[年报]生益电子:生益电子2020年年度报告
原标题:生益电子:生益电子2020年年度报告 公司代码：688183 公司简称：生益电子 生益电子股份有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细描述了存在风险事项，敬请查阅第四节“经营情况讨论与分析”中 关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险。 三、 公司 全体董事出席 董事会会议。 四、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 五、 公司负责人 邓春华 、主管会计工作负责人 唐慧芬 及会计机构负责人（会计主管人员） 黄乾初 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东 每10股派现金红利3.30元（含税），所余未分配利润全部结转至下一次分配。 该利润分配预案尚需经公司2020年年度股东大会审议通过后实施。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 5 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ..................... 8 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ....... 19 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 31 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 63 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 67 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ ................................ ....... 68 第九节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 78 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ........... 81 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 82 第十二节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ................. 200 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、生益电子 指 生益电子股份有限公司 吉安生益 指 吉安生益电子有限公司 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司，公司控股股东 国弘投资 指 东莞市国弘投资有限公司，公司股东 腾益投资 指 新余腾益投资管理中心（有限合伙），公司股东 超益投资 指 新余超益投资管理中心（有限合伙），公司股东 联益投资 指 新余联益投资管理中心（有限合伙），公司股东 益信投资 指 新余益信投资管理中心（有限合伙），公司股东 洪梅分厂 指 生益电子股份有限公司洪梅分厂 万江分厂 指 生益电子股份有限公司万江分厂 证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 公司章程 指 《生益电子股份有限公司章程》 报告期 指 2020年1月1日至2020年12月31日 PCB 指 印制线路板/印制电路板 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 生益电子股份有限公司 公司的中文简称 生益电子 公司的外文名称 SHENGYI ELECTRONICS CO., LTD. 公司的外文名称缩写 SYE 公司的法定代表人 邓春华 公司注册地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司注册地址的邮政编码 523127 公司办公地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址的邮政编码 523127 公司网址 http://www.sye.com.cn 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 唐慧芬 联系地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 电话 0769-89281988 传真 0769-89281998 电子信箱 [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 生益电子 688183 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计 师事务所（境内） 名称 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 福建省福州市鼓楼区湖东路152号中山大厦B 座7-9楼 签字会计师姓名 郭小军、陈桂生 报告期内履行持 续督导职责的保 荐机构 名称 东莞证券股份有限公司 办公地址 东莞市莞城区可园南路一号 签字的保荐代表人姓名 王辉、姚根发 持续督导的期间 2021年2月25日至2024年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上 年同期增 减(%) 2018年 营业收入 3,633,501,932.99 3,096,245,836.58 17.35 2,053,524,706.80 扣除与主营业务无 关的业务收入和不 具备商业实质的收 入后的营业收入 3,633,501,932.99 / / / 归属于上市公司股 东的净利润 439,233,733.36 441,183,139.61 -0.44 213,188,738.56 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 419,446,081.79 440,734,002.74 -4.83 209,661,134.10 经营活动产生的现 金流量净额 838,341,927.87 262,598,088.94 219.25 319,163,688.02 2020年末 2019年末 本期末比 上年同期 末增减 （%） 2018年末 归属于上市公司股 东的净资产 1,941,769,208.16 1,722,107,078.75 12.76 1,401,217,339.40 总资产 4,571,383,737.15 3,751,451,931.12 