[年报]博敏电子:博敏电子2020年年度报告
原标题:博敏电子:博敏电子2020年年度报告 公司代码：603936 公司简称：博敏电子 博敏电子股份有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2020年度利润分配预案为：拟以截止2020年度实施权益分派股权登记日扣除回购专户上 已回购股份数量的总股本为基数，每10股派现金0.6元（含税），按照截至公司年报披露日的总股 本及已回购数量测算，预计派发现金股利30,469,164元，在实施权益分派的股权登记日前因回购 股份致使公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，剩余未分配利 润结转至下一年度。以上预案尚需提交公司股东大会审议批准。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资 者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第四节“经 营情况讨论与分析”之“三、（四）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................. 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 5 第三节 公司业务概要 .......................................................... 9 第四节 经营情况讨论与分析 ................................................... 14 第五节 重要事项 ............................................................. 28 第六节 普通股股份变动及股东情况 ............................................. 54 第七节 优先股相关情况 ....................................................... 61 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................... 62 第九节 公司治理 ............................................................. 70 第十节 公司债券相关情况 ..................................................... 73 第十一节 财务报告 ............................................................. 73 第十二节 备查文件目录 ........................................................ 207 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 博敏有限 指 前身梅州博敏电子有限公司 本公司、公司、上市公司、博敏电子 指 博敏电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 徐缓先生和谢小梅女士 股东大会 指 博敏电子股份有限公司股东大会 董事会 指 博敏电子股份有限公司董事会 监事会 指 博敏电子股份有限公司监事会 《公司章程》 指 《博敏电子股份有限公司章程》 深圳博敏 指 深圳市博敏电子有限公司，本公司全资子公司 江苏博敏 指 江苏博敏电子有限公司，本公司控股子公司 博敏科技 指 博敏科技（香港）有限公司，本公司全资子公司 君天恒讯 指 深圳市君天恒讯科技有限公司，本公司全资子公司、 重大资产重组标的公司 共青城浩翔 指 共青城浩翔投资管理合伙企业（有限合伙） 共青城源翔 指 共青城源翔投资管理合伙企业（有限合伙） 宏祥柒号 指 宁波梅山保税港区福鹏宏祥柒号股权投资管理中心 （有限合伙） 建融壹号 指 共青城建融壹号投资管理合伙企业（有限合伙） 博思敏 指 深圳市博思敏科技有限公司，本公司全资子公司 博创智联 指 深圳市博创智联科技有限公司，深圳博敏全资子公 司，本公司全资孙公司 鼎泰浩华 指 深圳市鼎泰浩华科技有限公司，本公司控股子公司 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 会计师、天健会计师事务所 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） PCB 指 印制电路板（PRINTED CIRCUIT BOARD） PCBA 指 Printed Circuit Board +Assembly，即PCB空板经 过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程 HDI 指 印制电路板技术的一种，即高密度互连技术（HIGH DENSITY INTERCONNECTION） FPC 指 Flexible Printed Circuit，即柔性电路板 ERP 指 企业资源计划（Enterprise Resource Planning） 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 本报告期、报告期、报告期内、本期 指 2020年1月1日至2020年12月31日 上期、上年同期 指 2019年度 期初 指 2020年1月1日 期末 指 2020年12月31日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 博敏电子股份有限公司 公司的中文简称 博敏电子 公司的外文名称 BOMIN ELECTRONICS CO.,LTD. 公司的外文名称缩写 BOMIN ELECTRONICS 公司的法定代表人 徐缓 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 姓名 黄晓丹 联系地址 广东省梅州市东升工业园B区 电话 0753-2329896 传真 0753-2329836 电子信箱 [email protected] 三、 基本情况简介 公司注册地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司注册地址的邮政编码 514768 公司办公地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司办公地址的邮政编码 514768 公司网址 www.bominelec.com 电子信箱 [email protected] 四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 博敏电子 603936 无 六、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务 所（境内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 深圳市福田区滨河大道5020号同心大厦22层 签字会计师姓名 邓华明、孟娜 报告期内履行持续督导 职责的保荐机构 名称 华创证券有限责任公司 办公地址 