[年报]华天科技:2020年年度报告
原标题:华天科技:2020年年度报告 天水华天科技股份有限公司 2020年年度报告 2021年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声 明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取 决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投资风险。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司 面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大 公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发 和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求， 公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 4、商誉减值风险 公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同 一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确 认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期， 可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。 5、新冠疫情对公司生产经营的风险 目前，新冠疫情尚未在全球得到有效控制，疫情的不确定性可能会给公司的日常生产经 营造成一定的影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2020年12月31日的公司总股本 2,740,003,774股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），送红股0股（含 税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 7 第三节 公司业务概要 ...................................................................................................................... 11 第四节 经营情况讨论与分析 .......................................................................................................... 14 第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 31 第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 53 第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 60 第八节 可转换公司债券相关情况 .................................................................................................. 61 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .......................................................................... 62 第十节 公司治理 .............................................................................................................................. 73 第十一节 公司债券相关情况 .......................................................................................................... 79 第十二节 财务报告 .......................................................................................................................... 80 第十三节 备查文件目录 ................................................................................................................ 206 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等13名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、 陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天南京 指 华天科技（南京）有限公司 华天宝鸡 指 华天科技（宝鸡）有限公司 华天机械 指 天水华天机械有限公司 华天投资 指 华天科技（西安）投资控股有限公司 纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙） Unisem 指 UNISEM (M) BERHAD BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package的缩写，外露载体薄的紧缩型小 外形表面封装 Fan-Out/FO 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip的缩写，倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode缩写，发光二极管 LQFP 指 Low profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-Chip Package的缩写，多芯片封装 Memory 指 存储器 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package的缩写，四边引线扁平封装 SDIP 指 Shrink Dual In-line Package的缩写，小间距双列直插式封装 SiP 指 System in Package的缩写，系统级封装 SOT 指 Small Out-line Transistor的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 Small Out-line Package的缩写，小外形表面封装 SSOP 指 Shrink Small Out-line Package的缩写，紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out-line Package的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 TSV 指 Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 TQFP 指 Thin Quad Flat Package的缩写，薄塑料四角扁平封装 WLP 指 Wafer Level Packaging的缩写，晶圆级封装 元 指 人民币元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 注册地址的邮政编码 741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 办公地址的邮政编码 741001 公司网址 www.tshtkj.