[中报]乐鑫科技:乐鑫科技2021年半年度报告
原标题:乐鑫科技:乐鑫科技2021年半年度报告 公司代码：688018 公司简称：乐鑫科技 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述 公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报 告第三 节“ 管理层 讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人（会计主管人 员）邵静博声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ .... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ .......... 11 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ .......................... 32 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ .............. 34 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ .......................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ...... 58 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ .............. 64 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ .................. 64 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ .......................... 65 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正 文及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 乐鑫科技、公 司、本公司、母 公司 指 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 ESP Tech 指 Espressif Technology Inc. Impromptu 指 Impromptu Capital Inc. Teo Swee Ann 指 中文姓名：张瑞安，本公司实际控制人 ESP Investment 指 Espressif Investment Inc. 乐鑫香港 指 乐鑫（香港）投资有限公司，本公司控股股东 Shinvest 指 Shinvest Holding Ltd.，曾用名Eastgate，本公司股东 亚东北辰 指 亚东北辰创业投资有限公司（原名为“亚东北辰投资管理有限公司”），本 公司股东 乐鲀投资 指 宁波梅山保税港区乐鲀投资管理合伙企业（有限合伙），本公司股东 芯动能投资 指 北京芯动能投资基金（有限合伙），本公司股东 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 高通 指 Qualcomm Incorporated，股票代码为QCOM.O，知名集成电路设计公司， 纳斯达克交易所上市公司 联发科 指 台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc），股票代码为2454.TW，知名 集成电路设计公司，台湾证券交易所上市公司 美满、 Marvell 指 Marvell Technology GroupLtd.，股票代码为MRVL.O，知名集成电路设计 公司，纳斯达克交易所上市公司 恩智浦、NXP 指 NXP Semiconductors N.V.,股票代码为NXPI，知名集成电路设计公司，纳 斯达克交易所上市公司 瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.），股票代码为 2379.TW，知名集成电路设计公司，台湾证券交易所上市公司 赛普拉斯 指 Cypress Semiconductor Corporation，股票代码为CY.O，知名集成电路设计 公司，纳斯达克交易所上市公司 谷歌、 指 GOOGLE, INC 亚马逊、 Amazon 指 AMAZON.COM, INC AWS 指 Amazon Web Services (AWS)，亚马逊旗下云平台 WSTS 指 世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics的缩写） TSR 指 Techno Systems Research，知名日本调查机构，覆盖电子元器件、半导体、 电子设备、汽车等行业 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 本报告期、报 告期 指 2021年1月1日至2021年6月30日 元、万元、亿 元 指 人民币元、万元、亿元，但文中另有所指除外 集成电路、芯 片、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所 需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接 在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或 介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料 集成电路设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证， 以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、 封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 物联网、IoT 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组 织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性 和智能的接口，并与信息网络无缝整合 Wi-Fi 指 Wireless Fidelity的缩写，是一种无线传输规范，用于家庭、商业、办公等 区域的无线连接技术 Wi-Fi MCU 指 MCU嵌入式Wi-Fi，是一种集成MCU的Wi-Fi芯片种类，在单一芯片上 集成了MCU和Wi-Fi无线协议栈 蓝牙、经典蓝 牙、Bluetooth 指 一种支持设备短距离通信（一般10m内）的2.4GHz无线电技术及其相关 通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、 相关外设等众多设备之间进行无线信息交换 低功耗蓝牙、 BLE 指 Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙使用相同的2.4GHz无线电频率的一种 局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领 域的新兴领域 AI、人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系 