[年报]中瓷电子:2020年年度报告（更新后）
原标题:中瓷电子:2020年年度报告（更新后） 河北中瓷电子科技股份有限公司 2020年年度报告 2021年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人王强、主管会计工作负责人董惠及会计机构负责人(会计主管人 员)董惠声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈 利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足 够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投 资风险。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意市场风险、技术风 险、人才风险、募集资金投资项目风险等风险因素，具体内容详见“第四节 经 营情况讨论与分析”之“九、公司未来发展的展望”之“（三）风险及应对措施”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本106,666,667股为 基数，向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），送红股0股（含税）， 以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义.................................................................................................... 6 第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................................................................. 10 第三节 公司业务概要 ................................................................................................................. 14 第四节 经营情况讨论与分析 ..................................................................................................... 26 第五节 重要事项 ......................................................................................................................... 74 第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 81 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 81 第八节 可转换公司债券相关情况 .............................................................................................. 81 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况....................................................................... 82 第十节 公司治理 ......................................................................................................................... 83 第十一节 公司债券相关情况 ..................................................................................................... 93 第十二节 财务报告 ..................................................................................................................... 98 第十三节 备查文件目录 ............................................................................................................. 99 释义 释义项 指 释义内容 中瓷电子、股份公司或公司 指 河北中瓷电子科技股份有限公司 中瓷有限 指 河北中瓷电子科技有限公司 中国电科、实际控制人 指 中国电子科技集团有限公司、中国电子科技集团公司 中国电科十三所、控股股东 指 中国电子科技集团公司第十三研究所 电科投资 指 中电科投资控股有限公司 泉盛盈和 指 石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业（有限合伙） 中电信息 指 中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙） 中电国元 指 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙） 中电财务 指 中国电子科技财务有限公司 中国电科四十三所 指 中国电子科技集团公司第四十三研究所 中国电科五十五所 指 中国电子科技集团公司第五十五研究所 公司章程或章程 指 《河北中瓷电子科技股份有限公司章程》 三会 指 董事会、股东大会、监事会 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 鹿泉经开区管委会 指 河北鹿泉经济开发区管理委员会 保荐人、保荐机构、主承销商 指 中航证券有限公司 发行律师 指 北京市嘉源律师事务所 大华会计师事务所、审计机构 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 募投项目 指 募集资金投资项目 报告期、本报告期 指 2020年度 电子陶瓷 指 是采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设计、精确的化学计量、 合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符 合使用要求尺寸精度的无机非金属材料 先进陶瓷 指 以高纯、超细的人工合成的无机化合物为原料，采用精密控制的先进 工艺烧结而成的、比传统陶瓷结构更加精细、性能更加优异的新一代 陶瓷。先进陶瓷又称为特种陶瓷、精细陶瓷或高性能陶瓷 结构陶瓷 指 具有特殊力学性能（如高强度﹑高韧性﹑耐腐蚀﹑耐磨损等）的一类 特种陶瓷 功能陶瓷 指 在电、磁、声、光、热等方面具有优异性能的特种陶瓷 氧化铝陶瓷 指 以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料 氮化铝陶瓷 指 以氮化铝（AlN）为主体的陶瓷材料 陶瓷基片 指 氧化铝陶瓷基片 管壳零件 指 用于制作电子陶瓷外壳的墙体、底盘、光纤管、光窗等一系列零部件 微波介质陶瓷 指 是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的 陶瓷材料。