[年报]圣邦股份:2020年年度报告
原标题:圣邦股份:2020年年度报告 圣邦微电子（北京）股份有限公司 2020年年度报告 2021年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管 人员)张绚声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、 保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成 电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科 技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的 组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟 集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路 开发技术的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或 者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公 司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产 品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。 2、 新产品研发风险 集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售， 因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风 险主要来自以下几个方面： （1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶 段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错 误； （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断 错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止； （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等 因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收 成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。为降低新产品开发风险，公 司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都 必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可 实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理。 3、 人才流失的风险 集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。 公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团队的 综合水平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励 措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的门槛 较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。 面 对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才， 同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面 公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。 4、 原材料及封测价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原 材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系。如果未来 公司晶圆采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产 品生产的重要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、 封装测试程序优化、封装类型优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较 大变化，将对公司的经营业绩造成较大影响。 5、 市场竞争加剧的风险 一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内 厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份 额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品， 而损失部分市场份额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广， 尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品， 达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。 6、 国内劳动成本上升的风险 随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工 资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压 企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途 径来降低劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影 响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式， 寻求发展的同时合理控制费用的支出。 7、 汇率风险 公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业 务以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇 率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。截至报告期 末，公司持有的外币金融资产折合人民币29,009.22万元、外币金融负债折合人 民币6,293.86万元。如果未来人民币对美元的汇率波动加大，将对公司业绩产 生较大的影响。 8、 股权激励计划对公司成本影响的风险 公司2017年度、2018年度均实施了股权激励计划，其中，2017年限制性 股票与股票期权激励计划向公司高级管理人员、核心管理人员、核心技术业务 骨干等190名激励对象首次授予88.38万股限制性股票，向75位激励对象授予 45.8万份股票期权；向59名激励对象授予预留28.775万股限制性股票，向4 名激励对象授予预留14.95万份股票期权；2018年股票期权计划向公司高级管 理人员、核心管理人员、核心技术业务骨干等281名激励对象首次授予177.88 万份股票期权，向89名激励对象授予预留57.85万份股票期权。在不考虑本激 励计划对公司业绩的刺激作用情况下，在2019年至2024年期间，两次股权激 励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认，其摊销对有效 期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益，激发管理团队的积极 性，充分发挥股权激励计划对公司发展的正向作用，减少激励计划对公司成本 费用增加的不利影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以156,452,447为基数，向 全体股东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积 金向全体股东每10股转增5股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................................................................................. 