[中报]聚辰股份:聚辰股份2021年半年度报告
原标题:聚辰股份:聚辰股份2021年半年度报告 公司代码：688123 公司简称：聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation （上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号） 2021年半年度报告 二〇二一年八月十六日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准 确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对 的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨 翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目 录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ............... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ ........... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ....................... 9 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 34 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ......................... 37 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 39 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ................. 54 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ .......................... 58 第九 节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ............................. 59 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 60 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表 报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 （本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司 聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司 香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处 聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation，为香港进出口之全资子公司 聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司 聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业 江西和光 指 江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东 天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为江西和光之控股股东 武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东 湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人 北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东 北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东 北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人 聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东 新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙），为公司之股东 亦鼎投资 指 桐乡市亦鼎股权投资合伙企业（普通合伙），为公司之股东 登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东 横琴万容 指 横琴万容投资合伙企业（有限合伙），现更名为宁波万容创业投资合伙企 业（有限合伙），为公司之股东 望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙），为公司之股东 固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙），为公司之股东 增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙），为公司之股东 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 AMOLED 指 Active-matrix Organic Light-emitting Diode的缩写，有源矩阵有机发光二 极体，一种显示屏技术。其中OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示 技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵 体）是指背后的像素寻址技术 CMOS 指 互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英 文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造 出来的芯片 CPU卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等 DDR 指 Double Data Rate SDRAM的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为 具有双倍数据传输率的SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两 倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的SDRAM EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory的缩写，即电可擦除 可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢 失，耐擦写性能至少100万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设 计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代 工、封装和测试厂商 I2C 指 一种简单、双向二线制同步串行总线，只需要两根线即可在连接于总线上 的器件之间传送信息 IC 指 Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路 中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制 作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内， 成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应 用的是基于硅的集成电路 IDM 指 Integrated Device Manufacturer的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖IC设 计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式 JEDEC标准 指 Joint Electron Device Engineering Council的缩写，由电子元件工业联合会 生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定 Microwire 指 一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时 钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯 NFC 指 Near Field Communication的缩写，近距离无线通信 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 RFID 指 Radio Frequency