[年报]中颖电子:2020年年度报告
原标题:中颖电子:2020年年度报告 中颖电子股份有限公司 2020年年度报告 2021-025 2021年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人傅启明、主管会计工作负责人潘一德及会计机构负责人(会计主 管人员)顾雪艳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投 资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公 司从事集成电路相关业务》的披露要求 请投资人特别关注的重大风险：1、新产品、新技术的研发风险： IC 设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入于新 产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面： （1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在 对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回收投资 成本；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断 错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶 段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品 销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的后续开发。为了降低产品开 发风险，公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发 项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序 后方可实施。2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高： IC设计行业 属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续 努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂 家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到 了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技术人才， 或公司受其它因素影响导致技术人才流失，公司面临技术人员流失的风险。公 司不断扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，同时加大内部培训，完善内 部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对于研发团队加大成果奖励差异 化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入 中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才 的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支 出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法，着力提升人均利润贡献， 根据公司业绩成长速度，合理控制研发人力增长速度。3、市场风险： (1) 公 司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出更具竞争力 的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公司盈利能力。 (2) 公司开 发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在新兴应用市场初期不能有效 推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司积极因应市场情 况变化，快速收集各项市场信息，关注竞争者发展，对未来市场变化力求提高 预见性。以强化自身产品的优势，利用销售渠道优势，积极应对并快速调整产 品开发策略来面对市场变化风险。4.供应链风险： 半导体行业容易受到宏观 经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因素的影响，表现出较大的周 期性波动。公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试必须依托晶 圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合 适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工商较为集中。为保证公 司产品供应环节的稳定，公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商 建立长期稳定的合作关系。但在行业景气周期旺季，仍会存在晶圆代工厂商和 封装测试厂商产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。5. 新冠肺炎疫情 造成的风险： 目前全球尚在对抗新冠肺炎疫情蔓延，对全球金融市场、经济 及产业链运行带来极大的不可预测性。公司储备有充足的现金，足以平稳度过 疫情影响及经济波动的风险，不会有经营危机。但是疫情仍可能影响全球经济 运行情况，可能带来的影响，有着极大的不确定性，公司也没有能力准确评估。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以282,854,168为基数，向 全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税），送红股0股（含税），以资本公 积金向全体股东每10股转增1股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义.................................................................................................... 7 第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................................................................. 11 第三节 公司业务概要 ................................................................................................................. 17 第四节 经营情况讨论与分析 ..................................................................................................... 