迅捷兴:迅捷兴首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2021年04月16日 22:25:30 中财网

原标题:迅捷兴:迅捷兴首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书


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本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(
A股)
发行股数,股东公开发售
股数
本次发行股票
3,339.00万股,其中公开发行新股数量为
3,339
万股,公司股东不公开发售股份;公司本次发行新股数量占本
次发行后总股本的
25.03%。

每股面值人民币
1.00元
每股发行价格【】元
预计发行日期
2021年
4月
26日
拟上市的交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本
13,339.00万股
保荐人(主承销商)民生证券股份有限公司
招股意向书签署日期
2021年
4月
16日

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重要声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册
申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行
人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之
相反的声明均属虚假不实陈述。


根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。


发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资
料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承
担个别和连带的法律责任。


发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。


公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财
务会计资料真实、完整。


发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人
以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,
将依法赔偿投资者损失。


保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者
损失。


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重大事项提示

公司特别提醒投资者注意,在作出投资决策之前,务必认真阅读本招股意
向书正文内容,并特别关注以下事项。


一、发行人特别提醒投资者注意的风险因素

公司提醒投资者认真阅读本招股意向书“第四节风险因素”相关内容。


(一)宏观经济及下游市场需求波动带来的风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件,其发展与下游行业联系密切,与
全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对
PCB下游行业如工业控制、汽车
电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响,进而影响
PCB行业的需求。


根据
Prismark统计,受金融危机影响,
2009年
PCB行业经历寒冬,全球总
产值同比下降
14.7%;随着各国对金融危机的积极应对,各国政府陆续出台刺激
经济发展的政策和措施,全球经济逐步复苏,PCB产值迅速恢复。


近年来,全球经济在低速增长中总体平稳,
PCB行业总产值各年间小幅波动。

2020年初以来,新冠疫情的爆发及其防控措施对世界经济产生了较大的不利影
响,根据
2021年
1月发布的《世界经济展望》,国际货币基金组织(IMF)估计
2020年全球
GDP增长率为-3.5%。


我国已成为全球印制电路板的主要生产基地,国内印制电路板行业受宏观经
济环境变化的影响明显,若未来全球经济增速放缓或下滑,印制电路板行业发展
速度将放缓或陷入下滑,对公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。


下游行业领域需求的波动会对公司销售收入造成直接影响,具体情况如下:
①2018年、2019年,公司向安防电子领域客户销售收入占公司主营业务收入的
比例分别为
27.26%和
25.19%。由于新冠疫情,公司安防电子领域客户
2020年上
半年生产经营情况受到一定影响,向公司采购的订单需求有所下降,对公司销售
收入增长造成不利影响,2020年上半年公司安防电子领域销售收入占比为


17.78%。随着国内新冠疫情得到有效控制,
2020年下半年,公司向安防电子领
域客户大华股份、海康威视等的线路板销售回升;②报告期内,公司向区块链业
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务客户销售收入占公司主营业务收入的比例分别为
7.91%、2.72%和
0%。由于受
区块链行业客户需求下降的影响,最近两年金额和占比呈迅速下降趋势,对公司
销售收入增长造成不利影响;③报告期内,公司向轨道交通领域客户销售收入占
公司主营业务收入的比例分别为
3.56%、4.00%和
2.08%,受轨道交通领域客户
PCB采购需求下降影响,最近一年收入金额和占比有所下降,对公司销售收入增
长造成不利影响。


因此,若下游行业需求波动导致客户
PCB产品需求下降,且公司未能及时通
过调整客户和订单结构来有效应对,将会造成公司销售收入下降,对经营业绩产
生不良影响。


(二)主要原材料价格波动的风险

公司原材料成本占主营业务成本的比重较高,报告期直接材料占成本的比重
分别为
57.66%、55.60%和
57.13%。其中,主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、
半固化片和金盐,报告期该五种原材料采购额之和占原材料采购总额的比例平均

65.46%,前述主要原材料受铜价、石油和黄金的价格影响较大。



2017年至
2018年上半年,铜、石油等大宗商品价格呈上涨趋势;
2018年下
半年以来,铜、石油等大宗商品价格呈下跌趋势,公司覆铜板、铜球、铜箔、半
固化片、油墨等原材料的采购价格快速涨价趋势得到缓解,采购均价有所下降。

2020年
4月以来,国际铜价逐渐回升,至
12月份达到报告期峰值,受此影响,
2020年年末覆铜板市场价格开始上涨。


根据公司的测算,报告期内,在其他因素不变的情况下,覆铜板、铜球、铜
箔、半固化片和金盐等主要原材料的采购均价变动
5%,则对公司利润总额的平
均影响幅度分别为
5.83%、0.85%、0.82%、1.60%及
1.21%,主要原材料的采购价
格变动对公司的利润总额的影响较大。


若原材料价格大幅波动,而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或
不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力,又或在价格下降时未能做好
存货管理,将会对公司的经营业绩产生不利影响。


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(三)生产管理能力和快速响应的服务水平不能持续满足客户需求的风险

印制电路板根据均单面积进行分类可分为样板、小批量板和大批量板,差异
如下:

项目样板小批量板大批量板
平均订单面积
5平方米以下
5~50平方米
50平方米以上
订单量
订单数量多、产品种类

订单数量较多、产品种
类较多
订单数量少、产品种类

生产管理
管理要求高,生产柔性
化要求高
管理要求高,生产柔性
化要求高
大批量生产,生产柔性
化要求相对较低
交货期一般
10天以内一般
10~20天一般
20天以上
快速响应快速响应要求高快速响应要求较高快速响应要求低

公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造,产品和服务具有“多品种、
小批量、高层次、短交期”的特点,对公司柔性化生产管理能力和快速响应客户
需求的服务水平要求较高。


能否在短时间内处理多品种、小批量的订单,是衡量印制电路板样板、小批
量板企业竞争力的关键因素。随着经营规模扩大、客户数量和产品种类增多,公
司在柔性化生产管理、快速响应客户需求等方面需持续提升。若公司未能进一步
加强生产管理并提高客户服务水平,将对公司销售收入增长造成不利影响,从而
制约公司未来的发展。


(四)市场竞争加剧且市场规模与行业龙头企业存在较大差距的风险

全球印刷线路板行业集中度不高,生产商众多,市场竞争充分。虽然目前
PCB行业存在市场份额向优势企业集中的发展趋势,但在未来较长时期内仍将保
持较为分散的行业竞争格局。同时,随着下游应用领域竞争加剧、产品价格走低,
PCB产品也存在价格下降的风险。


根据
Prismark预计,2019年全球前十大
PCB厂商收入合计为
218.86亿美
元。公司所在的
PCB样板和小批量板领域龙头企业兴森科技、崇达技术
2019年
收入分别为
380,372.22万元、372,745.08万元。因此,与行业龙头企业相比,
公司在经营规模、市场占有率等方面存在较大差距。伴随着国内
PCB企业纷纷扩
产,未来市场竞争可能加剧,竞争对手可能利用其资金优势加大投入,如若生产
管理、技术水平以及产品质量不能持续提升,公司的经营业绩将受到不利影响。


