[年报]卓胜微:2020年年度报告
原标题:卓胜微:2020年年度报告 江苏卓胜微电子股份有限公司 Maxscend Microelectronics Company Limited 2020 年年度报告 （公告编号： 2021 - 0 30 ） 2021 年 03 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人 ( 会计主 管人员 ) 汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已 出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 也不代表公司对 2021 年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因 素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见 “ 第四 节 经营情况讨论与分析 ” 之 “ 九、公司未来发展的展望 ” 中 “ 可能面临的风险及应 对措施 ” ，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 185 , 311 , 544 为基数，向 全体股东每 10 股派发现金红利 10 元（含税），送红 股 0 股（含税），以资本公 积金向全体股东每 10 股转增 8 股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................ ................................ ................................ ........ 7 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ .... 8 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ...................... 11 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................................ .......... 25 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ .............................. 47 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ .......... 67 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ .................. 73 第八节 可转换公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ .. 74 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ ................................ .......... 75 第十节 公司治理 ................................ ................................ ................................ .............................. 75 第十一节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ .......... 89 第十二节 财务报告 ................................ ................................ ................................ .......................... 90 第 十三节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ................ 179 释义 释义项 指 释义内容 卓胜美国 指 Lynnian, Inc. ，公司子公司 卓胜香港 指 Maxscend Technologies （ HK ） Limited ，公司子公司 卓胜成都 指 成都市卓胜微电子有限公司，公司子公司 卓胜上海 指 卓胜微电子（上海）有限公司，公司子公司 芯卓投资 指 江苏芯卓投资有限公司，公司子公司 汇智投资 指 无锡汇智联合投资企业（有限合伙），本公司股东 山景股份 指 上海山景集成电路股份有限公司 IPV 指 IPV CAPI TAL I HK LIMITED ，本公司股东 宁波联利 指 宁波联利中芯投资管理合伙企业（有限合伙），本公司股东 天津浔渡 指 天津浔渡创业投资合伙企业 ( 有限合伙 ) ，本公司股东 报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 报告期末 指 2020 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 集成电路、芯片、 IC 指 Integrated Circuit ，简称 IC ，将大量元器件集成于一个单晶片上所制 成的电子器件，俗称芯片 射频、 RF 指 Radio Frequency ，简称 RF ，一种高频交流变化电磁波的简称，频率 范围在 300KHz ～ 300GHz 之间 射频前端 指 RF Front - end ，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、 射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成 射频开关、 Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方 向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理 射频低噪声放大器、 LNA 指 Low - Noise Amplifier ，简称 LNA ，构成射频前端的一种芯片，主要用 于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于 后级的电子器件处理 低功耗蓝牙 指 Bluetooth Low Energy ，简称 BLE ，使用全球通用频带 2.4GHz ，能够 使蓝牙设备以更低能耗工作，实现蓝牙设备之间、蓝牙设备和智能手 机、平板电脑等控制器的连接 低功耗蓝牙微控制器芯片 指 将 BLE 、 MCU 集成到同一芯片，形成以蓝牙收发射频信号的微控制 器 射频滤波器、 Filter 指 Filter ，构成射频前端的一种芯片，负责收发通道的射频信号滤波，将 输入的多种射频信号中特定频率的信号输出 射频功率放大器、 PA 指 Power Amplifier ，简 称 PA ，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发 射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大， 以输出到天线上辐射出去 天线开关、 Antenna Tuner 指 射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性 能使其在任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优 的天线信道 封测 指 " 封装、测试 " 的简称； " 封装 " 指为芯片安装外壳，起到安放、固定、 密封、保护芯片和增强电热性能的作用； " 测试 " 指检测封装后的芯片 是否可正常运作 晶圆 指 Wafer ，集成电路制作所用的硅晶片，生 产集成电路所用的载体，可 加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为晶圆 Fabless 指 Fabrication （制造）和 less （无、没有）的组合词；一指集成电路市场 中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为 "Fabless 模式 " ；也用来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被 简称为 " 无晶圆厂 " 或 "Fabless 厂商 " 3G 、 4G 、 5G 指 3G ，指第三 代移动通信技术与标准； 4G ，指第四代移动通信技术与 标准； 5G ，指第五代移动通信技术与标准 WiFi5 、 WiFi6 指 