[年报]仕佳光子:仕佳光子2020年年度报告（修订版）
原标题:仕佳光子:仕佳光子2020年年度报告（修订版） 公司代码：688313 公司简称：仕佳光子 C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\1610677827(1).png 河南仕佳光子科技股份有限公司 2020年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第四节 “ 经营情况讨论与分析 ”。 三、 公司 全体董事出席 董事会会议。 四、 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了 标准无保留意见 的审计报告。 五、 公司负责人 葛海泉 、主管会计工作负责人 张志奇 及会计机构负责人（会计主管人员） 张长海 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.2 5 元（含税）。截至本报告披露日，公司总股 本为 458,802,328 股，以此计算合计拟派发现金红利人民币 11,470,058.2 0 元（含税）。本年度公司现 金分红总额占合并报表实现归属于 上市 公司股东净利润的比例为 30.13 % 。不送红股，不进行资本 公积转增股本。 公司上述利润分配方案已经公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司 2020 年年度 股东大会审议通过。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请 投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ..................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ..................... 7 第三节 公司业务概要 ................................ ................................ ................................ ..... 11 第四节 经营情况讨论与分析 ................................ ................................ .......................... 29 第五节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ............ 43 第六节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ .......................... 68 第七节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ . 79 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................ .............................. 80 第九节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ............ 89 第十节 公司债券相关情况 ................................ ................................ .............................. 91 第十一节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ............ 92 第十二节 备查文件目录 ................................ ................................ ................................ ... 210 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 仕佳光子/本公司/上市公司/公司 指 河南仕佳光子科技股份有限公司 郑州仕佳 指 郑州仕佳通信科技有限公司 和光同诚 指 深圳市和光同诚科技有限公司 公司章程 指 河南仕佳光子科技股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 股东大会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司股东大会 董事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司董事会 监事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 光无源器件 指 不需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光纤连接 器、耦合器、光开关、波分复用器、光分路器、光隔 离器、光滤波器等 光有源器件 指 需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光源、光检 测器、光纤放大器、光纤收发器等 IDM 指 Inegrated Device Manufacture，集芯片设计、芯片 制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的运 作模式 PLC 指 Planar Lightwave Circuit，平面光路，用于制造集 成光电子器件的一种技术平台，能够应用于不同的衬 底材料。基于平面光路技术解决方案的器件包括：分 路器（Splitter）、阵列波导光栅（Arrayed Waveguide Grating，AWG）、可调光衰减器（Variable Optical Attenuator，VOA）、光开关（Optical switch）等 PLC分路器晶圆 指 石英衬底上生长掺Ge二氧化硅芯层，经光刻、干法 刻蚀形成Y分支级联分路结构，继续生长掺B、P等 二氧化硅上包层并退火致密化，形成平面光路（PLC） 分路器晶圆 PLC分路器芯片 指 将PLC分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成单个 芯片 PLC分路器器件 指 将PLC分路器芯片与输入单纤/双纤、输出光纤阵列 对光耦合，经紫外胶（UV）固化成PLC裸器件，放入 模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的PLC分路器 器件 AWG芯片 指 AWG（Arrayed Waveguide Grating）即阵列波导光栅。 