艾为电子:艾为电子首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:艾为电子:艾为电子首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创 板公司具有经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的 市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因 素，审慎作出投资决定。 C:\Users\rd-V3\AppData\Local\Microsoft\Windows\INetCache\Content.Word\【云协作编辑】招股意向书（盖章）.jpg 上海艾为电子技术股份有限公司 Shanghai Awinic Technology Co., Ltd. （上海市闵行区秀文路908弄2号1201室） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座） 监管机构声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺 招股意向书 及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承 担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本 招股意向书 不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证 招股意向书 中财 务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人 以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人 招股意向书 及其他信息披露资料有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的， 将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、 出具的文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者 损失。 发行概况 发行股票类型： 人民币普通股（A股） 发行股数： 4,180.00万股，为发行后总股本的25.18%。本次发行不涉及 老股转让 每股面值： 1.00元 每股发行价格： 【】元/股 预计发行日期： 22年8月4日 拟上市的交易所和板拟上市的交易所和板 上海证券交易所科创板 发行后总股本：发行后总股本： 16,600.00万股 保荐机构（主承销保荐机构（主承销 中信证券股份有限公司 招股意向书招股意向书 2021年7月27日 目 录 监管机构声明 ............................................................................................................................................ 发行人声明 ........................................................................................................................................................ 发行概况 .................................................................................................................................................................... 目 录................................................................................................................................................................................... 重大事项提示 ............................................................................................................................................ 一、特别风险提示 ................................................................................................ 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 .............................. 13 三、相关承诺事项 .............................................................................................. 15 第一节 释义 ............................................................................................................. 16 一、普通术语 ...................................................................................................... 16 二、专业术语 ...................................................................................................... 17 第二节 概览 ............................................................................................................. 20 一、发行人及中介机构情况 .............................................................................. 20 二、本次发行概况 .............................................................................................. 20 三、发行人主要财务数据及财务指标 .............................................................. 22 四、发行人主营业务经营情况 .......................................................................... 23 五、发行人先进性情况 ...................................................................................... 24 六、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 26 七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 .............................................. 26 八、发行人募集资金用途 .................................................................................. 26 第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 28 一、本次发行基本情况 ...................................................................................... 28 二、本次发行的有关当事人 .............................................................................. 29 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 .............................. 31 四、有关本次发行上市的重要日期 .................................................................. 32 第四节 风险因素 ..................................................................................................... 