[年报]江丰电子:2020年年度报告

时间:2021年04月16日 19:15:46 中财网

原标题:江丰电子:2020年年度报告


宁波江丰电子材料股份有限公司
2020年年度报告全文



宁波江丰电子材料股份有限公司
2020年年度报告
2021-052


2021年
04月


宁波江丰电子材料股份有限公司
2020年年度报告全文


第一节重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真
实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和
连带的法律责任。


公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人
(会计主
管人员
)符利燕声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。


本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资者的
实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计
划、预测与承诺之间的差异。本公司请投资者认真阅读本报告,公司在本报告
第四节
“经营情况讨论与分析
”中“九、公司未来发展的展望
”部分,描述了公司
未来经营可能面临的主要风险,敬请广大投资者注意风险。


公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以
224,408,295股为基数,
向全体股东每
10股派发现金红利
1.36元(含税),送红股
0股(含税),以资本
公积金向全体股东每
10股转增
0股。



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目录


第一节重要提示、目录和释义
.............................................................................................................8
第二节公司简介和主要财务指标
.......................................................................................................12
第三节公司业务概要
............................................................................................................................19
第四节经营情况讨论与分析
...............................................................................................................42
第五节重要事项
....................................................................................................................................79
第六节股份变动及股东情况
...............................................................................................................92
第七节优先股相关情况
........................................................................................................................92
第八节可转换公司债券相关情况
.......................................................................................................92
第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况
..............................................................................93
第十节公司治理
....................................................................................................................................94
第十一节公司债券相关情况
.............................................................................................................107
第十二节财务报告
..............................................................................................................................114
第十三节备查文件目录
......................................................................................................................255



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释义

释义项指释义内容
公司、本公司、江丰电子指宁波江丰电子材料股份有限公司
康富特指余姚康富特电子材料有限公司,公司全资子公司
香港江丰指
江丰电子材料(香港)股份有限公司(
Konfoong
Materials
International
Co.,
Limited.),公司全资子公司
新加坡江丰指
江丰电子材料(新加坡)有限公司(
Konfoong
Materials
International
(Singapore)
Pte.
Ltd.),公司全资子公司
马来西亚江丰指
江丰电子材料(马来西亚)有限公司(
Konfoong
Materials
International(M)
Sdn
Bhd),公司控股子公司
江丰铜材指宁波江丰铜材料有限公司,公司全资子公司
江丰钨钼指宁波江丰钨钼材料有限公司,公司控股子公司
合肥江丰指合肥江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
江丰半导体指宁波江丰半导体科技有限公司,公司控股子公司
日本江丰指
KFMI
JAPAN株式会社,公司全资子公司
江丰粉末冶金指宁波江丰粉末冶金有限公司,公司控股子公司
江丰平芯指上海江丰平芯电子科技有限公司,公司控股子公司
广东江丰指广东江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
湖南江丰指湖南江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
北京江丰指北京江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
武汉江丰指武汉江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
江丰复合材料指宁波江丰复合材料科技有限公司,公司控股子公司
江丰芯创指宁波江丰芯创科技有限公司,公司控股子公司
贵钛指贵州省钛材料研发中心有限公司,公司控股子公司
上海江丰半导体指上海江丰半导体技术有限公司,公司全资子公司
上海睿昇指上海睿昇半导体科技有限公司,公司控股子公司
江西江丰指江西江丰特种材料有限公司,公司全资子公司
武汉江丰研究院指武汉江丰材料研究院有限公司,公司全资子公司
台湾江丰指
台湾江丰电子材料股份有限公司,公司全资子公司
KFMI
JAPAN株式
会社之控股子公司
创润新材指宁波创润新材料有限公司,公司施加重大影响的公司
中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司


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华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司
台积电指台湾积体电路制造股份有限公司
联华电子指联华电子股份有限公司
东芝指日本东芝公司(
Toshiba
Corporation)
日本美光指
原名尔必达内存公司(
Elpida
Memory
Inc.),2013年被美光科技公司
(Mocron
Technology
Inc.)收购,
2014年
2月更名为日本美光内存公
司(
Micron
Memory
Japan,
Inc)
瑞萨指
瑞萨半导体制造有限公司(
Renesas
Semiconductor
Manufacturing
Co.,
Ltd.)
罗姆指罗姆有限公司(
ROHM
Co.,Ltd.)
海力士指海力士半导体公司(
SK
Hynix
Semiconductor
Inc.)
格罗方德指格罗方德半导体股份有限公司(
Globalfoundries
Inc.)
意法半导体指意法半导体有限公司(
STMicroelectronics
Pte
Ltd.)
英飞凌指英飞凌公司
Infineon
Technologies
AG及其子公司
京东方指京东方科技集团股份有限公司
华星光电指深圳市华星光电技术有限公司
SunPower指太阳能源集团(
SunPower
Corporation)
日本综合商社指
日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司,是以贸
易为主体,集贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国
公司组织形式
保荐人、保荐机构、主承销商指国信证券股份有限公司
立信事务所指立信会计师事务所(特殊普通合伙)
国浩指国浩律师(上海)事务所
中国证监会指中国证券监督管理委员会
国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会
深交所指深圳证券交易所
公司法指《中华人民共和国公司法》
证券法指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指
在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的《宁波江丰电子材料股份
有限公司章程》及其修正案
报告期指
2020年
1月
1日至
2020年
12月
31日
元指人民币元,中华人民共和国法定货币单位
溅射指
利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的
离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固
体表面的原子离开固体并沉积在基底表面的过程
溅射靶材指在溅射过程中,高速度能的离子束流轰击的目标材料,是沉积薄膜的


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原材料
集成电路指
集成电路(
integrated
circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定
的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布
线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后
封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元
件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智
能化和高可靠性方面迈进了一大步
半导体指
半导体(
semiconductor),指常温下导电性能介于导体(
conductor)
与绝缘体(
insulator)之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导
体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起
来的一个产业,是信息时代的基础
半导体芯片指
在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器

物理气相沉积(
PVD)指
Chemical
Vapor
Deposition,把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物
放置在有基材的反应室,在气态条件下发生化学反应,在基体表面上
沉积固态薄膜的工艺技术
焊接结合率指溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标
背板指
用于支撑靶坯,使其能够安装在溅射机台内完成溅射反应的材料,通
常具有导电、导热等性能
晶圆指集成电路制作所用的硅晶片,形状通常为圆形
热处理指对毛坯件进行调质、淬火与回火等处理过程
热等静压(
HIP)指
Hot
Isostatic
Pressing,热等静压。将制品放置到密闭的容器中,向制
品施加各向同等的压力,同时施以高温,在高温高压的作用下,制品
得以烧结和致密化
热压(
HP)指
Hot
Press,热压。粉末或压坯在高温下的单轴向压制,从而激活扩散
和蠕变现象
晶粒指内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体
晶向指通过晶体中原子中心不同方向的原子列,是
"晶相取向
"的简称
封装指
把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连
接的过程
液晶显示器指
简称
LCD(Liquid
Crystal
Display),是平面超薄的显示设备,由一定
数量的彩色或黑白像素组成,放置于光源或反射面前方,利用电流刺
激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面
配线指
将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络
的过程
CFRP指
碳纤维增强复合材料
(Carbon
Fiber
Reinforced
Polymer/Plastic)的缩写,
特点是轻质高强,
CFRP被广泛应用在工程、航空航天、汽车工业、
机器人及自动化设备、体育用品、赛车等领域
CMP指
Chemical
Mechanical
Polishing,化学机械抛光(或化学机械研磨),是


