[年报]华峰测控:华峰测控2020年度报告
原标题:华峰测控:华峰测控2020年度报告 公司代码：688200公司简称：华峰测控 首页logo(1).jpg 北京华峰测控技术股份有限公司 2020年年度报告 二零二一年四月 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 无 三、 公司 全体董事出席 董事会会议。 四、 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 五、 公司负责人 孙铣 、主管会计工作负责人 齐艳 及会计机构负责人（会计主管人员） 周 齐恩 声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第二届董事会第三次会议审议，公司2020年度利润分配方案拟定如下：以本次权益分 派股权登记日总股本61,185,186股为基数，向全体股东每10股派发现金股利人民币10元（含税） ，共计分配现金股利人民币61,185,186元（含税），不送股、不以资本公积转增股本，剩余未分 配利润结转至下一年度。 上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见，该利润分配方案需经公司2020年年度股东大 会审议通过后实施。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 5 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ..................... 9 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ....... 15 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 27 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 50 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 59 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ ................................ ....... 60 第九节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 68 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ........... 70 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 72 第十二节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ................. 174 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司/本公司/华峰测控/股份公司 指 北京华峰测控技术股份有限公司 华峰技术 指 北京市华峰测控技术公司，系华峰有限的前身 天津华峰 指 华峰测控技术（天津）有限责任公司，系公司 全资子公司 盛态思 指 北京盛态思软件有限公司，系公司全资子公司 华峰装备 指 北京华峰装备技术有限公司， 系公司全资子公 司 爱格测试 指 爱格测试技术有限公司，系公司在香港设立的 全资子公司 山东阅芯 指 山东阅芯电子科技有限公司，系公司参股公司 上海韬盛 指 上海韬盛电子科技股份有限公司， 系公司参股公 司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司，系公司参股公司 纳微（Navitas） 指 Navitas是一家美国半导体集成电路芯片研发 商，公司主要产品有GaN功率、专用功率MOS 芯片组、商用平面功率MOSFET等，产品广泛 应用于手机、无线充电、LED照明、太阳能等 领域。 芯华投资 指 天津芯华投资控股有限公司，2018年3月之前 该公司名称为“北京芯华投资控股有限公司”， 为公司控股股东 时代远望 指 中国时代远望科技有限公司，系公司股东 深圳芯瑞 指 深圳芯瑞创业投资合伙企业（有限合伙），系 公司股东 神州华恒 指 北京神州华恒商贸有限公司，系公司实控人控 制的公司 玲珑花园 指 北京玲珑花园物业发展有限公司，系公司股东 时代远望下属企业 保荐人/保荐机构/主承销商 指 中国国际金融股份有限公司 公司律师/德和衡 指 北京德和衡律师事务所 会计师/审计机构/大信 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司章程》 指 公司现行有效的《北京华峰测控技术股份有限 公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时修订 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时修订 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》及其 不时修订 报告期、本报告期 指 2020年1-12月 元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元 ATE 指 AutomaticTestEquipment的缩写，即半导体自 动化测试机或测试系统 集成电路、芯片、IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工 工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和 电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等） 晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微 型结构 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、圆片，在硅晶片上可加工制作各种电 路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路 产品 氮化镓、GaN 指 GalliumNitride，氮和镓的化合物，一种第三 代半导体，主要应用在半导体照明和显示、电 力电子器件、激光器和探测器等领域 SiC 、碳化硅 指 碳化硅（SiC）俗称金刚砂，一种碳硅化合物， 是第三代半导体的主要材料。主要应用在电动 汽车、消费类电子、新能源、轨道交通领域。 