36 一、经营风险 ...................................................................................................... 36 二、技术风险 ...................................................................................................... 38 三、财务风险 ...................................................................................................... 39 四、内控风险 ...................................................................................................... 41 五、募集资金投资项目相关风险 ...................................................................... 42 六、其他风险 ...................................................................................................... 43 第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 45 一、发行人基本情况 .......................................................................................... 45 二、发行人设立情况 .......................................................................................... 45 三、发行人在股转系统挂牌的情况 .................................................................. 48 四、发行人重大资产重组情况 .......................................................................... 57 五、发行人的股权结构和组织结构 .................................................................. 57 六、发行人控股子公司、参股公司及分公六、发行人控股子公司、参股公司及分公 .......................................... 58 七、公司股东及实际控制人的基本情况 .......................................................... 66 八、发行人股本情况 .......................................................................................... 69 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况 .................................. 75 十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况 .......... 81 十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬与股权激励情十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬与股权激励情 .......................................................................................................................... 82 十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重 .................................................................................................................. 87 十三、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属十三、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属 ...................................................................................................................... 87 十四、董事、监事及高级管理人员的任职资格 .............................................. 87 十五、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情十五、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情 .......................................................................................................................... 87 十六、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 .......... 89 十七、发行人员工及社会保障情况 .................................................................. 93 第六节 业务与技术 ................................................................................................. 95 一、公司的主营业务、主要产品及服务 .......................................................... 95 二、行业基本情况 ............................................................................................ 118 三、公司销售情况和主要客户 ........................................................................ 164 四、公司采购情况和主要供应商 .................................................................... 171 五、主要固定资产及无形资产 ........................................................................ 176 六、公司的技术与研发情况 ............................................................................ 180 七、公司境外经营情况 .................................................................................... 192 第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 193 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专业委员会一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专业委员会 ................................................................................................ 193 二、发行人内部控制 ........................................................................................ 195 三、报告期内发行人违法违规行为情况 ........................................................ 196 四、报告期内发行人资金占用的情况和对外担保的情况 ............................ 196 五、独立经营情况 ............................................................................................ 