规模及增长预测 345 328 334 369 391 404 422 441 7.3% -5.0% 1.8% 10.6% 5.9% 3.3% 4.6% 4.5% -6.0% -3.0% 0.0% 3.0% 6.0% 9.0% 12.0% 0.0 100.0 200.0 300.0 400.0 500.0 2014 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 全球功率半导体（亿美元）增长率 数据来源： Omdia 根据 Omdia的统计，中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理 IC、 MOSFET、IGBT，三者市场规模占中国功率半导体市场规模比例超过 90%。 电源管理 IC在电子设备中承担变换、分配、检测等电能管理功能。电源管 理 IC目前有提升集成度、模块化、数字化的发展趋势，同时 GaN、SiC等新型 材料研发与应用也为电源管理 IC发展注入全新动力。 MOSFET具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点，应用范围涵盖电源管 理、计算机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。根 据 Omdia数据， MOSFET市场规模占全球功率分立器件的市场份额超过 40%。 在下游的应用领域中，消费电子、通信、工业控制、汽车电子占据了主要的市场 份额，其中消费电子与汽车电子占比最高。在消费电子领域，主板、显卡的升级 换代、快充、 Type-C 接口的持续渗透持续带动 MOSFET的市场需求，在汽车电 子领域， MOSFET在电动马达辅助驱动、电动助力转向及电制动等动力控制系 统，以及电池管理系统等功率变换模块领域均发挥重要作用，有着广泛的应用市 场及发展前景。 IGBT全称绝缘栅双极晶体管，是由双极型三极管 BJT和 MOSFET组成的 复合全控型电压驱动式功率器件。IGBT具有电导调制能力，相对于 MOSFET和 双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和低通态压降。IGBT的开关特性可以 1-1-21 实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率，有逆变和变频的作用，可 以应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。在中低电压 领域，IGBT 广泛应用于新能源汽车和消费电子中；在 1700V以上的高电压领域， IGBT 广泛应用于轨道交通、清洁发电、智能电网等重要领域。我国 IGBT起步 较晚，未来进口替代空间巨大，目前在轨交领域已经实现了技术突破和全面的国 产化。此外，在新能源汽车领域，IGBT是电控系统和直流充电桩的核心器件， 随着未来新能源汽车等新兴市场的快速发展，IGBT将迎来黄金发展期。 目前我国已经通过大力研发与外延并购，在芯片设计与工艺上不断积累，实 现了功率二极管、整流桥、晶闸管等传统的功率半导体产品的突破，具备与国外 一线品牌竞争的水平实力；在中低压 MOSFET产品、特定领域的电源管理 IC、 MOSFET、IGBT等产品领域的技术研发亦有所成就。在国家政策支持，产业生 态逐渐完善，人才水平逐渐提高的背景下，中国本土企业有望进一步向高端功率 半导体领域迈进。 2、行业竞争情况 （1）发行人行业地位 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经 营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公 司是中国最大的以 IDM模式为主经营的半导体企业之一。公司是中国最大的以 IDM模式为主经营的半导体企业之一，亦是中国领先的功率器件厂商。 在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。其中， MOSFET是公司最主要的产品之一，公司是国内营业收入最大的 MOSFET厂商。 公司是目前国内少数能够提供 -100V至 1500V范围内低、中、高压全系列 MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流 MOSFET器件结构研发和制 造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅 MOS、平面栅 VDMOS及超结 MOS 等，可以满足不同客户和不同应用场景的需要。根据 Omdia的统计，以销售额 计，公司在中国 MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是中国本 土最大的 MOSFET厂商。 2019年度，中国 MOSFET销售额与市场份额占比如 下图所示： 1-1-22 排名企业名称 2019年 MOSFET器件销售 额（亿元） 市场份额占比 1英飞凌 57.5 24.7% 2安森美 38.7 16.6% 3发行人 15.8 6.8% 4东芝 12.4 5.3% 5意法半导体 11.0 4.7% 6 AOS公司 9.6 4.1% 7其他企业 87.9 37.7% 合计 232.9 100.0% 数据来源： Omdia，除发行人外，其余企业的销售额来源为 Omdia （三）主要业务模式、产品或服务的主要内容 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经 营能力的半导体企业，是国内少数覆盖完整产业链业务的半导体企业。公司产品 与方案板块业务目前主要采用 IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内 外半导体企业提供专业化服务。公司主要经营模式如下： 1、产品与方案业务板块 （1）研发模式 针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。 研发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个 阶段均有专门的评审委员会进行评审。 ①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项， 立项评估报告包括市场可行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、 项目计划及预算等方面。评估报告提交评审委员会评议通过后进入设计阶段。 ②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设 计开发任务书》正式进入产品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设 计及验证方案等步骤。在设计过程中，需要时可根据产品规模、设计难度等进行 次数不定的设计审查。研发人员会围绕设计目标，进行芯片仿真、失效模式分析， 1-1-23 确定产品的雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺开发。产品设计 方案经委员会评审通过后，将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。 ③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计 验证流程。工程试验批在流通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不 达标则进行新一轮的工艺调整或版图调整，直至相关参数达标，同时进行可靠性 评价、无有害物质评价、应用评价以及客户送样评价。样品通过上述全部评价后， 进行扩批验证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完成、可靠性考核、 客户认定通过等程序后，样品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。 ④试生产阶段：研发人员继续优化改进产品，提升产品的良率，及时解决客 户反馈，在达到一定产量后提交评审委员会评审，通过后进入量产阶段。 ⑤量产阶段：运营中心按订单计划安排生产，工厂按照流程单、控制计划进 行生产，在生产过程中各部门持续协同改进，通过技术革新与产品升级不断提升 客户满意度。 （2）采购和生产模式 产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取 IDM经营模式经营， 同时根据实际需要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加 工生产。 IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根 据销售计划制定生产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外 部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测 试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理 和跟踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重视核心技术的 保密工作。 （3）销售模式 公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了《营销业务 管理规定》《经销商通用规则》《市场部订单管理规定》等制度，具体规定和流 程如下： 1-1-24 ①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订 购数量、价格、交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交 期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划，提交运营中心，由 运营中心按照需求组织制造生产。 ②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对 于授信客户，在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。 ③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后 将发票发送客户。 ④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门 按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。 公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及 日常的客户维护工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累， 是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施， 经销商需提供终端客户资料，签订《经销商通用规则》《销售协议书》，再进行 送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般 通过经销区域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察 经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力，同 时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务， 从而有效地满足终端客户的需求。 2、制造与服务业务板块 （1）研发流程 公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项 评估、工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评 审委员会进行评审。公司制造与服务板块工艺技术研发简要流程如下： ①立项评估阶段：市场部门根据市场及客户发展需求以及公司产品发展战略 需求，确立工艺技术发展目标，在公司内产、销、研等部门展开全面立项评估， 1-1-25 针对市场、商业、技术、生产、财务等维度进行量化打分，最终由评审委员会进 行评议后确定是否立项，并明确项目目标与负责人。 ②工程开发阶段：基于立项需求及项目目标，项目负责人在公司范围内成立 项目团队，规划项目开展计划与配套资源，组织实施项目研发工作。以晶圆制造 为例，具体技术开发流程包括工艺物理设计规则文件定义、工艺流程架构定义、 器件架构及参数目标定义、工程开发阶段工程掩模版的规划与制作、工程试验方 案的制定与流片、工艺及器件开发结果测试与评价等工作。工艺及器件开发达标 后，研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审阶段技术交付。