[中报]芯碁微装:2021年半年度报告
原标题:芯碁微装:2021年半年度报告 公司代码：688630 公司简称：芯碁微装 文本 描述已自动生成 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险。公司已在报告中详细描述可 能存在的相关风险，敬请查阅第三节经营情况讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺， 投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异 ，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 8 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 12 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 28 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 30 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 45 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 50 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 51 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 52 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表 载有公司董事长签名的2021年半年度报告原件 其他相关资料 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、芯碁微装 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 芯碁苏州 指 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全资子 公司 深圳分公司 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司 亚歌半导体 指 合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙） 顶擎电子 指 景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合 肥顶擎电子科技合伙企业（有限合伙） 春生三号 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙） 合肥创新投 指 合肥市创新科技风险投资有限公司 合肥高新投 指 合肥高新科技创业投资有限公司 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合 伙） 亿创投资 指 合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙） 康同投资 指 合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙） 纳光刻 指 合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 合光刻 指 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 中小企业发展基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） 东方富海 指 深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限合 伙） 国投基金 指 国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有 限合伙） 启赋国隆 指 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业（有 限合 伙） 新余国隆 指 新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙） 量子产业基金 指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司 鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，A 股上市公司，公司 间接股 东 Orbotech、奥宝科技 指 Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购 ORC 指 ORC MANUFACTURING CO., LTD. SCREEN 指 SCREEN Holdings Co., Ltd. ADTEC 指 ADTEC Engineering Co. ，Ltd. Heidelberg、海德堡 指 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH 深南电路 指 深南电路股份有限公司，A 股上市公司 健鼎科技 指 健鼎科技股份有限公司，A 股上市公司 胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司，A 股上市公司 景旺电子 指 深圳市景旺电子股份有限公司，A 股上市公司 鸿海精密 指 鸿海精密工业股份有限公司 宏华胜 指 宏华胜精密电子（烟台）有限公司，鸿海精密之合（联） 营公司 四会富仕 指 四会富仕电子科技股份有限公司 博敏电子 指 博敏电子股份有限公司，A 股上市公司 红板公司 指 红板（江西）有限公司 罗奇泰克 指 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司，A 股上市公司 中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司，中京电子下属公司 崇达技术 指 崇达技术股份有限公司，A 股上市公司 普诺威 指 江苏普诺威电子股份有限公司，崇达技术下属公司 大连崇达 指 大连崇达电路有限公司，崇达技术下属公司 矽迈微 指 合肥矽迈微电子科技有限公司 相互股份 指 相互股份有限公司 柏承科技 指 柏承科技股份有限公司，柏承科技（昆山）股份有限公 司为其下属公司 峻新电脑 指 峻新电脑股份有限公司 台湾软电 指 台湾软电股份有限公司 迅嘉电子 指 迅嘉电子股份有限公司 诚亿电子 指 诚亿电子（嘉兴）有限公司 广合科技 指 广合科技（广州）有限公司 科翔电子 指 广东科翔电子科技股份有限公司 得润电子 指 深圳市得润电子股份有限公司，A 股上市公司 华麟电路 指 深圳华麟电路技术有限公司，得润电子下属公司 嘉捷通 指 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司 国显光电 指 昆山国显光电有限公司，维信诺下属公司 苏州维讯 指 维讯柔性电路板（苏州）有限公司 依利安达 指 依利安达集团有限公司 Prismark 指 美国电子行业信息咨询公司 OKR 指 Objectives and Key Results,即目标与关键成果法， 是一套 明确和跟踪目标及其完成情况的管理工具和方 法，由英特尔公 司原 CEO 安迪·格鲁夫发明。 