[年报]捷捷微电:2020年年度报告
原标题:捷捷微电:2020年年度报告 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文 -2- 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主 管人员)朱瑛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 一、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，本次募集资金 投资项目实施后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出 更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基 础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人 力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体 系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及 资产规模，公司将面临经营管理风险。 二、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市 场70%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中 在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片 和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知 名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形 成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。 -2- 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主 管人员)朱瑛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 一、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，本次募集资金 投资项目实施后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出 更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基 础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人 力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体 系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及 资产规模，公司将面临经营管理风险。 二、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市 场70%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中 在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片 和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知 名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形 成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -3- 三、产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸 管系列产品2020年占公司营业收入的比例为42.11%，公司存在对晶闸管产品 依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公司未 来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型 功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品 牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。 四、资产折旧摊销增加的风险。随着公司定增新建项目投入使用或逐步投 入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产 能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。 五、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链 的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由 于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户 对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目 进展不及预期的风险。 六、原材料供应及外协加工风险。公司主营业务以IDM为主，Fabless＋封 测为辅。公司MOS业务采用Fabless＋封测模式，其中芯片（８英寸为主）全 部委外流片，封测方面自供为主、委外代工为辅。公司目前MOS业务占主营业 务的比例为19.01%，未来会明显提升。由于投入晶圆厂门槛较高，产业化周期 长等，多年来半导体产业中的产品公司大多采用Fabless代工模式，轻资产运营， 以聚焦产品研发与市场推广，这符合半导体产业垂直分工的特点。但不足的是 晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大 涨的形势下，公司面临一定程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本 -3- 三、产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸 管系列产品2020年占公司营业收入的比例为42.11%，公司存在对晶闸管产品 依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公司未 来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型 功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品 牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。 四、资产折旧摊销增加的风险。随着公司定增新建项目投入使用或逐步投 入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产 能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。 五、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链 的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由 于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户 对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目 进展不及预期的风险。 六、原材料供应及外协加工风险。公司主营业务以IDM为主，Fabless＋封 测为辅。公司MOS业务采用Fabless＋封测模式，其中芯片（８英寸为主）全 部委外流片，封测方面自供为主、委外代工为辅。公司目前MOS业务占主营业 务的比例为19.01%，未来会明显提升。由于投入晶圆厂门槛较高，产业化周期 长等，多年来半导体产业中的产品公司大多采用Fabless代工模式，轻资产运营， 以聚焦产品研发与市场推广，这符合半导体产业垂直分工的特点。但不足的是 晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大 涨的形势下，公司面临一定程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -4- 上升的风险。 七、国际政治经济环境变化风险。2018年以来，国际环境复杂多变，美国 对中国众多新兴高科技产品加征关税，其中，半导体行业属于美国开征关税的 重点行业之一，公司主要产品功率半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对 中国的500亿美元加征关税清单。报告期内公司对美国的出口业务收入及占比 很小，但是中美贸易战可能通过影响公司部分国内客户的出口业务进而间接影 响公司未来的经营业绩。面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的 外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一 定的不利影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以490,998,199为基数，向 全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公 积金向全体股东每10股转增5股。 -4- 上升的风险。 七、国际政治经济环境变化风险。2018年以来，国际环境复杂多变，美国 对中国众多新兴高科技产品加征关税，其中，半导体行业属于美国开征关税的 重点行业之一，公司主要产品功率半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对 中国的500亿美元加征关税清单。报告期内公司对美国的出口业务收入及占比 很小，但是中美贸易战可能通过影响公司部分国内客户的出口业务进而间接影 响公司未来的经营业绩。面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的 外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一 定的不利影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以490,998,199为基数，向 全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公 积金向全体股东每10股转增5股。 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -5- 目录 -5- 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................-2- 第二节公司简介和主要财务指标..........................................................................................-11- 第三节公司业务概要..............................................................................................................-15- 第四节经营情况讨论与分析..................................................................................................-29- 第五节重要事项......................................................................................................................