[中报]思瑞浦:2021年半年度报告

时间:2021年08月04日 18:06:26 中财网

原标题:思瑞浦:2021年半年度报告


公司代码:688536 公司简称:思瑞浦















思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司

2021年半年度报告


















重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示

公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、
风险因素”相关内容,请投资者予以关注。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人ZHIXU ZHOU、主管会计工作负责人文霄及会计机构负责人(会计主管人员)
文霄声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案



七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的
实质承诺,请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况



十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?



十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性



十二、其他

□适用 √不适用






第一节
释义
................................
................................
................................
................................
.....
4
第二节
公司简介和主要财务指标
................................
................................
................................
.
8
第三节
管理层讨论与分析
................................
................................
................................
...........
11
第四节
公司治理
................................
................................
................................
...........................
36
第五节
环境与社会责任
................................
................................
................................
...............
38
第六节
重要事项
................................
................................
................................
...........................
39
第七节
股份变动及股东情况
................................
................................
................................
.......
58
第八节
优先股相关情况
................................
................................
................................
...............
63
第九节
债券相关情况
................................
................................
................................
...................
65
第十节
财务报告
................................
................................
................................
...........................
66


备查文件目录

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
盖章的财务报表。


报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。











第一节 释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义

公司、本公司、思瑞
浦、股份公司



思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司

香港思瑞浦



思瑞浦微电子科技(香港)有限公司, 本公司全资子公司

成都思瑞浦



成都思瑞浦微电子科技有限公司,本公司全资子公司

屹世半导体



屹世半导体(上海)有限公司,本公司全资子公司

思瑞浦上海



思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司,本公司全资子公司

华芯创投



上海华芯创业投资企业,本公司第一大股东

金樱投资



苏州工业园区金樱投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

棣萼芯泽



苏州棣萼芯泽投资管理企业(有限合伙),本公司股东

哈勃科技



哈勃科技投资有限公司,本公司股东

安固创投



苏州安固创业投资有限公司,本公司股东

嘉兴君齐



嘉兴君齐投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

合肥润广



合肥润广股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

德方咨询



苏州工业园区德方商务咨询企业(有限合伙),本公司股东

平潭华业



平潭华业成长投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

宁波诺合



宁波诺合投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

惠友创嘉



深圳市惠友创嘉创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

惠友创享



深圳市惠友创享创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

元禾璞华



江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

证监会



中国证券监督管理委员会

证券交易所



上海证券交易所

保荐机构、海通证券



海通证券股份有限公司

A股



获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人
民币认购和进行交易的普通股股票

《公司章程》



《思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司章程》

《证券法》



《中华人民共和国证券法》

《公司法》



《中华人民共和国公司法》

发改委



中华人民共和国国家发展和改革委员会

工信部



中华人民共和国工业和信息化部

财政部



中华人民共和国财政部

海关总署



中华人民共和国海关总署

IC Insights



国外知名的半导体行业研究机构

SEMI



国际半导体设备材料产业协会

WSTS



World Semiconductor Trade Statistic,世界半导体贸易统计,一家
半导体行业数据统计公司,成员包括全球主要的半导体制造企业

赛迪智库



赛迪顾问股份有限公司,直属于工业和信息化部中国电子信息产
业发展研究院

安森美



ON Semiconductor

德州仪器



Texas Instruments Incorporated,简称TI

亚德诺



Analog Devices, Inc,简称ADI

英飞凌



Infineon Technologies

思佳讯



Skyworks Solutions,Inc.




恩智浦



NXP Semiconductors

意法半导体



STMicroelectronics

美信



Maxim Integrated Products, Inc.

Fabless



无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯
片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给
专业的晶圆代工、封装和测试厂商

模拟集成电路



用来处理模拟信号的集成电路

数字集成电路



用来处理数字信号的集成电路

LDO



Low Dropout Regulator, 低压差线性稳压器的英文缩写

半导体



常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

IC、集成电路、芯片



Integrated Circuit的缩写,即集成电路,是一种通过一定工艺把一
个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布
线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,
然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件
或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

BCD



是一种结合了BJT、CMOS和DMOS的单片IC制造工艺

BJT



双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor)

CMOS



互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide
Semiconductor)的英文缩写,它是指制造大规模集成电路芯片用
的一种技术或用这种技术制造出来的芯片

DMOS



双扩散金属氧化物半导体(Double-diffusion Metal Oxide
Semiconductor)

晶圆



Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成
电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成IC成品

封测



即封装和测试

封装



把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含
外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯
片和增强电热性能的作用

测试



集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作

5G



5th-Generation,即第五代移动电话行动通信标准

基站



公用移动通信基站,是移动设备接入互联网的接口设备

模拟信号



指用连续变化的物理量表示的信息

数字信号



指自变量是离散的、因变量也是离散的信号

ADC



Analog to Digital Converter,模数转换器

DAC



Digital to Analog Converter,数模转换器

电源管理



指如何将电源有效分配给系统的不同组件

放大器



能把输入讯号的电压或功率放大的装置

信号链



一个系统中信号从输入到输出的路径,从信号的采集、放大、传
输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程

转换器



将模拟或数字信号转换为数字或模拟信号的装置

LVDS



Low-Voltage Differential Signaling,低电压差分信号,是一种低功
耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术

RS232



是常用的串行通信接口标准之一

RS485



是常用的多点系统通信接口标准之一

比较器



将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路




看门狗



一个定时器电路,功能是定期的查看芯片内部的情况,一旦发生
错误就向芯片发出重启信号

滤波器



对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除,
得到一个特定频率的电源信号,或消除一个特定频率后的电源信
号的装置