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半导体制造工艺的一种关键技术。


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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息

股票简称江丰电子股票代码
300666
公司的中文名称宁波江丰电子材料股份有限公司
公司的中文简称江丰电子
公司的外文名称(如有)
Konfoong
Materials
International
Co.,
Ltd
公司的外文名称缩写(如有)
KFMI
公司的法定代表人姚力军
注册地址浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
注册地址的邮政编码
315400
办公地址浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
办公地址的邮政编码
315400
公司国际互联网网址
http://www.kfmic.com
电子信箱
[email protected]

二、联系人和联系方式

董事会秘书证券事务代表
姓名蒋云霞施雨虹
联系地址
余姚市经济开发区名邦科技工业园安山

余姚市经济开发区名邦科技工业园安山

电话
0574-58122405
0574-58122405
传真
0574-58122400
0574-58122400
电子信箱
[email protected]
[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司选定的信息披露媒体的名称《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址巨潮资讯网
(
http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路公司证券部

四、其他有关资料

公司聘请的会计师事务所


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会计师事务所名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址杭州市江干区庆春东路西子国际
TA28、29楼
签字会计师姓名沈利刚、方雅斐、梅军锋

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√适用
□不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
国信证券股份有限公司
深圳市红岭中路
1012号国信
证券大厦
16-26层
金骏、季诚永
2017年
6月
15日-2020年
12

31日

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问


□适用
√不适用
五、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据


□是
√否
2020年
2019年本年比上年增减
2018年
营业收入(元)
1,166,542,634.09
824,964,791.18
41.41%
649,683,244.58
归属于上市公司股东的净利润
(元)
147,168,583.70
64,185,986.25
129.28%
58,808,599.14
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润(元)
60,649,625.47
33,764,334.84
79.63%
44,236,334.26
经营活动产生的现金流量净额
(元)
-45,541,005.28
94,628,704.41
-148.13%
5,125,028.59
基本每股收益(元
/股)
0.67
0.29
131.03%
0.27
稀释每股收益(元
/股)
0.66
0.29
127.59%
0.27
加权平均净资产收益率
17.15%
9.95%
7.20%
9.98%
2020年末
2019年末本年末比上年末增减
2018年末
资产总额(元)
2,371,502,811.46
1,465,642,899.28
61.81%
1,444,148,387.35
归属于上市公司股东的净资产
(元)
1,077,110,177.19
682,626,409.63
57.79%
613,456,738.04

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性


□是
√否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是
√否
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益
金额
√是
□否


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支付的优先股股利
0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元
/股)
0.6558

六、分季度主要财务指标

单位:元

第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入
238,827,841.72
294,277,494.54
312,017,595.47
321,419,702.36
归属于上市公司股东的净利润
16,726,746.25
24,107,234.71
69,118,253.90
37,216,348.84
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
16,150,003.27
19,608,704.32
23,606,366.98
1,284,550.90
经营活动产生的现金流量净额
-61,265,014.78
-25,559,446.22
-8,788,828.34
50,072,284.06

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异


□是
√否
七、境内外会计准则下会计数据差异


1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况


□适用
√不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况


□适用
√不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额


√适用
□不适用
单位:元

项目
2020年金额
2019年金额
2018年金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减
值准备的冲销部分)
34,424.41
2,316,997.05
9,450.05
计入当期损益的政府补助(与企业业务密
切相关,按照国家统一标准定额或定量享
受的政府补助除外)
16,305,723.35
34,308,947.28
19,756,214.52
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外,持有交易性金融资产、衍生金
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
产生的公允价值变动损益,以及处置交易
87,243,269.23
-1,105,300.00



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性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
-1,205,743.05
-203,840.30
-1,294,715.79
减:所得税影响额
15,302,298.38
5,828,180.12
2,720,067.03
少数股东权益影响额(税后)
556,417.33
172,272.50
73,316.87
合计
86,518,958.23
30,421,651.41
14,572,264.88
-


对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第
1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第
1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因


□适用
√不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第
1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。



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第三节公司业务概要

一、报告期内公司从事的主要业务

(一)主营业务
公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要产品为各种高纯溅射靶材,包

括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显
示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,目前,公司的超高
纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺,在7纳米技术节点实现批量供货
,应用

于5纳米技术节点的部分产品评价通过并量产,部分产品进入验证阶段。

(二)主要产品
1、铝靶
高纯铝及铝合金是目前使用最为广泛的导电层薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯

片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到
99.9995%(5N5)以上,平板显示器、太阳能电

池用铝靶的金属纯度略低,分别要求达到
99.999%(5N)、
99.995%(4N5)以上。

目前,公司生产的铝靶已经广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。

2、钛靶及钛环
在超大规模集成电路芯片中,钛是较为最为常用的阻挡层薄膜材料之一(相应的导电层薄膜材料为

铝)。在先端芯片制造工艺中,钛靶要与钛环件配套使用,其主要功用是辅助钛靶完成溅射过程。目前,

公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。

3、钽靶及钽环
在最尖端的超大规模集成电路芯片中,钽是阻挡层薄膜材料之一(相应的导电层薄膜材料为铜)。钽

作为阻挡层通常用于
90以下纳米技术节点的先端芯片中,所以钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保
证要求最严的靶材产品,之前也仅有美国和日本的少数几家跨国公司(即霍尼韦尔、日矿金属、东曹、普
莱克斯等)能够生产。随着国际市场对智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求量的爆炸式增长,高端
芯片的需求大幅增加,使得钽金属成为炙手可热的矿产资源,但钽矿资源较为稀缺,使得高纯钽靶价格昂
贵。除钽靶外,公司还生产钽环,其主要作用是辅助钽靶完成溅射过程。目前,公司生产的钽靶主要用于
超大规模集成电路领域。



4、钨钛靶


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钨钛合金电子迁移率低、热机械性能稳定、抗腐蚀性能优良以及化学稳定性好,近年来钨钛合金溅射
靶作为半导体芯片门电路接触层材料得到应用;此外,钨钛靶还可在半导体器件的金属连接处做阻挡层,
尤其适合在大电流和高温环境下使用。目前,公司生产的钨钛靶主要应用于超大规模集成电路及太阳能电
池领域。