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极 管）和MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复 合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方 面的优点 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 北京华峰测控技术股份有限公司 公司的中文简称 华峰测控 公司的外文名称 BeijingHuafengTest&ControlTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Accotest 公司的法定代表人 孙铣 公司注册地址 北京市海淀区蓝靛厂南路59号23号楼 公司注册地址的邮政编码 100089 公司办公地址 北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7层、10层 公司办公地址的邮政编码 100070 公司网址 hftc.com.cn 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 孙镪 魏文渊 联系地址 北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7 层 北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7 层 电话 010-63725652 010-63725652 传真 010-63725652 010-63725652 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 董事会办公室 四、公司股票 / 存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 华峰测控 688200 无 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市海淀区知春路1号学院国际大厦1504 室 签字会计师姓名 沈文圣、于海峰 报告期内履行持续督导职责的 保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2 座27层及28层 签字的保荐代表 人姓名 贾义真、幸科 持续督导的期间 2020年2月18日至2023年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年 同期增减 (%) 2018年 营业收入 397,484,397.41 254,610,663.45 56.11 218,676,733.27 归属于上市公司股东的净利润 199,190,706.27 101,987,135.51 95.31 90,729,261.19 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 147,919,344.72 101,588,319.97 45.61 90,549,290.64 经营活动产生的现金流量净额 138,674,522.71 59,650,879.90 132.48 101,779,194.12 2020年末 2019年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2018年末 归属于上市公司股东的净资产 2,134,736,499.18 428,011,297.27 398.76 235,655,270.50 总资产 2,270,047,443.56 493,584,129.86 359.91 286,081,428.35 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同 期增减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 3.4 2.27 49.78 2.16 稀释每股收益（元／股） 3.4 2.27 49.78 2.16 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 2.52 2.26 11.50 2.16 加权平均净资产收益率（%） 11.22 28.65 减少17.43个百 分点 42.06 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 8.33 28.54 减少20.21个百 分点 41.97 研发投入占营业收入的比例（% ） 14.88 12.83 增加2.05个百分 点 11.15 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司抓住行业发展机遇，叠加深厚的研发实力，营业收入和净利润等财务指标均 实现较大增长，因此每股收益等指标也大幅度提升。由于2020年2月公司公开发行股票上市融资 的原因，报告期内净资产收益率等指标比同比有所下降，但是依然保持了高强度的研发投入。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归 属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2020 年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 85,408,512.79 98,644,966.07 108,579,406.47 104,851,512.08 归属于上市公司股东的 净利润 35,825,165.34 53,578,180.14 47,342,720.70 62,444,640.09 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润 33,081,233.97 42,244,088.57 39,607,625.37 32,986,396.81 经营活动产生的现金流 量净额 9,437,101.81 43,098,860.01 41,699,830.62 44,438,730.27 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适 用） 2019 年金额 2018 年金 额 非流动资产处置损益 -123.72 十五（一） 6,540.08 越权审批，或无正式批准文件，或偶 发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司 正常经营业务密切相关，符合国家政 策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 