[中报]劲拓股份:2021年半年度报告
原标题:劲拓股份:2021年半年度报告 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2021年半年度报告 2021-045 2021年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐德勇先生、主管会计工作负责人邵书利先生及会计机构负责人(会计主管人员)邵书利先 生声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人 士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、宏观经济不稳定的风险 当前全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，未来宏观经济面临不稳定的风险， 企业发展也将面临诸多困难和挑战。公司下游电子制造业受宏观经济影响较大，宏观经济不稳定将导致下 游客户需求不稳定，从而存在对公司经营业绩产生影响的风险。 为应对宏观经济不稳定的风险，公司一方面充分发挥行业头部企业的技术、产品、客户及市场等资源 优势，提高产品和服务质量，进一步赢得客户信赖，增加客户黏性，保障产品销售；另一方面公司与上下 游保持紧密联系，关注国家产业政策要求，加大产品开发力度，挖掘内需市场，研发新产品和定制化产品， 满足客户多样化的需求，增加收入来源，拓宽公司业务发展空间。此外，公司内部持续加强精益管理，提 高公司管理水平，控制成本和费用，以应对宏观经济产生的风险。 2、再融资受限的风险 报告期内，公司控股股东吴限先生收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，如其不能成 功申辩，将被中国证监会正式出具行政处罚决定。根据《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 第十条第（四）款、第十一条第（五）款和第十三条的相关规定，如果控股股东受到证监会行政处罚，公 司将面临再融资（如向不特定对象发行股票、向特定对象发行股票和发行可转债）受限的风险。 公司自成立以来一直实行稳健的财务政策，有息负债率较低，公司主营业务经营状况稳定，现金流状 况良好，公司将继续保持稳定的生产经营和财务政策，防范资金短缺风险，以降低再融资可能受限的影响。 3、新业务发展不达预期的风险 报告期内，公司投入研发费用和人员，参与新产品的研发和市场开拓，如新业务相关产品不能获得市 场认可，新业务发展不达预期，公司将面临前期投入的资源和成本无法获得回报的风险。 为应对该风险，公司充分调动内外部研发资源，加强与科研院所合作，提高新产品研发的成功率；同 时加强与产业上下游合作，及时了解客户及潜在客户需求，加大市场开发，力争打开新市场。 公司面临的其它风险与应对措施详见本报告“第三节 十、公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................. 12 第四节 公司治理 .................................................................................................................................................. 36 第五节 环境与社会责任 ...................................................................................................................................... 39 第六节 重要事项 .................................................................................................................................................. 42 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 50 第八节 优先股相关情况 ...................................................................................................................................... 55 第九节 债券相关情况 .......................................................................................................................................... 56 第十节 财务报告 .................................................................................................................................................. 57 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的半年度报告全文。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 法定代表人：徐德勇 2021年8月12日 释义 释义项 指 释义内容 公司、劲拓 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 劲彤投资 指 深圳市劲彤投资有限公司，劲拓全资子公司 上海复蝶 指 上海复蝶智能科技有限公司，劲拓控股子公司 劲拓微电子 指 深圳市劲拓微电子装备有限责任公司，劲彤投资控股子公司 思立康 指 深圳市思立康技术有限公司，劲彤投资控股子公司 劲拓国际 指 勁拓國際發展有限公司，劲彤投资全资子公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 上年同期 指 2020年1-6月 报告期 指 2021年1-6月 元、万元 指 人民币元、人民币万元 AOI 指 Automatic Optic Inspection的缩写，自动光学检测，基于光学原理利用机器视觉对焊 接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测 设备之一。 SPI 指 Solder Paste Inspection System的缩写，即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进行三 维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一，尤其是智能手机 生产线的必配设备。 PCB 指 Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的 支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称 为"印刷"电路板。 PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly的缩写，即印刷电路板组件，也就是说PCB空板经过 放置元器件，再经过焊接而形成一个功能组件的整个制程，简称PCBA 。 SMT 指 Surface Mounting Technology的缩写，即表面贴装技术，电子元器件通过锡膏粘贴在 电路板上，再通过回流焊使锡膏融化，将器件和电路板连在一起。 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上. COG 指 英文全称chip on glass，即将IC固定于柔性线路板上。 FOG 指 英文全称film on glass，即将FPC搭载在玻璃面板上。 UV胶 指 UV（Ultraviolet Rays）胶，即无影胶，又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种 必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为 油漆、涂料、油墨等的胶料使用。 ITO导电玻璃 指 ITO导电玻璃，即氧化铟锡(Indium-Tin Oxide)透明导电膜玻璃，多通过ITO导电膜 玻璃生产线，在高度净化的厂房环境中，利用平面磁控技术，在超薄玻璃上溅射氧 化铟锡导电薄膜镀层并经高温退火处理得到的高技术产品。产品广泛地用于液晶显 示器(LCD)、太阳能电池、微电子ITO导电膜玻璃、光电子和各种光学领域。 TFT 指 TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写。