[中报]华兴源创:华兴源创：2021年半年度报告
原标题:华兴源创:华兴源创：2021年半年度报告 公司代码：688001 公司简称：华兴源创 苏州华兴源创科技股份有限公司 2021年半年度报告 2021年8月 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析 中（五）风险因素部分相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈文源、主管会计工作负责人蒋瑞翔及会计机构负责人（会计主管人员）蒋瑞翔 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的 实质性承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 10 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 54 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 55 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 57 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 78 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 83 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 83 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 84 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 华兴源创/公司/上市公司 指 苏州华兴源创科技股份有限公司 源华创兴 指 苏州源华创兴投资管理有限公司 苏州源奋 指 苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙） 苏州源客 指 苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙） 股东大会 指 苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会 董事会 指 苏州华兴源创科技股份有限公司董事会 监事会 指 苏州华兴源创科技股份有限公司监事会 报告期、报告期末 指 2021年1月1日至2021年6月30日、2021 年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》 中国证监会、证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会 上交所/交易所 指 上海证券交易所 保荐机构/华泰联合 指 华泰联合证券有限责任公司 会计师事务所 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 欧立通 /华兴欧立通 指 苏州华兴欧立通自动化科技有限公司 治具 指 作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工 具 Micro-LED 指 LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成 的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示 屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素 点距离从毫米级降低至微米级 Mini-LED 指 是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸 介于小间距LED与Micro-LED之间，是小间 距LED进一步精细化的结果 AMOLED 指 主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需 加装背光源，所需驱动电压较低，反应较快 AOI（机器视觉） 指 自动光学检测，是指通过光学成像的方法获 得被测对象的图像，经过特定算法处理及分 析，与标准模板图像进行比较，获得被测对象 缺陷的一种检测方法 Array（阵列）制程 指 前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要 包含成膜、微影、蚀刻和检查等步骤 Cell（成盒）制程 指 中段制程，以前段Array制程制好的玻璃为 基板，与彩色滤光片的玻璃基本结合，并在两 片玻璃基板中注入液晶 Module（模组）制程 指 后段制程，将Cell制程后的玻璃与其他如背 光板、电路、外框等多种零组件组装的生产作 业 FFC 指 柔性扁平电缆，是一种用PET绝缘材料和极 薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备 生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、 随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、 拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点 FPC 指 柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材 制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性 印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度 薄、弯折性好的特点 FPGA 指 现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中 的一种半定制电路 SOC 指 SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是 将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实 现完整系统功能的芯片电路 Turnkey 指 一站式或交钥匙解决方案 Analog/Analog芯片 指 模拟芯片 MEMS 指 微电机系统 LTPS 指 低温多晶硅技术，采用该技术的TFT-LCD具 有高分辨率、反应速度快、高亮度、高开口率 等优点。 