[中报]迅捷兴:深圳市迅捷兴科技股份有限公司2021年半年度报告
原标题:迅捷兴:深圳市迅捷兴科技股份有限公司2021年半年度报告 公司代码：688655 公司简称：迅捷兴 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2021年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节“管理层讨论与分析”五、风险因素。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）刘望兰声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请 投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................ ................................ ................................ . 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................ ................................ ................................ ........... 10 第四节 公司治理 ................................ ................................ ................................ ........................... 32 第五节 环境与社会责任 ................................ ................................ ................................ ............... 34 第六节 重要事项 ................................ ................................ ................................ ........................... 41 第七节 股份变动及股东情况 ................................ ................................ ................................ ....... 64 第八节 优先股相关情况 ................................ ................................ ................................ ............... 69 第九节 债券相关情况 ................................ ................................ ................................ ................... 69 第十节 财务报告 ................................ ................................ ................................ ........................... 70 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 迅捷兴、公司、本公司、 发行人、深圳迅捷兴 指 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 信丰迅捷兴 指 信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司 珠海迅捷兴 指 珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司 香港迅捷兴 指 迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司 深圳顺兴 指 深圳市顺兴电子有限公司，公司全资子公司，现已注销 吉顺发 指 深圳市吉顺发投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台 莘兴投资 指 深圳市莘兴投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台 高新投投资 指 深圳市高新投创业投资有限公司，公司股东 人才二号基金 指 深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙）， 公司股东 粤开资本 指 粤开资本投资有限公司，曾用名联讯资本投资有限公司，公司 股东 联讯德威 指 惠州联讯德威投资合伙企业（有限合伙），公司股东 联讯宏泰 指 惠州联讯宏泰投资合伙企业（有限合伙），公司股东 瑞宏凯银 指 珠海横琴瑞宏凯银玖号股权投资基金企业（有限合伙），公司 股东 共创缘 指 深圳市共创缘投资咨询企业（普通合伙），公司股东 华拓至远 指 深圳市华拓至远贰号投资企业（有限合伙），公司股东 印制电路板/PCB 指 英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的 基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的 印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板” 单面板 指 英文名称“Single-Sided Boards”，即仅在绝缘基板的一 侧表面上形成导体图形，导线只出现在其中一面的PCB 双面板 指 英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导 体图案的PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连 多层板 指 英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形 的PCB，生产中需采用定位技术将PCB、绝缘介质交替粘结并 根据设计要求通过适当的导孔（via）互联 刚性板/刚性电路板 指 英文名称“Rigid PCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的 刚性基材制成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子 元件提供一定的支撑，又称为“硬板” 挠性板/柔性板/柔性电 路板 指 英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材制成的印制电路板， 其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板” 刚挠结合板 指 