TFT式显示屏是各类笔记本电脑 和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点 后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。 FPC 指 Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简 称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记 本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄型化，从 而达到元件装置和导线连接一体化。 IC 指 IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等） 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。 TP 指 Touch Panel的简称，即触摸屏，又称为"触控屏"、"触控面板"，是一种可接收触头 等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉 反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板， 并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。 LCM 指 LCD Module，即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制 与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。 LCD 指 Liquid Crystal Display 的简称，即液晶显示器。LCD 的构造是在两片平行的玻璃基 板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色 滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制 每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode 的缩写，有机发光二极管，OLED 显示技术具有自发 光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材 料就会发光，而且 OLED 显示屏幕可视角度大且能够显著节省电能。 AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light Emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体或主动 矩阵有机发光二极体，为驱动方式为主动式的 OLED（即有源驱动），反应速度较快、 对比度更高，视角也较广。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 劲拓股份 股票代码 300400 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 公司的中文简称（如有） 劲拓股份 公司的外文名称（如有） SHENZHEN JT AUTOMATION EQUIPMENT CO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） JT 公司的法定代表人 徐德勇 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张娜 黄山 联系地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧 鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北 侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 电话 0755-89481726 0755-89481726 传真 0755-89481574 0755-89481574 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2020 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备 置地报告期无变化，具体可参见2020年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □ 适用 √ 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2020年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 √ 适用 □ 不适用 （1）增补董事及公司章程变更 报告期内，公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于修订<公司章程>的议案》和《关于修订 <董事会议事规则>的议案》，将“董事会由7名董事组成”改为“董事会由9名董事组成”；审议通过了《关 于增补第四届董事会非独立董事的议案》和《关于增补第四届董事会独立董事的议案》，同意增补陈东先 生为公司第四届董事会非独立董事，同意增补徐尧先生为公司第四届董事会独立董事，任期自股东大会审 议通过之日起至公司第四届董事会届满为止。报告期内，公司召开2020年度股东大会审议通过了上述议 案。《关于续聘总经理及增补第四届董事会董事的公告》（公告编号：2021-013）详见巨潮资讯网。 （2）董事长及法定代表人变更 报告期内，公司召开第四届董事会第十六次会议，选举徐德勇先生为公司第四届董事会董事长，根据 《公司章程》 等相关规定，董事长为公司法定代表人，本次董事会选举的新任董事长徐德勇先生上任后， 公司法定代表人变更为徐德勇先生。公司于2021年7月2日完成相关工商变更手续。《关于选举公司董事 长、增补战略委员会委员的公告》（公告编号：2021-032）详见巨潮资讯网。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 468,322,180.59 448,555,784.55 4.41% 归属于上市公司股东的净利润（元） 82,640,440.94 66,646,415.18 24.00% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润（元） 74,907,239.60 55,771,972.91 34.31% 经营活动产生的现金流量净额（元） 76,917,135.44 80,359,443.12 -4.28% 基本每股收益（元/股） 0.34 0.28 21.43% 稀释每股收益（元/股） 0.34 0.28 21.43% 加权平均净资产收益率 11.65% 11.53% 0.12% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,380,803,196.77 1,182,209,226.79 16.80% 归属于上市公司股东的净资产（元） 741,324,077.73 673,487,061.63 10.07% 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 242,625,800 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变 化且影响所有者权益金额 □ 是 √ 否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.3406 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -8,608.33 -- 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 一标准定额或定量享受的政府补助除外） 9,006,377.13 -- 委托他人投资或管理资产的损益 690,432.15 -- 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -678,121.83 -- 减：所得税影响额 1,331,838.96 -- 少数股东权益影响额（税后） -54,961.18 -- 合计 7,733,201.34 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损 益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、 列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司主营业务和主要产品 公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测 设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备等。