Identification的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线 电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建 立机械或者光学接触 SPD 指 Serial Presence Detect的缩写，即串行存在检测，一种访问内存模块有关 信息的标准化方式 SPI 指 一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行 通信以交换信息 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration的缩写，触控与显示驱动器集成，为 新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一 TS 指 Temperature Sensor的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可用 输出信号的传感器 μm 指 μ表示micron，中文称微米，长度计量单位，1微米为100万分之1米 V 指 中文称伏特，衡量电压的大小 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging的缩写，先在整片晶圆上进行封装和测 试，然后才切割成一个个IC颗粒 非易失性存储器 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器 计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切 割、封装等工艺后可制作成IC成品 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 逻辑卡 指 又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和EEPROM，加密 逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全 模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商 微特电机 指 微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制系统或 传动机械负载 微特电机驱动芯片 指 应用于微特电机系统中，可以实现机电信号的检测、解析运算以及执行等 功能的集成电路产品 音圈马达 指 Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声， 现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置 音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能 运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大 智能卡、集成电路 卡、IC卡 指 Smart card或IC Card是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式塑料卡 片 智能卡芯片 指 包含了微处理器、I/O接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存 储功能的集成电路芯片 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 聚辰半导体股份有限公司 公司的中文简称 聚辰股份 公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation 公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor 公司的法定代表人 陈作涛 公司注册地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.giantec-semi.com/cn/index.aspx 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 袁崇伟 翁华强 联系地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 电话 021-50802035 021-50802035 传真 021-50802032 021-50802032 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 （一）公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 / （二）公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他有关资料 □适用 √不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减（%） 营业收入 264,480,149.39 218,142,429.25 21.24 归属于上市公司股东的净利润 65,752,158.51 46,558,182.96 41.23 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 30,735,809.81 39,963,462.36 -23.09 经营活动产生的现金流量净额 47,963,944.71 29,290,387.31 63.75 主要会计数据 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减（%） 归属于上市公司股东的净资产 1,478,047,674.11 1,461,079,275.65 1.16 总资产 1,597,598,809.38 1,556,469,946.19 2.64 （二）主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减（%） 基本每股收益（元／股） 0.54 0.39 39.52 稀释每股收益（元／股） 0.54 0.39 39.52 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 0.25 0.33 -22.93 加权平均净资产收益率（%） 4.40 3.46 增加0.94个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 2.06 2.97 减少0.91个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 12.17 10.25 增加1.92个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 随着下游终端应用市场需求逐步回暖，公司产品销售情况呈良好恢复态势。报告期内，公司 实现营业收入26,448.01万元，较上年同期增长21.24%。此外，公司通过聚源芯星间接持有中芯 国际约355.02万股股份，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加本报告期业绩约2,231.56 万元。受此影响，公司上半年共实现归属于上市公司股东的净利润6,575.22万元，同比增长 41.23%。2021年1-6月，公司综合毛利率为31.64%，较上年同期下降4.9个百分点，公司综合 毛利率的变动主要受到智能手机摄像头EEPROM产品平均单价降低的影响。2020年度，随着市 场环境的变化，公司逐步下调了应用于智能手机摄像头领域的EEPROM产品单价。为了将公司 毛利率稳定在较高水平，公司自2021年起适当调整了EEPROM等主要产品的价格体系。受此影 响，公司综合毛利率已连续两个季度实现环比增长，其中2021年第二季度环比提升1.82个百分 点，2021年第一季度环比提升2.25个百分点。 报告期内，公司实现扣除非经常性损益的净利润3,073.58万元，较上年同期减少922.77万 元。除前述综合毛利率下降影响外，主要系受到以下因素影响：（1）报告期内，公司加强了对 现有产品的完善与升级以及对新产品的研究与开发，研发费用较上年同期增长981.27万元；（2） 2020年1-6月，公司处于上市初期阶段，募集资金及闲置自有资金主要以银行存款形式存在，当 期实现计入经常性收益的存款利息收入738.17万元。2021年1-6月，除正常使用募集资金建设 募投项目外，公司闲置募集资金及自有资金主要用来投资保本型产品且相关收益计入非经常性损 益，产生的银行存款利息收入仅为302.07万元，较上年同期减少436.10万元；（3）公司存在境 外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。