[中报]晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2021年半年度报告
原标题:晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2021年半年度报告 公司代码：688368 公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论 与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人汪星辰及会计机构负责人（会计主管人员）汪星 辰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺 ，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ............... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ .................... 10 第四节 公司治理 ................................ ........................... 27 第五节 环境与社会责任 ................................ ...................... 29 第六节 重要事项 ................................ ........................... 30 第七节 股份变动及股东情况 ................................ .................. 48 第八节 优先股相关情况 ................................ ...................... 54 第九节 债券相关情况 ................................ ....................... 54 第十节 财务报告 ................................ ........................... 55 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表 经公司负责人签名的公司2021年半年度报告文本原件 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 晶丰香港 指 晶丰明源半导体（香港）有限公司、Bright Power Semiconductor (Hong Kong) Limited，公司全资子公司 上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司 上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司, 公司控股子公司 上海晶哲瑞 指 上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙） 宁波沪蓉杭 指 宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限合伙） 苏州奥银 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙） 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2021年1月1日至2021年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司章程 指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体 制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和 电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路 功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过 程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连 接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线 图形的设计过程 模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯 片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自 然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续 的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设 备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实 现绿色节能的关键器件 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由p型半 导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之 间有一个过渡层，称为PN结。在半导体材料的PN结中，注入 的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释 放出来，从而把电能直接转换为光能 LED照明 指 采用 LED作为光源的照明方式 晶圆 指 又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形 状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元 件结构，使其成为有特定电性功能的IC产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳 和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 IDM 指 Integrated Device Manufacturer的缩写，即集成电路整合元 件企业运营模式，该类公司采用垂直布局，涵盖集成电路设计、 晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作 模式 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行 芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外 