[中报]明微电子:2021年半年度报告
原标题:明微电子:2021年半年度报告 公司代码：688699 公司简称：明微电子 深圳市明微电子股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人（会计主管人员）王忠秀 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺， 投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异 ，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ..................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ..................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ............ 27 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ . 28 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ............ 31 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ .......................... 44 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ . 48 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ..... 48 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ............ 49 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 明微电子、本公司、公司 指 深圳市明微电子股份有限公司 山东贞明 指 山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司 明微香港 指 明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司 明微技术 指 深圳市明微技术有限公司 德清红树林 指 德清红树林投资咨询合伙企业（有限合伙） 国微科技 指 深圳市国微科技有限公司，曾用名为“深圳市国微控股 股份有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、深圳市 国微电子有限公司”等 强力巨彩、强力巨彩系 指 厦门强力巨彩光电科技有限公司、厦门强力巨彩显示 技术有限公司 利亚德 指 利亚德光电股份有限公司 洲明 指 深圳市洲明科技股份有限公司 联建光电 指 深圳市联建光电股份有限公司 佛山照明 指 佛山电器照明股份有限公司、佛山电器照明股份有限 公司高明分公司、佛山电器照明（新乡）灯光有限公司 阳光照明、阳光照明系 指 浙江阳光照明电器集团股份有限公司、安徽阳光照明 电器有限公司、浙江阳光美加照明有限公司、鹰潭阳光 照明有限公司、浙江阳光光美照明有限公司、浙江阳光 合美照明有限公司、浙江阳光照明灯具有限公司 得邦照明 指 横店集团得邦照明股份有限公司 欧普照明 指 欧普照明股份有限公司 GE、GE Lighting 指 通用电气照明有限公司 昕诺飞 指 昕诺飞灯具（上海）有限公司，飞利浦照明下属独资子 公司 华润上华、华润上华及关 联方 指 无锡华润上华科技有限公司、无锡华润安盛科技有限 公司、无锡华润微电子有限公司和华润赛美科微电子 （深圳）有限公司 TowerJazz、TowerJazz及 关联方 指 Tower Semiconductor Ltd.和Tower Partners Semiconductor Co.,Ltd.，曾用名“TowerJazz Panasonic Semiconductor”。Tower Semiconductor Ltd.以色列晶圆制造商，2008年收购以色列模拟混合 信号半导体制造商Jazz Technologies Inc.后，其商 标改为TowerJazz 上海先进 指 上海先进半导体制造有限公司，曾用名“上海先进半导 体制造股份有限公司” 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 通富微电、通富微电及关 联方 指 通富微电子股份有限公司和合肥通富微电子有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 华越芯装 指 浙江华越芯装电子股份有限公司 聚积科技 指 聚积科技股份有限公司 集创北方 指 北京集创北方科技股份有限公司 晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 富满电子 指 深圳市富满电子集团股份有限公司 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 GGII 指 高工产业研究所、高工产业研究院LED产业研究所 容诚会计师、审计机构 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 招股说明书、本招股说明 书 指 《深圳市明微电子股份有限公司首次公开发行股票并 在科创板上市招股说明书》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《科创板企业推荐暂行规 定》 指 《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂 行规定》 报告期 指 2021年度1月1日至2021年6月30日 报告期末 指 2021年6月30日 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 集成电路、芯片、IC 指 一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一 个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体 晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有 所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理 数据的过程 集成电路布图设计、版图 设计 指 又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即 