科创板 指 上海证券交易所科创板 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家工信部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》（2018 年修正） 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》（2019 年修订） 《科创板上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（2019 年修 订） 《公司章程》 指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》 《募集资金管理制度》 指 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制 度》 元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 报告期 指 2021年上半年度 微纳制造技术 指 尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构 成的部 件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成 与应用技术。 光刻技术 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设 计好的 微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃 基板、覆铜板等 基材表面上的微纳制造技术。现代电 子信息工业产业中大量运 用光刻技术，光刻技术是人 类迄今所能达到的尺寸最小、精度 最高的加工技术。 掩膜光刻 指 光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光 刻属于 光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式 光刻以及投影 式光刻。 直写光刻 指 也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影 至涂覆 有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行 扫描曝光。直写 光刻也属于光刻技术的一种，其在 PCB 领域一般称为“直接成像” 。 激光直写光刻 指 属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束根 据设计 的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上， 无需掩膜直接进 行扫描曝光。 传统曝光 指 在 PCB 制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形转 移到 PCB 基板上。 直接成像、DI 指 Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计 图形转 换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制 光束调制器实现 图形的实时显示，再通过光学成像系 统将图形光束聚焦成像至 已涂覆感光材料的基板上， 完成图形的直接成像和曝光。“直 写光刻”在 PCB 领 域一般称为“直接成像” 。 激光直接成像、LDI 指 Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像的 一种， 其光 是由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制 造工艺中的曝光 工序。 LDI 技术的成像质量比传统曝 光技术更清晰，在中高 端 PCB 制造中具有明显优势。 感光材料 指 一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类添加 剂等化 学品组成的对光敏感的感光性材料，主要用于 电子信息产业中 印制电路板的线路加工、各类液晶显 示器的制作、半导体芯片 及器件的微细图形加工等领 域，又称光刻胶/光阻。 激光 指 原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从 高能级回落到低能级的时候，以光子的形式释放的能 量。 PCB 指 Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路 板。 泛半导体 指 是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统器件 （MEMS）、 半导体照明、高效光伏等纳入同一范围的 产业概念。 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺， 将晶体 管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无 源原件按一定的 电路互联并集成在半导体晶片上，封 装在一个外壳内，执行特 定功能的电路或系统，可进 一步细分为逻辑电路、存储器、微 处理器、模拟电路 四种。 FPD 指 Flat Panel Display，平板显示器。平板显示的种类很 多，按 显示 媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD）、 等离子显示 （PDP）、电致发光显示（ELD）、有机电 致发光显示（OLED）、 场发射显示（FED）、投影显示 等。 OLED 指 OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光显示。 OLED 具 有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层 和玻璃基板，当 电流通过时，有机材料就会发光，OLED 显示屏幕具有可视角度 大、节省电能等优势。 掩膜版 指 又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移 工具或 母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。 掩膜版在生产 中起到承上启下的关键作用，是产业链 中不可或缺的重要环 节。 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 封装 指 在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包 裹在支 撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯 片连接到电路板 的工艺技术。 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC） 结构 的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、 2.5D 封装、 3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。 晶圆级封装、WLP 指 Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是 先将晶 圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实 现更大的带宽、 更高的速度与可靠性以及更低的功耗， 并为用于移动消费电子 产品、高端超级计算、游戏、 人工智能和物联网设备的多晶片 封装提供了更广泛的 形状系数。 曝光 指 一切光化学成像方法的基本过程与主要特征 阻焊 指 也称防焊，印制电路板上绿油的工艺，目的是长期保护 所形成 的线路图形。 基板 指 制造 PCB 的基本材料，主要包括覆铜箔层压板（CCL）、 覆树 脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）以及光敏性绝缘 基板。其中， 覆铜箔层压板是目前应用最为广泛的基 板类型。 底片 指 又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今广 泛应用 的底片是将涂抹在射到卤化银上时，卤化银转 变为黑色的银， 经显影工艺后固定于片基。 