微波介质陶瓷作为一种新型电子材料，在现代通信中被用 作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路等 氮化铝覆铜基板 指 指在高温下将高导电无氧铜直接键合到氮化铝陶瓷表面所形成的陶 瓷基板，具有导热率高、电流承载能力强、可靠性高的特点 晶体振荡器 指 （Crystal Oscillators），其作用在于产生原始的时钟频率，利用晶振组 成的振荡路可获得很高的频率稳定度，晶振经过频率发生器的放大或 缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率 声表面波器件 指 利用声-电换能器的特征对压电材料基片表面上传播的声信号进行各 种处理，并完成各种功能的固体器件 大功率激光器 指 发射功率在1000W以上的激光器 热沉 指 微型散热片，用来冷却电子芯片的装置 表贴 指 表面安装技术，具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性 好、生产效率高等优点 5G 指 第五代移动通信技术（5th-Generation），是最新一代蜂窝移动通信技 术 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由 BJT（双 极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压 驱动式功率半导体器件 3D sencor 指 三维传感器 SPC 指 统计过程控制（Statistical Process Control）是一种借助数理统计方法 的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发 现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅 受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的 RoHS认证 指 由欧盟立法制定的一项强制性标准，全称是《关于限制在电子电气设 备中使用某些有害成分的指令》（Restriction of Hazardous Substances）。 该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气 产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 中瓷电子 股票代码 003031 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 河北中瓷电子科技股份有限公司 公司的中文简称 中瓷电子 公司的外文名称（如有） HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. 公司的外文名称缩写（如有） SINOPACK 公司的法定代表人 王强 注册地址 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 注册地址的邮政编码 050051 办公地址 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 办公地址的邮政编码 050200 公司网址 www.sinopack.cc 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 董惠 王丹 联系地址 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 电话 0311-83933981 0311-83933981 传真 0311-83933964 0311-83933964 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 公司年度报告备置地点 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号中瓷电子证券部 四、注册变更情况 组织机构代码 91130185693456472R 公司上市以来主营业务的变化情况（如 有） 无变化 历次控股股东的变更情况（如有） 无变化 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路16号院7号楼1101 签字会计师姓名 唐荣周 王鹏 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中航证券有限公司 北京市朝阳区望京东园区2号 中航资本大厦35层 司维、赵丽丽 2021年1月4日--2023年12 月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2020年 2019年 本年比上年增减 2018年 营业收入（元） 816,162,728.09 590,417,854.80 38.23% 407,028,027.91 归属于上市公司股东的净利润 （元） 98,144,541.65 76,415,947.20 28.43% 58,686,940.52 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） 86,328,661.47 70,872,405.16 21.81% 46,235,978.84 经营活动产生的现金流量净额 （元） 89,120,643.78 68,368,164.52 30.35% -44,862,865.06 基本每股收益（元/股） 1.23 0.96 28.13% 5.16 稀释每股收益（元/股） 1.23 0.96 28.13% 5.16 加权平均净资产收益率 16.00% 14.53% 1.47% 21.65% 2020年末 2019年末 本年末比上年末增减 2018年末 总资产（元） 1,433,413,900.29 820,173,166.51 74.77% 680,941,018.93 归属于上市公司股东的净资产 （元） 1,035,478,869.34 564,306,649.96 83.50% 487,890,702.76 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 137,261,429.65 216,305,307.33 252,837,377.54 209,758,613.57 归属于上市公司股东的净利润 17,804,396.41 27,348,539.87 35,100,735.11 17,890,870.26 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 15,327,788.58 24,517,264.39 31,267,928.88 15,215,679.62 经营活动产生的现金流量净额 -3,042,205.58 55,431,436.49 15,742,326.81 20,989,086.06 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -47,492.48 -28,705.27 62,455.37 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 10,401,524.50 6,470,680.30 14,469,076.61 受的政府补助除外） 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 222,843.48 79,839.14 116,658.23 其他符合非经常性损益定义的损益项目 3,324,160.01 减：所得税影响额 2,085,155.33 978,272.13 2,197,228.53 合计 11,815,880.18 5,543,542.04 12,450,961.68 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务情况 公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为 客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外 壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集 成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半 导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。 