[年报]晶晨股份:晶晨股份2020年年度报告摘要

时间:2021年04月16日 03:11:05 中财网
原标题:晶晨股份:晶晨股份2020年年度报告摘要


公司代码:
688099
公司简称:
晶晨股份


























晶晨半导体
(
上海
)
股份有限公司


2020
年年度报告摘要
































一 重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。






2 重大风险提示


公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本
报告第四节

经营情况讨论与分析”。






3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。






4 公司全体董事出席
董事会会议。






5 安
永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
为本公司出具了标准无保留意见
的审计报告。






6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案


充分考虑到公司目前处于快速发展期,经营规模不断扩大,资金需求较大,为更好地维护全
体股东的长远利益,公司
2020
年度不分配利润,资本公积不转增。



公司
20
20
年度利润分
配预案已经
公司第

届董事会第

次会议审议及第

届监事会第

次会
议通过,本次分配预案还须经股东大会审议。






7 是否
存在
公司治理特殊安排等重要事项



适用

不适用





二 公司基本情况

1 公司简介


公司股票简况


√适用

不适用


公司股票简况


股票
种类


股票上市交易所
及板块


股票简称


股票代码


变更前股票简称


A



上海证券交易所
科创板


晶晨股份


688099


不适用







公司
存托凭证





适用

不适用





联系人和联系方式


联系人和联系方式


董事会秘书
(信息
披露
境内代表



证券事务代表


姓名


余莉


刘天顗


办公地址


上海市浦东新区秀浦路
2555
号漕河泾
康桥商务绿洲
E5


上海市浦东新区秀浦路
2555
号漕河泾康桥
商务
绿

E5


电话


021
-
38165066


021
-
38165066


电子信箱


[email protected]


[email protected]







2 报告期公司主要业务简介


(一) 主要业务、主要产品或
服务
情况


1
、公司主要业务


公司主营业务为多媒体智能终端
SoC
芯片的研发、设计与销售,芯片产品目前主要应用于智
能机顶盒、智能电视、
AI
音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。公司
为全球布局、国内领先的集成电路设计商,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者

AI
音视频系统终端芯片的开拓者。公司
致力
于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内
容安全保护、系统
IP
等核心技术开发,整合业界领先的
CPU/GPU
技术和先进制程工艺,提供基
于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助客户快速响应市场需求。






公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球主要经
济区域。公司依托长期技术沉淀,持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发,如智能影像、
无线连接及汽车电子等新市场,推动
AI
音视频系统终端的纵深发展。借助全球性布局的区位优势
和市场资源,公司积累了全球知名的客户群。






2
、公司主要产品
及服
务情况


公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发,具体细分为智能机顶盒
SoC
芯片、
智能电视
SoC
芯片、
AI
音视频系统终端
SoC
芯片、
WIFI
和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。公司多媒
体智能终端应用
处理器芯片集成了中央处理器、图形处理器、人工智能处理器、视频编解码器、
音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块,用以完成运算、
影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能,是智能终端设备的





,具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点,在视频编解
码及
视觉处理
等方面
可以实现多格式高兼容,集成度高。






报告期内,公司在巩固国内市场的同时,进一步大力拓展海外市场,取得了积极成果。截至
目前,公司的智能机顶盒
SoC
芯片已广泛应用于海外知名客户及众多海外运
营商设备,运营商覆
盖北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太和非洲等区域。智能电视
SoC
芯片方案已逐步完成多个
国际主流电视系统认证,并已应用于海外市场。

AI
音视频系统终端
SoC
芯片在海外高端客户份额
进一步提升。公司布局的新产品线无线连接芯片(包含
WIFI
和蓝牙功能,又称
“WIFI
和蓝牙芯片



已于
2020
年第三季度
量产
,当前正逐步实现商业化,包括但不限于应用于公司
SoC
主控芯片。汽
车电子芯片方面,公司已与海外高端高价值客户进行深度设计、验证,并已收到部分客户订单。






公司芯片产品的具体情况如下:




1
)智能机顶盒
SoC
芯片


公司智能机顶盒
SoC
芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片,广泛应用于
IPTV
机顶盒、
OTT
机顶盒及混合模式机顶盒,该类机顶盒芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等
模块,以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。芯片制程工艺已实现从
28
纳米

12
纳米的突破,有效提升了产品性能、
降低
了功耗,产品工艺走在行业前列。公司智能机顶盒
SoC
芯片的代表性产品类型如下:


面向国内运营商市场的系列产品:该类产品经过多年持续创新和升级换代,产品性能、稳定
性优势明显;