5、其他产品

除上述四种金属靶材产品以外,公司生产的其他产品包括铜靶、镍靶、钴靶、铬靶、陶瓷靶等其他种
类的溅射靶材以及金属蒸发料、
LCD用碳纤维复合材料部件(主要包括碳纤维支撑、碳纤维传动轴、碳纤
维叉臂)、
CMP用保持环(
Retainer
Ring)、抛光垫(
Pad)、半导体用零部件等其他产品,同时公司对外
出售从客户端回收的钽靶(含钽环)和钛靶(含钛环)等,并向客户提供环件的清洗翻新服务。


(三)主要经营模式


1、采购模式

公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划,结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途
时间等因素计算具体的采购数量,并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购,公司已经建立了稳
定的原材料供应渠道,与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系,根据制定的采购计划实施采购;
对于其他原材料的采购,公司通常会选择
2-3家合格供应商,建立多家供货渠道,经询价后确定供应商并及
时采购入库。针对日本供应商,公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购,以及日本江丰通过三菱化学
旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。



2、生产模式

由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,各客户拥有独特的技术特点和品质要求,为此公司
根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数
等诸多方面存在着不同,公司生产具有
“多品种、小批量
”的特点。在产品研发及设计前期,公司要投入大
量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流,当产品通过客户评价后,生产部门在接到来自销售部门
的客户订单后,即根据订单制定生产计划,实行
“以销定产
”的生产模式。


公司已经掌握了高纯金属及溅射靶材生产中的核心技术,形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、
产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程,通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产,实行柔性
化生产管理。



3、营销模式

(1)销售模式
公司的销售模式主要包括直销和商社代理销售模式两种模式。

①直销模式

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针对中国大陆、欧洲、台湾地区及东南亚的客户公司主要采取直销模式,在通过客户认证之后,客户
直接向公司下达月度或季度的采购订单,公司按要求直接向客户发货。


②商社代理销售模式
商社代理销售模式是指公司与东芝、日本美光、罗姆等日本最终客户的合作模式。日本综合商社模式
已经有超过一百多年的历史,由于日本制造业推崇
“零库存
”存货管理方式,而大型商社能为制造企业提供
信息收集处理、市场开发、仓储运输及资金垫付服务,所以日本制造企业较多采用商社模式对外采购、销
售。


公司的日本客户主要通过三菱化学旗下的综合商社、依摩泰等知名的特大型综合商社向公司采购靶
材。业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同,综合商社再与公司签订合同,公司按照合同要求
发货至综合商社指定仓库,由综合商社向公司支付货款。在合作过程中,综合商社为终端客户提供仓储、
物流等供应链管理服务,并协助公司对终端客户提供技术服务,终端客户对公司进行技术评审和认证,并
可能直接向公司提出各种技术、品质和生产的相关改善建议。


(2)客户认证流程
由于超大规模集成电路、太阳能电池、平板显示器等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有
着非常严苛的要求,因此,高纯溅射靶材行业存在严格的供应商认证机制。公司在与潜在客户初步接触之
后,需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后,才能成为合
格供应商。


(3)产品定价和收款方式
公司产品主要采用成本加成定价原则,在原材料、加工成本和人力成本等基础上加一定比例的利润确
定产品的报价,同时,根据客户订单规模、合作关系和市场供求状况等情况进行适当调整;公司的收款方
式主要为银行转账等,根据客户信用情况一般给予
1-3月的信用期。


(4)产品配送和售后服务
公司主要通过第三方物流进行产品配送;为了更好地了解客户需求、掌握市场发展动态,公司会派遣
技术和销售人员定期拜访主要客户,进行客户满意度调查和访谈研究,从而更好地为客户提供产品和技术
服务。


公司采用目前的经营模式是根据靶材产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确
定的,报告期内未发生重大变化。报告期内,公司的主营业务一直专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销
售,预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。


(四)主要的业绩驱动因素
溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料,进而广泛地应用于汽车电


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子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域,因此,溅射靶材行业不易受到
偶然性或突发性因素的影响,能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快
速发展,强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和
销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶和钨钛靶等,公司将把握市场机遇,持续强
化研发创新,努力提高产品技术的先进性、品质及性价比,增强市场开拓及客户服务能力,提升营业收入
和净利润水平,努力发展成为
“国际优秀的高纯度金属及溅射靶材生产企业
”。


二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况

主要资产重大变化说明
股权资产本报告期未发生重大变化。

固定资产本报告期未发生重大变化。

无形资产
本报告期末无形资产余额为
10,560.15万元,较上年末上升
7,129.61万元,主要系
报告期内子公司购买土地所致。

在建工程
本报告期末在建工程余额为
23,142.56万元,较上年末上升
14,960.85万元,主要系
报告期内子公司在建厂房增加所致。

货币资金
本报告期末货币资金余额为
40,622.30万元,较上年末上升
15,554.42万元,主要系
本报告期公司增加银行贷款所致。

其他应收款
本报告期末其他应收款余额为
849.70万元,较上年末上升
483.36万元,主要系
12
月份股权激励行权资金在次月到账所致。

存货
本报告期末存货余额为
50,209.83万元,较上年末上升
17,702.99万元,主要系公司
生产及下游客户的备货需求均大幅增长所致。

长期股权投资
本报告期末长期股权投资余额为
3,143.66万元,较上年末上升
2,027.27万元,主要
系公司对外投资联营企业增加所致。

其他权益工具投资
本报告期末其他权益工具投资余额为
400.00万元,较上年末上升
400.00万元,主
要系公司投资芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司所致。

其他非流动金融资产
本报告期末其他非流动金融资产余额为
20,441.58万元,较上年末上升
18,924.33万
元,主要系报告期内投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业及公允价值变动收益增加
所致。

递延所得税资产
本报告期末递延所得税资产余额为
4,601.56万元,较上年末上升
1,415.72万元,主
要系本报告期股权激励费用预计未来期间可税前扣除的金额超过当期确认的成本
费用部分确认为递延所得税资产,相应的企业所得税影响计入资本公积
-其他资本公
积。



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2、主要境外资产情况


□适用
√不适用
三、核心竞争力分析

高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性,生产设备投入巨大,产品技术含量丰富,对
生产工艺和技术能力的要求较高,需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团
队发起的典型的创业型企业,在稳定的核心管理团队带领下,凭借领先的技术优势和可靠的产品质量,公
司已在行业内取得了较为有利的市场地位,确立了较强的竞争优势。


报告期内,公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几方面:


1、技术优势

(1)具有国际水平的技术团队
高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地,企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营
效益的关键所在。公司十分重视技术团队的建设,打造了一支具有国际水平的技术研发团队,核心成员由
多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、日籍专家及资深业内人士组成。


董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究;董事兼总经理
JiePan先
生长期从事超高纯度金属及电子材料的研究;此外,相原俊夫先生、王学泽先生等核心管理团队成员均具
有十年以上行业从业经历。