统的技术科学 AIoT 指 人工智能技术与物联网整合应用，物联网采集底层数据，人工智能技术处 理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进，应用领域广泛 MCU 指 Micro Controller Unit的缩写，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规 格作适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在 单一芯片中，形成芯片级的计算机 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩 写，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术 SoC 指 Systemon Chip的缩写，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成 在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 MAC 指 Media Access Control Address的缩写，媒体访问控制地址，也称为局域网 地址、以太网地址或物理地址，是一个用来确认网上设备位置的地址，具 有全球唯一性 Mesh网络 指 无线网格网络，一种新型无线网络技术，部署安装简便、结构灵活、稳定 性高 MIMO 指 Multiple Input Multiple Output的缩写，多输入多输出系统，在发射端和接 收端分别使用多个发射天线和接收天线，改善通信质量，充分利用空间资 源，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍的提高系统信 道容量 MIPI 指 Mobile Industry Processor Interface的缩写，是MIPI联盟发起的为移动应用 处理器制定的开放标准 RISC 指 Reduced Instruction Set Computer的缩写，精简指令集计算机，该指令集精 简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效率高 RISC-V 指 基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC-V指令集 开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 ESP-IDF 指 ESP-IoT Development Framework的缩写，是乐鑫科技产品使用的物联网操 作系统，一般将其烧写至产品闪存中，以实现特定功能 ESP-ADF 指 ESP-Audio Development Framework的缩写，是乐鑫科技自主研发的开源音 频框架，具备语音识别功能 ESP-WHO 指 乐鑫科技自主研发的人脸检测与识别开发框架，可实现图像识别功能 ESP-Skainet 指 乐鑫科技自主研发的智能语言助手，可支持唤醒词引擎(WakeNet)、离线语 音识别引擎(MultiNet) ESP- JUMPSTART 指 乐鑫科技自主研发的物联网方案框架，可便于开发者快速开发物联网应用 方案 ESP- Rainmaker 指 乐鑫科技自主研发的完整的AIoT平台，助力客户基于企业级云计算，快 速构建AIoT解决方案 闪存、Flash 指 Flash Memory，全称为快闪存储器，是一种非易失性（即断电后存储信息 不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、写入的技术属性，属 于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗 低、抗震性强、体积小的应用优势；相对于随机存储器，具备断电存储的 应用优势 2.4GHz 指 一个工作频段，2.4GHz ISM（Industry Science Medicine），是全球公开通 用的一种短距离无线频段。泛指2.4～2.483GHz的频段，实际的使用规定 因国家不同而有所差异 5GHz 指 一个工作频段，5GHz ISM，是指在频率、速度、抗干扰等方面优于2.4GHz 的一种无线频段。泛指5.15～5.85GHz的频段，实际的使用规定因国家不 同而有所差异 802.11n、Wi- Fi 4 指 是一项由IEEE标准协会制定的无线局域网标准，支持2.4GHz和5GHz频 段 802.11ac、Wi- Fi 5 指 又称5G Wi-Fi，是一项由IEEE标准协会制定的无线局域网标准，仅在5GHz 频段上工作 802.11ax、Wi- Fi 6 指 高效率无线标准（High-Efficiency Wireless，HEW），是一项由IEEE标准 协会制定的无线局域网标准，支持2.4GHz和5GHz频段，兼容 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi 6E 指 Wi-Fi 6的加强版，将802.11ax所使用的频段扩展到频率范围为5.925～ 7.125GHz区域 OFDMA 指 一项解决多用户传输均衡性问题的技术，可使多用户通信更有序，提升Wi- Fi的体验和效率 RoHS 指 欧盟颁布的关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的标准 （Restriction of Hazardous Substances的缩写） Halogen Free 指 关于电子产品中卤族元素含量符合相关规定的标准 REACH 指 欧盟颁布的一项关于化学品注册、评估、授权和限制的标准(Regulation concerning the Registration,Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals的缩写） SRRC 指 SRRC(State Radio Regulation of China)是中国信息产业部国家无线电 管理委员会要求的强制的认证。所有在中国境内销售及使用的无线电产品， 必须首先取得无线电型号的核准认证(Radio Type Approval Certification) FCC 指 FCC（Federal Communications Commission，美国联邦通信委员会），许多 无线电应用产品、通讯产品和数字产品要进入美国市场，都要求FCC的认 可 CE 指 欧盟对进口产品的认证，通过认证的商品可加贴CE(CONFORMITE EUROPEENNE)标志，表示符合安全、环保和消费者保护等一系列欧洲指 令的要求，可在欧盟统一市场内流通 TELEC 指 TELEC（Telecom Engineering Center，日本无线电设备符合性认证的主要的 注册认证机构），TELEC认证是日本针对无线产品的强制性认证 KCC 指 KCC（Korean Communication Certification，韩国通信委员会），KCC认证 是韩国针对电信设备和产品的强制性认证 NCC 指 NCC（The National Communications Commission，台湾通讯传播委员会）， NCC认证是针对在台湾市场流通和使用的通信信息类设备的认证 IC 指 IC（Industry Canada，加拿大工业部），IC认证是针对电子电器产品进入 加拿大市场的认证 CFSI 指 Conflict-free Sourcing