公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多 层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨 头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。 公司的主要产品为电子陶瓷系列产品，分为四大系列：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电 子陶瓷外壳及基板、汽车电子件，具体情况如下： 1、通信器件用电子陶瓷外壳 该系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下： 1）光通信器件外壳 具有良好的机械支撑和气密保护，实现芯片与外部电路互连，实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。应用于 光纤骨干网、城域网、宽带接入、物联网和数据中心等系统的光电发射及接收、光开关、控制等光通信器件和模块。 2）无线功率器件外壳 具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为功率器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。应 用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域的无线通信功率器件和模块。 3）红外探测器外壳 气密性好，能提供较好的物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、 海事应用、监控等。 2、工业激光器用电子陶瓷外壳 该产品主要是大功率激光器外壳，其产品的特点及应用领域如下： 大功率激光器外壳具有体积小、结构紧凑、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点。应用于激光加工和 医疗领域等。 3、消费电子陶瓷外壳及基板 该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板，各产品的特点 及应用领域如下： 1）声表晶振类外壳 具有尺寸精度高、可靠性好、性能稳定、可表面贴装的特点，保证产品低噪声、高频化的性能实现。应用于手机、移动 终端、彩电、计算机等领域。 2）3D光传感器模块外壳 采用高导热材料制作，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，适用于高功率密度的应用条件。应用于消费类电 子设备上的3D光传感器，以实现3D面部识别、增强现实（AR）、手势控制等效果。 3）5G通信终端模块外壳 具有数据传输速率高、安装方便、可靠性高、批量生产成本低的特点。应用于5G通信光纤网络终端。 4）氮化铝陶瓷基板 具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。应用于LED等高功率电子领域。 4、汽车电子件 该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、车用检测模块，其产品的特点及应用领域如下： 1）陶瓷元件 具有恒温发热、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好、发热量容易调节及受电源电压影响小等一系列传统电热元件 所无法比拟的优点。 应用于车辆暖风空调加热系统、新能源汽车电池温度保护、水循环辅助加热、节温阀、感温阀等汽车 电子领域。 2）集成式加热器 具有升温快、发热效率高、恒温特性好、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好等优点，同时具有很高的耐电压能力， 性能稳定、安全。 应用于汽车燃油滤清系统、柴油机油水分离系统、发动机进气系统等。 3）车用检测模块 具有响应时间短、测量精度高、输出信号稳定、抗干扰能力强、可靠性高、寿命长、气候适应性强等特点。应用于汽车 油路系统、发动机进气系统、汽车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。 公司设立至今一直从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，并不断完善产品体系。作为国内电子陶瓷产品的主要制造 商，公司在电子陶瓷领域积累了大量先进的技术，先后推出了光通信器件外壳（Butterfly、TOSA、ROSA等类型）、无线功 率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、汽车电子用集成式加热器、陶瓷元件、氮化铝陶瓷基板、声表晶振类外 壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等系列化电子陶瓷产品。 公司报告期内主营业务未发生重大变化。 （二）公司所属行业情况 1、公司所属行业 根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备 制造业（行业代码：C39）。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司从事的电子陶瓷外壳 行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子专用材料制造（C3985）”。 2、公司所属行业基本情况及公司行业地位 信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞 争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业 存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约信息技术产业发展。面对百年未有之大变局和产业大升级、 行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链 现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。 作为电子元器件上游关键核心材料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、可靠性好、重量轻等优异性能，具备传统材料不 可比拟的优势，目前已在消费电子、通信、航空航天、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应用。由于 技术壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领。 为加快电子元器件产业及其上下游的高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展， 工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）。《行动计划》以推动高质 量发展为主题，以深化供给侧改革为主线，以改革创新为根本动力，以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标， 明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并 增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。特别提出，突破关键材料技术重点支持电子元器件上游电子陶瓷材料。中国电 子元器件行业协会在工信部领导下发布了《中国光电子器件产业技术发展路线图》，规划了2018至2022的光电器件发展方向 和计划，当前光网络正在从40G向100G、400G的方向平稳过渡。 