[年报]明微电子:2020年年度报告
原标题:明微电子:2020年年度报告 公司代码：688699 公司简称：明微电子 深圳市明微电子股份有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论 与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、 公司 全体董事出席 董事会会议。 四、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 五、 公司负责人 王乐康 、主管会计工作负责人 王忠秀 及会计机构负责人（会计主管人员） 王忠秀 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2020年度利润分配预案为：拟以2020年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数， 向全体股东每10股派发现金红利人民币6元（含税），合计拟派发现金红利人民币44,620,800元（含 税），占公司2020年度归属于上市公司股东净利润的40.84%。 公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获得公司第五届董事会第十次会 议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 8 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ................... 13 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ....... 27 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 39 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 57 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 65 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ ................................ ....... 66 第九节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 72 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ........... 74 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 75 第十二节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ................. 192 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 明微电子、本公司、公司 指 深圳市明微电子股份有限公司 明微有限 指 深圳市明微电子有限公司，系明微电子前身 山东贞明 指 山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司 明微香港 指 明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司 明微技术 指 深圳市明微技术有限公司 德清红树林 指 德清红树林投资咨询合伙企业（有限合伙） 世纪金沙江 指 苏州工业园区世纪金沙江创业投资管理有限公司 国微科技 指 深圳市国微科技有限公司，曾用名为“深圳市国微 控股股份有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、 深圳市国微电子有限公司”等 杰科数码 指 深圳市杰科数码有限公司 杰科电子 指 深圳市杰科电子有限公司 强力巨彩、强力巨彩系 指 厦门强力巨彩光电科技有限公司、厦门强力巨彩显 示技术有限公司 利亚德 指 利亚德光电股份有限公司 洲明 指 深圳市洲明科技股份有限公司 联建光电 指 深圳市联建光电股份有限公司 佛山照明 指 佛山电器照明股份有限公司、佛山电器照明股份有 限公司高明分公司、佛山电器照明（新乡）灯光有 限公司 阳光照明、阳光照明系 指 浙江阳光照明电器集团股份有限公司、安徽阳光照 明电器有限公司、浙江阳光美加照明有限公司、鹰 潭阳光照明有限公司、浙江阳光光美照明有限公司、 浙江阳光合美照明有限公司、浙江阳光照明灯具有 限公司 得邦照明 指 横店集团得邦照明股份有限公司 欧普照明 指 欧普照明股份有限公司 GE、 GE Lighting 指 通用电气照明有限公司 欧司朗 指 德国欧司朗（OSRAM licht AG） 立达信 指 立达信物联科技股份有限公司 名家汇 指 深圳市名家汇科技股份有限公司 大峡谷 指 大峡谷照明系统(苏州)股份有限公司 爱克 指 深圳爱克莱特科技股份有限公司 昕诺飞 指 昕诺飞灯具（上海）有限公司，飞利浦照明下属独 资子公司 利亚德 指 利亚德光电股份有限公司 创锐微电子 指 深圳市创锐微电子科技有限公司 钲铭科 指 深圳市钲铭科电子有限公司 汇德科技 指 深圳市汇德科技有限公司 久芯电子 指 绍兴久芯电子科技有限公司 华润上华、华润上华及关联 方 指 无锡华润上华科技有限公司、无锡华润安盛科技有 限公司、无锡华润微电子有限公司和华润赛美科微 电子（深圳）有限公司 TowerJazz、TowerJazz及关 联方 指 Tower Semiconductor Ltd.和Tower Partners Semiconductor Co.,Ltd.，曾用名“TowerJazz Panasonic Semiconductor”。Tower Semiconductor Ltd.以色列晶圆制造商，2008年收购以色列模拟混 合信号半导体制造商Jazz Technologies Inc.