[年报]中芯国际:中芯国际2020年年度报告摘要
公司代码： 688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2020 年年度报告摘要 一 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。 2 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第五节 经营情况讨论与分析”之“二、风险因素”。 3 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4 公司全体董事出席董事会会议。 5 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2020 年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交 2021 年股东周年大会审议。 7 是否 存在 公司治理特殊安排等重要事项 √ 适用 □ 不适用 公司治理特殊安排情况： √ 本公司为红筹企业 二 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 √ 适用 □ 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上交所 科创板 中芯国际 688981 不适用 港股 香港联交所主板 中芯国际 00981 不适用 公司 存托凭证 简 况 √ 适用 □ 不适用 公司 存托凭证 简 况 证券 种类 存托凭证与基础 股票的转换比例 存托凭证上市 交易所及板块 存托凭证简称 存托 凭证 代码 变更前存托凭 证简称 美国预托 证券（注 1 ） 1:5 美国场外市场 中芯国际美国 预托证券 SMICY 不适用 联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书 （信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 郭光莉 李蓁 办公地址 中国上海市浦东新区张江路 18 号 中国上海市浦东新区张江路 18 号 电话 021 - 20812800 021 - 20812800 电子信箱 [email protected] [email protected] 2 报告期公司主要业务简介 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套 服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点 、 不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。 公司集成电路晶圆代工业务系以 8 英寸或 12 英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料， 基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客 户设计的电路图形及功能。公司成功开发了 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点，应用于不同工艺 平台，具备逻辑电路、电源 / 模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号 / 射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等 不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套 服务。 除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作， 与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 2020 年，公司 产能稳步扩充，产能利用率维持高位，基于多元化的工艺节点、全方位的配套 技术服务，满足客户差异化需求，持续为客户创造更高的附加价值，全力服务于境内外的广大客 户。 (二) 主要经营模式 1. 盈利模式 公司主要从事基于多种技术节点的、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务 与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。 2. 研发模式 公司形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司具备专业的研发 团队，建立了完善的研发流程与先进的研发支撑体系，持续对成熟制程、先进制程和特殊工艺的 研发投入，夯实了技术基础，构建了技术壁垒，并确保研发项目成功转化。研发流程主要包括项 目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产七个阶段，每个阶 段均有严格的审批流程。 3. 采购模式 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等 。为提 高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。 公司拥有成熟的供应商管理体系与较为 完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提 升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的 稳定与安全。 4. 生产模式 公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： 1. 小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的 产品要求进行小批量试产。 2. 风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入 风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。 3. 批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生 产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪 生产进度并向客户提供生产进度报告。 4. 营销及销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。公司通过市场研究，主动联系并拜访 目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服 务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户 建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进 行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。 