深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心 A座19层 签字的保荐代表 人姓名 汪文雨、姚政 持续督导的期间 2020年11月24日起至2021年12月31日 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年 同期增减 (%) 2018年 营业收入 2,785,506,052.16 2,669,288,071.08 4.35 1,949,051,830.67 归属于上市公司股东 的净利润 246,713,503.86 201,557,149.92 22.40 124,737,747.29 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润 217,271,122.08 180,922,563.63 20.09 110,630,076.98 经营活动产生的现金 流量净额 71,101,428.66 236,297,732.06 -69.91 173,652,504.16 2020年末 2019年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2018年末 归属于上市公司股东 的净资产 3,501,542,419.85 2,466,081,254.44 41.99 2,273,683,663.41 总资产 5,563,756,228.81 4,482,274,350.16 24.13 3,827,469,285.23 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 0.55 0.46 19.57 0.46 稀释每股收益（元／股） 0.55 0.46 19.57 0.46 扣除非经常性损益后的基本 每股收益（元／股） 0.49 0.41 19.51 0.40 加权平均净资产收益率（%） 9.36 8.52 增加0.84个百分点 8.91 扣除非经常性损益后的加权 平均净资产收益率（%） 8.24 7.65 增加0.59个百分点 7.90 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 关于基本每股收益以及稀释每股收益：2020年6月，公司执行股东大会审议通过的2019年 利润分配方案，以资本公积向全体股东每10股转增4股。转增前公司总股本为315,038,283股， 本次转增共计126,015,313股，转增后总股本为441,053,596股。2020年11月，公司以非公开 方式向16名特定投资者非公开发行股份69,958,501股，本次非公发行的新增股份已办理完毕股 份登记手续，公司总股本变更为511,012,097股。公司已按上述变更后的股数计算报告期间的基 本和稀释每股收益，并相应地调整了比较期间的每股收益。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2020年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 467,220,980.27 835,876,327.20 692,536,132.09 789,872,612.60 归属于上市公司股东的 净利润 15,674,030.31 109,428,957.74 31,592,093.10 90,018,422.71 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润 5,567,418.72 104,975,074.93 28,368,263.12 78,360,365.31 经营活动产生的现金流 量净额 -50,296,039.14 -22,817,950.79 10,812,052.67 133,403,365.92 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020年金额 附注（如适 用） 2019年金额 2018年金额 非流动资产处置损益 -2,592,054.45 -2,741,843.71 -1,046,135.12 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照一 定标准定额或定量持续享受的 政府补助除外 28,646,157.62 22,120,602.90 13,817,365.76 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 723,522.11 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 541,497.01 1,123,912.56 522,418.94 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资 取得的投资收益 568,506.48 3,000,000.00 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 -898,172.52 3,822,510.49 -366,971.33 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 8,372,162.07 少数股东权益影响额 所得税影响额 -5,195,714.43 -3,690,595.95 -2,542,530.05 合计 29,442,381.78 20,634,586.29 14,107,670.31 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影 响金额 银行理财产品 415,968,506.48 415,968,506.48 568,506.48 应收款项融资 159,427,534.73 154,724,829.54 -4,702,705.19 0 其他权益工具投资 15,850,000.00 15,850,000.00 0 0 合计 175,277,534.73 586,543,336.02 411,265,801.29 568,506.48 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 （一）主要业务 公司自设立以来，秉承“创新连接、沟通世界”的使命，坚持“诚信、责任 | 创新、进取 | 优质、高效 | 人本、共享”的价值观，致力于成为最值得信赖的电子电路供应商及解决方案提供 商。 公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、 高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、 超长板等）。公司PCB产品广泛应用服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端及IOT模块等 领域。近年来公司持续加大对5G云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品的研发与市场开 拓力度，不断提升技术能力和产品品质，核心产品领域的收入占比显著提升，目前已逐步形成了 以智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗为主的多层次化产品应用领域布局。