[中报]东威科技:2021年半年度报告全文
原标题:东威科技:2021年半年度报告全文 公司代码：688700 公司简称：东威科技 东威logo源文件_00 昆山东威科技股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第三节 管理层讨论与分析” 之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘建波、主管会计工作负责人周湘荣及会计机构负责人（会计主管人员）刘磊声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 截至 2021年6月30日，昆山东威科技股份有限公司（以下简称“公司”）期末可供分配利润 为人民币为人民币126,287,410.85元（未经审计）。经董事会决议，公司2021年半年度拟以实施 权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2021年6月30日，公司总股 本147,200,000股，以此计算合计拟派发现金红利44,160,000.00元（含税），占2021年半年度合 并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为63.72%,公司不送红股，不进行资本公积金转增股 本。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励 授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总 额不变，相应调整每股分配金额。 本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。所述内容详见公司在上海证券交易所网站（ www.sse.com.cn） 披露的《2021年半年度利润分配预案公告》（公告编号：2021-015） 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投 资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 25 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 27 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 29 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 47 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 53 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 53 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 54 备查文件目录 载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主 管人员）签名并盖章的财务报表。 载有现任法定代表人签字和公司盖章的2021年半年度报告全文及摘要 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及 公告原件 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公 司 、东威科技、 昆山东威 指 昆山东威科技股份有限公司 方方圆圆 指 昆山方方圆圆企业管理中心 （有限合伙）系公司股东 家悦家悦 指 昆山家悦家悦企业管理中心 （有限合伙）系公司股东 苏州国发 指 苏州国发股权投资基金管理有 限公司－苏州国发新兴二期创 业投资合伙企业（有限合伙） 系公司股东 宁波玉喜 指 昆山零分母投资企业（有限合 伙）－宁波玉喜投资管理合伙 企业（有限合伙）系公司股东 昆山玉侨合 指 昆山玉侨合投资管理有限公司 －昆山市玉侨勇吉创业投资合 伙企业（有限合伙）系公司股 东 广德东威 指 广德东威科技有限公司，系全 资子公司 深圳东威 指 深圳昆山东威科技有限公司， 系全资子公司 东威机械 指 昆山东威机械有限公司，系全 资子公司 电镀 指 利用电解原理在导电体表面覆 上一层金属的过程。 VCP 指 全称 Vertical Continuous Plating，垂直连续电镀设备， 用在 PCB镀铜，采用垂直连续 电镀技术的电镀生产线。 PCB 指 全称 Printed Circuit Board， 印制电路板，是电子元器件的 支撑体，是电子元器件电气连 接的载体。 刚性板 指 用刚性基材制成的印制电路 板。 柔性板 指 用柔性基材制成的印制电路 板。 刚柔结合板 指 用刚性基材和柔性基材两种材 料制成的印制电路板。 高频板 指 采用特殊的高频材料（如聚四 氟乙烯等）进行加工制造而成 的印制电路板。 HDI 指 HighDensity Interconnector， 高密度互连板，是使用微盲埋 孔技术的一种线路分布密度比 较高的电路板。 封装基板 指 IC 封装基板，是为芯片与印制 电路板之间提供电器连接的关 键载体，能够起到保护、支撑、 散热的作用。 特殊基材板 指 采用特殊基材制成的印制电路 板。 电镀均匀性 指 镀层分布的均匀程度，是衡量 电镀效果的关键指标，电镀层 最厚值与最薄值的极差值越小 说明电镀效果越好。 贯孔率（ TP） 指 全称 Throwing Power，即深孔 电镀能力，印制电路板中孔内 平均铜厚与表面平均铜厚的比 例，数值越高，孔内镀层厚度 与表面镀铜层厚度越接近，电 镀效果越好。 片对片 指 Sheet by Sheet，即一种将柔 性板片式上料，经过表面加工 处理后，再片式下料的生产方 式。 卷对卷 指 Reel to Reel，即一种将柔性 板从圆筒状的料卷卷出，经过 表面加工处理后，再卷成圆筒 状的生产方式。 Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC， 印制电路板行业权威咨询机构 及市场调研机构。 PP 指 聚丙烯 PVC 指 聚氯乙烯 纵横比 指 印制电路板中板厚与孔直径的 比例，又称厚径比，数值越高 则通过电镀在孔内沉铜的难度 越大。 蚀刻 指 将材料使用化学反应或物理撞 击作用而移除的技术。 电解蚀刻 指 利用金属在以自来水或盐水为 蚀刻主体的液体中发生阳极溶 解的原理，通过电解的作用将 金属进行移除的技术。 化学蚀刻 指 利用曝光制板，显影后，将拟 蚀刻区域的保护膜去除，在蚀 刻时接触化学溶液，通过化学 溶解腐蚀的作用将金属进行移 除的技术。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 昆山东威科技股份有限公司 公司的中文简称 东威科技 公司的外文名称 Kunshan Dongwei Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 不适用 公司的法定代表人 刘建波 公司注册地址 昆山市巴城镇东定路东侧 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 昆山市巴城镇红杨路725号 公司办公地址的邮政编码 215300 公司网址 www.ksdwgroup.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代 表 ） 证券事务代表 姓名 钦义发 宋树健 联系地址 昆山市巴城镇红杨路725号 昆山市巴城镇红杨路725号 电话 0512-57710500 0512-57710500 传真 0512-57710500 0512-57710500 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 昆山市巴城镇红杨路725号 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A 股） 上海证券交易所 科创板 东威科技 688700 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 349,374,431.36 174,226,176.22 100.53 归属于上市公司股东的净利润 69,298,333.41 20,072,017.66 245.25 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 66,521,334.07 12,949,405.83 413.70 经营活动产生的现金流量净额 44,077,826.18 5,814,930.61 658.01 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 721,378,825.06 358,030,550.82 101.49 总资产 1,338,504,777.40 858,437,959.25 55.92 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.63 0.18 250.00 稀释每股收益（元／股） 0.63 0.18 250.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 0.60 0.12 400.00 加权平均净资产收益率（%） 17.65 7.10 增加10.55个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 16.94 4.58 增加12.36个百分 点 研发投入占营业收入的比例（%） 7.35 8.66 减少1.31个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、营业收入同比增长 100.53%，主要系PCB在2020年下半年行业景气度回升，PCB企业新建及 扩建投资加大，另外公司加强开拓市场扩大销售，2020年下半年订单数量较高大部分订单确认收 入体现在报告期。 2、归属于上市公司股东的净利润同比增长 245.25%，主要系2020年上半年受新冠疫情影响，春 节后企业开工延期近两个月，主要生产和技术骨干人员滞留原籍延期返回，影响设备生产制造和 交付安装，实现净利润基数较低，另外，报告期内公司净利润增长较大所致。 3、归属于上市公司股东的净资产和总资产分别同比增长 101.49%和55.92%，主要系公司于 2021 年 6 月在科创板上市共募集资金净额 294,049,940.83元以及报告期内净利润增加所致。 4、经营活动产生的现金流量净额同比增长658.01%，主要系公司营业收入大幅增加、回款力度加 大、回款情况良好所致。 5、每股收益（元/股）同比增长250.00%主要系2020年上半年受新冠疫情影响，春节后企业开工 延期近两个月，主要生产和技术骨干人员滞留原籍延期返回，影响设备生产制造和交付安装，实 现净利润基数较低，而报告期内公司净利润增长较大所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 14,139.30 第十节-七-73 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 3,047,379.72 第十节-七-67 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 12,989.88 第十节-七-74、75 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 192,312.70 第十节-七-70 所得税影响额 -489,822.26 合计 2,776,999.34 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 行业所 属情况说明 公司主营业务是高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。