沪硅产业:上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:沪硅产业:上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 证券代码： 688126 证券简称：沪硅产业 上海硅产业 集团股份有限公司 （上海市嘉定区兴邦路 755 号 3 幢） 2021 年度向特定对象发行 A 股股票 募集说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） 上海市广东路 689 号 联席 主承销商 北京市建国门外大街 1 号国贸写字楼 2 座 27 层及 28 层 二〇二一年 五 月 公司声明 1 、本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披 露资料不存在任何虚假记载、误导 性 陈 述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及 完整性承担相应的法律责任。 2 、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中 财务会计资料真实、完整。 3 、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定 或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保 证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性 判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 4 、根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化， 由发行人自行负责。投资者自主判 断 发 行人的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资 风险。 目 录 公司声明 ................................ ................................ ................................ ....................... 2 目 录 ................................ ................................ ................................ ........................... 3 释 义 ................................ ................................ ................................ ........................... 5 第一节 发行人的基本情况 ................................ ................................ ......................... 9 一、发行人基本信息 ................................ ................................ ............................. 9 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................ ..................... 9 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ................................ ....................... 14 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................ ................... 27 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ............................... 33 六、现有业务发展安排及未来发展战略 ................................ ........................... 36 七、财务性投资情况 ................................ ................................ ........................... 39 八、公司 2020 年及 2021 年一季度主营 业务收入变化情况 ........................... 39 九、公司目前主要产品 2018 年至 2021 年一季度产能及产能利用率情况 ... 42 十、商誉的确认和计量情况以及可能对公司经营业绩的影响 ....................... 43 十一、公司 300mm 半 导 体硅 片 毛利率 持续为负的情 况及原因 ........... 46 第二节 本次证券发行概要 ................................ ................................ ....................... 48 一、本次发行的背景和目的 ................................ ................................ ............... 48 二、发行对象及与发行人的关系 ................................ ................................ ....... 50 三、本次向特定对象发行股票方案概要 ................................ ........................... 50 四、募集资金投向 ................................ ................................ ............................... 53 五、本次发行是否构成关联交易 ................................ ................................ ....... 53 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ................................ ................... 53 七、本次发行取得批准的情况及尚需呈报批准的程序 ................................ ... 54 第三节 本次募集资金运用的可行性分析 ................................ ............................... 55 一、本次募集资金的使用计划 ................................ ................................ ........... 55 二、本次募集资金运用具体情况 ................................ ................................ ....... 55 三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ................................ ........... 71 四、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明 ........................... 72 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................ ....... 73 一、本次发行完成后，公司业务及资产的变动或整合计划 ........................... 73 二、本次发行完成后，公司科研创新能力的变化 ................................ ........... 73 三 、本次发行完成后，公司控制权结构的变化 ................................ ............... 73 四、本次发行完成后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控 制 人 从 事 的业务 存在同业竞争或潜在的同业竞争的情况 ................................ ....... 73 五、本次发行完成后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人 可能存在的关联交易的情况 ................................ ................................ ............... 74 第五节 与本次发行相关的风险因素 ................................ ................................ ....... 75 一、 对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ................................ ................................ ................................ ............................... 75 二、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因 素 ................................ ................................ ................................ ........................... 78 三、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ................................ ....... 82 第六节 与本次发行相关的声明 ................................ ................................ ............... 83 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ ....................... 83 二、发行人主要股东声明（一） ................................ ................................ ....... 86 二、发行人主要股东声明（二） ................................ ................................ ....... 87 三、保荐机构及其保荐代表人声明 ................................ ................................ ... 88 四、保荐机构董事长、总经理声明 ................................ ................................ ... 89 五、联席主承销商声明 ................................ ................................ ....................... 90 六、发行人律师声明 ................................ ................................ ........................... 91 七、审计机构声明 ................................ ................................ ............................... 92 八 、 发 行 人董 事会声明 ................................ ................................ ....................... 93 释 义 一、基本术语 沪硅产业、发行人、公司、 本公司 指 上海硅产业集团股份有限公司 国盛集团 指 上海国盛（集团）有限公司 ，发行人股东 产业投资基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 ，发行人股东 嘉定开发集团 指 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司 ，发行人股东 武岳峰 IC 基金 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） ，发行 人股东 新微集团 指 上海新微科技集团有限公司，原名上海新微 电 子有 限 公司 ， 发行人股东 微系统所 指 中国科学院上海微系统与信息技术研究所，原名中国科学院 上海冶金研究所 上海新阳 指 上海新阳半导体材料股份有限公司，发行人股东 上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司，发行人控股子公司 新傲科技 指 上海新傲科技股份有限公司，发行人控股子公司 Okmetic 指 Okmetic Oy ，曾用名 Okmetic Oyj ，发行人控股 子 公 司 Soitec 指 Soitec S.A.，发行人参股公司 国家 “02 专项 ” 指 国家科技重大专项 “ 极大规模集成电路制造装备与 成 套工 艺 专项 ” 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 格罗方德 指 Global Foundries Inc 华力微 指 上海华力微电子有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 Qorvo 指 Qorvo, Inc. 环 球 晶 圆 指 环球晶圆股份有限公司 信越化学 指 Shin - Etsu Chemical Co., Ltd SUMCO 指 SUMCO C OR P ORATION Siltronic 指 Siltronic AG SK Siltron 指 SK Siltron Co.,Ltd. 意法半导体 指 STMicroelectronics Synaptics 指 Synaptics Inc 恩智浦 指 NXP Semiconductors N.V. 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人 民 共 和国财政部 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《注册管理办法》 指 《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 《科创板上市规则》 指 《上海证券交易 所 科 创板股票上市规则》 《公司章程》 指 《上海硅产业集团股份有限公司公司章程》 保荐机构、海通证券 指 海通证券股份有限公司 发 行 人律 师 指 国浩律师（上海）事务所 审计机构 指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 本次发行、本次向特定对 象发行股票、本次向特定 对象发行 指 上海硅产业集团股份有限公司 2021 年度向特定对象发行股 票之行为 报告期 指 2018 年、 2019 年、 20 2 0 年 和 2021 年 1 - 3 月 定价基准日 指 发行期首日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 二、专业术语 半导体硅片 指 Silicon Wafer ，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、 传感器等半导体产品制造的硅片 抛光 片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片 外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片 SOI 硅片 指 Silicon on Insulator ，绝缘底上硅，半导体硅片的一种 芯片 指 采用半导体工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线集成在一起，实现特定功能的电路 模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集 成电路芯片 逻辑芯片 指 以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片 存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据 传感器 指 是 一 种 检 测装 置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的 信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输 出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等 要求 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器 件 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件 物联网 指 互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能行使独立功能 的普通物体实现互联互通的网 络 RF 指 Radio Frequency ，射频 MEMS 指 Micro Electro Mechanical System ，微 机 电系 统 ，也叫 做微电 子机械系统、微系统、微机械等，是集微传感器、微执行 器、 微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能 电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，其 尺寸在几毫米乃至更小 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor ，互补型金属氧化 物半导体，是大规模集成电路的基础单元 制程 指 制程亦称为节点或 特 征 线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用 来衡量半导体芯片制造的工艺水准 景深 指 DOF:Depth of Focus ，焦点周围的一个范围 ， 在这 个 范围内 图像连续地保持信息 体硅工艺 指 一种通过腐蚀技术将硅基片有选择性地除去一部分以形成 微机械结构的工艺 摩尔定律 指 戈登 · 摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量， 每隔 18 个月就提升一倍，相应的性能增强一倍，成本随之下 降一半 栅氧化层 指 Gate Oxide ，是用来把 CMOS 栅极与下方源漏极间导电沟道 隔离开来的氧化介质层 硅光子技术 指 硅光子 技 术 用激光束代替电子信号传输数据，是一种基于硅 光子学的低成本、高速的光通信技术 SIMOX 指 Separation by Impla n te d Oxygen ，注氧隔离技术，一种 SOI 制 备技术 Bonding 指 键合技术，一种 SOI 制备技术 C - SOI 指 Cavity SOI ，含空腔结构的绝缘体上硅片 E - SOI 指 Enhanced SOI ，表面增强的绝缘体上硅片 Simbond 指 注氧键合技术，一种 SOI 制备技术 Smart Cut TM 指 智能剥离技术，一种 SOI 制备技术 FD - SO I 指 Fully Depleted ，全耗尽 SOI 硅片 mm 指 毫米， 10 - 3 米，用于描述半导体硅片的直径的长度 nm 指 纳米， 1 0 - 9 米 5G 指 第五代通信技术 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory, 动态随机存取存储器 NAND 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一。 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一。 IC Insights 指 国外知名的半导体行业研究机构 WSTS 指 World Semiconductor T rade Statistic ，世界半导体贸易统计组 织，一家半导体行业数据统计公司，成员包括全球主要的半 导体制造企业 SEMI 指 国 际 半导 体 设 备材料产业协会 由于四舍五入的原因，本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在 尾数上可能存在一定差异。 第一节 发行人的基本情况 一、发行人基本 信息 中文名称 上海硅产业集团股份有限公司 英文名称 National Silicon Industry Group Co.,Ltd. 注册地址 上海市嘉定区兴邦路 755 号 3 幢 办公地址 中国 ( 上海 ) 自由贸易 试 验 区临港新片区 云水路 1000 号 股票上市地点 上海证券交易所 股票简称 沪硅产业 股票代码 688126 法定代表人 俞跃辉 成立 日 期 2015 - 12 - 09 注册资本 248,026 万元 董事会秘书 李炜 联系电话 86 - 21 - 52589038 传真 86 - 21 - 52589196 网址 http://www.nsig.com/ 电子邮箱 PR@sh - nsig.com 经营范围 研究、开发、生产、加工高端硅基集成电路材料、相关 技术及相关产品，销售自产产品以及提供相关的技术咨 询和售后服 务 ( 依法须经批准的项目 ，经相关部门批准后 方可开展经营活动 ) 。 二、 股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一） 前十大股东持股情况 截至 2 0 21 年 3 月 3 1 日 ， 发行人前十大股东情况如下： 序号 股东名称 持有股份数量 （股） 持有股份占公司总 股本比例（ % ） 股本性质 1 国盛集团 567,000,000 22.86 限售流通 A 股 2 产业投资基金 567,000,000 22.86 限售流通 A 股 3 嘉定开发集团 174,272,600 7.03 限售流通 A 股 4 武岳峰 IC 基金 162,000,000 6 .53 限售流通 A 股 5 新微集团 162,000,000 6.53 限售流通 A 股 6 上海新阳 139,653,500 5.63 限售 流 通 A 股 7 中保投资有限责任公司－中国 保险投资基金（有限合伙） 102,827,763 4.15 限售流通 A 股 8 中国工商银行股份有限公司－ 诺安成长股票型证券投资基金 35,993,896 1.45 A 股流通股 9 交通银行股份有限公司－诺安 和鑫保本混合型证券投资基金 19,210,738 0.77 A 股流通股 10 招商银行股份有限公司－华夏 上证科创板 5 0 成份交易型开 放式指数 证券投资基金 18,244,649 0.74 A 股流通股 合计 1,948,203,146 78.55 - （ 二 ） 控 股 股东 及实际控制人情况 截至 2021 年 3 月 31 日 ， 国盛集团和产业投资基金各自持有公司 22.86% 的 股份，并且国盛集团和产业投资基金之间不存在一致行动关系。公司不存在持股 比例超过 50% 的股东，且单个股东依其持有的股份所享有的表决权均不足以对股 东大会的决议产生决定性影响，因此公司不存在控股股东和实际控制人。 （ 三 ） 持有发行人 5% 以上股份其他股东的基本情况 截至 2021 年 3 月 3 1 日 ， 持有发行人 5 % 以上股份的股东为国盛集团、产业 投资基金、嘉定开发集团、武岳峰 IC 基金、新微集团和上海新阳，具体情况如 下： 1、国盛集团 公司名称 上海国盛（集团）有限公司 注册资本 2,006,600.00万元 实收资本 2,006,600.00万元 法定代表人 寿伟光 成立日期 2007年9月26日 住所 上海市长宁区幸福路137号3幢1楼 主营业务 股权投资 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署日， 上海市国资委持有国盛集团100%的股权。 