LVDS信号 指 低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和 接收器物理层器件，以及比较复杂的接口通 信芯片组，广泛应用于主板显示和液晶屏接 口 MIPI信号 指 移动产业处理器接口标准信号，具有更低功 耗、更高数据传输率、更小占位空间等优点 Mura 指 显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象 OLED 指 有机发光二极管，有机发光二极管显示技术 具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、 较低耗电、极高反应速度等优点 PCB 指 印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子 元器件电气连接的载体 PLC 指 电力线载波通信，以输电线路为载波信号传 输媒的电力系统通信技术 SMT 指 电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将 无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷 电路板的表面，通过再流焊或浸焊等方法加 以焊接组装的装联技术 TFT-LCD 指 薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液 晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来 驱动，具有高速度、高亮度、高对比度等优点， 为现阶段主流显示设备类型 CIS 指 一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单 元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、 AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等 几部分组成,这几部分通常都被集成在同一 块硅片上 点灯测试 指 将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔 除不良品 液晶模组（LCM） 指 将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电 路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一 起的组件 液晶显示器（LCD） 指 利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时 排列变得有序，使光线容易通过；不通电时排 列混乱，阻止光线通过，进行工作的显示设 备。目前最常见的类型是TFT-LCD，薄膜晶体 管液晶显示器 POGOPIN 指 由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪 器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部 有一个精密的弹簧结构 MCU 指 微控制单元(Microcontroller Unit；MCU) ， 又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机，是把中央处理 器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数 器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边 接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片 上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合 做不同组合控制 SIP 指 是基于SoC发展起来的先进封装技术。SoC是 从设计的角度出发，是将系统所需的组件高 度集成到一块芯片上。SiP是对不同芯片进行 并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功 能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸 如MEMS或者光学器件、射频器件等其他器件 组装到一起形成更为复杂的、完整的系统。 M icro - OLED 指 微型OLED微显示技术是一项全新的跨学科新 型显示技术。微显示技术的核心，是将显示图 像单元，图像处理单元，显示驱动单元等等全 部集成到一个集成电路上。主要涉及OLED微 显示单元设计与显示补偿，OLED图像显示驱 动技术，图像处理与优化，系统低功耗设计， OLED制做等技术领域。 ASIC 指 特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依 特定用途而设计的特殊规格逻辑IC，ASIC是 由特定使用者要求和特定电子系统的需要而 设计、制造，故出货少，样式多。ASIC分为 全定制和半定制，与通用集成电路相比，具有 体积更小、功耗更低、性能提高、保密性增强、 成本低等优点。 PXI e 指 PXIe是一种模块化仪器系统，设计上利用了 PCI和PCIe总线系统数据高传输速率的优点。 该标准为开放式标准，厂商可遵照此标准设 计生产合规的产品，同时该标准的内容用于 确保不同制造商的模块能在来自其他制造商 的机箱里正常运行。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 苏州华兴源创科技股份有限公司 公司的中文简称 华兴源创 公司的外文名称 SuzhouHYCTechnologyCO.,LTD 公司的外文名称缩写 HYC 公司的法定代表人 陈文源 公司注册地址 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号 公司注册地址的历史变更情况 215000 公司办公地址 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 http://www.hyc.cn 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 无 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 朱辰 冯秀军 联系地址 苏州市工业园区青丘巷8号 苏州市工业园区青丘巷8号 电话 0512-88168694 0512-88168694 传真 0512-88168971 0512-88168971 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/ 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 华兴源创 688001 无 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用 报告期内履行持续 督导职责的保荐机 构 名称 华泰联合证券有限责任公司 办公地址 深圳市福田区中心区中心广场香港中旅大厦第五层 （01A、02、03、04）、17A、18A、24A、25A、26A 签字的保荐代表人 姓名 时锐、吴学孔 持续督导的期间 2019年7月22日-2022年12月31日 报告期内履行持续 督导职责的财务顾 名称 华泰联合证券有限责任公司 办公地址 深圳市福田区中心区中心广场香港中旅大厦第五层 问 （01A、02、03、04）、17A、18A、24A、25A、26A 签字的财务顾问主 办人姓名 蔡福祥、孙天驰、刘哲 持续督导的期间 2020年6月18日-2021年12月31日 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 营业收入 845,443,481.71 607,096,139.02 39.26 归属于上市公司股东的净利润 140,911,037.70 114,893,491.87 22.64 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 132,134,967.12 100,183,197.52 31.89 经营活动产生的现金流量净额 109,319,138.89 97,552,625.87 12.06 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,244,809,109.13 3,167,883,268.66 2.43 总资产 4,064,270,355.40 3,645,404,409.88 11.49 