[中报]晶晨股份:晶晨股份2021年半年度报告
原标题:晶晨股份:晶晨股份2021年半年度报告 公司代码：688099 公司简称：晶晨股份 晶晨半导体(上海)股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真 实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连 带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施， 敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人John Zhong、主管会计工作负责人高静薇及会计机构负责人（会计 主管人员）高静薇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者 的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和 完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ .................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ............... 8 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ......................... 12 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ......... 32 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ............................. 34 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ......... 36 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ..................... 53 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ............................. 61 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ . 61 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ......... 62 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名 并盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件 的正文及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司/本公司/晶晨股份 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司 晶晨控股 指 Amlogic (Hong Kong) Limited，公司的控股股东 晶晨集团 指 Amlogic Holdings Ltd.，公司的间接控股股东 晶晨香港 指 Amlogic Co.,Limited，公司全资子公司 晶晨深圳 指 晶晨半导体（深圳）有限公司，公司全资子公司 晶晨加州 指 Amlogic(CA)Co.,Inc.，公司全资子公司 晶晨北京 指 晶晨半导体科技（北京）有限公司，公司全资子公司 晶晨成都 指 晶晨芯半导体（成都）有限公司，公司全资子公司 晶晨南京 指 晶晨半导体（南京）有限公司，公司全资子公司 晶晨西安 指 晶晨半导体（西安）有限公司，公司全资子公司 晶晨印度 指 Amlogic India Private Limited，公司全资子公司 晶晨新加坡 指 Amlogic Singapore Private Limited，公司全资子公司 上海晶毅 指 上海晶毅商务咨询合伙企业（有限合伙），公司控制企业 上海锘科 指 上海锘科智能科技有限公司 上海晶旻 指 上海晶旻企业管理中心（有限合伙），公司全资子公司 芯来半导体 指 芯来智融半导体科技（上海）有限公司 深圳盟海五号 指 深圳盟海五号智能产业投资合伙企业（有限合伙） 盟海智能 指 深圳盟海智能科技投资合伙企业（有限合伙） 宇讯网络 指 北京宇讯网络科技有限公司 盟海智数 指 深圳盟海智数投资合伙企业（有限合伙） 深圳椰壳 指 深圳市椰壳信息科技有限公司 芯启源科技 指 芯启源电子科技有限公司 TCL王牌 指 TCL王牌电器（惠州）有限公司 天安华登 指 青岛天安华登投资中心（有限合伙） 华域上海 指 华域汽车系统（上海）有限公司 People Better 指 People Better Limited，小米集团的全资子公司 创维投资 指 深圳创维创业投资有限公司 上海晶纵 指 上海晶纵商务咨询中心（有限合伙） 上海晶兮 指 上海晶兮商务咨询中心（有限合伙） 上海晶毓 指 上海晶毓商务咨询中心（有限合伙） 上海晶祥 指 上海晶祥商务咨询中心（有限合伙） 尚颀增富 指 上海尚颀增富投资合伙企业（有限合伙） ARM 指 ARMLimited，全球知名的IP核供应商，总部位于英国 Synopsys 指 Synopsys,Inc.，纳斯达克证券交易所主板上市公司，全球 知名的电子设计自动化软件工具（EDA）供应商，总部位于 美国 Cadence 指 Cadence Design Systems,Inc.，纳斯达克证券交易所主板 上市公司，全球知名的电子设计自动化软件工具（EDA）供 应商，总部位于美国 Google/谷歌 指 Google,Inc. Amazon/亚马逊 指 Amazon Com,Inc. Walmart 指 沃尔玛集团 小米 指 小米集团 Best Buy 指 百思买集团(Best Buy),全球最大家用电器和电子产品零售 集团 Toshiba 指 东芝，是日本半导体制造商 EPSON 指 爱普生集团，日本一家数码影像领域的全球领先企业 Sonos 指 世界领先的家庭智能无线音响制造商 Yandex 指 俄罗斯重要网络服务门户之一 阿里/阿里巴巴 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 百度 指 百度股份有限公司 创维 指 Skyworth Group Co.,Ltd. 极米 指 成都极米科技股份有限公司 峰米 指 峰米（北京）科技有限公司 大眼橙 指 深圳市橙子电子有限公司旗下品牌 Anker 指 安克创新科技股份有限公司旗下品牌 乐动 指 深圳乐动机器人有限公司 极飞 指 广州极飞科技股份有限公司 Keep 指 北京卡路里信息技术有限公司旗下品牌 Zoom 指 Zoom视频通信有限公司 Fiture 指 成都沸彻科技有限公司旗下品牌 Marshall 指 Marshall Amplification，英国知名音箱品牌 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司，部分语义下包括其控股企业深圳 市中兴康讯电子有限公司 海尔 指 青岛海尔股份有限公司 JBL 指 JBL Sound,Inc Harman Kardon 指 Harman International Industries,Inc 中国电信 指 中国电信集团有限公司 中国联通 指 中国联合网络通信集团有限公司 中国移动 指 中国移动通信集团有限公司 TCL 指 TCL科技集团股份有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司，台湾证券交易所主板上 市公司，全球最大的专业集成电路制造公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所主板上市公 司，全球知名的集成电路封装测试企业 《公司章程》 指 公司现行有效的《晶晨半导体（上海）股份有限公司章 程》 《公司章程（草案）》 指 公司完成本次发行后适用的《晶晨半导体（上海）股份有 限公司章程》 《募集资金管理制度》 指 《晶晨半导体（上海）股份有限公司募集资金管理制度》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期各期末、本报告 期末 指 2021年6月30日 本报告期、报告期 指 2021年上半年度 元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元 IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺， 将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及 布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能 的微型结构 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、 测试后的结果 摩尔定律 指 集成电路行业的一种现象，由英特尔创始人之一戈登·摩 尔于1965年提出，其内容为：当价格不变时，集成电路上 可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一 倍，性能也将提升一倍 AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用 于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用 系统的一门新的技术科学 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关 键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片 电路 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆 形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构，而成为有特定电性功能之IC产品 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于 其它器件连接 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认， 以保证半导体元件符合系统的需求 光罩 指 在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图 型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光罩作用的原理， 类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 流片 指 通过一系列工艺步骤制造芯片 Fabless 指 即无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的 集成电路设计的一种经营模式 CPU 指 Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机的 运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以 及处理计算机软件中的数据 GPU 指 Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在 个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工 作的微处理器 IP核 指 Intellectual Propertycore，即知识产权核，是那些己验 证的、可重利用的、具有某种确定功能的IC模块 EDA 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件 工具，设计者在软件平台上，用硬件描述语言完成设计文 件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综 合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的 适配编译、逻辑映射和编程下载等工作 OTT 指 Over The Top，即通过互联网提供服务，通常指通过公共 互联网面向电视传输IP视频和互联网应用融合的服务。如 无特殊指定，本招股说明书中的OTT机顶盒市场包括运营 商市场和零售市场 IPTV 指 Internet Protocol Television即交互式网络电视，是一 种利用宽带网，集互联网、多媒体、通讯等技术于一体， 向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的技 术 AV1 指 AOMedia Video 1，是一个开放、免专利的影片编码格式 杜比 指 杜比实验室，是瑞米尔顿杜比博士于1968年成立的公司， 杜比实验室开发一系列的技术被广泛应用于专业及民用音 响器材，电影录音，影院回放设备，数字广播等方面 2K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达2048×1080像素 4K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达4096×2160像素 8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达7680×4320像素 Wi-Fi 指 WIreless-Fidelity，即无线保真，是一个创建于 IEEE802.11标准的无线局域网技术 BT 指 Bluetooth,一种支持设备短距离通信的无线电技术 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 晶晨半导体(上海)股份有限公司 公司的中文简称 晶晨股份 公司的外文名称 Amlogic (Shanghai)Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Amlogic 公司的法定代表人 John Zhong 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室 公司注册地址的历史变更情况 2018年7月9日，公司注册地址由“中国(上海) 自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼647-09室 ”变更为“ 中国(上海)自由贸易试验区碧波路 518号207室” 公司办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务 绿洲E5 公司办公地址的邮政编码 201315 公司网址 http://www.Amlogic.cn http://www.Amlogic.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 余莉 刘天顗 联系地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾 康桥商务绿洲E5 上海市浦东新区秀浦路2555 号漕河泾康桥商务绿洲E5 电话 021-38165066 021-38165066 传真 021-50275100 021-50275100 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时 报》和《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易 所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易 所科创板 晶晨股份 688099 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期 比上年同 期增减(%) 营业收入 2,001,753,276.40 945,052,200.22 111.81 归属于上市公司股东的净利 润 249,736,475.24 -62,565,320.51 499.16 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 233,241,349.38 -79,608,048.45 392.99 经营活动产生的现金流量净 额 179,541,159.36 231,845,852.51 -22.56 本报告期末 上年度末 本报告期 末比上年 度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资 产 3,220,305,257.54 2,918,922,164.34 10.33 总资产 4,132,072,462.70 3,685,684,988.54 12.11 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.61 -0.15 506.67 稀释每股收益（元／股） 0.61 -0.15 506.67 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 0.57 -0.19 400.00 加权平均净资产收益率（%） 8.14 -2.25 增加10.39个百 分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 7.60 -2.86 增加10.46个百 分点 研发投入占营业收入的比例（%） 19.19 27.61 减少8.42个百 分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期，公司实现营业收入200,175.33万元，较去年同期增加105,670.11万 元，同比上升111.81%。