Initiative，关于电子产品符合冲突矿产调查报告的环 保认证 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 公司的中文简称 乐鑫科技 公司的外文名称 Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Espressif Systems 公司的法定代表人 TEO SWEE ANN 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室 公司注册地址的历史变更情况 201203 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http://www.espressif.com 电子信箱 [email protected] 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 王珏 徐闻 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波路690 号2号楼304室 中国（上海）自由贸易试验区碧波路690 号2号楼304室 电话 021-61065218 021-61065218 传真 不适用 不适用 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 乐鑫科技 688018 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减 (%) 营业收入 630,602,842.93 293,202,512.75 115.07 归属于上市公司股东的净利润 101,520,839.92 34,740,146.30 192.23 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 90,019,850.53 14,879,671.95 504.99 经营活动产生的现金流量净额 -12,548,266.36 -59,685,074.04 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,714,478,917.86 1,641,130,356.28 4.47 总资产 1,931,281,452.23 1,829,631,150.05 5.56 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 1.2681 0.4343 191.99 稀释每股收益（元／股） 1.2681 0.4343 191.99 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 1.1245 0.1860 504.57 加权平均净资产收益率（%） 6.05 2.18 增加3.87个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 5.37 0.93 增加4.44个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 18.88 25.69 减少6.81个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润同比增加6,678.07万元，增幅192.23%，归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益的净利润同比增加7,514.02万元，增幅504.99%。公司本期净利润增长主要 受三项因素影响，一是营业收入的增长，二是毛利率的控制，三是研发费用的增长。 (1) 营业收入： 营业收入同比增加 33,740.03万元，增幅达 115.07%。 2020年上半年由于疫情影 响，销售出现下滑，自 2020年下半年起，随着疫情得到控制，市场已逐步恢复正常，因此 2021年上半年销售与去年同期相比实现大幅增长。公司所处的物联网行业目前仍处于增长阶 段，预期在没有疫情影响的情况下，收入会受益于行业的智能化渗透率增长。 (2) 毛利率： 自 2020年一季度在疫情背景下执行了特殊的降价政策之后，之后三个季度的毛利率 基本已保持稳定。本期销售综合毛利增长 5,277.34万元，涨幅达 95.18%。 2020全年 2021年上半年 2021年 第一季度 2021年第二季度 综合毛利率 41.3% 40.6% 40.0% 41.1% 芯片毛利率 45.7% 49.1% 46.8% 50.9% 与 2020年度相比，本期芯片毛利率上升 3.4个百分点，主要系由于供应端产能紧张，成本有 所上升，公司产品价格相应略有上调。同样由于整个行业上游产能紧张，模组的配套物料采 购成本上升，导致模组业务毛利率下降。以上原因导致本期综合毛利率相比 2020年略有下 降。 (3) 研发费用： 同比增加 4,376.77万元，涨幅为 58.11%。公司的研发策略是保持核心技术自研， 大量投入底层技术研发。 2021年上半年研发人员数量 同比增长 21.60%，导致研发薪酬费用 上升。 2020年第一季度发生疫情后，市场环境迅速恶化，为应对不确定的未来，公司削减了 奖金计划，在下半年疫情控制后才重新恢复。 2021年公司 按照正常情况下的奖金计划进行季 度计提。 2021年上半年研发费用中已包含预提的奖金 1,466.68万元和股份支付费用 790.93万 元（ 2020年上半年预提奖金为 298.18万元，股份支付费用为 718.73万元）。 (4) 本期股份支付费用总额为 885.50万元，上年同期为 791.58万元。 (5) 非经常性损益方面，由于 用于购买银行结构性存款的资金减少，导致结构性存款收益较去年 同期减少 720.24万元。 计入其他收益的政府补助较去年同期减少约 205.27万元。 经营活动现金净流出较去年同期增加4,713.37万元，主要是由于如下因素综合所致： (1) 销售端： 销售商品、提供劳务收到的现金同比增加 31,844.50万元，同比增长 93.31%。公司 本期平均应收账款周转天数为 59天， 2021年上半年收入同比大幅增长，对应现金基础的客 户收款增加，以及 2020年第四季度收入和第一季度收入都较好，对应的应收账款大都已在本 期内回款。而在 2020年上半年，由于受疫情影响收入下降，同时 2019年年末应收账款余额 较低，导致 2020年上半年销售商品、提供劳务收到的现金较低。 (2) 采购端： 购买商品、接受劳务支付的现金同比增加 19,922.35万元，同比增长 66.22%。 2021 上半年收入快速增长带动了采购同步增长，但同时由于上游产能紧张，因此为争取供应保 障，公司本期末比上年同期末增加预付款项余额 8,850.39万元。 (3) 人力成本 ：公司本期人数同比增加 18.72%，支付给职工及为职工支付的现金同比增加 4,007.41万元，同比增长 46.96%。 归属于上市公司股东的净资产及总资产较上年度末分别增加4.47%和5.56%，其增长主要源 于当期扣除分红后的综合收益总额。 