东威科技:东威科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:东威科技:东威科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。 科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特 点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风 险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 科创板投资风险提示 昆山东威科技股份有限公司 （江苏省昆山市巴城镇东定路东侧） 说明: 东威logo源文件(ai文件).ai 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （深圳市福田区金田路4018号安联大厦35层、28层A02单元） 声明及承诺 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明 其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明 其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。 任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行 后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股 意向书 及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股 意向书 不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机 构负责人保证招股 意向书 中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人 以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股 意向书 及其他信息披露资料有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的， 将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行股票3,680万股，占发行后总股本的25.00%。 本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份，亦不采 用超额配售选择权 每股面值 1.00元 每股发行价格 【】元 预计发行日期 2021年6月3日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 14,720万股 保荐人（主承销商） 安信证券股份有限公司 招股意向书签署日期 2021年5月26日 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股意 向书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一 、 特别风险 提示 提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项，并请投资者认真阅读本招股 意 向书 “ 第四节 风险因素 ” 的全部内容。 （一）新客户开拓风险 公司主要产品属于定制化设备，具有单台设备价格高、使用周期长的特点。 同一客户在采购公司产品后，如无产能扩建、设备技改或工艺更新的需求，短期 内向公司进行重复大额采购的可能性较小，因此公司面临持续开拓新客户的风 险。未来若公司无法在维护原有客户的基础上持续开拓新的客户，可能将对公司 的经营业绩造成不利影响。 （二）新型冠状病毒肺炎疫情对公司生产经营影响 2020 年 1 月以来，国内外爆发了新 型冠状病毒肺炎疫情。 受到疫情影响， 公司 2020 年上半年营业收入较 2019 年同期有所下降；随着国内疫情逐渐被控制， 疫情造成的不利影响已逐渐消除，公司 2020 年全年营业收入较 2019 年仍有所增 长。 目前国内新冠疫情形势总 体平稳，但总体来看，新冠疫情预计在短期内无法 消除，若未来新冠疫情形势出现不利变化，将可能对公司的生产经营造成一定负 面影响。 （三）市场竞争风险 目前公司的主要竞争者均在中国大陆设厂，并引入国际先进的工艺方式与制 造技术。其中水平连续式电镀工艺的代表企业为外资企业安美特（中国）化学有 限公司，技术来源于 其集团的德国工厂；垂直升降式电镀工艺的代表企业为台资 企业竞铭机械股份有限公司、港资企业东莞宇宙电路板设备有限公司和港资企业 宝龙自动机械（深圳）有限公司，技术均来源于港台地区。目前各家竞争者也开 始陆续推出垂直连续电镀设备。若上述企业利用其自身优势挤压、抢占公司产品 的市场，公司将面临行业竞争加剧、市场占有率下降的风险，进而影响公司的盈 利能力。 （四）公司经营受下游 PCB 制造业景气度影响较大的风险 公司目前产品主要面向下游 PCB 制造厂商，产品的市场需求主要取决于下 游 PCB 制造厂商的固定资产投资规模及其增速。如果未 来下游 PCB 制造业景气 度下降，则预计下游 PCB 制造厂商将会减少相关电镀设备的采购，从而对公司 经营造成一定的不利影响。 （五）存货 较大 以及客户合同 / 订单被取消或调整的风险 报告期各期末，公司存货主要由原材料、在产品、发出商品和库存商品等构 成。 2018 年末、 2019 年末和 2020 年末 ，公司存货分别为 13,669.30 万元、 17,013.95 万元和 22,393.60 万元 ，存货减值损失分别为 250.19 万元、 464.48 万元和 519.32 万元 。报告期内，公司 亦 存在客户合同 / 订单被取消或调整的情形，报告期各期 由此产生 的存货减值损失分别为 64.09 万元、 145.09 万元和 0.00 万元 。报告期内， 公司客户合同 / 订单被取消或调整的原因主要为如下两方面：一是客户内部规划 或者产品结构调整，公司为维护与客户的良好合作关系，与客户协商对合同 / 订 单进行调整或者取消，目前一般亦未收取相关违约金；二是公司设备运行情况未 达到客户要求，客户要求对合同 / 订单进行调整或者取消。未来，若公司存货 规 模 进一步扩大， 或客户合同 / 订单被取消或调整的 情形增加，则可能 给公司生产 经营带来一定的负面影响。 （六）应收账款的坏账风险 2018 年末、 2019 年末和 2 0 20 年末 ，公司应收账款分别为 22,973.96 万元、 20,200.02 万元和 29,240.15 万元 ， 2 020 年末 ，账龄在 1 年以内的应收账款余额占 比为 76.90 % 。未来若客户信用状况发生重大不利变化，公司将面临一定的应收 账款坏账风险。 （七）新行业市场开拓的风险 公司产品目前主要应用于 PCB 电镀领域和通用五金电镀领域。随着技术创 新和业务发展，公司已逐步向电镀设备的其他应用领域如新能源动力电池等下游 新行业拓展，从而不断满足下游市场需求并提高公司销售规模。在下游新行业应 用领域内，公司的技术储备及经营时间相对较短， 相关运营经验尚有待进一步积 累成熟，品牌认知度仍在建立过程中，同时由于不同的下游应用领域的技术方案 选择存在不确定性、市场进入门槛和竞争格局等不同，从而使公司面临新行业应 用领域的市场开拓风险。 二 、 审计截止后主要财务信息及经营状况 （一）审计截止日后主要经营情况 公司财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况，详见本招股 意向书 “第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十二、财务报告审计截止日后主要 财务信息及经营情况”。相关财务信息未经审计，已经信永中和会计师事务所（特 殊普通合伙）审阅，并出具了“ X YZH/202 1GZAA70289 号”《审阅报告》。 2021 年 3 月 31 日，公司资产总额 90 , 808 . 89 万元，负债总额 52,336.47 万元， 归属于母公司所有者权益 38,472.42 万元。 