[年报]中芯国际:中芯国际2020年年度报告
原标题:中芯国际:中芯国际2020年年度报告 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查 阅本报告“第五节经营情况讨论与分析”之“二、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 五、 公司负责人周子学、主管会计工作负责人高永岗及会计机构负责人（会计主管人员）刘晨健 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配方案或公积金转增股本预案 公司2020年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2021年股东周年大会审议。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 □本公司存在表决权差异安排 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述，乃根据中芯国际对未 来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“ 预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”、“前进”、“继续”、“应该” 、“或许”、“寻求”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目 的”、“预定”、“展望”和类似的表述，以识别前瞻性陈述，即使不是所有的前瞻性陈述包含 这些词。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及 未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述 所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体 行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及 时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、 零件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令 或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况，及货币汇率波动。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 致股东的信 ........................................................................................................5 第二节 释义 ....................................................................................................................6 第三节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................7 第四节 公司业务概要 ..................................................................................................13 第五节 经营情况讨论与分析 ......................................................................................20 第六节 董事会报告 ......................................................................................................36 第七节 重要事项 ..........................................................................................................39 第八节 股份变动及股东情况 ......................................................................................87 第九节 董事、高级管理人员和员工情况 ..................................................................99 第十节 公司治理与企业管治报告 ............................................................................119 第十一节 社会责任 ........................................................................................................134 第十二节 财务报告 ........................................................................................................141 第十三节 备查文件目录 ................................................................................................256 第一节 致股东的信 尊敬的各位股东： 2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难 逢的市场机遇。2020年是中芯国际成立二十周年，也是公司成功登陆上交所科创板的第一年。经 过二十年自主技术开发、市场拓展、产能建设和人才培养的积累，公司逐步推进老厂带新厂的良 性循环，稳健扩充产能、提高营运效率、优化产品组合、研发先进工艺，公司核心竞争力不断提 升。公司本该厚积薄发，重启快速成长。然而在下半年，受到美国“实体清单”等管制影响，公 司被迫去调整客户和产能结构，这些调整的过程造成了额外的耗费。 尽管如此，公司始终以客户需求为导向，努力提升产品质量和客户服务。在不懈努力下，成 熟制程方面，公司在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别、特殊存储器等产品平台， 特别是0.15/0.18微米、55/65纳米、40/45纳米等工艺节点，达到行业领先水平；先进制程方 面，公司完成了1万5千片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。 2020年，公司多项财务指标创历史新高：全年营业收入合计274.7亿元, 同比成长24.8%；毛利 65.3亿元, 同比成长42.4%；归属于公司的净利润43.3亿元，同比成长141.5%，息税折旧及摊 销前利润141.2亿元，同比成长46.4%。这些成绩的取得，离不开全体员工付出的艰苦努力，离 不开广大客户、供应商、股东、投资人，以及社会各界人士的信任和理解。 展望2021年，机遇与挑战并存。一方面，AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带 动芯片需求量。目前全球晶圆代工的产能依然紧张，客户需求在增长，但产能的扩充速度跟不上。 另一方面，公司依然面临美国“实体清单”管制不确定因素的影响，设备采购交期较以往有所延 长，亦有可能产能建设进度不如预期。虽然外部的不可抗力我们无法绝对把控，但我们将在危机 中育新机、在变局中开新局，探索更加适合中芯国际的可持续发展之路。2021年的重点工作是， 在持续坚持依法合规经营的前提下，第一，继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极 沟通，推进出口许可申请工作，尽最大努力保障运营连续性；第二，争取尽快扩充产能，满足客 户需求。 公司一贯秉持“关爱人、关爱环境、关爱社会”理念，以员工为本，员工以公司为家。疫情 期间，公司推出一系列措施守护员工生命健康安全，员工也坚守岗位，保障公司生产运营。2020 年2月，公司携手董事和员工，向抗疫一线捐赠了价值1,000万元现金及物资；下半年，公司继 续开展“芯肝宝贝计划”公益慈善项目。八年来，“芯肝宝贝计划”共汇集善款2,893万元，救 助贫困患儿超过500名。公司将继续履行企业社会责任，推进企业文化建设。 最后，我们衷心感谢全体员工的努力和付出，感谢广大客户、供应商、股东、投资人、以及 社会各界人士的关心和支持！ 