公司业务层面推行事业部制，截至报告期末，公 司业务层面共3个事业部，分别为热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部。公司亦设立了控股孙公司 思立康及劲拓微电子拓展业务。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 报告期内，公司基于产品功能、应用领域和组织生产形式等因素的考量，对产品分类进行了调整，由 电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备调整为电子热工设备、检测设备、 自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备，调整后的主要业务及产品明细情况如下： 1、电子热工设备 公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。公司电子热工设备、检测设备和自动 化设备覆盖PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统， 主要提供给下游电子制造企业，用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于通讯、汽 车、消费电子产品及国防、航空航天电子产品等生产过程。 公司电子热工设备应用领域示例如下： 应用行业 涉及产品 消费电子制造业 电脑、数码产品（手机、数码相机、平板电脑、智能可穿戴设备、移动存储、电子书等）、 家庭影音娱乐产品（电视机、音箱、游戏机等）、白色家电（空调、电冰箱、洗衣机等）、 小家电（电饭锅、微波炉等）、LED显示器等。 汽车电子制造业 汽车信息系统（行车电脑）、导航系统（GPS）、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信 系统、上网设备等。 通信设备制造业 移动通信基站、路由器、程控交换机、服务器等。 航空航天制造业 各类仪表仪器、无线通信、导航卫星。 国防电子制造业 各类侦测仪器、雷达、指挥控制系统。 其它电子制造业 打印机、复印机、投影仪等。 电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功 能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域，客户为电子产品生产厂家。 公司电子热工设备主要产品情况及应用领域如下表： 主要产品 主要功能及应用领域 代表产品外观示例 波峰焊 波峰焊能自动完成PCB板从涂覆助焊 剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部 工艺过程，主要用于无铅焊接表面贴装 元件、短脚直插式元件及混装型PCB板 的整体焊接。 隧道式氮气波峰焊NXS-450 回流焊 主要应用于SMT表面贴装焊接，或者短 脚元器件的通孔焊接，通过加热对焊锡 膏的熔融和冷却，实现元器件与PCB线 路板之间形成可靠的电路连接，可广泛 应用于消费电子、汽车电子、5G通讯、 Mini LED等生产制造领域。 VAR系列真空辅助回流焊 高温垂直固化 炉 主要应用于三防漆、填充胶等的固化。 通过热风回流加热产品，在某个温度范 围内保持一定的时间以完成胶水的凝 固，此机种占地面积小，生产效率高， 可实现在线式生产。 JTL系列垂直固化炉 选择焊 波峰焊的一类，通过对每个焊点的所有 工艺参数（如座标，速度、温度、流量、 角度、时间等）的可编程精确控制，实 现高价值电子产品的精密焊接。 SH-3D 一体式选择性波峰焊 2、检测设备 检测设备由公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，此类产品主要功 能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组 成一条SMT生产线，客户为电子产品生产厂家。 公司检测设备主要产品情况及应用领域如下表： 主要产品 主要功能及应用领域 代表产品外观示例 AOI 主要用于电子产品生产中PCB上元件的装配 品质检测及工艺品质控制，对焊点和元器件 进行检测,并进行不良原因分析。目前可实现 离线式及在线式2D、2.5D及3D检测。 焊点及元器件检测AOI JTA-JUTI-MX 3D-SPI 主要应用于电子产品生产过程中对锡膏印刷 质量和工艺进行实时检测和调整，提高产品 优质率。 自动3D锡膏检测SPI REFINE系列 3、自动化设备 自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷 雾机及其他电子热工周边设备等，其中异形插件机主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器 件的插件处理，可以替代人工，实现自动化插件，客户为电子产品生产厂家。 公司自动化设备主要产品情况及应用领域如下表： 主要产品 主要功能及应用领域 代表产品外观示例 全自动异形 插件机 主要应用于电子产品生产过程对各种 规格的散装料或排插等异形电子元器 件的插件处理，可以替代人工，提升 插件速度，通过简单易懂的操作界面， 实现人机界面的对话，实现自动化的 机器导入，带来产品品质和生产效率 的提升。 JTV系列异形元件插件机 助焊剂喷雾 机 主要应用于在波峰焊工艺中对PCB载 具进行助焊剂喷涂，其中选择性助焊 剂喷雾机可通过编程实现对指定位置 进行喷涂。 FS系列选择性助焊剂喷雾机 电子热工周 边设备 主要应用于SMT或者DIP生产线中， 通过这些小型设备将其他生产设备串 联起来，实现各种设备之间的自动化 生产，如上下料机、接驳台、转角机、 出板机、入板机等。 LD/ULD系列全自动上下料机 4、光电显示设备 报告期内，公司主要由封装事业部和DAS事业部负责光电显示设备暨TP/LCD/OLED显示模组相关业 务，事业部设有独立的负责人进行专业化运作，公司总部进行统一战略规划、协同发展，此外，公司设立 了控股孙公司劲拓微电子发展光电显示业务。 公司光电显示业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光电显示设备，主要用于光电 平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设 备、摄像头模组生产设备、显示屏模组封装设备、LCM焊接类设备等，主要客户为国内大型面板制造商和 模组生产商。 公司光电显示设备主要代表性产品和功能如下： 主要产品 主要功能 代表产品外观示例 3D 贴合 设备 3D曲 面贴合 设备 设备是将3D盖板玻璃在真空状 态下进行贴合，能应用于贴合装 饰膜、防爆膜、Sensor膜、光学 膜等。 3D曲面贴合设备 D-Lami 贴合设 备 用于柔性OLED屏与曲面玻璃盖 板的贴合。 说明: E:\工作文档\公司资料\产品宣传材料\a1.jpg 3D-Lami贴合设备 其他贴 合及辅 助设备 包含上&下覆膜机、全贴合机等设备，主要系3D贴合设备相关辅助设备及应用于其他模块的贴合设备。 生物 识别 模组 生产 设备 超声波 指纹模 组邦定 设备 设备用于将指纹识别Sensor与 FPC（柔性线路板）之间的邦定连 接。将已完成IC邦定的显示屏面 板，进行FPC（柔性线路板）邦 定制程，含ACF贴附、FPC高精 度对位预压、FPC本压、点胶四 个主要工序。 光学指纹模组贴合设备 超声波 指纹模 组贴合 设备 超声波指纹模组IC+Sensor贴合 设备。 光学指 纹模组 封装贴 合设备 主要用于光学指纹模组的贴合、 贴附、封边点胶及固化。 摄像 头模 组生 产设 备 摆料机 \UV固 化机 双摄像头、三摄像头模组支架组 装自动摆料、自动固化设备，和 搭载机自动连线使用。 双流道COB摄像头模组热压设备 搭载机 主要用于摄像头模组中音圈马 达、镜头、支架、铁壳的搭载。 COB 摄像头 模组热 压机 应用于手机摄像头线路板晶片点 胶后和镜头模组组合后，修正上 游设备组装后产生的上下平整度 偏差，并进行加热固化。 点胶机 用于摄像头模组中电子元器件的 封装、加固、补强及保护等工序。 显示 屏模 组封 装设 备 全自动 COG 邦定机 将已清洗的显示屏面板，进行IC 邦定制程，含ACF贴附，IC高精 度对位预压，IC本压三个主要工 序。 COG-COF工艺显示模组邦定系列 全自动 FOG邦 定机 将已完成IC邦定的显示屏面板， 进行FPC（柔性线路板）邦定制 程，含ACF贴附，FPC高精度对 位预压，FPC本压三个主要工序。 全自动 柔性贴 合线 用于柔性屏贴合，车载屏贴合， 穿戴产品贴合及覆膜等方面的应 用。 