报告期内公司 PCB产品类别和应用领域分类占比如下图所示： 在不断扩大印制电路板业务规模的同时，公司通过内生发展与外延并购相结合的方式，积极 推进PCB产业链的延伸布局。报告期内，公司持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件 等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质，努力培育新的盈利增 长点，助力公司实现高质量发展。 （二）经营模式 1、生产模式 公司通过ERP系统来监控生产过程。公司ERP中包含了生产计划、品质管理、库存管理、销 售管理、工程管理、成本管理、设备管理、商业智能、财务管理、物流管理和采购管理等模块， 确保公司生产经营活动能够保质保量交付。另外，根据订单需求量的大小，计划部可以根据ERP 的排产信息及各工序结存及时监控并识别瓶颈工序。在公司产能无法满足客户需求时，将部分订 单的部分生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成，公司已建立专业的团队对 外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。 2、采购模式 （1）集团设有PCB供应链管理中心，负责对公司及下属子公司的采购活动和供应商管理，主 要职能包括：搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，协助各子公司对部分材料及 设备进行议价，制定并梳理各子公司采购程序文件，监督各子公司采购工作的执行及日常行为。 （2）各子公司均设有独立的采购部，采购部负责本子公司的原材料、设备、仪器等相关采购 工作，公司通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，达到供应商管理及采购 流程管理的目的。 对于覆铜板、半固化片、油墨等依据市场人员提供的需求信息提前备料，各通用材料、常规 材料需依据公司前三个月历史安全库存进行备料，对于非常用规格或型号的原材料则根据客户订 单确定耗用情况进行采购。 （3）公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理程序》、《供应商评估认证作业指导》、 《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不 同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应 商的合作方式均为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的 采购，与供应商合作方式为包线、包尺，以达到降低采购成本的目的。 3、销售模式 公司始终秉持“为客户创造价值”的观念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客 户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。 根据产业客户需求和公司产品特色，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司 PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安 排客户订单生产需求。 公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求， 并且设立分支机构拓展海外市场。 （1）直销模式：公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证 协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出 采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。 （2）经销模式：经销商在获取终端客户订单后，向公司下达相应订单，公司在接到订单并完 成生产后，将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端客户。 （三）主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入278,550.61万元，同比增长4.35%，实现净利润24,671.35万 元，同比增长22.40%。公司业绩增长的主要因素包括主营业务和非经常性损益的影响： 1、主营业务影响 报告期内，在宏观环境错综复杂及新冠疫情影响的大背景下，公司围绕年初制定的经营目标， 以“力争成为产业链中核心的价值创造者”的战略目标为指引，紧跟行业发展趋势，持续专注主 业的生产经营和深耕目标行业的标杆客户，不断优化产品结构，强化产品竞争力。公司各工厂持 续强化成本管理，大力推动Cost Down项目，实现降本增效，经营状况保持向好态势，盈利能力 稳步提升。其中，控股子公司江苏博敏电子有限公司产能进一步得到释放，经营稳步向好；非同 一控制下合并取得的全资子公司深圳市君天恒讯科技有限公司净利润亦同比增长。 2、非经常性损益的影响 公司2020年度非经常性损益主要系计入当期损益的政府补助2,864.62万元。 （四）行业情况 素有“电子产品之母”美称的PCB行业是全球电子元件细分产业中产值最大的产业，是电子 信息产品制造的基础产业，而电子信息产业的蓬勃发展又是PCB行业发展的重要助力。 2020年，一场始料未及的新冠肺炎疫情席卷而来，打破了中国原有的社会秩序和经济秩序， 亦打乱了PCB行业5G发展的进程，加之又受国际贸易打压，对PCB市场和供应链也带来了一定的 困扰。近年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子 制造业产能向中国、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行 业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。 就2020年整体发展趋势来看，5G仍旧是带动产业经济成长的关键动能。报告期内，上半年 得益于国内“新基建”加快建设落地，服务器、网络和通信基础设施领域的订单在第二季度激增， 下半年，随着5G、新能源汽车、储能等下游市场的爆发，整个PCB产业链迎来了量价齐升。带来 的是HDI技术被更广泛的应用，占有率提升10%，目前市场产能供不应求。根据Prismark2020年 Q4报告预计，2020年全球PCB产业产值同比上升6.4%，在需求恢复、产品升级和库存补充的推 动下，2021年PCB市场可能将迎来集中爆发，2021年市场预计增长8.6%，从中长期看，PCB产业 也将保持稳定增长的态势。Prismark预测2020年至2025年全球PCB产值的年复合增长率约为 5.8%。（数据来源：Prismark报告） 1、行业特征 PCB行业具有周期性、季节性和区域性特征。 （1）周期性特征：PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。随着电子信息产业的不断发展， PCB行业下游应用领域越来越广泛，涉及消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗电子、工控设备、 智能安防、清洁能源、航空航天等众多领域。