周子学 董事长兼执行董事 中国上海 二零二一年三月三十一日 第二节 释义 一、 释义 在本报告书中，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司或中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 本集团 指 本公司及其子公司 中芯控股 指 中芯国际控股有限公司 中芯上海或中芯国际上海 指 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中芯北京或中芯国际北京 指 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 中芯天津或中芯国际天津 指 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 中芯深圳或中芯国际深圳 指 中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 中芯北方 指 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 中芯南方 指 中芯南方集成电路制造有限公司 中芯长电 指 中芯长电半导体（江阴）有限公司 中国信科 指 中国信息通信科技集团有限公司 大唐控股 指 大唐电信科技产业控股有限公司 大唐香港 指 大唐控股（香港）投资有限公司 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 鑫芯香港 指 鑫芯（香港）投资有限公司 2020年股东周年大会 指 本公司2020年6月23日举行的股东周年大会 董事会 指 本公司董事会 董事 指 本公司董事 中国 指 中华人民共和国 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 香港联交所 指 香港联合交易所有限公司 上交所 指 上海证券交易所 上交所科创板 指 上海证券交易所科创板 香港上市规则 指 香港联合交易所有限公司证券上市规则（经不时修订） 国际财务报告准则 指 国际会计准则理事会颁布的国际财务报告准则 企业会计准则 指 中国财政部颁布的中国企业会计准则 普通股 指 本公司股本中每股面值0.004美元的普通股 A 股 指 本公司在上交所科创板发行的普通股 港股 指 本公司在香港联交所发行的普通股 人民币或 元 指 人民币元 报告期或本年 指 2020年1月1日至2020年12月31日 同期或上年 指 2019年1月1日至2019年12月31日 除另有指明外，本报告所述的硅晶圆数量均以约当8英寸晶圆为单位。12英寸晶圆数量换算为 约当8英寸晶圆是将12英寸晶圆数目乘以2.25。内文所提及的0.35微米、0.18微米、0.13微米、90 纳米、65纳米、45纳米、28纳米及14纳米等主要加工技术标准，包括所指称的加工技术标准和该 标准以下直到但不包括下一个更精细主要加工技术标准。例如，本公司所指的 “45纳米加工技术” 包括38纳米、40纳米和45纳米技术。 本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 第三节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 中芯国际集成电路制造有限公司 公司的中文简称 中芯国际 公司的外文名称 Semiconductor Manufacturing International Corporation 公司的外文名称缩写 SMIC 公司的法定代表人(1) 周子学 公司注册地址 Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman, KY1 1111 Cayman Islands 公司注册地址的邮政编码 P.O. Box 2681 公司办公地址 中国上海市浦东新区张江路 18 号 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http://www.smics.com/ 电子信箱 [email protected] 香港注册的营业地点 香港皇后大道中9号30楼3003室 公司秘书 高永岗 香港上市规则之授权代表 周子学、高永岗 A股股票的托管机构 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 港股股份过户登记处 香港中央证券登记有限公司，香港湾仔皇后大道东 183号合和中心17M楼 财务日志 2020年年度业绩公告 2021年3月31日 2021年股东周年大会 2021年6月25日 就2021年股东周年大会暂停办理股份过户 登记手续的期间（港股股份） 2021年6月22日至2021年6月25日（包括首尾两日） 就2021年股东周年大会的股权登记日(A股 股份) 2021年6月21日 财务年度结算日 12月31日 注1：公司注册地在开曼群岛，无法定代表人，公司负责人为周子学。 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 郭光莉 李蓁 联系地址 中国上海市浦东新区张江路18号 中国上海市浦东新区张江路18号 电话 021-20812800 021-20812800 传真 021-50802868 021-50802868 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 及《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.sse.com.cn 登载年度报告的香港联交所指定网站的网址 http://www.hkexnews.hk 公司年度报告备置地点 中国上海市浦东新区张江路18号董事会事务办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 中芯国际 688981 不适用 港股 香港联交所主板 中芯国际 00981 不适用 (二) 公司存托凭证简况 √适用 □不适用 公司存托凭证简况 证券种类 存托凭证与基础 股票的转换比例 存托凭证上市 交易所及板块 存托凭证简称 存托凭证 代码 变更前存托 凭证简称 美国预托证 券（注1） 1:5 美国场外市场 中芯国际美国 预托证券 SMICY 不适用 存托机构 名称 JPMorgan Chase Bank, N.A. 办公地址 383 Madison Avenue, Floor 11, New York, NY 10179 经办人 Depositary Receipt Group. 托管机构 名称 JPMorgan Chase Bank, N.A., Hong Kong Branch 办公地址 18/F The Quayside Tower Two, 77 Hoi Bun Road, Kwun Tong, Kowloon, Hong Kong 经办人 Direct Custody & Clearing 注1： 美国预托证券已于2021年3月4日（美国东部时间）终止。 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事 务所（境内） 名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合 伙） 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区陆家嘴环路 1318号星展银行大厦507单元01室 签字会计师姓名 高建斌、朱佳 公司聘请的会计师事 务所（境外） 名称 罗兵咸永道会计师事务所 执业会计师及注册公众利益实体审计师 办公地址 香港中环太子大厦24楼 签字会计师姓名 江小苹 报告期内履行持续督 导职责的联席保荐机 构(主承销商) 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市黄浦区广东路689号 签字的保荐代表人姓名 郑瑜、陈城 持续督导的期间 2020年7月16日到2023年12月31日 报告期内履行持续督 导职责的联席保荐机 构(主承销商) 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦 2座27层及28层 签字的保荐代表人姓名 魏先勇、李扬 持续督导的期间 2020年7月16日到2023年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：千元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年 同期增减 (%) 2018年 营业收入 27,470,709 22,017,883 24.8 23,016,707 归属于上市公司股东的净利润 4,332,270 1,793,764 141.5 747,278 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 1,696,902 -522,095 不适用 -616,854 经营活动产生的现金流量净额 