富满电子:富满微电子集团股份有限公司2021年创业板向特定对象发行A股股票募集说明书
原标题:富满电子:富满微电子集团股份有限公司2021年创业板向特定对象发行A股股票募集说明书 证券代码：300671 证券简称：富满电子 富满微电子集团股份有限公司 2021年创业板向特定对象发行A股股票 募集说明书 保荐机构（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 二〇二一年四月 目 录 目 录 ............................................................ 1 释 义 ............................................................ 3 第一节 发行人基本情况 ............................................. 6 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ............................ 6 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 .............................. 8 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ........................... 44 四、现有业务发展安排及未来发展战略 ............................... 69 五、未决诉讼、仲裁情况 ........................................... 71 第二节 本次证券发行概要 .......................................... 73 一、本次发行的背景和目的 ......................................... 73 二、发行对象及与发行人的关系 ..................................... 80 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................... 80 四、募集资金投向 ................................................. 82 五、本次发行是否构成关联交易 ..................................... 83 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ......................... 83 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 . 83 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ..................... 84 一、关于发行人历次募集资金使用情况 ............................... 84 二、本次募集资金使用计划 ......................................... 93 三、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析 ................... 94 第四节 本次募集资金收购资产的有关情况 ........................... 111 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .................. 112 一、本次发行对公司业务及资产整合、公司章程、股东结构、高级管理人员结 构、业务收入结构的影响 .......................................... 112 二、本次发行对公司财务状况、盈利能力及现金流的影响 .............. 113 三、本次发行后公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联 交易及同业竞争的变化情况 ........................................ 114 四、本次发行后公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形， 或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .................... 114 五、本次发行后，公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负 债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 ................................................................ 114 第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................. 115 一、宏观市场风险 ................................................ 115 二、业务经营风险 ................................................ 116 三、财务风险 .................................................... 117 四、募投项目风险 ................................................ 117 五、公司股票价格波动的风险 ...................................... 118 六、发行风险 .................................................... 118 第七节 与本次发行相关的声明 ..................................... 119 释 义 在 说明书中，除非本文义另有所指，下列简称具有如下含义： 通用词汇 富满电子、发行 人、公司 指 富满微电子集团股份有限公司，曾用名深圳市富满电子集团股 份有限公司 富满电子有限 指 深圳市富满电子有限公司，系发行人前身 本次发行、本次向 特定对象发行、向 特定对象发行 指 公司向特定对象发行不超过47,296,729股A股股票的行为 本募集说明书/募 集说明书 指 富满微电子集团股份有限公司2021年创业板向特定对象发行A 股股票募集说明书 定价基准日 指 发行期首日，发行期首日为认购邀请书发送日的次一交易日 最近三年/报告期 指 2018年度、2019年度、2020年度 《公司章程》 指 《富满微电子集团股份有限公司公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《管理办法（试 行）》 指 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 《股东回报规划 （2021-2023年 度）》 指 《富满微电子集团股份有限公司股东回报规划（2021-2023年 度）》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 保荐机构、主承销 商 指 中信证券股份有限公司 立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 律师/德恒 指 北京德恒律师事务所 董事会 指 富满微电子集团股份有限公司董事会 监事会 指 富满微电子集团股份有限公司监事会 股东大会 指 富满微电子集团股份有限公司股东大会 A股 指 经中国证监会批准向境内投资者发行、在境内证券交易所上市、 以人民币标明股票面值、以人民币认购和进行交易的普通股 交易日 指 深交所的正常交易日 元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、万元 集晶（香港） 指 集晶（香港）有限公司，系发行人控股股东 