[年报]兆易创新:兆易创新2020年年度报告
原标题:兆易创新:兆易创新2020年年度报告 公司代码：603986 公司简称：兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司 全体董事出席 董事会会议。 三、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 四、 公司法定代表人 何卫 、主管会计工作负责人 李红 及会计机构负责人（会计主管人员） 孙桂静 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以2020年度利润分配及资本公积金转增股本方案实施股权登记日的总股本为基数，向 全体股东每10股派发现金红利5.6元（含税），预计派发现金红利总额为265,662,029.36元，占公司 2020年度合并报表归属上市公司股东净利润的30.16%；同时以资本公积金转增股本方式向全体股 东每10股转增4股，合计转增189,758,592股，转增后公司股本变更为664,155,073股。上述2020年度 利润分配及资本公积金转增股本预案中现金分红的数额、转增股份数量暂按目前公司总股本 474,396,481股计算，实际派发现金红利总额将以2020年度利润分配及资本公积金转增股本方案实 施股权登记日的总股本计算为准。公司2020年利润分配及资本公积金转增股本预案已经公司第三 届董事会第二十三次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺 ，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第四节“经营情况讨论与分析”。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 5 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ................... 10 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ....... 15 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 29 第六节 普通股股份变动及股东情况 ................................ ................................ ........................... 50 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 59 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ ................................ ....... 60 第九节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 70 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ........... 73 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 74 第十二节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ................. 203 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 兆易创新、公司、本公司、 发行人、北京兆易、母公司 指 北京兆易创新科技股份有限公司 香港赢富得、InfoGrid Limited 指 InfoGrid Limited（香港赢富得有限公司） 陕国投·财富28号单一资金 信托 指 陕西省国际信托股份有限公司－陕国投·财富28号单一资 金信托 合肥产投 指 合肥市产业投资控股（集团）有限公司 长鑫集成 、 合肥长鑫 指 合肥长鑫集成电路有限责任公司 睿力集成 指 睿力集成电路有限公司 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 长鑫存储（香港） 指 长鑫存储技术（香港）有限公司 芯技佳易 指 芯技佳易微电子（香港）科技有限公司 思立微、上海思立微 指 上海思立微电子科技有限公司（Silead Inc.） 合肥格易 指 合肥格易集成电路有限公司 中国 证监会 指 中国证券监督管理委员会 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 MCU 指 Micro Control Unit的缩写，称为微控制单元、单片微型计算 机、单片机，集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O 接口于一体的芯片。 DRAM 指 动态随机存取存储器 IDM 指 Integrated Device Manufacturer的缩写，即垂直整合制造模 式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环 节，形成一体化的完整运作模式。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅 进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装 和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 本报告期/报告期 指 2020年度 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 北京兆易创新科技股份有限公司 公司的中文简称 兆易创新 公司的外文名称 GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 公司的外文名称缩写 GigaDevice 公司的法定代表人 何卫 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李红 王中华 联系地址 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村 集成电路设计园8号楼 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村 集成电路设计园8号楼 电话 010-82881768 010-82881768 传真 010-82263370 010-82263370 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 基本情况 简介 公司注册地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 公司注册地址的邮政编码 100083 公司办公地址 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼 公司办公地址的邮政编码 100094 公司网址 www.gigadevice.com 电子信箱 [email protected] 四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 兆易创新 603986 不适用 六、 其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所 （境内） 名称 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市西城区阜外大街1号四川大厦东座15层 签字会计师姓名 汪明卉、魏润平 报告期内履行持续督导职 责的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市建国门外大街1号国贸大厦2座27层 及28层 签字的保荐代表 人姓名 王琨、姚旭东 持续督导的期间 2020年6月4日至2021年12月31日 报告期内履行持续督导职 