13,174,290 8,139,992 61.8 5,209,909 息税折旧及摊销前利润 14,124,599 9,648,017 46.4 7,675,731 2020年末 2019年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2018年末 归属于上市公司股东的净资产 99,128,037 43,573,354 127.5 41,158,317 总资产 204,601,654 114,817,063 78.2 98,844,871 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年 同期增减(%) 2018年 毛利率(%) 23.8 20.8 增加3.0个百 分点 23.0 净利率(%) 14.6 5.8 增加8.8个百 分点 1.6 息税折旧及摊销前利润率(%) 51.4 43.8 增加7.6个百 分点 33.3 基本每股收益（元／股） 0.67 0.34 97.1 0.14 稀释每股收益（元／股） 0.64 0.33 93.9 0.14 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 0.26 -0.12 不适用 -0.13 加权平均净资产收益率（%） 6.3 4.3 增加2.0个百 分点 2.0 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 3.8 -1.2 不适用 -1.6 研发投入占营业收入的比例（%） 17.0 21.5 减少4.5个百 分点 19.4 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润扭亏为盈主要系经营性利润增加以及投资 收益增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际财务报告准则与按企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净 利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按企业会计准则 4,332,270 1,793,764 99,128,037 43,573,354 按国际财务报告准则调整的项目及金额： 递延一个季度按 权益法确认投资 损益（注1） 44,682 -171,440 - -81,038 联营企业股权被 动稀释（注2） 547,619 - - - 永久次级可换股 债券（注3） - - -1,955,754 -3,917,090 按国际财务报告 准则 4,924,571 1,622,324 97,172,283 39,575,226 详见下方（三）中附注 (二) 同时按照境外会计准则与按企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净利润和 归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： √适用 □不适用 注1：在企业会计准则下，被投资单位采用的会计政策及会计期间与投资方不一致的，应当按照投 资方的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合 收益等。截至上年度末，由于本集团按照国际财务报告准则编制的合并财务报表发布时间早于部 分联营企业财务数据发布时间，因此在国际财务报告准则下，本集团采用了递延一个季度按权益 法确认投资损益，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，以被 投资方上一季度的财务数据为基准，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资 的账面价值。截至本报告期末，由于本集团已能够及时获取联营企业财务数据，为了保持国际财 务报告准则与企业会计准则下财务信息的一致性，本集团在编制国际财务报告准则财务报表时亦 采用被投资单位相同会计期间的财务数据确认权益法投资损益和其他综合收益。 注2：在企业会计准则下，联营及合营企业被动稀释产生的损益，应调整长期股权投资的账面价值 并计入所有者权益。在国际财务报告准则下，联营及合营企业被动稀释产生的损益应调整长期股 权投资的账面价值并计入当期损益。 注3：在企业会计准则下，永久次级可换股债券列示在报表项目的其他权益工具一栏，并入归属于 母公司股东权益 。国际财务报告准则下，永久次级可换股债券不并入归属于母公司股东权益中。 八、2020年分季度主要财务数据 单位：千元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 6,401,136 6,760,363 7,638,160 6,671,050 归属于上市公司股东 的净利润 436,632 949,774 1,693,783 1,252,081 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润 142,580 399,334 1,114,516 40,472 经营活动产生的现金 流量净额 1,531,895 1,561,860 5,704,232 4,376,303 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:千元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 非流动资产处置损益 10,327 27,609 214,338 计入当期损益的政府补助，但与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策规 定、按照一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 2,489,016 2,039,269 1,106,647 除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，持有交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 367,230 211,210 71,132 企业按比例享有的联营企业及合营企业 投资收益中归属于联营企业及合营企业 所持有金融资产公允价值变动的金额 862,063 377,516 135,803 除上述各项之外的其他营业外收入和支 出 -44,310 557,490 23,903 少数股东权益影响额 -463,430 -371,525 -89,257 所得税影响额 -585,528 -525,710 -98,434 合计 2,635,368 2,315,859 1,364,132 根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号－非经常性损益[2008]》 的规定，非经常性损益是指与公司正常经营业务无直接关系，以及虽与正常经营业务相关，但由 于其性质特殊和偶发性，影响报表使用人对公司经营业绩和盈利能力作出正确判断的各项交易和 事项产生的损益。 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影 响金额 权益工具 投资 628,714 1,021,465 392,751 307,055 结构性存款和货币基金 300,055 728,225 428,170 62,355 交叉货币掉期合约 -439,943 -735,189 -295,246 -274,256 利率掉期合约 13,066 -50,300 -63,366 -4,198 远期外汇合约 - -2,173 -2,173 -2,180 合计 501,892 962,028 460,136 88,776 十一、非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用 息税折旧摊销前利润 单位：千元 币种：人民币 2020年 2019年 2018年 本年净利润 4,021,326 1,268,528 360,262 利息费用 506,036 437,305 263,349 折旧及摊销 9,127,495 7,783,715 6,955,992 所得税费用 469,742 158,469 96,128 息税折旧及摊销前利润 14,124,599 9,648,017 7,675,731 第四节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套 服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、 不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。 公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材 料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实 现客户设计的电路图形及功能。