21.86 2,305,877,882.89 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020 年 2019 年 本期比上年同期增减 (%) 2018 年 基本每股收益（元／股） 0.66 0.66 0 0.32 稀释每股收益（元／股） 0.66 0.66 0 0.32 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／ 股） 0.63 0.66 -4.55 0.32 加权平均净资产收益率（%） 24.72 28.62 减少3.90个百分点 16.11 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益 率（%） 23.60 28.59 减少4.99个百分点 15.84 研发投入占营业收入的比例（%） 4.30 4.60 减少0.30个百分点 5.40 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2020年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 771,963,396.95 1,134,193,619.19 904,426,207.79 822,918,709.06 归属于上市公司股东 的净利润 107,362,401.89 189,623,614.56 95,947,834.63 46,299,882.28 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润 106,931,504.92 166,546,721.54 95,716,969.83 50,250,885.50 经营活动产生的现金 流量净额 320,559,297.23 54,695,853.61 164,916,492.62 298,170,284.41 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注 如适用 2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 10,984,143.40 -2,840,603.20 121,359.22 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 13,421,149.36 5,113,565.48 8,956,126.31 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 -1,311,106.43 -1,699,682.22 -5,272,830.33 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 290,947.33 -5,834.33 345,467.69 少数股东权益影响额 所得税影响额 -3,597,482.09 -118,308.86 -622,518.43 合计 19,787,651.57 449,136.87 3,527,604.46 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影 响金额 应收款项融资 104,612,847.09 81,819,395.47 22,793,451.62 合计 104,612,847.09 81,819,395.47 22,793,451.62 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电 路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划 分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。 (二) 主要经营模式 从产业链的角度看，PCB上游主要是覆铜板、铜箔行业，下游主要是通信设备、网络设备、 计算机/服务器、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、航空航天等行业。作为电子产品生产制 造的关键环节，PCB行业的产品与技术需不断满足下游电子产品的需求与变化。因此，公司生产 模式为“按单生产”方式，即公司根据客户订单需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售 模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强 的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术支持服务，这一业务特点 决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下： 1、盈利模式 公司主要通过核心技术为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化 片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，经过不同的生产流程及工艺设计，利 用公司的核心技术生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。 2、采购模式 公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主 要采取“按单采购”的模式，即按照客户订单采购原材料。公司采购原材料时向供应商询价并对 样品进行检验，在对品质、价格、供货速度等进行综合考量后，安排采购订单。 公司对供应商执行严格的审核标准，并制定了《供应商管理工作程序》，确保供应链管理部 的高效运行。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核计划，根据 供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核。公司认真筛选合格供应商，定期 复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。 3、生产模式 由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用 户订单的产品规格、客户需求交期、质量和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品 和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品 研发，为客户提供性能优异的PCB产品，与客户建立长期稳定的合作关系。 