[中报]生益电子:生益电子2021年半年度报告
原标题:生益电子:生益电子2021年半年度报告 公司代码：688183 公司简称：生益电子 生益电子股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中 关于公司未来可能面对的风险因素。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人邓春华、主管会计工作负责人唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾初 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注 意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公 司 简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 4 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ............. 7 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 21 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 22 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 28 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 45 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 51 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 51 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 52 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报告 载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年度报告全文和摘要 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、生益电子 指 生益电子股份有限公司 吉安生益 指 吉安生益电子有限公司 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司，公司控股股东 国弘投资 指 东莞市国弘投资有限公司，公司股东 腾益投资、腾益 指 新余腾益投资管理中心（有限合伙），公司股东 超益投资、超益 指 新余超益投资管理中心（有限合伙），公司股东 联益投资、联益 指 新余联益投资管理中心（有限合伙），公司股东 益信投资、益信 指 新余益信投资管理中心（有限合伙），公司股东 洪梅分厂 指 生益电子股份有限公司洪梅分厂 万江分厂 指 生益电子股份有限公司万江分厂 证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 公司章程 指 《生益电子股份有限公司章程》 报告期 指 2021年1月1日至2021年6月30日 PCB 指 印制线路板/印制电路板 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 生益电子股份有限公司 公司的中文简称 生益电子 公司的外文名称 SHENGYI ELECTRONICS CO., LTD. 公司的外文名称缩写 SYE 公司的法定代表人 邓春华 公司注册地址 东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司注册地址的历史变更情况 1985年8月2日 东莞县万江工业开发区 1989年10月18日 广东省东莞市万江工业开发区 1991年9月20日 东莞市万江工业开发区 2007年6月29日 东莞市东城区（同沙）科技工业园 2013年6月18日 东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址的邮政编码 523127 公司网址 http://www.sye.com.cn 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 / 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 唐慧芬 联系地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 电话 0769-89281988 传真 0769-89281998 电子信箱 [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 / 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 生益电子 688183 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减 (%) 营业收入 1,688,750,675.15 1,906,157,016.14 -11.41 归属于上市公司股东的净利润 128,934,594.64 296,986,016.45 -56.59 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 104,024,942.82 273,478,226.47 -61.96 经营活动产生的现金流量净额 102,078,954.40 375,255,150.84 -72.80 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 3,768,205,229.54 1,941,769,208.16 94.06 总资产 6,216,964,789.03 4,571,383,737.15 36.00 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.17 0.45 -62.22 稀释每股收益（元／股） 0.17 0.45 -62.22 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 0.13 0.41 -68.29 加权平均净资产收益率（%） 3.99 16.86 减少12.87个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 3.22 15.53 减少12.31个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 5.25 4.57 增加0.68个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 目前公司主要产品所在应用领域的需求受到宏观经济环境、所在产业政策、行业特点及投资 周期等因素的综合影响，并通过产业链传导，部分客户订单需求放缓，从而对公司造成一定的影 响，叠加主要原材料采购成本持续上升、万江分厂停产以及子公司吉安生益陆续开始投产，固定 成本相对较高，规模效应目前尚未展现，对公司短期盈利带来一定影响。