W iFi5 ，第五代无线网络技术与标准； WiFi6 ，第六代无线网络技术与 标准 MLC 、 LTCC 指 低温共烧陶瓷技术，是以功能材料作为电路基板材料，将电极材料、 基板、电子器件等一次性烧成，是一种用于实现高集成度、高性能的 工艺 PA module 指 PA 模组，将射频功率放大器、开关、低噪声放大器、滤波器、双工 器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集 成度与性能并使体积小型化 FEM module 指 简称 FEM ，将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器等两种或者 两种以上功能的分立器件集 成为一个模组，从而提高集成度与性能并 使体积小型化 AiP module 指 AiP 模组， AiP 是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内 实现系统级无线功能的一门技术 Discrete Filter 指 分立射频滤波器 Discrete Switch 指 分立射频开关 Discrete LNA 指 分立射频低噪声放大器 RFIC 指 射频集成电路 Connectivity SoC 指 连接系统级芯片 Connectivity Module SoC 指 连接系统级模组 Connectivi ty Discrete SoC 指 连接系统级分立芯片 Connectivity Module RF 指 连接射频模组 Connectivity Discrete RF 指 连接分立射频器件 Front - end Module 指 前端模组 Front - end Discrete 指 前端分立器件 MEMS 指 Micro - Electro - Mechanical System ，简称 MEMS ，是加工 RF 产品的一 种技术 GaAs 指 砷化镓，是第二代半导体材料 PHEMT 指 Pseudomorphic HEMT ，简称 PHMET, 是对高电子迁移率晶体管 （ HEMT ）的一种改进结构，是 GaAs 材料的一种 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor ，简称 CMOS ，是制造大规 模射频前端芯片用的一种工艺 SOI 指 Silicon - On - Insulator ，简称 SOI ，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层 硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层 SiGe 指 是在制造电路结构中的双极晶体管时，在硅基区材料中加入一定含量 的 Ge 形成应变硅异质结构晶体管，以改善双极晶体管特性 的一种硅 基工艺集成技术 IPD 指 Integrated Passive Device ，简称 IPD ，集成无源器件 体声波滤波器、 BAW Filter 、 BAW SMR 指 Bulk Acoustic Wave ，简称 BAW ，其原理为在金属电极顶部由压电效 应把电信号转换成声信号在介质内部传播，在金属电极底部由逆压电 效应将声信号转换成电信号 FBAR 指 Film Bulk Acoustic Resonator ，简称 FBAR ，是 BAW 滤波器的一种 声表面波滤波器、 SAW Filter 指 Surface A coustic Wave ，简称 SAW ，其原理为在输入端由压电效应把 电信号转换为声信号在介质表面传播，在输出端由逆压电效应将声信 号转换为电信号 CA 指 Carrier Aggregation ，简称 CA ，即载波聚合技术，通过多个连续或者 非连续的分量载波聚合从而获取更大的传输带宽 MIMO 指 Multiple Input Multiple Output ，简称 MIMO ，即多入多出技术，该技 术在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过 发射端与接收端的多个天线传送和接收，从 而改善通信质量 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 卓胜微 股票代码 300782 公司的中文名称 江苏卓胜微电子股份有限公司 公司的中文简称 卓胜微 公司的外文名称（如有） Maxscend Microelectronics Company Limited 公司的外文名称缩写（如有） Maxscend 公司的法定代表人 许志翰 注册地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 注册地址的邮政编码 214072 办公地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 办公地址的邮政编码 214072 公司国际互联网网址 https://www.maxscend.com/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 FENG CHENHUI （冯晨晖） 徐佳 联系地址 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 无锡市滨湖区建筑西路 777 号 A3 幢 11 层 电话 0510 - 85185388 0510 - 85185388 传真 0510 - 85168517 0510 - 85168517 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（ http://www.cninfo.com.cn ） 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海市南京东路 61 号 7 楼 签字会计师姓名 王一芳、侯文灏 公司聘请的报告期内履行持续督导职 责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中国国际金融股份有限公司 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 章志皓、李天怡 2019 年 6 月 18 日 - 2023 年 12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年 营业收入（元） 2,792,147,535.48 1,512,394,554.11 84.62% 560,190,021.25 归属于上市公司股东的净利润（元） 1,072,792,543.32 497,169,961.25 115.78% 162,332,924.20 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润（元） 1,029,690,284.42 486,484,890.28 111.66% 153,473,137.10 经营活动产生的现金流量净额（元） 1,005,430,233.84 55,619,758.86 1,707.69% 134 ,282,651.86 基本每股收益（元 / 股） 5.9600 3.1566 88.81% 1.2024 稀释每股收益（元 / 股） 5.9600 3.1566 88.81% 1.2024 加权平均净资产收益率 49.37% 44.62% 4.75% 41.32% 2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末 资产总额（元） 3,090,294,998.91 1,923,130,973.53 60.69% 541,490,434.67 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,659,8 60,022.32 1,703,107,041.83 56.18% 475,304,885.19 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 √ 是 □ 否 支付的优先股股利 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元 / 股） 5.7891 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 450,905,491.09 546,787,739.32 974,766,971.08 819,687,333.99 归属于上市公司股东的净利润 151,806,101.18 201,210,005.76 364,494,141.23 355,282,295.15 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 