2020年1-6月，受益于人民币贬 值，公司实现汇兑收益374.88万元，并计入经常性收益；2021年1-6月，受人民币升值影响， 公司产生汇兑损失112.30万元，汇兑收益较上年同期减少487.18万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -5,148.67 七、73 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 121,565.78 七、67 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持 有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债和其他债权投资取得的投资收益 37,226,979.53 七、68/70 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,602,835.46 七、74/75 少数股东权益影响额 -44,301.26 所得税影响额 -3,885,582.14 合计 35,016,348.70 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务和主要产品 1、主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品 的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、 音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙 模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。 2、主要产品情况 （1）非易失性存储芯片 1）EEPROM EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要 修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，在1Mb及以下容量区间具备性价比优势，具体 应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、 液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内 存储温度参数、蓝牙模块内存储控制参数等。 公司EEPROM产品线包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，以及 主要应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS（温度传感器）系列EEPROM产品。公司的 EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为2013-2019年期间上 海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪 器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。 2）NOR Flash NOR Flash与EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有 一定相通性，但在性能方面有所差异，NOR Flash更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但 对数据存储量要求较高的应用领域，通常可确保20年10万次擦写，广泛应用于AMOLED手 机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设 备、物联网等领域。 相较于市场同类产品，公司研发的NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能 力，耐擦写次数从10万次水平提升到20万次以上，数据保持时间超过50年，适应的温度范围 达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平， 公司预计将于2021年第三季度起陆续实现2Mb至64Mb容量产品的量产，目前部分低容量 NOR Flash产品已向目标客户进行小批量送样试用，由客户对新产品性能和应用性进行测试检 验。 （2）音圈马达驱动芯片 音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与 音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像 头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯 片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。 公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于2019年入选 《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成 音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面 积，提升了产品的竞争力。此外，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖 音圈马达驱动芯片产品的开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求。 （3）智能卡芯片 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称IC卡） 中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如EEPROM），可提供 数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。 公司的智能卡芯片产品是将EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系 列包括CPU卡系列、逻辑卡系列、高频RFID系列、NFC Tag系列和Reader系列，主要产品包 括双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯 片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份 识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全 测评中心的EAL4+安全认证，双界面CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码 产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品。 （二）主要经营模式 公司主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计 和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后， 再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示： 图形用户界面, 应用程序, Teams 描述已自动生成 （三）所处行业情况 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指 引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分 类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 1、集成电路设计行业发展情况 集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典 型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设 计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域 能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步 形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中， 设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。 根据中国半导体行业协会统计，2016年至2020年我国集成电路设计业销售额的复合年均 增长率达23.1%，保持持续较快增长；2021年第一季度，中国集成电路设计业销售额为717.7 亿元，同比增长24.3%。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附 加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从2016年的37.93%上升 到2020年的42.70%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。 2、非易失性存储芯片市场发展情况 （1）EEPROM市场发展情况 EEPROM凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、 计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在 2016年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM以 其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新 型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为EEPROM的需求提升增添了助力，因 此EEPROM市场规模在2016-2017年间出现拐点。 