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年 同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.32 0.29 10.34 稀释每股收益（元／股） 0.32 0.29 10.34 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.30 0.25 20.00 加权平均净资产收益率（%） 4.35 5.90 减少1.55个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 4.08 5.15 减少1.07个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 16.65 13.24 增加3.41个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，公司营业收入较去年度同期增长39.26%，一方面是因为报告期内疫情缓和及 公司对国内外客户开发力度加大，另一方面报告期内华兴欧立通纳入合并报表范围，双重因素共 同影响使公司报告期内营业收入增加较大； 2、报告期内，公司归属于上市公司股东净利润及扣除非经常性损益的净利润较去年度同期 分别增长22.64%、31.89%，主要为报告期内，公司营业收入较去年度同期增加，同时随着公司 产品研发持续投入后公司毛利率水平较去年同期提升，报告期内华兴欧立通并入公司合并报表范 围内，三重因素共同影响使报告期内净利润及扣除非经常性损益净利润增长显著； 3、报告期内，公司经营活动产生的现金流量流入净额较去年度同期增长12.06%，主要为公 司报告期内增加了现金管理措施，公司报告期内回款显著增加，同时华兴欧立通纳入合并报表范 围共同所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 10,020.37 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、 减免 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 4,308,172.47 计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业 及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产 生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的 损益 因不可抗力因素，如遭受自 然灾害而计提的各项资产减 值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工 的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益 同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益 与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 6,251,047.02 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 -264,619.58 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -1,528,549.70 合计 8,776,070.58 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商，基于公司在电子、光学、 声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供从整机、系统、模 块、 SIP 、芯片各个工艺节点的自动化测试设备，目前公司产品主要应用于 LCD 与 OLED 平板显示、 半导体、可穿戴设备、新能源 汽 车等行业。公司作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企 业，坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、 模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套 各 类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。 凭借优秀的研发设计与生产能力，公司已成为国内外许多知名企业优质的合作伙伴。 2021 年半年度，公司实现营业收入 84,544.35 万元，实现归属于母公司所有者权益净利润 14,091.10 万元，归属母公司所有者的每股收益 0.32 元。 公司主要产品情况见下表 : 产品型号 产品 类别 产品示意图 产品介绍 平板显示 TSP 系列 - Tester 平板 显示 触控 检测 设备 平板显示触控检 测设备，测试产品触 控功能和电性能参数 通过测试 pad 压 接产品表面，运行专 门的测试软件，对不 同画面下各种参数数 据的监控和记录，实 现产品品质的管理， 并适时上传管理端， 实现数据适时共享， 设备支持人工及自动 Carrier 上料压接，通 过复杂的机构及测试 软件实现数据的精密 的监控，测试过程不 需人工介入，提高了 测试数据的准确性， 数据的适时上传保证 了产品生产情况的终 身追溯 穿戴显示 TSP 系列 - Tester 穿戴 显示 触控 检测 设备 穿戴显示触控检 测设备，测试产品触 控功能和电性能参数 通过测试 pad 压接产 品表面，运行专门的 测试软件，对不同画 面下各种参数数据的 监控和记录， 实现产 品品质的管理，并适 时上传管理端，实现 数据适时共享，设备 支持人工及自动 Carrier 上料压接，通 过复杂的机构及测试 软件实现数据的精密 的监控，测试过程不 需人工介入，提高了 测试数据的准确性， 数据的适时上传保证 了产品生产情况的终 身追溯 C33 系列 色彩分析 仪 点式 光学 检测 设备 适时采集待测产 品测试点的光学数 据，如色坐标、亮度， 屏幕闪烁度等，设备 可以单机使用，也可 以与上位机联网使 用，用于 GAMMA 调整 和测试以及 FLICK 调 整，体积小，精度高， 自动零校准，更适应 于自动化设备使用 C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\WeChat Files\03b800f50b8d7be750a6b3bdc4af91c.png C:\Users\liujf\Documents\WXWork\1688850230295316\Cache\Image\2021-03\企业微信截图_1617087034767.png 产品型号 产品 类别 产品示意图 产品介绍 ICM - 12M 系列亮 / 色度计 成像 式光 学检 测设 备 设备是用来测量 发光物体的亮度、色 度及其发光均匀分 布，该设备结合我司 上位机，实现自动化 亮度测量，色度测量， 光学均匀性测量， AOI 检测等，该设备具有 低亮度测量特点，光 学均匀性测量，高品 质成像质量，图像算 法我司独有 BFGX - CHAMBER 系列 老化 检测 设备 主要用于平板显 示屏在生产制造中 Aging （老化）环节的 专用设备。提供待测 产品不同的高温环 境，配合我司的驱动 信号，实现产品隐性 不良的提前显现，设 备容积大，不同规格 的产品均可灵活对 应，且相应的信号和 软件为我司独立开 发，可实时与 MES 通 讯 HM401T 系列检查 机 信号 检测 设备 为不同类型、不同 尺寸的平板显示屏内 嵌芯片提供驱动电压 和信号，驱动待测点 亮并显示特定检测用 画面，采集频率、电 压、电流参数、阶调值 电性能参数。