148,180,493.03 191,722,093.98 359,832,513.98 329,955, 183.43 经营活动产生的现金流量净额 3,308,345.13 59,150,914.48 294,520,745.02 648,450,229.21 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） - 40,133.33 - 15,477.02 - 13,802.53 固定资产报废清理损失 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定 额或定量享 受的政府补助除外） 13,534,255.87 8,360,455.16 10,387,219.09 取得的政府补助 委托他人投资或管理资产的损益 3,479,339.98 492,185.73 111,616.77 购买理财产品取得的收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 36,835,458.77 5,150,920.85 持有的其他非流动金融资 产及交易性金融资产产生 的公允价值变动 的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 - 3,101,063.91 - 1,473,953.90 - 58,802.06 企业对外公益捐赠等支出 减：所得税影响额 7,606,975.53 1,829,059.85 1,566,444.17 少数股东权益影响额（税后） - 1,377.05 合计 43,102,258.90 10,685,070.97 8,859,787.10 -- 对公司根据《公开发行证券 的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 —— 非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号 —— 上市公司从事集成电路相关 业务》的披露要求 （一）主营业务 公司是江苏省重点高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪 声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯 片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同 时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝 牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。 公司高度重视技术创新，在射频领域有多年的技术积累，是业内少数能够提供射频模组的芯片厂商之一。随着5G通信 技术的发展，公司已成为国内射频接收端模组技术领域和市场化推进的先行者。依托公司长期以来的技术积累和竞争优势， 公司持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、网通组网设备、 物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术，已在国内射频前端细分领域具有领先优势，是国内少数对标国 际领先企业的射频器件提供商之一。 公司主要产品及其用途介绍： 1、射频前端领域 （1）射频开关 1）传导开关 射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与 发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RF SOI 的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。 2）天线开关 天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的 效率；或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开 关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。 （2）射频低噪声放大器 射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、 通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪 声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声 放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。 （3）射频滤波器 射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将特定频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波 器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信 的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。 （4）射频功率放大器 射频功率放大器的作用是把发射通道的微弱射频信号放大，使信号成功反馈到天线并发射出去，从而实现更高通信质量、 更远通信距离。公司目前已推出WiFi射频功率放大器产品，采用GaAs、RF CMOS、SiGe等材料及相应工艺，该产品以集成 在WiFi连接模组中为主要产品形式，主要应用于路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等网通设备和智能终端。 （5）射频模组 射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个 模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的射频模组。公司的 射频模组产品包括DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和滤波器）、LFEM（分集接收模组，集成射频开关、低噪声放大 器和滤波器)、LNA BANK（分集接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关功能）、WiFi FEM（WiFi连接模组，集 成WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器的多种组合），上述射频模组产品主要应用于移动智能终端及网通设备。 2、物联网领域 低功耗蓝牙微控制器 低功耗蓝牙微控制器芯片将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功 能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共 享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等领域。 （二）经营模式 报告期内，公司专注于集成电路设计，采用Fabless经营模式，此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造 商、封装测试厂。研发方面，公司产品均为自主研发，并根据客户需求、技术发展趋势制定研发方案，凭借研发团队丰富的 经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化 标准引领产品研发流程的各个阶段。生产方面，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商 和封装测试厂完成，公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司 产品进行推广，为客户提供高质量的产品和服务。公司构建了全方位、一体化的经营模式，提高了公司各部门协同作战能力 和水平，为公司的长远可持续发展提供了强有力的支持和保障。 （三）业绩驱动因素 报告期内，公司经营业绩快速增长，实现营业收入2,792,147,535.48元，同比增长84.62%；归属于母公司股东的净利润 为1,072,792,5 43.32 元，同比增长115.78 %。主要驱动因素为以下三个方面： 1、集成电路行业发展前景广阔 在政策支持和市场需求双重拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。一方面，在国家政策的大力支持 下，国内各地都在集中力量支持集成电路产业发展和人才培养，因此国内发展势头强劲，长期成长动能充足。