后， 其商标改为TowerJazz 上海先进 指 上海先进半导体制造有限公司，曾用名“上海先进 半导体制造股份有限公司” 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 通富微电、通富微电及关联 方 指 通富微电子股份有限公司和合肥通富微电子有限公 司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 华越芯装 指 浙江华越芯装电子股份有限公司 聚积科技 指 聚积科技股份有限公司 集创北方 指 北京集创北方科技股份有限公司 晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 富满电子 指 深圳市富满电子集团股份有限公司 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 GGII 指 高工产业研究所、高工产业研究院LED产业研究所 LEDinside 指 全球知名市场调研机构Trendforce旗下的LED行业 全球产业信息平台与研究机构 保荐人、保荐机构、主承销 商、中信建投证券 指 中信建投证券股份有限公司 容诚会计师、审计机构 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 招股说明书、本招股说明书 指 《深圳市明微电子股份有限公司首次公开发行股票 并在科创板上市招股说明书》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《科创板企业推荐暂行规 指 《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐 定》 暂行规定》 报告期 指 2020年度 报告期末 指 2020年12月31日 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 集成电路、芯片、IC 指 一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺， 把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容 和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几 小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管 壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物 理数据的过程 集成电路布图设计、版图设 计 指 又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤， 即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生 产所需要的布图连线图形的设计过程 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分 是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型 半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。 在半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数 载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来， 从而把电能直接转换为光能 晶圆 指 又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶 片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上 可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定 电性功能的IC产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加 工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过 程 Fabless 指 无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的 厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将 晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封 装和测试厂商 MCU 指 Micro Control Unit，是把中央处理器（频率与规 格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、 UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都 整合在单一芯片上，形成芯片级的微型计算机 PWM 指 Pulse Width Modulation，脉宽调制，PWM调光是 一种常见的LED调光方式，该种通过频闪调光的模 式易于实现，可降低生产成本 EFT 指 Electrical Fast Transient，电快速瞬变脉冲群标 准测试，该测试是为了检验电子器件在面对各种类 型的瞬变骚扰时的抗干扰能力 FAE 指 Field Application Engineer，售前售后服务工程 师/现场技术支持工程师，是介于产品研发和业务推 广之间的技术支持者，在为客户和销售人员提供技 术支持的同时，将获取的市场信息反馈给研发人员 EMC认证 指 Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容的标 准，其定义为“设备和系统在其电磁环境中能正常 工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚 扰的能力” 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳市明微电子股份有限公司 公司的中文简称 明微电子 公司的外文名称 Shenzhen Sunmoon Microelectronics CO.,LTD 公司的外文名称缩写 SM Micro 公司的法定代表人 王乐康 公司注册地址 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发 大楼三层 公司注册地址的邮政编码 518057 公司办公地址 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发 大楼三层 公司办公地址的邮政编码 518057 公司网址 www.chinaasic.