全自动柔性贴合线 大尺寸 电子纸 前段压 合机 将涂有UV胶的ITO导电玻璃与 涂有浆料的TFT屏幕高精度贴 合，应用于大尺寸电子纸行业前 段电浆压合。 说明: 1617854766(1) 大尺寸电子纸前段压合机 JTYY-500 LCM 焊接 类设 备 全自动 焊接机 在液晶模组(LCM)的制程中，将玻 璃与背光源/盖板的FPC自动进行 拨片夹持整理、视觉对位、喷涂 助焊剂等工艺处理，再使用脉冲 热压焊接或者烙铁头焊接的方式 将两者焊接牢固，并具有焊后 AOI检测、 高度测量、高温胶纸 贴附等功能。 全自动焊接机 JTS-2000 5、半导体热工设备 公司半导体热工设备业务主要研发和生产用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，目前主 要有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备，主要客户及潜在客户为封测厂。报告期内，公司设立 了控股孙公司思立康发展半导体热工业务。 公司半导体热工设备主要代表性产品和功能如下： 主要产品 主要功能及应用领域 半导体芯片封装炉 主要用于芯片的封装制造，在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，将印刷在凸点金属表面 上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合，在芯片贴片到集成电路板上后，通过焊接， 最终将芯片和电路板连接在一起。 Wafer Bumping焊接设备 主要用于6、8、12英寸等的晶圆植球后的焊接固化工艺，应用于先进芯片的封装制造。 （二）主要经营模式 1、销售模式 （1）在国内市场采取直销为主代理商销售为辅的销售模式 公司产品以内销为主，在国内市场上，公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式。公司拥 有自己的独立销售团队，可以直接与客户进行产品信息沟通，及时了解客户需求，把握市场动向。公司订 单的获得方式主要为客户上门或主动营销。另外，公司还积极通过举办行业技术及工艺交流会、产品推介 会以及参加国内外各种专业展会、招标会的方式获得订单。 对于公司销售网络未覆盖到的市场区域，公司实行代理商机制，各代理商均负责一定区域或具体客户 单位的产品销售工作，公司负责建立与代理商之间的沟通与联系渠道，不定期地向代理商提供宣传资料、 信息、政策以及推广方案与管理制度等方面的支持。 （2）在国际市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式 目前公司产品出口销售占比较小，在国外市场，公司采取直销与经销商销售相结合的销售模式。 2、生产模式 公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划。在电子热工设备、检测 设备、自动化设备生产方面，公司拥有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标 准化生产模式，公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令 组织安排钣金车间、机加车间、装配车间进行生产，并和品质部、货仓部等部门共同配合，负责原材料入 库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运的全过程；在光电显示设备生产方面，产品属于专用设备， 定制化特点突出，产品种类型号较多，在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性 化生产模式，能够根据客户需求进行定制化生产；在半导体热工设备生产方面，主要产品处于样机生产及 产线验证阶段，目前主要为定制化生产，后续根据业务发展状况进行批量生产安排。 3、采购模式 在采购交货管理方面，公司采购部门按照PMC部门下发的请购单进行采购，严格遵循“同一质量水平 比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购法原则，确保交期基本与生产计划 衔接，同时公司严格根据销售、生产和原材料情况，确定采购需求，避免存货积压。在供应商选择方面， 公司严格按照《供应商评审与管理程序》对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商才 能成为合格供应商，公司会择优选择供应商，从而保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主 要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品 质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。 （三）主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入46,832.22万元，同比增长4.41%；实现营业利润9,408.76万元，同比增长 19.56%；实现利润总额9,340.09万元，同比增长18.57%；实现归属于上市公司股东的净利润为8,264.04万元， 同比增长24.00%；实现基本每股收益0.34元，同比增长21.43%。 报告期内，公司业绩增长主要驱动因素包括： 1、国产替代设备需求强劲，公司订单充足。 报告期内，全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，在国际贸易摩擦背景下，国 内企业日益重视产业链、供应链的自主可控，国内客户对生产设备国产替代的需求强劲。公司依托多年经 营形成的品牌优势、技术优势以及良好的客户关系，以优质的产品质量和服务，赢得了更多客户的信任， 订单增长迅速，进一步稳固了公司在电子热工设备行业的领先地位。 2、坚持研发创新驱动，保持技术领先性。 公司坚持研发创新驱动公司业绩增长，始终重视自主研发创新，紧跟市场需求研发新产品，提升产品 竞争力，秉承工匠精神，坚持创新驱动，以现有设备为基石，持续攻关其他更高精度、更高难度的设备。 公司持续投入电子热工设备的研发，保持公司技术在行业中的领先性，公司研制的SE二代波峰焊，在前代 产品基础上提升波峰焊设备的性能和稳定性，增加设备的智能化控制，将进一步强化公司电子焊接设备的 市场地位，已实现批量生产和销售；研制的NIS系列选择焊，是选择性波峰焊的大型模块化应用，具有软 件平台智能化、功能集成化的特点，主要针对汽车电子、航空航天、5G通讯等市场，目前正在样机测试阶 段。公司在光电显示设备领域持续创新突破，不断扩大产品应用领域，丰富产品种类，已将光电显示设备 应用领域扩展至曲面屏、折叠屏、可穿戴设备和电子纸等生产应用领域。按照公司2021年经营规划，公司 投入半导体热工设备的研发，研制的半导体芯片封装炉应用于芯片封装领域，已向多家客户出货，处于客 户产线验证阶段，研制的Wafer Bumping焊接设备正处于样机测试阶段。 3、强化公司规范治理，提高经营管理效率。 为应对复杂多变的宏观坏境和行业环境，公司管理层提出规范化治理目标和方向，完善公司制度化、 机制化建设，努力提升管理水平以适应公司生产经营规模。各部门加强沟通协调和配合，从公司整体经营 目标出发，打通全公司业务流程，改善管理效率，夯实公司管理基础，实现管理出效益。公司业务、生产、 研发、采购及各职能部门积极配合，从自身职责和实际出发调整管理方式，密切配合，有序推动各项工作， 有效提升了公司整体运营效率。立足于公司长远利益，实现公司经营的可持续发展。 （四）行业格局和发展趋势及公司所处的行业地位 1、行业格局和发展趋势 高端装备制造业是指生产制造高技术、高附加值的先进工业设施设备的行业。高端装备主要包括传统 产业转型升级和战略性新兴产业发展所需的高技术高附加值装备。高端装备制造业是以高新技术为引领， 处于价值链高端和产业链核心环节，决定着整个产业链综合竞争力的战略性新兴产业，是现代产业体系的 脊梁，是推动工业转型升级的引擎。大力培育和发展高端装备制造业，是提升我国产业核心竞争力的必然 要求，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于加快转变经济发展方式、实现由制造业大国向 强国转变具有重要战略意义。 中国的高端制造业在资源、能源产业的发展规模和产能已经位居全球领先地位，但是阻碍重重，我国 制造业的核心技术和高端技术多数掌握在外资手里。近年来我国新兴产业发展取得重大进展，智能制造装 备、海洋工程装备、先进轨道交通装备、新能源汽车等新兴产业发展取得明显成效。根据“中国制造2025” 战略规划，到2025年，自主知识产权高端装备市场占有率大幅提升，核心技术对外依存度明显下降，基础 配套能力显著增强，重要领域装备达到国际领先水平。 智能制造装备是指具有感知、分析、推理、决策、控制功能的制造装备，它是先进制造技术、信息技 术和智能技术的集成和深度融合。智能制造装备行业作为实现产品制造智能化、绿色化的关键载体，其产 业链涵盖智能装备，工业互联网、工业软件、3D打印以及将上述环节有机结合的自动化系统集成及生产线 集成等。