公司成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，应用于不同 工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信 号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子 等不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。 除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作， 与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 2020年，公司产能稳步扩充，产能利用率维持高位，基于多元化的工艺节点、全方位的配套 技术服务，满足客户差异化需求，持续为客户创造更高的附加价值，全力服务于境内外的广大客 户。 (二) 主要经营模式 1、 盈利模式 公司主要从事基于多种技术节点的、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务 与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。 2、 研发模式 公司形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司具备专业的研发 团队，建立了完善的研发流程与先进的研发支撑体系，持续对成熟制程、先进制程和特殊工艺的 研发投入，夯实了技术基础，构建了技术壁垒，并确保研发项目成功转化。研发流程主要包括项 目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产七个阶段，每个阶 段均有严格的审批流程。 3、 采购模式 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。为提 高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为 完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提 升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的 稳定与安全。 4、 生产模式 公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： (1). 小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产 品要求进行小批量试产。 (2). 风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风 险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。 (3). 批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产 阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生 产进度并向客户提供生产进度报告。 5、 营销及销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。公司通过市场研究，主动联系并拜访 目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服 务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户 建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进 行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。 公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制作 完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。公司通过上述营销方式与客户 建立合作关系后，将与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案。 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展 阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 集成电路产业链中的核心产业是集成电路设计，制造和封装测试。 受益于物联网，云计算与 大数据等相关产品需求成长，集成电路产业目前已成为支撑经济社会发展的基础性和先导性产业， 其发展程度成为科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。 2020年，伴随全球地缘贸易关系紧张和疫情持续蔓延的影响，产业链的不确定性正在进一步 扩大。尽管全球宏观经济增长放缓，集成电路市场依然维持逆势增长。其中，物联网、云计算、 大数据等相关产品已逐渐从爬坡期进入成熟期，需求量进入稳定成长阶段。人工智能、驾驶辅助、 机器人和无人机等领域也处于积极迭代发展期，为全球集成电路产业孕育新的机遇。与此同时， 疫情持续蔓延正逐渐改变人们传统的工作，学习和社交方式。消费群体对各类远程办公，教学和 数据中心的接纳度有所提升。相关的终端智能设备，无线穿戴设备以及数据中心设备的需求向好。 世界半导体贸易统计组织(“WSTS”) 2021年3月公布的报告显示，2020年全球半导体销售额达 达4,404亿美元，同比增长6.8%； 2021年预计可达4,883亿美元，同比增长10.9%。 从国内产业发展情况看，受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复产，同时配合基础 电信、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成，中国集成电路产业继续保持两位数增长。根 据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。其 中，设计业销售额为3,778亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560亿元，同比增长19.1%； 封装测试业销售额2,510亿元，同比增长6.8%。 另外，根据海关统计，2020年中国进口集成电 路5,435亿块，同比增长22.1%；进口金额3,500亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电 路出口2,598亿块，同比增长18.8%，出口金额1,166亿美元，同比增长14.8%。综合来看，国内 的集成电路行业急需拓展产品的多元化，进一步配套完善产业链结构。 集成电路制造是集成电路三大核心产业之一。晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式， 是高度技术密集、人才密集、资金密集的行业。其对生产环境、能源、原材料、设备和质量管理 体系等有非常严格的要求和执行规范。晶圆代工的研发生产过程涉及材料学、化学、半导体物理、 光学、微电子、量子力学等诸多学科，需要专业的技术团队与强大的研发能力进行整合集成。一 直以来，集成电路产品不断追求低功耗、小体积、多功能和高可靠性，对晶圆代工工艺的技术提 出越来越高的要求，相应的半导体材料、设备、器件结构、工艺监测等细分技术领域都随之产生 变革，所需资金投入巨大。伴随集成电路应用领域不断细分和延展，新兴产品的市场导入期持续 缩短，晶圆代工企业的平台研发和平台升级周期也被赋予更高的预期。与此同时，晶圆代工厂的 产能规模化也成为客户考量供应链稳定性的重要因素之一。伴随不断涌现的产品差异化需求，晶 圆代工企业的配套服务已然成为企业吸引客户的附加优势，其中包括前期的辅助设计与IP支持、 光掩模制造，以及后期的凸块加工、一站式封装测试等。综合来看，随着集成电路产品的应用领 域更加多元化，晶圆代工行业的技术壁垒也越来越高。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最 大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据IC Insights公布的2020年纯晶圆 代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，在经历数十年的发展后，集成电路已由本世 纪初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺。全球最先进的量产集成电路制造工艺 已经达到5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。 