[年报]南大光电:2020年年度报告
原标题:南大光电:2020年年度报告 江苏南大光电材料股份有限公司 2020年年度报告 2021年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人冯剑松、主管会计工作负责人苏永钦及会计机构负责人(会计主 管人员)郭颜杰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司 对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险 认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公 司从事LED产业链相关业务》的披露要求 1、行业景气状况及全球化竞争的风险 公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体 材料产品生产、研发和销售。公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大， 半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关， 半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，由于 全球化竞争日益激烈，面对国际巨头的竞争压力，能否在以后的全球化竞争中 取得相对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。投 资者应综合考虑公司所处行业发展情况以及上下游国内外市场竞争情况、国家 宏观经济政策、行业市场发展情况和技术发展趋势等因素审慎的估值和投资。 2、安全生产的风险 公司产品对氧和水十分敏感，在空气中会自燃，遇水则发生爆炸，属于易 爆危险品。产品生产流程中的合成、纯化等环节涉及到各种物理和化学反应， 对安全管理和操作要求较高。公司自成立以来，遵守国家相关安全生产的法律 和法规，并在工艺、管理、人员、设备等方面做好安全防范措施，比如增加技 术研发投入，采用先进工艺，增设安全生产装置，建立完善、有效的安全生产 管理制度，加强安全生产培训，积极提高从业人员的安全知识和安全意识等。 尽管如此，公司未来仍存在因安全管理不到位、设备及工艺不完善、物品保管 及人为操作不当等原因而造成安全事故的风险。 3、募集资金投资项目实施的风险 公司在选择募投项目过程中，已聘请有关专业机构在多方面进行了充分论 证和预测分析，董事会也对项目进行了充分的可行性研究。但项目在实施过程 中，可能会由于市场环境变化、产业政策调整、行业发展走向调整、人才短缺、 安全生产管理等因素导致项目不能按计划完成或无法达到预期收益。因此募集 资金投资项目的实施与达到预计收益存在一定的风险。公司将组建专业项目团 队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组织实施，积极争取 国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：公司现有总股本 406,890,845 股，其中回购专用账户股份 4,324,710 股，公司拟以现有总股本剔 除已回购股份后的 402,566,135 股为基数，向全体股东每10股派发现金红利 0.40元（含税），合计派发现金股利 16,102,645.40 元（含税），以资本公积金向 全体股东每10股转增0股。权益分派方案公布后至实施前，如公司总股本由于 回购股份等原因发生变动的，将按照“现金分红总额、送红股总额、资本公积 金转增股本总额固定不变”的原则，在方案实施公告中披露按公司最新股本总 额计算的分配、转增比例。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 8 第三节 公司业务概要 ................................................................................................................. 12 第四节 经营情况讨论与分析 ..................................................................................................... 18 第五节 重要事项 ........................................................................................................................ 40 第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 57 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 63 第八节 可转换公司债券相关情况 ............................................................................................. 64 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...................................................................... 65 第十节 公司治理 ........................................................................................................................ 75 第十一节 公司债券相关情况 ..................................................................................................... 80 第十二节 财务报告..................................................................................................................... 81 第十三节 备查文件目录 ........................................................................................................... 210 释义 释义项 指 释义内容 南大光电、公司、本公司 指 江苏南大光电材料股份有限公司 同华投资 指 上海同华创业投资股份有限公司，本公司法人股东之一 南大资产经营公司 指 南京大学资产经营有限公司，本公司法人股东之一 全椒南大光电 指 全椒南大光电材料有限公司，本公司控股子公司 苏州南大光电 指 苏州南大光电材料有限公司，本公司全资子公司 宁波南大光电 指 宁波南大光电材料有限公司，本公司控股子公司 南大光电半导体 指 南大光电半导体材料有限公司，本公司全资子公司 Sonata, LLC 指 Sonata, LLC，本公司全资子公司 飞源气体 指 山东飞源气体有限公司，本公司控股子公司 科源芯氟 指 淄博科源芯氟商贸有限公司，本公司控股子公司 苏州丹百利 指 苏州丹百利电子材料有限公司 北京科华 指 北京科华微电子材料有限公司 《公司章程》 指 《江苏南大光电材料股份有限公司章程》 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元 指 人民币元 LED 指 发光二极管，用半导体材料制备的固体发光器件，其原理是利用半导 体材料的特性将电能转化为光能而发光 MO源 指 高纯金属有机源（亦称高纯金属有机化合物），通常纯度应达到 99.9999%（6N）以上，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储 器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照 明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用 外延片 指 外延生长的产物，用于制造LED芯片等 MOCVD 指 金属有机化学气相沉积，目前应用范围最广的生长外延片的方法，有 时也指运用此方法进行生产的设备 芯片 指 LED芯片，具有器件功能的最小单元，具备正负电极、通电后可发光 的半导体光电产品，由外延片经特定工艺加工而成 02专项 指 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项 ALD前驱体 指 高纯ALD/CVD前驱体通常是指高挥发性的有机金属化合物以及金属 卤化物，纯度高达99.9999%（6N）以上，是现代电子工业制备高质 量薄膜材料的核心源材料。