(2)持续的技术创新
自成立伊始,公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性,不断增加研发投入,以保证公司产品的
创新性和技术领先。经过数年的技术积淀,公司已经建立了较为完善的研发体系,具备较强的技术与产品
创新能力,打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面,填补了国内同类产品的技术空白,并逐渐成长
为国内高纯溅射靶材产业的领先者,能够在全球范围内与美国、日本跨国公司进行市场竞争。


公司分别建立了
“宁波市企业工程(技术)中心
”、“国家示范院士专家工作站
”,并不断扩大研发团队、
承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为
“省级高新技术企业研究开发中心
”。2008年公
司被授予
“高新技术企业
”称号,
2020年公司通过高新技术企业重新认定。

2020年,公司技术中心入选由国
家发展改革委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合发布的《第
27批国家企业技术中心名单》。

目前,公司已经形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心,液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材共同发
展的多元化产品研发体系。公司通过研发机构的合理设置和研发项目的有效管理保证了公司研发活动的有
序开展和技术创新优势的发挥,并最终满足客户的定制化需求。


截至
2020年12月31日,公司及子公司共取得国内有效授权专利
320项,包括发明专利
241项,实用新型


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专利
79项。另外,公司取得韩国发明专利
2项、中国台湾地区发明专利
1项。上述专利涵盖了金属提纯、晶
粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。

2015年公司被国家知识产权局评为
“国
家知识产权优势企业
”,并获得
“浙江省技术发明一等奖
”荣誉。

2019年,公司专利名列
“中国企业专利
500
强榜单
”第74位,并获得
“2019年度浙江省专利项目绩效评价(专利金奖)
”荣誉。

2020年,公司发明专利《一
种钽靶材的制造方法》荣获
“浙江省专利金奖
”荣誉。依托领先的技术实力和高水准的技术团队,公司先后
承担或主持了
“863计划重点项目
”1项、
“863计划引导项目
”1项、
“02专项
”等多项国家级研究课题。



2、产品优势

(1)稳定可靠的产品质量
高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位,尤其是在下游终端消费电子产
品市场竞争愈发激烈的情况下,行业内生产厂商必须以质取胜。目前,公司生产的高纯溅射靶材主要应用
于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域,对产品质量和稳定性要求较高,溅射靶材的质量将直接
决定终端产品的质量,是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业获取市场竞争优势的关键。公司为保证
产品质量,建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系,在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经
营的各个环节都实施了较为完备的质量检测程序,以确保产品的品质和可靠性。


公司建有针对物理气相沉积(
PVD)材料的分析实验室,配备各类先进检测设备和仪器,如分析材料
晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统,分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系
统C-SCAN,用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪
CMM,对元素进行快速定性分析及
合金含量分析的
X射线荧光分析仪
XRF,快速测定材料结构
X射线衍射分析仪
XRD,分析材料形貌、成份
的扫描电子显微镜
SEM,能够高灵敏度进行元素微区分析的电子探针分析仪
EPMA,对材料成份定性定量
分析原子发射光谱仪
AES,分析杂质元素和纯度的辉光放电质谱仪
GDMS,对纳米区域的物理性质包括对
形貌进行探测的原子力显微镜
AFM,显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪
EBSD。这些设备为公司实
施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障,最大限度地保证了产品质量和技术含量,有利于提升客户
满意度和市场竞争力,同时,先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台,为客户
新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。


严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司出厂产品的质量,为公司赢得了较高的产品声誉,
公司产品不断获得客户的认可,逐渐进入国内外知名厂商的供应体系,积累起众多优质的客户资源,多家
客户给予公司优秀供应商、
A等供应商等评价。


(2)产品性价比优势
目前,公司产品最主要的竞争对手为美国、日本等跨国公司,这些公司技术先进、产业经验丰富,且
长期居于产品、技术垄断地位,因而产品售价一般较高。公司产品在主要技术指标方面已经不逊于外资品


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牌,同时,公司在引进国外先进设备的基础上,通过消化吸收再创新,自主研发设计了多项独创的专有技
术,通过对技术革新,达到了降低成本、提高产品生产效率的目的,公司充分利用国内制造成本相对较低
的优势,通过严格管理降低成本,使得公司产品销售价格具有一定优势,能够对客户提出的要求进行快速
响应。较高的产品性价比优势促使公司产品不断形成市场竞争优势,能够顺利进入下游产品配套市场。


(3)良好的品牌形象
公司以
“成为世界一流的溅射靶材企业
”为发展愿景,在深入了解客户产品需求的基础上,不断为客户
提供质量可靠的定制化产品。在生产上,公司建立了完善的质量管控体系,实施严格的产品检测程序,不
断提升产品品质;在销售服务上,公司设立了客户服务部,建立了专业的技术服务团队和技术支持体系,
能够对客户需求和现实问题形成快速反应,不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力,公司已经逐
步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象,在广大客户中积累了一定的市场美誉度,
公司产品也日益获得客户的广泛认可,为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。



3、有利的市场地位

(1)优质的客户资源
高纯溅射靶材行业的技术含量较高,供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证,同时满足下游
客户的质量标准和稳定性要求,经过
2-3年的合格供应商全方面认证过程,认证内容涵盖产品质量、供货周
期、批量生产、企业管理、生产环境等,才能成为下游制造商的合格供应商。虽然高纯溅射靶材行业认证
周期长,认证程序复杂,但一旦通过下游制造商的供应商资格认证,则双方会保持长期稳定的合作关系,
双方的供销关系轻易不会发生变化。


经过数年发展,凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能,公司已经成为中芯国际、台积电、格罗方
德、意法半导体、东芝(通过综合商社实现销售)、海力士、京东方、
SunPower等国内外知名厂商的高纯
溅射靶材供应商,业务范围涉及半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等,并与其建立了较为稳定的供货
关系,与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场,促进
公司营业收入和经营业绩的稳步增长。


(2)领先的市场份额
公司具备较强的技术与产品创新能力,已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者,并在全球范围内与
美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的液晶显示器、太阳能电池等应用领域,公司
已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划,在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时,还可以利
用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源,迅速向新的应用领域渗透,从而实现快速稳定的增长。



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第四节经营情况讨论与分析

一、概述

2020年上半年由于新冠疫情影响,全球集成电路产业增长规模持续收缩;2020年下半年随着经济复
苏的步伐逐渐加快,集成电路行业景气度及市场需求有所提升。公司通过精细化管理,严守交期,把握发
展机遇,积极承接市场订单,扩大生产规模。2020年,公司实现营业收入11.67亿元,较上年同期增加41.41%,
归属于上市公司股东的净利润14,716.86万元,同比增长129.28%。2020年公司的主要经营和发展情况概述
如下:

1、发挥自主知识产权优势,持续增强核心竞争力。


2020年度,公司生产的300mm晶圆用Al、Ti、Ta、Cu等靶材产品已批量应用于半导体芯片90-7nm技术
节点,应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产,部分产品进入验证阶段。