AWG芯片由输入/输出波导、输入/输出罗兰圆、阵列 波导五部分组成，硅、石英等衬底上生长、刻蚀等平 面光路（PLC）工艺形成AWG晶圆，然后切割巴条、 抛光，最后切割成单个AWG芯片 数据中心AWG器件 指 满足数据中心4通道、O波段粗波分复用（CWDM）、 局域网波分复用（LAN WDM）要求的AWG芯片与光纤 耦合形成，应用在500m以上、速率在100G及以上的 数据中心光互连模块 DWDM AWG器件 指 将DWDM AWG芯片与输入单纤、输出光纤阵列对光耦 合，紫外胶（UV）固化成AWG裸器件，下面加装温度 控制单元，放入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完 整的DWDM AWG器件 DFB激光器芯片 指 Distributed Feedback Laser激光器芯片，在有源 层附近制作有波长选择性的DFB光栅，使之成为单一 波长输出的激光器芯片 DFB激光器器件 指 由DFB激光器芯片与热沉、底座、壳帽等组装在一起 的器件 光纤连接器 指 光纤与光纤之间进行可拆卸（活动）连接的器件，把 光纤的两个端面精密对接起来，以使光能量能最大限 度地实现连接 多芯束连接器 指 多芯多通道的可插拔式光纤连接器 5G 指 5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信 技术，典型特征是高速大带宽、海量连接和低延时 F5G 指 Fixed 5th generation network，第五代固定通信网 络,典型特征是具有高带宽、低延时、传输稳定和抗 干扰等特性，能够有效支持诸多行业的智能化、数字 化,是全光智慧城市的基础。 CPO 指 Co-packaged Optics, WDM 指 Wavelength Division Multiplexing，波分复用技术， 是在一根光纤中同时传输多种不同波长光信号的通 信技术 DWDM 指 Dense Wavelength Division Multiplexing，密集波 分复用技术，是在一根光纤中同时传输不同波长且波 长间隔很密（＜1nm）的光信号的技术 DWDM器件 指 用于密集波分复用系统中的光电器件，包括AWG（阵 列波导光栅）、VMUX（可调光功率波分复用器）、滤 波器、收发模块等 FTTH 指 Fiber To The Home，光纤到户，广义的FTTH还包括 光纤到楼（FTTB）和光纤到小区（FTTC） G 指 Gbps或Gb/s，网络传输速率，即每秒1024兆比特 MB、GB、EB、ZB 指 数据量单位，分别为1024K比特，1024M比特，1024G 比特，1024E比特 PON 指 无源光纤网络，是采用点到多点结构、无源传输，光 接入中不含有任何有源器件，由光分路器（Splitter） 等无源器件组成 GPON 指 Gigabit-Capable PON，是基于ITU-TG.984.x标准的 无源光接入技术，下行速率2.5G，上行速率1.25G EPON 指 Ethernet Passive Optical Network，以太网无源光 网络，基于IEEE802.3-2005标准，下行、上午速率 均为1.25 G 10G PON 指 10G 无源光网络，分10G EPON和10G XGPON，下行、 上行速率最大可达到10G WDM PON 指 波分复用无源光网络，是基于波分复用无源光纤接入 网 报告期/本报告期 指 2020年1月1日至2020年12月31日 上年同期/去年同期 指 2019年1月1日至2019年12月31日 报告期末/本报告期末 指 2020年12月31日 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 河南仕佳光子科技股份有限公司 公司的中文简称 仕佳光子 公司的外文名称 Henan Shijia Photons Technology Co., Ltd 公司的外文名称缩写 Shijia Photons 公司的法定代表人 葛海泉 公司注册地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司注册地址的邮政编码 458030 公司办公地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司办公地址的邮政编码 458030 公司网址 http：//www.sjphotons.com/ 电子信箱 [email protected] 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 钟飞 路亮 联系地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 电话 0392-2298668 0392-2298668 传真 0392-2276819 0392-2276819 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》 、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 董事会办公室 四、公司股票 / 存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 仕佳光子 688313 / (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街22号赛特广场5 层 签字会计师姓名 孙宁、张蕾 报告期内履行持续督导职责的 保荐机构 名称 华泰联合证券有限责任公司 办公地址 江苏省南京市建邺区江东中路228号华泰证 券广场1号楼4层 签字的保荐代表 人姓名 刘鹭、李威 持续督导的期间 2020年8月12日至2023年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同 期增减(%) 2018年 营业收入 671,598,071.04 546,320,000.56 22.93 517,904,537.53 归属于上市公司 股东的净利润 38,067,828.32 -1,583,316.54 2,504.31 -11,967,982.00 归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润 10,262,816.05 -24,880,292.68 141.25 -25,904,704.74 经营活动产生的 现金流量净额 35,307,156.90 66,232,826.67 -46.69 22,187,139.58 2020年末 2019年末 本期末比上年 同期末增减（% ） 2018年末 归属于上市公司 股东的净资产 1,153,682,652.25 666,305,404.53 73.15 642,163,334.96 总资产 1,499,392,347.62 993,319,861.21 50.95 1,124,135,413.46 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增 减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 0.0889 -0.0039 2,379.49 -0.03 稀释每股收益（元／股） 0.0889 -0.0039 2,379.49 -0.03 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 0.0240 -0.0612 139.22 -0.07 加权平均净资产收益率（%） 4.55 -0.24 增加4.79个百分 点 -1.91 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 1.23 -3.81 增加5.04个百分点 -4.13 研发投入占营业收入的比例（%） 9.38 10.91 减少1.53个百分 点 9.43 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、本期营业收入较上期增长22.93%，主要原因是在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加 速的推动下，公司多个产品线营业收入都保持一定增长，特别是公司在光芯片及器件产品方面的 持续投入逐步取得成效，2020年度光芯片及器件产品收入增幅明显。