[年报]聚灿光电:2020年年度报告
原标题:聚灿光电:2020年年度报告 2020年年度报告 附件1：聚灿光电标识 2021-015 聚灿光电科技股份有限公司 2021年04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人潘华荣、主管会计工作负责人陆叶及会计机构负责人(会计主管人员)陆叶声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号—上市公司从事LED产 业链相关业务》的披露要求。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、市场竞争风险 受益于Mini LED、高品质照明、植物照明以及紫外LED市场的快速成长，LED芯片市 场需求自2020年下半年开始触底回温，部分芯片产品价格上涨，有助于提升企业的盈利能力。 但是，公司所处的LED行业受宏观环境、上下游产业链景气度及同业竞争对手产销状况等 多重因素影响，若宏观经济形势发生变化或LED行业出现重大调整，将可能对公司业绩产 生一定的影响。 针对上述风险，公司将积极跟踪行业竞争态势，把握行业风向，灵活调整市场竞争策略 和经营管理策略，对可能出现的新的竞争和挑战及时作出应对措施。同时，公司将加强技术 创新力度，加强Mini LED、高品质照明、植物照明等产品市场开发力度，提升高端产品的 营收占比，进一步扩大影响力，提升竞争力。 2、技术更新风险 近年来，LED芯片产能逐渐向中国大陆转移，随着技术的提升和需求的升级，LED新 产品不断推出，应用格局持续优化。若公司不能准确或弱于竞争对手把握行业技术发展趋势， 则有可能面临技术与产品开发落后于市场需求的风险，从而降低公司的市场竞争力。 针对上述风险，公司将进一步加强研发投入力度，在坚持自主研发的同时，注重产学研 合作、上下游协同，提高研发绩效产出，积极寻觅并抓住技术发展新契机，不断提升产品的 市场占有率。 3、人才流失或短缺的风险 报告期内，公司依然处于快速发展阶段，在运营管理、内部控制、技术研发、市场营销 等各环节亟需大量专业的高素质人才的加入，若公司不能维持人才团队的稳定，并不断吸引 优秀技术人才加盟，则公司经营稳定性和可持续发展均面临重大风险。 针对上述风险，公司将不断加大培养和引进更高水平人才的力度，以满足公司日益发展 壮大的需要，同时，不断完善各种激励方式，促进公司利益和员工共享机制的形成，在最大 程度内保持并发展壮大公司现有的核心人才团队。 4、财务融资风险 报告期内，公司仍处于持续建设期，还需要投入大量资金进行项目建设，同时，目前国 内整体融资环境依然存在一定的不确定性，资金压力增大，从而面临一定的财务风险。 针对上述风险，公司将密切关注市场的变化，科学合理地选择融资产品，在满足资金需 求的前提下，最大化降低融资成本；同时，将加强财务内部管理，进一步优化融资结构，提 高资金使用效率。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：不派发现金红利、不送红股、不进行资 本公积金转增股本，未分配利润结转至下一年度。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 6 第三节 公司业务概要 .......................................................................................................................................... 10 第四节 经营情况讨论与分析 ............................................................................................................................... 19 第五节 重要事项 .................................................................................................................................................. 41 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 59 第七节 优先股相关情况 ...................................................................................................................................... 64 第八节 可转换公司债券相关情况 ....................................................................................................................... 65 第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ............................................................................................... 66 第十节 公司治理 .................................................................................................................................................. 72 第十一节 公司债券相关情况 ............................................................................................................................... 77 第十二节 财务报告 .............................................................................................................................................. 78 第十三节 备查文件目录 .................................................................................................................................... 