另外，根据GfK发布的《2020年中国3C行业分析报告—市场深度分析与发展趋势研究》显示，我国是全球消费电子制造 业的主要市场，有70%以上的电子产品均在我国进行制造和装配。近年来，虽然由于传统消费电子产品增长趋缓，但以手机、 平板电脑、可穿戴设备为代表的新兴消费电子产品增长迅猛，为我国电子制造业提供了稳定的推动力。伴随着如VR设备、 车用电子设备等新产品的不断涌现和新技术的不断应用使得消费电子产业的产品种类更为丰富，未来全球消费电子产业规模 有望保持增长态势。与此同时，中国消费电子产业将逐步成长为规模大、自主配套能力成熟的产业，未来中国消费电子产业 产值与销售额将保持稳定增长。 电子陶瓷应用领域包括光通信领域、工业激光器领域、消费电子领域、汽车电子等领域，涉及国民经济的各个部门和社 会生活的各个方面，厂商也遍布全球各地。因此，电子陶瓷的下游行业需求分散化程度较高，没有显著的行业周期性。 公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。公 司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了仿真设计、陶瓷材料及金属化体系和多层共烧工艺技术等全套陶瓷外壳自主 开发能力，是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业。公司开创了我国光通信器件电子陶瓷外壳产品领域，打破了国外 行业巨头的技术和产品垄断，填补了国内空白。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 未发生重大变化 固定资产 表贴型电子陶瓷封装生产线建设项目完工转固 无形资产 加大信息化建设投入，无形资产原值增加 在建工程 表贴型电子陶瓷封装生产线建设项目完工转固 货币资金 收到首次公开发行上市募集资金，期末货币资金余额较期初增长 应收票据 内销收入增长，国内客户以汇票付款，期末应收票据余额较期初增长 应收款项融资 内销收入增长，国内客户以汇票付款，期末应收款项融资余额较期初增长 存货 产销的增加，期末存货余额较期初增长 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 1、成熟的技术和工艺 公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。 在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金 属化体系。 在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化 设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新 型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计， 开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。 在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热 切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的 氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀 镍、镀金工艺。 在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供 货能力较强，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，填补了国内空白。 在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产品一 体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。 2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础 公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商，产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内 外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商的资质要求普 遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基 础。 3、自主品牌领先优势 公司为国内电子陶瓷行业的领先企业，市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。 作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。公司成立以来，品牌知 名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品 方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，是高新技术 企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。 4、管理和人才优势 自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。公司拥有专业、稳定的管 理团队，高级管理人员均长期从事电子陶瓷产品的研发、生产管理及销售。公司成立以来的高速发展历程充分体现了整个管 理团队的开拓精神和管理能力。公司总结了多年的产品质量管理、现场管理、安全管理等经验，并借鉴先进的管理方式，形 成了一套规范化、标准化的成熟高效生产管理制度；同时公司以信息化建设来进一步提升公司管理水平，目前已经实施的 ERP系统涵盖了公司财务管理、设计管理、物控管理、办公自动化管理和人力资源管理。通过多年积累，公司拥有一支专业 的电子陶瓷研发设计及销售人才队伍。公司主要的研发设计人员不仅具备电子、化工、光学、通讯、材料、机械、工业设计 等综合知识，还具备多年的行业实践经验，是公司研发创新和质量控制的坚实基础。同时公司的销售人员不仅具备较强的市 场开拓能力，还掌握丰富的电子陶瓷理论知识，是公司销售持续增长的坚强后盾。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2020年度，公司经营情况良好，各项经营指标总体保持较快增长速度：实现营业收入81,616.27 万元，较上年同期增长 38.23%；归属于上市公司股东的净利润9,814.45万元，较上年同期增长28.43% 报告期内，公司实施国内与国际市场并行发展的全球化布局，受益于2020年通信行业5G商用持续推进影响，公司主打 产品通信器件用电子陶瓷外壳市场需求蓬勃发展，公司2020年销售规模继续保持较快增长趋势。内销收入占比逐年上升。 2020年获得专利10项，其中发明专利4项，实用新型专利6项。随着5G通信技术、智能技术的进一步发展和成熟。声表、 传感器、通信电子等消费电子领域需求迅速扩大，公司消费类外壳实现批量生产；大功率器件塑封外壳实现小批量生产。 报告期内，公司研发投入10,859万元，同比增长72.14%，占营业收入比率为13.30%，主要投向公司光通信、无线通信等 重点领域、核心产品，随着业务规模的逐步扩大，公司积极开拓市场，扩展新产品，产品结构不断多元化，经营风险持续分 散，并加快技术创新速度，保持公司产品竞争优势。 