6,397,320.57 十五（一） 1,439,923.74 105,511.00 计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享 有被投资单位可辨认净资产公允价 值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而 计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投 资收益 54,678,815.32 十五（一） 116,027.41 91,095.89 单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益 根据税收、会计等法律、法规的要求 对当期损益进行一次性调整对当期 损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入 和支出 -706,694.72 十五（一） -961,647.86 8,616.03 其他符合非经常性损益定义的损益 项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -9,097,955.90 十五（一） -195,487.75 -31,792.45 合计 51,271,361.55 398,815.54 179,970.55 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融资产 0.00 969,381,861.02 969,381,861.02 54,678,815.32 其他权益工具投资 3,000,000.00 27,574,698.08 24,574,698.08 0.00 合计 3,000,000.00 996,956,559.10 993,956,559.10 54,678,815.32 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。根据中国证监会《上市公司行 业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济 行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制 造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新 一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。 按照产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台 湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来，公司始终专注 于半导体自动化测试系统领域，以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试 系统的进口替代。目前，公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多进 入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。 公司目前的主要产品为STS8200和STS8300。其中，STS8200是国内率先正式投入量产的全浮 动测试的模拟混合测试系统，从进入市场到今天已10年有余；STS8300是公司2018年推出的全 新测试系统，能够测试更高引脚数和更多工位的模拟及混合信号类集成电路。截止报告期末，公 司的测试系统累计装机量超过3500台。 主要产品类别 图示 应用领域 STS 8200 8200.jpg 用于电源管理、 信号 链类 、 智 能功率模块 、 第三代化合物半 导体等模拟 、 混合和功率集成 电路的测试 STS8300 8300.png 用于更高引脚数、更多工位的 电源管理类和混合信号集成电 路测试 (二) 主要经营模式 1、 盈利模式 公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、晶圆制造、封 装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内， 公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。 2、 研发模式 公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实 验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体 研发工作。为提高研发效率，研发部分为软件设计、硬件设计、PCB设计、FPGA设计和结构设计 五个技术团队，研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。 3、 采购模式 公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、 生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项 目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采 用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合 作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。 4、 生产模式 按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并根据核心工序 自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。 5、 销售模式 根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的销售模式。直销模 式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式下，公司销售对象为境外贸易 商，该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道， 同时自身的技术水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1） 行业的发展阶段、基本特点 公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”。