160 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、股份公司、聚灿光电 指 聚灿光电科技股份有限公司 聚灿有限 指 聚灿光电科技（苏州）有限公司，为本公司前身 聚灿能源 指 苏州聚灿能源管理有限公司，为本公司全资子公司 玄照光电 指 苏州玄照光电有限公司，为本公司全资子公司 聚灿宿迁 指 聚灿光电科技（宿迁）有限公司，为本公司控股子公司 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 《规范运作指引》 指 《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》 证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 报告期 指 2020年1月1日至2020年12月31日 LED 指 Light Emitting Diode，发光二极管，可将电能转化为光能的半导体发 光器件 GaN 指 氮化镓，是制造蓝、绿光LED芯片的关键材料 衬底/衬底片 指 LED外延生长的载体，用于制造LED外延片的主要原材料之一 LED外延片 指 LED外延生长的产物，用于制造LED芯片的基础材料 LED芯片 指 LED中实现电-光转化功能的核心单元，由LED外延片经特定工艺加 工而成 Mini LED 指 一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现点间距为0.2-0.5mm的 LED显示技术，其LED芯片尺寸介于50um和200um之间 Micro LED 指 一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现点间距小于0.1mm即 100um像素颗粒的LED显示技术，其LED芯片尺寸小于50um LED封装 指 将外引线连至LED芯片电极，并用环氧树脂、硅胶等材料将LED芯 片以特定结构包封起来的过程 MOCVD设备 指 采用金属有机化合物化学气相淀积法生产LED外延片的专用设备 良率/良品率 指 良品数与产品总数的比值 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 聚灿光电 股票代码 300708 公司的中文名称 聚灿光电科技股份有限公司 公司的中文简称 聚灿光电 公司的外文名称（如有） Focus Lightings Tech CO.,LTD. 公司的法定代表人 潘华荣 注册地址 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室 注册地址的邮政编码 215123 办公地址 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室 办公地址的邮政编码 215123 公司国际互联网网址 http://www.focuslightings.com/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 程飞龙 徐纹纹 联系地址 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室 电话 0512-82258385 0512-82258385 传真 0512-82258335 0512-82258335 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼董事会办公室 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京西城区阜城门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26 签字会计师姓名 汪玉寿、徐斌、季嘉伟 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 北京市西城区金融大街甲9号金融街中心南楼16层 丁小文、韩宇鹏 2017.10.16-2020.12.31 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2020年 2019年 本年比上年增减 2018年 营业收入（元） 1,406,674,200.72 1,143,205,479.89 23.05% 558,718,920.84 归属于上市公司股东的净利润 （元） 21,374,855.80 8,144,337.90 162.45% 20,371,592.85 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元） -64,982,667.34 -59,836,160.23 -8.60% -121,931,127.37 经营活动产生的现金流量净额 （元） 232,760,752.03 387,794,663.00 -39.98% 354,632,383.75 基本每股收益（元/股） 0.08 0.03 0.05 0.08 稀释每股收益（元/股） 0.08 0.03 0.05 0.08 加权平均净资产收益率 2.85% 1.13% 1.72% 2.86% 2020年末 2019年末 本年末比上年末增减 2018年末 资产总额（元） 2,655,394,493.31 2,692,690,605.05 -1.39% 2,741,855,965.28 归属于上市公司股东的净资产 （元） 765,536,803.26 730,006,011.36 4.87% 730,492,333.46 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 √ 是 □ 否 项目 2020年 2019年 备注 营业收入（元） 1,406,674,200.72 1,143,205,479.89 营业收入扣除金额（元） 538,255,107.33 370,323,962.10 正常经营之外的其他业务收入 营业收入扣除后金额（元） 868,419,093.39 772,881,517.79 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 260,268,000 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 □ 是 √ 否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.0821 是否存在公司债 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 263,821,780.47 349,549,128.78 392,410,529.62 400,892,761.85 归属于上市公司股东的净利润 5,244,759.58 8,433,576.84 2,786,011.62 4,910,507.76 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 -12,185,899.04 -14,511,480.35 -14,944,391.00 -23,340,896.95 经营活动产生的现金流量净额 38,217,163.58 133,787,264.56 173,522,054.33 -112,765,730.44 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2020年金额 2019年金额 2018年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） -1,024.74 135,415,803.56 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 101,828,246.97 81,651,720.76 29,495,539.29 委托他人投资或管理资产的损益 333,982.70 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、交易性金融负债和 可供出售金融资产取得的投资收益 -278,756.33 1,972,319.98 单独进行减值测试的应收款项减值准备转 回 965,959.18 300,853.01 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -228,256.85 202,555.69 1,816,427.95 减：所得税影响额 16,207,401.42 13,895,875.00 26,731,353.26 合计 86,357,523.14 67,980,498.13 142,302,720.22 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 1594712122(1) 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 是 LED产业链相关业 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求 （一）本公司主营业务开展情况 1.