包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 DC/DC 指 直流转直流的电源转换器 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 上海晶丰明源半导体股份有限公司 公司的中文简称 晶丰明源 公司的外文名称 Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 BPSemi 公司的法定代表人 胡黎强 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室 公司注册地址的历史变更情况 本报告期，公司注册地址未发生变更 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.bpsemi.com 电子信箱 [email protected] 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 汪星辰 张漪萌 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666 弄2号5层504-511室 中国（上海）自由贸易试验区张衡 路666弄2号5层504-511室 电话 021-51870166 021-51870166 传真 021-50275095 021-50275095 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券管理部 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 晶丰明源 688368 不适用 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 营业收入 1,065,534,712.29 384,402,823.52 177.19 归属于上市公司股东的净利润 335,677,609.29 9,437,136.40 3,456.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润 274,294,847.29 -3,720,857.16 不适用 经营活动产生的现金流量净额 256,283,818.64 -37,559,157.11 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,605,626,778.46 1,258,967,839.77 27.54 总资产 2,341,805,359.67 1,627,590,561.92 43.88 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增 减(%) 基本每股收益（元／股） 5.44 0.15 3,526.67 稀释每股收益（元／股） 5.29 0.15 3,426.67 扣除非经常性损益后的基本每股收益（ 元／股） 4.44 -0.06 不适用 加权平均净资产收益率（%） 23.14 0.83 增加22.31个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 18.91 -0.33 增加19.24个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 11.08 9.94 增加1.14个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现整体销售收入10.66亿元，较上年同期增长177.19%；实现归属于上市 公司股东的净利润3.36亿元，较上年同期增长3,456.99%；剔除公司各期股权激励带来的股份 支付费用后，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润3.87亿元，较上年同期增长 770.04%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.26亿元，较上年同期增长 939.25%。 上述主要会计数据及财务指标的增长，主要由于报告期内公司产品销售数量增加、单价提升 及产品结构优化、参股公司投资收益增加等几个因素： 1、销售数量增加：2021年上半年度，公司所处行业下游需求旺盛，公司产品整体销量较上 年同期增长89.37%； 2、产品单价提升：报告期内，上游原材料价格提升，为了平衡产品成本与客户需求等因 素，公司对产品价格进行了调整，单价提升带动产品综合毛利率由上年同期25.03%增加至 46.76%，增加21.73个百分点； 3、产品结构优化：2021年上半年度，行业上游产能供应仍处于紧张状态且短期内暂未出现 缓解现象，为了更加充分利用现有资源，配合公司产品策略，报告期内公司对产品结构进行了优 化，提高了智能LED照明驱动芯片的交付优先级，公司智能LED电源驱动芯片占整体销售收入比 例由上年同期36.91%增加至44.33%，增加7.42个百分点； 4、投资收益增加：报告期内，根据参股公司最新评估价值确认公允价值变动收益合计 5,676.79万元。主要参股公司对收益影响如下：上海类比半导体技术有限公司因评估增值确认 公允价值变动收益2,399.59万元、南京凌鸥创芯电子有限公司因评估增值确认公允价值变动收 益1,760.11万元、上海爻火微电子有限公司因评估增值确认公允价值变动收益1,335.01万元。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返 还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务 密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额 或定量持续享受的政府补助除外 4,958,742.93 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本 小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公 允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资 产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分 的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的 当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 62,845,283.42 报告期内，公司参股公 司公允价值增加获得投 资收益56,767,896.13 元 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转 