32 第五节 重要事项 ......................................................................................................................... 46 第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 52 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 52 第八节 可转换公司债券相关情况 .............................................................................................. 52 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况....................................................................... 53 第十节 公司治理 ......................................................................................................................... 54 第十一节 公司债券相关情况 ..................................................................................................... 60 第十二节 财务报告 ..................................................................................................................... 67 第十三节 备查文件目录 ............................................................................................................. 68 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、中颖电子 指 中颖电子股份有限公司 中颖科技 指 中颖科技有限公司，本公司全资子公司 西安中颖 指 西安中颖电子有限公司，本公司全资子公司 合肥中颖 指 合肥中颖电子有限公司，本公司全资子公司 芯颖科技 指 芯颖科技有限公司，本公司控股69.20%的子公司 芯颖香港 指 芯颖科技香港有限公司，芯颖科技设立的全资子公司，本公司间接控股69.20% 的公司 合肥芯颖 指 合肥芯颖科技有限公司，芯颖科技设立的全资子公司，本公司间接控股69.20% 的公司 IC 指 芯片;半导体集成电路(Integrated Circuit，简称IC)，一种微型电子器件或部件， 通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等组 件通过布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体芯片或介质基片上，然 后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 MCU 指 微控制器(Micro Control Unit)，是把中央处理器、存储器、定时/计数器 (Timer/Counter)、各种输入输出接口等都集成在一块集成电路芯片上的微型计 算机 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，新一代节能显示技术 PMOLED 指 Passivematrix OLED，被动式有机发光二极管 AMOLED 指 Active-matrix OLED，主动式有机发光二极管 IIOT 指 Industrial Internet of Things,工业物联网 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研 发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和 测试厂商 SOC 指 System on Chip，把系统集成在芯片上 ADC 指 Analog-to-Digital Converter，指模拟/数字转换器，将连续变量的模拟信号转换 为离散的数字信号。 um 指 微米，10的负6次方米 nm 指 奈米,10的负9次方米 SIA 指 Semiconductor Industry Association,美国半导体协会 CPU 指 Central Processing Unit，中央处理器，系统的运算核心 ASSP 指 Application Specific Standard Product，特定应用领域中使用而设计的IC 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 中颖电子 股票代码 300327 公司的中文名称 中颖电子股份有限公司 公司的中文简称 中颖电子 公司的外文名称（如有） Sino Wealth Electronic Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Sino Wealth 公司的法定代表人 傅启明 注册地址 上海市长宁区金钟路767弄3号 注册地址的邮政编码 200335 办公地址 上海市长宁区金钟路767弄3号 办公地址的邮政编码 200335 公司国际互联网网址 http://www.sinowealth.com/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 潘一德 徐洁敏 联系地址 上海市长宁区金钟路767弄3号 上海市长宁区金钟路767弄3号 电话 021-61219988 021-61219988-1688 传真 021-61219989 021-61219989 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、中国证券报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 公司年度报告备置地点 上海市长宁区金钟路767弄3号，董事会办公室 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海市虹口区东大名路1089号北外滩来福士东塔18楼 签字会计师姓名 蒯薏苡、刘文华 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2020年 2019年 本年比上年增减 2018年 营业收入（元） 1,012,256,028.41 834,147,157.27 21.35% 757,710,546.74 归属于上市公司股东的净利润（元） 209,410,723.54 189,329,796.84 10.61% 168,290,777.55 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润（元） 191,668,768.88 179,928,815.01 6.52% 159,320,784.08 经营活动产生的现金流量净额（元） 215,727,046.65 219,559,701.45 -1.75% 103,586,585.04 基本每股收益（元/股） 0.7497 0.6780 10.58% 0.6626 稀释每股收益（元/股） 0.7497 0.6780 