晶远国际 指 晶远国际实业有限公司 同诚智信 指 舟山同诚智信股权投资合伙企业(有限合伙)，曾用名：深圳市同 诚智信投资发展合伙企业（有限合伙）（已于2020年2月21 日注销） 信利康 指 深圳市信利康电子有限公司 诚信创投 指 广州诚信创业投资有限公司 晶宝腾 指 深圳市晶宝腾科技有限公司 博汇源 指 博汇源创业投资有限合伙企业 宁波七阳 指 宁波市七阳投资合伙企业（有限合伙） 天裕兴 指 深圳天裕兴贸易有限公司，曾用名：正安县天裕兴企业管理有 限公司（已于2019年2月28日注销） 鼎鸿信添利 指 舟山鼎鸿信添利股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名：深 圳市鼎鸿信添利投资合伙企业（有限合伙）（已于2019年3月 20日注销） 富满宏泰 指 正安县富满宏泰商贸合伙企业（有限合伙），曾用名：深圳市 富满宏泰投资合伙企业（有限合伙）（已于2019年6月28日 注销） 富满成长 指 正安县富满成长商贸合伙企业（有限合伙），曾用名：深圳市 富满成长投资合伙企业（有限合伙）（已于2019年6月28日 注销） 富亿满 指 深圳市富亿满电子有限公司，系发行人全资子公司 鑫恒富 指 深圳市鑫恒富科技开发有限公司，系发行人全资子公司 富玺（香港） 指 富玺（香港）有限公司，系发行人在香港设立的全资子公司 合肥富满 指 合肥市富满电子有限公司，系发行人全资子公司 云矽半导体 指 深圳市云矽半导体有限公司，系发行人控股子公司 凌矽半导体 指 厦门凌矽半导体科技有限公司，系发行人控股子公司 台慧微 指 深圳台慧微电子有限公司，系发行人控股子公司 赢矽 指 上海赢矽微电子有限公司，系发行人控股子公司 天津富满 指 天津市富满电子有限公司，系发行人控股子公司 佳满鑫 指 深圳市佳满鑫电子有限公司，系发行人控股子公司 国务院 指 中华人民共和国国务院 工信部 指 中华人民共和国工信部 财政部 指 中华人民共和国财政部 专业术语 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工 艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 IC、 集成电路指感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块 半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有 所需电路功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件。 模拟集成电路 指 由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模 拟信号的集成电路。 电源管理芯片、 PMU 指 又称 PMIC，电源芯片的一种，是指在集成多路转换器的基础上， 还包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理 功能的器件。与传统的电源芯片相比，智能电源管理芯片、 PMU 不仅可将若干分立器件整合在一起，只需更少的组件以适应缩 小的板级空间，还可实现更高的电源转换效率和更低的待机功 耗，因此在智能终端及其他消费类电子产品中得到广泛应用。 LED 指 Light Emitting Diode，简称 LED，即发光二极管。 LED控制及驱动 芯片 指 驱动 LED发光或 LED模块组件最佳电压或电流状态下正常工作 的电子器件。 MOSFET 指 Metal- Oxide- Semiconductor Field- Effect Transistor, 金属 - 氧化物 半导体场效应晶体管 ， 是一种可以广泛使用在模拟电路与数字 电路的场效晶体管，通常作为标准器件搭配驱动电路使用。 功率半导体器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件， 主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等，包 括 MOSFET、 IGBT、晶闸管等。 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称 晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有 特 定电性功能的 IC产品。 注 ： 本募集说明书 中任何表格若出现总计数与所列数值总和不符，均为四舍五入所致。 第一节 发行人基本情况 企业名称（中文） 富满微电子集团股份有限公司 企业名称（英文） FINE MADE MICROELECTRONICS GROUP CO., LTD. 股票简称 富满电子 股票代码 300671.SZ 股票上市地 深圳证券交易所 成立日期 2001年11月5日 上市日期 2017年7月5日 注册地址 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业 园1栋1701 法定代表人 刘景裕 注册资本 15,765.5765万元人民币 统一社会信用代码 9144030073305556XX 发行人的经营范围： 集成电路、 IC、三极管的设计、研发、生产经营（按深 宝环水批 [2011]605039号建设项目环境影响审查批复经营）、批发、进出口及相 关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其他专项规定 管理商品的，按国家有关规定办理申请）；从事货物及技术进出口业务（法律、 行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营，不 含进口分销）；房地产经纪 。 一、 股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一） 公司股本结构和前十大股东 截至 2020年 12月 31日 ， 公司总股本为 157,655,765股，其中限售流通股 15,765,765股，非限售流通股 141,890,000股 。 公司 前 10大股东持股情况如下： 序号 股东名称 直接持股数量 （股） 持股比 例（%） 限售股数量 （股） 质押或冻结情况 股份 状态 数量（股） 1 集晶（香港）有限公司 58,275,244.00 36.96 - 质押 6,000,000.00 2 南通招商江海产业发 展基金合伙企业(有限 合伙) 5,225,230.00 3.31 5,225,230.00 - - 3 李新岗 4,151,351.00 2.63 1,351,351.00 - - 4 肖玲 2,363,900.00 1.50 900,900.00 - - 序号 股东名称 直接持股数量 （股） 持股比 例（%） 限售股数量 （股） 质押或冻结情况 股份 状态 数量（股） 5 郑燕华 2,252,252.00 1.43 2,252,252.00 - - 6 广州诚信创业投资有 限公司 1,945,775.00 1.23 - - - 7 彭晓红 1,691,530.00 1.07 - - - 8 吴玉胜 1,633,500.00 1.04 - - - 9 国泰君安证券股份有 限公司－国联安中证 全指半导体产品与设 备交易型开放式指数 证券投资基金 1,521,520.00 0.97 - - - 10 刁云景 1,464,100.00 0.93 - - - （ 二 ）控股股东情况 公司控股股东为 集晶（香港） ，成立于 2010年 2月 4日，注册地为 香港九龙 尖沙咀漆咸道南 67- 71号安年大厦 12楼 1202室 ， 法定股本为 10,000港元 ，截至 2020年 12月 31日持 有公司 58,275,244股，持股比例 36.96%。 1、基本情况 公司名称 集晶（香港）有限公司 法定股本 10,000港元 成立日期 2010年2月4日 注册地 香港九龙尖沙咀漆咸道南67-71号安年大厦12楼1202室 2、控股股东对外投资企业情况 截至 2020年 12月 31日， 集晶（香港） 不存在对外投资的情况。 （ 三 ）实际控制人情况 公司实际控制人为 刘景裕 先生，男， 1964年出生， 中国台湾籍，本科学历， 毕业于淡江大学电子工程专业。