通过技术 评审后，由市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一研发阶段。 ③产品验证阶段：基于工程开发阶段交付，由研发中心完成器件模型参数提 取与设计服务套件文件建立，并提交给设计单位进行相应产品设计。产品导入后 由研发中心开展产品工程流片并保证工艺及器件参数达标。产品功能验证评价由 设计单位负责，研发中心配合进行工程改善以及产品工程窗口验证。产品验证达 标后，由研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审技术交付。通过技术 评审后，市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否具备进入试生产阶段的 条件。 ④试生产阶段：通过工艺平台可靠性考核及客户产品可靠性考核，客户产品 进入小批量生产阶段。该阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产 产能拓展等工作。产品试生产各项交付指标达标后，研发中心负责总结阶段成果， 并提交评审委员会评审。通过技术评审后，公司结合市场及客户发展状况判定项 目是否进入下一阶段。 ⑤量产阶段：运营中心主要负责产品生产，并管控产品良率提升、生产能力 改进、生产效率提升等工作，使研发效益最大化。 （2）采购模式 公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采 购原材料有硅片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。 1-1-26 同时，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因 素，结合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。 公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已 和多数主要原材料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购 部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应商进行采购。采购部门会 根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同， 内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。 （3）生产模式 公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应 和产能情况制定生产计划。 对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确 定客户产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划 部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责 提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力 并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或 是新产品，制造中心与研发中心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开 发项目及相关的工艺路线、工艺流程，安排流片实验并完成相关的技术测试分析、 封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证 评估后，公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以 及是否具备量产所需的工艺窗口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求 进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管 理部验收合格后才会交付给客户。 对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司 将先评估封测是否能承接并安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提 供封测代工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计划承接量。公司在接到客 户订单并收到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划 安排、订单交付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控 制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产 1-1-27 支持系统方面等技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方 案，订单通过评审后由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量 的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。 （4）销售模式 目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管 理，公司制造与服务板块主要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建 立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款方式等方 面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根 据具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货 后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司 会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发 货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。 （四）科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 1、科技创新水平 公司重视科技创新，加大技术研发的投入力度，通过配置先进设备、引入高 端人才、加强对外合作、充分利用产业链一体化的生产能力及技术资源，提升公 司在相关领域的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司产品和技术的领先地 位，取得较好成效。 公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部 分核心技术均为国内领先，其中沟槽型 SBD 设计及工艺技术、光电耦合和传感 系列芯片设计和制造技术及 BCD 工艺技术国际领先。截至 2020 年 9月末， 公司已获得授权并维持有效的专利共计 1,628项，其中境内专利 1,429项、境外 专利 199项。 2、技术创新机制及安排 公司立足于功率半导体和智能传感器的发展战略，针对重点聚焦的市场领域， 结合公司自有的特色工艺，不断强化产品业务，拓展外部技术合作，努力向平台 1-1-28 一体化产品公司转型。公司采取了以下技术创新机制及安排，保证技术创新活动 有效开展： （1）持续建设人才选拔体系，加强研发队伍建设 公司持续建设人才选拔体系，从岗位需求出发，恪守人才标准，关注人才质 量，通过社会招聘、校园招聘、校企合作、猎头推荐、员工推荐、内部竞聘与培 养等多样化的渠道与方式，吸引、选拔、聘用科技人才，确保人才认同华润价值 观并具备持续发展潜力；公司高度关注行业内新工艺新技术的研究与发展，对于 与公司战略目标相匹配的高端人才，采用灵活的市场化招聘方式大力引进。 公司注重培养与实践相结合，通过课堂培训、教练辅导、行业交流和岗位历 练等综合发展方式，加强科技人才的培养与使用；核心技术人才作为相关技术带 头人，同时也肩负着培养和发展科技团队的使命，需不断的通过项目实践与创新， 为公司技术研发发展做贡献。 （2）建立鼓励自主创新的科研项目激励机制 公司建立了鼓励创新的科技研发项目激励机制，采用目标激励与创新收益激 励相结合的方式，将员工收入与产品及工艺的技术创新项目的开发与绩效达成情 况紧密挂钩，鼓励各类创新。同时，公司推行全面业绩激励管理，业绩考核指标 与科技创新紧密相关，员工激励与个人业绩完成情况紧密挂钩；公司持续完善短 期与中长期激励体系，以保持技术创新活力。 （五）现有业务发展安排及未来发展战略 1、公司现有业务发展安排 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运 营能力的半导体企业，目前公司聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提 供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术 及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型， 矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。 鉴于半导体行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展以研发设计 能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素，公司顺应 1-1-29 前述行业发展的驱动因素，密切关注中国及全球市场需求，从产品能力、研发投 入、行业整合、对外合作以及资源协同等方面制定发展战略，以优化公司现有产 品结构，提升公司的核心技术研发能力，为公司在巩固现有细分市场领先优势的 同时，不断拓宽公司的业务领域，实现长期可持续发展奠定良好的基础。 2、未来发展战略 公司将立足现有基础，进一步聚焦于功率半导体及智能传感器广泛应用于新 经济领域的半导体产品，通过技术创新保持在业内的领先优势，同时深耕进口替 代的中国市场机会，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持、巩固并提 升公司现有的市场地位和竞争优势。 结合募集资金投资项目的安排以及公司未来的战略部署方向，一方面公司有 望通过对生产线及研发技术的投入，提升产品的研发效率，推进研发成果的早日 产业化，从而积极响应半导体下游新兴应用领域对于半导体产品日益增长的质量 及性能的需求；另一方面，半导体属于人才及技术密集型行业，公司将持续关注 人才的培养，通过自建研发中心以及产学研合作等方式，在内部人才培养的同时 积极引入外部高端人才。具体的规划措施如下： （1）加强产品能力，培育增长引擎 在发展产品业务方面，针对功率器件产品未来技术发展方向提高功率密度， 提高反应速度，提高可靠性，提高能效，降低成本，公司将加强功率器件先进封 装的研发能力和资源配置，加强模块产品的研发能力和资源配置。 针对 MOSFET产品，在做好平台产品系列化同时对现有平台产品进行性能 提升，从而进一步提升公司产品的市场竞争力，保持在国内的技术领先优势的同 时，打造与国外一流公司进行竞争的能力。针对电源管理 IC产品，将利用公司 超高压 BCD工艺和一体化优势，进一步丰富 LED驱动、锂电管理、开关电源和 无线充电的产品组合及相关产品性能。针对传感器产品，公司将通过 8英寸高端 传感器和功率半导体建设项目，进入高端领域产品应用类别，进一步保持领先的 市场竞争力。 1-1-30 另一方面，公司还将利用华润集团内部丰富的物联网应用场景，从应用端出 发，带动核心芯片及模块产品的研发，推动公司产品从消费电子领域进一步向工 业控制、汽车电子领域转型发展。 （2）强化半导体全产业链一体化运营能力 公司将通过更加有效的资源配置，通过建设自身的研发体系、加强研发投入、 加强对外科技合作、加强高校科技成果转化来整体部署科技研发。公司在研发方 面会持续投入资源，通过持续的研发投入，以加强公司核心技术的能力，全面提 升产品组合的技术竞争力。此外，公司会加强与国际先进水平的合作，积极探索 与拥有核心技术的国内外团队的合作，共同推进先进技术的产业化。 在现有产品方面，针对成熟工艺平台产品向成本降低及工艺控制稳定极致推 进，超结 DMOS产品紧密追随业界标杆发展方向，提早进行技术储备。 IGBT产 品通过技术引进及合作开发，利用世界先进团队的经验和技术，快速建立 8英寸 IGBT工艺技术能力，将 IGBT产品从 6英寸升级至 8英寸，开发出与国际一线 产品性能具有竞争能力的 IGBT产品，达到业界主流水平。 在前瞻性产品技术布局方面，公司将以 6英寸产线为基础进行基础工艺及产 品化的研发，布局新材料宽禁带半导体器件 GaN、SiC器件研发与生产，建立研 发和生产能力，并实现产品销售。