主营业务开展情况 公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。报告期 内，公司主营业务及主要产品未发生变化。 公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、 医疗美容等中高端应用领域。 LED背光具有轻薄化液晶屏幕、提升显示效果及节能省电等特点，使其较传统背光光源有着不可比拟的优势。近年来， 随着技术进步和价格下降，LED背光目前已基本取代传统背光源。公司生产的高亮度LED背光用芯片产品，经封装后适用于 中小尺寸背光模组，最终应用于手机以及电视等背光产品。 LED照明具有节能、环保及使用寿命长等优点，随着LED发光效率的不断提升、综合成本的逐步降低， LED照明在民 用照明、商用照明、交通照明及景观照明等领域市场占有率不断提升。公司针对照明应用领域已推出正装、倒装及高压等多 款芯片产品，最终应用于各类照明产品。 LED外延片 LED芯片 2、主要经营模式 （1）研发模式 技术研发实力是资本投入能否有效转化为利润的核心，公司自成立以来，充分重视技术研发团队的建设，打造了一支 国内领先的技术研发团队。公司研发系统核心成员由具有资深半导体专业背景和丰富产业经验的专家组成，重点关注新产品、 新技术、新工艺的开发，良率及效率提升等工作。产品研发具体控制流程如下： 研发团队在对业内通用技术娴熟掌握的基础上，依托企业内部研发机构，结合公司所购置的进口高端设备的工艺特点， 在外延片的结构设计、芯片制备的生产工艺改进、大规模产业化生产管理与控制等方面持续创新，形成了具有重大突破、拥 有自主知识产权的核心技术。此外，公司积极在自主创新基础上，注重加强与外部机构如科研院所、高校或下游行业巨头合 作，形成优势互补、协同发展的良好机制。近年来，随着研发投入、技术团队规模的逐步扩大，公司已将短期工艺优化和新 产品的市场定制开发与中长期行业技术方向型研发有机结合，树立起较强的技术竞争优势。 （2）营销模式 公司产品主要面向国内、国外封装企业，采用直销模式，即由公司直接销售给客户。公司管理层每年末根据产销对比分 析，科学制定下一年度营销战略，包含产品战略、价格战略、客户战略等，由营销市场部门分区域、分客户负责具体实施。 公司产品营销的具体控制流程如下： 营销过程中除销售业务人员外还有资历较深的专业研发团队参与，对市场最新产品进行研发推广，提供针对性强、专业 度高的精准售后服务、技术指导等，从客户试样到其终端客户应用进行全面跟踪和服务。公司通过不断强化“增值服务型营 销”理念，对重要客户提供各种技术、信息服务，在提高客户黏性、提升市场占有率的同时，反哺持续推动自身研发绩效， 从而获得更为持久、更为稳定的品牌知名度。战略客户销售占比逐年提升，客户结构呈现优质、高效、稳固等特点。 （3）生产模式 公司生产分LED外延生长及LED芯片制造两个主要环节，由公司生产部门统一组织管理。公司每月由生管部召开产、供、 销协调会，通过对客户需求进行预测分析并结合产品库存和产能情况，形成相应生产计划。生产部门负责生产计划的具体组 织和实施，在计划执行过程中，通常还会根据客户需求变化和产出情况对生产计划作出适当调整。在生产过程中，公司各生 产工序对产品进行严格的检测和监控，测试产品的光电参数并根据光电参数进行分选，分选完成后再对产品的外观进行检验 并最终根据产品规格分类入库。生产组织的具体控制流程情况如下： （4）采购模式 采购部门通过采购接单、订单处理、采购合同和订单签署及外发、采购订单跟催、订单到货处理、付款处理等程序完 成采购流程。对于长期、固定的生产物料采购，公司建立了严格的合格供应商管理制度，采购部根据询价、比价、议价程序 从合格供应商名录中选取合适的供应商；对于零星物资的采购则选取三家左右供应商进行询价、比价、议价，选择向性价比 高者采购。采购模式的具体控制流程如下： 公司根据自身多年经营管理经验及科学的管理方式采取相应的研发模式、营销模式、生产模式和采购模式，适合自身 发展需要，符合行业特点。报告期内，公司经营模式未发生变化。 3、业绩驱动因素 报告期内，面对疫情考验下复杂严峻的宏观外部环境及行业竞争，公司保持战略定力、准确判断形势、精心谋划部署、 果断采取行动，一手抓疫情防控，一手抓满产满销，全体员工凝心聚力、改革创新、不畏艰难、开拓进取，确保“抗疫情、 保满产、抓质量、促销售”，全年各项经营任务圆满完成。公司实现营业收入14.07亿元，同比增长23.05%，实现营业利润1,531.16 万元，同比增长92.36%，归属于上市公司股东的净利润2,137.49万元，同比增长162.45%。上述核心经营指标均呈现大幅增 长，主要原因在于： （1）公司坚持既定的聚焦资源、做强主业的发展战略，以“调结构、提性能、降成本、创效益”为经营策略，以“存货 周转率、应收账款周转率、人均创收、净资产收益率”等为代表的经营效率系列指标稳居业内领先水平；同时，加强技术创 新、加大研发投入，以高光效、背光、倒装等为代表的高端产品附加值高、市场竞争力强，主营产品毛利率得到显著优化。 （2）公司产能利用率保持在高水平，受益于中高端芯片市场强劲需求，公司自第四季度启动新一轮扩产计划，产能释 放效益明显；同时，公司坚持“以营统销、以销定产、以产促销”的产销策略，强抓“聚焦核心客户、优化中型客户、精选小 型客户”的客户战略，进一步提升了产品市场占有率，实现产能最大化与效益最优化相统一，境内外市场份额稳步提升，营 业收入与净利润大幅增长。 （二）公司所属行业的基本情况 （1）公司所属行业发展阶段特征 LED照明行业作为典型轻工业分支，长期受益全球化分工，产业培育充分，经过10多年的高速增长后，已逐步进入成熟 及平稳发展期。纵观全球，2016-2020年期间，LED芯片扩产的区域主要集中在中国大陆，扩产主力军包括三安光电、聚灿 光电等头部企业。LED终端需求依然是全球的需求，但是制造已经转移至中国大陆。台厂晶元光电以及韩国最大的LED厂首 尔伟傲世则转型高端产品，避开与大陆芯片厂的规模化竞争，欧洲厂商Osram尚保留马来西亚工厂，其他韩国小厂、欧美厂 逐渐退出芯片制造，在大陆寻找代工厂。据Trend Force数据显示，2019-2020年，全球LED芯片产业集中度进一步提升，前 10大厂商（CR10）产能比重，从2019年的82%上升至2020年的84%。报告期内，公司所属行业发展阶段呈现如下显著特征： 传统应用产业结构调整，高端照明和显示产品需求增加。过去几年，国内LED芯片厂商扩产的主要方向为蓝绿光芯片， 应用领域也主要在照明市场。LED行业发展至今，照明依然是需求最大的应用市场。报告期内，在背光、小间距及超小间距 市场需求的推动下，显示类的LED芯片需求量增加明显。在照明领域，受北美大麻合法化及疫情的影响，促使植物照明市场 大幅增加，高光效、全光谱的健康照明是又一市场推力。LED市场的发展带动芯片的需求量增加，由于中低端照明产品市场 竞争激烈，部分有技术实力的厂商逐渐削减中低端照明产能，转向高端照明市场。产品转型升级进程大大加快，高端照明和 显示产品需求增加。 LED行业逐步触底，白光芯片价格开始上涨。根据申万行业分类标准（申万LED指数）研究样本显示，进入2019年下 半年后，LED板块毛利率、净利率开始逐步企稳，行业盈利能力开始逐步回暖。2020年第三季度，LED板块销售毛利率为26.13%， 板块销售净利率为7.12%。在新冠疫情影响下，全球LED需求有所减少，但LED板块销售毛利率、销售净利率仍能维持相对 稳定，反映板块整体已经触底。2020年行业存货周转天数、应收账款周转天数等指标均有显著改善。同时，因原材料价格上 涨导致成本提高，且下游需求强劲复苏导致行业供需缺口扩大，通用照明白光芯片价格近期出现上涨。根据高工LED数据显 示，LED芯片龙头企业于2020年11月份调高了白光芯片价格，涨幅约为6%-8%。