11 第三节 公司业务概要 ............................................................................................................................................................... 15 第四节 经营情况讨论与分析 .................................................................................................................................................... 20 第五节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 34 第六节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................................................... 57 第七节 优先股相关情况............................................................................................................................................................ 66 第八节 可转换公司债券相关情况............................................................................................................................................. 67 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................................................................... 68 第十节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 75 第十一节 公司债券相关情况 .................................................................................................................................................... 81 第十二节 财务报告 ................................................................................................................................................................... 82 第十三节 备查文件目录.......................................................................................................................................................... 195 释义 释义项 指 释义内容 圣邦股份、公司、本公司 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 圣邦有限 指 圣邦微电子（北京）有限公司 香港圣邦 指 圣邦微电子（香港）有限公司 鸿达永泰 指 北京鸿达永泰投资管理有限责任公司 宝利鸿雅 指 北京宝利鸿雅投资管理有限责任公司 哈尔滨珺霖 指 哈尔滨珺霖投资咨询有限公司 上海山域 指 上海山域企业管理咨询有限公司 弘威国际 指 Power Trend International Development Limited（弘威国际发展有限公司） 鹏成国际 指 Grand Fame International Limited（鹏成国际有限公司） 高迪达天 指 北京高迪达天投资管理中心（有限合伙） 盈华锐时 指 北京盈华锐时投资管理中心（有限合伙） 上海骏盈 指 骏盈半导体（上海）有限公司 大连圣邦 指 大连圣邦骏盈微电子有限公司 上海萍生 指 上海萍生微电子科技有限公司 杭州深谙 指 杭州深谙微电子科技有限公司 钰泰半导体 指 钰泰半导体南通有限公司 无晶圆厂半导体公司 指 企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专 业厂商完成，也称为Fabless半导体公司。 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数， 如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内 通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备 实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器 件。 信号链 指 参与从信号的接收/采集、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器件产 生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。 电源管理 指 具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组件。电源管理 对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长电池使用时间及寿命。 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 成都宇芯 指 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 BCD工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作 Bipolar（双极性晶体 管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和 DMOS（双扩散金属氧化物半导体） 器件，因而被称为BCD工艺。 DFN 指 Dual Flat No-Lead，双边扁平无引脚（封装），是一种表面贴装的封装形式。 QFN 指 Quad Flat No-Lead，方形扁平无引脚（封装），是一种表面贴装的封装形式。 SC70 指 Thin Shrink Small Outline Transistor Package，也作SC-70，是一种表面贴装的封 装形式。 SOT 指 Small Outline Transistor，小外形晶体管（封装），是一种表面贴装的封装形式。 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装，是一种尺寸较小的封装形 式，通常封装面积与芯片面积的比率小于 1.2。 AD/DA 指 Analog to Digital / Digital to Analog 模数/数模 ADC 指 Analog to Digital Converter 模拟数字转换器，简称模数转换器 AMOLED 指 Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体，是一种有 机电致发光器件。 DC/DC转换器 指 直流/直流转换器，是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电源的转换 器。 LED 指 Light Emitting Diode，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的固态半导体 器件，具有二极管的特性。 OVP 指 Over Voltage Protection，过压保护。过压保护电路的作用是为下游电路提供保护， 使其免受过高电压的损坏。 