2021 年 1 - 3 月公司营业收入为 16 ,160.99 万元，较 2020 年 1 - 3 月增长 173.95% ；归属于母公司股东的净利润和扣除非经 常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 2,669.37 万元和 2,597.51 万元，较 2020 年 1 - 3 月分别增长 177.55 % 和 279.31 % 。 本招股 意向书 所引用财务数据的审计截止日为 2020 年 12 月 31 日，财务报 告审计截止日后至本招股 意向书 签署日，公司经营状况良好，未发生会对公司经 营状况和未来经营业绩造成不利影响的事项。公司经营模式、主要采购和销售情 况以及公司执行的税收政策等均未发生重大变化。 （二） 2021 年 1 - 6 月 业绩预告情况 经公司初步测算，预计 2021 年 1 - 6 月实现营业收入约 32,000.00 万元至 35,000.00 万元，同比增长约 84% 至 101% ；预计实现归属于母公司股东的净利润 约 6,000.00 万元至 7,000.00 万元，同比增长约 199 % 至 249 % ；预计实现扣除非 经常性损益后归属于母公司股东 的净利润 5,900.00 万元至 6,900.00 万元，同比增 长约 356% 至 433% 。上述 2021 年 1 - 6 月财务数据为公司初步核算数据，未经会 计师审计或审阅，且不构成盈利预测。 目 录 声明及承诺 ................................................................................................................... 1 本次发行概况 ............................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 目 录.......................................................................................................................... 6 第一节 释义 ............................................................................................................... 10 第二节 概览 ............................................................................................................... 13 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 13 二、本次发行概况 .............................................................................................. 13 三、主要财务数据和财务指标 .......................................................................... 15 四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 15 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 .................. 16 六、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 17 七、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 18 八、募集资金主要用途 ...................................................................................... 18 九、发行人科创属性符合科创板定位的说明 .................................................. 19 第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 20 一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 20 二、本次发行有关机构 ...................................................................................... 21 三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况 .......................................... 23 四、与本次发行上市有关的重要日期 .............................................................. 23 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 24 一、技术风险 ...................................................................................................... 24 二、经营风险 ...................................................................................................... 24 三、管理风险 ...................................................................................................... 26 四、财务风险 ...................................................................................................... 26 五、发行失败风险 .............................................................................................. 27 六、摊薄即期回报风险 ...................................................................................... 27 七、募投项目用地尚未落实的风险 .................................................................. 27 第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 28 一、公司基本信息 .............................................................................................. 28 二、公司设立及报告期内股本和股东变化情况 .............................................. 28 三、公司设立以来的重大资产重组情况 .......................................................... 46 四、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况 .................................................. 46 五、公司股权结构 .............................................................................................. 46 六、公司控股子公司、参股子公司基本情况 .................................................. 47 七、持有公司5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 ....................... 