责的财务顾问 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区新闸路669号博华广场35楼 签字的财务顾问 主办人姓名 黄央、张希朦 持续督导的期间 2019年5月31日至2020年12月31日 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年 同期增减(%) 2018年 营业收入 4,496,894,867.81 3,202,917,103.20 40.40 2,245,786,322.12 归属于上市公司股东的净利润 880,702,107.75 606,922,090.23 45.11 405,006,415.38 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 555,454,937.82 565,580,365.48 -1.79 360,929,818.56 经营活动产生的现金流量净额 1,059,710,125.43 967,347,203.67 9.55 619,644,515.93 2020年末 2019年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2018年末 归属于上市公司股东的净资产 10,693,979,521.96 5,225,477,100.07 104.65 1,897,177,498.58 总资产 11,710,727,472.95 6,173,524,466.50 89.69 2,860,830,541.44 注：归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较2019年减少，主要是由于2020年度 对收购思立微形成的商誉计提减值准备1.28亿元，商誉减值属于经常性损益。如果不考虑商誉减 值损失的影响，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约6.83亿元，较2019年的同期 增加20.85%。 思立微原股东因业绩承诺利润指标未达成，应支付补偿款2.258亿元计入交易性金融资产，并 同时确认税后收益净额1.919亿元，增加归属于上市公司股东净利润，但由于属于非经常性损益， 不增加扣除非经常性损益的净利润。 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增 减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 1.91 1.44 32.64 1.03 稀释每股收益（元／股） 1.91 1.44 32.64 1.02 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 1.21 1.34 -9.70 0.92 加权平均净资产收益率（%） 10.64 16.96 减少6.32个百分点 22.25 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 6.71 15.80 减少9.09个百分点 19.83 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 . 营业收入增 加 约 12.94亿 元， 较 上年度增幅 40.40%， 其中存储器业务 收入 增加约 7.27亿元， 微控制器业务增加约 3.11亿 元，主要是由于消费类 、计算机 等市场需求的同比增加以及新产 品的量产销售，另外 传感器业务 收入 增加 2.47亿 元 ； . 归属于上市公司股东的净利润增加 2.74亿元，主要有如下三个因素： ① 收入增加，导致毛利 增加约 3.83亿元， ② 2019年并购 上海思立微 ， 上海思立微 原股东与 公司 签订 《 补偿协议 》， 在 承诺期 2018至 2020年 有 业绩指标和业务指标 承诺 ， 2020年 承诺期满 ，业务 指标达成，针 对利润指标未完成部分原股东需赔偿给上市公司 2.258亿元 ，公司确认为 交易 性金融资产 ， 并 同时确认 税后 收益 净额 为 1.919亿 元 ； 另外 ， 重组 上海思立微 产生的 商誉 评估 减值 1.28亿 元； ③ 研发费用增加 1.35亿元，其一为人工工资薪酬同期增加 3,471万元；其二加大研发投 入，其中资产投入导致折旧摊销增加约 4,275万元， 技术研发及外部合作专业服务费 增加 4,632 万 元 ， 测试费和材料费较去年同期增加约 934万元 ； . 经营活动产生的现金流量净额增加 9,236万 元，主要是如下原因： ① 销售增加导致现金净流 入增加约 2.52亿元； ② 职工薪酬增加导致现金流出较上年同期增加 1.22亿元； ③ 本年度 支付 的 税费 较上年度 增加 4,227万元 ， 主要是 由于 香港子公司 2019年的 盈利较 多 ， 本年度 支付了 2019年 的所得税及预缴 2020年的所得税 ； . 总资产增加 55.37亿元，主要是由于 ① 公司 2020年 非公开发行股票募集资金 42.84亿元； ② 本期盈利 约 8.81亿元； ③ 公司所持中芯国际港股股票股价上涨， 公司 出售 后 取得的价款较年 初的投资账面价值增加约 2.41亿元； . 归属于上市公司股东的净资产增加 约 54.69亿元：主要是由于 ① 2020年 5月公司非公开发行 股票募集资金 42.84亿元； ② 本期盈利增加净资产 约 8.81亿元； ③ 公司所持中芯国际港股股 票出售时价款较年初的投资账面价值增加，导致净资产增加约 2.41亿元 。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2020年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 805,476,025.47 852,327,878.24 1,515,909,970.83 1,323,180,993.27 归属于上市公司股东的 净利润 167,919,943.25 195,301,901.87 309,719,219.70 207,761,042.93 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润 149,256,615.49 162,394,628.04 263,953,580.63 -20,149,886.34 经营活动产生的现金流 量净额 -70,752,524.62 148,082,561.32 540,237,268.87 442,142,819.86 第四季度市场需求继续保持旺盛，营业收入为仅次于第三季度的全年次旺季。“归属于上市 公司股东的扣除非经常性损益后的净利润”第四季度下降,主要是由于汇兑损失及计提了1.28亿 元商誉减值导致。需要说明的是，在年底计提的商誉减值损失属于经常性损失，对减少利润的影 响需要包含在“归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润”；业绩承诺未达成部分补 偿义务的收益，属于非经常性损益，在计算“归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利 润”需要剔除，但会增加“归属于上市公司股东的净利润”，从而导致扣非前和扣非后净利润的 差异。