[年报]杰普特:2020年年度报告（修订版）
原标题:杰普特:2020年年度报告（修订版） 公司代码：688025 公司简称：杰普特 公司logo 深圳市杰普特光电股份有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 （1）技术升级迭代风险 激光相关产业发展速度较快，企业需通过不断的技术升级迭代维持或提升产品性能和技术水 平，公司存在因技术升级迭代速度缓于产业发展速度而导致产品竞争力降低的风险。 （2）研发失败风险 激光器、激光/光学智能装备属于技术密集型产品，公司在根据市场和客户需求进行新产品研 发时，存在因未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势或无法在新产品、新工艺、新材料等 领域取得进步而导致研发失败的风险。 （3）技术未能形成产品或实现产业化等风险 激光器、激光/光学智能装备从技术到应用需要较多的实施经验，公司研发的技术存在因稳定 性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素而导致不能形成产品或实现产业化 的风险。 （4）客户集中度较高和激光/光学智能装备业务存在大客户依赖的风险 由于下游行业竞争激烈，以及宏观经济波动、技术更新换代的等因素导致大客户需求不断变 化提升，如果大客户未来因选择其他供应商等原因减少对公司产品的采购量，可能会对公司整体 业务的销售收入、毛利率和净利润等指标构成较大不利影响。 （5）人才流失的风险 人才是激光器、激光/光学智能装备相关技术发展的核心，由于公司目前整体规模偏小，公司 存在因人才流失而导致技术发展放缓的风险。 （6）客户集中度较高和激光/光学智能装备业务存在大客户依赖的风险 报告期内，公司对前五大客户的收入合计为30,013.50万元，占营业收入的比例为35.16%， 客户较为集中，大客户依赖占比较高。由于下游行业竞争激烈，以及宏观经济波动、技术更新换 代等因素导致大客户需求不断变化提升，如果大客户未来因选择其他供应商等原因减少对公司产 品的采购量，可能会对公司整体业务的销售收入、毛利率和净利润等指标构成较大不利影响。 （7）应收账款净额增加及周转率下降的风险 公司2019年末、2020年末的应收账款净额分别为23,904.28万元、22,965.31万元，占流动资 产的比重分别为14.38%和12.80%，应收账款净额增加；2019年、2020年的应收账款周转率分别 为2.99、3.64，公司存在因客户应收账款违约（包括客户故意拖欠应付款项、客户经营业绩不佳无 力清偿情况等）而导致公司款项无法收回、产生坏账损失的风险。 （8）境内外1年以内应收账款坏账计提比例下调的风险 公司1年以内应收账款坏账计提比例2.13%，其中境内、境外1年以内应收账款坏账计提比 例分别为1.76%和3.50%，同行业可比公司1年以内应收账款的坏账计提比例范围为2%-5%。公 司2019年前按照账龄分析法计提坏账，1年以内应收账款坏账计提比例为5%；如按照原账龄分 析法计提坏账，公司净利润将下降636.09万元。 三、 公司 全体董事出席 董事会会议。 四、 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 五、 公司负责人 黄治家 、主管会计工作负责人 刘健 及会计机构负责人（会计主管人员） 杨浪先 声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2020年12月31日，深圳市杰普特光电股 份有限公司（以下简称“公司”）期末可供分配利润为人民币154,515,505.11元。经董事会决议，公 司2020年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案 如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.44元（含税）。截至2020年12月31日，公司总 股本92,368,576股，以此计算合计拟派发现金红利13,301,074.94元（含税）。本年度公司现金分 红金额占本公司2020年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.03%。 公司2020年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二十八次会议审议通过，尚需提交股 东大会审议。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 7 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ................... 12 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ....... 25 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 41 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 64 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 71 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ ................................ ....... 72 第九节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 80 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ........... 82 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 83 第十二节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ................. 223 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 杰普特、公司、本公 司、母公司 指 深圳市杰普特光电股份有限公司 惠州杰普特 指 惠州市杰普特电子技术有限公司，本公司全资子公司 东莞杰普特 指 东莞市杰普特光电技术有限公司，本公司全资子公司 新加坡杰普特、新 加坡JPT 指 杰普特电子私营有限公司（JPT ELECTRONICS PTE.LTD.），本公司 全资子公司 日本杰普特、日本 JPT 指 日本JPT株式会社（JPT Japan Co.,Ltd.），本公司孙公司 韩国杰普特 指 JPT OPTOELECTRONICS KOREA CO.,LTD.