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上期分别 增长2,504.31%和141.25%，主要系公司收入增长导致净利润增加所致，尤其出口销售收入增长态 势良好，对公司净利润增长做出较大贡献。 3、经营活动现金流量较上期下降46.69%，主要是由于销售收入的增长，购买原材料、支付工资 及税费均有所增加，应收账款余额也有所增加。 4、归属于上市公司股东的净资产、总资产较期初分别增加73.15%和50.95%，主要系报告期内公 司首次公开发行股票募集资金增加所致。 5、基本每股收益和稀释每股收益同比增长2,379.49%，扣除非经常损益的基本每股收益同比增长 139.22%，主要是因为报告期公司净利润增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和 归 属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2020 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 121,675,994.60 206,223,544.84 171,719,644.45 171,978,887.15 归属于上市公司股 东的净利润 10,578,907.40 17,572,149.53 8,259,311.71 1,657,459.68 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润 5,455,649.51 13,474,628.14 4,439,242.00 -13,106,703.60 经营活动产生的现 金流量净额 14,455,132.12 -9,133,666.31 19,919,645.21 10,066,045.88 第四季度营业收入较第三季度略有增长。第四季度起，公司产品受5G建设和数据中心建设 放缓等行业周期因素影响，叠加毛利率较低的线缆材料收入占比上升等因素影响，对公司的毛利 率和营业毛利金额产生一定影响，第四季度营业毛利金额较第三季度下降1,590万元。同时，公 司在第四季度对应收账款坏账准备、存货跌价准备等均进行了更为审慎的判断，第四季度计提的 信用减值损失、资产减值损失较第三季度合计增加679.6万元。受上述因素影响，公司第四季度 扣非前后归属于上市公司股东的净利润较第三季度都有较大幅度的下滑。尽管如此，得益于应收 账款的严格管理以及存货的消化，公司经营活动现金流情况仍然维持着较好态势。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适 用） 2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 137,724.83 -317,725.54 2,512.99 越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外 27,437,501.75 21,557,118.90 9,802,526.21 计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 1,855,932.31 3,536,602.19 5,847,070.79 因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益 2,285,365.01 单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益 根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入 和支出 -1,315,986.96 -344,457.71 -1,432,316.53 其他符合非经常性损益定义的损益 项目 69,041.39 少数股东权益影响额 -265,014.57 -313,215.00 94,633.83 所得税影响额 -2,399,551.49 -821,346.70 -377,704.55 合计 27,805,012.27 23,296,976.14 13,936,722.74 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融资产 81,386,555.99 434,785,365.01 353,398,809.02 2,285,365.01 应收款项融资 10,948,602.32 19,434,541.92 8,485,939.60 0.00 合计 92,335,158.31 454,219,906.93 361,884,748.62 2,285,365.01 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 1、公司主要业务 公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期 内，公司主营业务未发生重大变动。 公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌 握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司 系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款 光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势， 公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面 的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯 片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。 2、公司主要产品情况 公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及器件产品包括PLC 分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器和隔离器。 公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中 心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光 器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代 产品的演进方向。 （1）PLC分路器芯片系列产品 平面光波导（PLC）分路器芯片主要用来实现相同波长信号的分路与合路，应用于光纤到户 建设，是光纤到户（FTTH）网络的核心无源芯片。公司目前PLC分路器芯片系列产品包括PLC 分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，公司已成功实现20余种规格的PLC分路器 芯片国产化，上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售。 （2）AWG芯片系列产品 阵列波导光栅（AWG）芯片是波分复用（WDM）系统的核心无源芯片，能在发送端将不同 波长的光信号复用，并耦合到同一根光纤中进行传输，在接收端又将组合波长解复用。公司目前 AWG芯片系列产品包括数据中心AWG芯片产品、骨干网城域网扩容用的密集波分复用（DWDM） 设备的AWG芯片产品和用于5G扩容的波分复用（WDM）器件（滤波片方案）。 （3）DFB激光器芯片系列产品 分布反馈（DFB）激光器芯片被广泛应用于高速光信息传输领域，是数据中心、4G/5G无线 通信网和接入网中的关键有源光发射芯片。经过持续研发投入，公司在 DFB 激光器芯片领域已 经逐步形成包括 2.5G DFB 激光器芯片、 10G DFB 激光器芯片、大功率连续波（CW） DFB 激 光器芯片，以及 DFB 激光器器件在内的一系列产品。25G DFB 激光器芯片处于送样阶段。 （4）公司光纤连接器 光纤连接器属于一种光无源器件，能够在其他各类光器件及设备之间进行可拆卸（活动）连 接，以使发射器输出的光信号能最大限度地耦合到接收器中去。公司目前的光纤连接器产品包括 用于FTTH布线的引入光缆连接器、用于5G基站射频拉远光缆连接器、用于数据中心高集成化 的多芯束（MPO/MTP）连接器。 （5）光隔离器 光隔离器是允许光向一个方向通过而阻止向相反方向通过的无源光器件，其工作原理是基于 法拉第旋转的非互易性。作用是对光的方向进行限制，使光只能单方向传输，通过光纤回波反射 的光能够被光隔离器很好的隔离，提高光波传输效率。公司目前的自由空间隔离器主要用于隔离 远端光路反射的光对有源芯片的影响，隔离设备端反射的光对DFB芯片的影响。 （6）室内光缆 室内光缆是根据室内场景的应用需求，选用适配的材料，通过一定的涂覆、挤塑工艺将光纤 包裹，再由一定数量的光纤按照不同结构组成缆芯，加包多层保护层，最终实现光信号的正常传 输。目前公司生产的室内光缆主要运用在电信、数据通信等领域。 （7）线缆材料 线缆材料主要采用高分子基础树脂原料进行改性配方设计、增强等加工工艺，改变其性质， 从而使强度、低摩擦等方面的性能得到显著提高。产品广泛应用于通信线缆、电子电气线缆、汽 车线缆、电力线缆等产品的绝缘和护套材料。 (二) 主要经营模式 1、销售模式 公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、 展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与市 场支持部，销售部主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反 馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时 承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策 略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素， 经过与客户谈判协商后，确定产品价格。 2、生产模式 公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在 取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的 生产周期较长，有一定的交付压力，并且在产品规格经客户导入定型后，变化情况较小，公司根 据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属 于垂直一体化的IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制 造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。 3、采购模式 在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进 措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的 能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送研发部或技术部进行测试和验 证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等，综合进行 判定并确定合格供应商。 公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审 批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的 要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因 素，进行动态管理。 4、研发模式 公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、 行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发 项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。 对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员 对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。 样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性 达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告， 进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，研发部与工程 部持续开展中等规模工程批验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能 力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与 国内主流科研机构开展合作研发。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的 合作研发关系。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算 机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。 公司所处行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆） 和设备集成，最终应用领域主要为5G移动通信承载、骨干/城域网扩容、数据中心光互联以及光 纤接入网等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。 