[年报]敏芯股份:苏州敏芯微电子技术股份有限公司2020年年度报告全文
原标题:敏芯股份:苏州敏芯微电子技术股份有限公司2020年年度报告全文 公司代码：688286 公司简称：敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第四节“经营情况的讨论与分析”。 三、 公司 全体董事出席 董事会会议。 四、 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 五、 公司负责人 李刚 、主管会计工作负责人 钱祺凤 及会计机构负责人（会计主管人员） 江景 声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2020年度合并报表中归属于上市公司普通 股股东的净利润为人民币41,636,093.96元，母公司期末累计可供分配利润为人民币135,375,501.33 元。公司本年度利润分配的预案如下： 公司拟以2020年度实施权益分派股权登记日登记的总股本53,200,000股为基数，向全体股东 每10股派发现金红利人民币2.4元（含税），合计拟派发现金红利人民币12,768,000.00元（含税） ，占公司2020年度归属于上市公司普通股股东净利润的比例为30.67%。2020年度公司不进行资 本公积转增股本，不送红股。 公司2020年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股 东大会审议通过。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投 资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 7 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ................... 11 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ....... 30 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 56 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ..... 112 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............. 121 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ ................................ ..... 122 第九节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ......................... 130 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ......... 134 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ......................... 135 第十二节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ................. 264 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、敏芯股 份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 芯仪微电子 指 苏州芯仪微电子科技有限公司，系公司的控股子公司 昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司 德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司 中宏微宇 指 无锡中宏微宇科技有限公司（现迁址更名为“威海中宏 微宇科技有限公司”），系公司的控股子公司 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业 思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 楼氏 指 Knowles Corporation 应美盛 指 InvenSense, Inc. 意法半导体 指 STMicroelectronics N.V. 瑞声科技 指 瑞声科技控股有限公司 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 英飞凌 指 Infineon Technologies AG 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业 九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业 小米 指 小米集团及其附属企业 传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司及其附属企业 百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司 MEMS 指 全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统， 是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通 过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩 小到毫米或微米级 ASIC 指 全称Application Specific Integrated Circuit，即专用集成 电路，MEMS 传感器中的ASIC芯片主要负责为 MEMS 芯片供应能量，并将MEMS芯片转换的电容、 电阻、电荷等信号的变化转换为电信号，电信号经过处 理后再传输给下一级电路 CMOS 指 全称Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补 金属氧化物（PMOS管和NMOS管）共同构成的互补型 MOS集成电路制造工艺，即将NMOS器件和PMOS器 件同时制作在同一硅衬底上，制作CMOS集成电路。 CMOS集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、 集成度高等众多优点。CMOS工艺目前已成为当前大规 模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用 CMOS工艺制造的 SENSA 指 全称Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在 空腔之上的进行硅层外延层工艺 DFM 指 全称Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自 主研发设计的DFM模型能够在产品制造之前，模拟产 品的流片过程，准确的预测产品性能及其偏差分布，可 有效降低投片试样的研发时间和成本 OCLGA 指 全称OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风 产品，也可用于消费类的压力传感器等其它 MEMS传 WLCSP 指 全称Wafer Level Chip Size Package，即晶圆级芯片尺寸 封装，与传统芯片封装方式先切割再封装不同，该技术 先在整片晶圆上进行封装和测试，再进行切割 PCB 指 全称PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 AOP 指 全称Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超 过该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过10%。 AOP产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收 集到失真较小的声音 TWS 指 全称True Wireless Stereo，即真无线立体声 Yole Development 指 成立于1998年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导 体制造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域 4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方 法、技术及应用系统的一门新的技术科学 物联网 指 通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描 器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联 网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能 化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络 晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产 出来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚 引出来，然后固定包装成为一个整体 信噪比 指 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值 越高说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风 拾取声音和降低噪音效果的关键指标 灵敏度 指 电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越 高，传感器将外部信号转换为电信号的能力越强，能够 在噪音相同的情况下提升信噪比 降噪 指 一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景 噪音的情况下能听清对面的人说话，常用的实现方法包 括将多个麦克风按严格的声学原理装配在同一个拾音 装置里，使不同角度到达的声音信号得到不同的放大， 从而达到增强有用的信号，相对减弱背景噪音 灵敏度公差 指 麦克风阵列中不同 MEMS 麦克风之间灵敏度的差异， 差异越小，降噪和远场拾音的效果越好 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 公司的中文简称 敏芯股份 公司的外文名称 Memsensing Microsystems（Suzhou, China）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 MEMSensing 公司的法定代表人 李刚 公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室 公司注册地址的邮政编码 215000 公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 http://www.memsensing.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 董铭彦 仇伟 联系地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09 楼501室 苏州工业园区金鸡湖大道99号 NW-09楼501室 电话 0512-62956055 0512-62956055 传真 0512-62956056 0512-62956056 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》 、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 敏芯股份 688286 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市江干区钱江路1366号华润大厦B座 27楼 签字会计师姓名 王建甫、许红瑾 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区南京西路768号国泰君安大厦 签字的保荐代表 人姓名 伍前辉、倪晓伟 持续督导的期间 2020年08月10日-2023年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年 同期增减 (%) 2018年 营业收入 330,074,706.48 284,030,867.58 16.21 252,713,394.00 归属于上市公司股东的净 利润 41,636,093.96 59,482,934.97 -30.00 53,251,306.45 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 35,625,733.76 50,936,330.58 -30.06 61,383,745.21 经营活动产生的现金流量 净额 18,405,916.32 42,557,181.82 -56.75 47,307,463.40 2020年末 2019年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2018年末 归属于上市公司股东的净 资产 1,062,135,619.94 285,160,993.58 272.47 136,129,094.87 总资产 1,123,763,708.05 339,485,437.58 231.02 167,768,200.31 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同 期增减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 0.94 1.53 -38.56 1.48 稀释每股收益（元／股） 0.94 1.53 -38.56 1.48 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 0.80 1.31 -38.93 1.71 加权平均净资产收益率（%） 7.55 27.68 减少20.13个 百分点 52.18 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 6.46 23.70 减少17.24个 百分点 60.14 研发投入占营业收入的比例（% ） 12.74 12.56 增加0.18个百 分点 10.84 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同 期分别减少30.00%、30.06%，主要原因系：（1）产品细分结构变化及市场竞争激烈，导致毛利 率下降；（2）子公司德斯倍开始投入运营首年亏损；（3）IPO及知识产权维护等相关中介费用 增加；（4）员工激励导致的股份支付增加。 2、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少56.75%，主要系报告期末存货增加较多导致现 金流出增加，存货增长较多的主要原因是公司规模扩大及为应对集成电路行业产能紧张的状况而 有意识增加存货备库。 3、总资产、归属于上市公司股东的净资产较上年同期分别增长231.02%、272.47%，主要系公司 于报告期内首次公开发行股票募集资金增加及净利润积累所致。 4、基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别减少38.56%、 38.56%、38.93%，主要系报告期较上一年度净利润减少及股本增加综合导致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明 □适用 √不适用 八、2020年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 57,895,000.04 75,218,997.53 102,178,807.47 94,781,901.44 归属于上市公司股东的净 利润 6,236,818.39 10,806,568.89 13,992,961.28 10,599,745.40 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益后的净利 润 5,523,986.29 10,392,541.48 14,116,597.27 5,592,608.72 经营活动产生的现金流量 -12,930,374.30 4,016,893.42 2,197,319.56 25,122,077.64 净额 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020年金额 附注（如适 用） 2019年金额 2018年金额 非流动资产处置损益 31,483.54 -58,498.71 65,578.14 越权审批，或无正式批准文件，或偶 发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司 正常经营业务密切相关，符合国家政 策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 5,166,782.53 9,609,137.00 1,516,598.00 计入当期损益的对非金融企业收取的 资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享有 被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 524,738.54 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而 计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过 公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期 初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项 产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变 动损益，以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍 生金融负债和其他债权投资取得的投 资收益 2,277,353.21 698,325.73 -166,714.38 单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投 资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求 对当期损益进行一次性调整对当期损 