PMU 指 Power Management Unit，电源管理单元 LDO 指 Low Dropout，低压差线性稳压器，是一种集成电路稳压器，其特点是以较低的 自身损耗提供稳定的电源电压。 5G 指 5th Generation，第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术。 PC 指 Personal Computer，个人电脑。 TWS 指 True Wireless Stereo真无线立体声 SiC 指 碳化硅 REACH 指 化学品注册、评估、许可和限制（Registation，Evaluation，Authorisation and Restriction of Chemicals） RoHS 指 关于电子电气设备中限制某些有害物质使用的指令 (The restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) SVHC 指 高关注度物质 Substances of Very High Concern WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会。 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 报告期 指 2020年1月1日至 2020年12月31日 保荐机构 指 中信证券股份有限公司 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 圣邦股份 股票代码 300661 公司的中文名称 圣邦微电子（北京）股份有限公司 公司的中文简称 圣邦微电子 公司的外文名称（如有） SG MICRO CORP 公司的法定代表人 张世龙 注册地址 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301 注册地址的邮政编码 100089 办公地址 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301 办公地址的邮政编码 100089 公司国际互联网网址 www.sg-micro.com 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张勤 赵媛媛 联系地址 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301 电话 010-88825397 010-88825397 传真 010-88825397 010-88825397 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn/new/index 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市朝阳区建国门外大街22号 签字会计师姓名 卫俏嫔、张丽雯 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中信证券股份有限公司 北京市朝阳区亮马桥路48号中信 证券大厦 彭捷、马孝峰 2017年6月6日至2020年12月31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2020年 2019年 本年比上年增减 2018年 营业收入（元） 1,196,546,817.33 792,494,891.33 50.98% 572,392,694.37 归属于上市公司股东的净利润（元） 288,752,313.77 176,032,451.57 64.03% 103,694,105.16 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润（元） 263,949,071.23 160,375,353.58 64.58% 91,115,858.54 经营活动产生的现金流量净额（元） 324,130,609.27 144,515,528.33 124.29% 83,674,688.46 基本每股收益（元/股） 1.8645 1.1411 63.39% 0.6743 稀释每股收益（元/股） 1.8193 1.1224 62.09% 0.6699 加权平均净资产收益率 22.73% 18.25% 4.48% 12.84% 2020年末 2019年末 本年末比上年末增减 2018年末 资产总额（元） 1,866,795,966.79 1,393,471,331.54 33.97% 1,062,305,962.92 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,494,332,284.19 1,115,438,995.45 33.97% 876,490,656.82 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 √ 是 □ 否 支付的优先股股利 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 1.8456 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 192,854,110.43 272,654,851.96 397,270,663.28 333,767,191.66 归属于上市公司股东的净利润 30,340,456.18 74,220,243.61 102,476,941.48 81,714,672.50 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 30,338,608.82 71,503,266.39 101,912,952.84 60,194,243.18 经营活动产生的现金流量净额 -21,073,542.31 74,936,589.18 88,064,644.91 182,202,917.49 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） 761.06 0.00 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 14,262,064.76 12,213,803.29 11,866,111.23 委托他人投资或管理资产的损益 14,712,050.96 5,095,053.20 2,110,811.24 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,346,795.86 83,696.25 0.00 减：所得税影响额 2,824,077.32 1,736,215.81 1,398,675.85 合计 24,803,242.54 15,657,097.99 12,578,246.62 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 （一）公司的经营范围和主营业务 公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有25大类1,600余款在销售产品， 涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线 路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯 片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC 升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护 芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。 公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能 源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。 报告期内的公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要经营模式 （1）盈利模式 公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成 电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义 及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均 为正向自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACH SVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产 品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢 得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。 （2）生产模式 公司属于无晶圆厂半导体公司，专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制造厂采购定制的 晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。报告期内， 公司的晶圆制造商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。 （3）销售模式 根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为： 一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利 于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅” 的模式进行产品销售。 报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。 （三）报告期内主要的业绩驱动因素 报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入119,654.68万元，同比增长50.98%；实现净利润28,358.65万元，同比增长 62.30%，其中，归属于母公司股东的净利润28,875.23万元，同比增长64.03%。公司业绩稳步快速增长得益于公司持续推出 新产品、不断拓展客户和市场需求强劲等几方面因素的驱动。 （1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加 公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信 号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有 “多样性、齐套性、 细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。 报告期内，公司在销售产品增加200余款。经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有 产品持续活跃的基础上，近几年每年推出200余款新产品，使得公司的活跃产品数量持续累加，为公司业绩成长提供了长期 稳健的支撑。经过多年的积累，公司在销售产品品类从2016年末的16大类增加到报告期末的25大类，增加56%，在销售产品 数量从2016年末的800余款增加到报告期末的1,600余款，成长逾100% 报告期内，公司推出新产品200余款，保持了以往年度的增量，广泛覆盖到各个产品品类。 （2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽 公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内，伴随着品牌影响力日益加 强，公司在客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司充分发挥产品在性能、品质和 服务等各方面的竞争优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳健的发展，细分 应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等新兴应用领域积极布局， 研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。 （3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔 2020年，我国集成电路行业在政策和市场的双重驱动下保持了较高的景气度。一方面，5G、物联网、车联网、智能穿 戴等诸多电子设备的需求推动了芯片市场的繁荣；另一方面，国产化替代步伐的加速促进了对国产芯片需求的提升。2020 年突如其来的新冠疫情对全球经济造成巨大冲击，这也导致抗疫、防疫相关电子设备销量的暴增；疫情全球化使居家办公成 为常态，加剧了对居家办公相关电子设备的需求的同时也带动了消费者对其它电子终端产品的消费热情。市场对芯片整体需 求旺盛，生产制造环节的产能不足甚至导致了部分芯片的供货紧张，这一势态预计仍将延续一段时间。 （四）公司所处行业分析 公司所处行业为半导体集成电路行业。按照《国民经济行业分类（2019修改版）》（GB/T4754-2017），公司所处行业 属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6550），细分行业为模拟集成电路设计行业。 集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟 电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后 者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻 辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。 公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业经过几十年 的发展逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开 发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并作出新 投入，为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电 路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆 代工业）及封装测试业则在良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。 集成电路自诞生以来，带动了全球半导体产业在20世纪60年代至90年代的迅猛增长，进入21世纪以后随着市场日趋成熟， 行业增速逐步放缓，2011年、2012年因受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震以及终端电子产品需求下滑等影响， 半导体销售增速曾出现小幅下滑。随着2013年以来全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断 增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带 动下保持了持续的增长。2018年因存储器价格上涨等因素带动整个半导体产业实现了双位数的增长， 2019年，全球固态存 储及智能手机、PC需求增长放缓，产品库存高企，导致全球半导体需求市场下滑，同时全球贸易摩擦升温，中美贸易战也 对半导体贸易市场造成较大影响，据WSTS统计2019年全球半导体全球销售额为4,123亿美元，与2018年相比下降12%。2020 年尽管全球经济受到新冠疫情的严重影响，WSTS统计全球半导体行业受5G普及、汽车行业复苏等因素提振仍将恢复增长， 其中以存储及逻辑芯片反弹最为强劲，同时5G的普及带动了半导体和传感器需求的高涨，此外，受新冠疫情影响，宅家潮 流导致个人电脑及数据中心相关的投资有所增加，2020年全球芯片销售额将增长6.8%，达到4,403.89亿美元，而2021年全球 半导体市场规模预计有望创下历史新高, 同比增长10.49%，达到4,882.74亿美元。市场调研机构预测存储芯片在2021年将实 现大幅增长，带动整个市场上扬。同时5G终端换机潮带来的大量出货、物联网、人工智能、电动车、新能源、区块链等应 用在2021年逐步推广落地等都将提振半导体市场。 半导体集成电路行业作为全球信息产业的基础，在信息化潮流和产业资本的推动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综 合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表，受到各国政府的大力支持。半导体产品的广泛应用也推动了信息化、智能化时代 的来临。