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020年金额 附注（如适 用） 2019年金额 2018年金额 非流动资产处置损益 1,775,739.86 七、68和七、73 2,357,293.03 -4,266,637.10 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性 的税收返还、减免 119,499.06 计入当期损益的政府补助，但与公司正常 经营业务密切相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外 103,669,973.24 七、67和七、74 62,019,266.42 47,810,611.74 与公司正常经营业务无关的或有事项产生 的损益 - 40,019,871.66 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 282,232,017.86 七、68和七、70 4,484,626.29 1,843,832.34 根据税收、会计等法律、法规的要求对当 期损益进行一次性调整对当期损益的影响 5,441,918.12 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -6,110,946.56 七、74和七、75 682,790.56 -910,173.58 其他符合非经常性损益定义的损益项目 9,954,153.61 4,821,756.58 少数股东权益影响额 -28,280.75 所得税影响额 -56,319,614.47 -3,669,669.93 -5,222,793.16 合计 325,247,169.93 41,341,724.75 44,076,596.82 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的 影响金额 SMIC股权投资 534,810,746.78 0.00 -534,810,746.78 0.00 其他权益工具投资 257,665,885.72 540,272,326.46 282,606,440.74 0.00 可转债借款-上海富芮 坤微电子有限公司 3,062,000.00 0.00 -3,062,000.00 171,003.30 可转债借款-合肥长鑫 集成电路有限责任公司 200,000,000.00 0.00 -200,000,000.00 0.00 交易性金融资产-业绩 补偿承诺款 225,792,115.09 225,792,115.09 225,792,115.09 银行理财产品 15,000,000.00 79,315,211.53 64,315,211.53 56,268,899.47 合计 1,010,538,632.50 845,379,653.08 -165,158,979.42 282,232,017.86 公允价值的确定方法和具体情况，请见本报告第十一节、财务报告第十一、公允价值的披露。 银行理财产品对当期利润的影响金额包含本年度内新增且已到期理财产品的投资收益。 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 （一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业 分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计” （代码：6520）。公司产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联 网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领 域。 2、主要产品及用途 公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。 （1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器 （DRAM）。 I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR Flash产品广泛 应用于PC主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式设 备、汽车电子等领域。 II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为MLC、TLC 2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash 主要是SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等 领域。 III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据 核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM 领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，自有品牌 DRAM产品预计2021年上半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。 （2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM Cortex-M系列 32位通用MCU产品，以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。GD32作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以28个系列360余款产品供市场选择， 各系列都提供了设计灵活度并可以软硬件相互兼容，使得用户可以根据项目开发需求在不同型号 间切换。产品覆盖率稳居市场前列，广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、 人机界面、电机控制、光伏逆变器、安防监控、数字电源、电源管理、光模块、智能家居家电及 物联网等领域。 （3）公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互 传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别 芯片以及自、互触控触屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工 业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。 （二）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看， 主要分为IDM模式（企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节）和Fabless 模式（无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和 测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成）两种。公司作为IC设 计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、 封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属 性决定的，从经济效益考虑，公司目前做的产品多数集中在利基市场，更适合Fabless发展模式。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发 和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有 核心及主导作用，是IC设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产 品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接 签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发 货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。 （三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和 先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水 平，也正处于快速发展阶段。 如今，几乎所有电子设备中都装有芯片，对半导体的需求处于空前高位。市场调研机构IC Insights出具报告指出，2021年IC市场规模预估达4415亿美元，预计年增12%，保持连续第三 年双位数成长。