，本公司全资子公司 华杰软件 指 深圳市华杰软件技术有限公司，本公司全资子公司 华普软件 指 深圳市华普软件技术有限公司，本公司全资子公司 同聚咨询 指 深圳市同聚咨询管理企业（普通合伙） APPLE、APPLE公 司、苹果公司 指 Apple Inc.及其下属企业 新加坡 Hylax 指 海雷科技私营有限公司(Hylax Technology Pte Ltd)，本公司全资子公 司新加坡杰普特收购的公司 泰德激光 指 深圳泰德激光科技有限公司及其下属企业 联赢激光 指 深圳市联赢激光股份有限公司及其下属企业 光大激光 指 深圳市光大激光科技股份有限公司及其下属企业 AMS 指 奥地利艾迈斯半导体（AMS AG） 意法半导体 指 意法半导体（ST）集团（STMicroelectronics） LGIT 指 韩国LG公司旗下LG Innotek CO.,LTD Kamaya 指 KAMAYA ELECTRIC Co.,LTD. 国巨股份 指 国巨股份有限公司及其下属企业 厚声电子 指 厚声电子工业有限公司及其下属企业 乾坤科技 指 乾坤科技股份有限公司（Cyntec Co.,Ltd）及其下属企业 华新科技 指 华新科技股份有限公司及其下属企业 股东大会 指 深圳市杰普特光电股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市杰普特光电股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市杰普特光电股份有限公司监事会 高级管理人员 指 总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人等 管理层 指 董事、监事、高级管理人员 成学平 指 CHENG XUEPING（成学平） 中国证监会、证监 会 指 中国证券监督管理委员会 交易所、上交所 指 上海证券交易所 国家税务总局 指 中华人民共和国国家税务总局 保荐机构、保荐人、 中金公司 指 中国国际金融股份有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《深圳市杰普特光电股份有限公司章程》 《公司章程（草 指 《深圳市杰普特光电股份有限公司章程（草案）》 案）》 报告期 指 2020年1月1日至2020年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 新元、新币 指 新加坡元（Singapore Dollar） 激光 指 由粒子受激辐射产生的光束，具有良好的单色性、相干性、方向性和 高能量密度的特点，广泛应用于各种工业制造领域 激光器、激光光源 指 产生、输出激光的器件，是激光及其技术应用的基础，是激光加工系 统设备的核心器件 激光/光学智能装备 指 具有感知、分析、推理、决策、控制功能的激光/光学装备，是先进制 造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合 光纤激光器 指 用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，具有电光转换效率 高、高可靠性、结构简单等优点 固体激光器 指 用固体材料作为工作物质的激光器 超快激光器 指 脉冲宽度在皮秒或者飞秒的激光器 YAG 指 钇铝石榴石晶体，一种固体激光器晶体 工作物质 指 具有亚稳态能级结构的激光介质 泵浦源 指 通过提供能量以在不同能级间实现工作物质中粒子数反转分布的装 置 脉宽 指 激光功率维持在一定值时所持续的时间 MOPA 指 Master Oscillator Power-Amplifier，主控振荡器的功率放大器 MOPA脉冲光纤激 光器 指 采用MOPA结构方案的光纤激光器，该类型的激光器输出的激光脉 冲宽度可以根据用户的使用要求进行灵活调节 脉冲光纤激光器 指 输出为脉冲形式激光的光纤激光器 连续光纤激光器 指 输出为连续形式激光的光纤激光器 激光打标 指 由计算机控制激光的聚焦及运动，使焦点在物体表面快速移动轨迹， 从而在物体表面刻蚀出图形、文字等信息标记，以达到印刷目的 激光焊接 指 由计算机控制激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩 散，通过控制激光功率等参数，使金属工件熔化接合 激光切割 指 由计算机控制激光器放电，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控 制激光功率等参数，对加工材料形成切割的工艺效果 精密加工 指 加工精度在0.1-10微米、表面粗糙度（Ra值）在0.3-0.8微米的加工 增材制造、3D打印 指 采用材料逐渐累加的方法制造实体零件的技术，相对于传统的材料 “去除－切削”加工方法，它是一种“自下而上”的制造方法 封装 指 把芯片装配为最终产品的过程，简单而言，就是把芯片制造商生产出 来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来， 然后固定包装成为一个整体的过程 二维码 指 简称QR Code（Quick Response Code），是使用某种特定的几何图形 按一定规律在二维平面上分布的黑白相间的图形记录数据符号信息 的一种编码 半导体 指 常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的 材料 光通信 指 以激光为传播媒质的通信方式，具有传输频带宽、通信容量大和抗电 磁干扰能力强等优点 3C 指 计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子产品 （Consumer Electronics）三类产品，亦称“信息家电” ISO 9001 指 质量管理体系，是国际标准化组织（ISO）颁布的在全世界范围内通 用的关于质量管理和质量保证方面的系列标准。