英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层 压在一起，并以金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软 硬结合板” 金属基板 指 英文名称“Metal base PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、 绝缘基层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表 面附上绝缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜 面上可以安装电子元器组件；目前应用最广泛的是铝基板 HDI板 指 英文名称“High Density Interconnect”，通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在130 点/平方英寸以 上，布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板 厚铜板 指 任何一层铜厚为30Z及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大 电流和高电压，同时既具有良好的散热性能 高频高速板 指 在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分 工序或者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率 与高速传输领域 封装基板 指 直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、 组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性 能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的 覆铜板/基板/基材 指 英文名称“Copper Clad Laminate”，为制造PCB的基本材 料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、 玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大 类 半固化片/PP 指 又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料， 主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、 复合材料等几种类型。制作多层印制板所使用的半固化片大多 采用玻纤布做增强材料 盲孔 指 连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板 的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内 层线路的连接 埋孔 指 连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信 号互连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的 连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板 电镀 指 一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体 表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸 OZ 指 盎司，作为长度单位时，1OZ代表PCB的铜箔厚度约为36um Mil 指 PCB行业的一种长度计量单位，1mil＝0.025mm IPC 指 国际电子工业联接协会，Institute of Printed Circuits的 缩写 BGA 指 焊球阵列封装（Ball Grid Array），指在封装体基板的底 部制作阵列 CPCA 指 中国电子电路行业协会 Prismark 指 美国Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域 知名的市场分析机构，其发布的数据在PCB行业有较大影响力 天津芯硕 指 天津芯硕精密机械有限公司 无锡影速 指 无锡影速半导体科技有限公司 江苏影速 指 江苏影速光电技术有限公司 报告期 指 2021年1月至2021年6月 元、万元 指 人民币元、万元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 公司的中文简称 迅捷兴 公司的外文名称 Shenzhen Xunjiexing Technology Corp.Ltd 公司的外文名称缩写 JXPCB 公司的法定代表人 马卓 公司注册地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋 公司注册地址的历史变更情况 2008年7月25日公司注册地址由“深圳市宝安区后亭展奇工业 区第一栋四楼”变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区 第I幢三楼”；2013年8月1日变更为“深圳市宝安区沙井街道 沙四东宝工业区第H栋”；2016年2月23日变更为“深圳市宝 安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、G栋”；2016年4月15 日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G 栋一楼、二楼203室、三楼”；2019年10月23日变更为“深圳 市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋” 公司办公地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋 公司办公地址的邮政编码 518104 公司网址 www.jxpcb.com 电子信箱 [email protected] 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 吴玉梅 许良 联系地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业 区G栋 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业 区G栋 电话 0755-33653366 0755-33653366 传真 0755-33653366-8822 0755-33653366-8822 电子信箱 [email protected] [email protected] 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 深圳市迅捷兴科技股份有限公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 迅捷兴 