基本每股收益及稀释每股收益同比增加191.99%，加权平均净资产收益率同比去年上升 3.87%，主要系本报告期净利润增加192.23%所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加 504.57%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比去年上升4.44%，主要系归属于上市 公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长504.99%所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -4,438.52 七、75 越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外 2,262,749.95 七、67 计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益 11,146,502.06 七、68和七、70 单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益 根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入 -17,018.81 七、74和七、75 和支出 其他符合非经常性损益定义的损益 项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -1,886,805.29 合计 11,500,989.39 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》 （2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济 行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设 计”。 集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程 度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府 颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发 展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁 布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十 三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政 策的通知》等。2021年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景 目标纲要》正式发布，提出将瞄准人工智能、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性 的国家重大科技项目；聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推 进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。这将集成电路产业和软件产业的发展推 向了新的高度。 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域 的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据WSTS发布 的半导体市场预测报告，2021年半导体市场全球销售额将达到5,272.23亿美元，同比增长19.7％。 根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业继续保持高速增长，2021年第一季度中国集成 电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%，其中：设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿 元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元。整 体来看，随着疫情控制与下游需求回暖，集成电路产业继续保持快速增长态势。 根据IC Insights的报道，预计MCU市场销售额在2023年将增长11％至188亿美元，2023年 MCU的出货量将增长10％至296亿颗。随着对精度要求的不断提高，32位MCU市场迅速扩大。 在嵌入式系统中，传感器及其他许多设备都开始连接入互联网，于是诞生了许多新的32位MCU 设计来支持无线连接和互联网协议通信。与此同时，越来越多的32位MCU被广泛应用于消费品 和工业设备中，而其成本几乎相当于原来消费电子中的8位和16位MCU。 公司聚焦的物联网领域，以Wi-Fi MCU和蓝牙BLE SoC为代表的产品为主。此类无线芯片主 要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业物联网及其 他各种品类。根据IDC FutureScape对中国智能家居市场的预测，智能家居生态平台将逐渐从底层 系统进行统一，实现多设备协同，应用体验在多设备无缝迁移和衔接，且低功耗，预计到2022年， 85%的设备可以接入互联平台，15%的设备搭载物联网操作系统。智能家居行业的增长会同时带动 Wi-Fi MCU和Bluetooth LE SoC的出货量增长。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR 发布的《2021 Wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物联网Wi-Fi MCU芯片领域的主要 供应商之一，产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。2017年度至2020年度公司产品销 量市场份额连续四年全球排名第一。其他拥有较主要市场份额的竞争对手为联发科、瑞昱、赛普拉 斯、高通和恩智浦（2019年收购美满Wi-Fi）等。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，采用Fabless经营模式，主要从事物联网通信 芯片及其模组的研发、设计及销售。除芯片硬件设计以外，公司还从事相关的编译器、工具链、操 作系统、应用开发框架等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环。公司产品广泛应用于智能 家居、电工、照明、智能音箱、消费电子、移动支付等物联网领域。 2、主要产品及服务情况 公司产品围绕“处理”+“连接”领域展开。除2013年发布的ESP8089单Wi-Fi芯片应用于平板电 脑和机顶盒市场以外，其他皆应用于物联网领域，目前已有ESP8266、ESP32、ESP32-C以及ESP32- S四大物联网芯片产品系列。自ESP32系列起，新增蓝牙和AI算法功能，芯片产品向AIoT领域 发展。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi和蓝牙 技术。 表 3.1 主要系列芯片参数对比 芯片系列 ESP32-C 系列 ESP32-S系列 ESP32系列 ESP8266系 列 代表型号 ESP32-C6 ESP32-C3 ESP32-S3 ESP32-S2 ESP32- D0WD ESP8266EX 发布年份 2021年 2020年 2020年 2019年 2016年 2014年 连 接 Wi-Fi 2.4GHz 802.11ax 802.11b/g/n HT20/40 802.11b/g/n HT20/40 802.11b/g/n HT20/40 802.11b/g/n HT20/40 802.11b/g/n HT20/40 802.11b/g/n HT20 蓝牙 Bluetooth LE 5.0 Bluetooth LE 5.0 Bluetooth LE 5.0 无 BR/EDR+ 无 Bluetooth LE 4.2 处 理 MCU 自研RISC- V单核32 位架构 自研RISC- V单核32 位架构 Xtensa. 