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 深圳市杰普特光电股份有限公司 公司的中文简称 杰普特 公司的外文名称 Shenzhen JPT Opto-Electronics Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 JPT 公司的法定代表人 黄治家 公司注册地址 深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路8-1号科姆龙科技园A栋1201 公司注册地址的邮政编码 518110 公司办公地址 深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路8-1号科姆龙科技园A栋1201 公司办公地址的邮政编码 518110 公司网址 http://www.jptoe.com/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 吴检柯 胡林秀 联系地址 深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观 盛五路8-1号科姆龙科技园A栋1201 深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观 盛五路8-1号科姆龙科技园A栋1201 电话 0755-29528181 0755-29528181 传真 0755-29529195 0755-29529195 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证 券日报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 杰普特 688025 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、其他 相 关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京朝阳区建国门外大街22号赛特广场5 层 签字会计师姓名 蔡繁荣、闫靖 报告期内履行持续督导职责 名称 中国国际金融股份有限公司 的保荐机构 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2 座27层及28层 签字的保荐代表 人姓名 石一杰、张志强 持续督导的期间 2019年10月31日至2022年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期 增减(%) 2018年 营业收入 853,627,173.24 567,679,888.92 50.37 666,254,240.69 归属于上市公司 股东的净利润 44,297,594.00 64,650,514.65 -31.48 93,361,037.00 归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润 21,007,476.12 47,349,946.72 -55.63 82,650,325.18 经营活动产生的 现金流量净额 91,278,174.03 18,324,911.42 398.11 60,458,030.26 2020年末 2019年末 本期末比上年同 期末增减（%） 2018年末 归属于上市公司 股东的净资产 1,615,014,879.25 1,570,042,437.54 2.86 590,862,504.91 总资产 2,163,626,653.95 1,816,502,981.58 19.11 832,132,618.99 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增 减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 0.48 0.88 -45.45 1.41 稀释每股收益（元／股） 0.48 0.88 -45.45 1.41 扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股） 0.23 0.65 -64.62 1.25 加权平均净资产收益率（%） 2.80 8.33 减少5.53个百分点 24.3 扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%） 1.33 6.10 减少4.77个百分点 21.51 研发投入占营业收入的比例（%） 11.78 11.74 增加0.04个百分点 8.01 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司2020年度营业收入85,362.72万元，同比上升50.37%，主要是公司激光器产 品在售价、品质、技术水平等方面持续优化，得到新老客户的一致认可；此外，2020年公司收到 美国苹果公司1.98亿元关于采购公司激光精密加工设备以及光学检测设备的订单，并在报告期内 实现收入。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润4,429.76万元，同比下降31.48%；归属 于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,100.75万元，同比下降55.63%，主要由于2020 年营业成本及各项期间费用增加导致。2020年公司毛利率较低的连续激光器收入实现较大幅度增 长，同时，受新冠疫情影响导致公司生产经营成本有所提升。此外，公司继续加大研发投入，2020 年美元兑人民币汇率大幅下降导致较大汇兑损失，且2020年实施了限制性股票股权激励计划，产 生股份支付费用，综上，公司2020年归属于母司所有者的净利润与归属于母公司所有者的扣除非 经常性损益的净利润均有所下降。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长了398.11%，主要由于公司销售商品、 提供劳务收到的现金增加及公司2020年收到的税费返还同比增长。 报告期末，公司总资产216,362.67万元，较期初增长19.11%；归属于上市公司股东的净资产 161,501.49万元，较期初增长2.86%。总资产余额增长一方面由于营业收入增长带动应付款项和存 货增加；净资产余额增长主要系2020年经营积累增长、激励计划实施导致未分配利润、资本公积 增长所致。 基本每股收益同比下降45.45%、稀释每股收益同比下降45.45%、扣除非经常性损益后的基 本每股收益下降64.62%，主要原因为2020年公司净利润较2019年下降导致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司 股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司 股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2020年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 93,316,917.40 296,982,887.84 208,085,529.98 255,241,838.02 归属于上市公司股东 的净利润 6,981,421.61 27,996,127.04 6,801,532.43 2,518,512.92 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润 3,158,540.86 22,685,284.88 3,229,880.3 -8,066,229.92 经营活动产生的现金 流量净额 -71,592,552.18 9,199,024.73 114,428,133.33 39,243,568.15 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020年金额 附注（如 适用） 2019年金额 2018年金额 非流动资产处置损益 -405,497.04 -76,487.09 -96,057.44 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外 14,547,813.83 19,877,197.48 13,529,496.93 计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 16,795,539.37 620,791.36 因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益 771,003.29 230,821.91 717,552.85 单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 -3,197,756.34 -403,895.79 -568,819.55 其他符合非经常性损益定义的损 益项目 -1,403,576.09 少数股东权益影响额 所得税影响额 -5,220,985.23 -2,947,859.94 -1,467,884.88 合计 23,290,117.88 17,300,567.93 10,710,711.82 十、采用公允价值计量的项目 □适用 √不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 （1）公司的主营业务 公司主营业务为研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密 检测及微加工的智能装备。公司是中国首家商用“脉宽可调高功率脉冲光纤激光器（MOPA脉冲光 纤激光器）”生产制造商和领先的光电精密检测及激光加工智能装备提供商。 经过多年发展，公司以激光器研发为基础，打造激光与光学、测试与测量、运动控制与自动 化、机器视觉等技术平台。目前公司已拥有一支以深圳和新加坡为中心的国际化研发、销售团队， 产品和服务覆盖亚洲、北美、欧洲等地区的众多知名客户。公司生产的各类核心激光器产品为奔 腾激光、大族激光、奥特维、迈为等行业知名激光装备制造商提供了核心部件；公司生产的激光 /光学智能装备产品为Apple、AMS、意法半导体、LGIT、Kamaya、国巨股份、厚声电子、乾坤科 技、华新科技等各行业知名企业所采用。 （2）公司的主要产品 报告期内公司主要产品包括激光器、激光/光学智能装备和光纤器件。公司的激光器产品包括 脉冲光纤激光器、连续光纤激光器、固体激光器和超快激光器等。公司自主研发的MOPA脉冲光 纤激光器在国内率先实现了批量生产和销售，填补了国内该领域的技术空白。近年来，公司紧密 围绕客户对激光技术解决方案的需求，开发了智能光谱检测机、激光调阻机、芯片激光标识追溯 系统、激光划线机、VCSEL激光模组检测系统、硅光晶圆测试系统、基于透明脆性材料的激光二 维码激光微加工设备等多款激光/光学智能装备，广泛应用于激光精密加工、光谱检测、消费电子 产品制造、贴片元器件制造等领域。 (二) 主要经营模式 公司专注于激光器及激光/光学智能装备的研发、生产与销售，拥有独立、完整的采购、生产、 营销与研发体系，形成了稳定的盈利模式。 1、盈利模式 公司主要通过向国内外客户销售激光器、激光/光学智能装备、光纤器件等产品实现收入。在 激光器方面，公司综合考虑客户实际需求和库存管理进行生产交付；在激光/光学智能装备方面， 公司通过参与客户产品的前期研发过程，结合客户应用场景进行研发和生产并交付；在光纤器件 方面，公司结合客户订单需求和库存情况进行生产，并批量供货。 公司在采购、销售、生产等基本业务模式和相关业务开展情况方面，与同行业公司相比无显 著差异，在新型产品实现销售前的环节具有一定创新性和独特性。 2、采购模式 公司生产所需物料等由供应链部集中采购。在原材料采购方面，公司基于生产计划并结合实 际研发、生产需要，制定相应的采购计划，由供应链部具体负责采购实施；在生产设备、检测仪 器采购方面，由相关部门做出评估并经总经理确定后，由供应链部进行采购。公司通过资信备案、 样品认证、批量认证等严格把关，通过询价、比价及谈判确定采购价格，依客户交货日期要求与 供应商协调交期，对供货质量严格实行到货检验。 公司建立了完善的采购管理体系，制订了规范的供应商遴选制度，核心物料最少有2家以上 供应商供料并按评定分数分配采购额度，在降低供货风险的同时确保供货的质量及时效性。同时， 公司对供应商建立了考评制度，及时淘汰不合格供应商，挑选新的优质供应商。 3、生产模式 公司产品生产主要采取“以销定产”和“订单式生产”相结合的模式，其中激光器产品根据客户 需求，以销定产并分批次进行生产；激光/光学智能装备产品研发生产周期较长，结合订单需求进 行生产；光纤器件标准化程度较高、单次需求量较大，以批量生产为主。 整体而言，公司依据客户需求并结合订单制定生产计划，并依照公司《生产过程控制程序》 制度文件执行生产计划。激光器的生产主要涉及测试、组装等工序；激光/光学智能装备产品的生 产主要涉及研发、测试、组装等工序；光纤器件的生产主要涉及裁缆、固化、组装、研磨、端检 等工序。在生产过程中，公司严格按照Oracle EBS管理系统分别进行生产前准备、生产执行、半 成品管制与成品入库等工作。 4、营销模式 公司在国内外市场采用直销模式进行销售，公司与主要客户建立了稳定的合作关系，建立了 较为完善的营销体系。 在激光器方面，公司主要通过专业展会树立企业形象，通过应邀参与行业沙龙、论坛等活动 介绍公司技术优势和产品特点，并通过完善的售前与售后服务提升既有客户粘性。在新兴的应用 领域，公司会与客户深入研究材料与激光的作用原理和应用效果，利用技术优势开发更适合特定 领域的产品。 在激光/光学智能装备方面，鉴于产品构成的复杂程度较高，且客户对产品的个性化需求较多， 公司主要通过参与客户的生产应用场景，深入了解客户需求，并经过充分的方案沟通，形成最终 产品研发设计方案并进行生产，实现产品销售。 在光纤器件方面，针对通信设备制造商的光纤通信连接线产品以批量定制为主的销售特点， 公司主要采取了持续开发和巩固大客户的营销策略。 5、研发模式 公司根据市场情况，以客户需求为导向，自主研发新产品和新技术，同时对具有商业化价值 的科技成果进行转化生产。 公司的核心研发方向主要为各类激光器和激光/光学智能装备。根据项目研发难度，研发周期 约为4个月至3年不等，报告期内年均研发课题约二十个。在项目研发初期，研发部门通过对市 场情况与客户需求进行调研，形成项目可行性的初步分析结论，进而建立项目研发小组对具体产 品进行研发。