公司、合肥江丰电子材料有限公司(公司全资子公司)、宁波江丰粉末冶金有限公司(公司控股子公
司)以及贵州省钛材料研发中心有限公司(公司控股子公司)4家公司均通过了高新技术企业认定。公司
技术中心入选由国家发展改革委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合发布的《第27批国家企
业技术中心名单》;公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获浙江省知识产权局和浙江省市场监督管
理局联合颁发的“浙江省专利金奖”荣誉。


截至2020年12月31日,公司及子公司共取得国内有效授权专利320项,包括发明专利241项,实用新型
专利79项。另外,公司取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项。


2、加快产业战略布局,建立全国半导体材料产业链基地。


2020年度,公司加快了产业战略布局,成立了3家全资子公司,具体情况如下:为了推动半导体材料
产业的发展,公司成立了上海江丰半导体技术有限公司;为了充分利用江西省陶瓷产业在人才、技术、工
艺方面的优势,建立公司在全国产业链的布局,公司成立了江西江丰特种材料有限公司;为了联合行业骨
干企业、武汉当地优势学科所在高校、知名科研院所等单位,引进高端人才,聚集产业技术创新资源,提
升产业自主创新能力,加快先进材料技术的转化应用和科技成果的产业化,公司成立了武汉江丰材料研究
院有限公司。


此外,公司积极参与产业战略投资,参与投资了有限合伙企业中芯聚源股权投资管理(上海)有限公
司发起设立的专项股权投资基金青岛聚源芯星股权投资合伙企业等项目,支持半导体产业链整体发展,不


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仅为公司自身发展打造良好的环境,还为提升中国半导体自主供应能力贡献力量。


3、第一期股票期权激励计划第一次自主行权顺利实施。


2020年度,经过公司第二届董事会第二十五次会议和第二届监事会第二十二次会议的审议通过,公司
第一期股票期权激励计划首次授予股票期权第一个行权期行权条件成就,符合行权条件的190名激励对象
合计可行权568.40万份股票期权。截至2020年12月31日,本次激励计划第一个行权期已经合计行权买入公
司股票5,648,295股。


本次激励计划自主行权的顺利实施进一步强化了员工的归属感和认同感,增强了公司的凝聚力、向心
力和战斗力,为构建持续稳定、富有创造活力的管理团队提供了有力的人才保障;同时,也为未来吸引和
留住更多优秀员工,有效实施公司长期战略发展计划树立了导向。


4、首次公开发行股票募集资金投资项目顺利结项。


2020年度,公司首次公开发行股票募投项目之“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”

建设完毕,该项目的大型设备及产线已经完成安装调试,达到预定可使用状态,其生产的高纯钼靶材坯料
品质优良,公司首套自主研发生产的高纯钼溅射靶材已顺利下线。该项目的建成有利于公司垂直整合产业
链,实现大力发展高纯金属材料提纯与制备的经营目标,对公司未来发展具有积极意义。


同时,公司五个首次公开发行股票募集资金专户的销户手续全部办理完毕,公司与保荐机构、开户银
行签署的《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》也相应终止。


5、积极筹备再融资项目,推动平板显示行业的关键材料国产化。


2020年度,公司积极启动了再融资项目的筹备工作,于2020年12月21日在巨潮资讯网上披露了《向不
特定对象发行可转换公司债券预案》等公告。


本次可转债项目所募集资金拟用于“惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”、“武汉基
地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”和“补充流动资金项目”,如获顺利发行,将进一步扩大平
板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力,有望进一步提高我国平板显示领域用高纯金属溅
射靶材的国产化率。


二、主营业务分析
1、概述

参见
“经营情况讨论与分析
”中的
“一、概述
”相关内容。



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2、收入与成本

(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元


2020年
2019年
同比增减
金额占营业收入比重金额占营业收入比重
营业收入合计
1,166,542,634.09
100%
824,964,791.18
100%
41.41%
分行业
计算机、通信和其他
电子设备制造业
1,166,542,634.09
100.00%
824,964,791.18
100.00%
41.41%
分产品
钽靶
404,429,393.58
34.67%
297,778,986.80
36.10%
35.82%
铝靶
211,443,433.20
18.13%
174,923,633.72
21.20%
20.88%
钛靶
157,320,204.92
13.49%
111,323,049.06
13.49%
41.32%
LCD用碳纤维支撑
64,104,872.20
5.50%
76,997,561.48
9.33%
-16.74%
其他
329,244,730.19
28.21%
163,941,560.12
19.87%
100.83%
分地区
国内
392,232,333.13
33.62%
234,731,599.27
28.45%
67.10%
国外
774,310,300.96
66.38%
590,233,191.91
71.55%
31.19%

(2)占公司营业收入或营业利润
10%以上的行业、产品或地区情况
√适用
□不适用
单位:元

营业收入比上年营业成本比上年毛利率比上年同
营业收入营业成本毛利率
同期增减同期增减期增减
分行业
计算机、通信和
其他电子设备制1,166,542,634.09
838,798,158.42
28.10%
41.41%
47.49%
-2.96%
造业
分产品
钽靶
404,429,393.58
302,157,483.66
25.29%
35.82%
29.87%
3.42%
铝靶
211,443,433.20
133,472,204.12
36.88%
20.88%
17.01%
2.09%
钛靶
157,320,204.92
91,222,217.53
42.01%
41.32%
54.00%
-4.78%
LCD用碳纤维支
64,104,872.20
51,696,385.57
19.36%
-16.74%
-8.54%
-7.23%



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其他
329,244,730.19
260,249,867.54
20.96%
100.83%
144.97%
-14.24%
分地区
内销
392,232,333.13
252,723,949.83
35.57%
67.10%
88.11%
-7.20%
外销
774,310,300.96
586,074,208.59
24.31%
31.19%
34.92%
-2.10%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近
1年按报告期末口径调整后的主营业务数据


□适用
√不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
√是
□否
行业分类项目单位
2020年
2019年同比增减
计算机、通信和其他销售量枚/套
65,153
54,019
20.61%
电子设备制造业(系
公司的主要产品铝
靶、钽靶、钛靶和钨
钛靶的合计数据)
生产量枚/套
67,201
53,648
25.26%
库存量枚/套
6,332
4,284
47.81%

相关数据同比发生变动
30%以上的原因说明
√适用
□不适用
库存量同比增长
47.81%主要系公司生产及下游客户的备货需求均大幅增长所致。


(4)公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□适用
√不适用
(5)营业成本构成
行业分类

行业分类
单位:元

行业分类项目
2020年
2019年
同比增减
金额占营业成本比重金额占营业成本比重
计算机、通信和
其他电子设备制
造业
直接材料
630,194,529.75
76.47%
457,338,493.31
82.05%
-5.58%
计算机、通信和
其他电子设备制
造业
直接人工
41,413,900.18
5.02%
28,518,397.59
5.12%
-0.10%
计算机、通信和
其他电子设备制
折旧
24,220,859.87
2.94%
15,354,417.29
2.75%
0.19%