双面板 指 包括 Top（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有铜 的印制 电路板，双面都可布线焊接，中间为一层绝缘 层，为常用的一 种印制电路板。 多层板、MLB 板 指 即多层印制板，Multilayer Board，指两层以上的印制 板，是 由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子 元件用的焊盘 组成，既具有导通各层线路，又具有相 互间绝缘的作用。 柔性板、FPC 板 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是以聚酰亚 胺或聚 酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝 佳的可挠性印制 电路板，具有配线密度高、重量轻、 厚度薄、弯折性好的特点。 类载板、SLP 板 指 是下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/40 微米缩 短到 30/30 微米。类载板接近用于半导体封装 的 IC 载板，但 尚未达到 IC 载板的规格，其用途仍 是搭载各种主被动元器件。 IC 载板 指 IC Substrate，又称封装载板或封装基板，用于承载 IC， 内 部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了 承载的功能 之外，IC 载板还有保护电路、专线、设计 散热途径、建立零组 件模块化标准等附加功能。 MEMS 指 微机电系统，Microelectro Mechanical Systems，指 尺寸在 几毫米乃至更小的高科技装置。 线宽 指 PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路或沟 道间可 达到的最小宽度，是衡量 PCB、泛半导体光刻 工艺技术水平的 主要指标。 套刻精度、对位精度 指 衡量光刻工艺的关键参数之一，是指基板上下两层图形 之间的 偏移量，套刻精度或对位精度的高低将直接影 响最终产品的性 能。 深度学习 指 源于多层神经网络，是一种建立深层结构模型的学习方 法，其 特点是放弃了可解释性，单纯追求学习的有效 性。 ECC 指 Error Correcting Code，是一种实现“错误检查和纠 正”的 技术， ECC 内存就是应用了这种技术的内存， 一般多应用在服 2020 年年度报告 9 / 218 务器及图 形工作站上，可提高计算机运行的稳定性和可靠性。 代线 指 液晶面板世代线数，是业界约定俗成的一种按照液晶面 板生产 线所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的称法， 代线越大，面板 的面积越大，可以切出小液晶面板的 数量越多。 制程 指 是指 IC 内电路与电路之间的距离，制程工艺的趋势是 向密集 度愈高的方向发展。 μm、微米 指 1 微米=10-6 米 nm、纳米 指 1 纳米=10-9 米 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 公司的中文简称 芯碁微装 公司的外文名称 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 CFMEE 公司的法定代表人 程卓 公司注册地址 合肥市高新区长宁大道789号1号楼 公司注册地址的历史变更情况 履行相关审议程序后，2021年5月20日，公司注册地址由合肥市 高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层变更为合肥市 高新区长宁大道789号1号楼。 公司办公地址 合肥市高新区长宁大道789号1号楼 公司办公地址的邮政编码 230000 公司网址 www.cfmee.cn 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 报告期内公司注册地址变更详见2021年4月23日披露于上交所 www.sse.com.cn网站的2021-008号公告《关于变更公司地址及 修订<公司章程>的公告》、《公司章程》及2021年5月17日披露 于上交所www.sse.com.cn网站的2021-015号公告《2020年年度 股东大会决议公告》。 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（ 信息 披露 境内代表 ） 证券事务代表 姓名 魏永珍 刘琴 联系地址 合肥市高新区长宁大道789号 合肥市高新区长宁大道789号 电话 0551-63826207 0551-63826207 传真 0551-63822005 0551-63822005 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 无 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股 上交所科创板 芯碁微装 688630 不适用 无 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用√不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 186,304,314.43 75,902,171.04 145.45 归属于上市公司股东的净利润 43,155,768.42 9,913,079.34 335.34 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 38,040,402.60 3,832,644.85 892.54 经营活动产生的现金流量净额 -9,653,147.77 -88,720,210.75 89.12 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 868,108,386.78 408,594,422.41 112.46 总资产 1,094,624,382.49 622,525,983.13 75.84 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增 减(%) 基本每股收益（元／股） 0.41 0.11 272.73 稀释每股收益（元／股） 0.41 0.11 272.73 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 0.36 0.04 800.00 加权平均净资产收益率（%） 6.76 2.90 增加3.86个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 5.96 1.12 增加4.84个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 12.30 26.55 减少14.25个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司实现营业收入18630.43万元，较上年同期增长145.45%，主要系公司深耕市场，树 立了良好的品牌形象，产品系列不断增加，应用场景不断拓展，同时下游产业处于上升周期，设 备需求旺盛；报告期内，实现归属于母公司所有者净利润4,315.58万元，同比增加335.34%，主 要系公司收入规模增加，利润相应增加，同时，公司精益化管理及内部控制良好，相关成本及费 用控制良好，提升了利润水平。经营活动产生的现金流量净额-965.31万元，同比增加89.12%， 系报告期内公司加大应收账款管理，回款状况良好。 2、报告期内基本每股收益及稀释每股收益为0.41元/股，较去年同期增加272.27%；扣除非 经常性损益后的基本每股收益为0.36元/股，较去年同期增长800%；上述指标变动较大主要系2021 年上半年公司收入及利润水平快速增长所致，同时去年同期确认收入较少，利润水平较低，导致 变动比例对比基数较低。 