双核32位 LX7架构 Xtensa. 单核32位 LX7架构 Xtensa. 双核32位 LX6架构 Xtensa. 单核32位 L106架构 频率 160MHz 160MHz 240MHz 240MHz 240MHz 160MHz 内 存 ROM 384KB 384KB 384KB 128KB 448KB n/a SRAM 400KB 400KB 512KB 320KB 520KB 160 KB GPIO 22个 22个 44个 43个 34个 17个 AI算法 无 无 图像识别+ 语音唤醒和 识别 无 图像识别+ 语音唤醒和 识别 无 注：更多芯片参数，可使用官网产品选型工具查找https://products.espressif.com/#/product-selector?names= 随着公司发布新产品的节奏加快，公司的产品已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各 应用的细分需求，来进行芯片选型。其中ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方 向的应用。ESP32-S3芯片的MCU增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指 令 (vector instructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语 音唤醒和识别等应用。此系列未来还会衍生出四核及以上多核AIoT产品线。ESP32-C系列中 的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi 6技术的体验。 除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现 产品智能化，缩短开发周期。乐鑫以开源的方式建立了开放、活跃的技术生态系统。我们自主 研发了一系列开源的软件开发框架，如操作系统ESP-IDF、音频开发框架ESP-ADF、自组网 Mesh开发框架ESP-MDF、设备连接平台ESP RainMaker、人脸识别开发框架ESP-WHO和智 能语音助手ESP-Skainet等，以此构建了一个完整、创新的AIoT应用开发平台。 同时，公司还提供PCB设计审阅、RF设计审阅及认证支持服务。我们提供原理图审阅及 核查布线服务，确保客户基于乐鑫芯片、模组自行设计的电路和PCB具有较高的准确性和卓 越的性能。在设计完成后，我们提供PCBA打样、RF匹配、调试以及RF测试服务。公司还 可协助客户获得产品销售所需的多种国际认证，包括但不限于SRRC／FCC／CE／TELEC／ KCC／NCC／IC／Wi-Fi联盟／蓝牙SIG／RoHS／REACH等。 公司还提供定制化生产服务，以帮助客户缩短制造过程，包括Flash定制化内容烧录、模 组预配置和其他定制服务。乐鑫提供的模块预配置服务，可以在生产过程中对ESP32、ESP32- C系列和ESP32-S系列模组进行安全配置，包括每个设备唯一的证书和私钥。出厂设备可支持 与基于X.509认证的物联网云平台完成开箱即用的连接。 （三）主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式， 即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。在该等经营模式下，公司集中优势资 源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造 及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由 晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成 品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。 从销售模式看，公司根据客户采购公司产品的用途可划分为直销和经销模式。结合下游市场需 求及自身产品特点，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、 物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物 联网方案设计商。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信 芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理 器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括： 表3.2 主要核心技术列表 序 号 核心技术名称 核心技术简介 核心技术 来源 创新方式 1 大功率 Wi-Fi技术 在通用的 CMOS半导体工艺条件下， 提高 Wi-Fi射频信号的发射功率。 自主研发 原始创新 2 高度集成的芯片设计 技术 该技术能够大大减少外围元器件的需 求，大幅降低客户的整体 BOM成本。 自主研发 原始创新 3 低功耗电路设计技术 该技术大幅降低产品功耗，在芯片电流 小于 5uA时，仍能实现芯片运行。 自主研发 原始创新 4 Wi-Fi基带技术 该技术能够为芯片提供高速、稳定的无 线数据传输。 自主研发 原始创新 5 设计协处理器技术 该技术利用协处理器的指令设计，有效 整合各种协处理器驱动的源，从而完成 协议控制帧的处理分析和计算。 自主研发 原始创新 6 多核处理器操作系统 该技术用于建立基于资源划分的多系 统架构，建立全局资源管理机制，从底 层打造生态链。 自主研发 原始创新 7 Wi-Fi物联网异构实 现方法 该技术在 Wi-Fi物联网中设置基带速 率可调的 Wi-Fi物联网桥接设备，该桥 接设备采用时分的形式，分别以降基带 速率方式与长距离物联网设备进行通 信，以全基带速率方式与全基带速率设 备进行通信。 自主研发 原始创新 8 基于组 MAC地址的 多 Wi-Fi物联网设备 分组集体控制系统及 方法 该技术对大量功能相近的 Wi-Fi物联 网设备，以组 MAC地址进行群体操 作，可以减少数据包发送数量，简化控 制过程，加快被控设备的反应速度。 自主研发 原始创新 9 Wi-Fi Mesh组网技术 该技术能够支持高带宽、高传输率的 Wi-Fi设备组网。 自主研发 原始创新 10 AI压缩算法技术 能够在小型芯片上进行人脸识别。可以 使用户在低内存资源的小型芯片上应 用 AI技术，无需选型高性能高内存的 高端芯片，降低成本。 自主研发 原始创新 序 号 核心技术名称 核心技术简介 核心技术 来源 创新方式 11 基于 RISC-V指令集 MCU架构 该技术基于开源 RISC-V指令集自主 研发 32位 MCU架构，降低成本，实 现软硬件一体化 自主研发 原始创新 公司自成立以来即在物联网 Wi-Fi MCU通信芯片领域开展研发设计工作，经过多年的持续研 发和技术积累，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等多个方面均积累了 自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权，该等技术使得发行人产品在集成度、产品尺寸、软件 应用、射频、计算能力等方面处于行业前列，并在满足无线通讯要求的前提下，实现 AI人工智能、 云平台对接、 Mesh组网等深层次、多样化开发需求。 