10.58% 0.6607 加权平均净资产收益率 21.08% 20.82% 0.26% 20.50% 2020年末 2019年末 本年末比上年末增减 2018年末 资产总额（元） 1,319,828,859.74 1,198,773,225.86 10.10% 1,032,465,781.56 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,059,630,831.72 966,615,678.36 9.62% 860,344,374.76 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 √ 是 □ 否 支付的优先股股利 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.7403 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 201,663,893.80 253,340,539.65 286,880,061.49 270,371,533.47 归属于上市公司股东的净利润 42,047,014.96 51,918,500.37 56,468,086.64 58,977,121.57 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 36,140,298.22 46,830,918.79 55,237,055.69 53,460,496.18 经营活动产生的现金流量净额 14,591,019.11 51,479,642.63 76,915,989.27 72,740,395.64 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -125,351.27 -109,427.06 -28,643.39 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 20,390,163.19 11,452,769.02 9,701,927.42 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 86,485.92 96,336.34 255,890.82 减：所得税影响额 925,645.98 708,409.92 928,287.68 少数股东权益影响额（税后） 1,683,697.20 1,330,286.55 30,893.70 合计 17,741,954.66 9,400,981.83 8,969,993.47 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 √ 适用 □ 不适用 项目 涉及金额（元） 原因 现金管理产生的投资收益及 公允价值变动收益 19,970,857.68 公司在2015年度以前一般将暂时闲置资金存入定期存款账户以取 得高于活期存款利息的方式来提高资金效率，但定期存款利率收 益有限。公司根据自身经营的资金安排，将闲置自有资金由定期 存款方式改为购买低风险保本型理财产品的现金管理方式，从而 提高了资金效益。上述行为属于公司日常资金管理行为，与公司 选择定期存款方式无本质上区别，现金管理产生的投资收益类似 银行定期存款利息收入，且公司预计未来2-3年都会持续产生现金 管理投资收益，故上述投资收益本公司认为不属于非经常性损益。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 一、报告期内公司所从事的经营模式、主要业务、及行业情况说明 （一）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采 用业界惯见的Fabless经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装 测试工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路 布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。 从销售模式看，公司的销售较大比例是卖断给经销商再销售给客户，小部分采用直销。这种模式，在 MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓及小 客户培育。 （二）主要业务、产品及其用途 1、主要业务 公司是无晶圆厂的纯芯片设计公司，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应 的系统解决方案和售后的技术支持服务。 2、主要产品及用途 公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主 要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和 可穿戴产品的屏幕显示驱动。 细分行业 类别 下游应用领域及应用示例 主要同业公司列举 微处理器 工业控制 白色家电 瑞萨、赛普拉斯 生活电器及厨房家电 现代(ABOV)、比亚迪(BYD) 电机控制 意法半导体 电脑周边及物联网 意法半导体、瑞萨、松瀚、盛群 电力电表 复旦微、锐能微、钜泉 锂电池管理 德州仪器、艾普凌科、理光、瑞萨 OLED显示驱动 消费类 PMOLED显示驱动产品 晶门科技 AMOLED显示驱动产品 三星、联咏、瑞鼎 （三）报告期内产品市场变化 报告期内，公司实现营业收入101,226万元，同比增长21.35%，除PMOLED显示驱动芯片外，各产品线 的销售同比均呈现增长。公司销售增长主要受各领域客户需求强劲增长所致，但仍受限于上游晶圆厂的产 能供应不足。销售增量由大到小依序是锂电池管理、家电主控、电机控制、AMOLED显示驱动、电脑周边 及IOT和智能电表芯片。 公司主要产品应用的市场需求，自2020年下半年起迅速增长。由于我国较早的有效控制新冠肺炎疫情， 国内家电厂商的海外订单及海外代工需求在下半年大增，公司的家电主控芯片供不应求；公司的锂电池管 理芯片在共享电动自行车市场迅速占领市场份额，销售同比大幅增长；公司的电机控制芯片客户主要为电 动自行车的龙头控制器厂家，受电动自行车的销量增长及新国标正式落地影响，市场份额往头部品牌大厂 集中，公司电机控制芯片的销售增长强劲；AMOLED显示驱动芯片的客户需求也远大于公司实现的销售供 应量。由于行业总体发展需求向好，晶圆厂的产能扩充于前几年落后于行业总体需求的增速，兼以海外部 分地区受疫情或其他因素导致全球芯片供应链供给不足，全球半导体产业链供应出现普遍性的产能紧张。 由于公司的主要产品正进入市场扩张的成长期，面临行业产能紧俏，公司未取得报告期内业绩订单增长所 需百分之百满足的产能，给公司的销售增长带来了一些制约。 （四）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成 电路产业发展的重要战略机遇期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发展阶段。我国集成电路产业 起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品需求仍然要通过进口解决。国家十四五规 划也再次将集成电路产业列为国家重点发展的产业。 受到疫情影响，2020年全球经济出现下降，根据IMF（国际货币基金组织）发布的报告显示，2020年全 球GDP收缩4.9%。全球半导体市场却逆势增长，根据SIA公布的数据显示，2020年全球芯片销售额4,390亿 美元，同比增长6.5%。