因此，报告期公司业绩 比去年同期有一定幅度减少。 归属于上市公司股东的净资产和总资产均比上年度末有所增加，主要系2021年公司首次公 开发行新股所致。基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同 期减少,主要系总股本增加、净利润下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如 适用） 非流动资产处置损益 -1,437,332.85 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助 除外 4,839,288.74 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 25,505,395.51 其他符合非经常性损益定义的损益项目 480,059.42 少数股东权益影响额 所得税影响额 -4,477,759.00 合计 24,909,651.82 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或 服务 情况 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路 板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，按照最终产品应用领域 划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。 （二）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、 印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图 形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和 布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接， 起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在 一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB 的应用将越来越广泛。 PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用 途等几个方面进行划分，具体情况如下： （1）按线路图层数进行分类 产品 种类 简介 单 面板 最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现 在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。 双 面板 在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导 电图形连接起来，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用 到较复杂的电路上。 多 层板 有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而 成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多 层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线 连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。 （2）按产品结构进行分类 产品种类 产品特性 应用领域 刚性板 （硬板） 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具 有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一 定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复 合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。 广泛分布于计算机及网络设 备、通信设备、工业控制、消费 电子和汽车电子等行业。 挠性板 （软板） 指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以 自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意 安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元 器件装配和导线连接一体化。 智能手机、笔记本电脑、平板电 脑及其他便携式电子设备等领 域。 刚挠 结合板 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和 挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性 印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以 提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特 性，能够满足三维组装需求。 先进医疗电子设备、便携摄像 机和折叠式计算机设备等。 HDI板 High Density Interconnect的缩写，即高密度互连 技术，是印制电路板技术的一种。 HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术 对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了 以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。 相较于传统多层印制板，HDI板可提高板件布线 密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出 品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更为 小巧方便。 主要是高密度需求的消费电子 领域，广泛应用于手机、笔记 本电脑、汽车电子和其他数码 产品等，其中以手机的应用最 为广泛。 目前通信产品、网络产品、服务 器产品、汽车产品甚至航空航 天产品都有用到HDI技术。 