回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公 允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进 行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 574,225.71 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 -195,977.98 所得税影响额 -6,799,512.08 合计 61,382,762.00 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、所属行业情况 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公 司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据中国证 监会发布的《上市公司行业分类指引》，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业 （I）中的软件和信息技术服务业（I65） 近年来，我国集成电路设计行业呈现高速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021 年上半年中国集成电路产业销售额4,102.9亿元，同比增长15.9%，其中，集成电路设计业同比 增长18.5%，销售额为1,766.4亿元。 2、主要业务及产品 晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为模拟半导体电源管理 类芯片的设计、研发与销售。 公司现有产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、DC/DC电源芯片 等，其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片；AC/DC电源管 理芯片包括内置AC/DC电源芯片及外置AC/DC电源芯片。报告期内，公司主要产品未发生重大变 化。 通用LED照明驱动芯片是指应用于日常LED照明产品的恒流驱动芯片。 智能LED照明驱动芯片是指在通用产品的基础上增加了信息接口或模组，模组电源芯片以及 带调光或者调色接口的恒流驱动芯片，主要应用于照明的多元智能化场景。 电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电 路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。 内置AC/DC电源芯片作为电压转换器的驱动控制芯片，将220V交流市电转换为目标所需的 低压直流电，向大、小家电内的微控制器MCU或其它用电单元提供精确稳定的电能，使其能够在 各种外界环境中保持长时间正常工作。 外置AC/DC电源芯片，是给适配器供电及手机充电的电源模组的核心控制器件，负责将交流 电高效的转化为所需的直流电源。其适用的终端设备包括：手机快充、机顶盒、路由器、视频监 控以及如扫地机器人、剃须刀等家庭护理工具等。 DC/DC电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开 发的DC/DC电源芯片为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电 源等，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供 电；主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。 3、主要经营模式 公司在传统Fabless集成电路设计企业基础上，增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺，在 此模式下，公司专注于集成电路的研发、设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专 门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。Fabless模式有助于公司保持轻资产模式，不断增强业务 灵活性。 4、行业地位 公司在通用LED照明行业深耕多年，处于该细分市场领先地位。基于通用LED照明市场的技 术积累及创新敏感性，在LED照明市场出现智能化需求时，率先进入该市场。智能LED照明行业 尚处于早期开拓阶段，公司具有一定的市场优势。 在公司新布局的内置AC/DC电源芯片大家电应用领域、外置AC/DC电源芯片应用的快充领域 及DC/DC电源芯片应用领域，主要市场长期被国外竞争对手占据，国产厂商仍处于初步进入市场 阶段。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或 国内先进水平。截止2021年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下： 序号 核心技术名 称 用途 技术水平 1 700V高压集 成工艺 700V高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压到超高压 的元器件的工艺集成，在中压、高压、超高压的元器件主 要包括MOS晶体管，LDMOS晶体管，JFET晶体管以及 LDMOS+JFET的复合管。工艺技术可以降低芯片生产的成 本、提高芯片的性能。 国内先进 2 SOT33高集 成度封装技 术 SOT33高集成度封装技术包括4种芯片封装结构，采用了 超薄、多排铜框架工艺，宽引进设计技术，可以实现单、 双芯片封装，具有体积小，散热性好，易于切割等优势。 国际先进 3 寄生电容耦 合及线电压 补偿恒流技 术 该技术运用了寄生电容耦合的过零检测技术，解决了过去 变压器辅助绕组检测技术带来的高成本、低生产效率问 题，降低了成本并提升了芯片整体集成度；运用了线电压 补偿技术，确保芯片具有高精度恒流特性。 国际先进 4 单电阻过压 保护技术 通过增加保护电路设计，降低输出电容耐压，优化电容成 本，并提升驱动电源的可靠性，保证在灯珠在开路接灯时 不会由于电压过高而烧毁，提高照明产品稳定性。 国际先进 5 过温闭环控 制降电流技 术 通过温度反馈智能调节电路设计，确保LED灯在高温时不 会熄灭或闪烁，并防止灯珠高温后烧断，保护灯珠，并减 少了LED灯散热成本。 国际先进 6 无频闪无噪 声数模混合 无级调光技 术 运用了1%深度调光技术，把输入的PWM调光信号转化为芯 片内部的模拟调光信号，实现了无频闪、无噪声的无极调 光。高精度小体积智能混色技术，搭配PWM调光电源实现 了调光调色温的智能LED照明。 国际先进 7 智能超低待 机功耗技术 原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开关关闭后 通过软件控制没有断电，在无断电的情况下保证节能。 