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(五)产品研发与工艺技术革新的风险

印制线路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进,保持和提升公司的核心
竞争力,保障公司持续发展。对于生产样板的
PCB企业来说,由于样板主要应用
于客户研发阶段的产品,技术要求高,同时样板企业平均订单面积更小,客户较
分散,不同客户的产品技术要求存在一定差异,对
PCB样板企业提出了更高的技
术要求。


目前,国内少数
PCB龙头企业,如深南电路、兴森科技、崇达技术等凭借产
品和技术优势,已率先布局应用于半导体领域的
IC封装基板或半导体测试板领
域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造,目前的产品涵盖了
HDI板、
高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特
殊基材产品,但在应用相对高端的
IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局,
公司存在技术研发压力较大的风险。



PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累,形成各自的核心技术。

考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素
等,未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发,
公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。


(六)高新技术企业税收优惠政策变化的风险

报告期,公司享受的税收优惠主要为高新技术企业所得税优惠减免。根据《国
家税务总局关于企业所得税减免税管理问题的通知》(国税发[2008]111号)、《国
家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》(国税函[
2009]

203号)等相关规定,公司及子公司信丰迅捷兴在报告期内享受
15%的优惠税
率。


报告期各期,高新技术企业税收优惠对公司经营成果的影响情况如下:
单位:万元

项目
2020年
2019年
2018年
高新技术企业所得税税收优惠
510.65 172.73 -
利润总额
6,298.47 3,971.20 3,417.80
税收优惠占当期利润总额比例
8.11% 4.35% -

如果未来公司及子公司不再享受国家的高新技术企业优惠税率政策,或者国

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家取消高新技术企业享受企业所得税优惠的政策,致使公司税负上升,将会对公
司业绩产生一定影响。


(七)应收票据及应收账款无法收回的风险

公司根据客户的历史交易记录和销售规模,给予客户一定的货款结算周期。

报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为
9,146.86万元、11,715.59万元、
13,955.63万元,公司应收票据账面价值分别
5,095.17万元、2,978.45万元、
6,160.37万元,应收账款和应收票据合计占各期流动资产的比例分别为
57.19%、


59.98%、61.07%。

公司的应收票据、应收账款占公司流动资产的比例较大。未来随着公司经营
规模的扩大,应收账款余额和应收票据将随之增长。如果主要客户的财务状况突
然出现恶化,将会给公司带来应收票据、应收账款无法及时收回的风险。


(八)公司对深南电路的销售收入不可持续增长甚至下降的风险

报告期内,公司向深南电路销售收入占公司主营业务收入的比例分别为


4.27%、6.42%和
5.83%,2020年深南电路已成为公司的第三大客户。未来,若市
场竞争加剧、公司产品的品质或交期不符合客户要求或深南电路作为
PCB生产商
自身业务变化导致
PCB采购需求下降等情况发生,公司将面临对深南电路的销售
收入无法持续增长甚至下降的风险。

二、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况
(一)财务报告审计截止日后的经营状况


公司财务报告审计截止日至本招股意向书签署之日期间,公司经营良好,产
业政策、税收政策、行业市场环境、主营业务、主要产品和经营模式未发生重大
变化,公司管理层及主要核心业务人员保持稳定,公司主要原材料采购、产品生
产及销售等各项业务运转正常,主要客户和供应商结构较为稳定,亦未发生其他
可能影响投资者判断的重大事项。


(二)2021年
1-3月业绩预计情况

根据公司目前在手订单等生产经营情况及行业发展近况,公司预计
2021年
1-3月销售收入为
9,950万元至
12,300万元,同比增长
39.04%至
71.88%;公司

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预计
2021年
1-3月净利润为
1,100万元至
1,350万元,同比增长
74.94%至


114.69%;公司预计
2021年
1-3月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利
润为
1,000万元至
1,250万元,同比增长
100.90%至
151.12%。

受新冠肺炎疫情的影响,公司
2020年
1-3月营业收入、净利润和扣除非经
常性损益后归属于母公司股东的净利润相对较小。目前,新冠肺炎疫情已得到有
效控制,预计
2021年
1-3月新冠肺炎疫情对公司经营的影响较小,因此,公司
营业收入、净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计将实现
较大幅度增长。


前述
2021年
1-3月财务数据为公司初步测算数据,未经会计师审计或审阅,
且不构成盈利预测。


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目录

本次发行概况
...................................................... 1
重要声明
.......................................................... 2
重大事项提示
...................................................... 3
一、发行人特别提醒投资者注意的风险因素
............................3
二、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况
..................7
目录
............................................................ 9
第一节释义
...................................................... 14
一、一般释义
.....................................................14
二、专业术语释义
.................................................15
第二节概览
...................................................... 18
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
...........................18
二、本次发行概况
.................................................18
三、公司报告期的主要财务数据和财务指标
...........................20
四、公司主营业务经营情况
.........................................20
五、公司科技创新性、技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未
来发展战略
.......................................................22
六、公司选择的具体上市标准
.......................................23
七、公司治理特殊安排等重要事项
...................................24
八、募集资金主要用途
.............................................24
九、发行人符合《科创属性评价指引(试行)》《上海证券交易所科创板企业发
行上市申报及推荐暂行规定》的规定
.................................24
第三节本次发行概况
.............................................. 26
一、本次发行的基本情况
...........................................26
二、本次发行的相关当事人
.........................................27
三、发行人与本次发行有关的当事人之间的关系
.......................28
四、本次发行上市的重要日期
.......................................28
五、战略配售情况
.................................................28
第四节风险因素
.................................................. 30


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一、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险
.........................30


二、主要原材料价格波动的风险
.....................................31


三、高新技术企业税收优惠政策变化的风险
...........................31


四、应收票据及应收账款无法收回的风险
.............................32


五、新型冠状病毒疫情对生产经营带来负面影响和风险
.................32


六、市场竞争加剧且市场规模与行业龙头企业存在较大差距的风险
.......33


七、技术风险
.....................................................33


八、贸易摩擦风险
.................................................34


九、环保相关的风险
...............................................35


十、存货规模较大的风险
...........................................35


十一、出口退税政策变化的风险
.....................................35


十二、管理风险
...................................................36


十三、募集资金投资项目的风险
.....................................37


十四、主营业务毛利率下降的风险
...................................38


十五、公司对深南电路的销售收入不可持续增长甚至下降的风险
.........38


十六、设备侵权诉讼风险
...........................................38
第五节发行人基本情况
............................................ 40


一、发行人基本情况
...............................................40


二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况
.................40


三、发行人报告期内的资产重组情况
.................................51


四、发行人在其他证券市场的上市及挂牌情况
.........................52


五、发行人股权关系及组织结构
.....................................52


六、发行人控股子公司及参股公司情况
...............................53


七、发行人主要股东及实际控制人情况
...............................55


八、发行人股本情况
...............................................58


九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况
...................68


十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及履行情况


.................................................................74


十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其配偶、父母、配偶的父
母、子女、子女的配偶以任何方式直接或间接持有发行人股份的情况
.....75