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 郭王洁 梁文龙 联系地址 深圳市南山区高新技术产业园南区高 新南一道015号国微研发大楼三层 深圳市南山区高新技术产业园南区 高新南一道015号国微研发大楼三层 电话 0755-26983905 0755-26983905 传真 0755-26051849 0755-26051849 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时 报》、《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 明微电子 688699 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所 （境内） 名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经 贸大厦901-22至901-26 签字会计师姓名 曹创、高强 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区安立路66号4号楼 签字的保荐代表 人姓名 龙敏、余皓亮 持续督导的期间 2020年12月18日至2023年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年 同期增减(%) 2018年 营业收入 525,261,200.85 462,902,112.42 13.47 391,068,899.91 归属于上市公 司股东的净利 润 109,266,900.14 80,724,536.06 35.36 48,111,662.42 归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润 101,837,400.80 73,030,015.23 39.45 40,224,883.17 经营活动产生 的现金流量净 额 -49,274,449.72 16,574,686.31 -397.29 1,737,842.43 2020年末 2019年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2018年末 归属于上市公 司股东的净资 产 1,085,821,206.69 335,317,913.59 223.82 267,725,229.59 总资产 1,202,281,754.59 447,437,256.20 168.70 360,834,379.90 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增 减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 1.96 1.45 35.17 0.86 稀释每股收益（元／股） 1.96 1.45 35.17 0.86 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 1.83 1.31 39.69 0.72 加权平均净资产收益率（%） 28.06 27.00 增加1.06个百分点 19.49 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 26.15 24.42 增加1.73个百分点 16.30 研发投入占营业收入的比例（%） 7.12 7.76 减少0.64个百分点 8.92 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.归属于上市公司股东的净利润同比增长35.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润同比增长39.45%，基本每股收益同比增长35.17%，扣除非经常性损益后的 基本每股收益同比增长39.69%，主要原因系：下半年集成电路行业逐步回暖，市场需求旺 盛，LED显示屏类驱动芯片和LED照明类驱动芯片销量持续增长，加之高毛利新品销售上量， 毛利率整体有所提升，从而带动公司全年营业收入和营业利润的稳定增长。 2.总资产同比增长168.70%，归属于上市公司股东的净资产同比增长223.82%，主要系 报告期内公司首次公开发行股票募集资金增加所致。 3.经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少6,584.91万元,主要系公司当期进口 采购额增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司 股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司 股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2020年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 86,091,207.66 97,062,659.01 138,098,760.83 204,008,573.35 归属于上市公司 股东的净利润 13,313,611.28 15,644,247.51 29,511,047.61 50,797,993.74 归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益后的净 利润 12,194,630.33 10,042,284.38 29,543,290.52 50,057,195.57 经营活动产生的 现金流量净额 -24,323,797.97 1,800,025.78 -4,373,383.97 -22,377,293.56 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如 适用） 2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 -13,865.93 -68,827.30 -6,111.26 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 6,454,214.10 8,332,331.43 7,793,695.13 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资 取得的投资收益 1,215,401.91 660,716.70 3,003,327.93 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 450,000 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 6,649.53 117,265.05 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 -397,860.62 -2,278,120.25 少数股东权益影响额 所得税影响额 -676,250.74 -838,488.91 -743,277.35 合计 7,429,499.34 7,694,520.83 7,886,779.25 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润 的影响金额 交易性金融资产 3,640,378.26 214,416,388.07 210,776,009.81 789,188.20 应收款项融资 67,799,716.51 124,763,707.04 56,963,990.53 0.00 合计 71,440,094.77 339,180,095.11 267,740,000.34 789,188.20 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 1、 主要业务 公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于 数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源 管理芯片等。