根据中国证监 会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属的行业为制造业门类中的专用设 备制造业（行业代码为 C35）。 公司目前主要面向 PCB电镀设备和通用五金电镀设备两大领域，上述行业的自律组织分别为 中国电子电路行业协会（CPCA）和中国表面工程协会电镀分会。 随着电子技术的发展，全球PCB产业持续增长，根据中国电子电路行业协会及 Prismark 的 数据统计，中国大陆 PCB行业的预计增速领先于全球 PCB行业的总体发展。随着5G、云计算、 大数据、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴领域对高端 PCB产品的需求迅速提升，通讯设备、 计算机、消费电子是目前 PCB 主要的应用领域，未来PCB产品的各细分领域的产值都将进一步增 长。 PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的 导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能 够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。PCB高阶化 发展利好垂直连续电镀设备市场拓展，PCB电镀设备专用化发展助推垂直连续电镀设备成为主流， 中国 PCB 产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。 通用五金电镀设备是一种用途广泛的定制化设备，通常需要用同一电镀设备生产加工不同镀 层、不同材质、不同规格的多种产品。通用五金类电镀设备主要以龙门式电镀设备为主，可以完 成挂镀、滚镀等多种电镀形式。其中针对滚镀，亦可以使用滚镀类设备等专用型设备完成。制造 业的稳定发展助推本行业持续成长，环保监管政策促使本行业产品的绿色化升级，龙门式电镀设 备和滚镀类设备行业的发展具有相似的市场空间。 （二）主营业务情况说明 公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应 用于 PCB 电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门 式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性、特殊工艺、 应用场景的 PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。 凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司垂直连续电镀设备在电镀均匀性、贯孔率（TP） 等关键指标上表现良好。 获评“江苏省首台（套）重大装备产品”、“江苏省高新技术产品”、 “苏州市科学技术进步奖”； 公司也先后获得“江苏省高新技术企业”、“昆山市细分领域隐形 冠军”、“中国电子电路行业协会优秀民族品牌企业”等荣誉称号。 公司的垂直连续电镀设备已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度。目前公司的下游客 户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时公司已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南 亚等地区，受到国外客户的高度认可。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司经过多年发展，坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。已通过自主研发形 成多项核心技术，形成了以垂直连续电镀技术、稳态传动及电流均匀传导系统技术、自动化清洁 生产技术、功能槽体侧部密封及挡水技术、高纵横比板电镀技术、操作系统设计和集成技术等为 核心的垂直连续电镀技术体系，截至2021年6月30日，公司已拥有专利143项，其中发明专利 26项、实用新型专利114项、外观设计专利3项，计算机软件著作权34项。2021年1-6月，公 司新申请专利21项(其中发明专利4项)，授权专利13项，新增已登记的软件著作权1项。在技 术水平先进性、制造工艺成熟度等方面，拥有多项专利技术，多项核心技术处于国际或国内先进 水平。在生产经营中，加强技术成果应用与转化，凭借垂直连续电镀等核心技术，公司部分垂直 连续电镀设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平，成熟的研发技术及 制造技术为在行业内保持竞争优势提供有力保证。 同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，着力解决行业技术痛点。在环 保型高效连续滚桶式锌镍合金电镀线的研发、PCB电解蚀刻机的研发、卷式水平镀铜线的研发、 薄板垂直连续电镀填孔自动线的研发、垂直连续硅片电镀机的研发等方面，加大研发投入，力争 成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。 公司将进一步在PCB专用电镀设备的高端化及精细化上加强研发及技术成果应用，进一步提 升五金表面处理高效环保滚镀设备的市场推广。同时，拓展公司自主研发的垂直连续核心技术体 系在其它领域的应用，主要有两个方面：一个是应用于新能源动力电池材料的专用设备研发和制 造，可有效提升动力电池及储能电池集流材料的性能，提升电池的安全性及续航能力，目前到了 可以量产的阶段；另一个是应用于光伏的专用设备制造，可有效降低光伏硅片的制造成本，提升 光电转化效率，已取得了阶段性应用的技术成果。 