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 816,162,728.09 100% 590,417,854.80 100% 38.23% 分行业 计算机、通信和其他 电子设备制造业 816,162,728.09 100.00% 590,417,854.80 100.00% 38.23% 分产品 通信器件用电子陶 瓷外壳 641,151,579.01 78.56% 403,660,492.12 68.37% 58.83% 工业激光器用电子 陶瓷外壳 31,229,620.78 3.83% 42,015,872.20 7.12% -25.67% 消费电子陶瓷外壳 及基板 22,820,419.47 2.80% 19,542,497.80 3.31% 16.77% 汽车电子件 73,207,587.42 8.97% 76,649,545.38 12.98% -4.49% 其他 47,753,521.41 5.85% 48,549,447.30 8.22% -1.64% 分地区 境内 630,303,659.23 77.23% 426,256,283.33 72.20% 47.87% 境外 185,859,068.86 22.77% 164,161,571.47 27.80% 13.22% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 分行业 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 816,162,728.09 572,346,610.80 29.87% 38.23% 38.52% -0.48% 分产品 通信器件用电子 陶瓷外壳 641,151,579.01 441,604,485.49 31.12% 58.83% 63.00% -5.35% 分地区 境内 630,303,659.23 450,921,972.59 28.46% 47.87% 46.31% 2.75% 境外 185,859,068.86 121,424,638.21 34.67% 13.22% 15.65% -3.81% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 计算机、通信和其他 电子设备制造业 销售量 个/片/套/只 27,112,917 17,645,725 53.65% 生产量 个/片/套/只 29,836,659 18,535,991 60.97% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 主要受2020年通信行业5G商用持续推进影响，公司主打产品通信器件用电子陶瓷外壳市场需求蓬勃发展所致。 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 单位：元 行业分类 项目 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 直接材料 422,398,806.64 73.80% 308,417,187.01 74.64% 36.96% 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 直接人工 91,272,773.09 15.95% 63,102,886.42 15.27% 44.64% 计算机、通信和 其他电子设备制 造业 制造费用 58,675,031.07 10.25% 41,673,158.36 10.09% 40.80% 说明 （6）报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 321,690,500.36 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 39.41% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比 例 6.54% 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 客户1 101,176,077.27 12.40% 2 客户2 81,947,626.43 10.04% 3 客户3 53,360,208.68 6.54% 4 客户4 44,034,530.38 5.40% 5 客户5 41,172,057.60 5.04% 合计 -- 321,690,500.36 39.41% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 208,635,485.22 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 42.69% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额 比例 0.00% 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 供应商1 103,112,088.48 21.10% 2 供应商2 36,632,148.29 7.50% 3 供应商3 31,740,822.12 6.49% 4 供应商4 20,575,564.39 4.21% 5 供应商5 16,574,861.94 3.39% 合计 -- 208,635,485.22 42.69% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2020年 2019年 同比增减 重大变动说明 销售费用 6,535,574.68 7,663,369.16 -14.72% 管理费用 26,465,843.96 29,938,703.82 -11.60% 财务费用 5,389,124.40 -1,897,794.91 -383.97% 外币汇率影响的汇兑损益 研发费用 108,589,671.35 63,081,008.59 72.14% 公司为保持企业竞争力，加大研发投 入，包括研发材料、测试化验加工费、 职工薪酬、燃料动力费、折旧及摊销 等支出增长所致。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 2020年获得专利10项，其中发明专利4项，实用新型专利6项。随着5G通信技术、智能技术的进一步发展和成熟。声表、 传感器、通信电子等消费电子领域需求迅速扩大，公司消费类外壳实现批量生产；大功率器件塑封外壳实现小批量生产。报 告期内，公司研发投入10,859万元，占营业收入比率为13.30%。 公司研发投入情况 2020年 2019年 变动比例 研发人员数量（人） 112 87 28.74% 研发人员数量占比 28.64% 27.44% 1.20% 研发投入金额（元） 108,589,671.35 63,081,008.59 72.14% 研发投入占营业收入比例 13.30% 10.68% 2.62% 研发投入资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00% 资本化研发投入占研发投入 的比例 0.00% 0.00% 0.00% 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 5、现金流 单位：元 项目 2020年 2019年 同比增减 经营活动现金流入小计 606,546,293.06 512,266,413.25 18.40% 经营活动现金流出小计 517,425,649.28 443,898,248.73 16.56% 经营活动产生的现金流量净 额 89,120,643.78 68,368,164.52 30.35% 投资活动现金流入小计 56,883.00 40,100.00 41.85% 投资活动现金流出小计 60,625,123.49 164,545,963.12 -63.16% 投资活动产生的现金流量净 额 -60,568,240.49 -164,505,863.12 -63.18% 筹资活动现金流入小计 403,911,325.52 筹资活动现金流出小计 25,256,987.44 50,326,625.00 -49.81% 筹资活动产生的现金流量净 额 378,654,338.08 -50,326,625.00 -852.39% 现金及现金等价物净增加额 407,133,857.35 -146,350,511.23 -378.19% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 √ 适用 □ 不适用 经营活动产生的现金流量净额：主要因公司产销量增长，销售回款金额较上年增长所致。 