公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制作 完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。公司通过上述营销方式与客户 建立合作关系后，将与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案。 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展 阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 集成电路产业链中的核心产业是集成电路设计，制造和封装测试。 受益于物联网，云计算与 大数据等相关产品需求成长，集成电路产业目前已成为支撑经济社会发展的基础性和先导性产业， 其发展程度成为科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。 2020 年，伴随全球地缘贸易关系紧张和疫情持续蔓延的影响，产业链的不确定性正在进一步 扩大。尽管全球宏观经济增长放缓 ，集成电路市场依然维持逆势增长。其中，物联网、云计算、 大数据等相关产品已逐渐从爬坡期进入成熟期，需求量进入稳定成长阶段。人工智能、驾驶辅助、 机器人和无人机等领域也处于积极迭代发展期，为全球集成电路产业孕育新的机遇。与此同时， 疫情持续蔓延正逐渐改变人们传统的工作，学习和社交方式。消费群体对各类远程办公，教学和 数据中心的接纳度有所提升。相关的终端智能设备，无线穿戴设 备以及数据中心设备的需求 向好。 世界半导体贸易统计组织 (“WSTS” ) 202 1 年 3 月公布的报告显示， 2020 年全球半导体销售额达 达 4,404 亿美元， 同比增长 6.8 % ； 2021 年预计可达 4,883 亿美元，同比增长 10.9 % 。 从国内产业发展情况看，受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复产，同时配合 基础 电信、设备制造 等多主体协同推进态势正加速形成，中国集成电路产业继续保持 两 位数增长。 根 据中国半导体行业协会统计， 2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比增长 17% 。其 中，设计业销售额为 3,778 亿元，同比增长 23.3% ；制造业销售额为 2,560 亿元，同比增长 19.1% ； 封装测试业销售额 2,510 亿元，同比增长 6.8% 。 另外，根据海关统计 ， 2020 年中国进口集成电 路 5,435 亿块，同比增长 22.1% ；进口金额 3,500 亿美元，同比增长 14.6% 。 2020 年中国集成电路 出口 2,598 亿块，同比增长 18.8% ，出口金额 1,166 亿美元，同比增长 14.8% 。综合来看，国内的 集成电路行业急需拓展产品的多元化，进一步配套完善产业链结构。 集成电路制造是集成电路三大核心产业 之一。晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式， 是高度技术密集、 人才密集 、 资金密集的行业。其对生产环境 、 能源 、 原材料 、 设备和质量管理 体系等有非常严格的要求和执行规范。晶圆代工的研发生 产过程涉及材料学 、 化学 、半导体物理、 光学、 微电子 、 量子力学等诸多学科，需要专业的技术团队与强大的研发能力进行整合集成。一 直以来，集成电路产品不断追求低功耗 、 小体积 、 多功能和高可 靠性，对晶圆代工工艺的技术提 出越来越高的要求，相应的半导体材料、设备、 器件结构 、 工艺监测等细分技术领域都随之产生 变革，所需资金投入巨大。伴随集成电路应用领域不断细分和延展，新兴产品的市场导入期持续 缩短，晶圆代工企业的平台研发和平台升级周期也被赋予更高的预期。与此同时，晶圆代工厂的 产能规模化也成为客户考量供应链稳定性的重要因素之一。伴随 不断涌现的产品差异化需求，晶 圆代工企业的配套服务已然成为企业吸引客户的附加优势，其中包括前期的辅助设计与 IP 支持 、 光掩模制造，以及后期的凸块加工、一站式封装测试等。综合来看，随着集成电路产品的应用领 域更加多元化，晶圆代工行业的技术壁垒也越来越高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套 服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据 IC Insights 公布的 2020 年纯晶圆代工行业全球 市场销售额排名， 中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，在经历数十年的发展后，集成电路已由本世纪 初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级 FinFET 工艺。全球最先进的量产集成电路制造工艺已经 达到 5 纳米， 3 纳米技术有望在 2022 年前后进入市场。 近年来，随着新兴应用的推陈出新，对除逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型也 提出了更高的要求，驱动工艺不断升级。高速非易失性存储从最早的 8Mb 快速成长至如今的 48 纳米工艺节点 256Mb 。嵌入式非挥发性存储芯片从 0.18 微米迅速发展到 40 纳米的工艺节点，向 着面积更小、速度更快的方向前进。 集成电路技术的不断发展也推动了设计服务领域的技术革新。随着 FinFET DTCO 技术的推出， 设计服务可以与工艺开发深度协同，从设计的角度对工艺设计规则、后端布线规则、器件种类等 进行优化，基于优化成果提供更好的设计服务，令其产品更具竞争力。 光掩模作为集成电路制造中光刻环节必不可少的核心工具，其制造技术的发展随着光刻技术 的发展而演变。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模 ，其图形传递介质从金属铬进 化成钼硅材料。 集成电路封装作为集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路工艺技术的不断 发展而变化。传统封装形式主要是利用引线框架或基板作为载体，采用引线键合互连的形式使电 路与外部器件实现连接。随着集成电路制造工艺技术的不断发展，对端口密度、信号延迟及封装 体积等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如凸块、倒装、硅穿孔、 2.5D 、 3D 等新型封装工 艺及封装形式的出现和发展 。