金冠电气:金冠电气首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:金冠电气:金冠电气首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 金冠电气股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次发行概况 发行股票类型人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行股票采用公开发行新股的方式，公开发行新 股 3,402.7296万股，占本次公开发行后总股本的比例为 25%。 每股面值人民币 1.00元 每股发行价格【】元/股 预计发行日期 2021年 6月 8日 拟上市证券交易所和板块上海证券交易所科创板 发行后总股本 13,610.9184万股 保荐人（主承销商）招商证券股份有限公司 招股意向书签署日期 2021年 5月 31日 1-1-1 金冠电气股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人 以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的， 将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行 （-----已省略余下内容，完整内容请查看交易所发布的PDF全文原文----）  |