近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型也 提出了更高的要求，驱动工艺不断升级。高速非易失性存储从最早的8Mb快速成长至如今的48 纳米工艺节点256Mb。嵌入式非挥发性存储芯片从0.18微米迅速发展到40纳米的工艺节点，向 着面积更小、速度更快的方向前进。 集成电路技术的不断发展也推动了设计服务领域的技术革新。随着FinFET DTCO技术的推 出，设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设计规则、后端布线规则、器件种 类等进行优化，基于优化成果提供更好的设计服务，令其产品更具竞争力。 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发展随着光刻技术 的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进 化成钼硅材料。 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断 发展而变化。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电 路与外部器件实现连接。随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装 体积等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D等新型封装 工艺及封装形式的出现和发展。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 2020年，中芯国际先进技术平台研发进展顺利。第一代FinFET工艺制造水平逐步提高，进 入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准。多个衍生平台开发按计划完成，已经实现量产产品多 样化目标。第一代FinFET技术进阶版进一步优化了器件性能，提高了集成度，实现芯片性能提升 目标。第二代FinFET技术第一次采用了SAQP形成鳍结构以达到更小尺寸结构的需求，相对于前 代技术，单位面积晶体管密度大幅度提高。目前中芯国际第二代FinFET技术已经完成低电压工艺 开发，可以提供0.33V/0.35V低电压使用需求，已经进入风险量产。 同时，中芯国际特色工艺技术研发进展顺利，多个技术交付量产，40纳米及 0.11微米嵌入 式非挥发性存储器平台进入风险量产, 其它高压驱动、特殊存储技术和图像传感项目研发也在稳 步进行中。 2、 报告期内获得的研发成果 报告期 内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 952 1,217 15,856 10,051 实用新型专利 39 67 2,023 1,996 布图设计权 - - 94 94 合计 991 1,284 17,973 12,141 3、 研发投入情况表 单位：千元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 4,671,919 4,744,457 - 1.5 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 4,671,919 4,744,457 - 1.5 研发投入总额占营业收入比例（%） 1 7.0 2 1. 5 减少 4.5 个百分 点 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4、 在研项目情况 √ 适用 □ 不适用 序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术 水平 具体应用前景 1 第二代 FinFET工 艺技术研 发 完成第二代FinFET低电压工 艺的开发，相对于前代技 术，单位面积晶体管密度大 幅度提高。目前已经进入风 险量产。 实现批量生产。 国内 领先 主要应用于高端 消费品。 2 14纳米 FinFET衍 生技术平 台开发 在14纳米FinFET通用工艺 平台基础上，完成了多个衍 生应用平台的开发，包括12 纳米通用平台验证，无线射 频技术平台等可靠性和安全 性验证等。 在14纳米FinFET通用工 艺平台基础上，开发系列 衍生应用平台，进一步优 化器件性能、提高集成 度、满足多种无线通讯应 用需求、通过相关认证 等。 国内 领先 主要应用于高端 消费品、媒体应 用、应用处理 器、无线射频产 品、人工智能。 3 22纳米低 功耗工艺 平台 器件电性基本匹配目标值， 器件设计完成，开始工艺验 证，并完成初版工艺冻结。 完成平台开发，导入客 户，并实现批量生产。 国内 领先 广泛应用于各类 物联网产品，以 满足智能手机、 数字电视、机顶 盒、图像处理 器、可穿戴设备 以及消费性电子 产品等需求。 4 28纳米射 频工艺平 台 基于28HKC+平台，优化器件 射频性能，提供各类射频器 件，完成工艺冻结，并开始 客户验证。 完成平台开发，导入客 户，并实现批量生产。 国内 领先 主要应用于家用 网络、路由器、 WIFI、移动端设 备通信（信号接 收、发送装置） 毫米波等应用。 5 28纳米高 压显示驱 动工艺平 台 基于28HKC+平台，已完成中 压和高压器件开发；与40纳 米高压显示驱动工艺平台相 比SRAM面积缩小，容量增 大，为高端显示提供技术解 决方案。 完成平台包括全套低、 中、高压器件，提供高容 量SRAM，降低功耗，适应 各种高端显示技术需求。 国内 领先 主要应用于高端 智能手机AMOLED 屏幕驱动。 6 40纳米高 压显示驱 动工艺平 台 多家客户有多个产品完成产 品验证，开始进入风险量产 阶段。 研发完成，导入客户，并 进入风险量产。 国内 领先 主要应用于智能 手机AMOLED屏 幕驱动。 7 嵌入式闪 存平台工 艺 (eFlash) 完成基于ESF3架构的40纳 米嵌入式闪存通用平台性能 开发和可靠性验证，发布 V1.0版本工艺设计工具包， 引入首批客户进行产品设 计，并进入风险量产。 开发更多应用类型闪存 宏，如超低功耗，高速应 用等，以引进更多客户。 继续优化工艺，以及工艺 工具包和IP。 国内 领先 应用于智能卡， 工业控制，IoT 等。 8 NOR Flash存 储工艺 已完成65纳米NOR和55纳 米NOR技术工艺平台以及产 线建立。可靠性在国内处于 领先位置。 持续推动工艺技术平台的 优化，进一步提升产品性 能，降低成本，提高市场 竞争力。开发下一代NOR 技术平台。 国内 领先 应用于消费电子 类产品，如蓝 牙、WIFI、机顶 盒、通信基站等 产品。 9 NAND Flash存 储工艺 提供高质量、高可靠性低容 量的固态存储器产品，已量 产38纳米NAND产品；自主 研发的24纳米SLC技术目前 实现24纳米NAND闪存， 客户导入及批量生产。同 时推进下一代1xNAND平 台的开发。 国内 领先 产品主要应用于 嵌入式系统。 多家客户完成产品验证进入 量产。 10 90纳米 BCD工艺 平台 完成90纳米BCD平台第一阶 段中低压器件的性能开发和 可靠性验证，发布V1.0版本 工艺设计工具包，引入首批 客户进行产品设计，准备进 入小批量试产。 完整平台包括中高压应 用，同步电源管理芯片智 能化的发展趋势，并逐步 拓展到其它各种模拟类应 用。 国内 领先 应用于智能化电 源管理高端领 域，音频放大 器，智能电机驱 动等。 5、 研发人员情况 单位:千元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 2,335 2,530 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 1 3.5 1 6.0 研发人员薪酬合计 845,464 806,220 研发人员平均薪酬 362 319 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 博士 236 10.1 硕士 1,030 44.1 本科 518 22.2 专科及以下 551 23.6 合计 2,335 100.0 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 30 岁以下 938 40.2 30 - 40 岁 1,107 47.4 40 岁以上 290 12.4 合计 2,335 100.0 注：研发人员包括研发部门人员和从事与研究相关技术支持的技术人员。 6、 其他说明 □适用 √不适用 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 报告期内公司主要资产发生变化的情况说明详见本报告“第五节 经营情况讨论与分析”之 “三、（三）资产、负债情况分析”。 