稳压器



是使输出电压稳定的设备

ESD



Electro-Static discharge,静电释放

闩锁



CMOS集成电路中一个重要的问题,这种问题会导致芯片功能的
混乱或者电路直接无法工作甚至烧毁

LED



Light-Emitting Diode,发光二极管

PSRR



Power Supply Rejection Ratio,电源抑制比,输入电源变化量与输
出变化量的比值,通常用分贝(dB)表示

CMTI



Common mode transient immunity, 共模瞬态抗扰度, 是指隔离器
抑制快速共模瞬变的能力,通常测量单位是 kV/μs

MOSFET



Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属-氧化物半
导体场效应晶体管, 是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路
的场效应晶体管

LSB



Least Significant Bit,最低有效位

CAN-FD



CAN With Flexible Data-Rate, 数据段波特率可变的控制器局域网


IOT



Internet of Things,物联网

晶体管



是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信
号调制等多种功能。


带宽



允许通过的信号的最高频率

导通阻抗



导通阻抗由纯电阻、容抗、和感抗组成

共模抑制比



放大器对差模信号的电压放大倍数Aud与对共模信号的电压放大
倍数Auc之比,为了说明差分放大电路抑制共模信号及放大差模
信号的能力

失调电压



又称输入失调电压,指在差分放大器或差分输入的运算放大器中,
为了在输出端获得恒定的零电压输出,而需在两个输入端所加的
直流电压之差

温漂



温度漂移,由温度变化所引起的半导体器件参数的变化是产生零
点漂移现象的主要原因

线性



输入量的变化与输出量的变化有固定比例关系

压摆



电压摆幅,电压的变换范围

MCU



Microcontroller Unit,微控制器单元

AFE



Analog Front End,模拟前端

CAN



Controller Area Network,控制器局域网络

Vertiv



维谛技术有限公司

宁波三星医疗



宁波三星医疗电气股份有限公司

迈瑞医疗



深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司

珠海泰坦科技



珠海泰坦科技股份有限公司

长城电源



中国长城科技集团股份有限公司

中芯国际



中芯国际集成电路制造有限公司

通富微电



南通富士通微电子股份有限公司

QC 080000



电器有害物质管理体系标准,QC是由国际电工技术委员会
(International Electrotechnical Commission,IEC)下国际电子零件认
证制度所核可的有害物质管理(Hazardous Substance Process




Management,HSPM) 标准。企业必须满足QC标准的所有要求,
并通过IEC授权监察机构的审核,才可以通过IECQ-HSPM(危害
物质过程管理体系)体系认证,并获得认证证书

ISO 14001



是由国际标准化组织(International Organization for
Standardization,ISO)环境管理技术委员会制定的环境管理标准,
ISO14001标准以支持环境保护和预防污染为出发点,旨在为组织
提供体系框架以协调环境保护与社会经济需求之间的平衡,更好
的帮助企业提高市场竞争力,加强管理,降低成本,减少环境责
任事故

OHSAS18000



职业健康安全管理体系(Occupational health and safety management
system)是由英国标准协会(BSI)、挪威船级社(DNV) 等13个组
织于1999年联合推出的国际性标准,它是组织(企业)建立职业健
康安全管理体系的基础,也是企业进行内审和认证机构实施认证
审核的主要依据

RoHS



《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》
(Restriction of Hazardous Substances),是由欧盟立法制定的一项强
制性标准,于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子
电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保


REACH



欧盟法规《关于化学品的注册、评估、授权和限制法规》
(REGULATION concerning the Registration, Evaluation,
Authorization and Restriction of Chemicals)的简称,于2007年6月
1日起实施的化学品监管体系,此标准对一系列对人体、环境危害
较大的化学品的使用情况进行了非常严格的限制,要求任何一种
年使用量超过1吨的高度关注物质在商品中的含量不能超过总物
品总重量的0.1%,否则需要履行注册、通报、授权等义务

报告期、本报告期



2021年1月1日至2021年6月30日

报告期末、本报告期




2021年6月30日

元、万元、亿元



人民币元、人民币万元、人民币亿元



注:本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况,均为四舍五入所致。





第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称

思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司

公司的中文简称

思瑞浦

公司的外文名称

3PEAK INCORPORATED

公司的外文名称缩写

3PEAK

公司的法定代表人

ZHIXU ZHOU

公司注册地址

苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1

公司注册地址的历史变更情况

不适用

公司办公地址

中国(上海)自由贸易试验区张衡路666弄1号8楼802室

公司办公地址的邮政编码

201203

公司网址

www.3peakic.com.cn

电子信箱

[email protected]

报告期内变更情况查询索引

不适用





二、 联系人和联系方式




董事会秘书(
信息
披露
境内代表



姓名

李淑环

联系地址

中国(上海)自由贸易试验区张衡路666弄1号8楼802室

电话

021-5109 0810

传真

021-5109 0810-8028

电子信箱

[email protected]





三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称

《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》及《证券日报》

登载半年度报告的网站地址

www.sse.com.cn

公司半年度报告备置地点

公司董事会办公室

报告期内变更情况查询索引

不适用





四、 公司股票/存托凭证简况

(一) 公司股票简况


√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类

股票上市交易所
及板块

股票简称

股票代码

变更前股票简称

A股

上海证券交易所
科创板

思瑞浦

688536

不适用





(二) 公司
存托凭证




□适用 √不适用

五、 其他有关资料

□适用 √不适用




六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据


单位:元 币种:人民币



主要会计数据

本报告期

(1-6月)

上年同期

本报告期比上年
同期增减(%)

营业收入

484,751,530.98

301,917,940.35

60.56

归属于上市公司股东的净利润

154,763,936.01

122,075,847.36

26.78

归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润

118,187,244.50

120,512,292.01

-1.93

经营活动产生的现金流量净额

-20,277,504.32

127,809,833.92

-115.87



本报告期末

上年度末

本报告期末比上
年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产

2,769,754,043.06

2,573,757,155.90

7.62

总资产

2,939,527,993.81

2,664,233,860.30

10.33





(二) 主要财务指标




主要财务指标

本报告期

(1-6月)