我国集成电路行业在过去的二十年来取得了长足的进步，一是得益于国家政策的大力扶持和倾斜，自2000年以来， 我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。2000年国务 院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、2016 年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2016年发改委及工信部出台的《信息产业发展指南》、2017 年科技部印发的《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》等相关政策的出台及国家集成电路产业投资基金的设立和运 作有力地推动了我国集成电路产业的发展和壮大。国务院2018年政府工作报告也明确提出：“要加快制造强国建设。推动集 成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的 提升，上游晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电路设计行业从 量变到质变的飞跃奠定了坚实的基础；三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集 成化、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会；四是中 国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可 度及品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的蓬勃发展。 我国目前重点培育和发展的战略性新兴产业都需要以集成电路产业作为支撑和基础，这给未来的集成电路设计行业带来 很大的发展空间。物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等新兴领域的发展将 为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。我国集成电路产业虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业 从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。据中国海关总署统计显示，2020年我国集成电路进口 总额约为3,500.4亿美元，再创历史新高，同比增长14.6%；出口金额达到1,166亿美元，也创下历史新高，同比增长14.8%； 进出口逆差进一步扩大，超过了2,300亿美元。这一方面体现了我国集成电路产业在持续扩大，另一方面也反映出我国集成 电路的自给率依然不高，尚有较大的发展空间。2020年我国半导体产业保持了增长势态。据中国半导体行业协会（CSIA） 统计，2020年中国半导体产业规模持续扩大，实现销售额为8,848亿元，同比增长17%。另据中国半导体行业协会设计分会 统计，2020年集成电路设计行业销售总值保持增长，预计将达到3,819亿元，较2019年的3,084.9亿元增长23.8%。预计2021 年，以5G为代表的新基建、物联网、人工智能、新能源汽车、芯片国产化替代需求等都将进一步推动我国集成电路产业的 发展。 与国际主流集成电路公司几十年的发展相比，我国同行业厂商仍处于成长阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是 在制造和设计环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地 位，如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器、亚德诺半导体、美信集成产品、意法半导体、英飞凌等美欧公司。此 外，集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要 求。经过多年发展，我国已经累积出一批集成电路专业人才，但由于行业发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较 长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端技术人才仍然十分紧缺。 总之，我国半导体产业市场规模巨大，国产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大，高端设备、技术和人才 储备不足，使得我国集成电路自给率低，依然有很大的成长空间。展望未来，半导体集成电路产业在物联网、消费类、工业 和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、5G通讯等新兴领域也将持续发力，成为推动半导体 市场持续增长的重要动力。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 本期比期初增加22,574,266.91元,主要原因系公司对钰泰半导体采取权益法核算所致。 固定资产 本期比期初增加21,348,102.47元,主要原因系公司购买研发测试设备所致。 无形资产 本期比期初增加6,129,162.55元,主要原因系公司购买非专利技术及软件所致。 在建工程 本期比期初增加59,502,199.99元,主要原因系公司购买房屋建筑物尚未到达预计使用状态所致。 货币资金 本期比期初增加517,311,788.32元,主要原因系公司销售回款增加以及期初购买理财产品到期赎回所致。 交易性金融资产 本期比期初增加265,500,000.00元,主要原因系公司购买理财产品尚未到期所致。 预付款项 本期比期初减少952,138.25元,主要原因系公司预付款项收到货物所致。 存货 本期比期初增加86,345,679.17元,主要原因系公司业务增长，相应备货增加所致。 其他流动资产 本期比期初减少560,820,458.51元,主要原因系公司期初购买理财产品到期赎回所致。 长期待摊费用 本期比期初增加9,073,177.43元,主要原因系公司本期模具增加所致。 递延所得税资产 本期比期初增加60,702,474.56元,主要原因系公司报告期末可抵扣暂时性差异增加所致。 其他非流动资产 本期比期初增加9,067,812.46元,主要原因系公司预付购买固定资产款项所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 资产的具体内 容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益状况 境外资产占 公司净资产 的比重 是否存在重 大减值风险 香港圣邦 全资子公司 12,645.50万元 香港 自主经营 良好 8.46% 否 其他情况说明 无 三、核心竞争力分析 1、坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强 公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技 术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出200 余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括3A大电流半导体制冷器控制芯片、I2C控制3A及5A降压充电器芯片、单节锂电池 保护芯片、高压大电流升压转换器、三路输出大电流高精度AMOLED偏置芯片、LNB天线电源、高压大电流降压转换器、 12V步进马达驱动、MOSFET/IGBT驱动、高压高精度并联参考源等多系列产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先 进水平、部分技术指标达到领先水平，并在精度、噪声、功耗、可靠性、封装尺寸、性价比等方面具备竞争优势，可广泛应 用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等电子产品领域以及各类新型智能终端产品。这些新产品和新 技术反映出公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力，为公司 未来营收的成长打下坚实基础。 报告期内，公司加强了知识产权相关工作的推进力度并取得明显成效，新申请技术专利160件（其中，发明专利158件， 实用新型专利2件），数量上较2019年同期增长39%。同时，新增国内授权发明专利7件，新增国内授权实用新型专利5件， 新增12件集成电路布图设计登记证书，新增国内注册商标2件，新增中国香港注册商标3件，新增境外注册商标8件。 