[年报]晶晨股份:晶晨股份2020年年度报告
原标题:晶晨股份:晶晨股份2020年年度报告 公司代码：688099 公司简称：晶晨股份 晶晨半导体(上海)股份有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第四节“经营情况讨论与分析”。 三、 公司 全体董事出席 董事会会议。 四、 安 永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 五、 公司负责人 John Zhong 、主管会计工作负责人 高静薇 及会计机构负责人（会计主管人员） 高 静薇 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全 体股东的长远利益，公司2020年度不分配利润，资本公积不转增。 公司2020年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议审议及第二届监事会第九次会 议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 8 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ................... 13 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ....... 24 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 38 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 68 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 79 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ ................................ ....... 80 第九节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 92 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ........... 95 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 96 第十二节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ................. 214 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司/本公司/晶晨股份 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司 晶晨控股 指 Amlogic (Hong Kong) Limited，公司的控股股东 晶晨集团 指 Amlogic Holdings Ltd.，公司的间接控股股东 晶晨CA 指 Amlogic Inc.，在美国加州设立的公司，已注销 晶晨DE 指 Amlogic Inc.，在美国特拉华州设立的公司，已注销 晶晨香港 指 Amlogic Co.,Limited，公司全资子公司 晶晨深圳 指 晶晨半导体（深圳）有限公司，公司全资子公司 晶晨加州 指 Amlogic(CA)Co.,Inc.，公司全资子公司 晶晨北京 指 晶晨半导体科技（北京）有限公司，公司全资子公司 晶晨西安 指 晶晨半导体（西安）有限公司，公司全资子公司 晶晨南京 指 晶晨半导体（南京）有限公司，公司全资子公司 晶晨成都 指 晶晨芯半导体（成都）有限公司，公司全资子公司 上海晶毅 指 上海晶毅商务咨询合伙企业（有限合伙），公司控制企业 上海锘科 指 上海锘科智能科技有限公司 上海晶旻 指 上海晶旻企业管理中心（有限合伙）,公司100%控制企业 芯来半导体 指 芯来智融半导体科技（上海）有限公司 深圳盟海五号 指 深圳盟海五号智能产业投资合伙企业（有限合伙） TCL王牌 指 TCL王牌电器（惠州）有限公司 天安华登 指 青岛天安华登投资中心（有限合伙） 华域上海 指 华域汽车系统（上海）有限公司 People Better 指 People Better Limited，小米集团的全资子公司 FNOF 指 FNOF Invention Champion Limited 红马未来 指 北京红马未来投资管理中心（有限合伙） 创维投资 指 深圳创维创业投资有限公司 上海华芯 指 上海华芯创业投资企业 上海晶纵 指 上海晶纵商务咨询中心（有限合伙） 上海晶兮 指 上海晶兮商务咨询中心（有限合伙） 上海晶毓 指 上海晶毓商务咨询中心（有限合伙） 上海晶祥 指 上海晶祥商务咨询中心（有限合伙） 北京集成 指 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund,L.P. 嘉兴珐码 指 嘉兴珐码创业投资合伙企业（有限合伙） 凯澄投资 指 上海凯澄投资合伙企业（有限合伙） ChangAn投资 指 ChangAn InvestmentHoldings I Limited York Angel 指 York Angel Limited 文洋有限 指 Max Overseas Limited 光元有限 指 Light Era Limited 裕隆投资 指 Richlong Investmen tDevelopment Limited 尚颀增富 指 上海尚颀增富投资合伙企业（有限合伙） 上汽集团 指 上海汽车集团股份有限公司 Peak Regal 指 Peak Regal Limited Cowin Group 指 Cowin Group Limited 华胥产投 指 华胥（广州）产业投资基金管理合伙企业（有限合伙） ARM 指 ARM Limited，全球知名的IP核供应商，总部位于英国 Synopsys 指 Synopsys,Inc.，纳斯达克证券交易所主板上市公司，全球 知名的电子设计自动化软件工具（EDA）供应商，总部位于 美国 Cadence 指 Cadence Design Systems,Inc.，纳斯达克证券交易所主 板上市公司，全球知名的电子设计自动化软件工具（EDA） 供应商，总部位于美国 Google/谷歌 指 Google,Inc. Amazon/亚马逊 指 Amazon Com,Inc. 小米 指 小米集团 百思买 指 百思买集团(Best Buy),全球最大家用电器和电子产品零 售集团 Toshiba 指 东芝，是日本半导体制造商 Epson 指 爱普生集团，日本一家数码影像领域的全球领先企业 Sonos 指 世界领先的家庭智能无线音响制造商 Yandex 指 俄罗斯重要网络服务门户之一 阿里巴巴 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 创维 指 Skyworth Group Co.,Ltd. 