曾任深圳市名晶实业有限公司副总经理； 2001 年创立深圳市富满电子有限公司； 2010年起任集晶（香港）董事； 2011年 12月 至 2014年 11月任深圳市富满电子有限公司董事长； 2012年 6月至 2014年 11 月任深圳市富满电子有限公司总经理； 2014年 12月至今任 发行人 董事长、总经 理 。 刘景裕与发行人的控股关系如下 ： 图片1 截 至 2020年 12月 31日 ，公司总股本为 157,655,765股， 集晶（香港） 持有 公司 58,275,244股，占总股本的 36.96%，为公司控股股东。 刘景裕 通过持有 集 晶（香港） 100%股权以间接控制公司 36.96%的股份，系公司实际控制人 。 截至 本募集说明书 出具日， 公司总股本为 157,655,765股，按照本次发行的 数量上限 47,296,729股测算，假设公司控股股东、实际控制人不参与认购，本次 发行完成后，集晶（香港）持有公司股份合计 58,275,244股，持股比例为 28.43%， 仍为公司控股股东，刘景裕 仍 为 实际控制人。本次发行 A股股票不会导致公司 的控制权发生变化 。 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人主营业务和所属行业 报告期内，公司的业务 主要为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、 封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优 势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、 LED控制及驱动类芯片等细分 领域的优秀企业。公司主要产品包括电源管理类芯片、 LED控制及驱动类 芯片、 MOSFET类产品 、射频前端芯片 及其它，产品用途和应用领域具体如下： 产品 图片 用途 应用领域 电 源 管 理 类 芯 片 电子设备系统中对电能 进行变换、分配、检测及 承担其它电能管理职责 的芯片，主要负责识别供 电幅值，产生相应的短矩 波，推动后级电路进行功 率输出。 . 通讯设备 . 计算机 . 手机终端 . 汽车电子 . 家用电器和其 他领域 C:\Users\user\Documents\Tencent Files\2603896771\FileRecv\改.jpg 产品 图片 用途 应用领域 LED 控 制 及 驱 动 类 芯 片 C:\Users\user\Documents\Tencent Files\2603896771\FileRecv\4.jpg 通过电压变换，提供给敏 感的半导体器件稳定可 控的恒定电流，同时保证 较低的EMI与电磁辐射。 . 直接显示、背 光等 . 家用、工业用、 汽车等照明灯具 MOSFET 类 产 品 C:\Users\user\Documents\Tencent Files\2603896771\FileRecv\5.jpg 金属-氧化物半导体场效 应晶体管（简称金氧半场 效晶体管），是一种可以 广泛使用在模拟电路与 数字电路的场效晶体管， 通常作为标准器件搭配 驱动电路使用。 . 适配器 . 移动电源 . LED照明灯具 射 频 前 端 芯 片 C:\Users\user\Documents\Tencent Files\2603896771\FileRecv\6.jpg 射频芯片是指将无线电 信号通信转换成一定的 无线电信号波形，并通过 天线谐振发送出去的一 个电子元器件，它包括功 率放大器、低噪声放大 器、天线开关、滤波器、 双工器等。 . 智能手机 . 通讯基站 . 物联网设备 其 它 C:\Users\user\Documents\Tencent Files\2603896771\FileRecv\2.jpg 其它类收录一些杂类产 品，如：音频功放、MCU 类芯片、红外线遥控类芯 片、玩具马达驱动、手机 自拍器控制芯片、电子点 烟器、计步器等。 . 电脑音箱 . 蓝牙音箱 . 手机 . 平板电脑等 . 电动玩具 . 自拍器 . 空调遥控 . 电视遥控 . LED照明灯遥 控 . 线控耳机 . 电子烟 根据公司业务现状 、营收结构及 发展战略，截至本 募集说明书 签署日，公司 营业收入和利润主要由消费 类 产品电源管理类、 LED控制及驱动类、 MOSFET类 产品、射频前端芯片业务贡献，因此 主营业务与产品介绍主要围绕 上述 业务展开。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（ 2012年修订），公司所 处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业 （ I65）。根据《国民经济行业分类与代码》（ GB/T4754－ 2011），公司所处行业归 属于集成电路设计行业（ I6550）。 （二）主管部门和监管体系 公司所处 集成电路设计行业 的主管部门主要为 工信 部，行业自律组织为中国 半导体行业协会。 工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程 中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结 构战略性调整和优化升级；拟定本行业的法律、法规，发布相关行政规章；制订 本行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。 中国半导体行业协会的主要职能为贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府 业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助 政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；经政 府有关部门批准，在行业内开展评比、评选、表彰 等活动等。 工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理和自律体系，各集 成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场 自主经营，自主承担市场风险。 （三）行业主要政策和法规 序号 颁布时间 主要政策 政策概要 1 2020年 《新时期促进集成 电路产业和软件产 业高质量发展若干 政策》 为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环 境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和 发展质量制定出台财税、投融资、研究开发、 进出口人才、知识产权、市场应用、国际合作 等八个方面政策措施 2 2019年 《关于集成电路设 计和软件产业企业 所得税政策的公告》 公告称“为支持集成电路设计和软件产业发 展”将宣布自2018年12月31日计算优惠期， 对符合条件的企业实行企业所得税减免政策， 前两年免征，随后三年减半征收企业所得税 3 2018年 《工业和信息化部 办公厅关于印发 <2018年工业通信业 标准化工作要点>的 通知》（工信厅科函 （2018）99号） 大力推进集成电路军民通用标准等重点领域标 准体系建议，进一步强化技术标准体系建设。 4 2018年 《关于集成电路生 产企业有关企业所 得税政策问题的通 知》（财税〔2018〕 27号） 对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠 减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享 受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按 照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享 受至期满为止的优惠政策 序号 颁布时间 主要政策 政策概要 5 2018年 《扩大和升级信息 消费三年行动计划 (2018-2020)》 进一落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干 政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实 力度。 6 2017年 《促进新一代人工智 能产业发展三年行动 计划(2018-2020年) 具有显著的溢出效应，将进一步带动其他技术的 进供给侧结构性改革的新动能、振兴实体经济的 新机遇、建设制造强国和网络强国的新引擎。 