在产品研发过程中，研发小组负责产品各部分参数的设计、原材料购买、元器件加 工、安装调试，并在各环节进行必要的参数测试与参数优化，完成整机调试，确立最终参数。在 产品研发完成后，新产品将交由生产部门进行小批量的试产试销，并为大批量生产销售做准备。 6、影响经营模式的关键因素、变化情况及未来变化趋势 公司根据自身多年的生产管理经验、技术实力、资金规模以及公司所处的行业特点和行业发 展情况等采取了目前的采购模式、生产模式、营销模式和研发模式，关键影响因素包括产业链上 下游供求关系、产品研发与生产周期等。自设立以来，公司一直专注于激光器、激光/光学智能装 备及光纤器件的研发、生产与销售，报告期内主营业务、主要经营模式及上述影响公司经营模式 的关键因素未发生重大变化，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 结合公司的业务情况，根据中国证监会2012年10月26日发布的《上市公司行业分类指引 （2012年修订）》，公司所属于制造业（C）—计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根 据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于制造业（C）—计算机、通信和其他电子 设备制造业（C39）。 2020年国内光纤激光器市场规模 94.2亿元，较 2019年 83.8亿元增长 12.41%。近年来国产 光纤激光器逐步替代欧美企业的光纤激光器产品，国产激光器价格与服务优势得到国内客户的好 评。 激光技术在工业领域最主要的应用是激光材料加工，其是利用激光束对材料进行切割、焊接、 表面处理、打孔及微加工等的一种加工技术。激光加工作为先进制造技术已广泛应用于汽车、电 子、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门，对提高产品质量、劳动生产率、自动化以及减 少材料消耗等起到重要的作用。 激光器的应用领域与国家宏观经济联系较为紧密，近年来，由于激光焊接、激光测距（激光 雷达）、激光去污、增材制造在汽车、船舶、航空航天、油气管道焊接等重要工业领域的广泛应用， 使得激光器和激光装备制造业实现了较快增长。此外，一些新型激光器的出现也进一步拓展了激 光装备的应用范围，如超快激光器将激光器的加工领域从金属延伸到玻璃、半导体等更丰富的材 料上，使得激光加工半导体成为可能。我国近年来出台了一系列产业政策和配套资金以促进半导 体产业发展，如将集成电路产业置于发展新一代信息技术产业的首位、成立国家集成电路产业投 资基金（ 大基金）等，半导体行业在未来一段时期内将成为激光装备的主要应用领域之一。 激光器及激光装备行业近三年发展情况 我国激光器行业已初步形成完整、成熟的产业链分布。上游主要包括激光材料及配套元器件， 中游为激光器制造，下游则以激光装备、应用产品、消费产品为主。当前，国内激光市场主要分 为激光加工设备、光通信器件与设备、激光测量设备、激光器、激光医疗设备、激光元器件等， 其产品主要应用于工业加工和光通信市场，两者占据了近七成的市场空间。目前，我国激光行业 已形成以北京、江苏、湖北、上海和广东等经济发达省市为主体的华中地区、 环渤海、长江三角 洲和珠江三角洲四大激光产业群。 1）我国激光器行业发展迅速、竞争优势明显 近三年来我国激光器领域的研究水平突飞猛进，商业化发展迅速，部分定位较为低端的市场 （主要面向日用消费品、普通五 金 器材等行业）已进入激烈竞争的红海阶段。在上游技术与设备 领域，仍有部分关键原材料如半导体激光芯片等需要进口，产业链配套有待完善，国内市场的进 口替代需求较为旺盛。在高端激光器市场，受国外技术带动以及我国传统制造业转型升级的影响， 我国激光器企业于 2006年前后起步并快速发展。一方面，国产激光器产品的出现增加了下游激光 装备制造企业的选择范围，以锐科激光、杰普特为代表的较早进入本领域的中国本土企业正在改 变由美国 IPG、美国相干、德国通快等外国企业垄断中国激光器市场的格局，其凭借自主研发的 激光器系列产品，为国内众多激光加工装备制造商提供了质量优良、价格适中的激光光源，市场 占有率处于稳步上升阶段；另一方面，由于激光器领域所涉及的技术门槛较高、研发所需投入较 大，国内自主研发生产高端激光器尤其是光纤激光器的企业数量依然较少，应用于 3C电子、集成 电路与芯片、精密机械制造 等高端产品的工业激光器供不应求。此外，在大功率激光器方面，国 外进口产品在现阶段仍占据大部分市场，随着国产千瓦级大功率激光器进入市场的节奏加快、国 产产品的性价比持续提升，激光器产品的本土化优势越发显著。 2）高端定制化激光 /光学装备国产化率较低 在激光加工装备领域，近三年来通用型标准化激光加工装备已基本实现国产化。随着近年来 国家对智能制造关键部件及高端装备的支持政策不断出台，越来越多的科研单位及企业开始加大 投入，与该领域国际水平的差距逐步缩小。 在非标定制化装备、自动化程度较高的激光 /光学智能装备、半导体及特 殊材料所用的激光装 备领域，国产化率仍然偏低。例如日本 Disco在半导体晶圆激光划线行业占有全球 70%以上的市 场份额；德国 LPKF在手机天线激光直接成型（即 LDS技术，为 LPKF独家专利技术）领域占有 全球 90%以上的市场份额；目前我国大陆半导体装备市场国产化率不足 10%，其中半导体检测装 备国产化率不足 5%（数据来源为中金公司研究报告《机械：激光系列研究之设备篇：激光加工， 星火燎原》（ 2018年 9月 11日）、《机械：半导体设备研究系列之检测篇：进口替代，检测先行》 （ 2018年 9月 26日））。国内公司积极加大相关 领域的研发投入，如长川科技、精测电子、杰普 特等已在相关领域取得了一定成果。 随着传统产业的技术升级、产业结构调整、节能环保政策的推出以及产品个性化需求的不断 提升，激光器和激光/光学智能装备将逐步向定制化方向发展，产业应用具有巨大的发展前景。与 欧美发达国家相比，我国激光器和激光/光学智能装备在各工业领域的市场渗透率仍有较大差距， 电子产品、半导体、汽车、机械加工、航空航天、船舶、医疗设备、石油管线焊接等重要工业领 域的激光技术应用将日益广泛。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 （1）公司的市场地位 经过十余年的科研积累和业务发展，公司搭建了国际化的研发营销平台，积累了丰富的专利 技术、研发经验和客户资源，赢得了一定的市场占有率和品牌知名度，成为中国首家商业化批量 生产MOPA脉冲光纤激光器的厂商。 在激光/光学智能装备领域，激光精密检测和微加工智能装备产品主要被少数几家国际知名公 司垄断，国内进入厂家相对较少。公司基于客户需求和自身在激光光源领域的技术积淀，以及差 异化竞争策略，成功研发出智能光谱检测机和激光调阻机。