多片产 品同时驱动，连接不 同接口基板，支持对 应不同的接口需求， 同时具备信号及电源 外部扩展的灵活性 HM 系列 8K 版信 号检查机 8K 信 号检 测设 备 本产品可以驱动 不同尺寸面板模组， 实现 8K 超高分辨率 高刷新率的面板模 组，应用于所有的中 大尺寸面板厂家，同 时具备信号及电源外 部扩展的 灵活性 C:\Users\wanghu\Desktop\新建文件夹 (2)\D66A0680.JPG HM401T.png HV101T.37 产品型号 产品 类别 产品示意图 产品介绍 Veridian - BMS 系 列检测设 备 BMS 自动 化检 测设 备 该设备专为 PCM 测试而设计的全自动 测试设备，是一种电 源测量单元（ SMU ），该 测试仪集成了电流 源，电压源，电流表和 电压表的功能，能够 满足 Veridian 芯片 测试各项参数的功 能，并可输出测试数 据 设备由多个测试 单元组成，全程自动 化运行，测试精度高， 具有宽范围的电压和 大电流电源功能并支 持 PCMI2C 接口通信 功能和 FW 升级功能 ET1 系列 OLED 显 示检测设 备 OLED 显示 检测 设备 该设备是对驱动 软板、写入后的软板 及与 OLED 贴合后的 面板显示进行检测的 无人化设备；设备为 AGV 来料，手臂自动上 料拍照和对位压接， 通过专门的测试软件 对信号、显示、触控等 功能进行全自动检 测；设备由多个相同 功能的测试 UNIT 组 成，任何单元宕机不 影响整线运行，并可 根据产能灵活调整， 对应产品涵盖模组及 芯片，可以应用到其 他测试领域 ET2 系列 OLED 显 示检测设 备 OLED 显示 检测 设备 HITS 系 列 TSP 检 测设备 OLED 触控 检测 设备 C:\Users\liujf\Documents\WXWork\1688850230295316\Cache\Image\2021-03\Auto ET2正侧面.png 产品型号 产品 类别 产品示意图 产品介绍 Z 系列平 板显示检 测设备 平板 显示 GAMMA 与 DEMUR A 全 自动 检测 设备 本设备集机、电、 光、算于一体的全自 动化设备，通过特有 的光学与算法设计实 现对产品全自动的 GAMMA 检测与调整以 及 Mura 的检测与修 复，提高检测效率与 良率；设备通过精确 验证的相机对产品数 据采样并分析 PIXEL 颜色分布特征，进行 完整的 DeMura 流程， 对产品的亮度不均、 色度偏离进行准确的 补偿，该设备工位多， 结构复杂，稳定性好， 使用我司独有的数据 采集及调整算法，调 整成功率高，测试数 据实时共享 Aging - 90UP 系 列 Micro OLED 产品 老化 检测 设备 该设备是针对 Micro OLED 产品进行 高温固化制程及电性 检测的半自动设备； 通过专用的测试软件 控制产品进行自动老 化流程及电性检测； 设备分 9 个抽屉 90 通 道设计，最大能同时 承载 90 个产品进行 高温老化，通道间可 单独控制，可根据产 能进行灵活调整；老 化时能实时读取产品 温度，通过外围器件 及算法控制实现产品 温度恒定在高精度范 围 C:\Users\wanghu\Documents\WXWork\1688850230295517\Cache\Image\2021-04\Z1000-CGA-Gamma-AOI-SHHH(1).png DCIM(2) 产品型号 产品 类别 产品示意图 产品介绍 SPUC 系 列 Demura 检测设备 Micro OLED 产品 Mura 检测 与修 复设 备 该设备是针对 Micro OLED 产品进行 Demura 的全自动化设 备； 设备分为全自动 上下料机与检测本 体；设备可通过 Line PC 进行调度控制，自 动将产品送到测试工 位，测试工位 PC 有专 用的 Demura 测试软 件实现产品 Mura 检 测与修复；在测试工 位完成并输出 Demura 数据后，会将产品送 到 SPI 烧录工位进行 数据烧录，大大节省 TT 时间，测试完毕后 自动下料； 设备内通过自主 研发硬件回路及控制 算法软件实现被测产 品温度恒定在精确范 围内，克服了 Micro OLED 产品在 Mura 检 测与修复过程中受产 品自发热特性影响的 问题 OC 系列 GAMMA 检 测设备 Micro OLED 产品 Mura 检测 与修 复设 备 该设备是针对 Micro OLED 产品进行 Gamma tuning 的全自 动化设备；设备分为 全自动上下料机与检 测本体；设备可通过 Line PC 进行调度控 制，先执行全自动撕 膜流程对产品保护膜 进行去除，然后自动 将产品送到测试工 位，测试工位 PC 有专 用的 Gamma tuning 测 试软件实现产品 Gamma 检测与调整， 测试完毕后自动下 料； 设备内通过自主 研发硬件回路及控制 算法软件实现被测产 品温度恒定在精确范 围内，克服了 Micro OLED 产品在 Gamma tuning 检测与修复过 程中受产品自发热特 性影响的问题 企业微信截图_1628472929394 设备1 产品型号 产品 类别 产品示意图 产品介绍 无线耳机 气密性测 试设备 声学 检测 设备 测试系统采用精确测 量耳机指定位置的密 封性，采集数据并实 时上传云端服务器。 硬件部分主要包含： Macmini，单片机，测 漏仪。软件部分主要 包含：用户管理模块、 硬件连接模块、参数 设置模块、显示模块、 数据库查询、报表功 能等 无线耳机 在线气密 性测设备 声学 检测 设备 测试系统在线式精确 测量耳机指定位置的 密封性，采集数据并 实时上传云端服务 器。硬件部分主要包 含：Macmini，PLC，机 械手，工控机，测漏 仪。软件部分主要包 含：用户管理模块、硬 件连接模块、参数设 置模块、显示模块、数 据库查询、报表功能 等 DFU测试 机 可穿 戴检 测设 备 DFU测试机台主要是 对智能手表进行固件 烧录和进行测试，21 个产品同时实现固件 烧录、电压电流测试、 状态显示及software 监控 BI测试 机 可穿 戴检 测设 备 对手表主板进行测试 固件烧录，然后进行 满负荷运行，并在运 行过程中对手表主板 的电压电流等参数进 行监控测试 DPS ( 电源板 卡 ) PMU ( 精密测量 单元 ) SMU ( 电源 板卡 ) 高压 SMU ( 高压电源板 卡 ) VNA ( 矢量网络分 析仪 ) VST ( 矢量信号收发 仪 ) Symphona ( 模拟板 卡 ) 产品型号 产品 类别 产品示意图 产品介绍 E系列 SOC测试 机 ATE 架构 半导 体测 试机 基于ATE的架构，主 要用于CIS、TOF及指 纹识别芯片的测试， 同时也应用在SiP芯 片测试 T 系列 SOC 测试 机 ATE 架构 半导 体测 试机 基于 ATE 架构的 SoC 的测试机，主要用于 MCU 、 ASIC 等芯片的测 试以及复杂 SOC 芯片 CP 测试 TS 系列 射频测试 机 PXI 架构 半导 体测 试机 采用PXIe架构搭建 的测试平台，对可对 应射频开关 (Switch)、低噪放大 器（LNA）、功率放大 器（PA）、滤波器 （Filter）、射频调谐 （Tuner）等5G射频 前端芯片以及Wifi、 蓝牙的测试 PXIe 系 列测试机 PXI 架构 半导 体测 试机 采用PXI的架构，包 含了数字、电源、模拟 和射频板卡，能够满 足绝大部分低功率芯 片和无源器件的测试 D:\Users\fengxj\AppData\Local\Temp\WeChat Files\5a4096b3222eb22b127ae02174fdcae.png 产品型号 产品 类别 产品示意图 产品介绍 EP - 2000 平移 式分 选机 基于标准化handler 的架构，定制 化的压头，主要用于 CMOS Sensor IC的测 试，最高达到16site EP - 3000 平移 式分 选机 基于3D立体式的设 计，支持128site的 测试，在测试时间超 过30S的时候，也能 达到8K以上的产能 ET - 20 转塔 式分 选机 自动化分选机，可应 用在射频功率计芯片 的FT测试 产品型号 产品 类别 产品示意图 产品介绍 整车 ADAS 标 定装置 新能 源汽 车电 子检 测设 备 新能源汽车整车传感 器的参数标定装置， 适用于激光雷达、视 觉相机的算法校准。 