[中报]新益昌:深圳新益昌科技股份有限公司2021年半年度报告
原标题:新益昌:深圳新益昌科技股份有限公司2021年半年度报告 公司代码： 688383 公司简称： 新益昌 深圳新益昌科技股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证 半 年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，不存在对公司生产经营产生实质性影响 的特别重大风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”内容。 三、公司 全体董事出席 董事会会议。 四、本半年度报告 未经审计 。 五、公司负责人 胡新荣 、主管会计工作负责人 王丽红 及会计机构负责人（会计主管人员） 蒋星星 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否 存在 公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺， 投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差 异，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数 以上 董事无法保证公司所披露 半 年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................ 27 第五节 环境与社会责任 ..................................................................................................... 29 第六节 重要事项 ................................................................................................................ 31 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................. 58 第八节 优先股相关情况 ..................................................................................................... 64 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................ 64 第十节 财务报告 ................................................................................................................ 64 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报告 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、新 益昌 指 深圳新益昌科技股份有限公司 洲明时代伯乐 指 深圳洲明时代伯乐投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东 春江投资 指 深圳市春江投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台 新益昌电子 指 深圳市新益昌电子有限公司，公司全资子公司 东昕科技 指 深圳市东昕科技有限公司，公司全资子公司 中山新益昌 指 中山市新益昌自动化设备有限公司，公司全资子公司 SAMSUNG 指 SAMSUNG ELECTRONICS Co.,Ltd.，公司客户 亿光电子 指 亿光电子工业股份有限公司，公司客户 国星光电 指 佛山市国星光电股份有限公司，公司客户 东山精密 指 苏州东山精密制造股份有限公司，公司客户 兆驰股份 指 深圳市兆驰股份有限公司，公司客户 三安光电 指 三安光电股份有限公司，公司客户 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，公司客户 鸿利智汇 指 鸿利智汇集团股份有限公司，公司客户 瑞丰光电 指 深圳市瑞丰光电子股份有限公司，公司客户 雷曼光电 指 深圳雷曼光电科技股份有限公司，公司客户 厦门信达 指 厦门信达股份有限公司，公司客户 晶台股份 指 深圳市晶台股份有限公司，公司客户 晶导微 指 山东晶导微电子股份有限公司，公司客户 艾华集团 指 湖南艾华集团股份有限公司，公司客户 江海股份 指 南通江海电容器股份有限公司，公司客户 灿瑞科技 指 上海灿瑞科技股份有限公司，公司客户 扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司，公司客户 通富微 指 通富微电子股份有限公司，公司客户 固锝电子 指 苏州固锝电子股份有限公司，公司客户 沙利文 指 Frost & Sullivan公司 （ 弗若斯特沙利文公司） 报告期、报告期内 指 2021年 1-6月 报告期末 指 2021年 6月 30日 股东大会 指 深圳新益昌科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳新益昌科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳新益昌科技股份有限公司监事会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《深圳新益昌科技股份有限公司章程》 《公司章程（草 案）》 指 《深圳新益昌科技股份有限公司章程（草案）》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 元、万元 指 人民币元、人民币万元、人民币 LED 指 Light Emitting Diode，指发光二极管，是一种能够将电能转化为 光能的固态半导体器件 小间距 LED 指 指 LED点间距在 P2.5及以下的 LED Mini LED 指 LED芯片尺寸在 100微米量级，尺寸介于小间距 LED与 Micro LED之间的次毫米发光二极管， Mini LED是小间距 LED尺寸继续 缩小的结果 Micro LED 指 LED微缩化和矩阵化技术，将 LED背光源进行薄膜化、微小化、 阵列化，可以让 LED单元小于 50微米，与 OLED一样能够实现 每个像素单独定址，单独驱动发光 OLED 指 Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管， OLED显示技术具 有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应 