目前市场上通用照明白光芯片价格在60元-85 元/片（2寸片），已较年初有了10%-15%的涨幅。 新型显示（Mini/Micro LED）、UV等新应用，推动GaN-LED外延需求增加。传统应用领域方面，由于高端产品的需 求逐渐增多，GaN-LED外延片的需求量亦同步增长；在新兴应用领域，Mini/Micro LED市场的需求同样推动GaN-LED外延 片需求的增长。在Mini背光方面，传统的背光方案采用LED芯片的数量较少，以十级单位计算，而Mini LED背光使用的芯片 数量以万级甚至十万级单位计算，虽然芯片尺寸减小，但是由于使用量是上百倍的成长，随着Mini LED背光显示渗透率的 提升，Mini LED背光用的GaN-LED外延片需求量也将快速增长。其次在Mini显示方面，随着LED显示逐渐进入商显等市场， Mini LED显示的需求将逐渐增加。随着显示屏间距的减少，像素点需求量呈几何倍数增长，对LED外延片的市场需求量也 将起到推动作用，尤其进入到Micro LED显示，一旦商业化，对外延片的需求将更加巨大。据Trend Force预计，到2025年， Mini/Micro LED新型显示带来的LED外延片需求量将达到1011万片/年（4英寸）。除了新型显示应用，UV LED亦是未来LED 应用的重点方向。2020年由于新冠疫情的缘故，大众杀菌、消毒的意识明显上升，这将会推动UV LED产业的发展。TrendForce 预测，到2024年，UV LED市场规模将达到10.2亿美金，2019-2024年复合增长率达到27%。UV LED的成长也将会推动LED 外延片市场需求增长。 市场需求快速回暖，LED照明出口额大幅增长。2020年下半年以来，随着国内疫情得到控制，上半年被压抑的市场需 求得到快速释放，LED显示和LED照明市场都呈现出快速的复苏回暖状态。据中国照明电器协会数据显示，2020年1-12月， 中国照明全行业累计出口额为525.88亿美元，同比增长达15.7%，首次突破500亿美元，不仅远远超乎预期，并大大刷新历史 纪录；其中LED照明产品累计出口额为355.94亿美元，同比增长达17.9%，均为自2016年以来最大涨幅。 综上所述，2020年全球新冠疫情蔓延之下，中国相比全球任何国家都更好、更高效地开展了疫情防控，更显示了中国维 持经济平稳发展的能力，同时，完整的工业体系和完备的基础设施，更加奠定了中国作为全球半导体照明最大生产、消费、 出口国难以撼动的地位。 （2）公司所处的行业地位 公司作为专业从事GaN基高亮度LED外延片、芯片研发、生产、销售为一体的高科技技术企业，凭借宿迁生产基地大规 模投资建设，产能规模释放效应明显，已成为国内领先的LED芯片企业。近4年来（2017-2020年），公司在业内逐渐形成具 有核心竞争优势、差异化领先地位，描述如下： 1615165654(1) 1615165777(1) 营业收入年复合增长率(CAGR)远高可比上市公司。2017-2020年公司营业收入分别为6.21亿元、5.59亿元、11.43亿元、 14.07亿元，年复合增长率达31.34%。据可比上市公司公开数据显示，2017-2020年可比上市公司（聚灿光电、乾照光电、华 灿光电及三安光电，下同）营业收入规模合计分别为127.75亿元、126.85亿元、123.58亿元、135.80亿元（预估），年复合增 长率仅约为2.05%。因此，在此轮行业周期内，公司营业收入规模年复合增长率显著高于可比上市公司。 数据来源：2017-2020年均摘自各公司年报； 2020年三安光电为国信证券研报（发布日：2021年1月19日） 精细化运营指标远超行业均值。公司自成立以来，始终坚持 “管理赋能运营”，在精细化管理方面，侧重于标准化、 程序化、流程化，以进一步提高运营效率。根据申万行业分类标准（申万LED指数）研究样本，2017年第一季度至2020年第 三季度的存货周转天数、应收账款周转天数如下图，从图表可以看出，公司指标变动趋势与行业保持一致，但绝对指标远优 于行业均值。 数据来源：公司年报、wind 产能利用率、产销率稳居行业高位。2017-2020年公司产能利用率分别为97.57%、95.16%、97.02%、97.50%，由此可 见，公司基本处于满负荷运转状态；产销率分别为95.20%、87.43%、102.49%、102.36%，由此可见，产销几乎处于满产满 销状态（2018年属于宿迁生产基地建设期，不具有可比性）。综上所述，鉴于公司上述生产关键指标常年均处于行业高位水 平，产销两旺下的新一轮扩产将有望进一步巩固行业的领军地位。 1619157830(1) 1619157880(1) 2、影响该行业的季节性和周期性 公司所属的行业具有一定的季节性和周期性。受元旦、春节假期等因素影响，一季度一般为公司营业收入的淡季。周 期性与国民经济周期基本一致，同时受产业技术进步影响。 （三）同行业公司基本情况 据LED inside统计，2020年LED外延芯片环节产值预计为221亿元，同比增长10%。目前在市场定位、产能规模、盈利能 力等经营指标上，同期具有可比性的国内同业上市公司基本情况，简介如下： 序号 公司 主营业务 2020年经营业绩 1 三安光电 （600703） 公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、 碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、 芯片为核心主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、 微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。 据2020年第三季度报告显示，2020年前三季度归属于上市公司 股东的净利润93,845.22万元。 2 华灿光电 （300323） LED 芯片、LED 外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物氮化 镓基电力电子器件的研发、生产和销售。 据2020年度报告显示，2020年实 现营业收入264,413.30万元，归属 于上市公司股东净利润为 1,823.97万元。 3 乾照光电 （300102） 公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品 为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。 据2020年度报告显示，2020年实 现营业收入131,571.98万元，归属 于上市公司股东净利润为 -24,690.53万元。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 固定资产 期末金额1,065,677,886.26元，比期初金额增加11.59%，主要系本期机器设备及房 屋建筑物完工转固。 在建工程 期末金额66,404,374.02元，比期初金额减少61.20%，主要系本期机器设备及房屋 建筑物完工转固。 应收款项融资 期末金额48,892,363.39元，比期初金额增加74.09%，主要系本期销售业绩增长， 票据结算增加。 预付款项 期末金额21,481,585.08元，比期初金额增加33.44%，主要系本期销售业绩增长， 预付的采购材料款增加。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 是 LED产业链相关业 （1）技术优势 LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业，技术研发实力是资本投入能否有效转化为利润的核心。公司自成 立以来，充分重视技术研发团队的建设，打造了一支国内领先的技术研发团队。公司研发系统核心成员由具有资深半导体专 业背景和丰富产业经验的专家组成，重点关注新产品、新技术、新工艺的开发，良率及效率提升等工作。 