4、销售模式 根据公司的客户类型和PCB市场应用情况，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销 是指向终端客户进行销售；经销是指向PCB贸易商进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完 善的销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员按照分工，共同负责公司对 境内外客户的售前、售中和售后服务。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、 印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电 图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和 布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接， 起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在 一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着PCB层数和密度的不 断增加，PCB产品与微型芯片的结合日益紧密，PCB生产和研发甚至会影响到国家的战略信息安 全。 PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用 途等几个方面进行划分，具体情况如下： （1）按线路图层数进行分类 产品 种类 简介 单 面板 最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现 在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。 双 面板 在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导 电图形连接起来，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以 用到较复杂的电路上。 多 层板 有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而 成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多 层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线 连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。 （2）按产品结构进行分类 产品种类 产品特性 应用领域 刚性板 （硬板） 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成， 具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供 一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、 复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。 广泛分布于计算机及网络设备、 通信设备、工业控制、消费电子 和汽车电子等行业。 挠性板 （软板） 指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以 自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任 意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达 到元器件装配和导线连接一体化。 智能手机、笔记本电脑、平板电 脑及其他便携式电子设备等领 域。 刚挠 结合板 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区 和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚 性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可 以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲 特性，能够满足三维组装需求。 先进医疗电子设备、便携摄像机 和折叠式计算机设备等。 HDI板 High Density Interconnect的缩写，即高密度互 连技术，是印制电路板技术的一种。 HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技 术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形 成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。 相较于传统多层印制板，HDI板可提高板件布线 密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输 出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更 为小巧方便。 主要是高密度需求的消费电子 领域，广泛应用于手机、笔记 本电脑、汽车电子和其他数码 产品等，其中以手机的应用最 为广泛。 目前通信产品、网络产品、服务 器产品、汽车产品甚至航空航天 产品都有用到HDI技术。 封装基板 即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片 提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效， 以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性 能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 在智能手机、平板电脑等移动通 信产品领域，封装基板得到了广 泛的应用。如存储用的存储芯 片、传感用的微机电系统、射频 识别用的射频模块、处理器芯片 等器件均要使用封装基板。而高 速通信封装基板已广泛应用于 数据宽带等领域。 （3）按产品用途进行分类 产品种类 简介 通信设备板 主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电 路板。 网络设备板 主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等 网络传输产品。 计算机/服务器板 主要应用于各式服务器及网络计算机等领域。 消费电子板 主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的 电子产品。 工控设备板 主要应用于嵌入式主板、工业电脑等。 