投资活动现金流入小计：主要为报废固定资产处置收取现金较上年增长。 投资活动现金流出小计：表贴型电子陶瓷封装生产线等建设项目上年投入较大，相关建设在本年度基本完成，投资活动现金 流出较上年减少。 投资活动产生的现金流量净额：表贴型电子陶瓷封装生产线等建设项目上年投入较大，相关建设在本年度基本完成，投资活 动现金流出较上年减少。 筹资活动现金流入小计：本年首次公开发行股票募集资金，上年无此类现金流入。 筹资活动现金流出小计：本年支付的股票发行费用金额较大，上年无此类现金流出发生。 现金及现金等价物净增加额：上年因建设项目投资等原因，现金及现金等价物增减净额为负值，本年度销售回款增加，以及 募集资金到账等原因，现金及现金等价物增加净额较上年增长较大。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □ 适用 √ 不适用 三、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 营业外收入 3,500,699.82 3.44% 主要为与日常业务无关的政 府补助以及其他收入 否 营业外支出 325,348.82 0.32% 主要为本期发生的合同赔偿 支出 否 其他收益 7,431,655.78 7.31% 收到的政府补助 是 信用减值损失 -4,182,912.73 -4.11% 按照既定会计估计计算应收 款项坏账准备 否 四、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 公司2020年起首次执行新收入准则或新租赁准则且调整执行当年年初财务报表相关项目 适用 单位：元 2020年末 2020年初 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比 例 金额 占总资产比 例 货币资金 455,037,651.00 31.75% 48,358,007.65 5.90% 25.85% 募集资金到账，货币资金增加 应收账款 131,085,532.95 9.14% 105,558,143.78 12.87% -3.73% 产销增加，应收账款金额增长。因资 产总额增长，比重下降。 存货 238,623,892.54 16.65% 178,478,720.39 21.76% -5.11% 产销增加，存货金额增长。因资产总 额增长，比重下降。 固定资产 364,557,410.81 25.43% 247,125,885.13 30.13% -4.70% 表贴型电子陶瓷封装生产线等建设 项目完工转固，固定资产增加。因资 产总额增长，比重下降。 在建工程 28,955,065.10 2.02% 112,802,256.05 13.75% -11.73% 表贴型电子陶瓷封装生产线等建设 项目完工转固，在建工程余额减少。 因资产总额增长，比重下降。 2、以公允价值计量的资产和负债 □ 适用 √ 不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 无 五、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 63,711,309.33 205,161,659.59 -68.95% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目名 称 投资方 式 是否为 固定资 产投资 投资项 目涉及 行业 本报告 期投入 金额 截至报 告期末 累计实 际投入 金额 资金来 源 项目进 度 预计收 益 截止报 告期末 累计实 现的收 益 未达到 计划进 度和预 计收益 的原因 披露日 期（如 有） 披露索 引（如 有） 表贴型 电子陶 瓷封装 生产线 建设项 目-基建 自建 是 电子制 造业 1,648,999.43 34,469,168.59 自筹 100.00% 0.00 0.00 不适用 消费电 子陶瓷 产品生 产线建 设项目 自建 是 电子制 造业 49,528.30 187,699.21 自筹、募 集资金 1.00% 0.00 0.00 不适用 合计 -- -- -- 1,698,527.73 34,656,867.80 -- -- 0.00 0.00 -- -- -- 4、金融资产投资 （1）证券投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 √ 适用 □ 不适用 （1）募集资金总体使用情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金 总额 本期已使 用募集资 金总额 已累计使 用募集资 金总额 报告期内 变更用途 的募集资 金总额 累计变更 用途的募 集资金总 额 累计变更 用途的募 集资金总 额比例 尚未使用 募集资金 总额 尚未使用 募集资金 用途及去 向 闲置两年 以上募集 资金金额 2020年度 公开发行 股票 373,027,677.73 0 0 0 0 0.00% 373,027,677.73 仍存放于 募集资金 专户 合计 -- 373,027,677.73 0 0 0 0 0.00% 373,027,677.73 -- 0 募集资金总体使用情况说明 经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]3371号文《关于核准河北中瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股 票的批复》的核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商中航证券有限公司于2020年12月24日向社会公众公 开发行普通股（A股）股票2,666.6667万股，每股面值1元，每股发行价人民币15.27元。截至2020年12月28日止，本 公司共募集资金407,200,005.09元，扣除与发行有关的费用人民币34,172,327.36元，实际可使用募集资金人民币 373,027,677.73元 截至2020年12月28日，本公司上述发行募集的资金已全部到位，业经大华会计师事务所以“大华验字[2020]000826 号”验资报告验证确认。 截至2020年12月31日，公司除使用募集资金支付发行费用7,157,232.70元（另有尚待支付发行费用金额 3,726,415.09元）及利息收入扣除手续费净额-278.40元以外，尚未发生其他支出。截至2020年12月31日，募集资金账 户余额为人民币376,753,814.42元。 （2）募集资金承诺项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 承诺投资项目和超募 资金投向 是否已变 更项目 (含部分 变更) 募集资金 承诺投资 总额 调整后投 资总额 (1) 本报告期 投入金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达到 预定可使 用状态日 期 本报告期 实现的效 益 是否达到 预计效益 项目可行 性是否发 生重大变 化 承诺投资项目 1.消费电子陶瓷产品 生产线建设项目 否 333,095,800 333,095,800 不适用 否 2.电子陶瓷产品研发 中心建设项目 否 35,241,420 35,241,420 不适用 否 3.