196 六、同业竞争 .................................................................................................... 198 七、关联方、关联关系和关联交易 ................................................................ 200 八、规范关联交易的制度安排 ........................................................................ 203 九、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见 203 十、本公司规范和减少关联交易的措施 ........................................................ 204 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 206 一、财务会计信息 ............................................................................................ 206 二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况 ................................ 220 三、财务报告审计截止日后的主要财务信息以及经营状况 ........................ 221 四、重要会计政策和会计估计 ........................................................................ 221 五、非经常性损益 ............................................................................................ 244 六、主要税种及税收政策 ................................................................................ 245 七、主要财务指标 ............................................................................................ 247 八、经营成果分析 ............................................................................................ 248 九、资产九、资产 ............................................................................................ 287 十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................ 306 十一、所有者权益分析 .................................................................................... 324 十二、重大资产业务重组或股权收购合并事项 ............................................ 327 十三、期后事项、或有事项及其他重要事项 ................................................ 327 十四、盈利预测报告 ........................................................................................ 328 十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ........................ 328 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 330 一、本次发行募集资金运用计划 .................................................................... 330 二、本次募集资金投资项目的可行性分析 .................................................... 332 三、本次募集资金投资项目三、本次募集资金投资项目 ................................................ 334 四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系 .... 372 五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响 ................ 372 六、未来发展与规划 ........................................................................................ 373 第十节 投资者保护 ............................................................................................... 378 一、信息披露和投资者关系 ............................................................................ 378 二、股利分配政策 ............................................................................................ 379 三、报告期内的股利分配情况 ........................................................................ 382 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 .................................................... 382 五、股东投票机制的建立情况 ........................................................................ 382 六、相关承诺事项 ............................................................................................ 383 第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 408 一、重大合同 .................................................................................................... 408 二、对外担保情况 ............................................................................................ 411 三、重大诉讼、仲裁事项 ................................................................................ 411 四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违 ................................ 411 第十二节 声明 ....................................................................................................... 412 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................ 412 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 413 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 414 保荐机构总经理声明 ........................................................................................ 415 保荐机构董事长声明 ........................................................................................ 