产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。 2、主要产品和服务 公司一直深耕于LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片设计领域。LED是 一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，可高效地将电能转化为光能，在 现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。驱动芯片作为LED器件中不可 或缺的核心部件，其控制着LED的发光线性度，降低功率、提高寿命，同时解决整体方案的 电磁兼容等关键因素。驱动芯片采用高精度的电压和电流控制，自适应调整电流的大小，形 成完整的光谱结构，驱动芯片可以通过协议控制多个发光二极管阵列，满足使用者的所有调 控需求，从而实现LED自适应光学、色温、色彩、传输等一系列功能，对整机的性能有着重 要影响，被誉为LED器件的“大脑”。 公司LED显示驱动芯片包含显示屏驱动芯片和智能景观驱动芯片，其中显示屏驱动芯片 涵盖LED直显和背光驱动，主要针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究，用于控制LED 显示屏的显示亮度、高低亮度对比度、显示刷新率、画面清晰度等显示效果，具有宽恒流范 围、高恒流精度、高刷新率、低电磁干扰、低功耗、高显示清晰度、高可靠性等特点，被广 泛应用在单双色显示屏、LED全彩显示屏、小间距LED屏、Mini/Micro LED屏等产品中，并可 延续应用于Mini LED背光领域。LED显示驱动芯片采取数模混合设计方式，以算法为主、模 拟为辅，应用于低电压输入，采用低电压亚微米或深亚微米工艺制程，通过芯片内部算法和 电流驱动，将图像数据以RGB光源组成的画面形式还原，升级SM-PWM算法、快速而精确的输 出电流响应，实现14-16bit的显示亮度等级，增强显示效果。公司LED驱动产品已在强力巨 彩、利亚德、联建光电、洲明等业内知名企业量产。 公司智能景观驱动芯片可以实现景观工程的智能化、情景化，控制景观显示的艺术效果， 并根据客户需求实现串联或并联连接，具有输入电源电压范围宽、信号抗干扰能力强、恒流 精度高、稳定性强、显示灰度等级高、调试和维修简便等特点，被广泛应用于城市景观、景 区景观、舞台背景等领域。公司智能景观驱动芯片广泛应用于名家汇、大峡谷、爱克等品牌 产品中。 公司LED照明驱动芯片基于高压线性驱动方向进行研究、并在高压线性驱动领域突破多 项技术，获得多项国内外发明专利，更广地拓展高压线性驱动应用领域，产品应用方案可通 过国内外相关认证标准，同时高压线性成为智能照明的首选方案。高压线性驱动产品在普通 照明领域，包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调 光/调色、恒功率控制等技术；在智能照明领域，包含I2C多路智能调光、PWM调光、开关分 段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。高压线性产品结构设计简单，体 积小，超薄设计，并具有并串结合的灵活搭配应用，实现了产品高可靠性和更高的性价比， 广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。昕诺飞、欧普照明、GE、 阳光照明、佛山照明等知名企业已量产公司的LED照明驱动产品。 公司自主开发BCD700V工艺可适用于LED照明及电源管理，LED照明驱动芯片和电源管理 芯片主要以模拟功能为主，主要应用于强电输入，如110V和220V的高压领域，采用高压或超 高压工艺，在技术上实现恒流开和关的动作，同时还要提高器件抗雷击、抗浪涌的可靠性， 以使产品应用符合国内和国外相关认证标准。公司电源管理芯片具有高压自启动、低待机、 高效率、内置软启动保护等特点，同时具有恒压恒流特性，可通过EFT、雷击、浪涌等可靠 性测试和3C、UL、CE等认证，并满足客户不同的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家 电、小型家电、移动终端等产品中。 (二) 主要经营模式 公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分 封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。 （1）研发模式 技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心 技术。针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。 依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱 动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。 （2）采购模式 公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封 装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环 节委托给封装测试厂代工生产。 （3）生产模式 公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求 预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产， 并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版， 然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装， 封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。 Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产相关的半导 体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同 时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之 间的问题，根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整， 做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。 （4）销售模式 公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单， 公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需求和自身销售备货等 因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由 经销商自行承担。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家经工业和信息部认定的国家规划布局内集成电路设计企业，根据中国证监 会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软 件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类 （GB/T4754-2017）》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计” （代码：6520）。根据《科创板企业推荐暂行规定》，公司所处行业属于“新一代信息技术 领域”。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础 和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化 程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%以上的销售额，业务 规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器等细分领域，具备广阔的市场空间， 近年来呈现出快速增长的态势。 近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面 推出了一系列法律法规和产业政策。2020年，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业 和软件产业高质量发展若干政策的通知》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人 才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件 产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。 2020年受疫情影响全球经济出现了衰退。国际货币基金组织估计，2020年全球GDP增 长率按购买力平价（PPP）计算约下降了4.4％。这是二战结束以来世界经济最大幅度的产 出萎缩。但是全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长。根据 WSTS统计，2020年全球半导体市场销售额4,390亿美元，同比增长了6.5%。 中国由于疫情控制较好，2020年中国GDP实现了2.3%的增长，首次突破100万亿，达 到了101.6万亿。在中国经济增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中 国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。其 中，设计业销售额为3,778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，同比 增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.8%。 根据海关统计，2020年中国进口集成电路5,435亿块，同比增长22.1%；进口金额 3,500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2,598亿块，同比增长18.8%， 出口金额1,166亿美元，同比增长14.8%。 根据LEDinside分析，若未来没有太大的宏观经济变化，2020-2024年全球LED显示预 计将保持16%的年复合增速。随着小间距、Mini LED等新型显示技术的发展，LED显示屏的 应用触角正在向更多领域延伸。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路技术的研发升级，通过 产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司自主研发的恒流精度控制技术、 SM - PWM 协议控制技 术、 LED 状态侦测技术、消除耦合技术、 OUT 开关时序控制技术、消影技术、节能控制技术、 高压自启动和供电技术、线性全电压驱动技术、开关调光调色技术、并联写码技术、自适应 设置芯片参数技术、恒功率控制技术、多段开关控制技术、可控硅检测技术等多项 技术 具有 竞争优势 ，在 相关应用领域具有较强的竞争力 。 LED 驱动芯片是伴随着 LED 的技术突破和应用不断拓展发展起来的。 LED 具有能耗低、 体积小、寿命长、无污染、响应快、驱动电压低、抗震性强、色彩纯度高等特性，被誉为新 一代照明光源及绿色光源。近年来，随着 LED 技术不断进步， LED 的成本和价格不断走低， 使得下游 L ED 终端应用的综合性价比优势日益突出，使用范围不断扩大， LED 终端应用产品 的市场潜力被进一步发掘，广泛被应用于户外大屏显示、景观显示、室内通用照明、安防应 急显示、交通枢纽显示、会议中心、电影院等场景， LE D 在下游市场的渗透率进一步提高。 LED 驱动 集成电路 行业发展日趋成熟，国内整体技术水平已 逐步 赶上，国内驱动 I C 企 业在国际上竞争力显著提高，尤其是在高性价比方面有 较大 优势 ，逐步实现 L ED 驱动 I C 领 域的国产化替代，完成 L ED 驱动领域的自主可控进程，并在国家“一带一路”战略的带动下， 实现优势技术与产品的对外输出，进一步提高国产 L ED 驱动芯片在全球的竞争话语权 。 公司 LED 驱动芯片主要包含 LED 显示驱动芯片和 LED 照明驱动芯片。公司在 LED 驱动芯 片领域具备较强的创新能力，产品具备显示刷新率高、亮度对比度高、亮度一致 性高、智能 节能、智能编址、易于调试和维护等特征，在节能效率、消除芯片间的显示干扰、下游应用 方案灵活性、生产效率和产品终端使用可靠性等方面，较同行业竞争对手具备一定的竞争优 势。公司创新性 地 开发出开关调光调色、智能调光调色、多段开关、双电压、高效可控硅应 用等照明领域的线性驱动技术，并配合自行开发的 700~800V 高压工艺器件，率先在昕诺飞、 GE 、欧普 照明 、得邦 照明 、佛 山照明 等知名企业实现产品量产。