2、产业投资基金 公司名称 国家集成电路产 业投资基金股份有限公司 注册资本 9,872,000.00万元 实收资本 9,872,000.00万元 法定代表人 楼宇光 成立日期 2014年9月26日 住所 北京市经济技术开发区景园北街2号52幢7层718室 主营业务 股权投资 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署日， 产业投资基金的股权结构如下： 序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例（%） 1 中华人民共和国财政部 3,600,000.00 36.47 2 国开金融有限责任公司 2,20 0 ,000.00 22 .29 3 中国烟草总公司 1,100,000.00 11.14 4 北京亦庄国际投资发展有限公司 1,000 , 00 0 .00 10.13 5 中国移动通信集团有限公司 500,000.00 5.06 6 国盛集团 500,000.00 5.06 7 武汉金融控股（集团）有限公司 500,000.00 5.06 8 中国电信集团有限公司 140,000.00 1.42 9 中国联合网络通信集团有限公司 140,000.00 1.42 10 中电科投资控股有限公司 50,0 0 0.00 0.51 11 中国电子信息产业集团有限公司 50,000.00 0.51 12 大唐电信科技产业控股有限公司 50,0 0 0. 0 0 0.51 13 华芯投资管理有限责任公司 12,000.00 0.12 14 北京紫光通信科技集团有限公司 10,000.00 0.10 15 上海武岳峰浦江股权投资合伙企业（有限 合伙） 10,000.00 0.10 16 福建三安集团有限公司 10,000.00 0.10 合计 9,872,000.00 100.00 3、嘉定开发集团 公司名称 上 海 嘉定工业区开发（集团 ）有限公司 注册资本 39,000.00万元 实收资本 39,000.00万元 法定代表人 雷文龙 成立日期 1992年8月13日 住所 嘉定区工业开发区内 主营业务 建筑开发及工程总承包，工业和第三产业业务服务 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署日， 上海市嘉定区国资委持有嘉定开发集团100%的 股权。 4、武岳峰IC基金 公司名称 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 Digital Time Investment Limited（委派代表：潘建岳） 成立日期 2015年8月3日 主要经营场所 中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1077号2196室 主营业务 股权投资 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署日， 武岳峰IC基金的股权结构如下： 序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例（%） 1 产业投资基金 55,370.49 27.75 2 上海武岳峰浦江股权投资合伙企业（有限合 伙） 53,131.68 26.63 3 上海创业投资有限公司 33,222.30 16.65 4 Gai n tech Co. L imited 20,966.96 10.51 5 天津博达恒盛科技有限公司 18,456.83 9.25 6 S u mmit View Electronic Investment L.P. 6,386.06 3.20 7 上海张江浩成创业投资有限公司 4,798.78 2.41 8 Shanghai （ Z.J ） Holding Limited 2,583.96 1.30 9 上海张江科技创业投资有限公司 1,845.68 0.93 10 上海张江火炬创业投资有限公 司 1,845.68 0.93 11 Digital Time Investment Limited 922.84 0.46 合计 199,531.26 100.00 5、新微集团 公司名称 上海新微科技集团有限公司 注册资本 25,287.33万元 实收资本 25,287.33万元 法定代表人 袁晓兵 成立日期 1995年7月12日 住所 上海市长宁区长宁路865号5号楼713室 主营业务 集成电路领域的科技产业投资及管理 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署 日 ， 新微集团的股权结构如下： 序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例（%） 1 微系统所 13,613.00 53.83 2 上海联和投资有限公司 11,674.33 46.17 合计 25,287.33 100.00 6、上海新阳 公司名称 上海新阳半导体材料股份有限公司 注册资本 31,338.14万元 实收资本 31,338.14万元 法定代表人 王福祥 上市板块 深圳证券交易所创业板 股票代码 300236 成立日期 2004年5月12日 住所 上海市松江区思贤路3600号 主营业务 半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务 主营业务与发行人主营 业务的关系 为发行人主营业务的上游 根据上海新阳公告的《上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股 票上市公告书》，截至2021年4月21日，上海新阳的股权结构（持股5%以上） 如下： 序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例（%） 1 SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD 5,568.28 17.77 2 上海新晖资产管理有限公司 3,503.33 11.18 3 上海新科投资有限公司 2,278.81 7.27 4 其他股东 19,987.72 63.78 合计 31,338.14 100.00 三 、 所处 行 业的主 要特点及行业竞争情况 沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的 半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售 的企业。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持 全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核 心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。 （ 一 ） 所属行业 公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。根据中国证监会发布的《上市 公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电 子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》 （GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备 制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略 性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布 的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根 据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，大尺寸硅材料（包 括抛光片、外延片、绝缘硅等）属于国家重点支持的新材料行业。 半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。 （ 二 ） 所属行业介绍 1、半导体行业发展情况 ①半导体简介 半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体 包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品 的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。 