益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和 支出 -275,487.96 -9,061.46 -912,952.26 其他符合非经常性损益定义的损益项 目 49,521.83 -1,194,433.77 -9,155,686.80 少数股东权益影响额 -19,249.77 -52,103.07 -1,500 所得税影响额 -1,220,043.18 -446,761.33 -2,500.00 合计 6,010,360.20 8,546,604.39 -8,132,438.76 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 应收款项融资 0.00 12,256,033.50 12,256,033.50 0.00 交易性金融资产 0 0 0 0 合计 0 12,256,033.50 12,256,033.50 0.00 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行 业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器 芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设 计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器 全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器。 MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和 智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最 前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量 的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比 同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力 传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并 针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模 组、激光雷达模组等系统级产品。目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、 OPPO、VIVO、联想、索尼、LG等。 (二) 主要经营模式 1、研发模式 MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS企业的核心竞争壁垒。 MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2020》，2019年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大 类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为27.7%、19.2%、14.3%、10.6%、 9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS 芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的 在封装和测试端进行后段研发。 2、采购模式 公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司 生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请 单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据 《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的 供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择 优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审 核确定后，再由运营部执行采购。 3、生产模式 公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相 结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产 加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考 核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保 证存放在加工厂商处原材料的有效管理。 4、销售模式 公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户 需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单 采购所需产品。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委员会颁布的 《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制 造业”（C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754- 2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感 器制造”（C3983）。 ① 行业发展阶段 MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技 术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用 MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维 度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞生以前，由于通信网络数据传 输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络 尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。 纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏 机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007年以来，随着以智能 手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。从而伴随着4G 网络和智能手机的诞生，MEMS器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据IHS的报 告，至2019年整个MEMS器件市场的容量为165亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能 传感器市场的全球市场总量达到378.5亿美元。 但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随 着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场 需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一 需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新应用场景将在未来10年内持续 产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动 MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GSMA统计和预测，2019年全球物联网设备数量 为120亿台，预计到2025年将增长至246亿台，2019年到2026年将保持12.7%的复合增长 率；三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾 将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经 历智能化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。 国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消 费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与下游市场建立 更为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大 型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原 有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径 方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游 市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据 优势地位，而国内MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这 也是国内MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂 商仍然处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的 产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。 ② 基本特点 与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在 硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技 术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高 的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺 相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。 ③主要技术门槛 （1）跨行业知识与技术的综合运用 MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学 科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需 要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求， 又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较 高的要求。 （2）各生产环节均存在技术壁垒 与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯 片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺 乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即 使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确 定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变 化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于 MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小 型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技 术的开发，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片 设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。 （3）技术工艺非标准化 MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品 的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品 设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS传感器产品不存在通用 化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素 经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家 居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产 品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG等、九安医疗、乐心 医疗等。 公司生产的MEMS声学传感器出货量位列世界前列：根据IHS Markit的数据统计，2016年 公司MEMS声学传感器出货量全球排名第六，2017年公司MEMS声学传感器出货量全球排名 第五，2018年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2019年 MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。 （2）技术实力与科研成果 公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传 感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国 内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。 截至2020年12月31日，公司共拥有境内外发明专利38项、实用新型专利57项，正在申 请的境内外发明专利113项、实用新型专利129项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并 在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。 公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划 “CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项 “低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金-惯 性传感器的研发及产业化。 公司先后获得 “2013年度十大中国MEMS设计公司品牌”、2016和2017年大中华IC设 计成就奖、中国半导体行业协会2018和2019年“中国半导体MEMS十强企业”、入选“中国IC 设计100家排行榜之传感器公司十强”。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着 人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智 能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网 生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程 度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局 限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传 感器来布局。 从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了 MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化 趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。 未来的技术发展趋势： （1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功 耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合 MEMS传感器成为重要解决方案。 （2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感 器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展 必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域 更广阔的应用。 （3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传 感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能， 增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。 （4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别 是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。 （5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的 良率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来MEMS器件的驱 动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。 （6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍 应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的 晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相 应促进和互相推动的。例如，用12英寸晶圆工艺线制造的MEMS产品已经出现。