光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成 器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模 块通过光纤光缆与设备实现光信息传输功能并提供运营服务。 光芯片、光器件/光模块产业位于光通信产业的上游，为中下游系统设备商提供器件、模块等 产品，其性能的好坏直接影响到光纤通信系统最终的质量。 在光通信产业中，国内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领域已经有了长足的发展，在全 球范围内都有着较强的竞争力，光器件/光模块产业也取得了迅猛发展。然而在核心光芯片领域， 我国仍然处于追逐者的位置。据工信部《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》， 目前我国光通信高端核心芯片90%以上需要进口，是发展最为薄弱的环节。 光芯片处于产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风 险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。尤其近年来，伴随着我国对外 贸易摩擦频发，光芯片的重要性凸显，严重依赖进口的现状已经对我国光通信产业链发展造成了 极高的安全风险。 光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激 光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并 加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求的光芯片需求朝着更高功 率、高快速率、光电集成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等 方面提出了更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生 物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领 域的量产导入等方面，传统光通信企业可靠性要求等非常高，需要较长的导入时间。因此，本行 业对新进入者有较高的技术壁垒。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核 心能力，目前已发展成为国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一。 在互联网流量持续增长和带宽需求的驱动下，2020年3月，中央正式提出加快以5G与数据 中心为代表的新型基础设施建设，有力地带动光芯片与器件产业的发展。网络建设在新基建中扮 演着至关重要的角色。公司目前主要产品对应的细分市场包括数据中心光互联、光纤接入网、骨 干/城域网扩容以及5G移动通信承载等。 云服务需求带动的数据中心市场将成为光通信行业的主要增长动力之一。在数据中心内部互 联以及数据中心互联（DCI 网络） 需求的推动下，公司的数据中心AWG器件（用于100G-400G 数据中心光模块）、多芯束光纤连接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）和隔离器（用于数据 中心光模块）出货量和销售额都有大幅的增加。 我国光纤接入的普及率已经达到较高水平市场，但海外光纤到户普及率仍然处于较低水平， 受此趋势影响，公司大力拓展海外业务，报告期内，PLC分路器芯片系列产品收入基本保持稳定， 但海外销售的 PLC 分路器器件占比进一步提升。中国三大运营商正全面推进下一代光纤接入千 兆网络建设，公司开发的针对光纤接入网应用的 DFB 激光器芯片系列产品累计出货量已经超过 百万量级，实现里程碑式突破。 随着数据中心、5G建设推进，终端数据量激增也将推动骨干网/城域网扩容，100G及以上的 DWDM器件/模块需求将快速提升。用于相干通信的150GHz 40波，100GHz 60波及超大带宽产 品等新的应用需求不断涌现，部分产品已经小批量出货。随着技术的演进， 波分复用技术的应用 不断下沉，逐步应用到城域网、接入网、数据中心以及 5G 前传等领域，公司能够在未来波分复 用技术的广泛应用中赢得主动。 报告期内，全球5G建设继续加速。据工信部数据，截至2020年底，中国已累计开通5G基 站71.8万个，5G手机终端连接数突破2亿户。目前全球拥有5G网络的城市数量已达1336个， 在过去一年中增长了350%，全球超过30%的国家已实现5G商用。5G建设发展带来对无线承载 网设备及光器件的新增需求。据工信部目标，“十四五”期间，我们将建成系统完备的5G网络。 另据Heavy Reading预测，未来五年全球电信运营商在5G网络投资将超过2000亿美元。公司正 在积极开发适用于5G的25G DFB激光器芯片产品，已量产出货的用于5G的波分复用 WDM器 件（滤波片方案）。 在5G和数据中心建设的带动下，公司5G通用的基站用射频拉远光缆正按照5G建设的进度 逐步形成批量化销售，室内光缆和线缆材料业务也保持一定幅度的增长。 报告期内，美国商务部发布“实体清单”迫使国内通信设备厂家面临前所未有的挑战，给我国 5G移动通信和光电子等产业发展带来了极大的不确定性和不稳定性。国产化替代不管是国家层面， 还是企业层面，都是迫切的。公司凭借从芯片设计，晶圆制造、芯片加工到封装测试的自主全产 业链流程能力，在国产化替代中，可以更好的把握这个趋势。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型， 全球数据量呈现几何级增长。报告期内，受疫情影响，在家办公和在线教育更进一步增大对数据 流量的需求，带动亚洲、 欧洲和南美洲等多地的光纤接入网市场需求；中国的数据中心、5G和 下一代光纤接入网的新基建快速推进带动了光通信市场的增长；全球都在加大对光通信基础设施 的建设。光通信行业受到数据流量需求的拉动，各类业务场景的增长形势都很好，未来光通信行 业将保持持续增长。 根据和弦产业研究中心的预测，随着阿里巴巴、腾讯等数据中心市场的快速扩充，以及电信 市场中5G的规模部署，国内光器件市场将迎来新的增长周期，预计未来五年国内光器件市场（含 光芯片、光器件、光模块）保持快速增长。5G、大数据、人工智能、工业互联网等信息基础设施 中大量使用光器件产品，有力地带动光器件产业的持续发展。光器件将向高速宽带化、集成小型 化、可调智能化、光电融合化，以及低功耗成本等特征演进。 在数据中心领域，100Gb/s 光模块处于市场的持续增长需求阶段，400Gb/s光模块从2019年 起开始批量推向市场。在数据中心内部互联以及数据中心互联（DCI网络）需求的推动下，光模 块（及其对应的光芯片、光器件等）、光纤连接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）出货量、 销售额预计都将有显著增加。 在新一轮5G建设带动下，由于5G频谱频率上升，信号穿透建筑物的衰减较大，建站密度与 4G基站相比将更高；5G基站架构从4G的前传—回传演进到前传—中传—回传，需要的连接明 显增加。