近年来，国家对智能装备制造业的政策支持力度不断加大，智能制造产业迎来大好发展时机。2018 年11月，国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，智能制造装备产业被纳入战略性新兴产业。 《2019年政府工作报告》中指出，推动制造业升级和新兴产业发展；发展工业互联网，推进智能制造，培 育新兴产业集群。2020年10月，发展改革委、科技部等六部委联合发布了《关于支持民营企业加快改革发 展与转型升级的实施意见》，提出实施机器人及智能装备推广计划。数据显示，2019年我国智能制造装备 产值规模达17,776亿元，2021年我国智能制造装备产值规模预计将达22,650亿元（数据来源：中商产业研 究院）。 2、电子热工设备、检测设备、自动化设备市场情况 电子热工设备、检测设备、自动化设备主要应用于PCBA制程中的表面贴装工艺，是连接PCB产业链 中上游电子制造和下游消费市场的关键环节，与PCB行业及下游行业的景气度密切相关。近年来，我国PCB 制造行业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势发展迅速，目前已经成为全球最大的PCB生 产基地。根据电子市场调研机构Prismark的数据，2020年全球PCB行业市场较2019年增长6.4%，2021年全 球PCB销售额将增长8.6%。 2021年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%，增速比上年同期提高14.1个百分 点，近两年复合增长率为12.5%；2021年上半年，我国规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比 增长17.6%，增速比上年同期提高13.6个百分点；2021年上半年，我国电子信息制造业固定资产投资同比增 长28.3%，增速比上年同期提高18.9个百分点，比工业投资快12.1个百分点（数据来源：工信部网站）。 未来，在我国5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴技术加速渗透的大环境 下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。随着多 层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品的市场需求不断增长，电子热工设备、检测设备、自 动化设备也将产生新的市场需求。 3、光电显示设备市场情况 公司光电显示设备主要用于光电平板显示模组的生产制造过程。目前，显示面板产业中，TFT-LCD工 艺发展时间长，生产良率高，造价成本低，在显示面板产业中保持着绝对的优势，但具有高对比度，低功 耗、柔性化等特点的AMOLED面板，在中小尺寸面板的应用中大放异彩，快速渗透于智能手机、可穿戴市 场中，而在大尺寸产品的应用上，受限于生产工艺、生产成本以及良品率等原因，AMOLED发展的依然较 为缓慢。2019年全球OLED市场产值达到304亿美元，同比增长14.72%，其中全球AMOLED智能手机面板 出货量约为4.6亿片，韩企出货量约达4.06亿片，占总份额的88.2%，同比降低3.8%，中国大陆厂商累计出 货约5,600万片，同比增长133.5%，预估到2022年，OLED总体市场产值将达到447亿美元（数据来源：智 研咨询）。近年新增的6代AMOLED面板产线和部分高世代产线集中在中国大陆建设，中国OLED产业迎来 了蓬勃发展期。未来随着国内AMOLED面板产线逐步建成投产，光电显示设备有需求空间。 4、半导体热工设备市场情况 半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备， 以晶圆加工设备为主。 2020年，全球半导体制造设备销售额达到712亿美元，与2019年的598亿美元相比增长19%。区域分布 上，中国大陆、中国台湾、韩国、日本、北美、欧洲分别占比26%、24%、23%、11%、9%、4%，中国大 陆市场规模超过中国台湾地区，成为全球半导体设备第一大市场。（数据来源：国际半导体产业协会SEMI） 2020年我国集成电路供给量约为227亿美元，需求量为1,430亿美元，自给率仅为15.9%，集成电路缺口 巨大。从进出口来看，2020年我国集成电路进口3,500亿美元，出口1,166亿美元，贸易逆差高达2,334亿美 元。由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差，我国发展集成电路产业的需求非常迫切，半导体设备行业迎 来机遇。2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。（数据来源：国际半导体产业协会SEMI） 半导体热工设备是指半导体制造和封测流程中使用热处理工艺的半导体设备，目前，晶圆行业的热处 理工艺设备主要被国外厂商占据，行业集中度很高。随着国内企业的持续发展以及国内半导体行业产能的 不断增长，国内市场对于半导体设备的需求较大，部分半导体设备实现国产化。当前，全球半导体热工设 备市场高度集中，国外企业占据绝大部分市场。受益于半导体产业转移，今后几年国内晶圆产能仍将持续 扩张，国内企业存在国产替代机遇。 5、公司所处的行业地位和优势 （1）市场地位方面：公司自成立以来，一直从事电子制造设备的研发、生产和销售，经过多年发展， 公司在电子热工设备行业处于领先地位，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”；公司自主研发的检测设 备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩展，丰富了公司电子热工设备、检测设备、自动化设 备的应用场景，为客户提供覆盖插件、焊接和检测的整套系统解决方案；公司自主研制3D-Lami贴合设备 等的多款进口替代光电显示设备，成功得到了头部面板厂商和大型模组厂的认可和验收；（2）技术研发实 力方面：公司为国家级高新技术企业，在公司生产的产品方面拥有多项核心技术专利，公司及子公司共拥 有87项计算机软件著作权和175项专利，其中：发明专利34项，美国发明专利1项，德国发明专利1项；公 司代表产品之一的回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书，公司研发生产的真空 回流焊荣获“VA远见优秀奖”，异形元件插件机荣获“VA远见奖”；（3）生产制造能力方面：公司拥有两 个工业园区、齐备的生产设备和专业的技术人员，具备规模化的生产能力；公司建立了完善的生产流程， 生产的产品具有完全自主知识产权，能够快速响应市场需求保障销售；公司拥有万级无尘组装车间和精密 检测设备，能够完成高精密度产品的研发生产；（4）客户资源与品牌形象方面：公司作为SMT细分行业领 先的电子设备制造企业，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，“JT/劲拓”品牌为“广东 省著名商标”、“深圳知名品牌”，在国内国际市场具有一定的知名度，多年来公司始终诚信经营，重视客 户关系的建设与维护，荣获2019年度和2020年度“广东省‘守合同重信用’企业”荣誉称号，公司积累了 一批成熟的客户群体，累计服务客户超过4,500家，其中不乏国内外众多知名电子制造企业、面板厂商、模 组厂商和封测厂商；（5）客户服务水平方面：公司建立了完整的售前、售中、售后服务体系，能够为客户 提供定制化服务，并组建了一支专业的售后服务团队，能够保障为客户提供24小时便捷的技术支持服务。 二、核心竞争力分析 报告期内，公司聘任邵书利先生为财务负责人，增补陈东先生为董事，增补徐尧先生为非独立董事， 公司董事长由吴限先生变更为徐德勇先生，徐德勇先生自2017年4月起担任公司总经理，负责公司生产经 营管理，董事长的变动对公司经营产生一定负面影响，公司努力克服困难，采取积极措施，降低负面影响， 保障了公司正常的生产经营。除此之外，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升 级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。 公司多年经营积累的竞争优势主要体现在以下几个方面： 1、财务政策稳健，盈利能力良好。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为8,264.04万元。截至报告期末，公司货币资金为 25,821.87万元，交易性金融资产（结构性存款）7,500.00万元，合计自有资金约3.33亿元。公司始终坚持稳 健的财务政策，严格控制债务规模，报告期末公司无长期借款，短期借款极少。公司较强的盈利能力和充 裕的自有资金，为公司持续发展提供资金保障，有利于公司坚持长期发展战略目标，持续研发创新，不断 实现技术突破，攻克更高精尖的技术，为客户和股东持续创造价值。 