ALD广泛应用于先进集成电路芯片、新型 太阳能电池、移动通讯、卫星导航、航天器等电子器件制造领域。 砷烷、磷烷 指 高纯电子特种气体，通常纯度应达到99.9999%（6N）以上，为大规 模集成电路制备中的主要支撑材料之一，同时也广泛应用于发光二极 管、平板显示器、太阳能电池、移动通信、汽车导航、航空航天、军 事工业等领域。 ArF光刻胶 指 ArF光刻胶是先进集成电路芯片制造的关键材料。通过紫外光曝光， 曝光的部分在碱性显影液中溶解去除，而未曝光的部分在显影液中几 乎没有变化，保留在硅片表面。利用光刻胶的这种特性，可以将掩膜 版上细微图形转移到硅片的表面。ArF光刻胶广泛应用于90nm~14nm 甚至更小线宽的技术节点的各种高端IC芯片的生产制造。 三氟化氮 指 在常温下是一种无色、无味、性质相对稳定的气体。三氟化氮在微电 子工业中作为一种优良的等离子蚀刻气体，在离子蚀刻时裂解为活性 氟离子，这些氟离子对硅和钨等化合物，具有优异的蚀刻速率和选择 性（对氧化硅和硅）。它在蚀刻时，在蚀刻物表面不留任何残留物， 是非常良好的清洗剂，对生产设备腔体的清洗起着良好的作用，在芯 片制造、高能激光器方面得到了大量的运用。 六氟化硫 指 是一种无色、无臭、无毒、不燃的稳定气体，具有良好的电气绝缘性 能及优异的灭弧性能，是一种优于空气和油的新一代超高压绝缘介质 材料。六氟化硫以其良好的绝缘性能和灭弧性能，应用于断路器、高 压变压器、气封闭组合电容器、高压传输线、互感器等。电子级高纯 六氟化硫也是一种良好的蚀刻剂，被大量应用显示面板、半导体加工 过程中的干刻（Etch）和腔体清洗。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 南大光电 股票代码 300346 公司的中文名称 江苏南大光电材料股份有限公司 公司的中文简称 南大光电 公司的外文名称（如有） JIANGSU NATA OPTO-ELECTRONIC MATERIAL CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） NATA OPTO-ELECT 公司的法定代表人 冯剑松 注册地址 苏州工业园区胜浦平胜路67号 注册地址的邮政编码 215126 办公地址 苏州工业园区胜浦平胜路67号 办公地址的邮政编码 215126 公司国际互联网网址 http://www.natachem.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 苏永钦 周 丹 联系地址 苏州工业园区胜浦平胜路67号 苏州工业园区胜浦平胜路67号 电话 0512-62520998 0512-62525575 传真 0512-62527116 0512-62527116 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《中国证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 湖北省武汉市武昌区东湖路169号中审众环大厦 签字会计师姓名 王栋、王钟慧 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 太平洋证券股份有限公司 上海市浦东南路500号国家开 发银行大厦10楼E座 欧阳凌、马晓敏 2012年8月7日至2021年1 月17日 中信建投证券股份有限公司 上海市浦东南路528号上海证 券大厦北塔2203室 安源、欧阳瑭珂 自2021年1月18日（保荐协 议签订日）起，至公司向特定 对象发行股票上市当年剩余 时间及其后的两个完整会计 年度届满日。 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2020年 2019年 本年比上年增减 2018年 营业收入（元） 594,958,532.20 321,375,774.07 85.13% 228,174,901.45 归属于上市公司股东的净利润 （元） 87,016,275.65 55,011,309.88 58.18% 51,242,336.32 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 2,117,448.24 36,816,812.56 -94.25% 36,990,618.68 经营活动产生的现金流量净额 （元） 127,535,709.85 278,637,203.63 -54.23% 129,826,444.64 基本每股收益（元/股） 0.22 0.14 57.14% 0.13 稀释每股收益（元/股） 0.22 0.14 57.14% 0.13 加权平均净资产收益率 6.90% 4.60% 2.30% 4.19% 2020年末 2019年末 本年末比上年末增减 2018年末 资产总额（元） 2,673,036,909.39 2,212,142,970.41 20.83% 1,473,691,125.81 归属于上市公司股东的净资产 （元） 1,318,874,865.76 1,219,720,240.86 8.13% 1,186,629,548.81 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 119,471,810.12 142,323,212.34 167,498,457.44 165,665,052.30 归属于上市公司股东的净利润 34,872,085.92 53,502,012.53 1,095,359.94 -2,453,182.74 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 9,331,606.09 -7,730,398.26 2,434,049.94 -1,917,809.53 经营活动产生的现金流量净额 -50,228,626.02 13,340,435.34 -6,456,049.97 170,879,950.50 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） 59,407,295.27 3,114,488.74 -175,034.06 主要是出售北京科华 股权确认的投资收 益。 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 27,602,891.25 14,088,538.91 13,849,256.40 计入当期损益的对非金融企业收取的资金 占用费 276,217.63 委托他人投资或管理资产的损益 1,996,888.18 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 3,877,753.16 535,556.27 3,290,886.28 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 8,474,479.98 1,119,773.17 -115,997.29 收到北京科华股权转 让违约金及对南京大 学教育发展基金会捐 赠综合影响所致。 