7 2017年 《新一代人工智能 发展规划》 抢抓人工智能发展的重大战略机遇，构筑我国 人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国 家和世界科技强国 8 2017年 《战略性新兴产业 重点产品和服务指 导目录(2016版)》 明确集成电路等电子核心基础产业地位 9 2016年 《关于印发“十三 五”国家科技创新 规划的通知》(国发 〔2016〕143号) 将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技 重大专项，发展关键核心技术，着力解决制约 经济社会发展和事关国家安全的重大科技问 题，建成一批引领性强的创新平台和具有国际 影响力的产业化基地，造就一批具有较强国际 竞争力的创新型领军企业，在部分领域形成世 界领先的高科技产业 10 2016年 《关于软件和集成 电路产业企业所得 税优惠政策有关问 题的通知》(财税 [2016]49号) 出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干企业所得税政策 11 2015年 《中国制造2025》 将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术 产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着 力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及 三维(3D)微组装技术，提升封装产业和测试的 自主发展能力，形成关键制造装备供货能力 12 2015年 工信部印发《国务院 关于积极推进“互 联网+”行动的指导 意见》行动计划 （2015－2018年） 支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互 联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火” 计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开 发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公 共服务能力，加快核心芯片产业化 13 2014年 《国家集成电路产 业发展推进纲要》 到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的 管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业 销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际 先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年 均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节 达到国际先进水平，实现跨越发展 14 2013年 《国务院关于促进 信息消费扩大内需 的若干意见》（国发 〔2013〕32号） 以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科 技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升 集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方 探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有 财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府 设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投 资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业 融资瓶颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产 业发展的若干政策 序号 颁布时间 主要政策 政策概要 15 2012年 《财政部国家税务 总局关于进一步鼓 励软件产业和集成 电路产业发展企业 所得税政策的通知》 （财税〔2012〕27号） 出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干企业所得税政策 （四）行业概况与市场规模 1、 集成电路行业 （ 1）概况 集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和 社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、 提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当 前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。 随着国内经济的不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产 业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建 设。 集成电路行业包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装测试业 等子行业。集成电路设计 业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼 具技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、 资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。集成电路封装测试业包括测试 和封装两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强 芯片的散热性能，以及将芯片的 I/O端口联接到部件级（系统级）的印制电路板 （ PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作；测试则主要是对 芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中， 其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符 合要求的产品筛选出来。 （ 2）市场规模 1）集成电路行业 根据世界半导体贸易统计机构（ WSTS）发布的数据， 2019年全球集成电路 市场规模为 3,334.6亿美元，同比下降 15.2%。由于受到全球贸易动荡、产品价 格周期以及智能手机、消费电子等产品需求下滑的影响，全球集成电路市场 2019 年的整体规模有所下降，但未来随着人工智能、 5G、高速运算、自动驾驶等新 兴领域热点技术的成熟与普及，集成电路产业将获得新的发展动力。根据中国半 导体行业协会发布的数据， 2020年度我国集成电路行业销售额达到 8,848亿元， 较 2019年度同比增长 17.00%。其中，集成电路设计业销售额为 3,778.40亿元， 同比增长 23.34%；制造业销售额为 2,560.10亿元，同比增长 19.12%；封装测试 业销售额为 2,509.50亿元，同比增长 6.80%。 2015- 2020年我国集成电路设计业、 制造业和封装测试业的销售规模和增长率如下表所示： 单位：亿元 项目 2020年度 2019年度 2018年度 2017年度 2016年度 2015年度 集成电路 设计业 销售额 3,778.40 3,063.50 2,519.30 2,073.50 1,644.30 1,325.00 增长率 23.34% 21.60% 21.50% 26.10% 24.10% 26.60% 集成电路 制造业 销售额 2,560.10 2,149.10 1,818.20 1,448.10 1,126.90 900.80 增长率 19.12% 18.20% 25.60% 28.50% 25.10% 26.50% 集成电路 封装测试 业 销售额 2,509.50 2,349.70 2,193.90 1,889.70 1,564.30 1,384.00 增长率 6.80% 7.10% 16.10% 20.80% 13.00% 10.20% 集成电路 产业合计 销售额 8,848.00 7,562.30 6,531.40 5,411.30 4,335.50 3,609.80 增长率 17.00% 15.78% 20.70% 24.80% 20.10% 19.70% 资料来源：中国半导体行业协会 中国集成电路行业不仅近年来保持高速增长，未来行业整体预计也将稳步上 升。