公司充分重视技术研发工作，研发投入大幅增加，积极鼓励员工开展研发项目并申请专利，以保证公司产品的创新性和 避免专利侵权风险。目前，公司已在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了核心技术如低缺陷密度高可靠性的外延 技术、适用于高端背光显示的外延生长技术、高取光效率的外延和芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压、倒装结构芯片、 高均匀性的Mini LED芯片技术等。在具体技术创新突破上，开发了细线宽的隔离沟槽，在高压芯片上起到提亮降压的效果； 开发了大带宽的DBR反射镜，在全产品提升亮度1%；开发了新型的PSS衬底外延生长技术，对高光效高附加值产品提升 亮度2%。报告期末，公司共拥有授权专利110项，其中，33项发明专利；拥有授权注册商标13项。 报告期内，宿迁子公司被江苏省科学技术厅、江苏省财政厅等部门评定为“高新技术企业”，公司内部研发平台充分利 用“江苏省高亮度、高可靠性LED外延、芯片工程技术研究中心”、“江苏省企业技术中心” 、“江苏省高光效、高稳定性LED 外延片、芯片工程中心”等省级研发资质与资源，将短期工艺优化和新产品的市场定制开发与中长期行业技术方向型研发有 机结合，树立起较强的技术竞争优势。 （2）涵盖经营全流程的精细化管理优势 公司对采购、生产、销售、人力资源等环节或要素进行信息化、系统化管理，降低生产成本，提高产品品质，提升员 工收入和凝聚力，为股东、员工、客户及供应商创造最大价值。 ①采购管理 公司运用用友-ERP系统，对内加强了采购管理，极大降低人为因素对采购价格和质量的负面影响；对外强化了供应商 归集和分类管理，提高采购效率，降低采购成本。此外，公司依托该系统主动加强与供应商的日常沟通，通过加强供应商生 产现场的稽核、采购入库的品质检验等方式，促进供应商的经营管理，获得与供应商共同发展的双赢成果。 ②严格的生产流程管理 公司一贯重视生产流程管理以保证产品品质优良，已获得包括IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管 理体系、ISO14001环境管理体系等众多第三方认证机构认证。公司秉承精益生产的理念，建立了LED外延片和芯片产品一 体化生产体系，拥有标准百级至万级的洁净生产厂房、完备的防静电系统和先进的产品生产工艺，采用成熟的自动化生产设 备和全自动检测设备，对产品制造的整个过程进行严格管控，实现了产品质量的全流程控制，有效提高了产品良率。 ③企业资源管理 公司十分重视企业资源的计划与运用，充分利用有限资源，降低经营成本、创造最大价值。结合用友-ERP系统的运用， 公司资产在生产经营的各个环节效用最大化，建立了以设备利用率、产品良率、生产效率等多项指标为核心的管理考核制度， 从而有效保证公司不断提高生产效率，降低生产成本。 ④人力资源管理 公司高度重视人力资源管理及员工持续学习，通过运用人力资源管理系统和培训管理系统发现和培养人才，凝聚了一 支优秀而稳定的管理和业务骨干团队，并通过持续的专业培训提高员工素质，为公司的持续发展提供了保证。 ⑤信息技术管理 公司大力推进信息化建设水平，积极适应公司架构变革，实施的用友-ERP系统，以供应链管理为核心，主推“产供销一 体化”、“业财一体化”两大核心，促进了集团化经营管理水平，实现数据信息管理共享，并在此基础上实现公司各管理功能 的集成，使公司的组织结构、管理体制、工作方法各方面得到全面的提升，为公司进一步腾飞打下良好基础。在业务模块， 实现接单、计划、采购、制造、发货、结算、核算全流程一体化管理，一次录入、多处使用；在管理模块，实现人、财、物 集中管理，通过预算、资金集中、费用控制、绩效考核、决策分析等有力地支撑公司发展战略。 （3）企业文化和团队优势 公司秉承“诚信、创新、共建、感恩”的核心价值观，确立了“以自主领先的绿色环保半导体照明技术和产品回馈社会， 保护环境，为推进绿色LED照明做出卓越贡献”的企业使命，塑造了“以人为本、以仁为纲、凝智聚心、有德有情”的企业精 神，逐步形成了以持续、共同的认知学习系统和全体员工积极创新为代表的企业文化。公司的管理团队在LED外延芯片行业 均具有多年从业经验，在战略规划、企业管理、技术研发、生产控制、市场营销等方面具备丰富经验，经过长期磨合，对于 公司长期发展战略和经营理念具有了共识，形成了分工明确、配合默契、敬业奉献、勇于创新的团队精神。 （4）产品品质优势 公司建立了完善的生产运营管理系统、品质管理系统和信息管理系统及平台，实行标准化规模生产，导入单位竞争体 系，进行系统目标考核，执行有效的奖惩制度。公司非常注重产品品质的保障及不断提升工作，建立了全套的质量控制体系， 从原材料供应商选择、原材料检验、员工上岗前培训、标准化生产、产成品检测、客户对产品信息反馈及公司对产品品质统 计分析等方面均严格控制，以持续保证产品质量。同时，公司非常注重产品性能的提升。公司自主研发了优异的载流子扩散 外延结构、高光效的多重量子阱结构、高抗静电能力等外延端工艺技术，以及较优电流扩散的电极分布结构、高性能的透明 导电层、高反射率的金属电极等芯片端工艺技术，使LED外延产品具有了波长集中度高、结构抗静电能力强等优点；公司的 芯片产品在同等光效水平下与其他公司产品相比具有较小的单位面积，产品性价比较高。公司优质的产品质量和产品性能， 获得了主要客户的一致好评。 （5）品牌和客户资源优势 公司始终秉持以“客户至上，品质第一”为经营理念，在深入了解行业长期发展方向和客户产品应用需求的基础上，特 别注重与下游客户的战略性共赢。经过近年来的不懈努力，公司借助于产品可靠性、高亮度等优势，通过不断强化“服务型 营销”理念，对重要客户提供各种技术、信息服务，建立起完善的销售服务体系，对标国际一流供应商审核要求，积累了大 批优质、长期合作的海内外客户，逐步树立起高品质LED芯片制造商的良好品牌形象。公司与客户合作关系良好，客户资源 稳固并呈逐年优化趋势。 （6）规模效应优势 LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业，也属于持续高投入、规模经济愈发明显的行业。目前，随着国内 LED芯片行业快速发展，经过多次行业调整，技术水平低、实力较弱的中小企业逐渐被淘汰，行业呈现强者恒强的高集中寡 占格局。报告期内，公司单一宿迁生产基地占地面积277亩，全年产量达到1,385万片，居同行业单一生产基地产能前茅，同 时鉴于公司前期已统筹安排、合理规划该基地的基础配套与厂务公辅设备等，为下一轮新扩产预留空间、奠定基础，未来该 基地的规模效应优势将得到进一步显现。 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 2020年，是国家十三五规划的收官之年，亦是聚灿下个新十年的开局之年。在这一年里，我们闯过了上半年疫情的激 流险滩；也迎来了下半年行业的迅猛发展。据国家统计局发布数据，全年GDP增长2.3%，规模以上工业增加值比上年增长 2.8%，中国不仅成为全球唯一实现经济正增长的主要经济体，GDP总量也实现了百万亿的历史性突破。得益于国内疫情防 控得力、快速复工复产、积极的财政政策、稳健的货币政策等众多利好因素推动下，以制造为代表的实体经济相关指标逐步 回暖，呈现“V”型走势。在当前国内大循环为主、国内国际双循环相互促进的新发展格局，LED照明行业作为典型轻工业分 支也呈现V字型反弹的良好态势，令人欣喜。 2020年，更是中国资本市场载入史册的一年。新证券法的实施，在上市方法、信息披露、投资者权益保护和法律救济 等方面均有重大突破，进一步完善了证券市场基础制度；再融资新规的出台，有效降低了融资门槛，改善再融资尤其是定增 市场环境；创业板注册制改革，实现增量与存量市场改革同步推进，市场包容性、效率、覆盖面逐步提高；退市新规的落地， 全面修订财务指标类、交易指标类、规范类、重大违法类退市标准，退市效率得到有效提升，对于提高上市公司质量、改善 资本市场整体环境、加速优胜劣汰等具有积极意义。 