医疗器械板 主要应用在CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等。 汽车电子板 应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾驶传 感及毫米波雷达等产品。 航空航天板 主要应用于航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行 管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系 统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 由于印制电路板（PCB）的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业 控制、医疗、航空航天等，同时，国内PCB生产企业众多，且绝大部分企业产品用于某一领域， 不同应用领域的企业并不形成主要竞争。从企业总收入规模比较，根据CPCA发布的《第十九届 （2019）中国电子电路行业排行榜》，综合PCB100强中公司排名第20位，内资PCB100强中公司 排名第7位。 由于通信设备对于稳定性有严苛要求，通信设备PCB供应商认证一般需要经过较长时间，进 入客户体系认证后较难被替代，和客户保持较强的粘性。公司产品在通讯领域具备较强的竞争力， 公司已成功通过国内外知名企业的认证，成为这些行业优势企业的PCB重要供应商。通过与国内 外知名企业的稳定合作，公司在通讯电子PCB市场树立了良好的品牌形象、形成了较高的市场知 名度。未来，预计随着公司市场布局的不断深入，产品序列的不断扩充，公司市场排名及占有率 将得到进一步提升。 5G，即第五代无线移动通信网络。印制电路板（PCB）处于电子产业链的中游，是电子产业核 心元器件之一，产业链包括：原材料-高频高速覆铜板-电子元器件(PCB等)-加工组装(SMT)-5G成 型终端产品。5G的三大应用场景包括：增强移动宽带、大规模物联网和低时延高可靠通信。为了 实现更高网络容量以应对上述场景，5G使用了大规模天线阵列（Massive MIMO）和超密集组网等 技术。随着5G的普及，未来天线和射频模块的需求将加大，基站部署密度也将进一步增大，5G基 站的建设将带动作为基础元器件的高频、高速PCB的发展。 5G通信具备低传输损耗、低传输延时、高可靠性等特性，需要低介电常数、低损耗因数的印 制电路板。通过多年积累掌握的核心技术，公司在印制电路板生产过程中对介电常数、损耗因数、 耐热性、表面平整度、多层加工、混压加工、镀铜均匀性等进行精密调控，公司依靠核心技术生 产的印制电路板具有低介电常数、低介质损耗、高可靠性等优良特性，可以满足5G通信用印制电 路板低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性的要求。目前，公司为有能力提供5G高端通信 板产品的企业之一。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在当前全球经济复苏的大环境下，通讯电子行业、消费电子行业需求相对稳定，同时汽车电 子、医疗器械等下游市场的需求逐年上升。根据Prismark预测，未来五年全球PCB行业产值将持续 稳定增长，预计2019年至2024年复合增长率为4.30%，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美 元。Prismark预计未来五年各个国家和地区的产值增长情况如下： 单位：亿美元 国家和地区 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 复合增长率 中国大陆 334.24 353.59 374.26 395.56 417.70 4.90% 日本 53.96 56.37 58.16 59.88 61.43 3.00% 美洲 28.95 29.77 30.62 31.23 31.73 2.80% 欧洲 18.37 18.67 18.96 19.31 19.71 1.60% 亚洲（除中国大陆、日本） 189.57 199.83 209.47 219.62 227.89 4.30% 数据来源：Prismark 据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，中国的核心地位将更加稳固， 中国大陆地区PCB行业将保持4.90%的复合增长率，至2024年行业总产值将达到417.70亿美元。在 PCB公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立地位优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争 中取得较大优势。 另一方面，受益于5G技术的发展，将进一步推动PCB行业的发展。相较于4G，5G将以全新 的网络架构，提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力，同时还支 持移动虚拟现实等极致业务体验、连接数密度可达100万个/平方公里，有效支持海量的物联网设 备接入，流量密度可达10Mbps/平方米，支持未来千倍以上移动业务流量增长，实现网络性能新 的跃升，开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代。 根据GSMA Intelligence预测，2018-2020年，全球移动运营商将投入4,800亿美元移动通信资 本支出，其中约一半将投入5G建设，预计到2025年，全球将有一半的国家和地区投入使用5G，5G 连接数将占全球移动网络连接约15%。5G建设也将为全球带来巨大经济效益，根据GSMA Intelligence预测，5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行 业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内 置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压 技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控 制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等13项核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。公司 目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2020年期末，公司已经获得了 150项发明专利，制定了8项行业标准及规范，其中，2020年，公司持续加大对核心技术的深度 研究和布局，新形成核心发明专利17项，以持续提升的核心竞争力维护公司在行业内的技术领先 地位。 