把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所 需要的布图连线图形的设计过程 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和 n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在半导体 材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合 时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直 接转换为光能 晶圆 指 又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制 作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成 含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 Fabless 指 无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂 商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制 造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂 商 PWM 指 Pulse Width Modulation，脉宽调制，PWM调光是一种 常见的LED调光方式，该种通过频闪调光的模式易于 实现，可降低生产成本 EFT 指 Electrical Fast Transient，电快速瞬变脉冲群标准 测试，该测试是为了检验电子器件在面对各种类型的 瞬变骚扰时的抗干扰能力 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 深圳市明微电子股份有限公司 公司的中文简称 明微电子 公司的外文名称 Shenzhen Sunmoon Microelectronics Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 SM Micro 公司的法定代表人 王乐康 公司注册地址 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大 楼三层 公司注册地址的历史变更情况 2012年7月20日，公司注册地址变更，变更前地址为深圳市南山 区高新技术产业园南区高新南一道国微大厦五楼，变更后地址 为深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发 大楼三层。 公司办公地址 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大 楼三层 公司办公地址的邮政编码 518057 公司网址 www.chinaasic.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 郭王洁 梁文龙 联系地址 深圳市南山区高新技术产业园南区高新 南一道015号国微研发大楼三层 深圳市南山区高新技术产业园南区高新南 一道015号国微研发大楼三层 电话 0755-26983905 0755-26983905 传真 0755-26051849 0755-26051849 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 科创板 明微电子 688699 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减 (%) 营业收入 618,495,425.33 183,153,866.67 237.69 归属于上市公司股东的净利润 302,547,444.32 28,957,858.79 944.79 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 290,005,640.80 22,236,914.71 1,204.16 经营活动产生的现金流量净额 262,660,596.60 -22,523,772.19 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,343,538,093.55 1,085,821,206.69 23.73 总资产 1,586,907,717.31 1,202,281,754.59 31.99 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 4.07 0.52 682.69 稀释每股收益（元／股） 4.07 0.52 682.69 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 3.90 0.40 875.00 加权平均净资产收益率（%） 24.61 8.27 增加16.34个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 23.59 6.35 增加17.24个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 4.45 8.82 减少4.37个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2021年上半年，公司营业收入较上年同期增加43,534万元，增幅达237.69%；归属于上市公司 股东的净利润较上年同期增加27,359万元，同比增长9.45倍；归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润较上年同期增加26,777万元，同比增长12.04倍；总资产较上年末增加38,463万元 ，增长31.99%；基本每股收益、稀释每股收益较上年同期均增长682.69%，扣除非经常性损益后的 基本每股收益较上年同期增长875%。公司实现快速增长，主要由于以下几方面综合影响所致： 1、销量增长：公司所处集成电路行业持续向好，下游应用领域需求旺盛，公司各产品线销量 大幅增长，2021年上半年产品销售数量较上年同期增加114,139万颗，增长107.39% ；产品销售收 入较上年同期增加43,094万元，增幅达237.30%。 2、产能保障：2021年公司在行业产能紧缺的情势下，采取系列措施保障产能供给。 （1）预付产能保证金确保上游晶圆供应商产能供给，同时公司不断提高研发能力实现产品升 级，有效地缩短了芯片在不同晶圆代工厂之间的转产周期，灵活调配产能，缓解紧张的局势； （2）公司自有封测产能不断扩大，有效提高了产品良率，缩短产品交期。 