减：所得税影响额 14,532,026.73 1,655,515.12 2,544,836.27 少数股东权益影响额（税后） 207,783.15 1,005,232.83 52,557.42 合计 84,898,827.41 18,194,497.32 14,251,717.64 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求 （一）公司业务及产品 公司是主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销 售的高新技术企业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经从多个层 面打破了所在行业内的国外长期垄断。前驱体、电子特气、光刻胶三大关键半导体材料的布局基本形成， 关键技术研发取得突破，产业化及客户拓展快速推进。 1、先进前驱体材料业务 公司先进前驱体材料板块主要由MO源类产品构成，同时布局高纯ALD/CVD前驱体、高K三甲基铝、硅前 驱体和OLED材料等产品。 （1）MO源产品 MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的 核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。 公司是全球主要的MO源生产商，集技术、研发、采购、生产、仓储和市场开发为一体的MO源综合性供 应平台。产品不仅实现了国内进口替代，还远销欧美及亚太地区，积累了一大批稳定优质的客户资源。 公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，主要产品 有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配 套供应，同时可以根据客户需求提供定制产品服务，在激烈的市场竞争中，具有明显的竞争优势。 （2）高纯ALD/CVD产品 高纯ALD/CVD前驱体产品是整个电子工业体系的核心原材料之一，其被广泛应用于电脑芯片、太阳能 电池、移动通讯、卫星导航、航天器等电子器件制造等诸多方面，在航空航天、新型太阳能电池、电子产 品等领域发挥着巨大作用。 依靠多年积累的研发和生产经验，公司已经掌握了多种ALD/CVD前驱体材料的生产技术，并且具备规 模化生产的能力，已经小批量供货给国内外先进半导体企业。同时，公司还承担了02专项“ALD金属有机 前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”项目，目标是尽快实现ALD/CVD前驱体材料国产化，打破国 外对前驱体材料的垄断，为半导体整个产业链的协同发展贡献力量。目前，项目研发和产业化进展顺利。 （3）其他产品 公司及时把握半导体先进制程发展方向，积极布局高K三甲基铝、硅前驱体和OLED材料等业务。 集成电路发展到45纳米技术代下，传统SiO2栅极材料漏电量及功耗将急剧上升，高K三甲基铝是突破 该技术瓶颈的关键性材料之一。公司2019年初开始布局高K三甲基铝项目，力争实现MO源从LED向IC的转型。 报告期内，作为项目实施主体的全椒半导体工厂已建设完成，2020年下半年开始试生产，预计今年产品在 下游客户进行测试验证，为MO源逐步实现从光电级到电子级的跃升迈出坚实一步。 报告期内，公司通过技术引进和人才引进相结合的方式，开始布局新型硅前驱体项目，预计对应产品 可以满足高性能计算和低功耗需求的高级逻辑和存储器芯片制造要求。此外，公司开始了泛半导体材料精 细金属（FMM）掩膜版和OLED有机材料的研发和产业化工作，力争占据泛半导体材料领域的先发优势。 2、电子特气板块 公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品。 （1）氢类电子特气产品 公司氢类电子特气主要包括磷烷、砷烷等，是集成电路和LED制备中的主要支撑材料。公司研发的高 纯磷烷、砷烷打破了国外技术封锁和垄断，为我国极大规模集成电路制造、民族工业振兴提供了核心电子 原材料。 公司磷烷、砷烷等氢类电子特气产品由子公司全椒南大光电生产，产品纯度已达到6N级别，市场份额 持续增长，贡献了较好的销售业绩。在不断开拓现有产品市场的同时，全椒南大光电也在积极开发新种类 特气产品，包括硅烷、硼烷等多种混合气体正在逐步投放市场。 （2）含氟电子特气产品 含氟电子特气是应用于微电子工业（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等）的一种优良等离子蚀刻 和清洗材料，其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平板显示、薄膜太阳能的生产制造，六氟化硫广泛 应用于输配电及控制设备行业，高纯六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。 公司子公司飞源气体是国内主要的含氟电子特气生产企业，产品主要包括三氟化氮、六氟化硫及其副 产品。随着中国面板、半导体行业迅速发展，含氟电子特气的市场需求广阔，而飞源气体凭借优质的产品 质量及领先的技术水平，已成为国内集成电路及平板显示领域多家领军企业的重要供应商。 3、光刻胶及配套材料板块 光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。 高端光刻胶是集成电路实现28nm、14nm乃至10nm以下制程的关键。长期以来，全球高端光刻胶市场被以日 本合成橡胶、东京应化、信越化学、富士电子材料等为代表的国外技术垄断；而在我国，高端光刻胶领域 仍有大量品种短缺或空白，因此，高端光刻胶技术成为了我国芯片制造的“卡脖子”难题，相关领域进口 替代需求紧迫。 公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节 点，将实现高端光刻胶材料的进口替代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。 2017及2018年，公司分别获得国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发项目”和 “ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”的正式立项，为此，公司组建了以高端光刻胶专业人才为核心的 独立研发团队，建成了约1,500平方米的研发中心和百升级光刻胶中试生产线，产品研发进展和成果得到 业界专家的认可。 在生产方面，公司专门设立了光刻胶事业部，并由子公司宁波南大光电全力推进“ArF光刻胶产品的 开发和产业化项目”的落地实施，目前已完成两条光刻胶生产线的建设。公司正在推动ArF光刻胶的客户 验证和量产工作，相关配套材料产业化也在稳步推进。2020年12月，公司自主研发的ArF光刻胶产品成功 通过下游客户的使用认证，成为通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶产品。 （二）主要经营模式 1、研发模式 公司建立了由研发中心统筹，技术总监领导，项目经理负责实施的研发体系。研发中心以市场需求为 导向，以开发新产品、提高产品性能、稳定生产工艺为目标，结合公司经营发展方针积极制定技术开发方 向，全面领导和支持技术开发中心有效运作。 2、采购模式 公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一方面，为了降低供应商过度 集中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳 定的货源供应，公司通常会与主要供应商结成长期合作关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用 品，供应比较充足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本和就近原则进行选择。 3、生产模式 公司主要采用“以销定产”和“安全库存”相结合的生产模式。定期召开生产销售协调会，综合考虑 预计销量、库存量、在线量、客户需求订单、市场潜在订单、安全库存等因素，制定生产计划，以提高市 场响应速度，及时满足客户需求。 4、销售模式 公司的销售模式分为直销模式和经销模式。