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司，部分语义下包括其控股企业深圳 市中兴康讯电子有限公司 海尔 指 青岛海尔股份有限公司 JBL 指 JBL Sound,Inc Harman Kardon 指 Harman International Industries,Inc 中国电信 指 中国电信集团有限公司 中国联通 指 中国联合网络通信集团有限公司 中国移动 指 中国移动通信集团有限公司 TCL集团/TCL 指 TCL科技集团股份有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司，台湾证券交易所主板上 市公司，全球最大的专业集成电路制造公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所主板上市公 司，全球知名的集成电路封装测试企业 联发科 指 MediaTek.Inc，台湾联发科技股份有限公司 AMD 指 Advanced Micro Devices，超微半导体公司，AMD公司专 门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的 微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）、 闪存和低功率处理器解决方案。 Global Market Insights 指 Global Market Insights，Inc.一家全球市场研究和咨询 服务提供商。 Dell’Oro 指 Dell'OroGroup,一家有关电信和网络市场信息市场研究 提供商。 前瞻产业研究院 指 一家细分产业研究机构。 Statista 指 全球领先的数据统计互联网公司 IDC 指 International Data Corporstion，即国际数据公司，全 球著名的信息技术、电信行业和消费科技市场咨询、顾问 和活动服务专业提供商 国泰君安/保荐人/保荐机构/ 主承销商 指 国泰君安证券股份有限公司 公司律师/律师 指 北京市嘉源律师事务所 公司会计师/安永华明/审计 机构 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期各期末、本报告期末 指 2020年12月31日 本报告期、报告期 指 2020年度 元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元 IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺， 将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及 布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能 的微型结构 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、 测试后的结果 摩尔定律 指 集成电路行业的一种现象，由英特尔创始人之一戈登·摩 尔于1965年提出，其内容为：当价格不变时，集成电路 上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一 倍，性能也将提升一倍 AI 指 Artificial Intel ligence，即人工智能，是研究、开发 用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应 用系统的一门新的技术科学 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关 键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片 电路 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆 形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构，而成为有特定电性功能之IC产品 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于 其它器件连接 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认， 以保证半导体元件符合系统的需求 光罩 指 在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成 图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光罩作用的原理， 类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 流片 指 通过一系列工艺步骤制造芯片 Fabless 指 即无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的 集成电路设计的一种经营模式 CPU 指 Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机 的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令 以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门 在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算 工作的微处理器 IP核 指 Intellectual Propertycore，即知识产权核，是那些己验 证的、可重利用的、具有某种确定功能的IC模块 EDA 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件 工具，设计者在软件平台上，用硬件描述语言完成设计文 件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综 合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的 适配编译、逻辑映射和编程下载等工作 OTT 指 Over The Top，即通过互联网提供服务，通常指通过公共 互联网面向电视传输IP视频和互联网应用融合的服务。 