2020年疫情后，人们更多采用远端互动，刺激笔电与数据中心需求，带动2020年 IC市场年增10%，成为逆势成长的产业。电脑、通讯、消费、汽车、工业与医疗等众多应用的积 极发展，推动更复杂、高速且低功耗的IC成长。尤其云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动 驾驶、机器人与其他新兴技术，正快速成长，未来将改变消费者以及企业使用习惯，持续带动IC 市场强劲成长。IC Insights最新报告也显示，2020年存储依旧是半导体成长最快的品类，其中， DRAM市场预计为652亿美元，在31种集成电路产品中名列第一。受益于物联网快速发展带来 的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业4.0对自动化设备的旺盛需求等各产业升 级因素影响，近年全球MCU出货数量和市场规模保持稳定增长。在智能化时代，首先面临信息 的获取，传感器领域会是接下来5-10年里增长最快的领域之一。随着物联网时代到来，传感器将 作为基础设施先行发展，渗透进各行各业，如工业自动化、航天技术、军事工程、资源开发、环 境监测、医疗诊断、交通运输等。 2018年3月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造强国建设 需推动的五大产业首位。自2016年以来，国内开始出台了大量政策促进半导体产业的发展。在国 家集成电路产业投资基金之外，十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已经成为中 国第一大进口商品，每年进口额超过 2000亿美金。相关数据显示，国内半导体产业自给率2025 年目标70%。在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。 2020年中国GDP实现了2.3%的增长，首次突破100万亿，达到了101.6万亿。在中国经济 增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体行业协会统计，2020年中 国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比 增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同 比增长6.8%。根据海关统计，2020年中国进口集成电路5435亿块，同比增长22.1%；进口金额 3500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金 额1166亿美元，同比增长14.8%。 2、公司产品细分领域及所处的行业地位情况 随着集成电路行业的快速发展，应用场景不断扩展，以及新兴技术例如人工智能、物联网和 虚拟现实的出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。 公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。根据中国闪存市场China Flash Market预估， 2020年全球NAND Flash 市场预计总营收同比增长21%, 约为560亿美元, 2020年全球对NAND Flash产品的需求开始回升，全年市场整体供不应求，企业级SSD和智能手机成为两大主力需求。 NOR Flash闪存方面，根据CINNO Research的数据，预计2020年NOR Flash全球市场规模较2019 年增长12%左右。随着物联网的普及、5G基站建设、汽车智能化的不断推进，以及TWS耳机功 能的日益增多，NOR Flash产品将有望迎来更多增量需求。据Web-Feet Research报告显示，在2020 年Serial NOR Flash市场销售额排名中，公司市占率达17.8%，位列第三，前二名分别为华邦电子 和旺宏电子。 MCU产品领域，据IHS数据统计，近五年中国MCU市场年平均复合增长率(CAGR)为7.2%， 是同期全球MCU市场增长率的4倍，2019年中国MCU市场规模达到256亿元。由于中国物联 网和新能源汽车行业的增长速度领先全球，在此带动下，下游应用产品对MCU产品需求保持旺 盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。经初步测算，2020年中国MCU市场规模超过268 亿元，并且与上年相比增长5%。依据IHS Markit报告，在中国Arm Cortex-M MCU市场，公司 2018年销售额排名为第三位，市场占有率9.4%，前两位分别为意法半导体（ST Microelectronics） 和恩智浦半导体（NXP）。 传感器领域，根据IC insight预估，预计2020年传感器市场将下降4%，但2021年的销售额 有望恢复。嵌入式控制的自动化、更丰富的物联网连接和测量的小型化将继续推动传感器的销量。 细分到指纹传感器芯片领域，根据中商产业研究院数据显示，目前，我国生物识别技术产品依然 以指纹识别为主，占比超生物识别技术整体市场的三分之一；手形识别作为与指纹识别关联性较 大的技术，其市场占比为26%；而技术难度更大的人脸识别、声纹识别、虹膜识别分别占比为16%、 11%和11%。其预测，2020年全球指纹识别芯片市场规模将近50亿美元，而在国内将达到18亿 美元。根据全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发表报告，2020全球智能手机市场受到疫 情冲击，全年生产总量仅12.5亿部，按年减11%，为历年来最大衰退幅度。展望2021年，报告 预期全球智能手机产业可望随着日趋稳定的生活型态而回温，透过周期性的换机需求，以及新兴 市场的需求支撑，预估全年生产总量将成长至13.6亿部，按年回升9%。依据赛迪数据，2018年 公司传感器业务（思立微）中，触控芯片全球市场份额为11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场 份额为9.40%，排名第三，前二位分别为汇顶科技、FPC。 细分到DRAM芯片市场，TrendForce数据显示，当前手机和移动设备是DRAM最大的应用 领域，占比达39.6%；未来随着更多的计算和存储向云端转移，服务器将逐步成为DRAM最大的 应用方向，预计2025年服务器应用占比将增长至48%。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 单位：人民币元 项目名称 本年期末数 本年期末 数占总资 产的比例 （%） 上年期末数 上年期末 数占总资 产的比例 （%） 本年期末 金额较上 年期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 7,362,151,717.48 62.87 1,970,135,425.71 31.91 273.69 主要是由于2020年5月 公司非公开发行股票募 得资金42.84亿元以及出 售所持中芯国际港股股 票收回价款折合人民币 约7.76亿元以及经营活 动现金流增加，从而账面 资金增加 其他权益 工具投资 540,272,326.46 4.61 792,476,632.50 12.84 -31.82 主要是出售了所持中芯 国际港股股票 其他非流 动金融资 产 0.00 0.00 200,000,000.00 3.24 -100.00 合肥DRAM存储器项目 明确了项目公司为睿力 集成，公司以前期的3亿 元可转股借款，落实对睿 力集成的投资款，并转记 在“其他权益工具投 资”科目核算 商誉 1,180,545,317.66 10.08 1,308,570,962.99 21.20 -9.78 根据评估报告，收购上海 思立微产生的商誉本年 度发生减值约1.28亿元 其中：境外资产852,326,656.62（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为7.28%。 三、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术和产品优势 公司立足存储，同时布局控制器和传感器，致力于构建完善的半导体生态系统。