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造业
计算机、通信和
其他电子设备制
造业
其他制造费用
104,179,888.25
12.64%
56,187,697.23
10.08%
2.56%
计算机、通信和
其他电子设备制
造业
运费
24,159,837.12
2.93%
2.93%
计算机、通信和
其他电子设备制
造业
合计
824,169,015.17
100.00%
557,417,631.58
100.00%

说明
以上系公司主营业务成本的构成情况。


(6)报告期内合并范围是否发生变动
√是
□否
A非同一控制下企业合并
本期发生的非同一控制下企业合并的情况
单位:元

被购买方名称股权取得时点股权取得成本
股权取得比
例(
%)
股权取
得方式
购买日
购买日的确
定依据
购买日至期末被
购买方的收入
购买日至期末
被购买方的净
利润
贵州省钛材料
研发中心有限
公司
2020年6月16日
13,000,000.00
51.08收购
2020年6月16日
已完成股权
交割手续
3,160,057.26
-2,150,435.95


B其他原因的合并范围变动


1)公司于
2020年7月设立全资子公司武汉江丰材料研究院有限公司,注册资本
25,000,000.00元,截至
2020年12月31日本公司已出资
25,000,000.00元,占期末实收资本的
100%,从
2020年7月起纳入合并报表范
围。

2)公司于
2020年8月设立全资子公司上海江丰半导体技术有限公司,注册资本
10,000,000.00元,截至
2020年12月31日本公司已出资
1,000,000.00元,占期末实收资本的
100%,从2020年8月起纳入合并报表范围。

3)公司于
2020年9月设立控股子公司上海睿昇半导体科技有限公司,注册资本
10,000,000.00元,其中
本公司应出资
6,000,000.00元,占注册资本的
60%,截至
2020年12月31日本公司已出资
2,000,000.00元,占期
末实收资本的
100%,从
2020年9月起纳入合并报表范围。

4)公司于
2020年9月设立全资子公司江西江丰特种材料有限公司,注册资本
10,000,000.00元,截至
2020
年12月31日本公司尚未出资,从
2020年9月起纳入合并报表范围。


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(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用
√不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额(元)
537,872,191.57
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例
46.11%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比

0.00%

公司前
5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名
192,725,353.51
16.52%
2第二名
136,038,328.82
11.66%
3第三名
80,079,788.85
6.86%
4第四名
73,820,905.49
6.33%
5第五名
55,207,814.90
4.73%
合计
-537,872,191.57
46.11%

主要客户其他情况说明


□适用
√不适用
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额(元)
598,019,270.96
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例
61.54%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额
比例
9.27%

公司前
5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名
338,435,057.41
34.83%
2第二名
104,624,521.31
10.77%
3第三名
64,816,975.52
6.67%
4第四名
60,652,145.11
6.24%
5第五名
29,490,571.61
3.03%
合计
-598,019,270.96
61.54%

主要供应商其他情况说明


□适用
√不适用

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2020年年度报告全文


3、费用

单位:元


2020年
2019年同比增减重大变动说明
销售费用
43,723,923.68
53,295,716.22
-17.96%
主要系根据新收入准则运输费调整
为通过合同履约成本核算所致。

管理费用
91,159,678.67
81,880,264.72
11.33%
财务费用
35,455,226.16
15,946,595.82
122.34%主要系报告期内汇兑损失增加所致。

研发费用
73,810,952.34
59,742,360.51
23.55%
主要系公司加大技术开发力度,研发
投入增加所致。



4、研发投入


√适用
□不适用

报告期内,公司继续坚持创新引领发展的经营理念,持续加大研发投入,并在诸多领域取得了显著的
成效。

300mm晶圆用
Al、Ti、Ta、Cu靶材已批量应用于半导体芯片
90-7nm各技术节点,应用于
5nm技术节
点的部分产品评价通过并量产,部分产品进入验证阶段,与产业先端技术保持同步;
300mm抛光垫、保持
环等
CMP材料实现量产并保持快速增长;新开发的各种精密零部件产品已广泛用于
PVD、CVD、刻蚀机等
半导体设备制造;
LCD用平面
Al靶、
Cu靶、
Mo靶及管状
Cu靶也在
G4.5-G11世代线通过客户验证并实现量
产。报告期内,公司继续对分析检测平台进行扩建,在原有设备基础上再次引进了多台套的辉光放电质谱
仪(
GDMS)、
X射线衍射仪(
XRD)、水浸超声波探伤仪(
CScan)等分析仪器,针对超高纯金属原材料
及溅射靶材的精密分析能力进一步加强。同时,公司从瑞典引进的双
2000HIP、联合生产厂家定制的超大
规格
HIP、1000吨真空热压炉等大型装备的安装调试进展顺利,经过公司努力研发,攻破技术难点,部分
已投产,为公司各种新型高端金属材料特别是粉末冶金材料的开发提供了强有力的支撑。随着公司的研发
能力和分析检测能力的提高,以及装备能力的加强,公司的竞争能力和行业影响力得到了进一步提升,将
有效带动公司销售的增长。


截至
2020年12月31日,公司及子公司共取得国内有效授权专利
320项,包括发明专利
241项,实用新型
专利
79项。另外,公司取得韩国发明专利
2项、中国台湾地区发明专利
1项。上述发明专利的取得,对公司
开拓市场和提高产品质量将产生积极影响,有利于公司进一步维护知识产权保护体系,形成持续创新机制,
发挥自主知识产权优势,提高公司的核心竞争力。报告期内,公司共取得
35项发明专利。


近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例


2020年
2019年
2018年
研发人员数量(人)
158
135
122



宁波江丰电子材料股份有限公司
2020年年度报告全文


研发人员数量占比
15.13%
16.00%
15.50%
研发投入金额(元)
73,810,952.34
59,742,360.51
46,575,179.94
研发投入占营业收入比例
6.33%
7.24%
7.17%
研发支出资本化的金额(元)
0.00
0.00
0.00
资本化研发支出占研发投入
的比例
0.00%
0.00%
0.00%
资本化研发支出占当期净利
润的比重
0.00%
0.00%
0.00%

研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因


□适用
√不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用
√不适用
5、现金流

单位:元

项目
2020年
2019年同比增减
经营活动现金流入小计
1,183,518,851.34
856,848,426.91
38.12%
经营活动现金流出小计
1,229,059,856.62
762,219,722.50
61.25%
经营活动产生的现金流量净

-45,541,005.28
94,628,704.41
-148.13%
投资活动现金流入小计
90,206,442.52
129,124,675.83
-30.14%
投资活动现金流出小计
445,067,990.38
287,641,083.34
54.73%
投资活动产生的现金流量净

-354,861,547.86
-158,516,407.51
-123.86%
筹资活动现金流入小计
1,490,638,240.53
834,242,603.74
78.68%
筹资活动现金流出小计
925,578,264.81
1,029,393,291.41
-10.09%
筹资活动产生的现金流量净