2020年上半年受疫情影响，营业收入可比基数相对较低。自 2020年下半年开始，疫情防控形势持续好转，消费电子需求持续回暖。受益于下游 终端应用领域需求旺盛及公司技术和产品长期积累的竞争优势，公司营业收入不断 提升。营业收入增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力提升，上半年度归属 于上市公司股东的净利润为24,973.65万元，较去年同期增加31,230.18万元，同比 上升499.16%。剔除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润为29,870.61 万元，较去年同期增加33,437.77万元，同比上升937.38%。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的 税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受的政府补助除 外 6,876,999.45 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的 各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费 用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价 值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的 公允价值变动损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投资收益 9,640,443.76 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减 值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期 损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 94,927.36 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -117,244.71 合计 16,495,125.86 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一 )、 报告期内公司所属行业发展情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属 于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行 业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中 的“集成电路设计”。 集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试 三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集 成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。 集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用 与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究 开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代， 以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出 先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而 更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。 集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技 术壁垒。公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，提供系统级 整体解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频 解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以 完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功 能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频 解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高 品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽 压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。 行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2020年12月预估2021年全球半导体市场 将增长8.4%，达到4,694亿美元。2021年6月将增长率上调至19.7%，达5,272亿 美元，并预期2022年全球半导体产值有望再同比增长8.8%，达5,734亿美元。 (二 )、 公司所处市场地位 集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁 垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不 断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。 公司是较早从事多媒体智能终端SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经 过多年在音视频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，自主研发了全格式视频解 码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像 处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、 软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超 大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生 产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球 布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的 引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球知名客户群。公司除原有稳 定成熟的三大产品线外，已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领 域，并取得了积极成果。 (三 )、 公司主要业务、主要产品及其用途 1、公司主要业务 公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前主 要应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系 统等科技前沿领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒 芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。