如无特殊指定，本招股说明书中的OTT机顶盒市场包括运 营商市场和零售市场 IPTV 指 Internet Protocol Television即交互式网络电视，是一 种利用宽带网，集互联网、多媒体、通讯等技术于一体， 向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的 技术 AV1 指 AOMedia Video 1，是一个开放、免专利的影片编码格式 RTOS 指 RealTimeOperatingSystem，即实时操作系统，指当外界事 件或数据产生时，能够接受并以足够快的速度予以处理， 其处理的结果又能在规定的时间之内来控制生产过程或 对处理系统做出快速响应，调度一切可利用的资源完成实 时任务，并控制所有实时任务协调一致运行的操作系统 杜比 指 杜比实验室，是瑞米尔顿杜比博士于1968年成立的公司， 杜比实验室开发一系列的技术被广泛应用于专业及民用 音响器材，电影录音，影院回放设备，数字广播等方面 2K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达2048×1080像素 4K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达4096×2160像素 8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达7680×4320像素 WIFI 指 WIreless-Fidelity，即无线保真，是一个创建于 IEEE802.11标准的无线局域网技术 Tops Tera Operations Per Second，算力单位，指每秒钟可进 行一万亿次操作 802.11ac 一项无线网上标准 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 晶晨半导体(上海)股份有限公司 公司的中文简称 晶晨股份 公司的外文名称 Amlogic (Shanghai)Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Amlogic 公司的法定代表人 John Zhong 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室 公司注册地址的邮政编码 201207 公司办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 公司办公地址的邮政编码 201315 公司网址 http://www.Amlogic.cn http://www.Amlogic.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 余莉 刘天顗 联系地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾 康桥商务绿洲E5 上海市浦东新区秀浦路2555号 漕河泾康桥商务绿洲E5 电话 021-38165066 021-38165066 传真 021-50275100 021-50275100 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 和《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 晶晨股份 688099 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市东城区东长安街1号东方广场安永大 楼17层01-12室 签字会计师姓名 刘颖、高涵之 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区商城路618号 签字的保荐代表 人姓名 寻国良、李冬 持续督导的期间 2019年8月8日至2022年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上 年同期增 减(%) 2018年 营业收入 2,738,253,323.92 2,357,733,386.83 16.14 2,369,069,435.42 归属于上市公司股 东的净利润 114,834,440.99 158,041,814.36 -27.34 282,530,860.94 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 85,005,979.49 140,481,323.64 -39.49 270,925,168.87 经营活动产生的现 金流量净额 927,020,383.78 340,612,818.94 172.16 185,140,814.11 2020年末 2019年末 本期末比 上年同期 末增减（ %） 2018年末 归属于上市公司股 东的净资产 2,918,922,164.34 2,798,706,259.51 4.30 1,121,635,807.37 总资产 3,685,684,988.54 3,323,474,918.56 10.90 1,646,194,522.70 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同 期增减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 0.28 0.41 -31.71 0.76 稀释每股收益（元／股） 0.28 0.41 -31.71 0.76 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 0.21 0.37 -43.24 0.73 加权平均净资产收益率（%） 4.02 9.24 减少5.22个百 分点 28.98 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 2.99 8.21 减少5.22个百 分点 27.79 研发投入占营业收入的比例（%） 21.10 19.58 增加1.52个百 分点 15.88 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2020年受疫情影响，上半年公司下游终端客户订单需求量减少，营业收入同比下降 16.28%，下半年受益于疫情防控形势的好转，国内市场需求回暖以及海外市场需求进一步提升， 营业收入同比上涨45.92%。公司全年营业收入较2019年上涨16.14%。 2、2020年公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润，较2019 年分别减少4,320.74万元、5,547.53万元，分别下降27.34%、39.49%，净利润下降的主要原因 是（1）2020年因股权激励确认的股份支付费用总额为7,386.49万元，较上年同期增加6,923.12 万元；（2）2020年第四季度美元对人民币汇率大幅下降，公司全年汇兑损失5,741.91万元，较 上年同期增加5,421.24万元。上述导致业绩波动及下滑的因素已在招股说明书的风险因素部分 进行披露。 3、2020年经营活动产生的现金流量净额，较2019年上升172.16%,主要系本期销售回款增加 导致。 4、2020年基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益，较2019年分别下降31.71%、43.24%， 主要为报告期内，公司净利润下降的影响。