其中： （1）直销模式 公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端客户。转移商品所有权的凭证（货运签收 单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式进行的销售，公司 根据发货单和客户定期发出的领用清单，作为收入确认的依据，时点为获得客户定期发出的领用清单时。 （2）经销模式 公司海外销售采用直销和经销相结合模式。经销模式下，公司根据双方签订的代理（经销）协议以及 实际操作惯例，在货物已经发出，获得发货单、报关单、提单，作为收入确认的依据，时点为上述单证齐 备时。 5、服务模式 公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以客户为中心，在为客户提供优质产品的同时，更能从技术 研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为客户提供一体化的整体解 决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升 产品竞争力。 （三）行业发展概况及公司在行业中的竞争地位 1、MO源行业 （1）MO源行业概况 MO源是光电产业的支撑材料之一，其纯度、品质对最终的光电器件或高频器件的质量和性能起着决定 性作用。MO源即高纯金属有机源，是利用先进的金属有机化学气相沉积（以下简称“MOCVD”）工艺生成 化合物半导体材料的关键支撑原材料，因而又被称为MOCVD的“前驱体”。MO源的质量直接决定了最终器 件的性能，因此MOCVD工艺对MO源的质量要求很高，其中纯度是衡量MO源质量的关键指标。 MO源合成的化合物半导体是由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料，因其具有电子迁移率高、 禁带宽度大、光电特性好等优异的特性，成为制备LED的核心原材料之一。目前90%以上的MO源都被用来生 产LED外延片，外延片生长为LED产业链中技术难度最大、附加值最高的环节。此外，MO源逐渐进入新一代 太阳能电池领域如非晶硅薄膜太阳能电池、砷化镓太阳能电池等；在相变存储器、半导体激光器、射频集 成电路芯片等其他高科技领域也逐步开展应用。 目前全球范围内MO源的生产厂商较少，只有中国、美国、欧洲、日本四个区域的少数几个公司拥有产 业化生产的能力。MO源行业具有寡头垄断市场特征，根据QYResearch的数据，2019年全球最主要的MO源生 产企业有SAFC Hitech、南大光电、Nouryon等，三家公司合计市占率约为75%。 （2）公司在行业中的地位 公司是全球主要的MO源生产商，在国内市场处于领导地位。根据QYResearch的报告，2019年南大光电 为全球MO源市场占有率前二的厂商，市场占有率接近30%，并占据国内市场第一的份额。 公司是国内拥有自主知识产权并实现MO源产业化生产的企业。经过二十多年的发展，公司已成长为专 业化和产业化的光电新材料MO源生产企业，成为集技术、研发、采购、生产、仓储和市场开发为一体的光 电新材料MO源的综合性供应平台。公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面 达到国际先进水平，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应，同时可以根据客户需 求提供定制产品服务，在激烈的市场竞争中，具有明显的竞争优势。 2、电子特气行业 （1）电子特气行业概况 电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电 路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子特气是电子气体的一个重要分支，是集成电 路、平面显示器件、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。 在下游应用领域中，半导体领域对电子特种气体的纯度和质量稳定性要求最高。近年来集成电路制造 领域技术快速更迭，制程节点不断减小，晶圆尺寸不断变大。作为集成电路制造的关键材料，伴随着下游 产业技术的快速迭代，电子特气对纯度和精度的要求持续提高，比如在纯度方面，普通工业气体要求在 99.99%左右，但是在先进制程的集成电路制造过程中，气体纯度要求通常在6N（99.9999%）以上。电子特 气对半导体器件性能好坏起到重要作用。电子特气在半导体制造的材料成本中占比为13%左右，是半导体 制造成本中仅次于硅片的第二大材料。 电子特气行业集中度很高，目前全球电子特气市场被几个发达国家的龙头企业垄断，国内企业面临着 激烈竞争的局面。从全球来看，根据前瞻产业研究院数据，2018年全球特气市场，德国林德集团、法国液 化空气、美国空气化工、日本大阳日酸、日本昭和电工占据了94%的份额；我国电子特气行业起步较晚， 国内气体公司与国外巨头相比存在较大的技术代差，上述海外几大龙头企业也控制了国内市场88%的份额。 随着国内公司不断攻克技术难关、打破国外垄断，国内电子特气厂商也开始逐步占据一定份额。 （2）公司在行业中的地位 在氢类电子特气领域，公司打破了国外技术封锁和垄断，成功实现了国产磷烷、砷烷的产业化，实现 进口替代，并快速占据国内市场份额，因此南大光电是国产磷烷、砷烷制造的领军企业。 在含氟电子特气领域，子公司飞源气体是全球含氟电子特气主要供应商，目前三氟化氮产量位居国内 第二，在成本控制、产品工艺等方面具有较强的竞争力，其三氟化氮、六氟化硫产品已向全球领先厂家批 量供货，具有较高的市场认可度。 3、光刻胶行业 （1）光刻胶行业概况 光刻工序是集成电路制造中最重要的一环，是将设计好的集成电路图形由掩膜版转移至硅片后再进行 下一步刻蚀的工艺，是集成电路制造中耗时最大、难度最高的工艺。光刻时会在硅片上涂一层光刻胶，经 紫外线曝光后，光刻胶化学性质发生变化，再经显影后将曝光的光刻胶去除，实现图形从掩膜版到硅片的 转移。光刻胶作为光刻环节的重要耗材，其质量和性能直接影响集成电路制造产线良率，是集成电路制造 的核心材料之一。 按照应用领域的不同，光刻胶又可以分为印刷电路板（PCB）用光刻胶、液晶显示（LCD）用光刻胶、 半导体用光刻胶和其他用途光刻胶。PCB光刻胶和LCD光刻胶技术壁垒相对较低，国产化率较高，而半导体 光刻胶代表着光刻胶技术最先进水平，尤其是高端光刻胶，目前国内公司量产层面近乎空白。 半导体光刻胶按照曝光波长不同，领域可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm），ArF（193nm） 以及新兴起的EUV光刻胶5大类，高端光刻胶指KrF、ArF和EUV光刻胶。 长期以来，国内高端光刻胶市场为国外巨头所垄断。根据SEMI数据，2018年全球行业前四大光刻胶厂 商合成橡胶、信越化学、东京应化以及住友化学均为日系厂商，全品类半导体光刻胶中日本厂商占据了70% 的市场份额，分品类来看，日本厂商在ArF、KrF、g线/i线胶市场中市占率分别为93%、80%、61%，其在高 端市场中展现出极强的控制力。 我国企业也在积极研发高端光刻胶产品，以打破国外垄断，实现光刻胶的进口替代。国内从事高端光 刻胶研发和生产的公司主要有南大光电、上海新阳、晶瑞股份、北京科华等。 （2）公司在行业中的地位 公司是ArF光刻胶研发并进行产业化的领先企业，先后承担了国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封 装光刻胶产品关键技术研发项目”和“ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”，研发的ArF光刻胶产品成为 国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，标志着国产光刻胶产品的产业化取得关键性的突破。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 固定资产 “固定资产”科目余额较年初增加 80.76%，主要系报告期部分在建工程完工转固所致。 