半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更 新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链 包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑 性行业。半导体产品广泛应用于移动通信、计算机、汽车电子、医疗电子、工业 电子、人工智能、物联网等行业。 半导体产业链图 ②半导体行业发展情况 2011至2020年，全球半导体行业销售额从2,995亿美元增长至4,390亿美 元，销售额增长46.58%，增幅高于全球GDP同期增幅；在此10年间，中国半 导体行业在国家产业政策、下游终端应用市场发展的驱动下迅速扩张，行业销售 额从662亿美元增长至1,517亿美元，销售额增长129.15%，增幅显著高于同期 全球半导体行业增幅和中国GDP增幅；同时行业销售额占全球半导体行业的比 重从22%上升至35%，在全球半导体行业中的重要性日益上升。 全球与中国半导体行业销售额 数据来源：WSTS 半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势，与宏观经济、下游应用需求以及 自身产能库存等因素密切相关。尽管半导体行业长期处于增长态势，但短期需求 呈现一定的波动性。2019年，受宏观经济波动及半导体行业景气度下降的影响， 全球半导体行业销售额4,123亿美元，同比下降12%；中国半导体行业销售额 1,441亿美元，同比下降9%。2020年，随着新冠肺炎疫情得到有效控制以及宏 观经济和下游应用需求的复苏，全球半导体行业销售额4,390亿美元，同比增长 6%；中国半导体行业销售额1,517亿美元，同比增长5%。 ③半导体材料行业发展情况 半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。根据SEMI统计，2020 年全球半导体制造材料市场规模为348.35亿美元，同比增长6.49%；全球半导体 封装测试材料市场规模为204.23亿美元，同比增长2.33%。2011年至今，制造 材料市场规模的复合增速一直高于封测材料市场。2011年，制造材料市场规模 与封测材料市场规模相当，经过近十年发展，制造材料市场规模已经达到封测材 料市场规模的1.71倍。 全球半导体制造材料与封测材料销售额 数据来源：SEMI 半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩模、光刻胶配套化学品、抛 光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI统计，2020年硅片、 电子气体、光掩模、光刻胶配套化学品的销售额分别为122.04亿美元、45.38亿 美元、42.88亿美元、26.55亿美元，分别占全球半导体制造材料行业34.98%、 13.01%、12.29%、7.61%的市场份额。半导体硅片占比最高，为半导体制造的核 心材料。 2020年全球半导体制造材料市场结构 注：硅片包括抛光片、外延片、SOI硅片。 数据来源：SEMI 2、半导体硅片行业发展情况 （1）半导体硅片介绍及主要种类 ①半导体硅片简介 常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、 氮化镓（GaN）等化合物半导体。相较于锗，硅的熔点为1,415℃，高于锗的熔 点937℃，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中；硅的禁带宽度大于 锗，更适合制作高压器件。相较于砷化镓，硅安全无毒、对环境无害，而砷元素 为有毒物质；并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面 沉积多层绝缘体，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高。 硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导 体产品是用硅基材料制作的。硅在地壳中占比约27%，是除了氧元素之外第二丰 富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中， 储量丰富并且易于取得。 ②半导体硅片的主要种类 半导体硅片通常可以按照尺寸、工艺进行分类。 A、按半导体硅片的尺寸分类 半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、 100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸） 等规格。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。 半导体硅片技术演进史 数据来源：《芯片制造》（Peter Van Zant，中国工信出版集团） 硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之 降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被 利用，必然会浪费部分硅片。因此，硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失 会越小，有利于进一步降低芯片的成本。例如，在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶 圆可生产的芯片数量的指标）是200mm硅片的2.5倍左右。 200mm硅片与300mm硅片 数据来源：台湾联华电子官网 半导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求 越高。目前，全球市场主流的产品是200mm、300mm直径的半导体硅片，下游 芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。考虑到大部分 200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此 200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用 200mm及以下半导体硅片的综合成本可能并不高于300mm半导体硅片。此外， 在高精度模拟电路、射频前端芯片、嵌入式存储器、CMOS（互补金属氧化物半 导体）图像传感器、高压MOS等特殊产品方面，200mm及以下芯片制造的工艺 更为成熟。综上，200mm及以下半导体硅片的需求依然存在。随着汽车电子、 工业电子等应用的驱动，200mm半导体硅片的需求呈上涨趋势。目前，除上述 特殊产品外，200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理 器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域 主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。 目前，300mm半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通 用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路）， 终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘） 等较为高端领域。 B、按制造工艺分类 根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅 片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。 抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理 后形成SOI硅片。 随着集成电路特征线宽的不断缩小，光刻机的景深也越来越小，硅片上极其 微小的高度差都会使集成电路布线图发生变形、错位，这对硅片表面平整度提出 了苛刻的要求。此外，硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良品率也有直接 影响。