48 八、公司股本情况 .............................................................................................. 53 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 .......................................... 60 十、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 .. 71 十一、员工及其社会保障情况 .......................................................................... 71 第六节 业务与技术 ................................................................................................... 74 一、发行人主营业务、主要产品的情况 .......................................................... 74 二、发行人所处行业的基本情况 ...................................................................... 82 三、发行人面临的行业竞争状况及行业地位分析 .......................................... 98 四、发行人的销售情况和主要客户 ................................................................ 111 五、发行人的采购情况和主要供应商 ............................................................ 115 六、发行人的主要固定资产及无形资产 ........................................................ 117 七、发行人技术及研发情况 ............................................................................ 127 八、发行人境外生产经营情况 ........................................................................ 139 第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 140 一、公司治理结构概述 .................................................................................... 140 二、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全 及运行情况 ........................................................................................................ 140 三、公司特别表决权股份情况 ........................................................................ 147 四、公司协议控制架构情况 ............................................................................ 147 五、公司内部控制制度的情况简述 ................................................................ 148 六、公司近三年违法违规行为及受到处罚情况 ............................................ 148 七、公司近三年资金占用和对外担保情况 .................................................... 149 八、公司直接面向市场独立持续经营的能力 ................................................ 150 九、公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业 务的情况 ............................................................................................................ 151 十、关联交易情况 ............................................................................................ 152 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 157 一、发行人近三年财务报表 ............................................................................ 157 二、审计意见 .................................................................................................... 165 三、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况 ................................ 166 四、重要会计政策和会计估计 ........................................................................ 167 五、非经常性损益 ............................................................................................ 212 六、公司报告期内的纳税情况 ........................................................................ 213 七、主要财务指标 ............................................................................................ 215 八、经营成果分析 ............................................................................................ 216 九、资产质量分析 ............................................................................................ 247 十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................ 266 十一、期后事项、或有事项及其他重要事项 ................................................ 275 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 282 一、募集资金运用概况 .................................................................................... 282 二、募集资金投资项目的具体情况 ................................................................ 283 三、未来发展战略 ............................................................................................ 