-76- 第六节股份变动及股东情况................................................................................................-135- 第七节优先股相关情况........................................................................................................-144- 第八节可转换公司债券相关情况........................................................................................-145- 第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况................................................................-146- 第十节公司治理....................................................................................................................-158- 第十一节公司债券相关情况................................................................................................-165- 第十二节财务报告................................................................................................................-166- 第十三节备查文件目录........................................................................................................-299- 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 释义 释义项指释义内容 捷捷微电、公司、本公司指江苏捷捷微电子股份有限公司 捷捷半导体指捷捷半导体有限公司 捷捷上海指捷捷微电（上海）科技有限公司 捷捷深圳指捷捷微电（深圳）有限公司 捷捷新材料指江苏捷捷半导体新材料有限公司 捷捷无锡指捷捷微电（无锡）科技有限公司 捷捷南通科技指捷捷微电（南通）科技有限公司 捷捷研究院指江苏捷捷半导体技术研究院有限公司 中创投资指南通中创投资管理有限公司 捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司 蓉俊投资指南通蓉俊投资管理有限公司 半导体分立器件指 由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在 功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管 （GTR）、晶闸管（可控硅）、场效应晶体管（结型场效应晶体管、 MOSFET）、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。 功率半导体分立器件指 能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于电能变 换和控制。 新型片式元器件指无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在 没有穿通孔的印制板上安装，是 SMT的专用元器件。其具有尺寸 小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特 点。 光电混合集成电路指把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组件，用分立器 件的管心集成在一起的称为 “光电混合集成模块 ”。 电力电子技术指是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力 电子技术所变换的 “电力 ”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以 小到数瓦甚至 1瓦以下。 Ic指 Integrated Circuit即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需 的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小 块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成 为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半 导体器件。 芯片指如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通 -6 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工 后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒， 再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具 有了半导体器件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。 封装指 将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保护芯片、 增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极与外部电 极相连接的作用。 晶闸管 /可控硅（ SCR）指 晶体闸流管 (thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电 压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广 泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电 子电路中。 防护器件指 功率半导体防护器件，又称为 “半导体防护器件 ”、“保护器件 ”或 “保护元件 ”，从保护原理上又可以分为 “过电流保护 ”和 “过电 压保护 ”，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复 熔断器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异 常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件主要 有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（ TSS）、瞬态抑制二极管 （TVS）、TVS阵列（ ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压 保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消 除时，电路又恢复正常工作。 二极管指一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件 厚模组件指 厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制 作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路 或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控 硅芯片、二极管芯片等焊接上下金属片、或焊接在 DBC上的半成 品组件方便客户后续使用。 MOSFET指 简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路和数字电 路的场效应晶体管。 MOSFET可以实现较大的导通电流，导通电流 可以达到上千安培，并且可以在较高频率下运行可以达到 MHz甚 至几十 MHz，但是器件的耐压能力一般。因此 MOSFET可以广泛 的运用于开关电源、镇流器、高频感应加热等领域。 肖特基二极管指 又称肖特基势垒二极管（简称 SBD），在通信电源、变频器等中比 较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片， 具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅 0.4V左右）的特点。 IGBT指 BJT和 MOSFET组成的复合功率半导体器件，同时具备 MOSFET 开关速度高、输入阻抗高、控制功率低、驱动电路简单、开关损耗 小的优点和 BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。 IGT指 晶闸管门极触发电流，即在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间 为一定值电压的条件下，使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需 要的最小门极直流电流。 -7 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 IGCT指 Intergrated Gate Commutated Thyristors，集成门极换流晶闸管。 FRD指 Fast Recovery Diode，快恢复功率二极管（ FRD）采用 PN结构，采 用扩散工艺，可以实现短时间的反向恢复，一般反向恢复时间小于 5微秒，广泛的使用在变换器中。超快恢复功率二极管（ UFRD） 在快速恢复功率二极管的基础上，采用外延工艺，实现超快速反向 恢复。 压敏电阻指 由在电子级 ZnO粉末基料中掺入少量的电子级 Bi2O3、Co2O3、 MnO2、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3等多种添加剂，经混合、 成型、烧结等工艺过程制成的精细半导体电子陶瓷；它具有电阻值 对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中可能出现 的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量。 贴片 Y电容指 电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。 Y电容是分别跨接在电 力线两线和地之间（ L-E，N-E）的电容，一般是成对出现。塑封贴 片陶瓷 Y电容主要适用于超薄电视，开关电源和手机适配器。 碳化硅（ SiC）器件指 俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，使用碳化硅材 料制作的器件称之为 “碳化硅器件 ”。主要应用于：碳化硅器件主 要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等。 氮化镓（ GaN）器件指 氮和镓的化合物，使用氮化镓材料制作的器件称之为 “氮化镓器 件 ”。主要应用于： LED、服务器电源、车载充电、光伏逆变器以 及远距离信号传输和高功率级别，如雷达、移动基站、卫星通信、 电子战等。 单晶硅指 单晶体硅材料，其硅原子以金刚石结构进行晶格排列，具有基本完 整的晶格结构的单晶体。不同的晶向具有不同的性质，是一种良好 的半导体材料。用于集成电路和半导体分立器件的生产制造。 碳化硅（ SiC）指俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。 氮化镓（ GaN）指 氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，是一种重要的宽禁带 半导体材料。 RoHS指 由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子 电器设备中使用某些有害成分的指令》 (Restriction of Hazardous Substances）。