3、产品结构优化和成本控制叠加影响： （1）公司持续加大研发力度，调整产品结构，保证新产品的优先交付； （2）自有封测比例的大幅提升，不仅产能和品质得到了保障，同时有效地降低了产品成本， 减少了上游原材料涨价带来的不利影响。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如 适用） 非流动资产处置损益 -651,509.01 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外 6,932,731.95 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资 收益 7,251,186.43 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 200,000.00 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动 产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 18,000.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -1,208,605.85 合计 12,541,803.52 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所从事的业务及行业情况说明 公司是一家经工业和信息部认定的国家规划布局内集成电路设计企业，根据中国证监会发布 的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术 服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》 公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《科 创板企业推荐暂行规定》，公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核 心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及 综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%以上的销售额，业务规模远远超过 半导体中分立器件、光电子器件和传感器等细分领域，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速 增长的态势。 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领 域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据美国半 导体协会（SIA）数据显示，2021年第一季度，全球半导体产品销售额1,231亿美元，同比增长 17.8%，环比增长3.6%。超过了2018年三季度的1,227亿美元，创下了新高。中国集成电路产业 2021年第一季度保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，2021年第一季度中国集成电路产 业销售额1,739.3亿元，同比增长18.1%，其中：设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元； 制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元。根据 海关统计，2021年第一季度中国进口集成电路1,552.7亿块，同比增长33.6%；进口金额936亿 美元，同比增长29.9%。出口集成电路737亿块，同比增长42.7%；出口金额314.6亿美元，同比 增长31.7%。 随着技术革新和产业升级换代，公司下游客户终端产品应用领域不断增加，市场新消费需求 不断涌现。在显示驱动芯片领域，随着下游显示屏点间距的不断缩小，可观看距离逐渐缩短，显 示屏的应用领域不断拓展，如小间距实现了显示屏从户外走向室内的场景变革，而Mini LED将实 现LED显示屏进入家庭应用场景的变革，预计未来Micro LED将聚焦于手机、智能手表、AR/VR等 近屏应用。显示屏终端产品应用领域的不断拓展，将为公司显示驱动芯片的发展带来广阔的市场 空间。在线性电源芯片领域，随着下游照明产品渗透率的不断提高以及LED照明智能化需求的持 续增加，对照明驱动芯片的需求亦将不断增加。目前，我国已发展成为世界集成电路产业的制造 基地，中国制造企业在全球的影响力和话语权不断增强，集成电路产品面向全球市场，芯片产品 市场需求总量保持较高水平。 集邦咨询数据显示：2021年以来，随着整体需求回温，LED显示屏市场产值将有望上升至62.7 亿美元，年增13.5%。前瞻产业研究院数据显示，2020年至2026年，中国Mini LED市场年复合 增速有望达到50%。作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，我国电子信息产业的全球地位 迅速提升，为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封 装测试的集成电路全产业链雏形，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的主 要推动力之一。我国集成电路产业链布局逐步完善、上下游协同发展，有助于行业整体向先进技 术、高端集成电路产品突破，促进本土企业加快技术创新步伐，为国内集成电路行业的发展提供 新的切入点。 近年来，随着智能照明产品对传统照明产品的替代，智能照明行业规模不断增大。根据高工 产研LED研究所(GGII)数据显示，2020年中国LED智能照明市场规模达到780亿元，同比增长 34.5%。未来随着5G技术、物联网、大数据、云计算等技术的发展，智慧家庭、智慧城市等生态 圈的建立，智能照明应用场景将不断拓展。GGII预计，2021年中国LED智能照明市场规模将达到 1,000亿元，同比增长28.2%。 （二）主营业务说明 1、主要业务 公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模 混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累 不断推出有市场竞争力的驱动产品。 