力芯微:力芯微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:力芯微:力芯微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 无锡力芯微电子股份有限公司 C:\Users\user\AppData\Local\Temp\WeChat Files\5b1421e49d01108126bb0a67880cc72.png E:\0.光大内部\光大资质等\LOGO\29c820eb90d1f8d758a4680c34cd1ea.png 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板 公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资 者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司 所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 C:\Users\rd\Desktop\力芯微\1、首页.jpg Wuxi ETEK Microelectronics Co.,Ltd. （住所： 无锡新区新辉环路 8 号 ） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） （住所： 上海市静安区新闸路 1508 号） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺 招股意向书 及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本 招股意向书 不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负 责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证 招股意向书 中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人 以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人 招股意向书 及其他信息披露资料有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的， 将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 本次 发行概况 发行股票类型 人民币普通股（ A 股） 发行股数 本次拟公开发行股票 16,000,000 股 ， 占 发行后总股本的 25% 。 本次发行不涉及公司股东公开发售股份的情况 。 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 【】元 / 股 预计发行日期 2021 年 6 月 16 日 拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 64,000,000 股 保荐人（主承销商） 光大证券股份有限公司 招股意向书 签署日期 2021 年 6 月 7 日 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，特别关注以下重大事项 提示，并认真阅读本 招股意向书 正文内容。 一 、特别风险提示 请投资者认真阅读本 招股意向书 “第四节 风险因素”的全部内容，并特别 关注其中的以下风险因素： （一） 市场竞争风险 公司产品主要应用于手机、可穿戴设备等领域，市场规模大且下游产品更新 较快，市场化竞争激烈。公司的市场策略主要定位于下游知名客户，在新客户开 发、维护现有客户合作关系并保持产品出货量及新品推广的同时，也面临着来自 国内外竞争对手的竞争。 在国际市场中，公司在特定领域与 TI 、 ON Semi 、 DIODES 、 Richtek 等全球 知名 IC 设计公司直接竞争，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种 类齐全性等方面存在一定差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引 了众多国内优秀的 IC 设计公司参与，也产生了一定的市场竞争。公司与国内外 竞争对手在市场地位、经营规模、产品数量等方面的对比如下： 公司名称 市场地位 经营规模 产品数量 TI 全球领先的模拟及数字半导体芯片设计制造 公司，电源管理芯片包括全线电源管理产品， 应用领域非常广泛，市场占有率全球第一 102.2亿美元 超过8万款 ON Semi 一家电源管理集成电路和标准半导体等产品 的供应商，在PC内核电源、线性稳压器具备 领先地位 17.4亿美元 未披露 DIODES 在分散和模拟半导体市场上居全球领先地位 12.49亿美元 超过2.5万款 Richtek 一家国际级的模拟IC设计公司 未披露 超过1000款 MPS 是一家领先的国际半导体公司，在全球电源管 理芯片市场处于领先位置 6.28亿美元 未披露 矽力 为全球少数能生产小封装、高压大电流之IC 设计公司之一 3.49亿新台币 超过500款 公司名称 市场地位 经营规模 产品数量 韦尔股份 国内知名集成电路设计企业，同时也是国内主 要半导体产品分销商之一 6.57亿元 超过950款 圣邦股份 国内高端模拟芯片的领先企业 5.51亿元 超过1400款 富满电子 国内知名集成电路设计企业 4.65亿元 超过400款 发行人 覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯 片设计企业，但在国际市场整体占有率较低 4.29亿元 500余款 注：上述表格数据系 2019 年度数据，其中国内外竞争对手数据来自于公开信息查询。 如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开 发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有 可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。 （二） 客户集中风险 公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消 费电子领域。 根据 IDC 数据， 20 20 年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹 果、小米、 VIVO 的出货量占全球智能手机出货量的比重合计 为 71.3 % ， 全球可 穿戴设备前五大品牌苹果、小米、三星、华为、 Fitbit 的出货量市场占有率合计 达到 67.1 % ，下游手机、可穿戴设备等领域高度集中的市场格局使得公司客户集 中度较高。 报告期各期，公司前五大客户的销售占比 分别为 87.35% 、 82.35% 和 77.26% 。 其中，公司对三星电子的销售金额 分别为 25,330.72 万元 、 28,112.11 万元 及 25,209.42 万元 ，占比 分别为 73.56% 、 59.24% 和 46.44% 。发行人报告期内的收入 规模及业绩的 变化 与向三星电子等主要客户的销售 变化 息息相关。如果主要客户 经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购策略，可能导致公司 订单大幅下降，从而对公司经营业绩产生 不利影响。 此外，在公司的前五大客户中，除与三星电子合作历程较长外，其他客户主 要是近年才通过认证或大批量供应的客户。如果公司未及时根据客户需求开发新 产品、连续多款新产品未能通过认证，可能影响合作基础或导致客户流失，从而 对公司经营业绩产生不利影响 。 （三） 境外销售风险 公司客户主要为三星电子、 客户 A 、小米、 LG 等国际消费电子品牌，公司 根据客户要求，产品出口至中国香 港、韩国、越南等地区，使得公司外销占比较 高。