另一方面，5G 通信技术的发展为集成电路行业带来了巨大的机会和空间，加速了消费升级和5G通信技术的渗透。5G通信技术打开了射频 领域的天花板，带动了射频器件产品市场需求的提升。公司及时把握5G通信技术发展和射频器件国产替代机遇，坚定持续 投入上游产业链的资源建设，加快新产品和新技术平台的研发，不断完善产业布局。 2、核心技术创新能力强 公司深耕射频前端领域十数年，积累了丰富的市场经验和技术储备。公司准确判断和应对行业需求的持续增长，在积累 最深厚、最具优势的产品上积极响应市场变化和客户需求，凭借长期技术储备、供应链管理、规模成本等综合优势，牢牢把 握了市场发展机遇。公司坚持自主研发，通过不断创新突破，全面提升公司竞争力。 报告期内，公司聚焦技术创新，加快自主研发成果转化。受益于5G通信技术的发展和公司前瞻性产品布局，公司天线 开关产品成为公司的核心成长动力；与此同时，公司射频模组产品被众多知名厂商逐步采用，核心技术成果转化效果显著。 公司始终保持创新意识，持续引入新工艺、新材料、新技术，研发与市场高度契合的新产品，持续推动射频前端芯片在 智能手机等领域的应用。 3、客户渗透率快速提升 5G的逐步落地加快了国内通信技术升级的步伐，中国是目前全球5G通信技术和应用领域相对领先的国家。根据市场调 研公司Canalys于2020年9月的预测，中国是5G智能手机出货量最多且市场占有率最大的国家，2020年全球5G出货量预计为 2.78亿部，5G智能手机在中国市场的出货量预计可达到1.72亿部，预计占全球5G智能手机出货量的62%。另一方面，国内手 机品牌在移动互联网跳跃式发展的背景下强势崛起，市场占有率呈现逐年上升的趋势。根据市场调研公司Counterpoint发布 的2020年全球十大智能手机厂商市场份额数据显示，国内手机品牌在手机市场的整体占有率从2017年的34%增长至2020年的 49%。国内手机品牌的崛起以及5G通信技术的发展为本土供应链打造了快速成长的优质土壤。在上述背景下，公司积极与 客户探讨产品发展和升级方向，以客户需求为导向，研发前瞻性的创新产品，同时与上游合作伙伴深度建设供应链资源。公 司有较强的资源整合和业务协同能力，通过领先的技术、稳定的供货、优质的服务、快速推出新产品、高效的产品迭代升级 等举措，加强与现有客户的深度合作，提升公司产品在品牌客户的渗透率。 （四）公司所处的行业发展情况与行业地位 1、集成电路行业发展格局 集成电路产业是一个全球化的产业，已成为世界各国高科技竞争中必争的制高点。当前全球集成电路行业正在步入颠覆 性技术变革时期，5G通讯推动了物联网、人工智能、汽车电子、通信基站、航天航空等创新应用的需求不断扩大。虽然新 冠疫情在初期对终端需求造成了一定的负面影响，但疫情也兴起线上办公等模式，从而促进了集成电路的发展。同时伴随着 5G时代的到来，5G在工业、农业、交通、医疗、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场，为集成电路产业的发展创 造了广阔的发展空间。根据 WSTS 数据统计与预测，全球半导体的市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2020年度的 4,331亿美元，年均复合增长率达到5%。预计2021年度全球半导体市场规模可达到4,694亿美元，实现同比增长8.4%。其中， 集成电路市场规模占比约为80%，是全球半导体市场的主要组成部分。 集成电路设计是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本。 从产业链各环节发展来看，集成电路设计处于集成电路产业链的最上游，是集成电路产品创新和技术进步的核心。目前，集 成电路设计业已经成为我国集成电路产业的中坚力量。 根据中国半导体行业协会数据统计，我国集成电路产业规模从2010年度的1,440亿元增长到2020年度的8,848亿元。其中， 集成电路设计行业的占比逐年提升，目前已占据了集成电路行业42.70%左右的份额，成为我国集成电路行业增长最快、占 比最高的细分领域，表明集成电路产业链的结构逐渐向上游拓展，趋于优化。 2、国内集成电路行业发展趋势 当前，集成电路产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。近年来，中国集成电路产 业实现了快速发展，市场规模和技术水平显著提高，已经深度融入全球集成电路产业价值链、供应链、创新链。高速增长的 中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。 （1）国家政策扶持，助力产业发展 集成电路产业是国民经济的基础性产业，其自主创新与生产供应能力直接影响国家经济的平稳发展，因此政府对集成电 路产业的发展给予高度重视和大力支持成为普遍现象。对于集成电路这个门槛较高的产业来说，政府的扶持不可或缺。近年 来，中国政府先后出台了一系列针对集成电路产业的产业扶持政策，直接从政策方面鼓励企业、人才、资源等聚集，共同推 动行业的健康、快速发展。在政府政策和资金的推动下，中国集成电路企业投资信心不断增强，产业环境不断改善，产业发 展呈现巨大潜力。 （2）国际环境调整，国产替代化进程加速 中美高科技博弈逐渐成为中美经贸摩擦的焦点，国际环境继续深度调整，将对全球集成电路供应链体系的走势产生潜在 的重大影响。面对错综复杂的国际政治环境，国内的企业需要大力推进科技创新，加快芯片国产替代化的进程，减少对外依 赖程度，突破国外技术壁垒和封锁。 （3）产业链深度融合，结构趋于合理 随着5G通信技术的应用领域逐步趋于智能化、复杂化、高端化，集成电路工艺技术节点不断迭代升级，工艺与产品越 发复杂。“需求旺盛、供给不足”仍将是我国集成电路面临的长期挑战。而国内集成电路产业基础薄弱，并不单是某个环节被 “卡脖子”，实际上是整个产业链还没有培育充分。因此国内集成电路产业链需要深度融合，使其结构更趋平衡，共同打造集 成电路生态圈，为集成电路产业长期可持续发展牢固根基。 3、行业周期性特点 射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业， 且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。一般情况下，射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高。 同时宏观经济的波动也会对射频前端芯片行业的周期性造成一定影响。 4、公司所处的行业地位 目前公司在射频前端领域处于国内领先地位，公司的研发创新能力和各项业务水平及服务能力稳步提升，行业竞争力持 续增强。公司有着良好的品牌、技术和成本优势，赢得了市场的高度认可。凭借先进的技术实力和不断完善的产品体系，通 过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较 强的企业之一。 公司在射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，初步形成了和国际一流企业开展竞争的能力。公 司的天线开关和高性能低噪声放大器产品性能优异，比肩国际领先技术水平；公司是国内企业中率先推出接收端射频模组系 列产品的厂商，进一步丰富了产品线布局，使公司在技术演进和需求变动中保持市场领先地位。公司已成为射频前端芯片市 场的主要竞争者之一。 报告期内，公司的射频开关产品相继被政府及行业评为“国家级制造业单项冠军产品”、“2020年第十五届‘中国芯’优秀市 场表现产品”等荣誉。近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，公司将利用射频前端领域增长的强大驱动力，进一 步巩固市场领先地位，提升综合竞争力和品牌影响力。 5、行业竞争格局 （1）国内外主要同行业公司 公司所属集成电路设计行业，行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、 射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorvo、 Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。 （2）市场竞争格局 近年来，我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但与发达国家市场相比，基础 还较为薄弱。目前本土厂商提供的产品主要集中于分立器件，近年开始逐步涉猎高端复杂产品。而全球射频前端芯片市场主 要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。一方面，国际领先企业起步较早，底蕴 深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研 发实力雄厚。