根据中国半导体行业协会统计，2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5,905.8亿 元，同比增长16.9%。国内半导体行业总体增长趋势较全球好，除了国家政策鼓励行业大力发展，近几年 政府及民间资金踊跃投资行业外，也受到中美贸易摩擦因素影响，更多的国内厂家倾向采用更多的国产芯 片替代进口芯片，以保障供应链安全。 2、公司所处的行业地位 MCU微控制器作为智能控制的核心，广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机与网络、工业控制等领 域，伴随物联网的逐步落地和汽车电子的发展，MCU微控制器的市场需求长期增长可期。据IC Insights预 测，2020年中国集成电路市场规模接近1,434亿美元，同比增长9%。根据IC Insights的数据显示，全球MCU 市场规模超过200亿美元，全球MCU厂商主要为瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、微芯科技、三星电子、意法 半导体、赛普拉斯等。公司是国内较具规模的工控单芯片厂家，在全球MCU的销售占比约为0.5%。公司在 国内的家电MCU及国内锂电池管理芯片领域占有一席之地，受益于我国已发展成为全球最大的家电、电子 产品制造基地，而且国家政策上积极支持芯片国产化，公司业绩自2012年起实现了持续性的增长。公司坚 持自主研发核心技术，充分发挥贴近国内客户的优势，在技术创新、产品质量及性价比等方面赢得了市场 综合竞争优势。 3、细分市场情况： 上半年受疫情影响，国内大家电市场整体低迷，出货量下降，下半年，大家电出口订单暴增，弥补了 上半年出货量下降的缺口。与国际MCU大厂竞争者相比，公司在白色家电MCU市场领域属于新进厂商且 市占率还比较低。公司的产品品质在白色家电领域得到了客户广泛的认可，在未来的一段时间内，公司预 期仍有较好的机会进一步提高白色家电行业MCU的市占率。受疫情影响，消费者在家用餐的次数更多，生 活电器及厨房家电市场总体增长。未来生活电器及厨房家电行业有向智能化，高端化发展的趋势，必然会 带来MCU的升级换代，中颖在该领域的营业额也可望进一步扩大。 电动自行车行业在报告期内经历了新冠疫情和新国标落地，刺激了电动自行车整车市场销售，加速了 行业的优胜劣汰，头部品牌厂商的市占进一步提高。基于公司一直以来执行针对大客户销售策略，这一结 果对公司产生积极影响，公司电机控制产品在电动自行车市场的占有率进一步提高。电脑周边及物联网应 用，受海外新冠疫情影响需求大幅成长，行业发展保持向上增长趋势。 报告期内，锂电池管理芯片市场总体发展平稳，保持适度增长。目前该领域的美、日供应商处于相对 垄断地位，但随着公司技术多年的积累发展，产品已在国内多家品牌客户端取得销售突破。国内客户对国 产替代意愿的不断增强，且美、日品牌也出现供应链供应紧张情况，进一步触发终端客户优化供应链的需 求，公司的大客户量产项目增多，预计市占率将继续提升。公司电力电表芯片销售的主要增长来源于外销 市场。 PMOLED屏的消费应用市场被AMOLED屏大量取代，市场需求大减；AMOLED显示驱动芯片的手机屏 需求成长趋势明确，国内市场规模扩大，可望迎来更多的销售增长机会。 4、细分领域的主流技术水平及市场需求变化 家电主控MCU是一个发展比较平稳的行业，特别需要长时间的耕耘，过去几年来MCU的升级换代不 大，主流芯片制程较多为8寸晶圆的0.11um制程。未来整体家电市场有向智能化，高端化发展的趋势，公 司积极响应市场的变化，积极投入55nm/40nm,12英寸晶圆制程产品的研发工作，并藉以打开8寸晶圆的产 能限制。电动自行车市场主流技术目前开始从双模控制转向三模控制过渡，对芯片的规格要求更高，目前 公司也有相应产品在研发升级换代。电脑周边的键鼠应用，在电竞市场则处于持续蓬勃发展的态势，公司 已推出一系列新产品方案。锂电池管理芯片产品技术要求继续提高，设计平台由8位逐步过渡到32位，相 关产品制程由早期的0.35um/0.25um逐步向0.11um/90nm/55nm演进，国内其他企业在此领域涉足较少，公 司在此领域保持国内厂商的领先地位。电力电表产品核心技术主要集中在SOC设计，系统结构定义，CPU 计算能力，电能计量算法精确度，诸多差异化的功能要求，接口的多样性及拓展性等方面。PMOLED 巿 场总量受AMOLED替代影响,未来新应用面将朝工业及小家电发展，主流穿戴应用市场转向AMOLED， AMOLED手机巿场需求持续增加，主要竞争壁垒在于各种屏体的演算法，主要制造工艺水平进入 55nm/40nm。 5、公司产品竞争力分析 针对家电市场 ，公司产品以高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率为核心竞争力，契合家电市 场对于MCU的需求，公司产品的竞争力，已经由过往几年不断增长的业绩中取得市场验证。相对于外商竞 争者，公司可以提供性能相当，价格更优的产品；面对国内竞争者，公司可以在价格稍高的情况下，提供 高可靠性和极低返修率的产品。在电动自行车控制器市场 ，公司主要专注于细分市场，开发行业订制的 ASSP产品，和欧、美、日竞争者采用通用型产品做法不同；和国内新兴崛起的竞争者相比，公司产品在可 靠性、品牌认可、供货能力等方面具有优势。电脑周边及物联网应用，搭配高精度ADC及演算法，公司已 推出性能更好、集成度更高、资源更适用的新产品，已被国内一线大厂采用。 锂电池管理芯片核心技术主要集中在系统结构定义、CPU计算能力、算法精确度及高压制程的应用成 熟度，方案需满足多种国际安全标准等方面，这些要求也直接关系到成本结构的控制上。产品有较高的技 术门槛，美、日系公司涉足较早，国内在此领域涉足的企业较少，公司在此领域保持国内厂商的领先地位。 电力电表产品核心技术主要集中在SOC设计，系统结构定义，CPU计算能力，电能计量算法精确度，诸多 差异化的功能要求，接口的多样性、拓展性等方面。目前公司产品主要集中在外销电力电表市场，同业竞 争激烈，公司在此领域市占率处于合理范围。AMOLED显示驱动芯片，主要市场为韩系及台系厂商所主导， 有单一产品量大，毛利率偏低的市场特性，公司掌握自有核心技术，目前产品主要与台系厂商进行市场化 竞争。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 无形资产 期末数较期初数增加10,306万元；增加比例为493.40%，主要原因为：本期公司收购无形资产及 购买子公司土地使用权所致。 在建工程 期末数较期初数增加264万元；增加比例为100%，主要原因为：合肥基础建设开始所致。 交易性金融资产 期末数较期初数增加35,165万元；增加比例为701.57%，主要原因为：本期公司购买理财产品种 类变化所致。 预付款项 期末数较期初数增加518万元；增加比例为1095.49%，主要原因为：本期公司预付技术开发费 及材料款所致。 其他流动资产 期末数较期初数减少39,871万元；减少比例为70.43%，主要原因为：本期公司购买理财产品种 类变化所致。 其他非流动资产 期末数较期初数减少1,049万元；减少比例为63.59%，主要原因为：上期公司预付长期资产购买 款结转无形资产所致。 应付账款 期末数较期初数增加2,893万元；增加比例为31.35%，主要原因为：公司四季度采购额增加所致。 应交税费 期末数较期初数减少304万元；减少比例为77.56%，主要原因为：公司本期预交企业所得税增 加及应交增值税减少所致。 递延收益 期末数较期初数减少265万元；减少比例为42.66%，主要原因为：公司本期递延收益结转其他 收益所致。 