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十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所持股份质押、冻结或发生
诉讼等情况
.......................................................75
十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年内变动情况
.....76
十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况
...76
十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
...........77
十六、发行人员工情况
.............................................83
第六节业务与技术
................................................ 89
一、公司的主营业务、主要产品
.....................................89
二、发行人所属行业基本情况
......................................116
三、发行人销售及主要客户情况
....................................153
四、发行人采购及主要供应商情况
..................................157
五、与发行人业务相关的主要资产情况
..............................162
六、公司的技术与研发情况
........................................178
七、公司境外经营情况
............................................210
第七节公司治理与独立性
......................................... 211
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运
行情况
..........................................................211
二、公司内部控制情况
............................................215
三、报告期内合法合规情况
........................................215
四、报告期内资金被控股股东占用或者为控股股东担保的情况
..........216
五、独立持续经营能力
............................................216
六、同业竞争情况
................................................218
七、关联方及关联关系
............................................220
八、关联交易
....................................................224
九、报告期内关联交易履行的程序
..................................226
十、规范关联交易的承诺
..........................................226
第八节财务会计信息与管理层分析
................................. 229
一、重大事项或重要性水平
........................................229
二、财务报表
....................................................229
三、财务报表编制基础及合并财务报表范围
..........................237


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四、审计意见及关键审计事项
......................................238
五、对发行人未来盈利能力或财务状况可能产生具体影响的主要因素
....239
六、主要会计政策和会计估计
......................................241
七、分部信息
....................................................279
八、非经常性损益明细表
..........................................279
九、主要税收政策、缴纳的主要税种及税率
..........................280
十、主要财务指标
................................................282
十一、经营成果分析
..............................................283
十二、资产质量分析
..............................................316
十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析
........................333
十四、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项
..345
十五、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项
................346
十六、盈利预测情况
..............................................347
十七、财务报告审计截止日后的经营状况
............................347
第九节募集资金运用与未来发展规划
............................... 348
一、募集资金运用概况
............................................348
二、募集资金投资项目分析
........................................350
三、募集资金投资项目与现有主要业务、核心技术之间的关系
..........358
四、公司未来发展规划
............................................359
第十节投资者保护
............................................... 366
一、投资者关系的主要安排
........................................366
二、发行上市后股利分配政策和决策程序
............................367
三、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序
..........369
四、股东投票机制的建立情况
......................................369
五、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排
..................371
六、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心
技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行
承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况
............371
第十一节其他重要事项
........................................... 393
一、重大合同
....................................................393


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二、对外担保
....................................................397
三、可能对公司产生较大影响的诉讼或仲裁事项
......................399
四、公司控股股东或实际控制人、控股子公司,发行人董事、监事、高级管理
人员及核心技术人员作为一方当事人的重大诉讼或重大仲裁事项
........405
五、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及刑事诉讼的情况
....405
六、本公司控股股东、实际控制人报告期内重大违法情况
..............405
第十二节有关声明
............................................... 406
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明
......................406
二、发行人控股股东、实际控制人声明
..............................407
三、保荐人(主承销商)声明
......................................408
保荐机构(主承销商)董事长及总经理声明
..........................409
四、发行人律师声明
..............................................410
五、审计机构声明
................................................411
六、评估机构声明
................................................412
七、验资机构声明
................................................413
八、验资复核机构声明
............................................414
第十三节附件
................................................... 415
一、备查文件
....................................................415
二、查阅时间
....................................................415
三、备查文件查阅地点、电话、联系人
..............................415


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第一节释义

在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义:

一、一般释义

迅捷兴、公司、本公司、
发行人、深圳迅捷兴
指深圳市迅捷兴科技股份有限公司
迅捷兴有限指深圳市迅捷兴电路技术有限公司,发行人的前身
信丰迅捷兴指信丰迅捷兴电路科技有限公司,为发行人全资子公司
珠海迅捷兴指珠海市迅捷兴电路科技有限公司,发行人全资子公司
香港迅捷兴指迅捷兴科技(香港)有限公司,发行人全资子公司
深圳顺兴指
深圳市顺兴电子有限公司,发行人全资子公司,该公司
现已注销
吉顺发指
深圳市吉顺发投资合伙企业(有限合伙),发行人员工
持股平台
莘兴投资指
深圳市莘兴投资合伙企业(有限合伙),发行人员工持
股平台
高新投投资指深圳市高新投创业投资有限公司,发行人股东
人才二号基金指
深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业(有限
合伙),发行人股东
粤开资本指
粤开资本投资有限公司,曾用名联讯资本投资有限公
司,发行人股东
联讯德威指惠州联讯德威投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
联讯宏泰指惠州联讯宏泰投资合伙企业(有限合伙),发行人股东
瑞宏凯银指
珠海横琴瑞宏凯银玖号股权投资基金企业(有限合伙),
发行人股东
共创缘指深圳市共创缘投资咨询企业(普通合伙),发行人股东
华拓至远指
深圳市华拓至远贰号投资企业(有限合伙),发行人股

证监会指中国证券监督管理委员会
上交所指上海证券交易所
发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部指中华人民共和国工业和信息化部
商务部指中华人民共和国商务部
科技部指中华人民共和国科学技术部
保荐机构、保荐人、主
承销商、民生证券
指民生证券股份有限公司
股东大会指深圳市迅捷兴科技股份有限公司股东大会
董事会指深圳市迅捷兴科技股份有限公司董事会
监事会指深圳市迅捷兴科技股份有限公司监事会
章程、公司章程指《深圳市迅捷兴科技股份有限公司公司章程》
公司章程(草案)指《深圳市迅捷兴科技股份有限公司公司章程(草案)》

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元、万元指人民币元、万元
本次发行、本次公开发

指公司本次拟公开发行面值为 1元的人民币普通股事宜
上市指本公司股票在证券交易所挂牌交易
报告期、最近三年指 2018年、2019年及 2020年
A股指
获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人
民币认购和进行交易的普通股股票
本招股意向书、本招股


《深圳市迅捷兴科技股份有限公司首次公开发行股票
并在科创板上市招股意向书》

二、专业术语释义

印制电路板 /PCB指
英文全称“ Printed Circuit Board”,指组装电子零
件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接
及印制元件的印制板,又可称为 “印制线路板 ”、“印
刷线路板 ”

单面板指
英文名称“ Single-Sided Boards”,即仅在绝缘基板
的一侧表面上形成导体图形,导线只出现在其中一面的
PCB
双面板指
英文名称“ Double-Sided Boards”,即在基板两面形
成导体图案的 PCB,两面间一般有适当的导孔( via)
相连
多层板指
英文名称 “ Multi-Layer Boards”,即具有更多层导电
图形的 PCB,生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质
交替粘结并根据设计要求通过适当的导孔( via)互联
刚性板/刚性电路板指
英文名称 “ Rigid PCB”,由不易弯曲、具有一定强韧度
的刚性基材制成的印制电路板,其优点为可以为附着其
上的电子元件提供一定的支撑,又称为“硬板 ”