具有 高精度、专业的 标定图案 ， 图案面平 整度 <=3MM ，车辆 激光 定位误差 <=2MM ，全 区 域照度均匀 达到 750±50 (nit) ， 360 。 无死角一次性完成标 定 车载导航 通信芯片 测试系统 新能 源汽 车电 子检 测设 备 导航芯片测试系统集 车载导航芯片FCT测 试、烧录及产品编带 包装为一体的测试线 体，线体由测试工段、 包装工段两部分组 成，主要应用于车载 定位芯片的生产测试 环节 激光雷达 测试系统 新能 源汽 车电 子检 测设 备 激光雷达测试系统是 为了更有效的检测激 光雷达传感器的准确 性，采用激光光束在 透镜上成像，并通过 CCD镜头抓取成像光 斑，综合激光源与成 像面距离、X-Z运动平 台运动位置、光斑成 像相对位置点，计算 出激光雷达传感器的 角度并标定误差 新能源汽 车三电测 试平台系 统 新能 源汽 车电 子检 测设 备 汽车三电测试平台是 围绕着新能车 MCU/VCU/BMS/IGBT Driver/ADAS/BLDC/BCM等控制器开发的一 套综合FCT/EOL测试 系统，满足新能源汽 车领域的大部分控制 器的测试需求，对不 同产品只需要开发不 同的测试治具即可满 足测试需求 报告期内公司主要经营模式如下： 1、采购模式 公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务，采购主要为生产订单式，根 据销售订单的签订情况确定原材料的采购。 公司的生产物料分为三类：重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件，是构成最 终产品的主要部分，直接影响最终产品功能，是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成 最终产品非关键部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施 予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资，如一般包装材料等。 对于每种生产物料，公司通常选择两家以上的供应商，对于唯一供应商或客户指定供应商， 其产品通过资质审核、样品评价、现场审核（重要物资、一般物资）和小批量试用（重要物资） 后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商，公司会通过定期现场审 核和临时现场审核相结合的方式对供应商进行监督审核。 此外，公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案，业务部门定期对合格供应方进行一 次跟踪评价，对供应商按质量、交货期、其他（如价格、售后服务）进行评定。 2、生产模式 公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式，并建立了《生产运行控制制度》规范生产业 务。公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料，同时每月与客户保持沟通，主动了解客户未 来采购计划和订单意向，并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料，以顺利推进产品 打样测试，保证产品及时交付。发行人在客户购货数量的基础上增加适度库存，可以灵活应对临 时性订单需求。 若公司承接的订单为公司已有成熟产品，营业部门接收订单，生产部门负责产品生产和出货 检验。若订单标的为新型产品，则营业部门接到客户订单或需求后，由产品线、研发经理进行部 门间协调，先交由研发部门对客户的需求进行技术预判，再协同生产部门开发小批量样品，完成 试作评审后则开始进行大批量生产。 3、销售模式 公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务，客户群体定位于具有重要影响力的企 业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商，通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定 技术方案，打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下：获知客户需求→报价评估 →接收订单→确认订单信息（时间、地点、物等）→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产 →提货。 4、研发模式 公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，行业内企业需要大批掌握电子、光 学、声学、射频、机器视觉、机械系统设计、电气自动化控制系统设计并深刻理解下游行业技术 变革的高素质、高技能以及跨学科的专业研发人员，行业门槛较高，行业内企业需要始终重视技 术研发的积累、技术储备与下游发展水平的匹配并保持较高的研发投入。 公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户 的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，保证公司持续稳定发展。由于公司平板显示与可穿 戴测试设备产品主要为非标准自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等 方面均存在一定差异，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分 析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要分两大 类，第一类是公司针对原有项目的升级开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上进行更新迭 代，开发出下一代更有竞争力的产品；第二类是指公司半导体测试设备市场研发，该市场的主流 产品均为标准设备，因此公司结合自身技术水平和能力在充分市场调研基础上制定出开发对标全 球一线厂家畅销机型的研发计划。 报告期内，公司所处主要行业情况说明如下： 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1.1平板显示检测行业 因为制造工艺的原因，面板会出现不均匀的现象，同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在 很大的差异，造成面板多类型不良分析比较困难。需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制 等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提 高，需要大数据的高速传输，因此新的视频数据传输协议越来繁杂，需要不断的开发定制型 FPGAIP协议和高速信号处理系统。 平板显示技术持续升级，检测设备需求高涨。全球平板显示检测行业发展与全球平板显示 产业具有较强的联动性，通常会受下游平板显示产业新增产线以及产线升级投资所驱动。近年 来，受各国消费电子产业持续增长的影响，全球平板显示检测产业保持稳定增长。