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准 则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2020年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 403,073,895.75 541,978,304.47 819,729,624.52 973,471,499.18 归属于上市公司股 东的净利润 -39,294,733.04 -23,270,587.47 49,270,571.41 128,129,190.09 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润 -47,100,382.46 -32,507,665.99 52,566,074.44 112,047,953.50 经营活动产生的现 金流量净额 52,393,193.00 179,452,659.51 448,891,976.86 246,282,554.41 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注 （如 适 用） 2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 -85,442.68 5,240.63 -51,914.46 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外 19,032,668.91 11,941,638.02 13,388,331.29 计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益 13,747,616.26 4,927,246.30 1,013,383.56 单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 -2,870,097.43 743,157.59 -1,396,916.08 其他符合非经常性损益定义的损 益项目 少数股东权益影响额 -234.23 所得税影响额 3,716.44 -56,791.82 -1,346,958.01 合计 29,828,461.50 17,560,490.72 11,605,692.07 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融资产 383,927,013.69 614,325,780.81 230,398,767.12 13,747,616.26 合计 383,927,013.69 614,325,780.81 230,398,767.12 13,747,616.26 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 1、公司主要业务 公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前主要应用于智 能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。公司 为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者 和AI音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内 容安全保护、系统IP等核心技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，提供基于 多种开放平台的完整系统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。 公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球主要经 济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发，如智能影像、 无线连接及汽车电子等新市场，推动AI音视频系统终端的纵深发展。借助全球性布局的区位优势 和市场资源，公司积累了全球知名的客户群。 2、公司主要产品及服务情况 公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能机顶盒SoC芯片、 智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。公司多媒 体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理器、人工智能处理器、视频编解码器、 音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、 影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大 脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方 面可以实现多格式高兼容，集成度高。 报告期内，公司在巩固国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，取得了积极成果。截至 目前，公司的智能机顶盒SoC芯片已广泛应用于海外知名客户及众多海外运营商设备，运营商覆 盖北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太和非洲等区域。智能电视SoC芯片方案已逐步完成多个 国际主流电视系统认证，并已应用于海外市场。AI音视频系统终端SoC芯片在海外高端客户份额 进一步提升。公司布局的新产品线无线连接芯片（包含WIFI和蓝牙功能，又称“WIFI和蓝牙芯 片”）已于2020年第三季度量产，当前正逐步实现商业化，包括但不限于应用于公司SoC主控芯 片。汽车电子芯片方面，公司已与海外高端高价值客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户 订单。 公司芯片产品的具体情况如下： （1）智能机顶盒SoC芯片 公司智能机顶盒SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，广泛应用于IPTV机顶 盒、OTT机顶盒及混合模式机顶盒，该类机顶盒芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出 等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。芯片制程工艺已实现从28纳 米到12纳米的突破，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列。公司智能机顶 盒SoC芯片的代表性产品类型如下： 面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定 性优势明显； 面向海外运营商市场的系列产品：该类产品主要采用业界领先的12纳米制程工艺，产品已获 得谷歌认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持 AV1解码； 面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户和市场对产品性能、 制程工艺方面的需求，覆盖高中低市场。 