公司致 力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心技 术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完 整系统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。 公司业务覆盖中国、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球主要 经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发， 如智能影像、无线连接及汽车电子等新市场。借助全球性布局的区位优势和市场资 源，公司积累了全球知名的客户群。 2、公司主要产品及其用途 公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能机顶 盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以 及汽车电子芯片。公司多媒体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处 理器、人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网 络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频 编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”，具 有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理 等方面可以实现多格式高兼容，集成度高。 报告期内，公司在巩固国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，均取得了 积极成果。具体情况如下： （1）智能机顶盒SoC芯片 公司智能机顶盒SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，广泛应用于 IPTV机顶盒、OTT机顶盒及混合模式机顶盒。公司采用先进的芯片制程工艺，持续优 化、提升产品性能、降低功耗，产品工艺走在行业前列。代表性产品类型如下： 面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产 品性能、稳定性优势明显； 面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌认证及多个国际主流的 条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持AV1解码； 面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户和市 场对产品性能、制程工艺方面的需求，覆盖高中低市场。 公司智能机顶盒芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、 Amazon、Walmart等境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、 中国电信、中国联通等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯、 非洲等众多海外运营商设备。 （2）智能电视SoC芯片 智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，多年来，公司围绕全格式音视频 解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的 智能电视SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，具有超高清解 码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码 等技术特点。代表性的芯片产品类型如下： 2K全高清高性价比系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度； 4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效； 高端系列产品：内置神经网络处理器，支持远场语音升级版和杜比视界，支持 基于人工智能的画质优化技术。 公司的智能电视芯片解决方案已广泛应用于智能电视，投影仪等领域，相关应 用包括但不限于小米、海尔、TCL、创维、极米、峰米、阿里、腾讯、百度、大眼橙、 Anker、Best Buy、Toshiba、Amazon、Epson等境内外知名企业的智能终端产品，后 续还将持续推出新产品，进一步做大增量市场和客户。 （3）AI音视频系统终端SoC芯片 随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对AI产品需求的日益 提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视 频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦 克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态 图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深 度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的12纳米制造工艺，形成 了多样化应用场景的人工智能系列芯片。 公司此类芯片解决方案的应用场景丰富多元，目前已覆盖包括但不限于智能家 居（智能音箱、智能门铃、智能影像）、智能办公（智能会议系统）、智能健身 （跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、冰箱）、无人机（智能 农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿 站后端分析盒）、智能欢唱（K歌点播机）等领域。 公司芯片已应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、联想、 TCL、阿里巴巴、乐动、极飞、爱奇艺、Google、Sonos、JBL、Harman Kardon、 Yandex、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。同时，公司进一步积极扩充生态用户。 （4）WIFI蓝牙芯片 报告期内，公司持续加快WIFI蓝牙芯片的研究开发。自2020年第三季度量产 后，稳步推进其商业化进程，并不断进行技术优化和升级，2021年8月公司推出了 自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi 5 +BT 5.2单芯片，成功 量产亟待商用，具体客户信息待客户发布后即可披露。此款产品的推出为公司下一 代WiFi蓝牙芯片的推出奠定了稳固的基础。 （5）汽车电子芯片 汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是 对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，为汽车电子芯片 市场带来新的发展契机。 得益于长期投入，2020年公司与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展， 并收到部分客户订单。报告期内，公司在汽车电子芯片领域持续投入，上半年公司 的汽车电子芯片销量稳步提升。该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统，产品 采用业内领先12纳米制程工艺，内置神经网络处理器、支持图形、视频、影像处理 和远场语音功能，支持AV1解码，符合车规级要求。 车规级芯片对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低 温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对漫长。公司将持续加大 投入，发挥公司在智能化SoC芯片领域的优势，进一步推出新产品。 (四 )、 公司主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模 式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公 司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委 托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对 外销售。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司是专业从事多媒体智能终端 SoC芯片研发、设计与销售的高新技术企 业。经 过多年在多媒体音视频芯片领域的开发经验和技术突破，公司形成了如下 11项核心 技术。 序号 技术名称 技术来源 成熟度 1 全格式视频解码处理 自主研发 成熟稳定 2 全格式音频解码处理 自主研发 成熟稳定 3 全球数字电视解调 自主研发 成熟稳定 4 超高清电视图像处理模块 自主研发 成熟稳定 5 高速外围接口模块 自主研发 成熟稳定 6 高品质音频信号处理 自主研发 成熟稳定 7 芯片级安全解决方案 自主研发 成熟稳定 8 软硬件结合的超低功耗技术 自主研发 成熟稳定 9 内存带宽压缩技术 自主研发 成熟稳定 10 高性能平台的生态整合技术 自主研发 成熟稳定 11 超大规模数模混合集成电路设计技术 自主研发 成熟稳定 公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和 积累，并运用于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷 或潜在纠纷。 2. 报告期内获得的研发成 果 截至2021年6月30日，公司拥有11项核心技术、134件专利、38项集成电路 布图设计和10项软件著作权。自成立以来，公司对核心技术研发持续跟踪并进行深 入研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改 进和创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。 报告期 内获得的知识产权列表 ： 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 36 38 508 126 实用新型专利 4 0 16 8 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 1 2 10 10 其他 0 0 46 38 合计 41 40 580 182 3. 研发投入情况表 单位：万元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 38,414.12 26,088.87 47.24 资本化研发投入 研发投入合计 38,414.12 26,088.87 47.24 研发投入总额占营业收入比例（%） 19.19 27.61 -8.42 研发投入资本化的比重（%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 报告期公司研发费用较去年同期增加12,325.25万元，同比上升47.24%,主要是 公司持续加大研发投入，加快推动产品和技术的不断升级，提升公司核心竞争力。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总 投资规 模 本期投 入金额 累计投入 金额 进展或阶段性 成果 拟达到目标 技术水 平 具体应用前景 1 5MP智能家居 影像芯片 4,000 396 3,629 已完成芯片的 设计和验证， 达到客户项目 量产水平 研发实现更高性价比的人工智能家居 影像芯片，且从传统的云端计算，向 云边结合发展，同时实现多传感器融 合 国际先 进水平 可应用于智能家 居影像，无人机 等领域 2 4K智能电视 SoC升级 5,200 1,202 5,182 已完成芯片的 设计和验证， 达到客户项目 量产水平 研发采用新工艺以降低生产成本以及 拓宽应用，从而进一步加强4K 智能 电视的市场竞争力 国际先 进水平 主要针对于中低 端4K智能电视等 领域 3 全高清全球版 智能电视SoC 6,500 1,595 4,662 已完成芯片的 设计和验证， 达到客户项目 量产水平 研发满足全球电视市场，符合各个区 域数字电视传输标准的智能电视芯 片，支持最新解码标准AV1,满足客户 对于低功耗、低成本、高集成、易 用、可网络互联等电视SoC解决方案 的需求 国际先 进水平 可应用于智能电 视等领域 4 高端人工智能 终端芯片SoC 升级 6,500 1,921 3,969 处于试产阶段 该研发高性能八核处理器架构和高性 能3D GPU,支持高分辨，多影像输入 以及多种屏显同时输出的处理芯片， 主要是针对高端智能显示等方面的应 用 国际先 进水平 可应用于，包括 智能显示，POS 机，点菜机，会 议，教育，游戏 等终端 5 机器视觉人工 智能芯片 3,500 1,117 1,303 处于研发阶段 研发实现高性能的人工智能视觉芯 片，在边缘侧实现机器人视觉的深度 计算，同时实现多传感器融合 国际先 进水平 主要针对于机器 人等领域 6 4K智能机顶 盒SoC升级 4,500 1,971 2,148 处于试产阶段 研发采用新工艺以降低生产成本以及 提升性能，从而进一步加强4K智能 机顶盒的市场竞争力 国际先 进水平 主要针对于中低 端4K智能机顶盒 等领域 7 超高清智能机 顶盒SoC 4,500 1,843 1,843 处于试产阶段 研发新一代DVB智能机顶盒产品，支 持主流高安特性等，拓展入门级DVB 机顶盒市场 国际先 进水平 主要针对于中低 端4KDVB智能机顶 盒等领域 8 高端MEMC 4K 全球版人工智 能电视SoC 5,500 2,400 2,400 处于试产阶段 研发满足全球电视市场，符合各个区 域数字电视传输标准的智能电视芯 片，支持图像运动补偿以及AI超分 技术 国际先 进水平 可应用于中高端 智能电视，商 显，投影仪等领 域 9 电源管理芯片 1,000 130 130 处于试产阶段 研发集成数字控制逻辑、电池充电、 库仑计、多个降压 DC-DC 转换器和 低压差稳压器 (LDO) 的电源管理芯 片，可以显着降低系统成本和 PCB 组件数量 行业先 进水平 可应用于智能音 箱，智能影像等 AIOT产品 10 WIFI5无线芯 片升级 6,200 631 631 处于研发阶段 研发集成 Wi-Fi 和蓝牙无线芯片， WiFi符合 IEEE 802.11ac 标准，支 持经典 BDR/EDR 和 BLE 的蓝牙系统 模式 行业先 进水平 可应用于智能电 视，机顶盒，音 箱等多媒体联网 设备 11 高性价比4K 全球智能电视 SoC 6,000 539 539 处于研发阶段 研发满足全球入门级4K电视市场， 符合各个区域数字电视传输标准的智 能电视芯片，支持最新解码标准AV1, 满足客户对于低功耗、低成本、高集 国际先 进水平 可应用于智能电 视等领域 成、易用、可网络互联等电视SoC解 决方案的需求 12 人工智能语音 音箱SoC 4,500 138 138 处于研发阶段 研发高端人工智能语音芯片，支持原 厂语音，内置神经网络处理器，满足 高端语音芯片的性能要求 国际先 进水平 可应用于智能音 箱和条形音箱等 领域 13 下一代无线芯 片 6,000 228 228 处于研发阶段 研发下一代Wi-Fi和蓝牙无线芯片， 支持OFDMA频分复用技术，DL/UL MU- MIMO等关键技术 国际先 进水平 可应用于智能电 视，机顶盒等多 媒体联网设备 14 Android平台 DVB中间件解 决方案持续升 级 9,800 1,447 9,716 方案已完成客 户交付 研发实现国标标准数字电视中间件的 功能验证与演示的相关样品，编制相 关固件、驱动、API等 国际先 进水平 可应用于智能电 视等领域 15 基于Android P 的系统集成 及量产导入方 案 3,800 1,022 1,022 处于研发阶段 通过wifi alliance，bluetooth sig 认证，以及客户性能，兼容性，稳定 性，共存测试，达到批量生产 国际先 进水平 可应用于智能家 居等领域 16 基于MEMC的 低功耗超高清 视频120Hz帧 率转换方案 8,000 3,980 3,980 处于研发阶段 基于MEMC技术的低功耗超高清视频 帧率转换模块的算法、硬件实现、调 试工具开发、基于片上系统的集成与 开发验证等 国际先 进水平 可应用于智能电 视等领域 17 智能影像芯片 驱固及应用软 件解决方案 1,300 757 757 方案已完成客 户交付 研发实现更高图像质量、更低带宽、 更高性价比的智能影像主控芯片，及 其配套的更加易用的软件SDK及供量 产参考的软件解决方案 