688655 无 (二) 公司 存托凭证 简 况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 286,628,242.55 199,012,479.53 44.03 归属于上市公司股东的净利润 35,956,388.88 23,450,886.34 53.33 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 34,452,068.35 21,161,206.54 62.81 经营活动产生的现金流量净额 26,608,535.39 32,682,295.92 -18.58 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 620,076,778.08 384,065,211.74 61.45 总资产 857,279,064.50 581,262,580.67 47.49 (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.32 0.23 39.13 稀释每股收益（元／股） 0.32 0.23 39.13 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 0.31 0.21 47.62 加权平均净资产收益率（%） 7.67 6.91 增加0.76个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 7.35 6.24 1.11 研发投入占营业收入的比例（%） 6.68 6.27 增加0.41个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2021年上半年度，公司实现营业收入同比增长44.03%，归属于上市公司股东的净利润同比增 长53.33%，主要是以下几方面因素： 1、下游行业景气度较高，客户需求旺盛，上半年收入增长来源于主要客户群体的销量上升。 公司产品销量较上年同期增加11.20万平米，同比增长了74.52%。主要客户群体来自于安防电子、 汽车电子、通讯设备、工业控制等。 2、公司产能进一步提升，增强了一站式服务能力，其中大批量业务收入增长了99.88%。 3、信丰迅捷兴已稳步进入快速增长阶段，边际效益凸显，降低了产品成本，同时规模化效应 明显。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 1,465,029.46 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 304,945.21 易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资 取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 -185.81 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额 -265,468.33 合计 1,504,320.53 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务情况 1、主要业务 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、 高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量 板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB 需求。 公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工 艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导 入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式” 演变，为公司未来发展开拓了更广阔的发展空间。 目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。为此，公司业务涵盖 样板、小批量板和大批量板，也是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务 的PCB企业。 2、公司产品及其用途 公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI 板、 高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。公 司产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。安 防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等； 工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等； 通信设备领域，公司产品主要应用于5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功 放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监 护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；汽车电子领域，公司产品主 要应用于自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网 等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。 3、经营模式 （1）采购模式 公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料 采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、 金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种 多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按 生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。 为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》， 对供应商的开发、管理、评审进行规范。 （2）生产模式 公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批 量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。 而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司 柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作 等非制板过程。