公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战 略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作， 为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开 始自建封装测试厂，在现阶段以至于未来产能持续紧张的情况下，能够有效保障下游需求旺盛带 来的产能需求。 在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创 新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有 产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用， 明确公司未来的产品研发规划及战略布局，同时公司对现有产品线进行重新细分为显示驱动类、 线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。 （1）显示驱动类包含显示屏驱动芯片和智能景观驱动芯片。其中显示屏驱动芯片涵盖直显和 背光驱动，主要针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、高低 亮度对比度（HDR）、显示刷新率、画面清晰度等显示效果，具有恒流范围宽、恒流精度高、亮度 对比度高、显示画面灰阶等级高、显示刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性 等特点，广泛应用于单双色LED屏、全彩LED屏、小间距LED屏、Mini/Micro LED屏和Mini LED 背光产品中。显示屏驱动芯片是数模混合设计，基于先进工艺制程，算法和模拟驱动设计相互配 合，将图像数据还原为RGB光源组成的画面，并通过SM-PWM算法、灰度增强算法、分时开关控 制、快速而精确的输出电流响应，实现14~22bit的显示灰度等级、降低LED屏区域相互串扰、真 实还原数据画面色彩和显示效果。在未来电子设备中，显示驱动是不可缺少的组成部分，可以将 技术拓展至通信、汽车、工业电器、白色家电等应用领域。 公司智能景观产品驱动芯片，针对景观亮化工程智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实 现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、显示灰度等级高、显示刷新率高、信号 抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，广泛应用于城市景观、景区景 观、家居背景照明、舞台背景照明等领域。 （2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，原分类LED照明驱 动类中的AC-DC和DC-DC开关电源产品划分至电源管理类。线性电源类产品应用于智能照明领域， 公司将加大研发力度，进一步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压 线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通 过国、内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段 恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制等技术；在 智能照明领域，包含I2C多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光 以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒 流精度高、65536级灰度调光、低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源 产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和高性价 比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。 （3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能 优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片 最大的细分市场之一。原分类中的线性类产品（比如高压线性、低压线性、LDO）划分至线性电源 类。调整后的电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于交流输入，如110Vac和 220Vac的高压领域。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启 动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点。使用公司自主研发的BCD 700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不 同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。 2、主要经营模式 公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测 试生产线，并已形成完善的经营模式。 （1）研发模式 技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心技术。 针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验 丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场 需求、多部门协同的动态研发模式。 （2）采购模式 公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测 试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给 封装测试厂代工生产。 （3）生产模式 公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测 制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产，并且自 行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆 制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后经 过一系列的检测便形成了芯片成品。 Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产相关的半导体和 工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同时还致力 于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根 据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器件 或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。 （4）销售模式 公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单，公司 根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公 司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承 担。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用 在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。截至2021年6月30日，公司掌握的主 要核心技术如下： 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应用 产品 1 归零码数 据传输协 议 大 批 量 生 产 解决了显示控制芯片在级联传输中信 号衰减和传输延时问题，保证了级联 信号具有极小的传输延时，同时通过 简单的电路实现了极小传输延时的自 动整形方法，降低了相关芯片的生产 成本 一种具有极小传输延时 的自动整形方法及电路 （200910169243.7） 显示 驱动 芯片 2 SM-PWM 协议控制 技术 大 批 量 生 产 以更高的频率生成脉宽调制脉冲信 号，实现高刷新率的显示控制，同时适 当调节脉宽调制脉冲 PMW信号占空 比输出方式，保证了输出端口的驱动 效果，解决了原有摄像机等数码摄像 产品拍摄画面时，画面出现闪烁感，局 部显示失真等问题。公司利用该技术 在智能景观产品上首次提升显示刷新 率、满足了视屏拍摄需求 显示控制的倍频方法及 装置 （201110075179.3） 显示 驱动 芯片 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应用 产品 3 高功率因 数多段 LED控制 技术 大 批 量 生 产 实现了在不需要采样电路对LED灯串 的输入电压进行采样及不增加高成本 元件的前提下，提升整个LED控制电 路的功率因数和系统效率，解决了现 有技术所存在功率因数低且系统效率 低的问题 LED Controlling Circuit with High Power Factor and an LED Lighting Device（ US9101014B2） 一种具有高功率因数的 LED控制电路及LED 照明装置 （201220418725.9） 线性 电源 4 高压集成 结构器件 技术 大 批 量 生 产 通过合成的高压器件结构，有效的节 省了芯片的面积，降低了芯片的成本。 该高压器件结构在芯片正常工作后启 动电路关闭，大大降低了低功耗系统 实现的难度，提高了电源系统的转化 效率，同时能有效节省电路元件，提高 了集成度，同时不会影响系统的兼容 性，而且实现简单、高效 High Voltage Device with Composite Structure and a Starting Circuit（ US9385186B2） 合成结构的高压器件及 启动电路 （201210492874.4） 线性 电 源、 电源 管理 芯片 5 消 影技术 大 批 量 生 产 该技术通过在恒流驱动和LED显示屏 行管驱动芯片中内置消影模块，消除 了LED显示屏的拖影，提升了显示画 面的清晰度，降低了LED显示屏的生 产成本 一种LED显示屏消隐控 制电路及LED驱动芯片 （201210045607.2） 显示 驱动 芯片 6 并联系统 地址分配 技术 大 批 量 生 产 原有的 LED显示装置采用并联的架构 模式，但地址编码写入方式是通过写 码装置逐一对每个 LED显示装置进行 地址编码写入操作，存在耗时较长，写 码效率低，进而影响生产效率和工作 测试效率的问题，该技术实现了对 LED显示装置的 一次性写码操作，不 必再逐一对 LED显示装置进行写码， 提升了生产效率和工装测试效率的问 题 Method and System for Writing Address Codes into LED Display Devices（ US9583038B2） 一种LED显示装置的地 址编码写入方法及系统 （201310169176.5） 显示 驱动 芯片 7 开关调光 调色控制 技术 大 批 量 生 产 该技术可以根据灯具的开关次数来调 整灯具的亮度或色温，改变了需要专 用的调光模块来调整灯具的亮度或颜 色的方式，降低了灯具生产成本，该开 关切换技术检测精度高、支持快速切 换响应，切换时序一致性高 驱动装置、灯具和驱动 方法 （ 201410712133.1） 线性 电源 8 灰度一致 性控制技 术 大 批 量 生 产 该技术提供一种解决动态屏行偏暗现 象的方法，解决了现有的 LED动态屏 由于相邻帧 灰度数据之间、以及一帧 灰度数据的相邻子周期之间，最后一 个扫描行显示有效灰度数据的时间与 第一个扫描行显示有效灰度数据的时 间之间的间隔不均匀而出现行偏暗现 象的问题 解决动态屏行偏暗现象 的方法、系统及驱动芯 片、控制卡 （201410046972.4） 显示 驱动 芯片 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应用 产品 9 输出快速 响应技术 大 批 量 生 产 解决现有的显示刷新率较高的 LED动 态屏在显示过程中，由于寄生电容对 处于关闭状态的驱动端口的电压的影 响，而出现的行偏暗的问题，优化了显 示效果 一种动态屏的驱动芯片 （201410007042.8） 显示 驱动 芯片 10 多段开关 控制技术 大 批 量 生 产 能够使LED灯串的输入电压相应地逐 级驱动其中的LED灯组恒流发光，实 现了在不增加高成本元件的前提下， 提高LED的利用率，极大地提升整个 LED线性恒流控制电路的功率因数和 系统效率，有效地降低了系统总谐波 失真，同时能保持流过LED灯的电流 不随输入电压峰值变化而变化，实现 真正的输入恒流 一种LED线性恒流控制 电路以及LED发光装置 （201610993838.4） 线性 电源 11 恒功率控 制技术 大 批 量 生 产 解决LED灯具因输入电压变化，功率 