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之 更加有利于人体健康及环境保护。 UL指 （美国）保险商试验所（ Underwriter Laboratories Inc.），该实验室 主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务。 ERP指 企业资源计划（ Enterprise Resource Planning），指建立在信息技术基 础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手 段的管理平台。 MES指 生产过程执行管理系统（ Manufacturing Execution System），是一套 面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。 CRM指 客户关系管理（ Customer Relationship Management），是企业为提 高核心竞争力，利用相应的信息技术以及互联网技术协调企业与顾 -8 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 客间在销售、营销和服务上的交互，从而提升其管理方式，向客户 提供创新式的个性化的客户交互和服务的过程。 OA指 办公自动化系统（ OfficeAutomation System），是面向组织的日常 运作和管理，员工及管理者使用频率最高的应用系统。 IDM指 Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造商，代表垂直整合制 造模式，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务 环节的集成电路企业组织模式。 Fabless指 无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM相比，指仅仅从事集成电 路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的 晶圆代工、封装测试厂商的模式。 OEM指 Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称 “贴牌 生产 ”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道， 将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有 者（委托方）一般自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商（受 委托方）共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。 ODM指 Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提供 从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM 服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思， ODM服 务商就可以将产品从设想变为现实。 DFN指一种封装形式，为双边扁平无引脚封装 TOLL指车规级大功率器件的一种封装形式，达到高频高效以及更好的电力 切换控制的功能，应用了 100微米超薄晶圆减薄及金属表面处理技 术、散热增强型铜片金属键合、铝带、铝线、等多点键合技术 LFPACK指车规级大功率器件的一种封装形式，符合车规级封装要求，具备超 低功耗、节能环保、高频高效等特点 WCSP电源器件指车规级大功率器件的一种系列，应用 300微米以下的裸露芯片工艺 Trench指沟槽栅极结构，相较于平面栅极结构，具有电导调制效率更高的优 势 VDMOS指垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管，兼有双极晶体管和普 通 MOS器件的优点 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《公司章程》指《江苏捷捷微电子股份有限公司公司章程》 中国证监会指中国证券监督管理委员会 报告期指 2020年 1月 1日至 2020年 12月 31日止 上年同期指 2019年 1月 1日至 2019年 12月 31日止 元/万元指人民币元 /万元 股东大会指江苏捷捷微电子股份有限公司股东大会 -9 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -10- 董事会指江苏捷捷微电子股份有限公司董事会 监事会指江苏捷捷微电子股份有限公司监事会 -10- 董事会指江苏捷捷微电子股份有限公司董事会 监事会指江苏捷捷微电子股份有限公司监事会 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称捷捷微电股票代码 300623 公司的中文名称江苏捷捷微电子股份有限公司 公司的中文简称捷捷微电 公司的外文名称（如有） Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd. 公司的法定代表人黄善兵 注册地址江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000号 注册地址的邮政编码 226200 办公地址江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000号 办公地址的邮政编码 226200 公司国际互联网网址 http://www.jjwdz.com/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书证券事务代表 姓名张家铨方施瑜 联系地址 江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000号 江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000号 电话 0513-83228813 0513-83228813 传真 0513-83220081 0513-83220081 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称《证券时报》、《中国证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点公司董秘办 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙） -11 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 会计师事务所办公地址北京市西城区阜成门外大街 22号 1幢外经贸大厦 901-22至 901-26 签字会计师姓名潘汝彬、马云峰 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √适用 □不适用 保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间 华创证券有限责任公司 贵州省贵阳市云岩区中华北 路 216号华创大厦 杨锦雄、万静雯 2019年 1月 22日-2022年 12 月 31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 √不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否 2020年 2019年本年比上年增减 2018年 营业收入（元） 1,010,900,921.04 673,997,139.35 49.99% 537,470,873.08 归属于上市公司股东的净利润 （元） 283,486,201.59 189,686,002.12 49.45% 165,668,690.94 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润（元） 248,127,602.67 182,561,463.81 35.91% 152,690,859.49 经营活动产生的现金流量净额 （元） 229,112,799.21 199,399,905.99 14.90% 261,393,334.61 基本每股收益（元 /股） 0.58 0.44 31.82% 0.39 稀释每股收益（元 /股） 0.58 0.44 31.82% 0.39 加权平均净资产收益率 12.00% 13.32% -1.32% 12.86% 2020年末 2019年末本年末比上年末增减 2018年末 资产总额（元） 2,940,932,225.59 2,455,151,023.78 19.79% 1,560,565,948.20 归属于上市公司股东的净资产 （元） 2,487,905,136.17 2,245,937,201.96 10.77% 1,350,276,466.45 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □是√否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是√否 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 491,002,199 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 -12 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -13- □是√否 支付的优先股股利0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）0.5774 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度第二季度第三季度第四季度 营业收入153,869,465.95253,640,873.12283,688,781.86319,701,800.11 归属于上市公司股东的净利润41,817,982.8474,919,873.9576,958,129.3089,790,215.50 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 39,944,899.9472,832,820.0472,828,732.7362,521,149.96 经营活动产生的现金流量净额21,260,070.4166,202,604.6455,900,728.2885,749,395.88 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是√否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 项目2020年金额2019年金额2018年金额说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产 减值准备的冲销部分） 3,795,894.42299,089.83356,505.39 计入当期损益的政府补助（与企业业务 密切相关，按照国家统一标准定额或定 量享受的政府补助除外） 10,126,882.466,784,626.286,477,692.99 委托他人投资或管理资产的损益8,891,787.53 除同公司正常经营业务相关的有效套期28,502,299.03 -13- □是√否 支付的优先股股利0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）0.5774 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度第二季度第三季度第四季度 营业收入153,869,465.95253,640,873.12283,688,781.86319,701,800.11 归属于上市公司股东的净利润41,817,982.8474,919,873.9576,958,129.3089,790,215.50 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 39,944,899.9472,832,820.0472,828,732.7362,521,149.96 