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术14项，其中报告期内新形 成包括5项核心技术。技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。 1、 芯片设计中的 DFM模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布， 可有效降低投片试样的成本。 2、 微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了 MEMS麦克风的芯片 尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。 3、 对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不敏感，提高了产 品可靠性以及对环境的不敏感性。 4、 极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是 MEMS麦克风在性能保持不变的情况下， 产品面积减小 30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。 5、 高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic最高性能的基础上，实现侧面进 声，方便终端产品的设计与器件布局。 6、 骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的 音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使 用。 7、 微差压传感器：采用岛膜 SOI技术，能在压阻技术上测试到低至 100Pa压力的传感器，能 实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上。 8、 压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP压感传感器，实现 0.8*0.8*0.1mm的超小 体积，且同时保留了灵敏度高的特点。 9、 晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将 MEMS芯片与 ASIC芯 片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。 10、 SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺， SENSA工艺可以减少芯片 30% 以上的横向尺寸和 25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的 应用范围。 11、 OCLGA封装技术：公司自主研发的 OCLGA封装技术相对于传统的 前进音 金属壳加 PCB 的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于 客户集成等特点。 12、 压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装 技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。 13、 麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦 克风产品的测试 效率 14、 压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的 测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。 （一）研发策略 MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发 并建立了突出优势。 MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2020》，2019年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七 大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为27.7%、19.2%、14.3%、 10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力 较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针 对性的在封装和测试端进行后段研发。 面对国内激增的MEMS传感器市场需求，公司制定了较为积极的研发计划，为配合整体研 发进度，公司自2021年开始三年内每年将保持研发人员人数30-40%的增幅。 （二）研发进展 1、声学MEMS芯片及传感器 在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、 TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平台的搭建，低应 力SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力SiN工艺 平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。 公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成对颗粒不敏感的前进音MEMS芯片的 研发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由300ppm大幅降低至50ppm以下，为公司供应品牌 客户奠定坚实基础。此外，公司还推出了最小面积达0.6mm*0.6mm的MEMS芯片，模拟High- AOP和High-SNR芯片、SNR>65.5dB和AOP>127dB的数字芯片，ANC主动降噪应用芯片、超 小型及侧进音、以及信噪比达到70dB的MEMS芯片。上述芯片的推出进一步拓宽了公司 MEMS声学传感器产品的覆盖面。 公司根据TWS耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的研发，该方案 与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S荣获 “2021年中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成工程送样，正在与TWS主芯片厂 商配合进一步优化产品性能过程中。 2、压力传感器芯片及传感器、模组 在MEMS压力传感器领域，公司开发了适合消费类的SOI以及工控类的Si-Glass压力传感 器工艺平台。在该平台基础上开发了尺寸为1.0*1.0mm的全新血压计芯片，同时提高了良率指 标，并在此工艺平台基础上开发了防水气压计；在前述工艺平台基础上还开发了适合工业应用的 更高量程（1~3MPa压力）、耐受更高工作电压（500V）的压力芯片，后续还将在此平台基础上 继续开发更多量程的压力芯片以满足不同应用的需求。公司完成了测试小于500Pa压力的微差压 传感器的开发工作，该产品已应用于电子烟产品。 公司研发并推出适用于汽车、工控领域的智能温度补偿芯片，并且在汽车、工控类压力传 感器的封装形式和材料上进行了多项研发。 3、惯性传感器芯片 由于2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成新的惯性传感器 芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，计划在2021年全面建立并稳定惯 性传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司仍然完成了1mm*1mm加速度计传 感器芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的前道研发。未来将开展车用惯导模组的研发。 4、压感传感器芯片 公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在Airpods带动压感传感器芯片的应用之 后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯片在TWS耳机上的产品应 用定义。 5、流量传感器芯片及模组 公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成 功，为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，大流量传感器芯片已获得客户认可，开始 小批量出货，预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开始小流量传感器芯片及模组的研发。 6、热电堆传感器芯片及阵列 公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力 量，完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同 时研发上仍在不断优化提升性能。 （三）技术布局 1、MEMS微流控芯片 根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场2024年的营收预计可达到33亿美元，MEMS微 流控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，MEMS喷墨打印头的 国产替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在IOT领域也将 出现新的应用场景。