公司一直深 耕存储技术领域，同时也在加速提升在控制器、传感器领域的技术能力，补足公司在信号、处理、 算法和人机交互方面的技术和相关技术产品转化的能力，进一步提升现有芯片产品技术性能，完 善和丰富产品线。 公司NOR Flash继续保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至2Gb1的系列产品，涵盖了 NOR Flash市场的全部容量范围，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，针对不同应用市 场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个产品系列，产品采用领先的工艺技 术节点和优化的设计，性能、功耗、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。公司GD25 SPI NOR Flash已通过AEC-Q100认证，是目前唯一的全国产化车规闪存产品。2020年度，公司推出 国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash—GD25/GD55 B/T/X系列产品，该系列可提供 256Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通 道，主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关 应用领域，该系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准。同时，公司于2020年度推出的 2Gb大容量高性能SPI NOR Flash GD55LB02GE产品，在2020年第十五届“中国芯”集成电路产 业促进大会上荣获“年度重大创新突破产品”奖，并在2021中国IC设计成就奖获得“年度最佳存 储器”大奖。目前NOR Flash行业主流工艺节点为55nm2，公司NOR Flash产品工艺处于行业内 主流技术水平，公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，和65nm工艺节点一起成为公司的主要 工艺节点。 1该指标为存储容量，NOR Flash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应 用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存芯片市场的主要产品。 2该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽越小意味着在同样面积的晶圆上，可以 制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定 因素，因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。 在NAND Flash产品方面，目前SLC NAND主流工艺结点在19nm-38nm，公司成熟工艺节点 为38nm，同时24nm工艺节点的产品也已经实现量产。目前正在量产的产品容量从1Gb至8Gb 覆盖主流容量范围，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两种产品类型。 2021年，24nm将成为公司SLC NAND主要工艺节点之一。 公司2020年6月完成非公开发行，DRAM项目研发进一步完善了存储器产品线。公司规划 中的DRAM产品包括DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4，制程在1Xnm级（19nm、17nm）。 公司第一颗自有品牌的DRAM产品（19nm制程，4Gb）预计将于2021年上半年推出。 公司是国内32bit MCU产品领导厂商，GD32 MCU已经拥有360余个产品型号、28个产品 系列，已发布及在研产品内核覆盖ARM. Cortex.-M3、ARM. Cortex.-M4、ARM. Cortex.-M23、 ARM. Cortex.-M33，也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，拥有入门级、 主流型、高性能3条产品线供客户选择。公司GD32VF103系列MCU是一款基于RISC-V内核的 32位通用微控制器，在提供高性能的同时兼具低功耗，并提供了种类丰富的外设。该产品凭借其 基于开源RISC-V指令集架构的新型Bumblebee处理器内核，在国际顶级展会—Embedded World 2020上赢得了硬件类奖项的殊荣。公司基于Cortex.-M4内核的32位通用微控制器GD32F450作 为红外热成像仪的核心器件，在2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上荣获“优秀 支援抗疫产品”奖。2020年公司成功量产发布两个系列新产品，基于Arm. Cortex.-M23内核 GD32E232系列超值型微控制器，以及基于Arm. Cortex.-M33高精度实时工业控制 E507/E505/E503系列微控制器，该系列产品在2021中国IC设计成就奖获得了“年度最佳微控制 器”大奖。GD32E232系列MCU针对2.5G OLT、10G PON、25G前传等中低速光模块应用场景。 GD32E501系列MCU针对数据中心、云服务器等中高速光模块应用场景。GD32E507/GD32E505 高性能微控制器，采用台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程，集成了硬件加速器、超高精度定时 器等全新高性能外设，具备了业界领先的能耗比和高集成度，并能够以更为经济的成本价格助力 产业升级，成为替代传统DSP，满足电机控制、开关电源等高精度工业应用需求的开发利器。目 前主流MCU公司工艺节点集中在180nm~40nm，公司产品覆盖180nm、110nm、55nm、40nm工 艺制程，2020年度新开发产品均在40nm工艺平台。公司在通用MCU领域一直保持技术创新性 和市场先进性，目前也在积极布局超低功耗市场，传统车身控制、新能源车新应用等汽车MCU市 场，高性能工业控制、多媒体控制等市场，并围绕MCU周边，推出配套PMIC和MOSFET DRIVER 产品。 公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触 控屏控制芯片。2020年，在光学指纹方向，公司完成了新一代pixel的开发，将于2021年新一代 CCM 屏下指纹上量产；公司完成了TFT大面积屏下指纹识别方案的开发，并推出可用于大屏应 用的ROIC；公司在超声方向上的研究进展顺利，公司在研的超声波产品能实现指纹识别、心率检 测、血压检测等功能，旨在满足手机、可穿戴、移动医疗等领域需求。同时，公司在3D传感领域 也在布局ToF系列产品，包括适用于室外强光下的长波段iToF、以及即将推出的单点、阵列等 DToF，以满足移动终端、无人机、扫地机、IoT等领域应用。 2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平 不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、 封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额 维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公 司采用Fabless生产模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而可以把主要精力集中于芯 片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 公司的运营管理坚持市场化方向、规范化管理、国际化路线。公司的运营管理坚持市场化方 向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及运营。