经营活动产生的现金流量净额21,260,070.4166,202,604.6455,900,728.2885,749,395.88 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是√否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 项目2020年金额2019年金额2018年金额说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产 减值准备的冲销部分） 3,795,894.42299,089.83356,505.39 计入当期损益的政府补助（与企业业务 密切相关，按照国家统一标准定额或定 量享受的政府补助除外） 10,126,882.466,784,626.286,477,692.99 委托他人投资或管理资产的损益8,891,787.53 除同公司正常经营业务相关的有效套期28,502,299.03 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 保值业务外，持有交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资 产减值准备转回 138,190.09 除上述各项之外的其他营业外收入和支 出 -497,522.48 1,298,093.67 -279,539.68 减：所得税影响额 6,359,461.74 1,257,271.47 2,468,614.78 少数股东权益影响额（税后） 347,682.86 合计 35,358,598.92 7,124,538.31 12,977,831.45 - 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □适用 √不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 -14 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -15- 第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设 计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的 芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品 牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包 括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、 快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。 公司所处的是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装 置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护 等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机 及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。 公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、 ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证 等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、 无卤化等。 一、目前公司主要经营模式： 公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半 导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET主要采 用Fabless+封测的业务模式，目前，芯片（8英寸）全部为委外流片，部分器件封测代工。 目前，公司具体经营模式如下： 1、采购模式 公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下： （1）根据采购计划对采购产品进行分类 （2）采购信息的编制和确定 物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信 息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采 购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。 （3）采购的执行 物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与 供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违 约责任等相关内容； 对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量 要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时 跟踪采购进度，反馈给相关部门。 （4）采购产品的验证 物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理 部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登 记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审 核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。 -15- 第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设 计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的 芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品 牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包 括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、 快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。 公司所处的是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装 置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护 等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机 及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。 公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、 ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证 等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、 无卤化等。 一、目前公司主要经营模式： 公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半 导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET主要采 用Fabless+封测的业务模式，目前，芯片（8英寸）全部为委外流片，部分器件封测代工。 目前，公司具体经营模式如下： 1、采购模式 公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下： （1）根据采购计划对采购产品进行分类 （2）采购信息的编制和确定 物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信 息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采 购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。 （3）采购的执行 物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与 供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违 约责任等相关内容； 对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量 要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时 跟踪采购进度，反馈给相关部门。 （4）采购产品的验证 物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理 部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登 记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审 核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -16- 2、生产模式 （1）晶闸管和防护器件 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生 产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下： ①生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生 产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产； ②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 ③生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程； B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的 记录； C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和 《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。 （2）MOSFET 公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张， 芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除芯片制造由代工厂代工生产外，公 司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。 3、研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提 高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性， 还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。 -16- 2、生产模式 （1）晶闸管和防护器件 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生 产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下： ①生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生 产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产； ②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 ③生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程； B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的 记录； C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和 《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。 （2）MOSFET 公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张， 芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除芯片制造由代工厂代工生产外，公 司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。 3、研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提 高研发人员的积极性，公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性， 还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -17- 公司研发活动按照以下流程开展： （1）项目来源 公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结 合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进 行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制 化产品的研发需求。 （2）项目立项 工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项 目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。 （3）设计和开发 项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对 项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。 （4）反馈和纠正 项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的内容及时反馈 给工程技术研究中心主任。 （5）产品试制 项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性 能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予 以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。 （6）小批量试生产 产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状 况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后， 项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。 -17- 公司研发活动按照以下流程开展： （1）项目来源 公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结 合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进 行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制 化产品的研发需求。 （2）项目立项 工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项 目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。 （3）设计和开发 项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成后，将召开评审会议，对 项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。 （4）反馈和纠正 项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的内容及时反馈 给工程技术研究中心主任。 （5）产品试制 项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性 能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予 以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。 （6）小批量试生产 产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状 况和产品品质，如小批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后， 项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -18- 4、销售模式 （1）营销理念 公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商， 与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。 （2）营销方式 公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产 品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流 程如下： A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有 产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系； B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的 要求，并选择合适的产品型号； C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作； D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了 解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见； E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解 决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果； F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产 品，定制化产品销售流程如下： a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等 信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估； b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制 产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理 汇报，由总经理作出最终批示； c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工 开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验； d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的 试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果； e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入 公司标准产品的量产计划中。 5、盈利模式 功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功 率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提 出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在 电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中， 通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺， 并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论 证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客 户和行业发展的需要。 公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销 能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化 方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进 入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。 6、管理模式 -18- 4、销售模式 （1）营销理念 公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商， 与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。 （2）营销方式 公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产 品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流 程如下： A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有 产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系； B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的 要求，并选择合适的产品型号； C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作； D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了 解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见； E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解 决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果； F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产 品，定制化产品销售流程如下： a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等 信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估； b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制 产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理 汇报，由总经理作出最终批示； c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工 开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验； d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的 试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果； e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入 公司标准产品的量产计划中。 