[中报]鼎龙股份:2021年半年度报告
原标题:鼎龙股份:2021年半年度报告 湖北鼎龙控股股份有限公司 2021年半年度报告 2021-063 证券简称：鼎龙股份 证券代码：300054 2021年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳 声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者 及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计 划、预测与承诺之间的差异。 在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描 述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................................... 11 第四节 公司治理 ....................................................................................................... 36 第五节 环境与社会责任 ........................................................................................... 38 第六节 重要事项 ....................................................................................................... 40 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 59 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................... 65 第九节 债券相关情况 ............................................................................................... 66 第十节 财务报告 ....................................................................................................... 67 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名 并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、经公司法定代表人朱双全先生签名的2021年半年度报告文本原件。 四、其他有关资料： 备查文件备置地点：董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 鼎龙股份、本公司、公司、上市公司 指 湖北鼎龙控股股份有限公司 共同实际控制人 指 朱双全、朱顺全 鼎汇微电子 指 湖北鼎汇微电子材料有限公司，本公司控股子公司 鼎泽新材料 指 武汉鼎泽新材料技术有限公司，本公司控股子公司 柔显科技 指 武汉柔显科技股份有限公司，本公司控股子公司 珠海名图 指 珠海名图科技有限公司，本公司全资子公司 旗捷投资 指 浙江旗捷投资管理有限公司，本公司全资子公司 旗捷科技 指 杭州旗捷科技有限公司，本公司全资子公司 超俊科技 指 深圳超俊科技有限公司，本公司全资子公司 珠海华达瑞 指 珠海华达瑞产业园服务有限公司，本公司全资子公司 珠海汇通 指 珠海鼎龙汇通打印科技有限公司，本公司控股子公司 北海绩迅 指 北海绩迅电子科技有限公司，本公司控股子公司 珠海天硌 指 珠海市天硌环保科技有限公司，本公司控股子公司 鼎龙汇杰 指 珠海鼎龙汇杰科技有限公司，本公司控股子公司 鼎龙新材料 指 珠海鼎龙新材料有限公司，本公司控股子公司 佛来斯通 指 宁波佛来斯通新材料有限公司，本公司全资子公司 慧联科技 指 珠海鼎龙慧联科技有限公司，本公司全资子公司 芯屏科技 指 湖北芯屏科技有限公司，本公司全资子公司 鼎英材料 指 湖北鼎英材料科技有限公司，本公司控股子公司 股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期、上年同期 指 2021年1月-6月、2020年1月-6月 化学机械抛光/CMP 指 是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领域，是 目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术 CMP后清洗液 指 化学机械抛光后，针对晶圆表面附着的颗粒、有机残留物有清除作用的 配方清洗溶液 光刻胶蚀刻后清洗液 指 干法刻蚀制程后，对晶圆表面光刻胶残胶及刻蚀后副产物具有清除作用 的配方溶液 柔性OLED用PI浆料 指 聚酰亚胺（PI）基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及 优良的耐化学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料 光敏聚酰亚胺PSPI 指 光敏聚酰亚胺(PSPI)是OLED显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心 主材，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能，在OLED 制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层 面板封装材料INK 指 INK是柔性显示面板的封装材料，在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过喷 墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧，释放无机层应力 作用的有机高分子材料 打印耗材 指 打印机所用的消耗性产品，包括硒鼓、墨盒、碳粉、墨水、色带等 通用耗材 指 指由非打印机厂商全新生产的适合某些特定打印机使用的耗材 再生耗材 指 指由专业厂商将废旧耗材（硒鼓、墨盒）经过再加工后可再次使用的打 印耗材 墨粉、碳粉 指 学名色调剂（Toner）、静电显影剂，是显影过程中使静电潜像成为可见 图像的粉末状材料，最终通过定影过程被固定在纸张上形成文字或图像， 是打印机、复印机、多功能一体机等办公设备的核心消耗材料之一 化学/聚合碳粉 指 区别于常见的物理粉碎法制备碳粉，聚合碳粉是采用化学方式，经分散、 聚合改性而成 聚酯碳粉 指 区别与苯丙乳液制备的碳粉，聚酯碳粉采用缩聚法制备聚酯树脂，通过 乳化分散，凝集制备而成的聚酯化学碳粉 墨盒 指 是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件，隶属于打 印耗材 再生墨盒 指 对用过的废弃墨盒进行回收，把无法再利用的部件进行环保技术销毁并 换新，生产出的产品达到耗材工业标准的兼容墨盒 打印耗材芯片 指 由逻辑电路（包括CPU）、记忆体、模拟电路、数据和相关软件组合而 成，用于墨盒、硒鼓上，具有识别、控制和记录存储功能的核心部件。 按应用耗材属性的不同，可分为原装打印耗材芯片和通用打印耗材芯片 硒鼓/卡匣 指 打印机、复印机、多功能一体机中关键的成像部件，由OPC鼓、碳粉、 充电辊、显影辊、清洁组件、塑胶组件等构成 显色剂 指 喷码喷墨及高端树脂显色剂 载体项目 指 静电图像显影剂用载体产业化项目 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 鼎龙股份 股票代码 300054 变更后的股票简称（如有） 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 湖北鼎龙控股股份有限公司 公司的中文简称（如有） 鼎龙股份 公司的外文名称（如有） Hubei Dinglong CO.