公司智能机顶盒芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等境内外知 名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备 以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯和非洲等众多海外运营商设备。 （2）智能电视SoC芯片 智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不 断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的智能电视SoC芯片。目前 主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质处理 引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。代表性的芯片产品类型如下： 2K全高清高性价比系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度； 4K超高清系列产品：主要采用业界领先的12纳米制程工艺，支持8K超高清解码、远场语音 和杜比音效； 高端系列产品：除采用业界领先的12纳米制程工艺外，还内置神经网络处理器，支持远场语 音升级版和杜比视界，支持基于人工智能的画质优化技术。 公司的智能电视芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、百思买、Toshiba、亚 马逊、Epson等境内外知名企业的智能终端产品。 （3）AI音视频系统终端SoC芯片 随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对AI产品需求的日益提升，智能终 端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优 势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、 远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输 入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的12纳米 制造工艺，形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。 公司AI音视频系统终端SoC芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。相关产品 目前主要应用于智能音箱、智能影像、智慧教育、智能显示、智能开关控制中心、智能会议系统、 智能冰箱等终端产品。代表性芯片产品类型如下： 智能音箱系列产品：采用业内领先的12纳米制程工艺，支持远场语音升级版和RTOS系统 （Real-Time Operating System,即实时操作系统）； 智能影像系列产品：采用业内领先的12纳米制程工艺，内置神经网络处理器，支持800万像 素高动态范围影像输入和4K超高清编码，支持最高4Tops神经网络处理器，支持超低功耗毫秒级 拍摄。 智能显示、智能会议系统、智能冰箱等系列产品：支持最高5Tops神经网络处理器，支持影 像输入和高分辨率屏显以及丰富的外围接口。 公司此类芯片解决方案的应用场景丰富多元，芯片已被众多境内外知名企业采用，包括小米、 联想、TCL、阿里巴巴、Google、JBL、Harman Kardon、Sonos、Yandex等。 （4）WIFI和蓝牙芯片 报告期内，公司持续加快WIFI和蓝牙芯片的研究开发。公司首款支持802.11ac双频的WIFI 和蓝牙芯片于2020年第三季度量产，当前正逐步实现商业化，包括但不限于应用于公司SoC主控 芯片。同时，公司正积极投入下一代技术研发。 （5）汽车电子芯片 汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算 和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。报 告期内，公司在汽车电子芯片领域持续投入，目前公司研发的汽车电子芯片正有序推进与海外高 端高价值客户的合作，产品深度设计、验证工作取得积极进展，并已收到部分客户订单。 该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统，产品采用业内领先12纳米制程工艺，内置神经 网络处理器、支持图形、视频、影像处理和远场语音功能，支持AV1解码，符合车规级要求。 (二) 主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶 圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设 计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企 业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、 通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754- 2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节， 同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市 场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。 集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、 人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动， 芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集 成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市 场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。 集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司 主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，提供系统级整体解决方案。公司SoC 芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网 络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其 他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码 处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、 高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、 高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难 突破上述核心技术壁垒。