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化： 1、 研发平台优势 公司研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，同时进行成熟工艺精进与先进技术开发。 建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、40/45纳米标准逻辑制程低漏电技 术、55/65纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台。同时，确保项目在研发阶段充分对标后 续量产技术需求，有效保证了产出质量与可靠性，缩短从研究到投产的周期，满足客户产品创新 与快速迭代的需求。 2、 研发团队优势 公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。 研发团队核心成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的研发管理经验。截至2020年12 月31日，公司共有员工17,354人，其中研发人员2,335人，占比达到13.5%。 3、 丰富产品平台和知名品牌优势 公司20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种 技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存 储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能 手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客 户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。 4、 完善的知识产权体系 公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2020年12 月31日，公司累计获得专利共12,141件，其中发明专利10,051件。此外公司还拥有集成电路布 图设计94件。 5、 国际化及产业链布局 公司一贯着眼于全球化布局，基于国际化运营的理念，形成了较为国际化的股权结构与健全 的公司治理结构，组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络， 在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好拓 展市场，快速响应客户需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的战略合作关系，提 升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成 电路解决方案。 6、 完善的质量管理体系 公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前公司已经获得 了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001， 职业健康安全管理体系认证OHSAS18001/ISO45001，汽车业管理体系认证IATF16949，电信业质量 管理体系认证TL9000，环境有害物质管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能 源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 √适用 □不适用 1、 2020年10月4日，公司发布公告，知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例 EAR744.21(b)向部分供应商发出信函。为此，将中芯国际指定为 “军事最终用户”。对于向中芯 国际出口的部分美国设备、零备件及原物料会受到美国《出口管制条例》的进一步限制，须事前 申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。针对该出口限制，本公司和美国工业与安全局第 一时间展开了初步交流，并评估了该出口限制对本公司生产经营活动的影响。 2、 2020年12月18日（美国东部时间），本公司关注到美国商务部以保护美国国家安全和外交利 益为由，将本公司及部分子公司和联营公司列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后， 根据美国《出口管制条例》的规定，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向本公司供应受《出 口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项， 美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。展望2021年，该事项给公司全年业绩带来 了不确定风险。本公司将持续与美国政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极 寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。 第五节 经营情况讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2020年全球产业环境复杂多变，也是本公司在多个领域收获与挑战并存的一年。本公司的成 熟应用平台需求强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理等相关收 入增长显著。先进技术在通讯、消费、物联网等应用领域持续丰富产品类别，拓展客户群体。 2020年，本集团实现主营业务收入26,974.7百万元,同比增加25.6%。其中，晶圆代工业务 营收为23,988.6百万元，占2020年主营业务收入的88.9%，收入同比增长20.0%；光掩模制造、 测试及其他配套技术服务收入总和为2,986.1百万元，占2020年主营业务收入的11.1%，收入同 比增长102.3%。 按地区计算，2020年各地区业务收入均实现增长。其中，中国大陆及香港业务收入占主营业 务收入的63.5%，收入同比增长34.1%；北美业务区业务占主营业务收入的23.2%，收入同比增长 10.4%；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的13.3%，收入同比增长16.7%。 应用领域方面，2020年各应用分类收入均实现增长。其中，智能手机类应用收入占晶圆代工 业务营收的44.4%，收入同比增长21.7%；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的17.1%，收入同 比增长22.3%；消费电子类应用占晶圆代工业务营收的18.2%，收入同比增长6.5%；其他应用类 占晶圆代工业务营收的20.3%，收入同比增长28.3%。 以技术作分界，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例于2020年为58.1%，而 2019年则为50.6%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的 30.5%。28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。 二、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、 研发风险 公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学 技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。 多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。 集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期 较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。 同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果公司不能及时推 出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影 响公司后续发展。 此外，新技术平台的研发需要大量的资金投入。本报告期和上年同期，公司研发投入分别为 4,671.9百万元和4,744.5百万元，占收入的比例分别为17.0%及21.5%。如果公司未来技术研发 的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞 争力产生不利影响。 