挠性板/柔性板 /柔性电
路板

英文名称“Flexible PCB”,由柔性基材制成的印制电
路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装,又称
为“软板”

刚挠结合板指
英文名称“Rigid-flex PCB”,由刚性板和挠性板有序
地层压在一起,并以金属化孔形成电气连接的电路板,
又称为“软硬结合板 ”

金属基板指
英文名称“Metal base PCB”,其基材是由电路层(铜
箔)、绝缘基层和金属底板三部分构成,其中金属基材
作为底板,表面附上绝缘基层,与基层上面的铜箔层共
同构成导通线路,铜面上可以安装电子元器组件;目前
应用最广泛的是铝基板
HDI板指
英文名称“ High Density Interconnect”,通常指孔径
在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、孔环之环径在
0.25mm(10mil)以下的微孔,接点密度在 130 点/平方
英寸以上,布线密度在 117英寸/平方英寸以上的多层
印制电路板
厚铜板指
任何一层铜厚为 30Z及以上的印制电路板。厚铜板可以
承载大电流和高电压,同时既具有良好的散热性能
高频高速板指
在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法
的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的印制电路
板,用于高频率与高速传输领域

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封装基板指
直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、支撑、
散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体
积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的
目的
覆铜板/基板/基材指
英文名称“
Copper Clad Laminate”,为制造
PCB的基
本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可分为刚性材
料(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基材)
和柔性材料两大类
半固化片
/PP指
又称为“PP 片”或“树脂片
”,是制作多层板的主要
材料,主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻
纤布、纸基、复合材料等几种类型。制作多层印制板所
使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料
盲孔指
连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷
线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线
路和下面的内层线路的连接
埋孔指
连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔,用于
内层信号互连,可以减少信号受干扰的几率,保持传输
线特性阻抗的连续性,并节约走线空间,适用于高密高
速的印制电路板
拼板指
根据顾客交货单元尺寸,按照一定的规则排版组合成一
个生产板尺寸,并在板边加上生产工具孔和生产过程测
试图形
电镀指
一种电离子沉积过程,利用电极通过电流,使金属附着
在物体表面上,其目的为改变物体表面的特性或尺寸
物联网指
通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、
激光扫描器、气体感应器等信息传感设备,按约定的协
议,把任何物体与互联网相连接,进行信息交换和通信,
以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网

云计算指
以数据为中心、以虚拟化技术为手段来整合服务器、存
储、网络、应用在内的各种资源,形成资源池并实现对
物理设备集中管理、动态调配和按需使用
大数据指
巨量数据集合,指无法在一定时间范围内用常规软件工
具进行捕捉、管理和处理的数据集合,是需要新处理模
式才能具有更强的决策力、洞察发现力和流程优化能力
的海量、高增长率和多样化的信息资产
服务器指
互联网中能为其它电子设备提供计算、存储或其他应用
服务的高性能计算机,相对于普通计算机,在稳定性、
安全性、性能等方面要求更高,一般具有高速的
CPU
运算能力、长时间的可靠运行、强大的
I/O外部数据吞
吐能力以及更好的扩展性等特点
EMS指
电子制造服务商(
Electronics Manufacturing
Service),为电子产品类客户提供包括产品设计、代工
生产等服务的厂商
ERP指
企业资源规划,
Enterprise Resource Planning的缩
写,是对企业资源进行有效管理、共享与利用的系统
VMI指
供应商管理库存模式,
Vendor Managed Inventory的
缩写,是供应商在客户的要求下将货物运送至客户指定
仓库,并根据客户需求维护库存水平,客户领用之前的
货物仍归供应商所有

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OZ指
盎司,作为长度单位时,
1OZ代表
PCB的铜箔厚度约为
36um
Mil指
PCB行业的一种长度计量单位,
1mil=0.025mm
AOI指
Automatic Optic Inspection,中文名为自动光学检测,
即基于光学原理对
PCB生产中遇到的常见缺陷进行检

BGA指
焊球阵列封装(
Ball Grid Array),指在封装体基板的
底部制作阵列
IC指集成电路,
Integrate Circuit的缩写
RoHS指
Restriction of the use of certain hazardous
substances in electrical and electronic
equipment,即《关于在电子电器设备中限制使用某些
有害物质指令》
OSP指
Organic Solderability Preservatives,中文名为有
机保焊膜,在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一
层有机皮膜,具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,是一种
符合
RoHS标准的表面处理工艺
5G指
第五代移动通信技术,是最新一代蜂窝移动通信技术,
能够实现高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、
提高系统容量和大规模设备连接
UL指
Underwriters Laboratories Inc.,一个安全认证机构,
对印刷线路板的阻燃性等安全性能进行监督检查
IPC指
国际电子工业联接协会,
Institute of Printed
Circuits的缩写
WECC指
世界电子电路联盟,
World Electronic Circuits
Council的缩写,是由全球各电路板产业协会所组成的
跨国组织
CPCA指中国电子电路行业协会
Prismark指
美国
Prismark Partners LLC,是印制电路板及其相关
领域知名的市场分析机构,其发布的数据在
PCB行业有
较大影响力
N.T.information指
N.T.Information Ltd,为
PCB市场调研机构,其发布
的数据在
PCB 行业有较大影响力

本招股意向书中部分合计数与各数值直接相加之和若在尾数上存在差异的,
为四舍五入所致。


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第二节概览

本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者在做出决策前,应认真阅读
招股意向书全文。


一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况
发行人名称
深圳市迅捷兴科技股份
有限公司
成立日期
2005年
8月
19日
注册资本人民币
10,000万元法定代表人马卓
注册地址
深圳市宝安区沙井街道
沙四东宝工业区第
G、H、
I栋
主要生产经营地址
深圳市宝安区沙井街道
沙四东宝工业区第
G、H、
I栋
控股股东马卓实际控制人马卓
行业分类
1、根据《国民经济行业
分类》(GB/T4754-2017),
公司主营业务属于
“3982电子电路制
造”。

2、根据中国证监会发布
的《上市公司行业分类指
引》,公司主营业务属于
“计算机、通信和其他电
子设备制造业
”(代码
C39)。

在其他交易场所(申
请)挂牌或上市的情况

(二)本次发行的有关中介机构
保荐人民生证券股份有限公司主承销商民生证券股份有限公司
发行人律师广东信达律师事务所其他承销机构无
审计机构
天职国际会计师事务所
(特殊普通合伙)
评估机构
沃克森(北京)国际资产
评估有限公司

二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况
股票种类人民币普通股(
A股)
每股面值人民币
1.00元
发行股数
3,339.00万股
占发行后总
股本比例
25.03%
其中:发行新股数量
本次发行股数全部为发
行新股
占发行后总
股本比例
25.03%
股东公开发售股份的数量不适用
占发行后总
股本比例
不适用
发行后总股本
13,339.00万股
每股发行价格【】元