上年同期

本报告期比上年同
期增减(%)

基本每股收益(元/股)

1.93

2.03

-4.93

稀释每股收益(元/股)

1.93

2.03

-4.93

扣除非经常性损益后的基本每股收
益(元/股)

1.48

2.01

-26.37

加权平均净资产收益率(%)

5.78

42.60

减少36.82个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率(%)

4.41

42.06

减少37.65个百分点

研发投入占营业收入的比例(%)

23.97

17.60

增加6.37个百分点





公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用 □不适用

公司主要从事模拟集成电路产品的研发与销售,报告期内主要产品为信号链模拟芯片和电源
管理模拟芯片。本期营业收入为48,475.15万元,同比增长60.56%。其中,信号链模拟芯片收入
同比增长40.86%,占本期销售收入的比例为85.51%;电源管理模拟芯片收入同比增长816.68%,
占本期销售收入的比例为14.49%。


本期归属于上市公司股东的净利润为15,476.39万元,同比增长26.78%。本期归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润为11,818.72万元,同比下降1.93%。


本报告期内股份支付费用为5,822.54万元,为2020年11月授予的第二类限制性股票的摊销
费用;去年同期股份支付费用为1,299.92万元,为2015年度和2017年度授予的限制性股票的摊
销费用。剔除股份支付费用影响后,本期归属于上市公司股东的净利润为21,298.93万元,同比增
长57.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17,641.26万元,同比增长32.13%。



本期经营活动现金净流出为2,027.75万元,较上年同期下降115.87%,主要系以下原因所致:
(1)应对集成电路行业上游产能趋紧的状况,通过预付供应商货款的方式,保障供应链的持续稳
定;(2)公司人员增加及薪酬水平增长导致支付给职工及为职工支付的现金增长;(3)公司内
销销售额同比大幅增加,导致缴纳的增值税大幅增加。


本期加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为5.78%和
4.41%,较上年同期分别减少36.82和37.65个百分点,主要系公司于2020年第三季度首次公开
发行募集资金到账,本期末净资产较上年同期末大幅增加所致。


公司持续加大研发投入,本期研发费用为11,618.00万元,同比增长118.63%。研发投入占当
期收入比为23.97%,同比增加6.37个百分点,主要系:(1)因实施2020年股权激励计划,报告
期内研发人员涉及的股份支付费用上升;(2)报告期内,研发技术人员增加导致研发人员薪酬上
升所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目


金额


附注(如适用)


计入当期损益的政府补助,但与公司正常经
营业务密切相关,符合国家政策规定、按照
一定标准定额或定量持续享受的政府补助除



7,512,960.41

第十节 七、67

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的
公允价值变动损益,以及处置交易性金融资
产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金
融负债和其他债权投资取得的投资收益


29,100,413.63

第十节 七、68/70

所得税影响额


-36,682.53



合计


36,576,691.51







九、 非企业会计准则业绩指标说明

□适用 √不适用




第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

1、所处行业及行业发展概况

(1)所处行业

公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售,公司所处行业属于集成电路设计行业。

根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业归属于信息传
输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类
(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代
码:6520)。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录(2019
年本》中鼓励类产业,政府主管部门为工信部,行业自律性组织为中国半导体行业协会。


(2)行业发展概况

集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来,带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年
代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟,随着PC、手机、液晶电视等消费类电子
产品市场渗透率不断提高,作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年来,
在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领
域强劲需求的带动下,集成电路产业开始恢复增长。研究数据显示,2020年全球半导体行业的整
体规模为4,331亿美元,模拟芯片的市场规模则达到540亿美元,占比约为13%,是半导体行业
中的重要组成部分。根据WSTS 2020年11月的预测数据,2021年半导体行业的整体增速为8.40%,
模拟芯片的增速则为8.60%。


从历史上看,集成电路的发展历程遵循一个螺旋式上升的过程,放缓或回落后又会重新经历
一次更强劲的复苏。未来,伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人
工智能等新兴产业的革命为整个行业的下一轮进化提供了动力,集成电路行业有望长期保持旺盛
的生命力。


集成电路技术最早源于欧美等发达国家,欧美日厂商经过多年发展,凭借资金、技术、客户
资源、品牌等方面的积累,形成了巨大的领先优势。目前,模拟集成电路市场显示出国外企业主
导的竞争格局,根据IC Insights统计,2020年全球前十大模拟芯片供应商全部为国外企业,合计
占据全市场约62%的份额。


随着经济的不断发展,中国已成为了全球最大的电子产品生产市场,衍生出了巨大的集成电
路器件需求。然而对比巨大的国内市场需求,国产集成电路销售规模较小,自给率较低。根据海
关总署的数据,集成电路产品的进口额从2015年起已连续多年位列所有进口商品中的第一位,2020 年中国进口集成电路进口额达到3,500.40亿美元,同比增长14.60%。不断扩大的中国集成
电路市场规模严重依赖于进口,进口替代的空间巨大。



在模拟集成电路领域,中国市场的销售规模已超过全球的50%,且增速高于全球平均水平。

根据赛迪智库的数据,2018年中国模拟集成电路市场规模为2,273.4亿元,同比增长6.23%,近五
年复合增速为9.16%。然而中国模拟集成电路的自给率仅14%,比整体集成电路的自给率更低,
令模拟集成电路自主可控的需求更为迫切。


就信号链模拟市场而言,根据研究数据显示,全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年的
84亿美元增长至2023年的118亿美元,平均年化复合增长率约5.00%。目前中国信号链芯片市
场规模约400亿元,其中模拟信号链芯片约占200亿元,平均国产率不足10%,增速6%左右。


2、主要业务、主要产品或服务情况

思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。公司自成立以来,
始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品, 包括信号链、电源模拟芯片和数模混
合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。目前公司已拥有超过1,400
款产品型号。