公司关注物联网开发者的多种需求，专注底层研发，拥有自研 Wi-Fi协议栈、自研 RISC-V MCU 架构、自研 AI指令集和开发框架、自研物联网芯片操作系统及应用框架等核心技术，打造软硬件 一体化。 公司始终认定研发水平是公司核心竞争力的根基 ， 将不断招聘技术人才 ， 加大研发投入 。 在 “处 理 ”+“连接 ”的领域不断进行技术演进 ， 增强技术储备 。 2. 报告期内获得的研发成果 公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品 的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。本报告期内 相关研发成果如下: （1） 硬件方面 ESP32-S系列： ESP32-S3芯片： 于 2020年 12月发布，是一款集成了 2.4GHz Wi-Fi和 Bluetooth 5 (LE)的 MCU 芯片， AI运算能力更强大，精准聚焦 AIoT市场。 2021年 6月，公司推出基于 ESP32-S3芯片的模 组 ESP32-S3-WROOM-1，适用于多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识 别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。 ESP32-C系列： ESP32-C3芯片：于2020年发布，2021年1月实现商业客户Design-In，创下公司芯片从发布 到商业化销售的最快纪录。2021年4月，公司推出一款搭载ESP32-C3-MINI-1模组的入门级开发 板ESP32-C3-DevKitM-1，集成度高，具备出色的 Wi-Fi 和低功耗蓝牙连接性能。 ESP32-C6芯片：2021年4月，公司宣布推出首款集成Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE)的32位RISC- V SoC。它搭载 RISC-V 32位单核处理器，它提供对2.4 GHz Wi-Fi 6 协议(802.11ax)的支持，并向 下兼容 802.11 b/g/n，Bluetooth 5 (LE) 可基于广播扩展(Advertising Extensions)和Coded PHY实现 远距离通信，具备行业领先的射频性能和低功耗；具有22个可编程GPIO管脚；提供完善的安全 机制和保护措施，保障设备在硬件和软件层面均具备可靠的安全性能；且依旧沿用乐鑫成熟的物联 网开发框架ESP-IDF。 ESP32系列： 2021年2月，公司推出ESP32-PICO-V3-ZERO-DevKit开发板，内置Alexa Connect kit (ACK) 模组，可无缝对接ACK云服务，提供如Frustration-Free Setup (FFS)简易配网，以及Dash Replenishment Service (DRS)快速补充服务等Alexa连接和支持功能。此开发板是乐鑫与亚马逊合作 的成果，旨在帮助创客开发并发展设备互联和语音控制技术，同时降低了构建智能设备的成本和开 发难度。 2021年7月，公司推出ESP32-WROOM-DA模组，内置ESP32-D0WD-V3芯片，搭载Xtensa. 32位LX6双核处理器，主频高达240 MHz，具有520KB SRAM和448KB ROM，支持Wi-Fi、经 典蓝牙和低功耗蓝牙连接性能。该模组采用了双向互补的PCB板载天线，具有行业领先的技术规 格、无线传输距离、无线通信质量及功耗，适用于更大范围、通信环境更复杂的物联网应用场景。 （2）软件方面 协议标准合作： 2021年1月，ESP32实现了对Matter SDK（一个用于实现Matter规范的开源代码库）的支持。 Matter（前称CHIP项目）是一个统一的智能家居连接标准，由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，前称 Zigbee Alliance）发起并领导，多家物联网龙头公司联合开发，致力于构建安全、可 靠且能够无缝使用的物联网设备。Matter以安全为基本的设计原则，旨在提高智能家居产品之间的 兼容性。公司在其发起之初就加入了Matter计划，并专注于在公司SoC上轻松地开发和使用Matter。 目前ESP32是支持Matter SDK的平台中，唯一同时具有Wi-Fi和Bluetooth LE连接功能的平台。 它支持通过Bluetooth LE和Wi-Fi SoftAP进行配网（初始设备配置），并支持通过Wi-Fi进行业务 通信。 系统平台： 2021年度，公司持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在开源代码托管平台Github上 进行了11次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于ESP32、ESP32-C及ESP32-S系 列SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片，且从ESP32-C系列开始，ESP-IDF将同时兼容支持自 研的RISC-V架构MCU。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本， 并可节省代码开发量。 AI计算： 在公司新品ESP32-S3 MCU中已额外增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量 指令 (vector instructions)。为此软件层面已做了相应的AI算法计算，AI开发者们将可以使用指令 优化后的软件库，实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用，实现软硬件一体化配合。 语音框架： 自2018年首次发布以来，公司持续更新语音框架ESP-ADF。2021年5月，公司已更新语音框 架ESP-ADF 2.3版本。截至目前，语音框架ESP-ADF已支持谷歌、亚马逊、百度、小米、阿里、 腾讯、京东、图灵、声智等各语音云平台。 声学前端算法： 2021年7月，公司自主研发的声学前端 (Audio Front-End, AFE) 算法已通过亚马逊 Alexa 内 置设备的Software Audio Front-End 认证。该算法可基于集成了 AI 和 DSP 加速的 ESP32-S3 SoC 进行声学前端处理，使用户获得高质量且稳定的音频数据，为构建智能语音和 Alexa 内置设备提 供了一个性能卓越且高性价比的解决方案。乐鑫后续推出的其他集成 AI 和 DSP 加速的 SoC 也 将为 AFE 算法提供硬件支持。 HMI人机交互解决方案： 2021年6月，公司推出ESP-HMI人机交互方案，具有出色的数据可视化、触摸和手势控制、 语音识别、图像识别和分析等功能。该方案适配乐鑫ESP32-S2、ESP32-S3和ESP32系列芯片，采 用成熟的物联网开发框架ESP-IDF，具有领先的射频性能、丰富的IO接口和强大的计算能力，安 全稳定且功耗低，可满足用户多样化的 AIoT 和 HMI 产品设计需求，方便用户拓展新功能、延长 设备使用寿命。目前，ESP-HMI已推出面向GUI应用场景的 ESP-LCD多媒体控制方案，和面向 智能触控场景的ESP-Touch Sensor方案。