国际先进 8 多通道高精 度智能混色 技术 通过全色域多通道混色技术，突破了传统RGB混色色域不 足且精确度低的技术难点，实现了彩色智能照明，全色域 调光精度达到0.1%。 国际先进 9 高兼容无频 闪可控硅调 光技术 采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制，提升了 LED灯对可控硅调光器的兼容性，不会出现闪烁。 国际先进 10 单火线智能 面板超低电 流待机技术 通过电路结构图优化实现了2毫瓦超低待机功耗，解决了 目前市面上待机功耗大引起的单火线智能面板无法关断灯 泡的问题。 国际先进 核心技术先进性如下： 公司是国内率先实现 LED 照明驱动芯片国产化的企业之一，目前已成长为国际领先的 LED 照 明驱动芯片设计企业之一。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破，掌握了 LED 照明驱动 芯片设计的关键性技术，并推出了 LED 照明驱动的整体解决方案。上述研发成果突破了国外芯片 企业对 LED 照明驱动芯片的垄断，并在恒流精度、源极驱动等技术指标上处于行业领先地位。 LED 照明驱动电路设计较为复杂，除照明驱动芯片外，下游厂商在制造电源模块时还需要同 时应用 MOS （绝缘栅型场效应管）、 VCC 电容等元器件。公司突破了产品集成度的限制，于行业内 率先实现了单芯片及无 VCC 电容的产品设计，增强了我国 LED 产业的竞争力。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司新增知识产权项目申请83件（其中发明专利35件）,共87件知识产权项目 获得授权（其中发明专利12件）。截止2021年6月30日，公司累计获得国际专利授权10项， 获得国内发明专利授权80项，实用新型专利184项，软件著作权3件，集成电路布图设计专有 权194项。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 35 12 251 90 实用新型专利 4 25 175 184 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 3 0 3 其他 44 47 191 194 合计 83 87 617 471 注: 1、上述知识产权列表数据包含全资子公司上海莱狮、控股子公司上海芯飞； 2、其他知识产权为集成电路布图设计。 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 118,011,780.15 38,203,032.98 208.91 资本化研发投入 0 0 研发投入合计 118,011,780.15 38,203,032.98 208.91 研发投入总额占营业收入比例 11.08 9.94 增加1.14个百分 （%） 点 研发投入资本化的比重（%） 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 研发投入总额同比上期增长208.91%，部分由于公司上年同期对研发人员实行的股权激励计 划摊销的股份支付费用计入管理费用，而本报告期计入研发费用所致。 剔除股份支付影响，本期研发费用较上年同期增长98.82%，主要原因为报告期内公司研发 团队扩张职工薪酬增长及测试开发费增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入金 额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 智能线性调 光LED驱动 芯片 3,000.00 1,322.64 2,340.42 持续研发 阶段 采用智能调光控制技术，优化的线 电压补偿技术以及内置的高性能的 数字低通滤波技术，从而在实现闭 环恒流输出的同时能够对输出电流 进行连续的、大范围的线性调节 国内先进 主要用于智能照 明、LED光源类产 品 2 开关型智能 调光驱动芯 片 3,000.00 620.04 1,248.80 持续研发 阶段 通过专门的快启电路、供电技术、 数字COMP技术和外置单电阻，从而 实现启动速度快、无需外置VCC电 容和OVP功能 国内先进 主要应用于灯丝 灯、筒灯、球泡灯 等小型灯具 3 高功率因数 高性能电源 芯片 4,000.00 639.14 1,984.39 持续研发 阶段 通过芯片内置的JFET来提供芯片的 供电电压，并且通过抗干扰的开路 保护设计和芯片内置的THD补偿， 同时提高芯片的功率因数，减小电 源的输入电流谐波 国内先进 主要面向LED球 泡、吸顶灯应用、 智能照明等多种应 用 4 MOS&IGBT驱 动器 3,000.00 225.49 589.27 持续研发 阶段 通过上通道和下通道独立输入，内 置死区时间防止直通，使得集成的 逻辑控制模块适用于最低3.3V的标 准CMOS和TTL逻辑输入 国内先进 主要应用于直流无 刷电机，步进电 机，开关电源， LED驱动，白色家 电等 5 高压功率集 成工艺开发 2,000.00 660.59 1,635.90 持续研发 阶段 进一步提升芯片集成度、降低芯片 生产的成本、提高芯片的性能和可 靠性 国内先进 主要应用于LED照 明驱动、AC/DC电 源管理、充电器等 芯片设计 6 单芯片智能 感应LED驱 动控制器 1,000.00 33.61 135.54 持续研发 阶段 通过将感应专用芯片及外围电路集 成，仅留有光敏及声敏器件，将声 光感应技术及恒流驱动技术结合 国内先进 主要应用于球泡 灯、灯丝灯、吸顶 灯等灯腔体比较小 的灯具中 7 高密度高集 成度框架开 发 1,000.00 175.85 182.48 持续研发 阶段 通过双基岛和三基岛方案，实现 SOP-14封装IC+MOS以及IC+MOS+二 极管的封装方案，将多款IC或IC+ 多个被动元器件合封在一个封装 内，可减少客户端PCB板上器件的 焊接次数和人工，同时减少PCB板 面积，节约原材料成本 国内先进 主要应用于封装的 各个环节 8 高性能DC- DC电源管理 芯片 3,000.00 1,487.41 1,728.83 持续研发 阶段 开发出一系列国际领先水平的高性 能DC-DC电源管理芯片，包括多相 数字控制器、大电流功率IC SPS（smart power stage）以及大 电流负载点电源IC（point-of- load） 国内先进 主要应用于高性能 大电流电源芯片， 打破国外垄断和封 锁 9 智能高效快 充 3,000.00 1,409.55 1,411.97 持续研发 阶段 通过独有的原副边防穿通设计和自 适应反馈环路控制技术，实现高可 靠性和高效率的快速充电效果 国内先进 主要应用于支持 PD、QC等快充协议 的终端充电设备， 包括手机充电器、 平板充电器等 10 高度集成智 能调色温 LED驱动芯 片 2,000.00 128.80 132.55 持续研发 阶段 通过集成了高压MOS管和JFET高压 供电功能，使得LED驱动器可以实 现小体积、长寿命，并符合EMI规 定 国内先进 主要用于驱动由市 电供电的高电压、 低电流LED灯串 11 高性能AC- DC辅助电源 管理芯片 5,000.00 215.85 215.85 持续研发 阶段 开发一套AC-DC隔离电源整体芯片 解决方案，该方案包括两款电源管 理芯片和一款磁耦器件 国内先进 主要应用于家电， 充电器、适配器、 照明和工业电源等 合计 / 30,000.00 6,918.97 11,606.00 / / / / 注：1、本期投入研发费用金额不含公司报告期内承担的股份支付费用； 2、在研项目为母公司研发项目情况，不含合并报表内其他子公司研发项目。 