公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品,包括运算放大器、比
较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、
DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。


(1)信号链模拟芯片

信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。

公司的信号链模拟芯片细分型号众多,按功能总体可分为以下三类:

类别

主要技术水平

用途

线性产品

包括各种规格指标的运算放大器、高边
电流检测放大器、比较器、视频滤波器、
模拟开关等。部分产品的关键技术水平
如下:

..运算放大器带宽为10kHz-20MHz,
静态电流0.3uA-3.5mA,具有单通道、
双通道和四通道三种规格,封装为通用
封装,设计以通用为目的。不同的产品
系列供电电压可以支持2.7-36V;

..高边电流检测放大器具有大于
90dB的共模抑制比,同时具有低噪声、
低温漂、高性能的特点,可支持最高共
模电压80V;

..比较器转换时间可达3.5ns,其中低
功耗比较器的静态电流可小于200nA;

线性产品的应用非常广泛,主要完成模
拟信号在传输过程中放大、滤波、选择、
比较等功能。信号放大是模拟信号处理
最常见的功能,一般通过运算放大器连
接成专用的放大电路来实现。高边电流
检测放大器是专用于将高边电流转换
成电压信号并放大的专用放大器。滤波
是按频率特性对信号进行过滤,并保留
所需的部分。模拟开关通过控制打开或
关闭来选择信号接通与否,或者从多个
信号中选择需要的信号。比较器比较两
个输入信号之间的大小输出0或1的结
果。终端应用举例如下:

..通讯基站中对电源信号的调理和
滤波;

..工业变频器中对电机电流的检测
和放大;




类别

主要技术水平

用途

..视频滤波器具有低功耗和卓越的视
频指标,可以支持到1080P的视频分辨
率;

..模拟开关导通阻抗可低至0.5欧姆,
开关速度可达100MHz。高压模拟开关
供电可支持12V。


..低功耗的放大器、比较器和模拟开
关适用于便携设备;

..视频滤波器适用于高清视频有较
高要求的应用,如安防监控、高清电视、
个人录像机等。


转换器产


包括高速模数转换器、高速数模转换器、
高精度数模转换器和高精度模数转换器
以及特定应用产品。部分产品的关键技
术水平如下:

..高速模数转换器具有8/10bit的分
辨率,采样速率可达50MSPS,并且具
有很高的线形精度;

..高速数模转换器具有8/10bit的分
辨率,输出速率可达125MSPS;

..高精度模数转换器具有较高的分辨
率,采样速率可达500kSPS;

..高精度数模转换器具有12-16bit的
分辨率,并且有单通道、双通道、四通
道和八通道的规格;

..特定应用产品,集成多通道ADC、
多通道DAC,适用于通讯和工业中特定
器件的监视和环路控制。


转换器或者数据转换器包括模数转换
器和数模转换器两种,模数转换器把模
拟信号转换成数字信号,数模转换器把
数字信号转换为模拟信号。转换器是混
合信号系统中必备的器件,广泛应用于
工业,通讯,医疗行业中:

..激光雷达的高速信号采样和数字
化需要高速模数转换器;

..工业控制中4~20mA信号传输需
要用到高精度数模转换器。


接口产品

包括满足RS232、RS485、LVDS收发协
议标准的接口产品,其中:

..RS232收发器具有成本低,抗干扰
能力强的特点,抗ESD能力达12kV;

..RS485收发器具有15kV的ESD 保
护能力,速度快;

..LVDS收发器可以支持400M信号
发送和接收,可支持多点组网功能,并
且具有8kV的ESD 保护能力。


.数字隔离产品CMTI能力高达150V/ns

接口产品用于电子系统之间的数字信
号传输。RS232接口标准是常用的串行
通信接口;RS485接口标准适合多节点
网络通信,在工业控制和通讯系统中有
广泛应用;LVDS接口以其速度快的特
点,常用于短距离,数据量大,速度要
求高的工业、电力和通讯设备中;数字
隔离产品为了保证电子系统的安全性,
常用于工业、电力和医疗设备中。




..适用于监控安全行业的控制和调
试接口;

..适用于各个行业电子系统的打印
接口;

..通讯行业的背板时钟以及控制信
号的传送等。




(2)电源管理模拟芯片


电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配,其功能一般包括:电压转换、
电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟
芯片按功能总体可分为以下三类:

类别

主要技术水平

用途

线性稳压


包括低功耗线性稳压器、低噪声线性稳
压器等产品:

..低功耗线性稳压器产品系列输入电
压可以支持2.4~42V, 输出电流可达
500mA,并且具有1.4uA超低的静态电
流,超低的压差可以降低系统的功率损
耗,产品系列采用通用封装;


..低噪声线性稳压器可以提供小于
10uV有效值的超低输出噪声和高达
90dB的电源抑制比,输出电流可以支持
从300mA到3A。


线性稳压器使用在其线性区域内运行
的晶体管或FET,从应用的输入电压中
减去超额的电压,产生经过调节的输出
电压。线性稳压器用途非常广泛,举例
如下:

..低功耗的低压差线性稳压器适用
于多节电池供电的低功耗设备,或者高
压输入的低功耗设备,如工业类电表、
水表、烟感等;

..低噪声线性稳压器适用于对电源
噪声敏感的设备类产品,如通讯基站、
图像传感器等。


电源监控
产品

包括电源时序控制器、看门狗、上电复位
产品等:

..电源时序控制器具有多个通道电源
的上电、下电的时序控制,通过一个外部
器件可以调整上电、下电的时序时间,功
耗可以低至100uA;

..看门狗、上电复位产品具有精密电
源监控能力,在电源电压低至1V时仍可
正常工作,并具有低功耗、集成度高、性
价比高、外围电路简单、可靠性高等优
点。


电源监控产品用来实时监控电源的状
态,当不正常状态发生时,通知主控芯
片采取安全措施。电源时序控制器用来
控制开机或关机过程中不同电源上下
电的先后次序。应用举例如下:

..适用于多电压域的电子设备;

..适用于可靠性较高的数字控制系
统,对处理器进行监控,如工业控制器、
智能设备等。


其他电源
管理产品

包括开关型电压转换器、马达驱动器等
产品:

..开关型电压转换器输入电压变化范
围为4.5V至65V,输出电压可稳定在
0.8V至60V,输出电流可以支持2A至
5A。产品功能全面,电源转换效率高,
输出纹波小;

..马达驱动类产品可以支持最高17V
供电,可以输出驱动1A的电流,并且具
有体积小的优点。


开关型电压转换器用于不同电压间的
转换。马达驱动用于控制机械马达的转
动状态。


..开关型电压转换器适用于通讯、工
业和医疗应用中高压输入和大电流的
需求;

..马达驱动类产品适用于各类马达
的驱动,如红外滤光片的切换,电子门
锁的驱动。






公司产品的部分应用领域如下:






公司的模拟芯片产品在一个电子系统中的功能示意图如下:


公司产品功能示意图



模拟信号: 数字信号:





报告期内,公司主营业务未发生重大变化。




3、公司所处的行业地位

公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售,因此公司的发展与模拟集成电路行业的
发展密不可分。集成电路技术最早源于欧美等发达国家,欧美日厂商经过多年发展,凭借资金、
技术、客户资源、品牌等方面的积累,形成了巨大的领先优势。目前,模拟集成电路市场显示出


国外企业主导的竞争格局,根据IC Insights统计,2020年全球前十大模拟芯片供应商合计占据全
市场(570 亿美元)约62%的份额,具体情况如下:

排名

公司

总部所在地

销售额(亿美元)

全球市场占有率
(四舍五入)

1

德州仪器

美国

108.86

19.10%

2

亚德诺

美国

51.32

9.00 %

3

思佳讯

美国

39.70

6.96%

4

英飞凌

德国

38.20

6.70%

5

意法半导体

瑞士

32.59

5.72%

6

恩智浦

荷兰

24.66

4.33%

7

美信

美国

20.00

3.50%

8

安森美

美国

16.06

2.82%

9

微芯

美国

14.20

2.49%

10

瑞萨

日本

8.90

1.56%

-

合计

354.49

62.18%



数据来源:
IC Insights


近年来,随着技术的积累和政策的支持,部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破,
逐步打破国外厂商垄断。


公司的部分产品性能处于较为领先的水平,尤其在信号链模拟芯片领域,公司的技术水平杰
出,许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时,公司是少数实现通信系统模拟芯片技
术突破的本土企业之一,满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求,已
成为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一。


公司的模拟芯片主要应用于信息通信、监控安防和工业控制等偏工业类的电子系统之中。不
同的应用领域对产品的主要技术指标、性能指标的要求也有所差异,公司产品定义更偏向于工业
市场需求,在工业类系统应用上更加具有竞争优势。


凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司的模拟芯片产品已进入众多
知名客户的供应链体系。公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪
器仪表和家用电器等众多领域。


未来,公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势,利用技术研发及客户资源等优势,积极进
行新的技术和产品布局,努力打磨全链条模拟芯片产品的生产能力,进一步巩固领先地位,提升
公司综合竞争力。





二、 核心技术与研发进展

1. 核心技术
及其
先进性
以及报告期内
的变化情况


公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中,通用产品技术指该类核心技
术主要应用于公司的多条或全部产品线;特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线,但
由于模拟集成电路功能繁多,该类技术也可能偶尔出现跨产品线应用的情况。


截至本报告期末,公司拥有以下核心技术:

(1)通用产品核心技术

序号

核心技术名称

技术来源

主要应用

主要应用和贡献

技术先进性

1

基于BCD工艺的
静电保护技术

自主研发

全产品线

可以抗15kV正负
ESD冲击

具有竞争力

2

低噪声低温漂参
考电压技术

自主研发

全产品线

低噪声,低温漂

具有竞争力

3

低失调CMOS放
大器技术

自主研发

全产品线

超低失调电压,低
噪声

具有竞争力



(2)特定产品核心技术

序号

核心技术名称

技术来源

主要应用

主要应用和贡献

技术先进性

1

高压放大器技术

自主研发

线性产品

高压摆率,低失调
电压,轨到轨输出

具有竞争力

2

纳安(nA)级别
低功耗电路技术

自主研发

线性产品

nA级功耗,参数一
致性好

具有竞争力

3

六阶巴特沃斯有
源滤波技术

自主研发

线性产品

低功耗,低成本,
性能稳定

具有竞争力

4

流水线型模数转
换技术

自主研发

数据转换器产


高速、高精度模数
转换

具有竞争力

5

逐次逼近模数转
换技术

自主研发

数据转换器产


高精度、中等转换
速率、低功耗模数
转换

具有竞争力

6

Sigma-Delta调制
技术

自主研发

数据转换器产


高精度,低转换率
模数转换

具有竞争力

7

电流舵型数模转
换技术

自主研发

数据转换器产


高转换率、10-14
位精度数模转换

具有竞争力




序号

核心技术名称

技术来源

主要应用

主要应用和贡献

技术先进性

8

高精度数模转换
技术

自主研发

数据转换器产


低功耗、高精度16
位数模转换

具有竞争力

9

基于BCD工艺的
RS485收发电路
技术

自主研发

接口产品

速率高,最低电压
到1.8V

具有竞争力

10

高可靠性RS232
接口芯片技术

自主研发

接口产品

抗干扰,抗静电,
低成本

具有竞争力

11

高压低功耗线性
电源设计技术

自主研发

线性稳压器产


静态功耗低,动态
响应快,输入电压


具有竞争力

12

低噪声线性电源
设计技术

自主研发

线性稳压器产


低噪声,高电源抑
制比

具有竞争力

13

高精度低电压电
源监控技术

自主研发

电源监控产品

工作电压低至1V,
阈值电压低至
1.58V

具有竞争力

14

高可靠性通用马
达驱动技术

自主研发

其他电源管理
产品

适用于多种马达驱
动应用,可靠性好

具有竞争力

15

大电流线性电源
设计技术

自主研发

线性稳压器产


最高输出3A电
流,高PSRR

具有竞争力

16

高压隔离技术

自主研发

接口产品

隔离电压域之间信
号传输,高
CMTI,低失真

具有竞争力

17

高压大电流开关
型电压转换器技


自主研发

开关型稳压器
产品

60V输入电压,5A
输出电流

具有竞争力

18

高压MOSFET栅
极驱动器技术

自主研发

其他电源管理
产品

18V,5A峰值电
流,速度快

具有竞争力



(3)报告期内的变化情况

报告期内,公司持续在信号链模拟芯片和电源管理芯片领域进行技术拓展,高精度模拟芯片
性能继续提升,主要技术突破与进展如下:逐次逼近模数转换(ADC)技术达到16比特,其非线
性误差(INL/DNL)低于1LSB;数字高压隔离产品获得客户认可,多种高压隔离接口产品的研发
正在开展;电源管理领域的核心技术日益完善,研发人数与产品数量快速增加;汽车电子质量管
理体系建设已经初步完成,研发投入持续增加。


2. 报告期内获得的研发成



报告期内,公司新获取发明专利2项,实用新型专利5项,集成电路布图设计31项。



报告期
内获得的知识产权列表




本期新增

累计数量

申请数(个)

获得数(个)

申请数(个)

获得数(个)

发明专利

4

2

104

29

实用新型专利

0

5

14

10

集成电路布图设计

0

31

68

68

商标

4

1

10

3

合计

8

39

196

110





3. 研发投入情况表

单位:元




本期数


上期数


变化幅度
(%)


费用化研发投入


116,180,043.44


53,139,824.76


118.63


资本化研发投入


-


-


-


研发投入合计


116,180,043.44


53,139,824.76


118.63


研发投入总额占营业收入
比例(%)


23.97


17.60


增加6.37个百分点


研发投入资本化的比重(%)

-

-

-



研发投入总额较上年发生重大变化的原因


适用

不适用


报告期研发费用同比增长118.63%,主要系:(1)因实施2020年限制性股票激励计划,报
告期内相关研发人员涉及的股份支付费用增长;(2)公司持续关注研发团队建设并在本期内吸
引了大量行业内优秀人才,研发人员增加导致职工薪酬增长所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明


