[年报]清溢光电:清溢光电2020年年度报告
原标题:清溢光电:清溢光电2020年年度报告 公司代码：688138 公司简称：清溢光电 深圳清溢光电股份有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在风险因素，敬请查阅第四节“经营情况讨论与分析”中关 于风险因素的内容。 三、 公司 全体董事出席 董事会会议。 四、 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 五、 公司负责人 唐英敏 、主管会计工作负责人 吴克强 及会计机构负责人（会计主管人员） 熊成春 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第八届董事会第十三次会议审议决议，公司2020年年度拟以实施权益分派股权登记日登记 的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.9元（含税）。截至2020年12月31日， 公司总股本266,800,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币24,012,000.00元（含税）。在 实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配 比例。公司2020年度不进行资本公积转增股本，不送红股。 该利润分配预案尚需经公司2020年度股东大会审议通过后实施。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 6 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ................... 10 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ....... 29 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 48 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 83 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 92 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ ................................ ....... 92 第九节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ......................... 103 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ......... 105 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ......................... 106 第十二节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ................. 228 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 发行人、清溢 光电、公司、 本公司 指 深圳清溢光电股份有限公司 控股股东、香 港光膜、香港 光膜公司 指 光膜（香港）有限公司，2006年12月7日由美维科技集团有限公司更名 而来 实际控制人 指 唐英敏、唐英年 招股说明书 指 深圳清溢光电股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明 书 清溢有限、清 溢精密光电公 司 指 公司前身深圳清溢精密光电有限公司、清溢精密光电（深圳）有限公司 苏锡光膜 指 苏锡光膜科技（深圳）有限公司，公司第二大股东，为香港光膜全资子公 司 常裕光电 指 常裕光电（香港）有限公司，公司全资子公司 合肥清溢 指 合肥清溢光电有限公司，公司全资子公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司（A股上市公司，股票代码002387）及其子公 司昆山国显光电有限公司、昆山维信诺科技有限公司和云谷（固安）科技 有限公司的统称，公司客户 Mycronic AB 指 Mycronic AB，公司设备供应商，瑞典上市公司（股票代码MYCR），生 产的光刻机全球范围内领先 股东大会 指 深圳清溢光电股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳清溢光电股份有限公司董事会 监事会 指 深圳清溢光电股份有限公司监事会 公司章程 指 公司现行有效的《深圳清溢光电股份有限公司章程》 本次发行 指 公司首次公开发行人民币普通股的行为 股票、A股 指 首次公开发行的每股面值人民币1.00元的人民币普通股 保荐机构 指 广发证券股份有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易 所 指 上海证券交易所 上市 指 公司股票在上海证券交易所科创板挂牌交易 报告期 指 2020年1月1日至2020年12月31日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 掩膜版 指 掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微 电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复 制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺 的重要环节 TFT 指 TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写。薄膜晶体管是一类特 殊的场效应管，其通过在非导体的基板上沉积半导体主动层、介电质层和 金属电极层来制作。薄膜晶体管广泛用于TFT-LCD材质，一种LCD技 术的应用。