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并 进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度 的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等， 也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料。 外延是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层，掺杂类型、电 阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层。外延技术可以减少硅 片中因单晶生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS 电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光片 含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏 电现象，从而提升了集成电路的可靠性。除此之外，通常在低电阻率的硅衬底上 外延生长一层高电阻率的外延层，应用于二极管、IGBT（绝缘栅双极型晶体管） 等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高电压的环境中，硅衬底的低电阻 率可降低导通电阻，高电阻率的外延层可以提高器件的击穿电压。外延片提升了 器件的可靠性，并减少了器件的能耗，因此在工业电子、汽车电子等领域广泛使 用。 SOI硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，其核心特征是在顶层硅和 支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOI硅片的优势在于可以通过绝缘埋 层实现全介质隔离，这将大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁 效应。SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速 度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强等优点。因此，SOI硅片适合应用在 要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率 器件、传感器以及硅光子器件等芯片产品。 （2）半导体硅片市场规模与发展态势 ①全球半导体硅片市场规模与发展态势 半导体行业与全球宏观经济形势和下游需求紧密相关。2011年至2016年， 全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017年以来， 受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬 盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车 电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长并于2018年、2019年连续突破 百亿美元大关。 2017至2019年，全球半导体硅片销售金额从87亿美元增长至112亿美元， 年均复合增长率为13.15%。2020年，全球半导体硅片销售金额112亿美元，连 续第三年突破百亿美元大关。 全球半导体硅片市场规模 注：不包含SOI硅片。 数据来源：SEMI 2018至2020年，全球半导体硅片出货面积分别为12,541百万平方英寸、 11,677百万平方英寸以及12,258百万平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定 在高位水平。 全球半导体硅片出货面积 注：不包括SOI硅片。 数据来源：SEMI 2018至2020年，全球半导体硅片销售单价分别为0.91美元/英寸、0.96 美元/英寸以及0.91美元/英寸，销售单价稳定在较高水平。 全球半导体硅片价格走势 注：不包括SOI硅片。 数据来源：SEMI ②全球各尺寸半导体硅片市场情况 全球半导体硅片市场最主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片， 300mm硅片占比持续上升。2019年，300mm硅片和200mm硅片市场份额分别 为67.22%和25.41%，两种尺寸硅片合计占比首次超过90%。2020年，300mm 硅片和200mm硅片市场份额分别为69.15%和23.94%，两种尺寸硅片合计占比 连续两年超过90%。 全球不同尺寸半导体硅片出货面积 注：不包括SOI硅片。 数据来源：SEMI 全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比 注：不包括SOI硅片。 数据来源：SEMI 2011年开始，200mm半导体硅片市场占有率稳定在25-27%之间。2017年 至2018年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增 长，以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从150mm转移至200mm，带动 200mm硅片继续保持增长，200mm硅片出货面积从2016年的2,690百万平方英 寸上升至2018年的3,278百万平方英寸，复合增长率为10.39%。2019年，受全 球贸易摩擦及全球智能手机、汽车销量下滑的影响，200mm半导体硅片的出货 面积下降至2,967百万平方英寸，同比下滑9.48%。2020年，200mm半导体硅 片的出货面积下降至2,934百万平方英寸，较2019年略有下降。 自2000年全球第一条300mm芯片制造生产线建成以来，300mm半导体硅 片市场需求增加，出货面积不断上升。2008年，300mm半导体硅片出货量首次 超过200mm半导体硅片；2009年，300mm半导体硅片出货面积超过其他尺寸 半导体硅片出货面积之和。2000年至2020年，由于移动通信、计算机等终端市 场持续快速发展，300mm半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至8,476 百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2020年的69.15%，成为半导体硅 片市场最主流的产品。 ③中国大陆半导体硅片市场现状及前景 2010年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市 场一致。2014年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术 的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步 入了飞跃式发展阶段。2018年至2020年，中国大陆半导体硅片销售额从9.92 亿美元上升至13.35亿美元，年均复合增长率为16.01%，远高于同期全球半导体 硅片的年均复合增长率-0.93%。 中国大陆半导体硅片市场规模 注：不包括SOI硅片。 数据来源：SEMI 中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能 的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。 半导体硅片作为芯片制造的关键材料，市场集中度很高，目前全球半导体硅 片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国 大陆的半导体硅片企业主要生产150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企 业具有200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前，300mm半导体硅片几乎 全部依赖进口。2018年，沪硅产业子公司上海新昇作为中国大陆率先实现300mm 硅片规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。 （3）SOI硅片市场现状及前景 ①SOI硅片市场规模 2018年至2020年全球SOI硅片市场销售额从7.17亿美元增长至10.33亿美 元，年均复合增长率20.03%。作为特殊硅基材料，SOI硅片生产工艺更复杂、 成本更高、应用领域更专业，全球范围内仅有Soitec、信越化学、环球晶圆、 SUMCO和沪硅产业等少数企业有能力生产。