2. 报告期内获得的研发成 果 截至2021年6月30日，公司已拥有专利143项，其中发明专利26项、实用新型专利114 项、外观设计专利3项，计算机软件著作权34项。2021年1-6月，公司新申请专利21项(其中 发明专利4项)，授权专利13项，新增已登记的软件著作权1项。 截止报告期 末 ， 本 公司 获得的知识产权 情 况， 请见 下 表 ： 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 4 - 100 26 实用新型专利 17 13 131 114 外观设计专利 - - 3 3 软件著作权 1 1 34 34 其他 - - 12 12 合计 22 14 280 189 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 25,663,893.14 15,090,791.26 70.06 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 25,663,893.14 15,090,791.26 70.06 研发投入总额占营业收入比 例（%） 7.35 8.66 -1.31 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 公司为了满足新产品开发、技术创新、产品迭代、技术储备和人员储备等战略发展需要，报 告期内在研发领域的投入大幅增加。2021年上半年研发费用为25,663,893.14元，较上年度同期 增长70.06%。研发投入总额较上年度同期大幅增加的原因如下： (1)为增加公司未来发展动力，加快新产品开发、人才培养和储备，公司引进了研发人员，新 增研发人员的工资和社保政策变化使职工薪酬大幅增长：公司报告期内研发人员为185人比去年 同期增加62人，薪酬增加7,351,438.64元。 (2)为开发新产品，拓展市场空间，公司启动多个新研发项目，研发物料消耗增长和物料价格 上涨，带动相关支出增长。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名 称 预计总投资规 模 本期投入金额 累计投入金额 进展或 阶段性 成果 拟达到目标 技术水平 具体应用 前景 1 垂直连 续多片 化学沉 铜设备 的研发 10,000,000.00 1,398,186.09 2,069,945.51 初步完 成自动 化生产 线的架 设工作 PCB厚在0.05– 3.2毫米 , 通 孔孔径最小0.2 毫米 板厚孔径 比 16 : 1盲孔 孔径最小0.075 毫米 孔深孔径 比 1 : 1, 沉铜 层厚度可达 0.50-0.80微米 行业领先 高端PCB 微通孔` 盲孔的化 学沉铜 2 PCB电 解蚀刻 机的研 发 8,500,000.00 2,035,922.89 7,930,220.48 样机研 发已完 成；测试 了各种 抗蚀材 料耐电 解蚀刻 形成线 路图形 的能力 和产品 2021年底，0.25 毫米以上线宽线 距的单双面板和 内层板能够小批 量生产 电解蚀刻 形成线路 图形的能 力强，产品 合格率高 电解蚀刻 可部分取 代化学蚀 刻，减少 化学药剂 用量，提 高PCB制 作工艺的 环保水 平。 合格率； 加装了 阳极上 遮板改 善蚀刻 均匀性 等 3 薄板垂 直连续 电镀填 孔自动 线的研 发 6,000,000.00 1,133,741.77 4,542,969.91 成品机 安装完 成 全过程板面无接 触 行业领先 高端产品 要求板面 无接触， 应用前景 广阔 4 双边夹 具导电 超薄卷 式水平 镀膜线 的研发 6,000,000.00 1,976,378.32 4,091,286.54 通过试 验机完 成预设 计目标 实现适用材料的 量产需求 业界首创 薄膜光电 材料、5G 屏蔽材料 和动力电 池阴极复 合铜箔等 领域 5 水平 (PCB硬 板)连续 电镀传 动系统 采用钢 带的研 制设备 的研发 6,000,000.00 1,567,489.53 2,431,924.28 已完成 产品的 资料的 收集、整 理 实现后制程清 洁,干燥,抗氧化 行业领先 730 x 635 毫米的硬 板，薄板 厚度0.3 毫米。最 厚板厚度 3.2毫米。 6 卷式水 平镀铜 线的研 发 8,000,000.00 2,033,156.00 6,157,579.15 完成预 设目标 进入量 产阶段 已达到量产要求 及技术条件 业界首创 动力电池 阴极复合 铜箔 7 垂直连 续硅片 电镀机 的研发 7,500,000.00 2,180,361.87 5,520,628.55 完成中 试线研 发与制 作 用电镀铜锡取代 传统印刷银浆工 艺 首创 有效降低 光伏硅片 制造成 本，提升 光电转换 效率 8 显影、镀 铜、去膜 及蚀刻 集成联 机设备 的研发 9,350,000.00 1,893,802.40 4,245,217.22 镀铜段 工艺完 成研发 R值±3微米 R值±3微 米 应用于升 降式填孔 及类载板 工艺 9 环保型 智能高 速连续 滚镀线 的研发 10,000,000.00 487,032.49 487,032.49 由单机 测试到 中试，目 前正在 设计制 滚镀时间缩短 20%，全工艺流程 自动化，减少操 作人员，节能节 水 行业领先 在紧固 件、钕铁 硼永磁体 稀土行 业、被动 作整线 元件（电 阻，电容， 电感）行 业的表面 处理 10 环保型 高效连 续滚桶 式锌镍 合金电 镀线的 研发 9,800,000.00 2,297,363.59 9,749,481.23 样机通 过测试 基本达 到设计 目标 节能节水，安全 环保，提高电镀 效率 行业领先 在紧固 件、钕铁 硼永磁体 稀土行 业、被动 元件（电 阻，电容， 电感）行 业的表面 处理 11 FPC片 式连续 电镀线 （K610 机型）的 研发 4,500,000.00 863,469.19 3,089,762.21 完成样 机设计 与测试 工 提升镀层的均匀 性和灌孔率达到 客户要求 1.