报告期内，公司外销 收入 分别为 26,822.18 万元 、 36,117.54 万元和 37,911.41 万元，占主营业务收入的比例 分别为 78.14% 、 76.24% 和 69.95% 。 近年来，国际贸易摩擦不断升级，虽然公司未受到美国加征关税等政策的影 响，但若未来贸易摩擦持续升级，三星、 LG 等海外客户以及部分国内品牌客户 的海外工厂所在的国家或地区的监管政策、贸易政策等发生不利变化，对国内出 口的芯片增加关税或限制交易，将对公司业务产生不利影响 。 （四） 产品受消费电子行业景气度影响较大的风险 公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理 芯片，以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其 他类芯片。 除智能组网延时管理单元外，公司产品主要应用于以手机、可穿戴设备等为代表 的消费电子领域。手机、可穿戴设备领域产品面向大众，受宏观经济发展、行业 技术演变、产品迭代更新等因素影响较大， 根据 IDC 数据， 2017 - 2020 年度全球 智能出货量手机分别为 14.62 亿部、 14.05 亿部 、 13.71 亿部 和 12.92 亿部 ，可穿 戴设备出货量分别为 1.15 亿部、 1.72 亿部 、 3.37 亿部 和 4.45 亿部 ， 存在一定波 动。若未来下游手机、可穿戴等消费电子领域景气度下降，可能导致下游手机、 可穿戴设备的市场需求发生波动，继而对公司产品的销售产生不利影响。 （ 五 ） 产品迭代风险 随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和 客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。目 前，公司的产品从研发、客户认证到批量供应大约需要 6 - 12 个月的时间，批量 后产品大约可维持 3 - 4 年的销售期。报告期内， 新 产品 的 批量化销售通常会成为 公司 后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术 创新 和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响 业绩的持续增长。 （ 六 ） 研发失败风险 研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司 需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。 报告期内，公司研发支出 分别为 2,745.20 万元 、 3,559.06 万元及 3,898.18 万元， 占营业收入比重 分别为 7.97% 、 7.50% 及 7.18 % ， 保持相对稳定 。随着业务规模 和应用领域的扩大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片（如智能组网延时管 理单元、信号链芯片等）在更多领域的应用和研发，研发投入可能持续加大。但 由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果 出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司 将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险 。 （ 七 ）存货跌价风险 公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购和 生产计划，并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供 应商较为 集中，在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下，公司通常会加大 备货，使得存货余额随着业务规模的不断扩大而增加。报告期各期末，公司存货 账面价值 分别为 7,669.76 万元 、 9,282.26 万元和 9,154.31 万元，占流动资产的 比 例为 24.59% 、 25.48% 和 23.10 % ，存货跌价准备率 分别为 19.10% 、 16.50% 和 18.07 % 。 由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产 品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使 得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争 加剧、公司产品性能缺少竞争优势等 使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。 （八） 税收优惠、政府补助不能持续的风险 根据《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》 （财税 [2012]27 号）和《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题 的通知》（财税 [2016]49 号）规定，公司作为国家规划布局内重点集成电路设计 企业可减按 10% 的税率缴纳企业所得税。报告期内，公司因符合国家规划布局内 集成电路设计企业享受的所得税优惠 分别为 157.75 万元 、 350.90 万元和 684.41 万元，占利润总额的 比例为 6.04% 、 8.29% 和 9.75 % 。如果未来公司无法满足税 收优惠政策要求或上述税收优惠政策发生变化，可能对公司的盈利状况产生一定 影响。 报告期各期，公司计入当期损益的政府补助金额 分别为 766.99 万元 、 542.39 万元和 949.32 万元，占归属于母公司股东净利润的比例 分别为 30.22% 、 13.30% 、 14.18 % 。如果未来国家对集成电路行业和研发创新的支持力度减弱，政府补助的 减少将对公司的利润水平产生一定影响。 （ 九 ）募集资金投资风险 公司本次募集资金主要用于高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、 高性能电源防护芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展储备项目建设， 投资总额分别为 17,889.96 万元、 17,036.17 万元、 8,403.56 万元和 18,000.00 万元， 其中，固定资产、无形资产投资合计 13,783.32 万元。本次募集资金投资项目实 施后，固定资产折旧及无形资产摊销金额将增加 ， 项目实施期间的研发费用性投 入也将快速提升。 其中，募投项目涉及购置固定资产金额合计 10,902.07 万元， 根据募投项目的实施进度，并综合考虑涉及的 固定资产所属类别和固定资产折旧 政策进行测算，未来五年内新增固定资产各期折旧金额分别为 756.08 万元、 1,803.19 万元、 2,168.70 万元、 1,638.04 万元和 818.55 万元，具体如下： 单位：万元 项目 2021年度 （实施期第 一年） 2022年度 （实施期第 二年） 2023年度 （实施期第 三年） 2024年度 2025年度 高性能电源转换及 驱动芯片研发及产 业化项目 158.59 433.63 577.84 496.70 290.01 高性能电源防护芯 片研发及产业化项 目 102.57 315.70 472.98 456.35 330.13 研发中心建设项目 494.92 1,053.86 1,117.88 684.98 198.41 项目 2021年度 （实施期第 一年） 2022年度 （实施期第 二年） 2023年度 （实施期第 三年） 2024年度 2025年度 折旧合计 756.08 1,803.19 2,168.70 1,638.04 818.55 2020年度利润总额 7,020.53 7,020.53 7,020.53 7,020.53 7,020.53 折旧占2020年度利 润总额比例 10.77% 25.68% 30.89% 23.33% 11.66% 注 1 ：根据固定资产购置时间安排，假设于当年半年度末购置完毕并开始计提折旧； 注 2 ：募投项目购置固定资产主要为电子设备，根据公司会计政策，电子设备估计的经 济使用年限为 3 年、预计的净残值率为 5% 。 