同时，AMOLED（有源矩阵有机发光二极体）也内建了TFT 层 AMOLED 指 有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板， AMOLED(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode)具有反应速度较 快、对比度更高、视角较广等特点 半导体 指 半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半 导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电 半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类 IC 指 又称集成电路，英文为Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。 采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件 及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 LTPS 指 LTPS（Low Temperature Poly-silicon）即低温多晶硅技术，是运用于 TFT-LCD和AMOLED面板的一种技术，该技术具有高分辨率、反应速 度快、高开口率等优点 第三代半导体 指 第三代半导体材料以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等为代表具有更宽 的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速 率等特性，可以实现更好的电子浓度和运动控制，更适合于制作高温、高 频、抗辐射及大功率电子器件 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳清溢光电股份有限公司 公司的中文简称 清溢光电 公司的外文名称 Shenzhen Qingyi Photomask Limited 公司的外文名称缩写 SQM 公司的法定代表人 唐英敏 公司注册地址 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼 公司注册地址的邮政编码 518053 公司办公地址 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼 公司办公地址的邮政编码 518053 公司网址 http://www.supermask.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 吴克强 秦莘 联系地址 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大 楼 深圳市南山区朗山二路北清溢 光电大楼 电话 0755-86359868 0755-86359868 传真 0755-86352266 0755-86352266 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《中国证券报》、《上海证券报》 、《证券时报》、 《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网 址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券事务部 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 清溢光电 688138 / (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市江干区钱江路1366号华润大厦B座 签字会计师姓名 金顺兴、李鑫 报告期内履行持续督导职责的 保荐机构 名称 广发证券股份有限公司 办公地址 广东省广州市天河区马场路26号广发证券大 厦 签字的保荐代表 人姓名 万小兵、王锋 持续督导的期间 2019年11月20日-2022年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比 上年同 期增减 (%) 2018年 营业收入 487,192,557.45 479,650,905.30 1.57 407,364,436.81 归属于上市公司股东的净 利润 76,290,284.24 70,284,081.22 8.55 62,654,771.24 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 66,668,779.52 63,296,746.58 5.33 55,768,398.58 经营活动产生的现金流量 净额 186,964,489.27 102,685,252.56 82.08 99,570,474.97 2020年末 2019年末 本期末 比上年 同期末 增减 (%) 2018年末 归属于上市公司股东的净 资产 1,178,237,686.67 1,123,291,402.43 4.89 530,670,074.42 总资产 1,425,066,322.85 1,328,229,734.36 7.29 686,745,571.77 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同 期增减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 0.29 0.34 -14.71 0.31 稀释每股收益（元／股） 0.29 0.34 -14.71 0.31 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 0.25 0.31 -19.35 0.28 加权平均净资产收益率（%） 6.63 11.53 减少4.90个百 分点 12.55 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 5.79 10.39 减少4.60个百 分点 11.17 研发投入占营业收入的比例（% ） 4.97 4.25 增加0.72个百 分点 4.09 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 经营活动产生的现金流量净额同 比大幅上升， 主要系本期回款及收到 政府 补 助 增加 所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2020年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 123,375,922.56 