生产流程如下： 营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非 常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换 成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。 计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序 产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部 各工序。 生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工 艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要 求一致。 生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。 （3）销售模式 公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主 要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按 需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。 公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主 要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、 美国等。 （4）研发模式 技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市 场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、 分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和 批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件； 研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。 （二）所处行业发展情况 1、所处行业 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用 材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）， 公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局 颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核 心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 PCB是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开PCB，有“电子产品之母”之称。 作为电子终端设备不可或缺的组件，PCB产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产 业发展的速度与技术水准。 2、行业发展状况 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大 了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。目前， 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等智能终端设备成为新的消费增长点，有效增强了PCB行业的发 展潜力。此外，汽车电子的发展也为PCB市场的发展带来新方向。根据Prismark预测，未来五年全 球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元。 受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国已成为全 球第一大PCB制造基地；未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高 于全球的增长率继续增长。根据Prismark预测，到2024年中国PCB市场的规模将达到417.70亿美元。 印制电路板的下游行业广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电 子、航空、医疗等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的 风险。而下游行业的发展是PCB产业增长的动力。当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育 兴起，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，随着5G网络建设 的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于5G通信基站 建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB 使用量将相应增长；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的 服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；随着电动汽车 普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统(ADAS)的渗透率正在提高以及自动驾驶技 术和汽车网联化的不断发展，汽车不仅对PCB用量大幅提升，对高端PCB的需求也在迅速增长。 3、行业未来发展趋势 PCB行业的发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子产品的日益普及，包括医疗电 子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提 出了更高的要求。高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大 小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术 的体现。高性能化主要针对PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。 全球PCB产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模 式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方 向。 