作为国内领先的LED芯片头部企业，公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标，积极主动作为、大胆探索实践， 在深化落实“调结构、提性能、降成本、创效益”的经营策略不动摇的基础上，主动适应终端市场需求变化，优化产品结构、 提升产品性能，进一步提升产品核心竞争力与市场占有率。公司于变局中开新局，向好、向上的发展态势得到进一步巩固与 深化。报告期内，实现营业收入14.07亿元，同比增长23.05%，实现营业利润1,531.16万元，同比增长92.36%，归属于上 市公司股东的净利润2,137.49万元，同比增长162.45%。公司整体经营管理工作介绍如下： （一）公司经营概况 1、聚焦核心资源，做强LED主业 公司坚持既定的聚焦资源、做强主业的发展战略，突出LED芯片主营业务的核心地位，全年产量1,385万片，较上年 同期增长19.22%。基于LED产业下游强劲需求，积极推动实施“高光效LED芯片扩产升级项目”，在实现产能攀升的同时 优化调整产品结构，在目前高光效、背光、高压及倒装产品外，重点发力以Mini LED、高品质照明、植物照明等为代表的 高端LED芯片产业布局。 2、精准营销布局，业绩再创新高 公司坚持“培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户”的营销策略。客户战略精准高效，战略客户放量、大客户上量； 主营业务销量较上年同期增长19.07%；公司与韩国首尔半导体、台湾泰谷光电、木林森、鸿利智汇等国内外知名LED封装、 应用厂商建立了稳固的商业合作关系。持续推进营销创新，创新订单预测机制，确保全产全销任务；强化终端推广力度，铺 垫了高端产品进入终端一线品牌。公司业务表现出较强韧性，业绩再创新高，经营性现金流（扣除政府补助）同比增长161.43%， 自身造血能力及抗风险能力得到进一步强化。 3、落实产品升级，外销蓬勃发展 公司坚持“调结构、强品牌、提性能、开新品”的产品策略，全面落实高端产品结构再突破、性能再提升、产品再升级。 充分抓住国外供应订单逐步向国内转移的有利机遇，主动深化与国际一线封装客户合作，以标准促质量、以质量创品牌、以 品牌谋发展，全年实现出口16,374.80万元，同比增长193.67%；占主营业务收入比重提升至18.86%，占比增长了11.64%。 公司外销业务的稳健高速发展，不仅有效拓展客户结构，更进一步巩固了高端产品的市场份额。 4、深化降本增效，效率业内首位 公司坚持“调结构、提性能、降成本、创效益”的经营策略，优化合理库存模型、深挖供应链各环节降本增效措施，存 货周转率、应收账款周转率等营运指标稳居业内首位；通过持续技术创新、人机配比率优化、强化人员激励等方案，人均创 收金额显著高于业内上市公司；通过设备技术改造升级、合理布置厂房格局、提高设备生产效率等措施，固定资产投入产出 比在业内上市公司中优势明显，在第四季度扩产计划中，仅用3个月时间，完成新增机器设备规划、调试、量产，产品亮度、 波长命中率、ESD良率等指标均对标原有产品参数。 5、强化技术创新，产品效益突出 公司保持一贯的重视技术创新的经营理念，持续加大产品研发投入和技术创新力度，全年高端产品占比不断提升，主营 业务产品毛利率同比增长4.05%。在外延端技术突破上，设计“基于常规蓝宝石衬底优化方案”，有效提升wafer（晶圆片）波 长均匀性；采用“新型量子阱结构”，降低极化场，缓解小尺寸芯片应力影响，有效提升内量子效率；在芯片端技术突破上， 构置复合型接触层，提升LED芯片有效发光面积比，优化Mini 背光芯片CB设计和ITO厚度，提升ESD能力满足高端客户需 求。在产学研合作上，公司与中科院半导体所共建“新型氮化物智慧光电联合实验室”，旨在面向光通信领域的氮化物光电及 集成技术；与华中科技大学合作承担的“面向高端车用市场的氮化镓基倒装LED芯片研发及其产业化”政府科技项目，已完成 项目中期检查，各项进展顺利。 6、践行以人为本，保障员工权益 公司紧抓以人为本的用人理念，严格执行国家各项法律法规, 建立起极富市场竞争力的薪酬、福利保障体系，员工劳动 合同签订率100%、五险一金缴纳率100%，积极实施短期薪酬与中长期股权、精神与物质、晋升与嘉奖相结合的多种有效 激励措施，真正让能干事者有平台、干成事者有回报。公司设有现代化高标准员工食堂，同时为全体员工提供图书阅览室、 健身房、乒乓球室等文体娱乐活动场所，构建和谐的劳动关系，着力提升全体员工的幸福指数。从安全生产、环境保护、科 技创新、员工关怀等诸多方面着手，将上市企业的社会责任感与具体的经营战略有机结合，追求公司与客户、员工、股东和 社会的共同进步和发展，荣获“江苏省五一劳动奖状”、“宿迁市工业50强企业”、“2019年宿迁市突出贡献企业家”等诸多荣 誉。 7、实施资本运作，谋求双赢发展 公司审慎分析“2020年再融资新规”各项规定并结合经营业务发展实际，实施了“非公开发行A股股票计划”，募集资金 总额不超过10亿元，主要用于“高光效 LED 芯片扩产升级项目”。目前，该项资本运作已成功取得证监会行政许可批复， 正处于甄选投资者阶段。公司实施的“2018年股票期权与限制性股票激励计划”在报告期内，成功完成“限制性股票第一次解 锁、第一个行权期行权”等系列工作， 整体收益可观、激励效果显著，实现了公司长远发展与团队利益的高度一致。 8、提升治理水平，保护投资者利益 公司主动适应新《证券法》实施、创业板改革并试点注册制等监管法律、规则变更要求，进一步增强规范运作意识，提 高公司规范运作水平；强化信息披露的责任意识和风险意识，提高上市公司透明度和信息披露质量，依法合规地做好信息披 露工作；主动学习并把握好政策，组织中介机构对公司董事、监事、高级管理人员等开展集体培训学习，累计参与相关证券 业务培训达73人次，有效增强了公司合规运作管理水平。通过定期报告业绩说明会、深交所互动易、投资者现场调研及日常 电话、邮件等通讯方式，建立起与资本市场良好的沟通机制，全方位、多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况，有 效维护了广大中小投资者的合法权益。 （二）主营业务经营 公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度蓝光LED外延片及芯片。公司 主营业务产品关键指标，描述如下： 1、LED外延片业务 序号 MOCVD(金属有机化合物化 学气相沉淀设备） 数量（台/套） 外延片综合良率(%) 相关技术指标 (12 mil x 29 mil 150mA驱动为例) 波长 亮度 电压 1 MOCVD设备 81 99.20以上 440-470 nm 200-260 mW 3.00-3.30V 注：①截至报告期末，公司拥有量产MOCVD共81台/套。 ②截至报告期末，公司MOCVD设备产出的外延片规格全部为4英寸。 2、LED芯片业务 公司生产的LED芯片按终端应用，主要面向照明、背光及显示市场。 序号 结构类型 发光颜色 波长 综合良率（%） 主要应用领域 1 正装 蓝光 440-470 96以上 通用照明，背光领域，景观照明，显示领域 2 正装 绿光 510-540 景观照明，显示领域 3 高压 蓝光 440-470 91以上 通用照明，景观照明 4 倒装 蓝光 440-470 86以上 通用照明，景观照明，特种照明 注：上述指标中，提高芯片亮度和降低芯片电压，都是提高光效的有效方法，芯片光效越高，产品的可靠性也随之提高， 从而更有助于产品进入高端应用市场。 3、报告期内，主营产品产能、产量、产能利用率、在建产能情况如下： 报告期内，公司主营产品产能利用率维持较高水平。 产品名称 产能（片/年） 产量（片/年） 产能利用率 在建产能（片/年） 芯片 14,200,000 13,845,291 97.50% 9,500,000 注：上表中芯片折2英寸统计。 