智能手机摄像头和汽车电子已成为EEPROM市场增长的主要驱动力。在5G商用带动智能 手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对 EEPROM的需求量将持续增长，根据赛迪顾问数据，到2023年智能手机摄像头领域对 EEPROM的需求量将达到55.25亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽 车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了EEPROM市场规模增长，根据赛迪顾问数据， 预计到2023年汽车电子领域对EEPROM的需求量将达到23.87亿颗。 液晶面板和DDR内存条亦为EEPROM的重要应用领域。随着高清显示、4K的需求增加， 近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，进而拉动了液晶面板对EEPROM需求量的提 升，根据赛迪顾问数据，预计到2023年液晶面板领域EEPROM需求量将达到9.68亿颗。受到 居家办公、在线教育以及云计算、大数据等的驱动，计算机和服务器的需求规模显著提升， IDC发布的报告显示，2020年全球计算机和服务器的出货量分别超过3亿台和1,220万台。以 每台计算机搭载1-2条内存，每台服务器搭载10-12条内存，每条内存搭载1颗EEPROM计算，2020年DDR内存条领域对EEPROM的需求量约为4.2-7.5亿颗。 （2）NOR Flash市场发展情况 NOR Flash的传统应用以功能手机内存为主，2010-2016年随着智能手机的快速崛起，NOR Flash市场规模逐渐下降。虽然2016年以后功能手机市场需求基本筑底，但在智能手机新技术、 蓝牙模块、可穿戴设备、汽车电子、安防监控、工业控制、物联网等新兴应用领域的带动下， NOR Flash在AMOLED手机屏幕、TWS耳机以及TDDI触控芯片等方面的应用快速增长，市 场规模开始反弹。根据CINNO Research 统计，NOR Flash的市场规模从2017年的24亿美元增 长至2019年的28亿美元左右，预计2022年市场规模将达到37亿美元。 3、音圈马达驱动芯片市场发展情况 智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及 更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014年 到2018年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为4.48%，2018年全球市场 规模达到1.43亿美元。随着多摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市 场规模将进一步增长，根据沙利文数据，预计到2023年音圈马达驱动芯片市场规模将达到2.73 亿美元。 4、智能卡芯片市场发展情况 受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从 2014年到2018年，全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为 14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%。亚太地区的 收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用 领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，根据沙利文数据，到2023年全球智能卡芯 片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。 （四）行业竞争格局与市场地位 1、非易失性存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位 （1）EEPROM行业竞争格局与公司的市场地位 全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包 括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体 （ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。根据赛迪顾问等第三方机构统计，从 2018年起，公司成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中 排名第一。 在工业级EEPROM竞争领域，公司产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通 讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、工业控制等众多领域，并及时把握住手机摄像头迅 速发展的历史机遇，在该细分市场奠定了领先优势；境外竞争对手由于其整体业务规模较大、 全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在通讯、白色家电等国产替代比率 相对较低的领域占有相对较高的市场份额，但在手机摄像头领域未形成明显的领先优势；境内 竞争对手的EEPROM业务规模和整体市场份额目前与公司存在一定差距，但在不同应用领域形 成了一定的差异化竞争优势。在汽车级EEPROM竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟 的汽车级EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显，作为境内产品线最完整、客 户分布最为广泛的汽车级EEPROM产品供应商，公司已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM 产品，但在高等级汽车级EEPROM领域还有较大提升空间。 （2）NOR Flash行业竞争格局与公司的市场地位 NOR Flash芯片设计企业相对集中，前五大NOR Flash芯片设计企业占据逾90%的市场份 额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量NOR Flash市场，产能或让位于汽车 电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于DRAM和NAND Flash业务，兆易创新、 华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、旺 宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。目前公司开发的64M及以下容量的 NOR Flash产品尚未导入市场，在NOR Flash领域还有较大提升空间。 2、音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位 全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公 司外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成 （AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马 达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品 牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆 半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防 抖音圈马达驱动芯片产品的开发，满足中高端智能手机产品的市场需求。 3、智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位 相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导 体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收 入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电 子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中 的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。 