此外，公司还将进一步强化晶圆制造的工艺水 平以满足高端产品的制造需求。公司与重庆西永规划在未来共同发展 12英寸晶 圆生产线项目，该产线将采用 90nm工艺，主要用于生产新一代功率半导体产品。 通过前瞻性产品以及制造工艺水平的提升，公司的半导体全产业链一体化运营能 力将得到进一步的加强。 （3）持续加大研发投入、提升核心技术能力 为巩固公司在功率半导体领域的领先地位，公司将进一步完善内部一体化的 运营能力，加强外延和封装测试等关键产业链环节的能力建设。通过外延建设一 方面可以提高公司运营管理水平，降低原料供应压力和运营成本的目的。同时可 以匹配产品工艺制程发展所需与确保技术领先，提高产品竞争力。此外，封装质 量很大程度影响了半导体功率器件的质量和可靠性，封装成本也是半导体功率器 件成本的主要部分之一。综上，拓展芯片外延加工和整合半导体功率器件封装测 1-1-31 试环节，进行先进半导体功率器件封装产线布局，能够进一步强化公司在产业链 核心环节的技术水平，加快发展成为国际一流的半导体功率器件企业。 除了通过内生发展的方式提高运营能力外，公司还将通过并购整合的方式提 高产业链各环节的运营能力。在公司核心产品功率半导体产品上，公司将通过并 购整合具有技术优势的功率半导体产品公司，提高公司的产品规模实现业务的跨 越式发展。就应用领域而言，将积极发掘在“电机+电池+电源”应用方面具有 较强技术及产品方案能力的标的，同时，公司还将通过并购的方式积极布局物联 网、工业控制和汽车电子等发展前景广阔的下游应用领域。 此外，通过和国产设备及材料厂商的紧密合作，形成以国产设备、国产材料 为主的产品验证平台，推动国产设备和材料技术提升的同时，保证自身的供应链 安全。 （4）持续吸纳和培养人才、建设一流团队 公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能 力及操作经验积累均有较高要求。杰出和具有丰富经验的人才是公司未来发展的 关键，因此公司会在多个方面持续吸纳和培养人才，建设一流的团队，为公司发 展打下坚实基础。 在人才管理方面，公司将采取积极的人才引进机制，根据公司战略目标及业 务需求，引进行业领军人才，引进中高端技术、管理人才，打造公司核心技术团 队。同时根据公司战略发展方向，对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作， 持续完善管理团队。在人才培养方面，以多种方式培养锻炼技术人才，为科技人 才的快速成长提供发展路径。同时加大与国内高校建立校企合作关系，建立实训 基地，联合培养人才。此外，公司还将大力引入高端科研人才，有助于加快研发 成果转化效率，为公司的长期发展打下基础。 （六）财务性投资及类金融业务的具体情况 截至 2020年 9月 30日，发行人不存在持有财务性投资及类金融业务的情形。 1-1-32 二、本次证券发行概要 （一）本次发行的背景和目的 1、本次向特定对象发行的背景 （1）半导体产业发展已成为国家重点战略 半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，是信息化社会的支柱产 业之一，更对国家安全有着举足轻重的战略意义。发展我国半导体相关产业，是 我国成为世界制造强国的必经之路。近年来，国家各部门持续出台了一系列优惠 政策、鼓励和支持集成电路行业发展。 2014年，国务院等部委颁布《国家集成 电路产业发展推进纲要》，明确集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经 济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 2020年 8月 4日， 国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定 出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作 等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提 升产业创新能力和发展质量。 坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重 点产业。国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大 机遇。 （2）国产替代与新技术引领中国半导体产业迎来巨大发展机遇 目前全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界半导体产业逐渐向中国大 陆转移。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。历史上两 次成功的产业转移都带动产业发展方向改变、分工方式纵化、资源重新配置，并 给予了追赶者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。目前，中国拥 有全球最大且增速最快的半导体消费市场。2019年，中国半导体产业产值达 7,562 亿元，比上年增长 15.8%。巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社 会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。 同时，随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、 工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场 1-1-33 的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。在汽车电子领域，相比于传统汽 车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价 值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从 20%提升到近 50%； 新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不 断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。 2、本次向特定对象发行的目的 （1）集中整合封装测试环节资源，提升功率半导体后道制造能力 功率半导体的高可靠性是产品竞争力的重要体现，随着功率半导体行业的发 展，封装技术在功率半导体产业链中重要性日益显现，封测环节价值占比较数字 集成电路产业链更高。