总体而言，PCB行业受单一行业波动影响较小，宏观 经济波动及电子信息产业整体发展状况对行业的影响较大。 （2）季节性特征：PCB行业的季节性特征总体不明显，但由于受到节假日消费及下游客户为 应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，行业内企业下半年的生产和销售规模普遍高于上半 年。 （3）区域性：目前，我国PCB产业主要分布在长三角、珠三角等电子科技发达、高级人才聚 集、产业配套完善的地区。近些年随着劳动力成本上升、环保要求不断提高等因素影响，PCB 产 业开始逐步向内地产业条件较好的省市转移，尤其是江西、湖北、江苏北部、湖南等经济产业带， 中部地区PCB产能呈现快速增长的发展势头。PCB企业的内迁有助于中部地区建立、完善相关产 业链，推动区域经济的发展。 2、公司的行业地位 公司成立于1994年，深耕PCB行业二十六年，逐步形成当前以HDI板产品为核心的多元化、 可持续发展的产品结构布局。公司凭借多年技术积累形成的产品结构优势，始终坚持实施差异化 产品竞争战略，形成以HDI产品为核心的产品体系占公司PCB销售额40%以上，且已掌握任意阶 HDI产品的生产工艺技术并实现量产的多元化、可持续发展的产品结构布局。公司是中国电子电 路行业百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌企业”、“国家知识产权示范企业”， 中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅 州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。公司在第十九届(2019)中国电子电路行业内资PCB 企业排名9位；综合PCB企业排名25位。根据Prismark 2019年全球前50大PCB供应商排名显 示，公司位列第49名，相关行业排名均相比往年有较大幅度提升。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 详见第四节、二、（三）资产、负债情况分析 其中：境外资产256,516,371.75（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为4.61%。 三、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）产品结构优势 公司具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路 板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板、陶瓷板等）。报告期 内，公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过40%。 公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、 应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进 行重复竞争。 （二）高端客户资源优势 公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了智能终端、数据/通讯、汽车电子、工 控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股 份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作流域、拓展合作产品类别，同时积极开拓行业优质 客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、华勤电子、科大讯飞和美律电子等在内的一批优 质行业客户，此外，公司不断完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客 户服务意识，自主研发技术迎合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加，目前已成长为同行业 内颇具规模的企业，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现提供 有力保障。 （三）技术和研发优势 公司重视技术研究与产品开发工作，2006年即成立了技术中心。技术中心是公司制订和实施 长期发展战略、整合内外资源、统筹管理技术创新活动，以及从事重大技术研究开发工作、促进 科技成果向现实生产力转化的综合机构，是企业技术创新体系的核心和主要依托。技术中心自成 立以来，完成了一系列研发创新课题，承担了省科技厅、省工信厅等的工业攻关、社会发展等多 个项目，所建立的30个主要研发项目都顺利开展并取得了良好成绩，使公司拥有了具有知识产权 的核心技术。技术涉及高多层板、超长板、厚铜板、高频板、金属基板、金属芯板、HDI板、挠性 板、刚挠结合板等高端产品，现阶段，公司除陶瓷板、任意层互连HDI板处于样品和小批量生产 阶段，其余产品的生产工艺技术成熟，具备量产能力，可根据市场需求变化随时投入生产。 报告期内，公司通过了国家高新技术企业复审和广东省企业技术中心评价，通过了2020年度 国家知识产权示范企业考核。开发光模块、服务器、摄像模组、盲槽板、5G厚铜电源板、金属基、 超长超大、汽车电子等领域的核心产品113款，完成16种不同厂商（品牌）的高速材料的测试及 认证。开展“D+6”背钻及树脂塞孔、高纵横比脉冲电镀、台阶槽底部做ENIG、导通孔内无缝衔 接、埋嵌铜柱、一次或首次压合特征的高多层板精准层间对位、IGBT衬板活性金属钎焊、微波铁 氧体材料精密加工等市场前沿技术进行研究。申请专利29件（其中发明专利16件）、软著13件， 对外发表技术论文/演讲报告16篇（含3篇ECWC 15 oral报告）。公司主导《埋置与嵌入式铜块 印制电路板行业规范》的标准制定，申请省级名优高新技术产品4个，荣获中国专利奖优秀奖、 申报了广东省科学技术奖、梅州市“叶剑英基金科技进步奖”和盐城市政府专利奖金奖各1项， 完成科技成果鉴定2项。公司的“高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心”顺利通 过复核，中央实验室通过CNAS认证并取得证书。 产学研方面，公司继续加强与各大高等院校的合作，共同推动学科建设、科学研究和实验资 源共享、人才培养等方面的工作，报告期内，公司继续加强与电子科技大学、重庆大学和嘉应学 院等国内知名大专院校的产学研合作关系，公司获批广东省首批“产教融合型企业”。同时，公 司与梅州市交通技工学校合作开展的“广东省新型学徒制”项目已成功启动，该项目通过新型学 徒制的方式，校企通力合作，弘扬和培育“大国工匠”精神，为公司培养新型技术类人才，为下 一步企业构建高素质技能人才队伍奠定了基础。公司承担的“扬帆计划”项目通过了中期考核， 各项目指标已基本达成，进入收尾阶段。 深圳博敏2020年增加微电子方面的研发及投入，研发的《微电子新材料产业化项目》被深圳 市宝安区列为宝安区重大项目，主要研发产品包括铁氧体微波滤波器、毫米波滤波器、激光雷达 /微波雷达T/R器件、大功率IGBT衬板等微电子项目。印制电路板方面研发的5G通信基站二次电 源印制板关键技术及产品、5G基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登 记证书；自主创新的发明专利《一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法》获得中国 专利优秀奖。 