封装基板 即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提 供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实 现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散 热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 在智能手机、平板电脑等移动 通信产品领域，封装基板得到 了广泛的应用。如存储用的存 储芯片、传感用的微机电系统、 射频识别用的射频模块、处理 器芯片等器件均要使用封装基 板。而高速通信封装基板已广 泛应用于数据宽带等领域。 （3）按产品用途进行分类 产品种类 简介 通信设备板 主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电 路板。 网络设备板 主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等 网络传输产品。 计算机/服务器板 主要应用于各式服务器及网络计算机等领域。 消费电子板 主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的 电子产品。 工控设备板 主要应用于嵌入式主板、工业电脑等。 医疗器械板 主要应用在CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等。 汽车电子板 主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾 驶传感及毫米波雷达等产品。 航空航天板 主要应用于航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行 管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系 统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 由于印制电路板（PCB）的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业 控制、医疗、航空航天等，同时，国内PCB生产企业众多，且绝大部分企业产品应用于某一领域， 不同应用领域的企业不形成主要竞争。从企业总收入规模比较，根据CPCA发布的《第二十届（2020） 中国电子电路行业排行榜》，综合PCB 100强中公司排名第18位，内资PCB 100强中公司排名第 7位。 由于通信设备对于产品的稳定性及可靠性有严苛要求，通信设备PCB供应商认证一般需要经 过较长的时间，进入客户体系认证后较难被替代，和客户保持了较强的粘性。公司产品在通信领 域具备较强的竞争力，公司已成功通过国内外知名企业的认证，成为这些行业优势企业的PCB重 要供应商。通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在通信电子PCB市场树立了良好的品牌形象、 形成了较高的市场知名度。未来，预计随着公司市场布局的不断深入，产品序列的不断扩充，公 司市场排名及占有率将得到进一步提升。 5G，即第五代无线移动通信网络，产业链包括：原材料-高频高速覆铜板-电子元器件(PCB等)- 加工组装(SMT)-5G成型终端产品。5G的三大应用场景包括：增强移动宽带、大规模物联网和低时 延高可靠通信。为了实现更高网络容量以应对上述场景，5G使用了大规模天线阵列（Massive MIMO） 和超密集组网等技术。印制电路板（PCB）处于电子产业链的中游，是电子产业核心元器件之一， 随着5G的普及，未来天线和射频模块的需求将加大，基站部署密度也将进一步增大，5G基站的 建设将带动作为基础元器件的高频、高速PCB的发展。 5G通信具备低传输损耗、低传输延时、高可靠性等特性，需要低介电常数、低损耗因数的印 制电路板。通过多年积累掌握的核心技术，公司在印制电路板生产过程中对介电常数、损耗因数、 耐热性、表面平整度、多层加工、混压加工、镀铜均匀性等进行精密调控，公司依靠核心技术生 产的印制电路板具有低介电常数、低介质损耗、高可靠性等优良特性，可以满足5G通信用印制电 路板低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性的要求。目前，公司为有能力提供5G高端通信 板产品的企业之一。 2020年通信行业整体表现亮眼，由于5G建设提速的原因，上半年通信行业需求量高于下半年 需求量，与行业的普遍规律不同。 2021年经济情况与2020年相比已经有较大变化，根据预测通信行业建设周期将会逐渐回归正 常，由于通信行业周期性特点，在上半年整体需求同比2020年表现相对低迷，预计在下半年，通 信板块的需求将会增加。 近二三十年来，随着电子信息技术的快速发展和汽车制造业的不断变革，汽车电子技术的应 用和创新极大地推动了汽车工业的进步与发展，对提高汽车的动力性、经济性、安全性，改善汽 车行驶稳定性、舒适性，降低汽车排放污染、燃料消耗起到了非常关键的作用，同时也使汽车具 备了娱乐、办公和通信等丰富功能。在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子 化水平日益提高，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提高，2020年已达到34%，预计2030年 接近50%。ADAS(高级驾驶辅助系统)、充放电系统、中央数据处理系统将会是未来集中增长的板 块，公司将继续深入布局。 目前服务器行业受全球信息化、数据化影响，表现一直亮眼。随着服务器不断发展，对高速 传输、高密布线等需求不断提升。在下一代X86服务器平台EagleStream平台上，对低插入损耗、 低介电常数、高密布线的要求明显提高。公司通过提升研发和相关核心技术，满足关键指标要求， 具有强有力的市场竞争力。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在当前全球经济复苏的大环境下，通信电子行业、消费电子行业需求相对稳定，同时汽车电 子、医疗器械等下游市场的需求逐年上升。根据Prismark预测，未来五年全球PCB行业产值将持续 稳定增长，预计2020年至2025年复合增长率为5.8%，2025年全球PCB行业产值将达到863.25亿美元。 Prismark预计未来五年各个国家和地区的产值增长情况如下： 单位：亿美元 国家和地区 2020 2021E 2022F 2023F 2024F 2025F 复合增长率 中国大陆 350.54 399.40 414.27 426.86 442.38 460.44 5.6% 日本 57.71 67.95 70.47 71.78 73.26 75.00 5.4% 美洲 28.98 32.41 33.58 34.41 35.27 36.43 4.7% 欧洲 16.13 18.03 18.46 18.52 18.67 19.16 3.5% 亚洲（除中国大陆、日本） 198.83 225.97 237.48 247.79 258.64 272.22 6.5% 数据来源：Prismark 据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，中国的核心地位将更加稳固， 中国大陆地区PCB行业将保持5.6%的复合增长率，至2025年行业总产值将达到460.44亿美元。