5、盈利模式 功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功 率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提 出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在 电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中， 通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺， 并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论 证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客 户和行业发展的需要。 公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销 能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化 方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进 入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。 6、管理模式 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -19- 在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门， 在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效 配合，形成了较高的管理效率。 半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目 组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场 竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备 技术、营销、采购等方面的管理人才。 二、公司主要产品系列及用途： 从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分 立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。 1、晶闸管系列： 晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功 率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优 点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电 的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域 进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。 2、防护器件系列： 半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件 （ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、 户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使 用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。 3、二极管系列： 二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流电。 用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三 种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块 组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。 4、MOSFET系列： -19- 在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门， 在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效 配合，形成了较高的管理效率。 半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目 组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场 竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备 技术、营销、采购等方面的管理人才。 二、公司主要产品系列及用途： 从产品构造划分，公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件。功率半导体芯片是决定功率半导体分 立器件性能的核心，在经过后道工序封装后，成为功率半导体分立器件成品。 1、晶闸管系列： 晶闸管（又称：可控硅）耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功 率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优 点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，实现将直流电变成交流电 的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等作用。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域 进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。 2、防护器件系列： 半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件 （ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、 户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使 用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。 3、二极管系列： 二极管是最常用的电子器件之一，二极管的单向导电特性可以把正弦波的交流电转变为脉动的直流电。 用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三 种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块 组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。 4、MOSFET系列： 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -20- MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化 来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高， 工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应 用。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS 产品以及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。 5、厚模组件： 厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同的 电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应 用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。 6、碳化硅器件： 碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温 度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通 等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。 7、电子专用材料： 硅片金刚线切割液、硅片表面加工添加剂、硅片刻蚀抛光添加剂及CMP抛光液等电子专用材料。其中， 硅片金刚线切割液应用于硅片的金刚线切片生产，硅片表面加工添加剂应用于硅片表面金字塔绒面结构的 腐蚀加工，硅片刻蚀抛光添加剂应用于硅片表面碱腐蚀抛光加工，CMP抛光液用于半导体硅片表面的全局 平坦化精密研磨抛光加工（目前正处于研发阶段）。 8、其他： 功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。 功率分立器件：从石英砂到终端产品： 公司主要产品类别图示： -20- MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，一种全控制型半导体功率分立器件，通过栅极电压的变化 来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高， 工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应 用。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品、中低压分离栅MOSFET产品、中高压平面VDMOS 产品以及超结MOS等产品，广泛用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等领域。 5、厚模组件： 厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同的 电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应 用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。 6、碳化硅器件： 碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温 度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通 等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。 7、电子专用材料： 硅片金刚线切割液、硅片表面加工添加剂、硅片刻蚀抛光添加剂及CMP抛光液等电子专用材料。其中， 硅片金刚线切割液应用于硅片的金刚线切片生产，硅片表面加工添加剂应用于硅片表面金字塔绒面结构的 腐蚀加工，硅片刻蚀抛光添加剂应用于硅片表面碱腐蚀抛光加工，CMP抛光液用于半导体硅片表面的全局 平坦化精密研磨抛光加工（目前正处于研发阶段）。 8、其他： 功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。 功率分立器件：从石英砂到终端产品： 公司主要产品类别图示： 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -21- 三、上下游行业及发展情况 1、与上下游行业间的关系： 公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游行业主要 为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品等的防 雷击和防静电保护领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子 技术进行电能控制和优化。 