无形资产 “无形资产”科目余额较年初增加 128.98%，主要系报告期内部研究开发形成无形资产及购置土地使用权 所致。 在建工程 “在建工程”科目余额较年初减少 56.62%，主要系报告期在建工程完工转固所致。 交易性金融资产 “交易性金融资产”科目余额较年初减少100%，主要系报告期理财产品到期收回所致。 应收票据 “应收票据”科目余额较年初增加 44.67%，主要系报告期营业收入增长影响所致。 应收账款 “应收账款”科目余额较年初增加 34.69%，主要系报告期营业收入增长影响所致。 持有待售资产 “持有待售资产”科目余额较年初减少 100%，主要系报告期北京科华股权转让完成所致。 其他流动资产 “其他流动资产”科目余额较年初增加 152.95%，主要系报告期增值税进项留抵税额增加所致。 开发支出 “开发支出”科目余额较年初减少 90.11%，主要系报告期部分研发项目达到无形资产确认条件确认无形 资产所致。 递延所得税资产 “递延所得税资产”科目余额较年初增加 37.77%，主要系报告期未付的应付职工薪酬、内部交易未实现 利润及股权激励等应纳税时间性差异增加所致。 其他非流动资产 “其他非流动资产”科目余额较年初增加 400.25%，主要系报告期期末预付购买专利款所致。 预付款项 “预付款项”科目余额较年初增加37.74%，主要系报告期预付原材料款增加所致。 其他权益工具投资 “其他权益工具投资”科目余额较年初增加217.43%，主要系报告期增加战略性投资所致。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 一切创新和改革以创造客户价值为中心，以“真正的高科技，真正的产业化，真正的全球化”为要求， 建设成为一家国内领先、具备国际竞争力的电子材料企业，是南大光电一以贯之的发展战略。报告期内， 公司的核心竞争力未发生重大改变，主要体现在以下方面： 1、技术优势 公司凭借多年的自主研发和实践积累，掌握了MO源、高纯ALD/CVD前驱体、氢类电子特气、含氟电 子特气、ArF光刻胶等关键电子材料的核心技术，先后承担了国家863计划MO源全系列产品产业化项目及 多项国家“02专项”项目，攻克了多个困扰我国数十年的技术难题，填补了多项国内空白。 前驱体材料技术方面，经过多年的产业化研发和工艺改进，公司在MO源的合成制备、纯化技术、分 析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，成功打破国外在这一重要光电子原材料领域的垄断地 位，成为全球主要的MO源生产商。ALD前驱体材料方面，公司承担了国家“02专项”ALD金属有机前驱体 产品的开发和安全离子注入产品开发项目，项目的研发和产业化进展顺利。报告期内，公司完成并购美国 杜邦集团高端硅前驱体专利资产并引进相关技术团队，在前驱体材料领域有了世界级前沿技术，技术研发 和市场拓展不断向前驱体材料产业链价值高端攀升。 电子特气技术方面，公司自2013年承担国家“02专项”高纯特种电子气体研发与产业化项目，于2016年 形成高纯特种电子气体砷烷、磷烷产业化能力，产品纯度达到6N级别，成功解决了这类特种电子气体的研 发和产业化难题，一举打破了国外技术封锁和垄断，为我国极大规模集成电路制造、民族工业振兴提供了 核心电子原材料。 光刻胶技术方面，公司自2017年起先后承担国家“02专项”高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键 技术研发项目和ArF光刻胶产品开发与产业化项目，历经3年，公司已制备出国产自主可控的ArF光刻胶产 品，满足产业化的技术条件，并成为国内首个通过下游客户验证的国产ArF光刻胶产品，打破了我国高档 光刻胶受制于人的局面。 在长期的发展过程中，公司形成了较为完备的研发设计体系，通过逐年加大科研力度，技术实力得到 不断增强。截至报告期末，公司及主要子公司自主开发的专利共计79项，其中发明专利21项，实用新型专 利58项。 2、创新优势 自主研发是公司的核心竞争力，是公司创新发展的源泉。公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向 全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续 进行技术创新与产品研发，公司研发投入（含资本化部分）同比增长247.54%，占营业收入的比例为38.98%。 截至报告期末，公司拥有研发人员136人，占公司总人数的比例为19%左右，拥有丰富的研发人员储备和良 好的研发人员培养机制。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新 与产品研发的基础。 公司经过在电子材料行业多年的深耕发展，积累了一定的技术研发优势和技术创新能力。依托江苏省 外国专家工作室、江苏省研究生工作站、江苏省认定企业技术中心、苏州工业园区博士后科研工作站等企 业自主创新平台，公司全面推进研发创新能力建设，自主研发的多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“ 国 家火炬计划项目证书”等荣誉。2020年11月公司获评国家工信部“专精特新”小巨人企业。 3、人才优势 人才引领创新，创新驱动发展。公司积极引进海内外技术研发和运营管理专家，核心团队具有丰富的 产业研究、产业化实践和企业管理经验，拥有多名“国家级重大人才引进工程”、江苏省“双创”、安徽省“百 人计划”等海内外高端人才。公司深入推进“国际化人才工程、领军人才工程、复合型人才工程、高技能人 才工程、后备人才工程”五大人才工程，坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制，持续激发企业创新 创效的内生长加速度，以高端人才驱动产业创新，全面塑造人才引领产业、产业汇聚人才的企业生态文化， 促进资本、技术和管理资源的有机结合，打造“创新、创业、创富”的平台，不断将人才优势转变为战略竞 争优势。 4、客户服务优势 公司坚持以客户为中心的经营理念，严格控制产品质量，用心做好客户服务。公司凭借先进的生产工 艺、较为完整的产品系列及业界领先的产品性能，在LED、IC、LCD领域拥有多家知名企业的高粘性客户 群，并建立了长期、稳定的合作关系。公司优质的客户群进一步提升了公司的品牌效应，为公司长期持续 稳定发展奠定了坚实基础。 公司作为工信部2020年绿色制造系统解决方案供应商，能够为LED、IC行业企业提供绿色节能的系统 解决方案，具有全链式的集成服务能力，能够为行业用户提供从需求分析与汇总到产业转型与升级的全流 程服务，服务覆盖方案咨询、研发设计、集成应用、运营管理、公共服务全部五个环节。通过专业化的、 具有引导性的集成服务，为芯片制造、LED显示等国家战略行业各个领域的企业进行技术引导与支撑，促 进LED、IC领域企业绿色制造基础能力全面提升。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2020年是南大光电推动“二次创业”走向深入，实现转型升级的关键时期。面对复杂多变的国内外市 场形势和艰巨繁重的管理变革挑战，公司上下团结奋进，“化疫为机”，牢牢把握“安全第一、以客户为 中心，以业绩为标准”的科学发展理念，在科技攻关上沉下心，在产业化建设中扎下根，在客户服务上俯 下身，在时代变局中行稳致远。公司业务结构不断优化，市场拓展持续进步，管理机制进一步完善，主营 业务收入和利润持续增长。全年实现营业收入59,495.85万元，同比增长85.13%；主营利润23,279.12万元， 同比增加73.60%；归属于上市公司股东的净利润8,701.63万元，同比增长58.18%。具体经营措施如下： 1、坚持安全第一，做实严格管理，守好“安中求进”底线 公司始终把安全生产放在首要位置，坚持“理念、技术、制度、执行和人才”五位一体的安全理念。 报告期内，公司加大安全生产投入，积极推进安全措施改进，完善安全管理的组织和团队建设，推动建立 EHS管理中心，强化安全生产垂直管理，对公司下属各企业和各项目的安全管理工作进行指导和监督。同 时加快智能化、信息化建设步伐，推动产业自动化改造和智能工厂建设，不断提高公司安全营运效率和保 障。