在PCB 公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立地位优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取 得较大优势。 受益于5G技术的发展，将进一步推动PCB行业的发展。相较于4G，5G将以全新的网络架构， 提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力，同时还支持移动虚拟现 实等极致业务体验、连接数密度可达100万个/平方公里，有效支持海量的物联网设备接入，流量 密度可达10Mbps/平方米，支持未来千倍以上移动业务流量增长，实现网络性能新的跃升，开启 万物广泛互联、人机深度交互的新时代。 根据GSMA Intelligence，2018-2020年，全球移动运营商将投入4,800亿美元移动通信资本支 出，其中约一半将投入5G建设，预测到2025年，全球将有一半的国家和地区投入使用5G，5G连接 数将占全球移动网络连接数的约15%。5G建设也将为全球带来巨大经济效益，5G技术将在未来15年 为全球经济贡献2.20万亿美元。 受益于汽车电子化、智能化的发展，PCB行业将会受到进一步推动。相较于传统燃油车，电气 化、智能化汽车将会提供更完善的辅助驾驶系统，同时还将提供更为清洁的出行方式。相较于传 统燃油汽车，电气化、智能化汽车PCB使用面积将达到4倍以上，同时由于动力系统的变化，燃油 汽车动力系统中使用的简单PCB将会消失，取而代之的是电气动力系统中较为复杂的PCB，这将进 一步加大汽车PCB的附加值。根据MarkLines、EVTank预计，新能源汽车销售量会逐年增加，在2025 年将会一年销售1,200万辆，汽车PCB需求量将同样逐年增长。 目前服务器行业市场火爆，根据IDC全球服务器市场季度追踪报告显示，2021年第一季度全 球服务器厂家收入增加12%，达到209亿美元，出货量同比增加8.3%。受到Intel新一代Whitley 平台大量铺货的影响，服务器板块的PCB需求量将会在本年度中持续提升。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业 领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置 电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技 术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制 技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等13项核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。公司目 前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2021年6月30日，公司已经获 得了173项发明专利，制定了8项行业标准及规范。其中，2021年上半年，公司持续加大对核心 技术的深度研究和布局，新获得发明专利23项，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的 技术领先地位。 2021年上半年，公司在13项核心技术基础上继续开展了“基于5G智能终端微型能源系统管 理电路板的研究开发”和“智能汽车雷达控制系统印制电路板的研究开发”等项目的研究，还新 增了“立体组装高端线卡板的研究开发”“5G高端高速率光电转换印制电路板的研究开发”等项 目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于5G能源、智能汽车电子、5G通信 基站、高端服务器等领域。 2. 报告期内获得的研发成 果 （1）承担的重大科研项目 公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收 发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项 目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持。 公司与华科工研院联合研发的2019年先进制造业集群项目“广东省东莞市智能移动终端产 业集群发展促进机构”项目的分课题“面向5G通讯网络和移动终端的新一代高端印制电路板（PCB） 研发及产业化项目”获得国家工业和信息化部规划司的立项支持。 （ 2） 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 17 23 358 173 实用新型专利 4 2 30 21 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 0 8 8 其他 0 0 2 0 合计 21 25 398 202 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 88,740,983.31 87,152,141.35 1.82 资本化研发投入 研发投入合计 88,740,983.31 87,152,141.35 1.82 研发投入总额占营业收入比例（%） 5.25 4.57 0.68 研发投入资本化的比重（%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投资 规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技 术 水 平 具体应用前景 1 选择性镀金复合表 面处理印制线路板 研究开发 16,000,000 2,655,452.40 6,779,080.80 已完成技 术研发， 开始小批 量试制 为满足客户定制化表面处理的需求，在 发挥不同表面处理方式优势的同时降 低加工成本。 先 进 医疗及航空航 天等领域 2 5G智能终端PCB研 究开发 20,000,000 2,327,808.85 8,042,100.10 已完成技 术研发， 开始小批 量试制 为解决基于5G智能终端微型能源系统 管理电路板制作的关键技术问题，提升 生产效率并实现产业化。 先 进 5G智能终端微 型能源系统等 领域 3 智能汽车雷达控制 系统印制电路板的 研究开发 30,000,000 5,522,261.69 17,167,289.22 已完成技 术研发， 开始小批 量试制 为解决智能汽车雷达控制系统印制电 路板制作的关键技术问题，并实现产业 化。 先 进 智能汽车雷达 控制系统等领 域 4 面向5G的多元化高 频材料PCB工艺技 术研究 20,000,000 3,793,746.02 7,124,784.20 已完成技 术研发， 开始小批 量试制 为实现多元化高频材料的批量应用，提 升公司在天线、功放等无线终端产品领 域的市场竞争力。 先 进 天线、功放等 无线射频等领 域 5 面向5G的多元化高 速材料PCB工艺技 术研究 40,000,000 9,214,337.56 25,739,789.84 已完成技 术研发， 开始小批 量试制 为实现多元化高速材料的批量应用，提 升公司市场竞争力，满足快速发展的客 户材料应用需求。 