通过上、 下夹具夹 持产品，配 合滑轮在 既定的轨 道内运行， 保证了板 材在镀槽 内的平面 度及连续 运行的平 稳性。 2.全自动 机械手上、 下板 降低劳动 强度、提 高生产效 率、降低 生产成本 12 纯铜阳 极垂直 连续电 镀线的 研发 3,920,000.00 637,227.21 3,259,911.11 样机研 发完成； 小批量 样板生 产测试 中（纵横 比小于 8:1）； 大批量 生产板 测试及 提高板 纵横比 测试正 在准备 中 8:1≤AR≤12:1 电流密度≥ 3.5ASD,TP≥90% 12:1＜AR≤20:1 电流密度≥ 2.5ASD,TP≥75% 1、不用磷 铜球、氧化 铜粉做阳 极，从而降 低了阳极 成本； 2、避免了 磷铜球产 生的阳极 泥和氧化 铜粉造成 的粉尘污 染； 3、阳极不 析出氧气， 从而降低 了阳极适 用于通孔、 盲孔电路 板VCP电镀 适用于通 孔、盲孔 电路板 VCP电镀 设备， 具备优秀 的深镀能 力，满足 市场需求 设备， 具备优秀 的深镀能 力，满足市 场需求。对 添加剂的 分解，延长 了阳极寿 命 13 FPC导 杆夹边 式垂直 连续电 镀线的 研发 4,820,000.00 865,228.09 2,653,959.23 完成样 机制作 及测试， 可批量 生产 提升电镀层均匀 性以及孔内镀层 厚度；全自动上、 下料节省人工成 本 1、全自动 上下料；2、 通过导杆 自动升降 适配柔性 线路板的 做板规格； 3、柔性线 路板通过 滚轮挡水 装置时能 保持很好 的平面度 满足市场 上柔性线 路板生产 需求 14 FPC片 式直接 过垂直 连续电 镀线的 研发 6,500,000.00 918,985.29 2,981,633.89 测试线 主体已 开发制 作及组 装完成； 正在开 展关键 技术方 案设计 及样品 制作 1.提升电镀层均 匀性以及孔内镀 层厚度2、实现 全自动上下料 3.实现柔性线路 板的无边框化 利用新型 双滚轮挡 水装置及 新型导向 系统，使柔 性线路板 在电镀槽 内无边框 也能很好 的平稳的 电镀 以柔性线 路板的无 边框化生 产，更好 地满足市 场需求 15 新型 VCP脱 夹式不 洗烘干 段的研 发 5,450,000.00 722,993.17 1,956,704.47 完成样 机开发 及初期 测试 1、能实现全自动 的上下料过程； 2、大力提升板面 和孔内的清洁干 燥度;3、延长线 路板存放时间 本项目可 有效解决 板面氧化 及干燥问 题，达到行 业领先水 平。是垂直 连续电镀 线在线烘 干的升级 版 以保证镀 板品质来 满足广阔 的市场需 求 16 一款新 型输送 暂存机 的研发 1,500,000.00 807,283.60 1,443,412.94 前期准 备 使线路板从水平 机直接过渡到 VCP设备进行生 产，实现水平机 与VCP设备的有 效衔接 利用圆形 转盘，同时 在转盘上 设有多组 间隔，调通 过节转盘 实现全线 的自动 化，智能 化；大大 降低人工 成本，同 的正反转 及速度，及 时将水平 机上的线 路板输送 到VCP设备 上，同时暂 时储存多 余的线路 板 时提高生 产效率； 满足市场 需要 17 2021款 垂直连 续电镀 线的研 发 5,500,000.00 1,725,895.60 3,116,924.26 完成样 机设计 和制作 1，设备功能不 变，外观结构全 面优化；2，降低 运输成本和缩短 安装周期 本项目可 降低运输 成本和缩 短安装时 间，提高设 备交付效 率 垂直连续 电镀线的 升级，以 更好地满 足市场需 求 18 不锈钢 板单面 双片垂 直连续 电镀线 的研发 6,000,000.00 1,973,323.08 1,973,323.08 完成样 机设计 和制作 并通过 初步测 试 1.批量生产时少 于或等于万分之 一的卡板率 2.机械手双片同 步上料掉板率少 于或等于万分之 五 3.电镀均匀性达 到95%以上 面铜为10 微米时（测 试时用250 毫米*250 毫米尺寸 的基板）, 面铜 R≦2.0微 米 手机、电 脑及高性 能电子产 品散热片 等使用 19 垂直连 续电镀 钢带传 动线(K 系列)的 研发 3,800,000.00 25,017.71 3,702,174.30 产品已 设计定 型；样机 已开发 完成；收 集整理 技术资 料已入 档 1、提高电镀均匀 性； 2、产出效率和产 品精度达到客户 要求 1、传动系 统结构简 单，而且传 动平稳，方 便调节 2、电镀件 两侧导电 均匀3、传 动稳定性 好，避免了 电镀后板 面出现褶 皱的现象 4、提升了 电镀层的 厚度均匀 性及提升 了工作效 率 满足市场 上柔性线 路板电镀 生产 20 VCP垂 直式连 线电镀 镍银线 的研发 3,790,000.00 26,747.69 3,311,067.17 产品已 设计定 型；样机 已开发 完成；收 能完成镍银金三 种工艺连续电镀 作业生产，解决 了传统旧设备无 法自动化生产的 10微英寸 镀金厚度， R值2微英 寸内； 20微英寸 主要应用 于LED/BT 材料，以 及高性能 PCB导电 集整理 技术资 料已入 档 问题 镀金厚度， R值4微英 寸内； 30微英寸 镀金厚度， R值微英寸 内 产品的表 面处理 21 自动化 钢带垂 直连续 电镀设 备的研 发 （B1100 机型） 3,500,000.00 34,772.57 2,944,724.01 已经完 成板高 48英寸 的样品 测试，电 镀均匀 性及TP 值达到 了客户 要求 1、可同时、连续 生产以下产品： 板面垂直高度 30～48英寸； 2、满足电镀技术 要求：当镀层厚 度为25微米时， R值±4微米； 3、镀层均匀性、 涨缩、灌孔率达 到客户需求 提高了板 材的利用 率； 提升了产 能、生产效 率 填补了垂 直高度在 30～48英 寸的板的 生产空 缺；增加 了企业的 利润与竞 争力 22 B机型 技术升 级改善 项目（1） 的研发 3,600,000.00 14,810.69 2,353,842.62 已完成 产品的 设计以 及资料 的收集、 整理 实现后制程清 洁,干燥,抗氧 化。