国际领 先水平 无人机、智能闸 机、智能家居影 像等产品领域 18 超清电视AI 降噪与色彩系 统解决方案 1,800 962 962 方案已完成客 户交付 研发基于AI的支持超高清分辨率的 电视降噪与色彩增强系统，并实现对 应的软硬件 国际领 先水平 可应用于智能电 视与机顶盒领域 合 计 / 88,600 22,279 43,239 / / / / 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 944 712 研发人员数量占公司总人数的比例 （%） 81.80 79.11 研发人员薪酬合计 25,411.10 16,350.24 研发人员平均薪酬 26.92 22.96 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 研究生及以上 375 39.73 本科 501 53.07 大专及以下 68 7.20 合计 944 100.00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 30岁及以下 243 25.74 31~40岁 516 54.66 41~50岁 170 18.01 51岁及以上 15 1.59 合计 944 100.00 注：1、研发人员薪酬合计指研发人员在报告期内从公司获得的税前报酬总额。 2、研发人员平均薪酬指2021年上半年研发人员薪酬合计除以报告期末研发人员人数，为半 年度薪酬。 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势 公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过多年的技术积累、持续 不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音 频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、 高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带 宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等 核心技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容 性等方面均位于行业先进水平。 2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络 经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户广泛认可，广 泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积累 了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客 户资源数量和质量上具备较为明显的优势。 3、核心技术团队稳定，并对IC设计行业有着深刻的理解和认知 公司拥有由多名半导体资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术研发 的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面 拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过 20 年,研发团队稳定。公司拥 有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发人 员占绝大多数。 4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势 公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系， 在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量 保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品 性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对 措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2020年度，新冠疫情在全球范围蔓延开来，许多国家和地区陷入衰退，全球经 济及国内外市场需求面临诸多不确定性，全球经济增长乏力。面对新冠疫情及国际 国内形势的不确定性，公司积极应对，秉持产品创新和核心技术创新理念，持续重 视提升技术先进性和产品竞争优势，在巩固原有优势领域市场地位的同时，加大对 新产品的开发与布局，有效降低了上述不利因素对公司业绩的影响。 2020年下半年开始，疫情防控形势持续好转，消费电子需求持续回暖。受益于 下游终端应用领域需求旺盛，以及公司技术和产品长期积累形成的竞争优势，公司 营业收入不断提升，盈利能力持续增强。报告期内，公司营业收入持续高速增长， 其中一季度实现92,912.62万元，二季度实现107,262.71万元，上半年度整体营业 收入首次突破20亿元，较上年同期增加105,670.11万元，增长111.81%。归属于上 市公司股东的净利润24,973.65万元，较上年同期-6,256.53万元上升499.16%；剔 除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润29,870.61万元，较上年同期- 3,567.16万元上升937.38%。公司经营持续向好。 2021年上半年，公司生产经营管理主要工作包括： 一、巩固并保持现有产品竞争优势，扩展产业链上相关产品的应用与研发 公司坚持产品创新，增强产品竞争优势，致力于为客户提供高集成、高性能、 高安全性的芯片产品。报告期内，公司产品创新方面取得积极成效，现有主营产品 线不断升级、演进，新产品线进一步量产、产业化，新产品业务稳步提升。在巩固 国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，取得了积极成果。上半年，公司智能 机顶盒SoC芯片业务实现新一轮快速增长，包括国内市场和海外市场；智能电视SoC 业务稳健发展；AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长，已覆盖的应用领域进 一步做大增量，并不断拓展新应用领域；WiFi蓝牙芯片持续优化、升级，进一步推 出了自主研发的高规格新产品，并成功量产商用；汽车电子芯片业务稳步增长。 二、坚持核心技术自主创新，技术及新产品研发取得积极进展 公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研 发。2021年上半年发生研发费用38,414.12万元，较上年同期增长47.24%。通过坚 持不懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争 力进一步增强。报告期内，公司新申请专利及获得专利数持续增长。 三、建立常态化股权激励机制，强化人才战略，实施人才激励计划，实现员工 与公司协同发展 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公 司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一 起，使各方共同关注公司的长远发展，公司于报告期内实施了新一轮股权激励计划 (2021年限制性股票激励计划)，拟向激励对象授予总计800万股限制性股票，进一 步发挥技术、业务及管理骨干的才能，加快优秀高端人才引进，赋能公司高质量发 展。报告期内，前述股权激励计划已完成首批授予，授予数量为640万股，覆盖员工 近50%。截止目前，公司已实施两期股权激励计划，即2019年限制性股票激励计划 和2021年限制性股票激励计划。 为了进一步促进公司业务的中长期良性发展，公司拟建立常态化股权激励机制， 加大对优秀人才的吸引，打造坚实的核心团队体系，使员工与公司形成利益、事业、 命运的共同体，协同发展。 四、全球化运营体系建设与品牌推广 为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广， 致力于全球市场开拓；随着公司海外业务的进一步快速发展，以及各项产品线进一 步优化和完善，公司业务将迎来更广阔的空间。 