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8632260 0938-8632260 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况 组织机构代码 91620500756558610D 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市海淀区知春路1号学院国际大厦1504室 签字会计师姓名 宫岩、魏兴花 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 瑞信方正证券有限责任公司 北京市西城区金融大街甲9号 金融街中心南楼15层 宋亚峰、常逴 2019年7月22日至2020年 12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2020年 2019年 本年比上年增减 2018年 营业收入（元） 8,382,084,225.00 8,103,490,628.12 3.44% 7,121,706,261.65 归属于上市公司股东的净利润（元） 701,709,840.59 286,794,698.21 144.67% 389,826,128.22 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润（元） 531,812,331.74 151,608,683.08 250.78% 307,687,586.37 经营活动产生的现金流量净额（元） 2,058,108,186.81 1,765,034,058.08 16.60% 1,133,031,257.10 基本每股收益（元/股） 0.2561 0.1134 125.84% 0.1639 稀释每股收益（元/股） 0.2561 0.1134 125.84% 0.1639 加权平均净资产收益率 8.70% 4.30% 4.40% 7.07% 2020年末 2019年末 本年末比上年末增减 2018年末 总资产（元） 19,309,122,269.13 16,044,968,730.79 20.34% 12,442,682,421.66 归属于上市公司股东的净资产（元） 8,506,631,614.77 7,768,107,631.71 9.51% 5,694,557,262.53 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告 显示公司持续经营能力存在不确定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,692,152,931.08 2,022,418,264.05 2,202,685,192.70 2,464,827,837.17 归属于上市公司股东的净利润 62,655,326.48 204,321,407.30 180,392,561.72 254,340,545.09 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 48,727,459.22 161,527,162.84 164,525,545.33 157,032,164.35 经营活动产生的现金流量净额 211,760,318.78 345,478,891.11 788,844,040.88 712,024,936.04 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差 异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） 2,113,532.54 -2,616,847.15 5,876,232.64 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 220,004,142.97 163,200,228.10 106,716,685.47 主要为本报告期收到的政 府补助和按照会计准则由 递延收益转入其他收益的 政府补助 委托他人投资或管理资产的损益 198,989.04 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 47,986,606.46 12,163,160.96 单独进行减值测试的应收款项、合同资产 减值准备转回 35,379.92 419,579.63 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -829,758.31 6,789,664.44 -8,356,227.53 其他符合非经常性损益定义的损益项目 574,229.54 719,360.44 减：所得税影响额 52,340,171.44 28,363,318.16 14,405,392.30 少数股东权益影响额（税后） 47,611,072.91 16,741,613.42 8,311,325.10 合计 169,897,508.85 135,186,015.13 82,138,541.85 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定 的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常 性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常 性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智 能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和 规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较2019年大幅提升，公司订单饱满， 净利润创历史新高。 （二）公司所属行业情况 公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按 加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业 模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装 测试，然后销售给电子整机产品生产企业。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业 规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定的周期性，但近几年来， 随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，与全球经济增长的联动性有所增 强。 受益于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的发展， 我国集成电路产业增长强劲。