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 240 149 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 63.66 58.89 研发人员薪酬合计 5,285.02 1,819.42 研发人员平均薪酬 22.02 12.68 注：以上未考虑公司报告期内对研发人员实施股权激励支付的股份支付费用。如考虑研发人员股份支付费用，则本期研发人员平均薪酬为39.54万元。 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 博士 5 2.08 硕士及以上 67 27.92 本科 123 51.25 大专 38 15.83 大专以下 7 2.92 合计 240 100.00 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 20~30岁 89 37.08 30~40岁 129 53.75 40岁以上 22 9.17 合计 240 100.00 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心 竞争力 √适用 □不适用 1、重视研发投入，保证公司具有国际先进的技术水平和创新能力 作为半导体行业芯片设计企业，公司始终重视研发投入及技术积累。持续的研发投入，使公 司积累了丰富的集成电路设计经验，目前公司已成为国际领先的LED照明驱动芯片设计企业之 一，并多次引领细分行业技术革新。 2、专有工艺平台确保产能交付 依托于自有BCD-700V核心工艺，公司能够与新供应商实现快速合作。在半导体行业原材料 供应紧张的大环境下，保证公司中长期的产品交付能力。通过不断对工艺平台进行技术革新，增 加产能利用率，降低产品成本。 3、打造专业化人才团队，持续研发新产品 集成电路设计人才对于模拟芯片的重要性程度更甚于其他芯片产品领域，因为模拟芯片更依 赖研发团队长期的经验积累及持续的优化。依赖于优秀的企业文化，公司主要核心技术团队和核 心管理团队较为稳定。与此同时，公司还通过股权激励与薪酬的多层次政策，不断吸纳行业内的 高端、专业人才加盟，为公司未来的快速发展奠定了良好的人才基础。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 一、行业供不应求，量价齐涨，营业收入大幅增长 2021年上半年，半导体行业上游原材料供应紧张，下游LED照明客户端需求持续保持旺 盛，公司产品供应无法完全满足需求。基于平衡原材料成本上涨与满足客户需求等角度出发，公 司对产品价格进行了调整。报告期内，公司实现整体销售收入10.66亿元，较上年同期增长 177.19%；实现归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，较上年同期增长3,456.99%；报告期内 公司非经常性损益为0.61亿元,其中因参股公司公允价值变动带来的投资收益0.57亿元，扣除 所得税影响后，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.74亿元。剔除公 司各期股权激励带来的股份支付费用后，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润3.87 亿元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.26亿元。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为2.56亿元，较上年同期增加2.94亿元。 2021年第二季度，公司实现销售收入6.58亿元，较上年同期增长224.67%；实现归属于上 市公司股东净利润2.67亿元，较上年同期增长3,879.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润2.10亿元。剔除股份支付影响，单季度公司实现归属于上市公司股东的净 利润2.98亿元，较上年增长1,107.25%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利 润2.41亿元，较上年同期增加1,254.38%。 其中，公司各产品线经营情况如下： ①LED照明驱动产品毛利率上升，销售收入大幅增加 受益于行业下游的旺盛需求，2021年上半年公司LED照明驱动产品销售收入有较大增长。 其中，通用LED照明驱动产品销量较上年同期增长76.02%，实现销售收入5.34亿元，较上年同 期增长145.65%；智能LED照明驱动产品销量增长197.55%，实现销售收入4.72亿元，较上年同 期增长232.97%。 ②AC/DC电源芯片进入市场推广阶段，部分产品已实现批量销售 在国产替代的大环境下，公司积极进行AC/DC类产品的市场推广并取得较好的客户反馈。其 中，以白电（空调、冰箱、洗衣机）为主的大家电AC/DC电源芯片已完成客户验证，多家客户进 入批量销售阶段；适用于小家电的AC/DC电源芯片开始进入送样阶段；单火线智能面板AC/DC产 品已开始批量出货。报告期内，内置AC/DC电源芯片类产品共实现销售收入1,220.97万元，较 上年同期增加1,204.30%。 报告期内，公司2020年下半年开始的新业务——应用于充电器、适配器的外置AC/DC电源 芯片实现销售收入1,883.96万元。其中，18W及20W快充产品已全面推向市场，客户进入批量 试产阶段。 ③电机驱动产品销量增长59.61%，实现销售收入1,836.81万元，较上年同期增长60.96%。 二、多种措施，积极应对上游产能紧张，保证产品交付 报告期内，公司产品整体销量较上年同期增长89.37%。在行业上游供应紧张的情况下，除 保持原产能外，公司前期进行工艺合作的晶圆厂Global Foundries Singapore Pte. Ltd也陆续 带来新增产能。此外，公司采取向部分供应商预付货款的方式，提前锁定原材料的中长期产能。 在生产工艺方面，公司自有BCD-700V第五代工艺正在量产验证当中。报告期内，工艺平台 针对适用于大家电的内置AC/DC电源芯片进行了优化，助力家电产品实现量产。 面对下游旺盛的产品需求，公司通过多种措施保证交付。 . 设立产品型号及客户优先级，通过双重优先级结合，重点支持高优先级客户、高优先级 产品交付，优化产品结构、提升客户满意度； . 调整客户结算方式， 通过对客户收取预 收货 款方式，锁定客户中长期需求，以此过滤客 户非理性需求，进一步提升产能的有效利用率； . 产品价格方面，出台多项政策严禁 经 销商炒货， 避免终端客户端的非理性价格，伤害公 司长期品牌 形象 。 三、研发人才不断引进，研发能力大幅提升 2021年上半年，公司研发费用1.18亿元，占营业收入的11.08%。剔除股份支付后研发费用 7,595.42万元，较上年同期增长98.82%。 2021年3月，公司推出2021年限制性股票激励计划，通过并行实施多轮股权激励计划及薪 酬结合的方式不断吸引人才加入。截至报告期末，公司研发人员总数为240人，占公司总人数比 例为63.66%，较上年同期149人增加 91人，同比增长61.07%。在研发人员增加的同时，公司 研发人员教育程度也得到提升，硕士及以上人员占全体研发人员比例由21.48%提升至30%。 从研发方向上看，公司AC/DC产品线不断向家电、快充、电机控制等AC/DC电源管理芯片领 域拓展。同时公司也在CPU/GPU供电的大电流DC/DC电源芯片领域持续投入研发，于报告期内取 得重大技术突破，芯片样品完成内部评估，准备进入客户送样阶段。 四、筹划重大资产重组，增加产业协同，拓展产业布局 上市后，公司持续通过对外投资，同半导体行业上下游企业进行深度合作，拓展产业布局。 2021年6月，公司基于产业协同目的，筹划收购南京凌鸥创芯电子有限公司95.75%股权。南京 凌鸥主要产品电机控制MCU，其产品有助于公司在变频吊扇灯及变频家电领域提升整体解决方案 竞争力，还能扩展电动车辆、伺服控制、电动工具等细分市场的芯片研发能力，增强公司的市场 竞争力，打造新的利润增长点。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一） 核心竞争力风险 1、技术升级及产品研发风险 集成电路设计产业具有产品更新换代及技术迭代速度较快等特点，电源管理芯片产品的应用 领域较为广泛，部分技术具有通用性。公司在LED照明驱动行业已经具备了一定市场优势地位和 市场占有率，计划利用已有技术及工艺优势扩展新的产品线，在目前正在拓展的AC/DC电源管理 芯片及DC/DC电源芯片领域，存在技术升级及产品研发失败的风险。 2、无法获取上游供应商足额产能风险 公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabless运营模式，与行业内主要的晶圆制造厂商和 封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量获得了一定的产能保障，同时公司掌握 了自主研发的工艺平台，降低对供应商工艺的依赖。但上述措施仍无法完全消除Fabless模式下 供应链风险。目前，上游产能供应紧张为半导体行业普遍情况，公司存在无法获取足够产能影响 产品交付的风险。 3、人才流失及技术失密风险 集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能 力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程 中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪 酬、绩效及股权在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的 多层次人才梯队。此外，公司的Fabless经营模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，存在技 术资料的留存、复制和泄露给第三方的风险。 （二） 行业风险 公司下游主要客户为LED照明企业，随着我国通用LED照明产品市场渗透率趋于稳定，加之 国际贸易局势、宏观经济形式等因素的综合影响，使得传统LED照明行业已从高速发展阶段进入 相对成熟稳定期，已不具备向上发展时期的快速增长环境。一旦未来照明行业不再具备增长潜 力，公司业绩可能受到影响。对此，公司将通过增加产品品类、扩大产品应用领域等方式来应 对。 （三） 宏观环境风险 2021年上半年，公司以内销为主，外销收入占比仅为2.92%，产品主要出口国家及地区包括 香港、新加坡等。上述国家及地区对我国的贸易政策相对稳定，公司暂未受到国际贸易摩擦及贸 易保护主义的直接影响。但因公司内销客户主要为国内各大LED照明厂商，LED照明产品对外出 口占比较高，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司LED 照明驱动芯片销售受到影响的可能。对此，公司将通过持续开拓市场、加大研发投入拓展产品品 类等方式，加强竞争优势，增强风险抵御能力。 六、 报告期内主要经营情况 具体参见本节“四、经营情况的讨论与分析”的相关内容。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 1,065,534,712.29 384,402,823.52 177.19 营业成本 567,275,774.92 288,188,073.78 96.84 税金及附加 4,051,120.50 549,045.33 637.85 销售费用 20,195,801.08 9,844,270.39 105.15 管理费用 45,047,532.04 57,258,244.67 - 21.33 研发费用 118,011,780.15 38,203,032.98 208.91 财务费用 154,046.32 - 3,112,505.44 不适用 其他收益 4,958,742.93 1,656,533.22 199.34 公允价值变动收益 56,971,712.05 611,544.80 9,216.03 信用减值损失 -916,521.27 283,061.82 -423.79 资产减值损失 -1,598,320.01 -521,759.54 不适用 营业外收入 586,306.20 234,348.46 150.19 营业外支出 12,080.49 171,698.33 -92.96 所得税费用 30,952,209.67 -1,587,574.27 不适用 净利润 349,709,126.00 9,437,136.40 3,605.67 经营活动产生的现金流量净额 256,283,818.64 - 37,559,157.11 不适用 投资活动产生的现金流量净额 - 237,487,606.44 124,018,151.82 - 291.49 筹资活动产生的现金流量净额 80,454,550.83 - 22,243,000.00 不适用 营业收入变动原因说明 : 主要系报告期内，市场需求旺盛，公司产品量价齐升，产品销售收入增 加所致 。 营业成本变动原因说明 : 报告期内，公司销售 数量 增加，成本相应增加；同时上游供应商涨价， 公司产品成本也随之提高。 