根据测算，就光模块而言，单个基站需要的光模块数有望达8—10个，较4G基站有所 增加，对应的光纤连接器需求也将随之增加。光通信行业中5G相关的光设备、光模块、光器件 （及其对应的光芯片等）、光纤连接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）出货量、销售额预计 都将有显著的增加。 安永近日发布的《全球光通信产业白皮书》中指出，光通信产业在技术驱动代际演进和市场 拉动网络变革升级作用下掀起新一轮发展机遇，推动“光联万物”时代的到来，也为第五代固网通 信（F5G）的发展赋予了无限潜力，进而为万物互联、数字经济奠定了扎实的基础，有望撬动万 亿市场空间。 在新一代高速宽带接入、数据中心及5G建设驱动下，光通信行业将迎来新一轮技术、产品 升级，DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光电集成芯片需求增长迅速，光纤连接器、室内光缆 及线缆材料亦将持续增长。宽带、高速、高密度收发及传输将是光通信及数据通信未来发展趋势。 作为核心支撑的光器件也将向高速宽带化、集成小型化、可调智能化、光电融合化，以及低功耗 成本等特征演进。在光通信及数据中心传输流量爆炸式增长的推动下，有源器件、模块经历了从 2.5G、10G、100G快速升级，并向400G、800G演进。DFB激光器芯片亦从2.5G、10G、25G发 展。同时，在涉及硅光技术的光收发器件中，高功率、小发散角CW DFB激光器芯片也不可或缺。 因此，系统掌握DFB激光器外延技术、光栅制造核心技术，将是适应未来多应用场景产品升级的 关键所在。 随着流量的快速增长和技术的演进， 波分复用技术的应用不断下沉，逐步应用到城域网、接 入网、数据中心以及 5G 前传等领域。在此过程中，掌握粗波分复用（CWDM）、局域网（LAN）、 循环型（Cyclic）小型化AWG芯片相关技术的企业，能够在未来波分复用技术的广泛应用中赢得 主动。 基于硅光技术的共封装光学(CPO)也被业界所认可，在未来十年，CPO将成为云提供商数据 中心的主导使能技术。到2030年，63%的CPO产品收入将来自该应用市场。随着机器间和大楼 间数据通信的数据速率超过400G，传统的可插拔光学器件和新的板载光学器件在成本效益方面将 很难赶上CPO。在数据中心市场中，主要设备制造商和大型数据中心用户正在积极开发基于CPO 的光学引擎和开关/光学组合。围绕硅光及硅光的配套资源成为新一代光通信模块中的重要技术点， 我司下一步将重点发展硅光配套的光源芯片和器件、硅基端面光纤耦合技术、硅基偏振复用技术、 硅基波分复用技术等一系列硅光子集成芯片关键技术。 随着新冠肺炎疫情逐步得到控制，全球经济逐步恢复正常，运营商在光纤接入网、5G 建设、 骨干网/城域网扩容方面将步入正轨；云厂商方面，受到在线应用的持续推进，视频、直播等在线 业务的推动将进一步推动更多的数据中心建设，带来更多光芯片和器件的需求。全球光通信市场 将进入新的增长期。 (四) 核心 技术与研发 进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 （ 1 ）核心技术情况 公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体 系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片 加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。 同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业 务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品 环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料 协同发展，公司在光通信行业的综合竞争力稳步提升。 主要核心技术 序号 技术名称 技术来源 产品应用情况 技术保 护措施 1 超宽谱低损耗光分路器芯片技术 自主研发+外部技 术支持 光芯片及器件 专利保护 2 任意分束比1×N光分路器结构设计 自主研发+外部技 术支持 光芯片及器件 专利保护 3 石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导 材料生长技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 4 高深宽比二氧化硅厚膜刻蚀技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 5 阵列波导光栅新型结构设计 自主研发+外部技 术支持 光芯片及器件 专利保护 6 光波导材料高温多组分抗互溶技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 7 石英基及硅基光波导芯片应力调控 技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 8 数据中心100G O波段4通道粗波 分AWG芯片及器件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 9 数据中心100G O波段4通道LAN AWG芯片及器件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 10 无源光器件封装工艺技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术+专 利保护 11 新型倒台脊形波导结构及DFB激 光器芯片制作技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 12 InP基多量子阱外延技术 自主研发+外部技 术支持 光芯片及器件 专有技术 13 高精度布拉格光栅制作及波长精准 控制技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 14 半导体光电子器件高性能封装技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 15 光纤连接器FC/SC/LC/ST应用分支 型工艺技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 16 高精度研磨抛光光纤高度控制工艺 技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 17 光纤独立UV二次涂覆工艺技术 自主研发 室内光缆 专有技术 18 挤塑制程中流涎抑制工艺技术 自主研发 室内光缆 专利保护 19 干式PBT光纤和大尺寸TPEE空管 挤出成型中空气填充工艺技术 自主研发 室内光缆 专利保护 20 结构紧凑型室内光缆挤出工艺技术 自主研发 室内光缆 专利保护 21 基站用射频拉远光缆技术 自主研发 室内光缆 专有技术+专 利保护 22 光纤光缆用无卤阻燃特种材料技术 自主研发 线缆材料 专利保护 23 微透镜及其制造技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术+专 利保护 24 大带宽DWDM AWG设计技术 自主研发+外部技 术支持 光芯片及器件 专利保护 25 超紧凑小型化LAN