先 进 服务器、交换 机、路由器、边 缘计算等领域 6 城市骨干网核心路 由器深微孔任意互 联技术电路板的开 发 30,000,000 5,368,033.26 21,424,046.46 已完成技 术研发， 开始小批 量试制 为实现深微孔任意互联技术在城市骨 干网核心路由器印制电路板的推广应 用。 先 进 城市核心路由 器等领域 7 面向5G的巨量信息 传输高端印制电路 板的研究开发 20,000,000 6,459,076.96 17,550,620.93 已完成技 术研发， 开始小批 量试制 为提升5G核心传输主板的布线密度， 增加产品数据容量，实现巨量信息传输 高端印制电路板的开发及产业化。 先 进 5G核心数据交 换机等领域 8 Whitely芯片架构 服务器电路板的研 究开发 25,000,000 6,835,298.41 14,186,350.52 已完成技 术研发， 开始小批 量试制 为实现该类芯片架构服务器PCB产品 的开发及产业化。 先 进 互联网领域服 务器等领域 9 Power9(Prime)平 台高可靠性电路板 的研究 25,000,000 4,531,367.28 13,593,889.08 已完成技 术研发， 开始小批 量试制 为实现该类高可靠性PCB产品的开发 及产业化。 先 进 高端服务器等 领域 10 立体组装高端线卡 板的研究开发 10,000,000 3,706,432.42 3,706,432.42 技术研发 完成多阶HDI+深微孔+浅深度阶梯卡 槽设计产品开发，提升阶梯板制作能 力，满足多功能、多样化、高密度化的 高端线卡板的设计与制作需求，并实现 产业化。 先 进 5G数通交换等 领域 11 0.8mm-0.94mm Pitch高速BGA封装 背钻出双线的印制 电路板技术研究开 发 30,000,000 6,683,010.72 6,683,010.72 技术研发 通过在对准度、背钻、阻抗等制作技术 方面的创新突破，完成0.8-0.94mm pitch BGA出双线的产品开发，实现未 来通讯、云计算、服务器等领域PCB产 品的升级。 先 进 5G高速领域 12 面向5G移动通信传 输网络的高速低损 耗PCB（112Gbps+） 关键技术研究开发 12,000,000 6,062,097.75 6,062,097.75 技术研发 重点研究大尺寸高速PCB在背钻、插 损、阻抗、对准度、微小孔等方面的技 术提升方法，为后续公司制作112G及 112G+超高速PCB产品提供技术保障。 先 进 5G高速领域 13 高端服务器存储 SSD刚挠结合板的 研究开发 12,000,000 3,188,738.64 3,188,738.64 技术研发 研究刚挠结合板BGA平整度、非对称叠 构开盖、密集线路、绝缘可靠性等制作 技术，与我司关键战略客户技术合作开 发高速固态硬盘PCB产品，并实现产业 化。 先 进 高端服务器、 固态硬盘、5G 能源等领域 14 5G毫米波多阶HDI 板的研究开发 30,000,000 7,107,427.49 7,107,427.49 技术研发 研究开发VeryLowLose高速板材与普 通高TgFR4板材多次混压叠盲孔设计， 满足5G毫米波产品性能需求，并实现 产业化。 先 进 5G基站毫米波 领域 15 5G高端高速率光电 转换印制电路板的 研究开发 16,000,000 3,383,905.84 3,383,905.84 技术研发 研发埋陶瓷复合HDI结构的光模块 PCB，完成通埋陶瓷复合高阶HDI制作 工艺开发，具备在陶瓷材料上制作线路 的技术能力，推动光模块产品的性能升 级及实现产业化。 先 进 5G光模块领域 16 130微米以下薄介 质厚铜能源印制电 路板的研究开发 12,000,000 3,026,199.69 3,026,199.69 技术研发 完成大功率、大电流的服务器电源 PCB、汽车电源PCB的研究开发，并实 现产业化。 先 进 5G能源等领域 合 计 / 348,000,000 79,865,194.98 164,765,763.70 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 649 565 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 12.77 10.45 研发人员薪酬合计 3,233.44 4,222.37 研发人员平均薪酬 4.98 7.47 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 大专 258 39.75 本科 372 57.32 硕士研究生 19 2.93 合计 649 100.00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 20-30岁（含） 305 47.00 30-40岁（含） 254 39.14 40-50岁（含） 81 12.48 50岁以上 9 1.38 合计 649 100.00 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 （1）技术优势 公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品 的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公 司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心等资质，多项成 果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知识产权。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的 研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电 容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、 微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、 高速高频覆铜板工艺加工技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。 （2）品牌优势 公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念， 严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针， 实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、 IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、知识产权等管理体系认证。依托全面、卓 越的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做 对”，以客户为中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。 