2020年，公司在13项核心技术基础上继续开展了“5G多模块异构高频高速PCB关键技术及 产业化”和“用于5G基带处理单元的高速大尺寸PCB关键技术及产业化”等项目研究，这两个 项目经中国电子电路行业协会（CPCA）鉴定委员会鉴定科技成果均达到了国际先进水平，并且这 些技术生产的印制电路板被广泛应用于5G通信基站的功放射频单元和户外处理单元以及天线等 领域。 2. 报告期内获得的研发成 果 （1）获得的重要奖项 公司“5G多模块异构高频高速PCB关键技术及产业化”和“用于5G基带处理单元的高速大 尺寸PCB关键技术及产业化”科技成果经中国电子电路行业协会（CPCA）鉴定委员会鉴定科技成 果达到国际先进水平。 （2）承担的重大科研项目 公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收 发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项 目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，目前正在实施 中。 公司与华科工研院联合研发的2019年先进制造业集群项目“广东省东莞市智能移动终端产 业集群发展促进机构”项目的分课题“面向5G通讯网络和移动终端的新一代高端印制电路板 （PCB）研发及产业化项目”获得国家工业和信息化部规划司的立项支持，目前正在实施中。 （3）制定的标准 作为标准组成员，公司在2020年参与制定了3项行业标准，公司参与的标准制定情况如下： 序号 标准名称（版本） 标准级别 生效时间 1 IPC-6012E（英文版） Qualification and Performance Specification for Rigid PCBs 行业规范美国IPC国 际电子工业联接协会 2020.3 2 IPC-6012ES（英文版） Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC- 6012E Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 行业规范美国IPC国 际电子工业联接协会 2020.4 3 T/CPCA 9102-2020 印制电路板工厂防火规范 行业规范中国电子电 路行业协会 2020.11 （4）核心学术期刊论文发表情况 2020年，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文3篇。 序号 论文名称 作者 期刊 发表日期 1 差分过孔焊环及反焊环对高速 信号完整性影响的实验研究 纪成光，秦典成 陈正清，刘梦茹 电子器件 2020.04 2 环境温湿度对高速PCB信号插 入损耗的影响 杜红兵，秦典成 纪成光，陈正清 功能材料与 器件学报 2020.05 3 背钻stub对高速信号完整性 影响的实验研究 杜红兵，秦典成， 王小平，纪成光，陈正清 电子器件 2020.12 （5）报告期 内获得的知识产权列表 项目 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 44 37 341 150 实用新型专利 5 4 26 19 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 0 8 8 其他 2 0 2 0 合计 51 41 377 177 3. 研发 投入 情况表 单位：元 项目 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 156,199,941.83 142,394,030.98 9.70 资本化研发投入 0 .00 0 .00 0 .00 研发投入合计 156,199,941.83 142,394,030.98 9.70 研发投入总额占营业收入比例（%） 4.30 4.60 -0.30 研发投入资本化的比重（%） 0.00 0.00 0.00 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展 或阶 段性 成果 拟达到目标 技术 水平 具体应用前景 1 数据中心运算 节点印制电路 板研发 30,000,000.00 12,246,428.87 28,330,698.65 完结 为满足提升公司在计算机PCB产品方 面的工艺技术水平，同时形成计算机 PCB产品制作标准及相对应的测试数 据库，为数据中心运算节点电路板的 市场开拓及产品的制作提供有力的 保障。 国际 先进 服务器 2 刚挠结合印制 电路板研发 16,000,000.00 6,853,422.31 15,543,719.09 完结 对刚挠结合板的关键技术进行立项 研发，为了实现三维立体布局组装， 满足高度挠折及高可靠性需求。 国内 领先 通讯类、消费电 子、医疗器械、 汽车电子、工业 控制等领域 3 多工艺复合阶 梯印制电路板 开发 24,000,000.00 8,832,132.15 19,567,307.58 完结 该项目主要涉及大尺寸阶梯槽图形 板槽底图形制作、阶梯槽背面控深铣 深度控制方法、大尺寸单板阶梯槽阻 焊塞孔制作工艺等关键技术的复合 工艺。 国际 先进 5GFDD基站等 4 5G天线印制电 路板研发 24,000,000.00 9,113,629.32 17,309,570.92 完结 为满足量产可行性，优化公司对此材 料加工工艺，并丰富公司使用PTFE及 碳氢板材制备天线板加工能力。 国际 先进 互联网、物联网 及智能制造、无 人驾驶汽车的 等智能领域 5 导电介质印制 电路板研发 30,000,000.00 3,074,917.65 16,531,930.98 完结 为满足5G产品对散热和接地性的高 要求,解决技术难题，实现导电介质 电路板的批量制作。 国际 先进 对散热和接地 性高要求的5G 产品 6 5G高速低损耗 PCB关键技术研 究 30,000,000.00 20,098,588.18 34,735,539.30 完结 该项目将完成对不同设计、不同类 型、不同要求的高速PCB产品制作工 艺及性能测试方面的研究，同时形成 科学的高速产品制作标准及相对应 的测试数据库。 国际 先进 5G高速领域 7 100G-400G传输 速率的光模块 PCB研究 28,000,000.00 11,080,254.63 22,336,797.31 完结 为满足提升公司产品技术能力；开拓 公司短距光模块高端产品市场订单 领域，满足短距光模块市场技术发展 需求。 国内 领先 5G光模块领域 8 选择性镀金复 合表面处理印 制线路板研究 开发 16,000,000.00 4,123,628.40 4,123,628.40 研发 中 为满足客户定制化表面处理的需求， 在发挥不同表面处理方式优势的同 时降低加工成本。 国内 领先 医疗及航空航 天领域 9 5G智能终端PCB 研究开发 20,000,000.00 5,714,291.25 5,714,291.25 研发 中 为满足解决基于5G智能终端微型能 源系统管理电路板制作的关键技术 问题，提升生产效率并实现产业化。 