可实现出色的数据可视化、触摸和手势控制、语音识别、 图像识别和分析等多样化功能，广泛适用于智能家庭、大小家电、工业控制和儿童教育玩具等领域。 详见https://www.espressif.com/zh-hans/solutions/hmi/esp-hmi。 一站式AIoT平台： 2020年4月，公司宣布推出ESP RainMaker平台。基于该平台，用户无需管理基础设施，直 接使用乐鑫产品即可快速构建物联网连接设备，并能通过手机APP、第三方服务或语音助手对它们 进行访问。ESP RainMaker大大简化了开发的复杂性，让开发者们自由地发挥创造力和开发潜力， 快速构建连接设备。2021年6月，公司发布ESP RainMaker新增功能，包括节点共享、时区设置、 Arduino 支持和节点分组。ESP RainMaker 从最初的云中间件向一站式AIoT平台演化。详见： https://rainmaker.espressif.com/zh-hans/index.html。 （3）知识产权方面 截止2021年6月底，公司累计获得授权专利及软件著作权109项。其中发明专利59项，实用 新型专利25项，外观设计专利项1项，美国专利6项；公司已登记软件著作权18项；正在申请中 的专利及软件著作权共计46项、通过专利合作协定(PCT)及巴黎公约途径申请的美国发明专利申 请数包括共计35项。报告期内，公司新申请境内发明专利5项，获得境内发明专利批准15项；通 过专利合作协定(PCT)途径申请美国专利5项，暂无境外新获得专利。 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 5 15 105 59 实用新型专利 0 1 26 25 外观设计专利 0 0 1 1 软件著作权 0 1 18 18 其他 5 0 41 6 合计 10 17 191 109 注： “申请数”已剔除放弃申请的数量和通过专利合作协定途径期满未进入指定国的申请数量； “获得数”已剔除授权已到期的数量； “其他”包含通过专利合作协定途径及巴黎公约途径申请外国专利的情形。 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 119,089,089.37 75,321,399.92 58.11 资本化研发投入 研发投入合计 119,089,089.37 75,321,399.92 58.11 研发投入总额占营业收入比例（%） 18.88 25.69 减少 6.81个百分点 研发投入资本化的比重（%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 报告期末研发人员数量为349人，较2020年同期增长21.60%。研发费用的增长主要来自于 研发人员薪酬增长。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或 阶段性 成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 标准协议 无线互联 芯片技术 升级项目 167,953,300.00 11,552,297.04 137,395,967.03 产品开 发阶段 提升公司Wi-Fi芯 片的性能和核心技 术指标，丰富公司 Wi-Fi芯片的产品 品类 升级Wi-Fi协议，扩大产品内 存，提高数据传输速度，同时 新增2*2 MIMO、MIPI、 USB2.0和AI算法等功能；支 持基于802.11ac标准的高速应 用，支持20/40/80MHz等多种 带宽模式 智能家居、可穿 戴智能设备、汽 车电子等物联网 领域 2 AI处理芯 片研发及 产业化项 目 157,682,700.00 53,934,675.48 114,054,093.22 产品开 发阶段 研发具备图像处 理、语音识别、视频 编码等功能的AI处 理芯片 实现包含RISC-V指令集的双 核、多核CPU；支持图像处 理、语音识别、麦克风阵列处 理等AI算法 智能家居、教育、 安防等领域 3 低功耗蓝 牙芯片研 发及产业 化项目 60,000,000.00 20,192,827.09 45,965,442.33 产品开 发阶段 研发高性能, 低资 源占用的低功耗蓝 牙芯片和协议栈, 目标定位在对功耗 和成本要求比较高 的物联网应用领域, 和现有的ESP32 Wi-Fi/Bluetooth双 模芯片优势互补 研发高性价比,整合最新前沿 技术的蓝牙5.x芯片, 支持 Bluetooth Mesh、2Mbps、 Long Range等功能；研发高 性能、低功耗的RF通信模块, 通信距离达到行业领先水平； 研发通过蓝牙技术联盟认证的 低功耗蓝牙芯片协议栈, 包含 Controller、Host以及 Bluetooth Mesh 智能家居,、智能 照明、智能医疗 设备、智能建筑 和城市、新零售 和智慧物流等领 域 4 研发中心 建设 85,773,300.00 4,240,119.34 10,751,720.62 持续建 设中 通过租赁新的办公 场地、购入软硬件 设备和引进技术人 才，改善研发环境 不适用 Wi-Fi芯片、低功 耗蓝牙芯片、AI 芯片等方向 和辅助设备，增强 现有技术中心的功 能，提升公司自主 研发能力、科技成 果转化能力和试验 检测能力，强化前 沿技术研发实力 5 RISC-V核 应用处理 器项目 130,000,000.00 6,664,162.28 20,985,578.15 产品开 发阶段 开发基于RISC-V 指令集架构的处理 器芯片，将RISC-V 应用扩展至物联网 的无线通信领域 基于RISC-V开源指令集设计 32位MCU，从单核升级至双 核及多核 智能家居、可穿 戴智能设备等物 联网领域 6 ESP-IDF 4X 91,000,000.00 8,935,612.65 85,312,515.20 产品开 发阶段 研发统一的物联网 操作系统平台，支 持公司全系列物联 网芯片。为各细分 领域的的应用软件 框架打造底层建 设，同时实现适配 业界各类第三方操 作系统和云平台 新增支持ESP-BLE-Mesh功 能；新增支持资源消耗低的 NimBLE协议栈；重构及改善 softAP功耗；新增支持Wi-Fi Provisioning Manager；新增基 于CMake的构建系统；新增 websocket client组件；新增支 持服务器端的SSL/TLS连 接；新增对基于对RISC-V指 令集的自研MCU的支持 智能家居、智慧 楼宇、工业自动 化、智慧农业、 健康/医疗/看护、 可穿戴电子产品 等物联网领域 7 Wi-Fi 6 FEM 研 发和产业 化项目 250,000,000.00 13,569,395.47 21,812,238.28 产品设 计阶段 获得自主可控的射 频前端模块技术， 搭配本公司自研 Wi-Fi 6芯片，形成 有效的技术产品组 合 在现有研发基础上，充分整合 资源，进一步开发集成射频开 关、低噪声放大器、滤波器和 功率放大器的Wi-Fi射频前端 模组产品，运用先进集成封装 工艺，满足Wi-Fi 6最新连接 标准的需求 智能手机、路由 器等应用领域 合 计 942,409,300.00 119,089,089.35 436,277,554.83 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 349 287 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 75.38 73.59 研发人员薪酬合计 8,678.96 5,502.62 研发人员平均薪酬 25.19 20.65 注：以上为未考虑股份支付费用的半年度研发人员平均薪酬。