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发行市盈率【】倍
发行前每股净资产
3.84元(按截至
2020年
12月
31日经审计的归属
于母公司所有者权益除
以本次发行前总股本计
算)
发行前每股
收益
0.50元(按
2020年
度经审计的扣除非经
常性损益前后孰低的
净利润除以发行前总
股本计算)
发行后每股净资产【】元
发行后每股
收益
【】元
发行市净率【】倍
发行方式
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资
者询价配售和网上向持有上海市场非限售
A股股份和非限售存
托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。

发行对象
符合资格的战略投资者、符合国家法律法规和监管机构规定条
件的询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科
创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者,但法律、
法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外承销方式。

承销方式余额包销
拟公开发售股份股东名称不适用
发行费用的分摊原则
本次发行的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费、
发行手续费等发行相关费用由发行人承担
募集资金总额【】万元
募集资金净额【】万元
募集资金投资项目
年产
30万平方米高多层板及
18万平方米
HDI板项目
补充流动资金
发行费用概算
本次发行费用明细如下:
承销和保荐费用:
3,650.00万元,另外如本次发行实际募集资
金总额超过计划募集资金总额
(即人民币肆亿伍仟万元整
),则
超出部分按
10%额外收取承销费;
审计、验资费用:
800.00万元;
律师费用:
438.68万元;
用于本次发行的信息披露费用:
430.85万元;
发行手续费及其他:
12.96万元;
注:1、本次发行各项费用根据发行结果可能会有调整。

2、以
上发行费用总额及明细均不含增值税。

3、发行手续费中暂未
包含本次发行的印花税,税基为扣除印花税前的募集资金净
额,税率为
0.025%,将结合最终发行情况计算并纳入发行手续
费。

(二)本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期
2021年
4月
16日
初步询价日期
2021年
4月
21日
刊登发行公告日期
2021年
4月
23日
申购日期
2021年
4月
26日
缴款日期
2021年
4月
28日
股票上市日期
本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创
板上市

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三、公司报告期的主要财务数据和财务指标

项目
2020年
12月
31日
/2020年度
2019年
12月
31日
/2019年度
2018年
12月
31日
/2018年度
资产总额(万元)
58,126.26 48,077.69 48,850.93
归属于母公司的所有
者权益(万元)
38,406.52 32,752.17 28,970.43
资产负债率(母公司)
26.31% 25.69% 22.00%
营业收入(万元)
44,754.32 38,808.28 37,628.26
净利润(万元)
5,649.01 3,524.43 3,239.69
归属于母公司所有者
的净利润(万元)
5,649.01 3,524.43 3,239.69
扣除非经常性损益后
归属于母公司所有者
的净利润(万元)
4,973.91 3,413.25 3,047.26
基本每股收益(元)
0.56 0.35 0.34
稀释每股收益(元)
0.56 0.35 0.34
加权平均净资产收益

15.88% 11.37% 13.30%
经营活动产生的现金
流量净额(万元)
5,440.84 -321.12 2,399.64
现金分红(万元)
---
研发投入占营业收入
的比例
6.34% 7.53% 7.45%

四、公司主营业务经营情况

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,公司专注于印制电路板样
板、小批量板的制造,产品和服务以
“多品种、小批量、高层次、短交期
”为特
色,致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试需求,产品广泛应用于安
防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。为了更
好的响应客户产品生命周期各阶段的需求,公司逐渐发展出了从样板生产到批量
板生产的一站式服务模式,满足了客户从新产品开发至最终定型量产的
PCB需
求,也为公司未来的发展开拓了更广阔的空间。


公司产品具有品种多、批量小、交期短的特点,对公司柔性化生产管理能力
和快速响应服务水平要求较高。2020年公司订单数量超过
7万个,平均订单面
积约为
5.2平方米。公司技术能力全面,可根据客户需求提供多样化的产品,种
类覆盖了
HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等
多种特殊工艺和特殊基材产品。为保证多品种、小批量的产品交付能力,公司建

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立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体
系,以最快速度响应客户需求,尽可能缩短交货周期,助力客户研发效率的提升。

目前,公司双面板最快可实现
24小时内交货,多层板最快可实现
36小时内交货。


公司在特殊工艺、特殊基材方面的产品情况如下:

产品种类产品特性产品展示
HDI板
是高密度互连
(High Density Interconnect)
印制电路板的简称,也称微孔板或积层板。

HDI是印制电路板技术的一种,可实现高密
度布线,常用于制作高精密度电路板。

HDI
板实现印制电路板高密度化、精细导线化、
微小孔径化等特性。

高频板
是指电磁频率较高的特种电路板,用于高频
率与微波领域的
PCB,是在微波基材覆铜板
上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序
或者采用特殊处理方法而生产的印制电路
板,具有优良的电性能,良好的化学稳定性。

高速板
是指由多层导电图形和低介电损耗的高速材
料压制而成的印制电路板,高速板对信号完
整性和电源完整性设计有较高的要求,可满
足高速信号传输和转换的要求。

厚铜板
是指任何一层铜厚为
30Z及以上的印制电路
板。厚铜板可以承载大电流和高电压,同时
具有良好的散热性能。

金属基板
是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分
构成的复合印制电路板。金属基板具有散热
性好、机械加工性能佳等特点。

挠性板
是由柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它
可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布
局要求任意安排,并在三维空间任意移动和
伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体
化。


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是在一块印制电路板上包含一个或多个刚性
刚挠结合

区和挠性区,将薄层状的挠性板底层和刚性
板底层结合层压而成。其优点是既可以提供
刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特
性,能够满足三维组装需求。


五、公司科技创新性、技术先进性、模式创新性、研发技术产业
化情况以及未来发展战略

(一)公司技术先进性

公司拥有一支理念先进、技术全面、能力突出、实践经验丰富的技术中心团
队。截至 2020年 12月 31日,公司技术中心共有 147人,服务于公司新产品的
开发和工艺技术的研究,以及为客户提供定制化的工程解决方案。通过在行业内
多年的技术沉淀,公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED板生产技
术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、
高频高速板生产技术、服务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精
密多层板生产技术等在内的多项 PCB生产技术。公司“mini LED △E容差管控
技术”和“小间距 LED非光聚合显影的油墨开窗工艺”经中国电子电路行业协会
鉴定委员会鉴定达到行业先进水平, “无引线局部镀镍金技术 ”和“新型非填充
镂空内埋电感器件技术”经中国电子电路行业协会鉴定委员会鉴定达到国内领先
水平。公司 “刚挠结合电路板叠层结构 ”和“一种变化铜厚度的线路板研发项目”

先后取得深圳企业创新(中国)记录,属国内同行首创。根据广东省科学技术情
报研究所出具的《科技查新报告》,包括 “同一层面不同铜厚度的印制线路板制
作技术”、“大尺寸服务器板制作技术”、“内层超厚铜线路板技术”、“高精度多层
线电阻板技术”等在内的 12项技术在国内外或国内检索范围内,未见有与相关
项目查新点相同技术特点或覆盖相关项目全部查新点的文献报道。截至本招股意
向书签署日,公司及子公司已获授权发明专利 17项、实用新型专利 176项。公
司及子公司信丰迅捷兴均为国家高新技术企业,并分别挂牌成立了广东省高精密
精细印制线路板工程技术研究中心、赣州市 HDI(线路板)工程技术研究中心。