在封装测试领域，公司在江苏、广东、重庆等地拥有多条 半导体封装测试生产线。公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及 模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺，在发展传统封测技术的基础 上，致力于先进封装技术的研究与开发，目前在面板级封装等先进封装领域已具 备一定的技术积累。 本次向特定对象发行股票募集资金用于华润微功率半导体封测基地建设，集 中整合公司现有封装测试环节资源，一方面通过先进的封测基地建设提高现有产 能，满足日益增长的市场需求；另一方面助力公司在功率半导体封装测试这一后 道制造领域的工艺提升，增强公司产品及服务的创新能力与技术水平。 （2）推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经 营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公 司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业。公司是中国本土领先的以 IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一。 在功率半导体领域，设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合十分重要。 IDM经营模式能够更好整合内部资源优势，更有利于积淀技术及形成产品群， 并根据客户需求进行高效的特色工艺定制。本次募集资金项目建成后，在封装测 试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分 1-1-34 释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升， 推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。 （3）充分利用资本市场优势，实现跨越式发展 通过本次发行，公司将借助资本市场优势进一步增强资本实力，推进公司在 生产及研发等经营活动的稳步投入，为公司经营能力的持续提升提供有力的流动 资金保障，为公司实践战略规划与实现跨越式发展带来有力的支持。本次发行的 实施将有利于增强公司的核心竞争力，提升长期盈利能力，创造更多的经济效益 与社会价值。 （二）发行对象及与发行人的关系 1、发行对象及认购方式 本次发行的发行对象不超过三十五名，为符合中国证监会规定条件的法人、 自然人或其他合法投资组织；证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构 投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个 发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。 最终发行对象将在本次发行经上交所审核通过并经中国证监会同意注册后， 根据发行对象申购报价的情况，由公司股东大会授权董事会与保荐机构（主承销 商）按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求协商确定。 本次发行的发行对象均以同一价格认购本次向特定对象发行的股票，且均以 现金方式认购本次发行的股票。 2、发行对象与公司的关系 截至本募集说明书签署日，公司本次向特定对象发行股票尚无确定的发行对 象，因而无法确定发行对象与公司的关系。公司将在本次发行结束后公告的发行 情况报告书中披露发行对象与公司的关系。 1-1-35 （三）发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 1、发行股票的种类和面值 本次发行的股票种类为人民币普通股股票（A股），每股面值为 1港元。 2、发行方式和发行时间 本次发行采用向特定对象发行股票的方式，发行人将在获得中国证监会作出 予以注册决定的有效期内择机实施。 3、定价基准日、发行价格及定价原则 本次发行的定价基准日为发行人本次发行的发行期首日。本次发行的价格不 低于定价基准日前二十个交易日发行人股票交易均价的 80%。 定价基准日前二十个交易日股票交易均价 =定价基准日前二十个交易日股票 交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。 本次发行的最终发行价格将在发行人取得中国证监会关于同意本次发行注 册的批复文件后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由发行人股东 大会授权董事会与本次发行的保荐人（主承销商）根据市场询价的情况协商确定。 若本发行人在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股 本等除权除息事项，则每股发行价格将参照作相应调整。调整公式如下： 1、派发现金股利：P1=P0-D 2、送红股或转增股本：P1=P0/(1+N) 3、两项同时进行：P1=(P0-D)/(1+N) 其中，P1为调整后发行价格， P0为调整前发行价格， D为每股派发现金股 利，N为每股送红股或转增股本数。 4、发行数量 本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过 135,102,799股（含本数），若按截至 2020年 6月 30日公司已发行股份总数测算， 即不超过本次发行后已发行股份总数的 10%，最终发行数量上限以中国证监会同 1-1-36 意注册的发行数量上限为准。 在前述范围内，最终发行数量由董事会及其授权人士根据股东大会的授权， 在取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后，与保荐机构（主承销商）按照 相关法律、法规和规范性文件的规定及发行竞价情况协商确定。 若公司在本次发行的定价基准日至发行日期间发生送红股、转增股本等除权 事项，本次发行股票数量的上限将作相应调整，调整公式如下： Q1=Q0×（1+n） 其中：Q0为调整前的本次发行股票数量的上限； n为每股的送红股、转增 股本的比率（即每股股票经送股、转增后增加的股票数量）；Q1为调整后的本次 发行股票数量的上限。 若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调 整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。 