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） DINGLONG 公司的法定代表人 朱双全 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨平彩 黄云 联系地址 武汉市经济技术开发区东荆河路1号 武汉市经济技术开发区东荆河路1号 电话 027-59720699 027-59720677 传真 027-59720699 027-59720677 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2020年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见2020年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用√不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2020年年报 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增 减 营业总收入（元） 1,096,327,500.59 811,016,316.71 35.18% 归属于上市公司股东的净利润（元） 91,407,674.36 199,147,159.51 -54.10% 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润（元） 95,155,477.30 63,869,996.59 48.98% 经营活动产生的现金流量净额（元） -55,748,745.41 71,368,841.93 -178.11% 基本每股收益（元/股） 0.10 0.20 -50.00% 稀释每股收益（元/股） 0.10 0.20 -50.00% 加权平均净资产收益率 2.52% 5.13% -2.61% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末 增减 总资产（元） 4,690,422,077.26 4,450,170,835.10 5.40% 归属于上市公司股东的净资产（元） 3,787,743,995.17 3,548,737,485.64 6.73% 截止披露前一交易日的公司总股本： 截止披露前一交易日的公司总股本（股） 939,627,756 注：公司总股本因2019年股票期权激励计划自主行权增加6,605,571股，因此公司总股本由933,022,185股变更为939,627,756 股。 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权 益金额 √是□否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.0973 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部 分） 133,290.96 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家 统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 14,232,545.38 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 681,113.74 委托他人投资或管理资产的损益 2,751,310.49 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融 资产取得的投资收益 2,967,950.63 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 -20,280,000.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -110,984.37 -- 减：所得税影响额 2,729,537.57 少数股东权益影响额（税后） 1,393,492.20 合计 -3,747,802.94 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公 开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 □适用√不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司从事的主要业务 （一）经营情况 鼎龙股份是国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦： 光电成像显示及半导体工艺材料领域。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞 争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持 材料技术创新与人才团队培养同步；二是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步；三是坚持材料技术创新与上游原材料的 国产化培养同步；四是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，以此引领企业持续创新发展。 2021年上半年度，公司紧密围绕光电半导体工艺材料新业务的发展展开相关工作，其中：①CMP抛光垫产品的市场开 拓持续推进，产销量实现逐季环比显著增长，已然成为公司有持续增长潜力的新增重要盈利点；②半导体清洗液项目在客户 端的测试和市场推广符合预期，产能建设进度进展顺利；③柔性显示基材YPI产品持续销售，新产品PSPI、INK研发取得突 破。同时，在传统业务-打印复印通用耗材业务上进行产业升级，加快硒鼓自动化产线建设，提升生产智能化水平，大力拓 展电商平台销售通路，提升网销化程度。整体而言，光电半导体材料业务增长成效显著，打印复印耗材业务保持稳定。 本报告期，公司实现营业收入109,632.75万元，较上年同期同比增长35.18%，主要系：光电半导体新材料相关产品的销 售收入大幅增长，以及合并报表范围增加珠海天硌收入所致。如果剔除合并报表范围的影响，本报告期实现的营业收入较去 年同期同比增长20.44%。 同时，实现归属于上市公司股东的净利润9,140.77万元，较上年同期下降54.10%；归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润9,515.55万元，较去年同期增长48.98%。影响公司上市公司股东的净利润变动的原因主要系：上年同期，因 深圳超俊原股东重大资产重组的业绩承诺未完成而对上市公司补偿收入为1.25亿元，由此导致上市公司上年同期净利润增加 1.06亿元。剔除非经常性损益的影响，公司净利润较去年同期增长48.98%，主要系两方面原因：一方面，抛光垫销售收入大 幅提升，其产品净利润实现同比扭亏为盈；另一方面，再生墨盒及通用耗材芯片业务销量及销售收入双增长带动下，其净利 润较去年同期有所上升。 报告期内公司不断加大研发投入力度，通过加快对光电半导体领域其他不同新产品及其核心原材料的研发速度，推动公 司产品更新迭代。本期公司研发投入金额11,581.13万元，较上年同期同比大幅增长60.59%；另公司光电半导体新材料相关 新业务的子公司-鼎泽及柔显尚未盈利，也一定程度地影响归属于上市公司股东净利润。 本报告期，公司经营性现金流量净额为负值，较去年同期变动的原因主要为：（1）因销售规模持续扩大，公司主动增 加了对耗材芯片晶圆流片、再生墨盒回收盒、抛光垫原材料的库存；（2）由于公司上年收到大额政府补助以及鼎汇实施子 公司层面的员工持股计划涉及到的股权转让收益，在本报告期实际缴纳了所得税款；（3）公司上年收到代收代付员工个人 所得税款，本报告期无此业务；（4）本报告期支付了部分上年收到的代收代付政府补助款给联合申报单位。下一步，公司 将通过加强应收账款催收力度、按合同分阶段付款、货币资金与票据结合的付款方式等方式来改善经营性现金流。 本报告期内，公司经营情况如下： 一、光电半导体工艺材料 1、CMP抛光垫：作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，鼎汇微电子抛光 垫产品在多个客户端稳步放量，并已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位初步确立。