可以做730 毫米 x 450~620 毫米的硬板，最 薄板厚度可以做 到0.25毫米 行业领先 减化外围 二次加工 23 二铜线 镀锡槽 的研发 520,000.00 32,942.96 453,795.52 已完成 产品的 设计以 及资料 的收集、 整理 提高产品品质 提高了药 水的使用 寿命（一倍 以上） 垂直连续 电镀VCP 二铜线 24 铜槽液 位保持 装置的 研发 370,000.00 11,761.34 352,929.79 1、完成 手动液 位保持 装置设 计制作。 2、自动 化液位 保持装 置正在 研发中 节能、缩短设备 保养时间 节能 （50%）、 缩短设备 保养时间 （两个星 期） 垂直连续 电镀VCP 线 合 计 / 134,920,000.00 25,663,893.14 80,820,449.96 / / / / 5. 研发人员情况 单位:元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 185 123 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 19.11 15.36 研发人员薪酬合计 17,361,372.91 10,009,934.27 研发人员平均薪酬 93,845.26 81,381.58 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 硕士 2 1.08 本科 47 25.41 本科以下 136 73.51 合计 185 100 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 20-29 65 35.14 30-39 70 37.84 40-49 38 20.54 50以上 12 6.48 合计 185 100 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 公司核心竞争力主要体现在以下几个方面： 在技术创新研发方面，立足PCB专用电镀设备的研发、设计、制造等方面，加强研发及技术 成果应用，在技术水平先进性、制造工艺成熟度等方面，形成了垂直连续电镀核心技术体系，拥 有多项专利技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键 指标上处于行业领先水平。同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，在PCB 电解蚀刻机、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核 心技术优势和新的业务增长点。 在研发团队上，公司的核心研发团队在机械、化工、自动化、信息技术等领域有着多年的研 究经验，在实践中不断探索和创新形成的实用技术，逐步实现自动化和智能化，设备性能得到众 多用户的认可和充分肯定。 公司经过多年的经营和发展，形成了鼓励原创和创新的激励机制，支持和鼓励研发团队创新 技术研发及技术成果应用，加大研发投入及奖励力度。后续将加大引进高端人才力度，完善激励 机制，加强和充实研发队伍，提升研发能力和水平，不断增强公司的核心竞争力。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 （一）财务指标情况分析 报告期内，公司实现营业总收入349,374,431.36元，较上年同期增长100.53%；主要系PCB在2020 年下半年行业景气度回升，PCB企业新建及扩建投资加大，另外公司加强开拓市场扩大销售，2020 年下半年订单数量较高大部分订单确认收入体现在报告期。营业成本200,575,927.24元，较上年 同期增长93.11%；主要系随着营业收入增加而营业成本增加。销售费用、管理费用与上年同期相 比分别上升42.50%、19.12%，主要系公司规模扩大，销售人员增加，加大了广告及展览等业务宣 传费用的投入。研发费用（费用化）较上年同期增长70.06%；主要系为增加公司未来发展动力， 加快新产品开发、人才培养和储备，公司引进了研发人员，新增研发人员的工资和社保政策变化 使职工薪酬大幅增长 ;为开发新产品，拓展市场空间，公司启动多个新研发项目，研发物料消耗 增长和物料价格上涨，带动相关支出增长.实现营业利润76,591,643.02元，比上年同期增长 235.04%，归属于母公司的净利润69,298,333.41元，比上年同期增长245.25%，主要系2020年 上半年受新冠疫情影响，春节后企业开工延期近两个月，主要生产和技术骨干人员滞留原籍延期 返回，影响设备生产制造和交付安装，实现净利润基数较低，另外，报告期内公司净利润增长较 大所致。 （二） 持续经营能力分析 公司主要面向印制电路（PCB）及五金表面处理领域进行设备研发制造及技术服务，随着电子 信息产业的不断发展，行业景气度逐步提升，对高端专用设备及技术服务需求加大，有利于公司 持续经营。 公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售， 主要产品包括应 用于 PCB 电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备， 以及应用于通用五金电镀领域 的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚 性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI 板、IC 封装基板及特殊基材板等 HDI 板及特殊板）、应用场景（5G 通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的 PCB 的 电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。 