137,942,959.03 121,884,056.12 103,989,619.74 归属于上市公司股东 的净利润 16,613,891.46 22,889,037.98 23,045,540.98 13,741,813.82 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润 15,789,919.77 21,115,820.56 19,404,728.33 10,358,310.86 经营活动产生的现金 流量净额 33,618,493.20 53,667,190.47 51,858,915.66 47,819,889.94 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020年金额 附注 ( 如适 用 ) 2019年金额 2018年金额 非流动资产处置损益 -973,061.29 -878,252.69 -85,054.26 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 12,045,143.41 8,311,064.4 8,052,773.70 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、 591,120.00 133,110.00 衍生金融负债和其他债权投资 取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 244,732.92 81,883.97 3,151.12 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 125,772.35 少数股东权益影响额 所得税影响额 -1,695,310.32 -1,244,253.39 -1,217,607.90 合计 9,621,504.72 6,987,334.64 6,886,372.66 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 应收账款融资 5,312,005.29 4,058,070.70 -1,253,934.59 0 合计 5,312,005.29 4,058,070.70 -1,253,934.59 0 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版 生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模 版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺 技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程 的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重 大变化。 公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包 含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产 品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下： 平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩 膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED） 掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和Fine Metal Mask用掩膜版等。服务的 典型客户包括京东方、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户。 半导体芯片行业用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代 工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜 版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、 士兰微、英特尔等客户。 触控行业用掩膜版主要包括内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）掩膜版、外挂式触控（OGS、 Metal Mesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马、TPK等。 电路板行业用掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。 服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。 (二) 主要经营模式 公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下： 1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在 自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材 料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。 2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主 创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜 版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进 行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。 3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关 产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制 等采购管理活动，按需求计划实施采购。 