国内 领先 5G智能终端微 型能源系统领 域 10 智能汽车雷达 控制系统印制 电路板的研究 开发 30,000,000.00 11,645,027.53 11,645,027.53 研发 中 为满足解决智能汽车雷达控制系统 印制电路板制作的关键技术问题，并 实现产业化。 国内 领先 智能汽车雷达 控制系统领域 11 面向5G的多元 化高频材料PCB 工艺技术研究 20,000,000.00 3,331,038.18 3,331,038.18 研发 中 为满足实现多元化高频材料的批量 应用，提升公司在天线、功放等无线 终端产品领域的市场竞争力。 国内 领先 天线、功放等无 线射频领域 12 面向5G的多元 化高速材料PCB 工艺技术研究 40,000,000.00 16,525,452.28 16,525,452.28 研发 中 为满足实现多元化高速材料的批量 应用，提升公司市场竞争力，满足快 速发展的客户材料应用需求。 国内 领先 服务器、交换 机、路由器、边 缘计算等领域 13 城市骨干网核 心路由器深微 孔任意互联技 术电路板的开 发 30,000,000.00 16,056,013.20 16,056,013.20 研发 中 为满足实现深微孔任意互联技术在 城市骨干网核心路由器印制电路板 的推广应用。 国际 领先 城市核心路由 器 14 面向5G的巨量 信息传输高端 印制电路板的 研究开发 20,000,000.00 11,091,543.97 11,091,543.97 研发 中 为满足提升5G核心传输主板的布线 密度，增加产品数据容量，实现巨量 信息传输高端印制电路板的开发及 产业化。 国内 领先 5G核心数据交 换机 15 Whitely芯片架 构服务器电路 板的研究开发 25,000,000.00 7,351,052.11 7,351,052.11 研发 中 为满足实现该类芯片架构服务器PCB 产品的开发及产业化。 国内 领先 互联网领域服 务器 16 Power9(Prime) 平台高可靠性 电路板的研究 25,000,000.00 9,062,521.80 9,062,521.80 研发 中 为满足实现该类高可靠性PCB产品的 开发及产业化。 国内 领先 高性能、高可靠 性服务器 合 计 408,000,000.00 156,199,941.83 239,256,132.55 情况说明 无 5. 研发 人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 596 519 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 1 2.14 10.45 研发人员薪酬合计 6,751.74 6,943.49 研发人员平均薪酬 11.33 13.38 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 硕士 22 3.69 本科 355 59.56 大专 219 36.75 合计 596 100.00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 20＜年龄≤30 277 46.48 30 ＜年龄 ≤40 234 39.26 40 ＜年龄 ≤50 76 12.75 50＜年龄≤60 9 1.51 合计 596 100.00 6. 其他说明 □适用 √不适用 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 详见本报告第四节“经营情况讨论与分析”中关于“资产、负债情况分析”的相关内容。 其中：境外资产0（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.00%。 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 （1）技术优势 公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品 的变化信息，及时掌握客户需求的变化，并进行技术前期开发。公司是国家高新技术企业，获得 广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心等资质，多项成果获得科技成果鉴定及印制电 路板相关的知识产权。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已 掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手 指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N 双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工 技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。 （2）品牌优势 公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念， 严格实施全面品质管理，积极引进和建立多领域的体系管理。公司已先后通过ISO9001、ISO14001、 IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、知识产权、两化融合等管理体系认证。依 托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次 就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。 公司经过多年经营，建立了完善的管理体系，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类 业务与IT系统紧密结合，实现生产自动化/智能化，管理IT化并能防呆防错。公司建立了完善的 追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到客户的高 度认可，树立了良好的品牌形象。 公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势通过了国内 外多家大型知名企业的供应商审核，成功进入这些企业的合格供应商名录。 （3）管理优势 公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的先进管理团队，制定完善的企业管理制度、 流程体系，具有较强的执行力。目前推行阿米巴经营管理模式、4M变更管理规定等，公司重视自 动化与智能化的投入，全流程通过智能扫码自动跟踪数据及进行数据管理，通过云端数据智能管 理技术对生产车间的温湿度、气压、水电等数据进行自动采集，实现数据的实时监控，大大提高 了生产效率及管理效率，降低了人力成本。