面向海外运营商市场的系列产
品:该类产品主要采用业界领先的
12
纳米制程工艺,产品已获

谷歌
认证及多个国际主流的条件接收系统(
Condition
Access
System
,简称
CAS
)认证,支持
AV1
解码;


面向国内外非运营商客户的系列产品:该类产品类型丰富,根据不同客户和市场对产品性能、
制程工艺方面的需求,覆盖高中低市场。






公司智能
机顶
盒芯片方案被
中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、
Google

Amazon
等境内外知
名厂商广泛采用,相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备
以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄
罗斯

非洲等众多海外运营商设备。







2
)智能电视
SoC
芯片


智能电视
SoC
芯片是智能电视的核心关键部件,多年来,公司围绕全格式音视频解码技术不
断突破创新,研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的智能电视
SoC
芯片。目前
主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片,具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质
处理
引擎、支持全球数字电视标准、支持
AV1
解码等技术特点。代表性的芯片产品类型如下:


2K
全高清高性价比系列产品:支持
4K
超高清解码,超高系统集成度;


4K
超高清系列产品:主要采用业界领先的
12
纳米制程
工艺,支持
8K
超高清解码、远场语音
和杜比音效;


高端系列产品:除采用业界领先的
12
纳米制程工艺外,还内置神经网络处理器,支持远场语
音升级版和杜比
视界
,支持基于人工智能的画质优化技术。



公司的智能电视芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、
TCL
、创维、百思买、
Toshiba

亚马
逊、
E
pson
等境内外知名企业的智
能终
端产品。







3

AI
音视频系统终端
SoC
芯片


随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对
AI
产品需求的日益提升,智能终
端设备产品的品类不断增加,应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优
势,公司致力于叠加神经网络处理器、专用
DSP
、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、
远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输
入输出接口等技术,通过深度机器学习和高速的逻辑推理
/
系统处理,并结合行业先进的
12
纳米
制造工艺,形成了多样化应用场景的人工
智能
系列芯片。






公司
AI
音视频系统终端
SoC
芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。相关产品目

主要应用于智能音箱、智能影像、智慧教育、智能显示、智能开关控制中心、智能会议系统、
智能冰箱等终端产品。代表性芯片产品类型如下:


智能音箱系列产品:采用业内领先的
12
纳米制程工艺,支持远场语音升级版和
RTOS
系统

Real
-
Time
Operating
System,
即实时操作系统);



智能影像系列产品:采用业内领先的
12
纳米制程工艺,内置神经网络处理器,支持
800
万像
素高动态范围影像输入和
4K
超高清编码,
支持
最高
4Tops
神经网络处理器,支持超低功耗毫秒级
拍摄。



智能显示、智能会议系统、智能冰箱等系列产品:支持最高
5Tops
神经网络处理器,支持影
像输入和高分辨率屏显以及丰富的外围接口。






公司
此类
芯片解决方案的应用场景丰富多元,芯片已被众多境内外知名企业采用,包括小米、
联想

T
CL

阿里巴巴、
Google

JBL

Harman
Kardon

Sonos

Yandex
等。







4

WIFI
和蓝牙芯片


报告期内,公司持续加

WIFI
和蓝牙芯片的研究开发。公司首款支持
802.11ac
双频的
WIFI
和蓝牙芯片于
20
20
年第三季度量产,当前正逐步实现商业化,包括但不限于应用于公司
SoC
主控
芯片。同时,公司正积极
投入下一代技术研发。







5
)汽车电子芯片


汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求,尤其是对于芯片计算
和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升,为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。报
告期内,公司

汽车电子芯片领域
持续
投入,目前公司研发的汽车电子芯片正有序推进与海外高
端高价值客户的合作,产品深度设计、
验证工作取得积极进展,并已收到部分客户订单。






该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统,产
品采
用业内领先
12
纳米制程工艺,内置神经
网络处理器、支持图形、视频、影像处理和远场语音功能,支持
AV1
解码,符合车规级要求。






(二) 主要经营模式


公司是专业的集成电路设计企业,采用国际集成电路设计行业通行的
Fabless
模式,即无晶圆
厂生产制造,仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下,公司只进行产品的研发、设计
和销售,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业
代工完成。公司取
得芯片成品后,用于对外销售。






(三) 所处行业情况


1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛


根据中国证监
会《
上市公司行业分类
指引》(
2012
年修订),公司所处行业属于

计算机、通
信和其他电子设备制造业


,行业代码为
“C39”

。根据国民经济行业分类与代码(
GB/T4754
-
2017
),
公司所处行业属于

软件和信息技术服务业


中的

集成电路设计









集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节,
同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市
场的需求设计开发各类芯片产品,处于产业链的上游。