库存股 期末数较期初数减少397万元；减少比例为53.09%，主要原因为：公司本期达到限制性股票解 锁条件所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 中颖科技 全资子公司 93,089,021.55 香港 海外销售 母公司控管 -528,252.12 8.79% 否 芯颖香港 控股孙公司 14,169,649.37 香港 海外销售 子公司控管 -6,535,027.70 1.34% 否 三、核心竞争力分析 1、研发创新投入 报告期内，公司加强对新产品和新技术的研发投入，以提高核心技术竞争力，支出研发费用17,278万元， 同比增长了27.56%，占公司销售收入的比例为17.07%。公司及子公司推出的产品，主要应用于工控单芯片、 锂电池管理、IIOT产品及OLED显屏驱动等领域。 公司新产品的开发逐步展现高端化、复杂化趋向，更多的新产品采用32位元内核，一些产品线对制程的 要求也不断提高，部分产品由8寸晶圆生产转向12寸晶圆生产。由于单项产品开发投入的规模不断加大， 公司持续深化研发管理，争取有效降低研发风险。 2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力 集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系 统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。 3、市场及客户 我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市场， 有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司禀承本土化、 差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在 细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。 公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务， 包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了 与客户取得双赢的伙伴关系。 4、产业链 经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年 的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程， 为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。 5、人才优势 IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度， 研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基 础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。公司技术人员中，在公司服务五年以上的占22%， 服务十年以上的占36%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等 各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。 同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。公 司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。 6、知识产权优势 公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截止报告期末， 公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利106项，其中104项为发明专利。报告期内，公司及子公司 取得发明专利授权15项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司在技术研发上的领先地位。 公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。 公司会持续观注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。 报告期内，新增发明专利情况如下： 序号 专利号 专利名称 类型 取得方式 取得时间 专利权人 有效期至 1 201610655769.6 逐次逼近模数转换器 发明 原始取得 2020/1/31 中颖电子 2036/1/31 2 201510504750.7 在WiFi网络中进行控制的方法和设备 发明 转让取得 2020/2/21 中颖电子 2035/8/17 3 201510969899.2 一种基于低功耗蓝牙技术的数据交互方法以及 采用该方法的信标装置和信标数据交互装置 发明 原始取得 2020/2/28 中颖电子 2035/12/21 4 201711091297.7 一种基于电芯内部温度预测的动力电池放电荷 电状态精确估计方法 发明 原始取得 2020/2/28 中颖电子 2037/11/8 5 201810358845.6 驱动控制电路方法 发明 原始取得 2020/3/17 芯颖科技 2038/4/20 6 201710880846.2 静电释放保护架构 发明 原始取得 2020/3/27 中颖电子 2037/9/26 7 2017109703260 显示方法、装置、设备及存储介质 发明 原始取得 2020/4/10 芯颖科技 2037/10/16 8 201610933859.7 一种触摸按键与LED共享时消除LED对触摸按 键影响的触摸和显示驱动模块和方法 发明 原始取得 2020/4/24 中颖电子 2036/10/31 9 2018101312935 一种数字方式实现的ESD监测电路 发明 原始取得 2020/6/26 芯颖科技 2038/2/6 10 201710804004.9 一种用于三相无刷直流电机的转子定位方法 发明 原始取得 2020/7/17 中颖电子 2037/9/8 11 2018109978037 多线寻址驱动系统及方法 发明 原始取得 2020/7/24 芯颖科技 2038/8/29 12 2017107143014 IR DROP算法 发明 原始取得 2020/8/14 芯颖科技 2037/8/18 13 2019103442143 一种数字线性稳压器 发明 原始取得 2020/10/16 西安中颖 2039/4/26 14 201710048217.3 一种MCU芯片架构系统 发明 原始取得 2020/11/3 中颖电子 2037/1/20 15 2018114547178 显示屏亮度调节方法和装置 发明 原始取得 2020/12/22 芯颖科技 2038/11/30 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 1、经营情况讨论与分析 2020年是充满变数与挑战的一年，在全球经济受到疫情影响下滑的大背景下，公司全体同仁坚持不懈 努力，实现营业收入101,226万元，同比增长21.35%，归属于上市公司股东的净利润也再创新高，达到20,941 万元。上半年受疫情影响，公司的生活电器及厨房家电、电机控制、电脑周边及物联网的终端市场逆势表 现良好，其他产品需求则相对疲弱，由于疫情带来的不确定性，经营管理层在年初对全年的业绩展望缺乏 能见度。下半年，归功于国内的疫情迅速控制得当，公司主要产品线的需求普遍性激增，但是整体产业的 供应链却出现产能供给不足的现象，导致公司产品出现供不应求的情况。