税金及附加变动原因说明 : 主要系报告期内，销售收入增加，税金及附加相应增加所致 。 销售费用 变动原因说明 : 主要系公司上年同期对销售人员实行的股权激励计划摊销的股份支付费 用计入管理费用，而本年计入销售费用所致。剔除股份支付影响，本期销售费用较上年同期增长 31.8% ，主要为报告期内职工薪酬、市场宣传费增加所致 。 管理费用变动原因说明 : 主要系公司上年同期对员工实行的股权激励计划摊销的股份支付费用全 部计入管理费用，而本年按照 股权激励对象的 销售、管理、研发人员属性计入对应期间费用所 致。剔除股份支付影响，本期管理费用较上年增长 82.6% ，主要为报告期内职工薪酬、租赁费、 福利费增加所致 。 研发费用变动原因说明 : 主要系公司上年同期对研发人员实行的股权激励计划摊销的股份支付费 用计入管理费用，而本年计入研发费用所致。剔除股份支付影响，本期研发费用较上年同期增长 98.8% ，主要为报告期内职工薪酬、测试开发费用增加所致。 财务费用变动原因说明 : 主要系报告期内，公司汇票贴现利息及借款利息增加所致 。 其 他收益变动原因说明 : 主要系报告期内，公司收到政府补 贴增加所致。 公允价值变动收益变动原因说明 : 主要系报告期内，公司对外投资 的参股公司 评估增值所致 。 信用减值损失变动原因说明 : 主要系报告期内公司的应收账款增加，计提的坏账准备增加所致 。 资产减值损失变动原因说明 : 主要系报告期内，公司存货增加，计提的跌价准备增加所致。 营业外收入变动原因说明 : 主要系报告期内，公司收到供应商赔偿款增加所致。 营业外支出变动原因说明 : 主要系报告期内，公司捐赠及固定资产清理减少所致。 所得税费用变动原因说明 : 主要系本期利润增加，需缴纳的企业所得税增加所致。 净利润变动原因说明 : 主要系 市场需求旺盛，公司产品结构优化及毛利提升所致。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系报告期内，公司营业收入增加、收到货款增 加所致 。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系报告期内，公司使用暂时闲置资金进行现金 管理所致 。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要系报告期内，公司向银行借款及向股东分配现 金股利所致 。 2 本期 公司 业务类型、 利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 报告期内，根据参股公司最新评估价值确认公允价值变动收益合计5,676.79万元。主要参 股公司对收益影响如下：上海类比半导体技术有限公司因评估增值确认公允价值变动收益 2,399.59万元、南京凌鸥创芯电子有限公司因评估增值确认公允价值变动收益1,760.11万元、 上海爻火微电子有限公司因评估增值确认公允价值变动收益1,335.01万元。 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产 及 负债 状 况 单位：元 币种:人民币 项目名称 本期期末数 本期期末数占 总资产的比例 （%） 上年期末数 上年期末数 占总资产的 比例（%） 本期期末金额 较上年期末变 动比例（%） 情况说明 货币资金 298,114,125.95 12.73 209,157,415.29 12.85 42.53 主要系报告期内，下游需求旺盛，公司收 到客户付款增加所致。 交易性金融资 产 527,242,501.83 22.51 313,190,055.78 19.24 68.35 主要系本年公司闲置资金增加，为了提高 资金使用效率以及降低财务费用，购买的 理财产品增加所致。 应收款项融资 134,273,522.01 5.73 91,377,463.17 5.61 46.94 主要系本年行业需求旺盛，销售额增加导 致收到客户票据增加所致。 预付款项 183,944,037.97 7.85 65,364,595.88 4.02 181.41 系报告期内公司应对行业产能紧张向供 应商预付货款以保证产能充足供应所致。 其他非流动金 融资产 176,218,196.86 7.52 106,450,300.73 6.54 65.54 主要系报告期内公司对外投资无重大影 响的参股公司公允价值增加所致。 使用权资产 80,839,615.73 3.45 - - 不适用 系执行新租赁准则，将租赁一年期以上的 资产调整至该科目核算。 其他非流动资 产 328,090.62 0.01 807,148.36 0.05 -59.35 主要系报告期内公司未验收固定资产达 到使用条件转入其他科目核算所致。 短期借款 142,278,336.99 6.08 10,074,997.50 0.62 1,312.19 报告期内，公司补充短期流动资金，向银 行借款增加所致。 合同负债 136,709,291.97 5.84 1,655,705.89 0.10 8,156.86 主要系半导体行业上游产能紧张，下游应 用领域需求旺盛，客户预付货款增加所 致。 应交税费 35,194,611.80 1.50 17,368,227.35 1.07 102.64 主要系当期收入增加导致应交增值税增 加，以及当期净利润增加导致的应交所得 税增加。 其他应付款 13,435,824.72 0.57 21,613,546.42 1.33 -37.84 主要系报告期内支付投资款所致。 其他流动负债 28,631,969.26 1.22 9,051,648.79 0.56 216.32 主要系报告期内预收客户款项增加，计提 的增值税增加所致。 租赁负债 79,536,777.76 3.40 - - 不适用 系执行新租赁准则，将租赁一年期以上的 资产对应的租赁负债调整至该科目核算。 递延所得税负 债 9,044,925.42 0.39 3,400,116.60 0.21 166.02 主要系报告期其他非流动金融资产资产 评估增值产生的税会差异所致。 其他综合收益 50,185.72 0.002 -130,018.64 -0.008 不适用 主要系报告期内汇率波动所致。 其他说明 无 2. 境外资产 情 况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情 况 √适用 □不适用 截至2021年06月30日，公司受限资产情况为：（1）货币资金1,380.59万元，为银行承 兑汇票保证金；（2）应收款项融资1,047.55万元，为银行承兑汇票质押（用于开立应付票 据）。 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 2021年3月19日，公司召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议审议通过 了《关于对外投资暨关联交易的议案》，公司作为有限合伙人以自有资金出资人民币2,500万元 认购董事苏仁宏实际控制的企业苏州湖杉华芯创业投资合伙企业（有限合伙）的部分份额，占本 次认缴完成后合伙企业份额的13.09%。