江苏博敏一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，已建立了江苏省任意层互联印 制电路板工程研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省企业研究生工作站等研发机构，并积 极引进大量国内外先进生产检测装备，拥有用于印制电路板可靠性分析、化学/物理特性分析、电 性能检测等实验室，具有丰富的新产品、新技术开发经验。同时，内部立项“移动通信用高频高 密度任意层互连印制电路板关键技术研发”、“0.35mm Pitch BGA夹1线产品开发”等多个项目 已取得显著进展；“全通孔LED小间距灯板镀铜孔加工工艺”、“阻焊半塞孔产品加工工艺”等 多个项目已完成立项。此外，江苏博敏2020年获评为“省工业互联网标杆工厂”、“江苏省五星 级上云企业”、“江苏省质量信用AA级企业”，其中，“江苏省五星级上云企业”是大丰区目前 唯一一家获评为五星级的企业。 （四）先进的工艺技术应用 公司核心团队具有丰富的技术和管理经验，一贯重视对技术创新和研发的投入，视研发为公 司发展的源动力。公司技术中心研发团队能够满足公司产品市场定位的技术需要。目前，公司已 掌握高阶、任意层HDI制作关键技术，包括精细线路制作、激光微孔高效加工、微盲孔电镀填充、 精准层间对位、超薄芯层制作、高精度阻抗控制和高可靠性检测等多项关键技术。上述工艺技术 的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合 竞争力。 （五）产品交期优势 为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与产品设计，提供全 方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接，减少了投产时双 方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量生产。通过ERP系统这一自主研发的智能 化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程 进行全面管理，将各工序产品转序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共 享给客户，与客户互动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为 客户服务；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员在 生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各个部门、各工序每 月的KPI进行评价分析和绩效考核。 （六）成本管控优势 公司紧密关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原材料价格走势，把 握合理的采购时机；以直接与原厂商合作为原则，减少中间环节，降低采购成本。公司通过制定 标准物料单位消耗定额指标，及时根据订单情况，合理计划采购批次，保持最优库存，达到有效 缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果；另针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VMI（供应商管理库存）方式，实现零库存。 公司Cost Down推行小组负责生产工序的改良，对影响成本的主要工序成立专门的技术攻关 小组，推进公司生产工序的改进，如通过引进新型物料，提高钻孔生产效率，节约钻孔作业全流 程的加工成本；通过优化保养计划和措施，提高相关产品的品质优良率；通过引进新型设备，控 制物料，有效地提升了制程能力和节约了生产成本；通过优化工艺边铺铜的方式，有效减少了电 镀铜球的消耗量；推行负片工序，缩短作业流程，并节省物料的消耗；采用合拼作业方式，极大 地缩短了流程，并提高了设备的使用效率，节省了生产物料；通过合作开发“自动拼板”软件， 改进拼板方式和开料设备，减少边角废料浪费，提高了开料利用率。 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）主营业务经营情况 2020年，对全世界而言是一个不同寻常的年份。一场突如其来的新冠疫情漫卷全球，打破了 我们平静的生活秩序、社会秩序和经济秩序，而我们为自己身在中国而感到自豪。面对依然严峻 复杂的国际经济形势、世界经济低迷不振，中美贸易摩擦影响仍未消除，加之年初疫情的影响， 全球经济收缩约4.3%左右。中国作为全球第二大经济体，在过去一年中应对新冠疫情冲击所取得 的成绩十分亮眼，经济达到增速2.3%左右，成为全球唯一实现经济正增长的主要经济体。5G基 建、新冠疫情催生的线上行为方式刺激了电子行业需求增长。PCB作为电子行业之母，景气度也 得到了较大的恢复, 受益于5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的需求增长，全球PCB产 值在疫情影响下仍然实现增长，可见电子行业正迎来新兴需求带动的规模扩张新时期。 报告期内，在公司董事会和管理层的带领下，全体博敏人凝聚一心，在做好常态化疫情防控 工作的同时，积极组织复工复产，保人员、保订单、保交期，抓质量、提效率、降成本，把占领 HDI技术与市场高地列为未来的发展战略，重点抓住“5G”和“汽车电子”两大领域的发展机遇， 进一步扩大业务规模。始终坚持“以客户为中心”，脚踏实地推动“高质量铸就美好未来”的年 度口号，朝着“518”中长期战略规划稳步迈进。 （1）坚持战略引领，深化改革创新 2020年，公司持续推进“品质年”质量文化建设，强化企业文化建设，优化组织结构和职能， 引进多位国内外中高层管理人才，加强人才队伍建设，各方面工作均取得良好预期。为保障公司 的可持续发展，进一步分解了PCB事业群五年（2020-2024年）战略发展规划，清晰战略目标，再 次明确了公司未来的发展方向和管理思路，为2021年的稳步发展奠定了坚实基础。 （2）深入了解客户需求，感动客户 根据公司战略发展聚焦，引进优秀海外销售团队，搭建专业化销售队伍，全方位提升客户支 持能力，更好地为客户提供服务。通过产供销一体化的管理方式，与各工厂共同处理各类迫切问 题，快速解决客户核心需求，进一步提升产品交付能力与弹性，实现团队高效作战能力。报告期 内重点完成江苏博敏产品结构的优化，有效地提升了订单量，顺利打通产能瓶颈，实现HDI量质 齐升。深化客户品质服务意识，完善客诉流程和时效性，从而全面提升客户满意度。“科大讯飞 -优秀供应商”、“歌尔股份-优秀商务支持奖”、“蓝普视讯-优秀供应商”、“长城计算机-金 牌供应商”、“比亚迪-优秀供应商”等诸多客户奖项无疑是对公司2020年度客户服务工作的认 可和鼓励。 （3）加强质量技术攻关，始终坚持以质取胜的发展道路 围绕公司战略规划及“10+3 产品线”开展相关技术工作，坚持以“服务市场、服务生产、提 升技术水平”为主线，促进技术成果转化，提升整体技术水平。积极开展市场前沿技术的研究， 成功申请专利29项（其中发明专利16项）、软著13项，对外发表技术论文/演讲报告16篇。成 功荣获“省级高新技术产品”、“中国专利奖”、“广东省科学技术奖二等奖”、“叶剑英基金 科技进步奖、一等奖”，以及“盐城市政府专利奖金奖”等荣誉。