公司多年发展过程中，研发 团队在 LED 驱动方面积累了丰富产品研发和市场应用经验，贴合 LED 驱动市场需求和发展， 不断研究新技术、开发新产品，保持公司产品在市场上的竞争力、不断开拓产品市场。 国际大型企业如德州仪器（ T I ）亦涉及 L ED 显示驱动芯片、 L ED 照明驱动芯片，但 LED 驱动芯片只是其众多细分产品线中的一个，不是其核心业务。中国作为全球 LED 行业最重要 的生产和出口基地，国内集成电路厂商通过在细分领域进行深耕，对终端厂商紧密跟踪服务， 以及技术的迭代更新，相关技术水平已达到或接近国际大型企业。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着技术革新和产业升级换代，公司下游客户终端产品应用领域不断增加，市场新消费 需求不断涌现。在LED显示驱动芯片领域，随着下游LED显示屏点间距的不断缩小，可观看 距离逐渐缩短，LED显示屏的应用领域不断拓展，如小间距LED实现了LED显示屏从户外走 向室内的场景变革，而Mini LED将实现LED显示屏进入家庭应用场景的变革，预计未来Micro LED将聚焦于手机、智能手表、AR/VR等近屏应用。LED显示屏终端产品应用领域的不断拓 展，将为公司LED显示驱动芯片的发展带来广阔的市场空间。在LED照明驱动芯片领域，随 着下游LED照明产品渗透率的不断提高以及LED照明智能化需求的持续增加，对LED照明驱 动芯片的需求亦将不断增加。目前，我国已发展成为世界集成电路产业的制造基地，中国制 造企业在全球的影响力和话语权不断增强，集成电路产品面向全球市场，芯片产品市场需求 总量保持较高水平。 目前，Mini LED的显示应用主要包含背光和直显领域。背光方向，主要是用于助力LCD 显示升级。Mini LED背光结合LCD面板显示能够实现光源无边框、区域控制等，帮助传统 LCD提升对比度和清晰度，进而与OLED性能缩小差距，并且Mini LED背光LCD的成本较OLED 低，由此能够给予LCD在中高端市场与OLED同台竞争的机会。 Mini LED另一种应用是直显。Mini LED直显是小间距LED的升级，也是Micro LED的 过渡。Mini LED通常是由RGB Mini LED芯片组成显示像素，再通过SMT或COB封装的方式 贴在驱动基板上，作为显示屏直接显示，它解决了超小间距LED显示屏易损坏，弥补了小间 距LED的不足，应用场景包括可穿戴显示、高清移动显示、车载显示、高清大尺寸显示等。 2020年6月，深圳市照明与显示工程行业协会牵头数十家企业共同发布的全国首个Mini LED商显规范《Mini LED商用显示屏通用技术规范》，该规范对Mini LED进行了明确的定 义，并且对Mini LED显示模块、Mini LED商用显示屏等方面进行了详细的论述，有望进一 步推动Mini LED在大尺寸电视、影院等场景的落地。中国是全球电子最具有发展潜力的国 家之一，在电视、显示器、可穿戴设备、车载显示等终端需求旺盛的驱动下，我国Mini LED 行业有望在未来几年迎来快速增长期。 根据GGII数据显示，2019年中国Mini LED市场规模在16亿元左右，预计2020年Mini LED市场规模达到37.8亿元，同比增长140%。前瞻产业研究院预测，2026年中国Mini LED 行业市场规模有望突破400亿元。 随着信息技术和集成电路的不断创新发展，集成电路上集成的晶体管数量越来越多，IC 性能大幅提升，持续满足不断变化的市场需求。同时，随着技术水平提升，新的应用领域不 断涌现，小间距显示、智能照明、智能控制、智慧城市等新市场需求给IC设计企业带来了 机会窗口，推动功能多样化IC产品需求持续上升。在行业技术水平不断提升的背景下，IC 设计企业面临着创新和竞争压力的同时，也有更多机会实现技术的跨越式发展。 作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，我国电子信息产业的全球地位迅速提升， 为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试 的集成电路全产业链雏形，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的主要 推动力之一。我国集成电路产业链布局逐步完善、上下游协同发展，有助于行业整体向先进 技术、高端集成电路产品突破，促进本土企业加快技术创新步伐，为国内集成电路行业的发 展提供新的切入点。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面 应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。截至 2020 年 12 月 31 日，公 司掌握的主要核心技术如下： 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应 用 产 品 1 归零码数 据传输协 议 大 批 量 生 产 解决了显示控制芯片在级联传输中 信号衰减和传输延时问题，保证了级 联信号具有极小的传输延时，同时通 过简单的电路实现了极小传输延时 的自动整形方法，降低了相关芯片的 生产成本 一种具有极小传输延时 的自动整形方法及电路 （200910169243.7） LED 显示 驱动 芯片 2 电流增益 在线调节 技术 大 批 量 生 产 实现了通过计算机实时设置和调整 RGB LED电流增益，且可按照色彩 偏差实时调节RGB LED灯簇的白平 衡和设置LED的驱动电流值，解决 了因器件发光效率不同容易打破 LED灯簇白平衡状态和单纯调节RI 的阻值导致的LED显示系统的颜色 失真问题，同时实现起来简单高效， 更具实用价值 驱动电流的调节方法及 调节装置 （201010502155.7） LED 显示 驱动 芯片 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应 用 产 品 3 SM- PWM 协议控制 技术 大 批 量 生 产 以更高的频率生成脉宽调制脉冲信 号，实现高刷新率的显示控制，同时 适当调节脉宽调制脉冲 PMW信号占 空比输出方式，保证了输出端口的驱 动效果，解决了原有摄像机等数码摄 像产品拍摄画面时，画面出现闪烁 感，局部显示失真等问题。公司利用 该技术 在智能景观产品上首次提升 显示刷新率、满足了视屏拍摄需求 显示控制的倍频方法及 装置（201110075179.3） LED 显示 驱动 芯片 4 高功率因 数多段 LED控制 技术 大 批 量 生 产 实现了在不需要采样电路对LED灯 串的输入电压进行采样及不增加高 成本元件的前提下，提升整个LED 控制电路的功率因数和系统效率，解 决了现有技术所存在功率因数低且 系统效率低的问题 LED Controlling Circuit with High Power Factor and an LED Lighting Device（ US9101014B2） 一种具有高功率因数的 LED控制电路及LED 照明装置 （201220418725.9） LED 照明 驱动 芯片 5 高压集成 结构器件 技术 大 批 量 生 产 通过合成的高压器件结构，有效的节 省了芯片的面积，降低了芯片的成 本。