4、行业地位 根据CPCA公布的《第二十届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名66 位，在专业从事样板和小批量板的企业中位居前列。公司是经深圳市科技创新委员会、财政委员 会、税务局等联合认定的国家高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术 及其 先进性 以及报告期内 的变化情况 公司自成立以来一直专注于 PCB 产品的研发和工艺技术的改进，在生产实践中不断总结、 提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生 产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术等多项 PCB 生产技术。 公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各 主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。截至2021年6月30日，公司掌握的主要核心 技术如下: 序号 类别 主要核心技术 技术 来源 技术特点 备注 1 选择性 局部镀 镍金板 生产技 术 选择性化金油 墨制作分段金 手指的线路板 制作技术 自主 研发 ①金手指镀硬金，金厚可达50μinch； ②分段金手指之间无引线残留，分段手 指最小间距为5mil。 无引线局部镀 镍金工艺技术 自主 研发 ①可在板面任意区域镀厚金，不需要设 置引线； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运 用该工艺不会产生镍金层突延； ③阻焊覆盖区域为铜层，可减少金盐浪 费。 小间距镀镍金 板通过化学沉 铜形成导电层 的线路侧壁与 表面镀金工艺 技术 自主 研发 ①在板面任意区域镀厚金，不需要设置 引线； ②线宽/间距能力突破5/5mil，可以制作 3/3mil,使无法设计引线的局部镀镍金 板实现精细线路化。 报告期 新增 小间距bonding 焊盘镀厚金加 工技术 自主 研发 ①镀厚金位置bonding焊盘间距能力可 以做到≥3mil； ②特别适用于高频高速COB芯片贴装设 计类产品； ③小间距bonding镀金，金厚可达50-80μinch。 报告期 新增 2 盲埋孔 板生产 技术 PTFE涂树脂铜 箔微盲孔电路 板研究 自主 研发 ①采用涂树脂薄铜箔与芯板压合，激光 钻孔后实现任意层导通。 机械控深钻孔 技术 自主 研发 ①采用机械控深钻盲孔，精度可控制在 15μm以内； ②压合填胶取代树脂塞孔，减少树脂打 磨引起的板材涨缩问题。 控深铣盲槽技 术 自主 研发 ①盲槽区域的金属孔无毛刺、不漏铜； ②背钻深度比控深铣深度大1mil。 树脂塞孔类精 细线路基板量 产生产技术 自主 研发 ①控制整体面铜厚度小于12μm； ②线宽间距控制在0.075mm/0.075mm。 浅背钻孔树脂 塞孔技术 自主 研发 ① 对浅背钻孔类密集孔树脂塞孔加工 技术改善，提高浅背钻孔饱满度效果； 报告期 新增 序号 类别 主要核心技术 技术 来源 技术特点 备注 ②解决浅背钻孔树脂塞孔不饱满板子短 路问题。 无电镀填平的 树脂塞孔技术 自主 研发 ①可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm 的非常规产品； ②解决选择性树脂塞孔加工盘中孔时树 脂打磨卡板导致桥连断板及包边位置打 磨过度导致露基材问题。 报告期 新增 高层树脂塞孔 类精细线路生 产技术 自主 研发 ①包覆铜厚≥6μm； ②线宽/间距能力突破3.5/3.5mil，可以 制作3/3mil与2.5/2.5mil的细小线路。 报告期 新增 3 厚铜板 生产技 术 内层超厚铜线 路板技术 自主 研发 最大铜厚可达10OZ。 超厚铜基板生 产技术 自主 研发 ①最大铜厚可达10OZ。 厚铜板外层线 路制作技术 自主 研发 ①可将厚铜板线宽公差控制在15%以内。 超厚铜镀镍金 板精细线路化 技术 自主 研发 ①制作铜厚≥12 OZ，最小线宽/间距能 力突破32/32mil，可以制作10/10.5mil， 使超厚铜镀镍金板更加精细线路化； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运 用此工艺不会产生镍金层突延。 报告期 新增 4 高频高 速板生 产技术 高频高速板材 与FR4板材混 压技术 自主 研发 ①可使采用不同厚度芯板的产品尺寸保 持稳定； ②整层混压时，可保证板面翘曲度控制 在0.75%以内。 铁氟龙材料机 械加工技术 自主 研发 ①保证板边无毛刺。 氧化铝填充特 殊板材加工技 术 自主 研发 ①可避免除胶不净问题； ②对钻刀磨损小，易控制孔粗。 铁氟龙材料絮 状毛刺处理技 术 自主 研发 ①采用碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔和 特殊二钻工具孔设计，解决PTFE高频板 材外形铣板毛刺问题。 报告期 新增 改变铜面微观 结构增加干膜 与阻焊结合力 技术 自主 研发 ①通过特殊酸洗、磨板、喷砂和超粗化 工艺参数组合处理提高铜面与干膜、阻 焊油墨的结合力； ②解决沉锡、沉银等表面处理工艺对阻 焊油墨侵蚀导致的掉油问题。 报告期 新增 5 服务器 板生产 技术 精密压接孔管 控技术 自主 研发 ①通过管控钻孔精度、铜厚均匀性，从 而提高压接孔孔径精度。 插入损耗控制 技术 自主 研发 ①通过控制阻抗精度、蚀刻精度、介质 公差等方式，控制插入损耗。 图形精度控制 的服务器板生 产技术 自主 研发 ①根据板层残铜率、芯板厚度、铜厚及 排板方向等特征，得到预拉伸系数，从 而控制板材涨缩。 6 高精密 多层板 生产技 内层线路图形 激光成像技术 自主 研发 ①内层线路制作无废气产生； ②采用激光成像技术，避免局部涨缩现 象； 序号 类别 主要核心技术 技术 来源 技术特点 备注 术 ③提高单张芯板图形对位精度。 外层线路图形 小孔定位激光 成像技术 自主 研发 ①采用激光成像技术，避免局部涨缩现 象； ②提高单张芯板图形对位精度 多层板热融合 定位技术 自主 研发 ①避免铆钉孔位药水渗入现象。 7 LED板生 产技术 mini LED △E 容差管控技术 自主 研发 ①采用黑色半固化片代替黑色油墨，提 高色彩一致性。 小间距LED非 光聚合显影的 油墨开窗工艺 自主 研发 ①通过陶瓷刷磨板的方式，去除铜面上 油墨，达到极限开窗效果，保证阻焊桥 间油墨无侧蚀和裂纹。 一种用于LED 高散热的柔性 电路板 自主 研发 ① LED高温环境下的材料类型及叠层结 构； ② 提高电路板散热结构，有效改善电路 板电源信号的稳定性，提高LED灯及其 元件的使用寿命。 报告期 新增 8 高精度 阻抗和 线性电 阻板生 产技术 高精度阻抗板 生产技术 自主 研发 ①可将线宽公差控制在10%以内； ②可将阻抗公差控制在8%以内。 高精度高层线 性电阻板生产 技术 自主 研发 ①可将线路的总电阻值公差及各层线路 电阻值公差均控制在8%以内。 一种厚铜精细 超薄陶瓷板蚀 刻工艺技术 自主 研发 ①超薄型(0.25mm)陶瓷基板，面铜35μm -40μm，其线宽线距2.5 mil /2.5mil ②蚀刻线路时线路平滑、无锯齿、毛边、 狗牙，线宽线距单面毛边中值标准。 