随着集成电路应用领域的不断拓展、技术水平的不断提高，以 及在国家、地方相关产业政策与资本的有力支持和集成电路国产替代加速的背景下，我国集 成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持良好发展势头，市场需求快速增长。 国内集成电路产业技术不断提升和巨大的市场需求带动了集成电路设计业、制造业及封装测 试业的持续发展。 根据中国半导体行业协会统计，2020年我国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长 17%。其中，设计业销售额为3,778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元， 同比增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.8%。 根据国家统计局数据，2020年我国集成电路产量达到2,614.7亿只，同比增长29.6%，产 量创下新高。虽然我国集成电路产业规模增长迅速，但集成电路产业进口依赖严重，已连续 多年超过原油成为我国第一大进口商品。2020年我国进口集成电路5,435亿只，同比增长 22.1%；进口金额3,500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年我国集成电路出口2,598亿只，同 比增长18.8%，出口金额1,166亿美元，同比增长14.8%。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化。 固定资产 较上期增长25.47%，主要为报告期子公司在建工程完工转入固定资产及购置设备增加所致。 无形资产 较上期增长13.79%，主要为报告期华天南京土地使用权增加所致。 在建工程 较上期减少66.84%，主要为报告期子公司在建工程完工转入固定资产所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 资产的具 体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营 模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益 状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 应收账款 生产经营产生 283,890,534.15 美国、马来西亚 控制权 2.44% 否 存货 生产经营产生 298,872,299.56 美国、马来西亚 控制权 2.57% 否 固定资产 股权收购及生 产经营产生 2,049,370,660.31 美国、马来西亚 控制权 17.63% 否 无形资产 股权收购及生 产经营产生 192,732,644.90 美国、马来西亚 控制权 1.66% 否 三、核心竞争力分析 1、领先的技术研发和持续的产品创新优势 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产 品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有 封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 作为国家高新技术企业，公司现已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、 FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术。公司承担了多项 国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半 导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多个产品和技术 被评为“中国半导体创新产品和技术”。 2、较强的成本管控及效益竞争优势 公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区的同行业企业相比， 在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外，公司通过航空、铁路、 公路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势，在保 证产品和原材料及时供应的同时，不断加强技术升级和产品优化，尽可能地提高生产效率、 降低生产经营成本。 多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和 管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行业上市公司中一 直处于领先水平。 3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的市场 经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发， 公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质 量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量 运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过 十多年的不懈努力，公司已与国内外近千家客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了 一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态， 并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持 续快速发展。 4、良好的企业文化及团队优势 公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以 客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“真诚务实、拼 搏创新”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企 业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术 攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展 奠定了良好人才基础。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 根据中国半导体行业协会引用WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2020年全球半导 体市场销售额4,390亿美元，同比增长6.5%，四季度的销售复苏抵消了3、4月份的大幅下滑。 2020年全球半导体销售额虽然实现一定增长，但由于2019年降幅达到两位数，2020年仍未恢 复到2018年水平。2020年新冠疫情的爆发，全球经济停滞不前，美国对我国重点企业进行的 限制，对我国集成电路发展造成一定冲击，但得益于我国在新基建、5G手机等终端产品、测 温仪等医疗电子设备为集成电路产品带来的市场需求，我国集成电路产业仍保持高速增长。 2020年公司高度关注疫情动态和行业发展形势变化，一方面积极组织开展疫情防控和复 工复产，另一方面努力做好生产经营相关工作。报告期内，公司优化了部分封装产品的购销 业务模式，在生产销售产品过程中，不再对该部分产品的芯片承担存货风险，对该部分收入 按照会计准则的相关规定按净额法确认。