(二)产业化情况

公司技术能力全面,可根据客户需求提供多样化的产品,除双面及高多层印
制电路板外,种类覆盖了 HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、

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刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。公司产品下游应用广泛,在安防电
子、医疗器械、工业控制、通信设备、轨道交通、汽车电子等领域积累了众多客
户。凭借多品种高质量的产品、稳定及时的交货能力及迅速响应客户的服务,公
司与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系,并获得客户的广泛认
可。


报告期内,公司运用核心技术的产品收入占公司主营业务收入比例情况如
下:
金额单位:万元

项目
2020年
2019年
2018年
运用核心技术的产品收入
39,587.32 34,109.58 33,174.96
主营业务收入
43,795.74 37,673.74 36,570.49
占比
90.39% 90.54% 90.72%

注:占比
=核心技术产品收入
/主营业务收入。


(三)未来发展战略

公司专注于
PCB样板和小批量板业务。未来,公司将继续以
“多品种、小批
量、高层次、短交期
”为定位,致力于服务客户新产品的研究、试验、开发与中
试。持续布局从客户产品研发到批量生产一站式服务模式,实现从样板生产到批
量板生产的无缝对接,助力客户研发效率的提升,加快客户从产品研发到批量生
产的速度,减少中间环节时间和资源的浪费,降低订单转移带来的品质风险。


公司将秉承“聚焦需求,实现客户最大利益,与时俱进,同协世界精工事业


的使命,奉行
“诚信、务实、合作、共赢
”的价值观,坚持
“绿色经营、持续发
展、追求创新、服务客户
”的经营理念;坚持以市场为导向,持续跟踪下游客户
应用需求以及行业发展趋势,力争在
5G通讯、物联网、人工智能等重点应用领
域取得技术创新和突破;坚持
HDI、软硬结合板、金手指板等高端特殊工艺的发
展路线,提高产品附加值,不断增强产品竞争力。


六、公司选择的具体上市标准

公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第
2.1.2条
第一款,即:“预计市值不低于人民币
10亿元,最近两年净利润均为正且累计
净利润不低于人民币
5,000万元,或者预计市值不低于人民币
10亿元,最近一
年净利润为正且营业收入不低于人民币
1亿元”。


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2019年,公司归属于母公司所有者的净利润
3,524.43万元,扣除非经常性
损益后归属于母公司所有者的净利润为
3,413.25万元;2020年,公司营业收入
44,754.32万元,归属于母公司所有者的净利润
5,649.01万元,扣除非经常性
损益后归属于母公司所有者的净利润为
4,973.91万元,最近两年连续盈利,累
计净利润为
8,387.16万元(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)。结合
公司最近一次外部股权融资情况、可比公司估值情况,公司预计能够满足该项上
市标准。


七、公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股意向书签署之日,公司不存在有关公司治理特殊安排的重要事
项。


八、募集资金主要用途

公司本次发行募集资金将投入以下项目:
单位:万元

项目名称投资总额
利用募集资金
投资额
项目备案项目环评
年产
30万平方米高多层
板及
18万平方米
HDI板
项目
37,538.13 37,500.00
信工信字
[2019]50号
赣市行审证

1)字
[2020]111号
补充流动资金
7,500.00 7,500.00 --
合计
45,038.13 45,000.00 --

本次募集资金未到位之前,公司将根据实际经营需要,以自筹资金对上述项
目进行前期投入,待募集资金到位后,用募集资金置换预先已投入该等项目的自
筹资金。


如本次募集资金不能满足上述项目资金需求,发行人将以自有资金、银行贷
款等途径自行解决资金缺口;如果本次募集资金总额超过上述项目资金需求,则
发行人将按照有关规定履行必要的程序后将多余募集资金用于公司主营业务。


九、发行人符合《科创属性评价指引(试行)》《上海证券交易所
科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的规定

公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》
(GB/T4754-2017),公司所处行业属于
“398电子元件及电子专用材料制造”之

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“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年
修订),公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业(代

C39)”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(
2018)》,公司业务
属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元
器件及设备制造”。符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行
规定》第三条规定的行业领域。


参照中国证监会发布的《科创属性评价指引(试行)》及《上海证券交易所
科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的相关规定,公司有关科创属性具体
评价指标体系的情况具体如下:


1、2018年至
2020年,公司研发投入分别为
2,802.29万元、2,922.72万元

2,839.49万元,最近三年研发投入金额合计
8,564.50万元,累计超过
6,000
万元;公司最近三年研发投入占营业收入的比重分别为
7.45%、7.53%和
6.34%,
均超过
5%。综上,公司符合《科创属性评价指引(试行)》第一条第一款与《上
海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条第一款规定。



2、截至本招股意向书签署日,公司及子公司累计取得发明专利
17项,可通
过产品销售形成主营业务收入,符合《科创属性评价指引(试行)》第一条第二
款与《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条第二款
规定。



3、公司
2020年实现营业收入
44,754.32万元,最近一年营业收入金额超过
3亿元,符合《科创属性评价指引(试行)》第一条第三款与《上海证券交易所
科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条第三款规定。


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第三节本次发行概况
一、本次发行的基本情况

股票种类人民币普通股(
A股)
每股面值人民币
1.00元
发行股数
3,339.00万股,本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数
的比例为
25.03%。本次发行公司原股东不公开发售股份。

每股发行价格【】元
发行人高管、员工拟参与
战略配售情况
本次发行不涉及高管和员工参与战略配售
保荐人相关子公司拟参与
战略配售情况
保荐机构将安排相关子公司民生投资参与本次发行战略配售,
民生投资初始跟投比例为本次公开发行数量的
5%,即初始跟投
数量为
166.95万股,具体数量和金额将在发行价格确定后明
确。民生投资获配股票的限售期为
24个月,限售期自本次公
开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

发行市盈率
【】元(发行价格除以每股收益,每股收益按
2020年度扣除
非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算)
发行前每股净资产
3.84元(按截至
2020年
12月
31日经审计的归属于母公司所
有者权益除以本次发行前总股本计算)
发行后每股净资产
【】元(按
2020年
12月
31日经审计的归属于母公司所有者
权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本
计算)
发行市净率【】倍(按本次发行价格除以发行后每股净资产确定)
发行方式
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资
者询价配售和网上向持有上海市场非限售
A股股份和非限售存
托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。

发行对象
符合资格的战略投资者、符合国家法律法规和监管机构规定条
件的询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科
创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者,但法律、
法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外承销方式。