公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类业 务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理IT化。公司建立了完善的追溯体系， 通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到客户的高度认可，树 立了良好的品牌形象。 公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势通过了国内 外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。 （3）管理优势 公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到 端流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、阿米巴经营模式、4M变更管理规定、六西格 玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念。公司重视自动化与 智能化的投入，具有先进、完善的信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖 预算、经营管理以及生产、技术、自动化设备等各领域。并通过人工智能、机器学习、大数据预 测等多种数据驱动方法，形成持续提升公司的管理和制造能力的良性循环，打造信息化、数字化 的智慧型工厂。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 受宏观环境等因素综合影响，2021年上半年，公司面对5G建设周期调整、通讯类客户需求 减少、主要原材料价格持续上涨及供应紧张等诸多挑战，公司管理层组织积极应对，系统开展提 产增效、产品结构优化等项目。2021年上半年，公司在产能方面实现新的突破，实现产量53.09 万平方米，比上年同期增加29.20%；销量50.59万平方米，比上年同期增加28.96%；受单位价格 同比下降幅度较大的影响，实现销售收入16.89亿元，比上年同期减少11.41%；实现归属于上市 公司股东的净利润1.29亿元，比上年同期减少56.59%。 以下是公司重点开展的工作，简述如下： 一是积极面对市场变化，及时调整优化产品结构 中美贸易摩擦以来，冲突不断升级，面临芯片短缺等因素，今年上半年通信行业持续疲软，5G建设周期调整，通信类订单减少，市场竞争愈加激烈。公司及时调整优化产品结构，积极拓宽 优质客户群体，增加服务器、汽车电子等领域的订单，服务器、汽车电子产品占比较上年同期翻 番。 二是深挖潜力，系统开展降本增效等工作 报告期内，大宗商品价格持续上涨，公司上游覆铜板、铜箔、金属等价格大幅上涨，供应紧 张，公司经营成本上升。公司一方面努力向下游转嫁成本上涨的压力，一方面深挖内部潜力，系 统开展降本增效项目，通过精益生产、持续改善、智能制造等提升效率和效益，降低成本。在成 本管控方面，公司年初成立了12个成本管控专项组，从流程设计、效率提升、质量改善等全方位 控制成本，目前已经取得较好的成效。 三是高标准严要求，系统推进吉安生益投产提产 2020年下半年，公司按照既定的计划，启动和实施万江分厂的产能转移。公司万江分厂产能 转移至吉安生益，吉安生益通过科学的规划、严谨的施工、全面的试产，在2021年上半年正式开 始投产，目前仍处于提产爬坡阶段。 四是科学设计规划，有序开展东城工厂四期和研发中心建设项目 公司首次公开发行股票募投项目东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级 项目和研发中心建设项目按计划进度有序开展。在规划阶段，公司充分借鉴同行、供应商等的经 验与方法，组织内部技术专家从建设成本、安全风险、运营成本等方面来优化工艺布局和公共设 施的设计方案。在土建施工过程中，公司始终以安全和质量双优的标准进行安全和质量的过程管 理。截止目前，东城工厂四期厂房最高已建至6层，研发中心已完成正负零结构。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 研发技术风险 （1）技术创新的风险 公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技 术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸 门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占 据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平， 才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。 随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发 新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。 （2）技术失密和核心技术人员流失的风险 公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激 烈，若公司出现核心技术人员流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核 心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。 （3）研发失败的风险 公司在研项目包括5G智能终端PCB研究开发、智能汽车雷达控制系统印制电路板的研究开 发、城市骨干网核心路由器深微孔任意互联技术电路板的开发、Whitely芯片架构服务器电路板 的研究开发、Power9(Prime)平台高可靠性电路板的研究、面向5G移动通信传输网络的高速低损 耗PCB（112Gbps+）关键技术研究开发、高端服务器存储SSD刚挠结合板的研究开发、5G毫米波 多阶HDI板的研究开发、5G高端高速率光电转换印制电路板的研究开发、130微米以下薄介质厚 铜能源印制电路板的研究开发等项目，在研项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起重要作 用。 (二) 经营风险 公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况等影响。公司自成立 以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、消费电子、工控医疗、汽车、 高铁等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步 等因素进行技术和业务模式创新，公司将存在盈利下滑的风险。 (三) 行业风 险 下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术的应用，相关行业 技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强研发实力并能够掌握新技术、 新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业发展增速下降、行业景气度下行、市场需 求下降将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将 受到一定不利影响。 (四) 宏观环境风险 2021年，全球疫情防控形势仍然严峻，如果疫情持续得不到有效控制，进而影响到公司客 户各企业出现开工率低或需求下降的情形，将对公司的生产经营造成一定的不利影响，甚至出现 利润下滑的情况。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入为1,688,750,675.15元，比上年同期减少11.41%。归属于上 市公司股东的净利润128,934,594.64元，比上年同期减少56.59%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 1,688,750,675.15 1,906,157,016.14 -11.41 营业成本 1,331,416,720.52 1,332,142,663.43 -0.05 销售费用 28,278,362.22 30,463,243.24 -7.17 管理费用 70,350,863.99 87,610,692.51 -19.70 财务费用 15,670,965.80 22,175,082.72 -29.33 研发费用 88,740,983.31 87,152,141.35 1.82 经营活动产生的现金流量净额 102,078,954.40 375,255,150.84 - 72.80 投资活动产生的现金流量净额 - 451,789,522.75 - 452,650,645.04 - 0.19 筹资活动产生的现金流量净额 1,518,094,675.73 56,899,262.94 2,568.04 营业收入变动原因说明 : 主要系 通信 行业处于调整期 ，通信设备产品 需求 比 上 年同期 减少 所致 销 售费用变动原因说明 : 主要系利润 比 上 年同期 减少，按照相关制度减少奖金计提所致 管理费用变动原因说明 : 主要系利润 比 上 年同期 减少，按照相关制度减少奖金计提所致 财务费用变动原因说明 : 主要系募集资金增加利息收入所致 经 营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系销售商品收到的现金流入减少所致 筹 资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系收到募集资金增加所致 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 √适用 □不适用 目前公司主要产品所在应用领域的需求受到宏观经济环境、所在产业政策、行业特点及投资 周期等因素的综合影响，并通过产业链传导，部分客户订单需求放缓，从而对公司造成一定的影 响，叠加主要原材料采购成本持续上升、万江分厂停产以及子公司吉安生益陆续开始投产，固定 成本相对较高，规模效应目前尚未展现，对公司短期盈利带来一定影响。因此，报告期公司业绩 比去年同期有一定幅度减少。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 公司与关联方东莞生益房地产开发有限公司（以下简称“生益地产”）于2019年5月28日 签订《生益电子股份有限公司万江分厂搬迁补偿协议》，合同总金额为8,841.10万元（含税）, 截止2021年06月30日，累计已收到生益地产7,968.70万元。 报告期间，公司已收到上述协议款项，并依据规定确认营业外收入2,736.00万元。 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数 占总资产的 比例（%） 上年期末数 上年期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末金 额较上年期 末变动比例 （%） 情况说明 货币资金 1,319,069,337.74 21.22 157,913,230.04 3.45 735.31 主要系公司首次发行募集资金结余所致 应收款项融资 132,170,811.85 2.13 81,819,395.47 1.79 61.54 主要系公司本期收到的银行承兑汇票大于背书及到期金额所致 预付款项 4,904,029.55 0.08 2,604,502.41 0.06 88.29 主要系本期预付财产保险费增加所致 其他应收款 5,715,491.07 0.09 8,456,696.05 0.18 -32.41 主要系招标保证金减少所致 固定资产 2,614,358,643.32 42.05 1,943,946,933.66 42.52 34.49 主要系吉安生益一期项目达到可使用状态转为固定资产所致 在建工程 244,616,008.61 3.93 747,007,905.63 16.34 -67.25 主要系吉安生益一期项目达到可使用状态转为固定资产所致 使用权资产 69,120,128.14 1.11 - - 主要系执行新租赁准则影响所致 预收款项 - - 13,805,600.00 0.30 -100.00 主要系前期收到万江分厂搬迁补偿款，本期完成收入确认所致 合同负债 2,783,780.88 0.04 16,845,922.18 0.37 -83.48 主要系上期预收销售商品货款，本期完成收入确认所致 应付职工薪酬 92,332,609.80 1.49 159,196,526.54 3.48 -42.00 主要系本期支付上年度年度绩效奖金以及年终双薪所致 一年内到期的 非流动负债 109,708,690.37 1.76 171,835,171.32 3.76 -36.15 主要系本期偿还到期借款所致 其他流动负债 289,734.17 0.00 2,149,804.81 0.05 -86.52 主要系本期上期预收销售商品货款，本期完成收入确认，对应 的待转销项税减少所致 租赁负债 63,612,576.68 1.02 - - 主要系执行新租赁准则影响所致 资本公积 2,253,374,938.51 36.25 444,800,017.41 9.73 406.60 主要系首次发行募集资金溢价部分计入资本公积所致 其他综合收益 -853,940.88 -0.01 -386,404.30 -0.01 121.00 主要系应收款项融资变动导致公允价值变动所致 其他说明 不适用 2. 