WDM AWG设 计技术 自主研发+外部技 术支持 光芯片及器件 专利保护 序号 技术名称 技术来源 产品应用情况 技术保 护措施 26 L 波段DWDM AWG设计技术 自主研发+外部技 术支持 光芯片及器件 专有技术 27 基于平面光波导的多通道耦合扇出 波导芯片及组件技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 28 18GHz 高线性激光器芯片与器件 技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术+专 利保护 29 面向C++ OLT应用的免隔离器 1490nm DFB芯片技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 30 面向硅光应用的连续波DFB激光 器芯片技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 31 LC追踪跳线技术 自主研发 光芯片及器件 专有技术 32 紫外光交联无卤阻燃材料技术 自主研发 线缆材料 专有技术 33 新能源充电桩线缆用弹性体护套料 技术 自主研发 线缆材料 专有技术 34 防止多单元缆芯与护套粘连工艺技 术 自主研发 室内光缆 专有技术 备注：23项-34项为报告期内新增专有技术 （ 2 ）报告期内的变化情况 1）微透镜及其制造技术 非球面光学元件，是指面形由多项高次方程决定、面形上各点的半径均不相同的光学元件。 采用非球面技术设计的光学系统，可消除球差、慧差、像散、场曲，减少光能损失，从而获得高 品质的光学特性。目前100G/400G高速光模块耦合大量使用非球面透镜和球面透镜阵列。玻璃基 非球面透镜采用精密玻璃模压成型，模压需要使用高精密的模具，成本较高。 报告期内，公司利用前期积累的专利和技术，系统掌握了微透镜的面型设计、光刻胶熔融， 深硅刻蚀和二氧化硅刻蚀等关键工艺技术，解决了厚胶涂敷不均匀、厚硅切割崩口等问题，实现 了硅基和玻璃基微透镜芯片系列产品(包括非球面透镜，球面透镜和透镜阵列)的开发。 2）大带宽DWDM AWG设计技术 根据AWG响应谱形状，可分为高斯型AWG、平坦型AWG，高斯型AWG 3dB带宽为通道 间隔的50%，平坦型AWG 3dB带宽为通道间隔的75%，随着高速传输网络的发展，对3dB带宽 的需求越来越大，大于通道间隔80%的大带宽DWDM AWG对设计及制造面临新的挑战。 对此，公司系统分析输出波导与罗兰圆连接的多模波导宽度与响应谱带宽之间的关系，优化 了多模波导宽度和长度，将DWDM AWG 3dB带宽提高到了通道间隔的80%以上，且保证了其他 参数指标没有下降，掌握了高速传输网中大带宽DWDM AWG的设计技术。公司对于大带宽 DWDM AWG设计技术应用于AWG芯片系列产品。 3）超紧凑小型化O波段LAN WDM AWG设计技术 根据数据中心互连距离的差别，可使用CWDM AWG和LAN WDM AWG，CWDM AWG主 要用于2km之间高速光互连，通道间隔20nm，相邻阵列波导长度差小，有利于小型化设计，尤 其是宽度容易控制。LAN WDM AWG主要用于10km之间高速光互连，通道间隔减小为800GHz， 造成相邻阵列波导长度差增大，使得AWG中阵列波导部分布局结构拱形增大，导致常规设计的 LAN WDM AWG 阵列波导宽度大于模块紧凑型要求尺寸。 对此，公司在设计中阵列波导采用多段弯曲弧形设计，在保证长度不变的情况下，压缩LAN WDM AWG的宽度，解决了LAN WDM光模块紧凑型尺寸要求。公司已将该技术应用于数据中 心AWG芯片系列产品。 4）L 波段DWDM AWG设计技术 在骨干网和城域网中，主要使用C波段DWDM AWG产品，随着信息传输量的增加，使用 波长向L波段扩展，由于AWG中输入波导、阵列波导及输出波导的模式折射率与波长相关，波 长的增加会引起折射率的相应增加，需要重新设计AWG结构，以满足L波段DWDM AWG应用 需求。 对此，系统分析了L波段平板波导及矩形波导的模式折射率，重新计算、调整了通道间隔 100GHz的AWG结构参数，优化L波段AWG的制造工艺，解决了L波段DWDM AWG的设计 和制造关键技术。公司已将该技术应用于AWG芯片系列产品。 5）基于平面光波导的多通道耦合扇出波导芯片及组件技术 在高速200G、400G及更高速率的数据中心互连中，需要用到多通道耦合扇出波导实现多路 的收发。对此，公司系统研究和分析了多通道耦合扇出波导的损耗影响因素，并进一步优化工艺， 实现低损耗耦合扇出波导加工和制备。并对耦合扇出波导不同角度磨抛进行优化，实现大角度低 损耗耦合扇出波导组件。公司已将该技术应用于多通道耦合扇出波导组件系列产品。 6）18GHz 高线性激光器芯片与器件技术 18GHz高线性激光器芯片是新一代模拟光通信的重要光源之一，在远程天线、长距离模拟光 纤通讯中的有重要应用。 公司采用前期积累的专利和技术，采用电子束光栅技术、新型倒台脊形波导结构等实现C波 段DWDM的系列波长，开发成功了带宽18GHz的DFB芯片。并在此芯片基础上开发了蝶形封 装激光器。该激光器可实现长距离、高带宽、响应平坦传输高达18GHz的微波射频信号，极大地 提高了微波通信的信号质量和可靠性。 7）面向C++ OLT应用的免隔离器1490nm DFB芯片技术 1490nm DFB芯片是PON中OLT端的核心芯片光源，公司针对高功率的C++类需求，设计 了满足高功率要求的外延结构，并开发了专用光栅结构和筛选方法，通过耦合因子调节、有源过 渡层调节等技术研制出了链路反射不敏感的1490nm DFB芯片。该芯片可以减少隔离器的使用， 降低系统综合成本，用于60km以内的传输。 8）面向硅光应用的连续波DFB激光器芯片技术 外置式的高功率CW光源是目前硅光中光源的主要形式，具有更灵活，更可靠，可修复、可 单独热控制等优点，在新兴的400G光模块甚至更高速率的应用场景中有重要应用，但是由于要 求的光功率要求远高于目前常规的通信芯片功率要求，加上一些硅光耦合效率、非气密应用场景 方面的考虑，需要众多新的设计和优化。 公司为满足该应用场景，采用了少量子阱结构的外延设计和生长工艺、非气密镀膜技术、发 散角远场减小层设计等技术开发出了满足商业温度要求的 O 波段高功率CW DFB芯片和控温应 用的C波段的高功率DWDM CW DFB芯片，该芯片已小批量出货。 9）LC跳线追踪技术 在数据中心布线或维护时， LC跳线现有通用的标签标识方法不方便查找对应端口，需耗费 大量人工和工时匹配，效率低，成本高。 公司为采用光电缆混合的技术、优化连接器外形设计以及加入可发光标签，解决了端口设别 问题，并利用该技术开发出了具有追踪功能的LC跳线，提升了端口识别效率。该产品已通过客 户验证。 10）紫外光交联无卤阻燃材料技术 目前，过氧化物化学交联法、高能辐射交联法、硅烷交联法等三种通用的线缆材料交联方法 都存在一定的不足。其中，过氧化物化学交联法存在的不足是其生产效率低、工艺流程复杂、耗 能大、能效利用率低、产品废品率高；高能辐射交联法的设备投资大、操作维护复杂、防护条件 苛刻；硅烷交联法涉及水解反应，线缆稳定性差、耐热性、耐电压等级较低。 本紫外光交联无卤阻燃材料技术，采用了复配的紫外光交联体系，极大地提高了交联效率， 解决了上述三种交联方法的不足，具有生产效率高、产品性能稳定性好等优点。该技术材料已应 用于光纤光缆、高阻燃建筑布电线、汽车线缆等场合。 