在需求方面，由于中国大陆芯片制 造领域具备SOI芯片生产能力的企业并不多，中国SOI硅片产销规模较小。 全球与中国大陆SOI硅片市场规模 数据来源：SEMI ②SOI硅片在集成电路芯片中的应用 SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、集成密度高、速度快、功耗低、 工艺简单等优点，近年来，在5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等终端市 场的驱动下，随时生态系统的逐渐完善，通过产业链上下游企业的深入协作与研 发，SOI硅片已经广泛应用于射频前端芯片、传感器、功率器件、硅光子器件等 集成电路芯片的制造。其中，尤以射频应用最为广泛。 射频前端芯片是超小型内置芯片模块，集成了无线前端电路中使用的各种功 能芯片，包括功率放大器、天线调谐器、低噪声放大器、滤波器和射频开关等。 射频前端芯片主要功能为处理模拟信号，是以移动智能终端为代表的无线通信设 备的核心器件之一。近年来，移动通信技术迅速发展，移动数据传输量和传输速 度不断提升，对于配套的射频前端芯片的工作频率、集成度与复杂性的要求随之 提高。 为了应对射频前端芯片对于集成度与复杂性的更高要求，面向射频应用的 SOI工艺可以在不影响半导体器件工作频率的情况下提高集成度并保持良好的 性能；另一方面，SOI以其特殊的结构与良好的电学性能，为系统设计提供了巨 大的灵活性。由于SOI是硅基材料，很容易与其它器件集成，同时可以使用标 准的集成电路生产线以降低芯片制造企业的生产成本。 ③SOI硅片的市场前景 SOI硅片主要应用于智能手机、WiFi等无线通信设备的射频前端芯片，亦 应用于功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品。随着5G通信技术的不断成 熟以及物联网、人工智能、汽车电子、硅光子等技术的发展，SOI硅片需求将持 续上升。 目前海外SOI产业链较为成熟，格罗方德、意法半导体、TowerJazz、台积 电和台湾联华电子等芯片制造企业均具有基于SOI工艺的芯片生产线。国内SOI 产业链发展不均衡，下游智能手机、新能源汽车等终端市场发展迅速，但中游射 频前端模块和器件以及传感器、功率器件等芯片产品仍依赖进口。目前，国内已 有少数芯片制造企业具有基于SOI工艺的芯片制造能力，并有多个芯片制造企 业开始布局建设SOI工艺芯片制造生产线，国内SOI硅片市场具有较大的成长 空间。 （ 三 ） 行业竞争情况 由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证 周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高。全球半导 体硅片市场目前主 要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。 2020年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球 晶圆、SK Siltron合计销售额109.16亿美元，占全球半导体硅片行业销售额比重 高达89.45%。2020年11月30日，环球晶圆宣布拟现金收购Siltronic流通股， 该交易仍处于实施过程中，预计交易完成后市场竞争格局将进一步加剧。 2018年至2020年全球半导体硅片行业竞争格局 数据来源：SEMI、各公司公告 与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄 弱，市场份额较小，多数企业以生产200mm及以下抛光片、外延片为主。目前 沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现 300mm半导体硅片规模化销售的企业，并且在高端硅基材料SOI硅片领域具有 长期的技术积累和一定的市场竞争力。 四 、 主要业务模式、产品或服务的主要内容 （ 一 ） 主要业务模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销 售半导体硅片实现收入和利润。 2、采购模式 （1）采购内容 公司采购的物料主要分为两类：原材料和非原材料货物。原材料主要包括电 子级多晶硅、石英坩埚、石墨坩埚、切割线、抛光液等；其余为非原材料，包括 工程服务、设备、辅助性材料、办公用品与测试服务等。 （2）采购流程 公司采购流程图如下： （3）采购体系与制度 公司搭建了完整的采购体系，建立了标准化的采购制度，实行了规范的采购 控制程 序。公司子公司上海新昇、新傲科技与Okmetic均按照采购制度，执行规 范的采购程序，对生产半导体硅片所需物料进行采购。 ①采购计划的制定依据与执行有效性 公司采购计划的制订依据为采购制度文件，采购计划由需求部门、物料管理 部、法务部与采购部等部门负责执行，公司管理层进行监督，以保证采购计划执 行的有效性，具体情况如下： A、由需求部门填写采购需求单、技术规格及要求等进行采购需求签核；寻 找多家有资质的供应商，且都满足需求部门提出的需求、规格、质量、使用要求， 并提供报价单等相关资料； B、物料管理部根据物料需求（如生产计划量、库存量、申请购买量及使用 时间、交货期等）提出采购申请单； C、审核采购申请单中对应的有效规格书编号，且确认有采购计划供应商是 否依照《合格供应商清单》执行； D、法务部对合同、补充协议的法律条款进行审核；协助采购部对合同、补 充协议及采购订单中的采购风险的控制； E、采购部根据采购申请单、有效物料编码、物料规格书、合格供应商名录 等进行采购; F、财务部负责及时支付采购项目的货款及发票核对。 ②采购渠道的选择依据和合理性 公司建立了供应商管理制度，公司对供应商实行严格的认证制度，对供应商 的产品技术与质量、按时交货能力、付款方式、财务状况等进行综合评估，通过 认证流程后的供应商方可纳入《合格供应商清单》，并对清单中的供应商定期考 评，以确保供应商有能力长期稳定供应质量合格、价格合理的货物，并按时交付 货物。通 常 ， 公司对于初次采购的 物料，需要多家供应商提供报价单、规格书与 技术评估单，公司通过内部评审程序从中选择供应商。对于达到一定金额的设备 与工 程 ，采 购 时需履 行公开招标程序。 公司目前已与多家知名的供应商建立了稳固、长期的合作关系，与部分关键 原材料的供应商签订了长期采购协议，以保证货源稳定。 公司采购渠道选择具体的过程为： A、对供应商商务资质审核、档案建立和管理； B、与供应商谈判、确认需求物品的价格、交期、服务、付款条件、贸易条 件、税率等作为商务评估基准； C、向供应商提供公司生效的采购订单或合同，并跟进采购订单执行的全过 程； D、考核评估合格供应商在产品质量、价格、服务、付款方式、交期、财务 状况与经营规模等各方面的表现； E、加强供应商竞争机制，在合格供应商稳定的情况下，使用部门和采购部 门需积极开发满足需求的新供应商。 公司采购渠道的选择严格按照供应商管理制度执行，与公司的研发、生产等 环节相适应，在保证满足物料的质量要求、供应效率与供应稳定性的同时，合理 控制采购成本，具有合理性。 3、生产模式 （1）生产计划的制定与执行过程 公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行 少量备货式生产。订单式生产指根据客户订单进行的生产，备货生产指在已有订 单外，根据销售部门获得的客户预测数据，结合公司产能利用情况，对于常规产 品进行提前生产。 销售部门依据客户订单生成ERP系统内部销售订单，经销售、技术、质量、 生产计划部门评审后，下达生产工单给生产部门，生产部门依据生产工单领料并 进行生产。产品生产完成后入库，销售部门依据销售订单发货。 （2）产品生产的执行主体和主要程序 在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制， 合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户 的需求，具体情况如下： A、销售部收集客户订单同时整理准确的销售预测情况，必要时依据销售合 同/订单评审控制程序组织风险评估； B、生产部门根据销售部提供的需求情况，结合原材料交付情况、产能、设 备利用率、库存水平、设备维护保养等因素制定生产计划； C、物料管理部门根据生产计划做出需求计划，采购部门根据物流需求进行 物流采购； D、依据生产计划，质量部门进行原材料检验，工厂安排生产并定期跟踪交 期； E、当生产部门完成生产后，及时入库。 （3）外协生产情况 公司以自主生产为主，外协加工为辅。