智能光谱检测机于2014年进入Apple 公司供应链，订单快速增长；公司掌握了激光调阻机高精度的量测技术和激光光源技术，生产的 激光调阻机系列产品自2015年以来陆续服务于国巨股份、厚声电子、乾坤科技、华新科技等知名 电阻厂家，全球市场占有率较高。 公司产品市场地位如下： 产品类型 市场地位 处于该市场地位的理由 激光器 MOPA脉冲光 纤激光器 国内领 先、国际 先进 公司是国内首家商用MOPA脉冲光纤激光器生产 商，200W MOPA脉冲光纤激光器已量产销售，350W单模产品已获订单，500W多模产品已研制出 样机，整体技术和销售额均领先于国内其他主要厂 商 连续光纤激光 器 国内先进 公司单模块6,000W、多模30,000W连续光纤激光 器产品已量产销售，在技术指标和整体销售额方面 略低于国内其他主要厂商。 固体激光器 国内先进 公司1-15W紫外、1-30W绿光固体激光器已量产销 售，技术指标略低于美国相干等国外厂商，在国内 处于先进水平 超快激光器 国内一般 皮秒红外20W、紫外5W超快激光器已研发成功， 在技术指标方面略低于国内其他厂商，在国内处于 一般水平 激光/光学 智能装备 智能光谱检测 机 国际领先 公开市场缺少竞争对手产品技术指标详细信息。报 告期内，发行人在与岛津、Perkin Elmer等国际厂商 的竞争中获得客户认可，成为客户的稳定供应商 VCSEL激光 模组检测系统 国际先进 公开市场暂无竞争对手产品信息，发行人产品已经 研发成功并进入国际知名消费电子、半导体公司供 应链体系 硅光晶圆测试 系统 国际先进 新型光电模组 自动检测设备 国际先进 激光调阻机 国际领先 公开市场缺少竞争对手产品技术指标详细信息。报 告期内，发行人在与美国ESI、日本欧姆龙、台湾 雷科等厂商的竞争中获得客户认可，成为客户的稳 定供应商 芯片激光标识 追溯系统 国际先进 公开市场缺少竞争对手产品技术指标详细信息。报 告期内，发行人在与韩国EOTech、KOSES等国际 厂商的竞争中获得客户认可，成为客户的供应商 激光划线机 国际先进 公开市场缺少竞争对手产品技术指标详细信息。报 告期内，发行人在与日本西晋、长春光华、台湾雷 科等厂商的竞争中获得客户认可，成为客户的稳定 供应商 基于透明脆性 材料的激光二 维码激光微加 工设备 国际领先 结合脆性材料的追溯难题，公司与客户一起对透明 脆性材料的激光二维码激光微加工设备进行激光 赋码、视觉解码，优化码深及脆性材料强度，在防 止可见性方面，采用标准的透过率检测方式进行客 户评判，整体技术和销售额目前领先于国内其他主 要厂商 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）激光器及激光/光学智能装备发展趋势 1）激光器发展趋势 激光器因其高效率、低维护运营成本等优势逐渐受到激光系统集成商的青睐，已经或正在许 多应用领域替代传统加工方式，给制造业带来了革命性的转变，并推动行业升级换代。随着激光 器在工业加工领域的应用范围不断扩展，未来几年内，激光器行业将会出现如下发展趋势： A、脉冲光纤激光器向高平均功率、高峰值功率方向发展 在激光的许多应用中，例如激光深雕、激光清洗等需要高平均功率、高峰值功率的脉冲光纤 激光器，将高光束质量、小功率的激光器作为种子光源，双包层光纤作为放大器，容易获得高平 均功率、高脉冲能量的脉冲激光输出，是目前行业研究的热点和难点。 B、连续光纤激光器向超高功率方向发展 连续激光适用于加工非金属材料，在半导体、复合材料等高新材料加工领域具有广阔的应用 空间，在船舶、航天等高新技术领域需求和增材制造技术广泛应用的推动下，更高输出功率成为 连续光纤激光器发展的主要研究内容之一，连续光纤激光器的输出功率将从百瓦级、千瓦级向万 瓦级发展。预计通过采用更高功率的泵浦源、更先进的特种光纤设计和高功率光纤合束技术，光 纤激光器输出功率将达到数万瓦级。配置千瓦至数万瓦的大功率连续光纤激光器的工业装备将会 成为高端制造业的主流设备。 C、固体激光器向高功率、超快方向发展 在激光精细加工领域，例如脆性材料打孔、蓝宝石玻璃切割等，需要更高功率、超快的激光 器。目前固体超快激光器是研发的热点。 D、向更高亮度方向发展 高光束质量的高功率激光器在科研和军事领域需求旺盛，主要用户为科研机构、高等院校和 政府部门。目前，国外发达国家把高光束质量的大功率激光器作为战术激光武器的首选光源，特 殊材料加工、科研、军事等特殊需求将促使激光器在向更高功率发展的同时向更高亮度方向发展， 即在提升输出功率同时保持激光器输出光束质量。 E、向模块化、智能化方向发展 为了适应市场上对于激光器的多种需求，激光器将逐渐走向系列化、组合化、标准化和通用 化。利用有限的规格和品种，通过组合和搭配不同模块，缩短新产品开发周期，提高产品的稳定 性和可靠性。同时，通过采用先进的通信技术和设计理念，实现激光器的远程诊断、远程维修、 远程控制以及数据统计，通过对激光器运行状态的实时监控，提前发现和处理产品潜在的故障， 从而为客户提供更好的产品服务。 2）激光装备行业发展趋势 A、市场需求转向中国 近年来，中国和日本激光产业的高速发展促使全球商用激光销售重心转移到亚洲。自2012年 起东亚市场成为世界最大激光装备消费地区，尤其是中国传统制造业的产业升级和结构调整的加 速，加快了国内激光产业的发展。2017年中国在激光加工领域的装机量已占据全球装机总量的 45%。 2017年度，中国中功率激光切割机、焊接机等激光加工装备装机量逾两万台，高功率激光机 床的装机量超过2300台。2011年以来，我国激光加工行业的市场规模持续增长，到2018年已达 到605亿元，年均增速超过10%（数据来源为2018、2019中国激光产业发展报告）。 2013年至今，我国国产光纤激光器的销售台数逐年连续增长，国产低功率光纤激光设备主要 用于3C产品打标、微雕等精细加工领域。国产中功率光纤激光设备广泛应用于金属薄板切割和 焊接领域，预计未来几年销量将保持快速增长。国产千瓦级以上的高功率光纤激光设备主要应用 于激光切割、打孔、焊接等工业领域，随着我国汽车行业轻量化的推进和复合材料加工市场的应 用拓展，高功率激光设备具有良好的发展前景。 B、通信半导体加工和精密仪器检测成为激光装备发展重点领域。 在国内，通信半导体、精密电子与机械材料加工、精密仪器检测是激光/光学智能装备应用的 重点领域，其中国内半导体市场体量较大、增速较高，据智研咨询数据，其规模在2017年已超过 7,200亿元人民币，且在2000年~2015年的16年中均保持较高增长。受益于下游消费电子精密化 加工、半导体先进封装趋势以及汽车电子零部件制造业的发展，我国激光加工设备规模保持稳定 增长。 C、由“数字自动化”向“智能化”方向发展，成为工业4.0的核心支柱 激光/光学智能装备是在传统激光设备上面的升级，使其包含融合先进的自动化、传感、信息分 析与控制技术而形成的新型智能装备。