3、截至2021年6月30日，公司总资产109,462.44万元，较期初增加75.84%；归属于上市 公司股东的净资产86,810.84万元，较期初增加112.46%；主要系公司收入及利润水平增加，首 发募集资金到账导致资产及净资产增加。 4、研发投入占营业收入的比例较去年同期减少14.25%，主要系去年同期实现的营业收入较 少，导致研发投入占比较大。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 4,449.00 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 4,665,719.78 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资 取得的投资收益 1,411,064.05 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 -63,155.39 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -902,711.62 合计 5,115,365.82 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 所处行业发展情况 公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游PCB行 业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关。 1、PCB行业情况 PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消 费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如 下趋势： （1）全球PCB行业规模大，新产品新应用驱动行业不断增长 据Prismark统计，2020年全球PCB产业总产值达652.19亿美元，同比增长6.4%。Prismark 预测，未来5年全球PCB市场将持续增长，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存 储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。 （2）国内PCB市场占有率不断提升，产业向国内转移趋势明显 根据Prismark数据，中国作为全球PCB行业的最大生产国，2020年占全球PCB行业总产值 的比例53.7%，预计在2021年产值可达到370.52亿美元。随着5G等新应用的增加、叠加贸易争 端及新冠疫情等因素，全球PCB产业往中国转移态势明显。 （3）高端PCB产品占比不断提升 随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细 线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级。多层板、HDI板、柔性板以 及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，根据Prismark预测，预计到2025年，HDI、 载板、柔性板等占比将提升至52.6%。 随着PCB产业规模不断增长、产业向国内转移，一方面，给PCB曝光设备带来了新增的市场 需求；同时，PCB产品往高阶发展，催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有 传统曝光设备需求强劲。 2、半导体行业情况 在半导体领域，公司直写光刻设备可用于IC掩膜版制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片 的制造、先进封装等领域。行业发展呈现如下趋势： （1）多领域细分行业增长迅速，共同带动光刻设备规模增长 公司产品面向的半导体细分市场增长迅速，在掩膜制版领域，根据Omdia预测，平板显示掩 膜版复合增长率达13.43%，半导体掩膜版2021年预计市场规模超过44亿美元，目前掩膜版主要 由直写光刻设备生产，国产化率较低，存在较大进口替代空间。 在功率及分立器件市场，新能源及汽车领域带来强劲需求，国产替代空间大，根据CSIA的数 据，中国半导体分立器件市场规模（包含光电器件、传感器）2019年达到2852亿元，2010-2019 年CAGR达到10.78%，增速远高于全球平均水平，对上游半导体光刻设备市场形成稳定的市场需 求支撑。 Yole Developpement 预测，随着后摩尔时代到来，先进封装市场预计将在 2019-2025 年间 以 6.6% 的复合年增长率增长，市场规模在2025年将达到420亿美元，由此带来的光刻设备需求 不断增加。 （2）我国半导体设备迎来国产替代良好契机 随着我国半导体行业的持续发展，我国成为了全球增长最快的半导体设备市场，根据SEMI 数据，2021年一季度全球半导体设备较去年同期增长51%，达到236亿美元，中国大陆地区同比 增长70%，达到60亿美元。随着全球贸易争端、新冠疫情反复的影响，加之我国大力扶持半导体 产业发展，国产设备迎来进口替代良好契机。 3、显示行业情况 在显示领域，LCD产业向国内转移，根据赛迪顾问数据，2020年我国LCD产能占全球产能的 50%，未来的LCD产能也继续集聚中国。而受到产品在智能手机领域的渗透率持续提升，OLED产 品近三年市场规模以年平均复合增长率近30%的增速快速增长，各大面板厂仍持续加大对OLED产 线投入。同时，Mini/MicroLED、MicroOLED等新型显示涌现，市场增长迅速：以根据高工 LED 统 计，2020年MiniLED市场规模超过 22 亿元，增速在 170%以上。 产业转移及聚集、新增产能及新显示技术的产业化将带来光刻设备新增市场需求。 （二） 主营业务概况 1、主营产品 （1）主营产品介绍 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销 售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光 刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米 到纳米的多领域光刻环节。 主要产品及应用领域如下表所示： 产品系列 产品型号 产品图示 主要应用领域 PCB 直 接 成 像 MAS系列 MAS8 MAS15 MAS25 MAS35 MAS40 IC载板、类载板、软板/软 硬结合板、HDI板、多层板 和单/双面板等线路曝光制 程。 设 备 RTR系列 RTR15 RTR25 RTR35 高性能、卷对卷直接成像系 统，采用高精度的成像和定 位系统结合卷对卷上下料 系统，为FPC软板制程提供 完美的解决方案。 NEX系列 NEX3T NEX-W 新一代的一款高性能防焊 DI直接成像系统，采用大功 率曝光光源设计，并结合高 精度的成像和定位系统，为 阻焊制程提供解决方案。 DILINE系 列 DILINE-MAS DILINE-NEX DILINE-FAST35 直接成像联机自动线，为自 动化和智能化PCB工厂提供 解决方案，适用于IC封装 载板、类载板、软板/软硬 结合板、HDI板、多层板和 单双面板等线路及阻焊制 程，提高产能及效率。 FAST系列 FAST35 该系列是一款高产能、占地 尺寸小的高性能直接成像 LDI解决方案，采用高速运 动平台，并结合高精度的成 像和定位系统，为PCB黄光 制程提供的解决方案。 泛 半 导 体 设 备 LDW系列 LDWX6 LDWX9 用于IC掩膜版制版、IC芯 片、MEMS芯片、生物芯片等 直写光刻，光刻精度能够达 到最小线宽350nm-500nm， 能够满足线宽90nm-130nm 制程节点的掩膜版制版需 求。 MLL系列 MLL-C500 MLL-C900 自主研发生产的一款精巧 型光刻设备，广泛应用IC 芯片、掩模版、MEMS芯片、 生物芯片微纳光刻加工领 域的研究与生产，光刻最小 线宽600nm，套刻对准精度 500 nm。 