速度等优点 LCD 指 Liquid Crystal Display，液晶显示器 LED芯片 指 LED封装器件的核心组件，把面积比较大的半导体外延片经过电 极制作并分裂成的一定数量的单个小单元 LED封装 指 将上一环节的 LED芯片封装成单颗成品，并采用环氧树脂或硅 胶包封固化过程，保护芯片以防止其 长期暴露或损坏，能起到稳 定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可 分为集成电路（ IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用 于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等 产业 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料，经过特定工艺加工，具 备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺 后可制作成 IC成品 半导体封装 指 把晶圆上 的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含 外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护 芯片和增强电热性能的作用 固晶 指 使用粘合剂把 LED管芯固定在 PCB（印刷线路板）或支架的指定 区域的一个工序 LED固晶机 指 是一种将 LED晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB（印刷线路板） 上，实现 LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设 备 机器视觉 指 通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的 图像处理系统，获取被摄目标的形态信息，根据像素分布、亮度、 颜色等信息，转变成数字化信号 运动控制 指 是自动化的一个分支，它使用通称为伺服机构的一些设备如液压 泵、线性执行机或者是电机来控制机器的位置或速度 MES系统 指 是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统，可以为 企业提供包括制造数据管理、工作中心 /设备管理、工具工装管 理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层 数据集成分析、上层数据集成分解等管理模 块，为企业打造一个 扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台 ERP 指 Enterprise Resource Planning，指企业资源计划管理系统，建立在 信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提 供决策运行手段的管理平台 SRM 指 Supplier Relationship Management，供应商关系管理系统 3C 指 是计算机（ Computer）、通信（ Communication）和消费类电子 产品（ Consumer Electronics）三者结合 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 深圳新益昌科技股份有限公司 公司的中文简称 新益昌 公司的外文名称 Shenzhen Xinyichang Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Xinyichang 公司的法定代表人 胡新荣 公司注册地址 深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园 C8 栋（在 深圳市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房 A 栋第一、二层设有经营场所从事经营活动） 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园 C8栋 3楼 公司办公地址的邮政编码 518103 公司网址 www.szhech.com 电子信箱 [email protected] 报告期 内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 刘小环 袁茉莉 联系地址 深圳市宝安区福永街道和平路锐明 工业园 C8栋 3楼 深圳市宝安区福永街道和平路 锐明工业园 C8栋 3楼 电话 0755-27085880 0755-27085880 传真 0755-27087133 0755-27087133 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》 、 《证券时报》 登载半年度报告的 网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票 /存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 新益昌 688383 无 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位： 元 币种： 人民币 主要会计数据 本 报告期 （ 1－ 6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减 (%) 营业收入 493,960,496.05 321,930,065.77 53.44 归属于上市公司股东的净利润 99,448,289.67 42,506,183.50 133.96 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 95,740,971.22 38,856,569.39 146.40 经营活动产生的现金流量净额 -67,163,336.98 42,269,632.81 -258.89 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,116,914,592.08 575,204,991.44 94.18 总资产 2,057,555,022.76 1,291,815,214.42 59.28 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （ 1－ 6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减 (%) 基本每股收益（元／股） 1.17 0.55 112.73 稀释每股收益（元／股） 1.17 0.55 112.73 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 