截至报告期末，公司累计已获得授权专利70件（其中46件为发明专利），已登记的集成电路布图设计登记证书103件， 已注册商标67件。 2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快 公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。例如， 公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度的运算放大 器、高精度ADC、小体积的高性能LDO等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、 应用广泛等特点。目前公司自主研发的在销产品逾1,600款，涵盖二十余个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公 司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在智能手机、物联网、智能家居、 可穿戴设备、无人机、智能制造等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，贴近客户，以 求准确及时地把握住商机。 3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能 公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方 针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另一方面对 每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多 功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、 WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、一致性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标 达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司陆续通过ISO9001和ISO14001质量和环境管理体系认证。将质 量/环境管理体系的要求与国际准则对接，为后续持续发展和持续优化提供了更强有力的流程基础和参考依据 。 4、优质的上下游资源和人才优势 公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长。优质的上下游 资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专 家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验。报告期内，公司的研发团队、市场销售团队得到进一步充实壮 大，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。公 司历来倡导“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，在核心创始团队的带领下，公司持续培养与企业文 化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司的不断发展持续注入活力。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2020年，尽管包括中国在内的全球经济体受到了新冠疫情的极大影响，但是半导体集成电路产业仍然保持了较高的景气 度，市场和客户对高性能、高品质模拟芯片的需求依然旺盛，一些品类的集成电路产品甚至出现了供货紧张现象。公司继续 秉持“以市场为导向、以创新为驱动”的经营理念，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场需 求高度契合的新产品，并加大了对现有产品的市场推广力度。公司的人员在这一年也获得显著增长，特别是研发团队、市场 销售团队不断充实壮大，使得公司整体研发实力得到明显提升，产品线得以拓展，产品的技术难度和广度进一步提升。通过 全体员工的一致努力，公司在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域积极拓展，协助重点客户进行 产品研发。同时，公司产品在物联网、智能家居、可穿戴设备、5G通讯等新兴市场的推广和产品渗透也取得了良好进展， 新产品得到客户的认可，并进入批量销售阶段。报告期内，公司营业收入及利润都实现了相对较高的增长。 1、强化技术创新与核心技术的积累，重视知识产权保护 作为国内高端模拟芯片的领先企业，公司历来高度重视研发投入，源源不断的新产品成为公司持续发展的原动力。报告 期内，公司研发费用投入20,707.53万元，较去年同期增加57.70%，占公司营业收入的17.31%；研发人员达到378人，占公司 员工总数的66.08%；完成了200余款新产品的研发，涵盖信号链及电源管理两大产品领域、二十余个产品品类。其中，信号 链产品包括高精度数模转换器、数字温度传感芯片、微功耗小封装比较器、小逻辑芯片、高压高精度并联参考源、低功耗时 序控制芯片、超低失真双路模拟开关、高压小封装运放等；电源管理产品则涵盖3A大电流半导体制冷器控制芯片、I2C控制 3A及5A降压充电器芯片、单节锂电池保护芯片、高压大电流升压转换器、三路输出大电流高精度AMOLED偏置芯片、LNB 天线电源、高压大电流降压转换器、微功耗高精度复位监控芯片、微功耗负载开关、12V步进马达驱动、MOSFET/IGBT驱 动等。随着物联网、可穿戴式设备、智能家居、5G通讯等新兴市场及应用的快速发展，各类智能设备对芯片性能的要求也 在不断提高。公司根据相关市场需求的变化趋势，基于公司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积 累和优势进行了相关新产品的规划，展开了相应的研发工作，特别是针对TWS蓝牙耳机、传感器信号链、AD/DA数据转换、 智能终端AMOLED显示屏供电管理、锂电池保护及充电管理、高效低功耗电源转换、大电流DC/DC电源转换、过压保护、 负载开关、马达驱动芯片等产品方向开展研发并推出了一批达到国际先进水平的新一代模拟芯片产品。另外，在制造工艺方 面，随着晶圆代工厂制成的演进，更多的新产品采用了0.18μm及更小制程的最新一代工艺平台，这将有助于进一步降低芯 片功耗、减小芯片面积，满足新一代消费类电子产品、物联网、移动智能终端等应用的需求。在封装工艺方面，除了传统的 SOT、DFN、QFN等封装工艺外，越来越多的产品采用WLCSP、SC70等小型封装以减小体积、提升性能，更加适用于便携 式的智能移动终端产品。 报告期内，公司加强了知识产权相关工作的推进力度并取得明显成效，新申请技术专利160件（其中，发明专利158件， 实用新型专利2件），申请数量较2019年同期增长39%。同时，新增国内授权发明专利7件，新增国内授权实用新型专利5件， 新增12件集成电路布图设计登记证书，新增国内注册商标2件，新增中国香港注册商标3件，新增境外注册商标8件。公司荣 获全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》等媒体联合评选的2020年度“十大中国IC设计公司奖”； 公司的高速、高精度、8通道、24位高性能模数转换器在“2020全球电子成就奖”评选中荣获“年度创新产品”奖；公司的 高精度Delta-Sigma模数转换器SGM58031荣获2020年第十五届“中国芯”优秀支援抗疫产品奖。 2、传统领域保持继续增长的同时努力开拓新兴市场 报告期内，公司在传统领域继续保持稳定的增长。此外，物联网、智能家居、新能源、人工智能、5G等新应用的涌现 也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势，在上述新兴领域积极布局、努力开拓。例如智能音箱、TWS 蓝牙耳机、手表手环、无人机、无线充电设备等应用中采用了公司多款高性能信号链产品（如高速比较器、高保真音频驱动 芯片、运放等）及电源管理芯片（包括锂电池保护及充电管理芯片、马达驱动芯片、LDO等）。同时，公司不断加强市场 宣传和拓展力度，通过线上、线下等多种形式进行产品的宣传推广：参加了2020慕尼黑上海电子展、2020深圳国际电子展； 通过平面媒体、新媒体、企业微信公众号等方式推广公司的新产品并取得了良好效果。 