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。国内企业较 之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大 差距。根据Yole Development数据，2019年度，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的79%，其中包括Murata 23%， Skyworks 18%，Broadcom 14%，Qorvo 13%，Qualcomm 11%。 中国为全球最大的单体消费市场，全球移动智能终端的供应链开始逐步向中国倾斜；与此同时，中国是目前承载5G商 用落地的最大市场，5G产业链在未来几年有望迎来爆发式的增长。在上述背景下，中国将成为移动智能终端的重要战场， 本土企业也将迎来更广阔的空间和发展机遇，以及竞争压力。综合芯片设计行业的特点，本土企业唯有在新技术、新产品等 方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐步缩减与国际领先企业的距离。 （五）下游应用领域宏观需求趋势 集成电路设计行业的发展主要受下游终端市场的驱动，而射频前端芯片主要应用于手机等移动智能终端产品。近年来， 全球智能手机市场日趋饱和，消费者对新设备的需求逐渐放缓。不仅如此，新冠疫情对移动智能终端市场造成了一定的冲击， 根据IDC数据统计，2020年全球手机市场总体出货量累计12.92亿部，同比下降5.9%。 虽然全球手机整体出货量受疫情影响短期内呈现低迷态势，但是因疫情影响，“宅家防疫”成为人们的生活常态，消费形 态随之逐渐改变，从而促进了消费者对电子终端产品的消费热情。同时通信行业正在经历从4G到5G的产业升级，随着5G手 机带来的技术创新和全新用户体验，品牌智能手机厂商大力推出5G新机型，此举将重振消费者参与度，赋能手机行业新的 增长点，在未来全球智能手机市场复苏中发挥至关重要的作用。 根据Yole Development的预测，2020-2025年5G智能手机的年均复合增长率将高达30%，整体手机市场将因为5G手机的 强势渗透而逐步恢复。5G手机出货量的快速增长以及5G通信复杂技术和应用所带来的价值量提升将带动射频前端市场规模 迅速增长。同时，中美贸易摩擦推动了芯片领域国产化替代进程的加速，在国内手机品牌占有率持续增长的前提下，国内供 应链厂商有望迎来重大发展机遇。 2015-2025年手机市场规模预测 单位：百万台 数据来源：Yole Development （六）公司主要产品市场发展趋势 1、5G通信技术对射频前端市场的影响 根据Yole Development的统计与预测，2019年射频前端市场为152亿美元，到2025年有望达到254亿美元，2020-2025年年 均复合增长率将达到11％。 移动终端射频前端及连接市场规模预测 单位：百万美元 数据来源：Yole Development 在5G通信技术的推动下，高速、低延迟和广泛覆盖的网络时代到来，除了给下游应用带来了变革的机会，给上游供应 商也带来了不小的挑战，尤其是射频前端方面。尽管5G应用已涵盖政务、制造、交通、物流、教育等十余个垂直行业应用 场景，但智能手机仍是5G的主要应用场景。目前5G智能手机主要支持sub-6GHz频段，少部分支持mmWave频段。5G通信技 术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等，导致了射频前端器件的数量大幅增加。高频段信号处理难度的增大也对射 频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求。此外，为了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求，射频前端的集成度也会 逐渐增加，模组化的趋势越来越明显。 尤其对于天线开关，作为改善天线的传输功率关键器件，它的性能和结构与天线息息相关。一方面，5G通信的应用需 要智能手机更高的传输速率，载波聚合(CA)、MIMO技术的出现也导致了天线数量的大幅增长，天线开关的需求量也随之快 速提升。另一方面，全面屏目前已成为手机的主流趋势，且手机摄像头逐渐增多，导致了天线的空间进一步压缩，降低了天 线的效率。因此需要越来越多的天线开关提高天线对不同频段信号的接收能力，天线开关的重要性不言而喻，并随着天线数 量和复杂度提升而高速增长。根据Yole Development预测，从2019年至2025年，天线开关的市场规模从5.7亿美元增长至10 亿美元，年均复合增长率为10%。 公司早期只涉及分立射频开关和分立射频低噪声放大器市场，至本报告期末公司产品可全面覆盖FEM模组、分立传导 开关、分立射频低噪声放大器、天线开关和WiFi连接模组等市场，持续的研发创新能力为公司构建了更为广阔的市场空间。 2、技术发展趋势 射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是 芯片设计研发的主要方向。行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、IPD以及压电晶 体等，逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、MEMS等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最 佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。 产品类型 主流材料工艺 射频开关 RF SOI、RF CMOS、GaAs等材料和工艺 射频低噪声放大器 SiGe、RF SOI、GaAs、RF CMOS等材料和工艺 射频滤波器 SAW、BAW、IPD、LTCC等材料和工艺 射频功率放大器 SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs、GaN等材料和工艺 （1）射频开关 1）传导开关 射频开关的重要指标是可靠性。RF SOI是射频开关的主流工艺，它能够在提供射频开关优良性能的同时保证低成本， 将长期占据绝对的市场份额。RF CMOS工艺也占有少量市场份额，目前基于GaAs-PHEMT工艺的开关已面临淘汰。 2015-2025年传导开关市场预测（按技术） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development 2）天线开关 相较普通开关，天线开关有着极高的耐压要求，同时导通电阻和关断电容对性能影响极大，由此对产品提出了极高的设 计和工艺要求，而RF SOI工艺可以满足当下的频段及性能的要求。RF SOI实现天线开关的主要技术，市场占有率将维持在 92%以上。 2015-2025年天线开关市场预测（按技术） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development （2）射频低噪声放大器 无论是分立器件还是集成在射频模组中，5G的高频段应用都对LNA提出了新的要求。LNA的增益和噪声系数都需要提 升以满足应用的要求。RF CMOS、SiGe和RF SOI工艺都是LNA的主流工艺。RF CMOS是目前市场上非常成熟的一种工艺， 具有非常好的成本优势，但性能优势不明显，只适合于低频段应用；SiGe工艺可以使LNA在高频段实现更好的增益和噪声 系数性能的基础上拥有较小的尺寸并且有较低的功耗； RF SOI工艺不仅可以提高LNA的高频性能，可以集成LNA和开关功 能，从而在智能手机射频前端模块实现中发挥重要作用，该工艺的LNA将实现最快的增长速度，2020-2025年，RF CMOS、 RF SOI和SiGe工艺的年均复合增长率将分别达到5%、19%和8%。 2015-2025年射频低噪声放大器市场预测（按技术） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development （3）射频滤波器 声表面波滤波器（SAW）凭借其成熟且低成本的优势，仍是占据射频滤波器市场份额最大的类型。随着智能手机频带 间距逐渐缩小，频带隔离难度日益提升，在高频化的趋势下，带宽要求也进一步提高，滤波器的尺寸和插入损耗都尤为关键， 这些都使得射频滤波器需达到更高的性能要求。由于IPD滤波器在高频下具有更小尺寸、更易集成、结构简单、加工成本低 等优点，未来它将在高频段的应用有显著增长。LTCC滤波器具有小型化、易集成、高稳定性、设计灵活等优点，其市场占 有率也将进一步提升。2015-2025年，IPD和LTCC工艺的滤波器年均复合增长率将分别达到19%和13%。 2015-2025年射频滤波器市场预测（按技术） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development （4）射频功率放大器 射频功率放大器的主要技术指标就是输出功率、线性度与效率。