今年第二季度 销量较一季度环比增幅超过50%，季度销量增幅持续显著；同时，公司CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片，且其 中12寸产品占比超过80%，一跃成为应用主流，为下半年持续销量提升奠定了很好的销售基础。本报告期，抛光垫产品实 现销售收入1.04亿元，较上年同期同比增长394.35%，实现净利润3,004.16万元，维持高增长态势，且毛利水平持续改善提升。 ①市场推广方面：本报告期内销售收入大幅提升，主要来源于客户端成熟产品占有率持续提升，新产品逐步上量，这得 益于公司强大的产品开发实力、产品的质量稳定性、技术和市场服务的及时性和有效性。公司在客户端获得充分信任和广泛 好评，这对公司抛光垫产品的持续放量有推动作用。后续，在保障已有产品稳步增长的基础上，公司将倾听客户需求对产品 持续优化。目前，公司在成熟制程的产品型号覆盖率接近100%，下一阶段的目标是完成从成熟制程到先进制程全型号抛光 垫产品的国产化替代。 ②研发方面：公司目前重点突破先进制程抛光垫产品，根据客户的需求和反馈对产品性能进行改进，其中部分型号进展 较快，测试通过后将迅速完成转量产工作，匹配客户订单需求。原材料开发持续推进，实现更多型号核心原材料的自研自产， 保障了生产供应的自主性、安全性并优化了产品成本结构。 ③生产方面：公司持续改善生产工艺，保障生产良率，提高生产效率，减少原料损耗，报告期内实现了订单及时交付， 并做好了各型号产品的备货工作。另外，公司部分生产设备开始采用国产机台，这对提高维保效率及配件更换速度、解决设 备应用问题、保障设备供应安全稳定性、针对特殊需求进行设备定制等方面起到积极影响。 2、清洗液：产品验证与产能建设同步进行，进展顺利，初步建成武汉本部一期年产2000吨清洗液产线。本报告期，鼎 泽新材料持续推进CU-CMP后清洗液、蚀刻后清洗液的两类产品布局，Cu-CMP后配方清洗液产品在客户端验证工作进展顺 利，已通过国内主流客户小批量验证测试，客户产品晶圆在Cu制程CMP清洗后缺陷率、电性、可靠性等指标满足客户要求， 中大批量验证测试持续推进；此外，鼎泽新材料启动28~14nm先进制程清洗液产品的研究，针对特殊制程及薄膜材料开发相 应CMP配方清洗液，提前进行产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。 3、柔性显示PI浆料：YPI产品持续销售，新产品PSPI、INK送样测试。本期报告内，公司YPI产品取得了批量吨级订单， 完成了产品交付，取得了客户的良好评价，为YPI产品国产化助力。产品验证方面，本报告期通过主要客户正式品质体系稽 核，主要客户G6线验证已基本完成，进入批量放量阶段。与此同时，新产品的研发也在紧锣密鼓的进行，PSPI已经进入中 试阶段，进入客户端测试；INK产品也已进入中试阶段，展开客户端送样测试；其他面板行业新材料相关新产品的研发也在 积极的推进中。 4、半导体先进封装材料：先进封装是比制程线宽迭代更为有效的提升IC内部集成密度的方法，是各个晶圆厂投入资源 谋求技术突破的优先赛道。依托于母公司鼎龙的高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台，公司投资新设控股子 公司-鼎英材料开始率先布局半导体先进封装材料领域。目前，国内先进封装技术受到高度重视，而传统半导体材料企业跟 进不足，鼎英后续有望在先进封装材料这一领域取得领先位置。鼎英材料针对先进封装提供适配材料，目前围绕：高端界面 导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）和临时键合胶等产品领域布局。其中，用于增强集成电路发热元件到散热片 的界面导热胶、用于解决封装基材和芯片因热膨胀系数不一致导致的热应力问题的底部填充胶，都是先进封装下参与国际竞 争的高科技产品。临时键合胶是3D先进封装中用于晶圆减薄的核心关键材料，其用途除晶圆先进封装以外，还用于microLED 下的巨量LED芯片的转移。microLED显示的技术和市场均在中国，围绕巨量转移这一新兴技术，公司旗下子公司柔显科技 与鼎英材料已展开多次交互，有望推出First in class级别的产品。 二、打印复印通用耗材业务 1、耗材上游产品：本报告期，在产品表现上，公司复印粉、正电粉销量继续保持稳定增长，碳粉销售毛利率保持稳定 增长。经过六年的研发攻关，公司率先掌握第六代低温定影聚酯碳粉技术，巩固全球兼容耗材厂商中的领先地位。目前聚 酯碳粉已经进入量产阶段，得到市场认可，产品市场份额逐步增加，下一步公司计划逐步提高聚酯碳粉的产能。此外，公 司将通过探索外销渠道、增加产品品类、调整产品结构等措施，继续保持公司彩粉在国内的竞争优势。 耗材芯片实现营业收入同比增长33%，利润同比增长86.22%。主要系新品上市及部分型号整体份额提升所致。受全球 大环境缺“芯”影响，市场晶圆产能紧张，外围耗材芯片供应商流片资源普遍紧张或者型号不齐。在此背景下，旗捷科技背 靠集团与下游晶圆厂的优质合作资源，积极开展备货，抢占市场占有率。为应对市场变化，公司计划密切跟踪线上渠道变化， 有针对性地制定策略，并充分利用集团体系内市场协同资源，在成品市场竞争中获得优势；通过优化计划和跟踪，及时调整 备货策略；改造数字化、可视化、智能化车间，提升自有产能，补全产品线，减少外部依赖，保障供应链安全。 受市场需求较去年同期有所下降以及价格竞争影响，公司显影辊销量及利润水平在本报告期有所回落。为主动适应市场 环境变化，公司计划在市场方面，调整市场策略，提升市场份额；在产品方面，优化产品工艺，确保内部降本顺利完成；在 效率提升方面，优化内部制造流程，向效率、品质要效益。 2、墨盒成品：再生墨盒销量同比增长37.44%，收入、利润同比大幅度增长。公司将进一步扩大境内外客户覆盖，挖掘 存量客户价值；在线上销售占比已在逐步提升的过程中，加速发展电商业务，逐步完善电商平台布局，线上线下市场进一步 加速融合，持续优化和匹配市场运营体系，国内市场占有率进一步提升，保持市场优势地位；深化旗捷芯片协同整合，共同 突破新品研发，发挥公司平台优势，多产品联合销售为客户提供“一站式”的销售服务。 3、硒鼓成品：公司耗材终端硒鼓业务，自动化产线优势持续发力，规模化效应成效初显，珠海汇通是在硒鼓行业建成 全自动化产线的先驱企业，成为行业标杆，引领硒鼓行业生产自动化转型升级；超俊科技自动化产线建设持续推进。本报 告期，公司硒鼓产品销售数量同比增长11.86%，国内外电商采购量上涨，电商销售占比提升。但受硒鼓市场产能过剩影响， 公司硒鼓业务的盈利能力尚待持续提升。公司将持续发挥耗材业务的全产业链优势及品牌优势，加强硒鼓厂与旗捷芯片、 体系内配件厂、墨盒成品厂之间的协同配合，提升硒鼓产品的市场竞争力；加强市场洞察能力，及时发现硒鼓市场变化动态， 增强硒鼓产品的市场适应力；重点支持电商客户，同时依托公司在全球建立的销售渠道，继续挖掘国内市场资源，积极应对 疫情带来的市场变化；充分发挥自动化产线的成本优势和芯片价格上涨的市场机遇，提高硒鼓产品的盈利能力。 总体来说，耗材上游芯片业务增长明显，彩色碳粉优势稳定，显影辊业务积极调整；成品端墨盒产品优势稳定，硒鼓市 场竞争依旧激烈。下半年公司在耗材业务的重点工作，是在硒鼓行业产能过剩的情况下，不断提升硒鼓自动化生产效率，通 过硒鼓有质量的销量提升，带动公司上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊等产品销售，夯实全产业链价值。 报告期内，公司在各业务领域都获得行业的广泛认可：鼎汇微电子“集成电路用12英寸晶圆CMP氧化物用抛光垫”项目荣 获第四届“IC创新奖”技术创新奖；柔显科技OLED基板材料YPI荣获“2021世界显示产业大会创新产品”称号；旗捷科技被 认定为国家规划布局内重点集成电路设计企业；鼎龙股份、珠海名图、超俊科技、鼎龙汇杰均获2021中国打印复印耗材产品 企业20强奖项；北海绩迅登榜广西最具竞争力民营企业榜单，获首批入库2021年度广西自治区级“专精特新”企业、获2021 年广西壮族自治区技术创新示范企业认定，再生墨盒产品及SPEED品牌产品入选第一批广西名优工业产品推荐目录。公司 将持续深耕行业，打造品牌优势。 （二）业务概要 报告期内，公司的主营业务未发生变化，主要包括两大业务板块：光电半导体工艺材料业务板块，打印复印通用耗材 业务板块。 1、光电半导体工艺材料业务板块 （1）主要业务： 鼎龙股份是国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，重点布局我国集 成电路产业和柔性面板显示被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料，CMP抛光垫产品已成功切入国内主流晶圆厂， 黄色PI浆料市场推广顺利进行，清洗液产品的验证和产能建设按计划推进。另外，公司也正在研发光敏聚酰亚胺PSPI、面板 封装材料INK等其他高技术门槛的进口替代类材料，持续扩张光电半导体材料板块的产品布局。 （2）主要产品及其用途： 公司该业务板块的主要产品包括：CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料。 CMP抛光垫用于在集成电路前段制造过程中通过化学物理作用打磨晶圆，实现晶圆表面微米/纳米级材料的去除，保证 晶圆表面高度平坦化，解决光刻无法准确对焦、电子迁移短路、线宽控制失效等问题，保证集成电路的正常生产。 抛光垫.jpg 清洗液.jpg PI浆料.jpg 清洗液主要用于CMP后清洗及光刻胶蚀刻后清洗。去除残留在晶圆表面的化学机械抛光过程的磨料和易残留的化学组 分，光刻过程后残留的光刻胶残留剂以及微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，对晶圆生产的良率起到了 重要的作用。 PI浆料（聚酰亚胺浆料）是生产柔性OLED显示屏幕所需原料之一，具有高耐热性、抗氧化性、耐化学腐蚀、机械强度 大等优点，在OLED面板前段制造工艺中涂布、固化成PI膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可 弯折性。 CMP抛光垫 清洗液 PI浆料 （3）经营模式： ①研发模式 公司利用二十多年来人才和技术的积累构建七大技术平台，灵活、高效地运用公司研发资源，同时与技术领先的客户 及专家开展交流与合作，解决集成电路制造全局平坦化CMP关键材料、柔性显示领域关键基础材料的国产化替代问题，努 力实现核心原材料的自主研制，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，从目标材料的上、中、下游探索方 向从而进行全方位的研发。 ②采购模式 公司采购部会与生产、研发等部门进行充分沟通后，合理、前瞻性地安排采购计划，保证采购物资的充足、及时，物 流仓储的正常有序，为产研的进行提供坚实的保障。在供应商选择上，采购部会对经营资质、产品质量、服务质量、供货能 力等方面进行综合评估，保障供应链的安全性和稳定性。 ③生产模式 公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定月度生产计划，相同产品型号进行集中生产，保证生产活动的合理 性、高效性。每周生产部门还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。 ④销售模式 公司产品的销售采取直销模式。市场服务方面，公司构建“销售经理-现场技术工程师-研发人员”三位一体的市场服务 小组，通过销售经理拓展销售渠道、收集已有客户的反馈，现场技术工程师到场收集、解决产品性能参数、应用操作相关的 技术问题，需要进行产品配方改进的问题则由研发人员解决处理，打通客户与公司之间产品供给、产品改进、产品应用的信 息交流渠道，为客户提供全方位的支持与服务。 （4）行业发展情况与公司所处行业地位： ①集成电路制造材料行业 半导体及集成电路产业一直是国家重点鼓励发展的战略性基础产业，其产业链上游的半导体材料行业实现国产化是产 业发展的必然趋势。半导体材料行业进入壁垒较高，具备技术密集、资金密集、技术变革快、下游客户认证壁垒高等特点， 目前国内半导体行业的技术水平与国际还有一定差距，但我国半导体材料和设备在部分细分领域已经取得重大突破，并打破 国外公司的垄断。 CMP材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP材料在晶圆制造材料成本中约占7%。其中 抛光液和抛光垫是CMP工艺的重要耗材。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光 步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。 公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，目前在国内抛光垫市 场中处于领先地位，产品已经进入国内主流晶圆厂，并成为部分客户的一供，得到了客户的信任。此外，公司的清洗液产品 也成功研制，已通过部分主流客户小批量验证测试，中大批量验证测试持续推进。 ②新型显示材料行业 新型显示产业是新一代信息技术的先导性支柱产业，近年来中国新型显示产业规模高速增长，主流技术也不断突破。 其中，OLED是现阶段显示产业发展的重点领域，国产柔性AMOLED面板市场占比将在未来几年内得到快速提升。 我国OLED产业前景非常广阔，但国内产业链上游环节较为薄弱，关键核心材料与高端设备依赖国外，彩色光刻胶、光 掩膜版、有机蒸镀材料、PI薄膜等关键材料国产化率较低甚至几乎全部依赖进口，行业配套能力欠缺。随着国内OLED产业 建设的加快，OLED面板上游的市场空间增大，国产化替代的需求日渐强烈。PI浆料作为生产柔性OLED面板所需的上游核 心原材料，具有潜在可期的市场前景。 公司是国内首家实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产、国内首家产品实现在面板厂商G4.5&G6代线全制程验证、在 线测试通过，并实现吨级销售的企业。此外，公司正在推进光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK等其他面板产品核心原材 料的研制，并与国内的核心面板厂商保持紧密沟通，保证产品性能符合客户要求，有助于公司开展样品测试、验证及评价工 作。 （5）主要的业绩驱动因素： ①行业发展前景良好 集成电路产业和新型显示产业都是国家战略性新兴产业，在监管端国家政策坚定支持、市场端下游需求蓬勃发展、制 造端产线建设大力投入的背景下，集成电路产业和新型显示产业规模将迎来持续正向的增长。根据中国半导体行业协会数据， 2015-2020年我国集成电路市场规模从3610亿元持续增加至8848亿元，提升145%；根据工信部数据，2020年我国新型显示产 业直接营收达4460亿元，全球占比达40.3%，产业规模位居全球第一。行业整体规模的快速增长将拉动行业上游关键原材料 的需求，带动公司半导体材料及新型显示材料产品的销售，对公司业绩有正向驱动作用。 ②进口替代市场机遇 集成电路制造和新型显示产业上游的许多核心材料都是被国外企业垄断、基本依赖进口的，为防止被国外卡脖子，实 现国产化替代、保障产业供应链的安全是当前市场的大潮流。公司的CMP抛光垫、清洗液、柔性显示基材PI浆料等产品均为 上述进口替代类关键材料，因此收到了国产厂商的欢迎和期待，这对公司产品进入客户端，在占领国内市场有推动作用，对 公司业绩有正向驱动作用。 2、打印复印通用耗材业务板块 （1）主要业务： 公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合 碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支 持公司的竞争优势地位。 C:\Users\Administrator\Desktop\半年报\2021年半年报\半年报全文及摘要\图片\耗材产业链.png （2）主要产品及其用途： 公司该业务板块的主要产品包括：彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等。彩色聚合碳粉、通用耗材 芯片、显影辊等是生产硒鼓、墨盒等通用打印耗材的重要原料与部件。硒鼓用于激光打印机，墨盒用于喷墨打印机。 彩色碳粉 显影辊 耗材芯片 ①彩色聚合碳粉用于激光打印机里的硒鼓，有黑色、红色、黄色、蓝色四种颜色，具有显影作用。 ②通用耗材芯片的主要功能为喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制，具有感应、计数、校准色彩的作用。 ③显影辊是硒鼓中重要的核心组成部件，是使光导体上的静电潜像显影用的辊，具有显影作用和传粉作用，对图像密 度有影响。 硒鼓 墨盒 墨袋式墨盒 ④硒鼓是激光打印机里的耗材，承担了激光打印机的主要成像功能。 ⑤墨盒主要指的是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件，按墨盒和喷头的结构设计可分为一体式 墨盒和分体式墨盒，其中再生墨盒多为一体式墨盒，其他通用墨盒多为分体式墨盒。 （3）经营模式： 公司在打印耗材产业深耕彩色碳粉、通用耗材芯片、显影辊、通用硒鼓、墨盒等多种核心耗材产品，以全产业链运营 为发展思路，持续创新，协同优化，保持自身核心竞争力，实现公司战略目标。公司的生产模式主要分为以销定产和订单生 产两种，且近年来公司大力发展智能制造，建设自动化产线，降低产品生产成本，提高生产效率。公司产品以直销为主，通 过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户；公司也在积极布局耗材电商领域，扩展互联网 模式的销售通路，终端硒鼓、墨盒产品在电商平台的销售占比提高，优化了公司的销售渠道。 （4）行业发展情况与公司所处行业地位： 打印复印通用耗材行业市场竞争维持着激烈的态势，下游需求回调、终端产品过剩进一步造成了产品价格的下降，通 用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。在产业竞争 导致利润空间收窄的压力下，降低成本是耗材厂商保持优势地位的重中之重，以自动化产线为形式的智能制造是耗材生产发 展的趋势。销售方面，随着互联网营销模式逐渐渗透到通用耗材领域，电商平台销售渠道的推广也成了各打印耗材厂商近年 着力布局的方向。 目前，公司在该业务板块已形成极具竞争力的全产业链模式，并成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最 全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。目前公司是国内唯一掌握四种颜色制备工 艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业，产品具有竞争优势。耗材芯片领域，子公司旗捷科技是具 有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业。再生墨盒领域，子公司北海绩迅 全球排名领先，国内最大且自动化专业能力行业领先。 （5）主要的业绩驱动因素： 耗材芯片方面，受全球芯片供应短缺、市场晶圆产能紧张影响，耗材芯片产品的价格有一定幅度的上涨，且新品发布 对芯片的销量和价格都有正向刺激作用。硒鼓产品方面，公司硒鼓生产智能化的程度已有了一定提升，自动化产线能大幅降 低人工成本、提高生产效率，若打印复印耗材行业的竞争程度有所缓和，供求平衡得到恢复，价格回调至合理范围内，公司 硒鼓产品的成本优势将会充分体现。墨盒产品方面，《国务院关于加快建立健全绿色低碳循环发展经济体系的指导意见》体 现了国家大力发展再制造产业、加强再生资源回收利用、促进经济社会发展全面绿色转型的决心，再生墨盒产品将迎来持续 的市场发展机会。 二、 核心竞争力分析 报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司是一家拥有核心产品研发制造能力、自主核心知识产权及相关专业配 套装备原创技术的高新技术企业，致力于成为国际国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的 平台型公司。公司在两大业务板块均取得并保持优势地位，主要是因为公司在研发、生产、销售、服务、品牌上拥有全方位 的核心竞争力： 1、技术研发方面 ①持续在进口替代类新材料领域的研发创新优势 公司一直专注于进口替代、高技术门槛、国家重点支持的行业领域内的信息新材料相关产品的研发及其市场化应用， 核心产品如：彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、清洗液、柔性显示基板材料PI浆料。上述产品的技术、市场准入门槛及专用性 要求均非常高，而公司长年多次成功研发并生产进口替代类新材料的丰富经验能帮助公司更好更快地突破其他进口替代类 高门槛新项目。 C:\Users\Administrator\Desktop\半年报\2021年半年报\半年报全文及摘要\图片\知识产权情况.png ②技术整合与经验积累形成的技术平台优势 鼎龙不仅是一家重视技术的公司，更是一家重视技术整合和技术平台的公司。二十年来鼎龙在材料领域利用自己的人 才团队的稳定，技术的积累和行业的经验打造了七大技术平台，技术平台模式将公司成功研发高端材料的技术经验运用到 新项目中，并创造了直接、专业、高效的“老带新”培养成长环境，让新项目和新人才在技术平台中同步成长。 ③将技术进步转化为完善的知识产权布局的优势 公司非常重视知识产权竞争力的积累，坚持材料技术的进步与知识产权建设同步。截止到2021年6月30日，公司拥有 已获得授权的专利617项，其中拥有外观设计专利56项、实用新型专利350项、发明专利213项，拥有软件著作权与集成电 路布图设计72项。另外，公司在上半年完成光敏聚酰亚胺材料PSPI不侵权报告，提前进行新产品的专利布局，保证PSPI产 品在国内的销售不存在知识产权问题。 2、生产方面 ①丰富的产业化经验优势 与研发创新优势相配合，公司拥有丰富的产业化经验。公司在产品研发取得突破后，均成功地完成从小批量实验到大 规模生产的飞跃，目前武汉本部年产20万片CMP抛光垫二期扩建工程项目、年产2000吨清洗液一期产线建设正常推进，鼎 龙潜江光电半导体材料产业园开始基建工程，确保公司将强大的研发技术实力成功转化为高效、优质、稳定、安全的生产 能力。 ②智能制造优势 公司积极推进生产自动化、智能化：在新型显示材料领域，公司实现了PI浆料全自动化生产；在打印复印耗材领域， 公司新建多条硒鼓智能化生产线，这大幅提升公司的制造效率，降低了生产成本，并确保了较高的成品率。 3、销售方面 ①耗材产业全产业链竞争优势 公司完成了打印复印通用耗材产业的全产业链布局，以终端的硒鼓、墨盒产品带动上游碳粉、芯片、显影辊产品的销 售，同时借助先进核心上游产品占领市场，上下游产业联动，支持公司在打印复印通用耗材市场中的竞争优势。 ②光电半导体产业客户信任优势 光电半导体材料行业有下游客户认证壁垒高的特点，耗时较长，且验证窗口、资源稀缺。公司抓住了国产替代的机遇， CMP抛光垫产品在下游晶圆厂客户、柔性显示PI浆料产品在下游面板厂客户的验证稽核持续取得进展，打破了下游客户的 认证壁垒，这对已有产品逐步放量，新型产品验证切入提供了有力的支持，为公司实现长期、持续、稳步的发展奠定了坚 实基础。 4、服务方面 ①专业技术服务优势 作为一家技术实力强、与客户建立良好关系的本土供应商，与竞争对手相比，公司实现了与客户高效互动、快速反应， 能够及时有效地解决客户在使用产品中出现的问题，充分地掌握客户需求，满足客户需要，根据客户所期望的产品性能进 行定制化开发、配方设计和改进。这种产品和应用技术的配套服务能力使得公司在竞争中占有优势地位。 ②人才服务优势 公司为员工的工作生活提供了贴心的服务和支持以及全方位的保障，公司员工工会积极收集、听取员工的意见，并举 办瑜伽、钓鱼、踏青、下棋、电竞等多样化的文体活动，丰富员工的生活。公司各职能部门会定期举办消防、安全、技术 科普等专业化培训，为员工提供良好的成长环境。另外，公司建立了有效的长效约束机制，上市以来共实施了三期股权激 励计划、一期员工持股计划，实施了员工持股平台对鼎汇微电子、柔显科技的入股，充分激发公司内部的人才潜力。 