因此，公司需要通过扩大销售规模和毛利来抵销折旧摊销、研发投入等导致 的成本费用增加，但如出现下游市场环境发生不利变化、募投项目未能顺利研发 新产品、发行人市场开拓不力等情形，新增的销售规模产生的毛利无法抵消募投 项目建设期内的折旧、摊销及研发费用支出，将对公司的盈利能力产生不利影响。 二、 公司由 8 名自然人共同控制 公司的实际控制人为袁敏民、毛成烈、周宝明、佴东辉、张亮、汤大勇、汪 东、汪芳，上述八人合计持有亿晶投资 84.30% 的股权，并通过 亿晶投资间接持 有公司 48.70% 的股权。上述实际控制人在公司或控股股东 亿晶投资任职，对公 司董事会、总经理办公会重大决策和经营管理活动能够产生重大影响，共同控制 公司。 上述八人于 2015 年 10 月 15 日共同签署了《关于无锡力芯微电子股份有限 公司之一致行动协议》，各方同意通过一致行动协议的安排，在 亿晶投资就力芯 微管理决策的表决投票采取一致行动，并明确了存在分歧时的解决机制 ，协议有 效期至公司首次公开发行股票并上市之日后 36 个月届满为止。 三、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 （一）审计截止日后的主要财务信息 公司财务报告审计截止日（即 2020 年 12 月 31 日）至本 招股意向书 签署日， 发行人的经营模式、主要原材料的采购规模及采购价格、主要产品的生产、销售 规模及销售价格、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可能影响投资者 判断的重大事项均未发生其他重大变化。 公司 2021 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表、 2020 年 1 - 3 月的合并及 母公司利润表、合并及母公司现金流量表 以及财务报表附注未经审计，但已经容 诚会所审阅并出具了容诚专字 [2021]230Z1647 号《审阅报告》。 截至 2021 年 3 月 31 日，公司资产负债状况良好，资产总额为 43,150.28 万 元，较上年末增长 3.08% ，归属于母公司所有者的权益为 34,717.42 万元，较上 年末增长 7.46% 。 2021 年 1 - 3 月，发行人实现营业收入 16,625.78 万元，同比增长 45.10% ；归 属于母公司所有者的净利润 2,410.75 万元，同比增长 30.55% ；扣除非经常性损 益后归属于母公司所有者的净利润为 2,138.80 万元，同 比增长 47.48% 。 2021 年 第一季度，公司盈利水平增长幅度较大，主要受益于当期集成电路行业市场需求 不断增加，公司凭借深厚的技术积累、出色的研发创新能力和优异的产品性能， 获得了市场的高度认可，与客户保持良好合作，营业收入和盈利水平呈快速增长 趋势。 2021 年 1 - 3 月，公司经营活动产生的现金流量净额为 - 881.09 万元，同比下 降幅度较大，主要系由于公司根据客户预计需求的增加而适当增加备货，为备货 支付的现金增多所致。 有关公司 2021 年 1 - 3 月主要财务信息的详细情况，请参见本 招股意向书 “第 八节 财务会计信息与 管理层分析”之“十五、财务报告审计截止日后的主要财 务信息和经营状况”。 （二） 2021 年 1 - 6 月业绩预计情况 结合公司 2021 年 1 - 3 月经审阅的财务报表、 2021 年 4 月已实现数据以及目 前的在手订单、客户预计需求等情况，公司预计 2021 年 1 - 6 月实现营业收入 3.20 亿元至 3.50 亿元，同比变动 42.61% 至 55.98% ；预计归属于母公司所有者的净利 润为 4,500.00 万元至 5,000.00 万元，同比变动 50.24% 至 66.93% ；预计扣除非经 常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 4,000.00 万元至 4,50 0.00 万元，同比 变动 59.61% 至 79.56% 。 公司上述 2021 年 1 - 6 月业绩预计情况未经会计师审计或审阅，不构成公司 盈利预测或业绩承诺。 四 、 本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、实际控制人、本公司的董事、监 事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出 的各项重要承诺 以及 未能履行承诺的约束措施 等承诺事项， 具体内容 请参见 本 招 股意向书 “第十节 投资者保护”之“ 六、本次发行相关机构或人员的重要承诺 ”。 目录 声 明 ................................ ................................ ................................ .............................. 1 本次发行概况 ................................ ................................ ................................ ............... 2 重大事项提示 ................................ ................................ ................................ ............... 3 一、特别风险提示 ................................ ................................ ................................ ...... 3 二、公司由 8 名自然人共同控制 ................................ ................................ .............. 8 三、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 ................................ ...... 8 四、本次发行相关主体作出的重要承诺 ................................ ................................ 10 目录 ................................ ................................ ................................ .............................. 11 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ............... 16 一、一般释义 ................................ ................................ ................................ ............ 16 二、专业释义 ................................ ................................ ................................ ............ 19 第二节 概览 ................................ ................................ ................................ ............... 22 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................ ........................ 22 二、本次发行概况 ................................ ................................ ................................ .... 22 三、报告期的主要财务数据和财务指标 ................................ ................................ 24 四、发行人主营业务情况 ................................ ................................ ........................ 25 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .................... 25 六、发行人选择的具体上市标准 ................................ ................................ ............ 26 七、公司治理的特殊安排 ................................ ................................ ........................ 26 八、募集资金用途 ................................ ................................ ................................ .... 27 第三节 本次发行概况 ................................ ................................ ............................... 28 一、本次发行的基本情况 ................................ ................................ ........................ 28 二、本次发行的有关当事人 ................................ ................................ .................... 29 三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系 ................................ .................... 31 四、本次发行上市的重要日期 ................................ ................................ ................ 31 五、本次发行战略配售情况 ................................ ................................ .................... 31 第四节 风险因素 ................................ ................................ ................................ ....... 34 一、经营风险 ................................ ................................ ................................ ............ 34 二、技术风险 ................................ ................................ ................................ ............ 38 三、财务风险 ................................ ................................ ................................ ............ 40 四、内控风险 ................................ ................................ ................................ ............ 42 五、发行失败的风险 ................................ ................................ ................................ 43 六、募集资金投资风险 ................................ ................................ ............................ 43 第五节 发行人基本情况 ................................ ................................ ........................... 45 一、发行人基本信息 ................................ ................................ ................................ 45 二、发行人改制设立情况 ................................ ................................ ........................ 45 三、发行人的股权结构、子公司、持股 5% 以上的 主要股东及实际控制人基本情 况 ................................ ................................ ................................ ................................ 57 四、发行人有关股本的情况 ................................ ................................ .................... 68 五、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ................ 76 六、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的重要协议 86 七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年内的变动情 况 ................................ ................................ ................................ ................................ 86 八、发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人 股份的情况 ................................ ................................ ................................ ................ 