GaAs工艺能为PA提供最佳的应用性能，是PA的主流工 艺。WiFi连接模组推动了基于SiGe工艺的PA进一步发展与应用。 2015-2025年射频功率放大器市场预测（按技术） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development （5）射频模组 射频前端器件以各种形式出现在手机中，其中集成架构可实现最佳性能和电路板优化，并简化OEM的组装，而分立器 件则是在物料选择和供应链灵活性方面更具优势。 根据Yole Development的统计与预测，分立器件与射频模组将会长期共存，共享整个射频前端市场。虽然射频模组仍占 据较大的市场，但未来5年，分立器件市场也将维持增长趋势。 移动终端射频前端及连接市场规模预测（含射频模组和分立器件市场规模趋势） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development （6）低功耗蓝牙微控制器 在万物互联的物联网时代，蓝牙技术迎来了最佳的发展机遇，蓝牙技术通过不断创新，满足不断增长的无线连接的需求， 主要提供数据传输、定位服务、设备层网络、音频播放等方面的解决方案。蓝牙技术跟我们的生活息息相关，它应用在智能 家居、可穿戴设备、智能医疗、汽车电子等领域，在这些市场上蓝牙技术已逐渐成为消费者期望的必备功能。新兴的低功耗 蓝牙技术具有传输距离远、功耗低、连接速度快等特点，在整个低功耗无线通信市场上占有举足轻重的地位。 目前公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要用于数据传输领域，应用场景包括智能家居、可穿戴设备等。根据蓝牙技术联 盟的预测，蓝牙设备的出货量将持续上升，2024年蓝牙设备总出货量将达62亿台，蓝牙数据传输设备出货量将达15亿台， 2019-2024年的年均复合增长率约为13%。 蓝牙数据传输设备市场规模预测 单位：亿台 数据来源：蓝牙技术联盟 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化 固定资产 固定资产期末比期初增加 30,673,117.84 元，增长比例 42.53% ，主要系购置研发、生产设备所致 无形资产 无形资产期末比期 初增加 56,827,137.80 元，增长比例 1109.77% ，主要系本期购买土地和软件所致 在建工程 在建工程期末比期初增加 12,410,117.34 元，增长比例 100.00% ，主要系新增厂房项目建设所致 货币资金 货币资金期末比期初增加 998,021,306.94 元，增长比例 209.27% ，主要系企业销售规模增长所致 存货 存货期末比期初增加 266,055,573.43 元，增长比例 72.67% ，主要系经营规模扩大增加备货所致 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体 内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 卓胜香港 全资子公司 1,018,870,626.76 香港 境外销售 母公司管控 697,181,748.72 31.94% 否 三、核心竞争力分析 公司自创立以来，初心不改，始终专注于自主研发，高度重视品质管理与市场拓展，致力于建设射频领域全球领先的技 术平台。通过多年的前瞻性布局、长期专注和持续深耕，公司在技术创新、产品布局、人才资源、客户资源、供应链管理和 品质保障等方面夯实了长期的核心竞争优势。主要体现在以下方面： （一）不断增强的创新驱动力和丰富的技术储备 为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公 司坚信技术创新是实现公司战略布局的重要抓手。研发与技术创新是引领公司发展的源动力，公司一直积极投入研发与创新， 专注提高核心技术竞争力。公司建立了行业领先的射频前端产品研发、管理、销售体系，为公司构建产品层面的行业竞争优 势。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、压电晶体等各种材料及相关工艺， 可以根据市场及客户需求灵活地提供定制化产品；公司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线开关芯片 的企业之一；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式sub-6GHz高频产品及射频模组产品并市场化推进的企业之一，进一 步增强了公司现有技术壁垒。公司坚持不断扩大研发规模并进行技术升级，提高公司产品的研发效率、缩短产品研发和制造 周期，持续加强研发能力的建设。 公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙产品等领域形成了 多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。截 至本报告期末，公司共计取得63项专利，其中国内专利62项（包含发明专利51项）、国际专利1项（该项为发明专利）；10 项集成电路布图设计。公司新产品的开发逐步高端化、复杂化，公司将持续关注市场的新兴应用，通过新设计、新工艺和新 材料的结合，以实现核心技术的积累和演进，把握发展机遇。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技 术上的领先优势，带动了公司业绩不断攀高。 （二）完善的产品线和差异化的产品布局优势 经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富。产品品类从射频前端单一分立器件到 分立器件逐步完整；产品类型从分立器件向射频模组跨越；产品应用领域从智能手机到通信基站、汽车电子、无人机、蓝牙 耳机等新兴领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与 供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、业务模式 等方面持续创新和巩固。同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水 平，从而更为全面地覆盖并响应客户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。当前产品的进一步完善是为公司未来的全面布局 和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升、行业地位的提升和可持续发展奠定扎实的基础。 （三）高度协同力、凝聚力的管理团队和经验丰富的专业人才 公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业 管理团队。公司的技术团队由创始人带领，他们均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的 芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越的创新能力带领技术团队引领行业潮流。经过多年在射频 前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、 市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。 同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层 次技术和管理人才，形成了面向长远的人才梯队。基于公司长期的人才经营理念，报告期内公司研发人员快速增长，从上年 同期的146人增长至本报告期末的202人，同比增长38.36%。公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才 竞争优势。同时公司根据地域人才情况，设立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。公司主要核心技术 团队和管理团队保持高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才基础。 （四）深厚的客户资源与优秀的合作伙伴 公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资 源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。公司通过直销和经 销等渠道，覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商。