2020年，公司共完成集成电路封装量394.50亿只， 同比增长18.87%，晶圆级集成电路封装量107.65万片，同比增长26.42%，实现营业收入83.82 亿元，同比增长3.44%，营业利润9.09亿元，同比增长155.04%。截至2020年12月31日，公司 总资产193.09亿元，同比增长20.34%，归属于上市公司股东的净资产85.07亿元，同比增长 9.51%。2020年公司主要工作开展情况如下： 1、继续发挥销售龙头作用，做好重点客户服务和交期保障工作，大力开拓战略新客户。 报告期内，公司持续关注疫情对集成电路行业的影响，抓住行业景气度持续提升的有利 时机，加强与客户的沟通和订单跟踪的相关工作，推动重点客户、重点产品稳步上量，在订 单饱满期间合理安排生产保障交期，Bumping、WLCSP、TSV-CIS、存储器等产品订单大幅增长。 报告期内，公司新开发客户108家，客户结构优化工作稳步推进。 2、借助与国际客户合作契机，以重点客户、专线产品带动公司整体质量水平提升。 通过联合稽查、覆盖性监控、专项改善等方式持续推进质量管理，建立各子公司质量管 理经验分享的制程质量管理会议机制，总结借鉴汽车电子等重点客户、专线产品管理经验， 巩固“产品实现全流程质量管理”的方法与成果，提升公司整体质量水平。报告期内，公司 通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构。公司通过 三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持 续增长。 3、持续进行封装技术研发工作，不断增强公司科技创新能力。 报告期内，公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入。晶圆级12吋3:1 TSV直孔工艺、 8吋2:1 TSV直孔工艺通过可靠性认证。基于Memory PiP技术的封装产品量产，3D NAND 16叠 层SSD产品、基于Hybird(FC+WB)技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品、Micro SD卡产 品等存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。基于FC封装技术的DDR4通过认证。持续提 升单颗HFCBGA产品封装能力，基于12nm工艺的FCBGA AI芯片和40mm×40mm FCBGA产品量产。 完成框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品开发，5G手机射频高速SiP封装产 品已量产。完成侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传 感器隐形切割工艺开发，具备量产能力。车规级胎压传感器通过认证。 报告期内公司共获得国内专利授权30项，其中发明专利13项；美国专利授权1项。 4、华天南京一期顺利投产，扩大了公司产业规模和未来发展空间。 华天南京于2020年7月18日举行了一期项目投产仪式，标志着华天南京正式进入生产经营 阶段。按照公司对华天南京“高质量赢客户”的发展要求，华天南京建立健全内部规章制度， 全面推动IT系统建设，通过封装测试相关的体系认证和现场审核，重点客户工程批100%一次 性考核通过。华天南京的存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。 5、业务流程变革和数字化转型工作持续推进，公司运营能力进一步提升。 按照业务流程变革和数字化转型项目实施推进计划，梳理战略、营销、销售、服务、采 购业务管理模式，并结合行业及公司定位，修订公司愿景和使命、价值观。启动并推进战略 规划到执行流程、市场洞察流程以及面向高端客户的变革项目的实施，分析内部差距、识别 外部机遇，持续关注创新焦点和关键业务举措，稳步提升公司运营管理能力。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 8,382,084,225.00 100% 8,103,490,628.12 100% 3.44% 分行业 集成电路 8,233,113,899.95 98.22% 7,861,032,171.55 97.01% 4.73% LED 148,970,325.05 1.78% 242,458,456.57 2.99% -38.56% 分产品 集成电路 8,233,113,899.95 98.22% 7,861,032,171.55 97.01% 4.73% LED 148,970,325.05 1.78% 242,458,456.57 2.99% -38.56% 分地区 国内销售 4,353,465,139.10 51.94% 3,357,948,458.99 41.44% 29.65% 国外销售 4,028,619,085.90 48.06% 4,745,542,169.13 58.56% -15.11% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比 上年同期增减 营业成本比 上年同期增减 毛利率比 上年同期增减 分行业 集成电路 8,233,113,899.95 6,397,897,384.56 22.29% 4.73% -2.64% 5.88% LED 148,970,325.05 166,962,851.09 -12.08% -38.56% -20.17% -25.82% 分产品 集成电路 8,233,113,899.95 6,397,897,384.56 22.29% 4.73% -2.64% 5.88% LED 148,970,325.05 166,962,851.09 -12.08% -38.56% -20.17% -25.82% 分地区 国内销售 4,353,465,139.10 3,414,576,359.15 21.57% 29.65% 28.64% 0.62% 国外销售 4,028,619,085.90 3,150,283,876.50 21.80% -15.11% -23.65% 8.74% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整 后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 集成电路 销售量 万只 3,951,732 3,263,147 21.10% 生产量 万只 3,944,991 3,318,763 18.87% 库存量 万只 127,925 134,666 -5.01% 集成电路 销售量 片 1,045,272 855,676 22.16% 生产量 片 1,076,536 851,539 26.42% 库存量 片 59,000 27,736 112.72% LED 销售量 万只 909,698 1,236,908 -26.45% 生产量 万只 944,988 1,322,096 -28.52% 库存量 万只 175,928 140,638 25.09% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 本报告期公司晶圆级封装产品发展迅速，产销存量均有增长。