1.12 0.51 119.61 加权平均净资产收益率（ %） 12.88 8.69 增加 4.19个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（ %） 12.40 7.95 增加 4.45个百分点 研发 投入占营业收入的比例 （ %） 5.62 6.74 减少 1.12个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 2021年上半年，公司实现营业收入 49,396.05万元，同比增长 53.44%，主要系公司聚焦智 能制造装备行业发展主线，在行业中继续保持优势，受益于 LED行业景气度提升及 Mini LED的良 好发展态势，公司 LED固晶机收入大幅提升，其中 Mini LED固晶机收入由 2020年上半年的 2,175.84 万元增加至本期的 8,888.28万元；公司以既有的技术积累为基础，通过持续性的研发和市场开拓， 半导体固晶机收入由 2020年上半年的 378.76万元增加至本期的 5,287.08万元。。 2、 2021年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润 9,944.83万元，同比 增长 133.96%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9,574.10万元，同比增长 146.40%，主要系公 司收入实现了大幅增长，其中毛利率较高的 Mini LED固晶机及半导体固晶机实现收入金额较去年 同期大幅增长，增厚了毛利。 3、 2021年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为 -6,716.33万元，同比下降 258.89%， 主要系与去年同期相比， 2021年上半年销售商品、提供劳务收到的现金有所减少、软件退税有所 减少，购买商品、接受劳务支付的现金、支付给职工及为职工支付的现金、支付的各项税费以及 支付其他与经营活动相关的费用因公司经营规模扩大增加较多所致。 4、 2021年 6月末，公司归属于上市公司股东的净资产为 111,691.46万元，较去年年末增加 94.18%，主要系公司完成首次公开发行股票收到募集资金导致股本及资本公积的增加，此外公司 盈利积累导致的未分配利润有所增加。 5、 2021年 6月末，公司总资产为 205,755.50万元，较去年年末增加 59.28%，主要系公司完 成首次公开发行股票收到募集资金货币资金和交易性金融资产有所增加，公司销售持续增长导致 应收账款有所增加，订单情况良好导致存货有所增加 ，以及公司首次执行新租赁准则导致的使用 权资产的增加所致。 6、 2021年 1-6月，公司基本每股收益 1.17元，较去年同期增长 112.73%；稀释每股收益 1.17 元，较去年同期增长 112.73%；加权平均净资产收益率为 12.88%，较去年同期增加 4.19个百分点； 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 12.40%，较去年同期增加 4.45个百分点；主要得 益于公司归属于上市公司股东的净利润较去年同期增加 133.96%，归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润较去年同期增加 146.40%所致。 七、 境 内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位 :元 币种 :人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 309,479.24 资产处理损益和营业外支出 里的固定资产清理损失 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、 减免 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 3,842,808.70 其他收益，不含软件退税 计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业 及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产 生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的 损益 因不可抗力因素，如遭受自 然灾害而计提的各项资产减 值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工 的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益 同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益 与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 209,797.63 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -654,767.12 合计 3,707,318.45 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所属行业情况 公司是一家从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为 客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司是国内领先的 LED和半导体固 晶机综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的 《上市公司行业分类指引》（ 2012年修订），公司所属行业为“专用设备制造业（ C35）”。根据 《国民经济行业分类与代码》（ GB/T4754-2017），公司属于“专用设备制造业（ C35）。根据《 上 海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属“高端装备领域科技创新企业”。 1、 LED行业发展情况和趋势 传统 LED产业于近年来的供需关系有较大的变动，自 2017年下半年以来，由于上游 LED芯 片厂商产能持续释放，下游 LED需求受国际贸易摩擦和宏观经济放缓等因素的影响出现下滑， LED 终端出现供需失衡，导致价格下行，该种格局一直维持至 2020年下半年，。进入 2021年，随着 全球消费需求回暖，照明、背光、显示和新型应用进一步扩散与提速，行业逐步跨过低点，迎来 新一轮景气上行。目前，传统 LED照明行业产品单价相比前两年已趋于稳定；从中长周期来看， 高端产品如 Mini/MicroLED、高光效 LED、车用 LED、紫外 /红外 LED等新兴应用领域的市场渗透率 正逐步提升，到 2020年底， Mini LED市场出现需求上扬趋势。