293 第十节 投资者保护 ................................................................................................. 296 一、投资者关系的主要安排情况 .................................................................... 296 二、发行后的股利分配政策 ............................................................................ 298 三、发行前后股利分配政策的差异情况 ........................................................ 301 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 .................................................... 301 五、股东投票机制的建立情况 ........................................................................ 302 六、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理 人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的重要承诺及其 履行情况和约束措施 ........................................................................................ 302 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 328 一、重要合同 .................................................................................................... 328 二、公司对外担保情况 .................................................................................... 331 三、重大诉讼或仲裁情况 ................................................................................ 332 第十二节 声 明 ....................................................................................................... 336 一、董事、监事、高级管理人员声明 ............................................................ 336 二、控股股东、实际控制人声明 .................................................................... 337 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 338 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 341 五、会计师事务所声明 .................................................................................... 342 六、资产评估机构声明 .................................................................................... 343 七、验资机构声明 ............................................................................................ 344 第十三节 附件 ......................................................................................................... 345 一、附件 ............................................................................................................ 345 二、查阅地点、时间 ........................................................................................ 345 第一节 释义 在本招股 意向书 中，除非另有说明，下列词汇具有如下含义： 一、一般释义 发行人、公司、本公司、 东威科技 指 昆山东威科技股份有限公司 东威有限 指 昆山东维机械有限公司、昆山东威电镀设备技术有限公司 东威机械 指 昆山东威机械有限公司，系发行人全资子公司 广德东威 指 广德东威科技有限公司，系发行人全资子公司 深圳东威 指 深圳昆山东威科技有限公司，系发行人全资子公司 方方圆圆 指 昆山方方圆圆企业管理中心（有限合伙） 家悦家悦 指 昆山家悦家悦企业管理中心（有限合伙） 昆山德鹏 指 昆山德鹏企业管理中心（有限合伙） 苏州国发 指 苏州国发新兴二期创业投资合伙企业（有限合伙） 宁波玉喜 指 宁波玉喜投资管理合伙企业（有限合伙） 昆山玉侨 指 昆山市玉侨勇吉创业投资合伙企业（有限合伙） 鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 东山精密 指 苏州东山精密制造股份有限公司 健鼎科技 指 健鼎科技股份有限公司 深南电路 指 深南电路股份有限公司 沪电股份 指 沪士电子股份有限公司 瀚宇博德 指 瀚宇博德股份有限公司 胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司 兴森科技 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 名幸电子 指 日本MEIKO株式会社（Meiko Electronics Co., Ltd.） 崇达技术 指 崇达技术股份有限公司 定颖电子 指 定颖电子股份有限公司 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司 方正科技 指 方正科技集团股份有限公司 奥士康 指 奥士康科技股份有限公司 维信公司 指 东山精密下属公司苏州维信电子有限公司、盐城维信电子有限 公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 财政部 指 中华人民共和国财政部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 公司章程 指 《昆山东威科技股份有限公司章程》 公司章程（草案） 指 《昆山东威科技股份有限公司章程（草案）》 新冠疫情、疫情 指 新型冠状病毒肺炎疫情 主承销商、保荐人 指 安信证券股份有限公司 申报会计师、信永中和 指 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 发行人律师 指 国浩律师（杭州）事务所 A股 指 每股面值1.00元的人民币普通股 新股 指 公司本次首次公开发行时拟向社会公众发行的股份 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 报告期、最近三年 指 2018年、2019年、2020年 二、专业释义 电镀 指 利用电解原理在导电体表面覆上一层金属的过程。 VCP 指 全称Vertical Continuous Plating，垂直连续电镀设备，用在PCB 镀铜，采用垂直连续电镀技术的电镀生产线。 PCB 指 全称Printed Circuit Board，印制电路板，是电子元器件的支撑 体，是电子元器件电气连接的载体。 刚性板 指 用刚性基材制成的印制电路板。 