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元 行业分类 项目 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 6,397,897,384.56 97.46% 6,571,140,210.77 96.92% -2.64% LED 营业成本 166,962,851.09 2.54% 209,151,772.44 3.08% -20.17% 单位：元 产品分类 项目 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 6,397,897,384.56 97.46% 6,571,140,210.77 96.92% -2.64% LED 营业成本 166,962,851.09 2.54% 209,151,772.44 3.08% -20.17% （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 1,468,219,348.28 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 17.52% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户1 508,321,600.67 6.06% 2 客户2 323,197,271.93 3.86% 3 客户3 224,254,821.88 2.68% 4 客户4 210,348,702.25 2.51% 5 客户5 202,096,951.55 2.41% 合计 -- 1,468,219,348.28 17.52% 主要客户其他情况说明 √ 适用 □ 不适用 公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人 员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要客户中均不存在直接或间接拥有 权益的情况。 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 1,197,126,553.60 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 14.40% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商1 599,248,116.00 7.21% 2 供应商2 158,910,743.88 1.91% 3 供应商3 157,392,133.34 1.89% 4 供应商4 151,248,653.91 1.82% 5 供应商5 130,326,906.47 1.57% 合计 -- 1,197,126,553.60 14.40% 主要供应商其他情况说明 √ 适用 □ 不适用 公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术 人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接 拥有权益的情况。 3、费用 单位：元 2020年 2019年 同比增减 重大变动说明 销售费用 86,462,865.83 112,888,256.84 -23.41% 主要为本报告期执行新收入准则将 销售产品运输费计入营业成本所致。 管理费用 439,111,008.25 366,916,155.76 19.68% 主要为本报告期职工薪酬及固定资 产折旧费用增加所致。 财务费用 93,053,077.95 118,987,391.29 -21.80% 主要为本报告期借款利息减少所致。 研发费用 461,766,295.15 402,112,422.71 14.84% 主要为本报告期研发人员增加所致。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司根据客户和市场需求以及集成电路封装技术发展趋势，持续开展集成电 路先进封装技术和产品研发。 公司所实施的科技创新和研发项目是为了自主开发出多项集成电路先进封装技术和产 品。通过研发项目的实施，将不断开发出更多的集成电路先进封装技术和产品，有效地提高 公司的自主创新能力和核心竞争能力，满足市场和客户需求，实现公司的长远发展。 公司研发投入情况 2020年 2019年 变动比例 研发人员数量（人） 3,146 2,592 21.37% 研发人员数量占比 14.04% 12.78% 1.26% 研发投入金额（元） 461,766,295.15 402,112,422.71 14.84% 研发投入占营业收入比例 5.51% 4.96% 0.55% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00% 资本化研发投入占研发投入的比例 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2020年 2019年 同比增减 经营活动现金流入小计 8,046,824,246.06 6,517,608,456.82 23.46% 经营活动现金流出小计 5,988,716,059.25 4,752,574,398.74 26.01% 经营活动产生的现金流量净额 2,058,108,186.81 1,765,034,058.08 16.60% 投资活动现金流入小计 161,851,197.68 50,678,481.34 219.37% 投资活动现金流出小计 3,219,993,372.37 4,033,573,601.46 -20.17% 投资活动产生的现金流量净额 -3,058,142,174.69 -3,982,895,120.12 23.22% 筹资活动现金流入小计 4,725,395,247.91 5,175,554,924.54 -8.70% 筹资活动现金流出小计 2,912,584,310.59 4,083,925,339.41 -28.68% 筹资活动产生的现金流量净额 1,812,810,937.32 1,091,629,585.13 66.06% 现金及现金等价物净增加额 752,409,663.67 -1,115,886,845.54 167.43% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 （1）投资活动现金流入同比增加219.37%，主要为本报告期到期解付的定期存单较多所 致。 （2）筹资活动产生的现金流量净额同比增加66.06%，主要为本报告期期末借款较多，本 报告期偿还金额低于借款金额，导致现金流量净额增加。 （3）现金及现金等价物净增加额同比增加167.43%，主要为本报告期投资活动和筹资活 动产生的现金流量净额增加所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 √ 适用 □ 不适用 主要为本报告期计提的折旧、摊销导致经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在 较大差异。 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润 总额比例 形成原因说明 是否具有 可持续性 投资收益 3,389,509.57 0.37% 主要为本报告期处置以公允价值计量且其变动计入当期 损益的金融资产，将公允价值变动收益计入投资收益及取 得被投资单位的分红。 否 公允价值变动损益 43,172,741.46 4.76% 主要为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资 产的公允价值变动。 否 资产减值 38,774,990.32 4.27% 主要为本报告期对出现减值的固定资产、无形资产、存货 计提的减值损失及应收账款计提的信用减值损失。 是 营业外收入 3,610,150.15 0.40% 主要为本报告期收到的违约赔偿金及对客户的质量赔偿 款法院判决不再支付后确认为营业外收入。 否 营业外支出 4,778,810.55 0.53% 主要为本报告期支付的赔偿金及对外捐赠支出。 