同时公司坚持 规范化管理，运营流程实现系统化管理，从而降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警 性流程。公司现有主要管理技术团队具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管 理理念；公司产品研发、运营和销售区域直接面向全球，对于公司业务拓展提供了良好的前景。 3、人才优势 公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国际化视野，同时公 司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才，组建了一批年富力强、 极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自清华、北大、复旦大学、中国科学技术大学、 电子科技大学等国内微电子领域顶尖院所，全公司范围内硕士及以上学历占比49.6%，研发人员 占比70.42%，为产品研发提供坚实保障。 4、知识产权优势 公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感（触控、指纹、超声等于基于声光 电技术的其他传感实现）、边缘计算、连接等芯片，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解 决方案。公司的知识产权积累，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地 位。截止2020年12月31日，公司已获得700项授权专利，其中包含656项中国专利、27项美 国专利、9项欧洲国家专利。2020年公司共申请了67项国内外专利，新获得112项专利授权。此 外，公司还拥有92项商标、20项集成电路布图，30项软件著作权，以及11项非软件的版权登 记。 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 2020年，全球疫情和中美贸易摩擦对半导体行业产生了深刻的影响，给公司需求端和供应链 都带来很大挑战。尽管面临疫情和地缘政治的双重压力，2020年公司业绩仍保持了高速增长。2020 年全年公司实现营业收入44.97亿元，比2019年同期增长40.40%，归属于上市公司股东的净利 润8.81亿元，比2019年同期增长45.11%。面对不断变化的行业发展态势，公司将继续凭借多年 来累积的广泛客户群体和市场基础、完善的产品线布局，应对市场变化做出快速反应，发挥供应 链多元化管理的布局优势，抓住行业供应链本土化的机遇，实现公司业绩的高速增长。 现将2020年度公司经营情况总结报告如下： （一）聚焦技术创新，布局多元化产品线 公司的现有业务布局分为存储（Flash、DRAM）、MCU和传感器三大方向，构建了完善和丰 富的产品线布局。 公司Flash产品，累计出货量已近160亿颗，持续为市场提供高性能、大容量、低功耗、小尺 寸等多样化产品组合。公司的GD25 SPI NOR Flash产品系列，全面满足车规级AEC-Q100认证， 支持2Mb至2Gb多种容量，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可 靠性的闪存解决方案。2020年，公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的GD25/GD55 B/T/X系 列产品，代表了SPI NOR Flash行业的最高水准，提供256Mb到2Gb的容量选择，支持高速4通 道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，分别采用3.3V和1.8V供电，具有多达18 个主要型号的组合，并支持多种封装形式。该系列产品主要面向需要大容量存储、高可靠性与超 高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。NAND Flash 产品上，具备业界领 先性能和可靠性的38nm制程SLC NAND产品稳定量产，并在2020年量产全国产化24nm工艺 节点的4Gb SPI NAND Flash产品—GD5F4GM5系列，实现了从设计研发、生产制造到封装测试 所有环节的纯国产化和自主化，标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺 时代。这些创新技术产品有助于进一步丰富公司的存储类产品线，为客户提供更优化的大容量代 码存储解决方案。 MCU产品，累计出货数量已超过5亿颗，客户数量超过2万家。2020年公司成功量产发布 两个系列新产品，分别是基于Arm. Cortex.-M23内核GD32E232系列超值型微控制器，以及基 于Arm. Cortex.-M33高精度实时工业控制E507/E505/E503系列微控制器。GD32E232系列MCU 针对2.5G OLT、10G PON、25G前传等中低速光模块应用场景。GD32E501系列MCU针对数据 中心、云服务器等中高速光模块应用场景。GD32E507/GD32E505高性能微控制器，采用台积电低 功耗40nm嵌入式闪存制程，集成了硬件加速器、超高精度定时器等全新高性能外设，具备了业 界领先的能耗比和高集成度，并能够以更为经济的成本价格助力产业升级，成为替代传统DSP， 满足电机控制、开关电源等高精度工业控制应用需求的开发利器。此外，公司继续推进通用RISC- V MCU GD32V产品系列开发，为客户提供完整的软件包、开发套件、解决方案等支持。公司 GD32VF103凭借其基于开源RISC-V指令集架构的新型Bumblebee处理器内核，在国际顶级展会 —Embedded World 2020上赢得了硬件类奖项的殊荣。公司在MCU领域耕耘多年，目前产品系列 日趋丰富，生态链也逐渐完善，公司产品性能好，逐步建立起产品品牌，客户应用的意愿强，我 们认为，2021年公司MCU业务将继续保持强劲发展的势头。 传感器业务，公司在光学指纹传感器方面，积极优化透镜式光学指纹产品、超小封装透镜式 光学指纹产品、超薄光学指纹产品，是国内全行业最早拥有指纹全类别产品的公司。2020年，公 司开发了新一代pixel设计，推出了大屏应用ROIC。另外，公司在超声方向上的研究进展顺利， 公司在研的超声波产品能实现指纹识别、心率检测、血压检测等功能，旨在满足手机、可穿戴、 移动医疗等领域需求。同时，公司在3D传感领域也在布局ToF系列产品，包括适用于室外强光 下的长波段iToF、以及即将推出的单点、阵列等DToF，以满足移动终端、无人机、扫地机、IoT 等领域应用。 公司积极布局DRAM领域，存储芯片领域中DRAM等通用型产品市场规模较大，具有举足 轻重的地位。公司积极整合产业资源，布局DRAM产品领域，进一步拓展并丰富公司产品线，提 升公司的核心竞争力和行业影响力。 2020年6月，公司顺利完成DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金之非公开发 行股票事项，共募集资金43.24亿元，着手研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技 术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片，目前相关研发工作正在 有序推进。 公司持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作。通过签署《框架采购协议》等系列协议， 推进双方在DRAM产品销售、代工及联合开发工程端的紧密业务合作。2020年，公司已在IPTV、 手机、TV、信创等领域，获得了DRAM客户的订单和信任，为后续长期合作打下了坚实基础。 2020年11月，经与长鑫集成、合肥产投、睿力集成、大基金二期等相关方协商一致，公司出资3 亿元，参与存储器研发项目公司睿力集成的增资。目前，公司持有睿力集成约0.85%股权。 公司预计将于2021年上半年推出第一颗自有品牌的DRAM产品，主要面向IPC、TV等消费 类利基市场。