根据头豹研究院预测， 2021年 - 2023年，中国集成电路产业规模将分别达到 1,351.30亿美元、 1,571.60亿美元和 1,654.90亿美元。 2021- 2023年复合增长率达 10.66%，中国集成电路行业未来将继续维持增长态势。 集成电路产量方面，根据国家统计局数据显示，自 2010年以来，我国集成 电路产量保持了连续 8年的高速增长 ，而 2019年受到全球半导体市场销售额下 滑的影响，我国集成电路产业增速有所下降。根据 2020年 3月波士顿咨询 集团 发布的研究成果，目前我国半导体产业自给率为 14%（不含国外半导体公司在中 国建设的制造厂），其预计到 2025年我国半导体自给率将提升到 25%- 40%。 集成电路产业下游需求方面，网络通信、计算机、消费电子、工业控制为我 国集成电路产品的核心应用领域，受我国制造业智能化、自动化、精细化趋势的 影响，我国集成电路均保持了两位数以上的增速，发展前景广阔、市场空间较大。 2015年以来，美国对我国芯片行业采取了一系列的限制措施，为克服自主化发展 难点，我国进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引导政策及目 标规划 ，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争在核心芯片领域 — — 计算机系统中的 CPU/MPU、通用电子系统中的 FPGA、存储设备中的 Nand Flash，提升自主化发展水平、实现国产化突破。 2）集成电路设计行业 IC Insights的数据显示， 2017年全球集成电路设计业营收规模为 1,010亿美 元，同比增长 27.0%，首次突破千亿美元大关。 2018年全球集成电路设计业营收 规模为 1,094亿美元，同比增长 8.3%。 IC Insights预计， 2019年，全球集成电路 设计业营收规模为 1,045亿美元，同比减少 4.5%。 我国集成电路设计产业虽然起步较晚，但得益于集成电路应用领域的拓展和 国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的 电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会。且国内集 成电路设计企业凭借有利的政策扶持和在地化服务优势，紧贴国内市场、快速响 应客户需求、提供系统解决方案，品牌认可度及市场影响力不断提升，进而使得 整个中国集成电路设计行业呈现出快速成长的态势，在全国集成电路产业链中的 比重有了进一步提升。根据中 国半导体行业协会统计， 2020年中国集成电路设 计业销售额达 3,778.40亿元，同比增长 23.34%；根据中商产业研究院预测， 2021 年，中国集成电路设计业销售额将超过 4,320.00亿元，全国集成电路产业链销售 规模将超 10,000.00亿元，集成电路设计业占全国集成电路产业链比重将达到 43.20%，集成电路设计的重要性和市场空间要愈发增加。具体内容如下表所示： 项目 2021E 2020 年度 2019 年度 2018 年度 2017 年度 2016 年度 2015 年度 我国 IC设 计业 销售规模 （亿元） 4,320.00 3,778.40 3,063.5 2,519.3 2,073.5 1,644.3 1,325.0 增长率 14.33% 23.34% 21.60% 21.51% 26.10% 24.08% 26.60% 我国 IC产 业链 销售规模 （亿元） 10,000.00 8,848.00 7,562.3 6,531.4 5,411.3 4,335.5 3,609.8 增长率 13.02% 17.00% 15.78% 20.70% 24.81% 20.10% 19.70% 我国IC设 计业占全 国IC产业 链比重 43.20% 42.70% 40.51% 38.57% 38.32% 37.93% 36.71% 项目 2021E 2020 年度 2019 年度 2018 年度 2017 年度 2016 年度 2015 年度 全球 IC设 计业 销售规模 （亿美 元） - - 1,045 1,094 1,010 795 803 增长率 - - -4.48% 8.32% 27.04% -1.00% -10.70% 资料来源：中国半导体协会、 IC Insights、《 2020年上海集成电路产业发展研究报告》、中商 产业研究院 从我国集成电路设计企业的销售规模看，根据中国半导体行业协会集成电路 设计分会统计， 2019年全国集成电路设计企业共 1,780家，其中预计有 238家企 业 2019年销售额超过 1亿元，占国内设计企业总数的 13.37%。可见，目前国内 销售规模过亿元的大型集成电路设计企业数量较少，国内市场仍以小微设计企业 为主。由于行业参与者众多，我国集成电路设计行业竞争较为激烈，未来我国设 计企业将以做大做强为主要发展方向。 3）集成电路测试行业 根据 Yole Development给出的数据， 2018年全球 集成电路封测市场规模为 560亿美元，比 2017年增长 5.1%； 2019年全球集成电路封测市场规模为 550亿 美元，比 2018年减少 1.8%。 2011至 2019年全球集成电路封测市场发展情况如 下图所示： 资料来源： Yole Development、《 2020年上海集成电路产业发展研究报告》 相较全球集成电路封测市场的平稳发展，我国集成电路封测市场增速更快： 根据中国半导体行业协会发布的统计数据， 2020年我国集成电路封装测试业的 销售规模为 2,509.50亿元，同比增长 6.80%。预计 2021年以上数据将超 3,530 亿元 ，国内 封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到 了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。 2015年至 2020年各年，我国封测业的销售规模及增长率如图所示： 资料来源：中国半导体行业协会 近年来，我国集成电路封装测试业的销售规模和全球半导体封装测试业的销 售规模 对比 如下表所示： 项目 2020年度 2019年度 2018年度 2017年度 2016年度 2015年度 我国集成电路封测 业销售规模（亿元） 2,509.50 2,349.70 2,193.90 1,889.70 1,564.30 1,384.00 全球半导体封测业 销售规模（亿美元） - 550 560 533 510 509 资料来源：中国半导体行业协会、 Yole Development、《 2020年上海集成电路产业发展研究 报告》 我国集成电路封装测试企业主要集中于长江三角洲，其次是珠江三角洲和京 津环渤海地区。近年来，中西部地区的主要城市，如西安、成都、重庆和武汉等， 集成电路封装测试业发展迅速。截至 2019年底，国内有封测企业约 103家。其 中，长江三角洲地区有 56家，占全国半数以上。京津环渤海地区、珠江三角洲 和中西部主要城市分别为 13家、 14家和 16家，其他地区 4家。 2、 电源管理芯片行业 （ 1）概况 电源管理（ PMIC）芯片是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管 理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电 能的变换、分配、检测等电能管理功能。 几乎所有的电子设备都配备有电源，但不同设备对电源的功能要求不同，为 了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和调控。