5、限售期 本次发行之发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律 法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。 6、股票上市地点 本次向特定对象发行的股票拟在上交所科创板上市。 7、本次发行前滚存未分配利润的安排 本次发行完成后，发行人的新老股东按照发行完成后的持股比例共同分享本 次发行前的滚存未分配利润。 8、本次发行决议的有效期限 发行人本次发行决议的有效期为股东大会作出通过本次发行相关议案的决 议之日起十二个月。若发行人已于该有效期内取得中国证监会对本次发行予以注 册的决定，则该有效期自动延长至本次发行完成之日。 1-1-37 （四）募集资金投向 本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过人民币 500,000.00万元（含 本数），扣除发行费用后拟用于以下项目： 序号项目名称项目投资总额（万元）募集资金使用金额（万元） 1 华润微功率半导体封测基 地项目 420,000.00 380,000.00 2补充流动资金 120,000.00 120,000.00 合计 540,000.00 500,000.00 在本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金 先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次发行 实际募集资金净额低于拟投入募集资金额，公司股东大会将授权董事会根据实际 募集资金金额，按照项目实施的具体情况，调整并最终决定募集资金的投资项目、 优先顺序及各项目的具体投资额，不足部分由发行人自筹资金解决。 （五）本次发行是否构成关联交易 截至本募集说明书签署日，上市公司本次发行尚无确定的发行对象。最终是 否存在因关联方认购上市公司本次发行股份构成关联交易的情形，将在本次发行 结束后公告的发行情况报告书中予以披露。 （六）本次发行是否将导致公司控制权发生变化 截至本募集说明书签署日，公司已发行股份总数为 1,215,925,195股，公司的 控股股东CRH (Micro)持有公司 878,982,146股股份，占已发行股份总数的72.29%； 公司的实际控制人为中国华润，其间接持有 CRH (Micro)100%的股权，国务院国 资委持有中国华润90.02%的股权。 按照本次发行上限135,102,799股测算，本次发行完成后本公司控股股东CRH (Micro)直接持有公司股份比例为 65.06%，仍为本公司的控股股东，中国华润仍 1-1-38 为本公司的实际控制人。 因此，本次向特定对象发行股票不会导致公司股本结构发生重大变化。 （七）本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准 的程序 本次向特定对象发行股票方案已经发行人于 2020年10月19日召开的第一届 董事会第十六次会议、 2020年11月5日召开的公司 2020年第二次临时股东大会审 议通过，已经中国华润审批同意，本次发行已获得上海证券交易所科创板上市审 核中心审核通过，尚需中国证监会作出予以注册决定后方可实施。 在获得中国证监会的注册批复后，公司将向上交所和登记结算公司申请办理 股票发行和上市事宜，履行本次发行的相关程序。 1-1-39 三、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 （一）本次募集资金使用计划 公司为实践发展战略，进一步增强综合竞争力，拟向特定对象发行 A股股 票募集资金总额不超过 500,000.00万元人民币，扣除发行费用后，实际募集资金 将用于以下方向： 序号项目名称项目投资总额（万元）募集资金使用金额（万元） 1 华润微功率半导体封测基 地项目 420,000.00 380,000.00 2补充流动资金 120,000.00 120,000.00 合计 540,000.00 500,000.00 在本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金 先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。 若本次发行实际募集资金净额低于拟投入募集资金额，公司股东大会将授权 董事会根据实际募集资金金额，按照项目实施的具体情况，调整并最终决定募集 资金的投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，不足部分由发行人自筹资金 解决。 （二）本次募集资金投资的运用方向 1、华润微功率半导体封测基地项目 （1）项目基本情况 公司立足于向综合一体化的产品公司转型的战略规划，围绕在功率半导体领 域的核心优势，满足功率半导体封测领域不断增长的需求，公司计划集中整合现 有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基 地，进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。 根据本项目取得的《重庆市企业投资项目备案证》，华润微电子功率半导体 封测基地建设项目总占地面积约 150亩，规划总建筑面积约 12万㎡。本项目预 计建设期为 3年，项目总投资 420,000万元，拟投入募集资金 380,000万元，其 1-1-40 余所需资金通过自筹解决。项目具体投资规划如下： 项目投资金额（万元）拟投入募集资金（万元） 土地购置 6,000.00 6,000.00 建设装修 91,000.00 71,000.00 设备采购 293,000.00 293,000.00 铺底流动资金 30,000.00 10,000.00 合计 420,000.00 380,000.00 本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级 功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽 车电子、5G、AIOT等新基建领域。 （2）项目实施背景及必要性 1）功率半导体市场持续发展，国产替代进程不断加速 功率半导体广泛应用于电子器件中，是电能转换与电路控制的核心，广泛服 务于消费、工业、汽车及通信等场景。近年来，得益于工业自动化、可再生能源 及电动汽车的蓬勃发展，工业及汽车的电动化已成为了世界功率半导体行业最具 潜力的成长动能。