公司所处的半导体 设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近几年，国家对半导体行业的支持力度日 益加大，先后出台了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 》、 《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知 》和《科技部重点支持集成电路专项》等 鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。 物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为 半导体自动化测试系统企业提供更大的市场空间；同时，第三代半导体GaN等半导体新材料和新 技术的出现为国内半导体自动化测试系统企业带来超车国际巨头的新机遇。 近年来，全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，将为国内半导体设备行业带来良好的发 展契机。短期内可能还会受到全球新冠疫情的影响，但长期来看，半导体设备市场持续增长的发 展趋势不会改变，预计我国大陆地区的半导体专用设备市场将保持良好的增长态势。 （2） 主要技术门槛 公司所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的 综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期 长、研发风险高和研发投入大等特点。随着半导体技术的不断进步，半导体器件的结构趋于复杂， 这些技术的进步对半导体设备的精度和稳定性提出了更高的要求，未来的半导体设备将向高精度 化和高集成化方向发展。 要想实现中国半导体产业自主可控，设备环节的国产化是至关重要的一环。目前以美国泰瑞 达和日本爱德万为代表的国际知名企业仍然占据半导体测试设备市场的主要份额，在需求拉动和 国产替代浪潮的推动下，我国的半导体设备迎来了前所未有的快速发展契机，半导体设备的国产 化进程将不断推进。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 半导体设备行业具有较高的技术壁垒和客户认知壁垒，在半导体测试设备领域，美国的泰瑞 达和日本的爱德万占据了全球主要份额。 公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，在行业内深耕近三十年，目前是国 内最大的半导体测试系统本土供应商。 凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了 国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。 目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了 国际封测市场供应商体系，在台湾、东南亚、日本和欧洲等地区都有装机； 公司在设计企业领域的客户覆盖面广，跟境内外的集成电路设计企业保持了紧密的合作关系。 尤其是在第三代化合物方面，公司2016年就开始在氮化镓方面进行布局，跟国内外的设计及生产 企业紧密沟通，提供成熟的氮化镓芯片测试方案。报告期内，随着氮化镓产品和应用的爆发式发 展，给公司带来较好的增长点和驱动力。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）新兴应用驱动景气上行，封装测试环节同步扩产 半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。宏观经济变化影响人 们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气度；技术革新通过刺激下游消费意愿甚 至强制改变市场格局。从需求角度看，以2020年为锚，5G基站及消费、数据中心、物联网、汽 车电子等市场需求处于一个蓄势待发的位置，半导体即将迈入新一轮高景气长周期。 半导体销售按年分布.png 资料来源：Wind （2）芯片需求量以及复杂度同步增加，整个封测行业厂商面临严重产能不足 根据国内三大封测厂以及台湾封测巨头日月光的急促和频繁扩产动作可以判断，产能不足将 持续一段时间。大量新增的市场需求和大陆半导体产能扩张有利于封测环节长期发展，国产设备 供应商将在技术和业绩方面实现双重进步。 （3）第三代半导体测试设备市场前景广阔，公司深耕多年，进入业绩释放期 随着半导体技术的不断突破，第三代半导体器件在快充、5G基站、新能源汽车、特高压、数 据中心等领域的应用前景广阔，根据Yole预测，2025年SiC功率器件市场规模将超30亿美元， GaN器件市场规模将超7亿美元，公司在第3代化合物半导体，尤其是氮化镓领域布局较早，在 第三代宽禁带半导体功率模块方面取得了认证，量产，解决了多个GaN晶圆测试的业界难题。2020 年，公司在第三代半导体订单显著增长，未来随着氮化镓、功率模块和电源管理等新兴应用带来 大量增量需求。集成电路全产业链国产化加速推进，测试设备涉及芯片制造的全部环节，与客户 具有较高的粘性将成为测试设备中巨大的优势。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司成立二十多年以来，专注于半导体自动化测试设备的研发、生产和销售，目前在模拟及 数模混合类集成电路自动化测试设备领域拥有一系列自主知识产权的核心技术，均处于国内领先 或世界先进地位，成熟并广泛应用于设备量产。包括高精度V/I源钳位控制技术、大功率浮动电 源功率放大技术、高精度数字通道技术和高精度高速运算放大器测试技术等。 公司的核心技术主要体现在测试技术上。根据被测对象的不同，测试方法也不同。随着芯片 的集成度越来越高，测试难度、精度和速度都在不断的提升。公司通过自主研发获得的核心技术 来实现客户的测试需求。 公司依靠自身的核心技术生产制造高品质的半导体测试设备，目前已成为国内三大封测厂的 主力测试平台，并且跟诸多业内知名的芯片设计企业建立了业务往来，同时也跟小型、初创型的 芯片设计企业保持了紧密联系，共同成长。 截止到报告期末，公司共计获得12项发明专利，71项实用新型专利，24项软件著作权。随 着核心技术的不断提高和延伸，公司将同时做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司共申请专利35项，其中10项为发明专利。报告期内内已授权4项发明专利，20项实用新型专利以及3项外观设计专利。 报告期 内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 10 4 47 12 实用新型专利 19 20 86 71 外观设计专利 2 3 21 19 软件著作权 1 1 24 24 其他 3 0 3 0 合计 35 28 181 126 注：上表中其他类中的3项专利，具体指我公司于2018年提出PCT申请，于2020年进入国家阶段， 分别进入美国、欧洲，日本，目前处于国家阶段受理中。 