集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集
成电
路设计行业是应用与产品导
向、
人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业,产品研究开发是该行业的核心驱动,
芯片设计企业要不断开发新技术,将技术标准更新换代,以实现产品性能、性价比不断优化。集
成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品,通过产品的竞争力获得更大的市



场份额和更高的利润率,从而更多地投入研发,依此形成良性循环,推动企业不断发展。






集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。

公司
主营业务为多媒体智能终端
SoC
芯片的研发、设计与销售,提供系统级整
体解
决方案。公司
SoC
芯片集成了中央处理器、图形处
理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网
络接口、输入输出子系统等多功能模块,用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其
他各功能构件发出指令等主控功能,是智能终端设备的

大脑


。核心技术包括全格式视频解码处
理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、
高品质
音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、
高性能平台的生态整合技术、
超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的
后来
者短期内很难
突破上述核心技术壁垒







世界半导体贸易统计组织(
WSTS


2
020

12
月发布了最新预测,该机构预期
2020

全球芯片销售额将增长
5.1%
,至
4,331
亿美元。

WSTS
还预计

2021
年全球半导体市场将增长
8.4%
,达到
4,694
亿美元,有望创下历史新高。









2. 公司所处的行业地位分析及其变化
情况


集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒,行业内的
后来者短期内很难突破核心技术壁垒,只有经过长时间技术探索和不断积
累才能与拥有技术优势
的企业相竞争。



公司是较早从事
多媒
体智能终端
SoC
芯片研发、设计和销售的高新技术企业,经过多年在音
视频芯片领域的研发投入、技术积累和发展,自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频
解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质
音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高
性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等
11
项关键核心技术。同时,公
司推行研发、生产、销售的国际化战略,产品行销全球。

经过几
十年发展和积累,公司已成为全
球布局、国内领先的集成
电路
设计商,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者

AI
音视频系统终端芯片的开拓者,累积了全球知名客户群。公司除原有稳定成熟的三大产品线外,
已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域,并取得了积极成果。






3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势



1

智能机顶盒发展趋势


近年来,随着互联网的高速发展以及智能化进程持续推进,网络机顶盒步入高速成长期,网
络机顶盒把电视变成一个联网的智能终端,让用户直接通过互联网来观看视频内容。

随着机顶盒
产业的不断发展以及物联网的进一步发展
,
机顶盒正朝着多功能融合及更加智能化的方向
迈进,从
单纯的电视信号播放设备,逐步转变为智能家居的重要入口之一。机顶盒还可以作为家庭网关使
用,配合各类应用终端扩展基于家庭通信、娱乐和生活应用的各项服务
。此外,

随全球宽带网
络和移动网络

快速发展,影视节目的网络化发行

越来越普遍
。据
Statista
统计,
2017
年全

流媒体视频市场规模为
125.27
亿美元,用户数量为
2.45
亿人,其
预计到
2022
年,全球流媒体视
频市场将达到
186.53
亿美元,用户规模突破
4
亿人

不断
扩张的网络影视节目市场,将推动网络
机顶盒不断扩张
。另据前瞻产业研究院对
中国
IPTV
行业
的发展
前景分析

IPTV
竞争优势较明显,
用户规模将持续扩大

截至
2020

11
月,我国
IPTV
用户规模已达
3
.
14
亿
人,较
2014
年的
3
,
364



万人增长超过
9


预计到
2023
年用户规模将超过
6
亿



此外,网络机顶盒能以较低的价格实
现软硬件一体更新,为用户提供前沿的享受,
在未来较长一段时间内,消费者对网络机顶盒需求
依旧较大。网络机顶盒有着低值易耗、快速更新的特点,据前瞻产业研究院整理发布的消息显示,
一般网络机顶盒更新速度为
2
年,这为全球网络机顶盒出货量增长带来动力。










2
)智能电视发展趋势


智能电视具有全开放式平台,搭载了操作系统,用户在欣赏普通电视内容的同时可自行安装
和卸载各类应用软件,持续对功能进行扩充和升级

智能电视扩展了传统电视功能,可实现双向
人机交互,集影音、娱乐、数据等多种功能于一体,以满足用户多样化和个性化需求
,智能电视
已成为电视的潮流趋势


近年来,全球智能电视行业发展迅速,智能电视出货量渗透率
持续攀升,
据前瞻产业研究院整理发布的消息显示,
2012
年全球智能电视出货量渗透率
约为
2
7
%
,到
2
019