全年无重大安全环保事故，圆满完成公司制定的各项安全生产指标，三废排放全部达标。 2、加快战略布局，优化营收结构，实现业务转型和多核增长 经过几年的业务布局，公司的营收和利润结构有了根本性的优化。电子特气业务快速发展，MO源业 务回升，光刻胶产品在客户端验证工作顺利。公司逐步形成先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材 料三类半导体材料业务板块，产品行业覆盖由LED行业逐步拓展到集成电路、面板平板显示、电力开关等 行业，多核增长实现重大突破。南大光电步入了可持续增长的发展轨道。 3、加大研发投入，推动重大科技攻关及产业化建设 为持续巩固行业地位和竞争优势，公司深耕高纯电子材料领域，持续加大研发投入，2020年公司研发 投入（含资本化部分）同比增长247.54%，占营业收入的比例为38.98%。公司重大技术攻关相继取得突破， 产业化项目建设进程加快，各业务板块研发成果初见成效。 前驱体材料方面：MO源半导体化进程加快，引领产业路线变革的“MO源2.0工程”取得实质性突破， 高K三甲基铝项目的实施主体全椒半导体工厂已建设完成，2020年下半年开始试生产，预计2021年产品在 下游客户进行测试验证，为MO源逐步实现从光电级到电子级的跃升迈出坚实一步。ALD金属有机前驱体 产品的开发和安全离子注入产品研发和产业化项目建设顺利，已研发出多种产品在中芯国际等企业形成销 售，为半导体产业链的协同发展贡献“真材实料”。报告期内，完成并购美国杜邦集团高端硅前驱体专利 资产并引进相关团队，在前驱体材料领域有了世界级前沿技术，技术研发和市场拓展不断向前驱体材料产 业链价值高端攀升。硅前驱体项目实验室建设已经基本完成，部分产品研发工作正在有条不紊地推进。 电子特气方面：报告期内，公司承担的国家“02专项”之高纯特种电子气体研发与产业化项目成功通过 专家组的验收。氢类电子特气的产能、效益提升，6N砷烷、磷烷，混气和新一代安全源技术开发和产业化 成功；氟类电子特气发展迅速，通过产能扩张形成规模效益、技术革新实现降本增效，经济效益稳步提升。 光刻胶材料方面：公司ArF光刻胶产品开发和产业化项目，目前已完成2条光刻胶生产线建设，主要先 进光刻设备，如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。2020年底，公司自主研发的ArF光刻胶产 品成功通过下游客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，各项光学性能均达到商用 胶的水平，可实现先进光刻胶的国产替代，产业化取得关键突破。目前公司光刻胶产品正在继续发往多个 下游客户进行验证工作，验证进展顺利。 4、完善市场服务体系，市场份额稳步提升 公司坚持以客户为中心，从技术研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源 等各方面，逐步健全营销体系，完善客户综合服务，巩固存量市场，抢占市场份额。 在市场端，公司加强客户研究和市场协同，发挥南大光电在MO源、电子特气和光刻胶等电子材料供 应链的业务共享优势，实现LED、LCD、IC领域的相互渗透。在服务端，建立并完善客户经理服务制度， 针对LED、LCD、IC等行业，建立横向的专业营销服务团队，提升客户服务的广度；针对重要客户，建立 涵盖市场、技术、安全、品质在内的纵向客服小组，针对客户需求和市场变化，持续跟踪研判，制订客户 化地定制产品和服务方案，提升优质客户的服务深度。 5、完善激励机制，加强团队建设 一是加快从全球引进核心技术人才，包括围绕专利技术的购买引进人才，组建具有丰富产业研究、产 业化实践和企业管理经验的核心团队。通过人才和技术的双重储备，公司不断催进技术研发和市场拓展， 持续提升公司核心竞争力和可持续发展能力，提高公司在行业中的地位和竞争优势。 二是以回购股份实施首期限制性股票激励计划，充分调动核心及骨干人员的积极性和创造性，增强公 司发展的内在动力。2020年是公司依靠自身实力实施股权激励的元年。公司以11.51元/股的价格向9名激励 对象合计授予230万股限制性股票，实际授予日公司股票的市场价格为44.19元/股，根据中国会计准则要求， 本次激励需摊销的总成本约为7,516.40万元。 三是实行创业者团队激励制度，以子公司宁波南大光电增资扩股为试点，根据引进的创业者团队的技 术进行无形资产评估入股3,000万元，鼓励创业者团队的核心成员出资入股4,500万元，将公司利益和个人 利益捆绑在一起，践行公司与员工共同持续发展的理念。 四是严格奖惩制度，围绕“做事文化”，2020年，公司对部分高管及核心技术人才的工作成绩给予肯定， 加大奖励力度。同时，对存在工作失职导致公司利益受损的高管进行现金处罚，包括对公司董事长兼总经 理冯剑松先生因客户服务管理不善而承担领导责任所进行的现金处罚。充分践行“以业绩为标准”的考核 机制，建立责权利统一的管理制度。 6、积极推进资本运作，促进业务可持续发展 一是控制风险，增加收益，保障股东利益。2020年，公司经过多轮谈判和磋商，完成了对北京科华微 电子材料有限公司参股股权的转让，累计收到股权转让款17,090.2855万元，各项违约金、预期利息及差价 款3,400.7120万元。 二是推动再融资。公司抓住创业板再融资新政的有利机遇，积极通过资本市场谋求融资用于支持产品 研发和产线扩张，进而做大做强主营业务。2020年11月，公司启动向特定对象发行股票项目，拟融资不超 过61,300.00万元（含本数）。公司将通过本次募投项目的实施，推进高端光刻胶业务布局，助力国家提升 关键领域自主可控水平；从技术改造和扩大产能两方面壮大电子特气业务，向全球领先的电子特气企业进 军。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求： 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 594,958,532.20 100% 321,375,774.07 100% 85.13% 分行业 半导体材料 594,958,532.20 100.00% 321,375,774.07 100.00% 85.13% 分产品 MO源产品 120,244,975.51 20.21% 127,316,194.36 39.63% -5.55% 特气产品 429,432,681.82 72.18% 163,604,730.35 50.91% 162.48% 其他 45,280,874.87 7.61% 30,454,849.36 9.46% 48.68% 分地区 内销 507,431,346.68 85.29% 275,875,312.70 85.84% 83.94% 外销 87,527,185.52 14.71% 45,500,461.37 14.16% 92.37% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求： 不同销售模式类别的销售情况 销售模式类别 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 经销模式 103,047,439.69 17.32% 65,646,991.68 20.43% 56.97% 直销模式 491,911,092.51 82.68% 255,728,782.39 79.57% 92.36% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 半导体材料 576,068,266.40 336,301,435.55 41.62% 82.45% 90.20% -2.38% 分产品 MO源产品 120,244,975.51 85,012,914.66 29.30% -5.55% -1.84% -2.67% 特气产品 429,432,681.82 242,233,576.96 43.59% 162.48% 196.00% -6.39% 其他 26,390,609.07 9,054,943.93 65.69% 6.35% 8.18% -0.58% 分地区 内销 488,949,030.87 294,350,736.10 39.80% 