中国发展迅速的传统制造业转型升级和新兴先进制造业急 需各类激光/光学智能装备，而传统的激光装备（如各种效率低下且需手动操作的激光打标、切割、 焊接设备）已无法满足现代化大批量高速生产线的效率需求，已经逐步被具有智能识别、分析、 加工、测试的激光/光学智能装备所取代，这对于中国的高端装备制造业提供了巨大的机遇和挑战。 当前，传统的机械加工生产线精度低、无法满足各类新式产品生产需求的情况逐渐增多，激光加 工是解决这一问题的最佳方式。未来，随着工业4.0进程的推进，智能化、高精度的激光加工将 在集成电路、电子设备、汽车等诸多领域得到推广应用，激光器将和智能机器人一道成为未来工 业体系的两大核心支柱。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 （1）激光器 公司MOPA脉冲光纤激光器产品具有脉宽可调、频率范围广、响应速度快、首脉冲可用、全 温度范围内输出功率波动小、体积小、噪声低等特点。产品脉冲频率和脉冲宽度独立可控，通过 两项激光参数调整搭配，可实现恒定的高峰值功率输出。 公司连续光纤激光器产品自带软件可对激光器的运行状态进行实时监控及报警提示，并对运 行数据进行收集记录，选择不同的输出头可实现单模和多模输出。并且从设计上具有可扩展性， 通过多个模块（谐振腔）的合束可实现更高功率输出。准连续（QCW）光纤激光器为全风冷结构， 避免了使用体积庞大、功耗较大的水冷系统，使得设备结构更为紧凑，同时有效降低了使用成本， 各项核心指标处于国内先进水平。 公司固体紫外/绿光激光器内置空气自净化系统，使得激光器拥有更高水准的品质保障，一体 化设计使得激光器具有较好的抗干扰、密封及防水性，重复频率范围较宽，应用效率较高。 （2）激光/光学智能装备 公司激光/光学智能装备产品中包括激光光学模组、电路量测系统、运动控制模组、智能信息管 理系统等自行研制的核心模组。通过对核心模组技术的掌握，公司得以在技术协同和利润率层面 具有竞争优势。公司应用在被动元件领域的激光调阻机系统利用了公司自行研制的MOPA脉冲光 纤激光器，其脉宽可调的功能使得激光调阻机可以兼容不同型别的厚膜电阻、薄膜电阻、超高阻 值电阻、超低阻值电阻等，从而更加灵活高效地服务客户。公司的VCSEL激光模组检测系统中利 用了自行研发的VCSEL驱动电路以及脉冲测试电路模块，在测试效率方面更具竞争优势。 2. 报告期 内获得的研发成 果 2020年1月1日至2020年12月31日公司共申请知识产权71件，其中发明专利18件，实 用新型专利19件，外观设计专利9件，PCT 11件，软件著作权14件。公司授权知识产权55件， 其中发明专利7件，实用新型专利30件，外观设计专利4件，软件著作权14件。截至2020年 12月底，公司累计拥有授权知识产权378项，其中发明专利60件，实用新型专利218件，外观 设计专利26件，软件著作权74件。 报告期 内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 18 7 211 60 实用新型专利 19 30 232 218 外观设计专利 9 4 33 26 软件著作权 14 14 74 74 其他 11 0 21 0 合计 71 55 571 378 3. 研发 投入 情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 100,520,773.87 66,630,270.33 50.86 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 100,520,773.87 66,630,270.33 50.86 研发投入总额占营业收入比例 （%） 11.78 11.74 增加 0.04个百分点 研发投入资本化的比重（%） 0 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司持续增加研发投入为公司技术迭代更新以及新产品的研发提供了很好的保障，以便更好 地为工业激光加工行业、消费电子行业、新能源行业、光伏行业、半导体精密检测及激光微加工 行业客户提供更优的激光解决方案。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在 研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规 模 本期投入金 额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水 平 具体应用前景 1 25W紫外固体 激光器 2,500,000.00 1,439,356.53 3,491,523.41 已输出大于20W的 紫外；由于市场需求 和产品线规划问题， 此项目往后延期到 2021年12月 平均输出功率＞25W，输 出光束M2＜1.3 国内领 先 非金属材料切割 2 准连续 300W/3,000W光 纤激光器 2,400,000.00 1,738,373.60 3,760,682.08 样机试制 准连续状态下脉宽10ms， 峰值功率3,000W，最大单 脉冲能量30J；连续状态下 最大平均输出功率400W 国内领 先 在焊接，打孔，切 割等领域替代传统 YAG激光器 3 全自动OLED激 光精密切割系统 10,000,000.00 5,908,101.11 9,902,627.87 样机试制 最大速度：550mm/s（负载 情况下） 行业领 先 1.可应用于OLED 柔性显示屏的外形 切割、钻孔、开盖 等应用； 2.可应用于显示模 组偏光片等柔性材 料的切割、钻孔的 等 4 工业化大功率光 纤激光器研发与 应用示范 9,200,000.00 4,934,459.78 8,288,318.66 研制成功，小批量生 产 额定输出功率:30000W 国内领 先 激光切割、焊接 5 半导体激光精密 标记设备 5,000,000.00 3,544,000.02 5,197,542.46 研制成功 测试光纤激光器/紫外激 光器和光路系统的匹配效 果，满足1.0mm*1.0mm以 内二维码的清晰标记 行业领 先 1.可应用于前段半 导体硅片的标记及 追溯； 2.可应用于半导体 后段模组的产品标 及追溯； 3.可应用于半导体 产品芯片的标记及 追溯 6 多模12,000W连 续光纤激光器 5,000,000.00 3,532,951.97 5,298,695.15 研制成功，批量生产 额定输出功率:12000W 国内一 般 切割，焊接，熔覆， 退火 7 脆性材料微加工 设备 8,000,000.00 4,334,866.51 6,619,581.24 可靠性验证 测试皮秒激光器、二氧化 碳激光器和光路系统的匹 配效果，1.0mm厚度以内 的玻璃切割 全球领 先 广泛应用于3C电 子以及特种显示、 医疗器皿容器等场 合 8 QCW2000W/2800W光纤激光 器 4,000,000.00 1,867,905.43 3,449,673.14 研制成功 连续平均输出功率： 2000W；调制输出峰值功 率：2800W 行业领 先 激光切割、焊接、 精密加工 9 二代调阻机- Vulcan 6,000,000.00 3,028,877.80 3,957,837.44 可靠性验证 可以支持更小型化电阻， 实现对100um厚度基板进 行精细划线操作 国内领 先 1.