未来 Mini LED作为新一代背光 /显 示方案有望快速渗透，市场规模迅速提升，将成为 LED芯片厂商和终端应用厂商需求提升的主要 发力点，并带动封装市场需求的提升。 相比于传统显示技术， Mini LED优势显著。 LED显示屏是 LED封装设备的主要应用领域，随 着 LED显示屏朝着高密度方向发展， LED显示应用渗透领域不断增加，其中小间距 LED， Mini LED 和 Micro LED是主要发展方向。 Mini LED分为直显和背光两种类型， Mini LED直显使用 RGB的 LED 灯珠直接作为像素进行显示，在尺寸及 PPI上面受到限制，因此多应用在大尺寸显示如室外大屏、 指挥中心大屏、墙幕显示等领域， Mini LED背光显示作为短期内 LCD向 Mirco LED的过渡方案，是 在背光模组中使用 LED实现分区控光，实现高对比度的同时可以避免 OLED的烧屏问题，具有高 分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优 势。 Mini LED芯片技术路线逐渐成熟，上游芯片厂商加码布局量产。 Mini LED要求 LED的芯片尺 寸在 100微米以下，且对于芯片发光的均一性等有很高的要求。目前 Mini LED芯片主要采用倒装 结构，可以满足芯片微缩化的同时提升发光效率，提高芯片寿命， Mini LED芯片生长外延技术逐 渐成熟。下游终端客户出货需求拉动，叠加对 Mini LED应用前景的看好，上游 LED芯片厂商布局 和扩产的意愿较强。 Cinno Research预测 Mini LED背光芯片将在 21年迎来大规模量产，折合 4英 寸晶圆出货量 89万片 。 同时，三星、 LG、 TCL、小米、华为等企业相继推出 Mini LED 背光电视 , 苹果推出搭载 Mini LED背光屏 iPad Pro产品， Mini LED在 2021 年或迎来大规模应用。未来，随着低端市场逐步回 暖， Mini/Micro LED快速渗透，叠加植物照明、车用 LED、红外 /紫外 LED等特殊应用的增长， LED 行业长期成长空间广阔。 2、 半导体 固晶机行业发展情况和趋势 半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础 性、先导性和战略性产业。 近年来 ， PC、手机、 液晶电视等 3C电子产品需求不断增加；同时在以 云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球 半导体产业恢复增长。 中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体 器件需求。 后摩尔时代半导体封装崭露头角，国内封测行业规模扩张，推动国内设备获益。随着晶圆制 程缩小至物理极限，行业开始着眼封测环节，采用倒装， 3D封装系统级封装等先进封装方式提升 芯片性能，未来封测行业产业链含金量或提升，先进封装技术成为主要推力。半导体封测处于半 导体制造产业链下游，目前国内半导体封测 行业发展势头迅猛，业务覆盖广泛，产品竞争力持续 上升，带动相关封测设备出货量将持续增长，据中国半导体行业协会统计， 2020年中国集成电路 封装规模 2,509.5亿元，同比增长 6.8%。据法国市场研究与战略咨询公司 Yole development估计， 2024年全球固晶机市场规模约 13.89亿美元，随着 LED固晶机占比下降，半导体固晶市场规模逐 步扩张，预计到 2024年半导体固晶机市场将达到 10.83亿美元。 3、 电容器智能制造装备行业 发展情况和趋势 电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一，根据介质不同，可分为铝电解电容器、 钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全 球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口 大国。 超级电容渗透率持续提升，下游应用空间广阔。超级电容器是一种既具备电容器快速充放电 特性，又具有电池储能特性的新型储能装置。由于其可充放电次数多，储能量远大于普通电容器， 因此前景广阔。根据沙利文估计， 2022年中国超级电容器市场规模有望达到 200亿元，未来随 着 电网、轨道交通、消费电子等下游应用领域对超级电容应用的增长，中国的超级电容器市场将继 续保持高速增长态势。 4、 锂电池制造装备 行业发展情况和趋势 锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。随着数码电子 产品的加速普及、新能源汽车的大力推广，锂电池市场也随之快速发展。我国已成为全球锂电池 最主要的生产国之一。近年来，我国锂电池产业保持高速增长。当下，锂电池在传统类电子产品 上的需求趋于稳定，在动力领域和储能领域快速发展，特别是在动力电池领域，锂电池需求持续 强劲增长。未来几年，锂离子电池市场整体趋势向好 。 （二） 主营业务 公司 主要从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客 户实现智能制造提供先进、稳定的 装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国 内 LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的 技术创新能力，成功进入了半导体固晶机和锂电池设备领域。公司近年来紧紧把握住智能装备国 产化替代的趋势，在 LED固晶机已建立领先优势的基础上，持续积累半导体固晶机的技术并发掘 半导体固晶机的国产替代市场。 （三）主要产品 公司自设立以来，始终专注于智能制造装备领域，以稳健的经营战略为基础，在产品研发和 设计等方面持续创新。经过多年的发展与沉淀，公司产品类别不断丰富、服务领域不断拓宽，已 经成为国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，公司半导体固晶机市场 开拓良好，报告期内销售已达一定规模。。 公司 主要产品具体如下： 1、 LED固晶机主要包括：单头高速固晶机（ GS826系列）、平面式双头高速固晶机（ GT100 系列）、连线三头平面式高速固晶机（ GS300系列）、六头平面式高速固晶机（ HAD8606系列）、 单邦双臂 Mini高速自动固晶机（ HAD8601P）、双邦四臂 Mini高速自动固晶机 （ HAD8630P HAD8620P ）、封装流水线（ HAD8630-L）。 2、 半导体固晶机主要包括：全自动平面固晶机（ HAD810）、全自动平面固晶机（ HAD816系 列）、双头平面式高速固晶机（ HAD308）、全自动平面固晶机（ HAD220-D）。 