二、核心技术与研发进展 1、核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了25项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖 非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心 技术未发生变化，具体如下： 序号 核心技术名称 主要用途 应用产品 1 高能效电荷泵设计技术 高效又节能地产生EEPROM芯片擦写所需的高 电压 EEPROM 2 在线纠错技术 适用于大容量EEPROM以及汽车级EEPROM， 可以在线修正坏点 EEPROM 3 编程/擦除电压斜率控制 技术 提高芯片可靠性 EEPROM 4 基于新一代EEPROM 存储单元的EEPROM 设计技术 用于新一代小尺寸EEPROM芯片 EEPROM 5 多路复用的Y译码驱动 电路 通过多路位线复用的Y译码驱动电路，减小芯片 面积 EEPROM 6 读写通路复用的Y译码 通过Y译码驱动电路的读写复用，减小芯片面积 EEPROM 驱动电路 7 无字节选择管EEPROM 阵列 通过取消字节选择管的方式减小阵列面积，进而 减小芯片面积 EEPROM、 智能卡芯片 8 高精度温度传感器 电脑内存芯片温度检测 EEPROM 9 马达快速稳定算法 用于音圈马达快速稳定，从而实现快速聚焦 音圈马达驱 动芯片 10 音圈马达驱动PWM调 制方式 采用PWM调制方式结合音圈马达快速稳定算 法，能实现快速聚焦，实现芯片驱动过程中额外 功耗很小 音圈马达驱 动芯片 11 音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一技术 将音圈马达驱动芯片与EEPROM产品二合一， 能够减小芯片占用手机摄像头模组面积 音圈马达驱 动芯片 12 带阻尼系数马达快速稳 定算法 结合马达阻尼系数，合理修调马达控制算法，能 够适应不同材料的音圈马达 音圈马达驱 动芯片 13 音圈马达参数自检测 用于芯片自主检测音圈马达参数，避免马达产商 逐个检测而增加成本，能够使马达控制算法更好 的适应每颗马达 音圈马达驱 动芯片 14 失调电流自校准 自动精确校准音圈马达驱动的失调电流，降低静 态电流同时节省测试时间 音圈马达驱 动芯片 15 高电压抑制比、低温漂 CMOS带隙基准源 用纯CMOS器件实现高精度电源基准，具有面 积小，成本低的优势 音圈马达驱 动芯片 16 基于ISO/IEC 14443通 信协议的智能卡芯片设 计技术 用于ISO/IEC14443接口的非接触式智能卡和读 卡器芯片，实现无线传输功能 智能卡芯片 17 基于ISO/IEC 15693无 线通讯协议标准的智能 卡芯片设计技术 用于ISO/IEC15693接口的非接触式智能卡和 RFID标签产品，实现无线传输功能 智能卡芯片 18 双界面CPU卡芯片 DES/3DES /SMS4算法 安全防护技术 符合DES/3DES/SMS4数据加密标准，实现对数 据的加密功能 智能卡芯片 19 双界面CPU卡芯片 RSA/ECC算法加速技术 符合RSA、ECC数据加密标准，实现对数据的 加密功能 智能卡芯片 20 双界面CPU卡芯片主动 防御屏蔽层技术 防止非法攻击 智能卡芯片 21 非接触CPU卡芯片低功 耗技术 通过优化算法构架和数字实现构架，降低芯片功 耗 智能卡芯片 22 CMOS低噪声放大器设 计方法 用标准CMOS工艺实现放大器低噪声功能 运算放大器 23 CMOS低失调放大器设 计方法 用标准CMOS工艺实现高精度放大器 运算放大器 24 CMOS放大器超低功耗 设计方法 采用标准CMOS在亚阈值工作，可以降低放大 器功耗，实现超低功耗 运算放大器 25 CMOS高带宽放大器设 计方法 采用标准CMOS工艺，实现放大器的高速功能 运算放大器 2、报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司中置音圈马达驱动芯片产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和 《国际电子商情》联合颁发的“2021年中国IC设计成就奖——年度最佳驱动芯片/LED驱动 IC”。公司上半年申请境内发明专利1项，取得境内发明专利授权4项、实用新型专利授权1项； 申请集成电路布图设计登记证书3项，获得集成电路布图设计登记证书16项。截至报告期末， 公司累计获得发明专利46项（其中境内41项、美国5项）、实用新型专利17项、集成电路布 图设计登记证书67项、计算机软件著作权3项，目前正在申请的境内发明专利19项，建立起了 完整的自主知识产权体系。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 1 4 70 46 实用新型专利 0 1 17 17 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 0 3 3 其他 3 16 67 67 合计 4 21 157 133 3、研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 32,180,931.05 22,368,206.49 43.87 资本化研发投入 / / / 研发投入合计 32,180,931.05 22,368,206.49 43.87 研发投入总额占营业收入比例（%） 12.17 10.25 增加1.92个百分点 研发投入资本化的比重（%） / / / 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 报告期内，公司加强了对现有产品的完善与升级以及对新产品的研究与开发，研发投入的增 长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增长。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4、在研项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投 入金额 累计投 入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 8Kbit DDR5存储 芯片 1,417.00 235.73 1,567.45 目前JEDEC不断完善 最新的DDR5标准规 范，正在进行芯片的 第六次改版样品阶段 严格遵循JEDEC SPD5标准的规范， 分辨率高，具有较高 的温度精度 与澜起科技合作研发，为较早进行DDR5 EEPROM产品研发的企业。目前市面上常用温 度传感器芯片误差范围平均值（典型值）为± 1℃，最大值为±3℃；公司拟通过一个温度点 修调实现最大误差范围为±1℃；通过两个温度 点修调实现最大误差范围为±0.25℃；市面上常 见WLCSP封装的温度传感器产品面积平均约为 0.55mm2，公司拟达到0.35mm2的更小面积 应用于计算机和 服务器的内存条 等相关产品 2 超低功耗SPI NOR Flash存储 芯片 2,326.00 298.40 1,669.93 部分容量产品已向客 户小批量送样试用 实现高可靠性，宽电 压，低功耗SPI NOR Flash 擦写次数超过20万次，数据保持时间超过50 年，可支持-40℃~125℃的温度范围及 1.65~3.6V的电压范围，并在功耗、数据传输速 度、ESD和LU等关键性能指标达到业界领先水 平 应用于消费电 子、汽车电子以 及应用环境苛刻 的工规等领域 3 非接触逻辑加密 智能卡芯片 1,070.00 66.06 1,175.91 已完成电路优化并再 次流片，等待流片测 试结果 支持ISO/IEC14443 通讯协议 市场部分产品兼容性不好，公司拟达到更好的 兼容性且面积更小 应用于校园卡、 会员卡等领域 4 闭环音圈马达驱 动芯片 1,973.00 211.84 900.47 目前产品处在工程样 片测试阶段，正在客 户端做产品推广 支持I2C协议，集成 闭环控制音圈马达聚 焦算法、霍尔传感器 及EEPROM。目标 中高端智能手机摄像 头模组市场 目前闭环音圈马达驱动芯片产品被国外公司垄 断，公司产品在功耗、面积、精度、稳定时间 等性能拟达到国际中上等水平 应用于高端智能 手机摄像头模组 5 32Kbit小尺寸低 电压存储芯片 236 102.82 207.19 项目已完成，客户端 推广中 新一代低成本大容量 存储器芯片，完全兼 容工业标准的I2C接 芯片可靠性高、成本优势明显，32Kbit EEPROM产品，属于传统封装类产品 应用于液晶面 板、计算机和服 务器等市场领域 口协议，较前一代产 品成本大幅缩减 6 集成高容量 EEPROM的双向 音圈马达驱动芯 片 571.33 55.9 369.57 目前产品处在工程样 片测试阶段，正在客 户端做产品推广 支持I2C协议，集成 128Kbit EEPROM， 驱动电流实现 100mA/130mA寄存 器可配置，AAC快 速聚焦算法。目标智 能手机摄像头模组 结合本身在音圈马达驱动和EEPROM的设计以 及工艺经验，集成了1.0 bit cell EEPROM，大幅 度减小芯片面积 应用于智能手机 摄像头模组 7 汽车级1024Kbit EEPROM高可靠 性存储芯片 528.00 195.55 277.63 已完成电路设计，目 前已在流片中 完成国内首款高可靠 性，完全按照车规要 求设计A1等级的汽 车级EEPROM A1等级的汽车级1024Kbit EEPROM产品，可 支持到-40℃~125℃的温度范围，带有ECC功 能，能支持高温125℃下数据保持50年，数据 写入600K的高性能汽车级产品 应用于汽车电子 领域 8 12位光学防抖 （OIS）音圈马 达驱动芯片 495.00 108.96 332.55 电路设计阶段 支持I2C/SPI协议， 集成高容量Flash， 支持VCM OIS马达 解决手持式摄像设备中由抖动造成的图像清晰 度问题的关键技术开发；实现高精度控制算法 并高效率的利用硬件资源关键技术研发 应用于高端智能 手机摄像头模组 9 14位光学防抖 （OIS）音圈马 达驱动芯片 3,500.00 458.31 458.31 已完成电路设计，目 前已在流片中 支持I2C/SPI协议， 集成高容量Flash， 高精度ADC，支持 线性输出以及PWM 输出，支持Hall sensor以及TMR sensor，支持VCM OIS马达 解决手持式摄像设备中由抖动造成的图像清晰 度问题的关键技术开发；实现高精度控制算法 并高效率的利用硬件资源关键技术研发，多合 一的应用可以同时支持VCM马达，SMA马达 以及压电陶瓷马达 应用于高端智能 手机摄像头模组 10 基于ARM M0的 三相无刷电机专 用控制芯片 1,159.00 141.93 186.61 控制部分的详细规格 要求已设计完成，功 率相关的部分版图设 计已完成 可以支持目前市场主 流的各种直流无刷电 机的驱动技术（方 波、矢量控制；有传 感器和无传感器控制 等），同时能支持近 几年来开始普及的高 速直流无刷电机 针对直流无刷电机的应用做了许多设计上的优 化，兼顾用户使用的方便性和灵活性，同时采 用更具成本优势的新工艺。