2、长期专注于电子热工设备领域，技术、人才和市场地位领先。 公司自成立以来，长期专注于电子热工设备领域，公司在电子热工设备领域处于领先的市场地位。公 司持续重视研发创新，不断提高产品性能和技术实力，公司电子热工设备质量、技术开发处于行业先进水 平；注重员工激励和人才培养，已建立起专业的人才队伍；积极开拓市场，解决客户生产需求，积累了丰 富的客户资源，“JT/劲拓”品牌具有较高的知名度，公司电子热工设备的市场份额，一直走在国内前列。 3、坚持自主研发，具有核心技术。 公司为国家级高新技术企业，坚持自主研发，凭借技术实力赢得客户信赖。公司拥有多个独立的研发 团队，并建立了较为完善的研发体系。公司通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队 伍，并通过加大研发投入，注重研发人员激励，持续强化自主研发实力；经过多年的技术沉淀，公司在电 子热工设备、检测设备、自动化设备和光电显示设备等方面拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、 OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果，公司及子公司共拥有87项计算机软件著作权和175项专利，其中： 发明专利34项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。 4、拥有完善的生产能力，具备成熟的生产制造体系。 公司拥有两个工业园区和万级无尘组装车间及精密检测设备，具有经验丰富的生产管理人员和熟练工 人，能够保障产能，并完成高精密度产品的研发生产；公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，自 主生产的产品质量处于行业领先水平。公司建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，与 行业内其他企业相比时，公司的市场反应速度快，交货期短，产品的单位生产成本具备优势。公司采取自 主生产模式，能够全方位管理生产制造环节，有效规划生产安排，充分配置资源响应生产计划，控制生产 制造成本，缩短生产交货周期。 5、树立了良好的品牌形象，拥有丰富的客户资源。 公司自成立以来专注于SMT细分行业，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，成为国 内电子热工设备行业的领先企业。公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书； 真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”，异形元件插件机荣获“VA远见奖”；公司荣获行业协会“2020深圳 十大机器人企业”、“2020深圳工业机器人技术创新奖”、“创新标杆企业”和“特区40周年-装备工业科 技创新贡献奖”等奖项。公司为国家级高新技术企业、“广东省机器人培育企业”、“广东省战略性新兴 产业培育企业2018”；公司拥有的“JT/劲拓”品牌为“广东省著名商标”、“深圳知名品牌”，在国内国 际市场具有一定的知名度。多年来公司始终诚信经营，重视客户关系建设与维护，荣获2019年度和2020年 度“广东省‘守合同重信用’企业”荣誉称号。 经过多年经营，公司积累了一批成熟的客户群体，累计服务客户超过4,500家，其中不乏国内外众多知 名电子制造企业、面板厂商、模组厂商和封测厂商。公司与大部分客户都建立了长期稳定的合作关系，是 部分客户在全球范围内的焊接设备指定供应商，突出的品牌形象和丰富的客户资源为公司市场份额提供了 保障。 6、拥有高效可靠的售前售后服务能力，赢得客户信赖。 设备的安装调试、售后维护等服务，对设备在生产线上的良好运行至关重要，公司非常注重服务质量， 拥有成熟的售前售后服务体系。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师通过与客户沟通，了解客户 需求，为客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制 化的解决方案和设备；在产品销售阶段，公司生产部门根据订单交期规划生产计划，并及时安排运输车辆， 确保产品按时交付给客户，同时安排设备安装调试人员到现场为客户提供服务；在产品售后方面，公司逐 步建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，保障24小时技术支持服务。公司通过为 用户提供高效率和高附加值的增值服务，极大地促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，与国外设备 提供商纯粹提供设备的方式相比，公司有着明显的个性化服务优势。 三、主营业务分析 概述 2021年上半年，公司实现营业总收入46,832.22万元，较上年同期增长4.41%。其中，公司电子热工设 备实现销售收入35,287.67万元，较上年同期增长60.54%；检测设备实现销售收入4,818.87万元，较上年同 期增长101.67%。 公司实现归属于上市公司股东的净利润8,264.04万元，较上年同期增长24.00%。本期业绩增长的主要 原因为：（1）报告期内，公司电子热工设备和检测设备的销售收入均实现增长；（2）报告期内，公司加 大中高端产品的推广力度，调整产品结构，综合毛利率比上年同期提高约六个百分点。 报告期内，公司主要经营情况回顾如下： 1、公司营业收入和净利润实现稳定双增长，创同期新高。 报告期内，下游客户扩产需求和国产替代需求增加，公司凭借长期积累形成的品牌优势、技术优势和 成熟的生产经验，加快了订单响应速度，保障了客户订单交期，赢得了更多客户的信任，营业收入和净利 润实现双增长，创同期新高。公司不断加大高技术含量、高附加值的中高端产品的研发投入和推广力度， 调整和改善产品结构，提升了综合毛利率。 （1）电子热工设备 报告期内，公司电子热工设备销售形势向好，产品订单充足，电子热工设备销售收入大幅增长，进一 步增强了公司在电子热工领域的行业领先地位，公司将继续加强研发，提高产品性能。公司积极布局中高 端电子热工设备，开发更高性能、高精密度的电子热工设备，实现最新生产工艺，满足环保要求，降低能 耗，为客户节省生产成本，根据客户需求开发用于不同细分生产领域的定制化产品，公司生产的真空回流 焊、高端无铅热风回流焊、无铅双波峰焊锡机等中高端产品获得客户认可和采购。报告期内，公司电子热 工设备实现销售收入35,287.67万元，较上年同期增长60.54%。 （2）检测设备 报告期内，公司持续改进检测设备的产品性能，提高产品精度，同时加强检测设备与电子热工设备的 协同销售，实现了检测设备销售收入4,818.87万元，较上年同期增长101.67%。 （3）光电显示设备 报告期内，公司不断开发光电显示设备新产品，拓展产品应用领域，储备前瞻性的新技术，光电显示 设备实现销售收入5,181.38万元。公司光电产品持续获得客户认可，报告期内，公司相继中标了头部面板 厂商的生产线项目，相关订单金额合计超2,800万元，相关产品已交货，尚待客户验收。 （4）半导体热工设备 报告期内，公司半导体热工设备成功实现技术突破，半导体芯片封装炉样机研制成功，并发货至客户 处进行产线验证。为顺应公司战略发展需要，拓展业务领域，落实2021年经营计划，公司将电子热工方面 的技术积累，拓展应用至半导体热工领域，同时设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务。 2、梳理产品结构，强化品牌宣传。 报告期内，公司基于产品功能及应用领域和公司组织生产形式等因素考量，对公司产品分类进行了调 整，新的产品分类更加清晰反映公司业务构成，公司内部各部门更加明确不同产品定位。 公司新旧产品统计口径对应情况如下： 2020年度报告 原产品统计口径 2021年半年报 新产品统计口径 对比变化说明 电子焊接类设备 电子热工设备 以电子热工技术为核心的设备，包括原“电子焊接类设备”中的回流 焊、波峰焊、选择焊和固化炉等设备。 自动化设备 与其他设备搭配使用的自动化设备，包括原“电子焊接类设备”中插 件机和其他电子热工辅助设备等。 智能机器视觉检测设备 检测设备 简化产品名称，统计口径未变。 3D贴合设备 光电显示设备 应用于光电模组生产领域的设备，包含原“3D 贴合设备”、“显示 屏模组封装设备”、“摄像头模组生产设备”、“LCM焊接类设备” 、 “3D玻璃设备”和 “生物识别模组生产设备”。 显示屏模组封装设备 摄像头模组生产设备 LCM焊接类设备 3D玻璃设备 生物识别模组生产设备 口罩机 -- 随着疫情的缓解，本报告期内，公司未延续口罩机业务。 -- 半导体热工设备 应用于半导体领域的热工设备，新增产品分类。 报告期内，公司参加了“2021慕尼黑上海电子生产设备展”和“NEPCON China 2021上海展”等展会， 宣传公司新产品，扩大公司品牌知名度，同时公司公众号、官网更新了公司参展和产品信息，加强新产品 市场推广。 