3、电容器老化测试设备主要包括：滚筒式老化测试机（ YC905系列、 YC902系列）、滚筒高 分子（固态）老化测试机（ GT系列）、隧道式老化测试机（ HAT系列）、自动牛角老化测试机（ HATC 系列）等。 4、锂电池设备主要包括：全自动圆柱锂电池制片卷绕一体机（ DC1860Y）、锂电池立式制片 机（ DC-70FP-J4系列）等。 （四）主要经营模式 公司 的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下： 1、 盈利模式 公司主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上 游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化设计和生产，向下游LED、电 容器、半导体、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。 2、研发模式 公司自成立以来，为打破 国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模 式。作为国内 LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域市场地位领先的企业，公司始终致 力于探索、改进 LED固晶机、电容器老化测试等智能制造装备的工艺制造流程，提高生产制造效 率、提升产 品良率。一方面，公司通过深刻理解下游行业技术变革、积极响应客户的需求，进行 新项目研发，保证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司在长期客户服务中多角度收 集客户关于产品的反馈信息，不断进行技术更新迭代。此外，公司针对部分智能制造装备产品核 心零部件进行了自主研发、生产，从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性 能。 3、 采购模式 公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管 理如 下： （ 1）采购流程 公司生产需要的零部件分为标准件和非标件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元 件、传动部件和气动元件等；非标件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸 和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。 公司 PMC部根据 BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品 性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商。 供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员进行数量清点无误、 品质部进行质量检验合格后 入库；若检验不合格则进行退货处理，供应商需按订单重新供货。 （ 2）供应商管理 公司建立了完善的供应商管理体系，管理供应商及采购过程，确保采购材料质优价廉，并足 量、及时地供应生产所需。 供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小 批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多 角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。 供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核， 供应商需根据考核结果进行限期整改，考核为 不合格的供应商则取消供货资格。 4、生产模式 公司采用“以销定产”的生产模式 ，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户 购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将存货保持在较低水平，提高资 产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用 ERP系统对流程进行统一 管理。 公司的产品生产由营销中心、研发中心、 PMC部、采购部、制造中心、品质部等部门协同完 成。营销中心部门负责与客户沟通并确定需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清 单等； PMC部负责编制生产计划；采购部根据 物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配 和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。 5、销售模式 公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客 户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商 自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。 公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客 户推荐、公司通过渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同 时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内 在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立 合作关系。 （四）市场地位 公司是国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质 量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象， 成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。在LED领域，公司的客户包括国星光电、东山精密、 兆驰股份、三安光电、华天科技、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、厦门信达、晶台股份等知名 公司，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等保持良好合作；在电容器领域，公司的客户涵盖 了艾华集团、江海股份等知名公司。在半导体领域，公司的客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科 技、通富微、固锝电子等知名公司，其封测业务涵盖MEMS，模拟，数模混合，分立器件等领域。 