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2020年12月发布了最新预测，该机构预期2020年 全球芯片销售额将增长5.1%，至4,331亿美元。WSTS还预计，2021年全球半导体市场将增长 8.4%，达到4,694亿美元，有望创下历史新高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的 后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势 的企业相竞争。 公司是较早从事多媒体智能终端SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在音 视频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频 解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质 音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高 性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公 司推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全 球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI 音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球知名客户群。公司除原有稳定成熟的三大产品线外， 已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域，并取得了积极成果。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）智能机顶盒发展趋势 近年来，随着互联网的高速发展以及智能化进程持续推进，网络机顶盒步入高速成长期，网 络机顶盒把电视变成一个联网的智能终端，让用户直接通过互联网来观看视频内容。随着机顶盒 产业的不断发展以及物联网的进一步发展,机顶盒正朝着多功能融合及更加智能化的方向迈进，从 单纯的电视信号播放设备，逐步转变为智能家居的重要入口之一。机顶盒还可以作为家庭网关使 用，配合各类应用终端扩展基于家庭通信、娱乐和生活应用的各项服务。此外，伴随全球宽带网 络和移动网络的快速发展，影视节目的网络化发行也越来越普遍。据Statista统计，2017年全 球流媒体视频市场规模为125.27亿美元，用户数量为2.45亿人，其预计到2022年，全球流媒体 视频市场将达到186.53亿美元，用户规模突破4亿人，不断扩张的网络影视节目市场，将推动网 络机顶盒不断扩张。另据前瞻产业研究院对中国IPTV行业的发展前景分析，IPTV竞争优势较明 显，用户规模将持续扩大，截至2020年11月，我国IPTV用户规模已达3.14亿人，较2014年的 3,364万人增长超过9倍，预计到2023年用户规模将超过6亿人。此外，网络机顶盒能以较低的 价格实现软硬件一体更新，为用户提供前沿的享受，在未来较长一段时间内，消费者对网络机顶 盒需求依旧较大。网络机顶盒有着低值易耗、快速更新的特点，据前瞻产业研究院整理发布的消 息显示，一般网络机顶盒更新速度为2年，这为全球网络机顶盒出货量增长带来动力。 （2）智能电视发展趋势 智能电视具有全开放式平台，搭载了操作系统，用户在欣赏普通电视内容的同时可自行安装 和卸载各类应用软件，持续对功能进行扩充和升级，智能电视扩展了传统电视功能，可实现双向 人机交互，集影音、娱乐、数据等多种功能于一体，以满足用户多样化和个性化需求，智能电视 已成为电视的潮流趋势。近年来，全球智能电视行业发展迅速，智能电视出货量渗透率持续攀升， 据前瞻产业研究院整理发布的消息显示，2012年全球智能电视出货量渗透率约为27%，到2019年 达到了70%，市场规模突破1,500亿美元。虽然全球智能电视出货量渗透率不断提升，但全球智 能电视家庭渗透率仍较低，目前仅为32%。全球智能电视家庭渗透率仍有较大增长潜力。 近年来消费电子技术创新加速、产品迭代加速，各大厂商不断创新推出新产品，从而进一步 推动智能电视市场发展。此外，随着流媒体的进一步发展，互联网电视终端产品新形态也将愈加 丰富。据前瞻产业研究院预测，未来五年全球智能电视市场规模将会持续扩大，2019年全球智能 电视市场规模约1,547亿美元，2025年有望接近3,000亿美元。 （3）AI音视频系统终端发展趋势 公司AI音视频系统终端主要是指具有音视频编解码功能，并提供物体识别、人脸识别、手势 识别、远场语音识别、神经网络处理器、超高清图像传感器、动态图像处理等技术的终端产品。 按照应用领域的不同，公司AI音视频系统终端芯片主要包括音频类智能终端芯片和视频类智能 终端芯片。目前，人工智能技术已在金融、医疗、教育、交通、制造、零售等多个领域实现技术 落地，随着人工智能技术进步和基础设施建设不断完善，人工智能应用场景还将愈加丰富及多元 化。人工智能芯片需求亦将随之增长，市场规模不断扩大。根据前瞻产业研究院整理发布的数据 显示，2019年全球人工智能芯片市场规模达110亿美元，预计2020年全球人工智能芯片市场规 模将增加至175亿美元，2025年全球人工智能芯片市场规模有望突破720亿美元。 （4）无线连接芯片发展趋势 WiFi作为全球应用最广的局域网连接通信协议，是物联网主要的连接方式之一，物联网的高 速发展极大推动了WiFi芯片的快速增长。根据IDC数据显示，全球WiFi芯片出货量将于2022年 达到49亿颗。WiFi技术经历了多次迭代演进，前五代WiFi技术的变革主要集中于带宽提升。 WiFi6的优化性能体现在支持频段、最大调制节点增多、最大传输速率提升、MU-MIMO（Multi-User Multiple-Input Multiple-Output，多用户-多输入多输出）、OFDMA（一种多址接入技术，用户通过 OFDMA共享频带资源，接入系统）、功耗节能等方面。得益于性能的优化提升，WiFi6的应用场 景将进一步拓宽，适用于对高速率、大容量、低延时要求高的场景，如消费级场景（例如智能手 机、平板电脑、智能家居、智能穿戴设备、超高清应用以及VR/AR等）、服务场景（例如远程医 疗）、高密度场景（例如机场、酒店、大型体育场馆等）、工业级场景（例如智慧工厂、智能仓 储等）。根据Dell’Oro公司预测，到2023年，支持WiFi6的芯片出货量将占总出货量的9成左 右。 （5）汽车电子发展趋势 随着电子信息技术的快速发展和汽车制造业的不断变革，汽车正经历自动化、智能化、网联 化的变革，汽车电子技术的应用和创新使汽车具备了娱乐、办公和通信等丰富功能，芯片在汽车 电子产业链中处于核心地位，代表着汽车先进的技术水平。基于汽车智能化、网联化的大背景和 趋势以及消费升级需求，抬头显示、后排车载娱乐显示系统等新的人车交互概念快速兴起，车载 显示的应用类型日渐增多。