公司将部分加工工艺环节委托外协厂 商加工符合半导体硅片行业的惯例。 公司自主拥有覆盖全工艺流程的技术和生产能力，因不同工艺步骤的产能有 所差异，为提高生产效率和设备利用率，实现产能的最大化，公司在订单较多且 部分工艺环节产能不足时，公司会通过外协加工完成部分生产步骤。 报告期内，公司300mm半导体硅片所有工序均由公司自主生产，公司仅 200mm及以下的半导体硅片产品存在部分工艺外协加工的情况。 抛光片生产工艺可分为两大环节，即单晶生长环节与切片、研磨、抛光环节， 单晶生长环节是决定硅片性能的关键性技术环节，公司抛光片产品在单晶生长环 节均自主生产。报告期内，公司200mm及以下单晶生长产能大于切片、研磨、 抛光产能，在订单量较大、公司的切片、研磨、抛光产能无法满足订单需求时， 公司会将自行生产的高纯度单晶硅锭委托外协厂商进行切片、研磨、抛光处理。 此外，根据客户的需求，公司部分200mm及以下C-SOI硅片需要进行图形 化工艺（包括光刻、刻蚀等）加工处理。图形化工艺属于芯片制造企业的标准化 生产工艺，公司会将图形化工艺委托芯片制造企业加工处理，与同行业其他半导 体硅片企业同类产品的工艺处理方式相同。 公司的外协厂商均为国际知名半导体企业，具有独立、成熟的加工能力，外 协加工均采用标准化的工艺，按照协议或订单列明的产品技术参数加工。外协加 工产品批量供货前，均需通过公司的严格认证，公司对外协加工的质量严格把关， 并与外协厂商建立了多年稳定的合作关系。 4、销售模式 （1）公司各类产品的销售方式及销售政策 沪硅产业自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户遍布欧洲、美洲、亚 洲等多个地区。为便于快速响应客户的需求，公司在欧洲、美洲、亚洲均设立了 销售和技术支持团队。 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片。报告期内，公司全部产品均 通过直销模式销售，不存在通过经销模式销售的情形。 由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司 通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通 过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。通常，代理商接洽的客户，公司直 接向客户发货销售，向代理商支付销售佣金。 报告期内，公司300mm半导体硅片全部通过直接与客户谈判的方式实现销 售，仅200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）存在部分销售通过代理商进行 的情况。 （2）公司各类产品的销售流程 根据行业惯例，下游芯片制造企业引入新供应商时，通常会要求半导体硅片 供应商先行提供部分产品进行试生产认证，待通过芯片制造企业内部及其终端客 户的认证后，半导体制造企业才会与半导体硅片供应商正式建立商业合作关系。 面向不同应用领域及不同规模的客户，半导体硅片的认证周期有较大差距，通常 情况下，面向半导体集成电路制造常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般 为9-18个月；SOI硅片产品的认证周期通常比抛光片和外延片产品更长，一般 为1-2年；面向汽车电子、医疗健康以及航空航天等应用的半导体硅片产品认证 周期通常为3-5年。由于认证周期较长并且认证成本较高，特别是汽车电子等准 入门槛较高的应用领域，一旦认证通过，芯片制造企业通常不会轻易更换供应商， 双方就此建立长期、稳固的合作关系。 公司销售流程图如下： （二）产品或服务的主要 内 容 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片。半导体硅片是集成电路及其 他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材 料制造。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工 业电子等多个行业。 公司主要产品如下： 产品分类 硅片种类 图示 应用领域 终端应用 200mm及以下 半导体硅片 （含SOI硅片） 抛光片、 外延片、 SOI硅片 射频前端芯 片、传感器、 模拟芯片、分 立器件、功率 器件等 智能手机、便携 式设备、汽车、 物联网产品、工 业电子等 300mm半导体 硅片 抛光片、 外延片 d1ce6b1b96d9dd5c2fbf277eb32d737 存储芯片、图 像处理芯片、 通用处理器芯 片、功率器件 等 智能手机、便携 式设备、计算机、 云基础设施等 公司的200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）主要应用于传感器、射频 前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。公司子公司Okmetic、新傲 科技在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应 用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别 是在SOI硅片方面，公司掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond 等先进的SOI硅片制造技术，并通过授权方式掌握了Smart CutTM SOI硅片制造 技术，可以向客户提供多种类型的SOI硅片产品。相比于国际竞争对手的同类 产品，公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）属于先进、成熟的产品， 在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较 强的竞争力。 公司300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器 芯片、功率器件等领域。根据SEMI统计，2020年，全球300mm半导体硅片出 货面积占全部半导体硅片出货面积的69.15%，是市场上最为主流的半导体硅片 类型。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范 围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握300mm硅片的生产技术。公司子公司上海 新昇于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017 年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅 片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。相比于国 际竞争对手，公司属于行业的新进入者，而全球前五大半导体硅片企业已经在该 领域积累了数十年的研发生产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成 本优势，公司300mm半导体硅片的产品价格、技术水平、产品质量与全球半导 体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。 五 、 科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 （ 一 ） 科技创新水平 半导体硅片制造的技术重点包括硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、 表面/体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均匀性、 键合空洞等参数的控制，以生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电 学性能的半导体硅片。 公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含300mm半导体硅片在 内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学 腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与量测技术。 公司拥有的核心技术情况如下： 核心技术名称 技术来源 （未完）  |