565,059,975.72
-195,150,687.67
389.55%
现金及现金等价物净增加额
156,858,224.42
-256,783,034.70
161.09%

相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明
√适用
□不适用

(1)经营活动产生的现金流量净额:
2020年度较上年同期减少
14,016.97万元,降幅为
148.13%。主要
系公司生产及下游客户的备货需求均大幅增长,导致相应采购支出大幅增加以及收到的政府补助减少所
致。

(2)投资活动产生的现金流量净额:
2020年度较上年同期减少
19,634.51万元,降幅为
123.86%。主要

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2020年年度报告全文


系公司购建固定资产、土地支付的现金增加及对外投资增加所致。


(3)筹资活动产生的现金流量净额:
2020年度较上年同期增加
76,021.07万元,涨幅为
389.55%。主要
系报告期内取得银行借款收到的现金增加以及报告期员工股票期权行权所致。

(4)现金及现金等价物净增加额:
2020年度较上年同期增加
41,364.13万元,涨幅为
161.09%。主要系
公司根据整体融资规划安排,增加银行借款所致。

报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明


□适用
√不适用
三、非主营业务情况


□适用
√不适用
四、资产及负债状况分析


1、资产构成重大变动情况

公司
2020年起首次执行新收入准则或新租赁准则且调整执行当年年初财务报表相关项目
适用
单位:元


2020年末
2020年初
比重增减重大变动说明
金额
占总资产比

金额
占总资产比

货币资金
406,223,025.27
17.13%
250,678,801.08
17.09%
0.04%
主要系本报告期公司增加银行贷款
所致。

应收账款
260,585,235.86
10.99%
209,004,204.24
14.25%
-3.26%
存货
502,098,266.44
21.17%
325,965,496.39
22.23%
-1.06%
主要系公司生产及下游客户的备货
需求均大幅增长所致。

投资性房地产
17,052,254.26
0.72%
18,052,017.96
1.23%
-0.51%
长期股权投资
31,436,585.30
1.33%
11,163,858.09
0.76%
0.57%
主要系公司对外投资联营企业增加
所致。

固定资产
446,481,417.04
18.83%
388,571,041.19
26.50%
-7.67%
在建工程
231,425,557.59
9.76%
81,817,079.60
5.58%
4.18%
主要系报告期内子公司在建厂房增
加所致。

短期借款
737,998,444.75
31.12%
450,731,776.02
30.73%
0.39%
主要系本报告期公司增加银行贷款
所致。

长期借款
110,938,832.22
4.68%
37,853,434.07
2.58%
2.10%
主要系本报告期公司增加一年以上
银行贷款所致。

其他应收款
8,497,031.69
0.36%
3,663,419.48
0.25%
0.11%主要系
12月份股权激励行权资金在


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2020年年度报告全文


次月到账所致。

其他权益工具投

4,000,000.00
0.17%
0.17%
主要系公司投资芯链融创集成电路
产业发展(北京)有限公司所致。

其他非流动金融
资产
204,415,769.23
8.62%
15,172,500.00
1.03%
7.59%
主要系报告期内投资青岛聚源芯星
股权投资合伙企业及公允价值变动
收益增加所致。

无形资产
105,601,537.82
4.45%
34,305,420.80
2.34%
2.11%
主要系报告期内子公司购买土地所
致。

递延所得税资产
46,015,649.76
1.94%
31,858,485.83
2.17%
-0.23%
主要系本报告期股权激励费用预计
未来期间可税前扣除的金额超过当
期确认的成本费用部分确认为递延
所得税资产,相应的企业所得税影响
计入资本公积
-其他资本公积。

应付账款
261,592,397.84
11.03%
174,143,697.92
11.87%
-0.84%
主要是本报告期公司生产经营规模
扩大所致。

应付职工薪酬
25,496,820.57
1.08%
16,889,839.31
1.15%
-0.07%
主要系员工年度薪酬考核未发放薪
酬增加所致。

应交税费
20,078,587.98
0.85%
13,952,870.01
0.95%
-0.10%
主要系股权激励员工行权代扣代缴
个人所得税增加所致。

其他应付款
5,415,409.20
0.23%
3,207,998.39
0.22%
0.01%
主要系应支付课题单位的政府补助
增加所致。

一年内到期的非
流动负债
30,035,402.78
1.27%
5,005,937.50
0.34%
0.93%
主要系报告期内一年内到期的长期
借款增加所致。

递延所得税负债
20,815,587.49
0.88%
4,367,398.86
0.30%
0.58%
主要系报告期内投资青岛聚源芯星
股权投资合伙企业公允价值变动收
益增加所致。

资本公积
460,473,734.31
19.42%
205,769,399.33
14.03%
5.39%
主要系本报告期员工股票期权行权
所致。

其他综合收益
1,159,757.55
0.05%
1,834,565.45
0.13%
-0.08%主要系报告期内外币折算差异增加。

盈余公积
47,601,444.34
2.01%
31,240,578.21
2.13%
-0.12%主要系报告期内公司利润增加所致。

未分配利润
343,466,945.99
14.48%
225,708,203.59
15.39%
-0.91%主要系报告期内公司利润增加所致。

少数股东权益
13,025,187.39
0.55%
7,616,001.55
0.52%
0.03%
主要系报告期内新增了非全资子公
司所致。



2、以公允价值计量的资产和负债
√适用
□不适用

单位:元

项目期初数本期公允价计入权益的本期计提本期购买金额本期出售金其他变动期末数


宁波江丰电子材料股份有限公司
2020年年度报告全文


值变动损益累计公允价
值变动
的减值额
金融资产
其他权益工
具投资
4,000,000.00
4,000,000.00
应收款项融

2,388,578.26
44,552,614.87
43,689,233.96
3,251,959.17
其他非流动
金融资产
15,172,500.00
87,243,269.23
102,000,000.00
204,415,769.23
上述合计
17,561,078.26
87,243,269.23
150,552,614.87
43,689,233.96
211,667,728.40
金融负债
0.00
0.00

其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化


□是
√否
3、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值受限原因
货币资金
514,739.29履约保证金等
固定资产
136,067,499.44银行借款抵押
无形资产
36,570,360.96银行借款质押
合计
173,152,599.69

五、投资状况分析
1、总体情况


□适用
√不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况


□适用
√不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况


□适用
√不适用
4、以公允价值计量的金融资产
√适用
□不适用


宁波江丰电子材料股份有限公司
2020年年度报告全文


单位:元

资产类别
初始投资成

本期公允价值
变动损益
计入权益的累
计公允价值变

报告期内购入
金额
报告期内售
出金额
累计投资
收益
期末金额资金来源
其他
10,672,500.00
10,672,500.00自有资金
其他
4,500,000.00
87,243,269.23
102,000,000.00
193,743,269.23自有资金
合计
15,172,500.00
87,243,269.23
102,000,000.00
204,415,769.23
-