根据Global Market Insights的数据，到2025年，全球汽车显示屏 市场将从目前的150亿美元翻倍增长至300亿美元。据前瞻产业研究院整理发布的消息显示，随 着汽车智能化、可视化已成为发展趋势，至2025年，全球车载TFT-LED出货量将达2.5亿块。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司是专业从事多媒体智能终端 SoC芯片研发、设计与销售的高新技术企 业。经过多年在多 媒体音视频芯片领域的开发经验和技术突破，公司形成了如下 11项核心技术。 序号 技术名称 技术来源 成熟度 1 全格式视频解码处理 自主研发 成熟稳定 2 全格式音频解码处理 自主研发 成熟稳定 3 全球数字电视解调 自主研发 成熟稳定 4 超高清电视图像处理模块 自主研发 成熟稳定 5 高速外围接口模块 自主研发 成熟稳定 6 高品质音频信号处理 自主研发 成熟稳定 7 芯片级安全解决方案 自主研发 成熟稳定 8 软硬件结合的超低功耗技术 自主研发 成熟稳定 9 内存带宽压缩技术 自主研发 成熟稳定 10 高性能平台的生态整合技术 自主研发 成熟稳定 11 超大规模数模混合集成电路设计技术 自主研发 成熟稳定 公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，并运用 于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。 自成立以来，公司对多媒体智能终端芯片设计领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究 开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品 功能、技术水平得到了不断提高和完善。报告期内，公司研发取得了积极成果，新申请和授予数 有大幅增加。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司新申请专利51件，其中发明专利申请47件；获得授权37件，其中获得发 明专利35件；递交PCT国际申请33件。 报告期 内获得的知识产权列表 ： 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 47 35 472 88 实用新型专利 4 2 12 8 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 1 0 9 8 其他 3 3 46 40 合计 55 40 539 144 3. 研发 投入 情况表 单位：万元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 57,775.37 46,174.54 25.12 资本化研发投入 0.00 0.00 0 .00 研发投入合计 57,775.37 46,174.54 25.12 研发投入总额占营业收入比例（%） 21.10 19.58 1.52 研发投入资本化的比重（%） 0.00 0.00 0.00 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投 入金额 累计投入 金额 进展或阶段性成 果 拟达到目标 技术水 平 具体应用前景 1 Hybrid DVB智能 机顶盒芯片 6,500 4,672 4,672 已完成芯片的设 计和验证，达到 客户项目量产水 平 研发实现了Hybrid DVB机顶盒芯片 以及设计符合国内外高安标准认证 的安全架构 国际先 进水平 可应用于智能机 顶盒等领域 2 Android平台DVB 中间件解决方案 持续升级 9,000 3,272 8,269 处于研发阶段 研发实现国标标准数字电视中间件 的功能验证与演示的相关样品，编制 相关固件、驱动、API等 国际先 进水平 可应用于智能电 视等领域 3 5MP智能家居影 像芯片 4,000 3,233 3,233 处于试产阶段 研发实现更高性价比的人工智能家 居影像芯片，且从传统的云端计算， 向云边结合发展，同时实现多传感器 融合 国际先 进水平 可应用于智能家 居影像，无人机 等领域 4 4K智能电视SoC 升级 4,500 3,980 3,980 处于试产阶段 研发采用新工艺以降低生产成本以 及拓宽应用，从而进一步加强4K智 能电视的市场竞争力 国际先 进水平 主要针对于中低 端4K智能电视 等领域 5 全高清全球版智 能电视SoC 6,500 3,067 3,067 处于试产阶段 研发满足全球电视市场，符合各个区 域数字电视传输标准的智能电视芯 片，支持最新解码标准AV1,满足客 户对于低功耗、低成本、高集成、易 用、可网络互联等电视SoC解决方案 的需求 国际先 进水平 可应用于智能电 视等领域 6 高端人工智能终 端芯片SoC升级 6,500 2,048 2,048 处于研发阶段 该研发高性能八核处理器架构和高 性能3DGPU,支持高分辨，多影像输 入以及多种屏显同时输出的处理芯 片，主要是针对高端智能显示等方面 的应用 国际先 进水平 可应用于，包括 智能显示，POS 机，点菜机，会 议，教育，游戏 等终端 7 WIFI双频芯片 5,500 4,326 5,299 已完成芯片的设 计和验证，达到 客户项目量产水 平 研发无线局域网标准的集成芯片，支 持2.4G/5G 行业先 进水平 可应用于搭配机 顶盒，电视，智 能家居等芯片， 提供网络功能 8 单片机5G WiFi 与集成蓝牙5.0 方案开发 7,000 6,803 6,803 方案已完成客户 交付 研发主要是实现5GWIFI与蓝牙的集 成 行业先 进水平 可应用于搭配机 顶盒，电视，智 能家居等芯片， 提供网络功能 9 高端4K人工智能 电视芯片 9,500 5,870 9,043 已完成芯片的设 计和验证，达到 客户项目量产水 平 进一步研发出支持人工智能和杜比 视界的高端电视芯片，具有高稳定、 低功耗、高性价比的特点 国际先 进水平 可应用于智能电 视，高端音响等 领域 10 智能视觉系统平 台开发 700 342 342 方案已完成客户 交付 研发实现智能家居影像的SDK开发 及30倍光学变焦算法开发 行业先 进水平 可应用于智能家 居影像，智能电 视等领域 11 Android AOSP 9.0系统智能投 影仪方案 5,000 3,521 3,521 方案已完成客户 交付 该方案基于Google Android AOSP 9.0系统开发集成智能投影仪相关 的基本功能和主流主板厂和整机 OEM厂的研发生产相关的软硬件功 能系统 行业先 进水平 可应用于投影仪 等领域 12 机器视觉人工智 能芯片 3,500 186 186 处于研发阶段 研发实现高性能的人工智能视觉芯 片，在边缘侧实现机器人视觉的深度 计算，同时实现多传感器融合 国际先 进水平 主要针对于机器 人等领域 13 4K智能机顶盒 SoC升级 4,500 177 177 处于研发阶段 研发采用新工艺以降低生产成本以 及提升性能，从而进一步加强4K智 能机顶盒的市场竞争力 国际先 进水平 主要针对于中低 端4K智能机顶 盒等领域 合计 / 72,700 41,497 50,640 / / / / 情况说明 5. 