三、 主营业务分析 概述 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 √是□否 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容 主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 1,096,327,500.59 811,016,316.71 35.18% 主要系本报告期光电半导体材料销售收 入大幅增加及合并报表范围增加珠海天 珞收入所致 营业成本 732,836,583.62 557,942,829.14 31.35% 主要系本报告期光电半导体材料销售成 本大幅增加及合并报表范围增加珠海天 珞成本所致 销售费用 61,928,492.14 45,858,626.83 35.04% 主要系公司抛光垫、再生墨盒业务销售规 模扩大以及自建电商平台销售业务扩展 引起销售费用增加所致 管理费用 75,064,301.21 73,810,533.54 1.70% 无重大变动 财务费用 619,654.51 -9,675,856.81 106.40% 主要系汇兑收益减少所致 所得税费用 39,902,806.96 36,288,666.09 9.96% 主要系鼎汇实施员工持股平台激励的对 应股权处置所得税费用增加所致 研发投入 115,811,345.27 72,115,347.82 60.59% 主要系光电半导体材料板块研发加大投 入所致。 经营活动产生 的现金流量净 额 -55,748,745.41 71,368,841.93 -178.11% 主要系（1）因销售规模持续扩大，公司 主动增加了对耗材芯片晶圆流片、再生墨 盒回收盒、抛光垫原材料的库存；（2） 由于公司上年收到大额政府补助以及鼎 汇实施子公司层面的员工持股计划涉及 到的股权转让收益，在本报告期实际缴纳 了所得税款；（3）公司上年收到代收代 付员工个人所得税款，本报告期无此业 务；（4）本报告期支付了部分上年收到 的代收代付政府补助款给联合申报单位 投资活动产生 的现金流量净 额 -213,552,613.70 -172,002,657.82 24.16% 主要系本期对半导体材料上游公司投资 增加所致 筹资活动产生 的现金流量净 额 82,253,544.58 44,803,439.59 83.59% 主要系本期借款增加所致 现金及现金等 价物净增加额 -188,184,710.43 -54,596,434.81 244.68% 主要系本期经营活动产生的现金流量净 额减少及对半导体材料上游公司投资增 加所所致 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 √适用□不适用 本报告期利润变化主要原因是上期深圳超俊原股东业绩承诺未完成对上市公司补偿收入1.25亿元影响上市公司净利润增加 1.06亿元，本期未发生，剔除上述影响，随着光电半导体材料收入的增长，本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润9,515.55万元，较去年同期增长48.98%。 占比10%以上的产品或服务情况 √适用□不适用 报告期内，公司主营业务收入主要来源于光电成像显示及半导体工艺材料产业，主要产品包括彩色聚合碳粉、耗材芯片、 硒鼓、墨盒、显影辊、载体等，以及CMP抛光垫产品、PI浆料。随着公司新业务的稳步运营，未来还将增加清洗液等产 品收入。 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 年同期增减 营业成本比上 年同期增减 毛利率比上年 同期增减 分产品或服务 打印复印通 用耗材（含彩 色聚合碳粉、耗 材芯片、硒鼓、 墨盒、显影辊、 载体等） 978,561,391.26 679,516,032.29 30.56% 27.27% 29.68% -1.29% 光电半导体 材料（含CMP 抛光垫、PI 浆料） 103,216,348.55 41,992,392.12 59.32% 390.94% 127.98% 46.93% 其他 14,549,760.78 11,328,159.21 22.14% -31.02% -27.05% -4.24% 四、非主营业务分析 √适用□不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有 可持续性 投资收益 17,136,043.42 11.55% 主要系银行理财产品收益及权益法核 算确认投资收益 部分具有可 持续性 公允价值变动损益 2,967,950.63 2.00% 主要系银行理财产品收益 是 资产减值 -2,241,477.12 -1.51% 主要系存货减值准备冲回 是 营业外收入 113,116.98 0.08% 主要系违约金补偿收入 否 营业外支出 520,523.92 0.35% 主要系固定资产报废损失 否 五、资产、负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元 本报告期末 上年末 比重 增减 重大变动说明 金额 占总资 产比例 金额 占总资 产比例 货币资金 859,719,138.31 18.33% 1,086,409,525.32 24.41% -6.08% 无 应收账款 528,973,260.92 11.28% 484,238,268.73 10.88% 0.40% 无 存货 471,666,853.79 10.06% 401,279,224.86 9.02% 1.04% 无 其他应收 款 111,112,880.77 2.37% 50,528,423.97 1.08% 1.29% 主要系公司转让鼎汇部分股权至员 工持股平台以实施子公司员工持股 计划，由此产生的股权转让分期待 收款增加所致。 投资性房 地产 35,621,864.07 0.76% 36,650,783.64 0.82% -0.06% 无 长期股权 投资 329,216,151.67 7.02% 272,440,965.72 6.12% 0.90% 无 固定资产 586,156,115.79 12.50% 586,721,898.13 13.18% -0.68% 无 在建工程 140,295,879.61 2.99% 97,738,739.66 2.20% 0.79% 无 短期借款 118,951,173.23 2.54% 70,010,000.00 1.57% 0.97% 无 合同负债 15,109,792.07 0.32% 7,266,918.23 0.16% 0.16% 无 2、主要境外资产情况 □适用√不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 √适用□不适用 项目 期初数 本期公允 价值变动 损益 计入权益 的累计公 允价值变 动 本期计 提的减 值 本期购买金额 本期出售金 额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产） 244,963,240.12 2,967,950.63 468,500,000.00 378,090,000.00 -198,894.90 338,142,295.85 2.应收账 款融资 9,558,106.04 9,558,106.04 3.其他非 流动金融 资产 9,000,000.00 12,000,000.00 21,000,000.00 上述合计 253,963,240.12 2,967,950.63 490,058,106.04 378,090,000.00 -198,894.90 368,700,401.89 其他变动的内容 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是√否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 截至报告期末，公司主要资产不存在权利受限情况。 六、投资状况分析 1、总体情况 √适用□不适用 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 127,815,662.31 208,300,000.00 -38.64% 备注：（1）2021年1月15日，公司拟使用自有或自筹资金在湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道1号建设鼎龙潜江光 电半导体材料产业园，实施集成电路CMP用抛光垫项目以及集成电路制造清洗液项目。根据公司《章程》及《对外投资 及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。具体情况见公司于 巨潮资讯网披露的公告（公告编号：2021-005）。 （2）2021年3月1日，公司第四届董事会第二十二次会议审议通过了《关于与关联方共同投资暨关联交易的议案》，同 意公司全资子公司湖北芯屏科技有限公司与北京鼎材科技有限公司（以下简称“鼎材科技”）现有股东苏州吴江景涵企业 管理合伙企业（以下简称“苏州吴江”）签署《股权转让协议》，芯屏科技通过股权受让的方式，以人民币1,200万元的 价格从苏州吴江处受让鼎材科技79.7292万元注册资本，本次受让完成后，湖北芯屏将持有鼎材科技1.3636%股权。根据 公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审批。 具体情况见公司于巨潮资讯网披露的公告（公告编号：2021-010）。本报告期，公司投入资金1,200万元。 （3）2021年3月10日，根据公司业务发展需要，公司全资子公司湖北芯屏科技有限公司出资设立全资孙公司珠海鼎龙慧 联科技有限公司，用于拓展公司耗材终端产品硒鼓、墨盒的电商销售渠道，注册资本1,000万元。根据公司《章程》及《对 外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。本报告期， 公司投入资金500万元。 （4）2021年4月13日，公司与河北海力香料股份有限公司（以下简称“河北海力”）签署了《增资认购协议》，公司通 过增资的方式，以人民币4,000万元认购河北海力本次股票发行的643.2万股股份，本次发行认购完成后，公司持有河北海 力11.8519%的股份。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内， 无需提交董事会和股东大会审批。 （5）2021年5月10日，公司签署了徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）的《合伙协议》，公司认缴出资 人民币3,000万元并于七月初完成实缴。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事 长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。 （6）2021年6月2日，公司全资子公司湖北芯屏科技有限公司向公司子公司珠海华达瑞产业园服务有限公司增资人民币 2,000万元，其中1,000万元计入珠海华达瑞产业园的注册资本，另1,000万元计入资本公积。根据公司《章程》及《对外 投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。本报告期，公 司投入资金500万元。 （7）2021年7月22日，公司投资新设控股子公司湖北鼎英材料科技有限公司，用于布局光电半导体封装材料新产品，其 工商登记认缴资本为人民币1,000万元，其中公司认缴510万元，占比51%。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理 制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用√不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用√不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用√不适用 5、募集资金使用情况 √适用□不适用 （1）募集资金总体使用情况 √适用□不适用 单位：万元 募集资金总额 97,155.82 报告期投入募集资金总额 12,587.16 已累计投入募集资金总额 101,853.03 报告期内变更用途的募集资金总额 0.00 累计变更用途的募集资金总额 33,040.00 累计变更用途的募集资金总额比例 34.01% 募集资金总体使用情况说明 截止2021年6月30日，公司对募集资金项目累计投入金额合计101,853.03万元，均系直接投入承诺投资项目。截止本报 告披露日，募集资金账户补充流动资金手续已办完，募集资金账户已注销。 （2）募集资金承诺项目情况 √适用□不适用 单位：万元 承诺投资项目和超 募资金投向 是否已 变更项 目(含部 分变更) 募集资 金承诺 投资总 额 调整后 投资总 额(1) 本报告 期投入 金额 截至期末 累计投入 金额(2) 截至 期末 投资 进度 (3)＝ (2)/(1) 项目达 到预定 可使用 状态日 期 本报告 期实现 的效益 截止报 告期末 累计实 现的效 益 是否达 到预计 效益 项目可 行性是 否发生 重大变 化 承诺投资项目 彩色打印复印通用 耗材研发中心项目 是 5,000.00 2017年 12月31 日 不适用 是 品牌营销网络技术 支持中心项目 是 8,040.00 2019年 6月30 日 不适用 是 集成电路(IC)芯片及 制程工艺材料研发 中心项目 是 20,000.00 484.85 484.85 100% 2018年 6月30 日 不适用 是 集成电路芯片(IC)抛 光工艺材料产业化 二期项目 否 7,600.00 7,600.00 7,923.12 104.25% 2018年 12月31 日 不适用 否 集成电路制程工艺 材料及柔性显示材 料研发中心项目 是 3,905.85 591.31 3,495.09 89.48% 2019年 12月31 日 不适用 否 柔性显示基板材料 研发及产业化项目 是 3,000.00 3,027.78 100.93% 2020年 6月30 不适用 否 日 打印耗材试验研发 基地建设项目 是 12,000.00 1,798.03 8,343.47 69.53% 2019年 12月31 日 不适用 否 年产800万支通用再 生耗材智能化技术 改造项目 是 4,000.00 410.65 10.27% 2018年 12月31 日 不适用 否 旗捷智能打印耗材 芯片研发中心升级 改造项目 是 10,000.00 10,356.37 103.56% 2019年 12月31 日 不适用 否 重组交易的现金对 价款 否 23,672.90 23,672.90 23,672.90 100.00% 2017年 12月31 日 不适用 否 承诺投资项目小计 -- 64,312.90 64,663.60 2,389.34 57,714.23 -- -- -- -- 补充流动资金（如 有） -- 32,842.92 32,842.92 10,197.82 44,138.80 134.39% -- -- -- -- -- 合计 -- 97,155.82 97,506.52 12,587.16 101,853.03 -- -- 0 0 -- -- 未达到计划进度或预计收益 的情况和原因（分具体项目） 1、年产800万支通用再生耗材智能化技术改造项目 本项目实施的主要目的是以满足市场需求，提升名图彩色再生硒鼓生产线的智能化和自动化 水平。鉴于目前公司在该项目主体之外以新设控股子公司为实施主体，正在建设多条硒鼓全 自动化产线，且部分硒鼓半自动化产线已经投产，经审慎研究，决定终止该项目。 2、集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目 本项目实施的主要目的为开展CMP材料、芯片保护胶带、湿电子化学品的研发，突破制造 工艺材料和柔性显示新材料研发垄断壁垒，致力于CMP抛光材料、CMP后清洗液、芯片保 护胶带、柔性OLED用聚酰亚胺的产业化。鉴于现阶段公司用于集成电路制程工艺材料及柔 性显示材料研发的设备购置及产线安装已经分别在鼎汇微电子和柔显科技两个控股子公司 主体上完成，相关材料的研发已取得进展或正在推进，且拟新建潜江产业园进行抛光垫三期 及清洗液的产业化，发展计划有所调整，经审慎研究，决定终止该项目。 3、打印耗材试验研发基地建设项目 本项目实施的主要目的为对打印耗材行业产品关键技术突破及前沿技术研究开发，加快公司 现有技术的产业化速度。鉴于公司现阶段的主要研究方向在光电半导体及柔性显示新材料领 域，且公司在耗材领域拥有竞争优势，技术领先于行业平均水平，经审慎研究，决定终止该 项目。 项目可行性发生重大变化的 情况说明 因公司的发展计划调整，公司决定终止年产800万支通用再生耗材智能化技术改造项目、集 成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目、打印耗材试验研发基地建设项目，并将 剩余募集资金补充流动资金。 