2、上下游行业的发展情况 ①上游行业 上游行业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单晶硅片市场趋于饱 和，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市场供应充足，价格比较稳定。 ②下游行业 -21- 三、上下游行业及发展情况 1、与上下游行业间的关系： 公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游行业主要 为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品等的防 雷击和防静电保护领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子 技术进行电能控制和优化。 2、上下游行业的发展情况 ①上游行业 上游行业单晶硅的价格对半导体分立器件制造行业的生产成本有直接影响。目前单晶硅片市场趋于饱 和，供需基本平衡；引线框架等金属材料和硼源等化学试剂的市场供应充足，价格比较稳定。 ②下游行业 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -22- 功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品面世， 都为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间。功率半导体分立器件是连接弱电和强电的桥梁，无处 不在，为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使 用。目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%，70%电能仍采用传统的传输方式，远远达不到应用电 力电子技术才能实现的效果。随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政策的深入落实，新技术、新工 艺、新产品将陆续被研发和推广应用，满足市场需求的扩展和转变。 半导体芯片的分类：2个大类，7个小类： 半导体各功率分立器件的特性及其应用： 资料来源：Yole，中银证券 -22- 功率半导体分立器件的下游行业分布面极为广阔，终端产品的更新换代及科技进步引导的新产品面世， 都为功率半导体分立器件带来不断增长的市场空间。功率半导体分立器件是连接弱电和强电的桥梁，无处 不在，为了合理高效地利用电能，现在发达国家电能的75%需要经过功率半导体分立器件变换或控制后使 用。目前我国经过变换或控制后使用的电能仅占30%，70%电能仍采用传统的传输方式，远远达不到应用电 力电子技术才能实现的效果。随着我国在民用和工业各个领域对能源节约政策的深入落实，新技术、新工 艺、新产品将陆续被研发和推广应用，满足市场需求的扩展和转变。 半导体芯片的分类：2个大类，7个小类： 半导体各功率分立器件的特性及其应用： 资料来源：Yole，中银证券 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产重大变化说明 固定资产 固定资产较年初增加 88.67%，主要系采购的设备达到可使用状态而从在建工程转 入固定资产所致。 无形资产 无形资产较年初增加 103.79%，主要系子公司捷捷微电（南通）科技有限公司取 得土地使用权所致。 在建工程 在建工程较年初减少 71.19%，主要系采购的设备达到可使用状态而从在建工程转 入固定资产所致。 货币资金 货币资金较年初减少 74.26%，主要系根据《财政部国资委银保监会证监会关 于严格执行企业会计准则切实加强企业 2020年年报工作的通知》（财会 [2021]2 号），对于商业银行吸收的符合《中国银保监会办公厅关于进一步规范商业银行结 构性存款业务的通知》 (银保监办发〔 2019〕204号)定义的结构性存款，企业通常 应当分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，记入 “交易性金 融资产 ”科目，并在资产负债表中 “交易性金融资产 ”项目列示。本公司将符合 相关条件的结构性存款在 “交易性金融资产 ”项目列示所致。 应收票据 应收票据较年初增加 2826.88%，主要系收到的商业承兑增加，以及期末公司已质 押（用于开立应付票据）的应收票据列报为应收票据所致。 应收款项融资应收款项融资较年初增加 99.64%，主要系客户以承兑汇票支付货款所致。 预付账款 预付账款较年初增加 1767.41%，主要系晶圆供应形势偏紧的情况系，为了确保资 源，同中芯等建立长期战略合作关系而支付的框架合同定金预付款所致。 其他应收款 其他应收款较年初增长 161.03%，主要系子公司江苏捷捷半导体技术研究院有限 公司租房履约保证金及装修押金所致。 其他非流动资产 其他非流动资产较年初增加 5728.24%，主要系预付公司“电力电子器件生产线建 设项目 ”、“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目 ”工程设备 款，以及 “高端功率半导体产业化建设项目 ”设备预定款增加所致。 2、主要境外资产情况 □适用 √不适用 三、核心竞争力分析 报告期内，公司拥有的核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的市场与销售体系仍 是公司立足行业领先地位的核心竞争力。同时，公司的核心管理团队稳定，提高管理效率，优化流程，提 升管理水平，坚持诚信为重、质量第一，为客户提供优质的产品和服务。 1、技术优势 （1）芯片研发能力和定制化设计能力 国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时， -23 江苏捷捷微电子股份有限公司2020年年度报告全文 -24- 开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的 封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片 研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性 化产品。 由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间， 其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯 片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。 公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、 性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。 公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研 发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平， 走差异化发展道路。 （2）先进制造力优势和完善的管理体系 一般来说，半导体行业的运作模式分为IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设 计，制造和封装测试一体的半导体厂商）、Foundry（从事芯片加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计 的半导体公司）、Fabless（主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业）三种。其中，IDM模式对于公司 的资本实力和技术实力要求最高，Foundry模式其次，Fabless模式最为常见。 由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式， IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。公司先 进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的 性能。 公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体 系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。 公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。 由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实 现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。 2、市场优势 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维 持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品 质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸 管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现 已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提 高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防 护类器件受遏于国外技术制约的局面。 3、替代进口优势 长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距，因此我国功 率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产 品性能先进、质量稳定。 晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片 的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系 列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进 口同类产品的实力。 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维 -24- 开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的 封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片 研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性 化产品。 由于公司下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间， 其附加值也相应较高。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯 片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。 公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、 性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。 公司目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升公司芯片的研 发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平， 走差异化发展道路。 （2）先进制造力优势和完善的管理体系 一般来说，半导体行业的运作模式分为IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设 计，制造和封装测试一体的半导体厂商）、Foundry（从事芯片加工制造，拥有晶圆生产技术而不参与设计 的半导体公司）、Fabless（主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业）三种。