产业的供应链产能不足，究其原 因，主要是5G应用、智能汽车、挖矿机、多摄相头手机、远程课堂及各种智能化、高端化产品需求增长， 耗用更多的晶圆，而近几年来晶圆厂的扩产速度落后于消费端对晶圆需求的增长；同时受到疫情影响，全 球半导体供应链出现阶段性及结构性的失调。 2020年公司经营情况总结汇报如下： （1）主要产品线业绩增长 公司的主要产品线为工业控制的微控制芯片及OLED显示驱动芯片。公司虽然面临进一步取得充足产 能困难的限制，AMOLED显示驱动芯片销售依然成长逾2倍，锂电池管理芯片销售成长逾5成，其他主要产 品线大多呈现增长。 （2）持续加大研发投入，提升产品核心竞争力 集成电路行业是技术密集型业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动 能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。2020年，公司继续加大对核心技术创新投 入，研发投入达17,278万元，占营业收入17.07%，同比增长27.56%，力求保证公司技术的先进性。公司在 推出具备技术、成本优势的全系统产品的同时，积累了大量的知识产权专利。报告期内，公司及子公司取 得发明专利授权15项，展现了公司的持续创新实力。截止报告期末，公司及子公司累计持有国内外有效发 明专利104项。在研发方向上，公司主要专注在现有工控MCU芯片和OLED显示驱动芯片新产品的开发， 加速加大IIOT研发投入，长期持续准备汽车电子的相关技术。 （3）积极应对晶圆厂、封装测试厂等上游供应链产能吃紧情况 上游供应链的产能吃紧，虽然是多重因素造成的，但是伴随著更多供应商将逐步扩大产能，一段时期 后，我们预期整体供应链产能吃紧的情况，还是会有缓解，符合长期的半导体行业周期性发展。由于公司 的主要产品线都处于市占率逐步提高的成长期，公司对于未来长期产能需求的成长确定性高，为了更进一 步保障长期的产能能供给，公司采取以下主要方式因应： 1) 和晶圆供应商洽谈更长期的策略性紧密合作； 2) 公司自购测试机台委托代工； 3) 公司目前较多的产品使用8寸晶圆生产，由于很多设备厂家不再生产8寸晶圆设备，8寸晶圆厂扩产 较难。公司新产品尽量采用12寸晶圆制程，经济效益适足的老产品，也转入12寸晶圆制程； 4) 提高产品售价，对冲成本上升压力，以获取争抢更大产能议价的能力及空间。 （4）长期发展规划，建设第二总部 基于公司长期发展需要，完成在合肥建设第二总部的内部规划，争取按照规划于2023年底建成，2024 年启用。在合肥积极招揽行业人才。 （5）关注人才队伍建设 公司所汇集的一批集成电路领域的优秀人才，是公司的核心竞争力之一。公司重视人才队伍建设和储 备，不断加强人才培养机制，陆续引进高端人才。执行2020年限制性股票激励计划，及时透过长期股权激 励机制对公司当前薪酬体系形成恰当补充，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起， 促进公司竞争力的提升。 2、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入101,226万元，同比增长21.35%，毛利率略有下滑，研发投入同比增长 27.56%，归属于上市公司股东的净利润20,941万元，同比增长10.61%。 单位：元 项目 本报告期 上年同期 同比增减 营业收入 1,012,256,028.41 834,147,157.27 21.35% 营业成本 601,810,755.60 481,187,260.80 25.07% 研发费用 172,782,873.04 135,455,873.87 27.56% 经营活动产生的现金流量净额 215,727,046.65 219,559,701.45 -1.75% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 （一）公司经营模式简介 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采 用业界惯见的Fabless模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试 工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图， 依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。 从销售模式看，公司的销售较大比例是卖断给经销商再销售给客户，小部分采用直销。这种模式，在 MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓及小 客户培育。 （二）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析等 公司的主要产品，长期趋势处于正面发展的方向。目前整体行业的产业链，普遍处于供给不足的窘况， 公司预期供应链供给紧张的情况在下一报告期内仍会延续。由于公司家电主控芯片订单暴增，而且已经有 一段时间交货不足，公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求，但预期会逐季有些改善。锂电 池管理芯片产品，由于已经提早积极增加产能布局，且产品在品牌手机及穿戴应用市场可望快速上量，预 期销售的增速会比家电主控芯片好，但仍受限于产能不足。公司的AMOLED显示驱动芯片产品技术已经通 过市场验证，预期随着下游屏厂的制程量率精进，未来的产品市场空间将更为广阔;由于已经提早取得一定 的产能保障，预期销售仍有倍数以上增长机会。 （三）说明公司发展战略及经营计划，包括竞争战略、业务调整计划等。 公司发展策略着重长期可持续的发展策略，在产品线规划布局上，重视短、中、长期交替互相补充的 产品线布局，重视技术积累。 公司发展战略： 1、把握国产替代良机，进一步扩大国内市场占有率； 2、有序推进海外市场拓展； 3、集中专注服务行业领先客户，以高质量、差异化产品，高筑竞争者进入障碍； 4、与上游供应链紧密合作，提早做好产能提升规划布局； 5、持续加大研发投入，召募更多高端研发人才，完善IIOT布局，长期培育各产品线往汽车电子技术延伸 方向； 6、不间断完善公司治理，培养各阶层专业经理人梯队； 7、寻找具有发展协同性的芯片设计公司，进行外延式发展； 8、寻求合适情况下借助政府或产业资本加速发展。 主要产品经营策略： 1、 持续开拓家电市场，提高白色家电控制芯片市场份额，持续专注推广变频空调芯片； 2、 锂电池管理芯片，服务好一线品牌客户，做好品牌横向推广； 3、 及时推出迎合主流市场需求的AMOLED显示驱动芯片产品； 4、 持续投入研发，深耕电机应用市场； 5、 完善智能家居产品布局，加大IIOT投入； 6、 长期不间断的投入汽车电子控制芯片研发。 主要竞争策略： 1、 聚焦领先群的大客户需求，进一步提高大客户满意度； 2、 强调产品差异化，构筑更高的竟争门槛； 3、 持续提高产品质量，由研发源头即开始质量管理； 4、 最大化品牌优势、规模优势、供应链优势。 （四）披露重要新产品或新工艺开发情况 1、 家电控制芯片32位ARM内核产品已经完成开发，该芯片专注于高性价比的白色家电的主控MCU和显 示控制MCU，已经有客户进行项目开发设计。同时，家电控制芯片也积极准备推出55nm的高阶制程产品， 现在已经进入研发阶段，预计在2022年下半年研发完成。 2、 电机产品线推出的32位ARM内核产品，变频冰箱应用已开始量产，变频空调客户在小批量产测试中， 变频洗衣机在配合客户方案研发中。