此外，顺利完成5G通信基站二 次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品的科技成果鉴定， 通过“高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心”的复核，中央实验室成功获得CNAS 认证。为进一步贯彻“重人才、重管理、重技术，优质、快捷为客户提供满意的产品和服务”的 质量方针，公司联合了梅州市交通技工学校开展“新型学徒制”项目，与嘉应学院合作申报“广 东省产教融合型企业”也获得广东省发改委批准。 （4）延续博敏品质年精神，强化企业质量主体责任 全面贯彻“高质量铸就美好未来”的年度品质口号，持续加强全员树立“高质量”意识，通 过主题教育和系列活动进行全方位宣传，进一步提升了质量、客户服务、风险防控等方面意识。 积极落实“四个坚持”，开展质量体系职能与流程优化行动，并实施独立的品质风险督查等活动， 有效保障产品质量的稳定性。通过构建与加强与质量强相关的IT化、流程化建设，有效提升了客 户系统性审核的满意度，有效增强了员工风险意识、风险预防和拦截的能力。全面倡导和推进QCC 活动，并建立改善专案报告评审机制，整体良率得到较好提升。此外，成功获得了ISO13485医疗 器械质量管理体系认证、ISO/IEC17025检测和校准实验室能力认可证书（中央实验室），以及深 圳博敏ISO45001健康安全管理体系认证。 （5）深化全面预算管理，持续推进降本增效 根据公司发展制定了“全面Cost Down管控”项，通过发现作业流程中薄弱环节，深度挖掘 内部潜力，通过采取建立降低采购单价、提升品质良率、提升生产效率等措施，进行专项管控与 监控，全年成本节约成效明显。通过实施产供销项目优化专案，进一步优化原材料种类、产品拼 版尺寸，推行“3+2”模式、同级材料同价、优化订单结构等多个项目推动落地执行，总库存金额 及呆滞料均大幅下降，取得良好的隐性成本收益。 （6）持续以文化为土壤，培育种子生根发芽 快速转变培训模式，以应对大环境变化，通过云课形式开展外训课程，坚持每周六固定举办 各类主题赋能课，让员工足不出户参与学习、提升自我。 （7）全面推进数字化建设，共绘发展蓝图 继续围绕“营运策略智能化、安全环保智能化、营销服务智能化、技术研发智能化、生产管 控智能化、能耗分析智能化、供应链管理智能化、园区管理智能化”八个方面，打造博敏智能化 生态圈。全面导入智慧园区平台，实现入厂、考勤、重要门禁人脸识别，为行政工作提供管理便 利；对信息安全进行升级改造建设，以保障应对突发状况；全面实现WIFI覆盖，为移动生产设备 提供网络基础，顺利完成了智能生产管理系统的建设和运营工作，使数字化管理助力公司 “量”“质”双提升。 （8）践行绿色发展，强化安全主体责任 始终坚持落实“安全、品质、交期、成本”八字方针，把安全放在首位，通过全体员工的扎 实工作，各项安全基础管理工作落实良好，持续保持着无重大安全环保事故发生的好成绩。为进 一步夯实安全管理基础工作，公司协同消防大队开展消防知识宣传培训，强化员工消防安全意识， 有效提升了员工火灾预防、扑救和逃生能力；持续推行生产、办公及生活园区6S管理，不断提高 员工安全环保素质和水平。公司始终秉承着绿色环保的企业文化，坚持生态优先、践行绿色发展， 各环保项目稳步推进，环境经营成效显著，并成功荣获了“2019年度广东省电路板行业绿色环保 企业”的称号。 （二）对标的公司的整合情况 2018年8月，公司完成重大资产重组，非同一控制下合并取得的全资子公司君天恒讯纳入公 司合并报表范围。并购完成后，公司和标的公司在业务布局、客户及市场协同、人员及管理等方 面逐步融合，协同效应逐步发挥。 业务布局方面，公司在保持现有PCB业务稳步发展的前提下，通过整合电子元器件的模块化 能力及资源，增强了公司在电子元器件及其模块方面的“产品+解决方案”设计能力，主营业务范 围延伸至 PCBA 领域，有效推动主营业务升级，公司的业务规模及盈利能力得到进一步增强。 客户及市场协同方面，双方通过技术研发、团队合作、客户开发和市场拓展等方面进行交流、 借鉴与协助，公司及标的公司的定制化能力得到进一步提升，标的公司客户多元化进展明显。 人员及管理方面，公司通过委派董事、财务总监等方式，实现了对标的公司的有效管理工作， 标的公司原实际控制人亦进入公司董事会，参与公司法人治理。 经过近几年的整合，双方在业务布局、客户及市场协同、人员及管理等方面实现逐步融合。 未来，公司与标的公司在业务、人员、市场等方面将会进一步融合，持续助力上市公司盈利能力 的提升。但并购整合能否全部达到预期仍存在一定的不确定性，敬请投资者注意相关风险。 二、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入278,550.61万元，比上年同期增长4.35%；利润总额28,314.30 万元，比上年同期增长22.56%；归属于上市公司股东的净利润24,671.35万元，比上年同期增长 22.40%，其中扣除非经常性损益的净利润为21,727.11万元，比上年同期增长20.09%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 2,785,506,052.16 2,669,288,071.08 4.35 营业成本 2,190,916,269.14 2,131,539,426.46 2.79 销售费用 58,828,906.74 60,991,785.48 -3.55 管理费用 89,001,152.34 99,658,049.58 -10.69 研发费用 119,691,224.77 108,074,016.71 10.75 财务费用 43,188,428.18 34,491,600.67 25.21 经营活动产生的现金流量净额 71,101,428.66 236,297,732.06 -69.91 投资活动产生的现金流量净额 -851,129,170.89 -333,545,460.68 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 806,621,689.61 265,126,412.58 204.24 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司主营业务收入较上年同期增加13,676.30万元，同比增长5.33%；主营业务 成本较上年同期增加9,613.66万元，同比增长4.63%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上年增减 （%） 印制电路板 2,015,118,811.95 1,671,730,878.15 17.04 0.05 -1.70 增加1.48个百分点 定制化电子器 件解决方案 686,942,148.52 498,571,439.60 27.42 24.64 33.48 减少4.81个百分点 合计 2,702,060,960.47 2,170,302,317.75 19.68 5.33 4.63 增加0.53个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上年增减 （%） 印制电路板 2,015,118,811.95 1,671,730,878.15 17.04 0.05 -1.70 增加1.48个百分点 定制化电子电 器组件（含模 组） 686,942,148.52 