公司经营管理团队一直从事该行业的研发、制造和销售，在技术、管理和市场等方面实践经 验丰富，公司具备持续经营的核心竞争力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1、核心技术泄密风险 公司销售的各类产品均依赖于公司长期以来研发与积累的各项核心技术与研发成果。公司业 已形成以垂直连续电镀技术等为核心的技术体系，并且有多项产品和技术处于研发阶段。该等核 心技术是保证公司产品性能以及进一步研发新技术的基础，对公司经营和长期发展有着重大影响。 公司不能完全排除在生产经营过程中相关技术或保密信息泄露、相关技术人员不慎泄密或者竞争 对手采用非法手段获取本公司的核心技术等情形，进而导致公司核心技术泄密。若相关核心技术 泄密并被竞争对手获知和模仿，将可能给公司市场竞争力带来不利影响。 2、技术人才流失风险 公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，本行业企业需 要大批机械、化工、电子、电气控制、工业设计、工程等多个学科的专家和人才。上述技术人员 对于新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市 场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦 存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人才的引进、激励和保护力度，则存在一定的技术 人才流失风险。 3、新客户开拓风险 公司主要产品属于定制化设备，具有单台设备价格高、使用周期长的特点。同一客户在采购 公司产品后，如无产能扩建、设备技改或工艺更新的需求，短期内向公司进行重复大额采购的可 能性较小，因此公司面临持续开拓新客户的风险。未来若公司无法在维护原有客户的基础上持续 开拓新的客户，可能将对公司的经营业绩造成不利影响。 4、管理风险 公司在发展过程中业已建立符合公司自身业务特点的经营模式及较为完善的法人治理结构， 具有丰富经验的管理团队及较为完整的管理制度。随着公司生产规模持续扩大，研发、采购、生 产及销售等环节的资源配置和内控管理的复杂程度不断提升，对公司组织架构和管理能力的要求 也相应显著提高。倘若未来公司管理机制无法适应业务规模增长需求，公司的发展将面临一定管 理风险。 六、 报告期内主要经营情况 详见本节“四、经营情况的讨论与分析”。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 349,374,431.36 174,226,176.22 100.53 营业成本 200,575,927.24 103,867,335.59 93.11 销售费用 23,576,396.10 16,545,107.09 42.50 管理费用 20,246,972.14 16,997,146.49 19.12 财务费用 -974,065.96 -1,347,295.99 不适用 研发费用 25,663,893.14 15,090,791.26 70.06 经营活动产生的现金流量净额 44,077,826.18 5,814,930.61 658.01 投资活动产生的现金流量净额 -102,961,095.69 -16,985,563.00 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 308,061,300.00 -23,750,000.00 不适用 营业收入变动原因说明 : 营业收入同比增长 100.53% ， 主要系 PCB 在 2020 年下半年行业景气度回 升， PCB 企业新建及扩建投资加大，另外公司加强开拓市场扩大销售， 2020 年下半年订单数量较 高大部分订单确认收入体现在报告期 。 营业成本变动原因说明 : 营业成本同比增长 93.11% ，主要是随着营业收入增加而营业成本增加。 销售费用变动原因说明 : 销售费用同比上升 42.50% ，主要是公司规模扩大，销售人员增加，加大 了广告及展览等业务宣传费用的投入 。 管理费用变动原因说明 : 管理费用同比上升 19.12% ，主要是公司规模扩大，管理人员增加，薪酬 有所上升 。 财务费用变动原因说明 : 本报告期财务费用与上年同期比较总体差异不大，公司财务费用的波动主 要受汇率变动导致的汇兑损益变动和利息收入变动的影响 。 研发费用变动原因说明 : 研发费用同比增长 70.06% ，主要 原 因 (1) 为增加公司未来发展动力，加快 新产品开发、人才培养和储备，公司引进了研发人员，新增研发人员的工资和社保政策变化使职 工薪酬大幅增长 (2) 为开发新产品，拓展市场空间，公司启动多个新研发项目，研发物料消耗增 长和物料价格上涨，带动相 关支出增长 。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 经营活动产生的现金流量净额同比增长 658.01% ， 主 要系公司营业收入大幅增加、回款力度加大、回款情况良好所致。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要是 2021 年度上半年度购买理财产品 。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要是公司于 2021 年 6 月在科创板挂牌完成公开发 行股份募集资金 到 位 所致。