根据 Omdia统计，2021年全球功率半导体市场规模预计将达 到 441亿美元，保持稳定增长。中国是全球最大的功率半导体消费国，根据 Omdia 统计，2021年中国功率半导体市场需求规模达到 159亿美元，占全球市场比例 高达 36%，具有广阔的国产替代空间。随着国家政策为大陆半导体行业创造了良 好的发展环境及半导体产业重心向中国的转移，中国功率半导体行业有望率先实 现国产替代，进入高速发展的黄金时期。中国功率半导体企业有望在消费电子、 工业控制、汽车电子等领域实现依次突破，国产替代进程正不断加速。 随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速，华润微功率半导体 封测基地项目有助于公司深耕中国市场机会，具有广阔的市场前景。 2）满足业务发展需要，践行公司战略规划，提升公司综合竞争力 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运 营能力的半导体企业。功率半导体是公司最具竞争力的产品领域，是公司战略聚 焦的重点。 功率半导体的高可靠性是产品竞争力的重要体现，随着功率半导体行业的发 1-1-41 展，封装技术在功率半导体产业链中重要性日益显现，封测环节价值占比较数字 集成电路产业链更高。公司计划集中整合现有功率半导体封测资源，围绕标准功 率半导体产品、先进面板级功率产品、特殊应用的功率半导体产品三大工艺平台， 覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、 5G、AIOT等新基建领域，建设功率半导 体封装基地，以巩固并进一步提升公司在功率半导体领域的领先地位。 华润微功率半导体封测基地项目的实施，短期内可直接提升公司在功率半导 体领域及封装测试环节的制造能力，使公司生产能力与业务发展相匹配，进而把 握住在该领域巨大的市场机遇，带动公司产品与方案、制造与服务两大板块的收 入提升；中长期则有助于公司全产业链一体化运营能力的提升，使公司能加快向 综合一体化公司转型的战略方向，提升公司在功率半导体领域的综合竞争力，为 公司实现成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商的愿景打 下坚实基础。 （3）项目实施能力与可行性 1）国家政策支持为项目落地及产业发展创造良好生态环境 半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，是信息化社会的支柱产 业之一，更对国家安全有着举足轻重的战略意义。发展我国半导体相关产业，是 我国成为世界制造强国的必经之路。近年来，国家各部门持续出台了一系列优惠 政策、鼓励和支持集成电路行业发展。 2014年，国务院等部委颁布《国家集成 电路产业发展推进纲要》，明确集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经 济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 2020年 8月 4日， 国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定 出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作 等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提 升产业创新能力和发展质量。国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良 好的生态环境。 半导体产业建设项目需要前期较大的资金投入，具有资本密集型特征。国家 政策的大力支持与社会各界对半导体行业的日益重视为华润微功率半导体封测 基地项目的落地建设营造了良好的产业生态环境。 1-1-42 2）公司在功率半导体产品及封装测试环节具备深厚的项目实施基础 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经 营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公 司是中国本土领先的以 IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的 功率器件企业之一。 在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。根据 Omdia统计，公司是国内营业收入最大的 MOSFET厂商。公司合计拥有 1,100 余项分立器件产品与 500余项 IC产品。在封装测试领域，公司在江苏、广东、 重庆等地拥有多条半导体封装测试生产线。公司封装测试生产线具有完备的半导 体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺，在发展传 统封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，目前在面板级封装等 先进封装领域已具备一定的技术积累。 同时，公司覆盖了庞大且高粘性的客户基础。公司客户覆盖工业、汽车、消 费电子、通信等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的 经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、 优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。公司目前已积累了世 界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。 同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥 有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积 累了深厚且紧密的合作关系。 公司多年深耕功率半导体领域，并通过内生发展与外延并购不断增强在封装 测试环节的工艺技术能力。公司的行业经验、技术积累、人才储备、市场资源为 华润微功率半导体封测基地项目的实施奠定了坚实的基础。 （4）项目实施主体与投资情况 本项目将由公司全资子公司华微控股在重庆西永微电子产业园区新设立全 资子公司作为实施主体，本项目预计建设期为 3年，项目总投资 420,000万元， 拟投入募集资金 380,000万元，其余所需资金通过自筹解决。 1-1-43 （5）项目用地、涉及的审批、备案事项 公司已就华润微功率半导体封测基地项目与重庆西永管委会签署了意向协（未完）  |