整体性能优于目前 国内友商的同类产品。 应用于电池供电 的高端电动工 具、小家电和无 人机 11 超小尺寸单向镜 头驱动器 500.00 63.56 63.56 目前产品处在工程样 片测试阶段，正在客 户端做产品推广 支持I2C协议，单向 驱动电流实现 120mA，支持1.2V I2C电压，极小尺寸 设计，AAC快速聚 焦算法 结合本身在音圈马达驱动的设计以及工艺经 验，大幅度减小芯片面积，并配合平台的升级 驱使，集成1.2V I2C电压功能 应用于智能手机 摄像头模组 12 新一代128Kbit EEPROM存储芯 片 360.00 0.08 0.08 产品规格书已完成， 电路设计中 满足智能手机摄像头 需要多个地址配置问 题，低电压低功耗， 高可靠性的兼容新产 品,满足摄像头模组 对空间的需求，提高 产品在摄像头模组厂 的竞争力 产品开放128个器件地址可配置功能给到用 户，简单高可靠性的写保护功能，属于新器 件，低电压兼容的新产品，在该市场应用行业 领域内走在最前沿的领先型产品 应用于智能手 机、平板电脑等 消费电子市场 13 非接触式新一代 智能标签芯片 466.00 20.73 20.73 电路设计阶段 NFC Forum Type2 Tag 芯片，支持 ISO/IEC14443通讯 协议 芯片面积缩小，性能可靠性提升、成本优势明 显 应用于智能物 联、NFC Tag、 电子海报等领域 14 256Kbit高密度 高可靠性I2C EEPROM存储芯 片 300.00 49.05 49.05 产品试制阶段 实现最高150℃工作 温度的高密度I2C EEPROM产品 达到A0等级的汽车级EEPROM温度要求，存 储密度较市场主流产品提升两倍 应用于汽车电子 领域，以及对空 间要求苛刻的移 动应用市场 合计 / 14,901.33 2,008.92 7,279.04 / / / / 注：以上表格中仅列示已立项的主要在研项目。 5、研发人员情况 单位:元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 7 3 6 7 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 4 4.24 4 3.79 研发人员薪酬合计 17,953,581.92 14,239,541.98 研发人员平均薪酬 2 45 , 939.48 212,530.48 教育程度 学历构成 数量（人） 比例（ % ） 硕士及以上 3 2 4 3.84 大学本科 3 6 4 9 .32 专科 5 6 .85 中专及以下 0 0 . 00 合计 7 3 100 . 00 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例（ % ） 25岁以下 4 5. 4 8 25-30岁 10 1 3 .70 30-40岁 3 5 4 7.95 40-50岁 21 2 8.77 50岁以上 3 4. 1 1 合计 73 100.00 6、其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 （一）核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、优秀的研发能力和深厚的技术积累 公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研 发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公 司在EEPROM芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷 泵设计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能。同时，基于较强的技术实力 和创新意识，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性 价比新产品的先发优势，并向具有一定技术共通性的NOR Flash领域拓展，完善公司在非易失性 存储芯片市场的布局。此外，公司在音圈马达驱动芯片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内 少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，自主研发了一整套控制算法可以快速稳 定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在 稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，持续进行技术优化升级，实现向闭 环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展。在智能卡芯片领域，公司通过自主研 发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编 程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率，通过自主研发的低功耗技术提升 了非接触CPU卡的工作距离，并通过采用公司自主研发的嵌入式EEPROM技术，保证了逻辑卡 芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周期。 2、遍布全球的优质终端客户资源 公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的 品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、蓝牙 模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司 EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能 手机摄像头EEPROM芯片的领先品牌，并与行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳 定的合作关系，产品应用于大部分市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算 机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终 端客户资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述 优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源 也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更 新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。 3、丰富的产业链协同经验 公司为Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通 过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进 的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立 了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品 质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产 能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同 上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工 艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩 短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势，并及时了 解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险， 提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。 