目前行业内利基型DRAM主流工艺节点为3Xnm-20nm，公司即将推出的DRAM工 艺节点是19nm，具有较强的竞争力。 （二）持续加大研发投入 集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续 发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先 进性。2020年度，在继续投入已有闪存产品、微控制器产品、传感器产品的同时，随着非公开发 行募集资金的到位，更大力加强了对DRAM产品的研发投入。公司重视产品在汽车领域的应用， 持续加大研发车规级产品，并针对公司现有产品在汽车领域的应用成立专门部门。报告期内，公 司研发投入达到5.41亿元，占营业收入12.03%，相比2019年同期研发投入增长43.18%。公司在 推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止2020年12月 31日，公司已获得700项授权专利，其中包含656项中国专利、27项美国专利、9项欧洲国家专 利。2020年共申请了67项国内外专利，新获得112项专利授权。此外，公司还拥有92项商标、 20项集成电路布图，30项软件著作权，以及11项非软件的版权登記。持续的研发投入，是公司 提升技术水平和产品竞争力的有力保障。 （三）加强产业上下游合作及供应链布局管理 2020年，疫情造成半导体行业供应链紧张，产能供不应求。公司凭借多年来在供应链体系的 前瞻性、多元化布局，以及主要供应商合作伙伴的大力支持，总体供货平稳有序。2020年，针对 公司的多产品线特点，公司的供应链体系继续在国际化、多元化方面深耕优化。目前，公司的主 要供应商均是相关领域国际排名靠前的知名企业。存储器、控制器、传感器等各产品线在新产品 导入、量产支持、品质管控等方面，与主要供应商继续开展深入有效的合作，保证公司产品高品 质、高规格的交付给客户。同时，公司将继续引进功能更全面的更先进的生产运营IT管理系统， 进一步提升自动化管理能力与大数据汇总分析能力，为科学制定供应链策略提供数据支撑。 （四）准确把握市场发展，持续拓展客户 凭借多年深耕细分市场的累积和产品优势特点，公司准确把握市场发展，快速应对市场变化， 为客户提供全面产品线和优质服务，提升市场占有率。2020年度，公司Flash产品在TWS耳机、 显示屏、工业设备等领域有比较大的收获；MCU产品在家电、电机、医疗设备等领域增长迅速； 传感器产品以往比较集中在消费类手机领域，未来将更加重视产品和市场多元化；DRAM产品也 已在IPTV、手机、TV、信创等领域获得头部客户订单，取得了一定市占率。 （五）有序优化组织架构调整，响应公司快速发展要求 公司根据业务发展，积极引入外部专业咨询机构，对于公司业务进行梳理，并对于公司的组 织架构搭建提出建议。下一步，公司将持续优化公司组织架构，并积极推进落地执行，响应公司 快速发展的要求。 公司通过并购思立微，完成了存储器、控制器和传感器三条产品线在技术和产品组合上的协 同。公司积极整合新加入的基于触控和指纹识别的传感器业务，拓展战略布局，打造存储、控制、 传感、互联、以及边缘计算的一体化解决方案，以满足客户的不同需求。并购完成后，公司有序 推进与思立微在业务、资产、人员、文化等方面的深度整合，协同创造价值，实现双赢合作。同 时，为应对潜在的整合风险，通过加强审计监督、业务监督和管理监督，提高经营管理水平和防 范财务风险。 （1）人员和组织结构整合 作为公司全资子公司，思立微仍以独立法人主体存在并开展生产经营活动，经营管理团队保 持相对独立和稳定，给予其较高的自主权；同时整合思立微业务为公司传感器事业部，形成以存 储+MCU+传感器为核心的三大事业部架构，各业务及管理部门保持高效运转。公司财务、运营、 销售、人事、合规法务、知识产权等部门进行整合，达到了良好的协同以及管控效果。 （2）技术和业务整合 通过一年多的整合，在产品技术、产品规划等方面的协同效应已逐步显现。在产品研发上， 丰富了公司产品结构和系统解决方案，对人机交互解决方案领域进行布局，加快进入物联网、智 能家居和车载电子等市场领域。在销售业务客户端，通过整合并共享客户渠道，支持思立微进一 步拓展业务区域、提高市场占有率。在供应链方面整合，提升了晶圆厂端供货保障。 （六）加强人才队伍建设，落实干部年轻化 公司目前人员近1200人，其中70%为研发人员。公司高度重视人才队伍建设和储备，不断加 强人才培养机制。在人才引进方面，公司积极拓展人才储备，尤其是加强在专业和深度技术人才 的投入和储备，完善招聘渠道，持续引进国内外优秀人才，以满足业务快速增长的人才需求。管 理上，继续落实干部年轻化，让有激情、有能力、有意愿的人脱颖而出。培训方面，持续通过线 上知识传授和现场情景演练，有的放矢开展各层级各专业序列员工能力培养计划，助力各梯队人 才发展。公司通过股权激励计划的实施，激发各层级员工积极性和活力，增强公司凝聚力。同时， 公司通过“大学计划”和“研电赛”等活动，推进产学研合作与协同创新，助力行业人才培养。 （七）积极保障投资者权益，做高质量的上市公司 依法合规经营是上市公司应该坚守的底线，公司深刻认清自身责任和义务。作为上市公司， 为投资人带来良好回报也是保护投资者权益的重要方式，除了业绩增长和分红外，公司也很重视 跟投资人的交流。2020年，公司共组织了5次大型投资者交流活动，参与交流的机构和个人超过 800人次；同期，公司在E互动平台回复投资者提问近200条，答复率达到99%，涵盖了公司经 营情况、行业情况、再融资、业绩情况、利润分配等各重大事项；此外，公司也会不定期召开股 东大会，并通过投资者专线以及投资者邮箱与投资者进行交流。截至目前，公司已连续两年在上 交所信息披露评级为“A”（优秀）。 （八）加强信息化建设，提高公司运营效率 为了适应当今信息化、数字化时代发展趋势，集成电路企业如何在运营中提升企业经营效率 变得更加重要。公司自成立以来，一直积极借助专业的信息化系统，以系统化的管理思想，从供 应链范围去优化企业的资源和运行模式，及时反映市场对企业合理调配资源的要求，为企业员工 及决策层提供决策依据。公司的信息化系统经过多年的打磨，在改善企业业务流程、快速抓取数 据、及时反映公司资产情况等方面表现优异，对提高企业核心竞争力具有显著作用。未来，公司 仍将继续投入资源，持续打造信息化平台，推动新形势下移动办公能力的建设，不断提高信息安 全风险管控能力，使其满足集成电路企业的全面战略规划，适应企业未来的多样化战略目标，提 高整个企业的运作和管理效率。 （九）重视合规运营，为公司业务持续发展提供保障 公司高度重视合规义务，为公司的长期发展提供有效保障。公司通过开展系统的合规管控， 增强了员工的合规意识，有效识别和管控了公司相关贸易合规风险，赢得了合作伙伴和客户的信 赖。下一步合规部门仍将跟进国内外相关法律、法规、政策的研究，及时调整合规方案，提供合 规指引，加强合规审查与审计，有效防范合规风险。 2020年，公司迎难而上、使命必达，实现了经营业绩的高速增长。2021年开年以来，市场延 续2020年四季度的强劲势头，需求更加旺盛，一举打破传统淡季限制，为2021年迎来开门红。 新的一年，公司有信心凭借丰富的产品、广泛的客户群体和市场、灵活的供应链多元化布局，以 持续高速成长回报广大投资者。 二、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入449,689.49万元，比2019年同期增长40.40%；归属于上市公 司股东的净利润88,070.21万元，比2019年同期增长45.11%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 4,496,894,867.81 3,202,917,103.20 40.40 营业成本 2,815,992,234.28 1,905,089,805.54 47.81 销售费用 194,081,383.61 124,798,879.84 55.52 管理费用 214,509,842.28 170,843,154.97 25.56 研发费用 497,899,707.88 363,326,992.15 37.04 财务费用 60,577,977.43 -26,159,324.35 331.57 经营活动产生的现金流量净额 1,059,710,125.43 967,347,203.67 9.55 投资活动产生的现金流量净额 318,289,788.59 -668,425,881.11 147.62 筹资活动产生的现金流量净额 4,124,526,045.10 713,818,749.12 477.81 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司实现主营业务收入449,570.39万元，比2019年同期增长40.39%，主要是由 于消费类等市场需求的同比增加以及新产品的量产销售，存储器业务增加约7.27亿元，微控制器 业务增加约3.11亿元，另外传感器业务增加2.47亿元；而主营业务成本281,539.52万元，较2019 年同期增长47.81%。