2、 技术人才短缺或流失的风险 集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门 专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工 艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及 工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。 公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系， 针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。截至2020年12月 31日，公司拥有技术研发人员2,335人，占公司员工总数的13.5%。但是近年来在国家政策的大 力支持下，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺日 益激烈。如果公司优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的技术人才， 可能影响到公司的工艺研发和技术突破，对公司的持续竞争力产生不利影响。 3、 技术泄密风险 公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善 的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确 保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素， 公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产 生不利影响。 4、 晶圆代工领域技术升级迭代风险 集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异， 且技术迭代与相应市场需求变化较快。若晶圆代工厂商技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求， 则无法满足市场和客户的需求。公司目前已实现14纳米量产，第二代FinFET工艺已进入风险量 产，但距世界领先水平仍存在一定差距。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、 公司研发与生产需持续投入巨额资金的风险 集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争 优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金 投入。本报告期和上年同期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为 37,168.2百万元及12,722.8百万元；研发投入分别为4,671.9百万元及4,744.5百万元。未来， 如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势 产生不利影响。 2、 客户集中度较高的风险 由于集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，本报告期内和上年同期，公 司客户集中度较高，来源于前五大客户的收入占营业收入总额的比例分别为46.3%及43.2%。虽然 公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固 的合作关系。但是如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，将对公司的业绩稳定性和持续盈 利能力产生不利影响。 3、 供应链的风险 集成电路晶圆代工行业对原材料和设备等有较高要求，部分重要原材料及核心设备等在全球 范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料或者核心设 备等发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与中国发生贸易摩擦、外交 冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备等管制品的出口许可，且公司未能及时形成有效的替 代方案，将会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。 (五) 行业风险 √适用 □不适用 1、 产业政策变化的风险 集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续 出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发 [2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通 知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产 权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策 出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。 2、 晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比技术差距较大、目前市场占有率较低的风险 随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断 丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路 晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。 未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求 的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。 (六) 宏观环境风险 √适用 □不适用 1、 宏观经济波动和行业周期性的风险 公司主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，下 游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括智能手机、智能家居、消费电子等在内的多个重要经济 领域。 受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此， 集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷， 集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路 产品的需求下降，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整 体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 2、 新型冠状病毒疫情影响正常生产经营的风险 2020年初，新型冠状病毒疫情爆发，致使全球多数国家和地区遭受了不同程度的影响。为应 对疫情，公司制定有效的疫情应急防控计划，实施各项防护措施，确保在抗击疫情的同时安全生 产，本次疫情暂未对公司的生产经营造成重大不利影响。 但是国际航班的减少及运力的紧张使得设备、材料供应商的交付周期变长，运输价格的上调 将导致公司后续的采购成本增加，人员流动隔离要求也限制了供应商的工程师提供跨国技术配套 服务。因此未来若疫情在全球范围内无法得到及时有效的控制或者出现反复，公司仍可能面临供 应中断的风险。此外，航班数量、货运时间、运费等因素也可能对公司的出口销售带来一定不利 影响。 3、 贸易摩擦的风险 本报告期内和上年同期，公司来自中国大陆及香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分 别为36.5%及40.6%，其中来自北美的主营业务收入占比分别为23.2%及26.4%。同时，公司主要 材料及设备供应商多数为境外公司。 目前，中美贸易摩擦持续，经济全球化受到较大挑战，美国在众多领域加强了对中国企业的 限制和/或监管，公司的生产经营受到了一定程度的影响。 2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国国防部列入“中国涉军企业清单”，美国 人士对公司发行的有价证券及其相关的衍生品的交易受到限制。 2020年12月18日（美国东部时间），美国商务部以美国国家安全和外交利益为由，将公司 及其部分子公司和联营公司列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口 管制条例》的规定，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向本公司供应受《出口管制条例》 所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国商务部会 采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。 