498,571,439.60 27.42 24.64 33.48 减少4.81个百分点 合计 2,702,060,960.47 2,170,302,317.75 19.68 5.33 4.63 增加0.53个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率比上年增减 （%） 境内销售 2,072,722,883.98 1,694,540,349.95 18.25 -0.50 -2.17 增加1.40个百分点 境外销售 629,338,076.49 475,761,967.80 24.40 30.50 39.09 减少4.67个百分点 合计 2,702,060,960.47 2,170,302,317.75 19.68 5.33 4.63 增加0.53个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 无 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量 比上年 增减 （%） 销售量 比上年 增减 （%） 库存量比上 年增减 （%） 印制电路板 平方米 1,998,807.85 2,000,857.46 195,377.39 -7.83 -12.12 -1.04 定制化电子电 器组件（含模 组） PCS 1,501,853,950.40 1,489,477,744.98 287,803,533.61 10.38 19.22 4.49 产销量情况说明 无 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况说明 印制电路板 直接材料、 直接人工、 制造费用 1,671,730,878.15 77.03 1,700,634,501.09 81.99 -1.70 定制化电子 器件解决方 案 直接材料、 直接人工、 制造费用 498,571,439.60 22.97 373,531,247.58 18.01 33.48 主要系收入规 模扩大所致 合计 2,170,302,317.75 100.00 2,074,165,748.67 100.00 4.63 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况说明 印制电路板 直接材料 803,109,147.38 48.04 800,149,713.31 47.05 0.37 印制电路板 直接人工 119,558,597.36 7.15 133,622,113.28 7.86 -10.52 印制电路板 制造费用 749,063,133.41 44.81 766,862,674.50 45.09 -2.32 小计 1,671,730,878.15 100.00 1,700,634,501.09 100.00 -1.70 定制化电子 电器组件（含 模组） 直接材料 480,025,413.95 96.28 363,129,728.40 97.22 32.19 主要系收入规 模扩大所致 定制化电子 电器组件（含 模组） 直接人工 5,662,899.66 1.14 2,358,543.15 0.63 140.10 主要系收入规 模扩大所致 定制化电子 电器组件（含 模组） 制造费用 12,883,125.99 2.58 8,042,976.03 2.15 60.18 主要系收入规 模扩大所致 小计 498,571,439.60 100.00 373,531,247.58 100.00 33.48 合计 2,170,302,317.75 2,074,165,748.67 4.63 成本分析其他情况说明 无 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额66,461.47万元，占年度销售总额24.60%；其中前五名客户销售额中关联 方销售额0万元，占年度销售总额0%。 单位：元 客户名称 关联客户合并金额 占销售总额的比例（%） 客户一 156,961,630.78 5.81 客户二 146,469,505.83 5.42 客户三 144,031,179.05 5.33 客户四 124,843,162.42 4.62 客户五 92,309,238.27 3.42 合计 664,614,716.35 24.60 前五名供应商采购额54,912.92万元，占年度采购总额24.29%；其中前五名供应商采购额中 关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。 单位：元 名称 采购额 占采购总额的比例（%） 供应商一 188,226,540.67 8.33 供应商二 140,842,903.36 6.23 供应商三 86,874,668.43 3.84 供应商四 67,514,768.75 2.99 供应商五 65,670,299.99 2.90 合计 549,129,181.20 24.29 其他说明 无 3. 费用 √适用 □不适用 单位：元 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 销售费用 58,828,906.74 60,991,785.48 -3.55 管理费用 89,001,152.34 99,658,049.58 -10.69 研发费用 119,691,224.77 108,074,016.71 10.75 财务费用 43,188,428.18 34,491,600.67 25.21 4. 研发投入 (1). 研发 投入 情况表 √适用 □不适用 单位：元 本期费用化研发投入 119,691,224.77 本期资本化研发投入 研发投入合计 119,691,224.77 研发投入总额占营业收入比例（%） 4.30 公司研发人员的数量 531 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 12.76 研发投入资本化的比重（%） (2). 情况说明 □适用 √不适用 5. 现金流 √适用 □不适用 单位：元 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （%） 经营活动产生的现金流量净额 71,101,428.66 236,297,732.06 -69.91 投资活动产生的现金流量净额 -851,129,170.89 -333,545,460.68 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 806,621,689.61 265,126,412.58 204.24 现金流情况说明： 经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少69.91%，主要系本期购买商品支付的现金增加所 致； 投资活动产生的现金流量净额，主要系本期购买银行保本理财增加所致； 筹资活动产生的现金流量净额较去年同期增加204.24%，主要系本期收到非公开发行募集资金所 致。