基于上述市场前景，公司计划增加微流控芯片团队开展对MEMS微流控产 品的研发。 2、MEMS光学传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场 景将日趋丰富。 自动驾驶等级从L2及L2.5向L3、L4进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在 为MEMS开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的 状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感 器、毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感 器，主要包括卫星定位传感器和惯性传感器。 MEMS在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是MEMS的主场，MEMS IMU 具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长 期精度取决于所选MEMS IMU的等级；MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可 靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。 在自动驾驶走向L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环境和自身的全 方位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息覆盖，MEMS传感器与 其他自动驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级解决方案，减少通信损耗，提高 响应速度，达到降低成本、提升整体效率是必然趋势。公司计划增加MEMS光学传感器研发团 队，在MEMS微振镜和激光雷达系统产品方面开展前期研发。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司新增2项发明专利，34项实用新型，1项软件著作权。 报告期 内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 28 2 113 38 实用新型专利 74 34 129 57 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 1 0 1 其他 0 0 0 0 合计 102 37 242 96 3. 研发 投入 情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 42,043,398.59 35,670,410.01 17.87 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 42,043,398.59 35,670,410.01 17.87 研发投入总额占营业收入比例（%） 12.74 12.56 增加 0.18个百分点 研发投入资本化的比重（%） 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投 入金额 累计投入 金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术 水平 具体应用前景 1 高性能数字 MEMS声学传感 器ASIC芯片 1,000.00 175.01 771.35 目前高SNR和高AOP指标的产品 已完成送样或正在送样，即将量 产，未来将进一步提升SNR和 AOP指标 1.现有版本达到量产出货 状态。 2.新版本达到更高的SNR 和AOP。" 国际 先进 1.手机、蓝牙耳机、 IOT及车载应用 2 汽车前装压力传 感器项目 350.00 32.44 139.27 工程样品阶段 1、研发符合应用环境的 压力传感器。 2、MEMS传感器功能测 试达到客户需求。 3、MEMS传感器综合寿 命达到客户需求。 4、降低用户使用成本。 国际 先进 汽车前装压力传感器 3 微压传感器项目 180.00 26.51 92.57 工程样品阶段 1、研发出分辨率高、精 度高、稳定性好、可靠性 高的低量程压力传感器芯 片及其模块 2、填补微压力传感器市 场的空白 国际 先进 环境检测、工业过程 监测、HVAC（空调 制冷制热系统）、过 滤系统监控、运动及 医疗呼吸气体监测等 领域 4 一次性血压计 100.00 41.07 41.07 工程样品阶段 1、研发符合医用规范的 一次性血压计传感器 2、降低用户使用成本 国际 先进 在医疗领域，临床上 需要有创血压计进行 血压测量，传感器搭 载在一次性用具上使 用，避免交叉感染。 5 微熔压力传感器 100.00 57.19 57.19 工程样品阶段 1、研发符合应用环境的 压力传感器。 国际 先进 传统的汽油/柴油动力 发动机上均安装有电 喷/轨压传感器，新能 2、微熔压力传感器功能 测试精度达到客户要求 3、微熔压力传感器综合 寿命达到客户要求 源汽车内也有与电子 刹车方面的高压传感 器需求。 6 倒装焊压力传感 器 100.00 45.11 45.11 工程样品阶段 1、研发应用于油气和尾 气环境下的压力传感器模 块。 2、MEMS传感器功能测 试精度达到客户要求 3、MEMS传感器可靠性 试验结果满足客户要求 国际 先进 中压范围工业控制以 及汽车等应用 7 全金属充油压力 传感器 200.00 41.18 41.18 工程样品阶段 1、MEMS传感器功能测 试精度达到客户要求 2、MEMS传感器综合寿 命达到客户要求 国际 先进 产品可以应用于有复 杂环境的介质隔离要 求下，对于特种的工 业控制、汽车等应用 领域都有较好的匹配 度。 8 板载呼吸机压力 传感器 200.00 24.72 24.72 工程样品阶段 1、研发符合医用规范的 呼吸机压力传感器 2、MEMS传感器功能测 试精度达到客户要求 3、MEMS传感器可靠性 试验结果满足客户要求 国际 先进 呼吸机、监护仪、制 氧机 9 MEMS压力传感 器的研发与产业 化 2,200 619.79 2,727.73 1、超小尺寸用压力传感器芯片 开发完成，封装技术也已开发完 成，客户推广中； 2、微差压传感器芯片开发已完 成，持续提高良率过程中，同时 进行封装测试开发中； 3、力传感器已有小量出货，持 续研发帮助解决客户应用问题 1、研发新一代高度计产 品，缩小产品尺寸，进一 步扩大市场份额； 2、开发微差压传感器； 3、开发力传感器； 4、支持新产品的推广， 提升产能 国际 先进 高度计可在航模、运 动手表等应用；微差 压在流量测试等方面 有应用；力传感器应 用于只能家具以及可 穿戴设备。 4、微差压自动测试机-设备已投 入生产使用 10 新型超小体积高 性能MEMS声学 传感器研发及产 业化 2,600.00 1,959.33 4,875.58 1、超小尺寸MEMS芯片已量产， 更小尺寸芯片已进入工程样品阶 段，持续提高良率中 2、模拟H-AOP，H-SNR已经推 向用户测试，性能获得认可，持 续推广中 3、为客户定制开发超小型及侧 进音产品送达客户测试，客户推 广中。 4、高性能芯片已完成首批次验 证，持续改进中 5、ANC应用产品开发并量产， 包含目前市场主流的尺寸规格。 6、ATE24高性能麦克风测试机- 24通道测试机已投入量产使用。 1、研发尺寸更小、 SNR、AOP更高的 MEMS声学传感器芯 片； 2、开发封装尺寸更小的 MEMS声学传感器成 品； 3、开发更高效率的测试 系统； 4、开发更高性能的 MEMS声学传感器成 品； 5、开发特殊应用的 MEMS声学传感器成 品； 6、提供高性能麦克风测 试能力 国际 先进 1、TWS等耳机对尺 寸较为敏感的应用。 2、手机、音箱、笔记 本等对产品性能有特 殊要求的应用场景。 11 MEMS三轴加速 度传感器的研发 与产业化 500.00 108.98 268.81 1、更小尺寸加速度芯片已完成 样品，优化工艺提升良率中，优 化工艺提高良率中 2、转厂已走通工艺，持续优化 工艺、持续提高良率中； 3、64通道加速度测试机-64通道 已验证通过，投入生产使用 1、缩小产品尺寸； 2、开发可靠性更高的新 工艺； 国际 先进 用于可穿戴以及行车 记录仪等消费类电子 产品领域。 12 封装整线自动化 1,200.00 318.36 472.67 部分环节自动化方案已确认，连 线工作准备工作基本完成，等待 试产确认；部分环节自动化方案 尚处于工作调研及方案选择阶段 全线连线自动化生产，并 逐步向全面智能制造完 善。 国际 先进 MEMS麦克风封装生 产 13 晶圆测试机台效 率升级 70.00 60.09 60.09 已实现多通道并行测试，已用于 量产 从目前单通道测试提高到 多通道并行测试，不增加 国际 先进 用于硅麦克风MEMS 芯片测试 机台的情况下提高测试产 能 14 测试光学六面检 项目 400.00 368.85 368.85 1.高速包装自动化方案调研 2.