采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人 员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购合同的前 提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂， 采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、 检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单 的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。 4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产 品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通 常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的 产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。 公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组 根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户 认证。 5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付 至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。 6、市场开拓模式。公司有两种市场开拓模式：自行开拓模式为公司自行通过行业交流、展会 宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。代理商开拓模式为了开拓境外市场，公司采 取了代理商开拓模式。具体过程为：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订 单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。 公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。公司通常在收到客户 的付款之后再向代理商支付佣金。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1）平板显示市场 2020年，新冠疫情改变了全球的购物消费、休闲娱乐和学习工作等生活方式，影响了全球平 板显示行业需求和供应端的短周期波动。平板显示业长期发展呈现像素高精度化、尺寸大型化、 竞争白热化、转移加速化、产品定制化等特点，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示 和公共显示等需求的拉动，根据Omdia 2020年9月预测，2018年-2027年全球新型显示面板需 求面积的复合年增长率（CAGR）预计将达4%。（如下图：全球新型显示面板之关键应用领域的 需求预测，单位：百万平米） D:\12-项目资料\证券报告\企业年报\2020年年报\年报参考数据\全球面板显示关键应用领域预测2010-2025.png 数据来源：Omdia 2020年 近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件， 全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提高，京津 唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代线。我国平板显示产业 呈现以下特征：①产业规模持续扩大，自给能力稳步提升，市场占有率持续增长，中国大陆已经 成为全球面板产能最多的地区。根据Omdia 2020年9月预计，中国大陆TFT-LCD面板产能全球 占比由2014年18%增长到2024年73%，AMOLED产能全球占比由2014年1%增长到2024年47%。 数据来源：Omdia 2020年 ②技术水平进一步提高，量产进程稳步推进。多条AMOLED/LTPS生产线建设进展顺利，京 东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在AMOLED/LTPS高分辨率、折叠屏、全面屏、 高饱和度等新技术上加大投入。③本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，平板显示产业上游 设备和材料领域国产化率进一步提升。根据Omdia 2020年9月统计分析，截至2022年，中国大 陆8.5代及以上TFT-LCD工厂预计有21座，5.5代以上工厂（LTPS、OLED、Oxide）预计有21 座。未来，中国大陆面板厂商仍将加速高世代或AMOLED产线的投产。中国大陆平板显示行业 对掩膜版产品尤其是高世代、高精度掩膜版产品的需求将持续增长。根据Omdia分析，2020年平 板显示行业掩膜版需求超过1,000亿日元，创造出比2012年大一倍的市场。 数据来源：Omdia 2020年 根据Omdia分析，中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重，从2016年的26%上升到 2019年的48%。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持 续上升，预计到2024年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到56%。综上，报告 期内及未来可预见的期间内，中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，发展前景乐观，对掩膜 版的需求持续增加。 数据来源：Omdia 2020年 高精度掩膜版是生产AMOLED及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素，随着中国大陆 AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国 大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在AMOLED/LTPS高精度掩膜版上国产化 率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空 间。 