4、完善的质量管理体系 公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了国内外知名终端应 用厂商的严苛要求，EEPROM产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过ISO 9001质量 管理体系认证，并已取得第三方权威机构TüV颁发的IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系 的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研 发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前 售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制 造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产 品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司 产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范， 通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦 截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。 5、优异的品牌知名度 公司品牌立足上海、放眼全球，在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处 或销售机构，客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建 设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业 内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，主要产品EEPROM和 智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品，音圈马达驱动芯片产品入选上海市创新产品 推荐目录。公司所获其他荣誉包括上海市认定企业技术中心、上海市专利工作试点企业、浦东新 区高成长性总部、浦东新区企业研发机构、2014年大中华IC设计成就奖（年度最佳功率器件与 驱动IC）、2016年大中华IC设计成就奖（年度最佳接口/存储器IC）、2017年大中华IC设计 成就奖（年度最佳RF/无线IC）、2018年大中华IC设计成就奖（五大中国最具潜力IC设计公 司）、2019年中国IC设计成就奖（五大中国创新IC设计公司）、2020年中国IC设计成就奖 （十大中国IC设计公司）、2021年中国IC设计成就奖（年度最佳驱动芯片/LED驱动IC），产 品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。 6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队 公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才， 目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。 公司研发人员平均拥有8年以上的专业经验，研发团队的核心技术人员均于国内外一流大学取得 博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，具备良好的产业背景和丰富的研发设 计经验。公司的生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相 关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经 验，核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务 管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。 （二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、经营情况的讨论与分析 （一）业务经营情况 2021年以来，随着下游终端应用市场需求逐步回暖，公司产品销售情况呈良好恢复态势。 报告期内，公司实现营业收入26,448.01万元，较上年同期增长21.24%。其中，非易失性存储芯 片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等主要产品线上半年分别实现销售收入20,531.98万元、 3,269.41万元和2,501.44万元，同比增长9.27%、126.76%、67.95%，占同期营业收入的比例分 别为77.63%、12.36%及9.46%。 1、非易失性存储芯片业务 （1）传统应用领域的EEPROM产品 公司现有EEPROM产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势， 并获得了较高的市场份额，智能手机摄像头EEPROM产品收入为公司最为主要的收入来源。报 告期内，全球智能手机市场从新冠疫情中回暖复苏1，相应带动EEPROM市场需求量的提升，公 司EEPROM产品的销量较上年同期增长近20%，实现销售收入20,531.98万元。为降低单个下游 应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，拓宽企业的业绩成长空间，公司一方面实现已有产品 线的更新迭代，巩固和增强公司产品在传统应用领域的竞争优势；另一方面，进一步加强对汽车 电子、DDR5内存条等更高附加值的市场拓展；同时，公司将进军具有一定技术共通性、且市场 需求更广阔的NOR Flash领域，完善在非易失性存储芯片市场的布局。 1 根据IDC、Canalys等机构统计，2021年上半年全球除苹果品牌外的智能手机总出货量同比增长17 %-19%。 （2）汽车级EEPROM产品 根据不同的温度适应能力，汽车级EEPROM产品可分为以下等级：A3等级（-40℃~85℃）， A2等级（-40℃~105℃），A1等级（-40℃~125℃），A0等级（-40℃~145℃）。作为国内产品 线最完整、客户分布最为广泛的汽车级EEPROM产品供应商，目前公司A2等级的全系列 EEPROM产品已通过AEC-Q100可靠性标准认证，主要应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系 统等外围部件以及电池管理系统等核心部件，终端客户包括大众、特斯拉、丰田、现代、起亚以 及上汽、一汽、小鹏、广汽、北汽、比亚迪、长安、吉利、奇瑞等多家国内外市场主流汽车厂商。 为进一步向汽车核心部件应用领域进军，公司与上游供应商在汽车级EEPROM工艺领域合作， 建立汽车级晶圆制造和封装测试平台；并与行业领先的智能汽车解决方案提供商达成协议，开发 A1等级的全系列汽车级EEPROM产品。目前公司已取得第三方权威机构TüV颁发的IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明，预计部分A1等级的EEPROM产品有望于 2021年第四季度完成AEC-Q100可靠性标准认证。 （3）DDR5中的EEPROM产品 当前内存条市场处于DDR4内存模组普及年代，公司已向Adata、Avant、记忆科技、G.skill 等下游终端客户销售DDR4中的EEPROM产品，并形成了良好的业务合作关系，这为公司应用 于DDR5的EEPROM产品的市场推广提供了便利性。随着JEDEC组织不断完善最新的DDR5 内存的标准规范，DDR5内存技术有望在未来实现对DDR4内存技术的更新和替代2。针对最新 的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发的SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM产品己通 过部分下游内存模组厂商的测试认证，在该细分领域建立起了领先优势，并有望最早于2021年 下半年实现量产销售，享受行业成长带来的收入增长机会。 2 Yole Développement的报告显示，DDR5内存大规模应用将在2022年从服务器和企业市场开始，到2023年， DDR5内存的出货量将会超越DDR4内存。 （4）NOR Flash产品 由于公司现有客户群体中，有较多客户同时提出EEPROM及中低容量、低功耗NOR Flash 的产品需求，考虑到此类产品具有良好的客户基础，推广成本相对可控，公司基于现有技术基础、 研发成果和客户资源，向具有一定技术共通性的NOR Flash领域拓展，目标应用领域除了在智能 手机、液晶面板、网络通信、计算机及服务器等公司传统优势市场领域外，公司还将依托技术水 平优势，积极拓展TWS耳机、物联网、安防监控以及汽车电子等新应用领域。相较于市场同类 产品，公司研发的NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从市场 主流的10万次提升到20万次以上，数据保持时间超过50年，适应的温度范围达-40℃-125℃， 并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，公司预计将于 2021年第三季度起陆续实现64Mb及以下容量产品的量产，目前部分低容量NOR Flash产品已向 目标客户进行小批量送样试用，由客户对产品的性能和应用性进行测试检验。 2、音圈马达驱动芯片业务 在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之 一。依托EEPROM产品的客户资源优势，通过前期的技术积累和市场拓展，公司音圈马达驱动 芯片业务保持快速发展，上半年实现销售收入3,269.41万元，同比增长126.76%。