基于长期以来的研发能力、供应链交付能力、成本及质量控制能力等 优势，公司与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的合作关系。长期的合作不仅增加双方的信任度，同时，公司充分发挥 资源和创新平台优势，逐步与客户形成更具粘性的战略合作关系，并持续参与客户未来产品的研究，以支持客户的长期产品 规划。 公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要 求。公司基于多年经验积累建立了较为完善的客户支持体系，为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。同时，公司通 过与这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的 技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。 （五）长期稳定的供应链管理经验和产能供给资源 公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球 顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，同时积极参与并推进供应链资源的建设。 公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系，在产能 供应链管理方面积累了丰富的经验；同时，由于公司销量逐年快速增长，已成为各上游外协厂商重要客户，有效地保障了公 司的大规模交付供给。另一方面，公司通过与上述知名厂商规划并制订长期产能规划、建设专线、自购关键设备、协商锁定 产能供应等机制确保产能需求，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。公司具备快速交付产品的能力，保 障客户量产的顺利进行。 （六）极具竞争力的成本优势 一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握， 根据应用需求设计出成本最优化的产品。以射频开关为例，公司结合应用需求定义了接收类型射频开关种类，构建了高性能 低成本优势；另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的晶圆制造商和封测厂商达成长期 合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成本。与此同时，公 司通过与供应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成 本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。 （七）高效完善的质量管理体系 产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方 针，公司已通过ISO 9001:2015质量体系认证。公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等环节，保证了产品 质量的稳定性与一致性。 公司通过构建全面质量管理体系，提高全员质量意识，对产品进行严格检测，确保产品的质量水平，报告期内公司持续 优化质量管理体系，显著提升了公司质量管理水平与产品质量。一方面，公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行 严格把关，达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准；另一方面，公司与供应商建立了良好的战略合作关系， 制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为公司产品的高质量和市场开拓提供了可靠的保证。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号 —— 上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 2020年是半导体行业发展历史中较为特殊的年份，整个行业的发展面临多重不确定性：首先是突发的公共卫生事件，新 冠疫情的爆发并在全球蔓延；其次是国际政治环境的变化，中美贸易摩擦升级。尽管如此，公司不改初心，坚定围绕着建立 全球领先的射频领域技术平台战略目标锐意进取、开拓创新，积极应对复杂外部环境和各种严峻考验，在公司全体员工的共 同努力下，公司经营规模不断扩大，主营业务的市场占有率稳步提升，研发的高投入和产品竞争力的提升持续助力公司在客 户端产品应用的进一步提升。同时，公司在巩固移动智能终端市场的基础上，积极开拓新兴应用领域。公司以研发带动产品 和市场，积极进行产业布局和调整，提高产品质量和供应链管理水平，发展自主可控的核心产业链。 报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下： （一）围绕年度经营目标，业绩持续稳步增长 报告期内，公司在认真做好疫情防控工作的同时围绕长期发展战略，聚焦技术创新促进产品升级，加快自主研发成果转 化，持续优化产品结构。受益于5G通信技术的发展和公司前期产品布局，公司天线开关产品进一步获得市场的高度认可； 与此同时，公司射频模组产品被众多知名厂商逐步采用进入量产，公司产品结构得到进一步优化调整，客户渗透率持续提升， 全年业绩再创历史新高。公司实现营业收入2,792,147,535.48元，同比增长84.62%。归属于母公司股东的净利润为 1,072,792,543.32 元，同比增长115.78 %。整体毛利率52.84%，较去年同期增加0.37%。 公司持续拓展产品在品牌客户的深度和广度，持续增强公司的竞争优势和商业壁垒。随着5G通信技术的发展和更多应 用的实现，公司业务稳定增长，已成为国内射频领域的先行者，占据了智能手机等移动智能终端应用领域的有利地位。未来 在国产替代、5G商业化带来下游需求增长的大背景下，加持公司的研发创新能力，公司有望迎来业绩的持续提升。 （二）布局技术前沿，增强核心技术优势 技术研发能力是公司经营的有力保障。公司的技术沉淀不仅依托于产品线持续的迭代升级，还包括对新技术、新工艺、 新材料的研究与引进。长期以来，公司持续投资关键技术和资源，同时持续加强研发管理，优化产品开发流程，努力提升研 发效率。依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发能力，及时跟踪前沿技术动态，准确把握工艺和材料发展的方 向，综合分析行业生产技术与工艺，深入布局射频前端高性能产品研发，不断加强公司的技术储备与领先优势。截止报告期 末，公司共计取得63项专利，其中国内专利62项（包含发明专利51项）、国际专利1项（该项为发明专利）；10项集成电路 布图设计。 公司需要通过大规模的持续研发投入不断升级和开发更具竞争力的产品。报告期内，公司研发投入18,228.58万元，较上 年同期增长32.43%，研发支出占营业收入比重为6.53%，低于去年同期的9.10%，主要系研发投入的增长低于业绩规模的增 长，同时报告期内公司研发效率进一步提升所致。 （三）完善产品形态战略部署，形成完整产品矩阵 公司在射频领域深耕细作，专注围绕成为射频领域世界顶尖技术平台的战略目标，经过多年经营实践的积累和持续的新 产品研发，报告期内公司成功实现了从分立器件产品向射频模组产品的延伸，射频模组产品获得了客户的广泛认可并快速推 广，并依托先进的技术平台和生产体系迅速实现大规模量产及客户应用，再次验证了公司产品性能、技术能力和供应链管理 能力的同时，标志着公司进一步完善了产品布局。当前产品系列及产品形态的完善是为公司未来的全面布局和发展蓄力，为 公司下一阶段盈利能力的提升、行业地位的提升和可持续发展奠定扎实的基础。 与此同时，公司通过向特定对象定向增发的方式部署高端滤波器芯片和模组产业化项目，结合此前公司在首次公开发行 时SAW滤波器的募投项目建设，可实现公司滤波器产品线在移动智能终端领域的完整产业化布局；公司同步针对基站射频 器件的产业化项目进行了规划，此举可进一步覆盖更多样化的终端市场和应用领域，并形成差异化的产品布局；另一方面， 依托公司前期在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙产品等射频前端领域的技术积累和市场基础优势， 公司瞄准射频滤波器芯片和射频模组产品的生产环节，参与完成射频滤波器芯片和模组的设计研发、晶圆制造和封装测试的 所有环节，形成射频滤波器和射频模组的工艺技术能力和规模化量产能力。 上述产品部署结合此前在首次公开发行时射频功率放大器产品的产业化建设，公司已基本完成了移动智能终端领域的射 频前端产品形态全面布局，并进一步横向拓展其他应用领域，同时涉猎生产制造以保证产能供给。