该高压器件结构在芯片正常工作 后启动电路关闭，大大降低了低功耗 系统实现的难度，提高了电源系统的 转化效率，同时能有效节省电路元 件，提高了集成度，同时不会影响系 统的兼容性，而且实现简单、高效 High Voltage Device with Composite Structure and a Starting Circuit（ US9385186B2） 合成结构的高压器件及 启动电路 （201210492874.4） LED 照明 驱动 芯 片、 电源 管理 芯片 6 消影技术 大 批 量 生 产 该技术通过在恒流驱动和LED显示 屏行管驱动芯片中内置消影模块，消 除了LED显示屏的拖影，提升了显 示画面的清晰度，降低了LED显示 屏的生产成本 一种LED显示屏消隐 控制电路及LED驱动 芯片（201210045607.2） LED 显示 驱动 芯片 7 抗干扰技 术 大 批 量 生 产 解决原有技术克服电压突波的过程 中所存在的使参考电压源所输出的 电压受到干扰，该技术消除了系统干 扰信号对输出电流端口电压的影响， 提升显示一致性，改善低灰画面的显 示效果，尤其适合高密 LED屏 LED显示装置、LED驱 动芯片及其LED驱动 电路（201320480982.X） LED 显示 驱动 芯片 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应 用 产 品 8 并联系统 地址分配 技术 大 批 量 生 产 原有的 LED显示装置采用并联的架 构模式，但地址编码写入方式是通过 写码装置逐一对每个 LED显示装置 进行地址编码写入操作，存在耗时较 长，写码效率低，进而影响生产效率 和工作测试效率的问题，该技术实现 了对 LED显示装置的一次性写码操 作，不必再逐一对 LED显 示装置进 行写码，提升了生产效率和工装测试 效率的问题 Method and System for Writing Address Codes into LED Display Devices（ US9583038B2） 一种LED显示装置的 地址编码写入方法及系 统（201310169176.5） LED 显示 驱动 芯片 9 并联系统 显示控制 技术 大 批 量 生 产 通过设计具有控制独立灯具功能的 并联专用型集成电路，相比其他的显 示数据控制系统，提高了 LED显示 驱动芯片的生产效率以及可靠性，降 低了显示系统的成本，优化了系统性 能；解决了现有的景观装饰灯系统在 对所接收到的显示数据进行串联逐 级传送时，因其中一个或多个装饰灯 的驱动芯片失效而导致后续的装饰 灯无法正常工作的问题 一种景观装饰灯系统及 其地址编码与显示控制 方法（201310656620.6） 可寻址的并联显示驱动 方法及其系统 （201110136631.2） LED 显示 驱动 芯片 10 开关调光 调色控制 技术 大 批 量 生 产 该技术可以根据灯具的开关次数来 调整灯具的亮度或色温，改变了需要 专用的调光模块来调整灯具的亮度 或颜色的方式，降低了灯具生产成 本，该开关切换技术检测精度高、支 持快速切换响应，切换时序一致性高 驱动装置、灯具和驱动 方法（ 201410712133.1） LED 照明 驱动 芯片 11 灰度一致 性控制技 术 大 批 量 生 产 该技术提供一种解决动态屏行偏暗 现象的方法，解决了现有的 LED动 态屏由于相邻帧灰度数据之间、以及 一帧灰度数据的相邻子周期之间，最 后一个扫描行显示有效灰度数据的 时间与第一个扫描行显示有效灰度 数据的时间之间的间隔不均匀而出 现行偏暗现象的问题 解决动态屏行偏暗现象 的方法、系统及驱动芯 片、控制卡 （201410046972.4） LED 显示 驱动 芯片 12 输出快速 响应技术 大 批 量 生 产 解决现有的显示刷新率较高的 LED 动态屏在显示过程中，由于寄生电容 对处于关闭状态的驱动端口的电压 的影响，而出现的行偏暗的问题，优 化了显示效果 一种动态屏的驱动芯片 （201410007042.8） LED 显示 驱动 芯片 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应 用 产 品 13 多段开关 控制技术 大 批 量 生 产 能够使LED灯串的输入电压相应地 逐级驱动其中的LED灯组恒流发光， 实现了在不增加高成本元件的前提 下，提高LED的利用率，极大地提 升整个LED线性恒流控制电路的功 率因数和系统效率，有效地降低了系 统总谐波失真，同时能保持流过LED 灯的电流不随输入电压峰值变化而 变化，实现真正的输入恒流 一种LED线性恒流控 制电路以及LED发光 装置（201610993838.4） LED 照明 驱动 芯片 14 恒功率控 制技术 大 批 量 生 产 解决LED灯具因输入电压变化，功 率发生变化而影响光效的问题，同时 实现了可控硅调光的正常应用 一种线性恒功率LED 驱动电路、芯片以及恒 流LED控制系统 （201710189193.3） LED 照明 驱动 芯片 15 可控硅检 测技术 大 批 量 生 产 技术方案兼容各类可控硅器件检测、 且检测准确率高，提供灯具工作效 率；同时可解决线网电压波动时，灯 具亮度变化而导致的环境照明效果 不佳问题 Circuit and Method for Linear Constant Current Control and LED Device（US10375775B1） 用于LED灯的线性恒 流控制电路、方法及 LED装置 （201810755449.7，处 于实质审查阶段） LED 照明 驱动 芯片 16 稳压控制 技术 大 批 量 生 产 提供了一种稳压控制方法，解决了传 统的技术方案中驱动电路中的多个 通讯段的电平状态容易受到噪声的 干扰，驱动电路的控制性能不佳及存 在较大误差而导致的异常发光和显 示亮度不稳定等情况 稳压控制方法、驱动芯 片、LED驱动电路及显 示装置 （201910074593.9） LED 显示 驱动 芯片 17 节能控制 技术 大 批 量 生 产 解决了驱动芯片功耗大，温度高导致 的LED小间距显示屏能耗高、面罩 容易鼓包、LED灯光衰大等痛点问 题，综合降低LED屏工作功耗达35% 以上 实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 （201721925302.5） 实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 （201711479734.2，处 于实质审查阶段 ） LED 显示 驱动 芯片 18 自适应输 入数据解 码技术 小 批 量 生 产 通过计数方式产生对有效数据进行 采样的采样时钟，实现对任意频率的 数据进行解码 一种自适应数据频率的 解码电路 （CN201721109240.0） 一种自适应数据频率的 