公司在LED领域已成功拓展SAMSUNG、亿光电子等境外知名客户；在半导体领域积累了苏州 固锝、扬杰电子、晶导微等客户；在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品 牌之一。 二、 核心 技术与研发 进展 （一） 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司是国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并持续开拓半导体 固晶机市场，公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升，将行业内前沿、创新、个性化的 制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中，与行业内一流企业协同发展的机制使 得公司技术处于行业领先地位。 经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动 控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术；在LED和半导体固晶机 领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、新式双臂同步运行技术、微型（Mini）芯片转移技术等 核心技术，研发与生产的LED和半导体固晶机具备与云平台管理和MES系统对接互通、大数据分 析处理、智能控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌 握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术，公司研发和生产的 电容器设备已对产品实现数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接MES系统，达到 电容器的快速老化与检测；公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力，使得公司能够快速 响应客户个性化需求、缩短交货周期，在提高设备质量的同时，降低了产品成本。公司紧跟下游 客户技术发展的步伐，对Mini LED、Micro LED及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资 金，已研发出可用于Mini LED生产的智能制造装备，并实现批量销售。 智能制造正在重塑全球制造业，中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司坚持“市 场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，立足中国、面向国际，持续加 强研发投入，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固与提高公司的行业领先地位。 （二） 报告期内获得的研发成 果 截至 2021年 6月 30日，公司已获得 181项专利和 82项软件著作权。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 14 14 52 31 实用新型专利 21 16 167 143 外观设计专利 0 0 7 7 软件著作权 20 15 87 82 其他 0 0 0 0 合计 55 45 313 263 （三） 研发 投入 情况表 单位： 元 本期数 上期数 变化幅度 （ %） 费用化研发 投入 27,757,070.99 21,712,088.13 27.84 资本化研发 投入 - - - 研发 投入 合计 27,757,070.99 21,712,088.13 27.84 研发 投入 总额占营业收入 比例（ %） 5.62 6.74 减少 1.12个百分 点 研发投入资本化的比重 （ %） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 2021年上半年研发投入较上年同期增长 27.84%，主要系研发人员薪酬、研发人员差旅费增加 所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 （四） 在研 项目情况 √适用 □不适用 单位： 元 序 号 项目 名称 预计 总投资规 模 本期 投入金额 累计 投入金额 进展 或阶 段性成果 拟 达到目标 技术 水平 具体应用 前景 1 DRV200交 流伺 服驱 动器 研发 10,100,000.00 2,967,936.76 8,758,159.29 已经在电 容老化设 备，LED固 晶设备上 试用。 满足大多数自 动化设备的功 能要求，可实 现在线切换控 制方式。硬件 抗干扰能力 强，软件算法 可以抑制机械 共振。 "1.相比传统脉 冲型交流伺服 驱动器稳定性 以及动态响应 性能更佳，硬件 抗干扰能力更 好。2.超前矢量 控制技术：通过 模仿直流电动 机的控制策略 就能够有效的 控制伺服电机。 3.机械共振抑 制技术：通过加 入陷波滤波器 抑制机械共振， 驱动器可以设 定更高的增益。 " 主要应用 于运动控 制领域 2 总线 式直 流伺 服驱 动器 （DRV300）研 发[2] 9,700,000.00 2,895,673.21 7,735,117.42 已经实现 了基本功 能，在LED 固晶机上 装机测 试。 满足运动控制 领域对驱动器 高性能要求。 驱动器内部可 实现双轴联 动，可满足LED 固晶及半导体 设备应用领域 的特殊需求。 一个驱动器可 驱动两个电 机，集成度高。 "1.优化了传统 的工业以太网 通信协议，一个 通信节点控制 两个伺服电机。 2.驱动器拥有 双轴联动运行 轨迹规划3.相 对于传统的伺 服驱动器，功率 体积密度提高 了一倍。4.技术 主要应用 于运动控 制领域 处于国内领先 水平。" 3 HSA600AOI检 测机 研发 7,990,000.00 2,227,268.08 6,878,716.29 完成检测 站、修补 站基本功 能，可实 现芯片偏 移、倾斜、 有无、脏 污、缺损、 胶水连 锡，多锡， 少锡，焊 盘的异常 等基本检 查。目前 AOI服务 器数据站 正在增加 功能，实 现了基本 框架。 对RGB直显或 者背光产品， 通过机器视觉 分析算法和质 量监控工具， 进行不同工艺 段的质量检测 分析，提升 Mini LED显示 制造的良率， 并对质量追溯 和产品工艺提 供监测数据支 撑，利用人工 智能和大数据 攻克Mini LED 显示面板制造 的工艺难点。 不同于SMT质 量检测，Mini LED显示面板 质量检测精度 要求和效率要 求更高，面板显 示制造工艺中， 坏点和返修成 本更高，所以高 质量高效率和 准确的全检测 是生产良率的 必要保证， ±3um的精度和 高于500K/H的 技术要求是极 高的，在这一领 域目前属于研 发起步阶段，目 前产品可以做 到±7um和万分 之1的误判，在 国内处于中等 水平。 