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 截止2021年6月30日，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产余额为 703,460,698.69元，系购买的结构性存款、理财产品及权益工具投资；以公允价值计量且其变 动计入其他综合收益的金融资产余额为134,273,522.01元，系应收款项融资。 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 公司名 称 主营业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 净利润 持股 比例 晶丰香 港 晶丰明源产 品的海外销 售及服务 5万美元 288.74万 美元 97.54万 美元 353.21万 美元 57.04万 美元 100% 上海莱 狮 集成电路的 研发、设计、 销售 1,000万元 1,414.17 万元 1,374.77 万元 - -25.52 万元 100% 上海芯 飞 半导体芯片 的设计、研发 和销售 1,000万元 9,416.55 万元 7,146.19 万元 9,388.63 万元 2,863.57 万元 51% (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 七、 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网站 的查询索引 决议刊登的披露 日期 会议决议 2021年第一次 临时股东大会 2021年4月7日 上交所网站 （www.sse.com.cn） 2021年4月8日 通过会议全部 议案，不存在否 决议案情形。 2020年年度股 东大会 2021年5月7日 上交所网站 （www.sse.com.cn） 2021年5月8日 通过会议全部 议案，不存在否 决议案情形。 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 □适用 √不适用 公司核心技术人员的认定情况说明 √适用 □不适用 公司的核心技术人员需同时满足以下三项条件： （1）拥有深厚且与集成电路行业相匹配的学历背景及从业经历； （2）担任公司研发部门、技术部门主要负责人； （3）主持或参与公司核心技术相关的研发项目及专利申请，并起到核心及关键作用。 截至报告期末，公司共有核心技术人员5名，为胡黎强、孙顺根、郜小茹、郁炜嘉、毛焜。 三、 利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每10股送红股数（股） 不适用 每10股派息数(元)（含税） 不适用 每10股转增数（股） 不适用 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 不适用 四、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用 事项概述 查询索引 2021年1月19日，公司召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会 第八次会议，分别审议通过了《关于向2020年限制性股票激励计划激 励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确定以2021年1月19日 为本次激励计划预留部分限制性股票的授予日，以35.50元/股的价 格，向符合授予条件的47名激励对象授予28.75万股限制性股票。 详见公司于2021年 1月20日在上交所 网站 （www.sse.com.cn） 披露的公告。 2021年3月19日，公司召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会 第九次会议，分别审议通过了《关于<公司2021年限制性股票激励计 划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2021年限制性股票激励计 划实施考核管理办法>的议案》等相关议案，拟以87.00元/股的价格 向激励对象授予77.68万股第二类限制性股票，其中首次授予62.18 万股，预留授予15.50万股。 上述议案经公司2021年4月7日召开的2021年第一次临时股东大会 审议通过。 详见公司于2021年 3月20日、2021年 4月8日在上交所网 站 （www.sse.com.cn） 披露的公告。 2021年4月7日，公司召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会 第十次会议，分别审议通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激 励对象首次授予限制性股票的议案》，确定以2021年4月7日为首次 授予日，以87.00元/股的价格，向符合授予条件的14名激励对象授 予62.18万股限制性股票。 详见公司于2021年 4月8日在上海交易 所网站 （www.sse.com.cn） 披露的公告。 2021年4月13日，公司召开的第二届董事会第十一次会议、第二届监 事会第十一次会议，分别审议通过了《关于2020年限制性股票激励计 划首次授予第一个归属期符合归属条件的议案》，2020年限制性股票 激励计划首次授予第一个归属期共计189名激励对象达到归属条件， 可归属数量为430,080股，占归属前公司总股本比例约为0.70%，本次 股权激励归属事宜已于报告期内办理完毕，并于2021年5月12日上 市流通。 详见公司于2021年 4月15日、2021年 5月8日在上海交易 所网站 （www.sse.com.cn） 披露的公告。 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其 主要 子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 2. 参照 重点排污单位 披露其他环境信息 □适用 √不适用 3. 未披露其他环境信息的原因 √适用 □不适用 公司主要从事芯片产品设计研发工作，不直接进行产品生产制造工作。研发过程中不会产生 工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染。 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 √不适用 二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、 承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 （未完）  |