解码电路 （201710774420.9，处 于实质审查阶段 ） LED 显示 驱动 芯片 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应 用 产 品 19 自适应设 置芯片参 数技术 工 程 批 解决传统的技术方案无法对于级联 设备中单个电子设备进行地址写入， 电子设备的写入成本高，兼容性较低 的问题，该技术可以自动设置维修灯 板的参数信息，节省维修过程中的现 场调试步骤 地址写入方法、地址写 入装置及计算机可读存 储介质 （201910237427.6，处 于实质审查阶段 ） LED 显示 驱动 芯片 20 LED显示 屏自扫描 控制技术 大 批 量 生 产 该技术有效消除了 LED显示屏上驱 动芯片之间的相互串扰，减少了 LED 显示屏对周边其他电子产品造成干 扰，统一了 LED显示屏的驱动芯片 物料，提升了单双色 LED显示屏电 气和物理参数的可靠性，显著降低了 下游 LED显示屏的生产成本 一种显示控制方法及装 置（ 201910267427.0， 处于发明专利申请公布 阶段 ） LED 显示 驱动 芯片 21 线性 全电 压驱动 技 术 大 批 量 生 产 该技术解决了原有的 LED线性恒流 驱动电路的输入电压的可变化范围 较小，无法实现宽输入电压的应用的 问题，使高压线性产品应用于全电压 照明领域 一种 LED线性恒流驱 动电路及 LED照明装 置（ 201611062573.2） LED 照明 驱动 芯片 22 低待机处 理技术 大 批 量 生 产 该技术通过在启动电路中引入负阈 值场效应管，使得启动电路在启动的 过程中才有启动电流流入，芯片正常 工作后启动电路关闭，这不仅大大降 低了低功耗系统实现的难度，提高了 电源系统的转换效率，同时能有效节 省电路元件（启动电阻）。公司使用 该技术设计的“ 低 待机电源驱动芯 片 ”获得“深圳市科技进步奖” 一种零功耗的启动电路 控制方法和装置 （ 201110363115.3） 电源 管理 芯片 23 准谐振控 制技术 大 批 量 生 产 解决现有的原边反馈反激式开关电 源驱动电路采用变压器的辅助绕组 实现消磁信号的检测，使得其开关电 源驱动芯片的外围电路器件较多、成 本较高、占用面积较大、工作可靠性 低的问题。公司使用该技术设计的 “ 高精度的双绕组恒流驱动芯片 ”获 得深圳市科技进步奖 一种开关电源驱动芯片 及开关电源驱动电路 （ 201310316363.1） 电源 管理 芯片 公司在LED驱动方面积累了多项先进技术，SM-PWM技术及其升级技术可提升LED显示 屏显示刷新率达8KHz，消影技术、灰度一致性技术和稳压技术等有效保证各类LED屏显示 清晰、降低芯片之间的相互串扰，提高显示亮度对比度达16bit，处于行业先进地位,增强 Mini&Micro LED显示驱动产品竞争力。并联写码技术和自适应设置芯片参数技术等，首次 用于智能景观产品中，降低智能景观亮化产品调试和维修难度，拓展产品应用环境，技术上 处于国内领先水平。公司率先在LED照明产品上应用高压线性驱动技术，实现高压线性产品 智能调光调色、线网全电压应用和灯具恒功率控制，基于自主研发和升级高压制程，带动高 压MOS耐压突破800V，处于LED照明行业高压线性产品领先水平，获得昕诺飞、GE、欧普 照明、佛山照明等客户认可，并实现量产，市场前景广阔。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，Mini LED驱动芯片已量产，电流精度可达±1.5%，解决Mini LED屏驱动芯片之 间的相互干扰，提升显示分辨率和清晰度；同时在此技术和产品基础上，Micro LED驱动芯片已 通过工程测试，高、低亮度对比度可达16bit，灰度渐变视觉效果更平滑。内置加密信息的LED 显示频数据存储和驱动芯片，已应用于智能LED显示屏上，可通过远程配置LED显示屏显示控制 参数。智能配置芯片地址技术、65536级灰度、高刷新率的景观驱动产品进入量产阶段。自主研 发的800V工艺器件已通过验证，并在产品中进入工程测试阶段；智能调光调色的照明驱动产品已 开始批量生产，调光亮度等级可达1024级、且实现调光无频闪。 在集成电路封装测试上：（1）实现了已有ESOP8/SOP16/QSOP24产能的翻倍；（2）实现新封 装形式ESOP16/QSOP28/ZMSOP28导入和稳定量产；（3）测编现有产能扩充了50%，且实现了 MSOP8/QFN等新品种批量测试；（4）人员规模较2019年翻倍，且人员培训等各项内控工作管理 进一步提升。 报告期 内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 19 5 180 119 实用新型专利 13 23 128 124 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 5 5 13 13 其他 24 24 264 227 合计 61 57 585 483 注：其他指“集成电路布图设计专有权”，累计数量中获得数栏仅统计截止至2020年12月31 日有效知识产权数。 3. 研发 投入 情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 37,413,529.45 35,940,312.74 4.10 资本化研发投入 0 0 研发投入合计 37,413,529.45 35,940,312.74 4.10 研发投入总额占营业收入比例（%） 7.12 7.76 下降0.64个百分点 研发投入资本化的比重（%） 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 DMX512协议、 并联的LED驱 动芯片 1,500.00 210.25 1,385.75 量产 研究新的并联写址技术方案，提 升写地址效率和成功率；内置的 自适应设置芯片地址和参数技 术，极大方便生产和维修；提升 低灰显示效果、针对不同应用环 境解决低灰变换闪烁 国内先进 本项目主要是针对LED景观照明 及装饰照明等用途而设计，通过 自主专利，技术创新，提升系统 调试效率和照明灯具显示效果。 相比之下，与传统LED恒流控制 芯片相比，本项目所使用的技术 更节能、电磁特性更优、性能更 优越。 2 内置10bits DAC的两通道 高压线性恒流 驱动芯片 900.00 551.85 996.08 工程片 芯片采用本司专利的归零码控 制协议，采样输入的逻辑控制数 据，经由数模转换恒流输出，实 现模拟调光，保证灯具在调光调 色过程中无频闪 国内先进 应用于智能照明领域，采用单线 传输协议控制灯具调光，灯具内 部布线相对简捷。 3 支持1~64扫的 高刷新率、低待 机的16通道恒 流源驱动芯片 900.00 677.47 1,194.55 量产 支持64扫，节约LED屏上的恒 流驱动芯片数量，保持高清高刷 显示效果，降低待机功耗至 20%~25% 国内先进 应用于Mini LED屏，积累Mini （未完）  |