适用

不适用





4. 在研
项目情况


√适用
□不适用


单位:万元


序号

项目名称

预计总
投资规


本期投入金额

累计投入金额

进展或
阶段性
成果

拟达到目标

技术
水平

具体应用前景

1

通用性多
通道模数
转换器

6,292.95

1,994.69

4,521.98

持续开发
阶段

12到16位分辨率,采
样率1MHz,信噪比达
到90dB,线性度 1LSB

国内
领先

主要应用于工业、医疗等行
业,对模拟信号进行高精度高
速度的采样和数字化转换

2

高压、大
电流开关
型稳压器

5,302.72

2,332.13

4,142.75

研发升级
阶段

高可靠性高效率电源
管理,其温度范围、输
出电压精度、开关频率
范围、噪声、效率等关
键指标符合设计要求

国内
领先

主要应用于工业、通信、医疗、
汽车行业,将高压电源降压为
低压电源

3

增强型、
高集成
度、多通
道模数转
换器与数
模转换器
的监控芯


2,492.41

230.38

1,607.40

研发升级
阶段

采用创新的架构,集成
多通道ADC和DAC,
在小体积下实现高模
拟集成度

国内
领先

主要应用于工业、通信等行
业,进行多路物理量测量和控
制,可对多通道模拟信号进行
采样,并同时提供多路模拟输
出信号

4

高性能高
可靠性接
口产品

2,505.06

1,525.07

2,416.55

持续开发
阶段

支持CAN-FD功能,耐
高压,高共模输入,高
ESD性能,能支持多节
点、长距离信号传输

国内
领先

主要应用于工业、通信,医疗
等行业,以及对通讯接口的抗
干扰性有较高要求的应用场


5

大电流、
低噪声线
性稳压器

1,771.90

589.36

1,687.52

研发升级
阶段

具有3A输出电流能力
和145mV超低压差,同
时支持6uVrms输出噪

国内
领先

主要应用在工业、通信、服务
器等行业,提供稳定干净的直
流输出电源




声和高PSRR纹波抑制
能力

6

高精度电
池保护产


2,151.48

832.86

1,604.00

持续开发
阶段

为大电流充电终端产
品提供高精度的充电、
放电,以及相关的电池
安全保护措施,提升保
护的精度及保护系统
的安全性

国际
一流

主要用于大电流充电终端设
备的高精度电池保护板

7

高性能通
用放大器

2,024.62

919.22

1,545.51

研发升级
阶段

采用独特的电路设计
方式,提高了输入噪
声、高频的电源抑制
比、输入信号范围等关
键指标

国内
领先

主要应用于工业控制、音频,
传感器等应用中,对输入信号
进行调理,并能抑制高频电源
噪声,降低应用对系统的要求

8

多通道高
集成驱动
类产品

1,231.82

501.95

1,061.91

量产阶段

高可靠性驱动,其温度
范围、可靠性、输出电
阻等指标符合设计要


国际
领先

主要用于工业、医疗、汽车行
业,控制步进电机、继电器、
LED等负载

9

低压、低
噪声高性
能线性稳
压器

1,491.32

302.72

1,380.85

量产阶段

具有500mA输出电流
能力,同时支持
5.7uVrms输出噪声和
89dB的高PSRR纹波
抑制能力

国内
领先

主要应用在工业、通信、服务
器等行业,提供稳定干净的直
流输出电源

10

高压高精
度低噪声
仪表放大


1,481.19

81.69

1,479.04

量产阶段

采用独特的电路方式,
提高了输入漏电流、失
调电压、温漂性能、共
模抑制比、噪声等关键
指标的综合性能

国内
领先

主要应用于工业、医疗行业
中,对小幅度信号进行调理,
并且对外界干扰信号进行抑
制,并进行高精度的信号调理

11

高压高性
能信号传
输转换器

1,297.03

421.41

855.20

持续开发
阶段

高速、耐高压、高共模
瞬态抑制、高ESD性
能,并能支持长距离信

国内
领先

主要应用于工业、通信、医疗
等行业,以及对通讯接口的可
靠性和抗干扰能力有较高要
求的场景




号传输,提高产品的鲁
棒性

12

高压多通
道模拟开


722.56

129.99

514.33

研发升级
阶段

选择合适工艺提高了
模拟开关的工作电压,
采用独特的电路设计
方式,提高了导通电
阻,抗闩锁能力等关键
指标

国内
领先

主要应用于工业控制及通信
行业中,用于各类模拟信号的
切换,低阻抗和高电压提高了
模拟开关的应用范围,抗闩锁
能力降低了系统保护的要求

13

电源监控
产品

450.96

169.35

341.64

研发升级
阶段

低功耗高精度可调延
时的复位芯片,提升系
统MCU复位时间的灵
活性以及适应更多种
类的电压轨的选择

国内
领先

主要应用于光通讯模块和安
防等工业应用

14

低噪声高
性能时钟
控制器

3,000.00

909.64

909.64

持续开发
阶段

满足高性能链路的时
钟抖动要求


动、
切换
指标
国内
领先

可用于无线通讯设备、有线传
输、企业及数据中心交换机等
设备

15

低功耗、
高性能通
用型放大


600.00

103.28

103.28

持续开发
阶段

采用创新的架构,在超
低供电电流下可以达
到高精度需求

国内
领先

可用于IOT设备、化学传感器、
电池供电的精密仪器仪表等

16

通用型高
性能栅级
驱动器

1,500.00

184.85

184.85

持续开发
阶段

形成全系列栅级驱动
产品族

国际
领先

可用于大功率开关电源系统、
光伏逆变、新能源车、激光雷
达等

17

通用型高
性能开关
型电源

2,000.00

138.59

138.59

持续开发
阶段

形成不同电压电流产
品族

国内
领先

主要应用于工业及汽车




18

高集成度
高性能
MCU产品
系列

5,000.00

250.82

250.82

产品预研
及评估阶


与主流MCU水平相
当,主频100MHz以上;
同时结合公司丰富的
模拟产品线,集成各种
有优势的模拟外设,如
内置 ADC,DAC,高精
度运放等

国内
领先

主要应用于工业控制、通信、
光通信、汽车

合计

/

41,316.02

11,618.00

24,745.86

/

/

/

/






5. 研发人员情况

单位:万元 币种:人民币

基本情况





本期数


上期数


公司研发人员的数量(人)


204


125


研发人员数量占公司总人数的比例(%)


67.77


64.77


研发人员薪酬合计


5,261.46


2,878.43


研发人员平均薪酬


25.79


23.03





教育
程度


学历
构成


数量(人



比例
(
%)


博士及以上


8


3.92


硕士


120


58.82


本科


66


32.35


本科以下


10


4.90


合计


204


100


年龄结构


年龄
区间


数量(人



比例
(
%)


20-29


51


25.00


30-39


108


52.94


40-49


42


20.59


50以上


3


1.47


合计


204


100






6. 其他说明


□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力
分析


√适用 □不适用

1、坚持自主创新和多方位技术研发策略,研发实力持续增强

公司自创立起一直坚持自主创新,创新为公司核心企业文化之一。公司长期聚焦高性能、高
质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源,同时将此策略贯穿于所有的产品研发方向。经
过多年积累已经形成了较为完善的研发流程并积累了较多数量的模拟IP。不断完善的研发流程保
证了公司研发项目的质量和多维度的竞争力。积累的模拟IP赋能公司有能力完成更加复杂功能的
芯片产品设计。报告期内,公司推出了200余款的新产品,其中既有模拟信号链领域的增量产品,
也有模拟电源领域的新产品系列,帮助公司进一步提升服务客户的能力。


2、不断完善整体质量管理体系,产品可靠性持续提升

秉承“有效成本,零缺陷,零失误”的总体质量管理方针,公司持续改进并完善整体质量管
理体系和关键流程,使得公司在高质量交付上的能力持续提高。公司按照半导体集成电路行业的
国际标准建立了严格完善的质量保障体系,部分企业内部标准高于国际标准,并在产品的研发、


晶圆制造、封装测试、仓储和成品管理各个环节建立了对应的质量标准和保障流程,进一步提升
公司对客户的高质量交付能力。


3、加速凝聚优秀人才,团队优势进一步巩固

公司高度重视人才,持续大力度吸引海内外的优秀人才。报告期内公司各个关键领域的人才
持续增加。公司于2020年11月推出的限制性股票激励计划实施后,进一步调动了员工的积极性,
公司长效激励机制进一步完善,增强了公司在吸引、凝聚人才方面的综合竞争力,有助于为公司
业务的高效发展提供长期动力。


4、整合客户及供应链资源,发挥行业资源优势

公司与行业内头部的优质供应厂商多年长期合作,已经形成良好的长期战略合作关系,合作
意愿与合作力度持续加强。报告期内,公司不断加强经销商渠道建设,持续扩充经销商队伍。通
过与业内主要分销商开展紧密合作,不断加大客户群覆盖。