准备新推出针对电动自行车升级换代产品和外销电动摩托车控制器新 产品，预计2021年内推出市场。 3、公司的WiFi新产品正在开发，预计2021年底向市场推出产品。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 1,012,256,028.41 100% 834,147,157.27 100% 21.35% 分行业 集成电路设计产品销售 1,012,246,678.27 100.00% 832,615,207.47 99.82% 21.57% 其他 9,350.14 0.00% 1,531,949.80 0.18% -99.39% 分产品 工业控制 949,708,325.64 93.82% 780,636,940.65 93.58% 21.66% 显屏驱动 62,547,702.77 6.18% 53,510,216.62 6.42% 16.89% 分地区 境内 725,695,890.87 71.69% 572,222,836.17 68.60% 26.82% 境外 286,560,137.54 28.31% 261,924,321.10 31.40% 9.41% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 公司绝大多数主要产品的销售在国内，很大比例的境外销售收入，最终还是转销境内。境外销售部分，公司以美金或港 元收款，因此公司会有一定港元或美金资金及资产部位。由于港元波动主系采用盯紧美元的汇率政策，因此公司的外汇波动 风险，主要跟美元及人民币的兑换汇率有较强连结。一般而言，在人民币相对美元升值的情况下，公司容易产生汇兑损失： 在人民币相对美元贬值的情况下，公司容易产生汇兑收益。公司以尽量维持较低的外汇资金部位，作为主要的汇率风险控制 手段。 （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 集成电路设计产品销售 1,012,246,678.27 601,810,755.60 40.55% 21.57% 25.07% -1.66% 分产品 工业控制 949,708,325.64 554,418,039.16 41.62% 21.90% 24.27% -1.11% 分地区 境内 709,575,442.38 407,161,155.46 42.62% 28.70% 30.59% -0.83% 境外 240,132,883.26 147,256,883.70 38.68% 5.43% 9.60% -2.33% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 集成电路设计产品 销售量 颗 632,452,836 629,361,176 0.49% 生产量 颗 634,295,793 595,285,477 6.55% 库存量 颗 187,735,168 185,892,211 0.99% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 □ 适用 √ 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路设计 晶圆 365,032,890.58 60.66% 279,239,283.83 58.03% 30.72% 集成电路设计 封装、测试 236,777,865.02 39.34% 201,947,976.97 41.97% 17.25% 合计 601,810,755.60 100.00% 481,187,260.80 100.00% 25.07% 说明 2020年的晶圆代工价格，自下半年起有较明显的调高，而晶圆代工占成本比例的高低，主要与公司委托生产的产品组合相关 性更强。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求产品的产 销情况 单位：元 产品名称 2020年 2019年 同比增减 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 主营业务成本构成 单位：元 产品名称 成本构成 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 工业控制 原材料 329,534,459.06 54.76% 255,258,220.12 53.05% 29.10% 加工费 224,883,580.09 37.37% 190,889,688.38 39.67% 17.81% 小计 554,418,039.15 92.12% 446,147,908.50 92.72% 24.27% 显示驱动 原材料 35,498,431.52 5.90% 21,981,063.71 4.57% 61.50% 加工费 11,894,284.93 1.98% 13,058,288.59 2.71% -8.91% 小计 47,392,716.45 7.88% 35,039,352.30 7.28% 35.26% 合计 601,810,755.60 100.00% 481,187,260.80 100.00% 25.07% 同比变化30%以上 √ 适用 □ 不适用 显示驱动芯片的原材料成本同比增加61.50%，主要是销售增加及原材料涨价所致。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 643,676,637.67 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 63.59% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户一 174,458,027.82 17.23% 2 客户二 127,757,080.60 12.62% 3 客户三 120,477,239.63 11.90% 4 客户四 118,410,471.65 11.70% 5 客户五 102,573,817.97 10.13% 合计 -- 643,676,637.67 63.59% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 520,103,840.11 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 78.50% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商一 296,603,225.16 44.77% 2 供应商二 113,281,725.76 17.10% 3 供应商三 39,058,179.46 5.89% 4 供应商四 37,215,865.00 5.62% 5 供应商五 33,944,844.73 5.12% 合计 -- 520,103,840.11 78.50% 主要供应商其他情况说明 √ 适用 □ 不适用 晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选 择范围有限，导致公司的晶圆代工厂采购较为集中。前五名供应商与公司董、监、高、核心技术人员、持 股5%以上股东及实际控制人均无关联关系。 3、费用 单位：元 2020年 2019年 同比增减 重大变动说明 销售费用 17,994,934.94 23,398,461.80 -23.09% 管理费用 37,981,147.55 38,261,700.66 -0.73% 财务费用 -78,622.50 -4,912,561.23 98.40% 公司本期汇兑损失增加所致。 