3、坚持自主研发创新，不断开发新技术。 报告期内，公司研发投入为2,085.84万元，较上年同期增长17.93%。公司持续加强研发创新，提升产 品性能，丰富产品种类，储备具有前瞻性的技术，提高公司技术实力和产品竞争力，推动公司业务拓展和 战略目标的实现。（1）公司研制的SE二代波峰焊，在前代产品基础上提升波峰焊设备的性能和稳定性， 增加设备的智能化控制，将进一步强化公司电子焊接设备的市场地位，已实现批量生产和销售；（2）研 制的NIS系列选择焊，是选择性波峰焊的大型模块化应用，具有软件平台智能化、功能集成化的特点，主 要针对汽车电子、航空航天、5G通讯等市场，目前正在样机测试阶段；（3）公司在光电显示设备领域持 续创新突破，不断扩大产品应用领域，丰富产品种类，已将光电显示设备应用领域扩展至曲面屏、折叠屏、 可穿戴设备和电子纸等生产应用领域；（4）按照公司2021年经营规划，公司投入半导体热工设备的研发， 研制的半导体芯片封装炉应用于芯片封装领域，已向多家客户出货，处于客户产线验证阶段，研制的Wafer Bumping焊接设备正处于样机测试阶段。 4、深化精益化管理，提高生产效率。 报告期内，公司订单增加，生产部门面临较大的交货压力，为保证订单交期和产品质量，公司进一步 改善了精益化管理和精益化生产方案，调整生产部门人员配置，改善生产工作流程，采购、生产、仓库等 部门密切配合，有效提升了生产效率，提高了劳动生产率和人均产值，确保及时高效的完成各项生产任务。 5、提高服务质量，加快服务响应速度。 报告期内，为配合公司销售和生产进度，公司改进服务质量，优化客户服务团队的建设和培养，提高 服务人员的技术水平和服务能力，通过现场服务和远程指导相结合的方式，为客户提供24小时便捷的技术 支持服务，高效地为客户提供服务，加快服务响应速度，提升客户产品验收速度，缩短公司产品验收周期。 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 468,322,180.59 448,555,784.55 4.41% 无重大变化。 营业成本 294,051,410.86 308,556,273.72 -4.70% 无重大变化。 销售费用 32,769,127.62 32,797,621.87 -0.09% 无重大变化。 管理费用 40,444,187.03 20,516,364.78 97.13% 主要系本期新增第一期员工持股计划分摊费用、折旧及摊 销增加所致。 财务费用 -532,331.97 1,038,168.33 -151.28% 主要系本期银行存款利息收入增加所致。 所得税费用 11,017,141.04 12,139,361.55 -9.24% 无重大变化。 研发投入 20,858,430.44 17,687,061.13 17.93% 主要系本期研发领料增加所致。 经营活动产生的 现金流量净额 76,917,135.44 80,359,443.12 -4.28% 无重大变化。 投资活动产生的 现金流量净额 -136,189,438.04 -24,876,780.16 -447.46% 主要系本期银行理财增加所致。 筹资活动产生的 现金流量净额 -29,949,657.59 -21,328,428.23 -40.42% 主要系本期支付派息款所致，上年同期无此事项。 现金及现金等价 物净增加额 -89,515,031.33 34,135,806.94 -362.23% 主要系本期经营活动产生的现金流量净额、投资活动产生 的现金流量净额、筹资活动产生的现金流量净额综合影响。 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分产品或服务 电子热工设备 352,876,697.66 224,009,164.35 36.52% 60.54% 57.59% 1.19% 光电显示设备 51,813,780.31 35,577,022.81 31.34% -63.69% -67.85% 8.88% 检测设备 48,188,665.86 27,880,867.96 42.14% 101.67% 93.47% 2.45% 四、非主营业务分析 √ 适用 □ 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 690,432.15 0.74% 主要系本期购买银行理财产品产生的收益。 否 公允价值变动损益 -- -- -- -- 资产减值 -862,981.36 -0.92% 主要系本期计提存货跌价准备。 是 营业外收入 129,837.87 0.14% 主要系本期对供应商的处罚收入。 否 营业外支出 816,568.03 0.87% 主要系本期支付赔偿款。 否 信用减值损失 -708,440.09 -0.76% 主要系应收账款、其他应收款、应收票据计提 的预计信用损失。 是 五、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资 产比例 金额 占总资 产比例 货币资金 258,218,695.60 18.70% 280,585,768.74 23.73% -5.03% 无重大变化。 应收账款 298,988,375.90 21.65% 252,048,159.48 21.32% 0.33% 无重大变化。 合同资产 -- -- -- -- -- -- 存货 369,172,132.47 26.74% 264,574,320.27 22.38% 4.36% 主要系本期客户订单增加所致。 投资性房地产 40,475,253.02 2.93% 41,364,304.82 3.50% -0.57% 无重大变化。 长期股权投资 -- -- -- -- -- -- 固定资产 236,543,832.05 17.13% 232,519,600.48 19.67% -2.54% 主要系本期总资产比上年同期增加，固定 资产本身无重大变化，故固定资产占比下 降。 在建工程 406,253.76 0.03% 42,533,391.29 3.60% -3.57% 主要系本期装修工程完工转长期待摊费用 所致。 使用权资产 -- -- -- -- -- -- 短期借款 6,206,715.00 0.45% 20,023,520.83 1.69% -1.24% 主要系本期归还了银行短期借款。 合同负债 65,368,367.37 4.73% 56,397,424.08 4.77% -0.04% 无重大变化。 长期借款 -- -- -- -- -- -- 租赁负债 -- -- -- -- -- -- 交易性金融资产 75,000,000.00 5.43% 0.00 0.00% 5.43% 主要系本期新增结构性存款所致。 应收款项融资 5,418,848.03 0.39% 15,439,737.68 1.31% -0.92% 主要系本期银行承兑汇票少所致。 预付款项 12,566,357.71 0.91% 3,132,432.62 0.26% 0.65% 主要系本期订单增加导致采购预付款增加 所致。 长期待摊费用 30,921,868.94 2.24% 1,223,443.35 0.10% 2.14% 主要系本期在建工程转入所致。 应付票据 161,875,345.32 11.72% 103,784,664.04 8.78% 2.94% 主要系本期开出银行汇票支付货款所致。 应交税费 13,994,520.14 1.01% 9,231,837.75 0.78% 0.23% 主要系本期收入及利润增长所致。 其他流动负债 11,282,329.93 0.82% 8,207,960.59 0.69% 0.13% 主要系本期合同负债按新会计准则确认税 金所致。 应付职工薪酬 11,867,781.60 0.86% 22,060,328.58 1.87% -1.01% 主要系上年末含年终奖，本期无此事项。 应收票据 5,183,858.26 0.38% 2,858,154.72 0.24% 0.14% 主要系本期收客户票据款增加所致。 递延收益 14,062,087.78 1.02% 10,775,368.51 0.91% 0.11% 主要系本期收到资产相关的政府补助所 致。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 期初数 本期公允价 值变动损益 计入权益的累计 公允价值变动 本期计提 的减值 本期购 买金额 本期出 售金额 其他变动 期末数 金融资产 应收款项融资 15,439,737.68 -- -- -- -- -- 10,020,889.65 5,418,848.03 上述合计 15,439,737.68 -- -- -- -- -- 10,020,889.65 5,418,848.03 金融负债 -- -- -- -- -- -- -- -- 其他变动的内容： 银行承兑汇票到期。