(二) 报告
期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响

事件

影响分析

应对措施


□适用 √不适用



四、 经营情况的讨论与分析

面对复杂多变的国际贸易环境与供应链产能紧张的状况,报告期内,公司持续加大研发投入,
坚定推进产品和技术创新,不断丰富产品线。一方面,进一步夯实公司在模拟领域的技术积累,
不断巩固在信号链芯片领域的先发优势,同时加大电源管理产品线的投入;另一方面,积极向数
模混合产品延伸,建设更加全面的芯片解决方案提供能力。


报告期内,公司电源产品成长快速,收入结构趋向均衡;各关键岗位人才资源进一步充实,
团队规模持续壮大;凭借可靠的产品质量和优质的客户服务,市场拓展不断取得新成果;通过与
产业链合作伙伴积极协作,共同应对产能紧张带来的诸多挑战,维护供应链稳定。


1、电源产品线快速成长,收入结构趋向均衡

报告期内,公司信号链芯片实现收入41,450.13万元,同比增长40.86%,保持稳健增长;电
源管理芯片实现收入7,025.02万元,同比增长816.68%,快速成长,主要系报告期内大电流低压
差线性稳压电源、高速栅级驱动器及超低噪声低压差线性稳压电源等多种电源管理产品逐步实现
量产,使得电源产品收入有较大幅度增长。报告期内,公司信号链产品收入占比为85.51%,电源
管理产品收入占比上升为14.49%,收入结构趋向均衡。


2、持续丰富产品线, 建设全方面芯片解决方案提供能力

公司致力于成为一家模拟与数模混合芯片系统解决方案供应商,为客户提供全方面的芯片解
决方案。报告期内,公司持续推进新产品与技术布局,不断拓宽产品线。一方面,紧跟各应用领
域客户需求,不断夯实公司在模拟芯片领域的技术积累,持续推出模拟芯片新产品。报告期内,
公司陆续推出高压隔离、大电流低压差线性稳压电源等信号链和电源模拟芯片新产品,同时对汽
车级高性能运算放大器、CAN等产品等进行布局;另一方面,依靠在高性能模拟芯片领域多年的


技术积累,公司积极向数模混合产品延伸,建立MCU、AFE产品线,以期为客户提供更加全面的
芯片解决方案。


报告期内,公司新增产品型号200多个,截至报告期末,公司产品型号累计超过1400个。


3、继续加大研发投入,汇聚行业优秀人才

报告期内,公司研发投入总计11,618.00万元,同比增长118.63%,研发投入占当期收入比为
23.97%,同比提高6.37个百分点。


报告期内,公司陆续在天津、西安等地增设研发中心,通过拓展研发与人才招聘网络,充分
利用各地人才资源,汇聚优秀技术人才,同时更加紧密地贴近客户需求,助力客户智能制造。


截至报告期末,公司研发技术人员数量增加至204人,同比增长63.20%,研发技术人员人数
占报告期末公司员工总数的67.77%。研发技术人员中,硕士及博士学历人数占比为62.75%。


4、持续推进市场拓展,加大行业与客户覆盖

凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,报告期内,公司在泛工业、光通
讯及绿色能源等多个应用领域的市场拓展不断取得新成果,与Vertiv、宁波三星医疗、迈瑞医疗、
珠海泰坦科技及长城电源等多家优质新客户达成合作,产品应用领域不断拓宽。


5、加强团队建设,提升团队综合能力

报告期内,公司根据业务发展需要,持续引入研发、质量与可靠性及管理等关键岗位优秀人
才,团队规模不断扩大。公司秉持“正直、责任、合作、创新”的核心价值观,为全体员工提供
平等、开放的工作氛围与沟通机制。同时,进一步完善培训体系,根据职级和岗位需要为员工提
供包括管理能力培训、岗位技能培训等在内的内、外部多种培训和学习机会,帮助员工不断提升
职业技能和工作效率,提高团队综合能力。


6、加强产业协作,维护供应链稳定

报告期内,公司与产业链合作伙伴紧密协作,共同应对供应链产能紧张带来的诸多挑战。一
方面,公司通过落实产能保障机制、加大自购设备投放及引入中芯国际、通富微电等新的晶圆和
封测供应商等多种方式提高供应端交付能力;另一方面,公司进一步加强经销商管理,维护供应
链稳定和市场秩序。同时,在产能有限的情况下,通过产能再调配,平衡和保障更多客户的需求
和利益。


此外,报告期内,公司继续推进与供应链合作伙伴的技术合作,根据公司新产品开发需要,
助力供应链伙伴进行工艺创新,实现协作共赢。


报告期内,公司实现营业收入48,475.15万元,同比增长60.56%;实现归属于上市公司股东
的净利润为15,476.39万元,同比增长26.78%。报告期内,因实施2020年限制性股票激励计划产
生的股份支付费用为5,822.54万元,剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为
21,298.93万元,同比增长57.68%。


报告期内,公司综合毛利率为59.89%。其中,信号链芯片产品毛利率为62.17%,电源管理产
品毛利率为46.48%。



报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

五、 风险因素

√适用 □不适用

(一)核心竞争力风险


1、技术持续创新能力不足的风险

公司主要产品为模拟集成电路芯片,处于集成电路设计行业。随着市场竞争的加剧以及终端
客户对产品个性化需求的不断提高,行业中新技术、新产品不断涌现,公司需要根据技术发展趋
势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品,从而通过持续的研发投入和技
术创新,保持技术先进性和产品竞争力。近年来下游应用如人工智能、物联网、高速通信等新兴
领域的迅速发展,对模拟芯片的性能和技术等方面提出了新要求。


未来几年内,公司将继续投入信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片新产品的技术开发。但如
果公司不能准确把握市场发展趋势,在模拟芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力贴紧下
游应用的发展方向,则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩;或公司未来研发资金投入不
足,则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代,进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下
降,给公司未来业务拓展带来不利影响。因此,公司面临着技术持续创新能力不足的风险。(未完)
各版头条