2）半导体芯片市场 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2020年全球半导体市场销售额4,390 亿美元，同比增长了6.5%。中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848 亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为 2,560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.8%。 据Yole的研究，2019年功率半导体市场为175亿美元，预计将以4.3％的年均增长率增长， 到2025年将达到225亿美元。从应用领域来看2019年的功率半导体市场，细分为车载应用、电 机驱动、以及便携式和无线\计算和存储。基于SiC的模块将被越来越多的汽车制造商采用，SiC 器件市场从2019年至2025年将以30%的CAGR增长，截至2025年应达到25亿美元以上。 半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半 导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。 未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物 联网、5G通信等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。根据SEMI2020 年研究，从2020年到2024年，半导体12寸晶圆厂的数量预计至少增加38座（其中台湾11座， 中国8座），在2024年预计达到161座。中国12寸生产能力正在逐年增加，将从2015年全球市 场的8％增长到2024年的20％。据SEMI全球200mm(8英寸）Fab展望中（Global 200mm Fab Outlook）报道，200毫米晶圆的强劲增长反映了各个细分行业领域的需求。例如，从2019年到 2022年，MEMS和传感器设备的晶圆出货量预计将增长25％，而电力设备和Fab厂的出货量预 计分别增长23％和18％。中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展，半导体芯片 相关产品技术将继续加快变革，中国大陆半导体芯片、第三代半导体芯片、MicroLED芯片、半 导体先进封装领域均有望实现突破。 综上，报告期及未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯 片行业用掩膜版市场空间巨大。 3）触控市场 触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。 中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（In Cell、On Cell）正 逐步替代外挂触控技术（OGS），产业转型升级逐渐加快。 综上，报告期及未来可预见的期间内，触控行业处于成熟期，触控用掩膜版仍具有稳定的市 场需求。 4）电路板市场 电路板产品主要应用于智能手机、平板电脑、手持触控电子产品、数码相机、汽车电子产品、 医疗产品等。 根据Prismark2020Q2预测数据， 2020年全球PCB市场整体需求依然疲软，但从中长期来看 未来全球PCB行业仍将呈现缓慢增长的趋势。Prismark预测2019-2024年全球PCB产值复合增 长率约为4.3%，预计到2024年全球PCB产值将达到约758.46亿美元；2019-2024年中国PCB 产值复合增长率约为4.9%，预计到2024年中国PCB产值将达到约417.70亿美元。中国PCB产 业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其在高多层板、HDI板、挠性板（柔性电路板） 和封装基板等各类高技术含量细分PCB领域，产业转移趋势明显。 综上，报告期内电路板行业正处于稳步发展期，而在未来可预见的期间内柔性电路板处于快 速发展期，柔性线路板用掩膜版有望迎来新的发展机遇。 5）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛 掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、 半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、 测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多 个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高 的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之 一，在技术水平上处于国内领先地位。 由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度 较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 根据Omdia分析，2019年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名如下： 排名 公司 备注 第1名 SKE 日本上市公司，股票代码：6677 第2名 HOYA 日本上市公司，股票代码：7741 第3名 LG-IT 韩国上市公司，股票代码：011070 第4名 PKL 母公司福尼克斯为美国上市公司，股票代码：PLAB 第5名 DNP 日本上市公司，股票代码：7912 第6名 清溢光电 中国大陆公司 第7名 SAMSUNG 三星集团旗下公司 第8名 TOPPAN 日本上市公司，股票代码：7911 根据Omdia,统计的2019年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第六名。 公司产品和技术在业内有相应的知名度，受到下游客户的认可，整体市场地位较高。 在全球范围内，公司与同行业可比公司相比，由于起步时间较晚，在国际市场影响力方面尚 存在一定的差距。随着公司合肥工厂的募投项目投产和产品升级，产能及产品精度将大幅提升， 公司在全球平板显示掩膜版的市场地位和影响力也将得到提升。