超募资金的金额、用途及使用 进展情况 不适用 募集资金投资项目实施地点 变更情况 不适用 募集资金投资项目实施方式 调整情况 适用 以前年度发生 2018年1月17日和2018年2月6日，公司第三届董事会第二十七次会议、第三届监事会第 二十次会议和2018年第一次临时股东大会相继审议通过了《关于变更部分募集资金使用用 途的议案》，独立董事对该事项发表了独立意见，独立财务顾问西南证券股份有限公司对公 司本次变更部分募集资金使用用途事项无异议。募集资金变更后的将全部用于年产800万支 通用再生耗材智能化技术改造项目、集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目、 柔性显示基板材料研发及产业化项目、打印耗材试验研发基地建设项目、旗捷智能打印耗材 芯片研发中心升级改造项目，拟投入募集配套资金分别为4,000.00万元、3,905.85万元、 3,000.00万元、12,000.00万元、10,000.00万元。 募集资金投资项目先期投入 及置换情况 适用 2017年2月10日，第三届董事会第十八次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先投入 募投项目自筹资金的议案》，同意公司以募集资金6,000.00万元置换。截止2017年1月20 日预先已投入募集资金投资项目的自筹资金。本次置换已经大信会计师事务所（特殊普通合 伙人）核准并出具大信专审字【2017】第2-00054号报告，独立董事和保荐机构均对本次置 换发表了同意意见。 用闲置募集资金暂时补充流 动资金情况 不适用 项目实施出现募集资金结余 的金额及原因 不适用 尚未使用的募集资金用途及 去向 2021年4月8日和2021年5月7日，公司第四届董事会第二十三次会议、第四届监事会第 十九次会议和2020年度股东大会相继审议通过了《关于终止部分非公开发行募投项目并永 久性补充流动资金的议案》，同意终止原“打印耗材试验研发基地建设项目”、“集成电路制 程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目”和“年产800万支通用再生耗材智能化技术改造项 目”，并将剩余10,607.01万元募集资金（包括公司利用暂时闲置募集资金进行现金管理取得 的理财收益及募集资金专户活期利息收入）永久补充流动资金（实际补充流动资金的金额以 资金账户当日实际金额为准）。 截至本公告披露日，该次终止部分非公开发行募投项目并永久性补充流动资金事项已完成， 实际补充流动资金10,197.82万元。 募集资金使用及披露中存在 的问题或其他情况 无 （3）募集资金变更项目情况 √适用□不适用 单位：万元 变更后的项 目 对应的原承 诺项目 变更后项目 拟投入募集 本报告期实 际投入金额 截至期末实 际累计投入 截至期末投 资进度 项目达到预 定可使用状 本报告期实 现的效益 是否达到预 计效益 变更后的项 目可行性是 资金总额 (1) 金额(2) (3)=(2)/(1) 态日期 否发生重大 变化 集成电路制 程工艺材料 及柔性显示 材料研发中 心项目 集成电路 （IC）芯片 及制程工艺 材料研发中 心项目 3,905.85 591.31 3,495.09 89.48% 2019年12 月31日 不适用 否 柔性显示基 板材料研发 及产业化项 目 品牌营销网 络及技术支 持中心项目 3,000.00 3,027.78 100.93% 2020年6月 30日 不适用 否 打印耗材试 验研发基地 建设项目 彩色打印复 印通用耗材 研发中心项 目 12,000.00 1,798.03 8,343.47 69.53% 2019年12 月31日 不适用 否 年产800万 支通用再生 耗材智能化 技术改造项 目 彩色打印复 印通用耗材 研发中心项 目 4,000.00 410.65 10.27% 2018年12 月31日 不适用 否 旗捷智能打 印耗材芯片 研发中心升 级改造项目 集成电路芯 片(IC)抛光 工艺材料产 业化二期项 目 10,000.00 10,356.37 103.56% 2019年12 月31日 不适用 否 合计 -- 32,905.85 2,389.34 25,633.36 -- -- -- -- 变更原因、决策程序及信息披露情况 说明(分具体项目) 一、变更原因 本次募集资金投向的变更，主要是根据公司目前产业战略方向、打印复印耗材业 务发展情况和湖北省芯片产业及柔性显示产业的布局，细化和调整了募投项目“集成 电路（IC）芯片及制程工艺材料研发中心项目”和“彩色打印复印通用耗材研发中心项 目”项目，取消了“品牌营销网络及技术支持中心项目”。 二、决策程序 2018年1月17日和2018年2月6日，公司第三届董事会第二十七次会议、第三 届监事会第二十次会议和2018年第一次临时股东大会相继审议通过了《关于变更部 分募集资金使用用途的议案》，独立董事对该事项发表了独立意见，独立财务顾问西 南证券股份有限公司对公司本次变更部分募集资金使用用途事项无异议。 三、信息披露情况 2018年1月18日和2018年2月7日，公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 分别披露了《第三届董事会第二十七次会议决议公告》（公告编号：2018-003）、《第 三届监事会第二十次会议决议公告》（公告编号：2018-004）、《关于变更部分募集 资金使用用途的公告》（公告编号：2018-005）及《2018年第一次临时股东大会决议 公告》（公告编号：2018-010）等相关公告。 未达到计划进度或预计收益的情况 和原因(分具体项目) 1、年产800万支通用再生耗材智能化技术改造项目 本项目实施的主要目的是以满足市场需求，提升名图彩色再生硒鼓生产线的智能化和 自动化水平。鉴于目前公司在该项目主体之外以新设控股子公司为实施主体，正在建 设多条硒鼓全自动化产线，且部分硒鼓半自动化产线已经投产，经审慎研究，决定终 止该项目。 2、集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目 本项目实施的主要目的为开展CMP材料、芯片保护胶带、湿电子化学品的研发，突 破制造工艺材料和柔性显示新材料研发垄断壁垒，致力于CMP抛光材料、CMP后清 洗液、芯片保护胶带、柔性OLED用聚酰亚胺的产业化。鉴于现阶段公司用于集成电 路制程工艺材料及柔性显示材料研发的设备购置及产线安装已经分别在鼎汇微电子 和柔显科技两个控股子公司主体上完成，相关材料的研发已取得进展或正在推进，且 拟新建潜江产业园进行抛光垫三期及清洗液的产业化，发展计划有所调整，经审慎研 究，决定终止该项目。 3、打印耗材试验研发基地建设项目 本项目实施的主要目的为对打印耗材行业产品关键技术突破及前沿技术研究开发，加 快公司现有技术的产业化速度。鉴于公司现阶段的主要研究方向在光电半导体及柔性 显示新材料领域，且公司在耗材领域拥有竞争优势，技术领先于行业平均水平，经审 慎研究，决定终止该项目。 变更后的项目可行性发生重大变化 的情况说明 因公司的发展计划调整，公司决定终止年产800万支通用再生耗材智能化技术改造项 目、集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目、打印耗材试验研发基地建 设项目，并将剩余募集资金补充流动资金。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √适用□不适用 单位：万元 具体类型 委托理财的资金来源 委托理财发生额 未到期余额 逾期未收回的金额 逾期未收回理财已 计提减值金额 银行理财产品 自有资金 46,850.00 33,041.00 0 0 合计 46,850.00 33,041.00 0 0 单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况 √适用□不适用 单位：万元 受托 机构 名称 （或 受托 人姓 名） 受托 机构 （或 受托 人）类 型 产品类 型 金额 资金 来源 起始 日期 终止 日期 资金 投向 报酬 确定 方式 参考 年化 收益 率 预期 收益 （如 有 报告 期实 际损 益金 额 报告 期损 益实 际收 回情 况 计提 减值 准备 金额 （如 有） 是否 经过 法定 程序 未来 是否 还有 委托 理财 计划 事项 概述 及相 关查 询索 引（如 有） 华夏 银行 股份 有限 公司 银行 华夏银 行理财 步步增 盈安心 版 8,000.00 自有 资金 2019/4/23 （未完）  |