同时对采集到的数据进行大数据管理与分析，提升生 产稳定性及管理精益化。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 2020年是不平凡的一年，我们经历新冠肺炎疫情，举国奋战抗疫的场景历历在目。医务人员 冲锋在前，竭尽全力，无惧危险，各族人民齐心协力，无怨奉献保家园。生益人，一手抓防疫， 一手复生产，以人的生命安全和身体健康为首位识别和控制风险，严格按党、国家、省、市及地 方政府的要求执行疫情防控措施，在保证保障措施有效落实的情况下，成为东莞市第一批复工复 产的企业，为公司后续稳定运行奠定了好的基础。 上半年，面对全球疫情的不确定性以及外部环境的不确定性，电子行业格局分化，特别是汽 车电子、家电等受冲击较大，但5G商用所带动的通讯领域表现较好。公司紧紧抓住行业新的挑战 与契机，紧跟客户需求变化，加强通讯设备、网络设备、计算机/服务器以及医疗等领域的销售策 略，优化产品销售结构，保持客户端市场份额。 下半年，通信电子行业进入调整期，面对跌宕起伏以及充满了不确定性的市场形势，公司对 现有客户的需求和特点进行逐一分析，在保证存量市场增长，并大力开发新客户，优化订单结构， 实现公司营业收入的平稳增长。 在日趋复杂多变的形势下，公司以提产增效和防风险为主要抓手，加强前瞻性思考、战略性 布局。全体生益人群策群力、立场坚定、不畏困难、勇于突破，以战略为导向稳步推进各项工作， 在市场开展、质量控制、技术创新及能力提升、生产管控、人才培养等方面取得一定的进步。最 终实现营业收入36.34亿元，归属于上市公司股东的净利润4.39亿元。 主要完成的重点工作如下： 优化产品结构，丰富产品领域：2020年上半年，公司牢牢把握5G带来的市场机会，成为了 高端5G产业PCB的主力供应商之一。在保证好存量市场的基础上，大力开拓新市场，在服务器、 汽车、光模块、计算机、网络、医疗取得较大进展，实现产品结构的不断优化。 持续优化全流程质量管理模式，保证产品高质量：公司系统梳理并优化质量管理岗位职能， 提高提前识别风险和事先预防策划的能力。进一步完善和落实生产作业自动化、管理IT化、人员 专业化、严控输入和输出等，实现生产操作稳定可控，管理过程清晰可追溯，保证产品高质量。 坚持技术创新引领，不断提升技术研发能力和基础工艺能力：与客户、供应商、高等院校开 展技术交流，积极探索技术创新。建立了NPI电子化运作管理系统、对于重点项目立项管理，实 现新产品、重点项目的闭环管理。并加强基础工艺研究，不断提高关键制程能力。 持续改善，全面提升内部管理能力：以精益管理、智能制造、焦点课题、合理化建议等为抓 手，系统提升内部生产经营管理能力，在自动化升级以及设备连线、设备互联等方面取得新突破。 持续推进人力资源管理优化：在多地多工厂运作方面，市场、质量、工艺、财务、体系、采 购等从集团管控角度统一资源，高效协作，有效支持未来业务的发展。启动和实施SAP E-HR取代 原HR系统，提高人力资源工作效率及工作质量，实现招聘、培训、HR模块电子化及管理可视化。 高效高质完成洪梅分厂投资建设并快速投产：为了进一步扩大公司产能，公司在2020年初选 址洪梅成立东莞洪梅分厂，高效高质完成建设并快速投产，主要业务为线路板钻孔半流程加工， 有效的解决了公司钻孔产能瓶颈。 全面系统规划和筹备，以质量和安全双优标准推进落实东城四期建设：为了更好的抓住市场 机会，增强公司综合竞争力，不断做大做强主营业务，启动了东城四期项目，对前期设计、土建 工程招投标等严格把控。东城四期项目于2020年9月28日正式启动土建施工，过程中始终以质 量和安全“双优”的要求严格管理。 高标准、严要求，高效推进吉安生益建设并全线试产、投产：吉安生益在筹建团队的积极努 力下，在一月份完成封顶，用时仅167天，在九月份开始逐步试产，在第四季度全线试产、投产， 吉安生益团队务实高效的完成吉安生益一厂建设。 二、风险因素 (一) 尚未 盈利 的 风险 □适用 √不适用 (二) 业绩 大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 （1）技术创新的风险 公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技 术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸 门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占 据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平， 才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。 随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发 新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。 （2）技术失密和核心技术人员流失的风险 公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激 烈，若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核 心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。 （3）研发失败的风险 公司在研项目包括数据中心运算节点印制电路板研发、刚挠结合印制电路板研发、多工艺复 合阶梯印制电路板开发、5G天线印制电路板研发、5G高速低损耗PCB关键技术研究和100G-400G 传输速率的光模块PCB研究等项目，在研项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起重要作用。 若公司在未来开发过程中存在关键技术未能突破或者产品具体指标、开发进度无法达到预期 等情形，将对公司生产经营产生一定影响。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况等影响。公司自成立 以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、消费电子、工控医疗、汽车、 高铁等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步 等因素进行技术和业务模式创新，公司将存在盈利下滑的风险。 (五) 行业风 险 √适用 □不适用 下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术的应用，相关行 业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强研发实力并能够掌握新技术、 新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业发展增速下降、行业景气度下行、市场需 求下降将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将 受到一定不利影响。 (六) 宏观环境风险 √适用 □不适用 2020年春节前后，全国多地相继发生新型冠状病毒肺炎疫情，全国各省、市相继启动了重大 突发公共卫生事件一级响应，世界范围内多个国家亦逐渐受到本次新型冠状病毒肺炎疫情的影响。 公司2020年年初已完全复工，且生产经营状况稳定，如果疫情不能得到有效控制或趋于恶化，进 而各企业出现复工率或需求下降的情形，将影响公司产品的组织生产、发货验收等，并对公司的 生产经营造成一定的不利影响，甚至出现利润下滑的情况。 (七) 存托 凭证 相关 风险 □适用 √不适用 (八) 其他 重大风险 □适用 √不适用 三、报告期内主要经营情况 2020年生益电子股份有限公司生产印制电路板82.20万平方米，比上年同期增长1.88%； 销售印制电路板81.12万平方米，比上年同期增长4.01%。实现营业收入为363,350.19万元， 比上年同期增长17.35%。 (一)主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 3,633,501,932.99 3,096,245,836.58 17.35 营业成本 2,641,721,847.76 2,174,746,698.13 21.47 销售费用 57,304,356.84 74,412,286.42 - 22.99 管理费用 174,093,328.44 131,129,805.86 32.76 研发费用 156,199,941.83 142,394,030.98 9.70 财务费用 52,367,532.45 25,530,522.27 105.12 经营活动产生的现金流量净额 838,341,927.87 262,598,088.94 219.25 投资活动产生的现金流量净额 - 1,024,545,455.34 - 565,803,310.28 81.08 筹资活动产生的现金流量净额 117,083,433.87 468,143,375.86 - 74.99 （1）营业成本：主要系营业收入增长，直接材料、直接人工、制造费用相应增长所致； （2）销售费用：主要系执行新收入准则，原在销售费用列报的运输费调整至营业成本列报所致； （3）管理费用：主要系公司扩大生产规模，员工人数增加而相应增加工资薪酬费所致； （4）财务费用：主要系公司扩大生产规模，需增加银行贷款以补充营运资金，导致利息支出增加 所致； （5）经营活动产生的现金流量净额：主要系销售商品收到的现金流入及采购材料、支付工资等现 金流出相应增加所致； （6）投资活动产生的现金流量净额：主要系本期购建固定资产、无形资产所支付的现金流出增加 所致； （7）筹资活动产生的现金流量净额：主要系偿还债务所支付的现金流出增加所致。 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 2020 年度全年公司实现营业收入3,633,501,932.99 元，同比增长 17.35%；营业成本 2,641,721,847.76 元，同比增长 21.47%。 (1). 主营业务 分 行业 、分 产品 、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率 比上年 增减 （%） 电子 元器件 3,562,249,261.31 2,635,328,294.83 26.02 17.02 21.73 减少 2.87个 百分点 其他 业务 71,252,671.68 6,393,552.93 91.02 36.99 -35.33 增加 10.04个 百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率 比上年 增减 （%） 印制 电路板 3,562,249,261.31 2,635,328,294.83 26.02 17.02 21.73 减少 2.87个 百分点 其他 业务 71,252,671.68 6,393,552.93 91.02 36.99 -35.33 增加 10.04个 百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收 入比上 年增减 （%） 营业成 本比上 年增减 （%） 毛利率 比上年 增减 （%） 内销 2,996,186,549.80 2,165,523,900.68 27.72 24.51 28.97 减少 2.50个 百分点 外销 566,062,711.51 469,804,394.15 17.00% -11.26% -3.28% 减少 6.85个 百分点 其他 业务 71,252,671.68 6,393,552.93 91.02 36.99 -35.33 增加 10.04个 百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 不适用 (2). 产销量情况 分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） 印制 电路板 万平方米 82.20 81.12 10.65 1.88 4.01 11.26 产销量情况说明 不适用 (3). 成本分析表 单位： 元 分行业情况 分 行业 成本构 成项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情 况 说 明 电子 元器 件 印制 电路板 2,635,328,294.83 99.76 2,164,859,621.17 99.55 21.73% - 其他 业务 销售 油墨等 6,393,552.93 0.24 9,887,076.96 0.45 -35.33% - 分产品情况 分 产品 成本 构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情 况 说 明 印制 电路 板 直接 材料 1,597,146,980.42 60.61 1,291,148,645.02 59.64 23.70 - 直接 人工 256,216,311.96 9.72 234,726,539.17 10.84 9.16 - 制造 费用 781,965,002.45 29.67 638,984,436.98 29.52 22.38 - 成本分析其他情况说明 不适用 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 前五名客户销售额246,150.93万元，占年度销售总额69.10%；其中前五名客户销售额中关 联方销售额0万元，占年度销售总额0 %。 公司前五名客户 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 客户名称 销售额 占年度销售总额比例（%） 1 单位1 156,898.79 44.04 2 单位2 47,979.07 （未完）  |