WLP系列 WLP-8 应用于晶圆级封装、系统级 封装、板级封装、功率器件、 分立元件等先进封装和芯 片制造领域的量产型直写 光刻，支持先进封装及芯片 制造的RDL功能，适用于中 试、生产等量产产线使用。 FPD解决方 案 LDW-D1 该产品应用于OLED显示面 板制造过程中的光刻工艺 环节，光刻精度能够实现最 小线宽0.7μm。 （2）报告期新产品情况 报告期内，公司积极加大研发投入，根据客户需求，对现有产品进行升级换代，在现有产品 序列基础上新增了MAS8、MAS40、RTR15等多款产品，技术指标不断往精细线路发展。为扩大市场 份额及提升客户占比，开发了FAST系列产品，满足客户提升生产效率及产品小型化的需求；最后， 为满足客户自动化及智能化工厂建设需求，开发了新增产品序列对应的自动连线设备。 公司积极拓展直写光刻技术在泛半导体领域应用，报告期内新增了直写光刻设备在micro LED、引线框架领域的应用。 2、经营模式 （1）盈利模式 公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保 服务实现营业收入及利润。此外，公司还提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。 （2）研发模式 公司以自主研发为主，产品研发中心是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、编制 研发计划、设计与开发任务、跟进设计和试制过程、组织评审和验收等管理工作。研发的具体工 作由产品研发中心下辖的光学部、机械部、软件电控部、数据电子部、系统集成部、工艺应用部、 自动线部等负责。 公司主要研发流程包括：（1）根据市场和客户需求，产品研发中心进行研发项目的技术可行 性评估；（2）研发项目评估通过审核后，进行产品立项并制订新产品开发计划；（3）产品设计， 包括原理设计、细节设计和直写光刻系统子模块（光学模块、机械模块、电子模块）验证；（4） 设计通过审核后，进入样机制造与测试验证；（5）样机的客户端验证；（6）客户端验证通过后， 移交产品制造中心进行量产。 （3）采购模式 在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生 成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方 案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制 和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再 进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。 为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格 谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1） 谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名 的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购： 对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等； （3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。 对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预 测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价 体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。 （4）生产模式 按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采 用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。 A：标准化生产+定制化生产 标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模 化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的 生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于 市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。 定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研 发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。 B：自主生产+外协生产 生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合 作供应商处采购电子元器件、PCB 等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。 外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB 等原材料，外协厂商按照公司的产品规 格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不 存在依赖单一外协厂商的情形。 （5）销售模式 公司采用直销的销售模式。 首先，公司获取客户资源的方式分为四种情况：一是客户通过一些渠道获得公司的信息，主 动与公司商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客 户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取 客户信息。 其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处等， 能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。通过多年的市场积累，公司的 成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。 第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的 沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。 第四，公司设备销售主要有两种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订 试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户 签订试用合同的销售模式占比很小。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光 学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速 大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生 产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机、“电”、“软”、 “算”的技术护城河。 报告期内，公司持续保障核心技术的先进性。首先，根据市场需求，持续进行研发投入对产 品进行更新换代，在PCB领域，顺应高阶PCB不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度 发展；其次，着眼于客户需求，开发了高效、高速率、小型化设备；最后，提前布局相关产品， 紧跟产业发展步伐，开发了阻焊设备，增加了micro LED、引线框架等应用领域。