柔性板 指 用柔性基材制成的印制电路板。 刚柔结合板 指 用刚性基材和柔性基材两种材料制成的印制电路板。 高频板 指 采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而成的 印制电路板。 HDI 指 全称High Density Interconnector，高密度互连板，是使用微盲 埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 封装基板 指 IC封装基板，是为芯片与印制电路板之间提供电器连接的关 键载体，能够起到保护、支撑、散热的作用。 特殊基材板 指 采用特殊基材制成的印制电路板。 电镀均匀性 指 镀层分布的均匀程度，是衡量电镀效果的关键指标，电镀层最 厚值与最薄值的极差值越小说明电镀效果越好。 贯孔率（TP） 指 全称Throwing Power，即深孔电镀能力，印制电路板中孔内平 均铜厚与表面平均铜厚的比例，数值越高，孔内镀层厚度与表 面镀铜层厚度越接近，电镀效果越好。 片对片 指 Sheet by Sheet，即一种将柔性板片式上料，经过表面加工处理 后，再片式下料的生产方式。 卷对卷 指 Reel to Reel，即一种将柔性板从圆筒状的料卷卷出，经过表面 加工处理后，再卷成圆筒状的生产方式。 Prismark 指 美国Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构及 市场调研机构。 PP 指 聚丙烯 PVC 指 聚氯乙烯 纵横比 指 印制电路板中板厚与孔直径的比例，又称厚径比，数值越高则 通过电镀在孔内沉铜的难度越大。 蚀刻 指 将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。 电解蚀刻 指 利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳极溶 解的原理，通过电解的作用将金属进行移除的技术。 化学蚀刻 指 利用曝光制板，显影后，将拟蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻 时接触化学溶液，通过化学溶解腐蚀的作用将金属进行移除的 技术。 注：本招股 意向书 数值若出现总计数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真阅 读招股意向书全文。 一、 发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 发行人名称 昆山东威科技股份有限公 司 成立日期 2005年12月29日 注册资本 11,040.00万元 法定代表人 刘建波 注册地址 昆山市巴城镇东定路东侧 主要生产经营地址 昆山市巴城镇红杨路725号 控股股东 刘建波 实际控制人 刘建波 行业分类 C35 专业设备制造业 在其他交易场所 （申请）挂牌或上 市的情况 未在其他交易场所（申请） 挂牌或上市 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人 安信证券股份有限公司 主承销商 安信证券股份有限公司 发行人律师 国浩律师（杭州）事务所 其他承销机构 无 审计机构 信永中和会计师事务所（特 殊普通合伙） 资产评估机构 坤元资产评估有限公司 二、 本次发行概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（A股） 每股面值 1.00元 发行股数 3,680万股 占发行后总股本 比例 25.00% 其中：发行新股数量 3,680万股 占发行后总股本 比例 25.00% 股东公开发售股份数量 不适用 占发行后总股本 比例 不适用 发行后总股本 14,720万股 每股发行价格 【】元/股 发行市盈率 【】倍（发行价格除以每股收益，每股收益按2020年度经审计 扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以 本次发行后总股本计算） 发行前每股净资产 3.24元/股（按2020 年12月31日经审计 的归属于母公司所 发行前每股收益 0.72元/股（按2020 年经审计的扣除非经 常性损益前后孰低的 有者权益除以本次 发行前总股本计算） 归属于母公司股东的 净利润除以发行前总 股本计算） 发行后每股净资产 【】元/股（按2020 年12月31日经审计 的归属于母公司所 有者权益加上本次 募集资金净额之和 除以本次发行后总 股本计算） 发行后每股收益 【】元/股（按2020 年经审计的扣除非经 常性损益前后孰低的 归属于母公司股东的 净利润除以发行后总 股本计算） 发行前市净率 【】倍（按每股发行价格除以发行前每股净资产） 发行后市净率 【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产） 发行方式 采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售 和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值 的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资 者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 承销方式 余额包销 拟公开发售股份股东名称 不适用 发行费用的分摊原则 公司本次申请首次公开发行股票并在科创板上市涉及的承销费、 保荐费、审计费、律师费、信息披露费、发行手续费等发行费用 均由发行人承担 募集资金总额 【】万元 募集资金净额 【】万元 募集资金投资项目 PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目 水平设备产业化建设项目 研发中心建设项目 补充流动资金 发行费用概算 承销费用与保荐费用 募集资金总额的8.80%，且不 低于人民币3,300.00万元 审计费用与验资费用 687.00万元 律师费用 764.15万元 用于本次发行的信息披露费用 443.21万元 发行手续费用 22.09万元 总计 【】万元 注：以上费用不含增值税。各项发行费用可能根据最终发行结果 而有所调整。发行手续费用中暂未包含本次发行的印花税，税基 为扣除印花税前的募集资金净额，税率为0.025%，将结合最终 发行情况计算并纳入发行手续费及其他。 （二）本次发行上市的重要日期 刊登初步询价公告日期 2021年5月26日 刊登发行公告日期 2021年6月2日 申购日期 2021年6月3日 缴款日期 2021年6月7日 股票上市日期 本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板 上市 三、主要财务数据 和财务指标 项目 2020年12月31日 （或2020年） 2019年12月31日 （或2019年） 2018年12月31日 （或2018年） 资产总额（万元） 85,843.80 63,033.83 52,643.62 归属于母公司所有者权 益（万元） 35,803.06 29,168.96 14,544.70 资产负债率（母公司） （%） 55.69 47.21 65.58 营业收入（万元） 55,448.58 44,159.53 40,739.49 净利润（万元） 8,781.20 7,424.26 6,322.10 归属于母公司所有者的 净利润（万元） 8,781.20 7,424.26 6,322.10 扣除非经常性损益后归 属于母公司所有者的净 利润（万元） 7,893.82 7,509.25 5,943.61 基本每股收益（元） 0.80 0.71 - 稀释每股收益（元） 0.80 0.71 - 加权平均净资产收益率 （%） 27.92 35.32 55.13 经营活动产生的现金流 量净额（万元） 11,223.69 6,341.25 1,988.23 现金分红（万元） 2,300.00 600.00 1,000.00 研发投入占营业收入 的比例（%） 7.57 8.08 7.28 四 、 发行人主营业务情况 公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售， 主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的 垂直连续电镀 设备、水平式表面处理设备， 以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的 垂直 连续电镀 设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊 工艺（高频板、 HDI 板、 IC 封装基板及特殊基材板等）、应用场景（ 5G 通讯、 消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等）的 PCB 的电镀制程，技术延展 性好、设备适应性强。 凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司部分 垂直连续电镀 设备在电 镀均匀性、贯孔率（ TP ）等关键指标上均表现良好。其中柔性板片对片垂直连 续电镀设备在板厚 36μm - 300μm 时电镀均匀性能够达到 10μm ± 1μm ，通过了江 苏省新产品新技术鉴定，并获评 “ 江苏省首台（套）重大装备产品 ” 、 “ 江苏省高 新技术产品 ” 、 “ 苏州市科学技术进步奖”；柔性板卷对卷 垂直连续电镀设备 在板 厚 24μm - 100μm 时电镀均匀性能够达到 10μm ± 0.7μm ，通过了江苏省新产品新 技术鉴定、中国电子电路行业协会科技成果评审（鉴定），并获评“安徽省首台 （套）重大技术装备”。公司也先后获得“江苏省高新技术企业”、“昆山市细分 领域隐形冠军”、“中国电子电路行业协会优秀民族品牌企业”等荣誉称号。 公司的 垂直连续电镀 设备已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度。目 前公司的下游客户涵盖鹏鼎控股（ 002938.SZ ）、东山精密（ 0 02384.SZ ）、健鼎科 技（ 3044.TW ）、深南电路（ 002916.SZ ）、沪电股份（ 002463.SZ ）、瀚宇博德 （ 5469.TW ）、胜宏科技（ 300476.SZ ）、兴森科技（ 002436.SZ ）、名幸电子（ 6787.JP ）、 崇达技术（ 002815.SZ ）、定颖电子（ 6251.TW ）、生益科技（ 600183.SH ）、方正 科技（ 600601.SH ）、奥士康（ 002913.SZ ）等知名企业，已覆盖大多数国内一线 PCB 制造厂商，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等 地区。 五 、 发行人技术先进 性、研发技术产业化情况及未来发展战略 公司围绕其核心技术开展公司经营。经过多年发展，公司已通过自主研发形 成多项核心技术，具体分析如下： 在研发技术方面，凭借垂直连续电镀等核心技术，公司部分 垂直连续电镀 设 备在电镀均匀性、贯孔率（ TP ）等关键指标上表现良好。就电镀均匀性而言， 公司自主研发的钢带传输技术、新型夹具技术、特殊挡水装置技术等，使 PCB 电镀过程的平稳行进与电流在板面的均匀分布得以实现，消除不同工序段槽体间 电镀液的相互干扰，从而提升设备的电镀均匀性。就电镀填孔能力而言，公司 垂 直连续电镀 设备通过使用脉冲电镀 、创新性喷涌等工艺，有效提升设备的深孔电 镀能力。 在制造技术方面，公司着力解决 PCB 电镀专用设备制造业中存在的制造时 间长、维修成本高等行业痛点，采用模块化分段技术与节拍式生产技术，显著提 升生产效率。模块化分段技术即将 垂直连续电镀 设备按系统模块进行生产与安装 的制造技术，可以满足不同的生产要求、制造环境与客户需求；节拍式生产技术 即依靠自动化生产设备、环形流水生产线、条线化管理方式形成的一套稳定、高 效的生产技术，可以精确控制设备中标准模块的生产节奏，显著提升设备的制造 速度、缩短设备交期。公司依托业已形成的成熟 垂直 连续电镀设备 制造技术，通 过快速量产，有效降低生产成本，具有一定的行业示范效应。 公司业内成熟的研发技术及制造技术为部分 垂直连续电镀 设备在行业内保 持竞争优势提供有力保证。公司技术先进性、研发技术产业化的具体情况如下： 项目 刚性板垂直连续 电镀设备 刚性板垂直连续电镀 设备（脉冲式） 柔性板片对片垂直连续 电镀设备 柔性板卷对卷垂直 连续电镀设备 板厚 0.1-3.0mm 0.1-8.0mm 36-100μm 24-100μm 均匀性 25μm ± 2.5μm 25μm ± 2.5μm 10μm ± 1μm 10μm ± 0.7 μm 贯孔率 纵横比 8:1 ， TP ≥ 85% 。 （配合电镀液） 纵横比 20:1 ， TP ≥ 95% ； 纵横比 16:1 ， TP ≥ 110% 。 （配合电镀液） 层数≤2L，TP≥ 150%； 层数2-4L，TP≥ 120%； 层数>4L，TP≥ 100%。 （配合电镀液 ） 130%以上 （配合电镀液 ） 下游主要 应用领域 消费电子、通讯设 备等 5G基站、服务器/云储 存、航空航天等 穿戴设备、智能家电、 通讯设备等 穿戴设备、智能家 电、通讯设备等 未来公司将继续致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀设备及 其配套设备，通过 自主研发的核心技术与业内成熟的制造技术为全球客户提供成 熟有效的电镀解决方案。公司始终坚持 “ 以客户需求为导向，以技术创新为动力 ” 的经营理念，凭借持续研发能力为下游客户提供智力支持与技术服务，最终成为 填补技术空白、解决行业痛点的电镀设备专家。 六 、 发行人选择的具体上市标准 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上 市条件中的 “ 2 .1.2 （一）预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为 正且累计净利润不低于人民币 5 , 000 万元。 ” 具体分析如下： （一）预计市值不低于人民币 10 亿元 公司 根据所在行业特性及公司经营现状、外部股权融资情况，采用行业市盈 率法、外部股权融资价格法对公司截至 2020 年 1 2 月 3 1 日 的 100% 股东权益对应 的市场价值进行预估，预计发行人发行后总市值不低于人民币 10 亿元。 （二）最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5 , 000 万元 根据信永中和出具的《审计报告》 （ XYZH/2021GZAA70023 ） ，发行人 2019 年 、 2020 年 归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计 算依据）分别为 7,424.26 万元、 7,893.82 万元 ，累计为 15,318.08 万元 ，超过人 民币 5,000 万元。 七 、 发行人公司治理特殊安排等重要事项 报告期内 ， 公司 不存在 公司治理特殊安排等重要事项 。 八 、募集资金主要用途 本次募集资金计划拟投资于以下项目 ： 单位：万元 序号 项目名称 项目投资总额 （万元） 拟募集资金投资额 （万元） 1 PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目 30,398.00 30,398.00 2 水平设备产业化建设项目 11,676.00 11,676.00 3 研发中心建设项目 6,970.00 6,970.00 4 补充流动资金 8,000.00 8,000.00 合计 57,044.00 57,044.00 公司已按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、 《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律、法规、规范性文件及《公 司章程》的规定制定《募集资金管理办法》，对募集资金的专户存储、使用、投 向变更、管理和监督进行了明确的规定。本次募集资金将严格按照相关规定存储 在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，规范使用募集资金。 若本次发行实际募集资金低于募集资金项目总投资额，资金缺口部分将由公 司通过自筹方式解决。若超过项目 所需资金，剩余资金将用于其他与主营业务相 关的营运资金。关于本次募集资金项目详细情况详见本招股 意向书 “ 第九节 募 集资金运用与未来发展规划 ” 。 九 、 发行人科创属性符合科创板定位的说明 （一）公司符合科创板行业领域要求 公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。 