电 源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备的电源 管理芯片其电路设计各异，同时，同一款电子设备中的不同芯片在工作中也需要 配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。 （ 2）市场规模 受益于国内家用电器和消费电子类产品的持续增长，近年来中国电源管理芯 片市场保持快速增长。 根据中商产业研究院的数据，中国电源管理芯片市场规模 由 2015年的 77亿美元增长至 2019年的 104亿美元， 2015- 2019年的复合年均增 长率为 7.80%。未来，随着中国国产电子管理芯片在消费类电子等各项新领域的 广泛应用，国内电源管理芯片市场规模有望持续增长。 资料来源： 中商产业研究院 在国内电源管理芯片市场， TI、 MPS、 PI等海外厂商所占比例超过 80%。 但电源管理芯片同步电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多，导致行业集 中度较低，这给予国内企业进入的空间和机会。近年来，国产电源管理芯片企业 加快发展，不断扩大市场份额。在全球电源管理芯片的市场份额方面，欧美国 际 厂商基本垄断，前五大供应商占据 71%市场份额。目前随着国内公司技术的快速 发展，其部分产品已经比肩国际，技术差距正持续拉近，未来有望逐步实现电源 管理芯片的进口替代。 3、 LED控制及驱动芯片行业 （ 1）概况 1） LED驱动芯片伴随 LED市场应用领域的不断拓展而快速发展 LED驱动芯片是伴随着 LED的技术突破和应用不断拓展发展起来的。 LED 具有能耗低、体积小、寿命长、无污染、响应快、驱动电压低、抗震性强、色彩 纯度高等特性，被誉为新一代照明光源及绿色光源。近年来，随着 LED技术不 断进步， LED的成本和价格不断走 低，使得下游 LED终端应用的综合性价比优 势日益突出，使用范围不断扩大， LED终端应用产品的市场潜力被进一步发掘， 广泛被应用于户外大屏显示、景观显示、室内通用照明、安防应急显示、交通枢 纽显示、会议中心、电影院等场景， LED在下游市场的渗透率进一步提高。 随着 LED在下游应用市场的不断渗透，高效率的驱动芯片和驱动技术顺应 市场趋势得到快速发展，市场上也逐步涌现出专门从事 LED驱动芯片设计的企 业。驱动芯片在技术上的不断突破，也进一步带动了 LED应用范围和规模持续 扩大。在政策驱动、行业技术路径优化和市场需求等多重利好 支持下， LED驱 动芯片行业发展前景广阔。 2） LED驱动芯片是控制 LED终端应用性能的关键，在未来应用场景的重 要性突显 由于 LED的用途广泛，在不同使用过程中需要设定不同的工作状态并保护 器件安全，因此对驱动芯片的设计要求近乎于苛刻，必须根据不同用途的 LED 应用器件设计复杂的驱动芯片。 在物联网的发展背景下， LED驱动芯片不仅控制着 LED的供电、调光、调 色，还将成为智能照明的 “ 大脑 ” ，在智能化时代依据不同个体、不同场景的需 求输出特定的照明效果，成为智能照明发展的核心要素。 实现低亮度、高灰度、高刷新率是小间距 LED显示屏向更广泛应用的重要 技术难点。驱动芯片作为 LED显示屏的核心控制部件，其通过高精度、高位阶 的 PW控制，使小间距 LED显示屏维持在高精度的驱动电流状态下，从而实现 了小间距 LED显示屏的高灰阶显示，带动小间距 LED显示屏在不同场景下的应 用需求。 （ 2）市场规模 1）下游应用市场规模 LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积 小等特点，广泛应用于各种显示 、指示、装饰、背光源、照明和城市夜景等场景。 随着 LED技术成熟和灯珠成本降低、性价比逐渐提高， LED产品在各种下游应 用领域渗透率提升，我国 LED市场规模持续增加。根据国家半导体照明工程研 发及产业联盟数据，我国 LED市场规模自 2012年的 1,920亿元增长至 2019年 的 7,548亿元，年均复合增长率为 21.60%。 我国 LED市场规模 数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟 ① LED显示屏市场规模和发展前景 A. 产品替代需求的不断发展，推动了 LED显示屏市场近年来发展迅速贯穿 LED显示发展的动力来自于产品替代，而产品替代的核心则来自于技术革新， 技术革新一方面使得新产品替代过时的老旧产品，另一方面则是替代原有的其他 显示产品。 LED显示行业作为 LED产业链的下游应用，最初经历了从单双色显 示到全彩屏的发展历程，全彩屏出现， LED逐步替代户外幕布式灯箱广告牌。 随着技术研发， P2.5以下的小间距在全彩屏的基础上应运而生，实现 LED显示 屏从户外走向室内场景的变革。小间距基于无缝拼接、低功耗、高色彩饱和度、 画面均匀一致、寿命长等优点，逐步开始替代室内 DLP、 LCD拼接屏。 Allied Market Research数据显示， 2017年全球 LED显示屏行业销量约 54.2 亿美元，预计到 2025年全球 LED显示屏行业销量将超过 103亿美元， LED显 示屏行业发展迅速。 全球 LED显示屏市场规模 数据来源： Allied Market Research B. 小间距 LED显示屏基于无缝拼接、宽色域、低功耗、长寿命等显著优点， 引领 LED显示迈向 广阔应用空间 LED显示行业作为 LED产业链的下游应用，经历了从单双色显示到全彩屏 的发展历程。后随着技术研发， P2.5以下的小间距在全彩屏的基础上应运而生， 实现 LED显示屏从户外走向室内场景的变革。需求端的增长是推动 LED显示行 业发展的主要原因，行业发展始终围绕 LED对其他显示方式需求替代这个关键 因素，小间距的出现实现了 LED对室内 DLP、 LCD拼接屏的替代，伴随着成本 下降，小间距由专业显示领域向空间更广阔的商业显示领域渗透。小间距最初进 入军队、政府等专业显示领域，成本逐渐下降后进入商业化应用场景，体育、租 赁成为较早开启商业应用的领域，商显也成为最具前景的市场。 在小间距基础上像素点间距的进一步缩小诞生了 Mini和 Micro LED。目前 Mini LED规模化应用主要为两个方向，一种是 RGB直接显示，使用 Mini LED 可以实现更小尺寸更高分辨率的显示方案；另一种是使用 Mini LED作为背光方 案，应用于电视、电脑显示器等。相较传统背光源， Mini LED背光源具有发光 波长更为集中、响应速度更快、寿命更长、系统光损失低等优点。加之背光所面 对的消费市场更加广阔， 2019年 6月苹果 WWDC已推出了类 Mini背光的 32英 寸 6K显示屏 Pro Display XDR，有影响力的终端品牌厂商的尝试将有效带动产 业链布局， Mini背光有望短期内实现规模化量产并商用。 Mini RGB于 2018年 实现量产，目前可商用的点间距达到 0.9mm， P0.7产品也已于 2019年面世，从 时间进程来看，预计待 Mini背光进入规模放量后，规模效应将实现 Mini LED整 体成本下降，从 而助推 Mini RGB进入规模化商用阶段。根据 Ledinside数据显 示预估小间距市场将在 2024年有望达到 97亿美金市场规模，复合增速达 30- 35%， 而其中 Mini LED有望达到 50- 60亿美元市场。 Micro LED是被产业链共识将成为下一代显示技术的核心方案，相比 LCD、 OLED有突出优势，是 Mini LED的升级版。 Micro LED 相比 Mini LED，芯片 尺寸更小，点间距更密，未来预计将进入可穿戴、手机、电脑等小尺寸显示领域， 或成为当下流行的 OLED显示技术的替代。目前，三星、索尼等技术水平全球 领先的厂商已有 Micro LED产品作为展品亮相，根据 LEDinside预计， Micro LED 的商用将先于电视领域实现，而后进入可穿戴设备、显示器、手机、扩增实境 / 虚拟实境（ AR/VR）等消费电子领域，未来增长空间有望超过 Mini LED。 资料来源： LEDinside C. 新市场需求开拓 LED显示新应用场景 安防、商务、医疗、新零售、影视、创意显示等市场需求的兴起，推动了 LED显示市场发展，给 LED显示屏创造了更大的增量市场空间。 a. 安防、交通指挥、应急管理、医疗等专业显示 专业显示是小间距 LED从户外切入室内最早应用的领域，主要包括安防 （公安、 行政、武警等 ） 、交通指挥、应急指挥等与政府和军事相关的细分场景。信息化和 智能化的显示需求是专业显示领域率先成功应用小间距 LED的根本原因，小间 距 LED可视角度广、刷新率高、功耗低、无拼缝等特点顺应公安、交通指挥等部 门的可视系统升级改造需求。