达到了
70%
,市场规模突破
1
,
500
亿美元。虽然全球智能电视出货量渗透率
不断提升
,但全球
智能电视家庭渗透率仍较低,
目前
仅为
32%
。全球智能电视家庭渗透率
仍有较大增长
潜力。






近年来消费电子技术创新加速、产品迭代加速,各大厂商
不断
创新
推出

产品,
从而进一步

动智能电视
市场发展。

此外,随着
流媒体

进一步发展,互联网电视终端产品新形态也将
愈加
丰富
。据前瞻产业研究院预测
,未来五年全球智能电视市场规模将会持续扩大,
2019
年全球智能
电视市场规模

1
,
547
亿美元

2025
年有望接近
3
,
000
亿美元。







3

AI
音视频
系统终端发展趋势


公司
AI
音视频系统终端主要是指具有音视频编解码功能,并提供物体识别、人脸识别、手势
识别、远场语音识别、
神经网络处理器、
超高清图像传感器、动态图像处理等技术的终端产品。

按照应用领域的不同,
公司
AI
音视频系统终端芯片主要包括音频类智能终端
芯片
和视频类智能终

芯片


目前,人工智能技术已在金融、医疗、教育、交通、制造、零售等多个领域实现技术落



地,随着人工智能技术进步和基础设施建设不断完善,人工智能应用场景

将愈

丰富
及多元化


人工智能芯片需求

将随之
增长,市场规模不断扩大。根据
前瞻产业研究院整理发
布的
数据显示,
2019
年全球人工智能芯片市场规模达
110
亿美元,预计
2020
年全球人工智能芯片市场规模将增
加至
175
亿美元,
2025
年全
球人工智能芯片市场规模有望突破
720
亿美元。













4

无线连接芯片发展趋势


WiFi
作为全球应用最广的局域网连接通信协议,是物联网主要的连接方式之一

物联网的高
速发展
极大
推动

WiFi
芯片的快速增长。

根据
IDC
数据显示,全球
WiFi
芯片出货量将于
2022

达到
49
亿颗


WiFi
技术经历了多次迭代演进,
前五代
WiFi
技术的变革主要集中于带宽提升


WiFi6

优化性能体现
在支持频段、最大调制节点增多、最大传输速率提升、
MU
-
MIMO

Multi
-
User
Multiple
-
Input
Multiple
-
Output
,多用户
-
多输入多输出)

OFDMA

一种
多址接入技术

用户通过
OFDMA
共享频带资源,接入系统

、功耗节能等方面。

得益于性能的优化提升,
WiFi6
的应用场

将进一步拓宽,
适用于对高速率、大容量、低延时要求高的场景,

消费
级场景
(例如
智能手
机、平板电脑、智能家居、智能穿戴设备、超高清应用以及
VR/AR

)、
服务场景

例如远程医

)、
高密度场景

例如机场、酒店、大型体育场馆等
)、
工业级场景

例如智慧工厂、智能仓储




根据
Dell

Oro
公司预测,

2
023
年,
支持
WiFi6

芯片出货量
将占
总出货量

9
成左右。







5

汽车电子发展趋势


随着电子信息技术的快速发展和汽车制造业的不断变革,汽车正经历自动化、智能化、网联
化的变革,汽车电子技术的应用和创新使汽车具备了娱乐、办公和通信等丰富功能

芯片在汽车
电子产业链中处于核心地位,代
表着汽车先进的技术水平。基于汽车智能化、网联化的大背景和
趋势
以及消费升级需求

抬头显示、后排车载娱乐显示系统等新的人车交互概念
快速兴起,
车载
显示的应用类型日渐增多


根据
Global
Market
Insights
的数据,到
2025
年,全球汽车显示屏市场
将从目前的
150
亿美元翻倍增长至
300
亿美元。

据前瞻产业研究院整理发布的消息显示,
随着汽
车智能化、可视化已成为发展趋势,至
2025
年,全球车载
TFT
-
LED
出货量将达
2.5
亿块。












3 公司主要会计数据和财务指标


3.1 近
3
年的主要会计数据和财务指标


单位:

币种:
人民币





2020



2019



本年比上年


增减
(%)


2018



总资产


3,685,684,988.54


3,323,474,918.56


10.90


1,646,194,522.70


营业收入


2,738,253,323.92


2,357,733,386.83


16.14


2,369,069,435.42


归属于上市公
司股东的净利



114,834,440.99


158,041,814.36


-
27.34


282,530,860.94


归属于上市公
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润


85
,005,979.49


140,481,323.64


-
39.49


270,925,168.87


归属于上市公
司股东的净资



2,918,922,164.34


2,798,706,259.51


4.30


1,121,635,807.37


经营活动产生
的现金流量净



927,020,383.78


340,612,818.94


172.16


185,140,814.11


基本每股收益
(元/股)