416 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 417 五、审计机构声明 ............................................................................................ 418 六、验资机构声明 ............................................................................................ 419 七、资产评估机构声明 .................................................................................... 420 第十三节 附件 ....................................................................................................... 422 一、本一、本一、本 ........................................................................ 422 二、查阅地点和时间 ........................................................................................ 422 附表一 房屋租赁情况 ...................................................................................... 423 附表二 境内商标情况 ...................................................................................... 425 附表三 境外商标情况 ...................................................................................... 430 附表四 境内专利情况 ...................................................................................... 431 附表五 境外专利情况 ...................................................................................... 441 附表六 集成电路布图设计专有权情况 .......................................................... 442 附表七 截至2020年12月31日公司股权结构 ............................................ 460 重大事项提示 本公司特别提请投资者认真阅读本本公司特别提请投资者认真阅读本本公司特别提请投资者认真阅读本本公司特别提请投资者认真阅读本 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本 招股意向书 “ 第四节 风险因素 ” 部分，并特 别注意以下事项： （一）公司产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机领域，受下游智能手 机出货量影响较大的风险 公司的芯片产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机市场，同时可应用 于可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等领域。公司主要终端客户为华为、 小米、 OPPO、 vivo、传音等知名手机品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技 等知名 ODM厂商。报告期各期公司对上述五家手机厂商的收入占比分别为 43.92%、 46.67%和 51.16%，对上述三家 ODM厂商的收入占比分别为 13.13%、 23.05%和 26.69%26.69%，均呈上升趋势。 1 上述主要终端客户销售收入占比系基于公司销售给其对应经销商的收入和终端客户通过各经销商采购芯 片的金额占比，折算累加所得 报告期内，经估算公司产品在智能手机市场的收入占比超过 85%，收入较为 集中，全球智能手机市场的景气程度和出货量会影响智能手机品牌客户对公司芯 片的使用需求。若未来智能手机市场需求萎缩造成智能手机出货量下降，将对公 司未来盈利能力产生不利影响。 （二）技术迭代风险 公司下游为以智能手机为代表的新智能硬件领域，终端客户产品更新换代较 快，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级现有产品并研发新产品， 从而保持技术先进性和产品竞争力。公司主要芯片产品的技术迭代周期一般为 3 年左右， 公司各类芯片产品的迭代周期一般为 12个月左右， 以智能手机为代表 的新智能硬件通常每 111年会进行更 新换代，但是公司的芯片产品非新智能硬件 中的主芯片且为通用性芯片， 公司在持续进行产品迭代的同时， 通常相关芯片的 技术迭代周期会长于新智能硬件本身的迭代周期。 由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型 号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有 5年以 上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代 和产品迭 代 ，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争 力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带 来不利影响。 （三）半导体行业需求增长导致晶圆及封测价格上涨的风险 公司为 fabless运营模式下的芯片设计公司，对外采购的主要内容包括晶圆 和封测，近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化，国 内半导体行业的晶圆和封测需求快速上升，晶圆和封测产能逐步趋紧，采购价格 整体呈上涨趋势。公司已通过加快产品迭代、选择先进生产工艺、自建测试中心 等方式应对上游价格的上涨，未来如果上游产能紧张的形式加剧，或公司不能有 效地应对采购价格上涨的影响，则将对公司的经营业绩产生不利影响。 （四）公司业绩持续增长存在不确定性风险 报告期内，公司主营业务收入分别为 69,356.44万元、 101,764.99万元及 143,766.37万元 ， 2018年至 2020年 的复合增长率为 43.9543.95，保持了持续快速增 长；公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为 5,093.26万元、 8,161.79万元和 8,970.89万元，亦保持了持续增长。公司收入及净利润的持续增 长主要系受下游需求增长、进口替代等因素影响，同时公司加强研发投入使得产 品型号及销售规模逐渐增加。为增强公司的技术优势及产品竞争力，近年来公司 不断增加研发投入，扩充人员规模，并加大在研发场所、研发测试设备等方面的 固定资产投入。报告期内，公司的研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现较 快的增长态势。如果未来公司下游无法保持持续增长，公司无法保持在技术、产 品及市场方面的竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题， 公司将面临收入无法保持持续快速增长，或因成本费用 大幅上升进而导致净利润 无法持续增长的风险。 （五）毛利率波动风险 报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司 产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件，产品毛利率水平主要受市场供 求关系、产品技术先进性、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响。 新产品推出时，为快速打开市场，毛利率水平可能相对较低，随着产品的迭代升 级，毛利率水平会有所上升；受市场竞争影响，产品毛利率可能有所下滑；公司 产品型号达 470余款，不同型号产品销售结构的变化亦会对各类产品毛利率造成 影响。由于公司各产品面临的 市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶 段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，公司存在因上述因素导致的毛利 率波动风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先 进性，或公司市场推广未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛 利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。 （六）市场竞争风险 集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面， 行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，另一方面，新进入厂商也 不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发 展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场 份额、经营业绩可能受到不利影响。 此外，相较于公司 470余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如 TI 和 ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头 企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司 造成较大的 竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞 争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。 （七）存货规模较大及跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。 2018年 末、 2019年末和 2020年末 ，公司存货账面价值分别为 18,894.88万元、 30,048.74 万元和 37,861.98万元，存货价值增幅较大。公司根据存货的可变现净值低于成 本的金额计提相应的跌价准备， 2018年末、 2019年末和 2020年末，公司存货跌 价准备余额分别为 1,860.69万元、 2,787.71万元和 2,455.30万元，占同期存货账 面余额的比例分别为 8.96%、 8.49%和 6.09%。若未来市场环境发生变化、竞争加 剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对 公司的盈利能力产生不利影响。 （ 八 ）募集资金投资项目相关风险 1、募集资金投资项目用地无法取得的风险 公司本次募集资金投资项目 “ 研发中心建设项目 ” 和 “ 电子工程测试中心 建设项目 ” 需 要在上海自由贸易试验区临港新片区取得土地并建设房屋。截至本 招股意向书 签署日，公司尚未取得项目用地的土地使用权。公司已与临港新片区 就意向地块签署了《合作协议》 及《投资协议书》 ，明确了目标地块的位置、面 积等主要信息。公司目前正在积极办理土地购置相关事宜，若公司未能如期取得 募投项目的国有土地使用权，将会对募集资金投资项目的实施产生不利影响。 2、募集资金投资项目的管理和组织实施风险 公司募集资金投资规模较大，对公司管理大额资金和资金规划运作能力提出 了较高要求，多个募投项目同时实施也要求公司必须具备相应的组织能力和管理 水平。募投项目实施后，公司的资产规模、业务规模及人员规模将进一步 扩大， 研发、运营和管理团队将相应增加，公司在人力资源、法律、财务、供应链等方 面的管理能力需要不断提高。公司募集资金投资项目涉及房屋建设、装修等土建 内容，亦对公司管理能力及项目实施能力提出挑战。如公司管理水平未随经营规 模的扩大及时提升，将会对募集资金投资项目的按期实施及正常运转造成不利影 响，进而会对公司经营发展带来不利影响。 3、募集资金投资项目新增固定资产及无形资产所产生折旧及摊销导致业绩 下滑的风险 本次募集资金投资项目实施后，将陆续新增固定资产及无形资产投资，导致 相应的折旧及摊销逐年增加，募投项目未来建设 期四年折旧及摊销金额分别为 542.29万元、 1,574.78万元、 6,116.12万元和 8,211.51万元。如果因市场环境等 因素发生变化，公司经营业绩成长水平或募集资金投资项目投产后盈利水平整体 不及预期，新增折旧及摊销规模逐年增长，将对公司的经营业绩产生不利影响。 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 （一）财务报告审计截止日后的主要经营状况 公司财务报告审计截止日为 2020年 12月 31日，财务报告审计截止日后， 公司各项业务正常开展，经营情况稳定，经营模式未发生重大变化，市场环境、 行业政策、主 要客户、供应商以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均 未发生重大变化。 （二） 2021年 111月财务数据审阅情况 大信会计师对公司 2021年 3月 31日的合并及母公司资产负债表， 2021年 1月至 3月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股 东权益变动表以及财务报表附注进行审阅，并出具了 “ 大信阅字 [2021]第 444 号 ” 《审阅报告》。 经审阅，公司 2021年 111月主要财务数据如下： 1、合并资产负债表主要数据 单位：万元 项目 2021年 3月 31日 2020年 12月 31日 变动幅度 流动资产合计 72,402.64 65,572.50 10.42% 非流动资产合计 47,929.01 39,750.27 20.58% 资产总计 120,331.65 105,322.77 14.25% 流动负债合计 76,687.96 66,769.17 14.86% 非流动负债合计 2,198.06 498.39 341.03% 负债合计 78,886.02 67,267.56 17.27% 所有者权益合计 41,445.63 38,055.21 8.91% 截至 2021年 3月 31日，公司资产总额较 2020年末增长 14.25%。资产总额 的增加主要系公司销售情况及回款良好导致货币资金增加，同时公司购买测试设 备导致固定资产增加，以及 2021年度执行新租赁准则导致使用权资产增加所致； 公司非流动负债增幅较大，主要系执行新租赁准则导致租赁负债增加所致。 2、合并利润表主要数据 单位：万元 项目 2021年 111月 2020年 111月 变动幅度 营业收入 49,555.00 24,699.43 100.63% 营业利润 3,284.59 2,608.17 25.93% 利润总额 3,286.09 2,595.66 26.60% 净利润 3,311.67 2,707.57 22.31% 归属于母公司股东的净利润 3,311.67 2,707.57 22.31% 扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润 3,154.06 2,465.23 27.94% 2021年 111月公司营业收入较去年同比上升 100.63%，归属于母公司股东的 净利润较去年同期增加 22.31%。营业收入上升主要系公司下游市场需求持续旺 盛。 3、合并现金流量表主要数据 单位：万元 项目 2021年 111月 2020年 111月 变动幅度 经营活动产生的现金流量净额 4,256.79 -- 上年同期数为负 投资活动产生的现金流量净额 -- -- -- 筹资活动产生的现金流量净额 10,668.85 23,409.66 -- 期末现金及现金等价物余额 28,777.89 24,302.98 18.41% 2021年 111月，公司经营活动产生的现金流量净额为 4,256.79万元，较上年 同期上升 177.10%，主要系下游市场需求旺盛，公司销售商品、提供劳务收到的 现金大幅增加所致。投资活动产生的现金流量净额为 --万元，主要系公司 投入较多测试设备造成固定资产增加所致。筹资活动产生的现金流量净额为 10,668.85万元，主要系公司增加了银行贷款所致。 （三） 2021年 111月业绩 实现 情况 2021年1-6月公司营业收入为106,656.68万元，较去年同期增长率为 109.90%；累计归属于母公司股东的净利润为12,203.07万元，较去年同期增长率 为149.81%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为11,052.65万元， 较去年同期增长率为147.89%。 上述业绩数据未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 三、相关承诺事项 公司控股股东、实际控制人孙洪军先生就本次发行前所持股份作出主动延长 锁定期的承诺： “ 自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日 起 72个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前 已发行的股份，也不由公司回购该部分股份 ” 。 本公司提示投资者阅读本公司、公司股东、董事、监事、高级管理人员、核 心技术 人员及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的与本次发行相关的承 诺事项。相关具体承诺事项请参见本 招股意向书 “ 第十节 投资者保护 ” 之 “ 六、 相关承诺事项 ” 。 