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上年期末数 上年期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末 金额较上 年期末变 动比例 （%） 情况说 明 货币资金 394,789,353.17 29.49 145,916,888.67 17.00 170.56 2021 年6月 公司首 次公开 发行股 份收到 募集资 金 应收款项 353,729,743.61 26.43 292,401,524.12 34.06 20.97 收入增 加，应 收账款 同步增 加 存货 284,184,764.27 21.23 223,936,004.86 26.09 26.90 业务量 增长， 生产规 模增 加 , 库 存增加 合同资产 17,536,715.67 1.31 14,413,068.56 1.68 21.67 销售订 单增 加，合 同资产 同步增 加 投资性房地 产 - - - - - - 长期股权投 资 - - - - - - 固定资产 47,924,425.84 3.58 47,080,230.89 5.48 1.79 - 在建工程 42,263,336.88 3.16 33,951,661.54 3.96 24.48 新厂房 建设进 度增加 使用权资产 - - - - - - 短期借款 - - - - - - 合同负债 205,489,430.89 15.35 160,168,785.32 18.66 28.30 销售订 单增 长，预 收款增 加 长期借款 - - - - - - 租赁负债 - - - - - - 应收款项融 资 3,133,589.68 0.23 6,556,398.69 0.76 -52.21 收到的 6+9银 行承兑 减少所 致 预付款项 11,836,018.74 0.88 4,279,431.72 0.50 176.58 原材料 预付款 项增加 应付票据 99,006,915.47 7.40 70,008,992.53 8.16 41.42 采购的 原材料 款项增 加 其他流动负 债 73,627,921.43 5.50 51,332,093.66 5.98 43.43 预提未 付的上 市费用 其他应付款 1,335,156.29 0.10 2,848,164.76 0.33 -53.12 应支付 款项减 少 递延所得税 负债 28,846.91 0.00 168,177.75 0.02 -82.85 期末应 收银行 利息减 少所致 其他说明 6+9银行指的是：6 家大型商业银行分别为中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限 公司、中国建设银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公 司、交通银行股份有限公司，9 家上市股份制商业银行分别为招商银行股份有限公司、上海浦东 发展银行股份有限公司、中信银行股份有限公司、中国光大银行股份有限公司、华夏银行股份有 限公司、中国民生银行股份有限公司、平安银行股份有限公司、兴业银行股份有限公司、浙商银 行股份有限公司。 2. 境外资产 情 况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 项目 期末账面价值 受限原因 货币资金 5,512.26 银行承兑汇票保证金 合计 5,512.26 / 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 截止2021年6月30日，公司交易性金融资产余额为90,192,312.70元，应收款项融资 3,133,589.68元。 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 公司 名称 主营业 务 注册资本 持股比 例（%） 总资产 净资产 净利润 广德 东威 科技 有限 公司 主要负 责垂直 连续电 镀设备 的研 发、设 计、生 产及销 售 30,000,000.00 100 337,889,194.61 108,612,745.58 9,587,425.64 深圳 昆山 东威 科技 有限 公司 主要负 责华南 地区产 品销售 及售后 服务 5,000,000.00 100 28,837,088.32 8,306,724.40 639,573.63 昆山 东威 机械 有限 公司 主要负 责部分 龙门式 电镀设 备的售 后服务 5,000,000.00 100 4,070,240.00 4,293,511.28 1,360,325.95 广德东威科技有限公司报告期内营业收入为189,551,232.16元，利润总额为9,751,008.13元。 项 目 2021年1-6月 一、营业总收入 189,551,232.16 其中：主营业收入 187,332,743.37 二、营业总成本 180,188,407.06 其中：营业成本 164,747,532.60 税金及附加 1,137,023.66 销售费用 1,118,253.36 管理费用 4,549,961.64 研发费用 8,660,458.19 财务费用 -24,822.39 三、营业利润（亏损以“－”号填列） 9,754,008.13 加：营业外收入 - 减：营业外支出 3,000.00 四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 9,751,008.13 减：所得税费用 163,582.49 五、净利润（净亏损以“－”号填列） 9,587,425.64 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 七、 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网站 的查询索引 决议刊登的披露 日期 会议决议 2020年年度股 东大会 2021年4月16日 不适用 不适用 本次议案全部 审议通过，不存 在否决议案的 情况。 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 公司2020年度股东大会于2021年4月16日在公司会议室召开，出席会议的股东共32名， 代表公司已发行有表决权的股份11040万股，占公司股本总额的100％，出席会议的股东人数和（未完）  |