主要应用 于光学检 测领域 4 一种 六邦 头 Mini LED 固晶 机研 发 5,870,000.00 585,337.47 4,351,163.11 实现了 3X5mil 小芯片 RGB的固 晶，产能 达到 120K/H 能对Mini LED 直显pcb进行 高速高精度的 封装,UPH达到 120K/H。 采用行业领先 的 one by one pick模式,每2 组邦头同时邦 定一块PCB产 品，6组邦头同 时作业，实现 RGB 三种芯片 可同时邦定作 业。 主要应用 于Mini LED 直显 屏的固晶 封装 5 YCA9008 小电 容外 观检 测机 研发 7,580,000.00 0.00 4,243,722.27 完成了算 法参数和 界面调参 的适配、 方案的序 列化和任 意创建修 改增加删 除等功能 以及主体 显示和统 计解析部 分，并关 联界面； 达到电容器生 产测试包装环 节的一体化， 通过衔接公司 原有工艺段的 老化测试设 备，外观分选 包装实现了去 人工的最后一 环，提高了产 品的良率，避 免视觉疲劳导 致的问题，极 大的提高生产 电解电容器由 于其规格、颜 色、字符等相关 外观的变化，缺 陷种类多达几 十种，外观分选 难度极大，在机 器视觉项目中， 外观检测类项 目属于技术水 平最难的，其主 要难点在于变 化种类繁多和 部分缺陷项目 主要应用 于电容老 化测试设 备领域 正在进行 细节功能 和操作逻 辑升级。 效率，降低人 工成本。 的不可量化。目 前项目逐步推 进中，有序解决 各个检测项目 难点。处于行业 领先地位。 6 自研 数字 相机 HV300研 发 5,750,000.00 721,437.68 4,225,035.81 完成连续 模式功 能、软件 硬件触发 抓拍功 能、伽马 曲线功 能、曝光 增益功 能，相机 硬件测试 完成，正 在与设备 软件功能 整合。 完成图像传感 器的配置和数 据解码接收， 完成图像的 CFA插值，色彩 空间转换，自 动曝光/增益控 制，自动白平 衡控制等ISP 算法；USB Controller将接 收到的GPIF数 据转换为标准 的USB传输协 议数据，传输 到后端平台； 同时接收后端 输入的控制数 据，如自动曝 光控制信号， 工作模式切换 命令等。 相比传统工业 摄像头，使用异 构处理架构，使 得相机内部的 FPGA芯片在包 含包含图像的 采集与传输以 外，作用于机器 视觉的部分算 法，进一步缩短 视觉算法的运 算用时。与行业 领先厂商产品 处于同等水平。 主要应用 于机器视 觉领域 7 YC3000牛 角老 化测 试机 研发 5,090,000.00 347,617.55 3,940,856.52 突破了在 老化过程 对产品实 行监控， 并生成分 析报告； 目前在大 批量试样 阶段。 实现牛角型和 焊片型铝电解 电容在全自动 老化过程中对 每棵产品进行 实时监控。 全球首创牛角 型和焊片型铝 电解电容在全 自动老化过程 中对每棵产品 实现电流电压 监控。 主要用于 牛角型和 焊片型铝 电解电容 自动老化 与测试分 选。 8 一种 AOI 固晶 后检 测设 备研 发 4,110,000.00 579,369.00 3,216,383.37 已经完成 各自图形 处理和算 法运算， 现在在开 展试点。 能对Mini LED 直显或背光屏 在固晶过回流 焊后，芯片偏 移，角度旋转， 暗裂，碎晶，漏 固，多固等情 况检测。 采用国内领先 的高精度机械 结构+视觉定位 +智能软件图形 处理等技术。 主要应用 于Mini LED 直显 屏和背光 屏的固后 检测工 序，也可 以运用在 SMT 贴 装后检测 9 一种 Mini LED 4,300,000.00 444,729.73 3,030,129.77 已经实现 Mini LED 3X5mil 能对Mini LED 直显pcb 或背 光PCB 固后进 采用扫国内领 先的描读取上 道工序的信息， 主要应用 于Mini LED 直显 芯片 修补 设备 研发 以上RGB 芯片的补 晶 行补晶作业。 快速定位需要 补晶的焊盘，通 过视觉定位修 补实现点锡膏+ 固晶邦定作业。 屏和背光 屏的封装 修补工序 10 半导 体共 晶机 研发 [3] 6,340,000.00 893,143.60 2,916,024.56 项目进展 中，已实 现基本功 能要求， 正在开展 试点 通过加热方 式，把芯片固 到载板或支架 上 采用独立温区 控制，共晶工作 温度可达 460℃；国内领 先的高速高精 准带修正角度 的固晶邦头。 适用于IC 类引线框 架的共晶 粘接。 合 计 / 66,830,000.00 11,662,513.08 49,295,308.41 / / / / 备注： 1、 目前在研项目有72个，上表所列在研项目均为累计投入金额大于290万人民币以上的在研 项目； 2、 总线式直流伺服驱动器（DRV300）研发项目原预算4,000,000.00元，截止至本报告期末累计 投入7,735,117.42元，超过预算3,735,117.42元，主要原因为： (1) 项目使用了新技术，达到国内领先水平； (2) 项目产品为了配合后续LED固晶机的功能需求，经公司高层在内的项目变更委员会 批准，进行了功能迭代； (3) 芯片材料成本上升。 3、 项目10半导体共晶机研发项目原名称为料片式热机研发，为更加贴合项目的功能以及使项 目名称更加直观等原因，在本报告期内更改了项目名称。 （五） 研发 人员情况 单位 :万元 币种 :人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 217 227 研发人员数量占公司总人数的比例（ %） 18.50 22.02 研发人员薪酬合计 1,927.47 1,388.24 研发人员平均薪酬 8.88 6.12 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 (%) 博士 5 2.30 硕士 13 5.99 本科 82 37.79 大专及以下 117 53.92 合计 217 100.00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 (%) 30岁及以下 122 56.22 31-40岁 84 38.71 41-50岁 10 4.61 51-60岁 1 0.46 合计 217 100.00 （六） 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1、 技术及研发优势 公司自成立以来一直专注于智能制造装备的技术研发，公司将研发积累和技术创新放在企业 发展首位，切实贯彻并坚持以技术创新作为企业核心竞争力、依靠自主创新实现企业可持续发展。 公司 研发队伍的学科结构合理，研发团队专业涵盖电气工程、机械电子工程、电子信息工程、自 动化、机电一体化、软件工程及测试等多个学科专业。