87 九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况 ............ 88 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况、股权激励 及相关安排 ................................ ................................ ................................ ................ 89 十一、发行人员工情况 ................................ ................................ ............................ 90 第六节 业务与技术 ................................ ................................ ................................ ... 93 一、公司主营业务及主要产品 ................................ ................................ ................ 93 二、公司所处行业的基本情况 ................................ ................................ .............. 106 三、发行人行业地位及面临的行业竞争状 况分析 ................................ .............. 128 四、主要产品生产销售及原材料采购情况 ................................ .......................... 140 五、主要固定资产和无形资产等资源要素 ................................ .......................... 153 六、发行人技术研发情况 ................................ ................................ ...................... 160 七、发行人关于是否符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂 行规定》规定的有关事项的情况 ................................ ................................ .......... 169 八、发行人的境外经营情况 ................................ ................................ .................. 172 第七节 公司治理与独立性 ................................ ................................ ..................... 173 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运 行情况 ................................ ................................ ................................ ...................... 173 二、发行人特别表决权股份情况 ................................ ................................ .......... 175 三、发行人协议控制架构情况 ................................ ................................ .............. 176 四、内部控制制度情况 ................................ ................................ .......................... 176 五、违法违规情况 ................................ ................................ ................................ .. 176 六、报告期内资金占用及对外担保情况 ................................ .............................. 177 七、发行人独立持续经营的能力 ................................ ................................ .......... 177 八、同业竞争 ................................ ................................ ................................ .......... 179 九、关联方、关联关系及关联交易 ................................ ................................ ...... 179 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................ ................................ ..... 188 一、财务报表 ................................ ................................ ................................ .......... 188 二、审计意见及关键审计事项 ................................ ................................ .............. 192 三、与财务会计信息相关的重大事项或重 要性水平的判断标准 ...................... 194 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变 化情况 ................................ ................................ ................................ ...................... 195 五、主要会计政策和会计估计 ................................ ................................ .............. 198 六、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ................................ .................. 249 七、主要税种税率、享受的 主要税收优惠政策 ................................ .................. 250 八、报告期内主要财务指标 ................................ ................................ .................. 253 九、分部信息 ................................ ................................ ................................ .......... 254 十、经营成果分析 ................................ ................................ ................................ .. 255 十一、资产质量分析 ................................ ................................ .............................. 290 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ................................ .................. 310 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 ...... 326 十四、资产负债日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ ...... 326 十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 .............................. 327 十六、 盈利预测 ................................ ................................ ................................ ...... 330 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................ ................................ . 331 一、募集资金投资项目概况 ................................ ................................ .................. 331 二、募集资金投资项目具体情况 ................................ ................................ .......... 333 三、未来发展规划 ................................ ................................ ................................ .. 347 第十节 投资者保护 ................................ ................................ ................................ . 350 一、投资者管理的主要安排 ................................ ................................ .................. 350 二、股利分配政策和实际分配情况 ................................ ................................ ...... 351 三、本次发行前滚存利润的分配安排 ................................ ................................ .. 354 四、发行人股东投票机制的建立情况 ................................ ................................ .. 354 五、存在特别表决权、协议控制架构 或类似特殊安排采取的措施 .................. 3 55 六、本次发行相关机构或人员的重要承诺 ................................ .......................... 355 第十一节 其他重要事项 ................................ ................................ ......................... 376 一、重大合同 ................................ ................................ ................................ .......... 376 二、对外担保情况 ................................ ................................ ................................ .. 378 三、重大诉讼或仲裁事项 ................................ ................................ ...................... 379 四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关立 案侦查、被中国证监会立案调查的情况 ................................ .............................. 379 五、控股股东、实际控制人报告期内重大违法情况 ................................ .......... 379 第十二节 声明 ................................ ................................ ................................ ......... 380 一、发行人全体董事、监事及高级管理人员声明 ................................ .............. 380 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ................................ .............................. 381 三、保荐机构（主承销商）声明 ................................ ................................ .......... 382 保荐机构（主承销商）总裁声明 ................................ ................................ .......... 383 保荐机构（主承销商）董事长声明 ................................ ................................ ...... 384 四、发行人律师声明 ................................ ................................ .............................. 385 五、会计师事务所声明 ................................ ................................ .......................... 386 六、资产评估机构声明 ................................ ................................ .......................... 387 七、验资复核机构声明 ................................ ................................ .......................... 390 第十三节 附件 ................................ ................................ ................................ ......... 393 一、文件列表 ................................ ................................ ................................ .......... 393 二、文件查阅时间及地点 ................................ ................................ ...................... 393 第一节 释义 在本 招股意向书 中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下含义： 一、一般释义 公司、本公司、股份公 司、发行人、力芯微 指 无锡力芯微电子股份有限公司 有限公司、力芯微有限 指 无锡力芯微电子有限公司 高级管理人员 指 本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人 无锡创投 指 无锡市创业投资有限责任公司 ，后更名为 无锡创业投资集团 有限公司 科达创投 指 无锡市科达创新投资有限公司 风投公司、高新创投 指 无锡高新技术风险投资股份有限公司 ，后更名为 无锡高新技 术创业投资股份有限公司 亿晶电子 指 无锡亿晶电子有限公司 亿晶投资 指 无锡亿晶投资有限公司，由亿晶电子更名而来 永兴达 指 浙江永兴达实业投资有限公司，后更名为永兴达实业有限公 司 ， 2020 年 10 月 20 日更名为永兴达控股集团有限公司 海捷卓越 指 珠海横琴海捷卓越股权投资合伙企业（有限合伙） 平阳艾朋 指 上海艾朋投资合伙企业（有限合伙），后更名为平阳艾朋投 资合伙企业（有限合伙） 淞银财富 指 上海淞银财富投资合伙企业（有限合伙） 温纳联行 指 上海温纳联行投资合伙企业（有限合伙） 海捷汇富 指 珠海横琴海捷汇富股权投资合伙企业（有限合伙） ， 2020 年 11 月 5 日，更名为珠海横琴海捷汇富创业投资合伙企业（有 限合伙）。 国泰君安申易一期 指 深圳国泰君安申易一期投资基金企业（有限合伙） 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心 （ 有限合伙 ） 苏民投君信 指 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业 （有限合伙） 平阳温元 指 平阳温元创业投资合伙企业（有限合伙） 中盛昌 指 深圳市中盛昌电子有限公司 矽瑞微 指 无锡矽瑞微电子股份有限公司 赛米垦拓 指 无锡赛米垦拓微电子有限公司 华晶矽科 指 无锡华晶矽科微电子有限公司， 2002 年被华润微电子收购后 更名为无锡华润矽科微电子有限公司 三星、三星电子 指 Samsung Electronics，三星电子是韩国最大的电子工业企业， 同时也是三星集团旗下最大的子公司，为本公司的集团客户， 报告期内与本公司合作的主要系其全资子公司SAMSUNG ELECTRONICS HONGKONG CO.,LTD. 小米 指 Xiaomi H.K. Limited 及其关联方 珠海小米通讯技术有限公司、 小米通讯技术有限公司，为本公司终端客户 LG 指 LG.ELECTRONICS.INC 及其关联方 ，为本公司客户 闻泰、 闻泰通讯 指 闻泰通讯股份有限公司，系 闻泰科技股份有限公司（证券代 码： 600745 ）控股子公司。为本公司客户，报告期内与本公 司合作的还包括其关联方闻泰科技（无锡）有限公司、 WINGTECH GROUP(HK)LTD. 、昆明闻泰通讯有限公司 云南燃一 指 云南燃一有限责任公司及其关联方云南高能物资经贸有限责 任公司 、云南锐达民爆有限责任公司 ，为本公司客户 达亚电子 指 苏州达亚电子有限公司及其关联方 DA YA(HK) LIMITED ，为 本公司客户 苏州达亚 指 苏州达亚电子有限公司，为本公司客户 香港达亚 指 DA YA(HK) LIMITED ，为本公司客户 华贝、华勤 指 东莞华贝电子科技有限公司，为本公司终端客户 龙旗 指 Longcheer Telecommunication (H.K.) Limited ，为本公司终端客 户 传音 指 深圳小传实业有限公司及其关联方深圳传音制造有限公司， 为本公司终端客户 昭能坤 指 上海昭能坤信息科技有限公司，为本公司客户 无锡诚科 指 无锡诚科电子有限公司 海峡彩亮 指 海峡彩亮（漳州）光电有限公司及其关联方福建华杰光电有 限公司 厦门巨彩 指 厦门强力巨彩光电科技有限公司及其关联方厦门强力巨彩显 示技术有限公司 上海维安 指 上海长园维安电子线路保护有限公司（ 2019 年已改名为上海 维安电子有限公司）及其关联方上海长园维安微电子有限公 司（ 2019 年已改名为上海维安半导体有限公司） 东部高科、 Dongbu HiTek 指 Dongbu HiTek Co.,Ltd ，系全球知名晶圆制造企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司（证券代码： 002156 ），本公司供 应商，报告期内与本公司合作的还包括其关联方合肥通富微 电子有限公司 、 南通通富微电子有限公司 华润上华 指 无锡华润上华科技有限公司，本公司供应商，报告期与本公 司合作的还包括 其关联方 无锡华润安盛科技有限公司、无锡 华润上华半导体有限公司、华润微电子（重庆）有限公司 、 无锡华润微电子有限公司、无锡迪思微电子有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司（证券代码：600584），本公司 供应商，报告期内与本公司合作的还包括其关联方江阴长电 先进封装有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 （证券代码：002185），本公司 供应商，报告期内与本公司合作的还包括其关联方华天科技 （西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司 TI 指 Texas Instruments （德州仪器），系全球领先的半导体跨国公 司 ON Semi 指 ON Semiconductor ，系全球知名的电源管理集成电路和标准 半导体等产品的供应商 DIODES 指 Diodes Inc. ，系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市场的全球领 先的高质量产品的制造商及供应商 Richtek 指 Richtek Technology Company ，系国际级的模拟 IC 设计公司 MPS 指 Monolithic Power Systems ，系专注于设计并制造高性能的模 拟集成电路和混合信息集成电路产品的企业 矽力 指 矽力杰股份有限公司 ，系全球少数能生产小封装、高压大电 流之 IC 设计公司之一 圣邦股份 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 韦尔股份 指 上海韦尔半导体股份有限公司 富满电子 指 深圳市富满电子集团股份有限公司 元、万元、亿元 指 人民币 元、万元、亿元 报告期、最近三年 指 2018年度、2019年度、2020年度 报告期各期末 指 2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31 日 证监会 指 中国证券监督管理委员会 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《管理办法》 指 《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《暂行规定》 指 《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规 定》 《公司章程》 指 《无锡力芯微电子股份有限公司章程》 本招股意向书/ 招股意 向书 指 《无锡力芯微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市招股意向书》 