受上述事件影响，公司未来可能无法取得来自美国人士的投资，融资渠道受限，同时获取与 生产相关的管辖物项可能存在不确定性。 未来，如果美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口，提高关税或设置 其他贸易壁垒，公司可能面临设备、原材料、零备件等生产资料短缺和客户流失等风险，进而导 致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。 4、 美国出口管制政策调整的风险 目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美贸易摩擦 给一些企业生产经营、市场预期带来不利影响。 2019年5月，美国商务部将部分中国公司列入“实体清单”；2020年5月及8月，美国商务 部修订“直接产品规则”。根据修订后的规则，特定受管辖的半导体设备与技术，在获得美国商 务部出口许可之前，可能无法用于生产制造特定客户的产品。 公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律、法规。自成立 以来依法生产、合规运营。但美国不断加强针对中国高科技企业的出口管制政策，可能会导致公 司为部分客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制，公司可能面临生产受限、订单减少 的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。 5、 汇率波动的风险 中芯国际及各子公司的记账本位币主要为美元，而部分交易采用人民币、欧元、日元等外币 计价。外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币，形成汇兑差额。本报告 期内和上年同期，公司汇兑收益分别为591.8百万元及47.5百万元。公司已通过远期外汇合同及 货币交叉互换协议等措施对冲汇率波动的影响，但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币 政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。 (七) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (八) 其他重大风险 √适用 □不适用 1、 财务风险 (1). 公司未来一定时期内折旧费用进一步增加的风险 截至报告期末，公司合计在建工程账面价值为27,661.2百万元，占资产总额的比例为13.5%， 上述在建工程将在达到预定可使用状态时转入固定资产并开始计提折旧。此外，公司未来将继续 进行产能扩张，亦会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状 态，并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧费用进一步增加的风险。 此外，随着中芯南方投产，自2020年下半年开始在建工程陆续转入固定资产，一定时期内可 能面临较大折旧压力，导致中芯南方扣除非经常性损益后净利润下滑，甚至出现扣除非经常性损 益后净利润产生大额亏损的风险，可能会对公司整体扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的 净利润产生较大影响。 (2). 毛利率降低的风险 本报告期和上年同期，公司毛利率分别为23.8%和20.8%，其中，集成电路晶圆制造代工毛利 率分别为21.4%和19.5%。未来，如果集成电路行业整体情况发生不利变化、境内外客户需求未达 预期从而影响到公司产品的销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充，以及先 进制程产线的扩产将使得公司一定时期内折旧费用占比大幅增加，因此，公司在未来一定时期内 可能面临毛利率波动的风险。 (3). 业绩波动的风险 本报告期和上年同期，公司营业收入分别为27,470.7百万元和22,017.9百万元。但公司研 发投入及新产线投产后的折旧费用较高，使得归属于母公司股东的净利润分别为4,332.3百万元 和1,793.8百万元，各期扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,696.9百万元 和-522.1百万元。 未来，公司若持续产生高额资本开支及研发投入，将导致折旧及研发费用相应增加。一旦公 司的投入在短期内不能带来预期收益，或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化， 公司可能面临业绩波动的风险。 (4). 税收优惠政策发生变化的风险 2020年，中芯上海、中芯天津、中芯北京、中芯北方、中芯长电及中芯深圳均具备高新技术 企业资格。其中，中芯上海在报告期内享受高新技术企业15%的企业所得税优惠税率；中芯天津、 中芯北京分别于2013年、2015年进入获利年度，目前处于享受集成电路生产企业“五免五减半” 的企业所得税优惠期内；中芯北方、中芯长电及中芯深圳处于税务亏损阶段。 (5). 资产减值风险 作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。报告期末，固定资产和在建工程账面价值 占总资产的比重为38.6%。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正 常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者 将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算 资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置， 或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。 公司报告期内的主要客户均为境内外知名的集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用 水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分 客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。 随着公司销售规模的稳步增长，各期末原材料、在产品、库存商品等各类存货余额亦呈增长 趋势。未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价 增加的风险。 2、 管理内控风险 (1). 无控股股东和实际控制人的风险 报告期内，公司任何单一股东持股比例均低于30%。截至2020年12月31日，公司第一大股 东中国信科及相关权益人持股比例为12.10%，第二大股东鑫芯香港持股比例为8.07%。董事会现 有15位董事，各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，不存在单一股东通过实际支 配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响 的情形，且公司主要股东之间无关联关系或一致行动关系，因此，公司无控股股东和实际控制人。 公司股权相对分散，使得公司未来有可能成为被收购对象，进而导致公司控制权发生变化， 可能会给公司业务发展和经营管理等带来一定影响。 (2). 公司子公司较多带来的管理控制风险 截至2020年12月31日，公司共有子公司31家，其中境内子公司18家，境外子公司13家， 分布在多个国家和地区。未来，若子公司发生经营、合规、税务等风险，可能对公司的经营业绩 造成相关不利影响。 此外，公司的控股子公司中芯北方及中芯南方均为中外合资企业，中芯北方及中芯南方分红 事项需全体董事的三分之二以上批准，公司无法单方面决定分红等重大事项。 3、 法律风险 (1).公司的治理结构与适用于中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险 公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展 创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业 股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家 在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照境内上市（未完）  |