公司将持续夯实核心竞争 力，为客户提供价值，与客户携同发展，构建与客户更具粘性的战略合作体系。 （四）深耕射频前端芯片领域，优化产品结构 射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是 芯片设计研发的主要方向，行业和市场的不断发展是公司技术与产品不断迭代升级的原动力。公司抓住5G和国产替代发展 机遇，大量投入资源，丰富并优化产品结构，持续完善并推出5G射频前端产品，推动模组产品市场化进程。公司射频前端 芯片各类型产品形成了高效协同效应，成为公司发展的最大驱动力。报告期内，公司产品在客户端获得广泛认可，进一步扩 大产品的市场份额。 1、射频前端领域 （1）分立器件 1）射频开关-天线开关产品 天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的 效率；或者交换选择性能最优的天线信道。由于天线开关位于天线附近，因此它以分立器件的形式存在，无法集成于射频前 端模组。 天线开关属于功能性器件，其设计需要有很好的承载电压的能力，对耐压、导通电阻和关断电容均提出极高的要求，因 此技术难度较大。公司天线开关主要采用12寸65nm RF S0I晶圆制造工艺及低介电常数树脂技术的先进封装工艺。该类产品 具有最优的低插损特性、良好的电压承载能力、更小的封装尺寸，并能承载更宽的频率范围, 使得天线调谐范围极大提升。 天线开关产品的部分技术指标可比肩国际领先企业产品，其技术性能目前处于国际先进、国内领先地位。天线开关系列产品 大大降低了终端手机厂商的购置和生产成本，更具有国际竞争力。 报告期内，公司进一步完善了天线开关系列产品，该类产品在客户端实现持续渗透，受到广泛关注和高度认可。截止报 告期末，天线开关产品累计销售接近28亿颗，已成为公司重要的拳头产品之一。天线开关产品2020年度实现销售金额12.05 亿元，约占比全年营业收入的43.15%。 2）射频低噪声放大器-多增益低噪声放大器产品 报告期内，公司开发新推出多增益低噪声放大器系列产品。该系列产品采用RF SOI工艺，支持最新的5G平台，覆盖所 有sub-6GHz频率范围；其具有的超低噪声、超高增益、超高动态范围等特性，显著提高了系统的接收灵敏度，抗干扰能力， 为复杂应用场景提供了优秀的接收性能。该系列产品受到知名手机厂商的高度认可并已量产导入，有望在下年度进入批量生 产和供货。 （2）射频模组 日益发展的通信尖端技术在高频化的趋势下，为了实现高频段处理、信号覆盖与高密度连接等，将对器件的性能提出更 高的要求。同时，伴随着手机内空间日益紧张，需要通过产品小型化来改善手机内部空间布局。射频前端模组化、集成化、 小型化的趋势明显，射频模组的需求增长迅速。而5G手机复杂的技术引入导致射频前端设计复杂，5G需要支持更多的频段， 进行更复杂的信号处理，射频模块的地位进一步提高，在5G换机潮下将迎来新一轮高增长。 1）射频模组-接收端射频模组产品 进一步深入拓展接收端射频模组产品，射频模组产品实现快速业绩增长。公司持续密切关注行业发展环境和市场竞争 形势变化，在掌握技术演进、市场发展、产品应用等最新需求趋势的同时，持续探索射频器件发展的新形态。基于公司在射 频领域的深刻积累和认知，提前对射频模组产品的新形态进行了前瞻性布局。 公司于2019年顺利推出了数个类型的接收端模组产品，包括射频滤波器分集接收模组产品（DiFEM）、射频低噪声放大 器/滤波器集成模组产品（LFEM）、多通道多模式低噪声放大器模组产品（LNA bank）。报告期内，为了更好地顺应市场 需求并满足和贴近公司现有的业务需要，公司在原有射频模组的基础上深入拓展推出同类型的不同型号产品，旨在满足客户 多维度需求并通过不断迭代的方式提高性能、降低成本。灵活高效的研发创新能力和规模优势的结合使得公司能够在实现低 成本控制的同时将多种技术集成到高度复杂的射频模组中。 上述模组产品中的数款适用于5G通信制式sub-6GHz频段的产品与国际头部企业于同一时间段推出，依托公司对模组产 品的前瞻性布局与准确定义，对推出时间的精准判断，对客户需求的有力把握，以及对资源和供应链的充分储备，上述产品 及时抓住了通信技术升级迭代带来的全新契机，在市场推广上取得了突破性进展。2020年度，射频模组产品在多家知名手机 厂商实现量产并出货。 公司通过进一步加大研发力度和技术创新，加快技术向成果转化的步伐，全面提高射频模组产品性能与市场契合度，加 速提升产品竞争力。目前公司接收端射频模组产品形态丰富，覆盖接收端的完整应用，可以满足各种应用场景需求，并具有 显著的成本优势。 射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品（LFEM）工艺推陈出新，差异化产品获得市场高度认可。应用于5G通信制式 sub-6GHz频段的射频低噪声放大器/滤波器集成模组（LFEM）产品，主要由射频开关、低噪声放大器、滤波器所集成。在 前期市场普遍认为适用于sub-6GHz超高频段的滤波器必须使用BAW-SMR和FBAR形式的体声波滤波器才能实现超高频的应 用需求。而目前对于高频宽带应用，LTCC（低温共烧陶瓷）滤波器逐渐成为主流方案。基于公司多年在新材料方面的深入 研究和持续投入，公司研发团队通过采用优化设计的IPD滤波器同样实现了sub-6GHz的超高频段滤波需求。而IPD滤波器具 有设计堆叠体积小、调试灵活、成本低、产能充足等多重优势，同时在插入损耗、带外衰减、温度漂移、功率容量特性等性 能方面均有较好表现。公司采用差异化IPD滤波器方案的LFEM产品整体性能指标可比肩国际先进水平,一经推出受到市场的 广泛关注和高度认可。目前该类型产品在终端客户已实现规模出货，随着未来5G智能手机销售规模的快速增长，LFEM产品 有望成为公司的另一款拳头产品。 打破国外厂商在射频模组领域的垄断，抢位国产化发展先机。射频模组产品因为复杂度高、技术难度大，在市场上形 成了国际头部企业寡头垄断的竞争格局。公司通过提前技术布局适时推出接收端射频模组产品并快速响应市场需求，射频模 组产品获得终端市场的认可意味着公司进一步完善了射频前端产品布局，同时为现有产品带来协同提升效应；抢位射频模组 的国产化发展先机，提升了公司在射频前端市场的竞争力；进一步构建了公司现有技术壁垒，同时为公司进入下一个快速发 展时期奠定了坚实的基础。射频模组的市场化推进对公司实现战略规划具有里程碑式的意义，进一步缩小了公司与国际头部 企业的实力差距。 2）WiFi连接模组产品 基于前期在射频及WiFi领域的技术积累，公司于2020年上半年推出WiFi FEM产品（WiFi连接模组，集成WiFi PA、射频 开关、低噪声放大器等多种组合），主要应用于移动智能终端及网通组网设备，满足WiFi 5连接标准，目前该类产品已在移 动智能终端及网通组网设备客户实现量产出货。随着WiFi 6的渗透和普及，WiFi连接产品进一步渗透到智能手机中，并推动 市场规模的快速发展。报告期内，公司新推出满足WiFi6标准的连接模组产品，并开始向客户送样。WiFi连接模组产品是公 司在射频领域的技术延伸，公司将通过持续投入资源对该领域进行研究探索，充分发挥在射频领域的优势，加速培育公司在 射频领域的全面发展。 2、物联网领域 低功耗蓝牙微控制器芯片产品 除了射频前端领域市场外，公司同时积极布局物联网领域。公司向市场提供的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于短距 离通信领域，聚焦智能穿戴、智能家居等应用市场。报告期内，公司研发团队在原有低功耗蓝牙微控制器芯片基础上，致力 于通过开发具有更低功耗、更高性能、更快连接速度、更远传输距离的产品，进一步提高产品竞争力。随着未来物联网应用 领域的广泛拓展，公司的无线射频技术将呈现更广阔的发展平台。 （五）内控体系进一步完善，持续推进管理制度的建立 一方面，公司正处于快速发展阶段，销售规模、业务范围及管理维度的扩大对内部控制提出了更高的要求；另一方面， 随着创业板注册制的全面落地，公司需要对内控制度进行全方位、系统化的梳理与更新。通过优化治理结构，梳理内部控制 规章制度，公司逐步完善符合自身情况并切实可行的内部控制体系，落实和完善风险预警机制，强化合规风险防范。公司内 控管理能力、风险控制能力等方面均明显提升。 公司自成立以来，拥有稳定的核心管理团队，并不断优化管理模式，推动健全管理制度建立和保障制度的严格执行，为 促进公司健康可持续发展发挥着重要作用。公司始终将规范、纪律放在第一位，将合规贯彻于公司生产、经营过程中的每一 个环节，确保公司长期健康发展。 （六）严格进行品质管控，加强供应链管理能力建设 保证品质对公司的发展有着至关重要的意义，高品质的产品是公司在行业内树立良好品牌的前提，公司严格把关产品的 性能、质量和可靠性等指标，把高品质的产品交给客户，重点提升服务质量。与此同时，重视和产业链的合作一直是公司的 供应链管理重点，公司已与全球多家知名的晶圆制造商、芯片封装测试厂商达成了战略合作关系，建立起良好的信誉基础以（未完）  |