80.80% 93.79% -4.04% 外销 87,119,235.53 41,950,699.45 51.85% 92.35% 68.30% 6.88% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 半导体材料 销售量 KG 3,635,228.33 925,192.60 292.92% 生产量 KG 3,707,653.37 872,282.79 325.05% 库存量 KG 195,722.23 125,303.92 56.20% 其他耗用 KG 2,006.72 4,056.26 -50.53% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 1、销售量同比增长292.92%，一方面，公司非同一控制下企业合并子公司合并期间比上期增加导致 销售量上升，另一方面，市场回暖，公司加强客户服务，市场份额稳步提升，MO源及特气产品销售量大 幅提升； 2、生产量同比增长325.05%，一方面，公司非同一控制下企业合并子公司合并期间比上期增加导致 生产量上升；另一方面，为满足市场需求扩大产能，销量提高促使生产量增加； 3、库存量较期初增长56.20%；主要是本期销售量和生产量增加导致库存量增加； 4、其他耗用较期初减少50.53%，主要是公司通过技术改造持续提升研发工艺，研发领用的产品耗用 降低所致。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求： 占公司营业收入10%以上的产品的销售情况 产品名称 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 MO源产品 销售量 KG 34,689.01 31,667.72 9.54% 销售收入 元 120,244,975.51 127,316,194.36 -5.55% 销售毛利率 % 29.30 31.97 -2.67% 特气产品 销售量 KG 3,583,525.54 893,048.43 301.27% 销售收入 元 429,432,681.82 163,604,730.35 162.48% 销售毛利率 % 43.59 49.98 -6.39% 其他 销售量 销售收入 元 26,390,609.07 24,813,785.04 6.35% 销售毛利率 % 65.69 66.27 -0.58% 占公司营业收入10%以上的产品的产销情况 产品名称 产能 产量 产能利用率 在建产能 特气类（单位： KG） 3,900,000 3,669,704 94.09% 1,000,000 MO 源产品 （单位： KG） 36,400 31,272 85.91% 5,000 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 单位：元 行业分类 项目 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 半导体材料 材料费 159,286,001.82 47.37% 69,718,711.10 39.43% 7.94% 半导体材料 人工费 24,538,942.88 7.30% 17,969,457.83 10.16% -2.87% 半导体材料 制造费用 134,806,080.97 40.08% 89,128,712.77 50.41% -10.32% 半导体材料 其他（运费） 17,670,409.88 5.25% 5.25% （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 228,308,525.69 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 38.37% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 85,934,250.00 14.44% 2 第二名 52,672,000.00 8.85% 3 第三名 47,055,589.60 7.91% 4 第四名 22,048,520.00 3.71% 5 第五名 20,598,166.09 3.46% 合计 -- 228,308,525.69 38.37% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 161,722,045.84 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 32.02% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 61,098,845.63 12.10% 2 第二名 30,529,362.85 6.04% 3 第三名 28,318,584.07 5.61% 4 第四名 21,430,120.57 4.24% 5 第五名 20,345,132.72 4.03% 合计 -- 161,722,045.84 32.02% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2020年 2019年 同比增减 重大变动说明 销售费用 32,790,449.77 21,886,277.05 49.82% 主要是公司非同一控制下企业合并子公司合并期间比上期 增加、新收入准则实行导致运输费口径变动及新增股权激励 成本摊销综合影响所致。 管理费用 113,793,352.15 45,906,941.84 147.88% 主要是公司因经营成果计提绩效奖金增加、新增管理用固定 资产及暂时未投产固定资产计提折旧及非同一控制下企业 合并子公司合并期间比上期增加综合影响所致。 财务费用 2,341,144.90 -3,214,061.95 172.84% 主要是报告期利息支出增加及汇兑损益影响所致。 研发费用 63,231,844.16 39,011,079.75 62.09% 主要是本报告期加大研发投入及研发人员股权激励成本摊 销及奖金增加所致。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 公司2016年与科学技术部针对“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”项目签订 了《国家科技重大专项课题任务合同书》，课题的研究内容是ALD金属有机前驱体产品的开发和安全气体 源开发。本课题的研究目标是实现安全气体源的国产化和开发出适用于20-14nm先导产品工艺的ALD前 驱体以及其相关的工艺验证。目前该项目正在按计划顺利进行，截止报告期，公司可以提供包括 TDMAT 在内的多种产品，部分产品已经通过客户的验证，实现小批量销售。 公司2017年与科学技术部针对“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发”项目签订了《国 家科技重大专项项目任务合同书》，课题的主要研究目标是完成193nm光刻胶的配方研发，建设193nm光 刻胶性能评估测试验证平台。项目期内，公司组建了包括高级光刻胶专业人才的独立研发团队，建成1500 平方米的研发中心和百升级光刻胶中试生产线，开发出了多款树脂、光敏剂、单体，创新并不断优化提纯 工艺，研究出了193nm光刻胶的配方，满足了课题的相关任务指标。该项目已于2019年6月结题。 公司2018年与科学技术部针对“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目签订了《国家科技重大专项项目（课 题）任务合同书》，课题的研究内容是开展高端集成电路制造用ArF光刻胶工艺技术，形成规模化生产能 力；构建与集成电路行业国际先进水平接轨的技术和管理人才团队；建立完善的技术开发、生产运行、品 质管理、市场开拓运行体系和与ArF光刻胶产业自主发展相应的知识产权体系。该项目产业化基地建设工 作进展顺利，目前已完成2条光刻胶生产线建设，主要先进光刻设备，如ASML浸没式光刻机等已经完成 安装并投入使用。