主要产品包括应用于高端 PCB 电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理 设备，以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司属于《上 海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第三条规定的 “ 高端装 备领域 ” 中的 “ 智能制造 ” 领域企业。 （二）公司符合科创属性要求 根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条规 定，公司科创属性情况如下： 序号 科创属性评价标准 公司指标情况 是否符合 1 最近3年累计研发投入占最近3年累计 营业收入比例5%以上，或者最近3年 研发投入金额累计在6000万元以上 公司2018年至2020年累计研 发投入金额为10,726.63万元， 占最近三年累计营业收入的 比例为7.64% 符合 2 形成主营业务收入的发明专利（含国防 专利）5项以上 截至报告期末，公司形成主营 业务收入的发明专利共27项 符合 3 最近3年营业收入复合增长率达到 20%，或者最近一年营业收入金额达到 3亿元 2020年公司营业收入金额为 5.54亿元 符合 综上，公司属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》 所支持和鼓励在科创板发行上市的企业。 第三节 本次发行概况 一、本次发行的基本情况 （一）股票种类：人民币普通股（ A 股） （二）每股面值： 1.00 元 （三）发行股数及占发行后总股本的比例 ： 本次公开发行股 份数量 为 3,680 万股 ，占发行后总 股本的比例 为 25 . 00 % 。本次发行全部为新股发行，原股东不 公开 发售股份 。 （四）每股发行价： 【】 元 / 股 （五）发行人高管、员工拟参与战略配售情况：无 （六）保荐人相关子公司拟参与战略配售情况：保荐机构将安排子公司 安信 证券投资有限公司 参与本次发行战略配售， 安信证券投资有限公司将依据《上海 证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》第十八条规定确定本次跟投的股份 数量和金额，初始跟投比例为本次公开发行数量的 5 .00 % ，即 184 万股，具体认 购比例和金额将在 2021 年 6 月 1 日（ T - 2 日）确定发行价格后最终确定。安信证 券投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24 个月，限售期自本次公开 发行 的股票在上交所上市之日起开始计算 （ 七 ） 发行 市盈率： 【】 倍 （发行价格除以每股收益，每股收益按 2 020 年度 经审计扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行 后总股本计算） （八）发行后每股收益：【】元 / 股（按 2 020 年度 经审计的扣除非经常性损 益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算） （ 九 ）发行前每股净资产 ： 3 .24 元 / 股 （ 按 2 020 年 1 2 月 3 1 日经审计的归属 于母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算 ） （ 十 ）发行后每股净资产： 【】 元 / 股（ 按 2 020 年 1 2 月 3 1 日经审计的 归属 于母公司所有者权益加上本次募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算 ） （ 十一 ）发行 前 市净率： 【】 倍（ 按每股发行价格除以发行 前 每股净资产计 算 ） （十二） 发行 后 市净率： 【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计 算） （ 十 三 ）发行方式： 采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者 询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会 公众投资者定价发行相结合的方式进行 （十 四 ）发行对象： 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券 交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市 场投资者，但 法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 （十 五 ）承销方式：余额包销 （十 六 ）发行费用概算： 费用项目 金额 承销费用与保荐费用 募集资金总额的8.80%，且不低于人民币 3,300.00万元 审计费用与验资费用 687.00万元 律师费用 764.15万元 用于本次发行的信息披露费用 443.21万元 发行手续费用 22.09万元 总计 【】万元 注：以上费用不含增值税。各项发行费用可能根据最终发行结果而有所调整。发行手续费用 中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为0.025%，将 结合最终发行情况计算并纳入发行手续费及其他。 二、本次发行有关机构 （一）发行人：昆山东威科技股份有限公司 住 所 江苏省昆山市巴城镇东定路东侧 法定代表人 刘建波 联系人 钦义发 联系电话 0512-57710500 传 真 0512-57710500 （二）保荐机构： 安信 证券股份有限公司 住 所 深圳市福田区金田路4018号安联大厦35层、28层A02单元 法定代表人 黄炎勋 联系电话 0755-82825447 传 真 0755-82825569 保荐代表人 周鹏翔、胡德 项目协办人 王庆坡 其他项目组成员 宋修一、汤正、陈磊、孙翊文、史安之、万伟伦 （三）律师事务所：国浩律师（杭州）事务所 住 所 浙江省杭州市老复兴路白塔公园B区15号楼、2号楼（国浩律师楼） 负责人 颜华荣 联系电话 0571-85775888 传 真 0571-85775643 经办律师 王侃、孙敏虎、蒋丽敏 （四）会计师事务所： 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 住 所 北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦A座8层 负责人 谭小青 联系电话 010-65542288 传 真 010-65547190 经办注册会计师 邓登峰、詹妙灵 （五）资产评估机构： 坤元资产评估有限公司 住 所 浙江省杭州市西溪路128号901室 法定代表人 俞华开 联系电话 0571-88216941 传 真 0571-87178826 经办资产评估师 潘文夫、章波 （六）验资机构：信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 住 所 北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦A座8层 负责人 谭小青 联系电话 010-65542288 传 真 010-65547190 经办注册会计师 邓登峰、詹妙灵 （ 七 ）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司 上海 分公司 地 址 上海市浦东新区杨高南路188号 联系电话 021-58708888 传 真 021-58899400 （八）主承销商收款银行： 中信银行深圳分行营业部 户 名 安信证券股份有限公司 收款账号 7441010187000001190 （ 九 ）申请上市交易所： 上海 证券交易所 住 所 上海市浦东新区杨高南路388号 电 话 021-68808888 传 真 021-68804868 三 、 发行人与本次发 行有关中介机构关系等情况 根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》第十六条、第十七 条和第十八条的规定，安信证券作为东威科技首次公开发行股票并在科创板上市 的保荐机构，承诺由其子公司安信证券投资有限公司使用自有资金参与本次发行 的战略配售，并对获配股份设定限售期，具体事宜将遵照上海证券交易所另行规 定的保荐机构相关子公司跟投制度执行。 