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1）掩膜版行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况 随着新一代信息技术的发展，消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终 端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展，终端产品对半导体芯片和平板显示掩膜版等下游 运用方面提出了更高的技术和精度要求，线缝精度要求越来越高。如近年来微型发光二极管 MicroLED显示技术逐步成熟，MicroLED显示代表了一种新兴的平板显示技术。与传统的LCD 显示器相比，MicroLED显示器可以提供卓越的对比度、更快的响应时间和更低的能耗，与OLED 相比，MicroLED还具有卓越的发光效率。因此，MicroLED技术有望成为LCD和OLED显示器 的竞争对手，应用范围从可穿戴设备到电视机。Omdia 2020年预计，到2027年，全球 MicroLED 显示器的出货量将从2020年微不足道的水平飙升至1600多万片。随着下游行业的产品和技术更 新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如AMOLED/LTPS 用掩膜版生产技术、FMM用掩膜版生产技术、MicroLED芯片技术、3D厚胶生产技术、4K/8K 高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用HTM、PSM等先进的掩膜版工艺技术。 近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更 多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（Oxide）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、 MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。 2）掩膜版行业未来发展趋势 掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发 展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、 网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子等产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜 版将向更高精度、大尺寸和全产业链方向发展。 （1）掩膜版产品精度趋向精细化 随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更 饱和、更轻薄化发展。根据IHS预测，未来显示屏的显示精度将从450PPI（Pixel Per Inch，即每 英寸像素）逐步提高到650PPI以上，对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、 CD均匀性、套合精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。 在半导体方面，目前境内主流先进制造工艺为28nm工艺，境外主流为14nm，台积电已量产 5nm工艺，未来集成电路的制造工艺将进一步精细化，朝3nm甚至更高的工艺发展，这对与之配 套的半导体芯片及封装用掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高。 综上，未来掩膜版产品的精度将趋向精细化。 （2）掩膜版产品尺寸趋向大型化 自2007年液晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加1英寸的速度平稳增 长。根据IHS统计和预测，43英寸、55英寸、65英寸、70英寸等大尺寸电视出货量逐年增长。 电视尺寸趋向大型化，导致国内面板基板逐步趋向大型化，直接决定了掩膜版产品尺寸趋向大型 化，具体如下，图右为掩膜版尺寸，图左为面板尺寸。 全球薄膜晶体管（TFT-LCD）液晶面板及掩膜版发展简表（单位：mm） 年度 世代 显示面板玻璃尺寸 掩膜版尺寸 2018年 10.5- 11代 2940x3370 1620x1780 2009年 10代 2880x3130 1620x1780 2006年 8代 2160x2460- 2290x2620 1220x1400 850x1400 2005年 7代 1870x2200- 1950x2250 850x1200 2003年 6代 1500x1800- 1500x1850 800x920 850x1200 2002年 5代 1000x1200- 1150x1300 520x800 800x920 2000年 4代 680x880- 730x920 500x750 520x800 1995年 3代 550x650- 550x670 390x610 1993年 2代 360x465- 410x520 330x450 1988年 1代 300x350- 300x400 330x450 （3）掩膜版行业产业链向上游拓展 掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时，随着掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要 求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品 最终品质具有重大影响。因此，从降低原材料采购成本和控制终端产品质量出发，掩膜版企业陆 续向上游产业链延伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生 产能力，这不仅可以有效降低原材料的采购成本，而且能够有效提升掩膜版产品质量。未来掩膜 版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。报告期内，公司共拥 有24项核心工艺技术，具体情况如下： 序 号 核心技术 技术简介 应用 技术 来源 对应的专利情况 是否属 于成 熟技术 1 3. 5代 Touch panel用大 尺寸掩膜 版制造技 术 在 800mm× 960mm的尺寸范 围，实现最小线 / 间宽 8μm图 形的精度与缺陷控制达到：线 / 间（ CD）精度 =± 0. 75μm； 总长（ TP）精度 =± 1. 