随着平板显示 产业升级的持续加快，对LTPS、OLED、Micro-OLED等新型显示技术和高分辨率、低能耗新兴显 示产品的需求快速增加。但是受工艺成熟度较差、良品率较低、设备购置成本较高等因素影响， 目前新建OLED生产线投资成本高于新建同世代TFT-LCD生产线，OLED面板成本比TFT-LCD面板 高。随着未来OLED面板良品率的逐步提升，OLED的出货量占比会逐渐提升，OLED手机面板的生 产成本将有望低于LCD面板。而传统非晶a-SiTFT-LCD技术由于不能有效降低电量损耗，因此平 板显示厂商考虑使用LTPS、Micro-LED等新显示技术来制造高分辨率平板显示器件，LTPS、 OLED、Micro-OLED等新显示技术应用将会扩大平板显示检测设备的市场需求。 检测设备贯穿面板制造全程，中国厂商集中在后端模组段。检测贯穿面板制造全程，是保 证良率的关键环节。面板生产包含阵列（Array）-成盒（Cell）-模组（Module）三大制程，而 检测环节是各制程生产中的必备环节。检测设备主要在LCD、OLED等平板显示器件生产过程中进 行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测，从而保证各段生产制程的可靠性和稳定 性，达到分辨各环节器件良品与否，提升产线整体良率的目的。平板显示检测设备以LCD检测设 备为主，OLED检测设备的市场规模增长较快。各制程检测设备技术原理存在较大差异，不同制 程对应检测设备也大不相同。模组段检测设备国产化程度高，但阵列和成盒段依然主要被外资所 占据。 显示检测行业进入壁垒高。虽然平板显示产业发展较快，但能够提供检测设备的企业较少， 尤其是能够提供Array和Cell等前端制程检测设备的企业更少。国内平板显示检测行业规模正 在迅速扩大，中前段设备国产替代空间巨大。但AMOLED、Micro-OLED等新一代显示面板的工艺 更为复杂，良率提升难度更高，对平板显示检测设备的投资需求更大，国内平板显示检测设备特 别是检测所需的检测技术和关键部件，仍需包括华兴源创在内的国内企业加大资金和研发投入来 获取。 1.2集成电路测试设备行业 专用设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集 成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。按工艺流程可将半导体专用设 备划分为晶圆制造、封装、测试和其他前端设备四个大类。集成电路旺盛的市场需求带动产业的 不断升级和投资的加大，有力促进了集成电路装备制造行业的发展。国际厂商扩大产线的投资举 措使得全球集成电路设备支出大增，带动设备市场规模快速增长。 当前全球集成电路测试设备在SOC测试机、存储芯片测试机、射频测试机等高端领域还是由 2到3家巨头公司垄断，在中低端或者特殊测试领域，出现众多企业共同竞争局面。由于中国大 陆加大对集成电路产业的投资，中国大陆集成电路测试设备采购持续增长。未来中国大陆将成为 集成电路测试设备的重要增长点。 集成电路测试设备主要技术门槛主要为：高端集成电路测试设备在硬件方向对测试板卡的高 速、高精度、高向量深度等要求极其高，为实现硬件的极致就必须做高密度的设计，又带来设备 散热，多信号连接和信号完整性的挑战；在软件方向不仅需要做到高稳定性的、高通用性的、且 支持尽量多的调试工具和协议软件以及对其他市场上装机量大的同类型畅销机型要具有的兼容 性。 1.3可穿戴电子产品智能装备行业 智能手表、无线耳机等可穿戴电子产品是创新消费电子产品，它既满足传统手表的配饰属 性，又可实现智能手机的部分智能终端功能。 近年来可穿戴设备持续增长 与智能手机等其他消费电子产品相比，当前全球智能手表、无线耳机的渗透率仍然较低，发 展潜力巨大。随着5G商用、物联网生态不断成熟，智能手表的加速渗透将带来需求的持续放 量，智能手表有望实现高增速发展。 可穿戴电子产品的健康属性正在逐渐被广大消费者认同 新冠疫情也激发了全民健康意识，智能手表的健康监测与运动管理功能再次进入大众视野。 智能手表通过紧贴人体表皮并内置多种传感器，可有效采集心率、脉搏、血压等多种人体数据并 进行监控，帮助用户提前发现潜在风险，督促用户减少久坐经常运动。另一方面，智能手表可有 效解放双手，因此适用于骑车、跑步和游泳等不便于使用手机的应用场景。 可穿戴电子产品渗透率仍然偏低，增长空间广阔 Gartner数据显示，全球穿戴式设备未来增长空间广阔。目前，以运动检测与健康监护为差 异化应用场景的可穿戴设备正处于加速渗透过程中，可穿戴电子产品前景广阔，有望保持持续增 长的态势。 数据来源：Gartner 苹果公司iWatch、Airpods产品优势明显，长期占据可穿戴电子产品领先地位 从2014年9月苹果发布第一代AppleWatch至今，苹果公司已发布多款智能手表及无线耳机 产品，其持续迭代不断创新的产品线引领着可穿戴产品的创新方向。 除了领先的工业设计和硬件产品，苹果公司也构建了难以替代的软件生态。iWatch不仅能 够单独作为智能手表单品实现健康监测、运动管理、信息收发等功能，还能够在iOS生态系统平 台中与苹果智能手机iPhone、无线耳机AirPods等实现生态共享，围绕苹果生态系统的应用平 台和数据平台，iWatch与其他苹果产品一起提升了消费者的用户粘性和使用体验，在全球赢得 众多消费者的青睐。 目前苹果公司在可穿戴设备领域已经形成了绝对优势的地位。根据IDC发布的可穿戴设备市 场的主要品牌厂商数据，截止2020年底，苹果公司在可穿戴设备市场的占有率为34.1%，其中 智能手表市场份额为40%，无线耳机市场份额为29%。可穿戴设备市场整体呈现“一超多强”的 竞争格局，苹果公司市场占有率遥遥领先，并且领先优势仍在持续扩大。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化 情况 由于公司主要为平板显示、可穿戴电子产品以及新能源车行业客户提供各类检测设备及治 具，产品主要根据客户的不同需求而定制，主要产品具有定制化的特点，其技术性能、产品特点 由于产品功能和使用场景的不同存在较大差异，无法通过具体的技术指标进行对比。作为非标准 化自动化设备的生产制造商，基于公司在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等核 心技术基础上的融合设计研发能力是公司产品的最主要的核心竞争力。另外公司坚持在技术研 发、产品质量、技术服务、高效的交付上为客户提供具有竞争力的产品。目前公司在平板显示、 可穿戴电子产品、新能源车领域均已是多家细分领域全球头部企业的供应商。 公司所处的半导体测试设备行业主要以标准设备为主，非标设备为辅的行业特征。目前公司 的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单，为全球标杆大客户提供高性价比的 测试解决方案；标准半导体设备的发展战略首先定位半导体测试设备中占比50%的SOC测试机和 8%射频专用测试机两个国内基本空白、急需国产替代的细分赛道，其次瞄准全球畅销机型走对标 和兼容战略。目前SOC测试机已完成两个系列产品的研发和部分配套板卡的开发工作，可满足 32位MCU、高像素CIS、指纹、复杂SOC芯片CP测试，不仅多项指标已经可以对标同类型海外 畅销机型且于近期完成了客户端批量装机。公司于今年3月推出了对标美国国家仪器的PXIe架 构Sub-6G射频专用测试机，成为了国内首家拥有自主研发Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂 商，在硬件性能上已经可以满足射频开关(Switch)、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、 滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）所有5G、4G、3G射频前端芯片的测试。 