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标 单位： 千元 币种： 人民币 2020 年 2019 年 本年比上年 增减 (%) 2018 年 总资产 204,601,654 114,817,063 78.2 98,844,871 营业收入 27,470,709 22,017,883 24.8 23,016,707 归属于上市公司股 东的净利润 4,332,270 1,793,764 141.5 747,278 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 1,696,902 - 522,095 - 616,854 归属于上市公司股 东的净资产 99,128,037 43,573,354 12 7.5 41,158,317 经营活动产生的现 金流量净额 13,174,290 8,139,992 61.8 5,209,909 基本每股收益（元／ 股） 0.67 0.34 97.1 0.14 稀释每股收益（元／ 股） 0.64 0.33 93.9 0.14 加权平均净资产收 益率（ % ） 6.29 4.3 增加 2.0 个百分点 2.0 研发 投入占营业收 入的比例 （ % ） 0.017 0.0215 减少 4.5 个百分点 0.0194 3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位： 千元 币种： 人民币 第一季度 （ 1 - 3 月份） 第二季度 （ 4 - 6 月份） 第三季度 （ 7 - 9 月份） 第四季度 （ 10 - 12 月份） 营业收入 6,401,136 6,760,363 7,638,160 6,671,050 归属于上市公司股东 的净利润 436,632 949,774 1,693,783 1,252,081 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润 142,580 399,334 1,114,516 40,472 经营活动产生的现金 流量净额 1,531,895 1,561,860 5,704,232 4,376,303 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股本 及股东情况 4.1 股东持股情况 单位 : 股 截止报告期末 普通股 股东总数 ( 户 ) 385,097 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数 ( 户 ) 374,119 截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股 股东总数（户） 前十名股东持股情况 股东名称 （全 称） 报告期内增 减 期末持股数 量 比例 (%) 持有有限售 条件股份数 量 包含 转融通 借出股 份 的 限售股份数 量 质押或 冻结情 况 股 东 性 质 股 份 状 态 数 量 HKSCC NOMINEES LIMITED 880,354,855 4,269,360,976 55.42 未 知 未 知 中国信息通 信科技集团 有限公司及 相关权益人 72,470,855 931,993,450 12.10 72,470,855 72,470,855 无 国 有 法 人 鑫芯（香港） 投资有限公 司 - 175,000, 000 622,054,901 8.07 无 境 外 法 人 国家集成电 路产业投资 基金二期股 份有限公司 127,458,120 127,458,120 1.65 127,458,120 127,458,120 无 未 知 GIC PRIVATE LIMITED 110,443,730 110,443,730 1.43 109,249,819 109,249,819 无 境 外 法 人 青岛聚源芯 星股权投资 合伙企业（有 限合伙） 80,589,949 80,589,949 1.05 80,589,9 49 80,589,949 无 其 他 中国工商银 行股份有限 公司－诺安 成长股票型 证券投资基 金 55,727,380 55,727,380 0.72 无 其 他 中国保险投 资基金（有限 合伙） 54,624,908 54,624,908 0.71 54,624,908 54,624,908 无 其 他 国新投资有 限公司 36,416,605 36,416,605 0.47 36,416,605 36,416,605 无 国 有 法 人 中国国有企 业结构调整 基金股份有 限公司 36,416,60 5 36,416,605 0.47 36,416,605 36,416,605 无 国 有 法 人 上述股东关联关系或一致行动的说明 无 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无 存托凭证持有人 情况 □ 适用 √ 不适用 4.2 公司与 控股股东之间的 产权及控制关系的方框图 □适用 √不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 □适用 √不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □ 适用 □ 不适用 5 公司债券 情况 □ 适用 □ 不适用 5.1 公司债券基本情况 单位 : 元 币种 : 人民币 债券名 称 简称 代码 发行日 到期日 债券余 额 利率 还本付 息方式 交易场 所 5.2 公司债券付息兑付情况 □适用 □ 不适用 5.3 公司近 2 年的主要 会计 数据和财务指标 □ 适用 □ 不适用 主要指标 2020 年 2019 年 本期比上年同期增减（ % ） 资产负债率（ % ） EBITDA 全部债务比 利息保障倍数 三 经营情况讨论与分析 1 报告期内主要经营情况 于 2020 年，本集团的营业收入共达 27,470.7 百万元，于 2019 年则为 22,017.9 百万元。本集团 于 2020 年净利润为 4,021.3 百万元，较 2019 年的 1 ,268.5 百万元增加 217.0% 。于 2020 年，本 集团的经营活动所得现金为 13,174.3 百万元，较 2019 年的 8,140.0 百万元增加 61.8% 。 2020 年 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金共有 37,168.2 百万元，而 2019 年则为 12,722.8 百万元。前瞻未来，我们的长期目标是持续获利。为达成此项目标，我们将着力于精确 执行、改善效能、维持一流的客户服务，以及实现创新。 2 面临终止上市的情况和原因 □适用 √不适用 3 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明 □适用 √不适用 4 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明 □适用 √不适用 5 与上年度财务报告相比，对财务报 表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。 √适用 □不适用 合并财务报表的合并范围以控制为基础确定。截至 2019 年 12 月 31 日止年度及截至 2020 年 12 月 31 日止年度纳入合并范围的主要子公司详见本节 “ 九、 1 在子公司中的权益 ” 。 中财网
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