3、加大人才招聘力度，确保公司持续发展 模拟芯片设计行业存在专业人才短缺、进入门槛高等客观因素，引进和培养优秀的模拟芯片研发、生产管理及市场销售 人才是公司人力资源工作的重要内容。报告期内，公司努力克服新冠疫情带来的不利因素，进一步加大了人才引进力度、强 化了内部培训、薪酬考评体系等机制，员工数量显著增加。 报告期内，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地将股东利益、公司利益和员工个人 利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司按照收益与贡献对等原则，继续执行股权激励长青计划，将公司业绩 与员工利益紧密联系在一起，共同关注公司的长远发展，充分享受公司发展的成果。用以激发管理团队和核心骨干人员的积 极性，增强公司凝聚力，助力公司长效发展。 4、建立健全内部控制，不断完善公司治理 公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。 同时，为加强公司的信息披露工作，保证真实、准确、完整的披露信息，维护公司股东特别是中小股东的合法权益，公司制 定了相关《信息披露管理办法》和《内幕知情人登记备案制度》等，并根据监管要求不断更新修订相关具体内容。董事会、 监事会有效的履行相关职责，逐渐规范相关议事规则和工作细则，确保三会工作的顺利开展及完成，完善公司法人治理结构。 模拟集成电路的特点是种类多、应用范围广。公司将继续推进既定的发展战略和经营计划，不断扩大研发团队和投入， 在2021年持续推出更多更好的模拟集成电路新品，在5G通讯等新兴应用的带动下，借助国产化替代需求的东风实现下一年 度的产值和利润增长目标。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 1,196,546,817.33 100% 792,494,891.33 100% 50.98% 分行业 集成电路行业 1,196,546,817.33 100.00% 792,494,891.33 100.00% 50.98% 分产品 信号链产品 348,602,744.41 29.13% 241,941,455.98 30.53% 44.09% 电源管理产品 847,944,072.92 70.87% 550,553,435.35 69.47% 54.02% 分地区 大陆 557,264,762.30 46.57% 406,484,302.24 51.29% 37.09% 香港 606,370,518.81 50.68% 365,372,825.31 46.10% 65.96% 台湾 17,499,149.52 1.46% 11,941,993.18 1.51% 46.53% 其他 15,412,386.70 1.29% 8,695,770.60 1.10% 77.24% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 公司主要收入来源地为大陆和香港，销售金额分别为55,726.48万元及60,637.05万元；占营业收入比重分别为46.57%及50.68%。 销售的主要产品类别为信号链产品和电源管理产品，回款情况良好。报告期内当地汇率、关税情况等经济政策未发生重大变 化，对公司当期和未来经营业绩情况无显著影响。 （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 集成电路行业 1,196,546,817.33 613,414,313.77 48.73% 50.98% 45.71% 1.85% 分产品 信号链产品 348,602,744.41 144,263,083.68 58.62% 44.09% 37.29% 2.05% 电源管理产品 847,944,072.92 469,151,230.09 44.67% 54.02% 48.52% 2.05% 分地区 大陆 557,264,762.30 256,127,505.08 54.04% 37.09% 27.77% 3.35% 香港 606,370,518.81 344,442,790.93 43.20% 65.96% 62.98% 1.04% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 集成电路行业 销售量 颗 3,290,808,256 2,464,222,786 33.54% 生产量 颗 3,426,383,390 2,593,775,906 32.10% 库存量 颗 502,878,721 413,782,921 21.53% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 销售量同比增加33.54%，由于报告期内公司业务增长所致。 生产量同比增加32.10%，由于报告期内公司业务增长，产量需求增加所致。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路行业 晶圆 252,631,614.05 41.18% 174,138,124.46 41.37% -0.19% 集成电路行业 封装测试 336,830,920.79 54.91% 233,037,205.65 55.36% -0.45% 集成电路行业 其他 23,951,778.93 3.90% 13,798,662.16 3.28% 0.62% 说明 无 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求产品的产 销情况 单位：元 产品名称 2020年 2019年 同比增减 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用率 营业成本 销售金额 产能利用 率 主营业务成本构成 单位：元 产品名称 成本构成 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比 重 金额 占营业成本比 重 同比变化30%以上 □ 适用 √ 不适用 （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 540,699,089.66 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 45.18% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 第一名 142,714,493.44 11.93% 2 第二名 140,998,645.17 11.78% 3 第三名 119,325,242.51 9.97% 4 第四名 69,278,779.32 5.79% 5 第五名 68,381,929.22 5.71% 合计 -- 540,699,089.66 45.18% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 716,347,972.09 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 98.05% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 第一名 372,134,670.68 50.94% 2 第二名 197,261,991.22 27.00% 3 第三名 81,114,188.32 11.10% 4 第四名 60,112,418.48 8.23% 5 第五名 5,724,703.39 0.78% 合计 -- 716,347,972.09 98.05% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2020年 2019年 同比增减 重大变动说明 销售费用 67,902,414.24 55,016,905.47 23.42% 管理费用 39,813,446.83 32,305,741.00 23.24% 财务费用 9,553,825.48 -5,287,055.48 -280.70% 主要原因系报告期汇率变动所致。 研发费用 207,075,303.73 131,309,449.13 57.70% 主要原因系公司加大研发投入所致。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 集成电路设计行业属于人才密集型的高技术含量行业，特别是模拟集成电路设计对研发人员的专业知识、专业技能和经 验积累等各方面都有着很高的要求。对研发的投入是集成电路设计公司不断成长的动力源泉。为保持公司的技术创新能力， 及时跟进前沿技术的发展，不断推出满足市场需求的高品质模拟芯片产品，公司一直高度重视研发投入。