五、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险 公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断努 力加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报 告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信 息披露管理工作和投资者关系管理工作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影 响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影 响公司的竞争能力。 （1）因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律的存 在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对多媒体智能终端SoC芯片的研发，已 具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根 据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的 技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需 要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。 （2）研发失败风险 公司的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售，公司在持续 推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。 具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟 通，共同对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的 人力及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和 市场竞争力造成不利影响。 （3）核心技术泄密风险 经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心 技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的 保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作 权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术 正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存 在核心技术泄密或被他人盗用的风险。 （4）核心技术人才流失风险 集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密 集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高 于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求 的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行 业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流 失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在 核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。 （二）经营风险 （1）客户集中风险 公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中度相 对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合多媒体行业经营特征。如果未来 公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流 失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司 经营产生不利影响。 （2）股东客户收入占比较高的风险 报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，相 关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营发 生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产 经营产生不利影响。 （3）供应商集中风险 公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特点， 全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较 少，公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托台积电和长电科技进行。如果台积电 或长电科技的工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等 因素，晶圆和封装测试代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不 利影响。 （4）持续资金投入风险 集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力，通 常需要持续不断对企业注入资本。尤其随着产品生产制造工艺的提高，流片作为集 成电路设计的重要流程之一，费用亦随之大幅上涨，此外，高昂的晶圆采购投入亦 对集成电路设计企业的发展构成重要影响。如果公司不能持续进行资金投入，则难 以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。 （5）前五大客户变动风险 报告期内，受公司自身经营情况影响，公司部分客户存在变动情形。虽然公司 主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或 者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难 的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。 （6）制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险 随着制程工艺的提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测试等 后道工艺成本均将随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入 更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但 如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带 来利润下滑的风险。 （7）智能机顶盒业务下滑风险 报告期内，公司智能机顶盒芯片业务是最主要的收入来源之一。受政策推动影 响，国内智能机顶盒产品市场经历了快速增长期，从而推动了公司下游客户对智能 机顶盒芯片的需求。但是如果未来全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、 下游客户缩减采购规模或选择其他芯片供应商，或市场竞争对手大幅下降销售价格 出现竞争加剧，将有可能对公司智能机顶盒芯片业务的经营情况和盈利能力产生一 定影响。 （三）行业风险 （1）市场竞争风险 公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设 计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在资 产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量 众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的市场竞争风险，对公司未来经营业 绩产生不利影响。 （2）市场需求变化风险 多媒体智能终端SoC芯片产品科技技术更新速度较快、市场竞争激烈，如果公 司后续推出的新款芯片产品不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公 司多媒体智能终端SoC芯片产品的销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果 公司部分下游客户因为国家政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险， 也会对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。 （四）宏观环境风险 公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等 因素影响。新冠疫情的爆发和国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发 展注入了新的不确定性和风险，整体走势和前景不甚明朗。公司业务覆盖全球主要 经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致电子消费受到影响，进而导致公司 销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏 观经济周期性波动影响显著。 （五）其他重大风险 1、财务风险 （1）存货跌价和周转率下降风险 公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计 划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公 司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存 货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。 （2）毛利率波动风险 公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特 点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场 需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求率先推出新产 品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。 （3）应收账款的坏账风险 虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模 的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由 于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。 2、法律风险 （1）技术授权风险 根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分， 而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC 设计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA 工具提供商的技术授权，如ARM、Synopsys和Cadence。报告期内，IP核和EDA工 具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP核和EDA市场寡头竞争格局的影 响。虽然公司与上述供应商保持了长期持续的良好合作，但是如果国际政治经济局 势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，上述IP核和EDA供应商均不对公司 进行技术授权，则将对公司的经营产生重大不利影响。 （2）海外经营的风险 公司在美国、香港等地设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，但海 外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者 保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加 复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的 风险。 3、汇率波动的风险 报告期内，公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽然公 司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变 化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆 采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一 定影响。 4、税收优惠政策变动风险 根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法实施 条例》、《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（国 税函[2009]203号）等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税 率等政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消 或减少而降低盈利的风险。 5、公司经营规模扩大带来的管理风险 随着公司的不断发展及募投项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步扩 大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更 高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的 要求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。 6、募投项目实施风险 除建设研发中心外，公司募投项目主要是AI超清音视频处理芯片及应用研发和 产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准编 解码芯片升级项目等SoC芯片产品进行升级研发，募投项目涉及市场调研、产品定 义、芯片设计、QA测试、市场推广等多个环节，对公司的技术、组织和管理提出了 较高的要求。募投项目主要以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公 司目前的销售领域和积累的研发技术而做出，然而随着集成电路产业的快速发展， 公司可能面临更多新的挑战，如市场变化、技术革新、运营管理、不可抗力、国际 国内形势变化等，基于上述因素，募投项目存在不能按期完成或不能达到预期收益 的风险。 7、实际控制人控制不当的风险 公司的实际控制人通过控制晶晨集团控制本公司，虽然公司已建立较为完善的 公司治理结构及内部控制制度，但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制公 司的重大经营决策，形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东的利益的 决策。如果相关内控制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位 损害其他中小股东利益的风险。 8、净资产收益率及每股收益下降风险 首次公开发行完成后，公司净资产及总股本将在短时间内大幅增长，但募集资 金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，公司存在短期 内净资产收益率及每股收益发生较大幅度下降的风险。 9、预测性陈述存在不确定性的风险 公司2021年半年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场需 求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的 预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审 慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不 确定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2021年半年度报告所列载的任何（未完）  |