发生变化而影响光效的问题，同时实 现了可控硅调光的正常应用 一种线性恒功率LED驱 动电路、芯片以及恒流 LED控制系统 （201710189193.3） 线性 电源 12 可控硅检 测技术 大 批 量 生 产 技术方案兼容各类可控硅器件检测、 且检测准确率高，提供灯具工作效率； 同时可解决线网电压波动时，灯具亮 度变化而导致的环境照明效果不佳问 题 Circuit and Method for Linear Constant Current Control and LED Device（US10375775B1） 用于LED灯的线性恒流 控制电路、方法及LED 装置 （201810755449.7，处 于实质审查阶段） 线性 电源 13 稳压控制 技术 大 批 量 生 产 提供了一种稳压控制方法，解决了传 统的技术方案中驱动电路中的多个通 讯段的电平状态容易受到噪声的干 扰，驱动电路的控制性能不佳及存在 较大误差而导致的异常发光和显示亮 度不稳定等情况 稳压控制方法、驱动芯 片、LED驱动电路及显 示装置 （201910074593.9） 显示 驱动 芯片 14 节能控制 技术 大 批 量 生 产 解决了驱动芯片功耗大，温度高导致 的LED小间距显示屏能耗高、面罩容 易鼓包、LED灯光衰大等痛点问题，综 合降低LED屏工作功耗达35%以上 实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 （201721925302.5） 实现自动节能功能的 LED显示屏驱动电路、 芯片和显示屏 （201711479734.2，处 于实质审查阶段 ） 显示 驱动 芯片 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应用 产品 15 自适应设 置芯片参 数技术 工 程 批 解决传统的技术方案无法对于级联设 备中单个电子设备进行地址写入，电 子设备的写入成本高，兼容性较低的 问题，该技术可以自动设置维修灯板 的参数信息，节省维修过程中的现场 调试步骤 地址写入方法、地址写 入装置及计算机可读存 储介质 （201910237427.6，处 于实质审查阶段 ） 显示 驱动 芯片 16 线性全电 压驱动技 术 大 批 量 生 产 该技术解决了原有的 LED线性恒流驱 动电路的输入电压的可变化范围较 小，无法实现宽输入电压的应用的问 题，使高压线性产品应用于全电压照 明领域 一种 LED线性恒流驱动 电路及 LED照明装置 （ 201611062573.2） 线性 电源 17 低待机处 理技术 大 批 量 生 产 该技术通过在启动电路中引入负阈值 场效应管，使得启动电路在启动的过 程中才有启动电流流入，芯片正常工 作后启动电路关闭，这不仅大大降低 了低功耗系统实现的难度，提高了电 源系统的转换效率，同时能有效节省 电路元件（启动电阻）。公司使用该技 术设计的“低 待机电源驱动芯片 ”获得 “深圳市科技进步奖” 一种零功耗的启动电路 控制方法和装置 （ 201110363115.3） 电源 管理 芯片 18 准谐振控 制技术 大 批 量 生 产 解决现有的原边反馈反激式开关 电源 驱动电路采用变压器的辅助绕组实现 消磁信号的检测，使得其开关电源驱 动芯片的外围电路器件较多、成本较 高、占用面积较大、工作可靠性低的问 题。公司使用该技术设计的“ 高精度的 双绕组恒流驱动芯片 ”获得深圳市科 技进步奖 一种开关电源驱动芯片 及开关电源驱动电路 （ 201310316363.1） 电源 管理 芯片 19 提升灰度 等级技术 研 发 中 通过采样画面数据的原始灰度值和灰 度处理，在不同帧数据中处理扩展的 灰度数据，可以在不提高预设时钟频 率的情况下使每个像素单元能够呈 现更高的灰度级数，提升画面显示灰 度等级。 一种LED显示屏及其驱动 方法、装置、计算机可读存 储介质 （202110636876.5） 显示 驱动 芯片 20 智慧节能 技术 研 发 中 自动采样芯片输入灰度数据和判断工 作状态，设置芯片进入不同的节能模 式或不同的恒流驱动端口分别进入节 能状态，在 LED屏不同的显示画面时， 驱动芯片自动进入不同的节能模式， 大幅度降低驱动芯片工作功耗，提升 节能效率。 LED显示屏节能方法、装 置、设备及存储介质 （ 202110133415.6） 显示 驱动 芯片 序 号 主要核心 技术 技 术 阶 段 技术先进性 对应的专利 应用 产品 21 DAC复 用技术 工 程 片 设计逻辑采样和控制，可仅利用一个 数模转换电路即实现对多路并行数据 的数模转换，并通过开关电路的不同 开关通道输出，即实现了对一个数模 转换电路的分时复用，降低了电路面 积和功耗，而且保证恒流精度以及不 同通道间的电流一致性。 DAC多通道控制电路及驱 动装置 （202110119132.6） 线性 电源 22 开关时序 控制技术 量 产 设置不同芯片在不同位置开、关输出 电流，大幅度降低LED屏上不同芯片之 间的信号串扰，提升LED屏显示一致 性、降低EMI。 设置输出电流在显示周期内 任意位置开启的方法 （201911403701.9） 显示 驱动 芯片 公司在显示驱动、线性电源和电源管理产品方面积累了多项先进技术，SM-PWM技术及其升级 技术可提升显示刷新率至8KHz、消影技术、开关时序控制技术、稳压技术和灰度一致性技术、智 慧节能技术等有效保证各类LED屏显示刷新率高、显示效果清晰、提高显示亮度对比度至14~22bit、 芯片之间的串扰低，LED显示屏工作功耗低，增强Mini/Micro LED驱动芯片竞争力。并联写码技 术、自适应设置芯片参数技术、灰度渐变调节技术、信号抗干扰技术等，使景观产品亮度渐变更 柔和、信号级联更长更远、降低智能景观产品调试和维修难度、拓展产品应用环境，技术上处于 国内领先水平。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，Mini LED驱动芯片已量产，电流精度可达±1.5%，降低Mini LED屏上驱动芯片 之间的相互串扰，提升显示刷新率和清晰度，通过内置的高精度倍频技术，降低时钟频率的同时、 提升灰度等级至16bit，亮度对比度更高、显示色彩更丰富。Micro LED驱动芯片升级方案已在验 证过程，专利的灰度数据识别和处理技术，可提升灰度等级最高至22bit；内置的恒流驱动端口 分时控制技术，保证1~65536中各灰阶段的显示亮度一致性和灰度渐变平滑度；智慧节能技术， 自适应LED屏显示画面节能，充分降低LED屏工作过程中的静态功耗。 景观产品的智能配置芯片地址和参数、信号线级联抗干扰技术、65536灰阶和高刷新率的景 观驱动产品已量产；创新性的支持高压串联应用、调光无频闪的串联方案驱动芯片已小批量产； 灰度渐变柔和、无跳灰、支持在线调节亮度而不损失灰阶等级的PWM调光算法已通过技术开发， 正在产品验证中。