3. 研发 投入 情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 59,134,957.79 32,659,509.58 81.07 资本化研发投入 0 0 研发投入合计 59,134,957.79 32,659,509.58 81.07 研发投入总额占营业收入比 例（%） 14.88 12.83 2.05 研发投入资本化的比重（%） 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司研发投入比去年增长了81.07%，主要系公司持续加大研发投入，并授予部分 研发人员股权激励发生的股份支付所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适 用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名 称 预计总投资 规模 本期投入金 额 累计投入金 额 进展 或阶 段性 成果 拟达到 目标 技术 水平 具体 应用 前景 1 STS8200 通用模 块研制 项目 4,510,000.00 1,012,966.32 2,992,938.65 量产 为8200 测试系 统提供 通用测 试模块 国内 领先 模拟、 混合 信号 类集 成电 路测 试 2 系统控 制研发 项目 6,860,000.00 1,758,515.90 1,758,515.90 方案 设计 为8300 测试系 统提供 系统控 制功能 国内 领先 模拟、 混合 信号 类集 成电 路测 试 3 高压大 电流功 率半导 体测试 系统项 目 10,224,000.00 7,133,087.54 7,777,613.26 调试 实现高 压大电 流功率 半导体 的测试 需求 国内 领先 模拟、 混合 信号 类集 成电 路测 试 4 高性能 数字模 块研制 项目 18,700,000.00 1,811,265.98 1,811,265.98 方案 设计 为8300 测试系 统提供 高性能 数字测 试模块 国内 领先 模拟、 混合 信号 类集 成电 路测 试 5 8300通 用模块 研制项 目 25,800,000.00 1,150,944.21 8,662,964.12 量产 为8300 测试系 统提供 通用测 试模块 国内 领先 模拟、 混合 信号 类集 成电 路测 试 6 新一代 ATE控 制软件 项目 35,075,000.00 3,761,038.81 15,859,268.95 调试 实现新 一代测 试系统 配套的 控制软 件 国内 领先 模拟、 混合 信号 类集 成电 路测 试 7 高动态 响应能 力多路 源项目 49,300,000.00 28,316,107.85 29,644,829.33 方案 设计 满足测 试系统 的高性 能、高动 态测试 需求 国内 领先 模拟、 混合 信号 类集 成电 路测 试 8 STS8300 高端/数 模混合 测试系 统 50,050,000.00 14,191,031.18 49,512,390.76 量产 研发新 一代 STS8300 测试系 统 国内 领先 模拟、 混合 信号 类集 成电 路测 试 合 计 / 200,519,000.00 59,134,957.79 118,019,786.95 / / / / 情况说明 无 5. 研发 人员情况 单位:元币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 112 82 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 37.71 34.75 研发人员薪酬合计 47,952,305.00 25,866,894.36 研发人员平均薪酬 428,145.58 315,449.93 注：研发人员数量为截止到2020年12月31日研发人员数量。 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 博士 0 0 硕士 43 38.39 本科 64 57.14 本科以下 5 4.46 合计 112 100 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 50及以上 4 3.57 40-49 10 8.93 30-39 58 51.79 20 - 2 9 40 35.71 合计 112 100 注：尾差是由于计算时四舍五入造成的。 6. 其他说明 □适用 √不适用 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司主要资产变动情况及原因分析请见“第四节经营情况讨论与分析”之“三. （三）资产、负债情况分析”。 其中：境外资产783,847.06（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.03%。 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1.经过多年技术研发和市场开拓，公司已成为国内最大的半导体自动化测试系统本土供应商， 实现了进口替代； 2.公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著。公司目前为国内模拟和 混合测试领域的主力测试平台供应商，相关产品已在大中型晶圆制造企业及其关联企业以及知名 集成电路设计企业中批量使用。作为半导体自动化测试系统的本土供应商，公司能够为客户提供 标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访 维护和提供定制化解决方案等。 4.客户资源壁垒显著，替换意愿低。公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认 证，知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定 性可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大。 5.公司主力机型生命周期长。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟及混合信号类集成 电路测试，我公司产品的平台化设计使得产品的可扩充性和兼容性好，可以很好的适应被测试芯 片的更新和迭代，所以产品的生命周期长。 6、新产品的覆盖面更广。报告期内，公司的新产品STS8300已经获得订单并取得一定的装机 量。