补充流动资金 否 4,690,457.73 4,690,457.73 不适用 否 承诺投资项目小计 -- 373,027,677.73 373,027,677.73 -- -- -- -- 超募资金投向 无 合计 -- 373,027,677.73 373,027,677.73 0 0 -- -- 0 -- -- 未达到计划进度或预 计收益的情况和原因 （分具体项目） 无 项目可行性发生重大 变化的情况说明 无 超募资金的金额、用途 及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实 施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目实 施方式调整情况 不适用 募集资金投资项目先 期投入及置换情况 不适用 用闲置募集资金暂时 不适用 补充流动资金情况 项目实施出现募集资 金结余的金额及原因 不适用 尚未使用的募集资金 用途及去向 仍存放于募集资金专户 募集资金使用及披露 中存在的问题或其他 情况 无 （3）募集资金变更项目情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 六、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 七、主要控股参股公司分析 □ 适用 √ 不适用 公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。 八、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 九、公司未来发展的展望 作为电子元器件上游关键核心材料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、可靠性好、重量轻等优异性能，具备传统材料不 可比拟的优势，目前已在消费电子、通信、航空航天、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应用。由于 技术壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领。 为加快电子元器件产业及其上下游的高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展， 工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）。《行动计划》以推动高质 量发展为主题，以深化供给侧改革为主线，以改革创新为根本动力，以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标， 明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并 增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。特别提出，突破关键材料技术重点支持电子元器件上游电子陶瓷材料。中国电 子元器件行业协会在工信部领导下发布了《中国光电子器件产业技术发展路线图》，规划了2018至2022的光电器件发展方向 和计划，当前光网络正在从40G向100G、400G的方向平稳过渡。 另外，根据GfK发布的《2020年中国3C行业分析报告—市场深度分析与发展趋势研究》显示，我国是全球消费电子制造 业的主要市场，有70%以上的电子产品均在我国进行制造和装配。近年来，虽然由于传统消费电子产品增长趋缓，但以手机、 平板电脑、可穿戴设备为代表的新兴消费电子产品增长迅猛，为我国电子制造业提供了稳定的推动力。伴随着如VR设备、 车用电子设备等新产品的不断涌现和新技术的不断应用使得消费电子产业的产品种类更为丰富，未来全球消费电子产业规模 有望保持增长态势。与此同时，中国消费电子产业将逐步成长为规模大、自主配套能力成熟的产业，未来中国消费电子产业 产值与销售额将保持稳定增长。 （一）公司发展战略 中瓷电子坚持“为客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念，坚持专业专注的发展道路，坚持聚焦 电子陶瓷产业领域，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，凭借雄厚技术能力、先进的工艺设备、优良的产品质量、 价格和服务优势，实现持续快速发展，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。 （二）2020年经营计划 1、技术研发计划 公司将持续开发具有自主知识产权的电子陶瓷产品，特别是针对未来电子陶瓷外壳小型化、高可靠等方面的需求，开发 系列化的陶瓷材料配方体系；提高产品一体化的设计能力并完善测试平台，提高设计和测试的相符性；稳定多层陶瓷共烧批 量工艺稳定性，开发相关生产配套的设备，加快推进产线的自动化建设；建立测试分析中心，提高公司对原材料及陶瓷外壳 的质量管控能力。中瓷电子将进一步研发完善电子陶瓷从材料、设计、工艺、设备到测试的全流程，不断丰富公司技术储备， 不断缩小与国际知名企业之间的技术实力差距，不断增强市场竞争力。 2、产品研发计划 公司将大力发展高端电子陶瓷产品，加大对该领域的研发及生产，形成通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶 瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件等电子陶瓷产品系列。在做优做强现有光通信器件外壳、大功率激光器外壳 等产品的基础上，重点开发消费电子陶瓷产品中声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等，实现消 费电子陶瓷外壳及基板批量化供货，丰富公司产品线，扩大公司业务规模，提升公司电子陶瓷系列产品的优势地位。 3、市场拓展计划 公司将进一步推行客户至上理念，在质量保障、交期支持及后期服务等方面满足客户的需求，提升公司与客户之间的紧 密关系。公司将进一步完善营销与客户服务体系，加强销售团队建设，提升市场营销水平，在产品销售、服务、信息反馈等 环节为客户提供专业化的建议，并根据不同客户提出的差异化需求，分别制订客户的产品服务方案，并定期向客户征询产品 和服务质量。公司将定期对营销人员进行培训，培养既有销售服务能力又懂专业技术的队伍，从而完善销售服务内容，提高 服务的专业性和响应速度。 此外公司还将积极完善海外市场布局，加大对海外销售力度，积极参与国际合作与竞争，逐步形成完整的全球市场布局， 并进一步提升公司在国际市场的占有率。 4、人力资源发展计划 稳定的高质量人才队伍是本公司实现未来发展的重要保障。募集资金到位后，伴随着公司的发展，公司将做好机构设置 和工作分析，做好人才需求研究与人才测评，采取内部人才培养和外部人才引进相结合的方式，推动公司中高级管理人员的 年轻化和职业化建设，满足未来三年人力资源需求，特别是中高端人才的人力资源需求。 公司还将继续完善各项人力资源管理制度，特别是绩效考核制度及薪酬激励机制，使员工薪酬福利水平与职业能力和市 场竞争水平相匹配。此外公司会继续加强企业文化建设，提升员工对公司的责任感、归属感，打造有责任心、凝聚力的员工 队伍，为企业中长期发展提供稳定的人才储备保障。 5、收购兼并计划 本公司实现上市后，随着产业规模扩大与公司实力增强，将按照公司总体规划和业务发展战略，本着对股东有利、对公 司发展有利的基本原则，利用资本市场平台或自有资金，在科学论证、谨慎决策的基础上，对国内外相关企业进行兼并重组， 实现超常规发展及国际化经营，进一步保持并加强公司在行业内的优势地位，增强公司的整体竞争力。 （三）风险及应对措施 1、行业市场风险 目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有，我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。面对不利局面，近年来国 内企业奋起直追，发展迅速，但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。公司在国内高端电子陶瓷市场 处于领先地位，在国际市场也占有一席之地。公司在发展的过程中始终坚持技术创新，并始终把提升产品质量和客户满意度 作为保持公司长期竞争力的重要手段。在国外巨头环伺、国内同行纷纷加大投入的格局下，如果公司不能持续保持技术领先 和产品质量优势，将会在越来越激烈的市场竞争中失去竞争优势，导致公司市场占有率下降。 2、技术风险 公司现阶段产品主要应用于光通信、无线通信等领域，未来三年将有效拓展消费电子领域，该等领域产品、技术更新换 代速度较快，对其上游供应商的同步开发水平亦提出了较高要求。虽然公司未来仍将保持对技术研发、创新的不断投入，但 仍可能出现公司技术研发、创新拘泥于现有产品、技术而出现滞后，甚至偏离市场需求的情况，进而影响公司未来发展的持 续性和稳定性。 