第一节 释义 本 招股意向书 中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义： 一、普通术语 公司、本公司、发行人、公司、本公司、发行人、 指 上海艾为电子技术股份有限公司 A股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人 本次发行、本次公开发行 指 公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为 本本 指 《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票 报告期、最近三年 指 2018年度、2019年度和2020年度 报告期各期末 指 2018年12月31日、2019年12月31日和2020年12 月31日 艾为有限、有限公司 指 上海艾为电子技术有限公司，发行人前身 上海艾准 指 上海艾准企业管理中心（有限合伙） 上海集为 指 上海集为企业管理中心（有限合伙） 无锡艾为 指 无锡艾为集成电路技术有限公司 苏州艾为 指 苏州艾为集成电路技术有限公司 上海艾为 指 上海艾为集成电路技术有限公司 香港艾唯 指 艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED） 艾为半导体 指 上海艾为半导体技术有限公司 艾为微电子 指 上海艾为微电子技术有限公司 艾为电子北京分公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司北京分公司 艾为电子深圳分公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司深圳分公司 艾为电子成都分公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司成都分公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 （ Taiwan Semiconductor Taiwan Semiconductor ） 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 艾睿电子 指 艾睿电子亚太有限公司 香港芯知己 指 HK XZJ Digital Co., LimitedHK XZJ Digital Co., Limited 华为 指 华为技术投资有限公司、华为终端有限公司 OPPO 指 OPPO广东移动通信有限公司 vivo 指 维沃控股有限公司 小米 指 小米科技有限责任公司 华勤 指 华勤技术有限公司 传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司 闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司 龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司 三星、 Samsung 指 Samsung Electronics Co., Ltd. 德州仪器、TI 指 美国德州仪器有限公司（ Texas Instruments,Inc.） 亚德诺亚德诺ADI 指 美国亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices, Inc.） 恩智浦、NXP 指 恩智浦半导体有限公司（NXP Semicondutors N.V.） 全国股份转让系统、股转全国股份转让系统、股转 指 全国中小企业股份转让系统 股转公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《科创板股票上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《公司章程》 指 《上海艾为电子技术股份有限公司章程》 《公司章程（草案）》 指 发行人于本次发行完成并上市后适用的《上海艾为电子 技术股份有限公司股份有限公司章程（草案）》 国务院 指 中华人民共和国国务院 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 财政部 指 中华人民共和国财政部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 临港新片区 指 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会 中信证券、保荐人、保荐中信证券、保荐人、保荐 指 中信证券股份有限公司 发行人律师、竞天公诚 指 北京市竞天公诚律师事务所 大信会计师 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 申威评估 指 上海申威资产评估有限公司 元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币 二、专业术语 芯片、集成芯片、集成 IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电 IC是集 成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称 ODMODM 指 Original Design Manufacturer，简称ODM，原始设计制造商，指一家 厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品，受托方拥有 相应设计能力和技术水平 IDMIDM 指 Integrated Integrated ，简称IDM，垂直整合制造（企 业），指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一 家企业完成的商业模式 FablessFabless 指 无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片 晶圆厂、 Foundry 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业 晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体 材料 封测 指 ““““““““““““““ 光罩 指 又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask或Reticle），是 生产晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电 路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到 几十层不等，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内 数模混合信数模混合信 指 一种结合模拟电路和数字电路的集成电路芯片。其内部既能包含电一种结合模拟电路和数字电路的集成电路芯片。其内部既能包含电一种结合模拟电路和数字电路的集成电路芯片。其内部既能包含电 MCU、内存等数字电路基本模块 音频功放芯音频功放芯 指 把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音 电源管理芯电源管理芯 指 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管 射频前端芯射频前端芯 指 将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振 LED背光驱 动 指 LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换为 驱动该LED所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片 射频、RF 指 Radio Frequency，简称RF，一种高频交流变化电磁波，频率范围在 300KHz～300GHz之间 射频开关、 RF Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同 低噪声放大低噪声放大 LNA 指 LowLowLow，简称LNA，构成射频前端的一种芯片，主要 用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备 处理 射频功率放 指 Power Amplifier，简称PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线 大器、RF PA 发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放 OVPOVP 指 Over VoltageOver VoltageOver Voltage，简称OVP，过压保护电路，其作用是为下 游电路提供保护，使其免受过高电压的损坏 GPSGPS 指 Global Positioning System，简称GPS，全球卫星定位系统，利用GPS 定位卫星，在全球范围内实时进行定位、导航的系统 LTELTE 指 Long Term Evolution，简称LTE，分时长期演进技术属于第四代移 动通信技术 DSPDSP 指 Digital Signal Processing，简称DSP，数字信号处理，是一种通过 使用数字技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这 些信号由数字序列表示 电荷泵 指 开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的flying）电容或 “泵送”电容来储能的DC/DC（变换器）。