STS8300的平台化设计进一步提高集成度，主要面向PMIC和功率类SoC测试，可满足晶圆级 和成品测试的需求。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以 及综合国力的重要标志，半导体行业在过去数十年内遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或衰落后 又会重新经历一次更强劲的复苏。纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动， 但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。 2 020 年，突如其来的新冠疫情在全球蔓延，全球贸易争端不断，经济增长放缓，对全球经济 造成不同程度的冲击，对全球半导体产业的发展带来挑战。 2020 年下半年，随着疫情得到控制， 经济开始复苏，全球半导体行业呈现恢复性增长。 报告期内，我公司抓住市场机遇，与客户保持紧密沟通，不断开拓市场，使得测试设备销量 保持了良好增长。公司坚持以客户和市场为导向，以研发创新为驱动力，推动精益化管理，克服 全球产业下行压力，实现了收入和净利润的稳步增长。 （一） 深化产业布局，营收和利润持续增长 报告期内，公司按照既定战略，稳步推进市场布局，营收和利润均取得显著增长。公司实现 营业收入397,484,397.41元，同比增长56.11%；归属于上市公司股东的净利润199,190,706.27 元，同比增长95.31%。 （二） 加大研发投入，提升产品核心竞争力 报告期内，公司研发投入59,134,957.79元，同比增长81.07%，占营业收入的比例为14.88%。 近年来公司不断加大研发投入，为公司保持核心技术领先，加速实现进口替代并在个别细分市场 取得国际领先奠定了坚实基础。 公司高度重视研发体系的建设，使得公司对行业未来的发展趋势具有前瞻性的创造力，又保 障了公司的研发方向具有市场敏锐度并且能够紧密贴合终端客户的实际需求，还降低了研发综合 成本，有利于研发平台统一和成果共享。 截至本报告期末，公司共有112名员工从事研发工作，占员工总人数的37.71%，其中，95.54% 的研发人员拥有本科及以上学历。公司核心技术团队在享受国务院政府特殊津贴的技术专家的带 领下，形成了一支以老带新、骨干力量强大的研发团队，在国内同行业企业中拥有较强的研发人 才优势。 （三） 积极扩产，保障设备供应，满足客户扩产需求 2020年下半年，随着疫情得到控制，经济开始复苏，全球半导体行业呈现恢复性增长。半导 体设计公司为了加强自身产品供应，开始积极备货，促使下游封测厂扩产，产业链的向下传导机 制使得设备供应缺口急剧增大，公司的测试设备也处于供不应求的状态，公司原有的产线连续呈 负荷生产状态。为了保障设备供应，满足客户需求，公司在原有场地扩建新产线，一定程度上缓 解了设备供应的压力。 （四） 关注人才队伍建设，推进实施股权激励计划 对于半导体行业来说，拥有人才才能拥有未来。自成立开始，公司就非常重视人才队伍的建 设和储备，不断加强人才培养机制，也通过各种研发项目来锻炼团队，培养梯队人才。经过二十 多年的全方位深度磨合，公司现有团队以高效务实的方式运作，这也成为了公司的核心竞争力之 一。截止目前，公司已实施了第一期股权激励计划，本期股权激励计划的激励对象覆盖率达到了 全体员工的40%，为保留和激励员工起到了良好的效果。股权激励计划的授予，充分激发了各层 级员工的积极性和活力，增强了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。 （五） 加强公司 基础设施 建设，为长期发展奠定 基础 天津基地作为募投项目的重要实施地点，期间虽然受到疫情影响，但是在公司管理层的努力 下，将按照规划建设完成并投产。天津基地投产之后，不仅可以大大缓解目前产能不足的现状， 也为后续天津的研发提供良好的环境。 二、风险因素 (一) 尚未 盈利 的 风险 □适用 √不适用 (二) 业绩 大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 公司所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的 综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期 长、研发风险高和研发投入大等特点。公司目前拥有PerPINV/I源技术、高精度V/I源钳位控制 技术在内的11项核心技术，若公司未来研发投入不足，或关键技术专利被抢注，将导致公司技术 被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1.现阶段所在模拟及混合测试领域市场容量相对较小和产品线较为单一的风险 相较于国外知名半导体测试机企业具有进入市场时间长、产品线齐全、所测产品覆盖广泛、 品牌知名度高等先发优势，公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的研发、生产 和销售，产品线较为单一，且其所处细分领域市场容量现阶段相对较小。若未来公司所处细分领 域市场容量增长不及预期，或海外市场开拓不及预期，将对公司整体经营状况产生不利影响。 2.半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险 公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测的主要产业环节。 半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓， 或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能 延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。 3.市场竞争加剧的风险 随着国内集成电路产业政策的完善，资本市场的投资热情不断增长，促使更多的企业开始向 集成电路进行布局。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流 失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。 4.新市场和新领域拓展的风险 未来公司将加大国际市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展国际客 户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续 性产生不利影响。 5.