2020年公司开始销售目前毛利率较低的DRAM产品，由于产品结构的变化， 毛利率较2019年同期减少3.14个百分点。 (1). 主营业务 分 行业 、分 产品 、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年增减 （%） 集成电路产品 4,495,703,878.30 2,815,395,180.07 37.38 40.39 47.81% 减少3.14个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年增减 （%） 存储芯片 3,282,688,019.46 2,133,619,570.16 35.00 28.45 36.64 减少3.90个百分点 微控制器 754,914,773.18 395,471,761.87 47.61 70.14 63.19 增加2.23个百分点 传感器 449,986,998.49 283,513,641.01 37.00 121.66 180.77 减少13.26个百分点 技术服务及其 他收入 8,114,087.17 2,790,207.03 65.61 20,023.43 100.00 减少34.39个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年增减 （%） 境内地区 960,379,634.78 550,949,693.63 42.63 70.48 68.58 增加0.65个百分点 境外地区 3,535,324,243.52 2,264,445,486.44 35.95 33.96 43.51 减少4.26个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 . 本年度毛利率较 2019年 下降 3.14个 百分点，是由于存储芯片 和传感器 的 产品结构变动 所致 。 存储芯片业务主要是受 目前 DRAM产品 业务 毛利率 低的影响， 传感器业务 主要 是 由于 产品 销售结构 变动 导致 ； . 传感器 产品 的收入和成本 较 上年 增加 ， 主要 是 2019年 数据仅 涵盖 2019年 6月至 12月 （ 2019年 5月 底才 纳入 合并范围 ）， 而 2020年度 的传感器 产品 为全年数据 ； . 2020年新增技术 服务， 收入和成本均增加 ， 导致 技术 服务及其他收入的变动幅度较大 ； . 境外地区 毛利率下降，主要是 受上述 DRAM产品业务毛利率 低的 影响。 (2). 产销量情况 分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产 量比 上年 增减 （%） 销售 量比 上年 增减 （%） 库存 量比 上年 增减 （%） 存储芯片 颗 2,657,831,922 2,685,918,610 110,391,019 -7.88 -6.56 -21.96 微控制器 颗 182,180,023 191,393,760 12,014,545 67.13 75.94 -44.02 传感器 颗 142,419,654 138,593,763 24,149,101 142.69 137.55 -1.99 产销量情况说明 存储芯片的产销量较上年下降，主要是由于本年度产品结构优化，大容量产品占比增加，优 质产品销售单价高，且在本年度的收入占比增加。 (3). 成本分析表 单位： 元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情 况 说 明 集成电路 产品 原材料 2,236,830,530.54 79.53 1,474,473,514.73 77.41 51.71 加工及折旧费 575,774,442.50 20.47 430,282,622.78 22.59 33.80 小计 2,812,604,973.04 100.00 1,904,756,137.51 100.00 47.66 技术服务 及其他 人工等费用 2,790,207.03 100.00 100.00 合计 2,815,395,180.07 100.00 1,904,756,137.51 100.00 47.81 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金额 较上年同 期变动比 例(%) 情 况 说 明 存储芯片 原材料 1,771,468,315.62 83.03 1,234,729,882.73 79.08 43.47 加工及折旧费 362,151,254.54 16.97 326,709,854.27 20.92 10.84 小计 2,133,619,570.16 100.00 1,561,439,737.01 100.00 36.64 微控制器 原材料 271,185,365.42 68.57 168,241,023.65 69.42 61.19 加工及折旧费 124,286,396.45 31.43 74,099,039.38 30.58 67.73 小计 395,471,761.87 100.00 242,340,063.03 100.00 63.19 传感器 原材料 194,176,849.49 68.49 71,502,608.35 70.81 171.57 加工及折旧费 89,336,791.52 31.51 29,473,729.13 29.19 203.11 小计 283,513,641.01 100.00 100,976,337.47 100.00 180.77 技术服务 及其他 人工等费用 2,790,207.03 100.00 100.00 合计 2,815,395,180.07 100.00 1,904,756,137.51 100.00 47.81 成本分析其他情况说明 无 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额114,715.25万元，占年度销售总额25.51%；其中前五名客户销售额中关联方销 售额0万元，占年度销售总额0%。 具体情况如下图所示： 序号 客户名称 销售金额（人民币元） 销售占比（%） 1 客户一 317,517,697.90 7.06 2 客户二 223,804,193.99 4.98 3 客户三 205,863,589.14 4.58 4 客户四 200,033,550.01 4.45 5 客户五 199,933,429.49 4.44 合计 1,147,152,460.53 25.51 前五名供应商采购额245,430.57万元，占年度采购总额73.68%；其中前五名供应商采购额中关联 方采购额37,701.11万元，占年度采购总额11.32%。 具体情况如下图所示： 序号 供应商名称 采购金额（人民币元） 采购占比（%） 1 供应商一 1,278,531,403.41 38.38 2 供应商二 466,764,991.00 14.01 3 供应商三 377,011,120.10 11.32 4 供应商四 167,022,143.72 5.01 5 供应商五 164,976,084.30 4.95 合计 2,454,305,742.53 73.68 其他说明 无 3. 费用 √适用 □不适用 项目 本年数 上年数 增减额 增减率 （%） 变动原因说明 销售 费用 194,081,383.61 124,798,879.84 69,282,503.77 55.52 1.人工薪酬增加；2.因销售增 加导致物流等相关变动费用 增加 （未完）  |