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □ 是 √ 否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 截至报告期末，公司货币资金使用权受限制金额为101,688,799.88元，其中银行定期存款55,069,100.00 元，应付票据保证金和保函保证金46,619,699.88元。 六、投资状况分析 1、总体情况 √ 适用 □ 不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 12,000,000.00 0.00 100.00% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □ 适用 √ 不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □ 适用 √ 不适用 5、募集资金使用情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 备注：截至2018年12月31日，公司首次公开发行股票募投项目主体建筑已竣工，公司募集资金也 已使用完毕，公司将募投项目进行结项并完成了募集资金相关专户的注销手续。上述事项已经2019年4 月15日召开的第三届董事会第二十次会议和2019年5月9日召开的2018年度股东大会审议通过。相关 公告详见中国证监会创业板指定信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √ 适用 □ 不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元 具体类型 委托理财的资金来 源 委托理财发生额 未到期余额 逾期未收回的金额 逾期未收回理财已 计提减值金额 银行理财产品 自有资金 17,000.00 7,500.00 0 0 合计 17,000.00 7,500.00 0 0 单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况 □ 适用 √ 不适用 委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □ 适用 √ 不适用 （2）衍生品投资情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3）委托贷款情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □ 适用 √ 不适用 八、主要控股参股公司分析 □ 适用 √ 不适用 公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。 九、公司控制的结构化主体情况 □ 适用 √ 不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、宏观经济不稳定的风险 当前全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，未来宏观经济面临不稳定的风险， 企业发展也将面临诸多困难和挑战。公司下游电子制造业受宏观经济影响较大，宏观经济不稳定将导致下 游客户需求不稳定，从而存在对公司经营业绩产生影响的风险。 为应对宏观经济不稳定的风险，公司一方面充分发挥行业头部企业的技术、产品、客户及市场等资源 优势，提高产品和服务质量，进一步赢得客户信赖，增加客户黏性，保障产品销售；另一方面公司与上下 游保持紧密联系，关注国家产业政策要求，加大产品开发力度，挖掘内需市场，研发新产品和定制化产品， 满足客户多样化的需求，增加收入来源，拓宽公司业务发展空间。此外，公司内部持续加强精益管理，提 高公司管理水平，控制成本和费用，以应对宏观经济产生的风险。 2、再融资受限的风险 报告期内，公司控股股东吴限先生收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，如其不能成 功申辩，将被中国证监会正式出具行政处罚决定。根据《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 第十条第（四）款、第十一条第（五）款和第十三条的相关规定，如果控股股东受到证监会行政处罚，公 司将面临再融资（如向不特定对象发行股票、向特定对象发行股票和发行可转债）受限的风险。 公司自成立以来一直实行稳健的财务政策，有息负债率较低，公司主营业务经营状况稳定，现金流状 况良好，公司将继续保持稳定的生产经营和财务政策，防范资金短缺风险，以降低再融资可能受限的影响。 3、新业务发展不达预期的风险 报告期内，公司投入研发费用和人员，参与新产品的研发和市场开拓，如新业务相关产品不能获得市 场认可，新业务发展不达预期，公司将面临前期投入的资源和成本无法获得回报的风险。 为应对该风险，公司充分调动内外部研发资源，加强与科研院所合作，提高新产品研发的成功率；同 时加强与产业上下游合作，及时了解客户及潜在客户需求，加大市场开发，力争打开新市场。 4、市场竞争加剧的风险 公司是服务于电子制造领域的专用设备制造企业，生产的电子热工设备、检测设备、自动化设备和光 电显示设备主要应用于电子产品的生产制造过程中。受宏观经济影响，公司所在行业整合加速，部分中小 落后产能被淘汰，部分竞争对手为求生存选择降价销售抢占市场份额，导致市场竞争加剧，公司面临产品 价格和毛利率下降的风险。 针对该风险，首先，公司积极投入研发，提高公司现有产品的质量和性能，研发更多高端产品，增加 产品附加值，提高产品毛利率；其次，公司继续强化精益管理，稳定并降低原材料采购成本，优化生产制 度和流程，提升劳动生产效率，进一步提高人员投入产出比；最后，公司密切关注市场动向，整合产业链 资源攻克新技术，打破国外技术垄断，并协同上下游共同推进相关设备的国产化进程，开发更多新产品， 扩展公司收入和利润来源，以应对宏观经济的不确定性，保持公司毛利率的稳定，提升现有经营优势。 5、经营管理风险 2020年年底以来，大宗商品价格明显上涨，公司面临原材料价格上涨导致营业成本上升的风险。公司 新厂区“劲拓高新技术中心”建成，部分业务已搬迁至新厂区，同时随着公司发展，公司业务范围和公司 规模扩大，公司人员、组织和业务结构更加复杂，公司经营管理难度加大。若公司不能有效提升管理水平， 公司将面临经营管理风险。 针对该风险，公司将加快公司管理结构的适应和调整，进一步加强管理团队的建设，提高管理水平和 管理能力，根据业务的发展，完善公司治理和经营管理机制，优化组织结构、部门设置和人员配置，健全 绩效激励考核体系，使公司管理团队能够适应规模扩大的需要，同时在保证现有业务稳定发展的基础上， 继续努力拓展下游应用领域，保障产品市场需求，强化营销和研发等各部门间的沟通协作，提升管理效率， 实现公司管理水平与业务规模同步发展，双向促进。 6、核心研发人员流失风险 公司所处的智能装备制造行业技术日新月异，相关产品的研发高度依赖研发技术人员，如公司不能有 效避免核心技术人员流失，稳定核心骨干员工，相关研发成果转化不及时，研发人员补充不到位，公司将 面临研发人员不足的风险，将会对公司经营发展产生不利影响。 为应对该风险，公司加强人才队伍建设，加大人才培养、人才激励和人才引进力度，鼓励研发人员提 高自身专业能力，根据需要组织研发人员参加技术培训和行业交流活动，并对员工进行梯队式培养，通过 股权激励、员工持股等多种激励方式促进研发人员与公司长远利益相一致，同时公司与科研院所合作，积 极引进研发型技术人才，增强公司人才吸引力，保持公司核心研发人员团队稳定性。 7、公司电子热工设备业务增长空间受限的风险 公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。经过多年发展，公司已经成为电子热 工设备行业头部企业。随着行业不断洗牌淘汰落后产能，行业集中度逐步提升，公司市场占有率不断提升， 未来公司电子热工业务存在增长空间受限的风险。 针对该风险，公司加大研发力度，提高产品附加值，提升品牌形象，全面提升客户服务水平，增强客 户黏性，巩固行业地位；同时公司自主研发AOI、SPI等检测设备和全自动异形插件机等自动化设备，覆 盖PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统；公司以电 子热工设备为基石，积极拓展光电显示设备、半导体热工设备等领域的新业务，完善公司业务布局和结构， 培养新的业务增量点，促进公司长远可持续发展。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 √ 适用 □ 不适用 接待时间 接待地点 接待 方式 接待对 象类型 接待对象 谈论的主要内容 及提供的资料 调研的基本情况索引 2021年3月26日 公司会议室 实地 调研 机构 华夏基金、博时基金、 南方基金、富国基金、 中信资管 公司经营情况、 3D-Lami贴合设 备及电子热工业 务等情况。 《2021年3月26日投资者关系活 动记录表》详见巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）。（未完）  |