本次发行前，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及 其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权 益关系。 四 、与本次发行上市有关的重 要日期 （一）刊登初步询价公告日期 2021年5月26日 （二）刊登发行公告日期 2021年6月2日 （三）申购日期 2021年6月3日 （四）缴款日期 2021年6月7日 （五）股票上市日期 本次股票发行结束后公司将尽快申请在上 海证券交易所科创板上市 第四节 风险因素 一、技术风险 （一）核心技术泄密风险 公司销售的各类产品均依赖于公司长期以来研发与积累的各项核心技术与 研发成果。公司业已形成以垂直连续电镀技术等为核心的技术体系，并且有多项 产品和技术处于研发阶段。该等核心技术是保证公司产品性能以 及进一步研发新 技术的基础，对公司经营和长期发展有着重大影响 。公司不能完全排除在生产经 营过程中相关技术或保密信息泄露、相关技术人员不慎泄密或者竞争对手采用非 法手段获取本公司的核心技术等情形，进而导致公司核心技术泄密。若相关核心 技术泄密并被竞争对手获知和模仿，将可能给公司市场竞争力带来不利影响。 （二）技术人才流失风险 公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行 业，本行业企业需要大批机械、化工、电子、电气控制、工业设计、工程等多个 学科的专家和人才。上述技术人员对于新 产品设计研发、产品成本控 制以及提供 稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市场需求的不断增长，行业竞争 的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在流失的风 险。如果公司不能持续加强技术人才的引进、激励和保护力度，则存在一定的技 术人才流失风险。 二、经营风险 （一）新客户开拓风险 公司主要产品属于定制化设备，具有单台设备价格高、使用周期长的特点。 同一客户在采购公司产品后，如无产能扩建、设备技改或工艺更新的需求，短期 内向公司进行重复大额采购的可能性较小，因此公司面临持续开拓新客户的风 险。未来若公司无法在维护原有客户的 基础上持续开拓新的客户，可能将对公司 的经营业绩造成不利影响。 （二）新型冠状病毒肺炎疫情对公司生产经营影响 2020年1 月以来，国内外爆发了新型冠状病毒肺炎疫情。 受到疫情影响， 公司 2 020 年上半年营业收入较 2 019 年同期有所下降；随着国内疫情逐渐被控制， 疫情造成的不利影响已逐渐消除，公司 2 020 年全年营业收入较 2 019 年仍有所增 长。 目前国内新 冠疫情形势总体平稳，但总体来看，新冠疫情预计在短期内无法 消除，若未来新冠疫情形势出现不利变化，将可能对公司的生产经营造成一定负 面影响。 （三）市场竞争风险 目前公司的主 要竞争者均在中国大陆设厂，并引入国际先进的工艺方式与制 造技术。其中水平连续式电镀工艺的代表企业为外资企业安美特（中国）化学有 限公司，技术来源于其集团的德国工厂；垂直升降式电镀工艺的代表企业为台资 企业竞铭机械股份有限公司、港资企业东莞宇宙电路板设备有限公司和港资企业 宝龙自动机械（深圳）有限公司，技术均来源于港台地区。目前各家竞争者也开 始陆续推出垂直连续电镀设备。若上述企业利用其自身优势挤压、抢占公司产品 的市场，公司将面临行业竞争加剧、市场占有率下降的风险，进而影响公司的盈 利能力。 （四）公司经营受下游 PCB 制 造业景气度影响较大的风险 公司目前产品主要面向下游 PCB 制造厂商，产品的市场需求主要取决于下 游 PCB 制造厂商的固定资产投资规模及其增速。如果未来下游 PCB 制造业景气 度下降，则预计下游 PCB 制造厂商将会减少相关电镀设备的采购，从而对公司 经营造成一定的不利影响。 （五）新行业市场开拓的风险 公司产品目前主要应用于 PCB 电镀领域和通用五金电镀领域。随着技术创 新和业务发展，公司已逐步向电镀设备的其他应用领域如新能源动力电池等下游 新行业拓展，从而不断满足下游市场需求并提高公司销售规模。在下游新行业应 用领域内，公司的技 术储备及经营时间相对较短，相关运营经验尚有待进一步积 累成熟，品牌认知度仍在建立过程中，同时由于不同的下游应用领域的技术方案 选择存在不确定性、市场进入门槛和竞争格局等不同，从而使公司面临新行业应 用领域的市场开拓风险。 三、管理风险 公司在发展过程中业已建立符合公司自身业务特点的经营模式及较为完善 的法人治理结构，具有丰富经验的管理团队及较为完整的管理制度。随着公司生 产规模持续扩大，研发、采购、生产及销售等环节的资源配置和内控管理的复杂 程度不断提升，对公司组织架构和管理能力的要求也相应显著提高。倘若未来公 司管理机 制无法适应业务规模增长需求，公司的发展将面临一定管理风险。 四、财务风险 （ 一 ）存货 较大 以及客户合同 / 订单被取消或调整的风险 报告期各期末，公司存货主要由原材料、在产品、发出商品和库存商品等构 成。 2018 年末、 2019 年末和 2020 年末 ，公司存货分别为 13,669.30 万元、 17,013.95 万元和 22,393.60 万元 ，存货减值损失分别为 250.19 万元、 464.48 万元和 519.32 万元 。报告期内，公司 亦 存在客户合同 / 订单被取消或调整的情形，报告期各期 由此产生的存货减值损失分别为 64.09 万元、 145. 09 万元和 0. 00 万元 。报告期内， 公司客户合同 / 订单被取消或调整的原因主要为如下两方面：一是客户内部规划 或者产品结构调整，公司为维护与客户的良好合作关系，与客户协商对合同 / 订 单进行调整或者取消，目前一般亦未收取相关违约金；二是公司设备运行情况未 达到客户要求，客户要求对合同 / 订单进行调整或者取消。未来，若公司存货 规 模 进一步扩大， 或客户合同 / 订单被取消或调整的 情形增加，则可能 给公司生产 经营带来一定的负面影响。 （二）应收账款的坏账风险 2018 年末、 2019 年末和 2 020 年末 ，公司应收账款分别为 22,973.9 6 万元、 20,200.02 万元和 29,240.15 万元 ， 2 020 年末 ，账龄在 1 年以内的应收账款余额占 比为 76.90 % 。未来若客户信用状况发生重大不利变化，公司将面临一定的应收 账款坏账风险。 （三）企业所得税税收优惠风险 公司于 201 6 年 1 1 月取得《高新技术企业证书》（证书编号为 GR 201632002181 ），并于 201 9 年 1 2 月通过高新技术企业复审，取得《高新技术 企业证书》（证书编号为 GR201 932010337 ）。公司子公司广德东威于 2 019 年 9 月取得《高新技术企业证书》（证书编号为 GR2019 34001 684 ）。根据相关政策规 定，公司 2018 年至 2020 年 享受 15% 的所得税优惠税率，公司子公司广德东威 2019 年至 2020 年 享受 15% 的所得税优惠税率。 2018 年度、 2019 年度和 2 020 年 度 ，公司及子公司享受的所得税优惠金额分别为 588.29 万元、 808.56 万元和 849 . 03 万元 ，占当期税前利润的比例分别为 8.14% 、 9.32% 和 8.59% 。如果国家 所得税相关政策发生重大不利变化或公司及子公司的高新技术企业资格在有效 期满后未能顺利通过重新认定，将对公司的税后利润产生一定的不利影响。 五、发行失败风险 公司 本次申请首次公开发行股票并在科创板上市，其发行结果将受到公开发 行时国内外宏观经济环境、证券市场整体情况、投资者对公司股票发行价格的认 可程度及股价未来趋势判断等诸多内外部因素的影响，可能存在因认购不足而导 致的发行失败风险；同时，在中国证监会同意注册决定的有效期内，按照市场化 询价结果确定的发行价格，可能存在因公司预计发行后总市值不满足在本招股 意 向书 中明确选择的市值与财务指标上市标准，而导致发行失败的风险。 六、摊薄即期回报风险 本次发行完成后，随着募集资金的到位，公司的股本总数、净资产规模将在 短时间内大幅增长， 而募集资金投资项目的实施需要一定时间，在项目全部购建 完成后才能逐步达到预期收益水平。因此，公司短期内存在净资产收益率和每股 收益被摊薄的风险。 七、募投项目用地尚未落实的风险 公司募投项目 “ PCB 垂直连续电镀设备扩产（一期）项目 ” 拟选址在安徽 省广德经济技术开发区实施。 2020 年 9 月 8 日，发行人子公司广德东威竞得广 德经济开发区 2020 年（未完）  |