研发费用 172,782,873.04 135,455,873.87 27.56% 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 创新技术的研究、创新产品的开发和高新技术人才的引进是公司可持续发展的保障，公司一直高度重视 研究开发能力的提高，每年都投入资金用于购买设备、改造实验室、培训开发人员，以保障公司在行业内 的技术领先地位。根据公司经营情况，逐年有序加大研发投入，是公司目前主要执行的方向。报告期内， 公司共投入研发费用17,278万元，较上年增加3,732万元。2020年度，公司的研发投入主要围绕在几个领域： 家电主控、OLED显屏驱动、锂电池管理、IIOT应用、电机控制、汽车电子及智能电表等。研发支出占营 业收入比重为17.07%。 报告期内，公司及子公司研发计划顺利展开，按计划完成了研发项目的立项、验收工作。同时，公司 继续加强知识产权保护工作，公司及子公司取得15项发明专利授权。 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2020年 2019年 2018年 研发人员数量（人） 283 289 283 研发人员数量占比 78.39% 79.61% 84.73% 研发投入金额（元） 172,782,873.04 135,455,873.87 119,697,758.89 研发投入占营业收入比例 17.07% 16.24% 15.80% 研发支出资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入的比例 0.00% 0.00% 0.00% 资本化研发支出占当期净利润的比重 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求: 1、拥有的国内外专利、国内外专利授权情况 序号 项目 报告期内：新增数量（份） 累计：有效数量（份） 1 推出新产品 2 授权专利 15 106 3 其中发明专利 15 104 4 境外专利 16 5 软件著作权 11 6 集成电路布图设计 10 104 公司不定期对于取得的各项专利会进行检视，如果内部评估该专利的价值已经不高的，公司可能不会再 续费，有效专利数量，也会因此变动。 2、报告期内研发投入金额和研发投向 研发投向 投入金额（万元） 占研发费用比重 家电主控 4,783.96 27.69% OLED显示驱动 3,988.16 23.08% 锂电池管理 2,541.86 14.71% 无线通讯 2,079.23 12.03% 电脑周边 1,506.06 8.72% 电机控制 1,109.82 6.42% 汽车电子 687.32 3.98% 智能电表 581.88 3.37% 合计 17,278.29 100.00% 3、研发人员占比、研发团队学历构成、研发人员工作年限比例、核心技术人员变化情况 注：年资仅统计在公司服务的年资。 5、现金流 单位：元 项目 2020年 2019年 同比增减 经营活动现金流入小计 1,093,819,931.48 915,178,810.89 19.52% 经营活动现金流出小计 878,092,884.83 695,619,109.44 26.23% 经营活动产生的现金流量净额 215,727,046.65 219,559,701.45 -1.75% 投资活动现金流入小计 1,551,534,435.02 2,020,714,621.24 -23.22% 投资活动现金流出小计 1,771,266,718.28 2,007,599,844.10 -11.77% 投资活动产生的现金流量净额 -219,732,283.26 13,114,777.14 -1,775.46% 筹资活动现金流入小计 10,960,470.00 31,500,000.00 -65.20% 筹资活动现金流出小计 122,412,090.53 104,653,239.94 16.97% 筹资活动产生的现金流量净额 -111,451,620.53 -73,153,239.94 -52.35% 现金及现金等价物净增加额 -119,557,047.77 158,509,554.84 -175.43% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 投资活动产生的现金流量净额减少，主要系本期完成收购无形资产及购买子公司土地使用权所致。 筹资活动产生的现金流量净额减少，主要系上期收到芯颖少数股东3,150万出资完成所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非主营业务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 16,225,660.82 7.46% 理财投资收益 是 公允价值变动损益 3,745,196.86 1.72% 本期购买理财产品公允价值变动所致 否 资产减值 -579,685.39 -0.27% 存货周转加快 否 营业外收入 208,078.49 0.10% 离职员工赔偿金 否 营业外支出 121,592.57 0.06% 主要为公益性捐赠 否 信用减值损失 -447,854.08 -0.21% 坏账备抵减少所致 否 资产处置收益 -125,351.27 -0.06% 固定资产处置 否 其他收益 20,390,163.19 9.37% 政府补助 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 公司2020年起首次执行新收入准则或新租赁准则且调整执行当年年初财务报表相关项目 适用 单位：元 2020年末 2020年初 比重增 减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 284,634,697.49 21.57% 223,434,176.78 18.64% 2.93% 应收账款 156,000,411.76 11.82% 138,849,711.83 11.58% 0.24% 存货 109,100,252.74 8.27% 124,243,653.88 10.36% -2.09% 固定资产 24,498,727.51 1.86% 23,798,964.89 1.99% -0.13% 在建工程 2,645,047.62 0.20% 0.00 0.00% 0.20% 合肥基础建设开始 交易性金融资产 401,775,196.86 30.44% 50,123,287.67 4.18% 26.26% 本期购买理财产品种类变化 应收款项融资 18,149,650.58 1.38% 14,563,891.87 1.21% 0.17% 预付款项 5,663,529.58 0.43% 473,741.18 0.04% 0.39% 本期预付技术开发费及材料款 其他应收款 9,535,962.52 0.72% 8,321,190.54 0.69% 0.03% 其他流动资产 167,393,849.06 12.68% 566,104,206.72 47.22% -34.54% 本期购买理财产品种类变化 无形资产 123,953,924.73 9.39% 20,888,674.14 1.74% 7.65% 本期完成收购无形资产及购买 子公司土地使用权 其他非流动资产 6,007,220.00 0.46% 16,500,000.00 1.38% -0.92% 上期预付长期资产购买款结转 无形资产所致 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的累计 公允价值变动 本期计提 的减值 本期购买金额 本期出售金额 其他 变动 期末数 金融资产 1.交易性金 融资产（不 含衍生金融 资产） 50,123,287.67 （未完）  |