4、报告期内，主营产品营业收入、成本、毛利率情况如下： 产品 类别 2020年度 2019年度 同比变动分析 收入（元） 成本（元） 毛利率 收入（元） 成本（元） 毛利率 LED 芯片 及外 延片 868,053,333.62 689,837,359.28 20.53% 771,945,011.81 644,648,321.21 16.49% 公司产能持续 释放，降本增效 措施得到有效 执行，产品单位 制造成本下降。 其他 538,620,867.10 527,833,204.63 2.00% 371,260,468.08 351,065,918.40 5.44% 主要系贵金属 市场价格波动 影响所致。 合 计 1,406,674,200.72 1,217,670,563.91 13.44% 1,143,205,479.89 995,714,239.61 12.90% 二、主营业务分析 1、概述 是否与经营情况讨论与分析中的概述披露相同 √ 是 □ 否 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 公司是否需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求： 是 营业收入整体情况 单位：元 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 1,406,674,200.72 100% 1,143,205,479.89 100% 23.05% 分行业 半导体光电 1,406,674,200.72 100% 1,143,205,479.89 100% 23.05% 分产品 LED芯片及外延片 868,053,333.62 61.71% 771,945,011.81 67.52% 12.45% 其他 538,620,867.10 38.29% 371,260,468.08 32.48% 45.08% 分地区 境内 1,242,926,207.71 88.36% 1,087,445,634.61 95.12% 14.30% 境外 163,747,993.01 11.64% 55,759,845.28 4.88% 193.67% 不同销售模式类别的销售情况 单位：元 销售模式类别 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 直销 1,406,674,200.72 100% 1,143,205,479.89 100% 23.05% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 是 LED产业链相关业 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上年 同期增减 毛利率比上年 同期增减 分行业 半导体光电 1,406,674,200.72 1,217,670,563.91 13.44% 23.05% 22.29% 0.54% 分产品 LED芯片及外延 片 868,053,333.62 689,837,359.28 20.53% 12.45% 7.01% 4.04% 其他 538,620,867.10 527,833,204.63 2.00% 45.08% 50.36% -3.44% 分地区 境内 1,242,926,207.71 1,093,876,555.15 11.99% 14.30% 15.13% -0.64% 境外 163,747,993.01 123,794,008.76 24.40% 193.67% 171.30% 6.23% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否 行业分类 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 芯片 销售量 片 14,171,517 11,902,230 19.07% 生产量 片 13,845,291 11,613,171 19.22% 库存量 片 620,095 946,321 -34.47% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 √ 适用 □ 不适用 期末库存量较上期末下降34.47%，主要系销售量增长所致。 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第9号——上市公司从事LED产业链相关业务》的披露要求： 占公司营业收入10%以上的产品的销售情况 产品名称 项目 单位 2020年 2019年 同比增减 LED芯片及外延片 销售量 片 14,171,517 11,902,230 19.07% 销售收入 元 868,053,333.62 771,945,011.81 12.45% 销售毛利率 20.53% 16.49% 4.04% 注：销售量指芯片的销售数量，不含外延片销售量。 占公司营业收入10%以上的产品的产销情况 产品名称 产能 产量 产能利用率 在建产能 芯片 14,200,000 13,845,291 97.50% 9,500,000 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 产品分类 单位：元 产品分类 项目 2020年 2019年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 LED芯片及外延 片 直接材料 429,859,543.81 35.30% 425,997,671.02 42.78% -7.48% 直接人工 45,091,626.62 3.70% 46,738,365.71 4.69% -0.99% 制造费用 214,886,188.85 17.65% 171,912,284.48 17.27% 0.38% 其他 直接材料 527,833,204.63 43.35% 351,065,918.40 35.26% 8.09% 合计 直接材料 957,692,748.44 78.65% 777,063,589.42 78.04% 0.61% 直接人工 45,091,626.62 3.70% 46,738,365.71 4.69% -0.99% 制造费用 214,886,188.85 17.65% 171,912,284.48 17.27% 0.38% （6）报告期内合并范围是否发生变动 □是 √ 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元） 714,529,251.08 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 50.80% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0 公司前5大客户资料 序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例 1 单位一 273,724,080.75 19.46% 2 单位二 160,943,809.63 11.44% 3 单位三 114,002,001.46 8.11% 4 单位四 90,833,912.09 6.46% 5 单位五 75,025,447.15 5.33% 合计 -- 714,529,251.08 50.80% 主要客户其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元） 724,405,487.60 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 70.99% 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总 额比例 0 公司前5名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例 1 单位一 346,683,001.37 33.98% 2 单位二 212,290,528.83 20.80% 3 单位三 63,732,920.16 6.25% 4 单位四 55,442,428.28 5.43% 5 单位五 46,256,608.96 4.53% 合计 -- 724,405,487.60 70.99% 主要供应商其他情况说明 □ 适用 √ 不适用 3、费用 单位：元 2020年 2019年 同比增减 重大变动说明 销售费用 9,433,932.13 12,852,125.30 -26.60% 管理费用 33,517,152.18 35,871,372.03 -6.56% 研发费用 61,329,208.20 45,651,025.91 34.34% 主要系本期研发人员及研发设备投 入增加，相关职工薪酬、折旧费用及 水电气费用增加。 