研发 人员情况 单位:万元币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 780 708 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 80.33 79.19 研发人员薪酬合计 37, 4 79.79 31,241.23 研发人员平均薪酬 4 8.05 4 4 . 13 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 研究生及以上 308 39.48 本科 408 52.31 大专及以下 64 8.21 合计 7 80 1 00.00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 30岁及以下 193 24.74 31~40岁 442 56.67 41~50岁 130 16.67 51岁及以上 15 1.92 合计 780 100.00 6. 其他说明 □适用 √不适用 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 单位：万元币种：人民币 项目名称 本期期末 数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上期期末 数 上期期 末数占 总资产 的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%） 情况说明 交易性金 融资产 61,432.58 16.67 38,392.70 11.55 60.01 主要是公司使用闲置资金购买 理财产品的影响。 应付账款 40,755.10 11.06 21,158.06 6.37 92.62 主要是公司期末备货，原材料 采购款增加的影响。 其中：境外资产70,721.07（单位：万元币种：人民币），占总资产的比例为19.19%。 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势 公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过多年的技术积累、持续不断的研发投 入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视 解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方 案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数 模混合集成电路设计技术等核心技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、 功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。 2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络 经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户一致认可，广泛应用于境内 外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积累了优质的客户资源和良好的 品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。 3、核心技术团队稳定，并对音视频领域的IC设计行业有着深刻的理解和认知 公司拥有由多名音视频领域资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术研发的中坚力 量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累， 核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公司拥有一支高素质的研发人才队伍，人才 梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发人员占绝大多数。 4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势 公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，在产品的设计 研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量保障流程和标准，并由各部 门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集 成度、高性能、低功耗的优势。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 第四节 经营情况讨论与分析 一、经营情况 讨论与分析 公司是一家专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售的高科技公司。芯片产品目 前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科 技前沿领域。业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球 主要经济区域。 2020年度，新冠疫情在全球范围蔓延开来，许多国家和地区陷入衰退，全球经济增长乏 力。同时，中美贸易摩擦未见明显改善，进一步加剧了全球经济及国内外市场需求的不确定性。 面对新冠疫情及国际国内形势的不确定性，公司积极应对，秉持产品创新和核心技术创新策略， 提升技术先进性和产品竞争优势，在巩固现有主业市场地位的同时，加大对新产品的开发与布 局，有效降低了对公司业绩增长的影响。报告期内，经营成果实现稳步增长，公司盈利能力持续 增强。 报告期内，公司营业收入呈现低开高走的态势。虽然2020年全球疫情给公司业绩增长产生 了一定不利影响，但是通过公司积极应对，全年经营业绩取得了不错的成绩。2020年度，公司 实现营业收入273,825.33万元，比去年同期增长16.14%。其中，智能机顶盒芯片业务扭转了前 期的疲软态势，销售收入较去年同期上升23.66%，这主要得益于经过多年海外市场开拓，海外 市场成果逐步呈现，加之疫情导致的“宅经济”进一步提升了智能机顶盒的需求。智能电视芯片 业务芯片出货量较去年同期上升9.1%，市场份额进一步巩固与提升。AI音视频系统终端芯片业 务迎来了一轮新的高速增长，销售收入与去年同期相比增长幅度达40.69%，一方面，得益于长 期培育海外市场逐步进入收获期，另一方面，公司推出新产品带来了新的业务增长点。 2020年度公司业绩持续向好，盈利能力持续改善，全年芯片出货量首次突破1亿颗。经营 活动产生的现金流量净额为92,702.04万元，比去年同期增长172.16%。随着疫情影响的逐渐减 弱，宏观经济复苏，上下游企业逐步恢复等，公司未来业绩有望进一步改善。 （未完）  |