承销方式余额包销
预计募集资金总额【】万元
预计募集资金净额【】万元
发行费用概算
本次发行费用明细如下:
承销和保荐费用:
3,650.00万元,另外如本次发行实际募集资
金总额超过计划募集资金总额
(即人民币肆亿伍仟万元整
),则
超出部分按
10%额外收取承销费;
审计、验资费用:
800.00万元;
律师费用:
438.68万元;
用于本次发行的信息披露费用:
430.85万元;
发行手续费及其他:
12.96万元;
注:1、本次发行各项费用根据发行结果可能会有调整。

2、以
上发行费用总额及明细均不含增值税。

3、发行手续费中暂未
包含本次发行的印花税,税基为扣除印花税前的募集资金净
额,税率为
0.025%,将结合最终发行情况计算并纳入发行手续
费。


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二、本次发行的相关当事人
(一)保荐人(主承销商)

名称民生证券股份有限公司
法定代表人冯鹤年
住所中国(上海)自由贸易试验区世纪大道
1168号
B座
2101、2104A室
电话
0755-22662000
传真
0755-22662111
保荐代表人陈耀、肖晴
项目协办人严适
项目组成员张腾夫

(二)律师事务所

名称广东信达律师事务所
机构负责人张炯
住所中国广东省深圳市福田区益田路
6001号太平金融大厦
11、12楼
电话
0755-88265288
传真
0755-88265537
经办律师曹平生、程兴

(三)会计师事务所

名称天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
机构负责人邱靖之
住所北京市海淀区车公庄西路
19号
68号楼
A-1和
A-5区域
电话
010-88827799
传真
010-88018737
经办注册会计师陈志刚、付芳

(四)资产评估机构

名称沃克森(北京)国际资产评估有限公司
法定代表人徐伟建
住所北京市海淀区车公庄西路
19号
37幢三层
305-306
电话
010-52596085
传真
010-88019300
经办注册评估师邓春辉、刘贵云

(五)股票登记机构

名称中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所上海市浦东新区杨高南路
188号
电话
021-68670204

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(六)收款银行

名称兴业银行北京世纪坛支行
户名民生证券股份有限公司
账号
321200100100055103

(七)拟申请上市的证券交易所

名称上海证券交易所
住所上海市浦东南路
528号证券大厦
联系电话
021-68808888
传真
021-68804868

三、发行人与本次发行有关的当事人之间的关系

截至本招股意向书签署之日,公司与本次发行有关的保荐人、承销机构、证
券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在任何直接或间接的
股权关系或其他权益关系。


四、本次发行上市的重要日期

刊登初步询价公告日期
2021年
4月
16日
初步询价日期
2021年
4月
21日
刊登发行公告日期
2021年
4月
23日
申购日期
2021年
4月
26日
缴款日期
2021年
4月
28日
股票上市日期
本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创
板上市

五、战略配售情况

本次发行的战略配售对象为保荐机构相关子公司民生投资,无其他战略配售
安排。民生投资初始跟投比例为
5%,即
166.95万股,具体跟投金额将在
2021

4月
22日(T-2日)发行价格确定后明确。因保荐机构相关子公司最终实际
认购数量与最终实际发行规模相关,主承销商将在确定发行价格后对保荐机构相
关子公司最终实际认购数量进行调整。


(一)跟投主体

本次发行的保荐机构相关子公司按照《上海证券交易所科创板股票发行与承
销实施办法》和《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》的相关规定
参与本次发行的战略配售,跟投主体为民生投资。


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(二)跟投数量

民生投资将按照股票发行价格认购发行人本次公开发行股票数量
2%至
5%的
股票,具体比例根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定:

(1)发行规模不足
10亿元的,跟投比例为
5%,但不超过人民币
4,000万
元;
(2)发行规模
10亿元以上、不足
20亿元的,跟投比例为
4%,但不超过人
民币
6,000万元;
(3)发行规模
20亿元以上、不足
50亿元的,跟投比例为
3%,但不超过人
民币
1亿元;
(4)发行规模
50亿元以上的,跟投比例为
2%,但不超过人民币
10亿元。

(三)限售期限

民生投资承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行并上市
之日起
24个月。限售期届满后,战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会
和上交所关于股份减持的有关规定。


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第四节风险因素

投资者在评价及投资公司此次发行的股票时,除本招股意向书提供的其他各
项资料外,应特别注意下述各项风险。下述各项风险因素是根据重要性原则或可
能影响投资决策的程度大小排序,但该排序并不表示风险因素将依次发生。


一、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件,其发展与下游行业联系密切,与
全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对
PCB下游行业如工业控制、汽车
电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响,进而影响
PCB行业的需求。


根据
Prismark统计,受金融危机影响,
2009年
PCB行业经历寒冬,全球总
产值同比下降
14.7%;随着各国对金融危机的积极应对,各国政府陆续出台刺激
经济发展的政策和措施,全球经济逐步复苏,PCB产值迅速恢复。


近年来,全球经济在低速增长中总体平稳,PCB行业总产值各年间小幅波动。

2020年初以来,新冠疫情的爆发及其防控措施对世界经济产生了较大的不利影
响,根据
2021年
1月发布的《世界经济展望》,国际货币基金组织(IMF)估计
2020年全球
GDP增长率为-3.5%。


我国已成为全球印制电路板的主要生产基地,国内印制电路板行业受宏观经
济环境变化的影响明显,若未来全球经济增速放缓或下滑,印制电路板行业发展
速度将放缓或陷入下滑,对公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。


下游行业领域需求的波动会对公司销售收入造成直接影响,具体情况如下:
①2018年、2019年,公司向安防电子领域客户销售收入占公司主营业务收入的
比例分别为
27.26%和
25.19%。由于新冠疫情,公司安防电子领域客户
2020年上
半年生产经营情况受到一定影响,向公司采购的订单需求有所下降,对公司销售
收入增长造成不利影响,2020年上半年公司安防电子领域销售收入占比为


17.78%。随着国内新冠疫情得到有效控制,2020年下半年,公司向安防电子领
域客户大华股份、海康威视等的线路板销售回升;②报告期内,公司向区块链业
务客户销售收入占公司主营业务收入的比例分别为
7.91%、2.72%和
0%。由于受
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区块链行业客户需求下降的影响,最近两年金额和占比呈迅速下降趋势,对公司
销售收入增长造成不利影响;③报告期内,公司向轨道交通领域客户销售收入占
公司主营业务收入的比例分别为
3.56%、4.00%和
2.08%,受轨道交通领域客户
PCB采购需求下降影响,最近一年收入金额和占比有所下降,对公司销售收入增
长造成不利影响。


因此,若下游行业需求波动导致客户
PCB产品需求下降,且公司未能及时通
过调整客户和订单结构来有效应对,将会造成公司销售收入下降,对经营业绩产
生不良影响。


二、主要原材料价格波动的风险

公司原材料成本占主营业务成本的比重较高,报告期直接材料占成本的比重
分别为
57.66%、55.60%和
57.13%。其中,主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、
半固化片和金盐,报告期该五种原材料采购额之和占原材料采购总额的比例平均