5μm； 允许缺陷尺寸 ≤ 5. 0μm。 触控 自主 研发 获得降低光掩模 板条纹的方法及 装置 1项发明专利 成熟技 术，已应 用于生 产 序 号 核心技术 技术简介 应用 技术 来源 对应的专利情况 是否属 于成 熟技术 该技术属国内先进。 2 液体感光 性树脂凸 版技术 印刷 PI模厚偏差（固化后）： ± 30.；印刷 PI尺寸偏差（单 边）： ± 0. 1mm。 该技术获得深圳市 2003年科 技进步三等奖。 液晶显 示器 （ LCD） 制造过 程中定 向材料 移印 自主 研发 获得液体感光性 树脂凸版表面除 粘方法、带凹槽的 液体感光性树脂 凸版的制作方法 2 项发明专利 成熟技 术，已应 用于生 产 3 IC Bumping 用掩膜版 制造技术 在 152. 4mm× 152. 4mm的尺 寸范围，实现最小线 / 间宽 1. 5μm图形的精度与缺陷控 制达到：线 / 间（ CD）精度 =± 0. 1μm；总长（ TP）精度 =± 0. 2μm；允许缺陷尺寸 ≤ 2μm。 该技术属国际先进。 IC封装 自主 研发 获得 FPD掩膜版 制作设备制作 Reticle掩膜版的 方法、一种 IC专 用掩膜版上黑点 类缺陷的修补方 法 2项发明专利 成熟技 术，已应 用于生 产 4 5代 a- Si TFT- LCD用掩 膜版制造 技术 在 520mm× 800mm的尺寸范 围，实现最小线 / 间宽 2μm图 形的精度与缺陷控制达到：线 / 间（ CD）精度 =± 0. 35μm； 总长（ TP）精度 =± 0. 5μm； 允许缺陷尺寸 ≤ 3. 0μm。 该技术属国内先进。 TFT- LCD用 掩膜版 自主 研发 获得一种光刻机 曝光系统及其控 制方法、一种检版 平台的移动方法、 检版平台移动装 置及检测系统、降 低光掩模条纹的 方法及装置 3项发 明专利 成熟技 术，已应 用于生 产 5 5. 5代 Touch Panel用超 大尺寸掩 膜版制造 技术 在 850mm× 1, 400mm的尺寸 范围，实现最小线 / 间宽 8μm 图形的精度与缺陷控制达到： 线 / 间（ CD）精度 =± 0. 75μm； 总长（ TP）精度 =± 1. 5μm； 允许缺陷尺寸 ≤ 5. 0μm。 该技术属国内先进。 大尺寸 触控 自主 研发 未单独申请专利 成熟技 术，已应 用于生 产 6 4. 5代及 以下 AMOLED 用掩膜版 制造技术 在 520mm× 610mm的尺寸范 围，实现最小线 / 间宽 2μm图 形的精度与缺陷控制达到：线 / 间（ CD）精度 =± 0. 2μm；总 长（ TP）精度 =± 0. 4μm；允 许缺陷尺寸 ≤ 2μm。 该技术属国内先进。 AMOLED用掩 膜版 自主 研发 除 5代 a- Si TFT- LCD用掩膜版制 造技术使用的 3项 专利外，还获得半 灰阶掩模板半曝 光区的设计方法 及其制造方法 1项 发明专利，一种旋 覆与狭缝液帘配 合的显影设备 1项 实用新型专利 成熟技 术，已应 用于生 产 7 5. 5代 LTPS用掩 膜版制造 在 800mm× 920mm的尺寸范 围，实现最小线 / 间宽 2μm图 形的精度与缺陷控制达到：线 LTPS用 掩膜版 自主 研发 除 5代 a- Si TFT- LCD用掩膜版制 造技术使用的 5项 成熟技 术，已应 用于生 序 号 核心技术 技术简介 应用 技术 来源 对应的专利情况 是否属 于成 熟技术 技术 / 间（ CD）精度 =± 0. 10μm； 总长（ TP）精度 =± 0. 30μm； 允许缺陷尺寸 ≤ 1. 0μm。 该技术属国内先进。 专利外，还获得降 低光掩模板条纹 的方法及装置 1项 发明专利 产 8 8. 5代及 以下 TFT- LCD 用掩膜版 制造技术 在 1, 220mm× 1, 400mm的尺 寸范围，实现最小线 / 间宽 2μm图形的精度与缺陷控制 达到：线 / 间（ CD）精度 =± 0. 35μ；总长（ TP）精度 =± 0. 50μm；允许缺陷尺寸 ≤ 3. 0μm。 该技术属国际水平，国内先 进。 大尺寸 面板 自主 研发 除 5代 a- Si TFT- LCD用掩膜版制 造技术使用的 5项 专利外，还获得一 种通过加曝图形 制作掩模板的方 法 1项发明专利 成熟技 术，已应 用于生 产 9 激光修补 图形缺陷 技术 修（ ZAP激光祛除黑缺陷） / 补（ LCVD激光化学气相沉积 补白缺陷）最小尺寸： 2μm/ 3μm；精度达到 0. 16μm/ 0. 45μm。 该技术属国内先进。 缺陷修 补 自主 研发 获得激光气相沉 积方式修补白缺 陷的方法、一种铬 版修补胶及采用 该铬版修补胶修 补铬版白缺陷的 方法 2项发明专利 和一种半透膜掩 模版 LCVD修补 系统 1项实用新型 专利 成熟技 术，已应 用于生 产 10 线 / 间宽 （ CD）精 度测量技 术 线 / 间宽（ CD）精度测量：重 复精度 < 10nm( 3sigma) ，再现 精度 <+/ - 20nm。 该技术属国内先进。 CD测 量 自主 研发 获得一种显微镜 透射照明系统、一 种激光共聚焦显 微系统、掩膜版的 显影方法 3项发明 专利，一种光学照 明系统及非接触 式测量装置 1项实 用新型专利 成熟技 术，已应 用于生 产 11 高精度长 尺寸（ TP） 测量技术 测量精度重复性可达到 0. 4μm（ 3sigma）。 该技术属国内先进。 TP测量 自主 研发 获得一种光学照 明系统及非接触 式测量装置 1项实 用新型专利 成熟技 术，已应 用于生 产 12 Pellicle贴 膜技术 贴附精度 ≤ 0. 5mm，贴附压力 满足 150～ 3, 000N（可调）。 该技术属国内先进。 掩膜版 贴膜 自主 研发 获得贴膜机 1项发 明专利 成熟技 术，已应 用于生 产 13 PDP障壁 修补技术 修补精度： < 0. 5μm；定位精度： ± 3μm；修补速度： 20μm / Sec。 该技术属国内先进。 缺陷修 补 自主 研发 获得一种激光器 障壁修补系统 1项 实用新型专利 成熟技 术，已应 用于生 产 14 QYCAM 对客户的产品参数进行设计 产品设 自主 未申请专利，公司 成熟技 序 号 核心技术 技术简介 应用 技术 来源 对应的专利情况 是否属 于成 熟技术 图形设计 技术 规则检查和图形元素符合性 检查，自动进行图形逻辑处 理、优化及对比检查，将客户 参数转换为符合掩膜版制造 要求的数据格式，极大的提高 了图形设计效率及质量。 该技术属国内先进。 计 研发 专门成立图形设 计部从事相关工 作 术，已应 用于生 产 15 光刻机掩 膜版 JOB 转换与确 认技术 该技术实现光刻工艺参数及 图形参数自动上传，及 JOB参 数自动下载及比对，有效提高 数据转换效率，防止人工操作 错误。 