原材料供应及价格上涨的风险 如果公司主要供应商供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦， 将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响公司业务的发展。 (五) 行业风险 √适用 □不适用 公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测的主要产业环节。 半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓， 或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能 延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户，加大对市场空间的拓 展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。 (六) 宏观环境风险 √适用 □不适用 近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高科技产业中影响较 大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司全球的市场销售，以及产品供应会产生一定影响。 (七) 存托 凭证 相关 风险 □适用 √不适用 (八) 其他 重大风险 √适用 □不适用 1.技术风险 （1）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险 公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，下游行业处于快速发展 阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司无法准确把握市场需求的 发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致公司面临市场份额下降，进 而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。 （2）研发人才流失的风险 研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得持续竞争优势的基 础。截至报告期末，公司共有112名员工从事研发工作，占员工总人数的37.71%。若未来公司的 研发人才大量离职或成立竞争公司，或公司未能持续引进、激励技术人才，加大人才培养，将面 临技术人才不足的风险，对公司的技术研发能力和经营情况造成不利影响。 2.募集资金投资项目风险 （1）募集资金投资项目不达预期收益的风险 本次募集资金投资项目实施后，公司资产和人员规模将大幅增加，如因市场环境等因素发生 变化，且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变化，募集资金投资项目达产后的 盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项 目的实施将可能对公司的利润水平和未来发展造成一定的不利影响。 （2）SoC类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险 公司计划进入SoC类集成电路测试领域，并预期在募投项目达产后最终实现200套SoC类集 成电路自动化测试系统的产能。这一领域由于被测产品集成度、复杂度高，测试功耗大，整体技 术壁垒较高，具有一定的研发风险。目前国内SoC类集成电路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际 龙头所垄断，国内仅有部分厂家在研制相关测试设备，自给率较低，本土厂商在整体技术水平上 与国际龙头企业仍有较大差距，公司进入该测试市场可能面临激烈竞争。 公司目前正在进行或即将开展的多项SoC类集成电路自动化测试系统的技术研发，部分产品 已经量产并开始装机。如国内其他公司推出更具有市场竞争力的SoC类集成电路自动化测试系统， 也将加剧该领域的市场竞争。 （3）大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险 公司计划进入大功率器件测试领域。随着绿色能源、电动汽车、工业机器人的兴起和高铁的 发展，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，开关速度加快，成为区别于分立器件的新 领域，大功率器件测试系统的市场需求持续增加。由于测试更大功率的器件如更高电压、更大电 流的IGBT等需要开发更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块，并需要在系统安全、可靠性 等方面做更完善的考虑，整体对耐高压、耐大电流和可靠性有严格的要求，整体技术壁垒高，具 有一定的研发风险。 公司目前正在进行或即将开展多项大功率器件自动化测试系统的技术研发，尚需在超高压、 大电流能力和高安全性、可靠性等方面攻克相关技术困难。若公司在未来无法克服相关技术困难， 或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，会影响公司产能的消化，从而对公司未来的业绩带 来不利影响。如国内其他公司推出更具有市场竞争力的大功率器件自动化测试系统，也将加剧该 领域的市场竞争。 三、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入397,484,397.41元，比去年同期增长56.11%；归属于上市公司 股东的净利润199,190,706.27元，比去年同期增长95.31%。 (一)主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 397,484,397.41 254,610,663.45 56.11 营业成本 80,506,149.66 46,323,375.75 73.79 销售费用 49,550,966.56 35,358,715.02 40.14 管理费用 40,905,545.49 22,695,682.30 80.23 研发费用 59,134,957.79 32,659,509.58 81.07 财务费用 - 8,684,436.26 - 2,520,730.74 244.52 经营活动产生的现金流量净额 138,674,522.71 59,650,879.90 132.48 投资活动产生的现金流量净额 - 1,447,180,914.75 - 30,814,212.50 4,596.47 筹资活动产生的现金流量净额 1,472,058,254.82 86,374,700.00 1,604.27 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入397,484,397.41元，比去年同期增长56.11%。