公司研发团队在 LED、电容器、半导体、锂 电池等智能制造装备领域长期从事技术研发、产品 开发等工作，对行业特点有充分的认识和准确 把握，对行业前沿技术有较为深刻的理解，具备应对市场的快速反应能力及持续技术创新能力。 报告期内，公司研发费用 为 2,775.71万元，占当 期营业 收入比例为 5.62%。 近年来，公司在 小间距显示、 Mini LED、 Micro LED、超级电容器领域智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入 持续增加，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至 2021年 6月 30日，公司已获得 181项专 利和 82项软件著作权。 在 LED和半导体 固晶机 领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、新式双臂同步运行技术、 微型（ Mini）芯片转移技术等核心技术，研发与生产的 LED和半导体 固晶机 具备与云平台管理和 MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本； 在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等 核心技术，公司研发和生产的电容器设备已对产品实现数据监控，并具有大数据分析及传送功能， 可有效对接 MES系统，达到电容器的快速老化与检测；公司较强的研发实力与部分核心零部件自 产能力 ，使得公司能够快速响应客户个性化需求、加快交货周期，在提高设备质量的同时，降低 了产品成本。 公司充分利用在 LED固晶机 、电容器设备领域积累的研发技术和品牌优势，协同开拓原有下 游行业客户半导体 固晶机 的需求，从而实现快速在半导体 固晶机 领域的产业布局及产品推广，培 育未来新的利润增长点，提高公司的盈利能力，进一步增强公司综合实力及核心竞争力。 2、 产品优势 公司拥有 LED、电容器等领域智能制造装备多年的研究开发经验，并与国内 LED和电容器领 域知名企业建立了深度、稳定的合作，对行业及产品有深刻的理解。凭借多年的技术经验积 累和 严格的生产质量管理，公司生产的 LED固晶机、电容器老化测试设备等相关设备的成熟度和稳定 性高，具备抗干扰能力强、集成度高、测试精度高等优点。 公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力，产品应用领域不断拓宽，涉及 包括 LED、电容器、半导体及锂电池等不同的应用领域。同时，为了控制成本和应对外部环境风 险，并保证公司在产品质量和技术方面的优势，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、 高精度读数头、直线电机及音圈电机等已经实现自研自产，相较于国内大多数设备企业普遍采用 外购的模式，公司是国内少有的具备 相关核心零部件自主研发与生产能力的企业。 3、 积累了大批知名客户，客户资源优势明显 公司深耕智能制造装备行业多年，凭借在发展过程中积累的先进技术、优质的产品和专业的 售后服务，积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。 在 LED领域，公司的客户包括国星光电、东山精密、兆驰股份、三安光电、华天科技、鸿利 智汇、瑞丰光电、雷曼光电、厦门信达、晶台股份等知名公司，并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿 光电子等保持良好合作；在电容器领域，公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份等知名公司 ；在 半导体设 备领域，公司的客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子等知名公司 。 在与知名企业合作过程中，公司产品口碑不仅保证了现有客户的认同和持续合作，还获取了更多 客户的关注和合作机会。 公司下游客户对产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成 功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、技术改进、样机试用、 批量生产、售后服务评价等环节。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证， 客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。 这种基于长期合作而形成的广泛且稳定的客 户关系是 公司核心竞争力之一。 4、 生产管理优势 公司注重从硬件平台建设、工艺流程完善、管理模式提升和员工观念更新等多方面持续推进 产品制造体系的完善。公司按照 ISO9001和 ISO14001标准质量管理方案建立了一套健全、有效的 质量管理体系，对公司与经营相关的各个环节进行控制，使公司在迅速扩张的同时保证了经营的 有序、可控。同时，公司引入 ERP系统、 SRM供应商关系管理系统等，从计划、采购、制造到检 验，有效整合公司的生产资源，为成本控制、产品质量提供了有力支持。 公司根据产品生产流程的特点，合理布置各工序、仓库的位 置，使人流、物流、信息流高效 运行。通过科学的规划，合理设计各工序、物料、设备的摆放位置，使人员在车间内运动距离最 短化；通过传送带等各种运输设备的选用，使车间内的物流实现了效率最高化；通过采用合理的 信息管理系统，使各工序之间的信息传递准确及时；通过严格、高效的品质管理，实现了品质管 理与生产流程控制的有机结合。 5、 品牌优势 公司自成立以来，一直专注于智能制造装备领域，始终坚持客户至上的服务理念，持续为客户提 供卓越品质、高性价比的智能制造装备和高效、优质的配套服务。经过多年沉淀，公司凭借过硬 的产品质量、技术创新能力 和高效、优质的配套服务能力，获得越来越多的国内外知名企业的认 可，积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑，成为国内外许多 LED及电容器领域知名企业的优 选合作伙伴，为国内 LED及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司整体营业收入实现较快增长，实现营业收入 49,396.05万元，较上年同期增 长 53.44%，归属于上市公司所有者的净利润 9,944.83万元，较上年同期增长 133.96%。归属于上 市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 9,574.10万元，较上年同期增长 146.40%。 （一） 市场需求驱动公司营收快速增长 报告期内，随着全球经济复苏， LED、半导体、电容器、锂电池等领域均呈现不同程度的增 长，其中 LED和半导体增长趋势明显。 LED显示屏快速朝着（未完）  |