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 12 5 192 124 实用新型专利 6 5 141 129 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 0 13 13 其他 11 1 275 228 合计 29 11 621 494 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 27,552,741.12 16,148,802.16 7 0.62 资本化研发投入 0 .00 0 .00 - 研发投入合计 27,552,741.12 16,148,802.16 70.62 研发投入总额占营业收入比例（%） 4 .45 8 .82 减少 4 .37 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 0.00 0.00 - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 2021年上半年研发投入较上年同期增长70.62%，主要系研发人员薪酬、研发项目直接投入 增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展 或阶 段性 成果 拟达到目标 技 术 水 平 具体应用前景 1 支持1~64 扫的高刷 新率、低 待机的16 通道恒流 源驱动芯 片 900.00 177.34 1,371.89 量产 支持64扫，节约 LED屏上的恒流 驱动芯片数量， 保持高清高刷显 示效果，降低待 机功耗至 20%~25% 国 内 先 进 应用于Mini LED 屏，积累Mini LED驱动技术， 深入了解产品方 案和市场需求。 2 自适应线 网波动无 频闪的高 压线性恒 流驱动芯 片 300.00 294.35 757.65 量产 内置AD和DA模 块，解决线网波 动引起的工作电 流波动问题，消 除LED灯具频闪 国 内 先 进 应用于LED照明 领域，实现交流 电网电压波动 时，自适应无频 闪。内置的800V 高压管，应用线 网电压范围宽、 更稳定可靠。 3 应用于高 密LED显 示屏的高 刷新率、 高清晰的 16通道恒 流源驱动 芯片 300.00 184.78 386.50 量产 采用SM-PWM协 议，通过端口稳 压技术及任意时 刻端口开启的时 序控制技术，解 决LED灯点显示 相互干扰问题， 提高小间距LED 显示屏的显示精 度和清晰度，同 时改善个别LED 灯珠损坏引起的 显示效果异常 国 内 先 进 应用于 Mini&Micro LED 屏，亮度对比度 高、显示刷新率 高、降低LED屏 EMI、显示一致性 好，进一步提升 公司LED驱动产 品在Mini&Micro LED屏市场的份 额。 4 支持存储 及加密功 能的8路 驱动芯片 400.00 304.39 644.79 量产 采用归零码协 议，支持自适应 频率输入，对存 储功能及驱动输 出加密，方便显 示屏的管理和广 告投放 国 内 先 进 应用于各类LED 屏，智能存储 LED屏硬件、软 件信息和显示信 息，便于终端调 试，推动LED屏 信息智能化发 展。 5 DMX512协 议景观并 联大功率 LED驱动 芯片 1,500.00 305.83 633.51 量产 研究新的并联写 址技术方案，提 升写地址效率和 成功率；内置的 自适应设置芯片 地址和参数技 术，极大方便生 产和维修；提升 低灰显示效果、 针对不同应用环 境解决低灰变换 闪烁 国 内 先 进 本项目主要是针 对LED景观照明 及装饰照明等用 途而设计，通过 自主专利，技术 创新，提升系统 调试效率和照明 灯具显示效果。 相比之下，与传 统LED恒流控制 芯片相比，本项 目所使用的技术 更节能、电磁特 性更优、性能更 优越。 6 I2C协 议、5通 道的高压 线性恒流 驱动芯片 450.00 413.03 879.57 量产 采用I2C协议， 通过电流增益数 据设置输出恒流 值、同步采样显 示亮度控制数 据，经由数模转 换恒流输出，实 现LED照明灯具 无频闪调光和调 色，并可通过协 议设置芯片待机 工作状态，大幅 度降低待机功耗 国 内 先 进 应用于智能照明 领域，1024级模 拟调光，满足调 光效果和无频闪 需求，助推智能 照明产品发展， 拓展智能照明市 场份额。 7 共阴、高 刷新率、 智慧节能 的16通 道恒流源 800.00 108.12 108.12 研发 中 LED共阴驱动方 案，低至2.5V工 作电压、配合自 适应LED屏显示 画面的动态节 能，大幅度降低 LED屏工作能 耗；±1.5%的恒 流精度、专利的 输出电流开关和 稳压时序，解决 LED屏不同灰度 之间的显示“耦 合”问题，实现 国 内 先 进 属于显示驱动领 域，主要应用于 共阴连接方案的 Mini或小间距 LED屏，显示亮 度一致性高、LED 屏像素点之间的 开关无串扰、改 善LED屏的 EMI，工作能耗 低。 不同灰度下显示 亮度一致性和灰 度渐变均匀性。 8 灰度渐变 平滑的并 联、6通 道恒流驱 动 1,800.00 60.35 60.35 研发 中 采用DMX512协 议、并联连接的 6通道恒流，通 过新的PWM算法 架构，解决亮度 渐变过程中，低 灰度在视觉上的 “闪烁问题”、 同时支持在线调 节灯具之间的亮 度一致性。内置 的输入信号抗干 扰技术，保证芯 片级联数量多、 级联距离长。 国 内 先 进 属于智能景观领 域，主要应用楼 宇亮化、景观情 景照明、户外照 明等。满足大功 率方案的灰度渐 变平滑需求和解 决灯具PCB纹波 对传输信号的干 扰，同时智能编 址和匹配参数技 术，极大的渐变 产品调试和维 护。 9 高刷新 率、多协 议模式、 节能的12 通道恒流 源 500.00 29.15 29.15 研发 中 输出电流刷新率 可达20KHz，显 示无频闪、无开 关噪声，且可保 证65536灰度显 示效果；内置多 种数据协议格 式，适应不同的 应用方案和控制 协议数据；自动 检测数据设置芯 片进入或退出节 能状态。 国 内 先 进 属于显示驱动领 域，应用于景观 亮化，可扩展至 各类显示屏驱 动。65536灰 度、高显示刷新 率、低待机功 耗，支持4~36V 供电场景。 10 在线设置 芯片地 址、并 联、低功 耗的3通 道恒流 500.00 142.87 142.87 研发 中 在线系统自动设 置不同芯片不同 的地址，且反馈 各芯片地址设置 状态；在线调节 灯珠亮度；显示 刷新率达8KHz； 内置节能模式， 节能功耗 ≤0.15mW；并联 应用方案，单个 灯点芯片损坏不 影响整个灯具系 统工作。 国 内 先 进 属于显示驱动领 域，应用于景观 亮化、透明屏， 可扩展至各类显 示屏驱动。