通过多年的积累，公司已在技术研发、品牌声誉、产品品类、综合服务能力等方面形成了一 定的优势，凭借优秀的产品研发能力、快速响应客户需求的反应能力、全面的技术支持能力、长 期稳定的生产制造能力、持续的质量控制能力、合格的技术保密能力以及提供综合解决方案的能 力，公司已成为苹果、三星、索尼、LG、夏普（鸿海）、京东方、JDI、晶方科技、立讯精密、 歌尔股份、富士康、韦尔股份等国内外许多知名企业优质的合作伙伴，建立了密切稳固的合作关 系和信任壁垒。公司长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 3.1平板显示检测行业： 在近年来平板显示生产商在国内持续大规模投资以及平板显示产线大量落地的影响下，我国 平板显示检测行业发展势头良好，替代进口检测设备的趋势明显。随着中国平板显示产能的逐步 扩大，国家提出中国要成为新型显示产业强国，基础装备、显示面板制造与应用、关键材料、关 键零部件、工艺技术应该协同发展。近年来国家启动了一系列振兴国产科学仪器产业的计划，助 力国产检测设备的发展，为国产检测设备的发展搭建对接和交流平台，大力推动国产测试设备的 生产和新测试技术的开发。随着国家政策扶持力度的加大，国产检测设备的发展环境将更加优化 完善，平板显示检测设备产业迎来量质齐升的发展阶段。 图 2016-2022年全球平板显示产业产值预测 资料来源：华经产业研究院 近年来，平板显示器件厂商开始将新型技术应用于各类平板显示器件，例如将Mini-LED技 术用于显示背光，将Micro OLED和Micro LED技术应用于智能手表、AR/VR头显等可穿戴设 备，并均取得了较好的市场反馈。为进一步满足消费者对平板显示器件的差异化需求，国内多家 平板显示厂商陆续推进新型平板显示技术的开发和量产投资。随着新技术被逐渐掌握，国内平板 显示器件产能将在未来2-3年进入集中爆发期，从而带动配套平板显示检测设备需求增长。 2015-2024 年中国大陆 显示面板 市场规模（产量口径） 单位：百万平方米 资料来源：Frost & Sullivan 平板显示产业发展带动了上下游材料、设备和技术的发展，推动了配套产业的国产化进程， 国产上、下游材料和装备在产业竞争中已经具备了一定优势：价格和成本较低；产能和技术快速 成长；与国际企业相比，更贴近市场和客户，目前国内中、低世代线国产化供应体系基本建成， 同时本土企业也在不断向产业高端发展。在国内面板龙头企业带动下，产业集聚效应逐渐显现， 产业链本土配套率越来越高，预计未来平板显示产业本地化配套能力将进一步提升，带动包括检 测设备等相关配套企业快速成长。 前景方面： （1）我国平板显示检测市场发展空间广阔 平板显示检测设备对平板显示器件的质量有严格的把控作用，是生产过程中必不可少的设 备。受消费电子产业的发展驱动，平板显示厂商在增加产线建设时都会直接配备平板显示检测设 备。我国平板显示产业起步较晚，使得我国平板显示检测行业内规模较大的企业较少，总体供给 不足，市场竞争较为缓和。在平板显示生产商在国内持续大规模投资以及平板显示产线大量落地 的影响下，我国平板显示检测行业将呈现广阔的市场发展前景，国产替代趋势明显。 （2）政策支持助推国产检测设备飞速发展 随着中国平板显示产能的逐步扩大，国家提出中国要成为新型显示产业强国，基础装备、显 示面板制造与应用、关键材料、关键零部件、工艺技术应该协同发展。近年来国家启动了一系列 振兴国产科学仪器产业的计划，助力国产检测设备的发展，为国产检测设备的发展搭建对接和交 流平台，大力推动国产测试设备的生产和新测试技术的开发。随着国家政策扶持力度的加大，我 国国产检测设备的发展环境将更加优化完善，平板显示检测行业将会实现飞速发展。 （3）面板产业蓬勃发展，带动平板显示检测设备需求持续放大 近年来随着柔性AMOLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各种新型显示技术的发展， 我国对液晶电视、笔记本电脑、平板电脑和智能手机等平板显示器件需求持续增长，产品的技术 更新周期越来越短，同时国家产业扶持力度逐渐加大，促进我国平板显示行业的投资迅速增长。 作为显示面板行业的主要驱动产品，柔性AMOLED在消费端的快速普及，也为国产面板设备厂的 发展带来了新契机。Micro-OLED和Micro-LED在智能手表、AR、VR等智能穿戴设备上的应用均 形成显示面板行业的潜在增长动力，为面板设备厂商提供新的业绩增长点。随着国内面板厂商逐 渐突破新型显示技术，国产产能将在未来2-3年进入集中爆发期，带来国产检测设备需求增长。 同时，相关新产品的良率较低、对检测设备依赖较大，随着面板产业的蓬勃发展和新型显示技术 的不断进步，相关配套检测技术升级需求明显。 3.2集成电路测试设备行业： 作为半导体产业主导类型，集成电路自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪60年代至 90年代的迅猛增长，进入21世纪以后市场日趋成熟，行业增速逐步放缓。2013年起，在移动互 联网、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的持续驱动下，以及存储器芯片、模拟芯片等产 品的市场需求带动下，全球半导体产业恢复增长。 随着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，国产集成电路专用设 备已成为各大集成电路厂商的重要选择。受中美贸易摩擦影响，供应链的完整性和安全性日益受 到重视，国产测试设备将更频繁地进入集成电路厂商的试用或采购清单，中低端模拟测试机和分 选机已经实现或部分实现国产替代，探针台和高端测试机国产替代进程明显提速。发展集成电路 产业已经上升至国家战略高度，形成自主可控的核心技术迫在眉睫，在国家产业政策扶持和社会 资金支持等利好条件下，国内集成电路设备领域将涌现更多具有竞争力的产品，在更多关键领域 实现进口替代。 前景方面： 大力发展国产集成电路产业，是我国工业转型和制造升级的关键，也是保障国家信息安全的 重要手段。国家大力鼓励和支持集成电路及其装备制造业的发展，亦为包括测试设备在内的集成 电路专用设备行业发展带来了历史性机遇，行业发展前景良好。 伴随着半导体产业向中国大陆的转移，中国半导体设备市场在过去几年已经取得了较好的发 展。根据SEMI预计，2021年半导体封装设备市场规模达到60亿美元，测试设备市场规模达到 76亿美元，市场规模进一步增长。半导体产业化过程，设备先行，随着半导体行业向中国大陆 转移，以及国家政策的大力支持和国产设备逐步实现技术突破，国产替代化成为包括检测设备在 内的半导体设备行业发展趋势，未来国产设备增长空间广阔。 目前全球半导体检测设备市场仍由国外 厂商 占据绝大部分市场份额，国内市场 方面 虽然国内 厂商在模拟测试机细分产品赛道 国产替代 比较成功 ，但在占比最大的 SOC测试机以及用于 DRAM、 NAND等的存储芯片测试机、射频专用测试机领域仍然处于近乎空白状态，包括华兴源创在内的 国内厂商由于起步晚基础薄，始终在努力追赶 。 展望未来，随着诸多新投资产线陆续进入设备采 购高峰，预计率先实现细分领域进口替代的国内半导体检测设备厂商将迎来新一轮快速增长，在 中美 贸易战的大背景下 我国 半导体产业链国产替代大趋势不可阻挡。 3.3 可穿戴电子产品智能装备行业 （ 1 ）升级换代迅速，新的组装测试需求不断涌现 可穿戴设备是高速发展的消费电子细分领域，其外观尺寸、内部结构、元器件数量等发生变 化将带来组装制程的更新，尺寸和内部结构的变化将直接影响可穿戴设备组装的工艺需求及工序 内容，尤其是新功能的丰富、设计的优化必然对组装测试设备的电压、电感、信号衰减，频率等 参数设计提出了更高的要求。 （ 2 ）技术难度及要求持续提高 在功能不断丰富的同时，可穿戴电子产品制造商对生产精度、速度的要求也不断提高，对于 生产设备的组装速度、组装精度、测试速度等提出更高的要求，由此也要求智能装备满足对应要 求。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 经过行业内多年的积累，公司形成了较为强大的自主创新能力，在软件、结构、硬件研发方 面优势明显，在信号和图像算法等领域具有多项自主研发的核心技术成果。公司主要产品的核心 技术如下： 核心技术 名称 技术简介 技术先进性 柔性OLED 的Mura补 偿技术 目前公司已经具备完整的Mura补 偿技术，并已应用在量产设备，特 别是在柔性OLED上的圆角、刘 海、水滴等异形产品补偿以及曲面 产品的补偿，补偿后Mura小于 3%Lever，位置补偿精度小于0.5 像素，Mura补偿通过率在98%左右 公司已经具备完整的Mura补偿技术，并 已应用在量产设备，特别是在柔性OLED 上的圆角、刘海、水滴等异形产品补偿 以及曲面产品的补偿，补偿后Mura小于 3%Lever，位置补偿精度小于0.5像素， Mura补偿通过率在98%左右，帮助客户 缩短了和国外企业的差距，并在终端产 品上大量应用，公司该技术具有较强的 市场竞争力。 柔性OLED 的机器视觉 检测技术 可对应4KUHD分辨率的OLED产品 的缺陷检测，根据OLED屏不良的 成像原理以及人眼的观测原理，模 拟完整的光学成像系统，通过自主 设计的光路，能够拍摄出弱小灰尘 或者表面细微的划伤；通过去噪与 增强等图像处理技术，抽取有用的 度量、数据或信息，对较明显不良 进行特征提取；建立深层图像学习 机制检测MURA，混色等人眼不易 看到的不良。 公司产品可对应4K分辨率的OLED产品 的缺陷检测，根据OLED屏不良的成像原 理以及人眼的观测原理，模拟完整的光 学成像系统，通过自主设计的光路，能 够拍摄出弱小灰尘或者表面细微的划 伤；通过去噪与增强等图像处理技术， 抽取有用的度量、数据或信息，对较明 显不良进行特征提取；通过深度学习算 法提高检测准确性，在混色、混点、弱 暗点、弱线等检测方面，公司相关技术 具有较强的市场竞争力 核心技术 名称 技术简介 技术先进性 柔性OLED 的显示与触 控检测技术 在公司自主研发的柔性OLED屏专 用型腔基础上，开发出了基于图像 算法的智能化动态追踪技术，实现 检测的智能化；开发了针对柔性 OLED材质柔软特性的模拟人手可 变压力测试技术和传感器，并实现 了模组探针的精确对位和多点同时 压接，压接成功率100%的目标； 单机研发了嵌入式FPGA信号系统 架构，使得FPGA内部视频信号的 处理速度从原来的2K升级到4K。 生产厂家可以通过条码读取每片产 品的测试情况，有效控制人工的误 判，同时也顺应了工业4.0的发展 趋势；针对专用OLED特性检测的 信号驱动技术，开发了相应的模拟 人手可变压力测试技术，达到 300g的压力误差范围。 公司除具备上述基本的检测技术外，目 前通过创新的使用平面式检测方法，实 现对所有传感器点位的测试及校准。通 过采用FPGA嵌入式显示接口协议架构实 现定制化协议开发，可快速实现业内新 标准协议，突破了传统硬件方案的缺 点。同时在公司自主研发的柔性OLED屏 专用型腔基础上，开发出了基于图像算 法的智能化动态追踪技术，实现检测的 智能化；开发的针对柔性OLED材质柔软 特性的模拟人手可变压力测试技术和传 感器达到300g的压力误差范围，并实现 了模组探针的精确对位和多点同时压 接，压接成功率100%；单机研发了嵌入 式FPGA信号系统架构，使得FPGA内部 视频信号的处理速度从原来的2K升级到 4K。生产厂家可以通过条码读取每片产 品的测试情况，有效的控制了人工误 判，顺应了工业4.0的发展趋势。 平板显示用 闪烁度、色 度及亮度的 传感测试技 术 支持HDR、广色域和OLED等新型 显示测量；超高精度测量，符合人 眼CIE1931曲线特性；在低灰阶的 暗态，仍能保持超高精度的高速测 量；集成机械快门，解决人工零校 准的繁琐步骤；更小，更精密，多 种接口，适合集成在自动化设备 中。 公司相应产品具备较强的市场竞争力： ①支持HDR、广色域和OLED等新型显示 测量；②色度测量精度在无校准情况下 已经达到色坐标精度0.004的超高精度 测量，符合人眼CIE1931曲线特性在低 灰阶的暗态仍能保持超高精度的高速测 量；③能够同时测量色度与闪烁度且光 损耗较传统方案大幅降低；④通过集成 机械快门，解决人工零校准的繁琐步 骤；⑤体积小、结构精密，适配了多种 接口，更适合集成在自动化设备中；⑥ 内置软件自由度高，方便用户二次开 发。 应用于高像 素CIS芯片 的测试解决 方案 公司的测试解决方案MIPI信号每 通道的速率可以达到2.5GBPS，支 持并行的DC测试，另外支持板卡 级的图像算法运算，极大的提高了 测试效率，降低客户的测试成本。 目前全球用于CIS芯片测试的国际领先 主力机型均是超大规模数模混合SOC芯 片测试机，高端市场主要由美国泰瑞达 公司和日本爱德万测试公司垄断。考虑 到公司产品的部分性能指标已能够达到 或超过国外领先企业的对标产品，因此 公司该技术具有较强的市场竞争力。 核心技术 名称 技术简介 技术先进性 应用于 7.5GHZ以 下射频芯片 的测试解决 方案 频率可以达到7.5Ghz,带宽达到 1Ghz，覆盖5G终端射频芯片的测 试解决方案，误差矢量幅度可以达 到-40dB。 公司研发的射频芯片测试机主要性能指 标已达到或超越对标产品——美国国家 仪器（NI）PXIe-5646。 移动终端电 池管理系统 芯片测试技 术 公司的移动终端电池管理系统芯片 测试设备已达到nA级的测量精 度；极性可设定的mV级可编程电 压源输出精度,范围从-5~+5V；mΩ 级阻抗测量精度；极性可设定的 mA级可编程电流源输出精度，范 围从0~25A。 公司移动终端电池管理系统芯片级测试 技术基于模块化、定制化的理念，将整 个测试系统所需要的功能高集成的全部 设计到一个设备上，为客户提供更小体 积、更轻重量，更高效率、更低成本的 自动化流水线集成测试设备。 在单台设备内部包含了5路DPS电源，2 路支持I2C协议的数字通道，4路支持 高精度的模拟信号采集通道。5路DPS 都支持FVMI、FVMV、FIMV和FIMI等功 能。电压精度可达到mV级别,且电压的 极性可通过软件编程设定；电流量程可 达到30A，测量精度可以达到nA级。4 路高精度模拟信号采集最高可以支持 0.1mV级别的精度。在一台整机的产品 中，在如此小的体积内，产品同时具有 大功率，宽范围，高精度、极性可调和 可编程的电压/电流源。同时系统采用 32位高速处理器，使用脚本驱动型架 构，实现用户级测试流程及参数的可编 程，综合技术实力较强。 超大规模数 模混合SoC 芯片测试技 术 公司的SoC芯片测试平台，硬件达 到400MBPS，2000以上通道数，软 件不仅具有高稳定性及高扩展性且 在2000以上通道数同时工作时仍 然可以处于高同步性，并支持多种 芯片的客户端二次测试程序开发。 可对应MCU、射频RF、CIS、 ASIC、LCDDriver、OLEDDriver等 SoC芯片的测试。 公司的超大规模数模混合芯片测试机平 台设计思路对标国际领先厂商，通过模 块化设计，能够衍生出具有不同功能的 多种机型，方便客户根据需求自主选 择。平台采用PCIe3.0总线，总线单 lane的速率可以达到8.0Gbps，最高支 持24lane，传输速率较高。主要技术指 标已达到或部分超过国际领先企业对标 产品，公司该技术具有较强的市场竞争 力。 基于PXIe 架构的测试 设备平台 SIP芯片通过改变封装方式，将多 个模块化的功能集成至同一封装 内。公司基于SIP芯片的上述特 点，搭建了一套基于PXIe的模块 化测试平台，通过模块化的设计能 够兼容测试多种不同的产品线；同 时发行人也开发了一套平台化的测 试软件，具备高效和稳定的测试能 力。 （未完）  |