报告期 新增 9 挠性板 及刚挠 结合板 生产技 术 隔腔式软硬结 合板 技术 自主 研发 ①实现了挠性板与挠性板之间隔空特殊 结构，保证信号不受干扰。 高平整刚挠结 合板生产技术 自主 研发 ①可提高刚挠结合区域平整度。 空腔式柔性电 路板结构及其 制作方法 自主 研发 利用挠性板中的空腔实现了开关功能。 新型柔性线路 板双面镂空线 路制作方法 自主 研发 ①采用激光切割线路图形，线路图形在 后续贴合覆盖膜过程中更加稳定； ②挠性板制作过程无皱褶、制作良率高。 一种挠性电路 板油墨开窗制 作方法 自主 研发 通过UV激光切割丝印在挠性板上的油 墨，使需开窗位置烤干的挠性油墨露铜， 在其露铜焊盘上做表面工艺后供焊接使 用。 报告期 新增 刚挠结合电路 板涨缩一致性 结构开发 自主 研发 刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发， 最终保证产品层间对准度达到要求 报告期 新增 一款阶梯型薄 厚刚挠结合板 自主 研发 采用层间错位分层连接方式，避免因多 层挠性基板在同一位置堆叠，而导致弯 折困难现象。 报告期 新增 一种可多维安 自主 ① 软硬结合板可横向、纵向、斜向三个 报告期 序号 类别 主要核心技术 技术 来源 技术特点 备注 装软硬结合板 研究开发 研发 角度来完成安装 ② 刚性位置可变向式安装、旋转式安 装，旨在可提供分导式信号传输 新增 2. 报告期内获得的研发成 果 截至2021年6月30日，公司及子公司拥有专利200项（其中发明专利17项、 实用新型专 利183项），软件著作权23项。 报告期内，公司及子公司新增发明专利1项，实用新型7项， 软件著作权1项。 报告期 内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 10 1 59 17 实用新型专利 4 7 201 183 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 1 23 23 其他 0 0 0 0 合计 14 9 283 223 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度 （%） 费用化研发投入 19,157,059.6 0 12,485,328.91 53. 44 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 19,157,059.60 12,485,328.91 53. 44 研发投入总额占营业收入比例（%） 6.6 8 6.27 0.41 研发投入资本化的比重（%） 0 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √ 适用 □ 不适用 2021年上半年研发投入较上年同期增长53.44%，，主要系一方面去年上半年受疫情影响， 研发项目有延期，另一方面公司今年加大了研发项目投入力度。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □ 适用 √ 不适用 4. 在研 项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 制作40层 高层板技术 研发 180 85.69 85.69 样品阶段 1、288°/10S/3次，无分层 爆板； 2、压合无起皱； 3、内层孔到线12mil可以制 作。 高多层能做到40层以上 技术能力标准的体现。 功率控制电路，大功 率电力半导体模块， 半导体致冷器。 2 阻抗公差± 8%技术研发 220 93.53 93.53 样品阶段 1、288°/10S/3次无分层爆 板； 2、内/外层线宽精度±10%； 3、阻抗公差±8%。 绝大多数企业能做阻抗 公差±10%板，阻抗公差 ±8%能制作的厂家也 有，一般多为样品阶段， 是线路板厂技术能力标 准的体现。 大功率电力半导体 模块，半导体致冷 器，智能功率组件， 高频开关电源。 3 内/外层 12OZ厚铜 板制作技术 研发 300 164.07 164.07 样品阶段 1、288°/10S/3次，无分层 爆板； 2、取用12OZ紫铜箔取用正 反蚀刻方式制作。内层线宽/ 间距突破常规27/25mil，可 以制作22/24mil；外层线宽/ 间距突破常规28/26mil，可 以制作16/26mil； 3、压合无起皱、空洞。 内/外层12OZ厚铜板制 作技术，业内制作线宽 间距能力局限在 27/25mil，能够精细线 路化的并不多，在国内 具有先进性。 大功率电力半导体 模块，半导体致冷 器，高频开关电源。 4 内层局部厚 铜技术研发 280 157.76 157.76 样品阶段 1、288°/10S/3次，无分层 爆板； 2、半固化片开槽压合代替铜 箔与基板压合，压合后无起 皱、空洞； 3、局部厚铜可用DES蚀刻线 控深蚀刻+减铜方式制作。 内层普通厚铜大部分厂 家可以制作，而内层局 部厚制作是近年业内兴 起的产品，但此类板良 率低，流程比较复杂。 进行设计流程标准及工 艺技术优化研究，提高 良率，具有行业先进性。 大功率电力半导体 模块，功率控制电 路，功率混合电路， 智能功率组件。 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 5 内层线性电 阻研究 220 96.99 96.99 样品阶段 1、288°/10S/3次，无分层 爆板； 2、阻值公差±10%。 内层线性电阻行业能制 作类似产品的并不多， 大部分还在摸索阶段， 我司也有同类型产品在 制作，针对此类板良率 低，进行设计流程标准 及工艺技术优化研究， 具有行业先进性。 LED领域，功率控制 电路，功率混合电 路，高频开关电源。 6 密集孔分层 爆板研究 210 46.37 46.37 设计试验 阶段 1、288°/10S/3次，无分层 爆板； 2、可以制作高密集树脂塞孔 板。 密集树脂塞孔板分层爆 板问题是业内一大难 题，高TG值IT180板材 代替S1000-2M 应用,并 对制作过程进行优化， 提高良率，项目开发工 艺技术目的是树立产品 良率优势，在国内具有 先进性。 半导体致冷器，电子 加热器，功率混合电 路，航天航空及军用 电子组件。 7 盘中孔半塞 阻焊研究 190 45.94 45.94 设计试验 阶段 1、288°/10S/3次，无分层 爆板； 2、半塞孔饱满度控制在≥ 40%，不透光； 3、盘中孔阻焊半开窗设计不 冒油。 业内盘中孔半塞阻焊工 艺，显影后有塞孔不饱 满透光（绿光和白光）； 高温固化后冒油上焊 盘，客户反馈焊接零件 有虚焊问题，针对问题 进行菲林设计及工艺技 术优化研究，提高良率， 具有行业先进性。 LED领域，大功率电 力半导体模块，半导 体致冷器，电子加热 器，智能功率组件， 高频开关电源，固态 继电器，汽车电子， 通讯，航天航空及军 用电子组件。 8 车载BSD雷 达天线板技 术研发 220 94.27 94.27 样品阶段 1、288°/10S/3次，无分层 爆板； 2、双面板可制作板厚 RO3003、RO4350等高频 高速板超薄型化制作， 在国内具有先进性。 汽车电子，通讯。 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 0.127mm； 3、盲孔层可制作板厚0.1mm； 4、线宽精度±10%。 