深度学习影响检验方案调研 具备灵活高识别率的影像 检测和判断能力 行业 先进 MEMS声学传感器包 装生产 15 三轴MEMS加速 度专用集成电路 的研发 230.00 104.58 104.58 已完成验证到达预期性能，配合 MEMS芯片开发成品推广中 增加功能，使其适用于可 穿戴产品 国际 先进 可穿戴产品 16 压力传感器ASIC 300.00 69.14 69.14 已完成流片，客户送样中 适合用于测量微差压产品 国际 先进 用于消费类电子产品 中的微压力开关等 17 MEMS惯性传感 器的研发与产业 化 4,000 151.98 151.98 完成2代加速度传感器芯片开发 与小批量试产，实现部分客户送 样 2021年提高晶圆良率， 实现大批量生产 国内 领先 手机，pad，可穿戴市 场 合 计 13,730.00 4,204.33 10,311.89 情况说明 无 5. 研发 人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 123 95 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 27.33 29.60 研发人员薪酬合计 2,019.82 1,775.63 研发人员平均薪酬 23.95 21.92 教育程度 学历构成 数量（人） 比例 (%) 硕士及以上 25 20.33 本科 39 31.71 大专 31 25.20 大专及以下 28 22.76 合计 123 100 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例 (%) 30岁以下 52 42.28 30-40岁 61 49.59 40岁以上 10 8.13 合计 123 100 6. 其他说明 □适用 √不适用 二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 公司报告期内主要资产发生重大变化的情况请详见“第四节经营情况讨论与分析”之“三、 报告期内主要经营情况（三）资产、负债情况分析” 其中：境外资产0（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0%。 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 （一）强大的自主研发及创新优势 公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公 司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核 心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中 于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难 度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线 和研发新的MEMS产品奠定了基础。 公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能 力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时， 就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行 升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。 公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域均具 有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品尺寸、 灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内 主要机构的认可。 （二）人才与团队优势 MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨 学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。 公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年 MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月获得苏州 工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业， 负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南 京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核 心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着 深厚的技术积累。 公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截 至2020年12月31日，公司研发人员合计123人，占公司总人数的27.33%。除研发设计外，公 司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS行业的工 作经历，积累了丰富的运营和管理经验。 （三）本土化经营优势 MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司 自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的 MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片 设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方 半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶 圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂主要为华天科技，均是国内半导 体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技MEMS制造业务中最大的客户。公司本 土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显 优势： （四）品牌与客户资源优势 公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应 用于消费电子、汽车和医疗等领域。 报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、 智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、 VIVO、联想、索尼、LG等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗 领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。 公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立 了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 第四节 经营情况讨论与分析 一、 经营情况 讨论与分析 公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行 业领先的MEMS芯片平台型企业。MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制 造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片 作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至 未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感 器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力 传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并 针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模 组、激光雷达模组等系统级产品。 针对MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构 设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭 代上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一季度与苏州工业园区产业投资基金等机构共 同投资设立产业投资基金，产业投资基金拟对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共 同投资设立“MEMS产业研究院有限公司”（以下简称“产业研究院”），该产业研究院的设 立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片的国际竞争奠 定坚实基础。 报告期内，面对新冠疫情对全球经济和整个行业造成的巨大冲击，尤其是在公司上半年度营 业收入同比去年下滑的不利背景下，公司积极采取措施应对疫情影响，全力开拓市场，并在第三 季度、第四季度迎来明显反弹，营业收入同比去年有了较大幅度的增长，并最终实现公司本年度 营业总收入公司实现营业总收入33,007.47万元，同比去年增长16.21%。同时，报告期内由于新（未完）  |