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 公司2020年起首次执行新收入准则或新租赁准则且调整执行当年年初财务报表相关项目 适用 单位：元 2020年末 2020年初 比重 增减 重大变动说明 金额 占总资 产比例 金额 占总资 产比例 货币资金 2,906,958,748.83 15.05% 2,128,278,908.11 13.26% 1.79% 主要为期末Unisem收到非公开发 行股票的募集资金所致。 应收账款 1,402,093,898.55 7.26% 1,315,085,843.50 8.20% -0.94% 存货 1,367,154,411.45 7.08% 1,072,680,826.12 6.69% 0.39% 投资性房地产 6,702,959.79 0.03% 7,384,100.03 0.05% -0.02% 长期股权投资 36,590,740.67 0.19% 36,980,052.60 0.23% -0.04% 固定资产 10,685,317,992.58 55.34% 8,516,551,696.82 53.08% 2.26% 本报告期子公司在建工程完工转入 固定资产及购置设备增加所致。 在建工程 243,856,542.23 1.26% 735,343,233.66 4.58% -3.32% 主要为本报告期子公司将在建工程 完工转入固定资产所致。 短期借款 1,553,694,575.30 8.05% 1,470,804,144.71 9.17% -1.12% 长期借款 2,052,117,155.14 10.63% 1,505,757,344.42 9.38% 1.25% 主要为固定资产投资增加导致长期 借款增加所致。 合同资产 1,552,528.00 0.01% 57,165.77 0.00% 0.01% 预收款项 70,918,194.35 0.37% 32,700,000.00 0.20% 0.17% 合同负债 71,015,135.24 0.37% 46,229,278.91 0.29% 0.08% 其他流动负债 2,930,007.34 0.02% 1,739,660.58 0.01% 0.01% 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的 累计公允价 值变动 本期计提的 减值 本期购买金 额 本期出售金 额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性金融 资产（不含衍 生金融资产） 265,804,795.40 45,416,792.46 75,000,000.00 30,150,000.00 5,000,000.00 351,071,587.86 金融资产小 计 265,804,795.40 45,416,792.46 75,000,000.00 30,150,000.00 5,000,000.00 351,071,587.86 应收款项融 资 135,355,779.15 2,053,181,983.29 1,967,411,129.59 221,126,632.85 上述合计 401,160,574.55 45,416,792.46 2,128,181,983.29 1,997,561,129.59 5,000,000.00 572,198,220.71 金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 其他变动的内容 公司对南京盛宇涌鑫股权投资中心（有限合伙）的股权投资分类为以公允价值计量且其 变动计入当期损益的金融资产，本报告期南京盛宇涌鑫股权投资中心（有限合伙）减资，退 出投资本金500万元，交易性金融资产成本减少500万元。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 3、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值（元） 受限原因 货币资金 212,088,715.85 主要为采购进口设备的信用证保证金、银行承兑汇票保证金及定期存款等。 应收款项融资 4,301,420.76 为本公司子公司华天机械以账面价值500,000.00元的应收票据作为质押置换应付票 据331,307.88元；本公司子公司华天宝鸡以账面价值3,801,420.76元的应收票据作为 质押置换应付票据3,624,725.00元。 固定资产 851,039,673.76 为本公司子公司华天西安以账面价值 286,367,701.95元（原值374,907,818.25元）的 房屋建筑物作为抵押向中国进出口银行陕西省分行取得长期借款200,000,000.00元； 本公司子公司华天昆山以账面价值176,389,839.18元（原值183,999,641.61元）的机 器设备作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款50,000,000.00元； 本公司子公司华天昆山以账面价值388,282,132.63元（原值453,885,242.04元）的房 屋建筑物作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款100,000,000.00元。 合 计 1,067,429,810.37 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 374,100,000.00 596,630,808.00 -37.30% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 华天南 京集成 电路先 进封测 产业基 地项目 自建 是 集成电 路封装 测试 1,203,980,626.66 1,532,423,196.44 华天南 京股东 出资及 自筹资 金 19.16% / 37,314,826.32 项目正 在建设 2018年 07月07 日 巨潮资 讯网 （http:// www.cninfo.com. cn）及公 司刊登 于《证券 时报》的 2018-020号公告 合计 -- -- -- 1,203,980,626.66 1,532,423,196.44 -- -- / 37,314,826.32 -- -- -- 4、金融资产投资 （1）证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金 总额 本期已使 用募集资 金总额 已累计使 用募集资 金总额 报告期内 变更用途 的募集资 金总额 累计变更 用途的募 集资金总 额 累计变更 用途的募 集资金总 额比例 尚未使用 募集资金 总额 尚未使用 募集资金 用途及去 向 闲置两年 以上募集 资金金额 2019 配股 164,052.96 28,538.81 164,052.94 0 0 0.00% 0 不适用 0 合计 -- 164,052.96 28,538.81 164,052.94 0 0 0.00% 0 -- 0 募集资金总体使用情况说明 1、实际募集资金金额及资金到位时间 经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司配股的批复》（证监许可[2019]966号）核准，公司 于2019年7月配股公开发行人民币普通股（A股）608,890,830股，每股发行价格为2.72元，募集资金总额为1,656,183,057.60 元，扣除发行费用（不含税）15,653,459.90元后的募集资金净额为1,640,529,597.70元。该募集资金已于2019年7月11 日到达公司募集资金专项账户，立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本次配股的资金到账情况进行了审验，并出具了《天 水华天科技股份有限公司配股发行验资报告》（信会师报字[2019]第ZI10591号）。 