在公司与客户、 产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。 报告期内，公司持续保障核心技术的先进性，公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的 奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打 造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围 绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合， 公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。 2. 报告期内获得的研发成 果 报告期内，公司获得“2021年度科创板硬科技领军企业”、高新区“深科技”企业等称号； 获得高新区经济奖等。 截至2021年6月30日，公司累计获得相关知识产权107项，其中发明专利34项，实用新型 专利58项，外观设计专利4项，软件著作权11项。2021年1-6月，新增获得相关知识产权14 项，其中发明专利9项，实用新型4项，外观设计专利1项。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 7 9 110 34 实用新型专利 2 4 60 58 外观设计专利 0 1 4 4 软件著作权 0 0 14 11 其他 0 0 0 0 合计 9 14 188 107 3. 研发投入情况表 单位：万元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 2,291.54 2,015.02 13.72 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 2,291.54 2,015.02 13.72 研发投入总额占营业收入比例（%） 1 2.3 0% 2 6.55 % - 14. 25 研发投入资本化的比重（%） 0 0 不适用 注：2021年上半年研发投入总额占营业收入比重较上期数有所下降系2020年上半年确认营 业收入金额较小，导致去年同期研发占比较大。 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □ 适用 √ 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √ 适用 □ 不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总 投资规 本期投入 金额 累计投入 金额 进展 或阶 拟达到目标 技术水平 具体应用 前景 模 段性 成果 1 晶圆级封 装光刻设 备 3,200 904.15 2,846.62 开发 验证 阶段 完成安徽省战略性新兴 产业集聚发展基地项目 “8寸晶圆封装直写光刻 设备研制项目”，并进行 产业化和后续的更高端 的系列技术升级，从而进 入主流的12寸的先进封 装领域。 结合公司在IC掩膜 版制版、IC前道制造 的技术基础，在研项 目拟实现量产型的 最小线宽2μm、最大 曝光面积 200mm*200mm，套 刻精度1μm。 晶圆级封 装 2 IC载板曝 光设备 （MAS 8/MAS 6） 4,000.00 78.15 298.15 MAS6开 发验 证阶 段， MAS8小 批量 投放 市场 实现具有全球先进水平 的高端PCB制造直写光 刻设备的产业化，进一步 提升公司针对IC载板等 高端PCB产品的设备性 能。 结合公司在PCB封 装载板直接成像设 备的技术基础，通过 在研项目拟开发出 最小线宽达到 6μm-8μm，对位精度 ±3μm的量产型的 PCB直接成像设备。 IC载板等 高端PCB 制造 3 130-90nm 晶圆制版 光刻设备 的研制 2,000 178.65 1205.87 开发 阶段 作为安徽省的重大科技 专项，实现满足 130nm-90nm制程的IC 掩膜版制版直写光刻设 备产业化。 结合公司在130nm 制程的IC掩膜版制 版领域积累的技术 基础，在研项目拟进 一步提升核心性能 指标，实现最小线宽 350nm、CD均匀度 10%，产能140min/ 片，以满足90nm制 程的IC掩膜版制版 需求。 IC掩膜版 制版 4 6代线平 板显示曝 光机 （FPD-G6） 25,600.00 223.31 795.81 研究 阶段 工信部“工业强基”项目， 对公司现有OLED直写 光刻设备进行技术升级， 实现OLED高世代产线 直写光刻设备的产业化。 结合公司在OLED 显示面板低世代线 领域积累了直写光 刻技术，在研项目将 应用于FPD6代线。 OLED高 世代产线 制造 5 UVDI（防 焊专用直 接曝光设 备）系列 产品的研 发和产业 化项目 5,000 281.80 1596.35 已推 向市 场 最小线宽 50μm，线宽 一致性 +/-5μm，对准精 度 15μm，基本尺寸 620x650mm，层间对位精 度 30μm 国内先进 防焊专用 6 Master 50 3,500 346.43 1,642.72 已推 建立年产40台套的产线 国内先进 HDI大量 （HDI大 量产专用 直接曝光 设备）系 列产品的 研制与产 业化项目 向市 场 并实现年均产值4000 万、税收200万 产领域专 用 7 Master（类 载板专用 直接曝光 设备）系 列产品的 研制与产 业化 5,000 279.06 615.85 已完 成12μm 设备 开发 新增销售收入5000万， 税收500万，建立年产 20台套的量产线 进口替代，国内领先 用于高端 高密度印 刷电路板 中的类载 板的曝光 合 计 / 48,300 2,291.55 9,001.37 / / / / 备注：以上项目预计总投资规模包含资产类支出和费用类支出，2020年报披露的在研项目“高端 商务显示触屏用直写光刻设备”已调整至“6代线平板显示曝光机（FPD-G6）”项下。 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 131 67 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 41.19% 33.33% 研发人员薪酬合计 9 94.21 6 42.72 研发人员平均薪酬 8 .96 7 .56 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 博士 3 2.29% 硕士 40 30.53% 本科 63 48.09% 大专及以下 2 5 19.08% 合计 131 100% 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 30（不含）岁以下 58 44.27% 30岁（含）-40岁（不含） 65 49.62% 40岁（含）以上 8 6.11% 合计 131 100% 6. 其他说明 □适用√不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用□不适用 1、技术与创新优势 技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入， 报告期内研发投入持续增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断 深化的技术创新优势提供了重要保障。 其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至2021年6月末， 公司累计获得相关知识产权107项，其中发明专利34项，实用新型专利58项，外观设计专利4 项，软件著作权11项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源 技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精 密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻 关键技术。 