股东大会 指 无锡力芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司监事会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 上交所 、 交易所 指 上海证券交易所 本次发行 、 首次公开发 行 指 本次在中国境内首次公开发行人民币普通股（ A 股）股票的 行为 董监高 指 发行人的董事、监事和高级管理人员 保荐机构 、 保荐人 、 主 承销商 、 光大证券 指 光大证券股份有限公司 发行人律师、律师事务 所、国浩律师 指 国浩律师（南京）事务所 发行人会计师、审计机 构、会计师事务所、容 诚会计师事务所、容诚 会所 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 评估师 、 评估机构 指 中京民信（北京）资产评估有限公司 二、专业释义 IC 指 集成电路、芯片 模拟芯片 指 指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理模拟信号的集成电 路 晶圆、圆片 指 指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是 芯片 的载体 圆片管芯 指 晶圆制造完成后，晶圆未切割分离的芯片 裸芯 指 晶圆制造完成后，一般已经中测后处于封装之前状态的管芯 MASK、光罩、 掩膜版、光刻版 指 芯片制造过程中使用的图形模板 Fabless 指 无生产加工线 、专注于设计的 模式 IDM 指 Integrated Device Manufacture ，即 包含 设计 、制造 、封装测试的经 营模式 Foundry 指 无设计业务，专门负责 制造芯片的厂家 ，即 晶圆制造企业 快速充电 指 在充电前段通过高功率充电 （ 即恒 流 充电 ） ， 让电池 在 短时间内 充 至额定电压； 剩余容量则通过 恒压充电 逐渐 减小电流 的方式完成， 从而实现对锂电池的快速充电。该技术需要充电管理电路实现精准 的电压、电流检测能力 上线失效率、 DPPM 指 产品在客户贴片生产时的失效比例。 DPPM 是 每百万颗产品失效个 数，是芯片质量可靠性、稳定性的直接体现，也是客户选择芯片设 计企业和产品最重要的指标之一。其数值越低，则说明产品 质量管 控越好 。 LDO 指 即Low dropout regulator，低压差线性稳压器，一种电源转换芯片 AC/DC 指 即AC-DC converter，交流-直流转换器，一种电源转换芯片 DC/DC 指 即DC-DC converter，直流-直流转换器，一种电源转换芯片 OVP 指 即Over Voltage Protection ， 一种保护芯片，集成了瞬变抑制模块， 开关模块，检测模块等，可以在电路中起到对直接电压，瞬变电压 的快速关断或抑制功能 TVS 指 即Transient Voltage Suppressor，一种保护芯片，由稳压管，三极管， MOS管及电阻单元等多种组合集成，可在电路中起到对浪涌、静电 等瞬变电压的抑制功能 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode的缩写） LCD 指 液晶显示器（ Liquid Crystal Display 的缩写） RGB 指 色彩模式，是工业界的一种颜色标准，指红（R）、绿（G）、蓝（B） 三个颜色 噪声 指 系统内部和外部的干扰信号。噪声水平越低，芯片产生的无益干扰 越小，是电源管理芯片，特别是LDO产品的关键性能指标之一 PSRR 、纹波抑 制比 指 电源纹波抑制比，即Power Supply Rejection Ratio，是输入电源变化 量与转换器输出变化量的比值，用来衡量产品对输入电压变化的抑 制能力。PSRR越大，对电压变化的抑制能力越好，是电源管理芯 片，特别是LDO产品的关键性能指标之一 电源毛刺 指 电源上叠加的有规律或没规律的极窄的脉冲跳变尖峰信号，一般是 由于瞬间插拔、开关非线性变换、外界高频干扰等原因造成，其能 量集中且难以消除，从而可能干扰设备正常稳定的工作、降低器件 可靠性 电压降 指 输入和输出电压的压差。压差越小，效率越高，芯片的自身功耗越 低，是LDO产品的关键性能指标之一 驱动电流 指 指可驱动的负载电流。驱动电流越大，则芯片性能越高，是电源管 理芯片，特别是LDO产品的关键性能指标之一 静态电流 指 代表产品自身功耗。静态电流越小，则芯片自身功耗越低，是电源 管理芯片，特别是LDO产品的关键性能指标之一 充电截止电流 指 在电池充电进入恒压充电模式后，充电电流会慢慢减小，当电流减 小到某个阀值后判定为完全充满电状态。该阀值即为充电截止电 流，一般可以根据不同的电池特性来设定。小容量电池一般截止电 流较小，需要充电管理电路具备精准的电压、电流检测能力 EOS 指 过度电性应力，即Electrical Over Stress，通常表现为过压或者过流 产生大量的热能，使元器件内部温度过高从而损坏元器件，是电路 失效的主要外部因素 导通内阻 指 代表产品自身内阻。导通内阻越低，芯片自身功耗越小，是电源管 理类芯片，特别是OVP等保护芯片的关键性能指标之一 瞬变电压关断 速度 指 指面对瞬变电压的瞬时关断速度。关断速度越快，防护响应越灵敏， 是电源防护芯片，特别是OVP等产品的关键性能指标之一 钳位电压 指 对应峰值电流时的最大电压值。钳位电压越低，芯片EOS防护能力 越好，是电源防护芯片，特别是TVS等产品的关键性能指标之一 峰值电流 指 允许通过的最大脉冲电流。峰值电流越高，芯片EOS防护能力越好， 是电源防护芯片，特别是TVS等产品的关键性能指标之一 辉阶 指 显示亮度的等级细分，辉度越细致，显示的均匀性和分辨率就会更 加准确 消影 指 消除LED显示过程中动态快速扫描带来的动态亮度干扰 线性调节 指 一种输出调制方式，即电流线性变化调制 PWM调节 指 一种输出调制方式，即脉冲宽度调制 IIS 指 一种三线式音频数据传输总线标准，在各种嵌入式音频系统中有广 泛应用 IIC 指 一种两线式数据通讯协议，用于连接微控制器及其外围设备 LCD屏 指 即LCD液晶显示屏 AMOLED屏 指 以AMOLED材料为主的屏幕，AMOLED是有源矩阵有机发光二极 体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对 比度更高、视角较广等特点 DFN 指 一种 封装形式，为双边扁平无引脚封装 WLCSP 指 一种封装形式，即晶圆级芯片尺寸封装 QFN 指 一种 封装形式，为四边扁平无引脚封装 ATE 测试 指 通过自动检测设备及测试程序实现对芯片性能的自动测试 Tapeout 指 将设计好的数据提交至晶圆制造厂的过程 PCM 参数监控 指 指对圆片生产过程中工艺控制参数的监控 注：本 招股意向书 中若出现部分合计数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五 入的原因所致 。 第二节 概览 本概览仅对 招股意向书 全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅 读 招股意向书 全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 发行人名称 无锡力芯微电子股份有 限公司 成立日期 2002 年 5 月 28 日 注册资本 4,800 万元 法定代表人 袁敏民 注册地址 无锡新区新辉环路 8 号 主要生产经营地址 无锡新区新辉环路 8 号 控股股东 无锡亿晶投资有限公司 实际控制人 袁敏民、毛成烈、周宝 明、佴东辉、张亮、汤 大勇、汪东 、 汪芳 行业分类 计算机、通信和其他电子 设备制造业（ C39 ） 在其他交易所（申请） 挂牌或上市的情况 无 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人 光大证券股份有限公司 主承销商 光大证券股份有限公司 发行人律师 （未完）  |