2、募集资金的管理情况 为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上 市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金使用管理办法》。 根据公司第五届董事会第十九次会议决议和2018年第三次临时股东大会决议及公司配股说明书，公司本次配股公开 发行募集资金扣除发行费用后，全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。 2019年8月11日，公司根据2019 年第一次临时股东大会的批准，通过募集资金专户向华天科技（昆山）电子有限 公司（以下简称“华天昆山”）增资18,180.00万元，用于偿还有息债务 18,180.00万元；通过募集资金专户向华天科技（西 安）有限公司（以下简称“华天西安”）借款46,600.00万元，用于偿还有息债务 46,600.00万元。 公司及华天西安、华天昆山分别在招商银行兰州高新技术开发区支行、兰州银行天水官泉支行开设募集资金专项账户。 2019年7月26日，公司与瑞信方正证券有限责任公司和募集资金专项账户开设银行签订了《天水华天科技股份有限公司 配股公开发行证券募集资金三方监管协议》。2019年8月12日，公司及子公司华天西安、华天昆山分别与瑞信方正证券有 限责任公司和各募集资金专项账户开设银行签订了《天水华天科技股份有限公司配股公开发行证券募集资金四方监管协 议》。公司及其子公司对本次配股公开发行募集资金实行专户存储，并对配股公开发行募集资金的使用实行严格的审批监 督程序，以保证专款专用。 上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2020年 12月31日，《天水华天科技股份有限公司配股公开发行证券募集资金三方监管协议》及《天水华天科技股份有限公司配股 公开发行证券募集资金四方监管协议》均得到了切实有效的履行。 3、2020年度募集资金的实际使用情况 根据公司第五届董事会第十九次会议决议和2018年第三次临时股东大会决议及公司配股说明书，公司本次配股公开 发行募集资金扣除发行费用后，全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。 2020年公司共使用募集资金28,538.81万元，全部用于补充流动资金募投项目。截至2020年12月31日，公司配股公 开发行证券募集资金项目已全部实施完毕。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已变 更项目 (含部分 变更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投 资总额 (1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达到 预定可使 用状态日 期 本报告期 实现的效 益 是否达到 预计效益 项目可行 性是否发 生重大变 化 承诺投资项目 偿还公司有息债务 否 90,000 90,000 0 89,999.98 100.00% 不适用 否 补充流动资金 否 80,000 74,052.96 28,538.81 74,052.96 100.00% 不适用 否 承诺投资项目小计 -- 170,000 164,052.96 28,538.81 164,052.94 -- -- -- -- 超募资金投向 不适用 合计 -- 170,000 164,052.96 28,538.81 164,052.94 -- -- 0 -- -- 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 不适用 项目可行性发生重大 不适用 变化的情况说明 超募资金的金额、用途 及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实 施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目实 施方式调整情况 不适用 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 适用 公司第六届董事会第四次会议审议通过《关于使用募集资金置换先期投入自筹资金的议案》，同意公 司使用募集资金对已偿还有息债务的自筹资金30,372.00万元进行置换。截至2019年9月17日，该 项预先投入募投项目的自筹资金已全部置换完成。 用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况 不适用 项目实施出现募集资 金结余的金额及原因 适用 截至2020年5月29日，配股公开发行证券募集资金项目实施完毕。募集资金专户节余资金为865.22 万元，主要为募集资金专户产生的利息。 尚未使用的募集资金 用途及去向 根据《深圳证券交易所上市公司规范运作指引(2020年修订)》的规定，公司已将募集资金专户节余 资金865.22万元用于补充流动资金。 募集资金使用及披露 中存在的问题或其他 情况 不适用 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 √ 适用 □ 不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元 公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 华天科技（西 安）有限公司 子公司 集成电路封 装测试 1,540,500,000.00 4,714,204,606.14 2,593,999,599.35 2,187,984,338.14 111,674,196.96 103,273,246.18 华天科技（昆 山）电子有限 公司 子公司 集成电路封 装测试 940,178,039.01 2,745,989,569.86 1,317,993,117.27 816,406,072.99 79,814,770.90 74,480,587.50 UNISEM (M) BERHAD 子公司 集成电路封 装测试 876,118千林 吉特 2,357,977千 林吉特 1,772,796千 林吉特 1,321,559千 林吉特 151,072千林 吉特 142,786千林 吉特 报告期内取得和处置子公司的情况 □ 适用 √ 不适用 主要控股参股公司情况说明 受益于2020年度集成电路市场景气度较上年同期大幅回升以及我国集成电路国产化进程 加速等因素的影响，华天昆山及Unisem 本报告期业绩较上年同期均有较大幅度增长。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、公司未来发展的展望 1、行业竞争格局和发展趋势 全球半导体市场发展呈现出螺旋式上升的发展模式，在放缓或回落后又会重新经历一次 更强劲的复苏。2020年新冠疫情在全球范围蔓延，导致许多国家陷入深度衰退，尤以2020年 上半年，由于市场需求以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击，增 长规模持续收缩。 随着经济复苏的步伐逐渐加快，全球半导体行业呈现恢复性增长，并朝向稳健复苏成长 的态势发展。在汽车、5G通信、数据中心等应用市场上，已经表现出比较明确的快速增长迹 象。汽车半导体领域是近年来增长最为迅速的板块，目前自动驾驶和整车电气化是汽车半导 体板块的两大主流应用，车规级传感器、汽车智能计算及通信、功率半导体也会体现出较高 的创新活跃度，在安全、互联、智能、节能的发展趋势下，使得汽车价值链逐渐从机械动力（未完）  |