最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新 产品，首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展； 着眼客户需求，开发了高效、高速率、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步 伐，开发了阻焊、引线框架等设备。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的 核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。 2、市场和客户资源优势 公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、 技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了较为丰富的市场与客户资源。 在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球 PCB优质下游客户，PCB前100强客户全覆盖。台资企业如宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、 健鼎科技（3044.TW）、沪电股份(002463)、相互股份(6407.TW)、柏承科技、峻新电脑、台湾软 电、迅嘉电子等；港资企业如红板公司、诚亿电子等；内资企业如深南电路（002916）、景旺电 子（603228）、四创电子（600990）、广东骏亚（603386）、普诺威及大连崇达（002815）、胜 宏科技（300476）、罗奇泰克、四会富仕（300852）、博敏电子（603936）、中京电子及中京元 盛（002579）、维信电子、超毅科技、广合科技、科翔股份（300903）、协和电子（605258）、 信利电子、昀冢科技（688260）、嘉捷通、华麟电路（得润电子下属公司）等。 泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、 先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、 生捷电子、立德半导体、龙腾、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中 心、中国电子科技集团公司、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等高校及科研院 所等客户。 综上，公司产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的认可，在行业内拥有较高的 产品认可度，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市场 客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续 业务的持续拓展奠定了坚实的基础。 3、快速服务、响应优势 直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、 性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队， 分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比 德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为 国内客户提供更为迅速、及时的技术支持与服务，满足就近及时响应客户的需求，从而形成了快 速服务及响应的竞争优势。 4、产品应用场景优势 在业务规模方面，虽然公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商相比较，在销 售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、 IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等多个细分应用 领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分 领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级， 产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。 5、专业团队优势 高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍 的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司人才团队先后获得 “安徽省高层次科技人才团队”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”等荣誉称 号。其中，核心技术人员方林、何少锋先后获得“安徽省技术领军人才”的荣誉称号，核心技术 人才CHEN DONG获得“合肥市创新领军人才”和“安徽‘百人计划’引进人才”的荣誉称号，CHEN DONG博士在精密测量与分析领域具有超过30多年的技术研发经验，曾于2014年获得“研发100 技术创新奖”（R&D100）。截至2021年6月末，公司研发技术团队共有131人，占员工总人数的 41.19%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控 技术与仪器等专业领域。 (二) 报告 期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响 的 事件 、 影响分析 及 应对措施 □适用√不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司始终秉承“光刻改变世界”的企业使命，在 “依托自有核心技术，加大研发力度，开拓 新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展发向下，专注于微纳 直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业 管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足客户对高性能直写光刻设备 的需求，积极融入全球化的竞争格局，深入推进精益化管理与内部风险控制，持续提升公司的品 牌形象及核心竞争力，实现了公司主营业务的稳健发展。 （一）报告期内主要经营情况 2021年1-6月，公司实现营业收入18630.43万元，较上年同期增长145.45%，主要系公司深 耕市场，树立了良好的品牌形象，产品系列不断增加，应用场景不断拓展，同时下游产业处于上 升周期，设备需求旺盛；报告期内，实现归属于母公司所有者净利润4,315.58万元，同比增加 335.34%，主要系公司收入规模增加，利润相应增加，同时，公司精益化管理及内部控制良好，相 关成本及费用控制良好，提升了利润水平。 （二）报告期内重点工作开展情况 1、产品技术研发 （1）研发投入 报告期内，公司研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技 术创新优势提供了重要保障。上半年研发费用2291.54万元，占营业收入的12.30%。 （2）研发成果 截至2021年6月30日，公司累计获得相关知识产权107项，其中发明专利34项，实用新型 专利58项，外观设计专利4项，软件著作权11项。 （3）新产品开发情况 报告期内，公司坚持以客户需求为导向，通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品， 在现有产品序列基础上新增了MAS8、MAS40、RTR15等多款产品，技术指标不断往先进制程发展。 