营业成本 80,506,149.66元，较上年同期增长73.79%。 (1). 主营业务 分 行业 、分 产品 、分地区情况 单位:元币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 半导体器 件专用设 备制造 395,942,365.83 78,391,117.82 80.20 57.06 75.42 减少2.07个 百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 测试系统 369,469,816.20 73,319,005.59 80.16 56.99 75.41 减少2.08个 百分点 测试系统 配件 26,472,549.63 5,072,112.23 80.84 58.01 75.56 减少1.92个 百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 境内 339,502,767.78 66,886,488.37 80.30 50.44 63.11 减少1.53个 百分点 境外 56,439,598.05 11,504,629.45 79.62 113.58 212.64 减少6.45个 百分点 合计 395,942,365.83 78,391,117.82 80.20 57.06 75.42 减少2.07个 百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 公司营业收入相比去年显著上升，主要系半导体行业逐渐回暖和半导体下游封测厂的加速扩 产所致。公司报告期内业绩表现良好，收入同比增长较大。 从2020年下半年开始，客户增加了对测试设备的采购，公司作为国内最大的半导体自动化测 试系统本土供应商，凭借优质的产品和服务拿下了可观的销售订单； 公司在维护好原有客户的同时，大力开发新客户，同时加强科研创新和技术储备，持续推出 新产品以完善业务体系、巩固行业地位，推动公司测试系统销售数量实现增长； 报告期内，新产品的推出，装机量提升，原材料价格有所上升，公司整体的毛利率有所下降。 同时，公司将境外装机和调试委托合作伙伴进行，发生的费用计入了成本，导致境外销售的毛利 率出现小幅下降。 (2). 产销量情况 分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） 测试系统 套 800 709 291 57.79 54.80 33.49 产销量情况说明 报告期内，公司的产能始终维持在高位运行。扩产之后，产能得到一定程度的缓解。目前依 然是满产状态。 (3). 成本分析表 单位： 元 分行业情况 分行业 成本构 成项目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金 额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期 金额 较上 年同 期变 动比 例(%) 情况 说明 半导体器 件专用设 备制造 原材料 58,728,659.83 74.92 31,203,222.50 69.83 88.21 主要系 报告期 内销售 收入大 幅增加 所致 人工和 费用 19,662,457.99 25.08 13,484,105.86 30.17 45.82 合计 78,391,117.82 100.00 44,687,328.36 100.00 75.42 分产品情况 分产品 成本构 成项目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金 额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期 金额 较上 年同 期变 动比 例(%) 情况 说明 测试系统 原材料 55,140,213.67 75.21 29,218,521.62 69.90 88.72 主要系 报告期 内销售 收入大 幅增加 所致 人工和 费用 18,178,791.92 24.79 12,579,636.04 30.10 44.51 小计 73,319,005.59 100.00 41,798,157.66 100.00 75.41 测试系统 配件 原材料 3,588,446.16 70.75 1,984,700.88 68.69 80.81 人工和 费用 1,483,666.07 29.25 904,469.82 31.31 64.04 小计 5,072,112.23 100.00 2,889,170.70 100.00 75.56 成本分析其他情况说明 无 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 前五名客户销售额10,707.88万元，占年度销售总额27.05%；其中前五名客户销售额中关联 方销售额0万元，占年度销售总额0%。 公司前五名客户 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 序号 客户名称 销售额 占年度销售总额比例（%） 1 客户一 24,851,005.20 6.28 2 客户二 24,096,765.58 6.09 3 客户三 21,148,539.81 5.34 4 客户四 18,504,626.50 4.67 5 客户五 18,477,858.43 4.67 合计 / 107,078,795.52 27.05 前五名客户构成与上年同期发生变动的情况说明 报告期内，公司前五名客户整体占比比2019年前五名占比下降7%，客户集中度进一步分散。 B.公司主要供应商情况 前五名供应商采购额2,616.70万元，占年度采购总额32.39%；其中前五名供应商采购额中 关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。 公司前五名供应商 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 序号 供应商名称 采购额 占年度采购总额比例（%） 1 供应商一 9,152,571.59 11.17 2 供应商二 4,504,383.30 5.49 3 供应商三 4,358,618.32 5.76 4 供应商四 4,166,308.94 5.09 5 供应商五 3,985,132.76 4.88 合计 / 26,167,014.91 32.39 前五大供应商构成与上年同期发生变动的情况说明 报告期内，公司前五名供应商整体占比比2019年前五名占比下降4%，采购渠道保持稳定。 3. 费用 √适用 □不适用 如下： 单位：元 （未完）  |