5、募集资金使用情况
√适用
□不适用

(1)募集资金总体使用情况
√适用
□不适用
单位:万元

募集年份募集方式
募集资金
总额
本期已使
用募集资
金总额
已累计使
用募集资
金总额
报告期内
变更用途
的募集资
金总额
累计变更
用途的募
集资金总

累计变更
用途的募
集资金总
额比例
尚未使用
募集资金
总额
尚未使用
募集资金
用途及去

闲置两年
以上募集
资金金额
2017年首次公开
21,211.78
386.84
21,175.5
0
2,500
11.79%
36.28
永久补充
流动资金
0
合计
-21,211.78
386.84
21,175.5
0
2,500
11.79%
36.28
-0
募集资金总体使用情况说明
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准宁波江丰电子材料股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可
[2017]696
号)核准,并经深圳证券交易所同意,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称
“公司
”或“江丰电子
”)向社会公开发行
人民币普通股
5,469万股,发行价格为每股人民币
4.64元,募集资金总额为人民币
25,376.16万元,扣除承销和保荐费用
人民币
2,452.83万元后的募集资金为人民币
22,923.33万元,已由主承销商国信证券股份有限公司(以下简称
“国信证券
”)

2017年
6月
9日汇入公司账户。扣除其他信息披露费、律师费、审计验资费、发行手续费等与发行权益性证券直接相
关的发行费用人民币
1,711.55万元后,公司本次募集资金净额为人民币
21,211.78万元。上述募集资金到位情况业经立信
会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称
“立信
”)验证,并出具了
“信会师报字
[2017]第
ZF10626号”《验资报告》。

二、募集资金存放和管理情况
公司、子公司江丰钨钼已对募集资金进行专户存储管理,并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》
及《募集资金四方监管协议》。

截至
2020年
12月
31日,公司收到募集资金净额
21,211.78万元,募集资金累计使用
21,175.50万元,募集资金投资
项目的资金使用情况详见《募集资金承诺项目情况》,收到存款利息收入减支付银行手续费
68.79万元,募集资金专项账户
期末结余金额为
105.07万元。

三、募集资金投资项目先期投入及置换情况
在首次公开发行股票募集资金到位前,为保障募集资金投资项目顺利进行,公司已用自筹资金对部分募集资金投资项
目进行了预先投入。

2017年
6月
23日,公司第一届董事会第二十三次会议审议通过《关于以募集资金置换预先投入募投


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项目的自筹资金的议案》,同意公司将募集资金中
3,300.43万元置换截至
2017年
6月
11日公司预先已投入募集资金投资
项目的自筹资金。以上以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)核验,并由其
出具了《宁波江丰电子材料股份有限公司募集资金置换专项鉴证报告》(信会师报字
[2017]第
ZF10642号)。上述预先投入
的自筹资金已进行了置换。


四、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况


2017年
6月
23日,公司第一届董事会第二十三次会议审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议
案》,经全体董事会审议表决,一致同意公司及控股子公司江丰钨钼使用不超过人民币
11,600.00万元的闲置募集资金暂时
补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过
12个月,到期将归还至募集资金专户。截至
2018年
6月
30日,
公司共使用闲置募集资金暂时补充流动资金
7,000万元。公司已于
2018年
6月
11日和
6月
12日向募集资金账户归还了
7,000万元用于暂时补充流动资金的募集资金,使用期限未超过十二个月。



2018年
7月
31日,经第二届董事会第六次会议、第二届监事会第六次会议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补
充流动资金的议案》,公司独立董事、监事会、保荐机构同意公司使用不超过人民币
5,000.00万元的闲置资金补充流动资
金,使用期限不超过
12个月,公司于
2018年
8月
3日使用暂时闲置募集资金
4,000.00万元,公司于
2018年
11月
14日

将上述用于暂时补充流动资金的募集资金
4,000.00万元全部归还至募集资金专户,使用期限未超过
12个月。截止
2018年
12月
31日,公司募集资金暂时补充流动资金余额为
0.00元。

公司
2020年度无用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。


五、募集资金投资项目的实施地点变更情况
2018年
12月
21日,经第二届董事会第十次会议通过《关于变更募投项目实施地点暨关联交易的议案》,公司独立董事、
监事会、保荐机构同意公司将
“年产
400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目
”的实施地点,由原地点
“余姚市临山
镇临浦区临临路
128号”变更为
“余姚市临山镇临浦区临临路
128号”和“余姚市经济开发区城东新区安山路北侧,兵马司路
东侧
1#2#地块
”两个地点,
2019年
1月
15日,上述议案获
2019年第一次临时股东大会审议通过。本次对募投项目实施地
点的变更,系根据公司募投项目的实际推进情况,综合考虑募投项目的实施情况作出的审慎决定,不存在变相改变募集资
金投向和损害其他股东利益的情形,不会对募投项目的实施造成实质性的影响。本次对募投项目实施地点的变更也不会对

公司的正常经营产生不利影响。


六、变更募集资金投资项目的资金使用情况


2018年
12月
21日,经第二届董事会第十次会议通过《关于变更部分募集资金用途的议案》,公司独立董事、监事会、
保荐机构同意公司对公司的募投项目
“分析检测及客户支持服务中心建设项目
”和“年产
400吨平板显示器用钼溅射靶材坯
料产业化项目
”之间的募集资金投入金额进行调整,即减少用于
“分析检测及客户支持服务中心建设项目
”的募集资金投入
人民币
2,500万元,增加用于实施
“年产
400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目
”募集资金投入人民币
2,500万
元。

2019年
1月
15日,上述议案获
2019年第一次临时股东大会审议通过。本次对募集资金用途的变更,系根据公司募投
项目的实际推进情况,综合考虑
“年产
400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目
”和“分析检测及客户支持服务中
心建设项目
”的募集资金使用情况和募投项目的实施情况作出的审慎决定,不存在变相改变募集资金投向和损害其他股东
利益的情形,不会对募投项目的实施造成实质性的影响。本次对募集资金用途的变更也不会对公司的正常经营产生不利影
响。


七、募集资金使用及披露中存在的问题

公司已披露的相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况,募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规
情形。


(2)募集资金承诺项目情况
√适用
□不适用
单位:万元


宁波江丰电子材料股份有限公司
2020年年度报告全文


承诺投
资项目
和超募
资金投

是否已
变更项
目(含部
分变更
)
募集资金
承诺投资
总额
调整后投
资总额
(1)
本报告
期投入
金额
截至期末
累计投入
金额
(2)
截至期末
投资进度
(3)=
(2)/(1)
项目达
到预定
可使用
状态日

本报告
期实现
的效益
截止报告
期末累计
实现的效

是否达
到预计
效益
项目可
行性是
否发生
重大变

承诺投资项目
年产
400
吨平板
显示器
用钼溅
射靶材
坯料产
业化项


6,686.78
9,186.78
244.5
9,199.76
100.14%
2020年
12月 (未完)
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