财务费用 50,782,526.50 26,749,895.83 89.84% 主要系本期利息支出增加，收到财政 贴息减少。 4、研发投入 √ 适用 □ 不适用 1.研发项目情况 报告期内，为进一步提升产品的质量与性能，持续加大了产品研发投入和技术创新力度，研发投入同比增长34.34%。 在研发量产产品绩效产出上，基于全新的PSS衬底外延生长技术，开发出高亮度的外延结构，同时维持较高的抗静电能力， 从而在手机背光、高光效市场得到客户广泛认可。在背光市场方面，产品抗静电能力持续提升，产品一致性好，迅速打入中 高端客户供应链，目前在手机背光领域占有率较高；在照明市场方面，产品亮度水平大幅度提升，通过精细化管理降低成本， 产品性能得到客户广泛认可，产品价格极具竞争力；在高压倒装等小众市场方面，通过自主研发，在光效上达到国内领先水 平，在可靠性方面尤为出众。在前沿技术布局方面，紧跟市场脚步，推出local dimming专用Mini LED；在Micro LED方面， 配合终端客户进行方案开发，成功完成了10*10μm产品开发；在可见光通信方面，在常规蓝宝石衬底上，研究量子斯塔克效 应和局域化对GaN基LED调制带宽的影响，提出了适用于可见光通信的宽量子阱结构。关键技术研发项目主要描述如下： 项目名称 研发期限 研发目的 研发成果 对公司未来发展的影 响 低电流密度侧发光手 机背光LED外延结构 开发项目 2020.01-2020.12 提高背光LED产品高 阶抗静电能力及波长 均匀性 优化LED外延结构，背光LED 产品的波长均匀性及高阶抗 静电能力显著提升；已申请 专利6项。 拓宽产品领域，提高背光 LED产品的市场竞争力。 高光效低电流扩展外 延层LED开发项目 2020.01-2020.12 提高发光效率 开发出高光效低电流扩展外 延层LED芯片，发光效率显著 提升；已申请专利6项。 优化产品性能，实现产品规 模化量产，有利于提高高光 效产品市场份额。 近紫外LED外延垒晶 层结构开发项目 2020.01-2020.12 UV LED关键外延结 构开发及光效提升 制备出高亮度高纯度的 AlInGaN基UV LED，电光转 化效率显著提升；已申请专 利4项。 产品导产，有助于开拓健康 照明市场，提高公司产品市 场占有率。 200lm/W高光效芯片 研发 2020.01-2020.12 提高发光效率 光效显著提升；已申请专利4 项。 不断优化产品结构，有利于 切入高品质要求客户，扩大 市场份额。 具备超低电压的18V LED芯片研发 2020.01-2020.12 改进产品制作关键工 艺，提升产品光效 高压LED产品亮度及产品可 靠性、一致性显著提升；已 申请专利2项。 产品具备良好的一致性和 高集成度, 具有较强的市 场竞争力。 新型高压LED芯片研 发 2020.01-2020.12 开发新工艺，优化产品 性能 采用新工艺，产品亮度提升； 已申请专利2项。 产品具备良好的一致性和 高集成度, 具有较强的市 场竞争力。 面向高端车用市场的 氮化镓基倒装LED芯 片研发及其产业化 2018.10-2021.10 开发出面向高端车用 市场的高亮度氮化镓 基倒装LED芯片 通过研发设计芯片版图、开 发新工艺，已开发出车用大 尺寸倒装芯片；已申请专利8 项。 产品性能优异，对占领国产 高端芯片市场份额具有重 要意义。 2.专利情况 截止报告期末，公司拥有已授权专利110项，其中发明专利33项，实用新型专利77项，该等专利均为有效状态，公司已 取得相关专利证书，明细如下： 序号 专利权人 专利号 专利名称 专利类型 专利期限 1 聚灿光电 ZL201110457935.9 高显色指数高可靠性COB集成封装LED 发明专利 2011.12.31- 2031.12.30 2 聚灿光电 ZL201110458141.4 半导体工艺常温铝蚀刻制程 发明专利 2011.12.31- 2031.12.30 3 聚灿光电 ZL201310521967.X 基于PSS衬底外延片的处理方法 发明专利 2013.10.29- 2033.10.28 4 聚灿光电 ZL201410785255.3 一种LED芯片外延层的制作方法及LED 芯片结构 发明专利 2014.12.16- 2034.12.15 5 聚灿光电 ZL201410777943.5 一种GaN基LED外延结构及其制备方法 发明专利 2014.12.15- 2034.12.14 6 聚灿光电 ZL201410788063.8 GaN基倒装LED微显示结构及其制作方 法 发明专利 2014.12.17- 2034.12.16 7 聚灿光电 ZL201410831198.8 一种GaN基LED外延结构及其制备方法 发明专利 2014.12.26- 2034.12.25 8 聚灿光电 ZL201510252562.X 具有非对称超晶格层的GaN基LED外延 结构及其制备方法 发明专利 2015.05.18- 2035.05.17 9 聚灿光电 ZL 201510366986.9 基于高压LED芯片的隔离结构及隔离方 法 发明专利 2015.06.29- 2035.06.28 10 聚灿光电 ZL201510590707.7 一种倒装LED芯片及其制备方法 发明专利 2015.09.16- 2035.09.15 11 聚灿光电 ZL201510672000.0 一种无极性LED芯片结构 发明专利 2015.10.15- 2035.10.14 12 聚灿光电 ZL201510810894.5 提高GaN基LED抗静电性能的外延结构 及其制备方法 发明专利 2015.11.20- 2035.11.19 13 聚灿光电 ZL201510372034.8 P型GaN层及LED外延结构的制备方法 发明专利 2015.06.30- 2035.06.29 14 聚灿光电 ZL201510809767.3 一种LED 封装结构的开封方法 发明专利 2015.11.20- 2035.11.19 15 聚灿光电 ZL201510372090.1 LED外延结构及其制备方法 发明专利 2015.06.30- 2035.06.29 16 聚灿光电 ZL201610142882.4 一种并联结构的LED芯片及其制造方法 发明专利 2016.03.14- 2036.03.13 17 聚灿光电 ZL201610487972.7 硅基氮化镓LED外延结构的制造方法 发明专利 2016.06.28- 2036.06.27 18 聚灿光电 ZL201611041004.X 具有电容结构的LED芯片及其制备方法 发明专利 2016.11.11- 2036.11.10 19 聚灿光电 ZL201610726231.X GaN基LED外延结构及其制造方法 发明专利 2016.08.25- 2036.08.24 20 聚灿光电 ZL201610114803.9 紫外GaN基LED外延结构及其制造方法 发明专利 2016.03.01- 2036.02.29 21 聚灿光电 ZL201610792054.5 GaN基LED外延结构的制造方法 发明专利 2016.08.31- 2036.08.30 22 聚灿光电 ZL201810514998.5 MOCVD系统及其清理方法 发明专利 （未完）  |