随着产品性能 与技术水平逐步获得客户端的认可，公司预计音圈马达驱动芯片产品的销售收入将保持较高增长 水平。在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品领域，公司已与行 业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求，目前相关工 作进展较为顺利，公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持 续进行技术优化升级，并依托客户资源优势，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附 加值的市场拓展，提升该领域的市场份额和品牌影响力。 3、智能卡芯片业务 公司基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将EEPROM 业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。随着下游应用市场需求逐步回暖，部分成 熟产品销售单价的调高，公司智能卡芯片产品上半年完成销售收入2,501.44万元，同比增长 67.95%。未来公司将加大对非接触式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的市场拓展力度， 并着力研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产 品，强化原有产品的竞争力，并面向供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市 场，拓宽产品的成长空间。 （二）财务表现 1、整体表现 报告期内，公司实现营业收入26,448.01万元，较上年同期增长21.24%。此外，公司于2020 年7月参与了中芯国际科创板股票首次公开发行的战略配售，通过聚源芯星间接持有中芯国际约 355.02万股股份，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加本报告期业绩约2,231.56万元 。 受此影响，公司上半年共实现归属于上市公司股东的净利润6,575.22万元，同比增长41.23%。 截至报告期末，公司的总资产为159,759.88万元，归属于上市公司股东的净资产为147,804.77万 元，净资产规模持续提升，自有资金实力和抗风险能力得到了进一步增强。 2、综合毛利率 2021年1-6月，公司综合毛利率为31.64%，较上年同期下降4.9个百分点，公司综合毛利率 的变动主要受到智能手机摄像头EEPROM产品平均单价降低的影响。2020年度，随着市场环境 的变化，公司逐步下调了应用于智能手机摄像头领域的EEPROM产品单价。为了将公司毛利率 稳定在较高水平，公司自2021年起适当调整了EEPROM等主要产品的价格体系。受此影响，公 司综合毛利率已连续两个季度实现环比增长，其中2021年第二季度环比提升1.82个百分点， 2021年第一季度环比提升2.25个百分点。 3、研发费用 公司研发费用主要包括工资薪金、制版费、物料消耗费等，各期研发支出全部于当期费用化。 为增强公司综合竞争力，保障企业长足发展，公司加强了研发投入，持续进行现有产品的完善与 升级以及新产品的研究与开发。报告期内，公司发生研发费用3,218.09万元，较2020年上半年 增长43.87%，研发投入占营业收入的比例提高1.92个百分点。未来公司将持续扩大研发投入， 配备不同层次的研发人员，壮大研发人员队伍，并完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、 硬件设备，进一步提升企业的研发水平，增强公司的可持续发展能力。 4、扣除非经常性损益的净利润 报告期内，公司实现扣除非经常性损益的净利润3,073.58万元，较上年同期减少922.77万 元。除前述综合毛利率下降以及研发投入增加的影响外，主要系受到以下因素影响：（1）2020 年1-6月，公司处于上市初期阶段，募集资金及闲置自有资金主要以银行存款形式存在，当期实 现计入经常性收益的存款利息收入738.17万元。2021年1-6月，除正常使用募集资金建设募投 项目外，公司闲置募集资金及自有资金主要用来投资保本型产品且相关收益计入非经常性损益， 产生的银行存款利息收入仅为302.07万元，较上年同期减少436.10万元；（2）公司存在境外业 务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。2020年1-6月，受益于人民币贬值， 公司实现汇兑收益374.88万元，并计入经常性收益；2021年1-6月，受人民币升值影响，公司 产生汇兑损失112.30万元，汇兑收益较上年同期减少487.18万元。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预 计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险 集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国 际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面， 随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩 减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要 产品价格下降、利润空间缩减的风险。 2、技术升级迭代风险 集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因 此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有 技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期， 致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未 来业务发展造成不利影响。 3、研发失败风险 集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市 场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行 大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在 研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发 出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司 业绩产生不利影响。 4、人才流失风险 集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业 的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失 风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公 司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利 影响。 （二）经营风险 1、原材料供应及委外加工风险 公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶 圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试 厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商 产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造 成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不 利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不 利影响。 2、业务推广情况影响公司销售的风险 根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订 单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而 公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因 公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情 况、公司经营业绩产生不利影响。 3、产品价格下降的风险 由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平 均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日 趋激烈带来的价格竞争压力，使公司主要产品平均销售价格近年来总体降低，且不排除未来存在 进一步下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。 （三）行业风险 2020年下半年以来，受“新型冠状病毒肺炎”疫情、国际贸易环境变化、芯片下游应用市 场需求增加、集成电路设计企业增加备货等因素影响，全球晶圆代工厂产能普遍进入比较紧张的（未完）  |