该技术属国内先进。 制程执 行与控 制 自主 研发 未单独申请专利 成熟技 术，已应 用于生 产 16 半透膜 （ HTM） 掩膜版技 术 在 800mm× 960mm的尺寸范 围，实现最小线 / 间宽 2μm图 形的精度与缺陷控制达到：线 / 间（ CD）精度 =± 0. 35μm； 总长（ TP）精度 =± 0. 5μm； 允许缺陷尺寸 ≤ 3μm。透过率 ± 1. 5% 。 该技术属国际先进。 TFT- LCD HTM用 掩膜版 自主 研发 计划待技术进一 步深化后申请专 利 成熟技 术，目前 已测试 成功 17 洁净室污 染控制技 术 通过对洁净室规划、利用技术 和管理手段对掩膜版生产区 域的微粒、有机物离子、无机 离子、微生物进行污染控制， 提升光刻机工艺、光刻性能、 掩膜版表面的清洗可靠性 。 该技术属国内先进。 高精度 AMOLED用掩 膜版 自主 研发 未单独申请专利 成熟技 术，已广 泛应用 到公司 洁净室 的建设 和维护 中 18 掩膜版清 洗技术 清洗技术通过利用溶剂、各种 酸碱、表面活性剂和水，通过 超声波、腐蚀、溶解、化学反 应转入溶液和冷热液体冲洗 等方法，去除掩膜版表面的有 机物、无机物等污染物颗粒和 离子。 该技术属国内先进。 高精度 AMOLED用掩 膜版 自主 研发 获得一种清洗装 置 1项发明专利 成熟技 术，已应 用于生 产 19 芯片级封 装和系统 级封装 （ SiP）用 掩膜版技 术 在 152. 4mm× 152. 4mm的尺 寸范围，实现最小线 / 间宽 1μm图形的精度与缺陷控制 达到：线 / 间（ CD）精度 =± 0. 1μm；总长（ TP）精度 =± 0. 1μm；允许缺陷尺寸 ≤ 1. 0μm。 该技术属国际先进。 3D芯片 级封装 和系统 级封 （ SiP） 自主 研发 计划待技术进一 步深化后申请专 利 成熟技 术 ，已应 用于生 产 20 Micro- LE 在 152. 4mm× 152. 4mm的尺 Micro- LED 自主 计划待技术进一 成熟技 序 号 核心技术 技术简介 应用 技术 来源 对应的专利情况 是否属 于成 熟技术 D用掩膜 版技术 寸范围，实现最小线 / 间宽 3μm图形的精度与缺陷控制 达到：线 / 间（ CD）精度 =± 0. 25μm；总长（ TP）精度 =± 0. 25μm；大数据处理技术。 该技术属国内先进。 研发 步深化后申请专 利 术 ，已应 用于生 产 21 大尺寸 FMM用 掩膜版 Mura控制 技术 在 813mm* 1379mm的尺寸范 围，对 Pixel（像素点）均匀性 进行控制，减少 Mura和 Taper 产生。 该技术属国内先进。 FMM用 掩膜版 自主 研发 计划待技术进一 步深化后申请专 利 成熟技 术，已应 用于生 产 22 6代 LTPS（含 OLED）用 掩膜版产 品制造技 术 在 6代 LTPS（含 OLED）用 掩膜版实现最小线 / 间宽 1. 5μm图形的精度与缺陷控 制达到：线 / 间（ CD）精度 =± 0. 10μm；总长（ TP）精度 =± 0. 30μm；允许缺陷尺寸 ≤ 1. 0μm。 LTPS/ AMOLED用掩 膜版 自主 研发 获得小尺寸 MASK贴膜机 发 明专利 成熟技 术，已应 用于生 产 23 5代多栅 （ Multi- slit) 产品关 键技术研 发 5代多栅（ Multi- slit) 产品关， 实现最小线 / 间宽 2μm图形的 精度与缺陷控制达到：线 / 间 （ CD）精度 =± 0. 12μm；总长 （ TP）精度 =± 0. 35μm；允许 缺陷尺寸 ≤ 1. 0μm。 该技术属国内先进。 5代多 栅 （ Multi- slit) 产 品 自主 研发 获得 1项 超薄反应 腔 发明专利 成熟技 术，已应 用于生 产 24 混切 ( MMG) 面版 MASK的 MURA控 制 实现G8.5 MASK及以下的 MMG面版图形中所有尺寸面 板的MURA控制。实现所有 世代MASK，2种及以上面板 混排的图形MURA 控制。 MMG 掩膜版 自主 研发 计划待技术进一 步深化后申请专 利 成熟技 术，已应 用于生 产 2. 报告期内获得的研发成 果 公司通过不断地进行研发投入和产品创新，技术保持国内领先。研发的主要方向包括产品创 新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和 提升产品质量，解决客户不断提升的产品进度与降低成本的矛盾。 报告期内，公司主要研发成果 有7项： 1）5代多栅（Multi-slit)产品关键技术研发项目研发成功，项目完成5代多栅（Multi-slit）产品关 键技术研发； 2）复杂图档的处理方法研发项目研发成功，达到设计文件的优化，缩小了图档的数据量，提升了 Mask复杂图档的CAM处理效率； 3）CD条状渐变补偿MASK制作项目研发成功，实现对8.5代以下平板显示图形，STEP 可低至 0.5mm以下的CD渐变处理，用于补偿Lens MURA, 提升平板显示用掩膜版产品的品质及良率； 4）8.5代HTM工艺项目研发成功，掌握HTM掩膜版技术并通过客户认证； 5）高精度IC掩膜版修补机安装运作项目研发成功，掌握了高精度IC掩膜版的修补技术； 6）520*800 5代a-Si用 COM-ITO Mask 产品开发项目研发成功，掌握了520*800 5代a-Si用 COM-ITO Mask 工艺技术； 7)半导体芯片、系统级封装、MicroLED芯片用掩膜版技术的研发升级，提升了公司半导体芯片及 系统级封装、MicroLED芯片用掩膜版产品的技术能力。 2020年，公司通过国家高新技术企业复审。申请国家发明专利6件，实用新型2件，软件著 作权2件；新获授权发明专利2件，实用新型2件，软件著作权2件。 报告期 内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 6 2 47 27 实用新型专利 2 2 31 14 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 2 2 33 33 其他 0 0 0 0 合计 10 6 111 74 3. 研发 投入 情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 24,199,459.15 20, 391, 376. 10 18. 67 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 （未完）  |