可应用于未来 5G新型01005、 0075等越来越小 颗粒电阻的调阻； 2.可应用于对修阻 精度更高的车载、 航空、医疗系统模 组的高精度调阻 10 单模块6000W 连续光纤激光器 3,000,000 2,395,183.99 2,395,183.99 研发成功 输出功率：6000W；中心 波长：1080±10nm； 国内领 先 激光切割、焊接 11 多模20000W连 续光纤激光器 4,000,000 2,866,348.57 2,866,348.57 研发成功，瓦数修改 为30000W 输出功率：30000W；中 心波长：1080±10nm； 国内一 般 激光切割、焊接 12 1000W窄线宽 连续光纤激光器 6,000,000 1,874,109.30 1,874,109.30 样机试制 输出功率：1000W；中心 波长：1064nm；线宽： ≤0.2nm 国内先 进 光谱合成 13 3C电子金属激 光精密标记系统 3,000,000 2,385,406.88 2,385,406.88 样机试制 3C类产品金属部件精密 二维码、图案 国内领 先 3C类电子产品金 属表面产品信息标 记 14 手机玻璃隐形二 维码激光微加工 设备 8,000,000 3,101,030.65 3,101,030.65 研制成功 实现脆性材料隐形标记， 打码与读码，测码深 国际领 先 脆性材料的标记， 实现3C行业电子 产品玻璃盖板，医 疗药品玻璃容器的 产品追溯 15 类金刚石涂层精 密打标设备(新 加坡+深圳） 8,000,000 6,176,214.60 6,176,214.60 工艺验证和方案设计 实现类金刚石材质图层精 密打标与（L,a,b值控制） 国际领 先 3C电子产品的 DLC图层高精密 打标精确控制标记 的色度 16 VCSEL收发模 组测试设备（新 加坡+深圳） 6,000,000 8,941,881.13 8,941,881.13 装备调试 1.光电信号测试； 2.近场测试包括束腰半径 测量，发散角测量，光束 质量测试；3．光斑能量测 量； 4．脉宽测试； 5．远场测量 国际领 先 运用于智能手机的 新一代消费品人脸 识别模组检测，无 人驾驶汽车、自动 化立体仓储激光引 导模组的检测 17 接近传感器手动 测试设备 5,000,000 10,298.97 891,208.18 研制成功 1．LIV光电信号； 2．样品距离反射物与距离 变化反馈的透过率与反射 率的测得值； 3．光束分析； 4．串扰测量 国际领 先 智能手机的新一代 消费品人脸识别模 组 18 100W掺铥连续 光纤激光器 3,000,000 1,911,188.20 1,911,188.20 样机试制 输出功率：100W；中心波 长：1940nm 国内领 先 激光切割、焊接 19 盖板玻璃模组光 谱分析仪 5,000,000 938,521.13 938,521.13 研制成功，已销售 实现手机显示模组的快速 光谱检测 国际领 先 电子产品的显示模 组的光谱检测，为 各种电子设备的内 置传感器参数设置 提供标准 20 手机BG打码读 码设备 3,500,000 3,101,030.65 3,101,030.65 方案设计 1.手机背板隐形二维码打 码良率>99%; 2.二维码位置度 <±0.15mm； 3.隐形二维码深度精度 <±0.1mm 国内领 先 用于玻璃产品线追 溯及各工艺良率控 制，成品防伪等 21 高亮度多模 20000W连续光 纤激光器 8,000,000 946,341.34 946,341.34 可靠性验证 额定输出功率:20000W 国内领 先 激光切割、焊接 22 多模40000W连 续光纤激光器 16,000,000 711,712.76 711,712.76 方案设计 额定输出功率:40000W 国内领 先 激光切割、焊接 23 PCB钻孔机 7,000,000 2,505,806.98 2,505,806.98 各模块设计已完成， 物料已到齐；光学、 电气模块主要元件测 试已完成；工艺已经 初步完成在LTCC、 不锈钢上钻直径为 70-300um通孔，铜箔 上钻直径为70- 300um盲孔；机械机 架和XYZ模组已经 安装完成，正在进行 电气模块的安装。 1.盲钻(BHV)，通孔(THV) 1）实现孔径低至25um; 2）实现整体定位精度 +/15um; 3)实现平均每小时加工超 过20块FPCB板; 2.激光切割;图案结构;激 光刮削;覆盖膜路由 1)实现整体定位精度实现 +/-15um 国际领 先 印刷电路板(PCB) 制造、集成电路封 装和基板加工 合 计 / 137,600,000.00 68,193,967.90 88,712,465.81 / / / / 注：上表所列在研项目均为预计总投资规模300万元人民币以上的在研项目。 情况说明 无 5. 研发 人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 600 380 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 46.73 40.90 研发人员薪酬合计 5,853.28 3,910.66 研发人员平均薪酬 13.94 15.04 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 博士 17 2.83 硕士 57 9.50 本科 313 52.17 大专 169 28.17 大专以下 44 7.33 合计 600 100 年龄结构 年龄 区间 数量（人） 比例 (%) 25岁以下 106 17.67 25~30岁 253 42.17 30~35岁 154 25.66 35岁以上 87 14.50 合计 600 100 6. 其他说明 √适用 □不适用 报告期内研发人员平均薪酬较上一年度减少1.1万元，原因为2020年第四季度新入职研发 人员较多导致2020年度研发人员的平均薪酬比2019年低。 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 项目名 称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上期期末数 上期 期末 数占 总资 产的 比例 （%） 本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 （%） 情况说明 应收款 项融资 50,403,066.40 2.33 15,072,547.55 0.83 234.4 主要系对交易记录良 好的客户新增票据收 取货款所致 （未完）  |