并联 连接方案、且可 在线设置并联芯 片地址，减轻系 统维护负担，高 灰、高刷显示效 果。 11 集成PWM 和模拟调 光、低待 机的智能 照明驱动 600.00 57.71 57.71 研发 中 内部集成PWM和 模拟两种调光， 调光深度可达 1/1024；待机电 流至60uA、且兼 国 内 先 进 属于智能照明领 域，主要应用在 家居照明、办公 照明等场合，可 在线调节灯具亮 容500V和3.3V 供电电源；内置 线网电压补偿， 保证输入电压较 高时，芯片工作 功率稳定而不跟 随波动。 度和色温，无频 闪和低待机功 耗。 12 新欧标 （ERP） 控制芯片 800.00 74.24 74.24 工程 片 采样线网电压， 经内部处理后， 实时控制线网电 流波形，实现新 欧标认证标准。 大电流的500V高 压器件，实现单 颗芯片功率大于 9W；内部软启动 模式，防止芯片 启动过程中功率 过大。 国 内 先 进 传统照明产品升 级，具有符合新 欧标认证标准应 用，主要应用在 家居照明、办公 照明、商业照明 等场合，低功 耗、环保。 13 高灰度、 高集成 度、智慧 节能的多 通道恒流 源 3,000.00 141.78 141.78 研发 中 集成行驱动和多 通道的恒流驱动 芯片，优化的恒 流控制技术产生 ±1.0%的输出电 流精度；升级的 PWM控制技术， 可调节芯片的灰 阶等级 14~22bit；内置 的输出电流开关 时序，近乎消除 LED屏上各芯片 之间的相互串 扰，保证LED屏 显示清晰、亮度 均匀、无偏色； 智慧节能技术自 适应LED屏显示 画面，芯片进入 不同的节能模 式，大幅度降低 LED屏功耗。 国 内 先 进 属于显示驱动领 域，主要应用各 类Mini和Micro LED直显屏，可 扩展应用至Mini LED背光驱动。 高集成度可更从 容的布局Micro LED屏PCB，高恒 流精度和高达 22bit的灰度调 节技术保证 Mini/Micro LED 屏的显示效果更 鲜明、细节更清 晰。 14 高刷新 率、宽恒 流范围的 18通道恒 流源 600.00 39.22 39.22 研发 中 兼容格栅屏量产 芯片的输入信 号，升级内部数 据采样和处理算 法，提升显示刷 新率至4KHz以 上；内置电流调 节和控制技术， 国 内 先 进 属于显示屏驱动 领域，主要应用 各类间距的格栅 屏。芯片加大显 示行扫数至2 倍、高刷新率和 内置电流精度控 制技术，提升显 在无需外接电阻 的情况下设置恒 流值2~32mA、精 度满足±2.0%； 节能技术降低格 栅屏工作功耗。 示屏显示效果， 使得格栅屏可往 小间距方向发 展。 15 集成电路 测试分布 式数据采 集及分析 系统 700.00 128.61 756.10 小批 量 实现测试机台 WEB统一管理， 分布式传输处理 测试数据，提高 数据分析效率 国 内 先 进 本系统提高了测 试数据的采集和 分析效率，在集 成电路测试厂内 有良好应用前 景。 16 集成电路 封装项目 7,100.00 293.50 809.58 小批 量 具备完整的封装 工艺能力，实现 单芯、多芯片封 装结构的量产 国 内 先 进 12排设计封装结 构，效率相比常 规8排设计更具 效率和成本优 势，满足集成电 路封装市场产业 化产品的制造需 求。 合 计 / 20,250.00 2,755.27 6,893.03 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 1 51 102 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 2 5.25 26.29 研发人员薪酬合计 1,354.82 851.49 研发人员平均薪酬 8 .97 8.34 公司在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了封装测试生产线，配备了部分封测技 术人员。由于封测工艺研发要求低于芯片设计研发要求，且封测技术人员均在山东潍坊市，当地 薪酬水平整体较低。剔除此因素影响，公司本部研发人员2021年上半年平均薪酬11.58万元。 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 硕士及以上 7 4.64 本科 82 54.30 大专 32 21.19 大专以下 30 19.87 合计 151 100 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 30岁以下 86 56.95 31－40岁 53 35.10 41－50岁 11 7.28 51岁以上 1 0.66 合计 151 1 00 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 （1）深耕核心技术，技术积累更丰富 公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、集成 电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2021年6月30日，公司已获得国 内专利253项，其中发明专利124项；国际专利6项；集成电路布图设计专有权228项；软件著 作权13项。 （2）产品优势 公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，产品部分技术指 标在行业内具有一定优势。公司显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工 作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和Mini LED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展 至Micro LED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠 性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；线性电 源产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支 持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能 照明环境。 （3）供应链灵活性优势 公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制 造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作 关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在（未完）  |