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上期期末数 上期期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 情况说明 （%） 交易性金融资产 415,968,506.48 7.48 不适用 主要系购买保本 理财产品未到期 赎回所致 应收票据 85,069,007.22 1.53 28,607,758.32 0.64 197.36 主要系收到票据 增加所致 预付款项 40,032,342.04 0.72 1,725,400.84 0.04 2,220.18 主要系预付材料 款增加所致 其他应收款 80,723,521.66 1.45 61,069,916.11 1.36 32.18 主要系支付押金、 保证金增加所致 一年内到期的非 流动资产 28,490,975.38 0.51 不适用 主要系一年内需 偿还长期应收款 增加所致 长期应收款 19,174,899.62 0.34 不适用 主要系增加出售 设备款所致 长期股权投资 141,000,000.00 2.53 不适用 主要系增加对外 投资所致 在建工程 275,604,978.84 4.95 88,573,872.02 1.98 211.16 主要系技术改造 投资增加所致 无形资产 97,708,221.98 1.76 35,981,356.97 0.80 171.55 主要系增加土地 使用权所致 开发支出 0 965,791.90 0.02 -100 主要系确认为无 形资产所致 长期待摊费用 13,664,617.58 0.25 25,583,796.72 0.57 -46.59 主要系转入固定 资产所致 预收款项 0 3,551,890.48 0.08 -100 主要系执行新收 入准则重分类所 致 合同负债 6,099,739.66 0.11 不适用 主要系执行新收 入准则重分类及 预收货款增加所 致 应交税费 13,131,167.79 0.24 36,699,833.78 0.82 -64.22 主要系支付和预 缴税款所致 一年内到期的非 流动负债 151,645,776.28 2.73 44,914,889.60 1 237.63 主要系一年内需 偿还长期借款增 加所致 长期借款 289,078,800.00 5.20 190,550,000.00 4.25 51.71 主要系银行借款 增加所致 长期应付款 14,012,775.90 0.25 32,673,864.02 0.73 -57.11 主要系支付长期 应付款所致 长期应付职工薪 酬 0 5,316,597.02 0.12 -100 主要系转到一年 内支付的应付职 工薪酬所致 递延所得税负债 50,614,246.22 0.91 31,531,960.65 0.70 60.52 主要系今年购进 500万以下设备增 加所致，500万以 下可税前一次性 扣除 其他说明 无 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 详见第十一节财务报告七、81所有权或使用权受到限制的资产 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，深耕PCB行业二十余年。根据中国证 监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”大类中的“计 算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）”。根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754- 2017），公司属于“印制电路板制造（代码C3792）”。 1、国家政策助力PCB企业发展 PCB作为电子元器件电气相互连接的载体，是现代电子设备中必不可少的基础组件，被誉为 “电子产品之母”，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。电子信息产业是我国重点发 展的战略性、基础性和先导性支柱产业，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义。 因此，作为电子信息产业发展的基石的PCB行业成为国家鼓励发展的项目之一。 2019年10月，国家发改委公布《产业结构调整指导目录（2019年本）》，明确将新型电子 元器件（含高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造列为信息产业行业鼓励类项目。2020年3月， 《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》发布，提出全力推进5G网络建设、应用推广、 技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展。 2021年1月，工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提 出重点发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。 国家政策的扶持为电子信息产业提供了广阔的发展空间，PCB制造企业将以此为契机促进全 面转型升级，实现健康、可持续发展。 2、PCB行业供给承压、需求回暖 （1）上游覆铜板价格有所上涨 PCB行业上游主要为覆铜板、电解铜箔、半固化片、干膜和油墨等原材料供应商，其中覆铜板 是PCB的主要原材料，而覆铜板的价格与金属铜的价格密切相关。2020年4月以来，受疫情影响 海外铜矿开采受阻，LME（伦敦金属交易所）铜价持续上涨，达到自2018年以来的最高点。受此 影响，覆铜板价格有所上涨，PCB行业供给端承压。 图：LME铜价走势（美元/吨） 数据来源：Wind （2）下游市场需求逐渐回暖 PCB行业下游应用领域广泛，覆盖通信、计算机、汽车、消费电子、工业、航空、医疗器械等 社会经济各个领域，其中通讯电子(含有线通讯、无线通讯、手机)、计算机(含存储)和消费电子 领域已成为PCB产品三大应用领域。据Prismark统计，2020年三大领域占比分别为33.3%、32.2% 和14.5%，合计占比达80%。 2020年初，受疫情影响，下游市场需求萎靡。随着全球经济的复苏，下游市场需求回暖。以 智能手机为例，2020年第三季度智能手机出货量为3.48亿部，降速减缓，至第四季度增速开始 转正，实现同比正增长4%。 图：全球智能手机出货情况 数据来源：IDC (五) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 报告期投资总额 上年同期投资总额 增长比例 185,700,000 401,000,000 -53.69% (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用 2020年11月17日公司第四届董事会第五次会议审议通过了《关于公司对外投资的议案》和 《关于子公司对外投资的议案》，分别为博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目投资30亿元 和江苏博敏二期项目投资20亿元，上述事项已经公司2020年第二次临时股东大会审议通过。 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 详见第十一节财务报告十一、公允价值的披露之说明 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 净利润 深圳博敏 全资子公司 电子电路系统、电子部件及整机的 设计、研发、制造、销售、服务；印 制电路板的设计、研发、制造、销售、 服务；印制电路板元器件的贴装、封 装、购销、服务 3,300 48,383.65 （未完）  |