2020年底，公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证，成为通过产 品验证的第一只国产ArF光刻胶，各项光学性能均达到商用胶的水平，可实现先进光刻胶的国产替代，产 业化取得关键突破。目前公司光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作，验证进展顺利。 报告期内，公司研发投入（含资本化部分）同比增长247.54%，占营业收入的比例为38.98%，科研力 度的加大，公司技术实力及自主创新能力得到不断增强。截至报告期末，公司及主要子公司自主开发的专 利共计 79 项，其中发明专利 21 项，实用新型专利 58 项。 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2020年 2019年 2018年 研发人员数量（人） 136 79 71 研发人员数量占比 19.13% 12.12% 26.39% 研发投入金额（元） 231,928,084.12 66,733,752.56 37,357,336.45 研发投入占营业收入比例 38.98% 20.77% 16.37% 研发支出资本化的金额（元） 168,696,239.96 27,722,672.81 0.00 资本化研发支出占研发投入的比例 72.74% 41.54% 0.00% 资本化研发支出占当期净利润的比重 155.23% 44.93% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 √ 适用 □ 不适用 2020年研发投入总额为 23,192.81万元，其中包含股权激励成本1,925.69万元（885.91万元费用化， 1,039.78万元计入资本化）。若剔除股权激励成本的影响，2020年全年研发投入为21,267.12万元，较 2019 年的研发投入总额增长218.69%，主要是“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目增加投入所致。 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 √ 适用 □ 不适用 公司依据企业会计准则的规定，在研发项目满足特定条件后将相关研发投入予以资本化。本年研发投 入资本化的比重较上年同期增加31.20%，主要是本年继续对“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目发生的 研发投入费用予以资本化所致。 5、现金流 单位：元 项目 2020年 2019年 同比增减 经营活动现金流入小计 651,875,785.91 555,931,185.45 17.26% 经营活动现金流出小计 524,340,076.06 277,293,981.82 89.09% 经营活动产生的现金流量净额 127,535,709.85 278,637,203.63 -54.23% 投资活动现金流入小计 1,101,398,725.16 1,214,553,106.01 -9.32% 投资活动现金流出小计 1,455,113,238.20 1,025,027,334.49 41.96% 投资活动产生的现金流量净额 -353,714,513.04 189,525,771.52 -286.63% 筹资活动现金流入小计 301,974,461.61 134,857,000.00 123.92% 筹资活动现金流出小计 171,620,539.78 177,391,234.21 -3.25% 筹资活动产生的现金流量净额 130,353,921.83 -42,534,234.21 406.47% 现金及现金等价物净增加额 -97,571,298.16 425,759,836.48 -122.92% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 1、经营活动产生的现金流量净额减少54.23%，主要是上期收到的政府补助较多所致. 2、投资活动产生的现金流量净额减少286.63%，主要是本期购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支 付的现金增加、取得子公司及其他营业单位支付的现金净额及处置理财产品收到的现金净额减少综合影响 所致。 3、筹资活动产生的现金流量净额增加406.47%，主要是本报告期增加银行借款及子公司少数股东出资到位 所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非主营业务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总 额比例 形成原因说明 是否具有 可持续性 投资收益 74,646,287.08 63.94% 主要是出售北京科华股权所确认的投资收益及理财产品收益。 否 资产减值 -9,480,472.18 -8.12% 计提坏账损失、无形资产减值准备、存货跌价准备。 - 营业外收入 30,581,093.85 26.19% 主要是收到北京科华股权转让违约金及政府补助款。 否 营业外支出 19,653,097.78 16.83% 主要是对南京大学教育发展基金会捐赠及子公司设备更新改造替 换部件净值所致。 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 公司2020年起首次执行新收入准则或新租赁准则且调整执行当年年初财务报表相关项目 适用 单位：元 2020年末 2020年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 562,932,525.97 21.06% 648,216,945.52 29.30% -8.24% 系报告期子公司加大基建投入所致。 应收账款 204,196,928.56 7.64% 151,608,251.10 6.85% 0.79% 存货 142,903,728.51 5.35% 118,548,889.01 5.36% -0.01% 投资性房地产 长期股权投资 311,744.61 0.01% -0.01% 固定资产 934,536,483.46 34.96% 517,001,142.29 23.37% 11.59% 系报告期在建工程完工转固所致。。 在建工程 91,638,659.83 3.43% 211,243,051.83 9.55% -6.12% 系报告期在建工程完工转固所致。 短期借款 84,848,438.57 3.17% 123,500,000.00 5.58% -2.41% 长期借款 52,000,000.00 1.95% 1.95% 持有待售资产 107,875,198.87 4.88% -4.88% 系报告期转让北京科华股权完成所致。 无形资产 335,995,255.03 12.57% 146,733,037.20 6.63% 5.94% 系报告期内部研究开发形成无形资产及 购置土地使用权所致。 其他非流动资产 76,179,458.42 2.85% 15,228,269.61 0.69% 2.16% 交易性金融资产 50,000,000.00 2.26% -2.26% 2、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的累 计公允价值变 动 本期计提 的减值 本期购买金额 本期出售金额 其他 变动 期末数 金融资产 1.交易性金 融资产（不 含衍生金融 资产） 50,000,000.00 908,000,000.00 958,000,000.00 0.00 4.其他权益 工具投资 9,406,238.26 -48,266.02 -642,027.76 20,500,000.00 29,857,972.24 金融资产小 计 59,406,238.26 -48,266.02 -642,027.76 928,500,000.00 958,000,000.00 29,857,972.24 上述合计 59,406,238.26 -48,266.02 -642,027.76 928,500,000.00 958,000,000.00 29,857,972.24 金融负债 0 （未完）  |