0.28


0.41


-
31.71


0.76


稀释每股收益
(元/股)


0.28


0.41


-
31.71


0.76


加权平均净资
产收益率(
%



4.02


9.24


减少
5.22
个百分



28.98


研发
投入占营
业收入的比例

%



21.10


19.58


增加
1.52
个百分



15.88







3.2 报告期分季度的主要会计数据


单位:

币种:
人民币





第一季度



1
-
3
月份)


第二季度



4
-
6
月份)


第三季度



7
-
9
月份)


第四季度



10
-
12
月份)


营业收入


403,073,895.75


541,978,304.47


819,729,624.52


973,471,499.18


归属于上市公司股
东的净利润


-
39,
294,733.04


-
23,270,587.47


49,270,571.41


128,129,190.09


归属于上市公司股
东的扣除非经常性
损益后的净利润


-
47,100,382.46


-
32,507,665.99


52,566,074.44


112,047,953.
50


经营活动产生的现
金流量净额


52,393,193.00


179,452,659.51


448,891,976.86


246,282,554.41







季度数据与已披露定期报告数据差异说明


□适用
√不适用





4 股本
及股东情况


4.1 股东持股情况


单位
:



截止报告期末
普通股
股东总数
(

)


9,359


年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
(

)


8,623


截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)


0


年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股
股东总数(户)


0


前十名股东持股情况


股东名称


(全称)


报告期内
增减


期末持股数



比例
(%)


持有有限售
条件
股份数



包含
转融通
借出股



售股份数



质押或
冻结情























Amlogic

HongKong

Limited


0


146,211,461


35.56


146,211,461


146,211,461





0











TCL
王牌电器
(惠州)有限公



-
12,333,573


29,436,808


7.16


0


0





0











华域汽车系统
(上海)有限公



0


20,165,001


4.90


9,235,140


9,235,140





0








People Bette
r
Limited


0


12,997,471


3.16


12,997,471


12,997,471





0








文洋有限公司


-
2,732,219


10,307,252


2.51


0


0





0








上海尚颀投资
管理合伙企业
(有限合伙)-
上海尚颀增富
投资合伙企业
(有限合伙)


0


10,284,945


2.50


10,284,945


10,284,945





0






招商银行股份
有限公司-兴
全合宜灵活配
置混合型证券
投资基金(
LOF



9,026,961


9,026,961


2.20


0


0





0






华芯原创(青
岛)投资管理有
限公司-青岛
天安华登投资
中心(有限合
伙)


-
11,224,000


8,079,144


1.97


0


0





0






上海晶祥商务
咨询中心(有限
合伙)


0


7,652,590


1.86


7,652,590


7,652,590





0






招商银行股份
有限公司-兴
全合润分级混
合型证券投资
基金


7,575,165


7,575,165


1.84


0


0





0









上述股东关联关系或一致行动的说明


股东华域汽车系统(上海)有限公司为上汽集
团间接控股的子公司,上
汽集
团的全资子公司
上海汽车集团股权投资有限公司为尚颀增富的
有限合伙人之一(持有
20.14%
的份额),并持有
尚颀增富的普通合伙人上海尚颀投资管理合伙
企业(有限合伙)
40%
的份额;除上述情况之外,
公司未知其他股东之间是否存在关联关系或一
致行动的情况。



表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明







存托凭证持有人
情况



适用

不适用





4.2 公司与
控股股东之间的
产权及控制关系的方框图


√适用
□不适用








4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图


√适用
□不适用





4.4 报告期末公司优先股股东总数及前
10
名股东情况



适用

不适用





5 公司债券
情况



适用

不适用





三 经营情况讨论与分析

1 报告期内主要经营情况


报告期内,公司实现营业收入
273,825.33
万元
,
实现归属于母公司所有者的净利润
11,483.44
万元。截至
2020

12

31
日,公司总资产为
368,568.50
万元,归属于母公司所有者的净资产

291,892.22
万元。






2 面临终止上

的情况和原因


□适用
√不适用





3 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明


√适用
□不适用


公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明参见“第十一节财务报告”之“五重



要会计政策及会计估计”

“4
5
重要会计政策和
会计估计的变更









4 公司对重大会计
差错
更正原因及影响的分析说明


□适用
√不适用





5 与上年度财务报告相比,对财务报表合并范围发生变化的,公司应当作出具体说明。



√适用
□不适用


合并财务报表的合并范围以控制为基础确定,本年度变化情况参见
第十
一节、八。




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