它们能使输入电压升高 或降低，也可以用于产生负电压 物联网 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议 特别说明：本 招股意向书 中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差 异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由 四舍五入造成的。 第二节 概览 本概览仅对 招股意向书 全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅 读 招股意向书 全文。 一、发行人及中介机构情况 发行人基本情况 发行人名称 上海艾为电子技术股份有上海艾为电子技术股份有 成立日期 2008年6月18日 注册资本 12,420.00万元 法定代表人 孙洪军 注册地址 上海市闵行区秀文路908 弄2号1201室 主要生产经营地址 上海市闵行区秀文路908 号B 座15层 控股股东 孙洪军 实际控制人 孙洪军 行业分类 C39C39计算机、通信和其他电 子设备制造业 在其他交易场所在其他交易场所在其他交易场所 2015年8月10日公司在 股转系统挂牌，股票代码： 833221；2021年6月18日 起公司终止在股转系统挂 牌。 本次发行的有关中介机构 保荐人 中信证券股份有限公司 主承销商 中信证券股份有限公司 发行人律师 北京市竞天公诚律师事务北京市竞天公诚律师事务 其他承销机构 无 审计机构/验 资机构 大信会计师事务所（特殊普大信会计师事务所（特殊普 保荐人（主承销保荐人（主承销 天健会计师事务所（特殊天健会计师事务所（特殊 评估机构 上海申威资产评估有限公上海申威资产评估有限公 二、本次发行概况 本次发行基本情况 股票种类 人民币普通股（A股） 每股面值 1.00元 发行股数 4,180万股 占发行后总占发行后总 2222 其中：发行新股数量 4,180万股 占发行后总占发行后总 25.1825.1825.18 股东公开发售股份数股东公开发售股份数 无 占发行后总占发行后总 无 发行后总股本 16,600.00万股 每股发行价格 【】元 发行市盈率 【】倍（每股收益按2020年经审计的、扣除非经常性损益前后孰 低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算） 发行人高管、员工拟发行人高管、员工拟 艾为电子员工资管计划拟认购艾为电子员工资管计划拟认购艾为电子员工资管计划拟认购24,680.00万元（含新股 配售经纪佣金），同时拟认购股票数量符合《上海证券交易所科创 板股票发行与承销实施办法》第十九条的相关规定。最终具体比例 和金额将在T-2日确定发行价格后确定。艾为电子员工资管计划获 配股票的限售期为12 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交 所上市之日起开始计算 保荐人相关子公司参保荐人相关子公司参 保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资保荐机构将安排本保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资 发行前每股净资产 3.06元（按经审计的截至 2020年12月31日归属 于母公司股东的净资产 除以发行前总股本计 算） 发行前发行前 （元） 0.0.0.（以2020年经审计的 扣除非经常性损益前后归 属于母公司股东的净利润 的较低者除以本次发行前 总股本计算） 发行后每股净资产 【】元（按本次发行后归【】元（按本次发行后归【】元（按本次发行后归【】元（按本次发行后归【】元（按本次发行后归【】元（按本次发行后归 2020年12月31 日归属于母公司的净资 产和本次募集资金净额 之和计算） 发行后每股发行后每股 （元） 【】【】2020年经审计的 扣除非经常性损益前后归 属于母公司股东的净利润 的较低者除以本次发行后 总股本计算） 发行市净率 【】倍（按每股发行价除以发行后每股净资产计算） 发行方式 本次发行将采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者本次发行将采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者 A股股份和非限售存托凭 证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票 承销方式 余额包销 拟公开发售股份 股东名称 本次发行无公开发售股份 发行费用的分摊原则 不适用 募集资金总额 【】万元 募集资金净额 【】万元 募集资金投资项目 智能音频芯片研发和产业化项目 5G射频器件研发和产业化项目 马达驱动芯片研发和产业化项目 研发中心建设项目 电子工程测试中心建设项目 发展与科技储备资金 发行费用概算 本次新股发行费用明细如下： 1、承销及保荐费用：按照实际募集资金总额分段计算：实际募集资 金总额低于20亿元时，整体保荐承销费率为4%；实际募集资金总 额等于或高于20亿元时，整体保荐承销费率为5%。保荐承销费用 总额不超过人民币1.5亿元。此外，发行人有权根据主承销商的团 队业绩表现及最终发行情况等，与主承销商协商决定额外给予主承 销商不超过1,500万元的奖励佣金； 2、审计及验资费用：1,333.87万元（不含税金额）； 3、律师费用：467.83万元（不含税金额）； 4、用于本次发行的信息披露费用：493.40万元（不含税金额）； 5、发行手续费等其他费用：50.77万元（不含税金额）。 本次发行费用中除承销保荐费为含增值税金额，其他费用均为不含本次发行费用中除承销保荐费为含增值税金额，其他费用均为不含本次发行费用中除承销保荐费为含增值税金额，其他费用均为不含本次发行费用中除承销保荐费为含增值税金额，其他费用均为不含 0.025%，将结合最终发行情况计算并纳入发行手续 费。 本次发行上市的重要日期 初步询价初步询价 22年7月30日 刊登发行公告刊登发行公告 22年8月3日 申购申购 22年8月4日 缴款日期 22年8月6日 股票上市日期 本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上 三、发行人主要财务数据及财务指标 项目 2020年度/ 202020202020202020202020 2019年度/ 201920192019201920192019 2018年度/ 201820182018201820182018 资产总额（万元） 105,322.77105,322.77 73,868.7473,868.74 49,732.4949,732.49 归属于母公司所有者权益 （万元） 38,055.2138,055.21 32,246.0732,246.07 27,072.0827,072.08 资产负债率（母公司）（%） 63.4863.48 44.1544.15 27.1627.16 营业收入（万元） 143,766.37143,766.37 101,764.99101,764.99 69,380.4469,380.44 净利润（万元） 10,168.9510,168.95 9,008.899,008.89 3,829.753,829.75 归属于母公司所有者的净利润（万归属于母公司所有者的净利润（万 10,168.9510,168.95 9,008.899,008.89 3,829.753,829.75 扣除非经常性损益后归属于母公司扣除非经常性损益后归属于母公司 8,970.898,970.89 8,161.798,161.79 5,093.265,093.26 基本每股收益（元） 0.820.82 0.730.73 0.310.31 稀释每股收益（元） 0.820.82 0.730.73 0.310.31 加权平均净资产收益率 29.22%29.22% 31.55%31.55% 16.05%16.05% 项目 2020年度/ 202020202020202020202020 2019年度/ 201920192019201920192019 2018年度/ 201820182018201820182018 经营活动产生的现金流量净额（万经营活动产生的现金流量净额（万 19,993.0719,993.07 8,931.878,931.87 5,463.415,463.41 现金分红（万元） 4,140.004,140.00 6,624.006,624.00 -- 研发投入占营业收入比例（%） 14.2914.29 13.7113.71 13.1713.17 四、发行人主营业务经营情况 （一）主营业务及产品 公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业， 主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管 理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等， 产品型号达到 470余款 ， 2020年度产 品销量约 32亿颗 ，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细 分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑 为代表的智能便携设备，以 IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能 硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要 供应商之一。 