11）新能源充电桩线缆用弹性体护套料技术 随着新能源充电桩线缆在不同场景下的广泛使用，对其护套材料的要求不断提高，通用的聚 氯乙烯材料耐低温性能差、撕裂强度低，难于满足使用要求。 本技术采用高聚合度聚氯乙烯树脂和其他特种弹性体材料进行复配，通过分段混炼及特殊分 散加工工艺，解决了材料的耐候、阻燃等性能，提高了材料耐油、耐化学药品性、抗撕裂、耐低 温等关键性能，目前该技术已大量应用于新能源充电桩线缆。 12）防止多单元缆芯与护套粘连工艺技术 在综合布线及FTTH光缆中，其中对于大芯数、多单元的光缆，为了施工接续方便，有较多 结构需要在不同的位置将护套开口，并抽出所需的光纤单元，因此这些光缆的缆芯单元与护套之 间不能增加任何隔离或加强元件，且不能产生明显的绞合，以免影响施工抽出。但由于缺乏这些 隔离或加强元件，生产中极易产生缆芯单元与护套内壁粘连，尤其是护套壁厚较大的产品，严重 影响产品质量和施工操作。 对此，公司对多单元结构的此类光缆，系统分析了粘连的原因，公司利用动态防粘连技术， 采用SZ换向放线办法，避免缆芯与护套冷却前的相对静态接触，优化汇线模具，解决了缆芯在 无其他隔离元件前提下，发生缆芯和护套粘连的问题，可以实现稳定的连续生产。公司应将该技 术应用于多单元缆芯、大壁厚的布线用掏接光缆。 2. 报告期内获得的研发成 果 公司获得的奖项： 序号 时间 奖项名称 授予方 1 2020年1月 “全市高质量发展科技创新奖” 鹤壁市政府 2 2020年11月 “重点高新技术企业奖” 中国民营促进会 3 2020年10月 “创业创新创造十强团队” 鹤壁市工信局、工商联 4 2020年12月 “第五批全国制造业单项冠军示范企业和产品” 工信部 (1) 报告期内，公司承担的 国家和省市 项目如下 序号 项目名称 项目类别 承担角色 项目情况 1 多材料融合光模块耦合封装与检测 技术 国家重点研发计划 参与单位 新立项 2 无源合/分波芯片及产业化 国家重点研发计划“科 技助力经济2020” 牵头主持单位 新立项 3 平面波导滤波器及集成发射组件 河南省科技成果转移 转化项目 牵头主持单位 中期评估 4 高速激光器阵列芯片研发与产业化 河南省重大科技专项 牵头主持单位 结题验收 5 电路结构设计及电学封装技术研发 及产业化 河南省重大科技专项 参与单位 结题验收 6 高性能无源光电子材料与器件 国家重点研发计划 牵头主持单位 项目综合 绩效评价 7 高速数据中心光互连芯片研发与产 业化 河南省创新引领专项 独立承担 中期评估 8 河南省光电芯片与集成重点实验室 省级研发平台 独立承担 结题验收 (2) 报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 6 3 54 32 实用新型专利 37 46 143 121 外观设计专利 1 0 2 1 软件著作权 15 15 其他 8 8 合计 44 49 222 177 3. 研发投入情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度 （%） 费用化研发投入 63,023,000.40 59,607,518.78 5.73 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 63,023,000.40 59,607,518.78 5.73 研发投入总额占营业收入比 例（%） 9.38 10.91 减少 1.53 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 高速数据中心 光互连芯片研 发与产业化 100,960,000.00 18,088,206.15 58,464,551.10 部分产品已量产 实现产业化 国内领先 应用于数据中心互连 领域 2 无源合/分波器 芯片及产业化 5,400,000.00 728,893.26 728,893.26 部分产品已量产 实现产业化 国内领先 可应用于骨干网、数据 中心互连等领域 3 10GDFB激光器 有源芯片项目 100,000,000.00 25,760,978.59 82,092,847.60 小批量出货，良率提升阶 段 实现产业化 国内先进水 平 应用于接入网，4G/5G 领域 4 可调光衰减器 研究（VOA）阵 列芯片产业化 项目 10,000,000.00 260,024.42 7,943,275.84 开发出了部分性能满足商 业要求的芯片 实现产业化 国内先进水 平 应用于骨干网、城域网 等领域 5 多材料融合光 模块耦合封装 与检测技术 9,570,000.00 1,379,059.44 1,379,059.44 正在进行技术验证 提升效率 国内领先 应用于骨干网、数据中 心互连等领域 6 5G光传输高速 激光器芯片研 究 20,000,000.00 1,159,717.98 1,159,717.98 性能合格，客户验证中 实现产业化 国内先进水 平 应用于5G领域 7 硅光收发芯片 和模块工程化 研究 8,973,300.00 873,002.89 873,002.89 性能验证中 满足商业指标 国内先进水 平 应用于数据中心领域 8 分路器器件加 工自动化改造 3,100,000.00 66,546.72 3,437,060.37 项目结束，已投入使用 提升生产效率 国内行业先 进水平 应用于PLC光器件的 制造领域 9 XWDM组件及 封装项目 1,200,000.00 741,253.43 1,124,160.20 部分产品已量产 实现产业化 国内行业前 列 5G和骨干城域网扩容 10 连接器及隔离 器制具项目 1,390,000.00 971,527.96 971,527.96 已投入使用 提升生产效率 国内领先 应用于数据中心领域 11 各系列光缆类 项目研发 5,910,000.00 6,057,853.39 6,057,853.39 已量产 已完成 国内先进水 平 5G和数据中心 12 线缆材料类项 目 6,020,000.00 5,707,008.13 5,707,008.13 自主研制的新产品配方， 并形成多项发明专利。 已完成，满足各 项性能指标 国内领先 应用于光缆及电缆领 域 13 光电传感及器 件类项目 7,300,000.00 1,228,928.04 1,228,928.04 已送样 实现产业化 国内先进水 平 应用于传感器领域及 光纤传输领域 合 计 / 279,823,300.00 63,023,000.40 171,167,886.20 / / / / 情况说明 无 5. 研发 人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 193 142 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 13.05 11.92 研发人员薪酬合计 2,257.87 2,519.93 研发人员平均薪酬 1 1. 7 0 17.75 教育程度 学历构成 数量（人） 比例 (%) 博士 9 4.66% 硕士 18 9.33% 本科 69 35.75% 专科 69 35.75% 专科以下 28 14.51% 合计 193 100.00 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例 (%) 20-29 60 31.09% 30-39 115 59.58% 40岁以上 18 9.33% 合计 （未完）  |