9 高频高速板 材嵌入式混 压技术 180 109.31 201.94 已完成 1、同一层芯板内镶嵌高频高 速板材； 2、两种板的表面平整度相差 ＜10um。 该项目可实现产品成本 优势，达到行业内较高 水平。 半导体致冷器，电子 加热器，高频开关电 源，，汽车电子，通 讯，航天航空及军用 电子组件。 10 基于5G高 频高速印制 线路板材料 工艺技术研 发 209 110.78 219.79 已完成 1、国产新材料渠道开发； 2、采用真空蚀刻技术 PTFE(5G)材料成型技术； 3、样品制作、客户测试实验。 该项目可实现高频高速 材料的加工 半导体致冷器，高频 开关电源，固态继电 器，汽车电子，通讯， 航天航空及军用电 子组件。 11 一种厚铜精 细超薄陶瓷 板蚀刻方法 研究 120 80.57 80.57 样品阶段 1、厚铜30-45um表铜精细线 路2/2mil保证线路边缘无狗 牙、锯齿、缺口； 2、超薄陶瓷板尺寸精度保证 在+/-0.03mm内，产品无折 损，划痕、表面光滑、无翘 曲、弯曲、微裂纹； 3、陶瓷基板镀层均匀性R值 ≤3um。 ①使用新工艺分步蚀刻 法，解决厚铜蚀刻锯齿 问题，在行业技术中属 于先进工艺方法;②涨 缩控制在+/-0.03mm内， 相比于行业中陶瓷基板 涨缩+/-0.05mm，在本项 目中，预补偿及压合参 数管控是技术关键点。 应用于LED领域，大 功率电力半导体模 块，半导体致冷器， 电子加热器，功率控 制电路，功率混合电 路，智能功率组件， 高频开关电源，固态 继电器，汽车电子， 通讯，航天航空及军 用电子组件。 12 一种挠性电 路板油墨开 窗制作方法 140 79.88 79.88 样品阶段 1、激光切割焊盘后切割的开 窗大小精度在1mil内； 2、开窗后焊盘位置面铜变化 值在3um以内； 3、焊盘油墨周围无碳化和侧 蚀； ①因挠性基板的涨缩变 化基数大，目前传统的 曝光对位精度>0.05mm 以上;②本项目使用激 光开窗对位方法，以每 pcs的mk点做为对位 FPC柔性电路板的应 用涵盖了汽车、医 疗、工控等多个领域 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 4、解决挠线路板开窗只有 1.5mil，绿油桥只有 1.5-2.5mil的极限情况产品 的制作问题。 点，并自动涨缩补偿开 窗。 13 刚挠结合电 路板涨缩一 致性结构开 发 100 63.35 63.35 样品阶段 1、不同厂家，不同PI厚度 挠性基板涨缩规律抓取； 2、同一PI厚度，不同快压 方式和烤板方式对挠性基板 涨缩影响的规律； 3、刚挠结合板层间对位精度 达到+/-1.5mil内； 4、产品最终客户端使用时， 孔位精度和图形精度在 +/-0.05mm内。 FR-4基板与挠性基板涨 缩匹配相差在0.050mm 以内。 该技术成果可应用 于高多层刚挠结合 电路板多种叠层结 构类型，其优势主在 体现在不对称HDI结 构上。 14 一款阶梯型 薄厚刚挠结 合板 150 92.64 92.64 样品阶段 1、阶梯型刚绕结合板阶梯位 置深度精度和尺寸精度满足 客户要求； 2、刚挠结合动态区溢胶量小 于1mm； 3、热应力188℃*9秒*3次， 孔壁镀层不分离，产品无爆 板问题，阶梯位置无变形。 为满足市场需求，目前 阶梯型薄厚刚挠结合板 属于新工艺新结构类 型，同行各板厂均有相 关研发，本项目中，我 司可开发出不同层别三 种阶梯厚度的刚挠结合 板，并满足不同层溢胶 量小于1mm。 阶梯型薄厚刚挠结 合板主要应用于小 空间工控领域，实现 多角度的任意厚度 的卡槽连接。 15 一种5G电 路板的叠层 结构开发 120 55.54 55.54 样品阶段 1、线宽蚀刻公差±10%； 2、板厚公差±0.05mm； 3、层间介质公差±20%； 4、阻抗公差差分±8%，单端 ±5%； 5、完成产品可靠性测试。 射频端的屏蔽层有效解 决EMI抗干扰问题，相 较于传统的屏蔽罩，其 屏蔽效果更好，压缩空 间更精密。 5G高频高速电路开 发，应用于基站放射 端口。 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 16 一种陶瓷混 压电路板开 发 120 70.93 70.93 样品阶段 1、层间对准度≤40μm； 2、孔铜≥25μm; 3、阻抗公差差分±8%，单端 ±5%； 4、无板弯板翘，热冲击 188℃*9秒*3次，孔壁镀层 不分离，产品无爆板问题； 5、陶瓷加工后孔壁镀层不分 层、脱落。 行业中混压均为同层材 料压合，如此，无法局 部区域多层陶瓷基板， 本项目采用新型镶嵌工 艺，局部多层陶瓷结构。 应用于智能功率组 件，高频开关电源， 固态继电器，航天航 空及军用电子组件。 17 应用于新能 源汽车充电 站超厚铜 PTFE电路 板开发 150 80.24 80.24 样品阶段 1、8oz以上板蚀刻5/8mil线 宽线距时，线路导体边缘保 证平整、无锯齿和毛边； 2、8oz板在钻孔后，保证最 小孔径在0.2mm孔口公差做 到+/-0.05mm； 3、8oz厚铜板热应力188℃*9 秒*3次，孔壁镀层不分离， 产品无爆板问题。 ①目前充电电源主板大 多在3oz以内，且层数 小于6层，本项目主要 研发8oz以上的厚铜厚 板结构;②板厚孔径比 16：1的批量化制作工艺 流程开发。 主应用于冲电站控 制主板、大功率工业 传导线路板、高温类 厚铜板等领域。 18 一种可多维 安装软硬结 合板研究开 发 100 57.5 57.5 样品阶段 1、保证结构可实现三维安 装；2、动态区能够受一定的 拉扯能力； 3、硬板层可实现分离导通； 4、硬板层和软板层抗折能力 满足IPC标准要求； 5、软硬结合板试片需要在 125℃下烘烤至少6小时之后 冷却、上助焊剂并进行288℃ 漂锡10秒，之后检查表面无 以下缺点：编织纤维异常、 ①解决了同层长短型挠 性基板插头问题；②实 现薄厚多层分层结构弯 折后内径基板撕裂现 象。 可多维安装软硬结 合板主要应用于小 空间工控领域，实现 多角度的任意厚度 的卡槽连接。 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 纤维暴露、刮伤、环状分离、 凹陷、压痕，接着做切片来 分析电镀整体状况应及软硬 各个区域的广泛特性。 19 任意互连刚 挠结合板制 作技术研发 185 84.75 183.37 项目已完 成 1、实现挠性层任意互连，采 用新工艺对挠性FPC微盲孔 制作； 2、机械孔填胶100%，凹陷小 于15um； 3、实现8层板整体板厚0.5mm 以内。 行业内一般采用机械钻 孔加工挠性基板，填孔 凹陷＜20μm。该项目可 实现镭射钻孔加工挠性 基板，填孔凹陷＜ 15μm。 技术应用于精密HDI 刚挠结合电路板。主 要领域有：计算机、 医疗等。 20 外层挠性刚 挠结合 POFV工艺 开发 220 132.19 216.64 已完成 1、采用新型真空树脂塞孔技 术及打磨工艺； 2、挠性层采用镀孔+填孔工 艺，实现POFV； 3、满足288°/10S/6次，无 分层爆板； 4、小间距外层挠性刚挠结合 电路实现小批量验证应用。 该项目可解决行业内挠 性基板树脂无法打磨， POFV镀铜无法填充树脂 凹陷问题。 技术应用于外层高 频高速电路板，主要 有天线、光收发、特 性电阻等。