未来，专业显示领域的增长来自于早期已投入使用的 显示屏的更新换代，以及小间距 LED在政府相关领域向下一级行政单位渗透的趋 势。另一方面，为适应新的社会安全和紧急救援需求，应运而生的应急部门对于 显示的需求仍处于快速增长阶段。 近期新型冠状病毒突袭，在 5G技术赋能下， LED显示屏超高清显示、多屏 实时互动、无缝拼接、画面流畅等性能优势出众，在政府疾控应急指挥中心、医 院应急指挥中心、交通指挥中心、远程会诊、远程视频会议等场景得到了 充分的 应用，尤其是指挥控制中心系统成为 “ 疫情管控 ” 的关键节点。在各区域政府疾 控小组指挥抗疫的主要战场疾控应急指挥中心中，透过 LED大屏幕，各类图表、 数据、资料、文件均可清晰把控，为科学决策提供海量信息与精准数据，助力防 疫攻坚战。在医疗远程会诊方面， LED显示屏相较 LCD而言具有更大的尺寸和 更好的一体性，这可以使医疗影像的诸多细节得以全部呈现，能帮助医生提高诊 断的精度， LED显示在医疗显示中优势明显，有望得到加速发展。 b. 大交通广告、商务远程会议、电影院、新零售等商业显示 像素点间距的进一步缩小， LED产品进入更多的应用领域，而成本下降使 得小间距 LED打入商业显示领域，成为小间距 LED维持高景气的主要驱动力。 根据奥维云网数据显示，中国大陆商显市场规模自 2010年的 152亿元增长到 2018 年的 745亿元，复合增长率达 22.0%，预计 2020年将突破千亿规模；分品类来 看， 2018年 LED小间距在商显市场的同比增速达到 55.2%，尚处于低份额高增 速的快速发展阶段，对比来看， LCD拼接屏增速为 13.5%，而 DLP拼接屏同比 下降 9.7%，小间距将持续发挥替代优势，挖掘商显市场广阔空间。 当前厂商加 速发力的细分场景包括机场、高铁站等大交通广告显示、商业零售、会议室、电 影院等。 根据奥维云网， 2016年中国会议室数量为 2,000万间左右，全球会议室数量 超 1亿间。随着成本的不断下降， LED显示屏在会议室应用规模将不断扩大； 2018年，万达影院启用国内第一块 LED电影屏，正式宣告 LED显示屏打破了 我国数字投影的垄断。国家统计局的数据显示， 2018年中国电影院线银幕数量 超 6万块，小间距 LED显示屏在未来超高清、大屏幕显示的影视领域具备良好 的替代市场机遇。 未来新零售下的终端显示场景革新，需要满足消费 者对个性化、规划感等情 感需求， LED显示屏则成为新零售与顾客交互的新窗口。实时互动、 AR试衣功 能、精准广告投放等 LED显示屏介入路径，将成为新零售持续增长的重要推动 力。文娱电竞、虚拟现实舞台的兴起，激发了地砖屏、曲面屏、格栅屏等 LED 创意显示屏需求，将虚拟的空间与现实相结合，营造出的画面，细腻逼真，比实 际景色更有冲击力，其已经逐渐成为高端沉浸式显示领域的标配。 ② LED照明市场规模及发展前景 A. LED成为主流通用照明方式，随着渗透率提高市场空间持续成长 LED照明具有体积小、寿命长、效率高、绿色环保等优点，受益于 LED照 明市场的整体增长和产业政策，国内 LED照明市场规模快速扩张，通用 LED照 明产值由 2012年的 426亿元增长至 2019年的 2,707亿元，年均复合增长率为 30.23%。 根据 Digitimes统计，全球 LED照明渗透率从 2009年的 1.5%增长至 2018 年的 42.50%，年均复合增长率为 45.00%。而日本等发达国家 LED照明渗透率在 70%以上，未来全球 LED照明市场仍具有广阔的市场空间。 根据高工产研 LED研究所的数据，全球 LED照明市场规模由 2015年的 3,800 亿元增长到 2019年的 6,620亿元， CAGR达 14.87%；高工产研 LED研究所预测， 2021年全球 LED照明市场将达到 7,980亿元， 2019- 2021年 CAGR为 9.79%。 伴随着 LED技术革新和节能环保等优势， LED成为主流照明解决方案 的趋势明 显 。 全球LED通用照明渗透率（%） 数据来源： Digitimes 全球LED照明产业市场规模情况 数据来源： 高工产研 LED研究所（ GGII） 然而 “ 一带一路 ” 沿线国家的 LED照明普及率相对较低，大部分仍在广泛 使用白炽灯、荧光灯等传统灯具。随着技术不断升级换代和行业规模效应的显现， LED产品价格有所降低，且 LED产品使用寿命更长、更节能环保，因此 LED照 明市场在全球范围内仍具有广阔的市场空间。 B. 智能照明与智能硬件、互联网、物联网技术实现跨界融合，成为智能化 时代的重要组成部分 智能照明是未来照明的发展方向。随着物联网、通信、电子等技术的发展， 智能照明系统能感知环境变化，达到提高照明质量、节能减排的效果，为工作、 生活、商业、市政提供智能照明环境。 相比传统照明，智能照明拥有更多全新的功能。智能照明可以通过各种传感 器收集用户、环境和其他的信息，并进行数据分析，再进行设备调节。因此，智 能照明可以成为智能家居的接入口，在基础照明功能上衍生出室内定位、监控、 医疗、教育等更多服务。此外，智慧照明还将成为智慧城市的接入口，通过遍布 在城市各个角落的智能路灯，作为智慧城市的信息桥梁，在交通信息、环 境监测、 城市安全等领域发挥巨大的作用。 C. 工业级照明、特种照明领域替代空间庞大 LED在体积、光源效率、价格成本、性能稳定、节能等方面都有突出的优 势，这使得 LED在高性能、高稳定性要求的工业级领域、特殊场景领域的应用 逐渐拓展，可以广泛应用于室内通用照明、汽车照明、医疗照明、植物照明等照 明领域。 而工业级照明、特种照明通常应用在强振动、强冲击、强腐蚀、高低温、高 湿、高压力、电磁干扰、宽电压输入等极端环境下，对技术成熟度及稳定性要求 极为苛刻，目前市场主要由通用、飞利浦、欧司朗等全球三大照明巨头占据。随 着 LED应用市场渗透率的持续提升，以及国家自主创新发展战略的指引下，工 业级照明、特种照明市场有望逐步实现国产化替代，未来市场空间巨大。 2） LED驱动芯片伴随 LED市场应用领域的不断拓展而快速发展 随着 LED在下游应用市场的不断渗透，高效率的驱动芯片和驱动技术顺应 市场趋势得到快速发展，市场上也逐步涌现出专门从事 LED驱动芯片设计的企 业。驱动芯片在技术上的不断突破，也进一步带动了 LED应用范围和规模持续 扩大。在政策驱动、行业技术路径优化和市场需求等多重利好支持下， LED驱 动芯片行业发展前景广阔。 4、 MOSFET行 业 （ 1）概况 金属 - 氧化物半导体场效应晶体管（ MOSFET）是一种可以广泛使用在模拟 电路与数字电路的场效晶体管，是一种重要的功率半导体器件。具有导通电阻小， 损耗低，驱动电路简单，热阻特性好等优点，特别适合用于电脑、手机、移动电 源、车载导航、电动交通工具、 UPS电源等电源控制领域。 （ 2）市场规模 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装 置中电压和频率、直流交流转换等。根据 IHSMarkit的预测， MOSFET是未来 5 年增长最强劲的功率半导体器件之一。中国是全球功率半导体最大单一市场，国 产替代势在必行。根据 IHS的数据， 2018年全球功率半导体市场规模约 391亿 美元，预计 2021年市场规模将增长至 441亿美元， 2018- 2021年的 CAGR为 4.1%， 其中，中国市场的占比约 35%，市场规模达 138亿美元，同比增长 9.5%，是全 球功率半导体最大的单一市场，市场空间十分广阔。目前，全球功率半导体市场 的主要份额被英飞凌、安森美等海外厂商占据，我国本土厂商在多个细分市场的 自给率较低，功率半导体的国产替代势在必行。 数据来源： IHS 受益于消费电子和汽车电子市场快速增长的推动，功率 MOSFET市场持续 增长。根据 IHS的数据， 2018年全球功率 MOSFET市场规模约 76亿美元，同 比增长 13.43%，受益于智能移动终端市场和汽车电子市场快速增长的推动，功 率 MOSFET市场整体呈现稳定增长趋势。 数据来源： IHS 5、射频前端芯片行业 （ 1）概况 射频前端是无线通讯设备系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用， 保证移动设备在不同频段下通信功能的实现。射频前端的结构包括功率放大器 （ PA） 、双工器 （ Duplexer和 Diplexer） 、射频开关 （ Switch） 、滤波器 （ Filter） 和低噪放大器 （ LNA） 五个部分。 （ 2）市场规模 根据 Yole行业研究预测， 2023年射频前端的全球市场规模将达到 341亿美 元，相较 2017年 147亿美元增长约 130%，年复合增速高达约 14%，行业整体 发展空间巨大。 数据来源： Yole 智能手机等移动终端是目前射频前端芯片最主要的应用领域。在射频前端芯 片中，射频开关的主要作用为实现射频信号接收与发射的切换以及不同频段间的 切换。随着 5G通讯的普及，单机射频开关的需求也会增加，预计 5G手机的单 机射频开关的用量为 15个，比 4G手机多出一倍。 资料来源：中国产业信息网 5G高速网络等级需要新的硬件设备才能获得良好体验，每一代的通讯网络 升级都会带来手机等移动设备的换机潮，因此终端设备的消费提升也将驱动射频 芯片需求的稳步提升。根据 IDG预测， 2023年全球 5G射频前端芯片市场规模 将达到 174.63亿美元。 数据来源： IDG 目前全球射频开关市场主要被 Skyworks、 Qorvo、 Broadcom、 Murata等海外 公司占据，共计市场份额超过 80%。根据 IDC数据统计， 2020年全球智能手机 出货量达 12.94亿台，中国智能手机出货量 3.26亿台，中国智能手机出货量占全 球份额为 25.17%，为全球出货量最大的国家。考虑到中美贸易环境的不确定性， 国内大量的射频前端芯片需求将会给公司带来发展机遇，国产射频开关替代的趋 势愈发强劲。 （五）行业进入的主要壁垒 IC设计行业属于技术和资本密集型相结合的行业，经过多年发展，我国的 集成电路设计行业已初步形成一定的行业格局，新进入者面临较高的进入壁垒。 具体如下： 1、 技术壁垒 IC作为电子产品的核心部件，对可靠性、稳定性、集成度等性能指标有较 高的要求。一些比较复杂的系统，需要 IC设计公司提供从芯片、应用电路到系 统软件等全方位的技术支持。 IC设计公司既需要熟练 掌握各种元器件的应用特 性和配套的软硬件技术，也需要熟悉产品应用的技术背景、系统集成接口、生产 工艺、现场环境等各种关键特性，这些都以技术积累和行业经验为基础。 同时 IC的设计和生产技术发展迅速，在芯片产品的开发和生产过程中， IC 设计公司只有紧密追踪国际上先进技术和工艺的发展趋势，针对工艺进行优化设 计和生产安排，才能在竞争中占据优势。 2、 资金和规模壁垒 IC设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效 应获得生存和发展的空间。 IC设计行业量产标准较高，存在高门槛的规模经济 标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，但芯片研发投入极大，因此企 业研发的芯片产品市场销售数量一般需要高达上百万颗才能实现盈亏平衡。由于 电子产品市场变化快、 IC设计研发周期长及成功的不确定性较大，经常会出现 产品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局 面。因此，资金和规模是本行业的重要壁垒。 3、 人才壁垒 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，集成电 路设计企业对于人才的 依赖远高于其他行业。目前国内 IC设计行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专 业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，而行 业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺，且较多集中在少数领先厂商。 因此，人才聚集和储备的难题将成为新兴企业的重要壁垒。 （六）行业发展趋势 1、 集成电路设计行业 （ 1）物联网、 5G、汽车电子等新兴应用引领集成电路设计行业新发展 集成电路设计行业下游应用领域广泛，包括消费电子、计算机、工业控制、 汽车电子、网络通信、医疗等各个领域，广阔的应用领域支撑 了集成电路产业的 持续向前发展，尤其是在移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域的应用 需求拉动下，我国集成电路设计行业近几年保持着持续快速发展的态势。未来随 着社会发展进入物联网时代，万物互联，将催生大量芯片产品需求，并有望成为 推动集成电路产业发展的新动力，为集成电路设计企业带来新的发展机遇。 5G时代的到来也为集成电路设计业带来新的机遇。 5G和集成电路生态高度 吻合，集成电路技术也是实现 5G商用的基础技术之一。 5G终端形态的多样化、 对数据处理要求的增强，都对集成电路提出新的要求，尤其是在移动芯片领域。 5G的强 大驱动力量将为集成电路产业发展带来巨大机遇。 汽车已经成为新型的半导体应用的重要载体，未来汽车电子化趋势和智能化 趋势明显。目前汽车电动化渗透率依然相对较低，但汽车的智能化、舒适性和联 网性、电动性长期趋势明显。 （ 2）我国集成电路设计业占比不断提升，产业结构不断优化 我国集成电路市场保持快速发展，集成电路设计业的销售额在整个产业中的 占比不断提升。我国集成电路市场规模从 2010年的 1,424亿元，快速上涨至 2019 年的 7,562.3亿元，年均增长率为 20.38%；集成电路设计业销售收入从 2010年 的 383亿元增长到 2019年的 3,063.5亿元，年均增长率为 25.99%，高于集成电 路整体产业增速，且集成电路设计占行业比重由 2010年的 26.90%增加至 2019 年的 40.51%，产业结构趋于优化。 （ 3） “ 进口替代 ” 、 “ 自主可控 ” 将为国内集成电路设计企业提供新机遇 我国集成电路设计产业总体处在发展初期，集成电路自给率较低。根据中国 半导体行业协会公开数据显示， 2019年中国进口集成电路 4,451.3亿块，同比增 长 6.6%，进口金额 3,055.5亿美元，同比下降 2.1%；出口集成电路 2,187亿块， 同比增长 0.7%，出口金额 1,015.8亿美元，同比增长 20%，进口的集成电路在数 量和金额上均远超出口，且出口的芯片以中低端为主，因此国产替代将是我国 “ 十 三五规划 ” 大力攻坚的项目，当前集成电路国产化需求强烈，进口替代空间大。 当前我国集成电路设计以中低端芯片为主，在中高端芯片市场，国内自主研 发能够可替代产品相对较少，未来存在巨大的进口替代空间，中美贸易摩擦已经 突显了 “ 自主可控 ” 的重要性，未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率 提升，将带来我国集成电路设计产业的新发展机遇。 2、 集成电路封装、测试行业 （ 1） 先进封装技术 成为封测行业追踪热点 著名的 “ 摩尔定律 ” 预言：在硅基半导体的技术演进上，每 18个月晶体管 的特征尺寸缩小一半，而性能提升一倍。但行业普遍认为半导体制程达到 3nm/5nm时，摩尔定律将会失效，而有效的封装将成为延续摩尔定律的主要方式。 目前先进封装有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的 大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（ WLCSP），包括扇入型封装（ Fan- In）、 扇出型封装（ Fan- Out）、倒装（ FlipClip）等。倒装是指芯片植球完成 后，将芯 片电气面朝下进行封装的技术。该技术能够有效避免引线键合技术存在的阻抗高、 降低封装尺寸困难等问题。由于倒装技术采用金属球连接，能够缩小封装尺寸， 更适合应用在高脚数、小型化、多功能的 IC产品中。随着物联网、可穿戴设备、 智能家居等新兴市场增长，倒装技术因其优良的电气性能、封装密度高等特点， 应用越来越广泛。 另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技 术路径叫做系统级封装（ SiP）。 SiP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模 块里，大大提高了芯片的集成度，是延续摩尔定律的规律重要技术。 随着物联网、 可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、光伏、智能电网、 5G通信射频等新兴应用领域市场的快速发展，对于先进封装的需求逐渐增加，（未完）  |