其中，IDM模式对于公司 的资本实力和技术实力要求最高，Foundry模式其次，Fabless模式最为常见。 由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式， IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。公司先 进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的 性能。 公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体 系，不仅提高了产品的各项性能指标，也能够按照客户需求调整生产工艺，拓宽产品种类。 公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。 由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业，公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实 现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。 2、市场优势 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维 持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品 质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸 管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现 已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提 高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防 护类器件受遏于国外技术制约的局面。 3、替代进口优势 长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距，因此我国功 率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产 品性能先进、质量稳定。 晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片 的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系 列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进 口同类产品的实力。 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品 质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸 管市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、 西班牙和台湾等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中 高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏 于国外技术制约的局面。 4、品牌知名度优势 公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度。公司现有国内外 知名客户如海尔集团、中兴通讯、正泰电器、浙江德力西电器等在前期使用小批量试用公司产品后，不断 增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商 或下游行业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、 现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力 日益增强。 公司产品获得越来越多的国内外知名企业的认可和使用，客户结构向大型化、国际化转变，以自身优 势产品逐步扭转国内市场上进口半导体分立器件产品的绝对优势地位，成为国内外大型知名企业的供应 商，推动公司品牌知名度迅速提升，市场影响力也逐步扩大。由于功率半导体分立器件下游行业的客户选 择供应商的首要考量依据为该供应商已有客户级别，知名企业对公司产品的信任和使用将持续深化公司的 品牌优势，增强公司的市场竞争能力。 5、人才引育和团队建设的优势 公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄健、张超、颜呈祥、黎重林、周祥瑞、殷允超、朱法 扬、孙闫涛、郭熹、刘治洲、徐洋、周榕榕、晏长春等为核心的技术团队长期从事电力电子技术等研究与 开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等具有丰富的经验。公司 核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、王成森、黄健、黎重林、颜呈祥、孙闫涛、周祥瑞、张祖蕾、沈 卫群、张家铨等核心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理等各个 方面，协同性和执行力强，保证了公司决策的科学性和有效性。 6、报告期，公司取得发明专利2项，实用新型专利28项，新增注册商标9项。专利取得有利于公司保 持技术领先水平，提升核心竞争力。 （1）公司在本报告期取得的专利情况如下： 序号知识产权名称专利号发明人专利权人申请日类别授权日 1内绝缘塑封器件 ZL20192098329 8.0 徐洋、杨凯锋、施嘉 颖、顾红霞、王其龙 捷捷微电 2019.06.27实用新型 2020.04.17 2 一种无金属散热片结构 的内绝缘型半导体器件 ZL20192213362 9.4 徐洋、王其龙、施嘉 颖、杨凯锋 捷捷微电 2019.12.03实用新型 2020.06.05 3一种石墨模具 ZL20192182166 4.9 徐洋、杨凯锋、顾红 霞、施嘉颖 捷捷微电 2019.10.28实用新型 2020.06.23 4 超低导通电阻分离栅 MOSFET器件 ZL20202028994 8.4 刘锋、殷允超、刘秀 梅 捷捷微电 2020.03.10实用新型 2020.08.18 5 降低开关损耗的分离栅 MOSFET器件 ZL20202060228 5.7 刘秀梅、殷允超、周 祥瑞、刘锋 捷捷微电 2020.04.21实用新型 2020.09.25 6 一种快速软恢复二极管 芯片的制造方法 ZL20171109507 6.7 王成森、沈征、张超、 王俊、钱清友 捷捷微电 2017.11.09发明 2020.11.06 -25 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 7 一种故障开路型保护器 件 ZL20192124655 6.3 吴家健、孙健锋捷捷半导体 2019.08.03实用新型 2020.02.07 8 一种丝网漏涂玻璃钝化 模具及其工艺方法 ZL20171081532 1.0 潘建英、王成森、沈 怡东、钱如意、沈广 宇 捷捷半导体 2017.09.02发明 2020.02.14 9 一种带有应力释放槽的 汽车二极管用烧结模具 ZL20192124655 4.4 吴家健、姚霜霜、尹 佳军 捷捷半导体 2019.08.03实用新型 2020.03.24 10 一种三面贴装塑封元器 件的结构 ZL20192156537 3.8 王成森、吴家健、潘 建英、孙健锋 捷捷半导体 2019.09.20实用新型 2020.04.17 11 一种具有失效开路特征 的大功率半导体器件 ZL20192124655 2.5 王成森、吴家健捷捷半导体 2019.08.03实用新型 2020.04.17 12 一种氮化镓电子器件的 复合介质结构 ZL20192132742 8.1 刘新宇、王成森、殷 海波、黄森、王鑫华、 魏珂、黄健、张超、 吴耀辉 捷捷半导体 2019.08.16实用新型 2020.05.05 13浅沟槽高压 GPP芯片 ZL20192166520 1.8 潘蔡军、王成森、张 超 捷捷半导体 2019.10.08实用新型 2020.05.22 14 一种集成化单向低容 GPP工艺的 TVS器件 ZL20192227990 1.X 王志超、胡潘婷、朱 明 捷捷半导体 2019.12.18实用新型 2020.06.26 15 一种半导体超声焊接自 动定位工装 ZL20192124643 0.6 孙健锋、吴家健捷捷半导体 2019.08.03实用新型 2020.07.10 16 一种基于可控硅原理的 双向可编程过压保护器 件 ZL20192145768 7.6 张超、王成森、朱明捷捷半导体 2019.09.04实用新型 2020.07.17 17一种静电放电保护器件 ZL20202075115 6.4 庄翔，张超捷捷半导体 2020.05.09实用新型 2020.09.29 18 单向负阻静电放电保护 器件 ZL20202075115 9.8 庄翔，张超捷捷半导体 2020.05.09实用新型 2020.10.09 19一种功率集成电路芯片 ZL20202092761 5.X 张超，王成森，欧阳 潇，沈怡东，王志超 捷捷半导体 2020.05.27实用新型 2020.11.03 20 一种 PN结扩散或钝化用 单峰高温的加热炉 ZL20202100055 4.9 沈怡东，欧阳潇，王 成森 捷捷半导体 2020.06.04实用新型 2020.11.24 21 一种硅片自动上粉的装 置 ZL20202100057 6.5 沈怡东，周榕华，钱 如意 捷捷半导体 2020.06.04实用新型 2020.11.24 22一种高速降温炉 ZL20202053282 9.7 沈怡东，王成森，潘 蔡军 捷捷半导体 2020.04.13实用新型 2020.12.01 23一种半导体封装结构 ZL20202016035 5.8 吴平丽 ,黄健 ,孙闫 涛，顾昀浦 ,宋跃桦 , 捷捷上海 2020.02.11实用新型 2020.06.15 -26 江苏捷捷微电子股份有限公司 2020年年度报告全文 樊君 ,张丽娜 24一种半导体封装结构 ZL20202018089 4.8 黄健 ,孙闫涛 ,顾昀 浦 ,宋跃桦 ,吴平丽 , 樊君 ,张丽娜 捷捷上海 2020.02.18实用新型 2020.06.18 25 一种半导体功率器件的 背面结构 ZL20202017688 8.5 黄健 ,孙闫涛 ,宋跃 桦 ,吴平丽 ,樊君 ,张 丽娜 捷捷上海 2020.02.17实用新型 2020.06.18 26 一种半导体功率器件结 构 ZL20202017683 7.2 孙闫涛 ,黄健 ,顾昀 浦 ,宋跃桦 ,吴平丽 , 樊君 ,张丽娜 捷捷上海 2020.02.17实用新型 2020.06.18 27 一种半导体功率器件结 构 ZL20202082619 9.4 黄健 ,孙闫涛 ,顾昀 浦 ,宋跃桦 ,吴平丽 , 樊君 ,张丽娜 捷捷上海 2020.02.17实用新型 2020.09.01 28 一种半导体功率器件结 构 ZL20202018078 5.6 孙闫涛 ,黄健 ,顾昀 浦 ,宋跃桦 ,吴平丽 , 樊君 ,张丽娜 捷捷上海 2020.02.18实用新型 2020.06.15 29一种叠层芯片封装结构 ZL20202043501 8.5 吴平丽，黄健 ,孙闫 涛，张朝志 ,顾昀浦 , 宋跃桦 ,樊君 ,张丽 娜，虞翔 捷捷上海 2020.03.30实用新型 2020.09.04 30一种叠层芯片封装结构 ZL20202043587 4.0 孙闫涛，黄健，张朝 志 ,顾昀浦 ,宋跃桦 , 吴平丽 ,樊君 ,张丽 娜，虞翔 捷捷上海 2020.03.30实用新型 2020.11.26 截止2020年12月31日，公司获得授权专利99件，其中：发明专利18件，实用新型专利80件，外观专利 1件。已受理发明专利66件，受理实用新型专利15件。其中：捷捷微电子获得授权专利38件，其中发明专 利11件、实用新型专利27件。申请受理专利共计19件，其中：发明专利17件，实用新型专利2件。其中： 捷捷半导体获得授权专利56件，其中发明专利7项、实用新型专利48件、外观专利1件。申请受理专利共计（未完）  |