主要应用 领域有：镭达、深海 探头、无人机。 21 高温工业类 厚铜 FPC-LED高 散热技术研 发 180 90.16 178.84 已完成 1、能满足-65℃+0/-5℃和 140+5℃/-0℃下至少5个循 环； 2、应用于LED传载体，实现 刚挠一体化； 3、介质满足1000伏60秒耐 电压要求。 该项目可实现LED耐高 温结构，行业内较少企 业可达到。 主要应用于LED照 明、指示灯、显示屏 等。 22 新型柔性线 路板双面镂 空线路制作 60 23.25 58.36 已完成 1、任意相邻两线路之间的所 述连接线呈等距分布； 2、任意相邻的两条连接线之 行业一般采用曝光蚀刻 方式制作线路，该项目 实现激光切割方式成型 主要应用于医疗探 头、工控、消费类电 子产品。 序号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 方法 间的间距为10mm~15mm； 3、连接线的宽度为1mm~2mm； 4、激光控深切割,控深与所 用铜箔厚度一致； 5、覆盖膜溢胶≤2mil。 线路，激光一次覆盖膜 贴合成型。 23 一种铜柱封 装电路板研 究[注] 110 0 0 立项阶段 1、线宽公差+/-15%； 2、镀铜均匀性R值< 8μm； 3、阻焊油墨厚度<30μm； 4、孔铜>25μm; 5、10s三次无分层爆板。 BGA区域铜柱高于表面 油墨30μm，满足镀铜均 匀性R值<5μm。 有相对成熟的技术 积累，项目开发工艺 技术目的是树立产 品成本优势，在国内 具有先进性。 合计 / 3,964 1,915.71 2,424.21 / / / / [注]：“一种铜柱封装电路板研究”项目为2021年6月28日新增立项项目。 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 1 20 98 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 1 1.59 % 8.81 % 研发人员薪酬合计 667.74 429.73 研发人员平均薪酬 5 .56 4 .3 9 教育 程度 学历 构成 数量（人 ） 比例 ( %) 本科及以上 30 25.00% 大专 61 50.83% 大专以下 29 24.17% 合计 1 20 1 00 % 年龄结构 年龄 区间 数量（人 ） 比例 ( %) 30岁以下 43 35.83% 31-40岁 62 51.67% 41-50岁 13 10.83% 50岁以上 2 1.67% 合计 12 0 1 00 % 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力 分析 √适用 □不适用 （1）一站式服务的先发优势 公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产 品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的 提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移 带来的品质风险。 目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生 产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相 较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、 小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产 品定型后的批量生产。 在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等， 为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采 用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已 熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批 量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。 （2）技术和产品全面 公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产 品差异化的需求，公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED板生产技术、盲埋孔板生产 技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生 产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项核心技术，在印制 电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用， 同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。 公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品， 除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板 等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽 车电子、轨道交通等领域。 （3）客户资源丰富 PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质 量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大 的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可 靠性，PCB供应商与客户之间一般具有较强的黏性。 受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司 进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视、大华股份、步科股份、震有科技、 舜宇光学科技、迈瑞医疗、中国中车、阿纳克斯、道通科技、Würth（伍尔特）等国内外著名企业。 （4）质量优势 PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质 量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原 材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快 速地为客户提供高品质产品。 （5）交期优势 为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生 产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力（未完）  |