报告期内，公司持 续推进各类研发项目，进一步提升自主创新能力、完善研发体系，对现有产品升级改造，保持现有系列产品的持续竞争力， 并在此基础上持续研发新品，不断推出新一代高性能、高品质的模拟芯片产品，进一步拓宽产品线，拓展新市场。 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2020年 2019年 2018年 研发人员数量（人） 378 263 207 研发人员数量占比 66.08% 65.91% 63.11% 研发投入金额（元） 207,075,303.73 131,309,449.13 92,658,638.49 研发投入占营业收入比例 17.31% 16.57% 16.19% 研发支出资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 资本化研发支出占当期净利 润的比重 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求: 报告期内，新增国内授权发明专利7件，新增国内授权实用新型专利5件，新增12件集成电路布图设计登记证书，新增国 内注册商标2件，新增中国香港注册商标3件，新增境外注册商标8件。截至报告期末，公司累计已获得授权专利70件（其中 46件为发明专利），已登记的集成电路布图设计登记证书103件，已注册商标67件。 报告期内，公司各研发项目进展顺利，共推出200余款拥有完全自主知识产权的新产品，公司研发费用支出20,707.53万 元，占营业收入的17.31%。研发人员378人，占公司员工总数的66.08%，其中本科学历及以下234人，硕士学历及以上144人， 从事集成电路行业10年以下190人，10年及以上189人，核心技术人员稳定。公司研发投入占营业收入比例、研发人员数量占 比均呈逐年上升趋势。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已 在物联网、智能家居、无人机、智能制造等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，贴近 客户，以求准确及时地把握住商机。 5、现金流 单位：元 项目 2020年 2019年 同比增减 经营活动现金流入小计 1,381,504,850.16 819,962,220.19 68.48% 经营活动现金流出小计 1,057,374,240.89 675,446,691.86 56.54% 经营活动产生的现金流量净 额 324,130,609.27 144,515,528.33 124.29% 投资活动现金流入小计 2,239,858,908.68 2,360,089,492.57 -5.09% 投资活动现金流出小计 2,010,694,861.47 2,459,036,100.79 -18.23% 投资活动产生的现金流量净 额 229,164,047.21 -98,946,608.22 -331.60% 筹资活动现金流入小计 34,198,278.78 11,092,738.02 208.29% 筹资活动现金流出小计 51,809,322.50 28,276,416.99 83.22% 筹资活动产生的现金流量净 额 -17,611,043.72 -17,183,678.97 2.49% 现金及现金等价物净增加额 517,311,788.32 29,533,668.72 1,651.60% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 经营活动现金流入小计本期较上期增加68.48%，主要原因系销售增长，收入增加所致。 经营活动现金流出小计本期较上期增加56.54%，主要原因系购买商品及人员费用增加所致。 经营活动产生的现金流量净额本期较上期增加124.29%，主要原因系销售增长，收入增加所致。 投资活动产生的现金流量净额本期较上期增加331.60%，主要原因系公司赎回理财产品所致。 筹资活动现金流入小计本期较上期增加208.29%，主要原因系本报告期收到员工股权激励款项所致。 筹资活动现金流出小计本期较上期增加83.22%，主要原因系本报告期内分配股利所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非主营业务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 52,224,946.09 17.40% 购买理财产品收益以及权 益法核算钰泰投资收益。 否 资产减值 -19,408,511.96 -6.47% 计提存货跌价准备。 否 营业外支出 1,346,795.86 0.45% 捐赠支出。 否 其他收益 14,262,064.76 4.75% 政府补助。 否 信用减值损失 854,329.56 0.28% 计提应收及其他应收款坏 账准备。 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 公司2020年起首次执行新收入准则或新租赁准则且调整执行当年年初财务报表相关项目 适用 单位：元 2020年末 2020年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 772,743,806.92 41.39% 255,432,018.60 18.11% 23.28% 货币资金占比增加的主要原因系销 售回款增加以及期初购买理财产品 到期赎回所致。 应收账款 61,278,441.86 3.28% 83,775,876.62 5.94% -2.66% 存货 260,393,388.14 13.95% 174,047,708.97 12.34% 1.61% 投资性房地产 0.00% 0.00 0.00% 0.00% 长期股权投资 154,032,857.96 8.25% 131,458,591.05 9.32% -1.07% 固定资产 58,922,158.55 3.16% 37,574,056.08 2.66% 0.50% 在建工程 59,502,199.99 3.19% 0.00 0.00% 3.19% 短期借款 0.00% 0.00 0.00% 0.00% 长期借款 0.00% 0.00 0.00% 0.00% 交易性金融资产 265,500,000.00 14.22% 0.00 0.00% 14.22% 交易性金融资产增加的主要原因系 公司购买理财产品尚未到期所致。 其他流动资产 51,333,482.37 2.75% 629,380,470.90 44.61% -41.86% 其他流动资产占比减少的主要原因 系公司期初购买理财产品到期赎回 所致。 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 无 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 0.00 0.00 0.00% 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 无 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金 总额 本期已使 用募集资 金总额 已累计使 用募集资 金总额 报告期内 变更用途 的募集资 金总额 累计变更 用途的募 集资金总 额 累计变更 用途的募 集资金总 额比例 尚未使用 募集资金 总额 尚未使用 募集资金 用途及去 向 闲置两年 以上募集 资金金额 2017年 首次公开 40,700.55 13,209.63 42,169.17 0 0 0.00% 1,635.2 募集资金 尚未使用 的余额 1,635.20 万元，存放 于募集资 金专项账 户集中管 理 1,635.2 合计 -- 40,700.55 13,209.63 42,169.17 0 0 0.00% 1,635.2 -- 1,635.2 募集资金总体使用情况说明 经中国证券监督管理委员会《关于核准圣邦微电子（北京）股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可【2017】 647 号文）核准，并经深圳证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）1,500 万股，每股面值1元， 发行价格为每股人民币29.82元，募集资金总额为人民币44,730万元，扣除发行费用4,029.45万元后，实际募集资金净额 为人民币40,700.55万元。致同会计师事务所（特殊普通合伙）已于2017 年 5 月26 日对公司首次公开发行股票的资金 到位情况进行了审验，并出具了“致同验字（2017）第110ZC0185号”《验资报告》。上述募集资金已经全部存放于募集资（未完）  |