3、技术人才流失风险 技术人员特别是核心技术人员是公司持续保持技术优势、市场竞争力和提升发展潜力的保障。公司一贯重视对技术人才 的储备和培养，并为技术人员制定了有竞争力的激励制度，提供了良好的科研环境，公司成立以来技术人员队伍保持稳定并 不断壮大。虽然公司采取了多种措施并有效地稳定、壮大了技术人员队伍，但仍不排除技术人员特别是核心技术人员出现流 失甚至大规模流失的风险，在对公司技术研发项目造成不利影响的同时，还可能出现因人员流动导致的技术失密事件，可能 对公司经营造成重大不利影响。 4、募投项目存在的风险 公司本次募集资金投资项目为消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研发中心建设项目、补充流动资金项目， 募投项目可行性分析是基于公司实际情况、市场环境、电子陶瓷行业发展趋势等因素做出的，虽然公司做出决策过程中综合 考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准备，但可能会受到国家和产业政策变化、电子陶瓷元件市场环境变化、研 发和制造成本上升及其他不可预见因素的影响，使得项目的实际收益低于预期。 5、对外贸易风险 出口业务在公司主营业务构成中具有较大重要性，公司出口业务的风险因素主要包括与出口地的贸易摩擦和汇率波动风 险等。若未来公司其他主要客户所在国家或地区的进口政策发生重大不利变化或国际形势出现重大紧张局面，或我国与这些 国家或地区之间发生重大贸易摩擦或争端，将可能对公司出口业务造成不利影响，进而影响经营业绩。人民币汇率的波动对 公司经营业绩带来两方面的影响。一方面，人民币汇率的波动将直接影响到公司出口产品的销售价格，如果未来人民币升值， 将会影响到公司产品的价格竞争力；另一方面，由出口业务形成的外币资产，折算为人民币时也可能给本公司造成相应的汇 兑损失。如果未来人民币汇率持续频繁波动，可能对公司的出口业务拓展和财务状况造成不利影响。 应对措施： 始终贯彻以市场需求带动公司发展的策略，准确判断市场发展方向和趋势；密切关注陶瓷外壳技术的发展方向，不断进 行产品升级和结构调整。 十、接待调研、沟通、采访等活动 1、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 □ 适用 √ 不适用 公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。 第五节 重要事项 一、公司普通股利润分配及资本公积金转增股本情况 报告期内普通股利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况 √ 适用 □ 不适用 公司 2019年第二次临时股东大会审议通过了《公司章程（草案）》，在公司首次公开发行股票上市后生效，《公司章 程（草案）》规定了公司的利润分配政策，明确了利润分配的基本原则、政策、决策程序和机制。公司还制定了《河北中瓷 电子科技股份有限公司上市后分红回报规划》。 公司至少每三年重新审阅一次股东回报规划，并通过多种渠道充分考虑和听取股东（特别是中小股东）、独立董事的意 见，对公司正在实施的股利分配政策作出适当且必要的修改，以确定该时段的股东回报计划。 《河北中瓷电子科技股份有限公司上市后分红回报规划》中规定，公司进行利润分配时，公司董事会应当综合考虑所处 行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定 的程序，提出差异化的现金分红政策： 1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达 到80%； 2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达 到40%； 3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达 到20%。 公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。 现金分红政策的专项说明 是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求： 根据公司制定的《河北中瓷电子科技股份有限公司章程》及 《河北中瓷电子科技股份有限公司上市后分红回报规划》，对 本次发行上市后的股利分配政策作出了相应规定，符合有关 法律、法规及公司章程、股东大会决议的规定。 分红标准和比例是否明确和清晰： 公司可采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股 利，并优先采取现金方式分配利润；在有条件的情况下，公 司可以进行中期利润分配。公司在足额预留法定公积金、盈 余公积金以后，在满足现金分红条件的情况下，公司以现金 形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%，且 近三年以现金方式累计分配的利润不少于近三年实现的年均 可分配利润的30%。每年具体的现金分红比例预案由董事会 根据前述规定、结合公司经营状况及相关规定拟定，并提交 股东大会表决。 相关的决策程序和机制是否完备： 公司关于利润分配政策的决策程序和机制完备。 独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用： 独立董事对公司利润分配方案发表了独立意见。 中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是 审议利润分配政策的股东大会采用现场会议与网络投票相结 否得到了充分保护： 合的方式召开，利润分配政策的程序合规、透明，可以有效 保护投资者特别是中小投资者的利益。 现金分红政策进行调整或变更的，条件及程序是否合规、透 明： 公司报告期内未进行现金分红政策的调整或变更。 公司近3年（包括本报告期）的普通股股利分配方案（预案）、资本公积金转增股本方案（预案）情况 2018年利润分配情况：2019年3月5日，召开2018年年度股东大会，审议通过了《2018年年度利润分配的方案》为保障公 司生产经营的正常运行，公司不进行利润分配。 2019年利润分配情况：2020年3月16日，召开了2019年年度股东大会，审议通过了《关于2019年度利润分配方案》的议 案，为实现公司持续、稳定、健康发展，公司2019年不进行利润分配。 2020年利润分配情况：公司以总股本106,666,667股为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），不送红 股，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。本次利润分配金额未超过报告期末未分配利润的余额，转股金额未超过报告 期末资本公积-股本溢价的余额。另外，公司2020年未分配利润的30%用于提取任意盈余公积。 公司近三年（包括本报告期）普通股现金分红情况表 单位：元 分红年度 现金分红金额 （含税） 分红年度合并 报表中归属于 上市公司普通 股股东的净利 润 现金分红金额 占合并报表中 归属于上市公 司普通股股东 的净利润的比 率 以其他方式 （如回购股 份）现金分红 的金额 以其他方式现 金分红金额占 合并报表中归 属于上市公司 普通股股东的 净利润的比例 现金分红总额 （含其他方 式） 现金分红总额 （含其他方 式）占合并报 表中归属于上 市公司普通股 股东的净利润 的比率 2020年 27,733,333.42 98,144,541.65 28.26% 0.00 0.00% 27,733,333.42 28.26% 2019年 0.00 76,415,947.20 0.00% 0.00 0.00% 0.00 0.00% 2018年 0.00 58,686,940.52 0.00% 0.00 0.00% 0.00 0.00% 公司报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正但未提出普通股现金红利分配预案 （未完）  |