65.46%,前述主要原材料受铜价、石油和黄金的价格影响较大。



2017年至
2018年上半年,铜、石油等大宗商品价格呈上涨趋势;
2018年下
半年以来,铜、石油等大宗商品价格呈下跌趋势,公司覆铜板、铜球、铜箔、半
固化片、油墨等原材料的采购价格快速涨价趋势得到缓解,采购均价有所下降。

2020年
4月以来,国际铜价逐渐回升,至
12月份达到报告期峰值,受此影响,
2020年年末覆铜板市场价格开始上涨。


根据公司的测算,报告期内,在其他因素不变的情况下,覆铜板、铜球、铜
箔、半固化片和金盐等主要原材料的采购均价变动
5%,则对公司利润总额的平
均影响幅度分别为
5.83%、0.85%、0.82%、1.60%及
1.21%,主要原材料的采购价
格变动对公司的利润总额的影响较大。


若原材料价格大幅波动,而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或
不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力,又或在价格下降时未能做好
存货管理,将会对公司的经营业绩产生不利影响。


三、高新技术企业税收优惠政策变化的风险

报告期,公司享受的税收优惠主要为高新技术企业所得税优惠减免。根据《国

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家税务总局关于企业所得税减免税管理问题的通知》(国税发[2008]111号)、《国
家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》(国税函[
2009]

203号)等相关规定,公司及子公司信丰迅捷兴在报告期内享受
15%的优惠税
率。


报告期各期,高新技术企业税收优惠对公司经营成果的影响情况如下:
单位:万元

项目
2020年
2019年
2018年
高新技术企业所得税税收优惠
510.65 172.73 -
利润总额
6,298.47 3,971.20 3,417.80
税收优惠占当期利润总额比例
8.11% 4.35% -

如果未来公司及子公司不再享受国家的高新技术企业优惠税率政策,或者国
家取消高新技术企业享受企业所得税优惠的政策,致使公司税负上升,将会对公
司业绩产生一定影响。


四、应收票据及应收账款无法收回的风险

公司根据客户的历史交易记录和销售规模,给予客户一定的货款结算周期。

报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为
9,146.86万元、11,715.59万元、
13,955.63万元,公司应收票据账面价值分别
5,095.17万元、2,978.45万元、
6,160.37万元,应收账款和应收票据合计占各期流动资产的比例分别为
57.19%、


59.98%、61.07%。

公司的应收票据、应收账款占公司流动资产的比例较大。未来随着公司经营
规模的扩大,应收账款余额和应收票据将随之增长。如果主要客户的财务状况突
然出现恶化,将会给公司带来应收票据、应收账款无法及时收回的风险。


五、新型冠状病毒疫情对生产经营带来负面影响和风险

新冠疫情在全球各地陆续扩散以来,各国相继采取了紧急应对措施,使得部
分区域交通受阻、人员返岗受限,工业行业出现原材料运输及产品交付延期、主
要经营企业复工率较低、下游订单减少或者推迟的情形,下游终端客户新产品发
布可能放缓或延后,对行业以及公司的持续增长产生了一定的负面影响。同时,
在新冠疫情全球爆发、疫苗尚未投入市场的背景下,公司产品最终应用领域汽车
电子、消费电子以及工业控制需求可能出现下滑。Prismark预计
2020年全球
PCB

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产值将出现下滑。


受新冠疫情影响,信丰迅捷兴生产基地
2020年复工情况较往年延迟,深圳
迅捷兴于
1月
30日复工,但复工前期到岗率低,新冠疫情对公司
2020年第一季
度影响较大。2019年,公司产量为
30.92万平方米,产能利用率分别为
84.75%,

2020年第一季度公司产量、产能利用率仅分别为
5.54万平方米、60.70%。随
着我国新冠疫情得到有效控制,公司二季度恢复正常生产经营。


目前新冠疫情在境外持续蔓延,且随着病毒的变异及季节的变化可能出现疫
情反复或加剧的情况,对于线路板行业的总体影响尚难以准确估计。未来,若新
冠疫情不能得到及时控制,或出现加剧的情形,下游终端应用市场需求未能快速
复苏,公司存在业务增长放缓甚至下滑的风险。


六、市场竞争加剧且市场规模与行业龙头企业存在较大差距的风


全球印刷线路板行业集中度不高,生产商众多,市场竞争充分。虽然目前
PCB行业存在市场份额向优势企业集中的发展趋势,但在未来较长时期内仍将保
持较为分散的行业竞争格局。同时,随着下游应用领域竞争加剧、产品价格走低,
PCB产品也存在价格下降的风险。


根据
Prismark预计,2019年全球前十大
PCB厂商收入合计为
218.86亿美
元。公司所在的
PCB样板和小批量板领域龙头企业兴森科技、崇达技术
2019年
收入分别为
380,372.22万元、372,745.08万元。因此,与行业龙头企业相比,
公司在经营规模、市场占有率等方面存在较大差距。伴随着国内
PCB企业纷纷扩
产,未来市场竞争可能加剧,竞争对手可能利用其资金优势加大投入,如若生产
管理、技术水平以及产品质量不能持续提升,公司的经营业绩将受到不利影响。


七、技术风险

(一)产品研发与工艺技术革新的风险

印制线路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进,保持和提升公司的核心
竞争力,保障公司持续发展。对于生产样板的
PCB企业来说,由于样板主要应用
于客户研发阶段的产品,技术要求高,同时样板企业平均订单面积更小,客户较

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分散,不同客户的产品技术要求存在一定差异,对
PCB样板企业提出了更高的技
术要求。


目前,国内少数
PCB龙头企业,如深南电路、兴森科技、崇达技术等凭借产
品和技术优势,已率先布局应用于半导体领域的
IC封装基板或半导体测试板领
域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造,目前的产品涵盖了
HDI板、
高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特
殊基材产品,但在应用相对高端的
IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局,
公司存在技术研发压力较大的风险。



PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累,形成各自的核心技术。

考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素
等,未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发,
公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。


(二)核心技术人员流失的风险


PCB行业对生产科技属性要求极高,尤其是“样板”企业,不仅需要具备对
产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力,以帮助客户快速完成新产
品开发、抢占市场先机,还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳
定性需求的能力。因此,PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。


综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经
验积累,耗时较长。而
PCB行业内具备一定规模的企业数量较多,竞争激烈,行
业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失,公司生产经营尤其是新
产品研发将受到较大的影响。


八、贸易摩擦风险

公司产品部分外销,产品主要出口国或地区包括欧洲、美国等。报告期,公
司外销收入分别为
6,755.18万元、6,156.34万元及
5,597.73万元。



2018年
3月以来,美国与中国的贸易摩擦不断,对原产于中国的多项电子
产品加征关税。如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国
PCB产品采取限制政
策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施,将会对我国
PCB和下游电子
行业造成一定冲击,从而可能对公司的业务发展产生不利影响。


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九、环保相关的风险

印制电路板的生产过程中,会产生废水、废气及固体废弃物。报告期内,公
司的环保投入金额合计为
2,850.16万元。


随着国家对环境保护的日益重视,未来政府可能制定更加严格的环境保护措(未完)
各版头条