如考虑研发人员股份支付费用，则本半年度研 发人员平均薪酬为27.49万元（上年同期为23.34万元）。 教育程度 学历构成 数量（人） 比例 (%) 博士 5 1.43 硕士 186 53.30 本科 150 42.98 本科以下 8 2.29 合计 349 100.00 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例 (%) 20-29 155 44.41 30-39 163 46.70 40-49 29 8.31 50以上 2 0.57 合计 349 100.00 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 经过多年的积累，公司形成了较强的技术及研发优势、产品性能优势、独特的开源生态系统优 势等核心竞争优势，具体如下： 1. 技术及研发优势 公司具备物联网嵌入式MCU无线通信芯片研发和设计优势。 公司成立初期即开始研发设计物联网Wi-Fi MCU通信芯片，在下游物联网领域快速发展之前， 公司已开展物联网Wi-Fi MCU通信芯片的研发和设计。公司研发设计团队核心骨干在通信芯片领 域拥有数十年的研发经验。公司董事长及总经理张瑞安，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，多 年扎根于无线通信芯片设计行业，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景 深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，截至2021年6月30日，公司研发人员349人， 占员工总数达75.38%，其中硕士及以上学历占比达54.73%。张瑞安领导公司研发团队实施多个研 发项目，负责研发工作日常管理及研发策略制定。其余共计九名核心技术人员，分别分管研发部软 件、数字系统、模拟系统、应用开发、硬件开发、系统工程等团队，具备丰富的研发经验和较强的 研发实力。 公司持续投入大量资源于产品及技术研发，2021年半年度的研发费用投入达11,908.91万元， 占收入比例为18.88%。多年持续高效的研发工作为公司在物联网芯片领域积累了一批创新性强、 实用度高的拥有自主知识产权的核心技术，如基于RISC-V指令集MCU架构、Wi-Fi物联网异构 方法及其架构、大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、多Wi-Fi物联网设备分组集体 控制系统等，该等核心技术广泛应用于公司各款芯片及模组产品，显著提升了产品性能。截止2021 年6月30日，公司累计获得授权专利及软件著作权109项。其中发明专利59项，实用新型专利 25项，外观设计专利项1项，美国专利6项；公司已登记软件著作权18项；正在申请中的专利及 软件著作权共计46项、通过PCT及巴黎公约途径申请的美国发明专利申请数包括共计35项。上 述专利和软件著作权涵盖了公司产品的各个关键技术领域，体现了公司在技术研发及设计环节的核 心竞争力。 2. 产品性能优势 公司主要产品为ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP32-C系列芯片、ESP32-S系列芯片 及相关衍生模组，公司产品在性能及综合性价比方面竞争优势明显。公司在研发设计环节即高度重 视产品性能，运用自主研发的核心技术，使得产品在集成度、产品尺寸、质量、稳定性、功耗、安 全性及处理速度等方面均达到行业领先水平，优于市场竞争产品。 在硬件方面，公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制 完善等特点。公司产品集成技术行业领先，在产品性能、内存大小、接口数量等方面均位居行业前 列。 MCU：公司ESP32及ESP32-S系列芯片MCU计算频率达到240MHz，产品计算能力位于同 类产品前列水平，能够适应更为复杂的应用场景； 功耗：公司产品在Wi-Fi品类中具备低功耗性能，ESP32系列芯片深度睡眠模式下，功耗最低 可为10微安；ESP32-C3及ESP32-S2芯片在深度睡眠模式下，功耗最低可为5微安。 安全：公司新产品支持安全启动、Flash加密功能，具有数字签名和HMAC模块，还新增一个 “世界控制器 (World Controller)”模块，提供了两个互不干扰的执行环境，实现可信执行环境或权限 分离机制，安全机制完善。 射频：新品ESP32-C3、ESP32-C6及ESP32-S3射频性能已达到同类产品前列水平，TX在 802.11n/HT40/MCS7模式下典型发射功率达到18.5dBm。 AI：ESP32-S3增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)， AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。 软件：与公司硬件产品配套使用的物联网操作系统ESP-IDF，是内含多个应用模块的开发工具 库，可实现AI人工智能（智能语音、人脸识别等）、Wi-Fi Mesh组网、BLE-Mesh组网、云平台 对接等多项应用功能。该操作系统涵盖了下游客户主要的开发需求，极大的降低了客户应用开发的 门槛及成本。下游客户使用公司操作系统ESP-IDF及软件应用对芯片进行二次开发，高效便捷，大 幅提高了产品开发的效率。可以实现在一个平台上，完成新产品软硬件升级迭代，节省代码开发量。 公司主要产品不仅具有优异的产品性能，还能够满足下游客户多样化的开发需求，并为下游客 户二次集成节省了大量可用空间及电子元器件，产品性能优势明显。在保证产品高性能的前提下， 公司模组产品已取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国 台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认 证，为下游客户提供便利。 3. 独特的开源生态系统优势 公司拥有独特的经营方式，旨在打造集硬件、软件、开源社区为一体的物联网生态系统。公司 的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富 的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。公司的开源社区生态在全球物联网开发者 社群中拥有极高的知名度。众多国际工程师、创客及技术爱好者，基于公司硬件产品，在线上积极 开发新的软件应用，自由交流并分享公司产品及技术使用心得，并基于公司硬件产品及基础软件开 发工具包，在线上积极开发新的软件应用。截至报告期末，在国际知名的开源代码托管平台GitHub 上，开发者围绕公司产品的开源项目已超57,000个，与2020年底相比增长约17%，产品相关开源 项目数量排名行业领先，该等项目主要是基于公司产品的二次软件开发，项目应用遍及多领域，体 现出公司产品应用场景众多、“硬件+软件”一体化的独特优势；用户自发编写的关于公司产品的书 籍逾70本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10国语言；各大门户视频网站中，关于公司产 品的学习视频及课程多达上万个，形成了产品独特的技术生态系统。公司开源技术生态系统的核心 内容是开发者自主开发的项目成果及使用心得，不依附于单一平台。开源生态系统既是公司展示自 身产品、完善技术开发、与客户互动的优质平台，更是对公司“开源、社会责任”价值观的积极践行。 (二) 报告（未完）  |