境外资产 情 况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 项目 期末账面价值（元） 受限原因 货币资金 19,663,597.61 用于开具银行承兑汇票保证金 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 名称 注册资 本 期末总资产（元） 期末净资产 （元） 本期营业收入 （元） 本期净利润 （元） 吉安 生益 8.00 亿元 1,186,056,298.14 725,729,588.00 178,995,016.88 -22,895,763.58 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 七、 其他披露事项 √适用 □不适用 目前公司主要产品所在应用领域的需求受到宏观经济环境、所在产业政策、行业特点及投资 周期等因素的综合影响，并通过产业链传导，从而对公司造成一定的影响，叠加主要原材料采购 成本持续上升、万江分厂停产以及子公司吉安生益陆续开始投产，固定成本相对较高，规模效应 目前尚未展现，公司年初至下一报告期期末（即2021年1-9月）的经营结果与上年同期相比存在 一定程度下降的可能性，敬请广大投资者注意投资风险，具体经营情况请以届时发布的定期报告 为准。 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介 会议 届次 召开 日期 决议刊登的指定 网站的查询索引 决议刊 登的披 露日期 会议决议 2020 年年 度股 东大 会 2021 年4 月21 日 www.sse.com.cn 2021年 4月22 日 审议通过《2020年度财务决算报告》 《2020年 度利润分配预案》 《2020年年度报告及摘要》 《2020年度董事会工作报告》 《2020年度监事 会工作报告》 《2020年度独立董事述职报告》 《关于续聘华兴会计师事务所（特殊普通合伙） 为公司2021年度审计机构并议定2021年度审 计费用的议案》 《关于续聘华兴会计师事务所 （特殊普通合伙）为公司2021年度内部控制审 计机构并议定2021年度内部控制审计费用的议 案》 《关于预计2021年度日常关联交易的议案》 《关于为全资子公司吉安生益电子有限公司提 供人民币2亿元担保的议案》 具体内容详见公司于2021年4月22日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生 益电子股份有限公司2020年年度股东大会决议公告》（公告编号：2021-019）。 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用 姓名 担任的职务 变动情形 潘琼 副总经理 离任 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用 2021年5月27日，公司披露《生益电子股份有限公司关于公司高级管理人员离职的公告》 （公告编号：2021-024），潘琼女士因个人原因申请辞去公司副总经理职务，辞职报告自送达董 事会之日起生效。潘琼女士辞职后将不再担任公司任何职务，其辞任不会对公司日常生产经营产 生不利影响。 公司核心技术人员的认定情况说明 √适用 □不适用 公司核心技术人员的认定标准为： 1、必须有专利或科技成果或主持参与过政府重大研发项目； 2、在公司需入职5年及以上； 3、公司内部技术职称主任工程师级及以上或经理助理级及以上的管理者； 4、具有国家职称高级工程师级及以上职称。 三、 利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） / 每10股派息数(元)（含税） / 每10股转增数（股） / 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 不适用 四、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其 主要 子公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 排污 信息 √ 适用 □ 不适用 （1）生益电子股份有限公司（东莞东城工厂）的排污信息 废水污染均监测达标，具体信息如下： 排放口 编号 执行标准 允许排放 的总量 分布位置 排放污染物种 类 排放去向类型 WS- 00001 《电镀水污染物排放标 准》DB44/1597-2015表 1珠三角排放限值 3,000吨/ 天 工业废水排放 口 PH、COD、氨氮、 总Cu、总Ni、 总Ag、总Pb 市政管网 WS- 00004 电镀水污染物排放标准 DB44/1597-2015表1 无限制 一类污染物车 间排放口-银 Ag 公司自有污水 处理系统 WS- 00003 电镀水污染物排放标准 DB44/1597-2015表1 无限制 一类污染物车 间排放口-镍 Ni 公司自有污水 处理系统 污染物名称 排放标准 排放浓度 排放总量限值 总氮 电镀水污染物排放标准DB44/1597-2015 20mg/l 19.8t/a 总银 电镀水污染物排放标准DB44/1597-2015 0.1mg/l 0.0001t/a 总镍 电镀水污染物排放标准DB44/1597-2015 0.5mg/l 0.021t/a 氨氮 电镀水污染物排放标准DB44/1597-2015 15mg/l 10.534t/a COD 电镀水污染物排放标准DB44/1597-2015 80mg/l 79.2t/a 废气污染均 监测达标 ，具体信息如下： 排放 口编 号 执行标准 分布位置 排放污染物种类 排放 去向 类型 FQ- 00001 大气污染物排放限值（DB44/27-2001）; 印刷行业挥发性有机化合物排放标准 DB44/815-2010; 废气集中排放口 （三楼天面） 苯、甲苯、二甲 苯、非甲烷总烃、 总挥发性有机物 大气 FQ- 00002 大气污染物排放限值（DB44/27-2001） 废气集中排放口 （三楼天面） 颗粒物 大气 FQ- 00003 电镀污染物排放标准（GB21900-2008） 废气集中排放口 （三楼天面） 硫酸雾 大气 FQ- 00004 大气污染物排放限值（DB44/27-2001）; 印刷行业挥发性有机化合物排放标准 DB44/815-2010; 废气集中排放口 （三楼天面） 苯、甲苯、二甲 苯、非甲烷总烃、 总挥发性有机物 大气 FQ- 00005 大气污染物排放限值（DB44/27-2001）; 印刷行业挥发性有机化合物排放标准 DB44/815-2010; 废气集中排放口 （三楼天面） 苯、甲苯、二甲 苯、非甲烷总烃、 总挥发性有机物 大气 FQ- 00006 电镀污染物排放标准（GB21900-2008）; 恶臭污染物排放标准GB14554-93; 废气集中排放口 （三楼天面） 硫酸雾、氨气 大气 FQ- 00007 电镀污染物排放标准（GB21900-2008） 废气集中排放口 （三楼天面） 硫酸雾 大气 FQ- 00008 电镀污染物排放标准（GB21900-2008） 废气集中排放口 （三楼天面） 氯化氢 大气 FQ- 00009 电镀污染物排放标准（GB21900-2008） 废气集中排放口 （三楼天面） 硫酸雾 大气 FQ- 00010 电镀污染物排放标准（GB21900-2008） 废气集中排放口 （三楼天面） 氯化氢、硫酸雾 大气 FQ- 00011 大气污染物排放限值（DB44/27-2001）; 印刷行业挥发性有机化合物排放标准 DB44/815-2010; 废气集中排放口 （三楼天面） 苯、甲苯、二甲 苯、非甲烷总烃、 总挥发性有机物 大气 FQ- 00012 大气污染物排放限值（DB44/27-2001）;（未完）  |