报告期内，公司主营业务收入分产品情况如下： 单位：万元 项目 2020年度 2019年度 2018年度 收入 占主营 收入比 收入 占主营 收入比 收入 占主营 收入比 音频功放芯片 74,563.6274,563.62 51.90%51.90% 54,466.8154,466.81 53.52%53.52% 37,964.7737,964.77 54.74%54.74% 电源管理芯片 45,680.0145,680.01 31.80%31.80% 32,963.4332,963.43 32.39%32.39% 20,384.4620,384.46 29.39%29.39% 射频前端芯片 10,138.7910,138.79 7.06%7.06% 8,744.728,744.72 8.59%8.59% 10,206.1510,206.15 14.72%14.72% 马达驱动芯片 12,684.4912,684.49 8.83%8.83% 5,083.915,083.91 5.00%5.00% 417.32417.32 0.60%0.60% 其他 592.34592.34 0.41%0.41% 506.11506.11 0.50%0.50% 383.73383.73 0.55%0.55% 合计 143,659.26143,659.26 100.00%100.00% 101,764.99101,764.99 100.00%100.00% 69,356.4469,356.44 100.00%100.00% （二）主要经营模式 公司专注于集成电路芯片的研发和销售，将晶圆制造、封装测试等其余环节 委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他厂商代工完成。公司自成立以来的经 营模式均为 Fabless模式，未发生过重大变化。 （三）主要竞争地位 公司经过多年在手机领域的深耕，开发出一系列具有竞争力的数模混合、模 拟及射频芯片产品，已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品 的主要供应商之一。公司注重在技术及产品方面的创新，在手机应用领域不断突 破的同时逐渐向其他智能硬件领域拓展，与主要品牌厂商建立了良好的合作关系。 报告期内，公司产品种类及销售数量不断增加，终端客户数量也不断增多，实现 了销售规模的持续增长。 公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、 上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。 2017年度、 2018年度、 2020年 度，公司连续三年被知名电子信息媒体集团 ASPENCORE评为 “ 十大中国 IC设 计公司 ” 。 2019年至 2020年，公司连续两年被中国模拟半导体大会授予优秀企 业奖。公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过 压保护、 GPS低噪声放大器、 FM低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智 能手机领域处于优势地位。 五、发行人先进性情况 （一）技术先进性 1、技术积累丰富，具备持续创新能力 公司致力于数模混合信号、模拟、射频等集成电路的设计以及相关技术的开 发。截至 2020年 12月 31日 ，公司及控股子 公司已取得 232项 专利，其中 227 项 为境内专利， 5项 为境外专利；在中国境内登记集成电路布图设计专有权 396 项 。公司的核心技术及芯片产品获得了诸多国际和国内知名品牌公司的认可，并 获得上海市 2020年工业强基项目支持。 2、产品领域延伸性强，响应国产化替代需求 公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大 量的技术经验。 公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，紧跟核心 电子产 品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从音频功放芯片和电源管理芯片 产品出发，陆续拓展开发射频前端芯片和马达驱动芯片 等产品，各类产品技术持 续发展， 形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国 产化替代需求。 3、细分市场具备较强的产品和技术优势 公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动 芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。公司在音频功放芯片领 域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一 体的音频解决方案；在电源管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类，并在下 游应用市场持续进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累， 在国内企业中具有较强的先发竞争优势。 （二）研发技术产业化情况 公司通过持续的研发投入和技术积累，形成了一系列富有市场竞争力的产品， 同时积极推进新产品的研发和设计，为 未来公司业绩的稳健成长提供了保障。报 告期内公司的研发费用分别为 9,137.14万元、 13,947.05万元和 20,537.85万元 ， 2018年至 2020年度 复合增长率达 49.92%。公司拥有一支富有经验的研发队伍， 其中核心技术人员拥有平均 20年以上集成电路设计经验，超过 10年集成电路从 业经验的技术人员超过 100人，研发团队能将公司技术有效转化成产品，实现可 持续的经营发展。得益于长期的研发投入和技术积累，报告期内公司的营业收入 分别为 69,380.44万元、 101,764.99万元和 143,766.37万元 ， 22年度至 2020年 度 营业收入复合增长率达到 43.95%，呈快速增长趋势。 （三）未来发展战略 公司致力于持续开发全系列的数模混合信号、模拟、射频的集成电路产品， 打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深 厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和 可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达 驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为客户的手机等新智能硬件产品提供 良好的技术支持。 公司以 “ 用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工 、合作伙伴和股东 创造价值 ” 为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以自主 创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的数模混合信号、模 拟、射频芯片设计公司，服务全球客户。 六、发行人选择的具体上市标准 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上 市条件中的 “ 2.1.2（一）预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为 正且累计净利润不低于人民币 5,000万元。 ” 具体分析如下： （一）预计市值不低于人民币 10亿元 公司根据所在行业特性及公司经营现状、同行业可比上市 公司情况及新三板 挂牌期间市值情况，对截至 2021年 3月 31日 公司 100%股东权益对应的市场价 值进行预估，预计发行后总市值不低于人民币 10亿元。 （二）最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元 根据大信会计师出具的《审计报告》显示，公司 2019年和 2020年 归属于母 公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别 8,161.79 万元 和 8,970.89万元 ，累计为 17,132.68万元 ，超过人民币 5,000万元。 七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 截至本 招股意向书 签署日， 发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事项。 八、发行人募集资金用途 公司本次拟公开发行不超过 4,180万股人民币普通股（ A股），全部用于与 公司主营业务相关的项目。 本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目： 序序 项目名称 总投资额 （万元） 使用募集资使用募集资使用募集资 备案号 11 （未完）  |