为扩大市场份额及提升客户占比，开发了FAST系列产品，满足客户提升生产效率及产品小型化的 需求；同时，为满足客户自动化及智能化工厂建设需求，开发了新增产品序列响应的自动连线设 备。 2、市场销售情况 (1)PCB领域 在市场销售方面，公司积累200余家客户，其中包括多家全球排名前40名的PCB厂商，台资 企业如宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、健鼎科技（3044.TW）、沪电股份(002463)、相互 股份(6407.TW)、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、迅嘉电子等；港资企业如红板公司、诚亿电子 等；内资企业如深南电路（002916）、景旺电子（603228）、四创电子（600990）、广东骏亚（603386）、 普诺威及大连崇达（002815）、胜宏科技（300476）、罗奇泰克、四会富仕（300852）、博敏电 子（603936）、中京电子及中京元盛（002579）、维信电子、超毅科技、广合科技、科翔股份（300903）、 协和电子（605258）、信利电子、昀冢科技（688260）、嘉捷通、华麟电路（得润电子下属公司） 等。公司产品积累了较为丰富的客户资源，对下游PCB知名标杆客户实现了销售，并全面覆盖了 线路曝光和阻焊曝光等细分领域，在国内厂商中具有较强的市场地位。 (2)泛半导体领域 IC制造及掩膜版制版领域，主要客户包括中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激 光聚变研究中心、中国电子科技集团公司、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学、 清华-伯克利深圳学院、五邑大学等知名科研院所，生捷电子等公司；板级封装领域，在佛智芯、 矽迈微等公司实现销售；在OLED显示面板制造领域，公司自主研制的OLED显示面板直写光刻设 备自动线系统（LDW-D1），凭借技术及服务优势在维信诺下属企业国显光电的“有源矩阵有机发 光显示器件（AMOLED）项目中成功应用；报告期内，拓展了设备在micro LED显示领域的应用， 并在辰显光电实现销售；同时，公司产品新增了直写光刻设备在引线框架领域应用，实现了立德 半导体、龙腾等公司销售。 3、人才建设情况 公司具有较强的技术基因，组建了一支富有行业经验的研发团队，并且建立了一套富有成效 的人才激励体制。报告期内，借助上市契机，公司积极吸引各方人才加入，截至报告期末，公司 员工为318人，较年初新增84人，增长35.9%；其中研发人员新增64人，较年初增长84.2%。 4、运营管理情况 公司在营运管理中采用OKR管理，尤其在生产管理、供应链管理、客户技术支持和设备运行 表现方面设定了一系列的目标和关键成果考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。 公司定期跟踪各项关键成果的执行情况，并根据统计结果和客户反馈进行内部讨论，不断递进对 目标和关键成果的要求。报告期内，公司营运效率持续提高，生产制造缺陷率持续下降、设备交 付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项 □适用√不适用 五、 风险因素 √适用□不适用 1、技术开发风险 公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞 争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预 测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不 能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法 实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务 发展产生不利影响。 2、宏观经济和行业波动风险 PCB及泛半导体设备行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往 呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境 恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需 求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。 3、新型疫情对公司产生的经营风险 截至目前，全球新冠疫情仍比较严重，可能导致供货不稳定、原材料价格上涨，由此对公司 经营产生一定的不利影响。 4、市场竞争加剧的风险 目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的 国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半 导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我 国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此 外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多 的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。 六、 报告期内主要经营情况 详见本节“四、经营情况的讨论与分析”。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位 : 元 币种 : 人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（ % ） 营业收入 186,304,314.43 75,902,171.04 1 45.45 营业成本 102,559,781.50 39,018,168.92 1 62.85 销售费用 8,508,160.58 7,775,823.43 9 . 42 管理费用 8,928,363.68 7,257,813.74 2 3.02 财务费用 - 2,350,638.7 4 - 1,377,242.56 7 0.68 研发费用 22,915,413.96 20,150,170.43 1 3.72 经营活动产生的现金流量净额 -9,653,147.77 - 88,720,210.75 89.1 2 投资活动产生的现金流量净额 -358,977,814.88 86,172,382.88 - 516.5 8 筹资活动产生的现金流量净额 453,541,439.5 3 293,188.01 154,593.04 营业收入变动原因说明 : 系公司深耕市场，树立了良好的品牌形象，产品系列不断增加，应用 场景不断拓展，同时下游产业处于上升周期，设备需求旺盛。 营业成本变动原因说明 : 营业收入规模增加，营业成本相应增加。 销售费用变动原因说明 : 营业收入规模增加，销售费用略微增加。 管理费用变动原因说明 : 营业收入规模增加，管理费用有所增加，其中新厂区搬迁增加了运维 费用较多。 财务费用变动原因说明 : 利息收入及汇兑损益增加所致，其中理财产品利息收入同比增长较 快。 研发费用变动原因说明 : 持续加大研发投入、新增研发人员所致。 经营活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 营业收入规模增加，公司加大应收账款回款催收 力度现金回款增加所致。 投资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 主要为首发上市募集资金到位，购买理财产品以 及购置新厂区支出。 筹资活动产生的现金流量净额 变动原因说明 : 首发上市募集资金到账及 4833 万元基地建设借 款所致。 2 本期（未完）  |